RU2799366C1 - Copper plating electrolyte - Google Patents
Copper plating electrolyte Download PDFInfo
- Publication number
- RU2799366C1 RU2799366C1 RU2022134735A RU2022134735A RU2799366C1 RU 2799366 C1 RU2799366 C1 RU 2799366C1 RU 2022134735 A RU2022134735 A RU 2022134735A RU 2022134735 A RU2022134735 A RU 2022134735A RU 2799366 C1 RU2799366 C1 RU 2799366C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- copper
- electrolyte
- sulfuric acid
- acid
- diphosphonic acid
- Prior art date
Links
Abstract
Description
Изобретение относится к гальванотехнике, в частности к электролитам меднения, используемым для нанесения медных покрытий из водных растворов солей меди на различные изделия, преимущественно, изделия радиоэлектронной промышленности.The invention relates to electroplating, in particular to copper-plating electrolytes used for applying copper coatings from aqueous solutions of copper salts on various products, mainly products of the radio-electronic industry.
Известен сернокислый электролит блестящего меднения [Свидетельство SU384941, МПК C23B 5/18; C23B 5/46, з. 05.10.1970, опубл. 29.05.1973], содержащий сернокислую медь, серную кислоту, хлористый натрий, водорастворимое производное органических дисульфидов, азокраситель класса фенилфеназониевых и продукт конденсации жирного спирта с окисью этилена.Known sulfate electrolyte bright copper [Certificate SU384941, IPC C23B 5/18; C23B 5/46, s. 10/05/1970, publ. 05/29/1973], containing copper sulphate, sulfuric acid, sodium chloride, a water-soluble derivative of organic disulfides, an azo dye of the phenylphenazonium class and a condensation product of fatty alcohol with ethylene oxide.
Недостатками известного электролита являются: быстрый расход органических азокрасителей, а также сложность выполнения анализа и как следствие, невозможность нормальной корректировки электролита.The disadvantages of the known electrolyte are: the rapid consumption of organic azo dyes, as well as the complexity of the analysis and, as a result, the impossibility of normal adjustment of the electrolyte.
Известен электролит меднения [Патент RU2219293C1, МПК C25D 3/38, з. 04.04.2002, опубл. 20.12.2003], содержащий сульфамат меди, сульфаминовую кислоту и поверхностно-активное вещество, при этом в качестве поверхностно-активного вещества он содержит 1-гидроксиэтан-1,1-дифосфоновую кислоту (Оксиэтилендифосфоновая или оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP, 1-Гидроксиэтилиден-1,1-дифосфоновая кислота)) или ее растворимое соединение при следующем соотношении компонентов: меди сульфамат дигидрат 100 - 500 г/л; 1-Гидроксиэтан-1,1-дифосфоновая кислота (HEDP) или ее растворимое соединение 5·10-4 - 5·10-2 моль/л; сульфаминовая кислота до рН 0,6 - 1,5.Known copper plating electrolyte [Patent RU2219293C1, IPC C25D 3/38, s. 04/04/2002, publ. 12/20/2003], containing copper sulfamate, sulfamic acid and a surfactant, while as a surfactant it contains 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid (Oxyethylenediphosphonic or oxyethylidenediphosphonic acid (HEDP, 1-Hydroxyethylidene-1 ,1-diphosphonic acid)) or its soluble compound in the following ratio of components: copper sulfamate dihydrate 100 - 500 g/l; 1-Hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid (HEDP) or its soluble compound 5·10 -4 - 5·10 -2 mol/l; sulfamic acid to pH 0.6 - 1.5.
Производное органических дисульфидов, азокраситель класса фенилфеназониевых (SU384941) и кислота HEDP имеют в электролите одно и то же назначение - создание комплексных соединений меди в растворе, но HEDP более доступна с учётом ряда параметров.A derivative of organic disulfides, azo dye of the phenylphenazonium class (SU384941) and HEDP acid have the same purpose in the electrolyte - the creation of complex copper compounds in solution, but HEDP is more accessible taking into account a number of parameters.
Ключевым недостатком электролита по патенту RU2219293C1 является наличие сульфаминовокислой меди и наличие узкого диапазона рН, что в промышленном обороте тяжело осуществимо, либо необходимо устанавливать специальное оборудование, которое измеряло бы рН в режиме реального времени. В ином случае, при слишком большом рН, происходит гидролиз сульфамата меди, и как следствие, непригодность электролита к эксплуатации.The key disadvantage of the electrolyte according to patent RU2219293C1 is the presence of copper sulfamic acid and the presence of a narrow pH range, which is difficult to implement in industrial circulation, or it is necessary to install special equipment that would measure pH in real time. Otherwise, at too high a pH, hydrolysis of copper sulfamate occurs, and as a result, the electrolyte is unsuitable for use.
Наиболее близким к изобретению по составу и технической сущности является водный сернокислый электролит блестящего меднения [свидетельство № SU342944, МПК C25D3/38, з. 17.06.1970, оп. 22.06.1972], содержащий сульфат меди, серную кислоту, хлористый натрий, хинондииминный краситель «метиленовый голубой», водорастворимое производное дитиокарбаминовой кислоты и поверхностно активное вещество (препарат ОС- 20).Closest to the invention in composition and technical essence is an aqueous sulfate electrolyte of brilliant copper plating [certificate No. SU342944, IPC C25D3/38, s. 06/17/1970, op. 06/22/1972], containing copper sulfate, sulfuric acid, sodium chloride, quinone diimine dye "methylene blue", a water-soluble derivative of dithiocarbamic acid and a surfactant (drug OS-20).
Данный электролит-прототип имеет ряд недостатков.This electrolyte prototype has several disadvantages.
Во-первых, хлористый натрий, который является одним из компонентов электролита, содержит в своем составе ионы натрия, которые приводят к некоторому снижению растворимости солей меди. Firstly, sodium chloride, which is one of the electrolyte components, contains sodium ions, which lead to some decrease in the solubility of copper salts.
Во-вторых, электролит, содержащий хинондииминный краситель «метиленовый голубой» содержит в своем составе хлор-ионы, как и уже добавленный до этого хлорид натрия, отчего концентрация хлоридов, при погрешности анализа и корректировки, может превышать допустимую и как следствие покрытие становится матовым и ухудшается кроющая способность электролита [Комплексные электролиты в гальванотехнике. Пурин Б.А - Рига: Лиесма, 1978. - 267 с.].Secondly, the electrolyte containing the quinone diimine dye "methylene blue" contains chloride ions in its composition, as well as sodium chloride already added, which is why the concentration of chlorides, with an analysis and correction error, may exceed the allowable one and, as a result, the coating becomes dull and deteriorating hiding power of the electrolyte [Complex electrolytes in electroplating. Purin B.A. - Riga: Liesma, 1978. - 267 p.].
Также, наличие красителя сказывается на твердости покрытия - с увеличением количества содержания органических красителей, твердость покрытия увеличивается, что влияет на качество адсорбции никелевого слоя, который зачастую наносится после электрохимического покрытия медью.Also, the presence of a dye affects the hardness of the coating - with an increase in the content of organic dyes, the hardness of the coating increases, which affects the quality of the adsorption of the nickel layer, which is often applied after electrochemical coating with copper.
Для оценки влияния наличия органических красителей на твердость медного покрытия было проведено следующее исследование: на контактные площадки резисторов Р2-105 - 0.75 Вт гальваническим способом был нанесен слой меди толщиной 70 мкм из разных электролитов. Далее на контактные площадки резисторов был нанесен электрохимическим методом слой никеля и олова-свинца. После этого прочность контактных узлов проверяли (согласно РКМУ.434150.001 ТУ) путем припаивания к контактным поверхностям проволоки диаметром 0,3 мм и длиной (100±5) мм с применением припоя ПОС 61 (ГОСТ 21931) и спирто-канифольного флюса. К концам припаянных выводов на расстоянии не менее 10 мм от резистора поочередно перпендикулярно прикладывали различную нагрузку. Время воздействия усилия 30 с на каждую площадку. Результаты представлены в Таблице 1.To assess the effect of the presence of organic dyes on the hardness of the copper coating, the following study was carried out: a copper layer 70 μm thick from different electrolytes was galvanically deposited on the contact pads of R2-105 resistors - 0.75 W. Next, a layer of nickel and tin-lead was applied to the contact pads of the resistors by the electrochemical method. After that, the strength of the contact nodes was checked (according to RKMU.434150.001 TU) by soldering to the contact surfaces of a wire with a diameter of 0.3 mm and a length of (100 ± 5) mm using solder POS 61 (GOST 21931) and alcohol-rosin flux. A different load was alternately applied perpendicularly to the ends of the soldered leads at a distance of at least 10 mm from the resistor. The exposure time of the force is 30 s on each platform. The results are presented in Table 1.
Серная кислота - 50-70 г/лCopper sulfate - 220-240 g/l
Sulfuric acid - 50-70 g/l
Серная кислота - 50-70 г/л
Хинондииминовый краситель «метиленовый голубой» - 0,05-0,2 г/лCopper sulfate - 220-240 g/l
Sulfuric acid - 50-70 g/l
Quinondiimine dye "methylene blue" - 0.05-0.2 g / l
Согласно ТУ предельно допустимая нагрузка - 250 г при отсутствии механических повреждений. Резисторы, омедненные посредством электролита, содержащего органический краситель не отвечают требованиям ТУ.According to technical specifications, the maximum allowable load is 250 g in the absence of mechanical damage. Resistors copper-plated with an electrolyte containing an organic dye do not meet the requirements of specifications.
Помимо этого, в описании изобретения SU342944 не указывают на возможность контроля концентраций добавок, на способы анализа, а также на их корректировки, что не совсем технологично.In addition, in the description of the invention SU342944 does not indicate the possibility of controlling the concentrations of additives, methods of analysis, as well as their adjustments, which is not quite technologically advanced.
Также, ввиду специфики физико-химических свойств и строения указанных добавок, температурный диапазон использования электролита составляет 15-30 градусов Цельсия. Как показывает практика, имеется возможность использования стандартного сернокислого электролита меднения совместно с препаратом ОС-20 при 50 и даже 55 градусах Цельсия [Е.М. Савченко , А.Г. Чупрунов , А.Г. Холодкова , В.А. Сидоров. «Технологические особенности гальванического осаждения толстых слоев меди для высоконагруженных коммутационных плат силовой электроники». Журнал «Электроника и микроэлектроника СВЧ, Учредители: Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина), 2020 г., том 1], т.е. использование хинондииминного красителя «метиленовый голубой» и водорастворимого производного дитиокарбоминовой кислоты существенно снижают технологические возможности электролита.Also, due to the specifics of the physicochemical properties and the structure of these additives, the temperature range for using the electrolyte is 15-30 degrees Celsius. As practice shows, it is possible to use a standard copper-plating sulfate electrolyte together with the OS-20 preparation at 50 and even 55 degrees Celsius [E.M. Savchenko, A.G. Chuprunov , A.G. Kholodkova, V.A. Sidorov. "Technological features of galvanic deposition of thick copper layers for highly loaded power electronics switching boards". Journal "Electronics and microelectronics microwave, Founders: St. Petersburg State Electrotechnical University "LETI" named after. IN AND. Ulyanov (Lenin), 2020, volume 1], i.e. the use of quinonediimine dye "methylene blue" and water-soluble derivative of dithiocarbomic acid significantly reduce the technological capabilities of the electrolyte.
Следует также отметить, что используемые в прототипе производные дитиокарбаминовой кислоты представляют собой неспецифические фунгициды и пестициды, использование которых ведет к обязательному дополнительному соблюдению экологических норм и охраны труда. It should also be noted that dithiocarbamic acid derivatives used in the prototype are non-specific fungicides and pesticides, the use of which leads to mandatory additional compliance with environmental standards and labor protection.
Задачей, на решение которой направлено изобретение, являлось устранение недостатков прототипа. Технический результат: повышение качества меднения при повышенных скоростях осаждения.The problem to be solved by the invention was to eliminate the shortcomings of the prototype. EFFECT: improved quality of copper plating at higher deposition rates.
Для достижения указанного технического результата было принято решение использовать оксиэтилидендифосфоновую кислоту (HEDP), с добавлением которой решались следующие задачи: оксиэтилидендифосфоновая кислота и ее растворимые соединения не подвергаются гидролизу и соответственно их концентрация не изменяется при хранении электролита меднения, что в свою очередь подразумевает отсутствие разработки специфического анализа, а также необходимости частой корректировки электролита. Во-вторых, электролит не содержит ионы натрия. В-третьих, оксиэтилидендифосфоновая кислота образует с ионами меди более прочные хелатные комплексы, по сравнению с производными дитиокарбаминовой кислоты.To achieve this technical result, it was decided to use hydroxyethylidene diphosphonic acid (HEDP), with the addition of which the following tasks were solved: hydroxyethylidene diphosphonic acid and its soluble compounds do not undergo hydrolysis and, accordingly, their concentration does not change during storage of the copper-plating electrolyte, which in turn implies the absence of the development of a specific analysis, as well as the need for frequent adjustments of the electrolyte. Secondly, the electrolyte does not contain sodium ions. Thirdly, hydroxyethylidene diphosphonic acid forms stronger chelate complexes with copper ions than dithiocarbamic acid derivatives.
Помимо этого, оксиэтилидендифосфоновая кислота не вступает во взаимодействие с другими компонентами электролита и не изменяет его технологические возможности, тем самым увеличивается диапазон рабочих температур до 50 градусов Цельсия.In addition, hydroxyethylidene diphosphonic acid does not interact with other components of the electrolyte and does not change its technological capabilities, thereby increasing the operating temperature range up to 50 degrees Celsius.
С учётом вышеизложенного предложен электролит следующего состава: In view of the foregoing, an electrolyte of the following composition is proposed:
Медь сернокислая - 220-240 г/лCopper sulfate - 220-240 g/l
Серная кислота - 50-70 г/лSulfuric acid - 50-70 g/l
Дихлорид меди (CuCl2) - 0,03-0,095 г/лCopper dichloride (CuCl 2 ) - 0.03-0.095 g / l
Поверхностно-активное вещество ОС-20 - 0,05-0,1 г/лSurfactant OS-20 - 0.05-0.1 g/l
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP) или ее растворимое соединение - 2-4 г/лOxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) or its soluble compound - 2-4 g/l
Температура использования электролита - 15-50 градусов ЦельсияTemperature of electrolyte use - 15-50 degrees Celsius
Концентрация сернокислой меди и серной кислоты была выбрана по аналогии с общепринятыми, рекомендуемыми и наиболее распространенными электролитами меднения. Верхний предел концентрации сернокислой меди ограничивается растворимостью этой соли в подкисленной воде и для исключения образования крупнокристаллической структуры медных осадков. Нижний предел концентрации сернокислой меди выбран в соответствии с требуемой высокой скоростью осаждения.The concentration of copper sulphate and sulfuric acid was chosen by analogy with the generally accepted, recommended and most common copper plating electrolytes. The upper limit of the concentration of copper sulphate is limited by the solubility of this salt in acidified water and to exclude the formation of a large-crystalline structure of copper deposits. The lower limit of the concentration of copper sulfate is chosen in accordance with the required high rate of deposition.
Верхнее значение серной кислоты ограничивается соотношением серной кислоты и сернокислой меди в растворе, нарушение которого, приводит к образованию рыхлого, губчатого слоя меди и большому выделению водорода на катоде [Гальванические покрытия в машиностроении. Справочник. В 2-ух томах/Под ред. М.А. Шлугера. - М.: Машиностроение, 1985 - Т. 1. 1985 240 с., ил.]. Нижний предел концентрации серной кислоты выбран с учётом предотвращения накопления ионов одновалентной меди, а также для увеличения электропроводности раствора.The upper value of sulfuric acid is limited by the ratio of sulfuric acid and copper sulphate in solution, the violation of which leads to the formation of a loose, spongy copper layer and a large release of hydrogen at the cathode [Electroplating in mechanical engineering. Directory. In 2 volumes / Ed. M.A. Schluger. - M .: Mashinostroenie, 1985 - T. 1. 1985 240 p., ill.]. The lower limit of sulfuric acid concentration was chosen to prevent the accumulation of monovalent copper ions, as well as to increase the electrical conductivity of the solution.
Подавление роста макровыступов, обусловленное присутствием в электролите 1-гидроксиэтилиден-1,1-дифосфоновой кислоты (HEDP) или ее растворимых соединений, начинает проявляться уже при их концентрации, равной 0,1 г/л. Однако при повышении плотности тока 5 А/дм2 этой концентрации недостаточно для ровного, гладкого и блестящего покрытия, поэтому нижняя концентрация 1-гидроксиэтилиден-1,1-дифосфоновой кислоты (HEDP) выбрана 2 г/л. При этой концентрации осадки, полученные из сернокислого электролита при плотности тока больше 8 А/дм2, получаются ровными, без макровыступов. Верхнее значение концентрации ограничено только изменением механических свойств медного покрытия, в частности возрастанием его микротвердости при повышении концентрации поверхностно-активного вещества. Исходя из большинства практических целей при реализации изобретения верхнее значение концентрации поверхностно-активного вещества выбрано 4 г/л.Suppression of the growth of macroprotrusions due to the presence of 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid (HEDP) or its soluble compounds in the electrolyte begins to appear already at their concentration of 0.1 g/l. However, with an increase in current density of 5 A/dm 2 , this concentration is not enough for an even, smooth and shiny coating, so the lower concentration of 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid (HEDP) was chosen to be 2 g/l. At this concentration, the precipitates obtained from the sulfuric acid electrolyte at a current density of more than 8 A/dm 2 are smooth, without macroprotrusions. The upper value of the concentration is limited only by a change in the mechanical properties of the copper coating, in particular, an increase in its microhardness with an increase in the concentration of the surfactant. Based on most practical purposes in the implementation of the invention, the upper value of the concentration of surfactant selected 4 g/l.
Для увеличения смачиваемости катодной поверхности нижний предел концентрации ОС-20 был выбран 0,05 г/л. Верхний предел ограничивается влиянием поверхностно-активного вещества на твердость покрытия.To increase the wettability of the cathode surface, the lower limit of OS-20 concentration was chosen to be 0.05 g/l. The upper limit is limited by the effect of the surfactant on the hardness of the coating.
Качество получаемых покрытий зависит и от содержания хлорид-ионов в электролите. При концентрации хлоридов менее 0,03 г/л снижается блеск покрытий и образуются прижоги на острых углах, поэтому это значение было выбрано в качестве нижнего предела концентрации. При повышенных концентрациях, экспериментально выявленном в данном случае как 0,1 г/л, покрытие становится матовым с образованием блестящих полос. В прототипе в качестве хлоридсодержащего компонента использован хлорид натрия, но, чтобы исключить отрицательный эффект ионов натрия (который был описан выше), предлагается использовать дихлорид меди, который и позволяет не только исключить попадания ионов натрия, но и обеспечить возможность доступного контроля концентрации хлорид-ионов.The quality of the resulting coatings also depends on the content of chloride ions in the electrolyte. At a chloride concentration of less than 0.03 g/l, the gloss of the coatings decreases and burns are formed at sharp corners, so this value was chosen as the lower concentration limit. At higher concentrations, experimentally found in this case as 0.1 g/l, the coating becomes dull with the formation of shiny stripes. In the prototype, sodium chloride is used as a chloride-containing component, but in order to eliminate the negative effect of sodium ions (which was described above), it is proposed to use copper dichloride, which allows not only to exclude the ingress of sodium ions, but also to provide the possibility of accessible control of the concentration of chloride ions .
С помощью выбранного электролита проводили пробные покрытия 2-х партий резисторов: Р2-105 0,75 Вт 0,56 Ом в количестве 2 шт. и Р2-105 2 Вт 0,01 Ом. Процесс меднения проводили при плотности тока 10-14 А/дм2, температуре 25 градусов Цельсия, используя аноды АМФ и при постоянной фильтрации. Было получено, что время необходимого осаждения: 70 мкм для Р2-105 0,75 Вт 0,56 Ом и 110 мкм для Р2-105 2 Вт 0,01 Ом составляет 1 час 15 минут и 2 часа 30 минут соответственно. Данный результат говорит о скоростном осаждении из данного электролита. Осадки плотные, хорошо сцепленные с основой, имеется блеск, структура мелкокристаллическая.Using the selected electrolyte, trial coatings of 2 batches of resistors were carried out: R2-105 0.75 W 0.56 Ohm in the amount of 2 pcs. and P2-105 2 W 0.01 Ohm. The copper plating process was carried out at a current density of 10-14 A/dm 2 , a temperature of 25 degrees Celsius, using AMF anodes and constant filtration. It was found that the required deposition time: 70 µm for P2-105 0.75 W 0.56 ohm and 110 µm for P2-105 2 W 0.01 ohm is 1 hour 15 minutes and 2 hours 30 minutes, respectively. This result indicates a high-speed deposition from this electrolyte. Sediments are dense, well-adhered to the base, there is a shine, the structure is finely crystalline.
После этого были изготовлены 6 партий (240 шт.) резисторов для проведения сравнительных испытаний: 3 партии Р2-105 - на стандартном (используемом сейчас) электролите меднения, 3 партии Р2-105 - на предлагаемом. Согласно акту №336/2022 все изготовленные резисторы соответствуют требованиям РКМУ.434150.001 ТУ. Однако резисторы, изготовленные на предлагаемом электролите, по некоторым параметрам и испытаниям превосходят резисторы, изготовленные на стандартном электролите.After that, 6 batches (240 pieces) of resistors were made for comparative tests: 3 batches of R2-105 - on a standard (currently used) copper-plating electrolyte, 3 batches of R2-105 - on the proposed one. According to act No. 336/2022, all manufactured resistors comply with the requirements of RKMU.434150.001 TU. However, resistors made on the proposed electrolyte, in some parameters and tests, are superior to resistors made on a standard electrolyte.
Примеры получаемых покрытий, включая покрытия, полученные из электролитов, содержащих компоненты в приграничных концентрациях, а также в концентрациях, выходящих за заявленные диапазоны, приведены в Таблице 2.Examples of coatings obtained, including coatings obtained from electrolytes containing components in near-boundary concentrations, as well as in concentrations outside the declared ranges, are given in Table 2.
Серная кислота - 60 г/л
Дихлорид меди - 0,1 г/л
ОС-20 - 0,05 г/л
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP) - 0,1 г/лCopper sulfate - 230 g/l
Sulfuric acid - 60 g/l
Copper dichloride - 0.1 g / l
OS-20 - 0.05 g/l
Oxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) - 0.1 g/l
The finish is matte with shimmery stripes.
Серная кислота - 60 г/л
Дихлорид меди - 0,03 г/л
ОС-20 - 0,05 г/л
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP)- 0,1 г/лCopper sulfate - 230 g/l
Sulfuric acid - 60 g/l
Copper dichloride - 0.03 g/l
OS-20 - 0.05 g/l
Oxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) - 0.1 g/l
The finish is smooth and matte.
Серная кислота - 60 г/л
Дихлорид меди - 0,06 г/л
ОС-20 - 0,05 г/л
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP) - 0,1 г/лCopper sulfate - 230 g/l
Sulfuric acid - 60 g/l
Copper dichloride - 0.06 g/l
OS-20 - 0.05 g/l
Oxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) - 0.1 g/l
The coating is shiny, uneven, there are uncovered areas
Серная кислота - 60 г/л
Дихлорид меди - 0,06 г/л
ОС-20 - 0,08 г/л
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP)- 0,1 г/лCopper sulfate - 230 g/l
Sulfuric acid - 60 g/l
Copper dichloride - 0.06 g/l
OS-20 - 0.08 g/l
Oxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) - 0.1 g/l
Серная кислота - 60 г/л
Дихлорид меди - 0,06 г/л
ОС-20 - 0,07 г/л
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP)- 2 г/лCopper sulfate - 230 g/l
Sulfuric acid - 60 g/l
Copper dichloride - 0.06 g/l
OS-20 - 0.07 g/l
Oxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) - 2 g/l
Серная кислота - 60 г/л
Дихлорид меди - 0,06 г/л
ОС-20 - 0,07 г/л
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP)- 5 г/лCopper sulfate - 230 g/l
Sulfuric acid - 60 g/l
Copper dichloride - 0.06 g/l
OS-20 - 0.07 g/l
Oxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) - 5 g/l
Серная кислота - 60 г/л
Дихлорид меди - 0,06 г/л
ОС-20 - 0,07 г/л
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP)- 3 г/лCopper sulfate - 230 g/l
Sulfuric acid - 60 g/l
Copper dichloride - 0.06 g/l
OS-20 - 0.07 g/l
Oxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) - 3 g/l
Серная кислота - 60 г/л
Дихлорид меди - 0,06 г/л
ОС-20 - 0,01 г/л
Оксиэтилидендифосфоновая кислота (HEDP)- 3 г/лCopper sulfate - 230 g/l
Sulfuric acid - 60 g/l
Copper dichloride - 0.06 g/l
OS-20 - 0.01 g/l
Oxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) - 3 g/l
Claims (2)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2799366C1 true RU2799366C1 (en) | 2023-07-05 |
Family
ID=
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4521282A (en) * | 1984-07-11 | 1985-06-04 | Omi International Corporation | Cyanide-free copper electrolyte and process |
| RU2349685C1 (en) * | 2007-06-04 | 2009-03-20 | ООО "Гальвика" | Electrolyte for bright copper plating |
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4521282A (en) * | 1984-07-11 | 1985-06-04 | Omi International Corporation | Cyanide-free copper electrolyte and process |
| RU2349685C1 (en) * | 2007-06-04 | 2009-03-20 | ООО "Гальвика" | Electrolyte for bright copper plating |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6860981B2 (en) | Minimizing whisker growth in tin electrodeposits | |
| EP0952242B1 (en) | Electro deposition chemistry | |
| EP2796019B1 (en) | Method for combined through-hole plating and via filling | |
| JP2859326B2 (en) | An acidic water bath for electrically depositing a glossy, crack-free copper coating and a method for reinforcing conductive paths in printed circuits. | |
| CN100469942C (en) | Electroplating solution containing organic acid complexing agent | |
| KR100268967B1 (en) | Method for producing a plating product using an aqueous solution for forming a metal complex, a tin-silver alloy plating bath and the plating bath | |
| DE602004000179T2 (en) | Tin or tin alloy electroplating on composite substrates | |
| US8083922B2 (en) | Tin electrolytic plating solution for electronic parts, method for tin electrolytic plating of electronic parts, and tin electroplated electronic parts | |
| US20070007144A1 (en) | Tin electrodeposits having properties or characteristics that minimize tin whisker growth | |
| CN1928164B (en) | Tin electroplating solution and tin electroplating method | |
| SE462434B (en) | GET TO GALVANICALLY METALLIZE FORMS WITH AT LEAST ONE NON-METALLIC SURFACE. | |
| US5160422A (en) | Bath for immersion plating tin-lead alloys | |
| JP2004339605A (en) | Improved tin-plating method | |
| CN102409373A (en) | Cyanide-free silver electroplating solutions | |
| JP3124523B2 (en) | Copper plating method | |
| US20040149587A1 (en) | Electroplating solution containing organic acid complexing agent | |
| CN105829583A (en) | Deposition of copper-tin and copper-tin-zinc alloys from an electrolyte | |
| RU2799366C1 (en) | Copper plating electrolyte | |
| US5143544A (en) | Tin lead plating solution | |
| CA1149324A (en) | Silver electrodeposition composition and process | |
| US5173109A (en) | Process for forming reflowable immersion tin lead deposit | |
| JP2003268586A (en) | Gold plating electrolytic solution and gold plating method | |
| TW202106934A (en) | Structure with a copper plating layer or a copper alloy plating layer | |
| KR20220107756A (en) | The electrolytic copper plating chemical using organic additive both as a brightener and as a leveler | |
| KR100711426B1 (en) | Composition of Acid Coin Solution for Printed Circuit Board Through Hole Plating |