RU2485622C1 - Cassette for group transportation of semiconductor plates - Google Patents
Cassette for group transportation of semiconductor plates Download PDFInfo
- Publication number
- RU2485622C1 RU2485622C1 RU2012108192/28A RU2012108192A RU2485622C1 RU 2485622 C1 RU2485622 C1 RU 2485622C1 RU 2012108192/28 A RU2012108192/28 A RU 2012108192/28A RU 2012108192 A RU2012108192 A RU 2012108192A RU 2485622 C1 RU2485622 C1 RU 2485622C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- grooves
- rods
- cassette
- plates
- slots
- Prior art date
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к устройствам, предназначенным для удержания полупроводниковых пластин во время транспортировки в процессе изготовления полупроводниковых приборов.The invention relates to devices designed to hold semiconductor wafers during transportation during the manufacture of semiconductor devices.
Известна кассета для групповой обработки и транспортировки полупроводниковых пластин, содержащая основание, на внутренней поверхности которого продольно расположены ребра с пазами для размещения пластин, выполненные определенным образом (см. RU 2018190, опубл. 15.08.1994). Известная кассета имеет ряд недостатков, связанных с тем, что кассета выполнена в виде сплошного основания, что утяжеляет конструкцию. Недостатком известной кассеты является также и то, что для пластин большого диаметра применение ее затруднено тем, что для удержания пластин в вертикальном положении нужны основания, охватывающие значительную часть пластин, и узкие и глубокие пазы, при этом требуется увеличить расстояние между пазами, что снижает производительность процесса. Наличие узких пазов превращает их из опорных в заклинивающие, а это приводит к потерям пластин как при перегрузке, так и на операциях транспортировки.Known cassette for group processing and transportation of semiconductor wafers containing a base, on the inner surface of which are longitudinally ribs with grooves for placing the wafers, made in a certain way (see RU 2018190, publ. 15.08.1994). Known cartridge has a number of disadvantages associated with the fact that the cartridge is made in the form of a solid base, which makes the design heavier. A disadvantage of the known cartridge is also that for large-diameter plates, its use is complicated by the fact that to hold the plates in an upright position, bases covering a significant part of the plates and narrow and deep grooves are needed, and it is necessary to increase the distance between the grooves, which reduces productivity process. The presence of narrow grooves turns them from support to jamming, and this leads to plate losses both during overloading and during transportation operations.
Известна кассета для групповой обработки и транспортировки полупроводниковых пластин, состоящая из четырех стержней с нарезанными в них пазами, причем два стержня расположены выше по отношению к двум другим стержням (FR 2248764, опубл. 16.05.1975). Такая конструкция кассеты более проста и легка в исполнении. Основания пазов нижних стержней, в которых стоят пластины, выполняют опорную функцию для пластин, а боковые стенки пазов верхних стержней удерживают пластины в вертикальном положении, выполняют поддерживающую функцию для пластин. Такая конструкция кассеты позволила увеличить ширину пазов верхних поддерживающих стержней, что, в свою очередь, снимает проблему загрузки пластин в лодочки с использованием загрузочных устройств, поскольку увеличивает степень свободы перемещения пластин в пазах.Known cassette for group processing and transportation of semiconductor wafers, consisting of four rods with grooves cut into them, with two rods located higher relative to two other rods (FR 2248764, publ. 05.16.1975). This design of the cartridge is simpler and easier to perform. The base of the grooves of the lower rods in which the plates stand, perform a supporting function for the plates, and the side walls of the grooves of the upper rods hold the plates in an upright position, perform a supporting function for the plates. This design of the cartridge allowed to increase the width of the grooves of the upper supporting rods, which, in turn, removes the problem of loading plates into boats using loading devices, since it increases the degree of freedom of movement of the plates in the grooves.
К недостаткам конструкции таких кассет следует отнести недостаточную степень свободы перемещения пластин в пазах кассеты как в процессе непосредственной транспортировки, так и при загрузке или выгрузке всех пластин во все пазы четырех стержней кассеты. Это значит, что при несоответствии проекций пазов пластина не может занять нужное положение в кассете, что приводит к потере пластин как на операции перегрузки пластин в кассеты, так и при последующей транспортировке. Даже при попадании пластин в пазы возможно их заклинивание в пазе, следствием чего являются бой, сколы или царапины на пластинах.The disadvantages of the design of such cassettes include an insufficient degree of freedom of movement of the plates in the grooves of the cassette both during direct transportation and when loading or unloading all the plates in all the grooves of the four cassette rods. This means that if the projections of the grooves do not match, the plate cannot occupy the desired position in the cassette, which leads to the loss of the plates both during the operation of loading the plates into the cassettes and during subsequent transportation. Even if the plates get into the grooves, it is possible to jam in the groove, which results in a fight, chips or scratches on the plates.
Задачей, на решение которой направлено данное изобретение, является достижение технического результата, заключающегося в исключении потерь пластин на операции транспортировки, за счет исключения залипания пластин в пазах нижнего и верхнего стержней при одновременной надежной фиксации их в боковых стержнях, и, кроме того, повышении производительности процесса транспортировки, за счет возможности ускорения проводимых перемещений и повышения возможности свободы манипулирования. Технический результат также состоит в повышении выхода годных, за счет сокращения брака пластин и сокращения биения пластин при транспортировке.The problem to which this invention is directed is to achieve a technical result consisting in eliminating plate loss during transportation operations by eliminating sticking of plates in the grooves of the lower and upper rods while ensuring their reliable fixation in the side rods, and, in addition, increasing productivity transportation process, due to the possibility of accelerating the movements and increasing the possibility of freedom of manipulation. The technical result also consists in increasing the yield by reducing the defect of the plates and reducing the runout of the plates during transportation.
Поставленная задача решается тем, что кассета для групповой транспортировки полупроводниковых пластин содержит четыре фторопластовых стержня с пазами и два крепления с торцов стержней, каждый из четырех стержней представляет собой фторопластовую трубу с плотной резиновой вставкой по всей длине трубы, толщина стенки трубы составляет (30-40)% глубины пазов, глубина всех пазов одинаковая, два боковых стержня размещены по бокам располагаемых в кассете полупроводниковых пластин, один нижний стержень, выполняющий роль дна кассеты, размещен внизу располагаемых в кассете полупроводниковых пластин, боковые стержни размещены так, что их продольные оси и центры располагаемых в кассете пластин находятся в одной плоскости, пазы в стержнях выполнены таким образом, что обеспечивают размещение каждой пластины в вертикальной плоскости, перпендикулярной продольным осям стержней, пазы в обоих боковых стержнях имеют П-образную форму, ширина боковых пазов больше толщины полупроводниковой пластины на (30-40)%, пазы в нижнем стержне для размещения пластин имеют в сечении форму перевернутой равнобедренной трапеции так, что верхнее (большее) основание трапеции больше толщины полупроводниковой пластины на (100-120)%, а нижнее (меньшее) основание трапеции при этом больше толщины пластины на (30-50)%, крепления с торцов стержней выполнены с возможностью закрепления в них после размещения в кассете полупроводниковых пластин четвертого верхнего стержня, выполняющего роль крышки, при этом четвертый стержень также выполнен с пазами, форма пазов в четвертом стержне является зеркальным отражением формы пазов в нижнем стержне для обеспечения фиксации пластин в процессе транспортировки, а пазы во фторопластовой трубе и резиновой вставке каждого стержня сформированы одновременно за один рез.The problem is solved in that the cassette for group transportation of semiconductor wafers contains four fluoroplastic rods with grooves and two fasteners from the ends of the rods, each of the four rods is a fluoroplastic pipe with a dense rubber insert along the entire length of the pipe, the pipe wall thickness is (30-40 )% the depth of the grooves, the depth of all the grooves is the same, two side rods are placed on the sides of the semiconductor wafers located in the cassette, one lower rod, which acts as the bottom of the cassette, is placed inside of the semiconductor wafers located in the cassette, the side rods are placed so that their longitudinal axes and the centers of the wafers located in the cassette are in the same plane, the grooves in the rods are made in such a way that each plate is placed in a vertical plane perpendicular to the longitudinal axes of the rods, the grooves in both side rods are U-shaped, the width of the side grooves is greater than the thickness of the semiconductor wafer by (30-40)%, the grooves in the lower rod to accommodate the wafers are inverted in cross-sectional shape so that the upper (larger) base of the trapezoid is more than the thickness of the semiconductor wafer by (100-120)%, and the lower (smaller) base of the trapezoid is more than the thickness of the wafer by (30-50)%, fastenings from the ends of the rods are made fixing them after placing in the cassette of semiconductor wafers the fourth upper rod acting as a cover, while the fourth rod is also made with grooves, the shape of the grooves in the fourth rod is a mirror image of the grooves in the lower rod to ensure ixation of the plates during transportation, and the grooves in the fluoroplastic pipe and the rubber insert of each rod are formed simultaneously in one cut.
При таком расположении боковых поддерживающих стержней происходит последовательная загрузка пластин в кассету, сначала в пазы боковых стержней, а затем в пазы нижнего стержня. Используемая форма нижнего паза придает пластине определенную степень свободы перемещения, а также решает проблему самоцентровки пластин в нижних пазах. Форма пазов заявленной конструкции кассеты и их размеры относительно размеров транспортируемых пластин обеспечивают исключение залипания пластин в пазах нижнего и верхнего стержней при одновременной надежной фиксации их в боковых стержнях, и, кроме того, обеспечивают повышение производительности процесса транспортировки за счет возможности ускорения проводимых перемещений и повышения возможности свободы манипулирования. Как показали эксперименты, к таким же результатам приводит одновременное использование резиновой вставки во второпластовых стержнях. Это также уменьшает возможность биения пластин, снижает вероятность сколов в пазах заявленной формы, позволяет повысить производительность процесса транспортировки за счет возможности ускорения проводимых перемещений и повышения возможности свободы манипулирования. Особо важным фактором в представленной конструкции является то, что выполнение пазов во фторопластовой трубе и резиновой вставке каждого стержня необходимо производить одновременно за один рез. Только это условие обеспечит наряду с вышеперечисленными выполнение указанного технического результата изобретения.With this arrangement of the side support rods, the plates are sequentially loaded into the cassette, first into the grooves of the side rods, and then into the grooves of the lower rod. The used form of the lower groove gives the plate a certain degree of freedom of movement, and also solves the problem of self-centering of the plates in the lower grooves. The shape of the grooves of the claimed design of the cartridge and their dimensions relative to the dimensions of the transported plates prevent the sticking of the plates in the grooves of the lower and upper rods while simultaneously reliably fixing them in the side rods, and, in addition, provide increased productivity of the transportation process due to the possibility of accelerating the movements and increasing the possibility freedom of manipulation. As experiments showed, the simultaneous use of a rubber insert in the second-plastic rods leads to the same results. It also reduces the possibility of beating plates, reduces the likelihood of chips in the grooves of the claimed shape, allows you to increase the productivity of the transportation process due to the possibility of accelerating the movements and increasing the freedom of manipulation. A particularly important factor in the design presented is that the grooves in the fluoroplastic pipe and the rubber insert of each rod must be performed simultaneously in one cut. Only this condition will ensure, along with the above, the implementation of the specified technical result of the invention.
Результатом использования заявленной конструкции кассеты также является повышение выхода годных за счет сокращения брака пластин и сокращение биения пластин при транспортировке.The result of using the claimed design of the cartridge is also an increase in yield due to the reduction of defective plates and the reduction of runout of the plates during transportation.
Прямоугольная форма паза в боковых стержнях требует дополнительных условий для установления ее размеров относительно толщины пластин, поскольку достаточно узкий паз вызывает заклинивание пластин, не доставая дна паза. Понятно, что в этом случае при транспортировке полупроводниковая пластина растрескивается в пазу кассеты. Для устранения указанного недостатка приходится формировать заведомо широкие пазы. Так как загрузка пластин в одном процессе определяется числом пазов, а число нарезанных пазов при фиксированном размере кассеты в основном определяется шириной паза (ширина разделительной перегородки на практике не зависит от толщины полупроводниковых пластин и является минимальной, обеспечивающей механическую прочность и целостность стержней при резании пазов и в процессе эксплуатации), то ясно, что нерационально повышенная ширина паза приводит к существенному уменьшению числа пластин, транспортируемых в одном процессе, с соответствующим возрастанием материальных затрат, снижением производительности операции транспортировки и технологического процесса изготовления полупроводниковых приборов в целом.The rectangular shape of the groove in the side rods requires additional conditions for establishing its dimensions relative to the thickness of the plates, since a sufficiently narrow groove causes the plates to jam without reaching the bottom of the groove. It is clear that in this case, during transportation, the semiconductor wafer cracks into the groove of the cartridge. To eliminate this drawback, it is necessary to form obviously wide grooves. Since the loading of plates in one process is determined by the number of grooves, and the number of cut grooves with a fixed cassette size is mainly determined by the width of the groove (the width of the partition wall in practice does not depend on the thickness of the semiconductor wafers and is minimal, providing mechanical strength and integrity of the rods when cutting grooves and during operation), it is clear that the irrationally increased width of the groove leads to a significant decrease in the number of plates transported in one process, respectively a growing increase in material costs, a decrease in the productivity of the transportation operation and the technological process of manufacturing semiconductor devices as a whole.
Однако данная П-образная форма и заявленные размеры в сечении боковых пазов стержней, в сочетании с другими предложенными в заявленной конструкции особенностями, является необходимой для обеспечения целостности пластин в процессе быстрой транспортировки.However, this U-shape and the declared dimensions in the cross section of the lateral grooves of the rods, in combination with other features proposed in the claimed design, is necessary to ensure the integrity of the plates during fast transportation.
Ширину паза никогда не делают избыточно большой. Необходимо компромиссное соотношение между загрузкой пластин в одном процессе и обеспечением необходимых условий эксплуатации при транспортировке, когда не допускается механического коробления, сколов и боя пластин.The width of the groove is never made excessively large. A compromise is needed between loading the plates in one process and providing the necessary operating conditions during transportation when mechanical warping, chips and plate breakage are not allowed.
Именно использование резиновой вставки предотвращает процесс растрескивания и биения пластин в местах контакта пластин с кассетой в пазу боковых стержней.It is the use of a rubber insert that prevents the process of cracking and beating of the plates at the points of contact of the plates with the cartridge in the groove of the side rods.
Технический результат достигается при использовании заявленных форм и размеров верхнего и нижнего стержней. Резиновые вставки исключают механические нарушения в пластинах и при контакте с ними в верхних и нижних пазах.The technical result is achieved using the claimed shapes and sizes of the upper and lower rods. Rubber inserts exclude mechanical disturbances in the plates and in contact with them in the upper and lower grooves.
Процесс загрузки пластин, удерживаемых держателем пластин загрузочного устройства, в поддерживающие пазы двух боковых стержней кассеты и в опорные пазы нижнего стержня кассеты происходит следующим образом. Пластины, удерживаемые держателем пластин загрузочного устройства, опускаясь вертикально вниз между боковыми стержнями, подходят к пазам нижнего стержня, одновременно углубляясь в поддерживающие пазы. Вхождение пластин в поддерживающие пазы в дальнейшем исключает выпадание пластин из поддерживающих пазов при наличии несоответствия в совмещении пластины с одним из опорных пазов нижнего стержня кассеты. Здесь важно выполнение пазов в стержне (в трубе и вставке) за один рез.The process of loading the plates held by the plate holder of the loading device into the supporting grooves of the two side cassette rods and into the supporting grooves of the lower cassette rod is as follows. The plates held by the plate holder of the loading device, falling vertically down between the side rods, fit into the grooves of the lower rod, while deepening into the supporting grooves. The entry of the plates into the supporting grooves in the future eliminates the loss of the plates from the supporting grooves if there is a discrepancy in aligning the plate with one of the supporting grooves of the lower cassette rod. It is important that the grooves in the rod (in the pipe and insert) are completed in one cut.
Когда пластины подходят к пазам нижнего стержня, они освобождаются от держателя пластин загрузочного устройства. Держатели пластин загрузочного устройства, освободившись от пластин, покидают пределы кассеты. Выгрузка пластин происходит в обратной последовательности.When the plates approach the grooves of the lower rod, they are released from the plate holder of the loading device. The holders of the plates of the boot device, freed from the plates, leave the cassette. The unloading of the plates occurs in the reverse order.
Снижение числа одновременно загружаемых пазов за счет последовательной загрузки пластин в кассету сначала в пазы боковых стержней, а затем в пазы нижнего стержня, увеличение ширины пазов боковых стержней за счет увеличения высоты расположения боковых стержней, а также форма пазов нижних стержней в сочетании с определенным размером (глубиной и шириной в зависимости от толщины пластин) пазов в боковых стержнях, использование резиновых вставок в стержнях придают пластине оптимальную степень свободы перемещения в пазах, что позволяет пластинам занять нужное положение в кассете и в конечном итоге решает проблему по исключению брака как на данной операции загрузки/выгрузки, так и в самом процессе транспортировки полупроводниковых пластин.Reducing the number of simultaneously loaded grooves by sequentially loading the plates into the cassette, first into the grooves of the side rods, and then into the grooves of the lower rod, increasing the width of the grooves of the side rods by increasing the height of the side rods, as well as the shape of the grooves of the lower rods in combination with a certain size ( the depth and width depending on the thickness of the plates) grooves in the side rods, the use of rubber inserts in the rods give the plate an optimal degree of freedom of movement in the grooves, which allows to the required positions in the cassette and ultimately solves the problem of eliminating defects both in this loading / unloading operation and in the process of transporting semiconductor wafers.
Скрепленные по торцам стержни с пазами выполнены из фторопласта. Два боковых стержня размещены по бокам размещаемых в кассете полупроводниковых пластин и расположены друг от друга на расстоянии, обеспечивающем крепление пластин определенного диаметра в соответствующих пазах. Нижний стержень, выполняющий роль дна кассеты, размещен внизу транспортируемых в кассете полупроводниковых пластин. Боковые стержни размещены так, что их продольные оси и центры размещаемых в кассете полупроводниковых пластин находятся в одной плоскости. Пазы для размещения каждой полупроводниковой пластины совмещены таким образом, что находятся в одной плоскости, пазы в обоих боковых стержнях выполнены в направлении, перпендикулярном продольной оси боковых стрежней, и имеют в сечении плоскость, содержащую обе продольные оси боковых стрежней П-образную форму. Ширина боковых пазов больше толщины пластины на 30-50%. Пазы в нижнем стержне для размещения обрабатываемых пластин имеют в сечении форму перевернутой равнобедренной трапеции так, что верхнее (большее) основание трапеции больше толщины полупроводниковой пластины на 100-120%, а нижнее (меньшее) основание трапеции при этом больше толщины пластины на 30-50%. Крепления с торцов стержней выполнены таким образом, что нижнее и боковые стержни закреплены, а только после размещения в кассете полупроводниковых пластин можно закрепить четвертый стержень, также выполненный из фторопласта с резиновой вставкой и выполняющий роль крышки. При этом четвертый стержень также выполнен с пазами, форма которых является зеркальным отражением формы пазов в нижнем стержне для обеспечения фиксации пластин в процессе транспортировки. Иными словами, пазы в верхнем стержне имеют такие же размеры и форму, как и пазы в нижнем стержне.Fastened at the ends of the rods with grooves are made of fluoroplastic. Two side rods are placed on the sides of the semiconductor wafers placed in the cassette and are spaced from each other at a distance that ensures the fastening of the wafers of a certain diameter in the corresponding grooves. The lower rod, which acts as the bottom of the cassette, is located at the bottom of the semiconductor wafers transported in the cassette. The side rods are placed so that their longitudinal axis and the centers of the semiconductor wafers placed in the cassette are in the same plane. The grooves for accommodating each semiconductor wafer are aligned in such a way that they are in the same plane, the grooves in both side rods are made in the direction perpendicular to the longitudinal axis of the side rods, and have a plane section containing both longitudinal axes of the side rods in a U-shape. The width of the side grooves is greater than the thickness of the plate by 30-50%. The grooves in the lower rod for accommodating the workpieces have the cross section in the shape of an inverted isosceles trapezoid so that the upper (larger) base of the trapezoid is 100-120% more than the thickness of the semiconductor plate, and the lower (smaller) base of the trapezoid is 30-50 more than the plate thickness % The fastenings from the ends of the rods are made in such a way that the lower and side rods are fixed, and only after the semiconductor wafers are placed in the cassette, the fourth rod can also be fixed, also made of fluoroplastic with a rubber insert and acting as a cover. Moreover, the fourth rod is also made with grooves, the shape of which is a mirror image of the shape of the grooves in the lower rod to ensure the fixation of the plates during transportation. In other words, the grooves in the upper shaft are of the same size and shape as the grooves in the lower shaft.
Все четыре стержня выполнены из фторопласта с плотной резиновой вставкой по всей длине фторопластовой трубы, толщина стенки трубы составляет (30-40)% глубины пазов, глубина всех пазов одинаковая. Обязательным условием выполнения кассеты является выполнение пазов во фторопластовой трубе и резиновой вставке каждого стержня одновременно за один рез.All four rods are made of fluoroplastic with a dense rubber insert along the entire length of the fluoroplastic pipe, the pipe wall thickness is (30-40)% of the groove depth, the depth of all grooves is the same. A prerequisite for the execution of the cartridge is the execution of the grooves in the PTFE pipe and the rubber insert of each rod simultaneously for one cut.
Стержни кассеты могут быть выполнены диаметром порядка 5-10 мм. Для больших полупроводниковых пластин диаметр стержней может быть увеличен. Для определения размера паза нижнего и соответственно верхнего стержня в кассете также следует ориентироваться на толщину и диаметр используемых кремниевых пластин.The cassette rods can be made with a diameter of the order of 5-10 mm. For large wafers, the diameter of the rods can be increased. To determine the size of the groove of the lower and, accordingly, the upper rod in the cartridge, one should also focus on the thickness and diameter of the silicon wafers used.
Кассету с загруженными кремниевыми пластинами диаметром 76 мм можно надежно транспортировать в технологическом процессе производства полупроводниковых приборов при переходе от одной операции к другой. Заявленная кассета может быть использована для транспортировки и перегрузки пластин даже в условиях химически агрессивных ванн, при химико-технологических операциях травления. Количество обрабатываемых в кассете пластин обычно выбирают порядка 50 шт. Зазор между пластинами может быть установлен порядка 3-6 мм.A cassette with loaded silicon wafers with a diameter of 76 mm can be reliably transported in the manufacturing process of semiconductor devices during the transition from one operation to another. The claimed cartridge can be used for transportation and reloading of the plates even in the conditions of chemically aggressive baths, during chemical and technological etching operations. The number of plates processed in the cassette is usually chosen on the order of 50 pcs. The gap between the plates can be set on the order of 3-6 mm.
Предложенная конструкция кассеты с четырьмя фторопластовыми стержнями с плотными резиновыми вставками, в которых выполнены пазы строго определенной формы в сечении, исключает зависание полупроводниковой пластины в пазу нижнего стержня при минимальных его размерах, что, с одной стороны, исключает залипание и заклинивание пластин в пазах кассеты как во время загрузки, так и при транспортировке, а с другой стороны, позволяет оптимизировать ширину самого паза и количество транспортируемых в кассете полупроводниковых пластин без брака.The proposed design of the cassette with four fluoroplastic rods with dense rubber inserts in which grooves of a strictly defined cross section are made eliminates the hanging of the semiconductor wafer in the groove of the lower rod with its minimum dimensions, which, on the one hand, eliminates sticking and jamming of the plates in the grooves of the cassette as during loading, and during transportation, and on the other hand, it allows you to optimize the width of the groove itself and the number of semiconductor wafers transported in the cassette without defects.
Предложенная кассета для групповой транспортировки полупроводниковых пластин предназначена для промышленного применения, проста в исполнении.The proposed cartridge for group transportation of semiconductor wafers is designed for industrial use, simple to perform.
Предложенная кассета для групповой транспортировки полупроводниковых пластин позволяет на 50% увеличить число пластин, транспортируемых за один раз в кассете, исключить их залипание и заклинивание в пазах кассеты.The proposed cartridge for group transportation of semiconductor wafers allows you to 50% increase the number of wafers transported at a time in the cassette, to prevent sticking and jamming in the grooves of the cassette.
Использование четвертого дополнительного стержня обеспечивает надежную фиксацию полупроводниковых пластин в кассете в процессе транспортировки, что дополнительно исключает потери.The use of the fourth additional rod provides reliable fixation of the semiconductor wafers in the cassette during transportation, which additionally eliminates losses.
Заявленная конструкция кассеты позволяет исключить потери пластин на операции транспортировки за счет исключения залипания пластин в пазах нижнего и верхнего стержней при одновременной надежной фиксации их в боковых стержнях, а кроме того, позволяет повысить производительность процесса транспортировки за счет возможности ускорения проводимых перемещений и повышения возможности свободы манипулирования. Использование кассеты приводит к одновременному сокращению биения пластин и повышению выхода годных за счет сокращения брака пластин при транспортировке.The claimed design of the cartridge eliminates the loss of plates during transportation due to the exclusion of sticking plates in the grooves of the lower and upper rods while simultaneously reliably fixing them in the side rods, and in addition, it allows to increase the productivity of the transport process due to the possibility of accelerating the movements and increasing the freedom of manipulation . The use of cassettes leads to a simultaneous reduction in the runout of the plates and an increase in the yield due to the reduction of the defective plates during transportation.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012108192/28A RU2485622C1 (en) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | Cassette for group transportation of semiconductor plates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012108192/28A RU2485622C1 (en) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | Cassette for group transportation of semiconductor plates |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2485622C1 true RU2485622C1 (en) | 2013-06-20 |
Family
ID=48786515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012108192/28A RU2485622C1 (en) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | Cassette for group transportation of semiconductor plates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2485622C1 (en) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1436503A (en) * | 1973-10-19 | 1976-05-19 | Heraeus Quarz Schmelze Gmbh | Carrier rack made of transparent fused silica |
| SU691947A1 (en) * | 1977-10-04 | 1979-10-15 | Предприятие П/Я Р-6707 | Holder for the transportation of flat parts |
| SU834807A1 (en) * | 1979-08-20 | 1981-05-30 | Предприятие П/Я Р-6707 | Cassette for transport of flat articles |
| RU1190871C (en) * | 1984-01-03 | 1993-07-15 | Предприятие П/Я Р-6644 | Device for treating and transporting semiconductor sublayers |
| KR20060013997A (en) * | 2004-08-09 | 2006-02-14 | 삼성전자주식회사 | Wafer boat for semiconductor manufacturing |
| RU2357322C1 (en) * | 2008-04-23 | 2009-05-27 | Галина Валериановна Скорова | Carrier for dump transfer of semiconductor wafers |
| RU2408953C1 (en) * | 2010-01-27 | 2011-01-10 | Евгений Александрович Взнуздаев | Holder for group transportation of semiconductor plates |
| US8028978B2 (en) * | 1996-07-15 | 2011-10-04 | Semitool, Inc. | Wafer handling system |
-
2012
- 2012-03-06 RU RU2012108192/28A patent/RU2485622C1/en active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1436503A (en) * | 1973-10-19 | 1976-05-19 | Heraeus Quarz Schmelze Gmbh | Carrier rack made of transparent fused silica |
| SU691947A1 (en) * | 1977-10-04 | 1979-10-15 | Предприятие П/Я Р-6707 | Holder for the transportation of flat parts |
| SU834807A1 (en) * | 1979-08-20 | 1981-05-30 | Предприятие П/Я Р-6707 | Cassette for transport of flat articles |
| RU1190871C (en) * | 1984-01-03 | 1993-07-15 | Предприятие П/Я Р-6644 | Device for treating and transporting semiconductor sublayers |
| US8028978B2 (en) * | 1996-07-15 | 2011-10-04 | Semitool, Inc. | Wafer handling system |
| KR20060013997A (en) * | 2004-08-09 | 2006-02-14 | 삼성전자주식회사 | Wafer boat for semiconductor manufacturing |
| RU2357322C1 (en) * | 2008-04-23 | 2009-05-27 | Галина Валериановна Скорова | Carrier for dump transfer of semiconductor wafers |
| RU2408953C1 (en) * | 2010-01-27 | 2011-01-10 | Евгений Александрович Взнуздаев | Holder for group transportation of semiconductor plates |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102192513B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate transfer method | |
| US7661544B2 (en) | Semiconductor wafer boat for batch processing | |
| US10818532B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
| TWI667724B (en) | Magazine apparatuses for holding glassware during processing | |
| US20070125726A1 (en) | Wafer guide in wafer cleaning apparatus | |
| TWI688534B (en) | Magazine apparatuses for holding glass articles during processing | |
| TWI792129B (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| TW201529444A (en) | Wafer boat and apparatus for treating semiconductor wafers | |
| RU2485622C1 (en) | Cassette for group transportation of semiconductor plates | |
| RU2485623C1 (en) | Cassette for group transportation of semiconductor plates | |
| RU2408953C1 (en) | Holder for group transportation of semiconductor plates | |
| RU2357322C1 (en) | Carrier for dump transfer of semiconductor wafers | |
| KR101150850B1 (en) | Cassette jig for wafer cleaning apparatus and cassette assembly having the same | |
| KR20130117809A (en) | Method for loading and unloading a cassette | |
| US20170301570A1 (en) | Wafer cassette and placement method thereof | |
| KR100898044B1 (en) | Stocker unit and method for treating cassette of the stocker unit, and apparatus for treating substrate with the stocker unit | |
| RU2432637C1 (en) | Cassette for diffusion treatment of semiconductor wafers | |
| RU2357319C1 (en) | Holder for group diffusion treatment of silicon wafers | |
| US10832929B2 (en) | Wafer-like substrate processing method and apparatus | |
| RU2408949C1 (en) | Holder for group diffusion treatment of semiconductor plates | |
| JP2006093274A (en) | Wafer container | |
| JP2006019320A (en) | Vertical heat treatment system and its operation method | |
| KR20090064115A (en) | Wafer support structure for wet cleaning apparatus | |
| KR100781723B1 (en) | A wafer carrier | |
| US4602713A (en) | Multiple wafer holder for a wafer transfer system |