Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

TH35114A3 - Epoxy compounds that can be cured - Google Patents

Epoxy compounds that can be cured

Info

Publication number
TH35114A3
TH35114A3 TH9901000094A TH9901000094A TH35114A3 TH 35114 A3 TH35114 A3 TH 35114A3 TH 9901000094 A TH9901000094 A TH 9901000094A TH 9901000094 A TH9901000094 A TH 9901000094A TH 35114 A3 TH35114 A3 TH 35114A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy
derivatives
approximately
equal
less
Prior art date
Application number
TH9901000094A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH44613A (en
Inventor
เบิร์น นายบาร์รี่ย์
วูลฟ์สัน นายเฮนรี่ย์
มาโลน นายพอล
วิกแฮม นายโจนาธาน
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Publication of TH35114A3 publication Critical patent/TH35114A3/en
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH44613A publication Critical patent/TH44613A/en

Links

Abstract

DC60 (28/05/42) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมพวกอีพอกซีที่สามารถบ่มได้สำหรับใช้ในสาขาไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ เช่นพวกที่มีสารประกอบอีพอกซีหนึ่งตัวซึ่งมีหมู่อีพอกซีสองหมู่หรือมากกว่าต่อ โมเลกุล, อาจจะมีสารประกอบโพลีไทออลที่มีหมู่ไทออลสองหมู่หรือมากกว่าต่อโมเลกุล, สารชุบ แข็งแฝง และกรดอินทรีย์แข็งอย่างน้อยหนึ่งตัวซึ่งเกือบจะไม่ละลายละลายในของผสมขององค์ ประกอบดังกล่าวไปแล้วที่อุณหภูมิห้อง กรดอินทรีย์แข็งอาจจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย กรดคาร์บอกซิลิกอะลิฟาติก, ไซโคลอะลิฟาติกและอะโรมาติกและอนุพันธ์ของมัน, อะลิฟาติก, ไซโคลอะลิฟาติกและอะโรมาติกควิโนนส์และอนุพันธ์ของมัน, ฟีนอลและอนุพันธ์ของมัน และสาร ประกอบอะลิฟาติก, ไซโคลอะลิฟาติก และอะโรมาติกที่สามารถอินอไลซ์ได้และอนุพันธ์ของมัน กรดอินทรีย์แข็งควรจะมี pKa น้อยกว่าหรือเท่ากับประมาณ 12.0 โดยจะเหมาะสมที่น้อยกว่าหรือ เท่ากับประมาณ 10, และมักจะน้อยกว่าหรือเท่ากับประมาณ 9.0 เช่นน้อยกว่าหรือเท่ากับ ประมาณ 7.5 การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับสารผสมพวกอีพอกซีที่สามารถบ่มได้รวมถึงสาร ประกอบอีพอกซีหนึ่งตัว, องค์ประกอบให้ไทโซโทรปี, สารชุปแข็งแฝง, และ กรดอินทรีย์แข็งอย่าง น้อยหนึ่งตัวที่แสดงไปข้างต้น ที่มีการปรับปรุงคุณสมบัติการไหล เช่นการรักษาจุดล้าและการ รักษาความหนืดตามเวลา การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารผสมพวกอีพอกซีที่สามารถบ่มได้สำหรับใช้ในสาขาไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เช่นพวกที่มีสาร ประกอบอีพอกซีหนึ่งตัวซึ่งมีหมู่อีพอกซีสองหมู่หรือมากกว่า ต่อโมเลกุล, อาจจะมีสารประกอบโพลีไทออลที่มีหมู่ไทออลสอง หมู่หรือมากกว่าต่อโมเลกุล, สารชุบแข็งแฝง และกรดอินทรีย์ แข็งอย่างน้อยหนึ่งตัวซึ่งเกือบจะไม่ละลายละลายในของผสมของ องค์ประกอบดังกล่าวไปแล้วที่อุณหภูมิห้อง กรดอินทรีย์แข็ง อาจจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย: กรดคาร์บอกซิลิกอะ ลิฟาติก, ไซโคลอะลิฟาติกและอะโรมาติกและอนุพันธ์ของมัน, อะ ลิฟาติก,ไซโคลอะลิฟาติกและอะโรมาติกควิโนนส์และอนุพันธ์ของ มัน, ฟีนอลและอนุพันธ์ของมัน และสารประกอบอะลิฟาติก, ไซโคลอะลิฟาติก และอะโรมาติกที่ สามารถอินอไลซ์ได้และอนุพันธ์ของมัน กรดอินทรีย์แข็งควรจะ มี pKa น้อยกว่าหรือเท่ากับประมาณ 12.0 โดยจะเหมาะสมที่ น้อยกว่าหรือเท่ากับประมาณ 10, และมักจะน้อยกว่าหรือเท่า กับประมาณ 9.0 เช่นน้อยกว่าหรือเท่ากับประมาณ 7.5 การ ประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับสารผสมพวกอีพอกซีที่สามารถบ่ม ได้รวมถึงสารประกอบอีพอกซีหนึ่งตัว, องค์ประกอบให้ไทโซโทร ปี, สารชุปแข็งแฝง, และ กรดอินทรีย์แข็งอย่างน้อยหนึ่งตัว ที่แสดงไปข้างต้น ที่มีการปรับปรุงคุณสมบัติการไหล เช่น การรักษาจุดล้าและการรักษาความหนืดตามเวลา : DC60 (28/05/42) This invention involves curingable epoxy mixtures for use in micro-fields. electronics For example, someone with one epoxy compound with two or more epoxy groups per molecule, may have two or more thiol compounds per molecule, a latent hardening agent, and At least one solid organic acid, almost insoluble, dissolves in a mixture of Already assembled at room temperature Solid organic acids may be selected from a group containing Aliphatic carboxylic acids, cycloaliphatic and aromatic and their derivatives, aliphatic, cycloaliphatic and aromatic quinones and their derivatives. Its, phenol and its derivatives and aliphatic compounds, cycloaliphatic And the applicable aromatic and its derivatives Solid organic acids should have a pKa less than or equal to approximately 12.0, which is less appropriate, or Equal to approximately 10, and often less than or equal to approximately 9.0, ie less than or equal to approximately 7.5. The invention also involves curing epoxy mixtures as well as additives. Contains one epoxy, thysotropy, hidden solids, and hard organic acids like At least one of the characters shown above With improved flow properties Such as fatigue treatment and Maintain viscosity over time The invention involves curingable epoxy mixtures for use in the microelectronics field. Such as those with substances Contains one epoxy containing two or more epoxy groups per molecule, possibly polythyol compounds with two thiol groups. Group or more per molecule, hidden hardening agent And organic acids At least one solid, almost insoluble, dissolves in the mixture. Such elements are gone at room temperature. Solid organic acids May be chosen from a group consisting of: aliphatic carboxylic acids, cycloaliphatic and aromatic and their derivatives, aliphatic, cycloaliphatic and acetic acid. Romantic quinones and their derivatives, phenols and their derivatives. And aliphatic compounds, cycloaliphatic And aromatic Can be equalized and its derivatives Solid organic acids should have a pKa less than or equal to approximately 12.0. Less than or equal to approximately 10, and often less than or equal to approximately 9.0, ie less than or equal to approximately 7.5. The invention also involves epoxy-curing mixtures. This includes one epoxy compound, thysotropy constituents, a hidden clot, and at least one solid organic acid. As shown above That has improved flow properties such as fatigue point treatment and time retention of viscosity:

Claims (2)

1. สารผสมอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วย : a) สารประกอบอีพอกซีที่มีหมู่อีพอกซีสองหมู่หรือมากกว่า ต่อโมเลกุล, b) สารประกอบโพลีไทออลที่มีหมู่ไทออลสองหมู่หรือมากกว่า ต่อโมเลกุล, c) สารชุบแข็งแฝง, และ d) กรดอินทรีย์แข็งอย่างน้อยหนึ่งตัวที่เกือบจะไม่ละลายใน ของผสมของ (a),(b) และ(c) ข้างต้น, ที่อุณหภูมิห้อง1.Epoxy resin mixtures containing: a) epoxy compounds with two or more epoxy groups per molecule, b) polythyol compounds with two or more thiol groups per molecule. , c) hidden hardeners, and d) at least one hard organic acid that is almost insoluble in the above mixtures of (a), (b) and (c), at room temperature. 2.สามผสมอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วย: a) สารประกอบอีพอกซีที่มีหมู่อีพอกซีสองหมู่หรือมากกว่า ต่อโมเลกุล, b) สารประกอบโพลีไทออลที่มีหมู่ไทออลสองหมู่หรือมากกว่า ต่อโมเลกุล, c) สารชุปแข็งแฝง,และ dแท็ก :2. Three mixtures of epoxy resins containing: a) epoxy compounds with two or more epoxy groups per molecule, b) polythiol compounds with two or more thiol groups per molecule. , c) hidden solids, and d tags:
TH1000094A 1999-12-28 Inner core prosthetic joint TH44613A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH35114A3 true TH35114A3 (en) 1999-09-29
TH44613A TH44613A (en) 2001-04-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE47407T1 (en) HARDENABLE MIXTURES.
Pham et al. Epoxy resins
KR960014242A (en) Epoxy resin molding material for electronic component encapsulation and encapsulation semiconductor device using the same
ATE94185T1 (en) LATENT EPOXY COMPOSITION.
DE69216962D1 (en) Process for the production of high molecular polyester resins
ATE228538T1 (en) EPOXY AND EPOXY-POLYACRYLATE DISPERSIONS CONTAINING REACTIVE THINNERS, METHOD FOR THEIR PRODUCTION AND THEIR USE
DE68922938D1 (en) Curable epoxy resin compositions.
BR0009189A (en) Poly (mercaptopropylaryl) dressings
KR910020104A (en) Cured resin for producing flame retardant and high temperature resistant polymerizable resin, method for producing the polymerized resin
ATE236960T1 (en) HIGH SOLIDS CONTENT COATING AGENT BASED ON FLUOR RESINS
TH35114A3 (en) Epoxy compounds that can be cured
FI944372A (en) New system to accelerate the crosslinking of air-curing polymers
MY131556A (en) Aqueous epoxy resin dispersions
EP0199292A3 (en) Epoxy resin mixtures
KR930016471A (en) Curable resin, its manufacturing method, and protective film for electronic components
DE50103081D1 (en) Curable compositions of glycidyl compounds, amine hardeners and low-viscosity hardening accelerators
EP1020456A4 (en) Polyhydric phenols, epoxy resins, epoxy resin composition, and cured products thereof
JPS5571763A (en) Epoxy resin coating composition
EP1700874A4 (en) Curable composition
JPS578221A (en) Curable epoxy resin composition
ATE299049T1 (en) CURABLE COATING COMPOSITIONS WITH IMPROVED COMPATIBILITY AND SCRATCH RESISTANCE, HARDENED COATED SUBSTRATES PRODUCED THEREFROM AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
KR880001777A (en) Powdered Tacker, Method of Making and Use thereof
KR900018283A (en) Thermosetting resin composition
JPS5589367A (en) Rust preventive material
JPS5545710A (en) Thermosetting resin composition