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KR20240077070A - 배터리 팩 - Google Patents

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KR20240077070A
KR20240077070A KR1020220159164A KR20220159164A KR20240077070A KR 20240077070 A KR20240077070 A KR 20240077070A KR 1020220159164 A KR1020220159164 A KR 1020220159164A KR 20220159164 A KR20220159164 A KR 20220159164A KR 20240077070 A KR20240077070 A KR 20240077070A
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KR
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circuit board
flexible circuit
battery pack
molding part
pad
Prior art date
Application number
KR1020220159164A
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English (en)
Inventor
이우진
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삼성에스디아이 주식회사
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Publication date
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Priority to EP23211956.0A priority patent/EP4376158A1/en
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Abstract

본 발명은 연성 회로 기판을 안정적으로 고정하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배터리 팩에 관한 것이다.
일례로, 전극탭이 인출된 배터리 셀; 상기 배터리 셀과 전기적으로 연결되며, 회로 기판과 상기 회로 기판을 몰딩하는 몰딩부를 구비하는 보호 회로 모듈; 및 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 몰딩부에는 상기 연성 회로 기판이 고정되는 고정부가 형성된 배터리 팩을 개시한다.

Description

배터리 팩{Battery pack}
본 발명은 배터리 팩에 관한 것이다.
일반적으로 배터리 팩은 배터리 셀과 상기 배터리 셀에 연결된 보호 회로 모듈로 이루어진다. 상기 보호 회로 모듈은 상기 배터리 셀의 충전 및 방전을 제어한다. 상기 보호 회로 모듈에는 PTC 소자 및 서멀 퓨즈 등의 보호소자가 설치되어 배터리 셀이 고온으로 상승되거나, 과도한 충전 및 방전으로 인한 설정전압이 이상 발생시 외부와의 전류 흐름을 차단한다.
또한, 보호 회로 모듈에는 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 연성 회로 기판이 결합될 수 있으며, 상기 연성 회로 기판은 보호 회로 모듈에 별도의 접착 부재 또는 접착 테이프를 통해 부착될 수 있다.
이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 발명의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.
본 발명은 연성 회로 기판을 안정적으로 고정하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배터리 팩을 제공한다.
본 발명에 의한 배터리 팩은 전극탭이 인출된 배터리 셀; 상기 배터리 셀과 전기적으로 연결되며, 회로 기판과 상기 회로 기판을 몰딩하는 몰딩부를 구비하는 보호 회로 모듈; 및 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 연성 회로 기판을 포함하고, 상기 몰딩부에는 상기 연성 회로 기판이 고정되는 고정부가 형성될 수 있다.
상기 고정부는 상기 몰딩부의 하면에 제공된 제1개구; 상기 몰딩부의 측면에 제공된 제2개구; 및 상기 제1개구와 상기 제2개구를 연결하는 연결통로를 포함할 수 있다.
상기 연성 회로 기판은 상기 제1개구를 통해 삽입되어 상기 연결통로를 지나 상기 제2개구로 인출될 수 있다.
상기 회로 기판은 전자 소자가 안착된 제1면; 및 상기 제1면의 반대면으로, 상기 전극탭이 전기적으로 연결된 제1패드와 상기 연성 회로 기판이 전기적으로 연결된 제2패드가 형성된 제2면을 포함할 수 있다.
상기 몰딩부는 상기 제1면과, 상기 전자 소자를 몰딩할 수 있다.
상기 몰딩부는 상기 제2면을 몰딩하되, 상기 제1패드 및 상기 제2패드를 노출시킬 수 있다.
상기 연성 회로 기판의 일단은 상기 몰딩부의 하면에 결합되고, 타단은 상기 몰딩부의 측면으로 돌출될 수 있다.
상기 연성 회로 기판의 타단에는 커넥터가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩은 연성 회로 기판이 고정되는 고정부가 형성된 보호 회로 모듈을 구비함으로써, 연성 회로 기판을 안정적으로 고정하여 배터리 팩의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩은 연성 회로 기판이 보호 회로 모듈의 고정부에 고정되어 별도의 접착 부재(또는 테이프)가 필요 없으므로, 제조 공정이 단순화되고 그에 따른 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 배터리 셀을 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 보호 회로 모듈을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 배터리 셀과 보호 회로 모듈이 연결된 상태를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용된다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소는 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "아래"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
여기서, 명세서 전체를 통하여 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 또한, 어떤 부분이 다른 부분과 전기적으로 연결(electrically coupled)되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 배터리 셀을 도시한 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 보호 회로 모듈을 도시한 단면도이다. 도 4는 도 1의 배터리 셀과 보호 회로 모듈이 연결된 상태를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩은 배터리 셀(110), 보호 회로 모듈(PCM: Protection Circuit Module)(120) 및 연성 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)(130)을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 배터리 셀(110)은 전극 조립체(111)와 상기 전극 조립체(111)를 수용하는 케이스(114)를 포함할 수 있다. 상기 전극 조립체(111)는 얇은 판형 혹은 막형으로 형성된 제1전극판(111a), 세퍼레이터(111c) 및 제2전극판(111b)의 적층체를 권취하거나 겹쳐서 형성한다. 여기서, 제1전극판(111a)은 양극으로서 동작할 수 있으며, 제2전극판(111b)은 음극으로서 동작할 수 있다. 물론, 당업자의 선택에 따라 상기 제1전극판(111a) 및 제2전극판(111b)은 서로 극성을 달리하여 배치될 수도 있다.
상기 제1전극판(111a)은 알루미늄과 같은 금속 포일로 형성된 제1전극 집전체에 전이금속산화물 등의 제1전극 활물질을 도포함으로써 형성되며, 제 1 활물질이 도포되지 않는 영역인 제1전극 무지부를 포함한다. 또한, 상기 제1전극 무지부에는 제1전극탭(112)이 부착된다. 예를 들어, 상기 제1전극탭(112)은 용접에 의해 상기 제1전극 무지부에 부착될 수 있다. 상기 제1전극탭(112)의 일단은 상기 제1전극판(111a)에 전기적으로 연결되고, 상기 제1전극탭(112)의 타단은 상기 케이스(114)의 외부로 연장되어 돌출된다. 예를 들어, 제1전극탭(112)은 니켈을 포함할 수 있다.
상기 제2전극판(111b)은 구리 또는 니켈과 같은 금속 포일로 형성된 제2전극 집전체에 흑연 또는 탄소 등의 제2전극 활물질을 도포함으로써 형성되며, 제 2 활물질이 도포되지 않는 영역인 제2전극 무지부를 포함한다. 또한, 상기 제2전극 무지부에는 제2전극탭(113)이 부착된다. 예를 들어, 상기 제2전극탭(113)은 용접에 의해 상기 제2전극 무지부에 부착될 수 있다. 상기 제2전극탭(113)의 일단은 상기 제2전극판(111b)에 전기적으로 연결되고, 상기 제2전극탭(113)의 타단은 상기 케이스(114)의 외부로 연장되어 돌출된다. 예를 들어, 제2전극탭(113)은 니켈을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1전극탭(112) 및 제2전극탭(113)은 절연 부재(112a, 113a)로 감싸여, 상기 케이스(114)와 전기적으로 쇼트되지 않는다.
상기 세퍼레이터(111c)는 제1전극판(111a)과 제2전극판(111b)의 사이에 위치되어 쇼트를 방지하고 리튬 이온의 이동을 가능하게 하는 역할을 수행한다. 상기 세퍼레이터(111c)는 폴리에틸렌이나, 폴리 프로필렌이나, 폴리 에틸렌과 폴리 프로필렌의 복합 필름으로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 세퍼레이터(111c)의 재질로서 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
상기 케이스(114)는 상기 전극 조립체(111)를 수납한다. 예를 들어, 상기 케이스(114)는 상기 전극 조립체(111)를 수납하여 밀봉할 수 있도록 파우치 형태로 형성될 수 있다. 상기 케이스(114)는 상기 전극 조립체(111)가 수납되는 하부 케이스(114)와 상기 전극 조립체(111)를 덮으며 상기 하부 케이스(115)에 결합되는 상부 케이스(116)를 포함한다. 상기 하부 케이스(115)에는 프레스(press) 가공 등을 통해 상기 전극 조립체(111)가 수용될 수 있는 수용홈(115a)이 형성되고, 상기 수용홈(115a)의 외주연에는 상기 상부 케이스(116)와의 실링을 위한 실링부(115b)가 형성된다. 상기 실링부(115b)는 상기 하부 케이스(115)와 상부 케이스(116)가 일체로 접하여 있는 한 변과 나머지 세변을 따라서 모두 형성될 수 있다. 상기 케이스(114)는 상기 하부 케이스(115)와 상부 케이스(116)가 마주하는 두개의 장변과 상기 두개의 장변과 수직을 이루며 마주하는 두개의 단변을 포함한다. 여기서, 상기 전극 조립체(111)의 제1,2전극탭(112, 113)은 상기 두개의 단변 중 하부 케이스(115)와 상부 케이스(116)가 연결되는 단변과 마주보는 측의 단변을 통해 인출된다. 이때, 상기 제1,2전극탭(112, 113)에 형성된 절연 부재(112a, 113a)가 상기 실링부(115b)에 실링된다. 즉, 상기 절연 부재(112a, 113a)는 상기 제1,2전극탭(112, 113)과 실링부(115b)가 접촉하는 부분에 형성되어 상기 제1,2전극탭(112, 113)이 상기 케이스(114)와 쇼트되는 것을 방지한다.
상기 케이스(114)는 제1절연층(114a), 금속층(114b) 및 제2절연층(114c)을 갖는 다층 구조로 형성된다.
상기 제1절연층(114a)은 상기 케이스(114)의 내측면으로, 절연성 및 열접착성을 가지는 물질로 형성된다. 또한, 상기 제1절연층(114a)은 상기 금속층(114b)의 일면에 형성되며, 상기 전극 조립체(111)와 대향하는 케이스(114)의 내측면을 이룬다. 상기 제1절연층(114a)은 전해액 등과 반응하지 않는 무연신 폴리프로핀렌(Casted Polypropylene:CPP) 또는 그 등가물로 형성될 수 있다. 상기 하부 케이스(115)에 전극 조립체(111)를 수납하고 상부 케이스(116)으로 덮으면, 상기 케이스(114)의 제1절연층(114a)이 서로 접촉하게 된다. 따라서, 상기 실링부(115b)를 열융착시키면, 상기 제1절연층(114a)이 서로 접착되어 상기 케이스(114)가 밀봉된다.
상기 금속층(114b)은 상기 제1절연층(114a)과 제2절연층(114c) 사이에 개재되어 있으며, 외부로부터 수분과 산소가 유입되는 것을 막고 상기 케이스(114) 내부에 채워진 전해액이 외부로 유출되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 상기 금속층(114b)은 상기 케이스(114)의 기계적 강도를 유지하는 역할을 한다. 일반적으로 상기 금속층(114b)은 알루미늄으로 형성될 수 있다.
상기 제2절연층(114c)은 상기 케이스(114)의 외측면으로, 외부 전자기기와의 기계적, 화학적 충격을 완화하는 역할을 한다. 또한, 상기 제2절연층(114c)은 상기 금속층(114b)의 타면에 형성되며, 상기 케이스(114)의 외측면을 이룬다. 상기 제2절연층(114c)은 나일론, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리부틸렌 나프탈레이트(PBN) 또는 그 등가물로 형성될 수 있다.
더불어, 상기 케이스(114)는 파우치 형태뿐만 아니라, 금속 재질로 이루어진 캔으로 이루어질 수도 있다. 즉, 상기 배터리 셀(110)은 파우치형 이외에도 각형으로 이루어질 수도 있다.
보호 회로 모듈(120)은 상기 배터리 셀(110)과 전기적으로 연결되어, 상기 배터리 셀(110)의 충/방전을 제어한다. 상기 보호 회로 모듈(120)은 회로 기판(121)과, 상기 회로 기판(121)에 형성된 다수의 전자 소자(122) 및 상기 회로 기판(121)과 전자 소자(122)를 몰딩하는 몰딩부(125)를 포함할 수 있다.
상기 회로 기판(121)은 수지로 이루어지며, 대략 평평한 직사각형의 플레이트로 형성된다. 예를 들어, 상기 회로 기판(121)은 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 상기 회로 기판(121)은 제1면(121a)과, 상기 제1면(121a)의 반대면인 제2면(121b)을 포함할 수 있다.
상기 제1면(121a)에는 다수의 전자 소자(122)가 안착되어, 상기 회로 기판(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2면(121b)에는 배터리 셀(110)과 전기적으로 연결되는 제1패드(1211)와, 상기 연성 회로 기판(130)과 연결되는 제2패드(1212)가 형성될 수 있다. 상기 제1패드(1211)와 제2패드(1212)는 회로 기판(121)의 제2면(121b)으로 노출될 수 있다. 즉, 상기 제1패드(1211) 및 제2패드(1212)는 상기 회로 기판(121)을 몰딩하는 몰딩부(125)에 의해 커버되지 않을 수 있다. 일부 예들에서, 제1패드(1211) 및 제2패드(1212)는 구리, 알루미늄, 팔라듐, 티타늄, 텅스텐, 니켈, 금 또는 은과 같은 금속을 포함할 수 있다.
제1패드(1211)에는 상기 배터리 셀(110)의 제1,2전극탭(112, 113)이 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 상기 제1,2전극탭(112, 113)은 솔더를 통해 제1패드(1211)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 상기 연성 회로 기판(130)은 솔더를 통해 제2패드(1212)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 전자 소자(122)는 상기 회로 기판(121)의 제1면(121a)에 제공될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 소자(122)는 배터리 셀(110)의 충전 및 방전을 제어하는 회로 소자, 또는 과방전 및 과충전을 방지하는 회로 소자와 같은 보호 회로 소자등을 포함할 수 있다.
상기 몰딩부(125)는 상기 회로 기판(121)의 제1면(121a) 및 제2면(121b)을 몰딩할 수 있다. 또한, 몰딩부(125)는 회로 기판(121)의 측면도 몰딩할 수 있다. 따라서, 회로 기판(121)은 몰딩부(125)에 의해 외부 환경으로부터 보호될 수 있다. 일부 예들에서, 몰딩부(125)는 회로 기판(121)의 제1면(121a)에 안착된 전자 소자(122)를 몰딩할 수 있다. 회로 기판(121)의 제1면(121a)에 형성된 몰딩부(125)의 높이는 전자 소자(122)의 높이보다 높게 형성될 수 있다. 또한, 몰딩부(125)는 회로 기판(121)의 제2면(121b)을 몰딩하되, 상기 제2면(121b)에 형성된 제1패드(1211) 및 제2패드(1212)를 노출시킬 수 있다.
일부 예들에서, 몰딩부(125)는 절연성 재질로 이루어지며, 레진, 에폭시, 몰드 컴파운드, 에폭시 몰드 컴파운드, 폴리머 또는 보호 물질을 포함할 수 있다.
몰딩부(125)는 연성 회로 기판(130)이 끼워지는 고정부(127)를 포함할 수 있다. 고정부(127)는 몰딩부(125)를 가공하여 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 고정부(127)는 금형 사출 또는 드릴 가공에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정부(127)를 형성하기 위한 내부 구조물이 제공된 금형 사출 내에 회로 기판(121)을 놓은 뒤, 회로 기판(121)을 몰딩하여 고정부(127)를 포함하는 몰딩부(125)가 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 회로 기판(121)을 몰딩하여 몰딩부(125)를 형성한 뒤, 드릴 가공에 의해 몰딩부(125)에 고정부(127)를 형성할 수 있다. 고정부(127)는 몰딩부(125)의 하면에 제공된 제1개구(1271), 몰딩부(125)의 측면에 제공된 제2개구(1272) 및, 제1개구(1271)와 제2개구(1272)를 연결하는 연결통로(1273)를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 연성 회로 기판(130)의 일단은 제1개구(1271)를 통해 삽입되어 연결통로(1273)를 지나 제2개구(1272)로 인출될 수 있다. 물론, 연성 회로 기판(130)의 일단은 제2개구(1272)를 통해 삽입되어 연결통로(1273)를 지나 제1개구(1271)로 인출될 수도 있다. 이와 같이, 몰딩부(125)의 고정부(127)에는 연성 회로 기판(130)이 끼워져 고정될 수 있다.
연성 회로 기판(130)은 상기 보호 회로 모듈(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(130)의 일단은 회로 기판(121)의 제2패드(1212)에 전기적으로 연결되고, 연성 회로 기판(130)의 타단은 몰딩부(125)의 일측으로 인출될 수 있다. 일부 예들에서, 연성 회로 기판(130)의 일단은 회로 기판(121)의 제2패드(1212)에 솔더에 의해 결합되고, 연성 회로 기판(130)의 타단은 고정부(127)의 제1개구(1271)에 삽입되어 연결통로(1273)를 지나 제2개구(1272)로 인출될 수 있다. 일부 예들에서, 연성 회로 기판(130)이 고정부(127)에 먼저 삽입된 후, 연성 회로 기판(130)의 일단이 회로 기판(121)의 제2패드(1212)에 솔더에 의해 결합될 수 있다. 따라서, 연성 회로 기판(130)의 일단은 보호 회로 모듈(120)의 하부로 노출되고, 타단은 보호 회로 모듈(120)의 측면으로 돌출될 수 있다.
또한, 보호 회로 모듈(120)의 측면으로 돌출된 연성 회로 기판(130)의 타단에는 커넥터(135)가 결합될 수 있다. 상기 커넥터(135)는 외부 회로(또는 모듈)와 전기적으로 연결되는 통로로 제공될 수 있다. 연성 회로 기판(130)에는 보호 회로 모듈(120)과 커넥터(135) 사이를 연결하는 다수의 회로 패턴이 형성될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩(100)은 연성 회로 기판(130)이 고정되는 고정부(127)가 형성된 보호 회로 모듈(120)을 구비함으로써, 연성 회로 기판(130)을 안정적으로 고정하여 배터리 팩(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩(100)은 연성 회로 기판(130)이 보호 회로 모듈(120)의 고정부(127)에 고정되어 별도의 접착 부재(또는 테이프)가 필요 없으므로, 제조 공정이 단순화되고 그에 따른 비용을 절감할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 배터리 팩을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100: 배터리 팩 110: 배터리 셀
120: 보호 회로 모듈 121: 회로 기판
122: 전자 소자 125: 몰딩부
127: 고정부 130: 연성 회로 기판

Claims (8)

  1. 전극탭이 인출된 배터리 셀;
    상기 배터리 셀과 전기적으로 연결되며, 회로 기판과 상기 회로 기판을 몰딩하는 몰딩부를 구비하는 보호 회로 모듈; 및
    상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 연성 회로 기판을 포함하고,
    상기 몰딩부에는 상기 연성 회로 기판이 고정되는 고정부가 형성된 배터리 팩.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정부는
    상기 몰딩부의 하면에 제공된 제1개구;
    상기 몰딩부의 측면에 제공된 제2개구; 및
    상기 제1개구와 상기 제2개구를 연결하는 연결통로를 포함하는 배터리 팩.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 제1개구를 통해 삽입되어 상기 연결통로를 지나 상기 제2개구로 인출된 배터리 팩.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은
    전자 소자가 안착된 제1면; 및
    상기 제1면의 반대면으로, 상기 전극탭이 전기적으로 연결된 제1패드와 상기 연성 회로 기판이 전기적으로 연결된 제2패드가 형성된 제2면을 포함하는 배터리 팩.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 제1면과, 상기 전자 소자를 몰딩하는 배터리 팩.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 제2면을 몰딩하되, 상기 제1패드 및 상기 제2패드를 노출시키는 배터리 팩.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 일단은 상기 몰딩부의 하면에 결합되고, 타단은 상기 몰딩부의 측면으로 돌출된 배터리 팩.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 타단에는 커넥터가 형성된 배터리 팩.
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