SU1606295A1 - Припой дл пайки никел - Google Patents
Припой дл пайки никел Download PDFInfo
- Publication number
- SU1606295A1 SU1606295A1 SU884603498A SU4603498A SU1606295A1 SU 1606295 A1 SU1606295 A1 SU 1606295A1 SU 884603498 A SU884603498 A SU 884603498A SU 4603498 A SU4603498 A SU 4603498A SU 1606295 A1 SU1606295 A1 SU 1606295A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- nickel
- soldering
- copper
- tin
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу припо , и может быть использовано при вакуумной пайке материалов, не имеющих стойких окислов на поверхности (медь, никель, железо), или по никелевому покрытию. Цель изобретени - повышение механической прочности па ного соединени и улучшение растекани припо . Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: никель 1,8-3,5
германий 3,6-10,5
олово остальное. С целью улучшени растекани припой дополнительно содержит медь в количестве 0,1-1,5%. Температура плавлени припо 235-280°С. Он обеспечивает прочность па ного соединени 56 МПа. Площадь растекани припо находитс в пределах 140 мм2. Припой может быть использован дл пайки изделий, работающих в услови х глубокого вакуума. 1 з.п.ф-лы, 1 табл.
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к составу припо , и может быть использовано при вакуумной пайке материалов, не имеющих стойких окислов на поверхности, например никел , железа, меди, а также других материалов по никелевому покрытию , эксплуатируемых в услови х глубокого вакуума.
Цель изобретени - повышение механической прочности па ного соединени и улучшение растекани припо ,
Припой имеет следующий состав, мас.%; Никель1,8-3,5
Германий3,6-10,5
ОчовоОстальное
.С целью улучшени растекани он дополнительно содержит медь в количестве 0.1-1,5%.
Снижение содержани никел в припое ниже 1,8% приводит к уменьшению растекани припо , увеличение его содержани
выше 3,5% не оказывает дальнейшего улучшени растекани , повыша температуру пайки. При этом, согласно данным металлографического анализа, измен етс фазовый состав припо . Уменьшение содержани германи ниже 3,5% снижает прочность па ного соединени , а повышение его выше 10,5% - ухудшает растекание припо .
Введение меди улучшает растекание припо по никелевым покрыти м. При этом снижение меди ниже 0,1 % не оказывает существенного вли ни на растекание, а увеличение более 1,5% снижает прочность па ного соединени .
В таблице приведены примеры выполнени припо и свойства па ного соединени .
Дл проведени испытаний на раст жение были использованы па ные внахлестку образцы из никел шириной 3 мм, толщиной 0,8 мм, величина нахлестки 2 мм. Растекание определ ли на сплаве 36НХТЮ с никелевым покрытием при нагреве в вакууме.
О
о о
fO
Применение предлагаемого припо позвол ет поулчать па ные соединени современных конструкционных материалов в услови х глубокого вакуума, повысить технологичность процесса пайки, заменить дорогосто щие припои, содержащие золото и серебро.
Claims (2)
- Формула изобретени 1. Припой дл пайки никел , содержащий никель, германий и олово, отличаю0щ и и с тем, что, с целью повышени прочности па ного соединени , он содержит компоненты в следующем соотношении , мас.%:Никель1,8-3,5Германий3.6-10,5ОловоОстальное
- 2. Припой по п.1, о т л и ч а ю щ и и с тем, что, с целью улучшени растекани , он дополнительно содержит медь в количестве 0.1-1,5%.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884603498A SU1606295A1 (ru) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | Припой дл пайки никел |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884603498A SU1606295A1 (ru) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | Припой дл пайки никел |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1606295A1 true SU1606295A1 (ru) | 1990-11-15 |
Family
ID=21408548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884603498A SU1606295A1 (ru) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | Припой дл пайки никел |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1606295A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0847828A1 (en) * | 1996-10-17 | 1998-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Solder material and electronic part using the same |
DE10115482A1 (de) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben |
RU2541249C2 (ru) * | 2013-02-20 | 2015-02-10 | Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" | Способ изготовления припоя на основе олова |
-
1988
- 1988-11-09 SU SU884603498A patent/SU1606295A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 307870. кл. В 23 К 35/26, 05.03.70. * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0847828A1 (en) * | 1996-10-17 | 1998-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Solder material and electronic part using the same |
DE10115482A1 (de) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben |
RU2541249C2 (ru) * | 2013-02-20 | 2015-02-10 | Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ" | Способ изготовления припоя на основе олова |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100510046B1 (ko) | 전자부품접합용전극의땜납합금및납땜방법 | |
JP3232963B2 (ja) | 有機基板接続用鉛レスはんだ及びそれを用いた実装品 | |
US4042725A (en) | Solder alloy and soldering process | |
US5352542A (en) | Use of silver alloys as cadium-free brazing solder | |
US3063145A (en) | Soldering of aluminum | |
US3945556A (en) | Functional alloy for use in automated soldering processes | |
SU1606295A1 (ru) | Припой дл пайки никел | |
KR0175079B1 (ko) | 고강도 땜납합금 | |
US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
US5341981A (en) | Use of a cadmium-free silver alloy as brazing solder (III) | |
US2733168A (en) | Tin-zinc base alloys | |
JPS6247117B2 (ru) | ||
WO1982002013A1 (en) | Cu-ag alloy solder | |
JPS6218275B2 (ru) | ||
US5531962A (en) | Cadmium-free silver alloy brazing solder, method of using said solder, and metal articles brazed with said solder | |
JPS6218276B2 (ru) | ||
SU1043936A1 (ru) | Припой дл высокотемпературной пайки | |
JP2001225188A (ja) | ハンダ合金 | |
SU612767A1 (ru) | Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики | |
KR19980023274A (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
US5273832A (en) | Gold-nickel-vanadium braze joint | |
SU1581529A1 (ru) | Припой дл пайки жаропрочных сплавов | |
SU1551502A1 (ru) | Припой дл пайки меди, никел и их сплавов | |
KR100220800B1 (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
SU1625633A1 (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки меди |