KR950032465A

KR950032465A - 내열성 수지조성물, 내열성 필름 접착제 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR950032465A
Application number: KR1019950004639A
Authority: KR
Inventors: 다쓰히로 요시다; 게이조 다까하마; 슈우사꾸 오까묘
Original assignee: 엔다 나오토; 스미또모베이크라이트 가부시끼가이샤
Priority date: 1994-03-08
Filing date: 1995-03-07
Publication date: 1995-12-20
Also published as: KR100371756B1; CN1112584A; US5773509A; CN1066474C; TW294702B

Abstract

주 성분으로 (A)유리전이 온도가 350℃이하인 유기용매-용해성 포릴이미드 수지 100주량부,(B)한 분자내에 둘 이상의 에폭시 기를 가지는 에폭시 화합물 5∼100중량부 및 (C)에폭시 화합물과 반응할 수 있는 활성수소기를 가지는 화합물 0.1∼20 중량부를 함유하는 내열성 수지 조성물, 상기 성분, (A),(B) 및 (C)를 주성분으로 함유하는 내열성 필름 접착제 및 상기 내열성 수지 조성물 용액을 지지체의 한면 또는 양면에 도포함으로써 내열성 필름 접착제를 제조하는 방법.

Description

내열성 수지조성물, 내열성 필름 접착제 및 그 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims

주성분으로서 (A)350℃이하의 유리전디온도를 갖는 유기 용매-용해성 폴리이미드수지 100중량부,(B)한 분자내에 둘 이상의 에폭시 기를 갖는 에폭시 화합물 5∼100중량부, 및 (C)에폭시 화합물(B)와 반응할 수 있는 활성 수소기를 가지는 화합물 0.1∼20중량부를 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
제1항에 있어서, 성분(A)는 하기식(Ⅰ)로 표시되는 디아미노실록산 화합물을 아민성분 총량의 5∼50몰%의 양으로 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물:

(1)

[상기식중, R₁및 R₂는 독립적으로 1 내지 4탄소원자를 가지는 2가의 지방족 기 또는 2가의 방향족 기를 나타내고; R₃, R₄, R₅및 R₆는 독립적으로 1가의 지방족 또는 방향족 기를 나타내고; m은 1∼20의 정수를 나타낸다].
제1항에 있어서, 폴리아미드 수지(A)가 주 산성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드를 함유하고 주 아민성분으로서, 제2항에서 기재된 일반식(Ⅰ)로 표시되는 디아미노실록산 화합물 및 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠을 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
제1항에 있어서, 폴리이미드 수지(A)가 주 산성분으로서 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안하드리드를 함유하고 주 아민성분으로서, 제2항에서 기재된 일반식(Ⅰ)로 표시되는 디아미노실록산 화합물과 2,2-비스(3-아미노페녹시)벤젠 및 디메틸페닐렌디아민으로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 디아민을 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
제1항에 있어서, 성분(A)는 아민 성분으로서 하기식(2)로 표시되는 실리콘디아민몰 및 또다른 디아민몰과 산 성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드, 3,3′,4,4′,-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안히드리드로 이루어진 군에서 선택된 하나이상의 테트라카르복실산 디안히드리드몰을 ,및에 대하여 하기 관계(가)를 만족하도록 반응시켜 수득한 폴리아미드산 A와, 아민성분으로서 하기식(2)로 표시되는 실리콘아민몰 및 또 다른 디아민몰과 산 성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드, 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안히드리드몰을 , 및에 대하여 하기관계(나)를 만족하도록 반응시켜 수득한 폴리아미드산 (B)를 0.12 ≤(+)/(+++)≤0.50의 비로 혼합한 뒤 그 혼합물을 아미드화 함으로써 수득된 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물:

(2)

0.02 ≤/(+)≤0.10 및 0.960 ≤/(+)≤1.04 (가)

0.02 ≤/(+)≤0.70 및 0.920 ≤/(+)≤1.10 (나)
제1 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 또 다른 성분으로서 (D)0.1∼50중량부의 결합제(coupling agent)를 추가로 함유함을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
제6항에 있어서, 성분(D)가 실란 결합제임을 특징으로 하는 내열성 수지 조성물.
주 성분으로서 (A)350℃이하의 유리전이 온도를 갖는 유기용매-용해성 폴리이미드 수지 100중량부, (B)한 분자내에 두개 이상의 에폭시 기를 갖는 에폭시 화합물 5∼100중량부 및 (C)에폭시 화합물 (B)와 반응할 수 있는 활성 수소기를 가진 화합물 0.1∼20중량부를 함유함을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
제8항에 있어서, 성분(A)가 제2항에서 기재된 일반식(1)로 표시되는 디아미노실록산 화합물을 아민 성분총량의 5∼50몰% 비율로 함유하는 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
제8항에 있어서, 성분(A)가 주 산성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드를 함유하고, 주 아민성분으로서 제2항에서 기재된 일반식(1)로 표시되는 디아미노실록산 화합물 및 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠을 함유하는 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
제8항에 있어서, 성분(A)가 주 산성분으로 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안히드리드를 함유하고 주 아민성분으로서, 제2항에서 기재된 일반식(1)로 표시되는 디아미노실록산 화합물과 2,2-비스[4-(아미노페녹시)페닐]프로판, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 및 디메틸페닐렌디아민으로 구성된 군으로부터 선택된 하나이상의 디아민을 함유하는 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
제8항에 있어서, 성분(A)는 아민 성분으로서 제2항에서 기재된 식(1)로 표시되는 실리콘 디아민몰 및 또다른 디아민몰을 함유하고 산성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드, 3,3′,4,4′,-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드로 이루어진 군에서 선택된 하나이상의 테트라카르복실산 디안히드리드몰을,및에 대하여 하기 관계(가)를 만족하도록 반응시켜 수득한 폴리아미드산 A와, 아민성분으로서 제2항에서 기재된 식(1)로 표시되는 실리콘아디민몰 및 또 다른 디아민몰과 산성분으로서 4,4′-옥시디프탈산 디안히드리드, 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실산 디안히드리드 및 3,3′,4,4′-벤조페논테트라카르복실산 디안히드리드몰을,,및 에 대하여 하기관계(나)를 만속하도록 반응시켜 수득한 폴리아미드산 (B)를 0.12 ≤(+)/(+++)≤0.50의 비로 혼합한 뒤 그 혼합물을 아미드화 함으로써 수득된 폴리이미드 수지임을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제:

0.02 ≤/(+)≤0.10 및 0.960 ≤/(+)≤1.04 (가)

0.02 ≤/(+)≤0.70 및 0.920 ≤/(+)≤1.10 (나)
제8항 내지 12항 중 어느 한 항에 있어서, 또 다른 성분으로서 (D)0.1∼50중량부의 결합제(couplingagent)를 함유함을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제.
제13항에 있어서, 성분(D)가 실란 결합제인 내열성 필름 접착제의 제조방법.
지지체의 한면 또는 양면상에 제1 내지 7항 중 어느 한 항에 따른 내열성 수지 조성물의 용액을 도포함을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제의 제조방법.
제15항에 있어서, 내열성 수지 조성물 용액의 용매는 200℃이하의 비등점을 갖는 유기용매이며, 도포된 후, 도포된 필름을 건조시켜 지지체로 부터 박리함을 특징으로 하는 내열성 필름 접착제의 제조방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.