KR20240140594A - A master jig and processing device setting method using the same - Google Patents
A master jig and processing device setting method using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240140594A KR20240140594A KR1020230035155A KR20230035155A KR20240140594A KR 20240140594 A KR20240140594 A KR 20240140594A KR 1020230035155 A KR1020230035155 A KR 1020230035155A KR 20230035155 A KR20230035155 A KR 20230035155A KR 20240140594 A KR20240140594 A KR 20240140594A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- processing device
- master jig
- electrode
- sensor
- distance
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 55
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 10
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000007774 positive electrode material Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N cadmium nickel Chemical compound [Ni].[Cd] OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/531—Electrode connections inside a battery casing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
Abstract
본 발명은 전극 조립체의 전극 탭과 전극 리드를 가공하는 가공 장치를 세팅하기 위해 사용되는 마스터 지그 및 이를 이용한 가공 장치 세팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a master jig used to set a processing device for processing an electrode tab and an electrode lead of an electrode assembly, and a processing device setting method using the same.
Description
본 발명은 마스터 지그 및 이를 이용하여 가공 장치를 세팅하는 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 변위 센서가 적용된 마스터 지그를 이용하여 전극 탭 및 전극 리드를 가공하는 가공 장치를 정확히 세팅하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a master jig and a method for setting a processing device using the same. More specifically, the present invention relates to a method for accurately setting a processing device for processing an electrode tab and an electrode lead using a master jig to which a displacement sensor is applied.
상용화된 이차 전지로는 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 니켈 아연 전지, 리튬 이차 전지 등이 있는데, 이 중에서 리튬 이차 전지는 니켈 계열의 이차 전지에 비해 메모리 효과가 거의 일어나지 않아 충방전이 자유롭고, 자가 방전율이 매우 낮으며 에너지 밀도가 높은 장점으로 각광을 받고 있다.Commercialized secondary batteries include nickel-cadmium batteries, nickel-metal hydride batteries, nickel-zinc batteries, and lithium secondary batteries. Among these, lithium secondary batteries are receiving attention due to their advantages such as the fact that they have almost no memory effect compared to nickel-based secondary batteries, are free to charge and discharge, have a very low self-discharge rate, and have high energy density.
이러한 리튬 이차 전지는 주로 리튬계 산화물과 탄소재를 각각 양극 활물질과 음극 활물질로 사용한다. 리튬 이차 전지는, 이러한 양극 활물질과 음극 활물질이 각각 도포된 양극판과 음극판이 세퍼레이터를 사이에 두고 배치된 전극 조립체와, 전극 조립체를 전해액과 함께 밀봉 수납하는 외장재, 즉 전지 케이스를 구비한다.These lithium secondary batteries mainly use lithium oxide and carbon material as positive and negative active materials, respectively. The lithium secondary battery comprises an electrode assembly in which positive and negative plates, each coated with the positive and negative active materials, are arranged with a separator between them, and an outer material, i.e., a battery case, that seals and stores the electrode assembly together with an electrolyte.
일반적으로 리튬 이차 전지는 외장재의 형상에 따라, 전극 조립체가 금속 캔에 내장되어 있는 캔형(각형, 원통 형) 이차 전지와 전극 조립체가 알루미늄 라미네이트 시트의 파우치에 내장되어 있는 파우치형 이차 전지로 분류될 수 있다.In general, lithium secondary batteries can be classified into can-type (square, cylindrical) secondary batteries in which the electrode assembly is built into a metal can and pouch-type secondary batteries in which the electrode assembly is built into a pouch of aluminum laminate sheet, depending on the shape of the outer packaging material.
파우치형 이차 전지는 일반적으로 전극 조립체가 파우치 외장재에 수납된 상태에서 전해액이 주입되고, 파우치 외장재가 실링되는 과정을 통해 제조될 수 있다.A pouch-type secondary battery can generally be manufactured through a process in which an electrode assembly is housed in a pouch outer case, an electrolyte is injected, and the pouch outer case is sealed.
한편, 전극 조립체의 측부에는 각 전극에 대응하는 전극 탭이 도출되어 있고, 이렇게 도출된 복수의 전극 탭은 하나의 전극 리드와 전기적으로 연결된다.Meanwhile, electrode tabs corresponding to each electrode are drawn out from the side of the electrode assembly, and the plurality of electrode tabs drawn out in this manner are electrically connected to one electrode lead.
도 1은 종래의 초음파 용접 장치에 포함된 혼(horn)(40)과 앤빌(anvil)(50)을 이용하여 전극 탭(20) 및 전극 리드(30)가 접합되는 일부를 나타낸 것이다. 상기 복수의 전극 탭(20) 단부는 서로 접합되어 하나의 묶음으로 전극 조립체(10)로부터 도출되어 있고, 상기 전극 탭(20) 묶음의 상부 및 하부 중 어느 일면에 전극 리드(30)가 맞닿아 접합된다. 이때, 상기 앤빌(anvil)(50)은 상기 전극 탭(20)과 전극 리드(30)의 하부를 지지하고, 상부에 구비된 혼(horn)(40)이 하강하며 상기 전극 탭(20)과 전극 리드(30)를 가압하며 용접을 수행한다. 이때, 전극 탭(20)과 전극 리드(30)를 지지하는 앤빌(anvil)(50)의 위치를 정확히 특정하여 위치시키는 것이 중요하다.Fig. 1 shows a part where an electrode tab (20) and an electrode lead (30) are joined using a horn (40) and an anvil (50) included in a conventional ultrasonic welding device. The ends of the plurality of electrode tabs (20) are joined to each other and are extended from the electrode assembly (10) as a single bundle, and the electrode leads (30) are joined by contacting one of the upper and lower surfaces of the bundle of electrode tabs (20). At this time, the anvil (50) supports the lower portions of the electrode tabs (20) and the electrode leads (30), and the horn (40) provided at the upper portion lowers and presses the electrode tabs (20) and the electrode leads (30) to perform welding. At this time, it is important to accurately specify and position the position of the anvil (50) supporting the electrode tabs (20) and the electrode leads (30).
일반적으로 상품이 될 전극 조립체(10)에 대해 상기 초음파 용접과 같은 가공 공정을 수행하기에 앞서서 상기 가공 장치를 세팅하게 된다.Generally, before performing a processing process such as ultrasonic welding on an electrode assembly (10) to be a product, the processing device is set up.
도 2는 종래의 초음파 용접 장치의 세팅 과정을 나타낸 것이다. 상기 세팅은 일측에 전극 탭(20)이 도출된 전극 조립체(10)와 동일한 형상을 모사한 마스터 지그를 이용하여 진행된다. 구체적으로, 전극 탭(20) 및 전극 리드(30)를 용접하기 위해 전극 조립체(10)를 위치시키는 팔레트(70) 상에 상기 마스터 지그를 안착시키고, 전극 탭(20) 다발을 모사한 마스터 지그의 단부를 향해 상기 앤빌(anvil)(50)을 상하로 승강시킨다. 이때, 상기 앤빌(anvil)(50)의 상단과 마스터 지그의 하단 사이 간격은 갭 게이지(60)를 이용하여 수시로 체크한다.Fig. 2 illustrates a setting process of a conventional ultrasonic welding device. The setting is performed using a master jig that has the same shape as an electrode assembly (10) with an electrode tab (20) derived from one side. Specifically, the master jig is placed on a pallet (70) on which an electrode assembly (10) is positioned to weld the electrode tab (20) and electrode lead (30), and the anvil (50) is raised and lowered toward the end of the master jig that has the electrode tab (20) bundle. At this time, the gap between the upper end of the anvil (50) and the lower end of the master jig is checked periodically using a gap gauge (60).
상기와 같이 갭 게이지(60)를 이용하여 수동으로 앤빌(anvil)(50)의 위치를 조정하는 방법은 공정의 시간을 증가시킬 뿐만 아니라 정확도도 떨어트린다는 문제가 있다. 즉, 상기 앤빌(anvil)(50)을 잘못된 위치에 고정시킬 경우, 용접하는 과정에서 상기 전극 탭(20)에 변형이 생겨 단락 될 위험이 있다.As described above, the method of manually adjusting the position of the anvil (50) using a gap gauge (60) not only increases the process time but also reduces accuracy, which is a problem. That is, if the anvil (50) is fixed in the wrong position, there is a risk of deformation of the electrode tab (20) during the welding process, resulting in a short circuit.
도 3은 종래의 이차전지에 포함된 전극 탭(20) 및 전극 리드(30)를 초음파 용접하는 과정을 간단히 나타낸 것이다. 도 3(a) 앤빌(anvil)(50)의 위치를 정확히 조정하였을 때의 정상 공정을 나타낸 것이다. 이와 같이 전극 탭(20) 및 전극 리드(30)가 상기 앤빌(anvil)(50)에 의해 제대로 지지될 경우, 하강하는 혼(horn)(40)에 의해 전극 탭(20) 및 전극 리드(30)가 변형되지 않으면서 용접이 정상적으로 진행된다. 도 3(b)는 앤빌(anvil)(50)의 위치를 과도하게 상승시켜서 세팅할 경우이고, 도 3(c)는 앤빌(anvil)(50)의 위치를 과도하게 하강시켜서 세팅할 경우이다. 이 같은 경우, 전극 탭(20) 다발 중 대다수에 인장력이 과하게 발생하여 전극 탭(20)이 단락되거나 변형되어 불량이 발생할 가능성이 높아진다.Fig. 3 is a simplified diagram showing a process of ultrasonically welding electrode tabs (20) and electrode leads (30) included in a conventional secondary battery. Fig. 3(a) shows a normal process when the position of the anvil (50) is accurately adjusted. When the electrode tabs (20) and electrode leads (30) are properly supported by the anvil (50) in this way, welding proceeds normally without the electrode tabs (20) and electrode leads (30) being deformed by the descending horn (40). Fig. 3(b) shows a case where the position of the anvil (50) is set excessively high, and Fig. 3(c) shows a case where the position of the anvil (50) is set excessively low. In this case, excessive tensile force is generated in a majority of the electrode tabs (20) bundles, which increases the possibility that the electrode tabs (20) may be short-circuited or deformed, resulting in defects.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 전극 탭이 도출된 전극 조립체 형상에 대응하는 마스터 지그를 이용하여 가공 장치를 세팅하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been created to solve the above problems, and aims to provide a method for setting a processing device using a master jig corresponding to the shape of an electrode assembly from which an electrode tab is derived.
또한, 전극 조립체의 전극 탭과 전극 리드를 가공하는 과정에서 가공 장치를 정확히 세팅하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the purpose is to provide a method for accurately setting a machining device during the process of machining an electrode tab and electrode lead of an electrode assembly.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and will be more clearly known by the embodiments of the present invention. In addition, it will be easily understood that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.
본 발명에 의하면, 전극 조립체의 전극 탭과 전극 리드를 가공하는 가공 장치를 세팅하기 위해 사용되는 마스터 지그로서, 몸체부; 상기 몸체부의 일측 또는 양측으로 연장 형성되고, 상기 몸체부의 두께보다 얇은 두께를 갖는 팁부; 및 외부 사물과의 거리를 측정할 수 있는 변위 센서; 를 포함하고, 상기 변위 센서는 상기 몸체부 및 팁부에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 마스터 지그를 제공한다.According to the present invention, a master jig used for setting a processing device for processing an electrode tab and an electrode lead of an electrode assembly is provided, comprising: a body part; a tip part formed to extend to one or both sides of the body part and having a thickness thinner than the thickness of the body part; and a displacement sensor capable of measuring a distance from an external object; wherein the displacement sensors are respectively provided in the body part and the tip part.
상기 변위 센서는, 상기 몸체부의 바닥에 구비되어 몸체부와 상기 몸체부의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제1 센서; 및 상기 팁부의 바닥에 구비되어 팁부와 상기 팁부의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제2 센서; 로 구성될 수 있다.The displacement sensor may be composed of a first sensor provided on the bottom of the body portion and configured to measure a distance between the body portion and an object located below the body portion; and a second sensor provided on the bottom of the tip portion and configured to measure a distance between the tip portion and an object located below the tip portion.
상기 제1 센서는 상기 몸체부 및 팁부의 경계 지점에 인접한 몸체부에 결합될 수 있다.The above first sensor can be coupled to the body portion adjacent to the boundary point of the body portion and the tip portion.
상기 변위 센서는 상기 몸체부 및 팁부의 표면이 평평함을 유지하도록 상기 몸체부 및 팁부에 각각 삽입되어 구비될 수 있다.The displacement sensor may be provided by being inserted into each of the body and tip portions so that the surfaces of the body and tip portions remain flat.
상기 변위 센서는 상기 몸체부 및 팁부의 하부에 각각 구비될 수 있다.The above displacement sensors may be provided on the lower portions of the body and tip, respectively.
상기 몸체부에는 복수 개의 변위 센서가 구비될 수 있다.The above body part may be equipped with a plurality of displacement sensors.
상기 팁부는 상기 몸체부의 상부에 형성될 수 있다.The above tip portion can be formed on the upper portion of the above body portion.
상기 변위 센서는 모니터와 전기적으로 연결되고, 상기 모니터는 상기 변위 센서에서 측정한 거리 변화값을 출력할 수 있다.The displacement sensor is electrically connected to a monitor, and the monitor can output a distance change value measured by the displacement sensor.
상기 마스터 지그의 팁부의 하단 높이는 전극 조립체의 일측으로 도출된 복수의 전극 탭 중 최하단에 위치한 전극 탭 높이와 동일할 수 있다.The lower height of the tip portion of the above master jig may be equal to the height of the electrode tab located at the lowest among the plurality of electrode tabs extending from one side of the electrode assembly.
본 발명에 의하면, 전극 조립체의 전극 탭과 전극 리드를 가공하는 가공 장치를 세팅하는 가공 장치 세팅 방법으로서, 팔레트 및 상기 팔레트의 전단에서 상하 이동이 가능하도록 구비된 탭 지지대를 포함하는 가공 장치를 준비하는 단계; 상기 팔레트 및 탭 지지대 상에 몸체부 및 팁부가 각각 위치할 수 있도록 상기 제1항의 마스터 지그를 준비하는 단계; 및 상기 가공 장치의 탭 지지대를 이동시켜 가공 장치를 세팅하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 장치 세팅 방법을 제공한다.According to the present invention, a processing device setting method for setting a processing device for processing an electrode tab and an electrode lead of an electrode assembly is provided, comprising: a step of preparing a processing device including a pallet and a tab support provided to be able to move up and down at a front end of the pallet; a step of preparing a master jig of the first claim so that a body portion and a tip portion can be respectively positioned on the pallet and the tab support; and a step of setting the processing device by moving the tab support of the processing device.
상기 변위 센서는, 상기 몸체부의 바닥에 구비되어 몸체부와 상기 몸체부의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제1 센서; 및 상기 팁부의 바닥에 구비되어 팁부와 상기 팁부의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제2 센서; 로 구성될 수 있다.The displacement sensor may be composed of a first sensor provided on the bottom of the body portion and configured to measure a distance between the body portion and an object located below the body portion; and a second sensor provided on the bottom of the tip portion and configured to measure a distance between the tip portion and an object located below the tip portion.
상기 세팅 단계에서, 상기 몸체부는 상기 팔레트와 맞닿은 상태를 유지하고, 상기 제1 센서 및 팔레트의 이격 거리는 '0' 일 수 있다.In the above setting step, the body part may be maintained in contact with the pallet, and the distance between the first sensor and the pallet may be '0'.
상기 세팅 단계에서, 상기 탭 지지대는 상기 팁부의 하단과 이격 거리가 '0' 이 되거나, 또는 특정 간격이 되도록 상승할 수 있다.In the above setting step, the tab support can be raised so that the distance between the lower end of the tip portion and the tab is '0' or a specific distance.
상 상기 변위 센서는 모니터와 전기적으로 연결되고, 상기 모니터는 상기 변위 센서에서 측정한 거리 측정값을 출력할 수 있다.The above displacement sensor is electrically connected to a monitor, and the monitor can output a distance measurement value measured by the displacement sensor.
상기 모니터에 출력되는 출력값을 기초하여 상기 탭 지지대의 높이를 조정할 수 있다.The height of the tab support can be adjusted based on the output value displayed on the above monitor.
본 발명에 의하면, 전극 탭 및 전극 리드의 가공 품질을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the processing quality of electrode tabs and electrode leads can be improved.
도 1은 종래의 이차전지에 포함된 전극 탭 및 전극 리드의 접합을 나타낸 것이다.
도 2는 종래의 이차전지 가공 장치의 세팅 과정을 나타낸 것이다.
도 3은 종래의 이차전지에서 전극 탭 및 전극 리드를 접합하는 과정을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 마스터 지그의 사시도이다.
도 5는 상기 도 4의 마스터 지그의 저면 사시도이다.
도 6은 상기 도 4의 마스터 지그의 평면도 및 측면도이다.
도 7은 전극 조립체 및 마스터 지그를 서로 대응시켜 나타낸 것이다.
도 8은 모니터와 연결된 마스터 지그를 나타낸 것이다.
도 9는 가공 장치의 팔레트 상에 안착된 마스터 지그를 나타낸 것이다.
도 10은 가공 장치의 팔레트 상에 안착된 제2 실시형태에 따른 마스터 지그를 나타낸 것이다.
도 11은 가공 장치의 팔레트 상에 안착된 제3 실시형태에 따른 마스터 지그를 나타낸 것이다.
도 12는 가공 장치의 팔레트 상에 안착된 제4 실시형태에 따른 마스터 지그를 나타낸 것이다.
도 13은 본 발명의 가공 장치 세팅 방법에 따른 순서도를 나타낸 것이다. Figure 1 illustrates the connection of electrode tabs and electrode leads included in a conventional secondary battery.
Figure 2 shows the setting process of a conventional secondary battery processing device.
Figure 3 illustrates a process of joining electrode tabs and electrode leads in a conventional secondary battery.
FIG. 4 is a perspective view of a master jig according to the first embodiment of the present invention.
Figure 5 is a bottom perspective view of the master jig of Figure 4.
Figure 6 is a plan view and a side view of the master jig of Figure 4.
Figure 7 shows the electrode assembly and the master jig in correspondence with each other.
Figure 8 shows a master jig connected to a monitor.
Figure 9 shows a master jig mounted on a pallet of a processing device.
Fig. 10 illustrates a master jig according to a second embodiment mounted on a pallet of a processing device.
Fig. 11 illustrates a master jig according to a third embodiment mounted on a pallet of a processing device.
Fig. 12 illustrates a master jig according to a fourth embodiment mounted on a pallet of a processing device.
Figure 13 is a flow chart showing a method for setting a processing device of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각 하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be interpreted as limited to their usual or dictionary meanings, and should be interpreted as meanings and concepts that conform to the technical idea of the present invention based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain his or her own invention in the best possible way.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이 고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양 한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations illustrated in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, it should be understood that there may be various equivalents and modified examples that can replace them at the time of filing this application.
또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. In addition, when describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이므로 도면에 서의 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 따라서, 각 구성요소의 크기나 비율은 실제적인 크기나 비율을 전적으로 반영하는 것은 아니다.Since the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art, the shapes and sizes of the components in the drawings may be exaggerated, omitted, or schematically illustrated for a clearer explanation. Accordingly, the size or ratio of each component does not entirely reflect the actual size or ratio.
본 발명은 마스터 지그(1000) 및 이를 이용하여 가공 장치를 세팅하는 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 변위 센서(300)가 적용된 마스터 지그(1000)를 이용하여 전극 탭(20) 및 전극 리드(30)를 가공하는 가공 장치를 정확히 세팅하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a master jig (1000) and a method for setting a processing device using the same. More specifically, the present invention relates to a method for accurately setting a processing device for processing an electrode tab (20) and an electrode lead (30) using a master jig (1000) to which a displacement sensor (300) is applied.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 마스터 지그(1000)에 관한 것이고, 도 10 내지 도 12은 각각 본 발명의 제2 내지 제4 실시형태에 따른 마스터 지그(1000)에 관한 것이고, 도 13은 본 발명의 가공 장치 세팅 방법에 관한 것이다.FIGS. 4 to 9 relate to a master jig (1000) according to a first embodiment of the present invention, FIGS. 10 to 12 relate to a master jig (1000) according to a second to fourth embodiment of the present invention, respectively, and FIG. 13 relates to a method for setting a processing device of the present invention.
이하, 각 도면들을 참조하여 본 발명의 마스터 지그(1000) 및 가공 장치 세팅 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, the master jig (1000) and processing device setting method of the present invention will be described with reference to each drawing.
마스터 지그(1000)Master Jig (1000)
(제1 실시형태)(First embodiment)
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 마스터 지그(1000)의 사시도이고, 도 5는 상기 도 4의 마스터 지그(1000)의 저면 사시도이고, 도 6은 상기 도 4의 마스터 지그(1000)의 평면도 및 측면도이다.FIG. 4 is a perspective view of a master jig (1000) according to the first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a bottom perspective view of the master jig (1000) of FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view and a side view of the master jig (1000) of FIG. 4.
본 발명의 마스터 지그(1000)는 전극 조립체(10)의 전극 탭(20)과 전극 리드(30)를 가공하기에 앞서 상기 가공하는 가공 장치를 세팅하기 위한 용도로 이용된다. 따라서, 상기 마스터 지그(1000)는 일측 또는 양측으로 전극 탭(20)이 도출된 전극 조립체(10)의 형상을 모사하는 것이 특징이다.The master jig (1000) of the present invention is used for the purpose of setting a processing device prior to processing the electrode tab (20) and electrode lead (30) of the electrode assembly (10). Therefore, the master jig (1000) is characterized by simulating the shape of the electrode assembly (10) from which the electrode tab (20) is drawn out on one side or both sides.
상기 마스터 지그(1000)는 도 4 내지 도 6에 도시된 것처럼 몸체부(100), 팁부(200) 및 변위 센서(300)를 포함한다.The above master jig (1000) includes a body part (100), a tip part (200), and a displacement sensor (300) as shown in FIGS. 4 to 6.
도 7은 전극 조립체(10) 및 마스터 지그(1000)를 서로 대응시켜 나타낸 것이다.Figure 7 shows the electrode assembly (10) and the master jig (1000) in correspondence with each other.
상기 몸체부(100)는 도 7에 도시된 것처럼 복수의 전극 및 분리막이 교대로 적층된 전극 조립체(10)를 모사한 부분이다. 다만, 상기 몸체부(100)는 직접 가공이 진행되는 부위가 아니므로, 이에 대한 형상은 특별히 도시된 것처럼 한정될 필요는 없다.The above body part (100) is a part that imitates an electrode assembly (10) in which a plurality of electrodes and separators are alternately laminated as illustrated in Fig. 7. However, since the body part (100) is not a part where direct processing is performed, its shape does not need to be specifically limited as illustrated.
상기 팁부(200)는 전극 조립체(10)의 일측 또는 양측으로 도출된 전극 탭(20)을 모사한 부분이다.The above tip portion (200) is a portion that simulates an electrode tab (20) extending from one or both sides of the electrode assembly (10).
일반적으로 하나의 전극은 대응하는 하나의 전극 탭(20)과 연결되어 있고, 복수의 전극을 포함하는 하나의 전극 조립체(10)의 측부로는 복수의 전극 탭(20)이 도출되어 있다. 이때, 상기 도출된 복수의 전극 탭(20)은 하나의 전극 리드(30)와 가공되어 전기적으로 연결된다. 따라서 상기 복수의 전극 탭(20)은 가공을 위해 단부가 서로 접하여 모아지도록 구비된다. 즉, 상기 모아진 복수의 전극 탭(20)은 전극 탭 집합부(21)를 형성한다.In general, one electrode is connected to one corresponding electrode tab (20), and a plurality of electrode tabs (20) are drawn out from the side of one electrode assembly (10) including a plurality of electrodes. At this time, the drawn out plurality of electrode tabs (20) are processed and electrically connected to one electrode lead (30). Therefore, the plurality of electrode tabs (20) are provided so that their ends are brought together to contact each other for processing. That is, the gathered plurality of electrode tabs (20) form an electrode tab assembly (21).
상기 팁부(200)는 몸체부(100)의 두께보다 얇은 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 팁부(200)는 전극 조립체(10)의 측부로 도출되어 형성된 전극 탭 집합부(21)를 모사할 수 있도록 몸체부(100)가 지지되는 지면으로부터 소정 간격 상방으로 이격될 수 있도록 상기 몸체부(100)의 상부에 형성된다. 또한, 상기 팁부(200)의 하단 높이(h2)는 도 7에 도시된 것처럼 전극 탭 집합부(21)(h1)의 하단 높이와 동일하다. 즉, 마스터 지그(1000)의 팁부(200)의 하단 높이는 전극 조립체(10)의 일측으로 도출된 복수의 전극 탭(20) 중 최하단에 위치한 전극 탭(20) 높이와 동일하다.The tip portion (200) is preferably thinner than the thickness of the body portion (100). The tip portion (200) is formed on the upper portion of the body portion (100) so as to be spaced upward by a predetermined distance from the ground on which the body portion (100) is supported so as to be able to simulate the electrode tab assembly (21) formed by extending to the side of the electrode assembly (10). In addition, the lower height (h2) of the tip portion (200) is the same as the lower height of the electrode tab assembly (21) (h1) as illustrated in FIG. 7. That is, the lower height of the tip portion (200) of the master jig (1000) is the same as the height of the electrode tab (20) located at the lowest end among the plurality of electrode tabs (20) extending to one side of the electrode assembly (10).
상기 변위 센서(300)는 외부 사물과의 거리를 측정할 수 있고, 또한 거리의 변화를 실시간 감지할 수 있다.The above displacement sensor (300) can measure the distance to an external object and also detect changes in the distance in real time.
상기 변위 센서(300)는 도 5 및 도 6에 도시된 것처럼 상기 몸체부(100) 및 팁부(200)에 각각 구비된다.The displacement sensor (300) is provided in the body part (100) and the tip part (200) as shown in FIGS. 5 and 6, respectively.
상기 변위 센서(300)는 바닥면으로부터의 높이 및 높이 변화를 측정할 목적으로 사용되므로, 상기 마스터 지그(1000)의 하부에 구비된다.The above displacement sensor (300) is used for the purpose of measuring the height and height change from the floor surface, and is therefore provided at the bottom of the master jig (1000).
상기 변위 센서(300)는 몸체부(100) 및 팁부(200)에 각각 구비되는 제1 센서(300a) 및 제2 센서(300b)로 구분된다. 구체적으로 상기 변위 센서(300)는 몸체부(100)의 바닥에 구비되어 몸체부(100)와 상기 몸체부(100)의 하부에 위치한 사물 또는 바닥면간의 이격 거리를 측정하는 제1 센서(300a), 및 상기 팁부(200)의 바닥에 구비되어 팁부(200)와 상기 팁부(200)의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제2 센서(300b)로 구성된다.The displacement sensor (300) is divided into a first sensor (300a) and a second sensor (300b) which are respectively provided in the body part (100) and the tip part (200). Specifically, the displacement sensor (300) is composed of a first sensor (300a) which is provided in the bottom of the body part (100) and measures the distance between the body part (100) and an object or a floor surface located below the body part (100), and a second sensor (300b) which is provided in the bottom of the tip part (200) and measures the distance between the tip part (200) and an object located below the tip part (200).
상기 제1 센서(300a)는 상기 몸체부(100) 및 팁부(200)의 경계 지점에 인접한 몸체부(100)에 결합되어 구비되는 것이 바람직하다. 보다 정확하게 상기 제1 센서(300a)는 제2 센서(300b)가 구비된 팁부(200)에 인접한 몸체부(100)의 하부에 구비된다. 즉, 상기 제1 센서(300a)는 몸체부(100)의 하부상에서 상기 제2 센서(300b)와 인접한 위치에 구비되는 것이 바람직하다. 이는, 가공 장치에 의해 상기 팁부(200)가 가압되어 상방으로 밀어올려질 때, 마스터 지그(1000)의 들림을 제1 센서(300a)가 예민하게 감지하기 위함이다.The first sensor (300a) is preferably provided coupled to the body part (100) adjacent to the boundary point of the body part (100) and the tip part (200). More precisely, the first sensor (300a) is provided on the lower part of the body part (100) adjacent to the tip part (200) in which the second sensor (300b) is provided. That is, the first sensor (300a) is preferably provided at a position adjacent to the second sensor (300b) on the lower part of the body part (100). This is so that when the tip part (200) is pressed and pushed upward by the processing device, the first sensor (300a) sensitively detects the lifting of the master jig (1000).
상기 변위 센서(300)는 마스터 지그(1000)의 하단과 상기 마스터 지그(1000)의 하부에 위치한 사물간의 거리를 정확히 측정하기 위해 구비된다. 즉, 마스터 지그(1000)의 하부에 위치한 특정 사물, 예컨대, 팔레트(70) 등과 상기 마스터 지그(1000)의 하단의 실제 간격과 상기 마스터 지그(1000)의 하부에 구비된 변위 센서(300)가 얻은 측정값을 동일해야 한다. 따라서, 상기 변위 센서(300)는 상기 몸체부(100) 및 팁부(200)의 표면이 평평함을 유지하도록 상기 몸체부(100) 및 팁부(200)에 각각 삽입되어 구비되는 것이 바람직하다.The displacement sensor (300) is provided to accurately measure the distance between the bottom of the master jig (1000) and an object located at the bottom of the master jig (1000). That is, the actual distance between a specific object located at the bottom of the master jig (1000), such as a pallet (70), and the bottom of the master jig (1000), and the measured value obtained by the displacement sensor (300) provided at the bottom of the master jig (1000) must be the same. Therefore, it is preferable that the displacement sensor (300) is provided by being inserted into each of the body part (100) and the tip part (200) so that the surfaces of the body part (100) and the tip part (200) are maintained flat.
상기 몸체부(100) 및 팁부(200)는 각각 하부면이 평평하므로, 상기 변위 센서(300)는 상기 팁부(200)의 하단 중 어느 위치에 있어도 동일한 측정값을 얻을 수 있다. 마찬가지로 상기 몸체부(100)의 하단 중 어느 위치에 있어도 동일한 측정값을 얻을 수 있다.Since the lower surfaces of the body part (100) and the tip part (200) are each flat, the displacement sensor (300) can obtain the same measurement value regardless of the position at the lower end of the tip part (200). Similarly, the same measurement value can be obtained regardless of the position at the lower end of the body part (100).
본 발명의 마스터 지그(1000)는 별도의 모니터(400)와 연결될 수도 있다.The master jig (1000) of the present invention may be connected to a separate monitor (400).
도 8은 모니터(400)와 연결된 마스터 지그(1000)를 간단히 나타낸 것이다.Figure 8 is a simplified illustration of a master jig (1000) connected to a monitor (400).
상기 몸체부(100) 및 팁부(200)에 구비된 변위 센서(300)는 모니터(400)와 전기적으로 연결되고, 상기 모니터(400)는 각 변위 센서(300)에서 측정한 거리 측정값을 출력한다.The displacement sensor (300) provided in the body part (100) and tip part (200) is electrically connected to the monitor (400), and the monitor (400) outputs the distance measurement value measured by each displacement sensor (300).
상기 도 8에 따르면, 제1 센서(300a)는 마스터 지그(1000)의 몸체부(100) 하단과 상기 몸체부(100)의 하부에 위치한 바닥의 수직 거리(d1)를 측정하여 모니터(400)에 전달하고, 상기 제2 센서(300b)는 마스터 지그(1000)의 팁부(200) 하단과 상기 팁부(200)의 하부에 위치한 바닥의 수직 거리(d2)를 측정하여 모니터(400)에 전달한다. 이때, 상기 모니터(400)는 각 수직 거리(d1)(d2) 또는 상기 수직 거리의 변화량을 실시간으로 모니터(400)에 출력시킨다.According to the above drawing 8, the first sensor (300a) measures the vertical distance (d1) between the bottom of the body (100) of the master jig (1000) and the floor located at the bottom of the body (100) and transmits the measurement to the monitor (400), and the second sensor (300b) measures the vertical distance (d2) between the bottom of the tip (200) of the master jig (1000) and the floor located at the bottom of the tip (200) and transmits the measurement to the monitor (400). At this time, the monitor (400) outputs each vertical distance (d1) (d2) or the amount of change in the vertical distance to the monitor (400) in real time.
상기 모니터(400)에 출력되는 측정값을 기초하여 가공 장치를 세팅할 수 있다. 상기 가공 장치의 세팅과 관련하여 후술할 가공 장치 세팅 방법에서 자세히 설명한다.The processing device can be set based on the measurement values output to the above monitor (400). The setting of the processing device will be described in detail in the processing device setting method described below.
도 9는 가공 장치의 팔레트(70) 상에 안착된 마스터 지그(1000)를 나타낸 것이다.Figure 9 illustrates a master jig (1000) mounted on a pallet (70) of a processing device.
상기 팔레트(70)는 전극 조립체(10)가 안착되는 부위로, 마스터 지그(1000)의 몸체부(100)가 위치한다. 이때, 상기 몸체부(100)의 하단은 팔레트(70)의 상부에 밀착된 상태이기 때문에, 상기 제1 센서(300a)가 측정한 이격 거리값은 '0'이 출력된다.The above palette (70) is a portion where the electrode assembly (10) is installed, and the body part (100) of the master jig (1000) is positioned. At this time, since the lower part of the body part (100) is in close contact with the upper part of the palette (70), the distance value measured by the first sensor (300a) is output as '0'.
상기 팁부(200)의 하부에는 상하로 승강 조정되도록 구비되는 탭 지지대(80)가 위치한다. 상기 제2 센서(300b)는 상기 탭 지지대(80)의 이동에 따라 변화되는 거리값을 측정하여 출력할 수 있다. 일례로, 상기 탭 지지대(80)가 제2 센서(300b)에 근접하도록 이동하면 측정값은 '0'에 가까워지고, 반대로 탭 지지대(80)가 제2 센서(300b)로부터 멀어지도록 이동하면 측정값은 증가한다.A tab support (80) is positioned at the bottom of the tip portion (200) so as to be raised and lowered. The second sensor (300b) can measure and output a distance value that changes according to the movement of the tab support (80). For example, when the tab support (80) moves closer to the second sensor (300b), the measured value approaches '0', and conversely, when the tab support (80) moves away from the second sensor (300b), the measured value increases.
상기 탭 지지대(80)는 가공이 수행되는 동안 가공 대상물의 하부를 지지하는 역할을 한다. 따라서, 전극 조립체(10)의 전극 탭(20)과 전극 리드(30)를 가공하는데 있어서, 전극 탭 집합부(21)와 전극 리드(30) 중 무엇을 하부에 위치시키는지에 따라 상기 탭 지지대(80)의 최적 위치 설정이 달라질 수 있다. 일례로, 전극 탭 집합부(21)가 하부에 위치하고, 전극 리드(30)가 상기 전극 탭 집합부(21)의 상부에 위치하면, 상기 탭 지지대(80)는 팁부(200)와의 간격이 '0' 이 되도록 이동하여 세팅된다. 반대로, 전극 탭 집합부(21)가 상부에 위치하고, 전극 리드(30)가 상기 전극 탭 집합부(21)의 하부에 위치하면, 상기 탭 지지대(80)는 상기 전극 리드(30)의 두께만큼의 간격을 남겨두도록 이동하여 세팅 된다.The above tab support (80) serves to support the lower part of the workpiece while processing is performed. Therefore, when processing the electrode tab (20) and electrode lead (30) of the electrode assembly (10), the optimal positioning of the tab support (80) may vary depending on which of the electrode tab assembly (21) and the electrode lead (30) is positioned at the lower part. For example, when the electrode tab assembly (21) is positioned at the lower part and the electrode lead (30) is positioned at the upper part of the electrode tab assembly (21), the tab support (80) is moved and set so that the gap with the tip part (200) becomes '0'. Conversely, when the electrode tab assembly (21) is positioned at the upper part and the electrode lead (30) is positioned at the lower part of the electrode tab assembly (21), the tab support (80) is moved and set so that a gap equal to the thickness of the electrode lead (30) is left.
도 9는 가공 장치의 팔레트(70) 상에 안착된 마스터 지그(1000)를 나타낸 것이다.Figure 9 illustrates a master jig (1000) mounted on a pallet (70) of a processing device.
상기 마스터 지그(1000)는 도 9에 도시된 것처럼 제2 센서(300b)를 포함하는 팁부(200)가 팔레트(70) 밖으로 도출되도록 팔레트(70) 상에 위치한다. 상기 탭 지지대(80)는 제2 센서(300b)를 향해 이동하여 팁부(200)와 일정 간격이되도록 조정된다. 이때, 상기 제1 센서(300a) 및 제2 센서(300b)에서 출력되는 측정값을 기초하여 상기 탭 지지대(80)의 정확한 위치를 조절할 수 있다.The above master jig (1000) is positioned on the pallet (70) so that the tip portion (200) including the second sensor (300b) is extended out of the pallet (70) as shown in Fig. 9. The tab support (80) is moved toward the second sensor (300b) and adjusted to have a certain distance from the tip portion (200). At this time, the exact position of the tab support (80) can be adjusted based on the measurement values output from the first sensor (300a) and the second sensor (300b).
본 발명의 마스터 지그(1000)는 제1 실시형태보다 많은 개수의 변위 센서(300)가 사용될 수도 있다. 이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 몇가지 다른 실시형태의 마스터 지그(1000)를 설명한다.The master jig (1000) of the present invention may use a greater number of displacement sensors (300) than the first embodiment. Hereinafter, several other embodiments of the master jig (1000) will be described with reference to FIGS. 10 to 12.
(제2 실시형태)(Second embodiment)
도 10은 가공 장치의 팔레트(70) 상에 안착된 제2 실시형태에 따른 마스터 지그(1000)를 나타낸 것이다.Fig. 10 illustrates a master jig (1000) according to the second embodiment mounted on a pallet (70) of a processing device.
상기 도 10에 따르면, 상기 마스터 지그(1000)는 몸체부(100)에 두 개의 변위 센서(300)를 구비한다. 상기 두 개의 변위 센서(300)는 몸체부(100) 양단에 위치할 수 있다.According to the above drawing 10, the master jig (1000) has two displacement sensors (300) in the body part (100). The two displacement sensors (300) can be located at both ends of the body part (100).
상기 몸체부(100)에 위치한 두 개의 변위 센서(300)는 팔레트(70)상에서 모두 측정값을 '0'을 출력해야 한다. 이후, 상기 탭 지지대(80)가 상기 팁부(200)의 변위 센서(300)를 향해 일정 간격을 갖도록 이동한다.The two displacement sensors (300) located on the body part (100) must both output a measurement value of '0' on the pallet (70). Thereafter, the tab support (80) moves toward the displacement sensor (300) of the tip part (200) at a certain interval.
(제3 실시형태)(Third embodiment)
도 11은 가공 장치의 팔레트(70) 상에 안착된 제3 실시형태에 따른 마스터 지그(1000)를 나타낸 것이다.Fig. 11 illustrates a master jig (1000) according to a third embodiment mounted on a pallet (70) of a processing device.
상기 도 11에 따르면, 상기 마스터 지그(1000)는 몸체부(100)에 세 개의 변위 센서(300)를 구비한다. 상기 세 개의 변위 센서(300)는 몸체부(100) 양단에 위치할 수 있다.According to the above Fig. 11, the master jig (1000) has three displacement sensors (300) in the body part (100). The three displacement sensors (300) can be located at both ends of the body part (100).
상기 몸체부(100)에 위치한 세 개의 변위 센서(300)는 팔레트(70)상에서 모두 측정값을 '0'을 출력해야 한다. 이후, 상기 탭 지지대(80)가 상기 팁부(200)의 변위 센서(300)를 향해 일정 간격을 갖도록 이동한다.The three displacement sensors (300) located on the body part (100) must all output a measurement value of '0' on the pallet (70). Thereafter, the tab support (80) moves toward the displacement sensor (300) of the tip part (200) at a certain interval.
(제4 실시형태)(4th embodiment)
도 12은 가공 장치의 팔레트(70) 상에 안착된 제4 실시형태에 따른 마스터 지그(1000)를 나타낸 것이다.Fig. 12 illustrates a master jig (1000) according to the fourth embodiment mounted on a pallet (70) of a processing device.
상기 도 12에 따르면, 상기 마스터 지그(1000)는 팁부(200) 및 몸체부(100)에 각각 두 개의 변위 센서(300)를 구비한다.According to the above drawing 12, the master jig (1000) has two displacement sensors (300) each in the tip portion (200) and the body portion (100).
제4 실시형태는 몸체부(100)의 양단에 연장 형성된 각 팁부(200)에 하나씩 변위 센서(300)가 구비될 수 있다는 점에서 상기 제3 실시형태와 차이가 있다.The fourth embodiment differs from the third embodiment in that a displacement sensor (300) can be provided on each tip portion (200) extended at both ends of the body portion (100).
상기 몸체부(100)에 위치한 두 개의 변위 센서(300)는 팔레트(70)상에서 모두 측정값을 '0'을 출력해야 한다. 이후, 상기 팔레트(70)의 양측에 위치한 각 탭 지지대(80)가 대응하는 팁부(200)의 변위 센서(300)를 향해 일정 간격을 갖도록 이동한다.The two displacement sensors (300) located on the above body part (100) must both output a measurement value of '0' on the pallet (70). Thereafter, each tab support (80) located on both sides of the pallet (70) moves toward the displacement sensor (300) of the corresponding tip part (200) at a certain interval.
상기 제4 실시형태의 경우, 전극 조립체(10)의 양측으로 도출된 전극 탭(20)과 한 쌍의 전극 리드(30)를 동시에 가공할 수 있는 가공 장치일 경우 적용될 수 있다.In the case of the fourth embodiment, it can be applied if it is a processing device capable of simultaneously processing an electrode tab (20) and a pair of electrode leads (30) extended from both sides of an electrode assembly (10).
가공 장치 세팅 방법How to set up the processing unit
본 발명의 공 장치를 세팅하는 방법은 앞서 다뤘던 본 발명의 마스터 지그(1000)를 이용하여 진행되는 것을 특징으로 한다.The method for setting the ball device of the present invention is characterized by being performed using the master jig (1000) of the present invention discussed above.
도 13은 본 발명의 가공 장치 세팅 방법에 따른 순서도를 나타낸 것이다.Figure 13 is a flow chart showing a method for setting a processing device of the present invention.
전극 조립체(10)의 전극 탭(20)과 전극 리드(30)를 가공하는 가공 장치를 세팅하는 본 발명의 가공 장치 세팅 방법은 변위 센서(300)를 포함하는 마스터 지그(1000)를 이용하는 것을 특징으로 한다.The present invention's method for setting a processing device for processing an electrode tab (20) and an electrode lead (30) of an electrode assembly (10) is characterized by using a master jig (1000) including a displacement sensor (300).
상기 가공 장치 세팅 방법은 상기 도 13에 도시된 것처럼 가공 장치 준비 단계(S1), 마스터 지그(1000) 준비 단계(S2) 및 세팅 단계(S3)를 포함한다.The above processing device setting method includes a processing device preparation step (S1), a master jig (1000) preparation step (S2), and a setting step (S3) as illustrated in FIG. 13.
가공 장치 준비 단계(S1)Processing unit preparation stage (S1)
팔레트(70) 및 상기 팔레트(70)의 전단에서 상하 이동이 가능하도록 구비된 탭 지지대(80)를 포함하는 가공 장치를 준비하는 단계이다.This is a step for preparing a processing device including a pallet (70) and a tab support (80) that is provided to enable up-and-down movement at the front end of the pallet (70).
상기 가공 장치는 전극 리드(30)와 전극 탭(20)을 용접하는 용접 장치일 수 있고, 또는 전극 탭(20)을 가압하는 프레스 장치일 수 있다. 예컨대, 상기 용접 장치로는 초음파 가공 장치 또는 레이저 가공 장치일 수 있다.The above processing device may be a welding device that welds an electrode lead (30) and an electrode tab (20), or may be a press device that pressurizes the electrode tab (20). For example, the welding device may be an ultrasonic processing device or a laser processing device.
상기 가공 장치는 기본적으로 전극 조립체(10)를 지지하기 위한 팔레트(70)를 포함하고, 상기 팔레트(70) 상에 안착된 전극 조립체(10)의 전극 탭(20)의 하부를 가압하거나 지지하도록 승강하도록 팔레트(70)에 인접하여 위치한 탭 지지대(80)를 포함한다.The above processing device basically includes a pallet (70) for supporting an electrode assembly (10), and a tab support (80) positioned adjacent to the pallet (70) for lifting and lowering to press or support a lower portion of an electrode tab (20) of an electrode assembly (10) mounted on the pallet (70).
실제로 상기 가공 장치가 초음파 용접 장치일 경우, 상기 탭 지지대(80)는 종래의 앤빌이 될 수 있다.In fact, if the above processing device is an ultrasonic welding device, the tab support (80) can be a conventional anvil.
상기 가공 장치는 공통적으로 상기 탭 지지대(80)가 상기 전극 탭(20)의 하부를 손상없이 지지할 수 있도록 특정 높이에 세팅 된다.The above processing device is commonly set at a specific height so that the tab support (80) can support the lower portion of the electrode tab (20) without damage.
마스터 지그(1000) 준비 단계(S2)Master Jig (1000) Preparation Stage (S2)
팔레트(70) 및 탭 지지대(80) 상에 마스터 지그(1000)를 준비하는 단계이다.This is a step of preparing a master jig (1000) on a pallet (70) and a tab support (80).
상기 마스터 지그(1000)는 가공 장치에 의해 가공될 전극 조립체(10) 및 상기 전극 조립체(10)의 측부로 도출된 전극 탭(20)의 형상을 모사한다. 따라서, 상기 팔레트(70) 및 탭 지지대(80) 상에 몸체부(100) 및 팁부(200)가 각각 위치한다.The above master jig (1000) replicates the shape of an electrode assembly (10) to be processed by a processing device and an electrode tab (20) extended to a side of the electrode assembly (10). Accordingly, the body portion (100) and the tip portion (200) are respectively positioned on the pallet (70) and the tab support (80).
상기 마스터 지그(1000)는 상기 몸체부(100) 및 팁부(200)의 하부에 각각 변위 센서(300)를 더 포함한다.The above master jig (1000) further includes a displacement sensor (300) at the lower portion of each of the body portion (100) and the tip portion (200).
상기 변위 센서(300)는 상기 몸체부(100)의 바닥에 구비되어 몸체부(100)와 상기 몸체부(100)의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제1 센서(300a) 및 상기 팁부(200)의 바닥에 구비되어 팁부(200)와 상기 팁부(200)의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제2 센서(300b)로 구성된다.The displacement sensor (300) is composed of a first sensor (300a) that is provided on the bottom of the body part (100) and measures the distance between the body part (100) and an object located at the bottom of the body part (100), and a second sensor (300b) that is provided on the bottom of the tip part (200) and measures the distance between the tip part (200) and an object located at the bottom of the tip part (200).
따라서, 상기 제1 센서(300a)는 팔레트(70)의 상부와 마주보도록 구비되고, 상기 제2 센서(300b)는 탭 지지대(80)의 상부와 마주보도록 구비된다.Accordingly, the first sensor (300a) is provided to face the upper portion of the pallet (70), and the second sensor (300b) is provided to face the upper portion of the tab support (80).
다만, 상기 마스터 지그(1000)는 상기 팁부(200)의 단부가 전극 조립체(10)의 전극 탭(20) 단부가 동일한 위치에 놓이도록 가공 장치의 팔레트(70)에 안착되는 것이 바람직하다.However, it is preferable that the master jig (1000) be mounted on the pallet (70) of the processing device so that the end of the tip portion (200) is positioned at the same position as the end of the electrode tab (20) of the electrode assembly (10).
상기 변위 센서(300)는 별도의 모니터(400)와 전기적으로 연결되고, 상기 모니터(400)는 상기 변위 센서(300)에서 측정한 거리 측정값을 출력한다.The above displacement sensor (300) is electrically connected to a separate monitor (400), and the monitor (400) outputs a distance measurement value measured by the displacement sensor (300).
세팅 단계(S3)Setting stage (S3)
가공 장치의 탭 지지대(80)를 이동시켜 가공 장치를 세팅하는 단계이다.This is a step for setting up a processing device by moving the tab support (80) of the processing device.
상기 몸체부(100)는 상기 팔레트(70)와 맞닿은 상태를 유지하므로, 모니터(400)에 출력되는 제1 센서(300a) 및 팔레트(70)의 이격 거리는 '0' 이다.Since the above body part (100) maintains a state of contact with the pallet (70), the distance between the first sensor (300a) and the pallet (70) output to the monitor (400) is '0'.
상기 탭 지지대(80)는 상기 팁부(200)와 일정 간격이 되도록 상기 팁부(200)를 향해 승강한다. 이때, 상기 탭 지지대(80)는 상기 팁부(200)의 하단과 이격 거리가 '0' 이 될 수 있으며, 또는 특정 간격을 유지할 수 있다.The above tab support (80) is raised and lowered toward the tip portion (200) so as to maintain a certain distance from the tip portion (200). At this time, the distance between the tab support (80) and the lower end of the tip portion (200) may be '0', or a specific distance may be maintained.
상기 모니터(400)에는 상기 제1 센서(300a) 및 제2 센서(300b)에서 측정하는 측정값이 출력되고, 상기 측정값을 기초하여 상기 탭 지지대(80)의 높이를 정확히 조정할 수 있다.The above monitor (400) outputs the measurement values measured by the first sensor (300a) and the second sensor (300b), and the height of the tab support (80) can be accurately adjusted based on the measurement values.
이상, 도면과 실시예 등을 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하였다. 그러나, 본 명세서에 기재된 도면 또는 실시예 등에 기재된 구성은 본 발명의 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Above, the present invention has been described in more detail through drawings and examples. However, the configurations described in the drawings or examples described in this specification are only one embodiment of the present invention and do not represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, it should be understood that there may be various equivalents and modified examples that can replace them at the time of filing this application.
10: 전극 조립체
20: 전극 탭
21: 전극 탭 집합부
30: 전극 리드
40: 혼
50: 앤빌
60: 갭 게이지
70: 팔레트
80: 탭 지지대
100: 몸체부
200: 팁부
300: 변위 센서
300a: 제1 센서
300b: 제2 센서
400: 모니터
1000: 마스터 지그10: Electrode assembly
20: Electrode tab
21: Electrode tab assembly
30: Electrode Lead
40: Soul
50: Anvil
60: Gap Gauge
70: Palette
80: Tab Support
100: Body
200: Tip section
300: Displacement sensor
300a: Sensor 1
300b: 2nd sensor
400: Monitor
1000: Master Jig
Claims (15)
몸체부;
상기 몸체부의 일측 또는 양측으로 연장 형성되고, 상기 몸체부의 두께보다 얇은 두께를 갖는 팁부; 및
외부 사물과의 거리를 측정할 수 있는 변위 센서; 를 포함하고,
상기 변위 센서는 상기 몸체부 및 팁부에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 마스터 지그.
As a master jig used to set a processing device for processing the electrode tab and electrode lead of the electrode assembly,
body;
A tip portion formed to extend to one or both sides of the body portion and having a thickness thinner than the thickness of the body portion; and
A displacement sensor capable of measuring the distance to an external object;
A master jig characterized in that the displacement sensors are respectively provided in the body and tip portions.
상기 변위 센서는,
상기 몸체부의 바닥에 구비되어 몸체부와 상기 몸체부의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제1 센서; 및
상기 팁부의 바닥에 구비되어 팁부와 상기 팁부의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제2 센서; 로 구성된 마스터 지그.
In the first paragraph,
The above displacement sensor,
A first sensor provided on the bottom of the body part and configured to measure the distance between the body part and an object located at the lower portion of the body part; and
A master jig comprising: a second sensor provided on the bottom of the tip portion and configured to measure the distance between the tip portion and an object located below the tip portion;
상기 제1 센서는 상기 몸체부 및 팁부의 경계 지점에 인접한 몸체부에 결합되는 마스터 지그.
In the second paragraph,
The above first sensor is a master jig coupled to the body portion adjacent to the boundary point of the body portion and the tip portion.
상기 변위 센서는 상기 몸체부 및 팁부의 표면이 평평함을 유지하도록 상기 몸체부 및 팁부에 각각 삽입되어 구비되는 마스터 지그.
In the first paragraph,
The above displacement sensor is a master jig provided by being inserted into each of the body and tip portions so as to maintain the surfaces of the body and tip portions flat.
상기 변위 센서는 상기 몸체부 및 팁부의 하부에 각각 구비되는 마스터 지그.
In the first paragraph,
The above displacement sensor is a master jig provided on the lower part of the body and tip, respectively.
상기 몸체부에는 복수 개의 변위 센서가 구비되는 마스터 지그.
In the first paragraph,
A master jig having a plurality of displacement sensors provided on the above body part.
상기 팁부는 상기 몸체부의 상부에 형성되는 마스터 지그.
In the first paragraph,
The above tip portion is a master jig formed on the upper part of the above body portion.
상기 변위 센서는 모니터와 전기적으로 연결되고,
상기 모니터는 상기 변위 센서에서 측정한 거리 측정값을 출력하는 마스터 지그.
In the first paragraph,
The above displacement sensor is electrically connected to the monitor,
The above monitor is a master jig that outputs the distance measurement value measured by the displacement sensor.
상기 마스터 지그의 팁부의 하단 높이는 전극 조립체의 일측으로 도출된 복수의 전극 탭 중 최하단에 위치한 전극 탭 높이와 동일한 마스터 지그.
In the first paragraph,
A master jig in which the lower height of the tip of the above master jig is the same as the height of the electrode tab located at the lowest among a plurality of electrode tabs drawn from one side of the electrode assembly.
팔레트 및 상기 팔레트의 전단에서 상하 이동이 가능하도록 구비된 탭 지지대를 포함하는 가공 장치를 준비하는 단계;
상기 팔레트 및 탭 지지대 상에 몸체부 및 팁부가 각각 위치할 수 있도록 상기 제1항의 마스터 지그를 준비하는 단계; 및
상기 가공 장치의 탭 지지대를 이동시켜 가공 장치를 세팅하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 장치 세팅 방법.
A method for setting a processing device for setting a processing device for processing an electrode tab and an electrode lead of an electrode assembly,
A step of preparing a processing device including a pallet and a tab support provided to enable up and down movement at the front end of the pallet;
A step of preparing the master jig of the first clause so that the body part and the tip part can be respectively positioned on the pallet and tab support; and
A method for setting a processing device, characterized by comprising: a step of setting a processing device by moving a tab support of the processing device;
상기 변위 센서는,
상기 몸체부의 바닥에 구비되어 몸체부와 상기 몸체부의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제1 센서; 및
상기 팁부의 바닥에 구비되어 팁부와 상기 팁부의 하부에 위치한 사물간의 이격 거리를 측정하는 제2 센서; 로 구성된 가공 장치 세팅 방법.
In Article 10,
The above displacement sensor,
A first sensor provided on the bottom of the body part and configured to measure the distance between the body part and an object located at the lower portion of the body part; and
A method for setting a processing device, comprising: a second sensor provided on the bottom of the tip portion and configured to measure the distance between the tip portion and an object located below the tip portion;
상기 세팅 단계에서, 상기 몸체부는 상기 팔레트와 맞닿은 상태를 유지하고,
상기 제1 센서 및 팔레트의 이격 거리는 '0' 인 가공 장치 세팅 방법.
In Article 11,
In the above setting step, the body part is maintained in contact with the palette,
A method for setting a processing device in which the separation distance between the first sensor and the pallet is '0'.
상기 세팅 단계에서, 상기 탭 지지대는 상기 팁부의 하단과 이격 거리가 '0' 이 되거나, 또는 특정 간격이 되도록 상승하는 가공 장치 세팅 방법.
In Article 11,
A processing device setting method in which, in the above setting step, the tab support is raised so that the distance between the lower end of the tip portion and the tab support becomes '0' or a specific distance.
상 상기 변위 센서는 모니터와 전기적으로 연결되고,
상기 모니터는 상기 변위 센서에서 측정한 거리 측정값을 출력하는 가공 장치 세팅 방법.
In Article 10,
The above displacement sensor is electrically connected to the monitor,
The above monitor is a processing device setting method that outputs the distance measurement value measured by the above displacement sensor.
상기 모니터에 출력되는 측정값을 기초하여 상기 탭 지지대의 높이를 조정하는 가공 장치 세팅 방법.
In Article 14,
A processing device setting method for adjusting the height of the tab support based on the measurement value output to the above monitor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020230035155A KR20240140594A (en) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | A master jig and processing device setting method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020230035155A KR20240140594A (en) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | A master jig and processing device setting method using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240140594A true KR20240140594A (en) | 2024-09-24 |
Family
ID=92924626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230035155A KR20240140594A (en) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | A master jig and processing device setting method using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240140594A (en) |
-
2023
- 2023-03-17 KR KR1020230035155A patent/KR20240140594A/en unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3644390B1 (en) | Apparatus and method for manufacturing pouch and method for manufacturing secondary battery | |
US9977090B2 (en) | Insulation failure inspecting apparatus, insulation failure inspecting method using same, and method for manufacturing electrochemical cell | |
KR102649307B1 (en) | Secondary battery production system and method of the same | |
KR20200043225A (en) | Apparatus for detecting a low voltage pouch type secondary battery cell | |
KR102175940B1 (en) | Battery pack and vehicle comprising the same | |
JP2024520123A (en) | Batteries and Electronic Products | |
KR20200059615A (en) | Apparatus for forming a pouch of secondary cell | |
US11959974B2 (en) | Pressurizing short-circuit inspection apparatus for detecting low-voltage defective pouch-type secondary battery cell | |
KR20240140594A (en) | A master jig and processing device setting method using the same | |
KR20130116562A (en) | Laser welding apparatus for electrode terminal | |
JP6909406B2 (en) | Battery module | |
KR20200059617A (en) | Insulation resistance measurement apparatus for secondary cell | |
JP4720221B2 (en) | Manufacturing method of secondary battery | |
US20240310313A1 (en) | Device and method for inspecting welded state for cylindrical secondary battery | |
CN106271019A (en) | Flexible-operation module welding process | |
JP2020092016A (en) | Manufacturing device of power storage device | |
KR102055721B1 (en) | Thickness measurement device for electrode assembly and thickness measurement method for electrode assembly | |
CN112792449B (en) | Cylindrical cell ultrasonic welding device | |
KR20210054790A (en) | Metal Plate For Resistance Welding and Welding Method Thereof | |
CN220751072U (en) | Battery cell tab detection system | |
CN220574982U (en) | Ultrasonic welding equipment | |
KR20230058836A (en) | Welding Part Inspection Device and Welding Part Inspection Method Using the Same | |
CN216233262U (en) | Square electricity core packing apparatus | |
KR20240084928A (en) | Electrode lead and busbar welding inspection method | |
KR20240040615A (en) | Device and method for inspecting deformation of pouch cell |