KR970077602A - 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임과 이를 이용한 반도체 칩 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임과 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 패드리스 리드프레임의 각각의 타이바에 분리된 칩접착부가 일체형으로 형성되어 있으며, 모서리 부분의 내부리드가 타이바와 일체형으로 형성됨으로써, 칩과 다이패드의 계면박리에 따른 패키지의 신뢰성을 개선하고, 내부리드의 설계에 유연성을 제공하고, 칩접착부들과 본딩패드들을 전기적으로 연결하는 본딩와이어의 길이를 단축시켜 와이어 본딩의 안정성을 높일 수 있는 장점이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 일실시예에 의한 와이어 본딩이 완료된 상태를 나타내는 평면도.
Claims (10)
- 칩이 접착될 복수개의 칩접착부가 형성되어 있으며, 상기 각각의 칩접착부들과 일체형으로 형성된 타이바들과; 칩의 본딩패드들에 각기 대응되어 전기적으로 연결될 내부리드들과; 상기 내부리드들과 일체형으로 형성된 외부리드들과; 상기 내부리드들과 상기 타이바들의 상면에 접착된 절연성 접착 테이프; 및 상기 내부리드, 외부리드 및 타이바와 일체형으로 형성되어 있으며, 성형시 봉지재의 유출을 방지하는 댐바를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 내부리드들 중에서 상기 타이바에 연결된 타이바 접속 내부리를 갖는 것을 특징으로 하는 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 절연성 접착 테이프 안쪽의 상기 타이바가 상기 내부리드에 평행하게 단차가 형성된 것을 특징으로 하는 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 절연성 접착 테이프가 폴리이미드 테이프인 것을 특징으로 하는 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임.
- 상면에 형성된 복수개의 본딩패드를 갖는 칩과; 상기 칩의 상면에 접착된 복수개의 칩접착부가 형성되어 있으며, 상기 각각의 칩접착부들과 일체형으로 형성된 타이바들과, 상기 본딩패드들과 대응되어 전기적 연결된 내부리드들과, 상기 내부리드들과 일체형으로 형성된 외부리드들과, 상기 내부리드들과 타이바 상면에 접착된 절연성 접착 테이프, 및 상기 내부리드들 중에서 상기 타이바와 일체형으로 형성된 타이바 접속 내부리드를 갖는 패드리스 리드프레임; 및 상기 칩과 내부리드들을 보호하기 위한 봉지재;를 포함하고, 상기 본딩패드들과 대응된 상기 각각의 칩접착부가 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제5항에 있어서, 상기 칩접착부들과 상기 본딩패드들이 본딩와이어에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제5항에 있어서, 상기 절연성 접착 테이프 안쪽의 상기 타이바가 상기 내부리드에 평행되게 단차가 형성된 것을 특징으로 하는 분리된 다수의 칩접착부를 갖는 반도체 칩 패키지.
- 제5항에 있어서, 상기 절연성 접착 테이프가 폴리이미드 테이프인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제5항에 있어서, 상기 칩접착부들이 상기 칩 상면의 상기 본딩패드들의 안쪽으로 이격되어 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제5항 또는 제9항에 있어서, 상기 칩과 칩접착부들을 접착하는 접착제가 절연성 접착제인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960017775A KR970077602A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임과 이를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019960017775A KR970077602A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임과 이를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR970077602A true KR970077602A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66220350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1019960017775A KR970077602A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 칩접착부가 일체형으로 형성된 타이바를 갖는 패드리스 리드프레임과 이를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970077602A (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100399709B1 (ko) * | 2001-01-03 | 2003-09-29 | 에쓰에쓰아이 주식회사 | 반도체 조립 프레임의 제조 및 조립 방법 |
| KR100475335B1 (ko) * | 1997-08-12 | 2005-05-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체칩패키지 |
| KR100723379B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2007-05-31 | 삼성전자주식회사 | 일체형 타이 바를 구비한 ｌｏｃ 패키지 |
| US7436049B2 (en) | 2004-02-04 | 2008-10-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame, semiconductor chip package using the lead frame, and method of manufacturing the semiconductor chip package |
| CN111668107A (zh) * | 2012-12-06 | 2020-09-15 | 美格纳半导体有限公司 | 多芯片封装及其制造方法 |
-
1996
- 1996-05-23 KR KR1019960017775A patent/KR970077602A/ko not_active Application Discontinuation
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| US12057377B2 (en) | 2012-12-06 | 2024-08-06 | Magnachip Semiconductor, Ltd. | Multichip packaged semiconductor device |
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