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KR960004341B1 - 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트 - Google Patents

유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트 Download PDF

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KR960004341B1
KR960004341B1 KR1019920700102A KR920700102A KR960004341B1 KR 960004341 B1 KR960004341 B1 KR 960004341B1 KR 1019920700102 A KR1019920700102 A KR 1019920700102A KR 920700102 A KR920700102 A KR 920700102A KR 960004341 B1 KR960004341 B1 KR 960004341B1
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paste
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KR1019920700102A
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린 데이비스 제임스
윌리암 페니시 로버트
누누 파디아
딘 란드레트 바비
Original Assignee
모토롤라 인코포레이티드
멀 엘. 길모어
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Publication date
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Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트
[발명의 상세한 설명]
[발명의 분야]
본 발명은 납땜 융제 조성물, 특히 말산이 혼입된 납땜 융제 조성물에 관한 것이다.
[발명의 배경]
납땜 크림 또는 납땜 페이스트라고도 하는 납땜 조성물은 통상적으로 융제 조성물 또는 융제, 유기용매 및 납땜 조성물에 목적하는 점성 또는 페이스트-유사 조도를 제공하는 증점제를 함유하는 액체 매질중에 분산된 분말 형태의 연납 합금의 균일 조성물이다. 이러한 납땜 조성물은 다양한 방법으로, 예를 들면, 스크린 인쇄에 의하거나 주사기 등이 분배기를 이용하거나, 단순히 납땜될 자리를 납땜 페이스트 조성물중에 침지시켜서 점성 페이스트가, 예를들면, 전자부품의 리드(lead)와 같은 부위에 점착되도록 함으로써 납땜이 필요한 표면 또는 위치에 도포할 수 있다.
최근에, 납땜 페이스트 조성물은 전자 산업, 특히 전술한 스크린 인쇄 등에 의해 납땜 페이스트 조성물이 도포된 인쇄 회로판(PCB)상에 리드 부재의 소형 전자부품을 표면 접합하는 인쇄 회로의 자동 제조에 점차 많이 사용되고 있다. PCB를, 예를 들면, 가열된 컨베이어 벨트에 의해 충분한 고온으로 가열시켜 용융시키고 조성물중의 융제 및 납땜 합금을 액화시켜 전자 부품 리드와 접촉시킨 후, 계속하여 PCB를 냉각시키면 부품이 PCB상에 납땜된다.
전자 산업에서 몇몇 목적을 위해 납댐 조성물의 융제 조성물로서 비부식성인 물질을 사용하는 것이 바람직하며 이는 가열 및 냉각 단계 후에 자체가 비부식성이며 비전도성인 융제 잔사를 제공하게 된다. 이러한 이유 때문에, 로진계 융제 조성물이 표면 접합 전자 부품의 제조용으로 특별히 제조된 시판중인 납땜 페이스트 조성물에 널리 사용된다.
또한 부식성 및 또는 전도성 잔류물을 남기는 반응성이 보다 높은 융제 조성물을 사용할 수 있다. 납땜될 금속 표면상에 형성되는 산화물을 제거하여 물리적 및 전기적으로 더욱 강력한 납땜 접합을 형성하도록 하기 위해 다소 부식성이 있는 융제 조성물이 바람직한 경우도 있다. 그러나, 형성된 잔류물을 수성 또는 유기 용매 시스템에 의해 제거하여 생성된 납땜 접합 회로가 확실히 비부식성으로 되도록 하는 것이 필요하다.
이러한 로진계 또는 더욱 반응성인 융제를 함유하는 납땜 페이스트 조성물은 많은 단점이 존재한다. 첫째로 비부식성 잔류물(예 : 로진)은 점착성이 경향이 있기 때문에 회로의 반복적 자동화 시험을 방해한다. 로진계 융제는 회로상에 많은 양의 잔류물을 남기는 경향이 있다. 또한, 이러한 잔류물은 미관상 좋지 않기 때문에, 역시 바람직하지 못한 부식성 융제 잔류물과 함께 제거할 필요가 있다. 이러한 제거 단계는 추가의 생산설비, 시간 및 원료를 필요로 한다.
둘째로, 융제 잔류물은 흡습성인 경향이 있으므로 스패터링(spattering)을 야기할 수 있다. 세째로, 일부 융제는 페이스트중의 납땜 입자를 납땜 자리로부터 이동시켜 납땜 접합부 주위에 다수의 작은 연납볼을 형성시킬 수 있으며, 이는 전기적인 단락의 원인이 될 수 있다.
이러한 단점 및 기타 단점 때문에, 가능한 한 많은 융제 잔류물과 땜납 볼을 제거하기 위한 세부지침을 만족시키는 것이 바람직하며 종종 필수적이다. 그러나 특히, 전자 부품 아래에 위치하는 PCB 영역으로부터 이들을 제거하는 것은 어렵거나 불가능하다.
상술한 바와 같이, 통상적인 방법은 융제 잔류물의 제거에 수성 또는 유기 용매를 사용하는 것이다. 물은 불필요한 잔류물을 남기지 않기 때문에 바람직하기는 하나, 로진 잔류물 등의 많은 잔류물이 물에 잘 용해되지 않기 때문에 보통 비효과적이다. 유기 용매가 더욱 효과적이나, 훨씬 고가이고 이의 처리가 더욱 성가시기 때문에 바람직하지 않다. 널리 사용되어온 유기 용매의 특정 부류는 클로로플루오로카본(CFC)과 같은 할로카본이었는데, 이는 세정후에 휘발될 수 있기 때문이다. 그러나, 이들 물질은 특히 불활성이며 결국은 분해되어 대기중의 오존을 고갈시키는 바람직하지 않은 결과를 낳는다.
따라서, 이러한 이유와 기타 이유로 선행 납땜 융제 조성물은 바람직하지 않으며, 따라서 이러한 단점을 하나 이상 해결한 신규의 융제 조성물이 필요하게 되었다.
[발명의 요약]
따라서, 본 발명의 목적은 납땜 과정중의 산화물 제거제를 제공하는 납땜 융제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 쉽게 휘발되거나 물로 쉽게 제거되는 산화물 제거제인 신규한 융제를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 상기한 목적을 달성하면서 제조가 용이한 융제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 이러한 목적을 수행하기 위해 용매 및 일반식의 화합물(여기서, R은 전자구인그룹이다)을 갖는 융제를 포함하는 납땜 페이스트 비이클을 단일 형태로 제공한다.
[상세한 설명]
단독 또는 공융제로서 납땜 페이스트에 가해진 일반식(여기서, R은 전자구인그룹이다)의 화합물은 구리, 알루미늄 등의 금속에 주석/납, 주석/납/은/ 및 주석/납/은/안티몬 등의 땜납의 납땜에 효과적인 융제임을 밝혀졌다. 한 양태에서, R그룹은 불소, 염소, 브롬, 요오드, 황, 니트릴, 하이드록실, 벤질 또는 몇몇 다른 전자구인그룹일 수 있다. 달리 말하면, 특정한 정도의 전기음성도를 요구하지는 않으나 R은 전기적으로 음성이어야 한다. 이러한 우수한 융제 조성물은 로진 화학에서 기본이 되는 통상적인 융제보다 실질적으로 잔류물이 적으며, 몇몇 경우에는 잔류물을 전혀 만들지 않는다. 잔류물이 존재하는 경우에, 물을 사용하여 용이하고 신속하게 제거할 수 있다.
본 발명의 한 양태에서, R이 하이드록실인 경우, 화합물은 말산, 즉 HOOCCH2CH(OH)COOH이다. 위에서 설명한 바와 같이, 말산은 선별된 다른 유기산보다 놀랍게도 우수하게 작용함을 발견했다. 이러한 개념을 보충하는 많은 방법들이 또한 발견되었다.
특히, 말산은 구리에 Sn/Pb 및 Sn/Pb/Ag 조성물을 납땜하는 경우 유기산보다 우수한 융제로서 작용한다. 그러나, 말산을 사용하는 경우 다른 납땜도 유용하리라 기대되며 구리 이외에 다른 금속도 효과적으로 세정되며 말산을 함유하는 조성물에 의해 접합될 수 있으리라 기대된다. 융제는 제한되지는 않으나 다음을 포함하는 다양한 방법으로 제조할 수 있다 :
(1) 말산 분말을 납땜 페이스트 비이클에 가한다.
(2) 제한되지는 않으나 이소프로판올 및 셀로솔브TM유도체 등의 알콜을 포함하는 많은 용매중에 말산을 용해시킨다.
(3) 분말 형태 또는 용매 중에 용해된 말산을 구(sphere) 등의 납땜 구조물에 도포한다.
이러한 납땜 조성물로 시험한 결과 말산은 효과적인 융제이며 잔류물이 최소이거나 전혀 없는 납땜 재유동(reflow) 결합을 유도한다. 말산은 실온에서 고체 분말이기 때문에 말산을 페이스트 비이클에 첨가하는 것은 간단하다.
말산의 융제화 작용은 표면 산화물을 환원시키는 산의 능력에서 유래한다. 흥미롭게도, 말산은 또한 땜납볼 또는 구에 대한 융제로서 직접 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 납땜은 비처리 땜납 분말(페이스트 조성물에서) 또는 땜납구일 수 있다. 또한, 산을 포름산 처리된 땜납구에 도포할 수 있다. 땜납 금속은 납, 주석, 안티몬, 은 및 이의 혼합물을 포함하나 이로써 제한되지는 않는다. 이러한 형태의 땜납은 우수한 재유동 특성을 보이는 것으로 밝혀졌다.
납땜 조성물에 비이클을 제공하기 위해 말산이 용매와 함께 사용되는 예에서 비이클 중 말산의 비율은 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%, 바람직하게는 비이클의 약 0.3내지 40중량%이다.
납땜 페이스트 비이클에 대한 말산의 비율은 특정 조성물에 따라 가변적일 수 있다. 예를 들면, 고온 납땜 페이스트 또는 매우 산화된 금속 표면을 갖는 페이스트는 상술한 농도와 상이한 말산 비율 또는 농도를 필요로 한다. 융제 조성물의 나머지는 통상의 재료 어느 것일 수 있다. 로진과 같은 다른 통상의 재료를 본 발명의 화합물과 함께 사용할 수 있을지라도, 이러한 통상적인 물질의 몇몇은 융제 잔류물을 제공하므로 본 발명의 융제 조성물에 의해 제공되는 잔류물이 소량 존재하거나 전혀 존재하지 않는 이점을 충분히 얻기 위해서는 사용하지 않아야 한다.
말산을 용해시키기 위한 적합한 알콜계 용매는 다음을 포함하나 이로써 제한되지 않는다 : 이소프로판올, 2-부탄올, 1-헥산올, 1-헵탄올, 1-옥탄올, 1-도데칸올, 2-에톡시에탄올, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올, 2-(2-부톡시에톡시)에탄올, n-헥사데칸올, n-옥타데칸올, 벤질 알콜, 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,2-펜탄디올, 1,5-펜탄디올, 2,4-펜탄디올, 2,5-헥사디올, 글리세롤, 1,2,4-부탄트리올, 2,2'-(에틸렌디옥시)디에탄올, 1,12-도데칸디올, 1,16-헥사데칸디올 및 이의 혼합물.
제안된 말산 용제는 로진 첨가제를 기본으로 하는 현재의 납땜 융제 시스템을 대체할 수 있다. 예를 들면, 말산은 통상적인 아비에트산-기본 융제에서 산을 대체할 수 있다. 말산을 납땜 페이스트에 첨가하여 우수한 납땜 재유동 특성을 취득하며 통상의 납땜 페이스트의 문제점인 잔류물 문제를 해결한다. 이러한 잔류물의 감소는 납땜 재유동 후에 오존을 고갈시키는 CFC로 판을 세정할 필요를 감소시키거나 제거한다.
이러한 말산 융제 및 본 발명의 방법을 사용하면 존재하는 어셈블리 라인에서 재세공할 필요가 없다. 어떤 경우에는, 몇몇 세정장비가 필요하지 않을 수 있다. 약간의 잔류물이 이들 특정시스템에 잔류하는 경우, 이는 물로 세척하여 제거할 수 있음을 알 수 있다. 비금속 화합물로 정확한 유기 분획에 좌우되어 이를 물로 세척하는 것이 또한 필요할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 이는 CFC 세정제에 의해 제시되는 것보다 훨씬 적다. 본 발명은 다음의 예시적인 실시예를 참조로 더욱 상세히 기술된다.
[실시예 1 내지 15]
직경이 10 내지 1530mil의 땜납구를 함유하는 알루미늄판에 약 10 내지 약 100mg의 양으로 다양한 유기산을 가한다. 팬에 두 방울의 이소프로필 알콜(IPA)을 가한다. 팬을 열판상에서 주석/납 땜납구의 융점 이상의 온도로 가열한 땜납 볼이 합착되는지 융합되는지를 관찰한다. 합착은 납땜의 재유동 또는 팬의 습윤이 일어나는지의 척도이다. 다음의 유기산을 평가한다.
[실시예 16]
효과적인 융제로서 말산의 용도
포름산 처리된 땜납구는 포름산에 땜납 볼을 침지시켜 제조한다. 포름산 처리는 CO2존재하에서 납땜하는 중에 포름산을 방출시켜 땜납 볼상에 포름산 피막을 제공함을 의미한다. 2가지 용액은 하기처럼 제조된다 : 용액 A : IPA 100ml 중의 아디프산 1.0560g 용액 B : IPA 100ml 중의 말산 2.0016g.
포름산 처리된 땜납 볼의 분리 그룹은 실시예 1 내지 15에서와 같이 알루미늄 팬중에서 2가지 용액중 하나로 피복시킨 다음 온도를 상승시킨다. 용액을 재유동시키고 땜납구를 완전히 합착시킨다. 각각의 경우에 잔류물은 육안으로 관측되지 않는다.
[실시예 17]
말산 납땜 페이스트 조성물
납땜 페이스트를 하기 조성에 따라 배합한다 : 땜납 분말 0.85544g : Sn 63%/Pb 36.65%/Sb 0.35%, 파라포름알데히드[알드리치 케미칼 캄파니(Aldrich Chemical Co.), 95%] 0.06190g, 말산(알드리치, 99%) 0.04659g, 이소프로판올(IPA, 피셔 케미칼 캄파니(Fisher Chemical Co.), >99.9%) 0.15591g, 2-부톡시 에탄올(알드리치, >99%) 0.00965g.
납땜 페이스트를 구리 도금된 팬에 위치시킨 다음 재유동시킨다.
납땜 페이스트를 재유동시킨 다음 온도가 220 내지 250℃로 되면 열원으로부터 팬을 제거한다. 백색-기포성 잔류물을 30X의 현미경으로 볼 수 있다. 잔류물을 표면에서 물리적인 스크래칭(scraching)에 의해 제거하거나 초음파 수욕에 팬을 1 내지 3분동안 위치시켜 잔류물을 용해시킨다.
[실시예 18]
말산 납땜 페이스트 조성물
납땜 페이스트를 하기 조성에 따라 배합한다 : 땜납 분말(Sn 63%/Pb 36.65%/Sb 0.35%) 2.0192g(89.8%), 말산(알드리치 케미칼 캄파니, 99%) 0.0091g(0.4%), 아디프산(알드리치, >99%) 0.0024g(0.3%), 파라포름알데히드(알드리치, 95%) 0.0319g(1.4%), 이소프로판올(IPA, 피셔 케미칼 캄파니, >99.9%) 0.0902g(4.0%), 2-(2-에톡시에톡시)에탄올 0.0900g(4.0%).
납땜 페이스트를 구리 도금된 팬에 위치시킨 다음 재유동이 일어날 때까지 가열한다(190 내지 250℃). 재유동시킨 후 형성된 담갈색 잔류물은 실시예 17에서 관찰된 것처럼 물에 불용이다. 농축 포름산(88%, 피셔 사이언티픽) 1방울을 팬중의 페이스트 혼합물에 가하면 초기 페이스트에서 관찰되는 습윤도를 유도하지 않는다. 그러나, 포름산 2방울을 250℃에서 페이스트에 가하면, 모든 가시적인 잔류물이 휘발된다.
[실시예 19]
말산 납땜 페이스트
잔류물이 매우 적은 수 세척 가능한 납땜 페이스트를 하기 조성으로 배합한다 : 땜납 분말 90.0%, 말산(알드리치) 1.0%, 2-(2-부톡시에톡시)에탄올중의 17% 폴리아크릴산의 용액 7.0%, 에틸렌디아민 테트라아세트산 0.3%, 2,5-헥산디올(알드리치, 99%) 2.0%.
상기 페이스트는 실시예 17과 유사한 방법으로 시험한다. 재유동 특성은 우수하고 잔류물이 최소로 나타난다. 존재하는 모든 잔류물을 물로 1분 동안 세척하여 제거한다. 스크린 인쇄성도 탁월하다.
[실시예 20]
말산 납땜 페이스트
잔류물이 매우 적은 납땜 페이스트를 하기 조성으로 배합한다 : 땜납 분말 87.0%, 파라포름알데히드(알드리치, 95%) 1.0%, 말산(알드리치, 99%) 3.0%, 1-도데칸올(알드리치, 98%) 9.0%.
상기 페이스트는 실시예 17과 유사한 방법으로 시험한다. 잔류물은 땜납 볼을 재유동시킨 후 팬에 잔류한다. 오거(Auger) 현미경을 사용하여 잔류물을 분석한다. 탄소, 산소, 염소, 황 및 납이 관찰된다. 포름산(88%)에 팬을 10초 동안 침지시킨 후 세척하여 잔류물을 제거한다. 세척한 후 팬을 오거 현미경으로 관찰하면 잔류물이 제거된 것을 확인할 수 있다.
[실시예 21]
말산 납땜 페이스트
땜납 페이스트를 하기 조성으로 배합한다 : 땜납 분말 92.0%, 말산(알드리치, 99%) 2.0%, EDTA(에틸렌 디아민 트리아세트산) 0.3%, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올 6.0%.
상기 페이스트는 실시예17과 유사한 방법으로 시험한다. 스크린 인쇄된 부품의 재유동에 심한 땜납 보울링(balling)이 관측된다. 또한, 재유동시키기 전에 용매의 방출이 일어난다. 그러나, 페이스트의 스크린 인쇄성은 탁월하다.
[실시예 22]
말산 납땜 페이스트
잔류물이 적은 포름산-세척 가능한 납땜 페이스트를 하기 조성으로 배합한다 : 땜납 분말 88.0%, 말산(알드리치, 99%) 4.0%, EDTA 1.0%, 폴리아크릴산 1.0%, 1-도데칸올 5.0%, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올 2.0% 이하 : 스크린 인쇄성이 불량하기 때문에 첨가.
상기 페이스트는 실시예 17과 유사한 방법으로 시험한다. 다시, 재유동시키기 전에 용매가 방출된다. 포름산은 거의 모든 잔류물을 제거한다.
[실시예 23]
말산 납땜 페이스트의 스크린 인쇄성
하기 조성물을 제조한다 : 땜납 분말 40.4671g, 말산 0.8582g 폴리아크릴산(PAA)/2-(2-에톡시에톡시)에탄올 용액 1.6176g, 포화된 말산/2-(2-에톡시에톡시)에탄올 용액(18% PAA) 1.1520g, 2,5-헥산디올(1차 용매) 1.0176g.
땜납 분말(약 5g)을 추가로 가하여 스크린 인쇄용으로 적당한 점도를 취득한다. 이러한 결과는 약 1 내지 1.5% 정도의 소량의 헥산디올을 가하여 취득할 수 있다. 상기 물질을 스크린 인쇄시킨 후 인쇄 선명도는 불량하지만, 재유동시킨 후에는 선명도가 우수하다.
[실시예 24]
말산 납땜 페이스트의 스크린 인쇄성
하기 물질로 납땜 페이스트를 배합한다 : Sn/Pb 땜납 분말, 48.5623g, 말산 0.9195g, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올중의 18% PAA 1.7152g, 2-(2-부톡시에톡시)에탄올중의 포화된 말산 1.1905g, 2,5-헥산디올 0.4214g.
페이스트의 스크린 인쇄성은 탁월하다. 스크린 인쇄는 수동 및 자동 스크린 인쇄기를 사용하여 수행한다. 재유동 특성은 탁월하다. 소량의 백색 내지 투명한 잔류물이 재유동 후 남지만, 이는 물로 세척하여 쉽게 제거된다.
[실시예 25]
벤질 알콜 용매중의 말산
말산을 표 2에 기재된 비율로 벤질 알콜에 용해시킨다. 말산/알콜 용액 3방울을 땜납구 5 내지 10개와 함께 구리 도금된 팬에 넣는다. 표면 온도가 220 내지 260℃인 열판상에 팬을 위치시킨다. 열판으로부터 팬을 제거한 후 잔류물은 관찰되지 않는다.
[실시예 26]
말산 및 1-도데칸올을 사용하는 납땜 페이스트
용액 1은 하기 조성으로 배합한다 :
용액 1은 120 내지 130℃에서 말산을1-도데칸올에 혼합시켜 제조한다. 파라포름알데히드를 용액에 가한 후 말산을 가한다. 용액 1을 실온에서 땜납 분말에 가한 다음 완전히 혼합시킨다. 페이스트 샘플을 구리 도금된 팬에 위치시킨 다음 250℃에서 열판에 놓는다. 땜납 분말이 용융되며 부분적으로만 서로 융합된다. 실온으로 냉각시킨 후 팬에서는 잔류물이 관찰되지 않는다.
[실시예 27]
말산, 벤질 알콜 및 2,5-헥산디올을 사용하는 납땜 페이스트 비이클
납땜 페이스트 비이클은 다음과 같이 배합된다.
말산을 벤질 알콜에 가한 다음 산이 용해될 때까지 120 내지 140℃로 가열한다. 2,5-헥산디올을 이 용액에 가한다. 상기 용액 2방울을 구리 도금된 팬중에서 땜납 볼 4 내지 8개와 함께 넣은 다음 250℃에서 열판에 위치시킨다. 60초내에 땜납 볼은 용융되며 구리 팬의 바닥에 서로 습윤 융합된다. 실온으로 냉각시키면, 잔사가 팬에서 관찰된다.
[실시예 28]
말산, 1-도데칸올 및 2,5-헥산디올을 사용하는 납땜 페이스트
용액 2는 하기 성분으로 배합된다 :
말산을 1-도데칸올에 120 내지 130℃에서 용해시킨다. 용액을 맑게 한 후, 여기에 파라포름알데히드를 가한 다음 용액을 실온으로 냉각시킨다. 2,5-헥산디올을 용액에 가함으로써 비이클을 완성시킨다. 납땜 페이스트는 하기와 같이 배합된다.
용액 2를 땜납 분말에 가한 다음 완전히 혼합시킨다. 페이스트를 자동 스크린 인쇄기를 사용하여 인쇄 망판의 땜납 피복된 패드상에 스크린 인쇄시킨다. 판을 IR 재유동 오븐에 통과시킨다. 납땜 페이스트를 습윤시키고 적절한 패드로 융합시킨다. 판을 실온으로 냉각시킨 후에는 잔류물이 관찰되지 않는다.
본 발명의 화합물의 사용은 납땜 페이스트 비이클에 유용한 융제를 제공하는 것이 명백하다. 특히 말산은 잔류물을 소량 또는 전혀 남기지 않으므로 다른 산보다 놀랍도록 유용하게 수행하는 유용한 유기산 용제이다. 또한, 납땜 페이스트 비이클 중의 말산 비율이 약 5중량% 미만인 경우, 많은 납땜 페이스트 조성물에 전혀 잔류물이 형성되지 않는 것으로 밝혀졌다.
본 발명은 상기 실시예로서 더욱 상세히 설명되지만 본원에서 청구된 것과 같이 본 발명의 정신 및 영역에 속하는 범위내에서 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 공정 조건, 비이클 및 융제 조성물의 첨가 방식 또는 순서, 및 융제 조성물의 정확한 배합은 당업계의 전문가들에 의해 본 발명을 최적화시키기 위해 변형시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 방법을 사용하여 그 위에 스크린된 말산을 함유하는 납땜 페이스트를 갖는 PCB의 어셈블리를 용이하게 제조할 수 있다.

Claims (24)

  1. 용매와 일반식의 화합물(여기서, R은 전자구인그룹이다)을 포함하는 융제를 포함하는 납땜 페이스트 비이클.
  2. 제1항에 있어서, R이 불소, 염소, 브롬, 요오드, 황, 하이드록실, 니트릴 및 벤질로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 납땜 페이스트 비이클.
  3. 제1항에 있어서, 비이클 중의 화합물의 비율이 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%인 납땜 페이스트 비이클.
  4. 제1항에 있어서, 용매가 알콜인 납땜 페이스트 비이클.
  5. 용매와 말산을 포함하는 융제를 포함하는 납땜 페이스트 비이클 ; 및 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 포함하는 납땜 페이스트 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 비이클중의 말산의 비율이 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%인 납땜 페이스트 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 용매가 알콜인 납땜 페이스트 조성물.
  8. 알콜계 용매와 말산을 포함하는 융제를 포함하는 납땜 페이스트 비이클(여기서, 비이클 중의 말산의 비율은 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%이다) ; 및 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 포함하는 납땜 페이스트 조성물.
  9. 용매와 일반식의 화합물(여기서, R은 전자구인그룹이다)을 포함하는 융제를 혼합하여 납땜 페이스트 비이클을 제조하고, 비이클을 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말과 혼합하는 단계를 포함하는, 납땜 페이스트의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, R이 불소, 염소, 브롬, 요오드, 황, 하이드록실, 니트릴 및 벤질로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 방법.
  11. 제9항에 있어서, 비이클 중의 화합물의 비율이 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%인 방법.
  12. 제9항에 있어서, 용매가 알콜인 방법.
  13. 제9항에 있어서, 융제 중의 화합물이 말산인 방법.
  14. 용매와 말산을 포함하는 융제를 포함하는 납땜 페이스트 비이클과 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 혼합하여 납땜 페이스트를 제조하고, 납땜될 금속성 표면에 납땜 페이스트를 도포한 다음, 납땜 조성물을 유동시켜 납땜 접합시킴을 포함하여, 납땜시 융제로서 말산을 사용하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 비이클 중의 말산의 비율이 비이클의 약0.1 내지 약 60중량%인 방법.
  16. 제14항에 있어서, 용매가 알콜인 방법.
  17. 제14항에 있어서, 존재하는 잔류물을 물 및 포름산으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 액체로 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  18. 땜납을 납땜될 금속성 표면에 도포하고, 땜납에 융제로서 말산을 국부 도포한 다음, 땜납을 유동시켜 납땜 접합시킴을 포함하여, 납땜시 융제로서 말산을 사용하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 존재하는 잔류물을 물 및 포름산으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 액체로 단계를 추가로 포함하는 방법.
  20. 절연 기판 ; 절연 기판상의 다수의 도전 회로 트레이스 ; 전기 트레이스(trace)와 전기적으로 접촉하고 있는, 절연 기판상의 결합부 ; 및 하나 이상의 결합부상의 용매와 말산을 포함하는 융제를 포함하는 납땜 페이스트 비이클과 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 포함하는 납땜 페이스트를 포함하는 납땜 페이스트 함유 인쇄 회로판(PCB).
  21. 제20항에 있어서, 비이클 중의 말산의 비율이 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%인 PCB.
  22. 제20항에 있어서, 용매가 알콜인 PCB.
  23. 절연 기판 ; 절연 기판상의 다수의 도전 회로 트레이스 ; 전기 트레이스와 전기적으로 접촉하고 있는, 절연 기판상의 결합부 ; 및 하나 이상의 결합부상의 알콜 용매와 말산을 포함하는 융제를 포함하는 납땜 페이스트 비이클(여기서, 비이클 중의 말산의 비율은 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%이다) 및 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 포함하는 납땜 페이스트를 포함하는 납땜 페이스트 함유 인쇄 회로판(PCB).
  24. 용매와 말산을 약 0.1 내지 약 5.0중량%의 비율로 함유하는 융제를 포함하는 납땜 페이스트 비이클과 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 혼합하여 납땜 페이스트를 제조하고 ; 납땜 페이스트를 납땜될 금속성 표면에 도포한 다음 ; 납땜 조성물을 유동시켜 납땜 접합시키고 ; 세정 단계를 포함하지 않음을 특징으로 하여, 납땜시 융제로서 말산을 사용하는 방법.
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