KR20240117441A

KR20240117441A - Electronic device including button apparatus

Info

Publication number: KR20240117441A
Application number: KR1020230021303A
Authority: KR
Inventors: 최승권
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2023-01-25
Filing date: 2023-02-17
Publication date: 2024-08-01

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 스위치를 포함하는 회로 부재, 상기 회로 부재가 안착되는 안착부와 상기 안착부와 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 키 홀(key hole)을 포함하는 하우징, 상기 키 홀에 삽입되어 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 헤드부, 상기 헤드부의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 몸체부와 상기 제1 몸체부에서 제1 방향으로 돌출되어 상기 스위치를 마주하는 제1 돌출부를 포함하는 탄성 부재 및 상기 탄성 부재의 제1 몸체부에 배치되며 상기 제1 돌출부가 삽입되는 관로가 형성된 지지 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device includes a circuit member including a switch, a seating portion on which the circuit member is seated, and a key hole connecting the seating portion and the outside of the electronic device. A housing, a head portion inserted into the key hole and having one side exposed to the outside of the electronic device, a first body portion disposed on the other side opposite to one side of the head portion, and a first body portion that protrudes in a first direction from the first body portion and It may include an elastic member including a first protrusion facing the switch, and a support member disposed on a first body of the elastic member and having a conduit into which the first protrusion is inserted.

Description

Electronic device including a button device {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING BUTTON APPARATUS}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 버튼 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 전자 장치의 전면, 후면 및/또는 측면에 배치되는 버튼 장치에 대한 실시예를 포함할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a button device. For example, it may include an embodiment of a button device disposed on the front, rear, and/or side of the electronic device.

전자 장치에는 다양한 동작을 제어하기 위한 물리적 버튼이 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 측면에는 전자 장치의 음량 조절 및/또는 전자 장치의 전원을 on/off 하는 버튼 장치가 배치될 수 있다. 사용자는 버튼 장치를 통해 전자 장치 내부에 배치된 스위치를 가압하여 전자 장치의 다양한 동작을 제어할 수 있다. Electronic devices may include physical buttons to control various operations. For example, a button device may be placed on the side of the electronic device to control the volume of the electronic device and/or turn the power on/off of the electronic device. A user can control various operations of an electronic device by pressing a switch placed inside the electronic device through a button device.

전자 장치의 측면에는 전자 장치의 다양한 동작을 제어하는 버튼 장치가 배치될 수 있다. 버튼 장치는 전자 장치의 외관에 노출되는 헤드부, 전자 장치를 제어에 사용되는 스위치를 가압하는 지지 부재, 및 헤드부와 지지 부재 사이에 배치되는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치의 제어를 위해 헤드부를 가압할 경우, 헤드부와 연결된 지지 부재는 스위치를 가압할 수 있다. Button devices that control various operations of the electronic device may be placed on the side of the electronic device. The button device may include a head exposed to the exterior of the electronic device, a support member that presses a switch used to control the electronic device, and an elastic member disposed between the head and the support member. When the user presses the head to control the electronic device, the support member connected to the head can press the switch.

상술한 바와 같이, 버튼 장치에서 스위치를 가압하는 부분은 지지 부재일 수 있다. 지지 부재는 사용자에게 클릭감을 제공할 수 있도록 경질의 소재로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 사용자가 버튼 장치를 반복적으로 사용함에 따라 경질의 소재와 접촉되는 스위치는 손상될 수 있다. As described above, the part that presses the switch in the button device may be a support member. The support member may be made of a hard material to provide a clicking feeling to the user. In this case, the switch in contact with the hard material may be damaged as the user repeatedly uses the button device.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 버튼 장치는 스위치와 접촉되는 부분이 연질의 소재로 구성될 수 있다. 따라서, 버튼 장치의 반복 사용에 따른 스위치의 손상이 감소할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, the portion of the button device that contacts the switch may be made of a soft material. Accordingly, damage to the switch due to repeated use of the button device can be reduced.

본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 스위치를 포함하는 회로 부재, 상기 회로 부재가 안착되는 안착부와 상기 안착부와 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 키 홀(key hole)을 포함하는 하우징, 상기 키 홀에 삽입되어 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 헤드부, 상기 헤드부의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 탄성 부재, 상기 제1 탄성 부재에 배치되는 지지 부재 및 상기 지지 부재에 배치되어 상기 스위치와 마주하는 제2 탄성 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an electronic device includes a circuit member including a switch, a seating portion on which the circuit member is seated, and a key hole connecting the seating portion and the outside of the electronic device. A housing, a head portion inserted into the key hole and having one side exposed to the outside of the electronic device, a first elastic member disposed on the other side opposite to one side of the head portion, a support member disposed on the first elastic member, and the support. It may include a second elastic member disposed on the member and facing the switch.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 버튼 장치와 하우징의 조립을 설명하는 도면이다.
도 4b는 도 2a에 도시된 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 버튼 장치의 조립을 설명하는 도면이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 버튼 장치의 사시도이다.
도 6b는 도 6a의 버튼 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지 부재에 홀이 형성된 버튼 자이?M 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 버튼 장치를 C-C 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8a는 헤드부, 제1 탄성 부재, 지지 부재, 제2 탄성 부재 순으로 결합된 버튼 장치의 사시도이다.
도 8b는 도 8a를 D-D 선을 따라 절개한 단면도이다.In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components .
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 2A is a perspective view of the front of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 4A is a diagram illustrating assembly of a button device and a housing according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 2A.
FIG. 5 is a diagram illustrating assembly of a button device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6A is a perspective view of a button device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6b is a cross-sectional view of the button device of Figure 6a taken along line BB.
Figure 7a is a perspective view of a button ZI-M with a hole formed in a support member according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 7B is a cross-sectional view of the button device of FIG. 7A cut along line CC.
Figure 8a is a perspective view of a button device in which the head part, the first elastic member, the support member, and the second elastic member are combined in that order.
FIG. 8B is a cross-sectional view of FIG. 8A cut along line DD.

이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. In the following description, various embodiments of the present document are described with reference to the accompanying drawings. The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the relevant context clearly indicates otherwise.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.In this document, “A or B,” “at least one of A and B,” “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “A. Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 must perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.Figure 2A is a perspective view of the front of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.

이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The electronic device 200 described below may include at least one of the components of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 1 .

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.2A and 2B, the electronic device 200 according to one embodiment includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B. In one embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C in FIG. 2A. According to one embodiment, the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211. The back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be. The side 210C joins the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) comprising metal and/or polymer. In some embodiments, back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, along the long edge of the front plate. edge) can be included at both ends. In the illustrated embodiment (see FIG. 2B), the rear plate 211 may include second regions 210E at both ends of long edges that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate. there is. In some embodiments, the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first area 210D or the second area 210E. In some embodiments, the front plate 202 may not include the first area and the second area, but may only include a flat plane disposed parallel to the second surface 210B. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device, the side bezel structure 218 has a first thickness (on the side that does not include the first area 210D or the second area 210E) or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side including the first area 210D or the second area 210E.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, an audio output device 207 and 214, a sensor module 204 and 219, a camera module 205 and 212, and a key. It may include at least one of an input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or may additionally include another component.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다. Display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 that forms the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C. The display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.

입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input device 203 may include a microphone 203. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to detect the direction of sound. The sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214. The speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for a call. In some embodiments, the microphone 203, speakers 207, 214, and connector 208 may be disposed at least partially in the internal space of the electronic device 200 and may be connected through at least one hole formed in the housing 210. May be exposed to the external environment. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the microphone 203 and speakers 207 and 214. In some embodiments, the sound output devices 207 and 214 may include speakers (eg, piezo speakers) that operate without the holes formed in the housing 210.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state. The sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210. ) (eg, fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210. The fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (eg, home key button) of the housing 210, a portion of the second side 210B, and/or under the display 201. The electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, or an illumination sensor.

카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 205 and 212 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 disposed on the second side 210B. and/or flash 213. The camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle lens, ultra-wide-angle lens, or telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210. In one embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms. In one embodiment, the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be placed, for example, on the first side 210A of the housing 210. For example, the indicator may provide status information of the electronic device 200 in the form of light (eg, a light emitting device). In one embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the camera module 205. Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and/or xenon lamps.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.The connector hole 208 is a first connector hole 208 that can accommodate a connector (e.g., a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or It may include a second connector hole (or earphone jack) (not shown) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.Some camera modules 205 among the camera modules 205 and 212, some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219, or indicators may be arranged to be visually exposed through the display 201. For example, the camera module 205, sensor module 204 or indicator may come into contact with the external environment in the internal space of the electronic device 200 through an opening or transparent area perforated up to the front plate 202 of the display 201. It can be arranged so that According to one embodiment, the area where the display 201 and the camera module 205 face each other may be formed as a transparent area with a certain transmittance as part of the area displaying content. According to one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%. This transmission area may include an area overlapping with the effective area (eg, field of view area) of the camera module 205 through which light for generating an image is formed by the image sensor. For example, the transparent area of the display 201 may include an area with a lower density of pixels than the surrounding area. For example, a transparent area can replace the opening. For example, the camera module 205 may include an under display camera (UDC). In one embodiment, some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 202. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a perforated opening.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 200 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto. For example, the illustrated electronic device 200 may be part of a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device. . “foldable electronic device”, “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that the display (e.g., the display 330 in FIG. 3) can be bent and deformed, so that at least part of it is folded, rolled or rolled, the area is at least partially expanded, and/or the housing It may refer to an electronic device that can be accommodated inside (e.g., the housing 210 of FIGS. 2A and 2B). Foldable electronic devices, slideable electronic devices, stretchable electronic devices, and/or rollable electronic devices expand the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside, depending on the user's needs. You can use it.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.

도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다. The electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B or may include another embodiment of the electronic device.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2A or 2B) includes a side member 310 (e.g., a side bezel structure) and a first support member 311 ( e.g. bracket or support structure), front plate 320 (e.g. front cover), display 330 (e.g. display 201 of FIG. 2A), substrate 340 (e.g. printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB)), battery 350, second support member 360 (e.g., rear case), antenna 370, and rear plate 380 (e.g., rear cover) may be included. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B, and overlapping descriptions will be omitted below.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310, or may be formed integrally with the side member 310. The first support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. The first support member 311 may have the display 330 coupled to one side and the substrate 340 to the other side. The substrate 340 may be equipped with a processor, memory, and/or interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300. In one embodiment, the battery 350 may be disposed to be detachable from the electronic device 300.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350. The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In one embodiment, an antenna structure may be formed by part or a combination of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311.

도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 버튼 장치와 하우징의 조립을 설명하는 도면이다. 도 4b는 도 2a에 도시된 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 버튼 장치의 조립을 설명하는 도면이다. 도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 버튼 장치의 사시도이다. 도 6b는 도 6a의 버튼 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 지지 부재에 홀이 형성된 버튼 자이?M 사시도이다. 도 7b는 도 7a의 버튼 장치를 C-C 선을 따라 절개한 단면도이다.FIG. 4A is a diagram illustrating assembly of a button device and a housing according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line A-A shown in FIG. 2A. FIG. 5 is a diagram illustrating assembly of a button device according to an embodiment of the present disclosure. Figure 6A is a perspective view of a button device according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 6B is a cross-sectional view of the button device of FIG. 6A taken along line B-B. Figure 7a is a perspective view of a button ZI-M with a hole formed in a support member according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 7B is a cross-sectional view of the button device of FIG. 7A taken along line C-C.

이하 설명에서 앞서 설명한 구성 요소와 동일하거나 유사한 구성에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다. In the following description, components that are the same or similar to the components described above will be described using the same member numbers.

일 실시예에 따르면, 버튼 장치(500)(예: 도 2a의 키 입력 장치(217))는, 외력에 의해 눌림으로써 기능하는 입력 장치의 일부일 수 있다. 사용자가 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))의 외관에 노출된 버튼 장치(500)를 가압할 경우, 전자 장치(300)의 제어에 사용되는 스위치(542)가 버튼 장치(500)를 통해 눌림으로써 전기적인 신호가 생성되고 생성된 전기적 신호에 따라 전자 장치(300)의 다양한 기능이 수행될 수 있다. 예를 들어, 버튼 장치(500)를 통해 스위치(542)가 눌림에 따라 볼륨(volume) 업, 볼륨 다운, 슬립(sleep) 모드 진입, 카메라 기능 수행, 전원 오프 또는 전원 온, 음성 명령 기능(예: 빅스비(bixby)) 실행과 같은 다양한 기능이 수행될 수 있다. 이러한 다양한 기능은 전자 장치(300)의 제조 당시 설정될 수 있고, 유저 인터페이스(user interface)에 따라 사용자가 임의로 선택할 수 있다. According to one embodiment, the button device 500 (eg, the key input device 217 in FIG. 2A) may be a part of an input device that functions by being pressed by an external force. When the user presses the button device 500 exposed on the exterior of the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1 or the electronic device 200 in FIG. 2A), control of the electronic device 300 When the switch 542 used for is pressed through the button device 500, an electrical signal is generated, and various functions of the electronic device 300 can be performed according to the generated electrical signal. For example, as the switch 542 is pressed through the button device 500, volume up, volume down, entering sleep mode, performing a camera function, powering off or powering on, and performing a voice command function (e.g. : Various functions such as running Bixby can be performed. These various functions can be set at the time of manufacturing the electronic device 300, and can be arbitrarily selected by the user depending on the user interface.

일 실시예에 따르면, 버튼 장치(500)는 전자 장치(300)에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 이하에서는, 전자 장치(300)의 위치를 설명함에 있어서 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈(예: 도 3의 디스플레이(330))이 배치된 부분을 전면(예: 도 2a의 제1 면(210A))이라하고, 전면과 반대되는 면을 후면(예: 도 2b의 제2 면(210B))이라하고, 전면과 후면을 제외한 부분을 측면(예: 도 2a의 측면(210C))이라 한다. 버튼 장치(500)는 예를 들어, 전자 장치(300)의 전면, 후면 및/또는 측면에 배치될 수 있다. 이하에서는 버튼 장치(500)가 전자 장치(300)의 측면에 위치한 사이드 키(side key)인 것으로 설명하도록 한다. 그러나, 이하 설명 및 도면에 도시된 버튼 장치(500)의 위치가 본 발명의 일 실시예에 따른 버튼 장치(500)의 위치를 한정하는 것은 아닐 수 있다.According to one embodiment, the button device 500 may be placed in various positions in the electronic device 300. Hereinafter, in describing the location of the electronic device 300, the portion where the display module (e.g., display 330 of FIG. 3) of the electronic device 300 is disposed will be referred to as the front side (e.g., the first side 210A of FIG. 2A). )), the side opposite to the front is called the back (e.g., the second side 210B in FIG. 2B), and the part excluding the front and back is called the side (e.g., the side 210C in FIG. 2A). The button device 500 may be placed, for example, on the front, rear, and/or side of the electronic device 300. Hereinafter, the button device 500 will be described as a side key located on the side of the electronic device 300. However, the position of the button device 500 shown in the following description and drawings may not limit the position of the button device 500 according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따르면, 도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210))은 전자 장치(300)의 측면에 위치하는 키 홀(411) 및 스위치(542)를 포함하는 회로 부재(540)가 배치되는 안착부(412)를 포함할 수 있다. 키 홀(411)은 전자 장치(300)의 외부와 내부를 연통하도록 전자 장치(300)의 측면에 형성될 수 있다. 회로 부재(540)는 스위치(542)가 키 홀(411)과 마주하도록 안착부(412)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 버튼 장치(500)는 하우징(410)의 키 홀(411)에 삽입되어 안착부(412)에 배치된 회로 부재(540)의 스위치(542)와 마주할 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A and 4B, the housing 410 (e.g., the housing 210 in FIG. 2A) includes a key hole 411 and a switch located on the side of the electronic device 300. It may include a seating portion 412 on which a circuit member 540 including 542 is disposed. The key hole 411 may be formed on the side of the electronic device 300 to communicate with the outside and inside of the electronic device 300. The circuit member 540 may be disposed on the seating portion 412 so that the switch 542 faces the key hole 411. In one embodiment, the button device 500 may be inserted into the key hole 411 of the housing 410 and face the switch 542 of the circuit member 540 disposed on the seating portion 412.

일 실시예에 따르면, 도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 회로 부재(540)는 스위치(542)를 포함하는 기판(541) 및 연결부(543)를 포함할 수 있다. 스위치(542)는 전자 장치(300)의 제어에 사용되며 버튼 장치(500)를 통해 눌림으로써 전기적인 신호가 생성되고 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전달될 수 있다. 프로세서는 생성된 전기적 신호에 기반하여 전자 장치(300)의 다양한 기능을 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 부재(540)는 연결부(543)를 통해 하우징(410) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결부(543)는 회로 부재(540)의 기판(541)에서 연장되어 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결부(543)는 회로 부재(540)의 기판(541)과 연결된 유연 인쇄 회로 기판(541)(fpcb, flexible printed circuit board)일 수 있다. 일 실시예에서, 연결부(543)는 회로 부재(540)의 기판(541)과 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결부(543)는 회로 부재(540)의 기판(541)과 별도로 형성되어 기판(541)에 전기적으로 연결될 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIGS. 4A and 4B, the circuit member 540 may include a substrate 541 including a switch 542 and a connection portion 543. The switch 542 is used to control the electronic device 300, and when pressed through the button device 500, an electrical signal can be generated and transmitted to the processor (eg, processor 120 in FIG. 1). The processor can control various functions of the electronic device 300 based on the generated electrical signal. In one embodiment, the circuit member 540 may be electrically connected to the printed circuit board 340 disposed inside the housing 410 through a connection portion 543. In one embodiment, the connection portion 543 may extend from the board 541 of the circuit member 540 and be electrically connected to the printed circuit board 340 . For example, the connection part 543 may be a flexible printed circuit board (fpcb) connected to the board 541 of the circuit member 540. In one embodiment, the connection portion 543 may be formed integrally with the substrate 541 of the circuit member 540. In some embodiments, the connection portion 543 may be formed separately from the substrate 541 of the circuit member 540 and electrically connected to the substrate 541.

일 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같이, 버튼 장치(500)와 회로 부재(540)는 다음과 같이 하우징(410)에 조립될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 부재(540)는 하우징(410)의 안착부(412)에 배치될 수 있다. 리어 브라켓(420)은 회로 부재(540)를 덮도록 하우징(410)의 배면(예: 도 4a를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 이후, 버튼 장치(500)는 하우징(410)의 키 홀(411)을 통해 전자 장치(300) 내부로 삽입되어 안착부(412)에 배치된 회로 부재(540)의 스위치(542)와 마주할 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIG. 4A, the button device 500 and the circuit member 540 may be assembled to the housing 410 as follows. In one embodiment, the circuit member 540 may be disposed on the seating portion 412 of the housing 410. The rear bracket 420 may be disposed on the rear side of the housing 410 (eg, the side facing the Z direction with respect to FIG. 4A) to cover the circuit member 540. Thereafter, the button device 500 is inserted into the electronic device 300 through the key hole 411 of the housing 410 and faces the switch 542 of the circuit member 540 disposed on the seating portion 412. You can.

일 실시예에 따르면, 도 4b에 도시된 것과 같이, 회로 부재(540)의 기판(541)은 스위치(542)가 버튼 장치(500)와 마주하도록 하우징(410)의 안착부(412)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 부재(540)의 기판(541)은 하우징(410)의 배면에 배치된 리어 브라켓(420)을 통해 하우징(410)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 회로 부재(540)의 기판(541)은 일단부가 리어 브라켓(420)과 하우징(410) 사이에 배치될 수 있다. 회로 부재(540)의 기판(541)의 일단부와 리어 브라켓(420) 사이에는 접착 부재(550) 가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재(550)는 리어 브라켓(420)과 기판(541) 사이에 액체 유입을 차단 또는 감소시키는 방수 부재일 수 있다. 회로 부재(540)의 기판(541)은 접착 부재(550)를 통해 리어 브라켓(420)과 결합되며 리어 브라켓(420)을 통해 하우징(410)의 안착부(412)에 밀착될 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIG. 4B, the substrate 541 of the circuit member 540 is disposed on the seating portion 412 of the housing 410 so that the switch 542 faces the button device 500. It can be. In one embodiment, the substrate 541 of the circuit member 540 may be fixed to the housing 410 through a rear bracket 420 disposed on the rear surface of the housing 410. For example, one end of the board 541 of the circuit member 540 may be disposed between the rear bracket 420 and the housing 410. An adhesive member 550 may be disposed between one end of the substrate 541 of the circuit member 540 and the rear bracket 420. In one embodiment, the adhesive member 550 may be a waterproof member that blocks or reduces the inflow of liquid between the rear bracket 420 and the substrate 541. The board 541 of the circuit member 540 is coupled to the rear bracket 420 through an adhesive member 550 and may be in close contact with the seating portion 412 of the housing 410 through the rear bracket 420.

일 실시예에 따르면, 도 4b 및 도 5에 도시된 것과 같이, 버튼 장치(500)는 헤드부(510), 제1 탄성 부재(520) 및/또는 지지 부재(530)를 포함할 수 있다. 일 실시예예서, 버튼 장치(500)는 헤드부(510) - 제1 탄성 부재(520) - 지지 부재(530) 순으로 조립될 수 있다. 이 밖에도 적어도 하나의 구성을 생략하거나 다른 구성을 추가할 수 있다. 예를 들어, 후술할 도 8a 및 도 8b에 도시된 버튼 장치(600)는 헤드부(610), 제1 탄성 부재(620), 제2 탄성 부재(640) 및 지지 부재(630)를 포함할 수 있다. 또한, 상술한 연결 구조는 예시에 불과하며, 조립 형태는 다양하게 변형될 수 있다. According to one embodiment, as shown in FIGS. 4B and 5, the button device 500 may include a head portion 510, a first elastic member 520, and/or a support member 530. In one embodiment, the button device 500 may be assembled in the following order: head portion 510 - first elastic member 520 - support member 530. In addition, at least one configuration can be omitted or another configuration can be added. For example, the button device 600 shown in FIGS. 8A and 8B, which will be described later, may include a head portion 610, a first elastic member 620, a second elastic member 640, and a support member 630. You can. Additionally, the above-described connection structure is only an example, and the assembly form may be modified in various ways.

일 실시예에 따르면, 헤드부(510)와 지지 부재(530)는 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄 및/또는 이의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 및/또는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 탄성 부재(520)는 러버, 우레탄, 및/또는 실리콘과 같은 소재로 형성될 수 있다. 이 밖에도, 헤드부(510), 제1 탄성 부재(520) 및 지지 부재(530)는 다양한 소재로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the head portion 510 and the support member 530 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material. Here, the metallic material may include aluminum, stainless steel (STS, SUS), iron, magnesium, titanium, and/or alloys thereof, and the non-metallic material may include synthetic resin, ceramic, and/or engineering plastic. In one embodiment, the first elastic member 520 may be formed of a material such as rubber, urethane, and/or silicon. In addition, the head portion 510, the first elastic member 520, and the support member 530 may be formed of various materials.

일 실시예에 따르면, 4b 및 도 5에 도시된 것과 같이, 헤드부(510)는 하우징(410)의 키 홀(411)에 삽입되어 전자 장치(300)의 외부에 노출되는 부분일 수 있다. 일 실시예에서, 헤드부(510)는 사용자가 버튼 장치(500)를 가압하는 부분일 수 있다. 제1 탄성 부재(520)는 탄성 소재로 형성되어 경질 소재인 헤드부(510)와 지지 부재(530)를 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(520)는 접착 부재(550)(미도시)를 통해 헤드부(510)와 지지 부재(530)에 각각 결합될 수 있다. 따라서, 버튼 장치(500)는 헤드부(510) - 제1 탄성 부재(520) - 지지 부재(530) 순으로 결합될 수 있다.According to one embodiment, as shown in Figures 4b and 5, the head part 510 may be a part that is inserted into the key hole 411 of the housing 410 and exposed to the outside of the electronic device 300. In one embodiment, the head part 510 may be a part where the user presses the button device 500. The first elastic member 520 is formed of an elastic material and can couple the head portion 510, which is a hard material, to the support member 530. For example, the first elastic member 520 may be respectively coupled to the head portion 510 and the support member 530 through an adhesive member 550 (not shown). Accordingly, the button device 500 may be coupled in the following order: head portion 510 - first elastic member 520 - support member 530.

일 실시예에서, 도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 탄성 부재(520)는 제1 몸체부(521) 및 제1 돌출부(522)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 몸체부(521)는 제1 탄성 부재(520)의 바디(body)일 수 있다. 제1 돌출부(522)는 제1 몸체부(521)의 일면에서 제1 방향(예: 도 5를 기준으로 - X 방향)으로 돌출되어 지지 부재(530)에 형성된 관로(533)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(520)는 제1 돌출부(522)가 지지 부재(530)에 형성된 관로(533)에 삽입되도록 지지 부재(530)에 결합될 수 있다. In one embodiment, referring to FIGS. 5, 6A, and 6B, the first elastic member 520 may include a first body portion 521 and a first protrusion 522. In one embodiment, the first body portion 521 may be the body of the first elastic member 520. The first protrusion 522 protrudes from one surface of the first body 521 in a first direction (e.g., -X direction based on FIG. 5) and may be disposed in the conduit 533 formed in the support member 530. there is. For example, the first elastic member 520 may be coupled to the support member 530 so that the first protrusion 522 is inserted into the conduit 533 formed in the support member 530.

일 실시예에서, 도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 지지 부재(530)는 제2 몸체부(531), 관로(533) 및/또는 가이드부(532)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 몸체부(531)는 지지 부재(530)의 바디일 수 있다. 가이드부(532)는 지지 부재(530)의 제2 몸체부(531)에서 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 관로(533)는 가이드부(532) 내부에서 제1 방향으로 형성되며 제1 탄성 부재(520)의 제1 돌출부(522)가 지지 부재(530)에 삽입되는 공간일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 탄성 부재(520)는 제1 돌출부(522)가 지지 부재(530)의 가이드부(532)에 형성된 관로(533)에 배치되도록 지지 부재(530)와 결합될 수 있다. 지지 부재(530)의 가이드부(532)는 제1 돌출부(522)가 스위치(542)와 대면하도록 제1 돌출부(522)를 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 가이드부(532)는 관로(533)에 삽입된 제1 돌출부(522)의 끝단부와 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 가이드부(532)의 끝단부는 제1 돌출부(522)의 끝단부와 일치할 수 있다. 또한, 가이드부(532)는 제1 돌출부(522)의 중심이 스위치(542)의 중심과 대응되도록 스위치(542)에 대한 제1 돌출부(522)의 위치를 고정시킬 수 있다. 따라서, 사용자가 버튼 장치(500)의 헤드부(510)를 가압 시, 스위치(542)는 제1 탄성 부재(520)의 일부를 통해 가압됨에 따라 버튼 장치(500)의 반복 사용에 따른 손상이 감소될 수 있다.In one embodiment, referring to FIGS. 5, 6A, and 6B, the support member 530 may include a second body portion 531, a conduit 533, and/or a guide portion 532. In one embodiment, the second body portion 531 may be the body of the support member 530. The guide portion 532 may protrude from the second body portion 531 of the support member 530 in the first direction. The conduit 533 is formed in the first direction inside the guide part 532 and may be a space where the first protrusion 522 of the first elastic member 520 is inserted into the support member 530. In one embodiment, the first elastic member 520 may be coupled to the support member 530 so that the first protrusion 522 is disposed in the conduit 533 formed in the guide portion 532 of the support member 530. . The guide portion 532 of the support member 530 may support the first protrusion 522 so that the first protrusion 522 faces the switch 542 . In one embodiment, the guide portion 532 may be formed to have a length corresponding to the end of the first protrusion 522 inserted into the conduit 533. The end of the guide part 532 may coincide with the end of the first protrusion 522. Additionally, the guide unit 532 may fix the position of the first protrusion 522 with respect to the switch 542 so that the center of the first protrusion 522 corresponds to the center of the switch 542. Therefore, when the user presses the head portion 510 of the button device 500, the switch 542 is pressed through a portion of the first elastic member 520, thereby preventing damage due to repeated use of the button device 500. can be reduced.

일 실시예에서, 제1 탄성 부재(520)의 제1 돌출부(522)는 가이드부(532)의 끝단부보다 제1 방향(예: 도 6b를 기준으로 - X 방향)으로 돌출될 수 있다. 따라서, 제1 탄성 부재(520)의 제1 돌출부(522)는 지지 부재(530)의 가이드부(532)를 통해 일부가 지지되며, 회로 부재(540)의 스위치(542)와 접촉될 수 있다.In one embodiment, the first protrusion 522 of the first elastic member 520 may protrude in a first direction (eg, -X direction based on FIG. 6B) than the end of the guide portion 532. Accordingly, the first protrusion 522 of the first elastic member 520 is partially supported through the guide portion 532 of the support member 530 and may be in contact with the switch 542 of the circuit member 540. .

일 실시예에서, 제1 탄성 부재(520)와 헤드부(510)는 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(520)는 접착 부재(550)를 통해 헤드부(510)와 결합될 수 있다. 또한, 제1 탄성 부재(520)는 물리적 구조물을 통해 헤드부(510)와 결합력이 증가될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(520)는 볼록부(convex)를 포함하고, 헤드부(510)는 리세스(recess) 및/또는 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 탄성 부재(520)는 끼움 결합을 통해 헤드부(510)와 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 탄성 부재(520)는 제2 돌출부(523)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 돌출부(523)는 제1 몸체부(521)의 일면의 반대 면인 타면에서 제2 방향(예: 도 5를 기준으로 + X 방향)으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 돌출부(523)는 헤드부(510)에 형성된 홈(511)에 삽입되어 헤드부(510)와 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 헤드부(510)의 홈(511)은 제2 돌출부(523)를 포함하는 크기로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제1 탄성 부재(520)의 제2 돌출부(523)와 헤드부(510)의 홈(511) 사이에는 접착 부재(550)가 배치될 수 있다. 제1 탄성 부재(520)와 헤드부(510)는 제2 돌출부(523)와 홈(511)을 통해 안정적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 헤드부(510)의 홈(511)은 제2 돌출부(523)와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제1 탄성 부재(520)의 제2 돌출부(523)와 헤드부(510)의 홈(511)은 끼움 결합될 수 있다.In one embodiment, the first elastic member 520 and the head portion 510 may be coupled in various ways. For example, the first elastic member 520 may be coupled to the head portion 510 through an adhesive member 550. Additionally, the first elastic member 520 may have an increased coupling force with the head portion 510 through the physical structure. For example, the first elastic member 520 may include a convex portion, and the head portion 510 may include a recess and/or an opening. In one embodiment, the first elastic member 520 may be coupled to the head portion 510 through a fitting coupling. In one embodiment, referring to FIGS. 5, 6A, and 6B, the first elastic member 520 may include a second protrusion 523. In one embodiment, the second protrusion 523 may protrude in a second direction (eg, + In one embodiment, the second protrusion 523 may be inserted into the groove 511 formed in the head portion 510 and coupled to the head portion 510. In one embodiment, the groove 511 of the head portion 510 may be formed to include the second protrusion 523. In this case, an adhesive member 550 may be disposed between the second protrusion 523 of the first elastic member 520 and the groove 511 of the head portion 510. The first elastic member 520 and the head portion 510 can be stably coupled through the second protrusion 523 and the groove 511. In some embodiments, the groove 511 of the head portion 510 may be formed to have a size corresponding to the second protrusion 523. In this case, the second protrusion 523 of the first elastic member 520 and the groove 511 of the head portion 510 may be fitted.

상술한 설명에서는 제1 탄성 부재(520)를 제1 몸체부(521), 제1 돌출부(522) 및 제2 돌출부(523)로 구분하여 설명하였지만, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐 물리적으로 구분되는 구성이 아닐 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체부(521), 제1 돌출부(522) 및 제2 돌출부(523)는 일체로 형성될 수 있다. 마찬가지로, 지지 부재(530)를 제2 몸체부(531), 가이드부(532)로 구분하여 설명하였지만, 물리적으로 구분되는 구성이 아닐 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(530)의 제2 몸체부(531) 및 가이드부(532)는 일체로 형성될 수 있다.In the above description, the first elastic member 520 is described by dividing it into the first body portion 521, the first protrusion 522, and the second protrusion 523, but this is only for convenience of explanation and is physically divided. This may not be the configuration that works. For example, the first body 521, the first protrusion 522, and the second protrusion 523 may be formed as one body. Likewise, although the support member 530 has been described as being divided into the second body portion 531 and the guide portion 532, they may not be physically distinct structures. For example, the second body portion 531 and the guide portion 532 of the support member 530 may be formed integrally.

일 실시예에 따르면, 제1 탄성 부재(520)는 재료가 용융된 상태에서 일정 형상을 지닌 금형에 사출되는 사출 공정(injection molding)을 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 돌출부(522)는 사출 공정을 통해 지지 부재(530)의 관로(533)에 충진된 제1 탄성 부재(520)의 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(520)를 구성하는 재료가 용융된 상태에서 지지 부재(530)의 관로(533)에 사출될 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(530)의 관로(533)에는 제1 탄성 부재(520)의 제1 돌출부(522)가 채워질 수 있다. 한편, 용융 재료는 고압 상태의 사출 장치에서 지지 부재(530)의 관로(533)로 사출될 수 있다. 이러한 경우, 상대적으로 고압 상태의 사출 장치와 상대적으로 저압 상태의 외부 환경 간의 압력 차이에 의해 용융 재료에서 기체가 방출될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(530)의 관로(533)에 제1 탄성 부재(520)의 일부(예: 제1 돌출부(522))가 채워진 상태에서 제1 탄성 부재(520)로부터 기체가 방출될 수 있다. 이러한 경우, 지지 부재(530)의 관로(533) 내에서 제1 탄성 부재(520)의 충진 밀도가 감소될 수 있다. 또한, 제1 탄성 부재(520)가 유체 상태에서 고체 상태로 냉각되는 과정에서 제1 탄성 부재(520)의 부피가 줄어들 수 있다. 이러한 경우, 지지 부재(530)의 가이드부(532) 말단이 제1 탄성 부재(520)의 제1 돌출부(522) 말단보다 돌출되어 스위치(542)와 접촉되는 부분이 지지 부재(530)가 될 수 있다. 따라서, 스위치(542)는 제1 탄성 부재(520)보다 상대적으로 경질의 소재로 형성된 지지 부재(530)와 반복적으로 접촉됨에 따라 손상이 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(530)의 관로(533) 내에서 제1 탄성 부재(520)의 충진 밀도 및 제1 탄성 부재(520)의 수축에 따른 제1 탄성 부재(520)와 스위치(542)의 미접촉이 개선될 수 있도록 지지 부재(530)에는 홀(534)이 형성될 수 있다. 이하에서, 지지 부재(530)의 홀(534)에 대해 자세히 설명하도록 한다.According to one embodiment, the first elastic member 520 may be formed through an injection molding process in which a material is injected into a mold having a certain shape in a molten state. In one embodiment, the first protrusion 522 may be a part of the first elastic member 520 filled in the conduit 533 of the support member 530 through an injection process. For example, the material constituting the first elastic member 520 may be injected into the conduit 533 of the support member 530 in a molten state. Accordingly, the conduit 533 of the support member 530 may be filled with the first protrusion 522 of the first elastic member 520. Meanwhile, the molten material may be injected into the conduit 533 of the support member 530 from an injection device under high pressure. In this case, gas may be released from the molten material due to a pressure difference between the relatively high pressure injection device and the relatively low pressure external environment. For example, gas may be released from the first elastic member 520 while a portion of the first elastic member 520 (e.g., the first protrusion 522) is filled in the conduit 533 of the support member 530. You can. In this case, the filling density of the first elastic member 520 within the conduit 533 of the support member 530 may be reduced. Additionally, the volume of the first elastic member 520 may decrease during the process of cooling the first elastic member 520 from a fluid state to a solid state. In this case, the end of the guide portion 532 of the support member 530 protrudes beyond the end of the first protrusion 522 of the first elastic member 520, so that the portion in contact with the switch 542 becomes the support member 530. You can. Accordingly, the switch 542 may be damaged as it repeatedly comes into contact with the support member 530 made of a material relatively harder than the first elastic member 520. In one embodiment, the first elastic member 520 and the switch 542 according to the filling density of the first elastic member 520 and the contraction of the first elastic member 520 within the conduit 533 of the support member 530. ) A hole 534 may be formed in the support member 530 to improve non-contact. Below, the hole 534 of the support member 530 will be described in detail.

일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 지지 부재(530)는 관로(533)와 연통되는 홀(534)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 홀(534)은 지지 부재(530)의 가이드부(532)에 형성될 수 있다. 홀(534)은 가이드부(532)의 연장 방향인 제1 방향에 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀(534)은 도 7a를 기준으로 + Z 방향으로 가이드부(532)에 형성될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, the support member 530 may include a hole 534 communicating with the conduit 533. In one embodiment, the hole 534 may be formed in the guide portion 532 of the support member 530. The hole 534 may be formed in a direction perpendicular to the first direction, which is the direction in which the guide portion 532 extends. For example, the hole 534 may be formed in the guide portion 532 in the +Z direction with respect to FIG. 7A.

일 실시예에서, 상술한 바와 같이, 제1 탄성 부재(520)의 제1 돌출부(522)는 사출 공정을 통해 지지 부재(530)의 관로(533)에 채워질 수 있다. 상대적으로 고압 상태의 사출 장치와 상대적으로 저압 상태인 관로(533) 간의 압력 차이로 인해 용융 상태의 제1 탄성 부재(520)에서 기체가 방출될 수 있다. 방출된 기체는 지지 부재(530)에 형성된 홀(534)을 통해 지지 부재(530) 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 기체 방출에 따른 제1 돌출부(522)의 부피 감소량만큼 지지 부재(530)의 관로(533)에 용융 상태의 제1 탄성 부재(520)를 채울 수 있다. 따라서, 용융 상태의 제1 탄성 부재(520)는 지지 부재(530)의 관로(533)와 밀착될 수 있다. 또한, 제1 돌출부(522)의 성형 완성도가 개선될 수 있다.In one embodiment, as described above, the first protrusion 522 of the first elastic member 520 may be filled into the conduit 533 of the support member 530 through an injection process. Gas may be released from the first elastic member 520 in a molten state due to a pressure difference between the injection device in a relatively high pressure state and the pipe 533 in a relatively low pressure state. The released gas may be released to the outside of the support member 530 through the hole 534 formed in the support member 530. Accordingly, the conduit 533 of the support member 530 can be filled with the first elastic member 520 in a molten state by an amount reduced in volume of the first protrusion 522 due to gas release. Accordingly, the first elastic member 520 in a molten state may be in close contact with the conduit 533 of the support member 530. Additionally, the molding completeness of the first protrusion 522 can be improved.

일 실시예에서, 지지 부재(530)의 홀(534)은 작업자가 제1 돌출부(522)가 지지 부재(530)의 관로(533)에서 성형이 이루어졌는지 확인하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(520)는 고온의 유체 상태에서 냉각되는 과정에서 부피가 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(522)는 냉각되는 과정에서 지지 부재(530)의 관로(533)에서 차지하는 부피가 감소될 수 있다. 이러한 경우, 작업자는 홀(534)을 통해 지지 부재(530)의 관로(533) 내에서 제1 돌출부(522)의 성형 정도를 확인하고, 제1 탄성 부재(520)의 냉각에 따른 부피 감소량만큼 지지 부재(530)의 관로(533)에 용융 상태의 제1 탄성 부재(520)를 채울 수 있다. 따라서, 제1 돌출부(522)의 성형 완성도가 개선될 수 있다.In one embodiment, the hole 534 of the support member 530 may be configured so that an operator can confirm whether the first protrusion 522 has been formed in the conduit 533 of the support member 530. For example, the volume of the first elastic member 520 may decrease during the process of cooling from a high-temperature fluid state. For example, the volume occupied by the first protrusion 522 in the conduit 533 of the support member 530 may be reduced during the cooling process. In this case, the worker checks the degree of molding of the first protrusion 522 within the conduit 533 of the support member 530 through the hole 534 and increases the amount of volume reduction due to cooling of the first elastic member 520. The conduit 533 of the support member 530 may be filled with the first elastic member 520 in a molten state. Accordingly, the molding completeness of the first protrusion 522 can be improved.

상술한 설명에서는 제1 탄성 부재(520)의 제1 돌출부(522)는 사출 공정을 통해 지지 부재(530)의 관로(533)에 채워지는 것을 전제로 설명하였다. 다만, 제1 돌출부(522)와 지지 부재(530)는 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(520)는 사출 공정을 통해 형성된 후, 제1 돌출부(522)가 지지 부재(530)의 관로(533)에 삽입되도록 지지 부재(530)와 결합될 수 있다. 이 밖에도, 제1 탄성 부재(520)는 다양한 방식으로 지지 부재(530)와 결합될 수 있다. In the above description, it is assumed that the first protrusion 522 of the first elastic member 520 is filled into the conduit 533 of the support member 530 through an injection process. However, the first protrusion 522 and the support member 530 may be coupled in various ways. For example, the first elastic member 520 may be formed through an injection process and then coupled to the support member 530 so that the first protrusion 522 is inserted into the conduit 533 of the support member 530. In addition, the first elastic member 520 may be coupled to the support member 530 in various ways.

도 8a는 헤드부, 제1 탄성 부재, 지지 부재, 제2 탄성 부재 순으로 결합된 버튼 장치의 사시도이다. 도 8b는 도 8a를 D-D 선을 따라 절개한 단면도이다.Figure 8a is a perspective view of a button device in which the head part, the first elastic member, the support member, and the second elastic member are combined in that order. Figure 8b is a cross-sectional view of Figure 8a taken along line D-D.

이하 설명에서는 일 실시예의 버튼 장치(600)(예: 도 2a의 키 입력 장치(217))에 대한 설명이다. 이하 설명에서 앞서 설명한 구성 요소와 동일하거나 유사한 구성에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.The following description describes the button device 600 (eg, the key input device 217 in FIG. 2A) of one embodiment. In the following description, components that are the same or similar to the components described above will be described using the same member numbers.

일 실시예에 따르면, 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 버튼 장치(600)는 헤드부(610), 제1 탄성 부재(620), 지지 부재(630), 제2 탄성 부재(640)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 버튼 장치(600)는 헤드부(610) - 제1 탄성 부재(620) - 지지 부재(630) - 제2 탄성 부재(640) 순으로 조립될 수 있다. 이 밖에도 버튼 장치(600)는 적어도 하나의 구성을 생략하거나 다른 구성을 추가할 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 8A and 8B, the button device 600 includes a head portion 610, a first elastic member 620, a support member 630, and a second elastic member 640. may include. In one embodiment, the button device 600 may be assembled in the following order: head portion 610 - first elastic member 620 - support member 630 - second elastic member 640. In addition, the button device 600 may omit at least one configuration or add another configuration.

일 실시예에 따르면, 헤드부(610)와 지지 부재(630)는 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄 및/또는 이의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 및/또는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 탄성 부재(620)와 제2 탄성 부재(640)는 러버, 우레탄, 실리콘과 같은 소재로 형성될 수 있다. 이 밖에도, 헤드부(610), 제1 탄성 부재(620), 제2 탄성 부재(640) 및 지지 부재(630)는 다양한 소재로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the head portion 610 and the support member 630 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material. Here, the metallic material may include aluminum, stainless steel (STS, SUS), iron, magnesium, titanium, and/or alloys thereof, and the non-metallic material may include synthetic resin, ceramic, and/or engineering plastic. In one embodiment, the first elastic member 620 and the second elastic member 640 may be formed of a material such as rubber, urethane, or silicone. In addition, the head portion 610, the first elastic member 620, the second elastic member 640, and the support member 630 may be formed of various materials.

일 실시예에 따르면, 제1 탄성 부재(620)는 헤드부(610)에 배치되는 제1 몸체부(621)를 포함할 수 있다. 지지 부재(630)는 제1 탄성 부재(620)의 제1 몸체부(621)에 배치되는 제2 몸체부(631)와 제2 몸체부(631)에서 제1 방향(예: 도 8a를 기준으로 - X 방향)으로 연장된 가이드부(632)를 포함할 수 있다. 제2 탄성 부재(640)는 지지 부재(630)의 가이드부(632)에 배치되어 버튼 장치(600)와 마주할 수 있다. 사용자가 버튼 장치(600)를 사용하기 위해 헤드부(610)를 가압할 경우, 헤드부(610)와 연결된 제2 탄성 부재(640)는 스위치를 가압할 수 있다. 스위치는 탄성 소재인 제2 탄성 부재(640)를 통해 가압됨에 따라 버튼 장치(600)의 반복 사용에 따른 손상이 감소될 수 있다.According to one embodiment, the first elastic member 620 may include a first body portion 621 disposed on the head portion 610. The support member 630 includes a second body portion 631 disposed on the first body portion 621 of the first elastic member 620 and a first direction in the second body portion 631 (e.g., based on FIG. 8A ). It may include a guide portion 632 extending in the -X direction. The second elastic member 640 may be disposed on the guide portion 632 of the support member 630 and face the button device 600. When the user presses the head unit 610 to use the button device 600, the second elastic member 640 connected to the head unit 610 can press the switch. As the switch is pressed through the second elastic member 640 made of an elastic material, damage due to repeated use of the button device 600 can be reduced.

일 실시예에 따르면, 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 제1 탄성 부재(620)는 제1 몸체부(621) 및 제1 돌출부(622)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(622)는 제1 몸체부(621)의 일면에서 제1 방향(예: 도 8a를 기준으로 - X 방향)으로 돌출될 수 있다. 지지 부재(630)는 제2 몸체부(631), 관로(633) 및/또는 가이드부(632)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 몸체부(631)는 지지 부재(630)의 바디일 수 있다. 가이드부(632)는 지지 부재(630)의 제2 몸체부(631)에서 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 관로(633)는 가이드부(632) 내부에서 제1 방향으로 형성되며 제1 탄성 부재(620)의 제1 돌출부(622)가 지지 부재(630)에 삽입되는 공간일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 탄성 부재(620)는 제1 돌출부(622)가 지지 부재(630)의 가이드부(632)에 형성된 관로(633)에 배치되도록 지지 부재(630)와 결합될 수 있다. 제2 탄성 부재(640)는 지지 부재(630)의 가이드부(632)에 배치되어 스위치와 마주할 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 8A and 8B, the first elastic member 620 may include a first body portion 621 and a first protrusion 622. The first protrusion 622 may protrude from one surface of the first body 621 in a first direction (eg, -X direction based on FIG. 8A). The support member 630 may include a second body portion 631, a conduit 633, and/or a guide portion 632. In one embodiment, the second body portion 631 may be the body of the support member 630. The guide portion 632 may protrude from the second body portion 631 of the support member 630 in the first direction. The conduit 633 is formed in the first direction inside the guide part 632 and may be a space where the first protrusion 622 of the first elastic member 620 is inserted into the support member 630. In one embodiment, the first elastic member 620 may be coupled to the support member 630 so that the first protrusion 622 is disposed in the conduit 633 formed in the guide portion 632 of the support member 630. . The second elastic member 640 may be disposed on the guide portion 632 of the support member 630 and face the switch.

일 실시예에 따르면, 도 8b에 도시된 것과 같이, 제1 탄성 부재(620)와 제2 탄성 부재(640)는 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(620)의 제1 돌출부(622)는 제2 탄성 부재(640)와 일체로 형성되어 지지 부재(630)의 관로(633)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(620)와 제2 탄성 부재(640)는 재료가 용융된 상태에서 일정 형상을 지닌 금형에 사출되는 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 돌출부(622)는 사출 공정을 통해 지지 부재(630)의 관로(633)에 충진된 제1 탄성 부재(620)의 일 부분일 수 있다. 제2 탄성 부재(640)는 용융된 재료가 지지 부재(630)의 관로(633)를 통과하여 지지 부재(630)의 가이드부(632)에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 탄성 부재(620)와 제2 탄성 부재(640)는 사출 공정을 통해 지지 부재(630)의 관로(633)에 사출되어 일체로 형성될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIG. 8B, the first elastic member 620 and the second elastic member 640 may be connected. For example, the first protrusion 622 of the first elastic member 620 may be formed integrally with the second elastic member 640 and may be disposed in the conduit 633 of the support member 630. For example, the first elastic member 620 and the second elastic member 640 may be formed through an injection process in which the material is injected into a mold having a certain shape in a molten state. In one embodiment, the first protrusion 622 may be a part of the first elastic member 620 filled in the conduit 633 of the support member 630 through an injection process. The second elastic member 640 may be disposed on the guide portion 632 of the support member 630 through which the molten material passes through the conduit 633 of the support member 630. Accordingly, the first elastic member 620 and the second elastic member 640 may be formed as one body by being injected into the conduit 633 of the support member 630 through an injection process.

도면에 도시되지 않을 일 실시예에 따르면, 제1 탄성 부재(620)와 제2 탄성 부재(640)는 별도로 형성될 수 있다. 일 실시에에서, 제1 탄성 부재(620)의 제1 돌출부(622)는 제2 탄성 부재(640) 별도로 형성되어 제2 탄성 부재(640)를 지지할 수 있다.According to an embodiment not shown in the drawings, the first elastic member 620 and the second elastic member 640 may be formed separately. In one embodiment, the first protrusion 622 of the first elastic member 620 may be formed separately from the second elastic member 640 to support the second elastic member 640.

일 실시예에서, 도 8b를 참조하면, 제1 탄성 부재(620)는 제2 돌출부(623)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 돌출부(623)는 제1 몸체부(621)의 일면의 반대 면인 타면에서 제2 방향(예: 도 8b를 기준으로 + X 방향)으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 돌출부(623)는 헤드부(610)에 형성된 홈(611)에 삽입되어 헤드부(610)와 결합될 수 있다.In one embodiment, referring to FIG. 8B , the first elastic member 620 may include a second protrusion 623. In one embodiment, the second protrusion 623 may protrude in a second direction (eg, + In one embodiment, the second protrusion 623 may be inserted into the groove 611 formed in the head portion 610 and coupled to the head portion 610.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(630)는 관로(633)와 연통되는 홀(예: 도 7b의홀(534))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 홀은 지지 부재(630)의 가이드부(632)에 형성될 수 있다. 홀은 가이드부(632)의 연장 방향인 제1 방향에 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀은 도 8b를 기준으로 + Z 방향으로 가이드부(632)에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the support member 630 may include a hole (eg, hole 534 in FIG. 7B) communicating with the conduit 633. In one embodiment, the hole may be formed in the guide portion 632 of the support member 630. The hole may be formed in a direction perpendicular to the first direction, which is the direction in which the guide portion 632 extends. For example, a hole may be formed in the guide portion 632 in the +Z direction based on FIG. 8B.

일 실시예에서, 상술한 바와 같이, 제1 탄성 부재(620)의 제1 돌출부(622)는사출 공정을 통해 지지 부재(630)의 관로(633)에 채워질 수 있다. 상대적으로 고압 상태의 사출 장치와 상대적으로 저압 상태인 관로(633) 간의 압력 차이로 인해 용융 상태의 제1 탄성 부재(620)에서 기체가 방출될 수 있다. 방출된 기체는 지지 부재(630)에 형성된 홀을 통해 지지 부재(630) 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 기체 방출에 따른 제1 돌출부(622)의 부피 감소량만큼 지지 부재(630)의 관로(633)에 용융 상태의 제1 탄성 부재(620)를 채울 수 있다. 따라서, 용융 상태의 제1 탄성 부재(620)는 지지 부재(630)의 관로(633)와 밀착될 수 있다. In one embodiment, as described above, the first protrusion 622 of the first elastic member 620 may be filled into the conduit 633 of the support member 630 through an injection process. Gas may be released from the first elastic member 620 in a molten state due to a pressure difference between the injection device in a relatively high pressure state and the pipe 633 in a relatively low pressure state. The released gas may be released to the outside of the support member 630 through a hole formed in the support member 630. Accordingly, the conduit 633 of the support member 630 can be filled with the first elastic member 620 in a molten state by an amount reduced in volume of the first protrusion 622 due to gas emission. Accordingly, the first elastic member 620 in a molten state may be in close contact with the conduit 633 of the support member 630.

일 실시예에서, 지지 부재(630)의 홀은 작업자가 제1 돌출부(622)가 지지 부재(630)의 관로(633)에서 성형이 이루어졌는지 확인하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(620)는 고온의 유체 상태에서 냉각되는 과정에서 부피가 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(622)는 냉각 과정에서 지지 부재(630)의 관로(633)에서 차지하는 부피가 감소될 수 있다. 이러한 경우, 작업자는 홀을 통해 지지 부재(630)의 관로(633) 내에서 제1 돌출부(622)의 성형 정도를 확인할 수 있다. 이후, 제1 탄성 부재(620)의 냉각에 따른 부피 감소량만큼 지지 부재(630)의 관로(633)에 용융 상태의 제1 탄성 부재(620)를 채울 수 있다. 따라서, 제1 돌출부(622)의 성형 완성도가 개선될 수 있다.In one embodiment, the hole of the support member 630 may be configured so that an operator can confirm whether the first protrusion 622 has been formed in the conduit 633 of the support member 630. For example, the volume of the first elastic member 620 may decrease during the process of cooling from a high-temperature fluid state. For example, the volume occupied by the first protrusion 622 in the conduit 633 of the support member 630 may be reduced during the cooling process. In this case, the operator can check the degree of molding of the first protrusion 622 within the conduit 633 of the support member 630 through the hole. Thereafter, the conduit 633 of the support member 630 may be filled with the first elastic member 620 in a molten state by an amount reduced in volume due to cooling of the first elastic member 620. Accordingly, the molding completeness of the first protrusion 622 can be improved.

본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는도 2a의 전자 장치(200))는, 스위치(542)를 포함하는 회로 부재(540), 상기 회로 부재가 안착되는 안착부(412)와 상기 안착부와 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 키 홀(key hole)(411)을 포함하는 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210)), 상기 키 홀에 삽입되어 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 헤드부(510), 상기 헤드부의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 몸체부(521)와 상기 제1 몸체부에서 제1 방향(예: 도 5를 기준으로 - X 방향)으로 돌출되어 상기 스위치를 마주하는 제1 돌출부(522)를 포함하는 탄성 부재(520)(예: 도 4b의 제1 탄성 부재(520)) 및 상기 탄성 부재의 제1 몸체부에 배치되며 상기 제1 돌출부가 삽입되는 관로(533)가 형성된 지지 부재(530)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A) includes a circuit member 540 including a switch 542, A housing 410 (e.g., housing 210 in FIG. 2A) including a seating portion 412 on which the circuit member is seated and a key hole 411 connecting the seating portion to the outside of the electronic device. ), a head portion 510 inserted into the key hole and having one side exposed to the outside of the electronic device, a first body portion 521 disposed on the other side opposite to one side of the head portion, and An elastic member 520 (e.g., the first elastic member 520 in FIG. 4B) including a first protrusion 522 that protrudes in one direction (e.g., -X direction with respect to FIG. 5) and faces the switch. And it may include a support member 530 disposed on the first body of the elastic member and having a conduit 533 into which the first protrusion is inserted.

또한, 상기 지지 부재는, 상기 제1 방향에 수직한 방향(예: 도 7b를 기준으로+ Z 방향)으로 형성되어 상기 관로와 연결되는 홀(534)을 포함할 수 있다.Additionally, the support member may include a hole 534 formed in a direction perpendicular to the first direction (eg, Z direction based on FIG. 7B) and connected to the conduit.

또한, 상기 탄성 부재는, 상기 제1 몸체부에서 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5를 기준으로 + X 방향)으로 돌출된 제2 돌출부(523)를 포함하고, 상기 헤드부는, 상기 헤드부의 타면에 형성되며 상기 탄성 부재의 상기 제2 돌출부가 삽입되는 홈(511)을 포함할 수 있다.In addition, the elastic member includes a second protrusion 523 protruding from the first body portion in a second direction opposite to the first direction (e.g., +X direction with respect to FIG. 5), The head portion is formed on the other surface of the head portion and may include a groove 511 into which the second protrusion of the elastic member is inserted.

또한, 상기 헤드부와 탄성 부재 사이에 배치되며 적어도 일부가 상기 헤드부의 홈에 위치하는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include an adhesive member disposed between the head portion and the elastic member and at least a portion of the adhesive member located in a groove of the head portion.

또한, 상기 지지 부재는, 상기 탄성 부재의 제1 몸체부에 배치되는 제2 몸체부(531)와, 상기 제2 몸체부에서 상기 제1 방향으로 돌출되며 상기 관로가 형성된 가이드부(532)를 포함할 수 있다.In addition, the support member includes a second body portion 531 disposed in the first body portion of the elastic member, and a guide portion 532 that protrudes from the second body portion in the first direction and in which the conduit is formed. It can be included.

또한, 상기 탄성 부재의 제1 돌출부의 끝단부는, 상기 지지 부재의 가이드부의 끝단부와 일치할 수 있다.Additionally, an end portion of the first protrusion of the elastic member may coincide with an end portion of the guide portion of the support member.

또한, 상기 탄성 부재의 제1 돌출부는, 상기 지지 부재의 가이드부의 끝단부보다 돌출될 수 있다.Additionally, the first protrusion of the elastic member may protrude beyond an end of the guide portion of the support member.

또한, 상기 버튼 장치는, 상기 헤드부에 외력이 가해짐에 따라 상기 탄성 부재를 통해 상기 스위치를 가압할 수 있다.Additionally, the button device may press the switch through the elastic member as an external force is applied to the head portion.

또한, 상기 제1 돌출부는, 사출 공정을 통해 상기 지지 부재의 관로에 배치될 수 있다.Additionally, the first protrusion may be disposed in the conduit of the support member through an injection process.

또한, 상기 하우징에 배치되는 리어 브라켓(420)을 더 포함하고, 상기 회로 부재는, 적어도 일부가 상기 리어 브라켓을 통해 상기 안착부에 밀착될 수 있다.In addition, it further includes a rear bracket 420 disposed on the housing, and at least a portion of the circuit member may be in close contact with the seating portion through the rear bracket.

본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 스위치(542)를 포함하는 회로 부재(540), 상기 회로 부재가 안착되는 안착부(412)와 상기 안착부와 상기 전자 장치의 외부를 연결하는 키 홀(411)을 포함하는 하우징(410)(예: 도 2a의 하우징(210)) 상기 키 홀에 삽입되어 일면이 상기 전자 장치의 외부에 노출되는 헤드부(610), 상기 헤드부의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 탄성 부재(620), 상기 제1 탄성 부재에 배치되는 지지 부재(630) 및 상기 지지 부재에 배치되어 상기 스위치와 마주하는 제2 탄성 부재(640)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIG. 2A) includes a circuit member 540 including a switch 542. ), a housing 410 (e.g., the housing 210 in FIG. 2A) including a seating portion 412 on which the circuit member is seated and a key hole 411 connecting the seating portion and the outside of the electronic device. A head portion 610 that is inserted into a key hole and has one side exposed to the outside of the electronic device, a first elastic member 620 disposed on the other side opposite to one side of the head portion, and a support member disposed on the first elastic member. It may include 630 and a second elastic member 640 disposed on the support member and facing the switch.

또한, 상기 제1 탄성 부재는, 상기 헤드부의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 몸체부(621)와 상기 제1 몸체부에서 제1 방향(예: 도 8b를 기준으로 - X 방향)으로 돌출되는 제1 돌출부(622)를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 제1 돌출부가 삽입되는 관로(633)를 포함할 수 있다.In addition, the first elastic member has a first body portion 621 disposed on the other side opposite to one side of the head portion and extends from the first body portion in a first direction (e.g., -X direction with respect to FIG. 8B). It may include a protruding first protrusion 622, and the support member may include a conduit 633 into which the first protrusion is inserted.

또한, 상기 제1 탄성 부재의 제1 돌출부와 상기 제2 탄성 부재는 일체로 형성될 수 있다.Additionally, the first protrusion of the first elastic member and the second elastic member may be formed integrally.

또한, 상기 제1 탄성 부재는, 상기 헤드부의 일면의 반대 면인 타면에 배치되는 제1 몸체부(621)와 상기 제1 몸체부에서 제2 방향(예: 도 8b를 기준으로 + X 방향)으로 돌출되어 상기 헤드부와 마주하는 제2 돌출부(623)를 포함하고, 상기 헤드부는, 상기 헤드부의 타면에 형성되며 상기 제1 탄성 부재의 상기 제2 돌출부가 삽입되는 홈(611)을 포함할 수 있다.In addition, the first elastic member includes a first body portion 621 disposed on the other side opposite to one side of the head portion, and a second direction (e.g., +X direction with respect to FIG. 8B) from the first body portion. It may include a second protrusion 623 that protrudes and faces the head portion, and the head portion may include a groove 611 formed on the other surface of the head portion and into which the second protrusion of the first elastic member is inserted. there is.

또한, 상기 헤드부와 제1 탄성 부재 사이에 배치되며 적어도 일부가 상기 헤드부의 홈에 위치하는 접착 부재를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include an adhesive member disposed between the head portion and the first elastic member and at least a portion of the adhesive member located in a groove of the head portion.

또한, 상기 지지 부재는, 상기 제1 탄성 부재에 배치되는 제2 몸체부(631)와, 상기 제2 몸체부에서 돌출되는 가이드부(632), 및 상기 가이드부의 연장 방향(예: 도 8b를 기준으로 X 축 방향))을 따라 형성된 관로(633)를 포함할 수 있다.In addition, the support member includes a second body portion 631 disposed on the first elastic member, a guide portion 632 protruding from the second body portion, and an extension direction of the guide portion (e.g., Figure 8b). It may include a conduit 633 formed along the X-axis direction (as a reference)).

또한, 상기 제2 탄성 부재는, 상기 지지 부재의 가이드부에 배치될 수 있다.Additionally, the second elastic member may be disposed on the guide portion of the support member.

또한, 상기 제1 탄성 부재와 상기 제2 탄성 부재는, 러버, 우레탄, 실리콘 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.Additionally, the first elastic member and the second elastic member may be formed of at least one of rubber, urethane, and silicon.

300: 전자 장치 410: 하우징
500: 버튼 장치 510: 헤드부
520: 제1 탄성 부재 530: 지지 부재
300: Electronic device 410: Housing
500: Button device 510: Head part
520: first elastic member 530: support member

Claims

In the electronic device (101, 200, 300),
a circuit member 540 including a switch 542;
Housings 210 and 410 including a seating portion 412 on which the circuit member is seated and a key hole 411 connecting the seating portion and the exterior of the electronic device;
a head portion 510 that is inserted into the key hole and has one surface exposed to the outside of the electronic device;
An elastic member 520 including a first body portion 521 disposed on the other side opposite to one side of the head portion and a first protrusion 522 that protrudes from the first body portion in a first direction and faces the switch. ; and
An electronic device including a support member 530 disposed on the first body of the elastic member and having a conduit 533 into which the first protrusion is inserted.

According to paragraph 1,
The support member is,
An electronic device including a hole 534 formed in a direction perpendicular to the first direction and connected to the conduit.

According to paragraph 1,
The elastic member is,
It includes a second protrusion 523 protruding from the first body in a second direction opposite to the first direction,
The head part,
An electronic device comprising a groove 511 formed on the other surface of the head portion and into which the second protrusion of the elastic member is inserted.

According to paragraph 1,
The electronic device further includes an adhesive member disposed between the head portion and the elastic member and at least a portion of the adhesive member located in a groove of the head portion.

According to paragraph 1,
The support member is,
An electronic device comprising a second body portion 531 disposed on the first body portion of the elastic member, and a guide portion 532 protruding from the second body portion in the first direction and in which the conduit is formed.

According to clause 5,
The end of the first protrusion of the elastic member is,
Electronic device matching the end of the guide portion of the support member

According to clause 5,
The first protrusion of the elastic member is,
An electronic device that protrudes beyond an end of the guide portion of the support member.

According to paragraph 1,
The button device is,
An electronic device that presses the switch through the elastic member as an external force is applied to the head.

According to paragraph 1,
The first protrusion is,
An electronic device disposed in the conduit of the support member through an injection process.

According to paragraph 1,
It further includes a rear bracket 420 disposed on the housing,
The circuit member is,
An electronic device, at least a portion of which is in close contact with the seating portion through the rear bracket.

In the electronic device (101, 200, 300),
a circuit member 540 including a switch 542;
Housings 210 and 410 including a seating portion 412 on which the circuit member is seated and a key hole 411 connecting the seating portion and the outside of the electronic device;
a head portion 610 that is inserted into the key hole and has one surface exposed to the outside of the electronic device;
a first elastic member 620 disposed on the other side opposite to one side of the head portion;
a support member 630 disposed on the first elastic member; and
An electronic device including a second elastic member 640 disposed on the support member and facing the switch.

According to clause 11,
The first elastic member is,
It includes a first body portion 621 disposed on the other side opposite to one side of the head portion and a first protrusion 622 protruding from the first body portion in a first direction,
The support member is,
An electronic device including a conduit 633 into which the first protrusion is inserted.

According to clause 12,
The electronic device wherein the first protrusion of the first elastic member and the second elastic member are integrally formed.

According to clause 12,
The support member is,
An electronic device including a hole 534 formed in a direction perpendicular to the first direction and connected to the conduit.

According to clause 11,
The first elastic member is,
It includes a first body portion 621 disposed on the other side opposite to one side of the head portion, and a second protrusion portion 623 that protrudes from the first body portion in a second direction and faces the head portion,
The head part,
An electronic device formed on the other surface of the head portion and including a groove 611 into which the second protrusion of the first elastic member is inserted.

According to clause 11,
The electronic device further includes an adhesive member disposed between the head portion and the first elastic member and at least a portion of the adhesive member located in a groove of the head portion.

According to clause 11,
The support member is,
An electronic device comprising a second body portion 631 disposed on the first elastic member, a guide portion 632 protruding from the second body portion, and a conduit 633 formed along an extension direction of the guide portion.

According to clause 17,
The second elastic member is,
An electronic device disposed on a guide portion of the support member.

According to clause 11,
The first elastic member and the second elastic member,
An electronic device made of at least one of rubber, urethane, and silicon.