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KR970701491A - 전자 시스템 접속용 전자 조립체 및 그 제조방법(electronic assembly for connecting to an electronic system and method of manufacture thereof) - Google Patents

전자 시스템 접속용 전자 조립체 및 그 제조방법(electronic assembly for connecting to an electronic system and method of manufacture thereof) Download PDF

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KR970701491A
KR970701491A KR1019960704634A KR19960704634A KR970701491A KR 970701491 A KR970701491 A KR 970701491A KR 1019960704634 A KR1019960704634 A KR 1019960704634A KR 19960704634 A KR19960704634 A KR 19960704634A KR 970701491 A KR970701491 A KR 970701491A
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electronic
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헴 피. 타키아르
마이크 패터슨
Original Assignee
존 엠. 클락 3세
내쇼날 세미컨덕터 코포레이션
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

일 실시예에서 각 접점이 결합부와 상호접속핑거를 갖는 접점군을 갖는 커넥터를 포함하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체가 개시된다. 제1회로 모듈은 안에 포함된 전자 부품에 신호 경로를 제공하는 리드군을 포함하고, 각 리드는 접점군의 대응 접점의 상호접속핑거에 직접 연결된다. 보호체는 제1커넥터에 견고하게 연결되며 제1회로 모듈을 에워싸고 이 회로 모듈로의 지지화 보호를 제공하도록 형성된다. PCMCIA 카드 조립체에 적합한 다른 실시예서서, 리드 칩 캐리어 모듈의 리드군 각각의 리드는 커넥터의 상호접속핑거로 직접 접속된다. 전자 조립체의 모든 전자 회로는 리드 칩 캐리어내에 포함되고, 이것은 인쇄배선기판(PWB) 상에서 종래의 표면 실장 기술(SMT)에 의해 크게 좌우되는 것보다 오히려 반도체 조립 발전에 의해 결정되는 PCMCIA 카드 조립체 제조비용을 낼 수 있다.

Description

전자 시스템 접속용 전자 조립체 및 그 제조방법(ELECTRONIC ASSEMBLY FOR CONNECTING TO AN ELECTRONIC SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 PCMCIA 카드에 적용된 본 발명의 일 실시예를 도시하는 평면도
제3도는 PCMCIA 카드에 적용된 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 평면도
제4도는 PCMCIA 카드에 적용된 본 발명의 또다른 실시예를 도시하는 평면도
제5도는 제4도에 도시한 실시예의 단면도

Claims (49)

  1. 전자 시스템 접속용 전자 조립체에 있어서, 복수의 접점을 갖는 제1커넥터로서, 상기 제1커넥터는 상기 전자 조립체를 상기 전자 시스템의 결합 커넥터로 접속하고, 상기 복수의 접점 각각은 상기 결합 커넥터의 각 접점을 전기적으로 접촉시키기 위한 결합부를 가지며, 상기 복수의 접점 각각은 상호접속핑거를 또한 갖는 제1커넥터, 안에 포함된 전자 부품으로의 신호 경로를 제공하는 제1복수개의 리드를 갖는 제1회로 모듈, 상기제1커넥터에 견고하게 연결되고, 상기 제1회로 모듈을 에워싸도록 형성되어 상기 제1회로 모듈에 지지와 보호를 제공하는 보호제를 구비하고, 상기 제1복수개의 리드 각각은 상기 제1커넥터의 상기 복수개의 접점중 대응 접점의 상기 상호접속핑거에 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1커넥터는 수(male) 커넥터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1커넥터는 암(female) 커넥터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1커넥터는 PCMCIA 암커넥터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1회로 모듈은 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈로서, 상기 제1복수개의 리드가 안에 집적되고 그로부터 돌출하는 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈은 하나의 직접회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  7. 제5항에 있어서, 상기 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈은 복수의 직접회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1회로 모듈은 세라믹 칩 캐리어 모듈로서, 상기 제1복수개의 리드가 안에 집적되고 그로부터 돌출하는 세라믹 칩 캐리어 모듈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 세라믹 칩 캐리어 모듈은 하나의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  10. 제8항에 있어서, 상기 세라믹 칩 캐리어 모듈은 복수의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1회로 모듈은 제1측부에 배치된 복수의 도전 트레이스를 갖고, 제2축부를 또한 갖는 인쇄배선기판, 상기 인쇄배선기판의 상기 제1측부에 장착된 복수의 집적회로, 상기 제1측부에 형성되어 장착된 상기 복수의 집적회로를 완전히 캡슐화하는 성형 캡슐체, 상기 인쇄배선기판의 상기 제2측부에 장착된 복수의 전자 부품으로서, 이들 각각은 상기 복수의 도전 트레이스중 하나에 전기적으로 연결되는 복수의 전자 부품을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  12. 제1항에 있어서, 상기 보호체는 프레임 부재에 부착된 얇은 패널을 포함하고, 상기 프레임 부재는 상기 전자 조립체의 주변부를 정의하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  13. 제1항에 있어서, 상기 보호체는 고체 성형 캡슐제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 고체 성형 캡슐제는 열경화성 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제1회로 모듈내에 집적되고 상기 제1회로 모듈로부터 돌출하는 제2복수개의 리드를 또한 구비하고, 상기 제2복수개의 리드는 상기 제1회로 모듈내에 포함된 소정의 상기 전자 부품에 신호 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  16. 제15항에 있어서, 복수의 접점을 갖는 제2커넥터로서, 상기 제2커넥터는 상기 전자 조립체를 제2전자 조립체의 결합 커넥터로 접속하고, 상기 제2커넥터의 상기 복수의 접점 각각은 상기 결합 커넥터의 각 접점을 전기적으로 접촉하는 결합부를 가지며, 상기 복수의 접점 각각은 또한 상호 접속핑거를 갖는 제2커넥터를 또한 구비하고, 상기 제2복수개의 리드 각각은 상기 제2커넥터의 상기 복수의 접점의 대응 접점의 상기 상호접속핑거에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제2복수의 리드 각각은 상기 제2커넥터의 상기 복수의 접점의 대응 접점의 상기 상호접속핑거에 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  18. 제16항에 있어서, 제2회로 모듈을 또한 구비하고, 상기 제2복수개의 리드 각각은 상기 제2회로 모듈을 통한 접속 경로에 의해 상기 제2커넥터의 상기 복수의 접점의 대응 접점의 상기 상호접속핑거에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  19. 제15항에 있어서, 상기 제2복수개의 리드중 소정의 리드에 연결된 수동 소자를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  20. 제19항에 있어서, 상기 수동 소자는 크리스탈, 저항기, 캐패시터 및 인덕터로 이루어진 군에서 선택된 소자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  21. 제1항에 있어서, 상기 제1복수의 리드중 소정의 리드에 연결된 수동 소자를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  22. 제16항에 있어서, 상기 전자 조립체의 상기 제2커넥터는 대체로 상기 제1커넥터의 반대쪽에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체.
  23. 산업 표준 PCMCIA 인터페이스의 핀 해더 접속용 PCMCIA 카드 조립체에 있어서, 상기 PCMCIA 인터페이스 상기 핀 해더로 접속하기 위한 PCMCIA 리셉터를 조립체로서, 상기 PCMCIA 리셉터를 조립체는 수용체와 복수의 접점을 갖고, 각 접점은 상기 핀 해더의 대응 핀과 결합하기 위한 소켓부를 가지며, 각 접점은 상기 수용체의 외방으로 연장하는 상호접속핑거를 또한 갖는 PCMCIA 리셉터를 조립체, 안에 포함된 전자 부품으로의 신호 경로를 제공하는 제1복수개의 리드를 갖는 제1회로 모듈, 상기 PCMCIA 리셉터를 조립체에 견고하게 연결되고, 상기 제1회로 모듈을 에워싸도록 형성되어 상기 제1회로 모듈에 지지와 보호를 제공하고, 상기 PCMCIA 카드 조립체에 적합한 형식 요인을 제공하는 보호체를 구비하고, 상기 제1복수개의 리드 각각은 상기 PCMCIA 리셉터를 조립체의 상기 복수의 접점을 대응 접점의 상기 상호접속핑거에 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  24. 제23항에 있어서, 상기 제1회로 모듈은 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈로서, 상기 제1복수개의 리드가 안에 집적되고 그로부터 돌출하는 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  25. 제24항에 있어서, 상기 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈은 하나의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  26. 제24항에 있어서, 상기 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈은 복수의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  27. 제23항에 있어서, 상기 제1회로 모듈은 세라믹 칩 캐리어 모듈로서, 상기 제1복수개의 리드가 안에 집적되고 그로부터 돌출하는 세라믹 칩 캐리어 모듈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  28. 제27항에 있어서, 상기 세라믹 칩 캐리어 모듈은 하나의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  29. 제27항에 있어서, 상기 세라믹 칩 캐리어 모듈은 복수의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  30. 제23항에 있어서, 상기 제1회로 모듈은 상기 제1측부에 제조된 복수의 도전 트레이스를 갖고, 제2측부를 또한 갖는 인쇄배선기판, 상기 인쇄배선기판의 상기 제1측부에 장착된 복수의 집적회로, 상기 제1측부에 형성되어 장착된 상기 복수의 집적회로를 완전히 캡슐화하는 성형 캡슐체, 상기 인쇄배선기판의 상기 제2측부에 장착된 복수의 전자 부품으로서, 이들 각각은 상기 복수의 도전 트레이서중 하나에 전기적으로 연결되는 복수의 전자 부품을 구비하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  31. 제23항에 있어서, 상기 보호체는 프레임 부재에 부착된 얇은 패널을 포함하고, 상기 프레임 부재는 상기 전자 조립체의 주변부를 정의하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  32. 제23항에 있어서, 상기 보호체는 고체 성형 캡슐제를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  33. 제32항에 있어서, 상기 고체 성형 캡슐제는 열경화성 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  34. 제23항에 있어서, 상기 제1회로 모듈내에 집적되고 상기 제1회로 모듈로부터 돌출하는 제2복수개의 리드를 또한 구비하고, 상기 제2복수개의 리드는 상기 제1회로 모듈내에 포함된 소정의 상기 전자 부품에 신호 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  35. 제34항에 있어서, 복수의 접점을 갖는 커넥터로서, 상기 커넥터는 상기 PCMCIA 카드 조립체를 제2전자 조립체의 결합 커넥터로 접속하고, 상기 커넥터의 상기 복수의 접점 각각은 상기 결합 커넥터의 각 접점을 전기적으로 접촉하는 결합부를 가지며, 상기 복수의 접점 각각은 또한 상호접속핑거를 갖는 커넥터를 또한 구비하고, 상기 제2복수의 리드 각각은 상기 커넥터의 상기 복수의 접점의 대응 접점의 상기 상호접속핑거에 연결되는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  36. 제35항에 있어서, 상기 제2복수의 리드 각각은 상기 커넥터의 상기 복수의 접점의 대응 접점의 상기 상호접속핑거에 직접연결되는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  37. 제35항에 있어서, 상기 제2회로 모듈을 또한 구비하고, 상기 제2복수개의 리드 각각은 상기 제2회로 모듈을 통한 접속 경로에 의해 상기 커넥터의 상기 복수의 접점의 대응 접점의 상기 상호접속핑거에 연결되는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  38. 제34항에 있어서, 상기 제2복수개의 리드중 소정의 리드에 연결된 수동 소자를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  39. 제38항에 있어서, 상기 수동 소자는 크리스탈, 저항기, 캐패시터 및 인덕터로 이루어진 군에서 선택된 소자로 이루어진 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  40. 제23항에 있어서, 상기 제1복수의 리드중 소정의 리드에 연결된 수동 소자를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  41. 제35항에 있어서, 상기 PCMCIA 카드 조립체의 상기 커넥터는 대체로 상기 PCMCIA 리셉터클 조립체의 반대쪽에 배치되는 것을 특징으로 하는 PCMCIA 카드 조립체.
  42. 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법에 있어서, 복수의 접점을 갖는 제1커넥터로서, 상기 제1커넥터는 상기 전자 조립체를 상기 전자 시스템의 결합 커넥터로 접속하고, 상기 복수의 접점 각각은 상기 결합 커넥터의 각 접점을 전기적으로 접촉시키기 위한 결합부를 가지며, 상기 복수의 접점 각각은 상호접속핑거를 또한 갖는 제1커넥터를 제공하는 단계, 안에 포함된 전자 부품으로의 신호 경로를 제공하는 제1복수개의 리드를 갖는 제1회로 모듈을 제조하는 단계, 상기 제1복수개의 리드 각각을 상기 제1커넥터의 상기 복수의 접점중 대응 접점에 상기 상호접속핑거에 직접 연결하는 단계, 상기 제1회로 모듈에 지지와 보호를 제공하고, 상기 전자 조립체에 적합한 형성 요인을 제공하기 위해 상기 제1커넥터에 견고하게 연결된 보호체 내에서 상기 제1회로 모듈을 에워싸는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법.
  43. 제42항에 있어서, 상기 제공하는 단계는 암(female) PCMCIA 커넥터를 제공하는 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법.
  44. 제42항에 있어서, 상기 제1회로 모듈은 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈로서, 상기 제1복수개의 리드가 안에 직접되고 그로부터 돌출하는 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법.
  45. 제44항에 있어서, 상기 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈은 하나의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법.
  46. 제44항에 있어서, 상기 성형 플라스틱 칩 캐리어 모듈은 복수의 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법.
  47. 제42항에 있어서, 상기 보호체는 프레임 부재에 부착된 얇은 패널을 포함하고, 상기 프레임 부재는 상기 전자 조립체의 주변부를 정의하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법.
  48. 제42항에 있어서, 상기 보호체는 상기 전자 조립체에 적합한 형식 요인을 제공하도록 형성된 고체 성형 캡슐제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법.
  49. 제48항에 있어서, 상기 고체 성형 캡슐제는 열경화성 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 시스템 접속용 전자 조립체 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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