KR20240117979A

KR20240117979A - 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240117979A
Application number: KR1020230062477A
Authority: KR
Inventors: 조성주; 이용석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2023-01-26
Filing date: 2023-05-15
Publication date: 2024-08-02

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라를 포함하는 카메라 모듈, 인쇄 회로 기판 및 카메라 모듈을 기준으로 일 방향과 수직한 방향에 배치되는 배터리 및 배터리와 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하며, 연성 인쇄 회로 기판은, 연성 인쇄 회로 기판이 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재를 포함할 수 있다.

Description

연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 개시는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

휴대용 전자 장치는 카메라, 배터리 및 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 카메라와 배터리는 상호 간에 정해진 이격을 두고 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 일부는 카메라와 배터리 사이에 배치될 수 있다. 카메라와 배터리 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판의 일부에 전기 부품들을 연결하기 위한 커넥터가 배치될 수 있다.

인쇄 회로 기판의 일부가 카메라와 배터리 사이에 배치되는 경우, 배터리가 카메라가 배치된 방향으로 확장되기가 어려울 수 있다.

배터리를 카메라가 배치된 방향으로 확장하기 위해 카메라와 배터리 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판의 영역이 제거되는 경우, 전기 부품들을 연결하기 위한 커넥터는 인쇄 회로 기판의 다른 영역(예: 카메라와 배터리 사이에 위치하지 않은 영역)에 배치될 수 있다.

배터리 확장을 위하여 커넥터의 배치 위치를 변경하는 경우, 연성 인쇄 회로 기판이 다른 전자 부품과 중첩되어 연성 인쇄 회로 기판이 손상될 수 있다. 예를 들어, 커넥터와 연결되는 연성 인쇄 회로 기판의 일부가 카메라 데코와 중첩되어 외부 충격에 의하여 연성 인쇄 회로 기판이 손상될 수 있다.

따라서, 커넥터와 연결되는 연성 인쇄 회로 기판의 손상을 방지하거나 감소시키면서 배터리를 카메라 방향으로 확장할 수 있는 구조가 필요할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라를 포함하는 카메라 모듈, 인쇄 회로 기판 및 카메라 모듈을 기준으로 일 방향과 수직한 방향에 배치되는 배터리 및 배터리와 카메라 모듈 사이에서 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하며, 연성 인쇄 회로 기판은, 연성 인쇄 회로 기판이 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치는 배터리를 카메라가 위치한 방향으로 확장하여 배치할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 보강 부재를 포함하여 연성 인쇄 회로 기판과 전자 장치 내의 다른 전자 부품의 중첩으로 인한 연성 인쇄 회로 기판의 손상을 방지하거나 감소시킬 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 배터리와 카메라 사이에서 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니며 연장되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하여 배터리를 카메라가 위치한 방향으로 확장하여 배치할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈, 인쇄 회로 기판, 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 제2 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 데코 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 제2 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 보강 부재를 포함하는 제1 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제3 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징 및 제3 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징에 배치된 제3 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.

도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(202)는, 제 1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 후면 플레이트(211)는, 제 2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(210A), 및 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 제 1 영역(210D), 및/또는 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.

입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 도면이다.

도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 도면이다. 도 3a는 후면 커버(390)가 배치되지 않은 상태의 전자 장치(300)를 나타내는 도면일 수 있다. 도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.

도 3a 및 도 3b에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 3a 및 도 3b에 도시된 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)를 의미하거나, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)를 설명하는데 있어 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(300)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(300)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310), 배터리(320), 카메라 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340), 연성 인쇄 회로 기판(350, 360, 370), 안테나(365), 지지 부재(380, 도 5 참조) 및/또는 후면 커버(390, 도 6a 참조)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 하우징(310)은 내부에 전자 장치(300)의 다른 구성들이 배치될 수 있는 제1 공간(311) 및/또는 제2 공간(312)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)의 제1 공간(311)에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)에 전자 부품(예: 프로세서(120), 메모리(130), 도 1 참조)이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 전자 장치(300)의 다른 구성과 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터(341, 342)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)의 일측에 카메라 모듈(330)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(330)은 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치할 수 있다.

일 실시예에서, 카메라 모듈(330)은 제1 카메라(331), 제2 카메라(332) 및/또는 제3 카메라(333)를 포함할 수 있다. 제1 카메라(331), 제2 카메라(332) 및 제3 카메라(333)는 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 배터리(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 배터리(320)는 하우징(310)의 제2 공간(312)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 배터리(320)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다.

일 실시예에서, 배터리(320)는 배터리 보호 모듈(321)을 포함할 수 있다. 배터리 보호 모듈(321)은 배터리(320)의 말단(예: 배터리(320)에서 인쇄 회로 기판(340)을 향하는 말단)에서 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라 연장되어 형성 또는 배치될 수 있다. 배터리 보호 모듈(321)은 배터리(320)의 과충전 및/또는 과방전을 방지하기 위한 PCM(protection circuit module)일 수 있다. 예를 들어, 배터리 보호 모듈(321)은 POC(protection one chip)을 포함하는 배터리 보호 회로를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 일단에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결되고, 타단에서 배터리(320)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 타단에서 배터리(320)의 배터리 보호 모듈(321)과 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 인쇄 회로 기판(340)과 배터리(320)를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장되다가 구부러지며 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 보강 부재(355)를 포함할 수 있다. 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 다른 구성과 중첩되는 부분에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 일단에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결되고, 타단에서 안테나(365)와 연결될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(365)를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 일단에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결되고, 타단에서 사이드 키(375)와 연결될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 인쇄 회로 기판(340)과 사이드 키(375)를 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 적어도 일부가 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)과 실질적으로 수직한 면을 지니며 연장될 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 일부는 인쇄 회로 기판(340)에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 배치되는 면의 반대 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 말단부는 인쇄 회로 기판(340)의 일면(예: 음의 z축 방향을 바라보는 면)에 배치되고, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 말단부는 인쇄 회로 기판(340)의 타면(예: 양의 z축 방향을 바라보는 면)에 배치될 수 있다.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340), 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 나타내는 도면이다.

도 4는 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치(300)에서 일부 구성(예: 카메라 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340), 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360))만을 확대하여 나타내는 도면일 수 있다.

도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(340)의 일측에 카메라 모듈(330)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(331), 제2 카메라(332) 및 제3 카메라(333)는 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 양의 x축 방향에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 인쇄 회로 기판(340)과 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 인쇄 회로 기판(340)의 제1 커넥터(341)와 연결될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 인쇄 회로 기판(340)의 제2 커넥터(342)와 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 커넥터(341)와 제2 커넥터(342)는 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 형성될 수 있다. 제1 커넥터(341)는 제2 커넥터(342)는 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다. 제1 커넥터(341)는 전자 장치(300)의 폭 방향을 기준으로 적어도 일부가 제2 커넥터(342)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 적어도 일부에서 중첩되며 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제2 커넥터(342)를 지나며 연장되는 부분에서 서로 중첩되도록 배치될 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 데코(335) 및 지지 부재(380)을 포함하는 전자 장치(300)를 나타내는 도면이다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는 카메라 데코(335) 및/또는 지지 부재(380)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 카메라 데코(335)는 카메라 모듈(330)의 적어도 일부를 덮거나 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 데코(335)는 제1 카메라(331), 제2 카메라(332) 및 제3 카메라(333)의 적어도 일부를 덮거나 둘러싸도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 카메라 데코(335)는 일단에서 배터리(320)가 위치한 방향을 향하여 돌출되도록 연장되는 데코 연장부(3351)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351), 제2 영역(352) 및/또는 제3 영역(353)을 포함할 수 있다. 제1 영역(351)은 인쇄 회로 기판(340)과 연결되며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다. 제2 영역(352)은 배터리(320)와 연결되며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다. 제3 영역(353)은 제1 영역(351) 및 제2 영역(352)과 연결되며 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 구부러지는 영역일 수 있다.

일 실시예에서, 데코 연장부(3351)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 일부에서 중첩될 수 있다. 예를 들어, 데코 연장부(3351)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)과 중첩될 수 있다.

일 실시예에서, 지지 부재(380)는 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 말단부(예: 인쇄 회로 기판(340)과 연결되는 말단부)를 덮도록 배치될 수 있다.

도 5에서 지지 부재(380)는 투명한 형태로 도시되어 있으나, 이는 설명을 위한 예시적인 것이며, 지지 부재(380)의 재질은 투명한 재질에 한정되지 않을 수 있다.

일 실시예에서, 지지 부재(380)는 연성 인쇄 회로 기판(350, 360)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. 지지 부재(380)는 커넥터(341, 342, 도 6a 참조)와 결합된 연성 인쇄 회로 기판(350, 360)이 정해진 위치를 유지하도록 할 수 있다.

도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 나타내는 단면도이다.

도 6a는 도 5에 도시된 A-A'단면에서 바라본 전자 장치(300)를 나타내는 도면일 수 있다. 도 6b는 도 5에 도시된 B-B'단면에서 바라본 전자 장치(300)를 나타내는 도면일 수 있다. 도 6c는 도 5에 도시된 C-C' 단면에서 바라본 전자 장치(300)를 나타내는 도면일 수 있다.

도 6a를 참조하면, 제1 커넥터(341) 및 제2 커넥터(342)는 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 커넥터(341) 및 제2 커넥터(342)는 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 상호 이격을 두고 위치할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 커넥터(341)와 결합될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 말단에 제1 커넥터 연결 영역(3501)을 포함할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 커넥터 연결 영역(3501)에서 제1 커넥터(341)와 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제2 커넥터(342)와 결합될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 말단에 제2 커넥터 연결 영역(3601)을 포함할 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제2 커넥터 연결 영역(3601)에서 제2 커넥터(342)와 결합될 수 있다.

도 6a를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 일 방향에 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 기준으로 인쇄 회로 기판(340)이 위치한 방향의 반대 방향에 배치될 수 있다.

도 6a를 참조하면, 인쇄 회로 기판(340), 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 하우징(310)과 후면 커버(390) 사이에 배치될 수 있다.

도 6a를 참조하면, 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)을 기준으로, 하우징(310), 인쇄 회로 기판(340), 제2 연성 인쇄 회로 기판(360), 제1 연성 인쇄 회로 기판(350), 지지 부재(380), 후면 커버(390) 순으로 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 재1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 지지 부재(380)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)에서 양의 z축 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따른 지지 부재(380)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 커넥터(341, 342)와 체결된 후 정해진 위치에서 이탈되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)의 적어도 일부에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350), 제2 연성 인쇄 회로 기판(360), 지지 부재(380) 및 제2 커넥터(342)가 중첩될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351)에서 지지 부재(380)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 6a를 참조하면, 지지 부재(380)의 일부는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제1 영역(351)을 덮도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351)에서 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 6a를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 제2 커넥터 연결 영역(3601)이 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 중첩될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 보강 부재(355)를 포함할 수 있다. 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면 및 타면에 배치될 수 있다. 도 6a를 참조하면, 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면 및 타면에서 제2 연성 인쇄 회로 기판(360) 및 제2 커넥터(342)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.

제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 지지 부재(380), 제2 연성 인쇄 회로 기판(360) 및 제2 커넥터(342)와 중첩되는 부분에서 지지 부재(380)에서 제2 커넥터(342)를 향하는 방향으로 압력이 가해지는 경우, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(360)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 강도를 보강하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)의 손상을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 커넥터(341)는 제2 커넥터(342)와 서로 다른 높이를 지니도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(341)가 z축 방향으로 연장되는 길이는 제2 커넥터(342)가 z축 방향으로 연장되는 길이보다 짧게 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 커넥터(341)의 높이가 제2 커넥터(342)의 높이보다 짧게 형성되므로 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(342)에 배치된 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 영역은 구부러지며 제1 커넥터(341)에 배치된 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 영역으로 연장될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 구부러지며 연장되는 부분에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)에 가해지는 압력에 의하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 구부러지며 연장되는 부분의 강도를 보강하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 손상을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다.

일 실시예에 따른 보강 부재(355)는 열 전달 소재를 포함할 수 있다. 보강 부재(355)는 열 전달 소재를 포함하여 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 열을 확산시키는 역할을 할 수 있다.

도 6b를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)은 배터리(320)와 제1 카메라(331) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)을 기준으로 배터리(320)는 음의 y축 방향에 위치하고, 제1 카메라(331)는 양의 y축 방향에 위치할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 제2 영역(352)은 제2-1 영역(3521) 및 제2-2 영역(3522)을 포함할 수 있다. 제2-1 영역(3521)과 제2-2 영역(3522)은 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 이격을 두고 배치될 수 있다. 제2-1 영역(3521)과 제2-2 영역(3522)는 제2-3 영역(3523)에서 연결될 수 있다. 제2-3 영역(3523)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)이 전자 장치(300)의 폭 방향으로 볼록하게 구부러지며 연장되는 부분일 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제2 영역(352)에서 카메라 데코(335)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 카메라 데코(335)의 데코 연장부(3351)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제2 영역(352)과 중첩될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)에 보강 부재(355)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6c를 참조하면, 제2-1 영역(3521)의 일면(예: 제2-1 영역(3521)에서 데코 연장부(3351)를 바라보는 면)에 제3 보강 부재(3553, 도 7 참조)가 배치될 수 있다.

카메라 데코(335)에 외부 충격이 가해지는 경우, 카메라 데코(335)의 데코 연장부(3351)와 중첩된 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)에 압력이 가해져 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)의 강도를 보강하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 손상을 방지하거나 감소시키는 역할을 할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 적어도 일부가 제1 카메라(331)와 배터리(320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 적어도 일부(예: 연장 영역(372, 도 8 참조))가 제1 카메라(331)와 배터리(320) 사이에 배치될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 카메라 모듈(330)은 조립부(337)를 포함할 수 있다. 조립부(337)는 하우징(310)에 안착되는 카메라 모듈(330)의 일 영역일 수 있다. 조립부(337)는 구부러지며 연장되는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 조립부(337)는 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되다가 적어도 일부에서 구부러지며 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 조립부(337)의 일부는 하우징(310)의 배터리 격벽(313)에 안착될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 일부는 배터리 격벽(313) 및 조립부(337)에 의하여 둘러싸이는 공간에 배치될 수 있다.

제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 일부는 카메라 모듈(330)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 일부는 카메라 모듈(330)의 일 방향(예: 음의 y축 방향)에 위치하며 카메라 모듈(330)의 조립부(337)와 접촉될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 조립부(337)와 접촉되는 경우, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 수직 보강 부재(374, 도 8 참조)를 포함하므로 카메라 모듈(330)과 접촉으로 인한 손상이 방지되거나 감소될 수 있다.

도 6c를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 적어도 일부에 슬릿(3502)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)은 슬릿(3502)을 포함하여 적어도 일부(예: 제2-3 영역(3523))가 2개 이상의 층으로 나누어질 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)이 2개 이상의 층으로 나누어지므로, 제2-3 영역(3523)에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 굽힘으로 인한 응력(stress)이 감소될 수 있다.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 보강 부재(355)를 포함하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)을 나타내는 도면이다.

도 7을 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 보강 부재(355)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351), 제2 영역(352) 및/또는 제3 영역(353)을 포함할 수 있다. 제1 영역(351)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다. 제2 영역(352)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다.

일 실시예에서, 제1 영역(351)과 제2 영역(352)은 제3 영역(353)에서 연결될 수 있다. 제3 영역(353)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 구부러지며 연장되는 영역일 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 영역(351)에서 연장되다가 제3 영역(353)에서 구부러지며 제2 영역(352)으로 연장될 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는 제1 보강 부재(3551), 제2 보강 부재(3552) 및/또는 제3 보강 부재(3553)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 보강 부재(3551)는 제1 영역(351)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 보강 부재(3552)는 제1 영역(351)의 타면에 배치될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)에서 제1 보강 부재(3551) 및 제2 보강 부재(3552)가 배치되는 부분은 제2 커넥터(342, 도 6a 참조)와 중첩되는 부분일 수 있다.

일 실시예에서, 제3 보강 부재(3553)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 영역(352)의 일면은 데코 연장부(3351, 도 6b 및 도 6c 참조)와 중첩되는 부분일 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 강도를 보강하는 역할을 할 수 있다. 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300)의 다른 부품(예: 제2 커넥터(342), 데코 연장부(3351))과 중첩되는 위치에 배치되어 외부의 압력으로 인한 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 손상을 방지하거나 감소시킬 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는 리지드(rigid) 재질(예: 에폭시(epoxy), 고분자 물질(polymer)) 또는 연성 재질(예: 실리콘(silicone))을 지니도록 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는 UV(ultra violet) 몰딩 방식으로 제조될 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(3551)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제1 영역(351)의 일면에 적층되어 형성될 수 있다. 제2 보강 부재(3552)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제1 영역(351)의 타면에 적층되어 형성될 수 있다. 제3 보강 부재(3553)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 제2 영역(352)의 일면에 적층될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(3551), 제2 보강 부재(3552), 및/또는 제3 보강 부재(3553)는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)와 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 사이에 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(3551), 제2 보강 부재(3552), 및/또는 제3 보강 부재(3553)는 접착 부재(미도시)를 통해 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)에 접착될 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는 열 전달 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(355)는 그라파이트(graphite), 열 전달 물질(TIM, thermal interface material), 탄소 섬유(carbon fiber) 및/또는 구리(Cu) 시트를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는 열 전달 소재를 포함하여 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 열을 주변에 배치된 기구물로 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 열은 보강 부재(355)를 통해 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 접촉되는 카메라 데코(335) 및/또는 지지 부재(380)로 확산될 수 있다.

도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 나타내는 도면이다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 사이드 키 영역(371), 연장 영역(372) 및/또는 접촉 영역(373)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 사이드 키 영역(371)에 사이드 키(375) 및 사이드 커넥터(377)가 배치될 수 있다. 사이드 키(375)는 전자 장치(300)의 사용자로부터 입력을 전달받는 역할을 할 수 있다. 사이드 커넥터(377)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 전자 장치(300)에 기계적 및/또는 전기적으로 결합시키는 역할을 할 수 있다.

일 실시예에서, 사이드 키 영역(371)은 일 방향으로 연장되는 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 영역(371)은 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 두께를 지니는 플레이트 형상으로 형성되며, 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 사이드 키 영역(371)의 일면은 전자 장치(300)의 폭 방향을 바라볼 수 있다.

일 실시예에서, 연장 영역(372)은 사이드 키 영역(371)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(372)은 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 두께를 지니는 플레이트 형상으로 형성되며, 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장될 수 있다. 연장 영역(372)의 일면은 전자 장치(300)의 길이 방향을 바라볼 수 있다.

일 실시예에서, 연장 영역(372)은 일단에서 사이드 키 영역(371)과 연결되고, 타단에서 접촉 영역(373)과 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 사이드 키 영역(371)과 연장 영역(372)은 굴곡 영역(3711)을 통해 연결될 수 있다. 굴곡 영역(3711)은 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 높이 방향(예: z축 방향)으로 볼록하게 구부러지며 연장되는 영역일 수 있다.

일 실시예에서, 접촉 영역(373)은 연장 영역(372)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 플레이트 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 영역(373)은 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 두께를 지니는 플레이트 형상으로 형성되며, 연장 영역(372)과 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 접촉 영역(373)은 인쇄 회로 기판(340, 도 3b 참조)에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 접촉 영역(373)에서 인쇄 회로 기판(340, 도 3b 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 수직 보강 부재(374)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 수직 보강 부재(374)는 연장 영역(372)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 수직 보강 부재(374)는 연장 영역(372)에서 양의 y축 방향을 바라보는 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 수직 보강 부재(374)는 리지드(rigid) 재질(예: 에폭시(epoxy), 고분자 물질(polymer)) 또는 연성 재질(예: 실리콘(silicone))을 지니도록 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 수직 보강 부재(374)는 UV(ultra violet) 몰딩 방식으로 제조될 수 있다.

일 실시예에서, 수직 보강 부재(374)는 열 전달 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수직 보강 부재(374)는 그라파이트(graphite), 열 전달 물질(TIM, thermal interface material) 및/또는 구리(Cu) 시트를 포함할 수 있다.

도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(310) 및 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 나타내는 도면이다.

일 실시예에서, 하우징(310)은 배터리 격벽(313) 및/또는 제1 공간(311)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 배터리 격벽(313)은 배터리(320)와 전자 장치(300)의 다른 부품(예: 인쇄 회로 기판(340), 도 3a 참조)이 분리된 장소에 배치되도록 구분하는 격벽일 수 있다.

일 실시예에서, 제1 공간(311)은 카메라 배치 공간(3112) 및/또는 기판 배치 공간(3111)을 포함할 수 있다. 카메라 배치 공간(3112)은 카메라 모듈(330, 도 3a 참조)이 배치되는 공간일 수 있다. 기판 배치 공간(3111)은 인쇄 회로 기판(340, 도 3a 참조)이 배치되는 공간일 수 있다.

일 실시예에서, 배터리(320)는 배터리 격벽(313)의 일 방향에 배치될 수 있다. 카메라 배치 공간(3112) 및 기판 배치 공간(3111)은 배터리 격벽(313)의 타 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 배터리(320)는 배터리 격벽(313)을 기준으로 음의 y축 방향에 배치되고, 카메라 배치 공간(3112) 및 기판 배치 공간(3111)은 배터리 격벽(313)을 기준으로 양의 y축 방향에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 연장 영역(372)이 하우징(310)의 배터리 격벽(313)에 맞닿도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)은 배터리 격벽(313)과 실질적으로 평행하게 형성된 면을 지니며 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(372)은 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향) 및 높이 방향(예: z축 방향)과 평행한 면을 지니도록 연장될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)은 인쇄 회로 기판(340, 도 3b 참조)의 일면과 실질적으로 수직한 면을 지니도록 연장될 수 있다.

제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)이 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되지 않으므로, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 카메라 모듈(330)과 배터리(320) 사이의 공간이 상대적으로 작은 경우에도 카메라 모듈(330)과 배터리(320) 사이에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)이 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되지 않으므로, 전자 장치(300) 내부에 전자 장치(300)의 길이 방향으로 전자 부품(예: 배터리(320))이 배치될 수 있는 공간이 추가적으로 확보될 수 있다.

일 실시예에서, 하우징(310)은 측면(310A)을 포함할 수 있다. 하우징(310)의 측면(310A)은 하우징(310)의 둘레를 형성하는 면일 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 하우징(310)의 측면(310A)은 y축 방향으로 연장되어 하우징(310)의 둘레를 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 사이드 키 영역(371)이 하우징(310)의 측면(310A)과 맞닿도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 영역(371)은 하우징(310)의 측면(310A)에서 하우징(310)의 내부를 향하는 방향에 배치될 수 있다.

전자 장치(300)가 조립되는 경우, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 하우징(310)에 배치된 후, 카메라 모듈(330, 도 3b 참조)이 하우징(310)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(330)이 하우징(310)에 조립되면서 카메라 모듈(330)의 일부가 이미 배치되어 있는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)과 접촉되어 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 수직 보강 부재(374)를 포함하므로 카메라 모듈(330)과 접촉으로 인한 손상이 방지되거나 감소될 수 있다.

도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(310)에 배치된 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 나타내는 도면이다.

도 10을 참조하면, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)이 하우징(310)의 배터리 격벽(313)과 맞닿도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 배터리 격벽(313)을 기준으로 일 방향(예: 양의 y축 방향)에 제1 공간(311)이 위치하고, 타 방향(예: 음의 y축 방향)에 제2 공간(312)이 위치할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 접촉 영역(373)은 하우징(310)의 기판 배치 공간(3111)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 측면 지지 부재(379)를 포함할 수 있다. 측면 지지 부재(379)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 사이드 키 영역(371)과 맞닿도록 배치될 수 있다. 측면 지지 부재(379)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 위치를 고정하는 역할을 할 수 있다.

일 실시예에서, 배터리 격벽(313)은 고정 부재(3131)를 포함할 수 있다. 고정 부재(3131)는 후크 형상으로 형성될 수 있다. 배터리 격벽(313)은 고정 부재(3131)를 복수 개 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 고정 부재(3131)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 하우징(310)의 정해진 위치에서 벗어나지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(3131)는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 연장 영역(372)과 접촉되며 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 이동되지 않도록 할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 하우징(310)에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 인쇄 회로 기판(340)의 일 방향(예: x축 방향)에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라(331, 332, 333)를 포함하는 카메라 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340) 및 카메라 모듈(330)을 기준으로 일 방향과 수직한 방향(예: -y축 방향)에 배치되는 배터리(320) 및 배터리(320)와 인쇄 회로 기판(340)을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(350)을 포함하며, 연성 인쇄 회로 기판(350)은, 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재(355)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 적어도 일부가 연성 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 지지 부재(380)를 더 포함하며, 보강 부재(355)는, 지지 부재(380)를 바라보는 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 카메라 모듈(330)은, 복수 개의 카메라(331, 332, 333) 및 복수 개의 카메라(331, 332, 333)를 둘러싸는 카메라 데코(335)를 포함하며, 카메라 데코(335)는 적어도 일부가 연성 인쇄 회로 기판(350)과 중첩되며, 보강 부재(355)는, 카메라 데코(335)와 중첩되는 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는, 열 전달 소재를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(350)은, 인쇄 회로 기판(340)과 연결되며, 전자 장치의 길이 방향으로 연장되는 제1 영역(351), 배터리(320)와 연결되며, 전자 장치의 폭 방향으로 연장되는 제2 영역(352) 및 제1 영역(351) 및 제2 영역(352)과 연결되며, 전자 장치의 폭 방향에서 전자 장치의 길이 방향으로 구부러지며 연장되는 제3 영역(353)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는, 제1 영역(351) 및 제2 영역(352)에서 연성 인쇄 회로 기판(350)이 전자 장치(300) 내부의 다른 부품과 중첩되는 부분에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 영역(352)은, 적어도 일부에서 전자 장치(300)의 폭 방향으로 볼록하게 구부러지며 연장되며, 연성 인쇄 회로 기판(350)은, 제2 영역(352)의 구부러지며 연장되는 영역을 2개의 층으로 구분하는 슬릿(3502)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이며, 전자 장치(300)는, 안테나(365) 및 안테나(365)와 인쇄 회로 기판(340)을 전기적으로 연결하며, 적어도 일부에서 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)과 중첩되는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(355)는, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 일면에 배치되는 제1 보강 부재(3551) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 바라보는 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)의 타면에 배치되는 제2 보강 부재(3552)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)은, 제1 커넥터(341) 및 제1 커넥터(341)를 기준으로 전자 장치(300)의 길이 방향으로 이격을 두고 배치되는 제2 커넥터(342)를 포함하며, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)은 제1 커넥터(341)와 연결되고, 적어도 일부가 제2 커넥터(342)와 중첩되도록 연장되며, 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제2 커넥터(342)와 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 적어도 일부가 배터리(320)와 카메라 모듈(330) 사이에서 인쇄 회로 기판(340)의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 포함하며, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)이 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 수직 보강 부재(374)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 전자 장치(300)의 사용자로부터 입력을 전달받는 사이드 키(375)가 배치되는 사이드 키 영역(371), 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 접촉 영역(373) 및 일단에서 사이드 키 영역(371)과 연결되고 타단에서 접촉 영역(373)과 연결되며, 배터리(320)와 카메라 모듈(330) 사이에서 인쇄 회로 기판(340)의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연장 영역(372)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)은, 인쇄 회로 기판(340)의 일면에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결되며, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 인쇄 회로 기판(340)의 타면에서 인쇄 회로 기판(340)과 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 하우징(310)은, 배터리(320)와 제3 연성 인쇄 회로 기판(370) 사이에 형성되는 배터리 격벽(313)을 포함하며, 배터리 격벽(313)은, 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)의 위치를 고정하는 고정 부재(3131)를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 하우징(310)에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 인쇄 회로 기판(340)의 일 방향에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라(331, 332, 333)을 포함하는 카메라 모듈(330), 인쇄 회로 기판(340) 및 카메라 모듈(330)을 기준으로 일 방향과 수직한 방향에 배치되는 배터리(320) 및 배터리(320)와 카메라 모듈(330) 사이에서 인쇄 회로 기판(340)의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연성 인쇄 회로 기판(370)을 포함하며, 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 연성 인쇄 회로 기판(370)이 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재(374)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(370)은, 전자 장치의 사용자로부터 입력을 전달받는 사이드 키(375)가 배치되는 사이드 키 영역(371), 인쇄 회로 기판(340)에 배치되는 접촉 영역(373) 및 일단에서 사이드 키 영역(371)과 연결되고 타단에서 접촉 영역(373)과 연결되며, 배터리(320)와 카메라 모듈(330) 사이에서 인쇄 회로 기판(340)의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연장 영역(372)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 연장 영역(372)은, 사이드 키 영역(371) 및 접촉 영역(373)과 수직한 면을 지니며 연장될 수 있다.

일 실시예에서, 연장 영역(372)은, 배터리 격벽(313)에 배치되고, 고정 부재(3131)에 의해 전자 장치의 높이 방향으로 이동되는 것이 방지되며, 보강 부재(374)는, 배터리 격벽(313)의 반대 방향을 바라보는 연장 영역(372)의 일면에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 보강 부재(374)는, 열 전달 소재를 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징(310);
상기 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판(340);
상기 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라(331, 332, 333)를 포함하는 카메라 모듈(330);
상기 인쇄 회로 기판 및 상기 카메라 모듈을 기준으로 상기 일 방향과 수직한 방향에 배치되는 배터리(320); 및
상기 배터리와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(350)을 포함하며,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 연성 인쇄 회로 기판이 상기 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재(355)를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
적어도 일부가 상기 연성 인쇄 회로 기판에 배치되는 지지 부재(380)를 더 포함하며,
상기 보강 부재는,
상기 지지 부재를 바라보는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
상기 적어도 하나 이상의 카메라를 둘러싸는 카메라 데코(335)를 더 포함하며,
상기 카메라 데코는 적어도 일부가 상기 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되며,
상기 보강 부재는,
상기 카메라 데코와 중첩되는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 보강 부재는,
열 전달 소재를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 인쇄 회로 기판과 연결되며, 상기 전자 장치의 길이 방향으로 연장되는 제1 영역(351);
상기 배터리와 연결되며, 상기 전자 장치의 폭 방향으로 연장되는 제2 영역(352); 및
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 연결되며, 상기 전자 장치의 폭 방향에서 상기 전자 장치의 길이 방향으로 구부러지며 연장되는 제3 영역(353)을 포함하는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 보강 부재는,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에서 상기 연성 인쇄 회로 기판이 상기 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되는 부분에 배치되는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제2 영역은, 적어도 일부에서 상기 전자 장치의 폭 방향으로 볼록하게 구부러지며 연장되며,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 제2 영역의 구부러지며 연장되는 영역을 2개의 층으로 구분하는 슬릿(3502)을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 제1 연성 인쇄 회로 기판(350)이며,
상기 전자 장치는,
안테나(365); 및
상기 안테나와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하며, 적어도 일부에서 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 제2 연성 인쇄 회로 기판(360)을 더 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 보강 부재는,
상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 제1 보강 부재(3551); 및
상기 제2 연성 인쇄 회로 기판을 바라보는 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 타면에 배치되는 제2 보강 부재(3552)를 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은,
제1 커넥터(341); 및
상기 제1 커넥터를 기준으로 상기 전자 장치의 길이 방향으로 이격을 두고 배치되는 제2 커넥터(342)를 포함하며,
상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 커넥터와 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 커넥터와 중첩되도록 연장되며,
상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제2 커넥터와 연결되는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 전자 장치는,
적어도 일부가 상기 배터리와 상기 카메라 모듈 사이에서 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 제3 연성 인쇄 회로 기판(370)을 포함하며,
상기 제3 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 제3 연성 인쇄 회로 기판이 상기 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 수직 보강 부재(374)를 포함하는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제3 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 전자 장치의 사용자로부터 입력을 전달받는 사이드 키가 배치되는 사이드 키 영역(371);
상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 접촉 영역(373); 및
일단에서 사이드 키 영역과 연결되고 타단에서 접촉 영역과 연결되며, 상기 배터리와 상기 카메라 모듈 사이에서 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연장 영역(372)을 포함하는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 인쇄 회로 기판의 일면에서 상기 인쇄 회로 기판과 연결되며,
상기 제3 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 인쇄 회로 기판의 타면에서 상기 인쇄 회로 기판과 연결되는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 배터리와 상기 제3 연성 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 배터리 격벽(313)을 포함하며,
상기 배터리 격벽은,
상기 제3 연성 인쇄 회로 기판의 위치를 고정하는 고정 부재(3131)를 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징(310);
상기 하우징에 배치되는 인쇄 회로 기판(340);
상기 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 적어도 하나 이상의 카메라(331, 332, 333)를 포함하는 카메라 모듈(330);
상기 인쇄 회로 기판 및 상기 카메라 모듈을 기준으로 상기 일 방향과 수직한 방향에 배치되는 배터리(320); 및
상기 배터리와 상기 카메라 모듈 사이에서 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연성 인쇄 회로 기판(370)을 포함하며,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 연성 인쇄 회로 기판이 상기 전자 장치 내부의 다른 부품과 중첩되며 연장되는 영역에 배치되는 보강 부재(355)를 포함하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판은,
상기 전자 장치의 사용자로부터 입력을 전달받는 사이드 키가 배치되는 사이드 키 영역(371);
상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 접촉 영역(373); 및
일단에서 사이드 키 영역과 연결되고 타단에서 접촉 영역과 연결되며, 상기 배터리와 상기 카메라 모듈 사이에서 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 수직한 면을 지니도록 연장되는 연장 영역(372)을 포함하는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 연장 영역은,
상기 사이드 키 영역 및 상기 접촉 영역과 수직한 면을 지니며 연장되는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 배터리와 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 형성되는 배터리 격벽(313)을 포함하며,
상기 배터리 격벽은,
상기 연성 인쇄 회로 기판의 위치를 고정하는 고정 부재(3131)를 포함하는 전자 장치.
제18항에 있어서,
상기 연장 영역은,
상기 배터리 격벽에 배치되고, 상기 고정 부재에 의해 상기 전자 장치의 높이 방향으로 이동되는 것이 방지되며,
상기 보강 부재는,
상기 배터리 격벽의 반대 방향을 바라보는 상기 연장 영역의 일면에 배치되는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 보강 부재는,
열 전달 소재를 포함하는 전자 장치.