Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR20240006394A - Electronic device including support member - Google Patents

Electronic device including support member Download PDF

Info

Publication number
KR20240006394A
KR20240006394A KR1020220094803A KR20220094803A KR20240006394A KR 20240006394 A KR20240006394 A KR 20240006394A KR 1020220094803 A KR1020220094803 A KR 1020220094803A KR 20220094803 A KR20220094803 A KR 20220094803A KR 20240006394 A KR20240006394 A KR 20240006394A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support member
connecting member
electronic devices
guide groove
disposed
Prior art date
Application number
KR1020220094803A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강이태
양재영
정문진
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PCT/KR2023/004472 priority Critical patent/WO2024010180A1/en
Publication of KR20240006394A publication Critical patent/KR20240006394A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H05K7/1407Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by turn-bolt or screw member
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 내면에 전자 장치의 외부를 향하는 제3 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 공간 내부에 배치되고, 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 및 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분(portion), 제1 부분으로부터 연장되고, 지지 부재로부터 제3 방향으로 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 제2 부분으로부터 연장되고 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 지지 부재는, 연결 부재의 제1 부분이 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고, 연결 부재의 제2 부분은, 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 하우징에 대하여 지지 부재를 고정하고, 연결 부재의 제1 부분이 제1 면 상에서 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 지지 부재로부터 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
An electronic device according to an embodiment surrounds a first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of a space formed between the first plate and the second plate, A housing including a side member including at least one groove concavely formed on an inner surface in a third direction toward the outside of the electronic device, the housing disposed within the space, a first side facing the first direction, and a second side facing the second direction. A support member including a second side, and a first portion disposed on the first side of the support member, a second portion extending from the first portion and protruding from the support member by a first distance in a third direction, and a connecting member including a third portion extending from the second portion and secured to the second side of the support member, wherein the support member is configured to guide the first portion of the connecting member along the first side of the support member. comprising at least one guide groove, wherein the second portion of the connecting member is received in the at least one groove, thereby securing the support member relative to the housing, and the first portion of the connecting member is moved along the guide groove on the first side. Accordingly, it may be deformed to protrude from the support member by a second distance that is smaller than the first distance.
In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible.

Description

지지 부재를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SUPPORT MEMBER}Electronic device including support member {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SUPPORT MEMBER}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 지지 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a support member.

전자 장치들(예: 이동 단말기, 스마트 폰, 또는 착용형(wearable) 장치)은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 기본적인 음성 통신 기능에 추가적으로, 근거리 무선 통신(예: 블루투스™ (Bluetooth™), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC(near field communication)) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 또는 5G) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능과 같은 다양한 기능들을 제공할 수 있다. 전자 장치는 상기 기능들을 제공하기 위하여 안테나를 포함할 수 있다.Electronic devices (e.g., mobile terminals, smart phones, or wearable devices) can provide various functions. For example, in addition to basic voice communication capabilities, smartphones also have short-range wireless communication (e.g., Bluetooth™, Wi-Fi, or near field communication (NFC)) capabilities and mobile communication (3G (generation 3G)) capabilities. ), 4G, or 5G) functions, music or video playback functions, shooting functions, or navigation functions. Electronic devices may include antennas to provide the above functions.

전자 장치는 부품들 간의 전기적인 연결을 위해 다양한 형태의 접속 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치에 포함된 인쇄 회로기판과 안테나를 접속시키기 위한 접속 단자를 포함할 수 있다.Electronic devices may include various types of connection structures for electrical connection between components. For example, an electronic device may include a connection terminal for connecting a printed circuit board included in the electronic device and an antenna.

전자 장치는 전자 장치의 내부에 배치되는 부품들을 지지하거나, 부품들이 배치되는 공간을 형성하는 적어도 하나의 지지 부재를 포함할 수 있다.An electronic device may include at least one support member that supports components disposed inside the electronic device or forms a space in which the components are disposed.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 내면에 전자 장치의 외부를 향하는 제3 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 공간 내부에 배치되고, 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 및 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분(portion), 제1 부분으로부터 연장되고, 지지 부재로부터 제3 방향으로 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 제2 부분으로부터 연장되고 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 지지 부재는, 연결 부재의 제1 부분이 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고, 연결 부재의 제2 부분은, 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 하우징에 대하여 지지 부재를 고정하고, 연결 부재의 제1 부분이 제1 면 상에서 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 지지 부재로부터 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and a space formed between the first plate and the second plate. A housing partially surrounding the housing, including a side member including at least one groove formed on an inner surface concave in a third direction toward the outside of the electronic device, a first side disposed within the space and facing the first direction, and a second side. a support member including a second side facing a direction, and a first portion disposed on the first side of the support member, a portion extending from the first portion and protruding from the support member by a first distance in a third direction. a connecting member comprising two portions, and a third portion extending from the second portion and secured to the second side of the support member, wherein the first portion of the connecting member is positioned along the first side of the support member. comprising at least one guide groove configured to be guided, wherein the second portion of the connecting member is received in the at least one groove to secure the support member relative to the housing, and the first portion of the connecting member has a guide groove on the first side. Accordingly, as it moves, it may be deformed to protrude from the support member by a second distance smaller than the first distance.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 형성된 공간을 둘러싸고, 내면에 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 공간 내부에 배치되고, 전면 플레이트를 향하는 제1 면, 및 후면 플레이트를 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 및 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분, 제1 부분으로부터 연장되고, 지지 부재로부터 측면 부재를 향하여 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 제2 부분으로부터 연장되고 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 지지 부재는, 연결 부재의 제1 부분이 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고, 연결 부재의 제2 부분은, 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 하우징에 대하여 지지 부재를 고정하고, 연결 부재의 제1 부분이 제1 면 상에서 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 지지 부재로부터 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing including a front plate, a rear plate, and a side member surrounding a space formed between the front plate and the rear plate and including at least one groove concavely formed on the inner surface; a support member disposed within the space, comprising a first side facing the front plate and a second side facing the back plate, and a first portion disposed on the first side of the support member, extending from the first portion, the support member a connecting member comprising a second portion projecting a first distance from the member toward the side member, and a third portion extending from the second portion and secured to the second face of the supporting member, the supporting member comprising: A first portion of the connection member includes at least one guide groove formed to be guided along a first side of the support member, and a second portion of the connection member is received in the at least one groove, thereby securing the support member relative to the housing and connecting the support member. As the first portion of the member moves along the guide groove on the first side, it may be deformed to protrude from the support member a second distance that is smaller than the first distance.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 지지 부재를 나타내는 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 연결 부재가 배치된 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 5를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 연결 부재를 나타내는 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 지지 부재에 연결 부재가 결합되는 동작을 나타내는 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 도 8의 동작에 의해 연결 부재가 배치된 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 도 9를 B-B'로 절단한 단면 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 지지 부재에 연결 부재가 결합되는 동작을 나타내는 사시도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 연결 부재가 배치된 지지 부재의 제2 면을 나타내는 사시도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 연결 부재가 배치된 지지 부재가 하우징 내부에 배치된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 연결 부재의 제1 부분이 지지 부재의 제1 면을 따라서 이동하는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 지지 부재가 하우징으로부터 이탈하는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 연결 부재의 평면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 is a perspective view showing the front of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing the rear of the electronic device of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 4 is a plan view showing a support member according to one embodiment.
Figure 5 is a perspective view showing a support member on which a connection member is disposed according to an embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 5 according to an embodiment.
Figure 7 is a perspective view showing a connection member according to one embodiment.
Figure 8 is a perspective view showing an operation in which a connection member is coupled to a support member according to an embodiment.
FIG. 9 is a perspective view showing a support member on which a connection member is disposed by the operation of FIG. 8 according to an embodiment.
FIG. 10 is a cross-sectional perspective view of FIG. 9 taken along line B-B' according to an embodiment.
Figure 11 is a perspective view showing an operation in which a connection member is coupled to a support member according to an embodiment.
Figure 12 is a perspective view showing a second side of a support member on which a connecting member is disposed according to an embodiment.
Figure 13 is a cross-sectional view showing a state in which a support member with a connecting member is disposed inside a housing according to an embodiment.
Figure 14 is a cross-sectional view showing an operation in which the first portion of the connecting member moves along the first surface of the support member according to one embodiment.
Figure 15 is a cross-sectional view showing an operation of a support member separating from a housing according to an embodiment.
16 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 17 is a plan view of a connecting member according to one embodiment.
18 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.

이하, 본 개시의 일 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, an embodiment of the present disclosure is described with reference to the attached drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of the present disclosure.

본 문서의 일 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to embodiments of this document include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device. According to one embodiment, the wearable device may be in the form of an accessory (e.g., a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD)), integrated into fabric or clothing ( It may include at least one of a body-attached type (e.g., an electronic garment), a body-attachable type (e.g., a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (e.g., an implantable circuit).

일 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, DVD (digital video disk) players, stereos, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation control panels ( It may include at least one of a home automation control panel, a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

일 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 또는 자이로 콤파스), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 또는 보일러) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device includes various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (blood sugar monitor, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography, imaging device, or ultrasonic device), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automobile infotainment device , marine electronic equipment (e.g. marine navigation systems or gyrocompasses), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, stores. point of sales (POS), or internet of things devices (e.g. light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler systems, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise machines) It may include at least one of an appliance, a hot water tank, a heater, or a boiler).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may be furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g. It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measuring devices). In one embodiment, the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above. An electronic device according to one embodiment may be a flexible electronic device. Additionally, electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices and may include new electronic devices according to technological developments.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing the front of an electronic device 100 (e.g., the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to an embodiment, and FIG. 2 is a perspective view showing the back of the electronic device 100 of FIG. 1 .

본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 바(bar) 타입의 전자 장치를 예로 들어 설명하나, 후술하는 실시 예는 슬라이더블(slidable), 롤러블(rollable), 및 폴더블(foldable) 타입과 같은 전자 장치에도 적용할 수 있고, 이에 한정하지 않는다.The electronic device 100 according to an embodiment of the present invention is described by taking a bar-type electronic device as an example, but embodiments described later are slideable, rollable, and foldable. It can also be applied to electronic devices such as types, but is not limited to this.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 "전면")(110A), 제2 면(또는 "후면")(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 "측벽")(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징(110)은 도 1 및 도 2의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 1 and 2, the electronic device 100 according to one embodiment includes a first side (or “front”) 110A, a second side (or “back”) 110B, and a first side (or “front”) 110A. It may include a housing 110 that includes a side (or “side wall”) 110C surrounding a space between face 110A and second face 110B. In another embodiment (not shown), housing 110 may refer to a structure that forms some of the first side 110A, second side 110B, and side surface 110C of FIGS. 1 and 2. .

일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(102)의 적어도 일측 단부(side edge portion)는 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first surface 110A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). According to one embodiment, at least one side edge portion of the front plate 102 may include a curved portion that extends seamlessly from the first surface 110A toward the back plate 111.

일 실시 예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 적어도 일측 단부는 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111. The back plate 111 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. You can. According to one embodiment, at least one end of the rear plate 111 may include a curved portion that is bent from the second surface 110B toward the front plate 102 and extends seamlessly.

일 실시 예에 따르면, 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(108)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 부재(108)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side member 108 including metal and/or polymer. In some embodiments, back plate 111 and side members 108 may be formed as one piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(115, 112, 113, 106), 키 입력 장치(117) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 100 includes a display 101, an audio module 103, a sensor module (not shown), a camera module 115, 112, 113, and 106, a key input device 117, and It may include at least one of the connector holes 109. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117) or may additionally include other components.

일 예시에서, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈은 전면 플레이트(102)를 통해 전자 장치(100)의 외부에 보여지는 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에 배치될 수 있다. In one example, the electronic device 100 may include a sensor module (not shown). For example, the sensor module may be disposed on the back of the screen display area of the display 101 that is visible to the outside of the electronic device 100 through the front plate 102.

예를 들어, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에는 광학 센서, 초음파 센서 또는 정전 용량형 센서(capacitive sensor) 중 적어도 하나가 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. For example, at least one of an optical sensor, an ultrasonic sensor, or a capacitive sensor may be disposed on the back of the screen display area of the display 101, but is not limited thereto.

어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device 100 may further include a light-emitting device, and the light-emitting device may be disposed adjacent to the display 101 within the area provided by the front plate 102. For example, the light emitting device may provide status information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the camera module 105. Light-emitting devices may include, for example, LEDs, IR LEDs, and/or xenon lamps.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(100)의 외부로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 가장자리는 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the display 101 may be visible from the outside of the electronic device 100 through a significant portion of the front plate 102. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape (eg, curved surface) of the front plate 102.

다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess), 노치(notch), 또는 개구부(opening)를 형성할 수 있고, 상기 리세스, 노치 또는 개구부에는 다양한 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105) 또는 도시되지 않은 센서 모듈이 배치될 수 있다. According to another embodiment (not shown), the electronic device 100 may form a recess, a notch, or an opening in a portion of the screen display area of the display 101, Various electronic components, such as a camera module 105 or a sensor module (not shown), may be disposed in the recess, notch, or opening.

다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에는 카메라 모듈(예: 112, 113, 114, 115), 지문 센서, 및 플래시(예: 106) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. According to another embodiment (not shown), at least one of a camera module (e.g., 112, 113, 114, 115), a fingerprint sensor, and a flash (e.g., 106) is disposed on the back of the screen display area of the display 101. It can be. According to another embodiment (not shown), the display 101 is combined with or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. can be placed.

일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(103)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수도 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 예를 들면, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the audio module 103 may include a microphone hole and a speaker hole. A microphone may be placed inside the microphone hole to acquire external sounds, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound. According to another embodiment, the speaker hall and microphone hole may be implemented as one hall, or a speaker may be included without a speaker hole (e.g., piezo speaker). The speaker hall may include, for example, an external speaker hall and a receiver hall for a call.

전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)의 배면에 배치되는 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. The electronic device 100 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown). The sensor module includes a proximity sensor disposed on the first side 110A of the housing 110, a fingerprint sensor disposed on the back of the display 101, and/or disposed on the second side 110B of the housing 110. It may include a biometric sensor (e.g., HRM sensor).

센서 모듈은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor module may include, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illumination sensor. may further include.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 115, 106)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 모듈(112, 113, 114, 115), 및/또는 플래시(106)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상술한 카메라 모듈들(105, 112, 113, 114, 115)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(106)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the camera modules 105, 112, 113, 114, 115, and 106 include a first camera module 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100, and a second side It may include a second camera module 112, 113, 114, 115, and/or a flash 106 disposed at 110B. For example, the camera modules 105, 112, 113, 114, and 115 described above may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. Flash 106 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 100.

일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the key input device 117 may be disposed on the side 110C of the housing 110. In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 mentioned above, and the key input devices 117 not included may be other than soft keys on the display 101. It can be implemented in the form In some embodiments, the key input device may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second side 110B of the housing 110.

일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(109)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 1, 도 2의 108)로 구현될 수도 있으며, 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)는 별도의 커넥터 홀 없이 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.According to one embodiment, the connector hole 109 may accommodate a connector for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device. For example, the connector hole 109 may include a USB connector or an earphone jack. In one embodiment, the USB connector and the earphone jack may be implemented as one hole (e.g., 108 in FIGS. 1 and 2), and according to another embodiment (not shown), the electronic device 100 may have a separate connector. Power and/or data can be transmitted to and from an external electronic device without a hole, and audio signals can also be transmitted and received.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of the electronic device 100 according to one embodiment.

도 3의 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 2의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 참조부호 또는 동일한 용어를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The electronic device 100 of FIG. 3 may be referenced by the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 . For components that are the same or substantially the same as those described above, the same reference numerals or the same terms are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)을 향하는 제1 플레이트(110A), 제1 방향과 반대인 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)을 향하는 제2 플레이트(110B), 제1 플레이트(110A)와 제2 플레이트(110B) 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(110C), 상기 공간 내부에 배치되는 적어도 하나의 지지 부재(130), 및 지지 부재에 결합되는 적어도 하나의 연결 부재(140)를 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 전자 장치는 상술한 구성요소 중 적어도 하나의 구성요소를 생략하거나, 적어도 하나의 구성요소를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 플레이트(110B)와 지지 부재(130) 사이에 배치되는 인쇄회로기판(160)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device 100 according to one embodiment includes a first plate 110A facing in a first direction (e.g., +Z-axis direction) and a second direction opposite to the first direction (e.g., +Z-axis direction). For example, a second plate 110B facing the -Z axis direction), a side member 110C surrounding at least a portion of the space formed between the first plate 110A and the second plate 110B, and disposed inside the space. It may include at least one support member 130 and at least one connection member 140 coupled to the support member. However, the configuration of the electronic device is not limited to this. The electronic device may omit at least one of the above-described components or may further include at least one component. For example, the electronic device 100 may further include a printed circuit board 160 disposed between the second plate 110B and the support member 130.

일 실시 예에 따르면, 측면 부재(110C)의 내면(120)은 적어도 하나의 홈(121)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홈(121)은 전자 장치(100)의 외부를 향하는 제3 방향(예를 들어, +X축 방향)으로 오목하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the inner surface 120 of the side member 110C may include at least one groove 121. At least one groove 121 may be formed concavely in a third direction (eg, +X-axis direction) toward the outside of the electronic device 100.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 제1 방향(또는 제1 플레이트(110A))을 향하는 제1 면(131), 및 제2 방향(또는 제2 플레이트(110B))을 향하는 제2 면(132), 및 가이드 홈(133)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가이드 홈(133)은 측면 부재(110C)와 마주보는(또는 제3 방향을 향하는) 지지 부재(130)의 일면에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the support member 130 has a first surface 131 facing the first direction (or the first plate 110A), and a second surface facing the second direction (or the second plate 110B). It may include a surface 132 and a guide groove 133. According to one embodiment, the guide groove 133 may be formed on one surface of the support member 130 facing the side member 110C (or facing the third direction).

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 지지 부재(130)의 일측에 끼워져 고정될 수 있다. 지지 부재(130)는 연결 부재(140)에 의해 하우징에 고정될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)의 후술할 제2 부분(142)의 적어도 일부가 적어도 하나의 홈(121)에 수용됨으로써, 지지 부재(130)는 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))에 대하여 고정될 수 있다. According to one embodiment, the connection member 140 may be coupled to the support member 130. For example, the connection member 140 may be fixed to one side of the support member 130. The support member 130 may be fixed to the housing by the connecting member 140. For example, at least a portion of the second portion 142, which will be described later, of the connecting member 140 is received in the at least one groove 121, so that the support member 130 is connected to the housing (e.g., the side member 110C). ) can be fixed for.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 지지 부재(130)의 제1 면(131)에 배치되는 제1 부분(141), 제1 부분(141)으로부터 연장된 제2 부분(142) 및 제2 부분(142)으로부터 연장된 제3 부분(143)을 포함할 수 있다. 다만, 연결 부재(140)의 구성은 이에 한정되지 아니한다. 연결 부재(140)는 상술한 구성 중 적어도 하나의 구성을 생략하거나, 적어도 하나의 구성을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 3을 참고할 때, 연결 부재(140)는 제3 부분(143)으로부터 연장되고, 지지 부재(130)와 인쇄회로기판(160) 사이에 배치되는 연장부를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connecting member 140 includes a first part 141 disposed on the first surface 131 of the support member 130, a second part 142 extending from the first part 141, and It may include a third part 143 extending from the second part 142. However, the configuration of the connecting member 140 is not limited to this. The connecting member 140 may omit at least one of the above-described components or may further include at least one component. For example, referring to FIG. 3 , the connection member 140 extends from the third portion 143 and may further include an extension portion disposed between the support member 130 and the printed circuit board 160.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)의 가이드 홈(133)은 연결 부재(140)의 제1 부분(141)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 지지 부재(130)의 가이드 홈(133)은 연결 부재(140)의 제1 부분(141)이 제1 면(131)을 따라서 가이드되도록 형성될 수 있다. 가이드 홈(133)은 제3 방향과 반대인 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 오목하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가이드 홈(133)의 바닥면은 제1 면(131)과 동일 면을 형성할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(141)의 적어도 일부는 가이드 홈(133) 내부에서 제1 면(131)을 따라서 가이드되도록 배치될 수 있다. 연결 부재(140)의 제1 부분(141)은 제1 면(131) 상에서 가이드 홈(133) 내로 이동될 수 있다. According to one embodiment, the guide groove 133 of the support member 130 may accommodate at least a portion of the first portion 141 of the connection member 140. The guide groove 133 of the support member 130 may be formed to guide the first portion 141 of the connecting member 140 along the first surface 131. The guide groove 133 may be formed concavely in a fourth direction (eg, -X-axis direction) opposite to the third direction. According to one embodiment, the bottom surface of the guide groove 133 may form the same surface as the first surface 131. However, it is not limited to this. According to one embodiment, at least a portion of the first portion 141 may be arranged to be guided along the first surface 131 within the guide groove 133. The first portion 141 of the connecting member 140 may be moved into the guide groove 133 on the first surface 131.

일 실시 예에 따르면, 제2 부분(142)은 측면 부재(110C)를 향하는 제3 방향(예를 들어, +X축 방향)으로 지지 부재(130)로부터 제1 간격만큼 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(142)의 적어도 일부는 적어도 하나의 홈(121)과 마주하는 지지 부재(130)의 일면과 소정의 간격만큼 이격될 수 있다. 제2 부분(142)의 적어도 일부는 적어도 하나의 홈(121) 내부에 수용될 수 있다. According to one embodiment, the second portion 142 may protrude by a first distance from the support member 130 in a third direction (eg, +X-axis direction) toward the side member 110C. For example, at least a portion of the second portion 142 may be spaced apart from one surface of the support member 130 facing the at least one groove 121 by a predetermined distance. At least a portion of the second portion 142 may be accommodated within at least one groove 121 .

일 실시 예에 따르면, 제3 부분(143)은 지지 부재(130)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(143)은 지지 부재(130)의 제2 면(132)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 부분(143)은 제3 부분(143)과 지지 부재(130)의 제2 면(132)을 관통하는 적어도 하나의 스크류(150)에 의해 지지 부재(130)에 고정될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제3 부분(143)은 접착 테이프 또는 본드와 같은 접착 부재를 이용하여 지지 부재(130)에 고정될 수도 있다. According to one embodiment, the third part 143 may be fixed to the support member 130. For example, the third portion 143 may be fixed to the second surface 132 of the support member 130. According to one embodiment, the third portion 143 is attached to the support member 130 by at least one screw 150 penetrating the third portion 143 and the second surface 132 of the support member 130. It can be fixed. However, it is not limited to this. For example, the third portion 143 may be fixed to the support member 130 using an adhesive member such as an adhesive tape or bond.

일 실시 예에 따르면, 제3 부분(143)이 지지 부재(130)에 고정된 상태에서 제1 부분(141)이 가이드 홈(133) 내로 이동함에 따라, 제2 부분(142)이 지지 부재(130)의 일면으로부터 돌출된 정도가 제1 간격보다 줄어들 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(141)이 제1 면(131) 상에서 가이드 홈(133) 내로 이동함에 따라서, 제2 부분(142)의 적어도 일부는 탄성적으로 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(143)이 제1 면(131) 상에서 가이드 홈(133)을 따라서 이동됨에 따라서 제2 부분(142)은 지지 부재(130)로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다. 제2 부분(142)이 구부러지거나 변형됨에 따라서, 제2 부분(142)은 적어도 하나의 홈(121)으로부터 이탈할 수 있다. 제2 부분(142)이 적어도 하나의 홈(121)으로부터 이탈함에 따라서, 지지 부재(130)는 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))으로부터 이탈할 수 있다. 따라서, 사용자는 지지 부재(130) 또는 연결 부재(140) 중 적어도 하나를 교체 또는 변경할 수 있다. According to one embodiment, as the first part 141 moves into the guide groove 133 while the third part 143 is fixed to the support member 130, the second part 142 moves to the support member ( The degree of protrusion from one side of 130) may be smaller than the first gap. For example, as the first portion 141 moves into the guide groove 133 on the first surface 131, at least a portion of the second portion 142 may be elastically bent. For example, as the first portion 143 moves along the guide groove 133 on the first surface 131, the second portion 142 moves from the support member 130 to a second gap that is smaller than the first gap. It can be transformed to protrude as much as possible. As the second portion 142 is bent or deformed, the second portion 142 may deviate from the at least one groove 121 . As the second portion 142 leaves the at least one groove 121, the support member 130 may break away from the housing (eg, side member 110C). Accordingly, the user can replace or change at least one of the support member 130 or the connection member 140.

일 실시 예에 따르면, 사용자는 연결 부재(140)의 텐션(tension)을 이용하여, 손쉽게 지지 부재(130)를 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))으로부터 탈락시키거나, 상기 하우징에 고정 또는 결합할 수 있다. 연결 부재(140)가 텐션을 가짐으로써, 지지 부재(130)는 연결 부재(140)를 이용하여 부품의 파손 또는 손상 없이 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))로부터 이탈할 수 있다.According to one embodiment, the user can easily remove the support member 130 from the housing (for example, the side member 110C) or fix it to the housing using the tension of the connecting member 140. Or it can be combined. Because the connecting member 140 has tension, the support member 130 can be separated from the housing (eg, the side member 110C) using the connecting member 140 without breaking or damaging the component.

도 4는 일 실시 예에 따른 지지 부재(130)를 나타내는 평면도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 지지 부재(130)의 제2 면을 향하는 방향(예를 들어, 도 3의 +Z축 방향)에서 바라본 지지 부재(130)의 평면도일 수 있다.Figure 4 is a plan view showing the support member 130 according to one embodiment. FIG. 4 may be a top view of the support member 130 viewed from a direction toward the second surface of the support member 130 (for example, the +Z axis direction of FIG. 3 ) according to an embodiment.

도 4의 지지 부재(130)는 도 3의 지지 부재(130)로부터 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.Support member 130 in FIG. 4 may be referenced from support member 130 in FIG. 3 . For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 안테나 케리어일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지지 부재(130)는 전자 장치의 내부에 배치되는 리어 탑(rear top) 또는 리어 바텀(rear bottom) 중 적어도 하나일 수 있다.According to one embodiment, the support member 130 may be an antenna carrier. However, it is not limited to this. For example, the support member 130 may be at least one of a rear top or a rear bottom disposed inside the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(130A)은 지지 부재(130)에 형성될 수 있다. 도전성 패턴(130A)은 지지 부재(130)에 LDS 방식으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the conductive pattern 130A may be formed on the support member 130. The conductive pattern 130A may be formed on the support member 130 using an LDS method.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전성 패턴(130A)의 일 지점에 급전함으로써 도전성 패턴(130A)을 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(130A)은 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to one embodiment, the wireless communication circuit can transmit and receive a wireless signal using the conductive pattern 130A by feeding power to one point of the conductive pattern 130A. According to one embodiment, the conductive pattern 130A may operate as an antenna radiator.

도 4를 참조하면, 지지 부재(130)는 적어도 하나의 도전성 패턴(130A)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(130)는 연결 부재(140)와 접하는 면에 형성된 도전성 패턴(130A)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지지 부재(130)는 연결 부재(140)와 접하지 않는 면에도 도전성 패턴을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the support member 130 may include at least one conductive pattern 130A. For example, the support member 130 may include a conductive pattern 130A formed on a surface in contact with the connection member 140. However, it is not limited to this. For example, the support member 130 may include a conductive pattern even on a surface that is not in contact with the connection member 140.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 제2 면(132)에 적어도 하나의 도전성 패턴(130A)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지지 부재(130)는 도 4에서 도시되지 않았으나, 제1 면(131), 및/또는 제1 면(131)과 제2 면을 둘러싸는 측면에 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도 4의 도전성 패턴(130A)과 동일한 음영을 포함하는 부분은 도전성 패턴일 수 있다.According to one embodiment, the support member 130 may include at least one conductive pattern 130A on the second surface 132. However, it is not limited to this. For example, although not shown in FIG. 4 , the support member 130 may include a conductive pattern on the first surface 131 and/or on a side surface surrounding the first surface 131 and the second surface. A portion containing the same shade as the conductive pattern 130A of FIG. 4 may be a conductive pattern.

일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(130A)은 LDS 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the conductive pattern 130A may include an LDS conductive pattern. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 연결 부재(140)는 적어도 하나의 도전성 패턴(130A)이 형성된 부분에 배치될 수 있다. 연결 부재(140)는 도전성 패턴(130A)과 접할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 연결 부재(140)는 지지 부재(130)에서 도전성 패턴이 배치되지 않은 부분에 배치될 수도 있다.According to one embodiment, at least one connection member 140 may be disposed in a portion where at least one conductive pattern 130A is formed. The connection member 140 may contact the conductive pattern 130A. However, it is not limited to this. The connection member 140 may be disposed in a portion of the support member 130 where the conductive pattern is not disposed.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 도전성 패턴(130A)과 접하여, 도전성 패턴(130A)과 전자 장치의 다른 부품을 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 인쇄회로기판과 도전성 패턴(130A)을 연결하는 도전성 부재일 수 있다.According to one embodiment, the connection member 140 may contact the conductive pattern 130A and electrically and/or operationally connect the conductive pattern 130A to other components of the electronic device. For example, the connecting member 140 may be a conductive member that connects the printed circuit board and the conductive pattern 130A.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 사출로 형성될 수 있다. 지지 부재(130)의 적어도 일부에는 지정된 유전율을 가지는 유전체가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the support member 130 may be formed by injection molding. A dielectric having a specified dielectric constant may be formed on at least a portion of the support member 130.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 열 가소성 부재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. According to one embodiment, the support member 130 may include a thermoplastic member. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 탄성 재질 또는 금속 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 티타늄(Ti), 구리(Cu) 또는 티타늄 구리 합금(Ti-Cu)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 연결 부재(140)는 탄성을 가지면서, 도전성을 가지는 다양한 소재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connecting member 140 may include at least one of an elastic material or a metal material. For example, the connecting member 140 may include titanium (Ti), copper (Cu), or titanium-copper alloy (Ti-Cu). However, it is not limited to this. The connecting member 140 may include various materials that have elasticity and conductivity.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 금속 코팅층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 알루미늄(Al), 또는 팔라듐 니켈 합금(Pd-Ni)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the connecting member 140 may include a metal coating layer. For example, the connecting member 140 may include aluminum (Al) or palladium nickel alloy (Pd-Ni). However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재의 적어도 일부의 두께는 약 0.1 T일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재 중에서 구부러지는 부분(예를 들어, 제2 부분 또는 연장부)의 두께는 약 0.1 T일 수 있다. 다만. 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the thickness of at least a portion of the connecting member may be about 0.1 T. For example, the thickness of the bent portion (eg, second portion or extension portion) of the connecting member may be about 0.1 T. but. It is not limited to this.

도 5는 일 실시 예에 따른 연결 부재(240)가 배치된 지지 부재(230)를 나타내는 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 도 5를 A-A'로 절단한 단면도이다.Figure 5 is a perspective view showing the support member 230 on which the connection member 240 is disposed according to one embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 5 according to an embodiment.

도 5 및 도 6은 지지 부재(240)의 배면에 마이크 모듈(도 6의 270)이 배치된 실시 예에 대한 도면일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.FIGS. 5 and 6 may be diagrams of an embodiment in which a microphone module (270 in FIG. 6) is disposed on the rear of the support member 240. However, it is not limited to this.

도 5 및 도 6의 연결 부재(240)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140)로부터 참조되고, 도 5 및 도 6의 지지 부재(230)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The connecting member 240 of FIGS. 5 and 6 is referenced from the connecting member 140 of FIGS. 3 and 4, and the support member 230 of FIGS. 5 and 6 refers to the support member 130 of FIGS. 3 and 4. It can be referenced by . For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 5를 참조하면, 연결 부재(240)는 지지 부재(230)의 일 측에 끼워질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240)의 제1 부분(241)은 지지 부재(230)의 리세스(R) 내부에 배치될 수 있다. 연결 부재(240)의 제2 부분(242)은 지지 부재(230)로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240)의 제2 부분(242)은 지지 부재(230)로부터 소정의 간격만큼 돌출될 수 있다. 연결 부재(240)의 제3 부분(243)은 지지 부재(230)와 인쇄회로기판(260) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the connection member 240 may be fitted to one side of the support member 230 . For example, the first part 241 of the connecting member 240 may be disposed inside the recess R of the supporting member 230. The second portion 242 of the connection member 240 may protrude from the support member 230 . For example, the second portion 242 of the connection member 240 may protrude from the support member 230 by a predetermined distance. The third portion 243 of the connecting member 240 may be disposed between the support member 230 and the printed circuit board 260.

도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 지지 부재(230), 지지 부재(230)의 배면에 배치된 인쇄회로기판(260), 및 지지 부재(230)와 인쇄회로기판(260) 사이에 배치된 마이크 모듈(270)을 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치(200)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 상술한 구성요소 중 적어도 하나를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 6, the electronic device 200 includes a support member 230, a printed circuit board 260 disposed on the back of the support member 230, and a space between the support member 230 and the printed circuit board 260. It may include a placed microphone module 270. However, the configuration of the electronic device 200 is not limited to this. For example, the electronic device 200 may omit at least one of the above-described components or may further include at least one other component.

일 실시 예에 따르면, 도 6과 같이, 마이크 모듈(270)이 지지 부재(230)와 인쇄회로기판(260) 사이에 배치되는 경우, 지지 부재(230)는 인쇄회로기판(260)로부터 소정의 간격 이격되기 위하여 지지 부재(230)를 지지하는 지지 부분(234)을 포함할 수 있다. 마이크 모듈(270)은 지지 부재(230), 인쇄회로기판(260) 및 지지 부분(234)으로 둘러싸인 공간 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIG. 6, when the microphone module 270 is disposed between the support member 230 and the printed circuit board 260, the support member 230 is positioned at a predetermined distance from the printed circuit board 260. It may include a support portion 234 that supports the support member 230 to be spaced apart. The microphone module 270 may be placed inside a space surrounded by the support member 230, the printed circuit board 260, and the support portion 234.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(240)는 텐션을 이용하여 적어도 하나의 홈(예: 도 3의 홈(121))으로부터 이탈할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(241)이 제1 면(231)을 따라서 이동함에 따라서 적어도 하나의 홈(예: 도 3의 홈(121))에 수용된 제2 부분(242)은 상기 적어도 하나의 홈으로부터 이탈할 수 있다. According to one embodiment, the connecting member 240 may be separated from at least one groove (eg, groove 121 in FIG. 3) using tension. For example, as the first part 241 moves along the first surface 231, the second part 242 accommodated in at least one groove (e.g., groove 121 in FIG. 3) is moved along the first surface 231. You can get away from home.

연결 부재(240)가 텐션을 이용하지 않고, 물리적으로 적어도 하나의 홈으로부터 이탈하는 경우, 지지 부재(230)는 상기 적어도 하나의 홈에 수용된 제2 부분을 고정 축으로 하여 회전하면서 하우징으로부터 이탈할 수 있다. 이 경우, 지지 부분(234)의 회전에 의해 마이크 모듈(270)이 손상 또는 파손될 수 있다. 따라서, 지지 부분(234)이 회전할 때 마이크 모듈(270)과 접할 수 있는 영역은 도피될 수 있다. 다만, 본 개시의 실시 예에 따르면, 연결 부재(240)는 텐션을 이용하여 상기 적어도 하나의 홈으로부터 이탈할 수 있다. 따라서, 연결 부재(240)가 결합된 지지 부재(230)가 하우징으로부터 이탈할 때, 지지 부재(230)는 상기 적어도 하나의 홈에 수용된 제2 부분을 고정 축으로 하여 회전하면서 하우징으로부터 이탈하지 않을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240)가 결합된 지지 부재(230)는 하우징으로부터 제1 방향(예를 들어, 도 3의 +Z축 방향)으로 이탈할 수 있다. 따라서, 지지 부분(242)은 일 구간에서 도피되지 않을 수 있다.When the connecting member 240 physically separates from the at least one groove without using tension, the support member 230 may separate from the housing while rotating with the second part accommodated in the at least one groove as a fixed axis. You can. In this case, the microphone module 270 may be damaged or broken due to rotation of the support portion 234. Accordingly, when the support portion 234 rotates, the area that can be in contact with the microphone module 270 can be escaped. However, according to an embodiment of the present disclosure, the connecting member 240 may be separated from the at least one groove using tension. Therefore, when the support member 230 to which the connecting member 240 is coupled is separated from the housing, the support member 230 rotates with the second part accommodated in the at least one groove as a fixed axis and does not separate from the housing. You can. For example, the support member 230 to which the connecting member 240 is coupled may deviate from the housing in a first direction (eg, the +Z-axis direction in FIG. 3). Accordingly, the support portion 242 may not escape in one section.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(230)의 제2 면(232)은 제2 면(232)에서 제1 면(231)을 향하는 방향(예를 들어, 도 3의 제1 방향)으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용부(235)를 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 적어도 하나의 수용부(235)는 연결 부재(240)의 제2 부분(242)과 지지 부분(234) 사이에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the second surface 232 of the support member 230 is concave in a direction from the second surface 232 toward the first surface 231 (for example, the first direction in FIG. 3). It may include at least one receiving portion 235 formed. Referring to FIG. 6 , at least one receiving portion 235 may be formed between the second portion 242 and the supporting portion 234 of the connecting member 240. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(240)의 제3 부분(243)의 적어도 일부는 적어도 하나의 수용부(235)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(243)의 일단은 상기 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 제3 부분(243)의 적어도 일부가 적어도 하나의 수용부(235)에 수용(또는 삽입)됨으로써, 연결 부재(240)는 지지 부재(230)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240)의 제3 부분(243)은 지지 부재(230)의 제2 면(232)에 고정될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the third portion 243 of the connecting member 240 may be accommodated in at least one receiving portion 235. For example, one end of the third portion 243 may protrude in the first direction. By receiving (or inserting) at least a portion of the third portion 243 into at least one receiving portion 235 , the connecting member 240 may be fixed to the supporting member 230 . For example, the third portion 243 of the connecting member 240 may be fixed to the second surface 232 of the supporting member 230.

도 6에서는, 연결 부재(240)의 제3 부분(243)의 적어도 일부가 적어도 하나의 수용부(235)에 수용됨으로써 연결 부재(240)가 지지 부재(230)에 고정되는 것으로 설명되었지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 연결 부재(140)는 제3 부분(143)을 관통하여 지지 부재(130) 내부에 삽입되는 스크류(150)를 이용하여 지지 부재(130)에 고정될 수 있다. 연결 부재는 본드 또는 접착 테이프와 같은 접착 부재를 이용하여 지지 부재에 고정될 수도 있다.In FIG. 6, it is explained that the connecting member 240 is fixed to the support member 230 by receiving at least a portion of the third portion 243 of the connecting member 240 in the at least one receiving portion 235. Not limited. For example, referring to FIG. 3, the connection member 140 may be fixed to the support member 130 using a screw 150 that penetrates the third portion 143 and is inserted into the support member 130. there is. The connecting member may be fixed to the support member using an adhesive member such as a bond or adhesive tape.

도 7은 일 실시 예에 따른 연결 부재(340)를 나타내는 사시도이다.Figure 7 is a perspective view showing the connection member 340 according to one embodiment.

도 7의 연결 부재(340)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140), 또는 도 5 내지 도 6의 연결 부재(240)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The connecting member 340 of FIG. 7 may be referred to as the connecting member 140 of FIGS. 3 and 4 or the connecting member 240 of FIGS. 5 and 6. For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 7을 참조하면, 연결 부재(340)는 하나의 플레이트가 특정 부분에서 다수 회 구부러진 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)은 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)을 향하는 플레이트, 제3 부분(343)은 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)을 향하고 제1 부분(341)과 소정의 간격만큼 이격된 플레이트, 제2 부분(342)은 제1 부분(341)과 제3 부분(343) 사이에 배치된 플레이트를 의미할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.Referring to FIG. 7 , the connecting member 340 may include a shape in which one plate is bent multiple times at a specific portion. For example, the first part 341 is a plate facing in the first direction (eg, +Z-axis direction), and the third part 343 is facing in the second direction (eg, -Z-axis direction). The plate spaced apart from the first part 341 by a predetermined distance, and the second part 342 may mean a plate disposed between the first part 341 and the third part 343. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 제3 부분(343)과 마주볼 수 있다. 제2 부분(342)은 제1 부분(341)과 제3 부분(343) 사이에서 적어도 한번 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(342)은 제1 부분(341)으로부터 연장되고, 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 구부러진 제1 파트(342A), 및 제1 파트(342A)로부터 연장되고 제1 파트(342A)와 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 제2 파트(342B)를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 부분(342)은 탄성적으로 구부러질 수 있는 다양한 형상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first part 341 of the connecting member 340 may face the third part 343. The second part 342 may be bent at least once between the first part 341 and the third part 343. For example, the second part 342 extends from the first part 341, and the first part 342A is bent in a second direction (eg, -Z axis direction), and the first part 342A It may include a second part 342B extending from and including an inclined surface forming an inclination with the first part 342A. However, it is not limited to this. For example, the second portion 342 may include various shapes that can be elastically bent.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부(341A)를 포함할 수 있다. 도 7에서 돌출부(341A)는 원기둥 형상으로 도시되어 있으나, 돌출부(341A)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 돌출부(341A)는 사각기둥 또는 육각 기둥과 같은 다각형을 포함할 수 있다. 돌출부(341A)는 제1 방향으로 돌출된 플레이트 형상일 수도 있다.According to one embodiment, the first portion 341 of the connecting member 340 may include at least one protrusion 341A protruding in a first direction (eg, +Z-axis direction). In FIG. 7, the protrusion 341A is shown in a cylindrical shape, but the shape of the protrusion 341A is not limited to this. For example, the protrusion 341A may include a polygon such as a square pillar or a hexagonal pillar. The protrusion 341A may have a plate shape protruding in the first direction.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 제1 부분(341)의 중앙 부분에 형성될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 제1 부분(341)의 말단 및 제2 부분(342)으로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다.According to one embodiment, at least one protrusion 341A may be formed in the central portion of the first portion 341, but is not limited thereto. For example, referring to FIG. 7 , at least one protrusion 341A may be formed at a position spaced apart from the end of the first portion 341 and the second portion 342.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용 홈(341B)을 포함할 수 있다. 도 7에서 적어도 하나의 수용 홈(341B)은 원형 형상으로 도시되어 있으나, 수용 홈(341B)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 수용 홈(341B)은 사각형 또는 육각형과 같은 다각형 형상을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the at least one protrusion 341A may include at least one receiving groove 341B that is concavely formed in the second direction (eg, -Z-axis direction). In FIG. 7, at least one receiving groove (341B) is shown as a circular shape, but the shape of the receiving groove (341B) is not limited thereto. For example, the receiving groove 341B may include a polygonal shape, such as a square or hexagon.

일 실시 예에 따르면, 도 7에서, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 적어도 하나의 수용 홈(341B)을 포함하고 있는 것으로 도시되고 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 적어도 하나의 수용 홈(341B)을 포함하지 않거나, 적어도 하나의 언더컷 구조를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, in FIG. 7, at least one protrusion 341A is shown as including at least one receiving groove 341B, but the present invention is not limited thereto. For example, at least one protrusion 341A may not include at least one receiving groove 341B or may include at least one undercut structure.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(341A) 또는 적어도 하나의 수용 홈(341B) 중 적어도 하나는 제1 부분(341)이 제1 면(예를 들어, 도 3의 제1 면(131)) 상에서 가이드되도록 힘을 가하는 도구를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)은 수용 홈(341B)에 삽입되는 도구로부터 가해지는 힘에 의해 상기 제1 면 상에서 이동할 수 있다.According to one embodiment, at least one of the at least one protrusion 341A or the at least one receiving groove 341B has a first portion 341 on the first side (e.g., the first side 131 in FIG. 3). ) can support a tool that applies force to be guided on the. For example, the first portion 341 may move on the first surface by a force applied from a tool inserted into the receiving groove 341B.

일 실시 예에 따르면, 제3 부분(343)은 제3 부분(343)을 관통하는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(343)은 제2 부분(342)과 인접한 부분에 형성되는 적어도 하나의 제1 홀(343A), 및 적어도 하나의 제1 홀(343A)과 일정 간격 이격된 적어도 하나의 제2 홀(343B)을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 제1 홀(343A)은 제1 부분(341)과 마주보는 제3 부분(343)의 일 부분에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the third part 343 may include at least one hole penetrating the third part 343. For example, the third part 343 includes at least one first hole 343A formed adjacent to the second part 342 and at least one hole spaced apart from the at least one first hole 343A by a predetermined distance. may include a second hole 343B. Referring to FIG. 7 , the first hole 343A may be formed in a portion of the third portion 343 facing the first portion 341.

일 실시 예에 따르면, 제1 홀(343A)은 제2 홀(343B)과 제3 부분(343)의 길이 방향(예를 들어, X축 방향)으로 나란히 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. According to one embodiment, the first hole 343A may be formed parallel to the second hole 343B in the longitudinal direction (eg, X-axis direction) of the third portion 343. However, it is not limited to this.

도 7에서, 적어도 하나의 홀이 원형 형상을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 적어도 하나의 홀의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 도 7에서, 제3 부분(343)은 하나의 제1 홀(343A)과 하나의 제2 홀(343B)을 포함하는 것으로 도시되고 있으나, 적어도 하나의 홀의 개수는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제3 부분(343)은 적어도 하나의 홀을 더 포함할 수도 있다.In FIG. 7, at least one hole is shown as having a circular shape, but the shape of the at least one hole is not limited to this. In FIG. 7, the third portion 343 is shown as including one first hole 343A and one second hole 343B, but the number of at least one hole is not limited to this. For example, the third portion 343 may further include at least one hole.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)는 제3 부분(343)으로부터 연장된 연장부(344, 345, 346)를 포함할 수 있다. 상기 연장부는 탄성적으로 구부러지도록 형성될 수 있다. 도 3을 참조하면, 상기 연장부는 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(130))와 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(160)) 사이에 배치되는 부분일 수 있다. 상기 연장부에 의해 제공되는 탄성력에 의해 상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판 간의 이격 거리는 유지될 수 있다. 상기 연장부에 의해 상기 인쇄회로기판과 도전성 패턴(예를 들어, 도 4의 도전성 패턴(130A))은 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the connecting member 340 may include extension portions 344, 345, and 346 extending from the third portion 343. The extension portion may be formed to be elastically bent. Referring to FIG. 3, the extension portion may be a portion disposed between a support member (eg, the support member 130 of FIG. 3) and a printed circuit board (eg, the printed circuit board 160 of FIG. 3). The separation distance between the support member and the printed circuit board can be maintained by the elastic force provided by the extension part. The printed circuit board and the conductive pattern (for example, the conductive pattern 130A of FIG. 4) may be electrically and/or operationally connected by the extension.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 연장부(344, 345, 346)는 제3 부분(343)으로부터 연장되고, 적어도 한번 구부러진 제4 부분(344), 및 제4 부분(344)으로부터 연장된 제5 부분(345)을 포함할 수 있다. 다만, 연장부의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 연장부는 제5 부분(345)으로부터 연장되고, 제3 부분(343)을 향하여 구부러진 제6 부분(346)을 더 포함할 수도 있다. 도 7에서, 상기 연장부는 제3 부분(343)의 일단으로부터 연장된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 연장부는 제3 부분(343)의 제1 홀(343A)과 제2 홀(343B) 사이에서 연장될 수도 있다.Referring to FIG. 7, the extension portions 344, 345, and 346 according to one embodiment extend from the third portion 343, the fourth portion 344 is bent at least once, and extend from the fourth portion 344. It may include a fifth part 345. However, the configuration of the extension part is not limited to this. For example, the extension portion may further include a sixth portion 346 extending from the fifth portion 345 and bent toward the third portion 343 . In FIG. 7, the extension portion is shown as extending from one end of the third portion 343, but is not limited thereto. For example, the extension portion may extend between the first hole 343A and the second hole 343B of the third portion 343.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)는 연장부의 적어도 일부가 일 방향으로 벌어지는 것을 막는 적어도 하나의 가이드부(347)를 포함할 수 있다. 연장부의 적어도 일부(예를 들어, 제6 부분(346))는 적어도 하나의 가이드부(347) 사이에 배치될 수 있다. 연장부의 적어도 일부가 적어도 하나의 가이드부(347) 사이에 배치됨으로써, 가이드부(347)는 연장부가 탄성적으로 구부러질 때, 연장부가 일 방향(예를 들어, Y축 방향)으로 벌어지는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, the connecting member 340 may include at least one guide portion 347 that prevents at least a portion of the extension portion from opening in one direction. At least a portion of the extension (eg, the sixth portion 346) may be disposed between the at least one guide portion 347. By disposing at least a portion of the extension between at least one guide portion 347, the guide portion 347 prevents the extension from opening in one direction (for example, the Y-axis direction) when the extension is elastically bent. You can.

일 실시 예에 따르면, 가이드부(347)는 제3 부분(343)의 가장자리에서 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the guide portion 347 may protrude from the edge of the third portion 343 in a second direction (eg, -Z-axis direction). However, it is not limited to this.

도 8은 일 실시 예에 따른 지지 부재(330)에 연결 부재(340)가 결합되는 동작을 나타내는 사시도이다.Figure 8 is a perspective view showing an operation in which the connection member 340 is coupled to the support member 330 according to an embodiment.

도 8의 지지 부재(330)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130), 또는 도 5 내지 도 6의 지지 부재(230)에 의해 참조될 수 있다. 도 8의 연결 부재(340)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140), 도 5 내지 도 6의 연결 부재(240), 또는 도 7의 연결 부재(340)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The support member 330 of FIG. 8 may be referenced by the support member 130 of FIGS. 3 and 4 or the support member 230 of FIGS. 5 and 6. The connecting member 340 of FIG. 8 may be referenced by the connecting member 140 of FIGS. 3 and 4, the connecting member 240 of FIGS. 5 and 6, or the connecting member 340 of FIG. 7. For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 8을 참조하면, 지지 부재(340)는 제1 면(331), 및 제1 면(331)의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽들(334, 335)로 형성된 리세스(R)를 포함할 수 있다. 리세스(R)는 제1 방향(예를 들어, +X축 방향) 및 제3 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 개방될 수 있다. Referring to FIG. 8, the support member 340 may include a recess (R) formed by a first surface 331 and side walls 334 and 335 surrounding at least a portion of the first surface 331. there is. The recess R may be open in a first direction (eg, +X-axis direction) and a third direction (eg, +Z-axis direction).

일 실시 예에 따르면, 상기 측벽들은 상기 제3 방향을 향하는 제1 측벽(334), 제1 측벽(334) 및 제1 면(331)에 실질적으로 수직하는 제2 측벽(335), 및 제2 측벽(335)과 마주보는 제3 측벽을 포함할 수 있다. 도 3을 참조할 때, 제1 측벽(334)은 측면 부재(예: 도 3의 110C)의 내면(예: 도 3의 120)과 마주볼 수 있다. 제2 측벽(335)은 제1 측벽(334)과 상기 측면 부재의 내면 사이에 배치될 수 있다. 제3 측벽은 제1 측벽(334)과 상기 측면 부재의 내면 사이에 배치되고, 상기 제2 측벽(335)과 마주볼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가이드 홈(333)은 제1 측벽(334)에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the side walls include a first side wall 334 facing the third direction, a second side wall 335 substantially perpendicular to the first side wall 334 and the first surface 331, and a second side wall 335 facing the third direction. It may include a third side wall facing the side wall 335. Referring to FIG. 3 , the first side wall 334 may face the inner surface (eg, 120 of FIG. 3 ) of the side member (eg, 110C of FIG. 3 ). The second side wall 335 may be disposed between the first side wall 334 and the inner surface of the side member. The third side wall is disposed between the first side wall 334 and the inner surface of the side member, and may face the second side wall 335. According to one embodiment, the guide groove 333 may be formed in the first side wall 334.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)는 적어도 하나의 스크류(350)를 이용하여 지지 부재(330)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 스크류(350)는 제3 부분(343)의 제1 홀(343A)을 관통하고, 지지 부재(330) 내부에 삽입됨으로써 연결 부재(340)를 고정할 수 있다. According to one embodiment, the connection member 340 may be fixed to the support member 330 using at least one screw 350. For example, the screw 350 may penetrate the first hole 343A of the third portion 343 and be inserted into the support member 330 to secure the connection member 340.

도 9는 일 실시 예에 따른 도 8의 동작에 의해 연결 부재(340)가 배치된 지지 부재(330)를 나타내는 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view illustrating the support member 330 on which the connection member 340 is disposed by the operation of FIG. 8 according to one embodiment.

도 9의 지지 부재(330) 및 연결 부재(340)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 11의 지지 부재(330) 및 연결 부재(340)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The support member 330 and connection member 340 of FIG. 9 are similar to the support member 130 and connection member 340 of FIGS. 3 and 4, and the support member 330 and connection member 340 of FIGS. 7 to 11. It can be referenced by . For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 9을 참조하면, 연결 부재(340)는 도 8의 동작에 의해 지지 부재(330)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)는 지지 부재(330)에 끼워질 수 있다. 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 리세스(R) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)의 적어도 일부는 제1 면(331)과 대면할 수 있다. 제1 부분(341)은 리세스(R) 내부에서, 제2 측벽(335)과 제3 측벽 사이에 배치될 수 있다. 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 리세스(R) 내부에서 제2 측벽(335)과 제3 측벽 사이에 배치됨으로써, 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때, 연결 부재(340)는 제2 측벽(335)과 제3 측벽에 의해 Y축 방향으로 움직이지 않거나, 적게 움직일 수 있다.Referring to FIG. 9 , the connection member 340 may be coupled to the support member 330 through the operation of FIG. 8 . For example, the connecting member 340 may be fitted into the supporting member 330. The first portion 341 of the connecting member 340 may be disposed inside the recess (R). For example, at least a portion of the first portion 341 may face the first surface 331 . The first part 341 may be disposed inside the recess R, between the second side wall 335 and the third side wall. The first part 341 of the connecting member 340 is disposed between the second side wall 335 and the third side wall inside the recess R, so that when an external shock is applied to the electronic device, the connecting member 340 The second side wall 335 and the third side wall may not cause movement in the Y-axis direction or may cause little movement.

도 10은 일 실시 예에 따른 도 9를 B-B'로 절단한 단면 사시도이다.FIG. 10 is a cross-sectional perspective view of FIG. 9 taken along line B-B' according to an embodiment.

도 10의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 11의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다. The support member 330, connection member 340, and screw 350 of FIG. 10 are the support member 130 and connection member 340 of FIGS. 3 and 4, the support member 330 of FIGS. 7 and 11, It may be referenced by connecting member 340 and screw 350. For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 10을 참조하면, 가이드 홈(333)은 제1 면(331)에서 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(333)의 바닥면은 제1 면(331)과 동일 면을 형성할 수 있다. 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 제1 면(331)과 가이드 홈(333)의 바닥면과 대면하면서 이동할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.Referring to FIG. 10, the guide groove 333 may be formed to extend from the first surface 331. For example, the bottom surface of the guide groove 333 may form the same surface as the first surface 331. The first portion 341 of the connecting member 340 may move while facing the first surface 331 and the bottom surface of the guide groove 333. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 지지 부재(330)에 배치(또는 결합)된 상태에서, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)의 적어도 일부는 제1 측벽(334)에 형성된 가이드 홈(333) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)의 일단은 가이드 홈(333) 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(341)의 적어도 일부가 가이드 홈(333) 내부에 배치됨으로써, 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때, 연결 부재(340)는 Z축 방향으로 움직이지 않거나 적게 움직일 수 있다.According to one embodiment, when the connecting member 340 is disposed (or coupled) to the supporting member 330, at least a portion of the first portion 341 of the connecting member 340 is attached to the first side wall 334. It may be placed inside the formed guide groove 333. For example, one end of the first part 341 may be disposed inside the guide groove 333. Since at least a portion of the first portion 341 is disposed inside the guide groove 333, when an external shock is applied to the electronic device, the connecting member 340 may not move or move less in the Z-axis direction.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(330)의 제2 면(332)은 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용부(338)를 포함할 수 있다. 수용부(338)는 연결 부재(340)가 지지 부재(330)에 배치된 상태에서 제1 홀(343A)에 대응되는 부분에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 스크류(350)는 제1 홀(343A)을 관통하여, 적어도 하나의 수용부(338) 내부에 삽입될 수 있다. 적어도 하나의 수용부(338)의 내면은 스크류(350)의 삽입되는 부분의 외면과 대응되는 형상을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스크류(350)에 의해 연결 부재(340)의 제3 부분(343)은 지지 부재(330)의 제2 면(332)에 고정될 수 있다. 적어도 하나의 스크류(350)는 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때, 연결 부재(340)가 Z축 방향으로 움직이는 것을 막거나 줄일 수 있다.According to one embodiment, the second surface 332 of the support member 330 may include at least one receiving portion 338 that is concavely formed in the first direction (eg, +Z-axis direction). The receiving portion 338 may be formed in a portion corresponding to the first hole 343A when the connecting member 340 is disposed on the supporting member 330. At least one screw 350 may pass through the first hole 343A and be inserted into at least one receiving portion 338. The inner surface of at least one receiving portion 338 may have a shape corresponding to the outer surface of the inserted portion of the screw 350. The third portion 343 of the connecting member 340 may be fixed to the second surface 332 of the supporting member 330 by at least one screw 350. At least one screw 350 may prevent or reduce movement of the connection member 340 in the Z-axis direction when an external impact is applied to the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 제1 부분(341)이 제1 면(331) 상에서 이동함에 따라서 제2 부분(342)의 적어도 일부가 탄성적으로 구부러질 때, 적어도 하나의 스크류(350)가 삽입되는 적어도 하나의 수용부(338)의 위치는 연결 부재(340)의 밴딩(bending) 축일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, when at least a portion of the second part 342 is elastically bent as the first part 341 moves on the first surface 331, at least one screw 350 is inserted. The location of at least one receiving portion 338 may be a bending axis of the connecting member 340. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(330)의 제2 면(332)은 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)을 향하여 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(339)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(339)는 연결 부재(340)가 지지 부재(330)에 배치된 상태에서 적어도 하나의 제2 홀(343B)과 대응되는 부분에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(339)는 적어도 하나의 제2 홀(343B)에 수용될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(339)가 적어도 하나의 제2 홀(343B)에 수용됨으로써, 제3 부분(343)은 지지 부재(330)에 고정될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(339)는 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때, 스크류(350)에 의해 고정된 영역을 중심으로 연결 부재(340)가 회전하는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, the second surface 332 of the support member 330 may include at least one protrusion 339 that protrudes toward the second direction (eg, -Z-axis direction). At least one protrusion 339 may be disposed in a portion corresponding to at least one second hole 343B while the connection member 340 is disposed on the support member 330. At least one protrusion 339 may be accommodated in at least one second hole 343B. By receiving at least one protrusion 339 in at least one second hole 343B, the third portion 343 can be fixed to the support member 330. At least one protrusion 339 may prevent the connection member 340 from rotating around the area fixed by the screw 350 when an external impact is applied to the electronic device.

도 11은 일 실시 예에 따른 지지 부재(330)에 연결 부재(340)가 결합되는 동작을 나타내는 사시도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 연결 부재가 배치된 지지 부재의 제2 면을 나타내는 사시도이다.Figure 11 is a perspective view showing the operation of coupling the connection member 340 to the support member 330 according to one embodiment. Figure 12 is a perspective view showing a second side of a support member on which a connecting member is disposed according to an embodiment.

도 11 및 도 12의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 10의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다. The support member 330, connection member 340, and screw 350 of FIGS. 11 and 12 are the support member 130 and connection member 340 of FIGS. 3 and 4, and the support member of FIGS. 7 and 10 ( It may be referenced by 330), connecting member 340, and screw 350. For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 11 및 도 12는 도 8에서 지지 부재(330)의 제2 면(332)을 바라보는 방향에서의 사시도일 수 있다.FIGS. 11 and 12 may be a perspective view in a direction looking at the second surface 332 of the support member 330 in FIG. 8 .

일 실시 예에 따르면, 지지 부재(330)의 제2 면(332)은 적어도 하나의 수용부(338) 또는 적어도 하나의 돌출부(399) 중 적어도 하나를 둘러싸는 도전성 패턴(330A)을 포함할 수 있다. 따라서, 연결 부재(340)가 지지 부재(330)에 배치되는 경우, 연결 부재(340)의 적어도 일부는 도전성 패턴(330A)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)의 제3 부분(343)은 도전성 패턴(330A)과 대면할 수 있다. 연결 부재(340)는 도전성 패턴(330A)과 인쇄회로기판을 연결하는 접속 부재일 수 있다.According to one embodiment, the second surface 332 of the support member 330 may include a conductive pattern 330A surrounding at least one of at least one receiving portion 338 or at least one protrusion 399. there is. Accordingly, when the connection member 340 is disposed on the support member 330, at least a portion of the connection member 340 may face the conductive pattern 330A. For example, the third portion 343 of the connecting member 340 may face the conductive pattern 330A. The connection member 340 may be a connection member that connects the conductive pattern 330A and the printed circuit board.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)는 적어도 하나의 제2 홀(343B)이 적어도 하나의 돌출부(339)를 수용하도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 홀(343B)에 적어도 하나의 돌출부(339)가 수용된 상태에서, 적어도 하나의 스크류(350)는 연결 부재(340)의 제1 홀(343A)을 관통하여, 지지 부재(330)의 수용부(338)에 삽입될 수 있다. 따라서, 연결 부재(340)는 지지 부재(330)에 고정될 수 있다.According to one embodiment, the connecting member 340 may be arranged such that at least one second hole 343B accommodates at least one protrusion 339. With the at least one protrusion 339 accommodated in the at least one second hole 343B, the at least one screw 350 penetrates the first hole 343A of the connection member 340, and the support member 330 ) can be inserted into the receiving portion 338. Accordingly, the connection member 340 can be fixed to the support member 330.

도 13은 일 실시 예에 따른 연결 부재(340)가 배치된 지지 부재(330)가 하우징 내부에 배치된 상태를 나타내는 단면도이다.Figure 13 is a cross-sectional view showing the support member 330 on which the connecting member 340 is disposed within the housing according to an embodiment.

도 13의 전자 장치(300)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 도 13의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 12의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였다.The electronic device 300 of FIG. 13 may be referenced by the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 . The support member 330, connection member 340, and screw 350 of FIG. 13 are the support member 130 and connection member 340 of FIGS. 3 and 4, the support member 330 of FIGS. 7 and 12, It may be referenced by connecting member 340 and screw 350. For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 지지 부재(330)의 제1 면(331) 상에서 가이드 홈(333) 내로 이동할 수 있다. 연결 부재(340)의 제2 부분(342)은 적어도 하나의 홈(321)에 수용될 수 있다. 도 13을 참조하면, 연결 부재(340)는 제3 방향(예를 들어, X축 방향)으로 제1 길이(D1)만큼 적어도 하나의 홈(321) 내부에 수용될 수 있다. 연결 부재(340)(예를 들어, 제2 부분(342))가 적어도 하나의 홈(321) 내부에 수용됨으로써, 연결 부재(340)는 지지 부재(330)가 Z축 방향으로 움직이는 것을 막거나 줄일 수 있다. 연결 부재(340)는 지지 부재(330)가 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))로부터 이탈하는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, the first portion 341 of the connecting member 340 may move into the guide groove 333 on the first surface 331 of the supporting member 330. The second portion 342 of the connecting member 340 may be received in at least one groove 321. Referring to FIG. 13 , the connecting member 340 may be accommodated within at least one groove 321 along the first length D1 in a third direction (eg, X-axis direction). By receiving the connecting member 340 (e.g., the second portion 342) within the at least one groove 321, the connecting member 340 prevents the supporting member 330 from moving in the Z-axis direction or It can be reduced. The connection member 340 may prevent the support member 330 from leaving the housing (eg, the side member 110C).

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 지지 부재(330)의 제2 면(332)으로부터 소정의 간격만큼 이격되는 인쇄회로기판(360)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(360)은 제2 면(332)과 마주하는 면에 적어도 하나의 금속 패드(361)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 100 may include a printed circuit board 360 spaced apart from the second surface 332 of the support member 330 by a predetermined distance. The printed circuit board 360 may include at least one metal pad 361 on the side facing the second side 332 .

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 적어도 일부(예를 들어, 연장부)는 지지 부재(330)와 금속 패드(361) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 상기 적어도 일부는 지지 부재(330)에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴과 인쇄회로기판(360)을 전기적으로 연결하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)의 제3 부분(343)은 도전성 패턴과 대면하고, 연결 부재(340)의 제5 부분(345)은 금속 패드(361)와 접할 수 있다. According to one embodiment, at least a portion (eg, an extension portion) of the connection member 340 may be disposed between the support member 330 and the metal pad 361. According to one embodiment, at least a portion of the connection member 340 may be disposed to electrically connect at least one conductive pattern formed on the support member 330 and the printed circuit board 360. For example, the third portion 343 of the connecting member 340 may face the conductive pattern, and the fifth portion 345 of the connecting member 340 may contact the metal pad 361 .

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 적어도 일부는 지지 부재(330)와 금속 패드(361) 사이에서 탄성적으로 구부러질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)의 제4 부분(344)은 탄성력을 받을 수 있고, 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 압축될 수 있다. 제4 부분(344)에 의해 제공되는 탄성력에 의해 지지 부재(220)와 금속 패드(361)(또는, 인쇄회로기판(360)) 간의 이격 거리가 유지될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the connection member 340 may be elastically bent between the support member 330 and the metal pad 361. For example, the fourth portion 344 of the connecting member 340 may receive an elastic force and may be compressed in a second direction (eg, -Z-axis direction). The separation distance between the support member 220 and the metal pad 361 (or the printed circuit board 360) may be maintained by the elastic force provided by the fourth portion 344.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제5 부분(345)은 만곡하게 형성된 곡면을 포함할 수 있다. 도 13을 참조하면, 제5 부분(345)은 금속 패드(361)를 향하여 볼록하게 형성될 수 있다. 제5 부분(345)이 만곡한 곡면을 포함함으로써, 제4 부분(344)이 지지 부재(330)와 금속 패드(361) 사이에서 상기 제2 방향으로 압축될 때 제5 부분(345)은 금속 패드(361)와 용이하게 접속할 수 있다.According to one embodiment, the fifth portion 345 of the connecting member 340 may include a curved surface. Referring to FIG. 13 , the fifth portion 345 may be formed to be convex toward the metal pad 361 . The fifth portion 345 includes a curved surface, so that when the fourth portion 344 is compressed in the second direction between the support member 330 and the metal pad 361, the fifth portion 345 is made of metal. It can be easily connected to the pad 361.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제6 부분(346)은 지지 부재(330)의 제2 면(332)을 향하여 구부러질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the sixth portion 346 of the connecting member 340 may be bent toward the second surface 332 of the support member 330. However, it is not limited to this.

도 14는 일 실시 예에 따른 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 지지 부재(330)의 제1 면(331)을 따라서 이동하는 동작을 나타내는 단면도이다.FIG. 14 is a cross-sectional view showing the movement of the first portion 341 of the connecting member 340 along the first surface 331 of the support member 330 according to an embodiment.

도 14의 전자 장치(300)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 도 14의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 13의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.The electronic device 300 of FIG. 14 may be referenced by the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 . The support member 330, connection member 340, and screw 350 of FIG. 14 are the support member 130 and connection member 340 of FIGS. 3 and 4, the support member 330 of FIGS. 7 and 13, It may be referenced by connecting member 340 and screw 350. For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 14를 참조하면, 제1 부분(341)의 적어도 일부는 가이드 홈(333) 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(341)이 상기 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 이동함에 따라서, 제1 부분(341)의 적어도 일부는 가이드 홈(333) 내부를 이동하고, 제1 부분(341)의 나머지 일부 중 적어도 일부는 가이드 홈(333) 내로 이동할 수 있다.Referring to FIG. 14 , at least a portion of the first portion 341 may be disposed inside the guide groove 333. As the first part 341 moves in the fourth direction (for example, -X-axis direction), at least a part of the first part 341 moves inside the guide groove 333, and the first part ( At least some of the remaining portions of 341) may move into the guide groove 333.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 도구(370)를 이용하여 제1 면(331)을 따라서 가이드 홈(333) 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)은 돌출부(341A)에 형성된 적어도 하나의 수용 홈(341B)에 삽입되는 도구(370)로부터 가해지는 힘에 의해 이동할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the first part 341 of the connecting member 340 may be moved into the guide groove 333 along the first surface 331 using a tool 370. For example, the first portion 341 may be moved by force applied from the tool 370 inserted into at least one receiving groove 341B formed in the protrusion 341A. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 수용 홈(341B)에 도구(370)가 삽입되기 위해서, 리세스(R)는 제1 면(331)이 향하는 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 개방될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, in order for the tool 370 to be inserted into the at least one receiving groove 341B, the recess R is positioned in a first direction (e.g., +Z-axis direction) toward which the first surface 331 faces. ) can be opened. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 도구(370)는 분해용 핀셋일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 도구(370)는 적어도 하나의 수용 홈(341B)에 삽입될 수 있는 막대 형상 또는 고리 형상과 같은 다양한 형상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the tool 370 may be disassembly tweezers. However, it is not limited to this. For example, tool 370 may include various shapes, such as a rod shape or a ring shape that can be inserted into at least one receiving groove 341B.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 제1 면(331)을 따라서 이동함에 따라서, 제2 부분(342)은 적어도 하나의 홈(321)으로부터 이탈되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)이 제1 면(331)을 따라서 제3 방향(예를 들어, X축 방향)으로 이동한 거리가 제2 길이(D2)인 경우, 연결 부재(340)는 적어도 하나의 홈(321) 내부에 수용된 연결 부재(340)의 제1 길이(예: 도 13의 D1)가 상기 제2 길이(D2)보다 작도록 배치될 수 있다. 따라서, 제1 부분(341)이 제1 면(331)을 따라서 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 이동함에 따라서, 적어도 하나의 홈(321)에 수용된 연결 부재(340)의 적어도 일부(예를 들어, 제2 부분(342))가 적어도 하나의 홈(321)으로부터 이탈할 수 있다.According to one embodiment, as the first part 341 of the connecting member 340 moves along the first surface 331, the second part 342 is arranged to deviate from the at least one groove 321. You can. For example, when the distance that the first part 341 moves in the third direction (e.g., X-axis direction) along the first surface 331 is the second length D2, the connection member 340 may be arranged so that the first length (eg, D1 in FIG. 13 ) of the connecting member 340 accommodated within at least one groove 321 is smaller than the second length (D2). Accordingly, as the first portion 341 moves along the first surface 331 in the fourth direction (for example, -X-axis direction), which is opposite to the third direction, at least one groove 321 is formed. At least a portion (eg, the second portion 342) of the received connecting member 340 may deviate from the at least one groove 321.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 제1 면(331)을 따라서 이동함에 따라서, 제2 부분(342)의 적어도 일부는 탄성적으로 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)이 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 이동함에 따라서, 제2 부분(342)의 제1 파트(342A)는 상기 제4 방향으로 구부러질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, as the first part 341 of the connecting member 340 moves along the first surface 331, at least a portion of the second part 342 may be elastically bent. For example, as the first part 341 moves in the fourth direction (eg, -X axis direction), the first part 342A of the second part 342 is bent in the fourth direction. You can. However, it is not limited to this.

도 15는 일 실시 예에 따른 지지 부재가 하우징으로부터 이탈하는 동작을 나타내는 단면도이다.Figure 15 is a cross-sectional view showing an operation of a support member separating from a housing according to an embodiment.

도 15의 전자 장치(300)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 도 15의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 14의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.The electronic device 300 of FIG. 15 may be referenced by the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 . The support member 330, connection member 340, and screw 350 of Figure 15 are the support member 130 and connection member 340 of Figures 3 and 4, the support member 330 of Figures 7 and 14, It may be referenced by connecting member 340 and screw 350. For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 15를 참조하면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 가이드 홈(333)의 내부를 향하는 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 이동함에 따라, 제2 부분(341)은 적어도 하나의 홈(321)으로부터 이탈할 수 있다. 제2 부분(341)이 적어도 하나의 홈(321)으로부터 이탈함으로써, 연결 부재(340)가 결합된 지지 부재(330)는 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))으로부터 탈락될 수 있다. 따라서, 사용자는 지지 부재(330) 또는 연결 부재(340) 중 적어도 하나를 용이하게 변경 또는 교체할 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)의 재작업(rework) 성능은 향상될 수 있다.Referring to FIG. 15, as the first part 341 of the connecting member 340 moves in the direction toward the inside of the guide groove 333 (for example, -X-axis direction), the second part 341 may deviate from at least one groove 321. As the second portion 341 separates from the at least one groove 321, the support member 330 to which the connecting member 340 is coupled may be separated from the housing (eg, the side member 310C). Accordingly, the user can easily change or replace at least one of the support member 330 or the connection member 340. Accordingly, rework performance of the electronic device 300 can be improved.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 결합된 지지 부재(330)가 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))으로부터 탈락됨으로써, 연결 부재(340)는 인쇄회로기판(360)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(345)은 금속 패드(361)로부터 이격될 수 있다. 연결 부재(340)가 인쇄회로기판(360)으로부터 이격됨으로써, 연결 부재(340)의 적어도 일부는 복원력에 의해 복원될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(330)와 인쇄회로기판(360) 사이에 배치되어 압축된 제4 부분(344)은 인장될 수 있다.According to one embodiment, the support member 330 to which the connecting member 340 is coupled is separated from the housing (e.g., the side member 310C), so that the connecting member 340 is separated from the printed circuit board 360. It can be. For example, the fifth portion 345 may be spaced apart from the metal pad 361. By separating the connecting member 340 from the printed circuit board 360, at least a portion of the connecting member 340 may be restored by restoring force. For example, the fourth portion 344 disposed between the support member 330 and the printed circuit board 360 and compressed may be tensioned.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 텐션을 가짐으로써, 지지 부재(330)는 연결 부재(340)를 이용하여 부품의 파손 또는 손상 없이 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))로부터 이탈하거나, 상기 하우징에 결합(또는 고정)될 수 있다.According to one embodiment, because the connecting member 340 has tension, the support member 330 can be separated from the housing (for example, the side member 310C) without breaking or damaging the component using the connecting member 340. It may come off or be coupled (or fixed) to the housing.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 텐션을 가짐으로써, 지지 부재(330)는 연결 부재(340)(예를 들어, 제5 부분(345))와 접속하는 부품(예를 들어, 인쇄회로기판(360) 또는 금속 패드(361))의 파손 또는 손상 없이 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))으로부터 이탈하거나, 상기 하우징에 결합(또는 고정)될 수 있다. 지지 부재(330)는 연결 부재(340)(예를 들어, 제5 부분(345))와 접속하는 부품(예를 들어, 인쇄회로기판(360) 또는 금속 패드(361))의 파손 또는 손상 없이 상기 부품과 접속할 수 있다.According to one embodiment, the connecting member 340 has tension, so that the support member 330 is connected to the connecting member 340 (e.g., the fifth portion 345) (e.g., a printing part). The circuit board 360 or the metal pad 361 may be separated from the housing (e.g., the side member 310C) or may be coupled to (or fixed to) the housing without damage or breakage. The support member 330 is connected to the connecting member 340 (e.g., the fifth portion 345) without breakage or damage to the component (e.g., the printed circuit board 360 or the metal pad 361). It can be connected to the above parts.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 텐션을 가짐으로써, 연결 부재(340)가 결합된 지지 부재(330)가 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))으로부터 이탈할 때, 적어도 하나의 홈(321)에 수용되는 부분(예를 들어, 제2 부분(342))은 마모되지 않거나 마모가 감소될 수 있다.According to one embodiment, when the connecting member 340 has tension and the support member 330 to which the connecting member 340 is coupled separates from the housing (for example, the side member 310C), at least one The portion (for example, the second portion 342) received in the groove 321 may not be worn or the wear may be reduced.

도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 단면도이다.Figure 16 is a cross-sectional view of the electronic device 400 according to one embodiment.

도 16의 전자 장치(400) 및 그 구성요소들은 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100) 및 그 구성요소들, 및/또는 도 13 내지 도 15의 전자 장치(300) 및 그 구성요소들에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The electronic device 400 of FIG. 16 and its components may be related to the electronic device 100 and its components of FIGS. 1 to 3 and/or the electronic device 300 of FIGS. 13 to 15 and its components. It can be referenced by For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 16을 참조하면, 연결 부재(440)의 제1 부분(441)은 일단에서 제3 방향(예를 들어, +X축 방향)으로 적어도 한번 구부러진 밴딩부(441C)를 포함할 수 있다. 연결 부재(440)의 제1 부분(441)이 밴딩부(441C)를 포함함으로써, 제1 부분(441)의 상기 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로의 두께가 증가할 수 있다. 따라서, 연결 부재(440)의 강성이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 16 , the first portion 441 of the connecting member 440 may include a bending portion 441C bent at least once in a third direction (eg, +X-axis direction) at one end. Since the first part 441 of the connecting member 440 includes the bending portion 441C, the thickness of the first part 441 in the first direction (eg, +Z axis direction) can be increased. there is. Accordingly, the rigidity of the connecting member 440 can be improved.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 밴딩부(441C)의 적어도 일부는 가이드 홈(433) 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(441)이 밴딩부(441C)를 포함함으로써, 가이드 홈(433)과 제1 부분(441)의 높이 차이(G1)는 감소할 수 있다. 따라서, 밴딩부(441C)는 전자 장치(400)에 외부 충격이 가해질 때 연결 부재(440)가 지지 부재(430)로부터 Z축 방향으로 이탈하는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the at least one bending portion 441C may be disposed inside the guide groove 433. Since the first part 441 includes the bending portion 441C, the height difference G1 between the guide groove 433 and the first part 441 can be reduced. Accordingly, the bending portion 441C can prevent the connection member 440 from deviating from the support member 430 in the Z-axis direction when an external impact is applied to the electronic device 400.

일 실시 예에 따르면, 연결 부재(440)의 제2 부분(442)은 제1 파트(442A), 및 제2 파트(442B)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 파트(442A)의 두께는 제2 파트(442B)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 파트(442A)의 두께는 제2 파트(442B)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 따라서, 제2 부분(442)의 강성이 향상될 수 있다.According to one embodiment, the second part 442 of the connecting member 440 may include a first part 442A and a second part 442B. According to one embodiment, the thickness of the first part 442A may be different from that of the second part 442B. For example, the thickness of the first part 442A may be thicker than the thickness of the second part 442B. Accordingly, the rigidity of the second portion 442 can be improved.

일 실시 예에 따르면, 제2 부분(442)은 적어도 하나의 보강부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(442)은 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 오목부(442C)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 오목부(442C)는 딤플(dimple) 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. According to one embodiment, the second part 442 may include at least one reinforcement part. For example, the second portion 442 may include at least one concave portion 442C that is concavely formed in the fourth direction (eg, -X-axis direction). At least one concave portion 442C may include a dimple shape. However, it is not limited to this.

일 실시 예에 따르면, 제2 부분(442)이 적어도 하나의 보강부를 포함함으로써, 제2 부분(442)이 변형되는 정도는 감소할 수 있다. 따라서, 제2 부분(442)의 강성은 향상될 수 있다.According to one embodiment, since the second part 442 includes at least one reinforcement part, the degree to which the second part 442 is deformed may be reduced. Accordingly, the rigidity of the second portion 442 can be improved.

도 17은 일 실시 예에 따른 연결 부재(440)의 평면도이다.Figure 17 is a top view of the connecting member 440 according to one embodiment.

도 17의 연결 부재(440)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140), 도 5내지 도 6의 연결 부재(240), 도 7 내지 도 15의 연결 부재(340), 및/또는 도 16의 연결 부재(440)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 C또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.The connecting member 440 of FIG. 17 is the connecting member 140 of FIGS. 3 and 4, the connecting member 240 of FIGS. 5 and 6, the connecting member 340 of FIGS. 7 and 15, and/or the connecting member 140 of FIG. 16. It may be referenced by the connecting member 440 of . For components that are the same or substantially the same as those described above, the same term C or the same reference numeral is used, and overlapping descriptions are omitted.

도 17을 참조하면, 제2 부분(442)의 제1 파트(442A)는 적어도 하나의 보강부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 파트(442A)는 적어도 하나의 오목부(442C)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 오목부(442C)는 딤플(dimple) 형상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, the first part 442A of the second part 442 may include at least one reinforcement portion. For example, first part 442A may include at least one recess 442C. At least one concave portion 442C may include a dimple shape.

일 실시 예에 따르면, 제2 부분(442)이 적어도 하나의 보강부를 포함함으로써, 제2 부분(442)이 변형되는 정도는 감소할 수 있다. 따라서, 제2 부분(442)의 강성은 향상될 수 있다.According to one embodiment, since the second part 442 includes at least one reinforcement part, the degree to which the second part 442 is deformed may be reduced. Accordingly, the rigidity of the second portion 442 can be improved.

도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.18 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.

도 18의 연결 부재(540)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140), 도 5내지 도 6의 연결 부재(240), 및/또는 도 7 내지 도 15의 연결 부재(340)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.The connecting member 540 in Figure 18 is referenced by the connecting member 140 in Figures 3 and 4, the connecting member 240 in Figures 5 and 6, and/or the connecting member 340 in Figures 7 and 15. It can be. For components that are the same or substantially the same as those described above, the same terms or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.

도 18을 참조하면, 연결 부재(540)의 제1 부분(541)은 일단에서 제3 방향(예를 들어, +X축 방향)으로 적어도 한번 구부러진 밴딩부(541A)를 포함할 수 있다. 연결 부재(540)의 제1 부분(541)이 밴딩부(541A)를 포함함으로써, 제1 부분(541)의 상기 제1 방향(예를 들어, +Z도구축 방향)으로의 두께가 증가할 수 있다. 따라서, 연결 부재(540)의 강성이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 18 , the first portion 541 of the connecting member 540 may include a bending portion 541A bent at least once in a third direction (eg, +X-axis direction) at one end. Since the first part 541 of the connecting member 540 includes the bending portion 541A, the thickness of the first part 541 in the first direction (eg, +Z tool axis direction) may increase. You can. Accordingly, the rigidity of the connecting member 540 can be improved.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 밴딩부(541A)의 적어도 일부는 가이드 홈(533) 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(541)이 밴딩부(541A)를 포함함으로써, 가이드 홈(533)과 제1 부분(541)의 높이 차이는 감소할 수 있다. 따라서, 밴딩부(541A)는 전자 장치(500)에 외부 충격이 가해질 때 연결 부재(540)가 지지 부재(530)로부터 Z축 방향으로 이탈하는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the at least one bending portion 541A may be disposed inside the guide groove 533. Since the first part 541 includes the bending portion 541A, the height difference between the guide groove 533 and the first part 541 can be reduced. Accordingly, the bending portion 541A can prevent the connection member 540 from deviating from the support member 530 in the Z-axis direction when an external impact is applied to the electronic device 500.

일 실시 예에 따르면, 제1 부분(541)은 밴딩부(541A)에서 연장되고, 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)을 향하여 돌출된 적어도 하나의 돌출부(541B)를 포함할 수 있다. 제1 부분(541)은 도구를 이용하여 제1 면을 따라서 가이드 홈(533) 내부로 이동할 수 있다. 제1 부분(541)은 돌출부(541B)에 지지되는 도구로부터 가해지는 힘에 의해 이동할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 돌출부(541B)는 제1 부분(541)을 이동시키기 위한 도구의 역할을 수행할 수도 있다.According to one embodiment, the first portion 541 extends from the bending portion 541A and may include at least one protrusion 541B protruding toward a first direction (eg, +Z-axis direction). there is. The first part 541 can be moved inside the guide groove 533 along the first surface using a tool. The first portion 541 can be moved by force applied from a tool supported on the protrusion 541B. However, it is not limited to this. For example, the protrusion 541B may serve as a tool for moving the first portion 541.

상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 내면에 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제3 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함할 수 있다.As described above, an electronic device according to an embodiment includes a first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first plate and the second plate. It may include a side member that at least partially surrounds the space formed in the inner surface and includes at least one groove concavely formed in a third direction toward the outside of the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공간 내부에 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may be disposed inside the space and include a support member including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재로부터 상기 제3 방향으로 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes a first part disposed on a first surface of the support member, a second part extending from the first part, and protruding from the support member by a first distance in the third direction. , and a connection member including a third part extending from the second part and fixed to the second surface of the support member.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member may include at least one guide groove formed to guide the first portion of the connection member along the first surface of the support member.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재의 제2 부분은 상기 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 상기 하우징에 대하여 상기 지지 부재를 고정하고, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 제1 면 상에서 상기 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 상기 지지 부재로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.According to one embodiment, the second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing by being received in the at least one groove, and the first portion of the connecting member defines the guide groove on the first surface. Accordingly, as it moves, it may be deformed to protrude from the support member by a second distance smaller than the first distance.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재의 제1 부분이 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 상기 가이드 홈 내로 이동됨에 따라서, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 제4 방향으로 탄성적으로 구부러질 수 있다.According to one embodiment, as the first part of the connecting member is moved into the guide groove in a fourth direction opposite to the third direction, at least a portion of the second part is elastically bent in the fourth direction. You can lose.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분은 상기 제1 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first part may include a protrusion protruding in the first direction.

일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 제2 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용 홈을 포함하며, 상기 수용 홈에 삽입되는 도구로부터 가해지는 힘에 의해 상기 제1 부분이 상기 가이드 홈 내로 이동될 수 있다.According to one embodiment, the protrusion includes at least one receiving groove concavely formed in the second direction, and the first portion is moved into the guide groove by a force applied from a tool inserted into the receiving groove. You can.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 가이드 홈 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the first part may be disposed inside the guide groove.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분은 상기 제1 부분의 일단에서 상기 제3 방향으로 적어도 한번 구부러진 밴딩부를 포함하며, 상기 밴딩부의 적어도 일부는 상기 가이드 홈 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first part includes a bending portion bent at least once in the third direction at one end of the first portion, and at least a portion of the bending portion may be disposed inside the guide groove.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 방향으로 구부러진 제1 파트, 및 상기 제1 파트로부터 연장되고 상기 제1 파트와 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 제2 파트를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second part includes a first part extending from the first part and bent in the second direction, and an inclined surface extending from the first part and forming an inclination with the first part. May include a second part.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 파트는 상기 제2 파트보다 두껍게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first part may be formed to be thicker than the second part.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제1 면 및 상기 제1 면의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽으로 형성되고, 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향으로 개방된 리세스를 포함하고, 상기 연결 부재의 상기 제1 부분은 상기 리세스 내부에 배치되어 상기 가이드 홈 내로 이동될 수 있다.According to one embodiment, the support member is formed of the first surface and a side wall surrounding at least a portion of the first surface, includes a recess open in the first direction and the third direction, and the connection The first portion of the member may be placed inside the recess and moved into the guide groove.

일 실시 예에 따르면, 상기 리세스는, 상기 측면 부재의 내면과 마주보는 제1 측벽, 상기 측면 부재의 내면과 상기 제1 측벽 사이에 배치되는 제2 측벽, 및 상기 측면 부재의 내면과 상기 제1 측벽 사이에 배치되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽을 포함하고, 상기 가이드 홈은 상기 제1 측벽에 형성된 것일 수 있다.According to one embodiment, the recess includes a first side wall facing the inner surface of the side member, a second side wall disposed between the inner surface of the side member and the first side wall, and the inner surface of the side member and the first side wall. It may include a third side wall disposed between one side wall and facing the second side wall, and the guide groove may be formed in the first side wall.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재의 상기 제2 면과 소정의 간격만큼 이격되고, 금속 패드를 포함하는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may include a printed circuit board that is spaced apart from the second surface of the support member by a predetermined distance and includes a metal pad.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 연결 부재와 접하는 면에 형성되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member may include at least one conductive pattern formed on a surface in contact with the connection member.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 제3 부분으로부터 연장되고, 상기 도전성 패턴과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 배치되는 연장부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connecting member extends from the third portion and may include an extension portion disposed to electrically connect the conductive pattern and the printed circuit board.

일 실시 예에 따르면, 상기 연장부는, 탄성적으로 구부러져 형성되며, 상기 연장부에 의해 제공되는 탄성력에 의해 상기 지지 부재 및 상기 인쇄회로기판 간의 이격 거리가 유지될 수 있다.According to one embodiment, the extension part is formed to be elastically bent, and the separation distance between the support member and the printed circuit board can be maintained by the elastic force provided by the extension part.

일 실시 예에 따르면, 상기 연장부는 상기 제3 부분으로부터 연장되고, 적어도 한번 구부러진 제4 부분, 및 상기 제4 부분으로부터 연장되고, 적어도 일부가 상기 금속 패드와 접하는 제5 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the extension part may include a fourth part extending from the third part and bent at least once, and a fifth part extending from the fourth part and at least a portion of which is in contact with the metal pad.

일 실시 예에 따르면, 상기 연장부는 상기 제5 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재의 상기 제2 면을 향하여 구부러진 제6 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the extension part may include a sixth part extending from the fifth part and bent toward the second surface of the support member.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 열 가소성 소재를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the support member may include a thermoplastic material.

일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 LDS 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the conductive pattern may include an LDS conductive pattern.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재는 탄성 재질 또는 금속 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connecting member may include at least one of an elastic material or a metal material.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재의 적어도 일부의 두께는 O.1 T일 수 있다.According to one embodiment, the thickness of at least a portion of the connecting member may be 0.1 T.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 부분은 적어도 하나의 제1 홀을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third portion may include at least one first hole.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 적어도 하나의 제1 홀을 관통하는 적어도 하나의 스크류를 이용하여 상기 지지 부재에 고정될 수 있다.According to one embodiment, the connection member may be fixed to the support member using at least one screw penetrating the at least one first hole.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재의 제2 면은 상기 제1 방향을 향하여 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용부를 포함하고, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 수용부에 수용되도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second surface of the support member includes at least one receiving portion concavely formed toward the first direction, and at least a portion of the third portion is arranged to be received in the at least one receiving portion. You can.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 부분은 적어도 하나의 제2 홀을 포함하고, 상기 지지 부재의 제2 면은 상기 제2 방향을 향하여 돌출되고, 상기 적어도 하나의 제2 홀에 수용되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third portion includes at least one second hole, the second surface of the support member protrudes toward the second direction, and at least one second hole is received in the at least one second hole. It may include protrusions.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분이 상기 제1 면을 따라서 상기 가이드 홈 내로 이동됨에 따라서, 상기 제2 부분은 상기 측면의 상기 적어도 하나의 홈으로부터 이탈되도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, as the first part moves into the guide groove along the first surface, the second part may be arranged to deviate from the at least one groove on the side.

상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 형성된 공간을 둘러싸고, 내면에 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다.As described above, the electronic device according to one embodiment includes a front plate, a rear plate, and a side member surrounding the space formed between the front plate and the rear plate and including at least one groove concavely formed on the inner surface. It may include a housing.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공간 내부에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 향하는 제1 면, 및 상기 후면 플레이트를 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may be disposed inside the space and include a support member including a first surface facing the front plate and a second surface facing the rear plate.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재로부터 상기 측면 부재를 향하여 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes a first part disposed on a first side of the support member, a second part extending from the first part, and protruding from the support member toward the side member by a first distance. , and a connection member including a third part extending from the second part and fixed to the second surface of the support member.

일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member may include at least one guide groove formed to guide the first portion of the connection member along the first surface of the support member.

일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재의 제2 부분은, 상기 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 상기 하우징에 대하여 상기 지지 부재를 고정하고, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 제1 면 상에서 상기 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 상기 지지 부재로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.According to one embodiment, the second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing by being received in the at least one groove, and the first portion of the connecting member is positioned in the guide groove on the first surface. As it moves along, it may be deformed to protrude from the support member by a second gap that is smaller than the first gap.

전자 장치: 100
제1 플레이트: 110A
제2 플레이트: 110B
측면 부재: 110C
내면: 120
홈: 121
지지 부재: 130
제1 면: 131
제2 면: 132
가이드 홈: 133
연결 부재: 140
제1 부분: 141
제2 부분: 142
제3 부분: 143
Electronics: 100
1st plate: 110A
Second plate: 110B
Side member: 110C
Inner: 120
Home: 121
Support member: 130
Page 1: 131
Page 2: 132
Guide home: 133
Connecting member: 140
Part 1: 141
Part 2: 142
Part 3: 143

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 내면에 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제3 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 공간 내부에 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재; 및
상기 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분(portion), 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재로부터 상기 제3 방향으로 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재;
를 포함하고,
상기 지지 부재는, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고,
상기 연결 부재의 제2 부분은, 상기 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 상기 하우징에 대하여 상기 지지 부재를 고정하고, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 제1 면 상에서 상기 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 상기 지지 부재로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형되는,
전자 장치.
In electronic devices,
A first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of a space formed between the first plate and the second plate are surrounded, and an inner surface of the electronic device is provided. a housing including a side member including at least one groove concavely formed in a third direction facing outward;
a support member disposed within the space and including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction; and
A first portion disposed on a first side of the support member, a second portion extending from the first portion and protruding from the support member by a first distance in the third direction, and from the second portion. a connecting member extending and including a third portion secured to the second side of the support member;
Including,
The support member includes at least one guide groove formed to guide the first portion of the connecting member along a first surface of the support member,
A second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing by being received in the at least one groove, and as the first portion of the connecting member moves along the guide groove on the first face, the second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing. Deformed to protrude from the support member by a second distance smaller than the first distance,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 연결 부재의 제1 부분이 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 상기 가이드 홈 내로 이동됨에 따라서,
상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 제4 방향으로 탄성적으로 구부러지는,
전자 장치.
In claim 1,
As the first portion of the connecting member moves into the guide groove in a fourth direction opposite to the third direction,
At least a portion of the second portion is elastically bent in the fourth direction,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 부분은 상기 제1 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는,
전자 장치.
In claim 1,
The first portion includes a protrusion protruding in the first direction,
Electronic devices.
청구항 3에 있어서,
상기 돌출부는 상기 제2 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용 홈을 포함하며, 상기 수용 홈에 삽입되는 도구로부터 가해지는 힘에 의해 상기 제1 부분이 상기 가이드 홈 내로 이동되는,
전자 장치.
In claim 3,
The protrusion includes at least one receiving groove concavely formed in the second direction, and the first portion is moved into the guide groove by a force applied from a tool inserted into the receiving groove.
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 가이드 홈 내부에 배치되는,
전자 장치.
In claim 1,
At least a portion of the first portion is disposed inside the guide groove,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 부분은 상기 제1 부분의 일단에서 상기 제3 방향으로 적어도 한번 구부러진 밴딩부를 포함하며,
상기 밴딩부의 적어도 일부는 상기 가이드 홈 내부에 배치되는,
전자 장치.
In claim 1,
The first part includes a bending portion bent at least once in the third direction at one end of the first part,
At least a portion of the bending portion is disposed inside the guide groove,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 부분은,
상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 방향으로 구부러진 제1 파트(part), 및 상기 제1 파트로부터 연장되고 상기 제1 파트와 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 제2 파트를 포함하는,
전자 장치.
In claim 1,
The second part is,
Comprising a first part extending from the first part and bent in the second direction, and a second part extending from the first part and including an inclined surface forming an inclination with the first part,
Electronic devices.
청구항 7에 있어서,
상기 제1 파트는 상기 제2 파트보다 두껍게 형성된,
전자 장치.
In claim 7,
The first part is formed thicker than the second part,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 제1 면 및 상기 제1 면의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽으로 형성되고, 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향으로 개방된 리세스를 포함하고,
상기 연결 부재의 상기 제1 부분은 상기 리세스 내부에 배치되어 상기 가이드 홈 내로 이동되는,
전자 장치.
In claim 1,
The support member is,
It is formed of the first surface and a side wall surrounding at least a portion of the first surface, and includes a recess open in the first direction and the third direction,
The first portion of the connecting member is disposed inside the recess and moved into the guide groove,
Electronic devices.
청구항 9에 있어서,
상기 리세스는, 상기 측면 부재의 내면과 마주보는 제1 측벽, 상기 측면 부재의 내면과 상기 제1 측벽 사이에 배치되는 제2 측벽, 및 상기 측면 부재의 내면과 상기 제1 측벽 사이에 배치되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽을 포함하고,
상기 가이드 홈은 상기 제1 측벽에 형성된 것인,
전자 장치.
In claim 9,
The recess includes a first side wall facing the inner surface of the side member, a second side wall disposed between the inner surface of the side member and the first side wall, and a second side wall disposed between the inner surface of the side member and the first side wall, and It includes a third side wall facing the second side wall,
The guide groove is formed on the first side wall,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재의 상기 제2 면과 소정의 간격만큼 이격되고, 금속 패드를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 지지 부재는 상기 연결 부재와 접하는 면에 형성되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하며,
상기 연결 부재는 상기 제3 부분으로부터 연장되고, 상기 도전성 패턴과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 배치되는 연장부를 포함하는,
전자 장치.
In claim 1,
a printed circuit board spaced apart from the second surface of the support member by a predetermined distance and including a metal pad;
The support member includes at least one conductive pattern formed on a surface in contact with the connection member,
The connecting member extends from the third portion and includes an extension portion disposed to electrically connect the conductive pattern and the printed circuit board,
Electronic devices.
청구항 11에 있어서,
상기 연장부는, 탄성적으로 구부러져 형성되며,
상기 연장부에 의해 제공되는 탄성력에 의해 상기 지지 부재 및 상기 인쇄회로기판 간의 이격 거리가 유지되는,
전자 장치.
In claim 11,
The extension portion is formed to be elastically bent,
The separation distance between the support member and the printed circuit board is maintained by the elastic force provided by the extension part,
Electronic devices.
청구항 12에 있어서,
상기 연장부는,
상기 제3 부분으로부터 연장되고, 적어도 한번 구부러진 제4 부분; 및
상기 제4 부분으로부터 연장되고, 적어도 일부가 상기 금속 패드와 접하는 제5 부분을 포함하는,
전자 장치.
In claim 12,
The extension part,
a fourth portion extending from the third portion and bent at least once; and
A fifth portion extending from the fourth portion, at least a portion of which is in contact with the metal pad,
Electronic devices.
청구항 13에 있어서,
상기 연장부는 상기 제5 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재의 상기 제2 면을 향하여 구부러진 제6 부분을 포함하는,
전자 장치.
In claim 13,
The extension portion extends from the fifth portion and includes a sixth portion curved toward the second side of the support member.
Electronic devices.
청구항 11에 있어서,
상기 지지 부재는 열 가소성 소재를 포함하고,
상기 도전성 패턴은 LDS 도전성 패턴을 포함하며,
상기 연결 부재는 탄성 재질 또는 금속 재질 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 연결 부재의 적어도 일부의 두께는 0.1 T인,
전자 장치.
In claim 11,
The support member includes a thermoplastic material,
The conductive pattern includes an LDS conductive pattern,
The connecting member includes at least one of an elastic material or a metal material,
The thickness of at least a portion of the connecting member is 0.1 T,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제3 부분은 적어도 하나의 제1 홀을 포함하고,
상기 연결 부재는 상기 적어도 하나의 제1 홀을 관통하는 적어도 하나의 스크류(screw)를 이용하여 상기 지지 부재에 고정되는,
전자 장치.
In claim 1,
the third portion includes at least one first hole,
The connection member is fixed to the support member using at least one screw penetrating the at least one first hole,
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재의 제2 면은 상기 제1 방향을 향하여 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용부를 포함하고,
상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 수용부에 수용되도록 배치되는,
전자 장치
In claim 1,
The second surface of the support member includes at least one receiving portion concavely formed toward the first direction,
At least a portion of the third portion is arranged to be received in the at least one receiving portion,
electronic device
청구항 1에 있어서,
상기 제3 부분은 적어도 하나의 제2 홀을 포함하고,
상기 지지 부재의 제2 면은 상기 제2 방향을 향하여 돌출되고, 상기 적어도 하나의 제2 홀에 수용되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는,
전자 장치.
In claim 1,
the third portion includes at least one second hole,
The second surface of the support member protrudes toward the second direction and includes at least one protrusion received in the at least one second hole.
Electronic devices.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 부분이 상기 제1 면을 따라서 상기 가이드 홈 내로 이동됨에 따라서,
상기 제2 부분은 상기 측면의 상기 적어도 하나의 홈으로부터 이탈되도록 배치되는,
전자 장치.
In claim 1,
As the first portion moves into the guide groove along the first surface,
The second portion is arranged to be separated from the at least one groove on the side,
Electronic devices.
전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 형성된 공간을 둘러싸고, 내면에 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 공간 내부에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 향하는 제1 면, 및 상기 후면 플레이트를 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재; 및
상기 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재로부터 상기 측면 부재를 향하여 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재;
를 포함하고,
상기 지지 부재는, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고,
상기 연결 부재의 제2 부분은, 상기 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 상기 하우징에 대하여 상기 지지 부재를 고정하고, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 제1 면 상에서 상기 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 상기 지지 부재로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형되는,
전자 장치.
In electronic devices,
A housing including a front plate, a rear plate, and a side member surrounding a space formed between the front plate and the rear plate and including at least one groove concavely formed on an inner surface;
a support member disposed within the space and including a first surface facing the front plate and a second surface facing the rear plate; and
A first part disposed on the first side of the support member, a second part extending from the first part and protruding from the support member toward the side member by a first distance, and extending from the second part and a connecting member including a third portion secured to the second side of the support member;
Including,
The support member includes at least one guide groove formed to guide the first portion of the connecting member along a first surface of the support member,
A second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing by being received in the at least one groove, and as the first portion of the connecting member moves along the guide groove on the first face, the second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing. Deformed to protrude from the support member by a second distance smaller than the first distance,
Electronic devices.
KR1020220094803A 2022-07-06 2022-07-29 Electronic device including support member KR20240006394A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2023/004472 WO2024010180A1 (en) 2022-07-06 2023-04-03 Electronic device including support member

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220083146 2022-07-06
KR20220083146 2022-07-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240006394A true KR20240006394A (en) 2024-01-15

Family

ID=89543016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220094803A KR20240006394A (en) 2022-07-06 2022-07-29 Electronic device including support member

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240006394A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11132032B2 (en) Method of manufacturing window glass including planar portion and electronic device including window glass
US11031717B2 (en) Dual contact member and electronic device therewith
US11316961B2 (en) Electronic device including housing structure
US10694013B2 (en) Electronic device with waterproof structure
EP3598722B1 (en) Mobile terminal
US11296443B2 (en) Connector comprising metal plate and electronic device comprising same
KR102606247B1 (en) A connector including a support portion for supporting at least a portion of a conductive pin and an electronic device including the same
US11348358B2 (en) Electronic device including structure compensating for height difference between sensor and elastic member disposed on back surface of display
KR20210014030A (en) Electronic device including speaker assembly
US11211746B2 (en) Electrical connector with protruding portions on a central tongue plate
KR20190082475A (en) Camera module having elasticity and mobile device with the same
KR102622374B1 (en) the Electronic Device including the Antenna
KR20240006394A (en) Electronic device including support member
KR102476599B1 (en) Electronic device with shielding can structure
US12019475B2 (en) Electronic device comprising housing structure
KR20210080690A (en) Electronic device including adhesion part
US20230370769A1 (en) Electronic apparatus
EP4224829A1 (en) Electronic device comprising barometric sensor
KR20220169698A (en) An electronic device including a housing
KR20240025300A (en) Electronic device