Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

RU2324307C2 - Method for making printed circuit board - Google Patents

Method for making printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
RU2324307C2
RU2324307C2 RU2005134475/09A RU2005134475A RU2324307C2 RU 2324307 C2 RU2324307 C2 RU 2324307C2 RU 2005134475/09 A RU2005134475/09 A RU 2005134475/09A RU 2005134475 A RU2005134475 A RU 2005134475A RU 2324307 C2 RU2324307 C2 RU 2324307C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
metal
circuit boards
manufacturing
Prior art date
Application number
RU2005134475/09A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2005134475A (en
Inventor
Юрий Васильевич Таланин (RU)
Юрий Васильевич Таланин
Денис Васильевич Фомичев (RU)
Денис Васильевич Фомичев
Original Assignee
Юрий Васильевич Таланин
Денис Васильевич Фомичев
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Юрий Васильевич Таланин, Денис Васильевич Фомичев filed Critical Юрий Васильевич Таланин
Priority to RU2005134475/09A priority Critical patent/RU2324307C2/en
Publication of RU2005134475A publication Critical patent/RU2005134475A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2324307C2 publication Critical patent/RU2324307C2/en

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

FIELD: manufacturing of electronic equipment; printed circuit boards.
SUBSTANCE: method for manufacturing of printed circuit boards includes the following operations: drilling holes in a dielectric workpiece, its surface preparation and metal deposition on its dielectric base and hole surfaces performed by vapour decomposing of metal carbonyls of the first group, e.g., such as Cu2(CO)6, CuCO, Cu(CO)2, Cu(CO)3 and others of said group, according to their chemical properties, at 1·10-1 mm of mercury column in vacuum. Alternatively the process is carried out in hydrogen, nitrogen or argon when said gases are used as carrier gases and are transferred from an evaporator to a reactor wherein workpieces of printed circuit boards are placed. Moreover, the process of metal deposition on the dielectric base and hole surfaces is carried out sequentially in response to computer commands and according to the printed circuit pattern: source metal carbonyl of the first group, being heated up to a required temperature, evaporates under pressure via cartridge nozzles of a supplying head, the vapour is transferred and supplied to the workpieces of printed circuit boards heated to a temperature whereat the vapour thermally dissociates, then adsorption-desorption reactions, nucleation and metal deposition to a required thickness take place on the surface of printed circuit boards workpieces with the result that a pattern of the printed circuit board appears on its dielectric workpiece. Another proposed alternate method for making a printed circuit board includes the following operations: drilling holes in a dielectric workpiece, its surface preparation whereby metal deposition on its dielectric base and hole surfaces is performed in a laser-type reproducing device whereon metal particles are electrically attracted, and said metal particles are electrically charged by means of a laser beam in response to computer commands and according to the printed circuit pattern.
EFFECT: reduction of the terms of manufacturing of printed circuit boards, manufacturing cost saving.
5 cl

Description

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно технологии изготовления печатных плат.The invention relates to the production of electronic equipment, namely the technology of manufacturing printed circuit boards.

Известен субстрактивный процесс изготовления печатных плат, включающий получение фотошаблонов, процесс сверления отверстий, нанесение сухопленочного резиста, экспонирование, проявление, процессы химической и гальванической металлизации, осветления и оплавления сплавом олово-свинец, удаление резиста, травление [1].Known is the subtractive process for the manufacture of printed circuit boards, including obtaining photomasks, the process of drilling holes, applying a dry-film resist, exposure, development, chemical and galvanic metallization processes, clarification and melting with a tin-lead alloy, resist removal, etching [1].

К недостаткам этого процесса относятся: высокая стоимость самого фольгированного стеклотекстолита. В данный процесс изготовления печатных плат входят большое число таких операций, как обезжиривание, промывка в воде, нанесение резиста, экспонирование, проявление, меднение, удаление резиста, травление. Технологическим процессом необходимо управлять и поддерживать в заданных пределах состав электролита, плотность тока и другие параметры процесса. Кроме того, нанесение, а затем удаление слоев меди с заготовки печатной платы связано с загрязнением окружающей среды, требующим очистных сооружений.The disadvantages of this process include: the high cost of the foil fiberglass itself. This process of manufacturing printed circuit boards includes a large number of operations such as degreasing, washing in water, applying a resist, exhibiting, developing, copper plating, removing a resist, etching. The technological process must be controlled and maintained within the specified limits of the electrolyte composition, current density and other process parameters. In addition, the deposition and then removal of layers of copper from the workpiece of the printed circuit board is associated with environmental pollution requiring treatment facilities.

Наиболее близким техническим решением, выбранным в качестве прототипа, является способ изготовления печатных плат, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, формирование рисунка печатной платы из фоторезиста, удаление фоторезиста и стравливания металла с пробельных мест, осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий производится разложением паров металлов карбонилов первой группы, например, таких, как Cu2(СО)6, CuCO, Cu(CO)2, Cu(СО)3 и других из этой группы, исходя из их химических свойств, в вакууме 1·10-1 мм ртутного столба, или технологический процесс ведется в водороде, азоте или аргоне, а эти газы используются в качестве носителей и переносятся из испарителя в реактор, в котором помещены заготовки печатных плат, при этом технологический процесс осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий идет последовательно: испарение исходного металла карбонила первой группы, нагретого до необходимой для этого температуры, движение и подвод паров к нагретым заготовкам печатных плат, при температуре которых происходит термическая диссоциация паров, адсорбционно-десорбционные акты на заготовках печатных плат, образование зародышей и осаждение металла до необходимой толщины [2].The closest technical solution, selected as a prototype, is a method of manufacturing printed circuit boards, including the operation of drilling holes in a dielectric blank, preparing its surface, simultaneous deposition of metal on a dielectric base and on the walls of the holes, forming a printed circuit board pattern from photoresist, removing photoresist and etching metal from whitespace, the deposition of metal on a dielectric base and on the walls of the holes is carried out by decomposition of metal vapor carbonyl per th group, such as Cu 2 (CO) 6, CuCO, Cu (CO) 2, Cu (CO) 3 and the other of the group, on the basis of their chemical properties, in a vacuum of 1 x 10 -1 mmHg or the technological process is carried out in hydrogen, nitrogen or argon, and these gases are used as carriers and transferred from the evaporator to the reactor in which the blanks of the printed circuit boards are placed, while the technological process of deposition of metal on a dielectric base and on the walls of the holes is sequential: evaporation the initial metal of the carbonyl of the first group, heated to necessary this temperature, motion and supply of vapor to the heated preforms PCB, which takes place at a temperature of the thermal dissociation of vapor adsorption-desorption acts on PCB workpieces nucleation and deposition of metal to a desired thickness [2].

Однако при данном способе изготовления печатной платы требуется формирование рисунка печатной платы из фоторезиста, удаление фоторезиста и стравливание металла с пробельных мест печатной платы. В данном способе изготовления печатных плат также требуется удаление меди с заготовок печатных плат, что связано с загрязнением окружающей среды, требующим очистных сооружений, что является неблагоприятным фактором.However, with this method of manufacturing a printed circuit board, forming a pattern of the printed circuit board from the photoresist, removing the photoresist and etching the metal from the blank spaces of the printed circuit board is required. This method of manufacturing printed circuit boards also requires the removal of copper from the blanks of the printed circuit boards, which is associated with environmental pollution requiring treatment facilities, which is an unfavorable factor.

Задача изобретения - сокращение сроков изготовления печатных плат, удешевление стоимости их изготовления.The objective of the invention is to reduce the time for the manufacture of printed circuit boards, cheapening the cost of their manufacture.

Способ изготовления печатных плат, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовку ее поверхности, осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий производится разложением паров металлов карбонилов первой группы, например, таких, как Cu2(CO)6, CuCO, Cu(СО)2, Cu(СО)3 и других из этой группы, исходя из их химических свойств, в вакууме 1·10-1 мм ртутного столба, или технологический процесс ведется в водороде, азоте или аргоне, а эти газы используются в качестве носителей и переносятся из испарителя в реактор, в котором помещены заготовки печатных плат, при этом технологический процесс осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий идет последовательно по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы, под давлением через сопла картриджа подающей головки происходит испарение исходного металла карбонила первой группы, нагретого до необходимой для этого температуры, движение и подвод паров к нагретым заготовкам печатных плат, при температуре которых происходит термическая диссоциация паров, адсорбционно-десорбционные акты на заготовках печатных плат, образование зародышей и осаждение металла до необходимой толщины, в результате чего на диэлектрической заготовке создается рисунок печатной платы.A method of manufacturing printed circuit boards, including the operation of drilling holes in a dielectric preform, preparing its surface, depositing metal on a dielectric base and on the wall of the holes, is carried out by decomposition of metal vapor of carbonyls of the first group, for example, such as Cu 2 (CO) 6 , CuCO, Cu ( СО) 2 , Cu (СО) 3 and others from this group, based on their chemical properties, in a vacuum of 1 · 10 -1 mm Hg, or the process is carried out in hydrogen, nitrogen or argon, and these gases are used as carriers and transferred from the evaporator in the reactor in which the blanks of the printed circuit boards are placed, while the technological process of deposition of metal on the dielectric base and on the walls of the holes is carried out sequentially by commands from the computer in accordance with the printed circuit board design, under pressure through the nozzles of the feed head cartridge, the first group carbonyl metal evaporates heated to the required temperature, the movement and supply of vapors to the heated blanks of printed circuit boards, at the temperature of which thermal dissociation of vapors occurs adsorption-desorption acts on the blanks of printed circuit boards, the formation of nuclei and the deposition of metal to the required thickness, as a result of which a pattern of the printed circuit board is created on the dielectric blank.

Предложен также вариант способа изготовления печатных плат, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовку ее поверхности, причем осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий происходит в лазерном воспроизводящем устройстве, к которому электрически притягиваются частички металла, а электризация частичек металла производится с помощью лазера по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы.A variant of a method for manufacturing printed circuit boards is also proposed, which includes drilling holes in a dielectric preform, preparing its surface, and the metal is deposited on a dielectric base and on the walls of the holes in a laser reproducing device, to which metal particles are electrically attracted, and metal particles are electrified using laser on commands from the computer in accordance with the printed circuit board.

Сопоставительный анализ заявленных решений с прототипом показывает, что заявленные способы отличаются от известного тем, что в заявленных способах технологический процесс осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий идет последовательно, по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы, через сопла картриджа подающей головки или посредством электризации частичек металла с помощью лазера.A comparative analysis of the claimed solutions with the prototype shows that the claimed methods differ from the known one in that in the claimed methods, the technological process of deposition of metal on the dielectric base and on the walls of the holes is carried out sequentially, by commands from the computer in accordance with the printed circuit board design, through the nozzles of the feed head cartridge or by electrifying metal particles with a laser.

В прототипе происходит формирование рисунка печатной платы из фоторезиста, удаление фоторезиста и стравливание металла с пробельных мест, данные операции отсутствуют в заявленных способах изготовления печатных плат.In the prototype, the PCB pattern is formed from the photoresist, the photoresist is removed and the metal is poured from the blank spaces; these operations are not available in the claimed methods for manufacturing printed circuit boards.

Данные способы изготовления печатных плат осуществляется следующим образом: по интегрированной системе автоматического проектирования (САПР), например САПР РСАД (одной из версий) создаются: электрическая принципиальная схема, сборочный чертеж печатного узла (например, файл с расширением РСВ), файл управляющих программ для станков с числовым программным управлением и файл рисунка печатной платы:These methods of manufacturing printed circuit boards are as follows: according to an integrated computer-aided design (CAD) system, for example CAD RSAD (one of the versions), an electrical circuit diagram, an assembly drawing of a printed unit (for example, a file with the PCB extension), a file of control programs for machines are created numerically controlled and PCB pattern file:

По одному способу - на диэлектрической заготовке, на станке с числовым программным управлением, по управляющей программе, сверлят монтажные отверстия под выводы электрорадиоэлементов и межслойные переходные отверстия, далее заготовку помещают в реактор, нагревают ее до определенной температуры, где из испарителя, по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы, под давлением через сопла картриджа подающей головки пары металлов карбонилов первой группы, таких, как Cu2(CO)6, CuCO, Cu(CO)2, Cu(СО)3 в среде водорода, азота или аргона, переносятся в реактор, в котором помещены заготовки печатных плат, где происходит термическая диссоциация паров, адсорбционно-десорбционные акты на заготовках печатных плат, образование зародышей и осаждение металла до необходимой толщины, в результате чего на диэлектрической заготовке создается рисунок печатной платы, далее по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы, через сопла подающей головки, например, методом распыления наносится жидкая паяльная маска Carapace ЕМР110 LG.According to one method - on a dielectric blank, on a numerically controlled machine tool, according to the control program, mounting holes are drilled for the conclusions of electro-radio elements and interlayer vias, then the blank is placed in the reactor, heated to a certain temperature, where from the evaporator, according to commands from a computer in accordance with the PCB pattern, under pressure through the nozzles of the feed head cartridge, a pair of metals of the carbonyls of the first group, such as Cu 2 (CO) 6 , CuCO, Cu (CO) 2 , Cu (CO) 3 in a medium of hydrogen, nitrogen or argo on, are transferred to the reactor, in which the blanks of the printed circuit boards are placed, where thermal dissociation of vapors occurs, adsorption-desorption acts on the blanks of the printed circuit boards, the formation of nuclei and the deposition of metal to the required thickness, as a result of which a pattern of the printed circuit board is created on the dielectric blank, then commands from the computer in accordance with the printed circuit board, through the nozzles of the feed head, for example, a Carapace EMP110 LG solder mask is applied by spraying.

По другому способу на диэлектрической заготовке, на станке с числовым программным управлением по управляющей программе сверлят монтажные отверстия под выводы электрорадиоэлементов и межслойные переходные отверстия, производят подготовку поверхности заготовки, например, заготовку покрывают полиуретановым покрытием SL1301N, затем заготовку помещают в лазерное воспроизводящее устройство, где по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы происходит осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий со специального устройства, к которому электрически притягиваются частички электризующей смеси, состоящей, например, из электризующего порошка хромоникелевой стали, а электризация порошка производится с помощью лазера, при нагревании заготовки происходит отверждение покрытия и спекание осажденного металла - рисунка печатной платы в диэлектрическую заготовку, затем гальваническим или химическим способом дополнительно производится осаждение металла на рисунок печатной платы, монтажные и межслойные переходные отверстия, например меди, далее по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы с распыляющего устройства методом электростатического распыления наносится паяльная маска, например, паяльная маска Carapace EMP110 LG.According to another method, on a dielectric blank, on a numerically controlled machine, according to the control program, mounting holes are drilled for the conclusions of the electro-radio elements and interlayer vias, the surface of the workpiece is prepared, for example, the workpiece is coated with a SL1301N polyurethane coating, then the workpiece is placed in a laser reproducing device, where metal commands on the dielectric base and on the walls of the hole in accordance with the printed circuit board from a special device to which particles of an electrifying mixture are electrically attracted, consisting, for example, of an electrifying powder of chromium-nickel steel, and the powder is electrified using a laser, when the workpiece is heated, the coating is cured and the deposited metal is sintered - a printed circuit board pattern into a dielectric preform, then galvanized or by chemical means, metal is additionally deposited onto a printed circuit board, mounting and interlayer vias, for example Di, then, according to the instructions from the computer, in accordance with the printed circuit board design from the spraying device, a soldering mask is applied using the electrostatic spraying method, for example, the Carapace EMP110 LG soldering mask.

Технико-экономический эффект данного способа изготовления печатных плат заключается:The technical and economic effect of this method of manufacturing printed circuit boards is:

1. В удешевлении способа получения печатных плат, в предлагаемых способах используется диэлектрическая заготовка, например стеклотекстолит, а не более дорогой фольгированный стеклотекстолит, отсутствуют такие трудоемкие операции, как нанесение фоторезиста, экспонирование, проявление, удаление фоторезиста, травление и т.д.1. To reduce the cost of the method for producing printed circuit boards, the proposed methods use a dielectric blank, for example, fiberglass, and not more expensive foil fiberglass, there are no time-consuming operations such as applying photoresist, exposure, developing, removing photoresist, etching, etc.

2. В уменьшении сроков изготовления печатных плат.2. In reducing the production time of printed circuit boards.

ИСТОЧНИКИ ИНФОРМАЦИИ.INFORMATION SOURCES.

1. П.Лунд. Прецизионные печатные платы. Конструирование и производство. Москва, Энергоатомиздат, 1983.1. P. Lund. Precision printed circuit boards. Design and production. Moscow, Energoatomizdat, 1983.

2. Патент №99113156/09, кл. 7 Н05К 3/18, 1999 г. (прототип).2. Patent No. 99113156/09, cl. 7 H05K 3/18, 1999 (prototype).

3. Паяльная маска Carapace EMP110 LG. Информационный бюллетень. Поверхностный монтаж №3 (20), август 2002 г. Предприятие OSTEC.3. Soldering mask Carapace EMP110 LG. Newsletter. Surface Mount # 3 (20), August 2002. OSTEC.

Claims (5)

1. Способ изготовления печатной платы, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовку ее поверхности, осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, производится разложением паров металлов карбонилов первой группы, например таких, как Cu2(СО)6, CuCO, Cu(СО)2, Cu(СО)3 и других из этой группы, исходя из их химических свойств, в вакууме 1·10-1 мм рт.ст. или технологический процесс ведется в водороде, азоте или аргоне, а эти газы используются в качестве носителей и переносятся из испарителя в реактор, в котором помещены заготовки печатных плат, отличающийся тем, что технологический процесс осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий идет последовательно по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы, через сопла картриджа подающей головки происходит испарение исходного металла карбонила первой группы, нагретого до необходимой для этого температуры, движение и подвод паров к нагретым заготовкам печатных плат, при температуре которых происходит термическая диссоциация паров, адсорбционно-десорбционные акты на заготовках печатных плат, образование зародышей и осаждение металла до необходимой толщины, в результате чего на диэлектрической заготовке создается рисунок печатной платы.1. A method of manufacturing a printed circuit board, including the operation of drilling holes in a dielectric preform, preparing its surface, depositing metal on a dielectric base and on the walls of the holes, is carried out by decomposition of metal vapor of carbonyls of the first group, for example, such as Cu 2 (СО) 6 , CuCO, Cu (CO) 2 , Cu (CO) 3 and others from this group, based on their chemical properties, in a vacuum of 1 · 10 -1 mm Hg or the technological process is carried out in hydrogen, nitrogen or argon, and these gases are used as carriers and transferred from the evaporator to the reactor, in which blanks of printed circuit boards are placed, characterized in that the technological process of deposition of metal on a dielectric base and on the walls of the holes is carried out sequentially commands from the computer in accordance with the printed circuit board design, through the nozzles of the feed head cartridge, the initial carbonyl metal of the first group is evaporated, heated to the required temperatures, movement and supply of vapors to heated preforms of printed circuit boards, at the temperature of which thermal dissociation of vapors occurs, adsorption-desorption acts on preforms of printed circuit boards, nucleation and deposition of metal to the required thickness, as a result of which a printed circuit board pattern is created on the dielectric preform. 2. Способ изготовления печатной платы, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовку ее поверхности, отличающийся тем, что осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий происходит в лазерном воспроизводящем устройстве, к которому электрически притягиваются частички металла, а электризация частичек металла производится с помощью лазера по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы.2. A method of manufacturing a printed circuit board, including the operation of drilling holes in a dielectric preform, preparing its surface, characterized in that the deposition of metal on the dielectric base and on the walls of the holes occurs in a laser reproducing device, to which the metal particles are electrically attracted, and the metal particles are electrified using a laser according to commands from a computer in accordance with the printed circuit board. 3. Способ изготовления печатных плат по п.1 или 2, отличающийся тем, что далее производят дополнительную металлизацию рисунка печатной платы и стенок отверстий.3. A method of manufacturing printed circuit boards according to claim 1 or 2, characterized in that it further produces additional metallization of the pattern of the printed circuit board and the walls of the holes. 4. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы через сопла картриджа подающей головки наносится защитное покрытие паяльной маской.4. A method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, characterized in that according to the instructions from the computer in accordance with the figure of the printed circuit board, a protective coating with a solder mask is applied through the nozzles of the feed head cartridge. 5. Способ изготовления печатной платы по п.2, отличающийся тем, что по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы в лазерном воспроизводящем устройстве с распыляющего устройства электростатическим распылением наносится защитное покрытие паяльной маской.5. A method of manufacturing a printed circuit board according to claim 2, characterized in that, according to the instructions from the computer, in accordance with the pattern of the printed circuit board in the laser reproducing device, a protective coating with a solder mask is applied from the electrostatic spray device.
RU2005134475/09A 2005-11-07 2005-11-07 Method for making printed circuit board RU2324307C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005134475/09A RU2324307C2 (en) 2005-11-07 2005-11-07 Method for making printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005134475/09A RU2324307C2 (en) 2005-11-07 2005-11-07 Method for making printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005134475A RU2005134475A (en) 2007-05-20
RU2324307C2 true RU2324307C2 (en) 2008-05-10

Family

ID=38163775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005134475/09A RU2324307C2 (en) 2005-11-07 2005-11-07 Method for making printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2324307C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2630416C2 (en) * 2013-06-05 2017-09-07 Телефонактиеболагет Л М Эрикссон (Пабл) Vias selective division in printed circuit boards

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110988074B (en) * 2019-12-20 2021-12-21 肇庆学院 CoCu @ cubic Ia3d structure mesoporous carbon electrochemical sensor and application thereof in detection of trace cyadox

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2630416C2 (en) * 2013-06-05 2017-09-07 Телефонактиеболагет Л М Эрикссон (Пабл) Vias selective division in printed circuit boards
US10034391B2 (en) 2013-06-05 2018-07-24 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Selective partitioning of via structures in printed circuit boards
US10201098B2 (en) 2013-06-05 2019-02-05 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Selective partitioning of via structures in printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
RU2005134475A (en) 2007-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230247774A1 (en) Semi-Additive Process for Printed Circuit Boards
KR100593327B1 (en) Method for selectively metallizing dielectric materials
EP2453040A1 (en) Method for producing formed circuit component
WO1996012051A1 (en) Process for separating metal coatings
US5427895A (en) Semi-subtractive circuitization
RU2324307C2 (en) Method for making printed circuit board
JP2002539630A (en) Method for providing contact holes in an electrically insulated base material having metal layers on both sides
US6806034B1 (en) Method of forming a conductive pattern on dielectric substrates
EP1059367A3 (en) Manufacturing method of electrodeposited copper foil, electrodeposited copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board
US5770032A (en) Metallizing process
JP2007335470A (en) Method of forming conductor pattern
Acharya et al. An Additive Production approach for Microvias and Multilayered polymer substrate patterning of 2.5 μm feature sizes
JPS6257120B2 (en)
DE19817388A1 (en) Metallizing a fluoropolymer substrate for forming conductor structures or a plasma etching mask on a circuit substrate
JP2007510300A (en) Method and apparatus for manufacturing electrical circuits
Yang et al. Excimer laser-induced formation of metallic microstructures by electroless copper plating
EP1777997A1 (en) Method for preparing a conductive circuit device
RU2323555C1 (en) Method for manufacture of printed circuit board
US20060286304A1 (en) Methttod for producing metal conductors on a substrate
Roeger Laser microvia formation in polyimide thin films for metallization applications
CA2177708C (en) Method of making a printed circuit board
CN113560736A (en) Method for manufacturing conductive pattern by using laser to selectively activate insulating material
RU2395938C1 (en) Method for manufacturing of printed circuit boards
RU2339193C1 (en) Method of printed circuit board manufacture from gas phase
RU2382532C1 (en) Method of making printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20091108