KR880000988B1 - Selective light transmission laminate - Google Patents
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Abstract
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Description
본 발명은 가시광선은 투과하고 열파 또는 적외선은 반사시키는 여러가지 우수한 특성을 갖는 선택적으로 빛을 투과하는 적층체에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 말하며, 본 발명은 빛, 열, 가스 등에 대한 저항성이 개선된 선택적 빛 투과 적층체에 관한 것으로서, 특히 열파를 반사하는 은함유 금속층의 표면상에 Ti, Zr, In, SI, C, Co 및 Ni로부터 선택적 물질로서 증착된 층을 제공함으로써 적어도 약 1,000시간(종종 약 5,000시간이상임)의 저하시간으로 나타내지는 열 저하에 대해 저항성이 현저히 개선된 선택적 빛 투과 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a laminate which selectively transmits light having various excellent properties of transmitting visible light and reflecting heat waves or infrared rays. More specifically, the present invention relates to a selective light-transmitting laminate having improved resistance to light, heat, gas, etc., in particular, Ti, Zr, In, SI, C, on the surface of the silver-containing metal layer that reflects heat waves By providing a layer deposited as a selective material from Co and Ni, it relates to a selective light transmissive laminate which is significantly improved in resistance to thermal degradation represented by a degradation time of at least about 1,000 hours (often more than about 5,000 hours).
특히 본 발명은 하기층으로 구성되어 있는 선택적 빛 투과적층체에 관한 것이며, 그 특징은 두께가 3-100Å이고 Ti, Zr, In, SI, C, Co 및 Ni로부터 선정되는 물질로서 증착된 얇은 층(C)이 층(D)상에 접촉하여 구성되는 것을 특징으로 한다 :In particular, the present invention relates to a selective light transmissive laminate composed of the following layers, characterized by a thin layer deposited as a material selected from Ti, Zr, In, SI, C, Co and Ni with a thickness of 3-100 kPa (C) is characterized in that it is configured in contact with the layer (D):
(1) 투명시이트형 구조의 기층(A),(1) the base layer (A) of the transparent sheet structure,
(2) 층(A)상에 형성되고 두께가 50-300Å인 은함유 금속의 열파반사층(D),(2) a heat wave reflection layer (D) of a silver-containing metal formed on the layer (A) and having a thickness of 50-300 kPa,
(3), 층(A)와 (D)사이에 배치된 높은 굴절률을 갖는 얇은 투명층(B1)이나, 층(D)상의 높은 굴절률을 갖는 얇은 투명층(B2), 또는 양층(B1) 및 (B2) 모두(임의 선택),(3), a thin transparent layer (B 1 ) having a high refractive index disposed between layers (A) and (D), a thin transparent layer (B 2 ) having a high refractive index on layer (D), or both layers (B 1 ) And (B 2 ) both (optional),
(4) 층(D)상의 상단 투명층(E)(임의 선택).(4) Top transparent layer (E) on layer (D) (optional).
열파 반사 또는 전도성 적층체 등에 대한 수많은 연구가 하기 특허에 기록되어 있다 : 미국 특허 제3698946, 3962488, 4017661 및 4020389호, 일본 특개소 제66841/76호, 영국 특허 제1307642호, 프랑스 특허 제2043002호, 벨기에 특허 제693528호, 캐나다 특허 제840513호, 독일연방공화국 공개 번호 제2813394 및 2828576호와 유럽 특허 출원 제8030985호.Numerous studies on heat wave reflection or conductive laminates and the like have been recorded in the following patents: US Pat. Nos. 3698946, 3962488, 4017661 and 4020389, Japanese Patent Application No. 66841/76, British Patent 1307642, and French Patent No. 2043002 , Belgian Patent No. 673528, Canadian Patent No. 840513, Federal Republic of Germany Publication Nos. 2813394 and 2828576 and European Patent Application No. 8030985.
선택적으로 빛을 투과하는 적층체는 투명한 열 절연층으로서 유용한데, 그 이유는 적층체가 가시광선에는 투명하지만 적외선(적외선 근처 빛 포함)을 반사시킬 수 있기 때문이다. 따라서, 이 적층체는 태양에너지 집적기(물 가열기), 태양에너지 의한 발전, 온실의 창부분과 냉동 및 냉각된 유리 진열장의 창부분에 사용될 수 있다.Optionally, light transmitting laminates are useful as transparent thermal insulation layers because the laminate is transparent to visible light but can reflect infrared radiation (including near infrared light). Thus, the laminate can be used for solar integrators (water heaters), solar energy generation, window sections of greenhouses and window sections of frozen and cooled glass showcases.
특히 이 적층체는 창이 건물벽의 대부분을 차지하는 현대식 건물에서 에너지 발산을 방지하고 태양에너지를 이용하는 투명열 절연창으로서 작용하기 때문에, 그 중요성이 고조되고 있다. 또한, 이 적층체는 야채 및 과일을 재배하는데 사용되는 온실에서 필름 역할로서 중요하다.In particular, the laminate is of increasing importance because the window acts as a transparent thermal insulation window that prevents energy dissipation and uses solar energy in a modern building that occupies most of the building wall. This laminate is also important as a film in greenhouses used to grow vegetables and fruits.
이와 같이, 선택적 빛 투과적층체는 태양에너지를 이용한다는 점에서 중요하며, 저렴하고 효과가 좋은 다량의 필름을 제공하는 것이 기술상 요망된다.As such, selective light transmissive laminates are important in that they utilize solar energy, and it is technically desirable to provide a large amount of inexpensive and effective films.
상기 특허들에서 기술한 전기 전도성 금속의 공지된 얇은 투명 적층체 (i) 금, 구리, 은 및 팔라듐과 같은 금속의 얇은 층, (ii) 산화인듐, 산화주석 및 요오드화 구리와 같은 반도체 화합물의 얇은 층 및, (iii) 특정 파장에서 선택적으로 투명한 금, 은 구리 및 팔라듐과 같은 전기전도성 금속의 얇은 층을 포함한다. 두께가 수천 옹스트롬인 산화인듐 또는 산화주석층과 금속층 및 투명한 전도층의 적층체는 선택적으로 투명하고 적외선을 반사하는 능력이 큰 것으로 알려져 있다. 그러나, 투명한 전기 전도성 필름 또는 그 작용이 우수한 선택적 및 투과 필름은 저렴한 가격으로 생산하지 못했다.Known thin transparent laminates of electrically conductive metals described in the above patents (i) thin layers of metals such as gold, copper, silver and palladium, (ii) thin layers of semiconductor compounds such as indium oxide, tin oxide and copper iodide Layer and (iii) a thin layer of electrically conductive metal, such as gold, silver copper and palladium, which is optionally transparent at certain wavelengths. It is known that laminates of indium or tin oxide layers of several thousand angstroms thick and metal layers and transparent conductive layers are selectively transparent and have a high ability to reflect infrared light. However, transparent electrically conductive films or selective and transmissive films with good action have not been produced at low prices.
상기 인용한 독일 연방공화국 공개번호 제2813394호에서는, 하기로 구성된 전기 전도성 투명 적층체에 대해서 기술하고 있다 :In the aforementioned Federal Republic of Germany Publication No. 2813394, an electrically conductive transparent laminate composed of:
(A) 투명한 고체 기층,(A) a transparent solid substrate,
(B) 상기 기층(A)과 접촉하는 티타늄 산화물의 얇은 층,(B) a thin layer of titanium oxide in contact with the base layer (A),
(C) 상기 층(B)과 접촉하는 전기전도성 금속의 얇은 층,(C) a thin layer of electrically conductive metal in contact with said layer (B),
(D) 상기 층(C)과 접촉하는 티타늄 산화물의 얇은 층,(D) a thin layer of titanium oxide in contact with layer (C),
(E) 상기 층(D)과 접촉하는 상단 투명층(임의 선택).(E) Top transparent layer in contact with layer (D) (optional).
그런데, 여기서 하기와 같은 특징이 있다 :By the way, here are the following features:
(i) 상기 기층(A)은 필름 형성 합성수지층이며,(i) the base layer (A) is a film-forming synthetic resin layer,
(ii) 상기 층(B)은 유기 티타늄 화합물의 층으로부터 유도되고 상기 유기 티타늄 화합물 중 유기 잔류기를 함유하는 티타늄 산화물층이다.(ii) The layer (B) is a titanium oxide layer derived from a layer of an organic titanium compound and containing an organic residual group in the organic titanium compound.
이 특허에서, 은 및 구리를 모두 함유하는 얇은 금속층은 전기 전도성 금속의 얇은 층(C)으로서 양호한 것으로 알려져 있다. 특히, 은 및 구리의 전체 중량중 구리가 1-30%로서 은과 구리고 구성된 층(C)을 사용하는 것이 바람직하다.In this patent, a thin metal layer containing both silver and copper is known to be good as a thin layer (C) of electrically conductive metal. In particular, it is preferable to use layer (C) composed of silver and copper as 1-30% of the total weight of silver and copper.
독일연방공화국 공개번호 제2828576호에서는, 금, 은, 구리 알루미늄으로부터 선정된 금속 및 이들중 적어도 2개의 합금이나 혼합물로 이루어진 얇은 층을 사용하는 것에 대해서 기술하고 있다.In Federal Republic No. 2828576, the use of thin layers of metals selected from gold, silver, copper aluminum and at least two of these alloys or mixtures is described.
유럽 특허출원공개번호 제0007224호에서는In European Patent Application Publication No. 0007224
(A) 성형된 고체 기층,(A) molded solid substrate,
(B) 상기 기층(A)과 접촉하는 높은 굴절률을 갖는 얇은 투명층,(B) a thin transparent layer having a high refractive index in contact with the base layer (A),
(C) 상기 층(B)과 첩촉하는 전기 전도성 금속의 투명 열파 반사층,(C) a transparent heat wave reflecting layer of an electrically conductive metal in contact with the layer (B),
(D) 상기 층(C)과 접촉하는 높은 굴절률을 갖는 얇은 투명층(D')과 상기 얇은 투명층(D')과 접촉하는 상단 투명층(D")(임의 선택)으로 구성되어 있으며, 상기 층(C)은 은위 양이 은과 금의 총중량중 3-30%인 은과 금으로 구성된 층인 것을 특징으로 하는 열파 반사 또는 전기 전도성 적층체에 대해서 기술하고 있다.(D) a thin transparent layer (D ') having a high refractive index in contact with the layer (C) and a top transparent layer (D ") (optionally) in contact with the thin transparent layer (D'), the layer ( C) describes a heat wave reflecting or electrically conductive laminate, characterized in that the amount of silver is a layer composed of silver and gold with 3-30% of the total weight of silver and gold.
그러나 종래 문헌 어디에서도, Ti, Zr, SI, In, C, Co 및 Ni로 부터 선정된 물질로서 열파 반사 Ag함유 금속층상에 접촉하여 증착되는 층을 갖는 열파 반사 또는 전기 전도성 적층체에 대해서 기술하고 있지 않다.However, in any of the prior art, a heat wave reflecting or electrically conductive laminate having a layer deposited in contact with a heat wave reflecting Ag-containing metal layer as a material selected from Ti, Zr, SI, In, C, Co and Ni is described. Not.
본 발명에서는 상술된 바와 같이, 열파 반사 Ag함유 금속층상에 부여된 높은 굴절률의 얇은 투명층을 갖는 선택적 빛 투과적층체가 열, 빛 주위 가스등의 영향에 의해 작용이 저하된다는 것을 나타내고 있다.In the present invention, as described above, the selective light transmissive laminate having a thin transparent layer having a high refractive index imparted on the heat wave reflecting Ag-containing metal layer shows that the action is reduced by the influence of heat, gas around the light, and the like.
이러한 기술적 어려움을 극복하기 위해서 연구한 결과, Ti, Zr, Si, In, C, Co 및 Ni로부터 선정된 물질로서 은함유 금속의 열파 반사층위 또는 위 아래 둘다에 증착된 얇은 층을 제공함으로써, 열, 빛 및 가스와 같은 조건에 의해 야기되는 열파 반사 은함유 금속층에서 은의 표면 확산으로 인한 기술적 어려움을 극복할 수 있으며, 주위 조건에 대한 저항성이 현저히 개선된 선택적 빛 투과 적층체를 생성할 수 있다.In order to overcome these technical difficulties, studies have shown that a material selected from Ti, Zr, Si, In, C, Co and Ni provides a thin layer deposited on or both above and below a heat wave reflecting layer of a silver-containing metal. It is possible to overcome the technical difficulties due to the surface diffusion of silver in the heat wave reflecting silver-containing metal layer caused by conditions such as light and gas, and to produce a selective light transmitting laminate having a significantly improved resistance to ambient conditions.
이러한 물질의 얇은 층은 진공증착 및 스퍼터링(sputtering)과 같은 공지 방법에 의해서 열파 반사 은함유 금속층상에 형성될 수 있다. 이 층을 형성하는 물질은 되도록 그 산화물 또는 기타 화합물로 전화시키지 않은 조건하에서 증착되어야 하며, 특히 얇은 층은 Ti, Zr, Si, In, C, Co 및 Ni로부터 선정된 물질로서 증착되어야 한다는 것을 알아냈다.Thin layers of such materials can be formed on hot-wave reflecting silver-containing metal layers by known methods such as vacuum deposition and sputtering. It is understood that the material forming this layer should be deposited under conditions that are not converted to its oxides or other compounds, in particular thin layers should be deposited as materials selected from Ti, Zr, Si, In, C, Co and Ni. Paid.
따라서, 여러가지 우수한 특성, 특히 적어도 약 1,000시간(종종 약 5,000시간 이상)의 저하시간으로 입증된 열저하에 대한 높은 저항성을 부여할 수 있는 선택적 빛 투과적층체가 제공될 수 있으며, 저하시간은 샘플의 9.8 또는 10미크론 파장에서의 적외선 반사율이 90℃에서와 저하 실험에서 85%까지 감소될 때까지 경과하는 시간으로서 규정된다.Thus, selective light transmissive laminates can be provided that can impart high resistance to thermal degradation, which has been demonstrated with a number of excellent properties, in particular, a degradation time of at least about 1,000 hours (often more than about 5,000 hours), where the degradation time is determined by It is defined as the time that elapses until the infrared reflectance at 9.8 or 10 micron wavelength is reduced by 90% and by 85% in the degradation experiment.
따라서, 본 발명의 목적은 여러가지 개선되고 우수한 특성을 갖는 선택적 빛 투과 적층체를 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide selective light transmissive laminates having various improved and excellent properties.
본 발명의 상기 및 기타 목적과 장점은 이하 설명으로부터 더욱 명백해지겠다.These and other objects and advantages of the present invention will become more apparent from the following description.
본 발명에 따른 적층체는 다음으로 구성되어 있다 :The laminate according to the invention consists of:
(1) 투명 시이트형 구조의 기층(A),(1) the base layer (A) of the transparent sheet structure,
(2) 층(A) 상에 형성된 50-300Å두께의 은함유 금속의 열파 반사층(D),(2) a heat wave reflecting layer (D) of a silver-containing metal having a thickness of 50-300 kPa formed on the layer (A),
(3) 층(A)와 (B)사이에 배치된 높은 굴절률을 갖는 얇은 투명층(B1)이나, 층(D)상의 높은 굴절률을 갖는 얇은 투명층(B2), 또는 양층(B1)과 (B2), 또는 양층(B1)과 (B2) 모두(임의 선택),(3) a thin transparent layer (B 1 ) having a high refractive index disposed between layers (A) and (B), a thin transparent layer (B 2 ) having a high refractive index on layer (D), or both layers (B 1 ); (B 2 ), or both layers (B1) and (B 2 ) (optionally),
(4) 층(D)상의 상단 투명층(E)(임의선택).(4) Top transparent layer (E) on layer (D) (optional).
여기서, 이 적층체는 두께가 3∼100Å이고, Ti, Zr, In, Si, C, Co 및 Ni로부터 선정된 물질로서 증착된 얇은 층(C)이 층(D)상에 접촉하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Here, the laminate has a thickness of 3 to 100 GPa and a thin layer (C) deposited as a material selected from Ti, Zr, In, Si, C, Co and Ni is formed in contact with the layer (D). It features.
다른 실시예에서는, 층(C)이 층(D)아래에 접촉하여 또한 형성될 수 있다.In another embodiment, layer (C) may also be formed in contact below layer (D).
기층(A)은 유기물질, 무기물질 또는 이들의 혼합물로 구성된 성형된 고체 기층일 수 있다. 본 발명에서, "투명 시이트형 구조"라는 용어는 필름, 시이트 및 플레이트와 같은 모양을 포함하는 것을 뜻이며, 또한 "투명"이란 용어는 착색되고 투명한 상태를 포함하는 것을 뜻한다.The base layer A may be a molded solid base composed of organic, inorganic or mixtures thereof. In the present invention, the term " transparent sheet-like structure " means to include shapes such as films, sheets and plates, and the term " transparent " means to include colored and transparent states.
기층(A)에서, 유기물질은 바람직하게는 유기 합성수지이다. 수지의 특정 예로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리카보네이트, 아크릴수지, ABS수지, 폴리스티렌 폴리아세탈, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아미드 및 플루오로카본 수지와 같은 열가소성 수지 ; 에폭시, 디알릴포탈레이트, 실리콘, 불포화폴리에스테르, 페놀 및 요소수지와 같은 열경화성 수지 ; 그리고 폴리비닐 알콜, 폴리아크릴로니트릴, 폴리우레탄, 방향족 폴리아미드 및 폴리이미드와 같은 용매 가용성 수지를 포함한다. 이들은 단일 중합체 또는 공중합체 형태이며 단일로 또는 혼합물로서 사용될 수 있다.In the base layer (A), the organic material is preferably an organic synthetic resin. Specific examples of the resin include thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, acrylic resin, ABS resin, polystyrene polyacetal, polyethylene, polypropylene, polyamide and fluorocarbon resin; Thermosetting resins such as epoxy, diallyl portate, silicone, unsaturated polyester, phenol and urea resin; And solvent soluble resins such as polyvinyl alcohol, polyacrylonitrile, polyurethane, aromatic polyamides and polyimides. These are in the form of homopolymers or copolymers and can be used singly or as a mixture.
무기 물질로 구성된 성형 고체 기층은 소다유리, 보로실리케이트 유리 및 실리케이트 유리와 같은 유리질물질, 알루미나, 실리카, 마그네시아 및 지르코니아와 같은 금속 산화물 및, 갈륨-비소, 인듐-인, 실리콘- 및 게르마늄과 같은 반도체로 성형될 수 있다.Molded solid substrates composed of inorganic materials include glass materials such as soda glass, borosilicate glass and silicate glass, metal oxides such as alumina, silica, magnesia and zirconia and semiconductors such as gallium-arsenic, indium-phosphorus, silicon- and germanium It can be molded into.
두께가 50-300Å인 은 함유 금속의 열파 반사층(D)은 Ag층일 수 있거나, Ag와 또 다른 금속 또는 금속화합물층일 수 있다. 은과 함께 존재할 수 있는 금속 또는 금속화합물의 예는 Au, Cu, Al, In, Zn 및 Sn(특히 Au 및 Cu)과 이들의 화합물일 수 있다. 예를 들면, Ag 함유 금속층(D)은 Ag층, 30중량%까지의 Cu를 함유하는 Ag층, 30중량%까지의 Ag를 함유하는 Ag층, 30중량%까지의 Cu 및 30중량%까지의 Au를 함유하는 Ag층일 수 있다.본 발명에 따른 선택적 빛 투과 적층체의 빛 저항성은 은에 구리를 0.1-30중량%(0.3-15중량%가 바람직함)로 혼합시킴으로써 개선될 수 있다. 본 발명의 적층체에 대한 열저항성은 은에 3-30중량%의 구리를 함유시킴으로써 개선될 수 있다.The heat wave reflecting layer (D) of the silver containing metal having a thickness of 50-300 mm 3 may be an Ag layer, or may be Ag and another metal or metal compound layer. Examples of metals or metal compounds that may be present with silver may be Au, Cu, Al, In, Zn and Sn (particularly Au and Cu) and their compounds. For example, the Ag-containing metal layer (D) may comprise an Ag layer, an Ag layer containing up to 30% by weight Cu, an Ag layer containing up to 30% by weight Ag, up to 30% by weight Cu and up to 30% by weight Ag layer containing Au. The light resistance of the selective light transmitting laminate according to the present invention can be improved by mixing copper with 0.1-30% by weight (preferably 0.3-15% by weight) of silver. Heat resistance for the laminate of the present invention can be improved by containing 3-30% by weight of copper in silver.
은 함유 금속의 열파 반사층(D)의 두께는 50-300Å(70-200Å)이 바람직함)이다. 층(D)의 두께가 50Å이하로 너무 작으면 적층체의 적외선 반사율 및 열 저항성이 감소하는 경향이 있다. 층(D)의 두께가 300Å이상으로 너무 크면 적층체의 가시광선 투과율이 감소되어 실제적으로 사용할 수 없게 된다.The thickness of the heat-wave reflecting layer D of the silver containing metal is preferably 50-300 kPa (70-200 kPa). If the thickness of the layer (D) is too small, 50 kPa or less, the infrared reflectance and heat resistance of the laminate tend to decrease. If the thickness of the layer (D) is too large, such as 300 kPa or more, the visible light transmittance of the laminate is reduced and practically unusable.
얇은 은함유 금속층(D)을 형성하기 위해서 공지 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 진공증착방법, 음극스퍼터링방법, 플라즈마 불꽃 분무방법, 기상 도금방법, 무전해 도금방법, 전기도금방법, 화학적 코팅방법 및 이들의 혼합방법이 사용될 수 있다.In order to form a thin silver containing metal layer (D), a well-known method can be used. For example, a vacuum deposition method, a cathode sputtering method, a plasma flame spraying method, a gas phase plating method, an electroless plating method, an electroplating method, a chemical coating method, and a mixture thereof may be used.
두께가 3-100Å이고 Ti, Zr, Si, In, C, Co 및 Ni로부터 선정된 물질로서 증착된 층C는 본 발명의 선택적 빛 투과적층체의 중요한 특징이며, 진공증착 및 음극 스퍼터링과 같은 공지방법에 의해 층(D)위나 층(D)위와 아래 모두에 형성된다.Layer C, having a thickness of 3-100 microns and deposited as a material selected from Ti, Zr, Si, In, C, Co and Ni, is an important feature of the selective light transmissive laminate of the present invention, and is known as vacuum deposition and cathode sputtering. By means of a method formed on the layer (D) or both above and below the layer (D).
이때 최소한 상기 물질은 되도록 그 산화물 또는 다른 화합물로 전환되지 않은 조건하에서 증착된다. Ti의 경우 X가 1.3이하(바람직하게는 1이하)인 TiOx생성과 같은 보다 작은 정도의 산화가 허용될 수 있다. 이 정도를 벗어난 부분산화 또는 완전산화가 발생할 수 없게끔 조건을 선정하는 것이 바람직하다. 층C를 형성하는 다른 물질에 대해서도 마찬가지이다. 예를 들면, 부분 산화의 허용정도는 M이 금속이며 X가 약 1.0이하인 MOx이다.At least the material is then deposited under conditions that are not converted to that oxide or other compound. For Ti, smaller degrees of oxidation, such as TiOx generation, where X is less than 1.3 (preferably less than 1), can be tolerated. It is desirable to select conditions so that partial or complete oxidation outside of this level cannot occur. The same applies to the other materials forming the layer C. For example, the tolerance of partial oxidation is MOx, where M is a metal and X is about 1.0 or less.
Ti, Zr, Si, In, C, Co 및 Ni로 부터 선정되는 물질(이들 금속의 둘 또는 그 이상의 혼합물 포함)로서 증착되는 층C는 아울러 또 다른 금속 또는 금속 화합물을 극 소량 함유할 수 있다.Layer C deposited as a material (including a mixture of two or more of these metals) selected from Ti, Zr, Si, In, C, Co and Ni may also contain very small amounts of another metal or metal compound.
층 C의 두께는 3-100Å(10-50Å이 바람직함)이다. 층C의 두께는 층C를 형성하는 물질에 따라 적당히 변하며, 층 D위에만 또는 층D의 위아래 모두에 그것이 구성되는지의 여부에 따라 적당히 변한다. 예를 들면, 층C가 층D상에만 접촉하여 구성될 경우, 그것의 최소 두께는 바람직하게는 25Å, 특히 30Å이다. 층C가 층D위아래 모두에 접촉하여 구성될 경우에는, 두 층C의 전체 최소 두께는 바람직하게는 10Å, 특히 15Å이다. 층C의 두께는 층C를 형성하는 물질의 유형에 따라선정될 수 있다. 예를 들면, 전자의 경우에는 층C의 두께는 Ti의 경우 최소 30Å, Si, Co, In, Zr, C 및 Ni의 경우 최소 25Å일 수 있다. 후자의 경우에는, 전체 두께는 Ti, Si 및 Zr의 경우 최소 10Å일 수 있다.The thickness of layer C is 3-100 kPa (preferably 10-50 kPa). The thickness of layer C varies suitably depending on the material forming layer C, and depending on whether it is constructed only on layer D or both above and below layer D. For example, when layer C is constructed in contact only on layer D, its minimum thickness is preferably 25 mm 3, in particular 30 mm 3. When layer C is constructed in contact with both above and below layer D, the total minimum thickness of both layers C is preferably 10 ns, in particular 15 ns. The thickness of layer C may be selected depending on the type of material forming layer C. For example, in the former case, the thickness of the layer C may be at least 30 mW for Ti, and at least 25 mW for Si, Co, In, Zr, C, and Ni. In the latter case, the overall thickness may be at least 10 mm 3 for Ti, Si and Zr.
층 C의 두께가 상기 규정범위를 벗어나서 너무 작으면, 적층체의 내구성을 개선시키는데 거의 효과가 없다. 한편, 100Å를 벗어나서 너무 크면, 가시영역에서의 적층체의 투과율이 현저히 감소되어 그 결과 형성된 적층체는 선택적으로 빛을 충분히 투과하지 못한다. 층C가 층D의 위 아래 모두에 구성될 경우, 각 층C의 두께가 더 작아지는 장점을 갖는다.If the thickness of layer C is too small outside the above defined range, there is little effect in improving the durability of the laminate. On the other hand, if it is too large beyond 100 kHz, the transmittance of the laminate in the visible region is significantly reduced so that the resulting laminate selectively does not sufficiently transmit light. When layer C is configured both above and below layer D, the thickness of each layer C is smaller.
본 발명의 적층체는 높은 굴절률을 갖는 얇은 투명층(B1) 및/또는 B2)을 포함할 수 있다. 높은 굴절률을 갖는 얇은 투명층(B1) 및/또는 (B2)은 Ti, In, Zn, Sn, Y, Er, Zr, Ce, Ta, Ge 및 Hf(이들 중 둘 또는 그 이상의 혼합물 포함)로부터 선정된 금속의 산화물층 또는 ZnS층이다. 층(B1) 또는 (B2)의 굴절률은 최소 1.6(바람직하기로는 최소 1.8이며 특히 바람직하기로는 최소 2.0임)이고, 가시광선 투과율은 최소 60%(바람직하게는 최소 75%)이다.The laminate of the present invention may comprise a thin transparent layer (B 1 ) and / or B 2 ) having a high refractive index. Thin transparent layers (B 1 ) and / or (B 2 ) with high refractive indices are formed from Ti, In, Zn, Sn, Y, Er, Zr, Ce, Ta, Ge and Hf, including mixtures of two or more of them. Oxide layer or ZnS layer of the selected metal. The refractive index of layer (B 1 ) or (B 2 ) is at least 1.6 (preferably at least 1.8 and particularly preferably at least 2.0) and the visible light transmittance is at least 60% (preferably at least 75%).
티타늄 산화물의 얇은 층은 층(B1) 및/또는 (B2)으로서 특히 양호하다.Thin layers of titanium oxide are particularly good as layers (B 1 ) and / or (B 2 ).
층(B1) 또는 (B2)의 두께는 50-500Å이며, 특히 양호하기로는 150-400Å이다. 규정범위를 벗어난 두께는 적층체의 가시광선 투과율을 감소시키는 경향이 있다. 얇은 투명층(B1) 및/또는 (B2)은 스퍼터링, 이온 도금, 진공증착, 습식코팅등과 같은 공지의 방법에 의해 형성될 수 있다.The thickness of layer (B 1 ) or (B 2 ) is 50-500 mm 3, particularly preferably 150-400 mm 3. Thickness outside the prescribed range tends to reduce the visible light transmittance of the laminate. The thin transparent layers (B 1 ) and / or (B 2 ) can be formed by known methods such as sputtering, ion plating, vacuum deposition, wet coating, and the like.
습식코팅 방법은 금속 알콜레이트등의 용액을 코팅하는 단계와 금속 산화물층을 형성하기 위해 그 코팅을 가수분해하는 단계로 구성되어 있다. 본 발명의 목적을 위해서, 유기금속 화합물, 예를 들면, 테트라부톡시티타네이트와 같은 유기티타네이트 화합물 ; 테트라부톡시지르코네이트와 같은 유기지르코네이트 화합물 ; 알루미늄 트리-2차-부톡시드와 같는 유기 알루미늄 화합물 ; 그리고 테트라부톡시 게르마늄과 같은 유기 게르마늄 화합물이 금속 산화물층을 형성하기 위한 물질로서 사용될 수 있다. 금속원자에 결합된 알콕시기는 공지방법에 의해 에스테르교환 또는 중축합될 수 있기 때문에, 상기 화합물들은 본 발명에서 사용될 수 있다. 몇가지 종류의 금속 알콕시드가 혼합 또는 중축합되어 사용될 수 있으며, 이 경우에 금속 알콕시드는 서로 다른 금속원자를 가질 수 있다.The wet coating method consists of coating a solution of a metal alcoholate or the like and hydrolyzing the coating to form a metal oxide layer. For the purposes of the present invention, organotitanic compounds such as organotitanate compounds such as tetrabutoxy titanate; Organic zirconate compounds such as tetrabutoxy zirconate; Organoaluminum compounds such as aluminum tri-secondary-butoxide; And an organic germanium compound such as tetrabutoxy germanium may be used as the material for forming the metal oxide layer. Since the alkoxy group bonded to the metal atom can be transesterified or polycondensed by a known method, the compounds can be used in the present invention. Several kinds of metal alkoxides may be used by mixing or polycondensation, in which case the metal alkoxide may have different metal atoms.
예를 들면, 금속 알콕시드의 예로서 취해진 유기티타네이트 경우에, 알킬기는 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 2-0에틸헥실, 스테아릴 등일 수 있으며, 이들 테트라알킬 티타네이트중 둘이상을 축합함으로써 얻어진 축합물을 또한 사용할 수 있다. 또는 상술된 바와 같이, 여러가지 금속들의 금속 알콕시드, 예를 들어 알루미늄 트리-2차-부톡시드, 알루미늄 트리-이소-프로폭시드-테트라부톡시 지르코네이트 및 테트라부톡시 게르마늄이 축합 또는 혼합되어 사용될 수 있다.For example, in the case of organotitanates taken as examples of metal alkoxides, the alkyl group may be ethyl, propyl, isopropyl, butyl, 2-0ethylhexyl, stearyl, and the like, condensing two or more of these tetraalkyl titanates The condensate obtained by this can also be used. Or as described above, metal alkoxides of various metals, for example aluminum tri-secondary-butoxide, aluminum tri-iso-propoxide-tetrabutoxy zirconate and tetrabutoxy germanium are condensed or mixed Can be used.
모노메틸트리메톡시실란 또는 모노에틸트리에톡시실란과 같이 낮은 굴절률을 갖는 필름을 단독으로 형성할 수 있는 유기 실리케이트 화합물이 전체 금속산화물층의 굴절률이 1.6을 벗어나서 감소하지 않는 비율로 혼합될 수 있다.The organic silicate compound capable of forming a film having a low refractive index alone, such as monomethyltrimethoxysilane or monoethyltriethoxysilane, may be mixed at a rate such that the refractive index of the entire metal oxide layer does not decrease beyond 1.6. .
금속 알콕시드 화합물 또는 그 축합생성물 또는 그 혼합물을 적당한 용매내에 희석시키고, 그 결과로 생성된 용액을 코팅시키며, 그 코팅된 층을 중합반응을 유도하게끔 건조시킴으로써, 층이 형성될 수 있다. 이 목적을 위해 사용된 용매는 금속 알콕시드에서의 용해도, 비점 및 불활성(축합에 의한 금속 알콕시드의 교차 결합을 억제하지 않는 성질)에 대한 특정치를 만족시켜야 한다. 용매의 예로는 n-헵탄 및 시클로헥산과 같은 하이드로카본, 리그로인, 용매 나프타, 석유 벤진 및 석유 에테르와 같은 하이드로카본 혼합물 및 이들의 혼합물을 포함한다.The layers can be formed by diluting the metal alkoxide compound or its condensation product or mixture thereof in a suitable solvent, coating the resulting solution, and drying the coated layer to induce polymerization. The solvent used for this purpose must satisfy certain values for solubility, boiling point and inertness in the metal alkoxide (the property of not inhibiting crosslinking of the metal alkoxide by condensation). Examples of solvents include hydrocarbons such as n-heptane and cyclohexane, hydrocarbon mixtures such as ligroin, solvent naphtha, petroleum benzine and petroleum ether and mixtures thereof.
굴절률이 큰 투명층의 생성을 촉진하기 위해서 촉매를 첨가하는 것이 효과적일 수 있다. 촉매는 금속 알콕시드의 가수분해 및 축합을 촉진하는 것이면 되고, 그 예로는 소듬 아세테이트, 포타슘 아세테이트 및 금속 나프테네이트가 있다. 실리콘 알콕시드 첨가가 티타늄 알콕시드 경화에 유효함과 같이 여러가지 종류의 금속 알콕시드의 혼합이 유효한 방법이다.It may be effective to add a catalyst to promote the production of a transparent layer having a high refractive index. The catalyst may be any one that promotes the hydrolysis and condensation of the metal alkoxide, and examples thereof include fine acetate, potassium acetate and metal naphthenate. Mixing of various kinds of metal alkoxides is an effective method such that addition of silicon alkoxide is effective for titanium alkoxide curing.
층(B1) 및 (B2)중 적어도 하나를 구성하는 것은 본 발명의 선택적 빛 투과 적층체에 필수적이다. 적층체는 층D와 층 또는 층들(C)의 한가지 결합만을 반드시 포함하는 것은 아니며, 두가지 이상의 그러한 결합이 본 발명의 적층체에 존재할 수 있다.Constituting at least one of layers (B 1 ) and (B 2 ) is essential for the selective light transmitting laminate of the present invention. The laminate does not necessarily comprise only one combination of layer D and layers or layers (C), two or more such combinations may be present in the laminate of the invention.
본 발명의 적층체는 임의 선택층으로서 상단 투명층(E)을 아울러 포함할 수 있다. 상단층(E)은 적층체의 표면경도, 빛 저항성, 가스저항성, 물저항성등을 개선시키는 작용을 한다. 이 상단층(E)을 형성하는데 사용될 수 있는 물질의 예로는 유기물질을 포함하는데, 그 예로는 폴리메틸 메타아크릴레이트 수지, 폴리아크릴로 니트릴수지, 폴리메타아크릴로니트릴 수지와 같은 아크릴수지, 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀수지 ; 에틸실리케이트로부터 유도된 중합체 ; 폴리에스테르 수지 ; 불소함유 수지 ; 실리콘 산화물과 같은 무기물질이다.The laminate of the present invention may also include a top transparent layer (E) as an optional layer. The top layer E serves to improve the surface hardness, light resistance, gas resistance, water resistance and the like of the laminate. Examples of materials that can be used to form this top layer (E) include organic materials, for example polymethyl methacrylate resins, polyacrylonitrile resins, acrylic resins such as polymethacrylonitrile resins, poly Polyolefin resins such as propylene; Polymers derived from ethyl silicates; Polyester resin; Fluorine-containing resins; Inorganic materials such as silicon oxide.
상단층(E)은 코팅, 필름 적층 및 진공증착과 같은 공지방법에 의해 형성될 수 잇다. 상단 층(E)의 두께는 적당히 선택될 수 있다. 예컨대, 0.05-10미크론(양호하기로는 0.1-5미크론)이다. 접착성등을 개선시키기 위새서 상단충 아래에 층이 구성될 수 있다.The top layer E can be formed by known methods such as coating, film lamination and vacuum deposition. The thickness of the top layer E can be chosen as appropriate. For example, 0.05-10 microns (preferably 0.1-5 microns). A layer can be constructed below the top worm to improve adhesion and the like.
상기와 같이 형성된 본 발명의 적층체는 내구성이 우수하며, 열파 반사성질에 의하여 열파 반사에 대한 광범위한 응용분야에서 사용하는데 이점적이고, 또한 전기 전도성에 의하여 광범위한 전자기술 응용분야에서 사용하는데 이점적일 수 있다.The laminate of the present invention formed as described above is excellent in durability, and is advantageous for use in a wide range of applications for heat wave reflection by heat wave reflectivity, and may be advantageous for use in a wide range of electrotechnical applications due to electrical conductivity. .
예를 들면, 본 발명의 선택적 빛 투과 적층체는 햇빛을 효과적으로 이용하기 위한 선택적 빛 투과물질로서 사용될 수 있거나 열 절연성질을 이용함으로써 에너지 절약물질로서 사용될 수 있다. 더우기, 본 적층체는 액정 디스플레이 및 전기 발광용의 투명전극, 광전도성 감광물질, 대전방지층 및 전기 전도성을 이용하는 것에 의한 판넬 가열기로서 사용될 수 있다.For example, the selective light transmitting laminate of the present invention may be used as a selective light transmitting material for effectively utilizing sunlight or may be used as an energy saving material by using a thermal insulating material. Moreover, the present laminate can be used as a panel heater by using a transparent electrode, a photoconductive photosensitive material, an antistatic layer, and electrical conductivity for liquid crystal display and electroluminescence.
은함유 금속의 얇은 금속층(D), 얇은 층(C), 층(B1) 및/또는 (B2)의 두께와 그들의 적층방법을 조절함으로써, 본 발명의 적층체의 가시광선 투과율, 표면저항성 및 적외선 반사율이 필요한 대로 자유롭게 변경될 수 있다.Visible light transmittance and surface resistance of the laminate of the present invention by controlling the thickness of the thin metal layer (D), the thin layer (C), the layer (B 1 ) and / or (B 2 ) of the silver-containing metal and their lamination method. And the infrared reflectance can be freely changed as needed.
이와 같이 얻어진 적층체의 전형적인 용도는 대전방지 또는 광전도성 감광층에서의 투명한 전기 전도성 라미네이트, 액정전기 발광체와 같은 판넬 발광체나 고체 디스플레이용의 투명전극, 자동차량의 창문에 대한 제거 가열기와 같은 가열기로서 투명 판넬가열기 및, 빌딩, 온실 및 냉동 및 냉각된 유리 진열장의 창유리의 유리부분에 이용되는 투명한 열 절연 라미네이트이다.Typical uses for the laminate thus obtained are as heaters, such as transparent electrically conductive laminates in antistatic or photoconductive photosensitive layers, panel light emitters such as liquid crystal electroluminescent or transparent electrodes for solid state displays, and removal heaters for window of automobiles. Transparent panel heaters and transparent thermal insulation laminates used in glass parts of window panes in buildings, greenhouses and frozen and cooled glass showcases.
본 발명의 선택적 빛 투과 적층체는 최소 50%의 가시광선 투과율을 나타내고 최소 70%의 평균 적외선 반사율을 나타낸다(바람직하게는 최소 60%의 가시광선 투과율 및 최소 80%의 평균 적외선 투과율).Selective light transmissive laminates of the present invention exhibit at least 50% visible light transmission and at least 70% average infrared reflectance (preferably at least 60% visible light transmission and at least 80% average infrared transmission).
다음 실시예에 의해 본 발명을 상세히 설명한다.The present invention is explained in detail by the following examples.
이들 실시예에서 모든 부분은 별도지시가 없는 한 중량기준이다. 적층체의 가시광선 투과율 및 평균 적외선 반사율은 다음 방법으로 결정된다.All parts in these examples are by weight unless otherwise indicated. The visible light transmittance and average infrared reflectance of the laminate are determined by the following method.
[가시광선 투과율]Visible light transmittance
450∼700㎛의 가시영역에서 투과율이 측정된다. 태양 에너지의 강도 및 투과율의 적(product)이 50㎛의 파장 증분마다 계산되며, 상기 영역에서의 적들의 합이 450∼700㎛에서 태양에너지의 총강도로 나누어진다. 얻어진 값을 가시광선 투과율(%)로서 규정한다.The transmittance is measured in the visible region of 450 to 700 mu m. The product of the intensity and transmittance of solar energy is calculated every wavelength increments of 50 μm, and the sum of the products in this region is divided by the total intensity of solar energy at 450-700 μm. The obtained value is defined as visible light transmittance (%).
[평균 적외선 반사율][Mean infrared reflectance]
적외선 반사율은 반사 측정 디바이스로 구성된 적외선 분광 광도기(모델 EPI-II, 히다찌 회사제품)에 의해서 측정되었다.Infrared reflectance was measured by an infrared spectrophotometer (model EPI-II, manufactured by Hitachi, Ltd.) consisting of a reflection measuring device.
3∼25㎛의 적외선 파장 영역에서 측정이 수행된다. 300°K(27℃)에서 흑체로부터 방사되는 에너지는 0.2㎛의 파장 증분마다 측정되며, 각 파장에 대응하는 방사 에너지와 적외선 반사율의 적이 0.2㎛의 파장증분마다 계산된다. 그 적들의 합은 3∼25㎛의 파장 영역내에서 계산된다. 적들의 합은 3∼25㎛의 파장 영역에서 방사 에너지의 총강도로 나누어진다. 얻어진 값은 300°K에서 흑체로부터 방사된 에너지의 평균 반사율(3∼25㎛의 파장영역)을 나타낸다.The measurement is performed in the infrared wavelength region of 3 to 25 mu m. The energy radiated from the blackbody at 300 ° K (27 ° C.) is measured at wavelength increments of 0.2 μm, and the product of radiation energy and infrared reflectance corresponding to each wavelength is calculated at wavelength increments of 0.2 μm. The sum of the enemies is calculated in the wavelength range of 3 to 25 mu m. The sum of the enemies is divided by the total intensity of the radiant energy in the wavelength range of 3 to 25 μm. The obtained value represents the average reflectance (wavelength region of 3 to 25 mu m) of the energy radiated from the black body at 300 ° K.
3∼25㎛의 파장 영역에서의 방사 에너지는 300°K에서의 흑체의 전체 방사된 에너지의 약 85%에 해당한다.The radiant energy in the wavelength range of 3 to 25 mu m corresponds to about 85% of the total radiated energy of the blackbody at 300 ° K.
[실시예 1-3과 비교 실시예 1 및 2][Examples 1-3 and Comparative Examples 1 and 2]
300Å두께의 티타늄 산화물층(층B1), 두께가 150Å인 은과 구리의 합금층(은 92중량%와 구리 8중량%)(층(D), 금속 티타늄층(층C) 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물층(층B2)은 86%의 빛 투과율과 50미크론의 두께를 갖는 쌍축으로 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 연속적으로 적층되어 선택적으로 빛을 투과하는 적층체를 얻었다.300 Å thick titanium oxide layer (layer B 1 ), 150, thick silver and copper alloy layer (92 wt% silver and 8 wt% copper) (layer (D), metal titanium layer (layer C) and 280 두께 thickness The phosphorus titanium oxide layer (layer B 2 ) was successively laminated to a biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a light transmittance of 86% and a thickness of 50 microns to obtain a laminate that selectively transmits light.
각 티타늄 산화물층은 테트라부틸 티타네이트의 테트라머 3부와 이소프로필 알콜97부로 구성된 용액으로 바코터에 의해 코팅하고 120℃에서 3분동안 그 코팅된 층을 가열함으로써 형성되었다.Each titanium oxide layer was formed by coating by a bar coater with a solution consisting of 3 parts of tetramer and 97 parts of isopropyl alcohol of tetrabutyl titanate and heating the coated layer at 120 ° C. for 3 minutes.
은-구리 합금층은 목표물로서 92중량%의 은과 8중량%의 구리로 구성된 은-구리합금을 이용하여 DC스퍼터링 함으로써 형성되었다.The silver-copper alloy layer was formed by DC sputtering using a silver-copper alloy composed of 92 wt% silver and 8 wt% copper as targets.
금속 티타늄층(Ti로 증착된 층 C)은 전자비임 가열을 이용하여 진공증착에 의해 표 1에 나타낸 각 두께로 형성되었다.A metal titanium layer (layer C deposited with Ti) was formed in each thickness shown in Table 1 by vacuum deposition using electron beam heating.
선택적 빛 투과 적층체를 가속화된 열저하에 대한 저항성 실험을 위해 90℃로 유지되는 열기 건조기안으로 주입했다. 샘플의 적외선 반사율(파장 10미크론)이 초기값이 85%로 감소될 때까지 경과하는 시간을 저하시간으로 규정하였다.Selective light transmitting laminates were injected into a hot air dryer maintained at 90 ° C. for resistance to accelerated thermal degradation. The time elapsed until the infrared reflectance (wavelength 10 microns) of the sample was reduced to 85% of the initial value was defined as the deterioration time.
실험전의 가시광선 투과율 및 평균 적외선 반사율과 이들의 실험결과치를 표1에 나타낸다.Table 1 shows the visible light transmittance and the average infrared reflectance before the experiment and their experimental results.
비교 실시예 1은 층 C가 빠진 것을 제외하고 같은 적층체를 나타낸다.Comparative Example 1 shows the same laminate except that layer C was left out.
[표 1]TABLE 1
표 1에 나타낸 결과치로부터, Ti로서 증착된 층C를 포함하지 않을 때 적층체의 열저항성은 매우 약하고 저하시간이 매우짧으며, 금속 티타늄층의 두께가 100Å을 초과할 때, 적층체는 가시광선 투과율의 현저한 감소 때문에 이용하기가 적당하지 않는다는 것을 알 수 있다.From the results shown in Table 1, the thermal resistance of the laminate when it does not include the layer C deposited as Ti is very weak and the deterioration time is very short, and when the thickness of the metal titanium layer exceeds 100 GPa, the laminate becomes visible light. It can be seen that it is not suitable for use because of the significant decrease in transmittance.
[실시예 4 및 5와 비교 실시예 3 및 4][Examples 4 and 5 and Comparative Examples 3 and 4]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층(B1), 두께가 150Å인 은과 구리의 합금층(D), 표 2에 나타낸 각 두께의 금속 티타늄층(C) 및 두께가 280Å인 티타늄산화물층(B2)을 쌍축으로 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(층A)에 연속적으로 적층시킴으로써, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 선택적 빛 투과 적층체를 얻었다.Titanium oxide layer (B 1 ) having a thickness of 300 μs, alloy layer (D) of silver and copper having a thickness of 150 μs, metal titanium layer (C) of each thickness shown in Table 2, and titanium oxide layer having a thickness of 280 μs (B 2) ) Was successively laminated on a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (layer A) to obtain a selective light transmitting laminate in the same manner as in Example 1.
각 티타늄 산화물층 B1, B2는 순도 높은 상용가능 티타늄 이산화물분말로부터 성형된 목표물을 이용하여 저온 스퍼터링에 의하여 형성되었다. 진공용기를 고진공(5×10-6torr)으로 만들고 아르곤 가스를 5×10-3torr의 압력으로 유입하였다. 스퍼터링은 용기내의 고주파 전기장에서 실행되었다. 고주파 스퍼터링의 출력은 500W이었고, 기층과 목표물 사이의 거리는 10cm로 조절되었다. 티타늄 산화물층 B1은 20분동안 스퍼터링을 실행함으로써 형성되고, 티타늄 산화물층B2는 18분동안 스퍼터링을 실행함으로써 형성되었다.Each titanium oxide layer B 1 , B 2 was formed by low temperature sputtering using a target formed from a high purity commercially available titanium dioxide powder. The vacuum vessel was made high vacuum (5 × 10 −6 torr) and argon gas was introduced at a pressure of 5 × 10 −3 torr. Sputtering was performed in a high frequency electric field in the vessel. The output of high frequency sputtering was 500W, and the distance between the substrate and the target was adjusted to 10 cm. Titanium oxide layer B 1 was formed by performing sputtering for 20 minutes, and titanium oxide layer B 2 was formed by performing sputtering for 18 minutes.
표 2에서는, 가시광선 투과율, 평균 적외선 반사율, 초기 적외선 반사율(10미크론) 및 금속 티타늄 층C1의 두께와 관련한 적층체의 저하시간을 나타내고 있다.In Table 2, the degradation time of the laminate in relation to the visible light transmittance, the average infrared reflectance, the initial infrared reflectance (10 microns) and the thickness of the metal titanium layer C 1 is shown.
[표 2]TABLE 2
표 2에 나타낸 실험결과로부터, 적층체가 금속 티타늄층 C를 포함하지 않을 때 적층체의 열저항성이 약해지며, 금속 티타늄층의 두께가 100Å을 초과할 때에는 적층체의 가시광선 투과율이 현저하게 감소함을 알 수 있다.From the experimental results shown in Table 2, the heat resistance of the laminate becomes weak when the laminate does not contain the metal titanium layer C, and the visible light transmittance of the laminate is significantly reduced when the thickness of the metal titanium layer exceeds 100 GPa. It can be seen.
[실시예 6 및 7과 비교 실시예 5 및 6][Examples 6 and 7 and Comparative Examples 5 and 6]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층(B1), 두께가 150Å인 은과 구리의 합금층(D)(은 92중량%) 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물층(B2)을 쌍축으로 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(층A)상에 연속적으로 구성함으로써 얻어진 적층체에 있어서, Ti로서 증착된 여러가지 각 금속티타늄층(C)이 은-구리 합금층(D)과 티타늄 산화물층(B1) 또는 (B2) 사이에 형성되었다. 그 결과로서 생성된 적층체의 여러가지 성질의 측정되었으며, 그 결과치를 표 3에 나타냈다.Of the titanium oxide layer (B 1) having a thickness of 300Å, having a thickness of 150Å silver and copper alloy layer (D) (92 wt%) and a thickness of the orientation of 280Å of titanium oxide layer (B 2) a biaxial polyethylene terephthalate In a laminate obtained by continuously forming on a phthalate film (layer A), each of the various metal titanium layers (C) deposited as Ti is a silver-copper alloy layer (D) and a titanium oxide layer (B 1 ) or (B 2 ) formed between. As a result, various properties of the resulting laminate were measured, and the results are shown in Table 3.
티타늄 산화물층 B1및 B2는 실시예 1-3에서와 같이 테트라부틸 티타네이트의 테트라머로부터 TBF방법, 또는 실시예 4 및 5에서와 같은 스퍼터링 방법에 의하여 형성되었다.Titanium oxide layers B 1 and B 2 were formed from tetramers of tetrabutyl titanate by the TBF method or by the sputtering method as in Examples 4 and 5 as in Examples 1-3.
금속티타늄층 C는 전자 비임을 이용하여 진공증착에 의해 형성되었다.The metal titanium layer C was formed by vacuum deposition using an electron beam.
[표 3]TABLE 3
[실시예 8-11과 비교실시예 7-9][Example 8-11 and Comparative Example 7-9]
이온도금 방법에 의해 형성된 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물 또는 탄탈륨 산화물의 층이 테트라부틸 티타네이트의 테트라머로 부터 형성된 티타늄 산화물 필름 층대신에 반사억제층으로서 사용되는 것을 제외하고 실시예 7을 반복하였고, 금속 티타늄으로서 증착된 층C의 두께는 표4에 나타낸 바와 같이 변화되었다. 이온도금은 다음 조건하에서 실행되었다.Example 7 was repeated except that the layer of titanium oxide, zirconium oxide or tantalum oxide formed by the ion plating method was used as the antireflection layer instead of the titanium oxide film layer formed from the tetramer of tetrabutyl titanate, and the metal titanium The thickness of layer C deposited as was varied as shown in Table 4. Ion plating was carried out under the following conditions.
산소가스 분압 : 5×10-4torrOxygen gas partial pressure: 5 × 10 -4 torr
고주파 전력(13.56MHz) : 200WHigh frequency power (13.56 MHz): 200 W
반사억제층의 두께는 모든 실시예와 비교 실시예에서 300Å이었다. 그 결과치를 표 4에 나타냈다.The thickness of the reflection suppression layer was 300 kPa in all examples and comparative examples. The results are shown in Table 4.
[표 4]TABLE 4
[실시예 12 및 13와 비교 실시예 10][Examples 12 and 13 and Comparative Example 10]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층(B1), 두께가 150Å인 은과 구리 합금층(D), Si로서 증착된 실리콘 층(C) 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물 필름층(B2)을 빛투과율이 86%이며 두께가 50미크론인 쌍축으로 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(A)에 연속적으로 적층시켜 선택적 빛 투과 적층체를 얻었다.The light transmittance of the titanium oxide layer (B 1 ) having a thickness of 300 μs, the silver and copper alloy layer (D) having a thickness of 150 μs, the silicon layer (C) deposited as Si, and the titanium oxide film layer (B 2 ) having a thickness of 280 μs This was 86% and was successively laminated to a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (A) having a thickness of 50 microns to obtain a selective light transmitting laminate.
티타늄 산화물 필름층 B1및 B2와 합금층 D는 실시예 1에서와 같이 형성되었다.Titanium oxide film layers B 1 and B 2 and alloy layer D were formed as in Example 1.
실리콘층C는 전자 비임 가열을 이용하여 진공증착에 의해 표 5에 나타낸 두께로 형성되었다. 그 결과치를 표5에 타냈다. 비교 실시예 8은 같은 적층체를 나타내지만 실리콘 층C를 포함하지 않는 적층체를 나타냈다.Silicon layer C was formed to the thickness shown in Table 5 by vacuum deposition using electron beam heating. The results are shown in Table 5. Comparative Example 8 showed the laminate showing the same laminate but without the silicon layer C.
[표 5]TABLE 5
표 5에 나타낸 결과치로부터, 실리콘층의 두께가 100Å을 초과할 때, 적층체가 가시광선 투과율의 심한 감소때문에 실제적으로 이용하기에 적당하지 않다는 것 을 알 수 있다.From the results shown in Table 5, it can be seen that when the thickness of the silicon layer exceeds 100 GPa, the laminate is not suitable for practical use due to the severe decrease in visible light transmittance.
[실시예 14 및 15와 비교 실시예 11 및 12][Examples 14 and 15 and Comparative Examples 11 and 12]
선택적 빛 투과 적층체는 실시에 1에서와 같은 방법으로 두께가 300Å인 티타늄 산화물층B2를 쌍축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(층A)에 연속적으로 적층시켜 형성되었다.The selective light transmissive laminate was formed by successively laminating a titanium oxide layer B 2 having a thickness of 300 GPa in a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (layer A) in the same manner as in Example 1.
티타늄 산화물 필름 층 B1및 B2는 실시예 1에서와 같은 방법으로 형성되었다. 그 결과를 표6에 나타냈다.Titanium oxide film layers B 1 and B 2 were formed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 6.
[표 6]TABLE 6
표 6에 나타낸 결과치로부터, 적층체가 티타늄층C를 포함하지 않을 때 열저항성이 약재지며, 티타늄층C의 두께가 100Å을 초과할 때 적층체의 가시광성 투과율은 현저히 감소된다는 것을 알 수 있다.From the results shown in Table 6, it can be seen that the heat resistance is weakened when the laminate does not contain the titanium layer C, and the visible light transmittance of the laminate is significantly reduced when the thickness of the titanium layer C exceeds 100 GPa.
[실시예 16 및 17][Examples 16 and 17]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층B1, 두께가 150Å인 은과 금합금층D(은 92중량%) 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물층B2를 쌍축 배향된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(층A)에 연속적층시킴으로써 얻어진 적층체에서, 표7에 나타낸 각 두께를 갖는 실리콘층이 은-금합금층D와 각 티타늄 산화물 필름층 B1및 B2사이에서 형성되었다. 그 결과치를 표7에 나타냈다.Titanium oxide layer B 1 having a thickness of 300 μs, silver and gold alloy layer D having a thickness of 150 μs (92 wt%), and titanium oxide layer B 2 having a thickness of 280 μs were successively laminated on a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (layer A). In the laminate obtained by the above, a silicon layer having each thickness shown in Table 7 was formed between the silver-gold alloy layer D and each titanium oxide film layer B 1 and B 2 . The results are shown in Table 7.
티타늄 산화물 필름층 B1및 B2는 실시예 12 및 13과 실시예 14 및 15에서와 같이 TBT방법 또는 스퍼터링 방법에 의해서 형성되었다.Titanium oxide film layers B 1 and B 2 were formed by the TBT method or the sputtering method as in Examples 12 and 13 and Examples 14 and 15.
실리콘층 C는 전자비임을 이용하여 진공 증착에 의해서 형성되었다.Silicon layer C was formed by vacuum deposition using an electron beam.
[표 7]TABLE 7
[실시예 18-21]Example 18-21
이온도금 방법에 의해 형성된 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물 또는 탄탈륨 산화물의 층이 테트라부틸 티타네이트의 테트라머로 부터 형성된 티타늄 산화물층 대신에 반사 억제층으로서 사용되는 것을 제외하고 실시예 12를 반복하였고, 실리콘 금속층의 두께가 표 8에서와 같이 변화되었다.Example 12 was repeated except that the layer of titanium oxide, zirconium oxide or tantalum oxide formed by the ion plating method was used as the antireflection layer instead of the titanium oxide layer formed from the tetramer of tetrabutyl titanate, and the silicon metal layer was The thickness was changed as in Table 8.
이온도금은 실시예 8에서와 같은 조건하에서 실행되었다. 그 결과치를 표 8에 나타냈다.Ion plating was carried out under the same conditions as in Example 8. The results are shown in Table 8.
[표 8]TABLE 8
[실시예 22-24와 비교 실시예 13][Examples 22-24 and Comparative Example 13]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층(B1), 탄소층(C), 두께가 150Å인 은과 구리 합금층(D)(은 92중량%와 구리 8중량%), 탄소층(C) 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물층(B2)을 빛 투과율이 86%이고 두께가 50미크론인 쌍축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(층A)에 연속적으로 적층하여 선택적 빛 투과적층체를 얻었다.Titanium oxide layer (B 1 ) having a thickness of 300 kPa, carbon layer (C), silver and copper alloy layer (D) having a thickness of 150 kPa (92 wt% silver and 8 wt% copper), carbon layer (C) and thickness A 280 티타늄 titanium oxide layer (B 2 ) was successively laminated to a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (layer A) having a light transmittance of 86% and a thickness of 50 microns to obtain a selective light transmitting laminate.
티타늄 산화물층 B1및 B2와 은-구리 합금층은 실시예 12에서와 같은 방법으로 형성되었다.The titanium oxide layers B 1 and B 2 and the silver-copper alloy layer were formed in the same manner as in Example 12.
탄소로 증착된 층C는 전자 비임 가열을 이용하여 진공증착에 의해 형성되었으며, 그 두께는 표 9에 나타낸 바와 같다. 그 결과를 표 9에 나타냈다.Layer C deposited with carbon was formed by vacuum deposition using electron beam heating, the thicknesses of which are shown in Table 9. The results are shown in Table 9.
[표 9]TABLE 9
표 9에 나타낸 결과치로부터, 탄소층 C의 두께가 100Å을 초과할 때, 적층체가 가시광선 투과율이 현저히 감소한다는 것을 알 수 있다.From the result shown in Table 9, when the thickness of carbon layer C exceeds 100 GPa, it turns out that visible ray transmittance remarkably decreases.
[실시예 25-27과 비교 실시예 14][Examples 25-27 and Comparative Example 14]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층(B1), 두께가 150Å인 은과 구리 합금층(D), 표 10에 나타낸 두께의 탄소층 C 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물층(B2)을 실시예 22에서와 같은 방법으로 쌍축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(층A)에 연속적으로 적층시켜 선택적 빛 투과적층체를 얻었다. 그 결과치를 표 10에 나타냈다.Performing the titanium oxide layer (B 1), a titanium oxide layer (B 2) having a thickness of 150Å-in and a copper alloy layer (D), a thickness of the carbon layer C and a thickness of 280Å as shown in Table 10 having a thickness of 300Å Example 22 The selective light transmissive laminate was obtained by successively stacking on biaxially oriented polyethylene terephthalate (layer A) in the same manner as in. The results are shown in Table 10.
[표 10]TABLE 10
표 10에 나타낸 결과치로부터, 적층체가 탄소층C를 포함하지 않을 때 적층체의 열저항성이 약하고, 탄소층 C의 두께가 100Å을 초과할 때 적층체의 가시광선 투과율이 크게 감소한다는 것을 알 수 있다.From the results shown in Table 10, it can be seen that the thermal resistance of the laminate is weak when the laminate does not contain the carbon layer C, and the visible light transmittance of the laminate is greatly reduced when the thickness of the carbon layer C exceeds 100 GPa. .
[실시예 28-31]Example 28-31
이온도금 방법에 의해서 형성된 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물 또는 탄탈륨 산화물의 층이 테트라부틸티타네이트의 테트라머로부터 형성된 티타늄 산화물층 대신에 반사억제층으로서 사용되는 것을 제외하고 실시예 22를 반복하였고, 탄소층의 두께가 표 11에서와 같이 변화되었다.Example 22 was repeated except that the layer of titanium oxide, zirconium oxide or tantalum oxide formed by the ion plating method was used as a reflection inhibiting layer instead of the titanium oxide layer formed from the tetramer of tetrabutyl titanate, and the carbon layer was The thickness was changed as in Table 11.
이온도금은 실시예 8에서와 같은 조건으로 실행되었다. 그 결과치를 표 11에 나타냈다.Ion plating was carried out under the same conditions as in Example 8. The results are shown in Table 11.
[표 11]TABLE 11
[실시예 32-34와 비교 실시예 15 및 16][Examples 32 and 34 and Comparative Examples 15 and 16]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층(B1), 두께가 150Å인 은과 구리 합금층(D)(은 95%와 구리 5중량%), Co로 증착된 금속코발트층(C) 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물 필름층(B2)을 빛 투과율이 86%이고 두께가 50미크론인 쌍축 배향된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(층A)에 연속적으로 적층시켜 선택적으로 및 투과 적층제를 얻었다.Titanium oxide layer (B 1 ) having a thickness of 300 μs, silver and copper alloy layer (D) having a thickness of 150 μs (95% of silver and 5% by weight of copper), metal cobalt layer (C) deposited with Co, and having a thickness of 280 μs The titanium oxide film layer (B 2 ) was successively laminated to a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (layer A) having a light transmittance of 86% and a thickness of 50 microns to obtain a selective and permeable laminate.
티타늄 산화물층 B1및 B2와 은-구리 합금층은 실시예 1에서와 같이 형성되었다.Titanium oxide layers B 1 and B 2 and a silver-copper alloy layer were formed as in Example 1.
금속 코발트층 C는 전자 비임가열을 이용하여 진공증착에 표12에 나타낸 각 두께로 형성되었다. 그 결과치를 표 12에 나타냈다.The metal cobalt layer C was formed at each thickness shown in Table 12 in vacuum deposition using electron beam heating. The results are shown in Table 12.
[표 12]TABLE 12
표 12에 나타낸 결과치로부터, 적층체가 금속 코발트 층C를 포함하지 않을 때 열저항성이 약하고, 금속 코발트층C의 두께가 100Å을 초과할 때 적층체의 가시광선 투과율이 크게 감소한다는 것을 알 수 있다.The results shown in Table 12 show that the heat resistance is weak when the laminate does not contain the metal cobalt layer C, and the visible light transmittance of the laminate is greatly reduced when the thickness of the metal cobalt layer C exceeds 100 GPa.
[실시예 35-37과 비교 실시예 17 및 18][Examples 35 and 37 and Comparative Examples 17 and 18]
금속 코발트 대신에 금속 니켈을 사용하는 것을 제외하고 실시예 32를 반복 실시하였다. 금속 니켈층 C는 전자비임 가열을 이용하여 진공 증착에 의해 형성되었다.Example 32 was repeated except that metal nickel was used instead of metal cobalt. The metal nickel layer C was formed by vacuum deposition using electron beam heating.
금속 티켈층의 두께와 그 결과치를 표 13에 나타냈다.Table 13 shows the thickness and the resultant values of the metal titanium layer.
[표 13]TABLE 13
표 13에 나타낸 결과치로부터, 적층체가 금속 니켈층C를 포함하지 않을 때 적층체의 열저항성이 약하고, 저하시간이 매우 짧으며, 금속 니켈층 C의 두께가 100Å을 초과할 때 적층체의 가시광선 투과율이 크게 감소되어 실제로 이용할 수 없게 된다는 것을 알 수 있다.From the results shown in Table 13, when the laminate does not contain the metal nickel layer C, the laminate has a weak thermal resistance, a very short deterioration time, and visible light of the laminate when the thickness of the metal nickel layer C exceeds 100 GPa. It can be seen that the transmittance is greatly reduced, making it practically unavailable.
[실시예 38-41과 비교 실시예 19-21][Examples 38-41 and Comparative Examples 19-21]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층(B1), 두께가 150Å인 은과 구리합금층, 표 14에 나타낸 Co 또는 Ni로 증착된 금속 코발트 또는 니켈층 C 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물층B2를 실시예 32에서와 같은 방법으로 쌍축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(층 A)에 연속적으로 적층시켜 선택적 빛 투과적층체를 얻었다.A titanium oxide layer (B 1 ) having a thickness of 300 μs, a silver and a copper alloy layer having a thickness of 150 μs, a metal cobalt or nickel layer C deposited with Co or Ni shown in Table 14, and a titanium oxide layer B 2 having a thickness of 280 μs were carried out. It was successively laminated to the biaxially oriented polyethylene terephthalate film (layer A) in the same manner as in Example 32 to obtain a selective light transmitting laminate.
티타늄 산화물 필름층 B1및 B2는 실시예 4 및 5에서와 같은 방법으로 형성되었다. 그 결과치를 표 14에 나타냈다.Titanium oxide film layers B 1 and B 2 were formed in the same manner as in Examples 4 and 5. The results are shown in Table 14.
[표 14]TABLE 14
표 14에 나타낸 결과치로부터, 적층체가 금속 코발트 또는 니켈층C를 함유하지 않을 때 적층체의 열저항성이 약하고, 금속 코발트 또는 니켈층 C의 두께가 100Å을 초과할때 적층체의 가시광선 투과율이 크게 감소한다는 것을 알 수 있다.From the results shown in Table 14, when the laminate does not contain metal cobalt or nickel layer C, the heat resistance of the laminate is weak, and when the thickness of the metal cobalt or nickel layer C exceeds 100 GPa, the visible light transmittance of the laminate is large. It can be seen that the decrease.
[실시예 42-45][Example 42-45]
두께가 300Å인 티타늄 산화물층 B1, 은과 구리 합금층D(은 92중량%) 및 두께가 280Å인 티타늄 산화물층 B2를 쌍축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(층A)에 연속적으로 적층시켜 얻어진 적층체에서 코발트 또는 니켈층C가 은-구리 합금층D와 각 티타늄 산화물층B1및 B2사이에 구성되었다.A titanium oxide layer B 1 having a thickness of 300 GPa, a silver and copper alloy layer D (92 wt% silver), and a titanium oxide layer B 2 having a thickness of 280 GPa were successively laminated to a biaxially oriented polyethylene terephthalate film (layer A). Cobalt or nickel layer C in the laminate was composed between the silver-copper alloy layer D and each titanium oxide layer B 1 and B 2 .
티타늄 산화물 필름층B1및 B2는 실시예 32에서의 TBT방법 또는 실시예 38의 스퍼터링 방법에 의해서 형성되었다.Titanium oxide film layers B 1 and B 2 were formed by the TBT method in Example 32 or the sputtering method in Example 38.
금속 코발트층과 금속 니켈층 C는 전자 비임을 이용하여 진공증착에 의해 형성되었다. 그 결과치를 표 15에 나타냈다.The metal cobalt layer and the metal nickel layer C were formed by vacuum deposition using an electron beam. The results are shown in Table 15.
[표 15]TABLE 15
[실시예 46-49와 비교 실시예 22-24][Examples 46-49 and Comparative Examples 22-24]
이온도금 방법에 의해 형성된 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물 또는 탄탈륨 산화물의 층이 테트라부틸 티타네이트의 테트라머로부터 형성된 티타늄 산화물층 대신에 반사억제층으로서 사용되는 것을 제외하고 실시예 32를 반복하였고, 금속 코발트 또는 니켈층의 두께가 표 16에 나타낸 바와 같이 변화되었다.Example 32 was repeated except that a layer of titanium oxide, zirconium oxide or tantalum oxide formed by the ion plating method was used as the antireflection layer instead of the titanium oxide layer formed from the tetramer of tetrabutyl titanate, and metal cobalt or The thickness of the nickel layer was changed as shown in Table 16.
이온도금은 실시예 8에서와 같은 조건하에서 실행되었다. 그 결과치를 표 16에 나타냈다.Ion plating was carried out under the same conditions as in Example 8. The results are shown in Table 16.
[표 16]TABLE 16
[실시예 50-53]Example 50-53
층B1및 B2로서 TBT방법에 의해 얻어진 티타늄 산화물층을 테트라부톡시 지르코네이트로 형성된 얇은 지르코늄 산화물층으로 바꾼것을 제외하고 실시예 7에서와 같은 방법으로 적층체를 생성 하였고, 은과 구리 합금층 D를 두께가 160Å인 은, 은-금합금-또는 은-구리 합금층으로 변경하였다.The laminate was produced in the same manner as in Example 7, except that the titanium oxide layer obtained by the TBT method as the layers B 1 and B 2 was replaced with a thin zirconium oxide layer formed of tetrabutoxy zirconate. Alloy layer D was changed to a silver, silver-gold alloy- or silver-copper alloy layer having a thickness of 160 kPa.
테트라부톡시 지르코네이트 7부, n-헥산 40부, 리그로인 20부 및 n-부탄올33부로 구성된 용액으로 코팅하고 130℃에서 5분동안 그 코팅을 건조시킴으로써, 지르코늄 산화물 층을 형성하였다.A zirconium oxide layer was formed by coating with a solution consisting of 7 parts tetrabutoxy zirconate, 40 parts n-hexane, 20 parts ligroin and 33 parts n-butanol and drying the coating at 130 ° C. for 5 minutes.
은 층, 은-금 합금층 및 은-구리 합금층은 목표물로서 은 또는 은-금 합금(은 90중량%와 금 10중량%) 또는 은-구리합금(은 92중량%와 구리 8중량%)을 이용하여 DC스퍼터링에 의해서 형성되었다. 그 결과치를 표 17에 나타냈다.The silver layer, the silver-gold alloy layer and the silver-copper alloy layer are target silver or silver-gold alloys (90% silver and 10% gold) or silver-copper alloys (92% silver and 8% copper) Was formed by DC sputtering. The results are shown in Table 17.
[표 17]TABLE 17
[실시예 54-58과 비교 실시예 25][Example 54-58 and Comparative Example 25]
층c와 층 B1및 B2가 표 18에 나타낸 바와 같이 형성된 것을 제외하고 실시예 7에서와 같은 방법으로 적층체를 생성하였다. 두께가 2미크론인 상단 투명층(E)이 시클로헥사논 중의 폴리아크릴로니트릴 용액으로 습식코팅에 의해 적층체 표면상에 형성되었다. 그 결과로 생성된 적층체의 성질을 표 18에 나타냈다.The laminate was produced in the same manner as in Example 7, except that layers c and layers B 1 and B 2 were formed as shown in Table 18. A top transparent layer (E) having a thickness of 2 microns was formed on the laminate surface by wet coating with a solution of polyacrylonitrile in cyclohexanone. The properties of the resulting laminates are shown in Table 18.
[표 18]TABLE 18
[실시예 59와 60][Examples 59 and 60]
금속 티타늄층 C의 두께가 표 19에 나타낸 바와 같이 변경되는것을 제외하고 실시예 7에서와 같은 방법으로 적층체를 생성하였다. 적층체의 성질을 표 19에 나타냈다.The laminate was produced in the same manner as in Example 7, except that the thickness of the metal titanium layer C was changed as shown in Table 19. The properties of the laminate are shown in Table 19.
[표 19]TABLE 19
[실시예 61과 비교 실시예 26]Example 61 and Comparative Example 26
두께가 10Å인 금속 티타늄층(층C), 두께가 80Å인 은과 구리 합금층(은 92중량%와 구리 9중량%) 및 두께가 30Å인 금속 티타늄층(층C')을 빛 투과율이 84%이고 두께가 20미크론인 상축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 연속적으로 적층시켜 선택적 빛 투과 적층체를 얻었다.A metal titanium layer (layer C) having a thickness of 10 μs, a silver and copper alloy layer (92 weight% and 9 weight% of silver) having a thickness of 80 μs, and a metal titanium layer (layer C ′) having a thickness of 30 μs are 84 Successive laminations were made on a axially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 20 microns and a thickness of 20 microns to obtain a selective light transmitting laminate.
금속 티타늄층과 합금층은 금속 티타늄 및 은-구리 합금을 이용하여 DC스퍼터링에 의해 형성되었다.The metal titanium layer and the alloy layer were formed by DC sputtering using metal titanium and silver-copper alloys.
선택적 빛 투과 적층체는 75%의 가시광선 투과율과 87%의 평균 적외선 반사율을 갖는다.The optional light transmissive laminate has a 75% visible light transmission and an 87% average infrared reflectance.
적층체를 90℃로 유지되는 열기 건조기 안으로 주입했다. 샘플의 적외선 반사율이 초기 값의 85%까지 감소할 때까지 경과하는 시간은 2500시간이었다.The laminate was injected into a hot air dryer maintained at 90 ° C. The time that elapsed until the infrared reflectance of the sample decreased to 85% of the initial value was 2500 hours.
층(C) 및 (C')가 빠진 것을 제외하고 실시예 61에서와 같은 방법으로 적층체를 생성하였다.The laminate was produced in the same manner as in Example 61 except that layers (C) and (C ′) were omitted.
적층체는 450시간에서 85%까지 감소된 82%의 평균적외선 반사율을 갖는다.The laminate had an average infrared reflectance of 82%, reduced by 85% at 450 hours.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019810003437A KR880000988B1 (en) | 1981-09-15 | 1981-09-15 | Selective light transmission laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019810003437A KR880000988B1 (en) | 1981-09-15 | 1981-09-15 | Selective light transmission laminate |
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- 1981-09-15 KR KR1019810003437A patent/KR880000988B1/en active
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