RU2120954C1 - Filling compound for sealing radioelectronic equipment - Google Patents
Filling compound for sealing radioelectronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- RU2120954C1 RU2120954C1 RU95112235A RU95112235A RU2120954C1 RU 2120954 C1 RU2120954 C1 RU 2120954C1 RU 95112235 A RU95112235 A RU 95112235A RU 95112235 A RU95112235 A RU 95112235A RU 2120954 C1 RU2120954 C1 RU 2120954C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- compound
- rubber
- sealing
- filling compound
- epoxy resin
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области полимерных материалов и может быть использовано для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры, в частности, для корпусной и безкорпусной заливки электрических соединителей. The invention relates to the field of polymeric materials and can be used for sealing products of electronic equipment, in particular, for housing and housing filling of electrical connectors.
Известен заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры ЭЗК-6, включающий эпоксидную смолу, олигоэфиракрилат, полиэтиленполиамин и молотый кварц [1]. Known casting compound for sealing electronic equipment EZK-6, including epoxy resin, oligoester acrylate, polyethylene polyamine and ground quartz [1].
Недостатком известного компаунда является низкая термостойкость. A disadvantage of the known compound is the low heat resistance.
Наиболее близким техническим решением к предлагаемому является заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, включающий блоколигомер эпоксидиановой смолы и олигоэтиленгликольсебацината и аминный отвердитель-продукт взаимодействия тетрахлордифенила либо пентахлоридифенила, либо совола и триэтилентетрамина при их массовом соотношении 1:(2,8-3,3) соответственно с содержанием азота 31,87 - 32,92 мас.% и вязкость при 25oC 4710 - 8320 МПа•с при следующем соотношении компонентов композиции, мас.ч.:
Блоколигомер - 100
Аминный отвердитель - 5,3-6,8 [2].The closest technical solution to the proposed one is a casting compound for sealing electronic equipment, including a block oligomer of epoxy resin and oligoethylene glycolsebacinate and an amine hardener-product of the interaction of tetrachlorodiphenyl or pentachloridiphenyl or sovol and triethylenetetramine in a mass ratio of 3: 2 (2: 2) with a nitrogen content of 31.87 - 32.92 wt.% and a viscosity at 25 o C 4710 - 8320 MPa • s in the following ratio of components of the composition, wt.h .:
Blockoligomer - 100
The amine hardener is 5.3-6.8 [2].
Недостатком этого технического решения также является низкая термостойкость, не позволяющая использовать его при температурах выше 100oC.The disadvantage of this technical solution is the low heat resistance, not allowing its use at temperatures above 100 o C.
Задача настоящего изобретения состоит в разработке термостойкого заливочного компаунда для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, обладающего высокими эксплуатационными характеристиками при температурах выше 250oC.The objective of the present invention is to develop a heat-resistant casting compound for sealing electronic equipment having high performance at temperatures above 250 o C.
Поставленная задача решена тем, что заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, включающий соединение эпоксидиановой смолы и аминный отвердитель, в качестве соединения эпоксидиановой смолы содержит блоксополимер эпоксидиановой смолы, карбоксилсодержащего каучука и полиэфируретанового каучука - каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ, в качестве аминного отвердителя - ксилилендиамин при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
Блоксополимер эпоксидиановой смолы, карбоксилсодержащего каучука и полиэфируретанового каучука - каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ - 100
Ксилилендиамин - 8-14
Указанный блоксополимер выпускается по ТУ 38.403650-90 "Каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ", ксилилендиамин - по ТУ 38.50249-84.The problem is solved in that the casting compound for sealing electronic equipment, including an epoxy resin compound and an amine hardener, contains a block copolymer of epoxy resin, a carboxyl-containing rubber and a polyester urethane rubber, an epoxidized rubber SKN-EL, as an amine, as an amine compound the following ratio of components, parts by weight:
Block copolymer of epoxy resin, carboxyl-containing rubber and polyester urethane rubber - epoxidized rubber SKN-EL - 100
Xylylenediamine - 8-14
The specified block copolymer is produced according to TU 38.403650-90 "Epoxidized rubber SKN-EL", xylylenediamine - according to TU 38.50249-84.
Технология приготовления компаунда и заливки радиоэлектронной аппаратуры проста и не требует специального оборудования. The technology for preparing the compound and pouring electronic equipment is simple and does not require special equipment.
Компоненты компаунда смешивают вручную, заливают соединители радиоэлектронной аппаратуры и отверждают в течение 24 часов при комнатной температуре. Конкретные составы компаунда и свойства приведены в таблице. The components of the compound are mixed by hand, the connectors of the electronic equipment are poured and cured for 24 hours at room temperature. Specific compound formulations and properties are listed in the table.
Из таблицы следует, что предлагаемый компаунд обладает стабильными высокими эксплуатационными характеристиками при повышенных температурах, что позволяет значительно расширить область его применения. From the table it follows that the proposed compound has stable high performance at elevated temperatures, which can significantly expand its scope.
Claims (1)
Блоксополимер эпоксидиановой смолы, карбоксилсодержащего каучука и полиэфируретанового каучука - каучук эпоксидированный СКН-ЭЛ - 100
Ксилилендиамин - 8 - 14оA casting compound for sealing electronic equipment, including an epoxy resin compound and an amine hardener, characterized in that it contains a block copolymer of epoxy resin, carboxyl-containing rubber and polyester urethane rubber — an epoxidized rubber of SKN-EL, as the following amine the ratio of components, parts by weight:
Block copolymer of epoxy resin, carboxyl-containing rubber and polyester urethane rubber - epoxidized rubber SKN-EL - 100
Xylylenediamine - 8-14o
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU95112235A RU2120954C1 (en) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | Filling compound for sealing radioelectronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU95112235A RU2120954C1 (en) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | Filling compound for sealing radioelectronic equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU95112235A RU95112235A (en) | 1997-06-27 |
| RU2120954C1 true RU2120954C1 (en) | 1998-10-27 |
Family
ID=20170167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU95112235A RU2120954C1 (en) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | Filling compound for sealing radioelectronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2120954C1 (en) |
-
1995
- 1995-07-17 RU RU95112235A patent/RU2120954C1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Энциклопедия полимеров. М.: Советская энциклопедия, 1972, т. 1, с. 1076 - 1079 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU95112235A (en) | 1997-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2341375T3 (en) | COMPOSITION OF CURABLE EPOXY RESIN. | |
| EP1314748A3 (en) | Curable resin compositions | |
| EP0315090A3 (en) | Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications | |
| WO2003040206A1 (en) | Epoxy resin compositions for fiber-reinforced composite materials, process for production of the materials and fiber-reinforced composite materials | |
| KR960014242A (en) | Epoxy resin molding material for electronic component encapsulation and encapsulation semiconductor device using the same | |
| CA2154372A1 (en) | Method for Preparing a Thermosetting Powder Coating Composition Containing a Mixture of Low Tg and High Tg Polymers with Acid Functional Groups | |
| TW366352B (en) | The compositions useful in the refractory aggregate and the applications thereof | |
| MY128727A (en) | Latent catalysts for epoxy curing systems | |
| Gaw et al. | Preparation of polyimide-epoxy composites | |
| JPS58198525A (en) | Epoxy resin composition | |
| KR940005708A (en) | Crosslinked polymer microparticles based on epoxy resins, preparation method and use thereof | |
| RU2120954C1 (en) | Filling compound for sealing radioelectronic equipment | |
| NO20002445L (en) | Process for preparing reactive powder coating compositions | |
| CA2049116A1 (en) | Toughened epoxy matrix with improved damage tolerance and temperature performance | |
| BR9914676A (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| EP0342027A3 (en) | Epoxy-aromatic polysiloxane compositions | |
| Su et al. | Comparison of cure conditions for rigid rod epoxy and bisphenol A epoxy using thermomechanical analysis | |
| US5128059A (en) | Ring-alkylated m-phenylene diamine blends for use in curing epoxy resins | |
| US5049639A (en) | Ring-alkylated m-phenylene diamine blends for use in curing epoxy resins | |
| JP2004532906A (en) | Novolak-cyanate prepolymer composition | |
| JPS64151A (en) | Vibration-damping material | |
| SU1641844A1 (en) | Electroengineering-application compound | |
| JPH0316372B2 (en) | ||
| JPS55155019A (en) | Epoxy resin conposition | |
| JPH03185022A (en) | Liquid epoxy resin composition |