KR20240006394A - Electronic device including support member - Google Patents
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Abstract
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 내면에 전자 장치의 외부를 향하는 제3 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 공간 내부에 배치되고, 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 및 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분(portion), 제1 부분으로부터 연장되고, 지지 부재로부터 제3 방향으로 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 제2 부분으로부터 연장되고 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 지지 부재는, 연결 부재의 제1 부분이 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고, 연결 부재의 제2 부분은, 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 하우징에 대하여 지지 부재를 고정하고, 연결 부재의 제1 부분이 제1 면 상에서 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 지지 부재로부터 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.An electronic device according to an embodiment surrounds a first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of a space formed between the first plate and the second plate, A housing including a side member including at least one groove concavely formed on an inner surface in a third direction toward the outside of the electronic device, the housing disposed within the space, a first side facing the first direction, and a second side facing the second direction. A support member including a second side, and a first portion disposed on the first side of the support member, a second portion extending from the first portion and protruding from the support member by a first distance in a third direction, and a connecting member including a third portion extending from the second portion and secured to the second side of the support member, wherein the support member is configured to guide the first portion of the connecting member along the first side of the support member. comprising at least one guide groove, wherein the second portion of the connecting member is received in the at least one groove, thereby securing the support member relative to the housing, and the first portion of the connecting member is moved along the guide groove on the first side. Accordingly, it may be deformed to protrude from the support member by a second distance that is smaller than the first distance.
In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 지지 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a support member.
전자 장치들(예: 이동 단말기, 스마트 폰, 또는 착용형(wearable) 장치)은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 기본적인 음성 통신 기능에 추가적으로, 근거리 무선 통신(예: 블루투스™ (Bluetooth™), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC(near field communication)) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 또는 5G) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능과 같은 다양한 기능들을 제공할 수 있다. 전자 장치는 상기 기능들을 제공하기 위하여 안테나를 포함할 수 있다.Electronic devices (e.g., mobile terminals, smart phones, or wearable devices) can provide various functions. For example, in addition to basic voice communication capabilities, smartphones also have short-range wireless communication (e.g., Bluetooth™, Wi-Fi, or near field communication (NFC)) capabilities and mobile communication (3G (generation 3G)) capabilities. ), 4G, or 5G) functions, music or video playback functions, shooting functions, or navigation functions. Electronic devices may include antennas to provide the above functions.
전자 장치는 부품들 간의 전기적인 연결을 위해 다양한 형태의 접속 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치에 포함된 인쇄 회로기판과 안테나를 접속시키기 위한 접속 단자를 포함할 수 있다.Electronic devices may include various types of connection structures for electrical connection between components. For example, an electronic device may include a connection terminal for connecting a printed circuit board included in the electronic device and an antenna.
전자 장치는 전자 장치의 내부에 배치되는 부품들을 지지하거나, 부품들이 배치되는 공간을 형성하는 적어도 하나의 지지 부재를 포함할 수 있다.An electronic device may include at least one support member that supports components disposed inside the electronic device or forms a space in which the components are disposed.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 내면에 전자 장치의 외부를 향하는 제3 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 공간 내부에 배치되고, 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 및 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분(portion), 제1 부분으로부터 연장되고, 지지 부재로부터 제3 방향으로 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 제2 부분으로부터 연장되고 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 지지 부재는, 연결 부재의 제1 부분이 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고, 연결 부재의 제2 부분은, 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 하우징에 대하여 지지 부재를 고정하고, 연결 부재의 제1 부분이 제1 면 상에서 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 지지 부재로부터 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and a space formed between the first plate and the second plate. A housing partially surrounding the housing, including a side member including at least one groove formed on an inner surface concave in a third direction toward the outside of the electronic device, a first side disposed within the space and facing the first direction, and a second side. a support member including a second side facing a direction, and a first portion disposed on the first side of the support member, a portion extending from the first portion and protruding from the support member by a first distance in a third direction. a connecting member comprising two portions, and a third portion extending from the second portion and secured to the second side of the support member, wherein the first portion of the connecting member is positioned along the first side of the support member. comprising at least one guide groove configured to be guided, wherein the second portion of the connecting member is received in the at least one groove to secure the support member relative to the housing, and the first portion of the connecting member has a guide groove on the first side. Accordingly, as it moves, it may be deformed to protrude from the support member by a second distance smaller than the first distance.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 형성된 공간을 둘러싸고, 내면에 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 공간 내부에 배치되고, 전면 플레이트를 향하는 제1 면, 및 후면 플레이트를 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 및 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분, 제1 부분으로부터 연장되고, 지지 부재로부터 측면 부재를 향하여 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 제2 부분으로부터 연장되고 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함하고, 지지 부재는, 연결 부재의 제1 부분이 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고, 연결 부재의 제2 부분은, 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 하우징에 대하여 지지 부재를 고정하고, 연결 부재의 제1 부분이 제1 면 상에서 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 지지 부재로부터 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing including a front plate, a rear plate, and a side member surrounding a space formed between the front plate and the rear plate and including at least one groove concavely formed on the inner surface; a support member disposed within the space, comprising a first side facing the front plate and a second side facing the back plate, and a first portion disposed on the first side of the support member, extending from the first portion, the support member a connecting member comprising a second portion projecting a first distance from the member toward the side member, and a third portion extending from the second portion and secured to the second face of the supporting member, the supporting member comprising: A first portion of the connection member includes at least one guide groove formed to be guided along a first side of the support member, and a second portion of the connection member is received in the at least one groove, thereby securing the support member relative to the housing and connecting the support member. As the first portion of the member moves along the guide groove on the first side, it may be deformed to protrude from the support member a second distance that is smaller than the first distance.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 지지 부재를 나타내는 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 연결 부재가 배치된 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 5를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 연결 부재를 나타내는 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 지지 부재에 연결 부재가 결합되는 동작을 나타내는 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 도 8의 동작에 의해 연결 부재가 배치된 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 도 9를 B-B'로 절단한 단면 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 지지 부재에 연결 부재가 결합되는 동작을 나타내는 사시도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 연결 부재가 배치된 지지 부재의 제2 면을 나타내는 사시도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 연결 부재가 배치된 지지 부재가 하우징 내부에 배치된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 연결 부재의 제1 부분이 지지 부재의 제1 면을 따라서 이동하는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 지지 부재가 하우징으로부터 이탈하는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 연결 부재의 평면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a perspective view showing the front of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing the rear of the electronic device of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 4 is a plan view showing a support member according to one embodiment.
Figure 5 is a perspective view showing a support member on which a connection member is disposed according to an embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 5 according to an embodiment.
Figure 7 is a perspective view showing a connection member according to one embodiment.
Figure 8 is a perspective view showing an operation in which a connection member is coupled to a support member according to an embodiment.
FIG. 9 is a perspective view showing a support member on which a connection member is disposed by the operation of FIG. 8 according to an embodiment.
FIG. 10 is a cross-sectional perspective view of FIG. 9 taken along line B-B' according to an embodiment.
Figure 11 is a perspective view showing an operation in which a connection member is coupled to a support member according to an embodiment.
Figure 12 is a perspective view showing a second side of a support member on which a connecting member is disposed according to an embodiment.
Figure 13 is a cross-sectional view showing a state in which a support member with a connecting member is disposed inside a housing according to an embodiment.
Figure 14 is a cross-sectional view showing an operation in which the first portion of the connecting member moves along the first surface of the support member according to one embodiment.
Figure 15 is a cross-sectional view showing an operation of a support member separating from a housing according to an embodiment.
16 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
Figure 17 is a plan view of a connecting member according to one embodiment.
18 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
이하, 본 개시의 일 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, an embodiment of the present disclosure is described with reference to the attached drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of the present disclosure.
본 문서의 일 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to embodiments of this document include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device. According to one embodiment, the wearable device may be in the form of an accessory (e.g., a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD)), integrated into fabric or clothing ( It may include at least one of a body-attached type (e.g., an electronic garment), a body-attachable type (e.g., a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (e.g., an implantable circuit).
일 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, DVD (digital video disk) players, stereos, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation control panels ( It may include at least one of a home automation control panel, a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
일 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 또는 자이로 콤파스), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 또는 보일러) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device includes various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (blood sugar monitor, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography, imaging device, or ultrasonic device), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automobile infotainment device , marine electronic equipment (e.g. marine navigation systems or gyrocompasses), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, stores. point of sales (POS), or internet of things devices (e.g. light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler systems, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise machines) It may include at least one of an appliance, a hot water tank, a heater, or a boiler).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may be furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g. It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measuring devices). In one embodiment, the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above. An electronic device according to one embodiment may be a flexible electronic device. Additionally, electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices and may include new electronic devices according to technological developments.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing the front of an electronic device 100 (e.g., the
본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 바(bar) 타입의 전자 장치를 예로 들어 설명하나, 후술하는 실시 예는 슬라이더블(slidable), 롤러블(rollable), 및 폴더블(foldable) 타입과 같은 전자 장치에도 적용할 수 있고, 이에 한정하지 않는다.The
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 "전면")(110A), 제2 면(또는 "후면")(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 "측벽")(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징(110)은 도 1 및 도 2의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 1 and 2, the
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(102)의 적어도 일측 단부(side edge portion)는 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 적어도 일측 단부는 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(108)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 부재(108)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(115, 112, 113, 106), 키 입력 장치(117) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
일 예시에서, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈은 전면 플레이트(102)를 통해 전자 장치(100)의 외부에 보여지는 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에 배치될 수 있다. In one example, the
예를 들어, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에는 광학 센서, 초음파 센서 또는 정전 용량형 센서(capacitive sensor) 중 적어도 하나가 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. For example, at least one of an optical sensor, an ultrasonic sensor, or a capacitive sensor may be disposed on the back of the screen display area of the
어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.In some embodiments, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(100)의 외부로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 가장자리는 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess), 노치(notch), 또는 개구부(opening)를 형성할 수 있고, 상기 리세스, 노치 또는 개구부에는 다양한 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105) 또는 도시되지 않은 센서 모듈이 배치될 수 있다. According to another embodiment (not shown), the
다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에는 카메라 모듈(예: 112, 113, 114, 115), 지문 센서, 및 플래시(예: 106) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. According to another embodiment (not shown), at least one of a camera module (e.g., 112, 113, 114, 115), a fingerprint sensor, and a flash (e.g., 106) is disposed on the back of the screen display area of the
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(103)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수도 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 예를 들면, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the
전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)의 배면에 배치되는 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. The
센서 모듈은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor module may include, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illumination sensor. may further include.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 115, 106)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 모듈(112, 113, 114, 115), 및/또는 플래시(106)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상술한 카메라 모듈들(105, 112, 113, 114, 115)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(106)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(109)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 1, 도 2의 108)로 구현될 수도 있으며, 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)는 별도의 커넥터 홀 없이 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.According to one embodiment, the
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of the
도 3의 전자 장치(100)는 도 1 내지 도 2의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 참조부호 또는 동일한 용어를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)을 향하는 제1 플레이트(110A), 제1 방향과 반대인 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)을 향하는 제2 플레이트(110B), 제1 플레이트(110A)와 제2 플레이트(110B) 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(110C), 상기 공간 내부에 배치되는 적어도 하나의 지지 부재(130), 및 지지 부재에 결합되는 적어도 하나의 연결 부재(140)를 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 전자 장치는 상술한 구성요소 중 적어도 하나의 구성요소를 생략하거나, 적어도 하나의 구성요소를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 플레이트(110B)와 지지 부재(130) 사이에 배치되는 인쇄회로기판(160)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(110C)의 내면(120)은 적어도 하나의 홈(121)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홈(121)은 전자 장치(100)의 외부를 향하는 제3 방향(예를 들어, +X축 방향)으로 오목하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 제1 방향(또는 제1 플레이트(110A))을 향하는 제1 면(131), 및 제2 방향(또는 제2 플레이트(110B))을 향하는 제2 면(132), 및 가이드 홈(133)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가이드 홈(133)은 측면 부재(110C)와 마주보는(또는 제3 방향을 향하는) 지지 부재(130)의 일면에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 지지 부재(130)의 일측에 끼워져 고정될 수 있다. 지지 부재(130)는 연결 부재(140)에 의해 하우징에 고정될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)의 후술할 제2 부분(142)의 적어도 일부가 적어도 하나의 홈(121)에 수용됨으로써, 지지 부재(130)는 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))에 대하여 고정될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 지지 부재(130)의 제1 면(131)에 배치되는 제1 부분(141), 제1 부분(141)으로부터 연장된 제2 부분(142) 및 제2 부분(142)으로부터 연장된 제3 부분(143)을 포함할 수 있다. 다만, 연결 부재(140)의 구성은 이에 한정되지 아니한다. 연결 부재(140)는 상술한 구성 중 적어도 하나의 구성을 생략하거나, 적어도 하나의 구성을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 3을 참고할 때, 연결 부재(140)는 제3 부분(143)으로부터 연장되고, 지지 부재(130)와 인쇄회로기판(160) 사이에 배치되는 연장부를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connecting
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)의 가이드 홈(133)은 연결 부재(140)의 제1 부분(141)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 지지 부재(130)의 가이드 홈(133)은 연결 부재(140)의 제1 부분(141)이 제1 면(131)을 따라서 가이드되도록 형성될 수 있다. 가이드 홈(133)은 제3 방향과 반대인 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 오목하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가이드 홈(133)의 바닥면은 제1 면(131)과 동일 면을 형성할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(141)의 적어도 일부는 가이드 홈(133) 내부에서 제1 면(131)을 따라서 가이드되도록 배치될 수 있다. 연결 부재(140)의 제1 부분(141)은 제1 면(131) 상에서 가이드 홈(133) 내로 이동될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 부분(142)은 측면 부재(110C)를 향하는 제3 방향(예를 들어, +X축 방향)으로 지지 부재(130)로부터 제1 간격만큼 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(142)의 적어도 일부는 적어도 하나의 홈(121)과 마주하는 지지 부재(130)의 일면과 소정의 간격만큼 이격될 수 있다. 제2 부분(142)의 적어도 일부는 적어도 하나의 홈(121) 내부에 수용될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제3 부분(143)은 지지 부재(130)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(143)은 지지 부재(130)의 제2 면(132)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 부분(143)은 제3 부분(143)과 지지 부재(130)의 제2 면(132)을 관통하는 적어도 하나의 스크류(150)에 의해 지지 부재(130)에 고정될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제3 부분(143)은 접착 테이프 또는 본드와 같은 접착 부재를 이용하여 지지 부재(130)에 고정될 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제3 부분(143)이 지지 부재(130)에 고정된 상태에서 제1 부분(141)이 가이드 홈(133) 내로 이동함에 따라, 제2 부분(142)이 지지 부재(130)의 일면으로부터 돌출된 정도가 제1 간격보다 줄어들 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(141)이 제1 면(131) 상에서 가이드 홈(133) 내로 이동함에 따라서, 제2 부분(142)의 적어도 일부는 탄성적으로 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(143)이 제1 면(131) 상에서 가이드 홈(133)을 따라서 이동됨에 따라서 제2 부분(142)은 지지 부재(130)로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다. 제2 부분(142)이 구부러지거나 변형됨에 따라서, 제2 부분(142)은 적어도 하나의 홈(121)으로부터 이탈할 수 있다. 제2 부분(142)이 적어도 하나의 홈(121)으로부터 이탈함에 따라서, 지지 부재(130)는 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))으로부터 이탈할 수 있다. 따라서, 사용자는 지지 부재(130) 또는 연결 부재(140) 중 적어도 하나를 교체 또는 변경할 수 있다. According to one embodiment, as the
일 실시 예에 따르면, 사용자는 연결 부재(140)의 텐션(tension)을 이용하여, 손쉽게 지지 부재(130)를 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))으로부터 탈락시키거나, 상기 하우징에 고정 또는 결합할 수 있다. 연결 부재(140)가 텐션을 가짐으로써, 지지 부재(130)는 연결 부재(140)를 이용하여 부품의 파손 또는 손상 없이 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))로부터 이탈할 수 있다.According to one embodiment, the user can easily remove the
도 4는 일 실시 예에 따른 지지 부재(130)를 나타내는 평면도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 지지 부재(130)의 제2 면을 향하는 방향(예를 들어, 도 3의 +Z축 방향)에서 바라본 지지 부재(130)의 평면도일 수 있다.Figure 4 is a plan view showing the
도 4의 지지 부재(130)는 도 3의 지지 부재(130)로부터 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 안테나 케리어일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지지 부재(130)는 전자 장치의 내부에 배치되는 리어 탑(rear top) 또는 리어 바텀(rear bottom) 중 적어도 하나일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(130A)은 지지 부재(130)에 형성될 수 있다. 도전성 패턴(130A)은 지지 부재(130)에 LDS 방식으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전성 패턴(130A)의 일 지점에 급전함으로써 도전성 패턴(130A)을 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(130A)은 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to one embodiment, the wireless communication circuit can transmit and receive a wireless signal using the
도 4를 참조하면, 지지 부재(130)는 적어도 하나의 도전성 패턴(130A)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(130)는 연결 부재(140)와 접하는 면에 형성된 도전성 패턴(130A)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지지 부재(130)는 연결 부재(140)와 접하지 않는 면에도 도전성 패턴을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 제2 면(132)에 적어도 하나의 도전성 패턴(130A)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 지지 부재(130)는 도 4에서 도시되지 않았으나, 제1 면(131), 및/또는 제1 면(131)과 제2 면을 둘러싸는 측면에 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도 4의 도전성 패턴(130A)과 동일한 음영을 포함하는 부분은 도전성 패턴일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(130A)은 LDS 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 연결 부재(140)는 적어도 하나의 도전성 패턴(130A)이 형성된 부분에 배치될 수 있다. 연결 부재(140)는 도전성 패턴(130A)과 접할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 연결 부재(140)는 지지 부재(130)에서 도전성 패턴이 배치되지 않은 부분에 배치될 수도 있다.According to one embodiment, at least one
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 도전성 패턴(130A)과 접하여, 도전성 패턴(130A)과 전자 장치의 다른 부품을 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 인쇄회로기판과 도전성 패턴(130A)을 연결하는 도전성 부재일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 사출로 형성될 수 있다. 지지 부재(130)의 적어도 일부에는 지정된 유전율을 가지는 유전체가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(130)는 열 가소성 부재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 탄성 재질 또는 금속 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 티타늄(Ti), 구리(Cu) 또는 티타늄 구리 합금(Ti-Cu)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 연결 부재(140)는 탄성을 가지면서, 도전성을 가지는 다양한 소재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(140)는 금속 코팅층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(140)는 알루미늄(Al), 또는 팔라듐 니켈 합금(Pd-Ni)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결 부재의 적어도 일부의 두께는 약 0.1 T일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재 중에서 구부러지는 부분(예를 들어, 제2 부분 또는 연장부)의 두께는 약 0.1 T일 수 있다. 다만. 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the thickness of at least a portion of the connecting member may be about 0.1 T. For example, the thickness of the bent portion (eg, second portion or extension portion) of the connecting member may be about 0.1 T. but. It is not limited to this.
도 5는 일 실시 예에 따른 연결 부재(240)가 배치된 지지 부재(230)를 나타내는 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 도 5를 A-A'로 절단한 단면도이다.Figure 5 is a perspective view showing the
도 5 및 도 6은 지지 부재(240)의 배면에 마이크 모듈(도 6의 270)이 배치된 실시 예에 대한 도면일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.FIGS. 5 and 6 may be diagrams of an embodiment in which a microphone module (270 in FIG. 6) is disposed on the rear of the
도 5 및 도 6의 연결 부재(240)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140)로부터 참조되고, 도 5 및 도 6의 지지 부재(230)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The connecting
도 5를 참조하면, 연결 부재(240)는 지지 부재(230)의 일 측에 끼워질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240)의 제1 부분(241)은 지지 부재(230)의 리세스(R) 내부에 배치될 수 있다. 연결 부재(240)의 제2 부분(242)은 지지 부재(230)로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240)의 제2 부분(242)은 지지 부재(230)로부터 소정의 간격만큼 돌출될 수 있다. 연결 부재(240)의 제3 부분(243)은 지지 부재(230)와 인쇄회로기판(260) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 지지 부재(230), 지지 부재(230)의 배면에 배치된 인쇄회로기판(260), 및 지지 부재(230)와 인쇄회로기판(260) 사이에 배치된 마이크 모듈(270)을 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치(200)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 상술한 구성요소 중 적어도 하나를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 6, the
일 실시 예에 따르면, 도 6과 같이, 마이크 모듈(270)이 지지 부재(230)와 인쇄회로기판(260) 사이에 배치되는 경우, 지지 부재(230)는 인쇄회로기판(260)로부터 소정의 간격 이격되기 위하여 지지 부재(230)를 지지하는 지지 부분(234)을 포함할 수 있다. 마이크 모듈(270)은 지지 부재(230), 인쇄회로기판(260) 및 지지 부분(234)으로 둘러싸인 공간 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIG. 6, when the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(240)는 텐션을 이용하여 적어도 하나의 홈(예: 도 3의 홈(121))으로부터 이탈할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(241)이 제1 면(231)을 따라서 이동함에 따라서 적어도 하나의 홈(예: 도 3의 홈(121))에 수용된 제2 부분(242)은 상기 적어도 하나의 홈으로부터 이탈할 수 있다. According to one embodiment, the connecting
연결 부재(240)가 텐션을 이용하지 않고, 물리적으로 적어도 하나의 홈으로부터 이탈하는 경우, 지지 부재(230)는 상기 적어도 하나의 홈에 수용된 제2 부분을 고정 축으로 하여 회전하면서 하우징으로부터 이탈할 수 있다. 이 경우, 지지 부분(234)의 회전에 의해 마이크 모듈(270)이 손상 또는 파손될 수 있다. 따라서, 지지 부분(234)이 회전할 때 마이크 모듈(270)과 접할 수 있는 영역은 도피될 수 있다. 다만, 본 개시의 실시 예에 따르면, 연결 부재(240)는 텐션을 이용하여 상기 적어도 하나의 홈으로부터 이탈할 수 있다. 따라서, 연결 부재(240)가 결합된 지지 부재(230)가 하우징으로부터 이탈할 때, 지지 부재(230)는 상기 적어도 하나의 홈에 수용된 제2 부분을 고정 축으로 하여 회전하면서 하우징으로부터 이탈하지 않을 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240)가 결합된 지지 부재(230)는 하우징으로부터 제1 방향(예를 들어, 도 3의 +Z축 방향)으로 이탈할 수 있다. 따라서, 지지 부분(242)은 일 구간에서 도피되지 않을 수 있다.When the connecting
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(230)의 제2 면(232)은 제2 면(232)에서 제1 면(231)을 향하는 방향(예를 들어, 도 3의 제1 방향)으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용부(235)를 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 적어도 하나의 수용부(235)는 연결 부재(240)의 제2 부분(242)과 지지 부분(234) 사이에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(240)의 제3 부분(243)의 적어도 일부는 적어도 하나의 수용부(235)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(243)의 일단은 상기 제1 방향으로 돌출될 수 있다. 제3 부분(243)의 적어도 일부가 적어도 하나의 수용부(235)에 수용(또는 삽입)됨으로써, 연결 부재(240)는 지지 부재(230)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(240)의 제3 부분(243)은 지지 부재(230)의 제2 면(232)에 고정될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the
도 6에서는, 연결 부재(240)의 제3 부분(243)의 적어도 일부가 적어도 하나의 수용부(235)에 수용됨으로써 연결 부재(240)가 지지 부재(230)에 고정되는 것으로 설명되었지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 연결 부재(140)는 제3 부분(143)을 관통하여 지지 부재(130) 내부에 삽입되는 스크류(150)를 이용하여 지지 부재(130)에 고정될 수 있다. 연결 부재는 본드 또는 접착 테이프와 같은 접착 부재를 이용하여 지지 부재에 고정될 수도 있다.In FIG. 6, it is explained that the connecting
도 7은 일 실시 예에 따른 연결 부재(340)를 나타내는 사시도이다.Figure 7 is a perspective view showing the
도 7의 연결 부재(340)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140), 또는 도 5 내지 도 6의 연결 부재(240)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The connecting
도 7을 참조하면, 연결 부재(340)는 하나의 플레이트가 특정 부분에서 다수 회 구부러진 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)은 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)을 향하는 플레이트, 제3 부분(343)은 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)을 향하고 제1 부분(341)과 소정의 간격만큼 이격된 플레이트, 제2 부분(342)은 제1 부분(341)과 제3 부분(343) 사이에 배치된 플레이트를 의미할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.Referring to FIG. 7 , the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 제3 부분(343)과 마주볼 수 있다. 제2 부분(342)은 제1 부분(341)과 제3 부분(343) 사이에서 적어도 한번 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(342)은 제1 부분(341)으로부터 연장되고, 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 구부러진 제1 파트(342A), 및 제1 파트(342A)로부터 연장되고 제1 파트(342A)와 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 제2 파트(342B)를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 부분(342)은 탄성적으로 구부러질 수 있는 다양한 형상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부(341A)를 포함할 수 있다. 도 7에서 돌출부(341A)는 원기둥 형상으로 도시되어 있으나, 돌출부(341A)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 돌출부(341A)는 사각기둥 또는 육각 기둥과 같은 다각형을 포함할 수 있다. 돌출부(341A)는 제1 방향으로 돌출된 플레이트 형상일 수도 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 제1 부분(341)의 중앙 부분에 형성될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 제1 부분(341)의 말단 및 제2 부분(342)으로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다.According to one embodiment, at least one
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용 홈(341B)을 포함할 수 있다. 도 7에서 적어도 하나의 수용 홈(341B)은 원형 형상으로 도시되어 있으나, 수용 홈(341B)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 수용 홈(341B)은 사각형 또는 육각형과 같은 다각형 형상을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the at least one
일 실시 예에 따르면, 도 7에서, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 적어도 하나의 수용 홈(341B)을 포함하고 있는 것으로 도시되고 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(341A)는 적어도 하나의 수용 홈(341B)을 포함하지 않거나, 적어도 하나의 언더컷 구조를 포함할 수도 있다.According to one embodiment, in FIG. 7, at least one
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(341A) 또는 적어도 하나의 수용 홈(341B) 중 적어도 하나는 제1 부분(341)이 제1 면(예를 들어, 도 3의 제1 면(131)) 상에서 가이드되도록 힘을 가하는 도구를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)은 수용 홈(341B)에 삽입되는 도구로부터 가해지는 힘에 의해 상기 제1 면 상에서 이동할 수 있다.According to one embodiment, at least one of the at least one
일 실시 예에 따르면, 제3 부분(343)은 제3 부분(343)을 관통하는 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(343)은 제2 부분(342)과 인접한 부분에 형성되는 적어도 하나의 제1 홀(343A), 및 적어도 하나의 제1 홀(343A)과 일정 간격 이격된 적어도 하나의 제2 홀(343B)을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 제1 홀(343A)은 제1 부분(341)과 마주보는 제3 부분(343)의 일 부분에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 홀(343A)은 제2 홀(343B)과 제3 부분(343)의 길이 방향(예를 들어, X축 방향)으로 나란히 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. According to one embodiment, the
도 7에서, 적어도 하나의 홀이 원형 형상을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 적어도 하나의 홀의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 도 7에서, 제3 부분(343)은 하나의 제1 홀(343A)과 하나의 제2 홀(343B)을 포함하는 것으로 도시되고 있으나, 적어도 하나의 홀의 개수는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제3 부분(343)은 적어도 하나의 홀을 더 포함할 수도 있다.In FIG. 7, at least one hole is shown as having a circular shape, but the shape of the at least one hole is not limited to this. In FIG. 7, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)는 제3 부분(343)으로부터 연장된 연장부(344, 345, 346)를 포함할 수 있다. 상기 연장부는 탄성적으로 구부러지도록 형성될 수 있다. 도 3을 참조하면, 상기 연장부는 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(130))와 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(160)) 사이에 배치되는 부분일 수 있다. 상기 연장부에 의해 제공되는 탄성력에 의해 상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판 간의 이격 거리는 유지될 수 있다. 상기 연장부에 의해 상기 인쇄회로기판과 도전성 패턴(예를 들어, 도 4의 도전성 패턴(130A))은 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, the connecting
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 연장부(344, 345, 346)는 제3 부분(343)으로부터 연장되고, 적어도 한번 구부러진 제4 부분(344), 및 제4 부분(344)으로부터 연장된 제5 부분(345)을 포함할 수 있다. 다만, 연장부의 구성이 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 연장부는 제5 부분(345)으로부터 연장되고, 제3 부분(343)을 향하여 구부러진 제6 부분(346)을 더 포함할 수도 있다. 도 7에서, 상기 연장부는 제3 부분(343)의 일단으로부터 연장된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 연장부는 제3 부분(343)의 제1 홀(343A)과 제2 홀(343B) 사이에서 연장될 수도 있다.Referring to FIG. 7, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)는 연장부의 적어도 일부가 일 방향으로 벌어지는 것을 막는 적어도 하나의 가이드부(347)를 포함할 수 있다. 연장부의 적어도 일부(예를 들어, 제6 부분(346))는 적어도 하나의 가이드부(347) 사이에 배치될 수 있다. 연장부의 적어도 일부가 적어도 하나의 가이드부(347) 사이에 배치됨으로써, 가이드부(347)는 연장부가 탄성적으로 구부러질 때, 연장부가 일 방향(예를 들어, Y축 방향)으로 벌어지는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, the connecting
일 실시 예에 따르면, 가이드부(347)는 제3 부분(343)의 가장자리에서 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the
도 8은 일 실시 예에 따른 지지 부재(330)에 연결 부재(340)가 결합되는 동작을 나타내는 사시도이다.Figure 8 is a perspective view showing an operation in which the
도 8의 지지 부재(330)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130), 또는 도 5 내지 도 6의 지지 부재(230)에 의해 참조될 수 있다. 도 8의 연결 부재(340)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140), 도 5 내지 도 6의 연결 부재(240), 또는 도 7의 연결 부재(340)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The
도 8을 참조하면, 지지 부재(340)는 제1 면(331), 및 제1 면(331)의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽들(334, 335)로 형성된 리세스(R)를 포함할 수 있다. 리세스(R)는 제1 방향(예를 들어, +X축 방향) 및 제3 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 개방될 수 있다. Referring to FIG. 8, the
일 실시 예에 따르면, 상기 측벽들은 상기 제3 방향을 향하는 제1 측벽(334), 제1 측벽(334) 및 제1 면(331)에 실질적으로 수직하는 제2 측벽(335), 및 제2 측벽(335)과 마주보는 제3 측벽을 포함할 수 있다. 도 3을 참조할 때, 제1 측벽(334)은 측면 부재(예: 도 3의 110C)의 내면(예: 도 3의 120)과 마주볼 수 있다. 제2 측벽(335)은 제1 측벽(334)과 상기 측면 부재의 내면 사이에 배치될 수 있다. 제3 측벽은 제1 측벽(334)과 상기 측면 부재의 내면 사이에 배치되고, 상기 제2 측벽(335)과 마주볼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가이드 홈(333)은 제1 측벽(334)에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the side walls include a
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)는 적어도 하나의 스크류(350)를 이용하여 지지 부재(330)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 스크류(350)는 제3 부분(343)의 제1 홀(343A)을 관통하고, 지지 부재(330) 내부에 삽입됨으로써 연결 부재(340)를 고정할 수 있다. According to one embodiment, the
도 9는 일 실시 예에 따른 도 8의 동작에 의해 연결 부재(340)가 배치된 지지 부재(330)를 나타내는 사시도이다.FIG. 9 is a perspective view illustrating the
도 9의 지지 부재(330) 및 연결 부재(340)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 11의 지지 부재(330) 및 연결 부재(340)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The
도 9을 참조하면, 연결 부재(340)는 도 8의 동작에 의해 지지 부재(330)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)는 지지 부재(330)에 끼워질 수 있다. 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 리세스(R) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)의 적어도 일부는 제1 면(331)과 대면할 수 있다. 제1 부분(341)은 리세스(R) 내부에서, 제2 측벽(335)과 제3 측벽 사이에 배치될 수 있다. 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 리세스(R) 내부에서 제2 측벽(335)과 제3 측벽 사이에 배치됨으로써, 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때, 연결 부재(340)는 제2 측벽(335)과 제3 측벽에 의해 Y축 방향으로 움직이지 않거나, 적게 움직일 수 있다.Referring to FIG. 9 , the
도 10은 일 실시 예에 따른 도 9를 B-B'로 절단한 단면 사시도이다.FIG. 10 is a cross-sectional perspective view of FIG. 9 taken along line B-B' according to an embodiment.
도 10의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 11의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다. The
도 10을 참조하면, 가이드 홈(333)은 제1 면(331)에서 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(333)의 바닥면은 제1 면(331)과 동일 면을 형성할 수 있다. 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 제1 면(331)과 가이드 홈(333)의 바닥면과 대면하면서 이동할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.Referring to FIG. 10, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 지지 부재(330)에 배치(또는 결합)된 상태에서, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)의 적어도 일부는 제1 측벽(334)에 형성된 가이드 홈(333) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)의 일단은 가이드 홈(333) 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(341)의 적어도 일부가 가이드 홈(333) 내부에 배치됨으로써, 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때, 연결 부재(340)는 Z축 방향으로 움직이지 않거나 적게 움직일 수 있다.According to one embodiment, when the connecting
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(330)의 제2 면(332)은 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용부(338)를 포함할 수 있다. 수용부(338)는 연결 부재(340)가 지지 부재(330)에 배치된 상태에서 제1 홀(343A)에 대응되는 부분에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 스크류(350)는 제1 홀(343A)을 관통하여, 적어도 하나의 수용부(338) 내부에 삽입될 수 있다. 적어도 하나의 수용부(338)의 내면은 스크류(350)의 삽입되는 부분의 외면과 대응되는 형상을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스크류(350)에 의해 연결 부재(340)의 제3 부분(343)은 지지 부재(330)의 제2 면(332)에 고정될 수 있다. 적어도 하나의 스크류(350)는 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때, 연결 부재(340)가 Z축 방향으로 움직이는 것을 막거나 줄일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(341)이 제1 면(331) 상에서 이동함에 따라서 제2 부분(342)의 적어도 일부가 탄성적으로 구부러질 때, 적어도 하나의 스크류(350)가 삽입되는 적어도 하나의 수용부(338)의 위치는 연결 부재(340)의 밴딩(bending) 축일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, when at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(330)의 제2 면(332)은 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)을 향하여 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(339)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(339)는 연결 부재(340)가 지지 부재(330)에 배치된 상태에서 적어도 하나의 제2 홀(343B)과 대응되는 부분에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(339)는 적어도 하나의 제2 홀(343B)에 수용될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(339)가 적어도 하나의 제2 홀(343B)에 수용됨으로써, 제3 부분(343)은 지지 부재(330)에 고정될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(339)는 전자 장치에 외부 충격이 가해질 때, 스크류(350)에 의해 고정된 영역을 중심으로 연결 부재(340)가 회전하는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, the
도 11은 일 실시 예에 따른 지지 부재(330)에 연결 부재(340)가 결합되는 동작을 나타내는 사시도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 연결 부재가 배치된 지지 부재의 제2 면을 나타내는 사시도이다.Figure 11 is a perspective view showing the operation of coupling the
도 11 및 도 12의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 10의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다. The
도 11 및 도 12는 도 8에서 지지 부재(330)의 제2 면(332)을 바라보는 방향에서의 사시도일 수 있다.FIGS. 11 and 12 may be a perspective view in a direction looking at the
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(330)의 제2 면(332)은 적어도 하나의 수용부(338) 또는 적어도 하나의 돌출부(399) 중 적어도 하나를 둘러싸는 도전성 패턴(330A)을 포함할 수 있다. 따라서, 연결 부재(340)가 지지 부재(330)에 배치되는 경우, 연결 부재(340)의 적어도 일부는 도전성 패턴(330A)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)의 제3 부분(343)은 도전성 패턴(330A)과 대면할 수 있다. 연결 부재(340)는 도전성 패턴(330A)과 인쇄회로기판을 연결하는 접속 부재일 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)는 적어도 하나의 제2 홀(343B)이 적어도 하나의 돌출부(339)를 수용하도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 홀(343B)에 적어도 하나의 돌출부(339)가 수용된 상태에서, 적어도 하나의 스크류(350)는 연결 부재(340)의 제1 홀(343A)을 관통하여, 지지 부재(330)의 수용부(338)에 삽입될 수 있다. 따라서, 연결 부재(340)는 지지 부재(330)에 고정될 수 있다.According to one embodiment, the connecting
도 13은 일 실시 예에 따른 연결 부재(340)가 배치된 지지 부재(330)가 하우징 내부에 배치된 상태를 나타내는 단면도이다.Figure 13 is a cross-sectional view showing the
도 13의 전자 장치(300)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 도 13의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 12의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였다.The
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 지지 부재(330)의 제1 면(331) 상에서 가이드 홈(333) 내로 이동할 수 있다. 연결 부재(340)의 제2 부분(342)은 적어도 하나의 홈(321)에 수용될 수 있다. 도 13을 참조하면, 연결 부재(340)는 제3 방향(예를 들어, X축 방향)으로 제1 길이(D1)만큼 적어도 하나의 홈(321) 내부에 수용될 수 있다. 연결 부재(340)(예를 들어, 제2 부분(342))가 적어도 하나의 홈(321) 내부에 수용됨으로써, 연결 부재(340)는 지지 부재(330)가 Z축 방향으로 움직이는 것을 막거나 줄일 수 있다. 연결 부재(340)는 지지 부재(330)가 하우징(예를 들어, 측면 부재(110C))로부터 이탈하는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 지지 부재(330)의 제2 면(332)으로부터 소정의 간격만큼 이격되는 인쇄회로기판(360)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(360)은 제2 면(332)과 마주하는 면에 적어도 하나의 금속 패드(361)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 적어도 일부(예를 들어, 연장부)는 지지 부재(330)와 금속 패드(361) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 상기 적어도 일부는 지지 부재(330)에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴과 인쇄회로기판(360)을 전기적으로 연결하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)의 제3 부분(343)은 도전성 패턴과 대면하고, 연결 부재(340)의 제5 부분(345)은 금속 패드(361)와 접할 수 있다. According to one embodiment, at least a portion (eg, an extension portion) of the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 적어도 일부는 지지 부재(330)와 금속 패드(361) 사이에서 탄성적으로 구부러질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(340)의 제4 부분(344)은 탄성력을 받을 수 있고, 제2 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 압축될 수 있다. 제4 부분(344)에 의해 제공되는 탄성력에 의해 지지 부재(220)와 금속 패드(361)(또는, 인쇄회로기판(360)) 간의 이격 거리가 유지될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제5 부분(345)은 만곡하게 형성된 곡면을 포함할 수 있다. 도 13을 참조하면, 제5 부분(345)은 금속 패드(361)를 향하여 볼록하게 형성될 수 있다. 제5 부분(345)이 만곡한 곡면을 포함함으로써, 제4 부분(344)이 지지 부재(330)와 금속 패드(361) 사이에서 상기 제2 방향으로 압축될 때 제5 부분(345)은 금속 패드(361)와 용이하게 접속할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제6 부분(346)은 지지 부재(330)의 제2 면(332)을 향하여 구부러질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the
도 14는 일 실시 예에 따른 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 지지 부재(330)의 제1 면(331)을 따라서 이동하는 동작을 나타내는 단면도이다.FIG. 14 is a cross-sectional view showing the movement of the
도 14의 전자 장치(300)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 도 14의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 13의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.The
도 14를 참조하면, 제1 부분(341)의 적어도 일부는 가이드 홈(333) 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(341)이 상기 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 이동함에 따라서, 제1 부분(341)의 적어도 일부는 가이드 홈(333) 내부를 이동하고, 제1 부분(341)의 나머지 일부 중 적어도 일부는 가이드 홈(333) 내로 이동할 수 있다.Referring to FIG. 14 , at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)은 도구(370)를 이용하여 제1 면(331)을 따라서 가이드 홈(333) 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)은 돌출부(341A)에 형성된 적어도 하나의 수용 홈(341B)에 삽입되는 도구(370)로부터 가해지는 힘에 의해 이동할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 수용 홈(341B)에 도구(370)가 삽입되기 위해서, 리세스(R)는 제1 면(331)이 향하는 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 개방될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, in order for the
일 실시 예에 따르면, 도구(370)는 분해용 핀셋일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 도구(370)는 적어도 하나의 수용 홈(341B)에 삽입될 수 있는 막대 형상 또는 고리 형상과 같은 다양한 형상을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 제1 면(331)을 따라서 이동함에 따라서, 제2 부분(342)은 적어도 하나의 홈(321)으로부터 이탈되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)이 제1 면(331)을 따라서 제3 방향(예를 들어, X축 방향)으로 이동한 거리가 제2 길이(D2)인 경우, 연결 부재(340)는 적어도 하나의 홈(321) 내부에 수용된 연결 부재(340)의 제1 길이(예: 도 13의 D1)가 상기 제2 길이(D2)보다 작도록 배치될 수 있다. 따라서, 제1 부분(341)이 제1 면(331)을 따라서 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 이동함에 따라서, 적어도 하나의 홈(321)에 수용된 연결 부재(340)의 적어도 일부(예를 들어, 제2 부분(342))가 적어도 하나의 홈(321)으로부터 이탈할 수 있다.According to one embodiment, as the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 제1 면(331)을 따라서 이동함에 따라서, 제2 부분(342)의 적어도 일부는 탄성적으로 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(341)이 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 이동함에 따라서, 제2 부분(342)의 제1 파트(342A)는 상기 제4 방향으로 구부러질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.According to one embodiment, as the
도 15는 일 실시 예에 따른 지지 부재가 하우징으로부터 이탈하는 동작을 나타내는 단면도이다.Figure 15 is a cross-sectional view showing an operation of a support member separating from a housing according to an embodiment.
도 15의 전자 장치(300)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100)에 의해 참조될 수 있다. 도 15의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)는 도 3 내지 도 4의 지지 부재(130) 및 연결 부재(340), 도 7 내지 도 14의 지지 부재(330), 연결 부재(340) 및 스크류(350)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조 부호를 사용하였고, 중복되는 설명은 생략한다.The
도 15를 참조하면, 연결 부재(340)의 제1 부분(341)이 가이드 홈(333)의 내부를 향하는 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 이동함에 따라, 제2 부분(341)은 적어도 하나의 홈(321)으로부터 이탈할 수 있다. 제2 부분(341)이 적어도 하나의 홈(321)으로부터 이탈함으로써, 연결 부재(340)가 결합된 지지 부재(330)는 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))으로부터 탈락될 수 있다. 따라서, 사용자는 지지 부재(330) 또는 연결 부재(340) 중 적어도 하나를 용이하게 변경 또는 교체할 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)의 재작업(rework) 성능은 향상될 수 있다.Referring to FIG. 15, as the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 결합된 지지 부재(330)가 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))으로부터 탈락됨으로써, 연결 부재(340)는 인쇄회로기판(360)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(345)은 금속 패드(361)로부터 이격될 수 있다. 연결 부재(340)가 인쇄회로기판(360)으로부터 이격됨으로써, 연결 부재(340)의 적어도 일부는 복원력에 의해 복원될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(330)와 인쇄회로기판(360) 사이에 배치되어 압축된 제4 부분(344)은 인장될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 텐션을 가짐으로써, 지지 부재(330)는 연결 부재(340)를 이용하여 부품의 파손 또는 손상 없이 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))로부터 이탈하거나, 상기 하우징에 결합(또는 고정)될 수 있다.According to one embodiment, because the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 텐션을 가짐으로써, 지지 부재(330)는 연결 부재(340)(예를 들어, 제5 부분(345))와 접속하는 부품(예를 들어, 인쇄회로기판(360) 또는 금속 패드(361))의 파손 또는 손상 없이 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))으로부터 이탈하거나, 상기 하우징에 결합(또는 고정)될 수 있다. 지지 부재(330)는 연결 부재(340)(예를 들어, 제5 부분(345))와 접속하는 부품(예를 들어, 인쇄회로기판(360) 또는 금속 패드(361))의 파손 또는 손상 없이 상기 부품과 접속할 수 있다.According to one embodiment, the connecting
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(340)가 텐션을 가짐으로써, 연결 부재(340)가 결합된 지지 부재(330)가 하우징(예를 들어, 측면 부재(310C))으로부터 이탈할 때, 적어도 하나의 홈(321)에 수용되는 부분(예를 들어, 제2 부분(342))은 마모되지 않거나 마모가 감소될 수 있다.According to one embodiment, when the connecting
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 단면도이다.Figure 16 is a cross-sectional view of the
도 16의 전자 장치(400) 및 그 구성요소들은 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100) 및 그 구성요소들, 및/또는 도 13 내지 도 15의 전자 장치(300) 및 그 구성요소들에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.The
도 16을 참조하면, 연결 부재(440)의 제1 부분(441)은 일단에서 제3 방향(예를 들어, +X축 방향)으로 적어도 한번 구부러진 밴딩부(441C)를 포함할 수 있다. 연결 부재(440)의 제1 부분(441)이 밴딩부(441C)를 포함함으로써, 제1 부분(441)의 상기 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로의 두께가 증가할 수 있다. 따라서, 연결 부재(440)의 강성이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 16 , the
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 밴딩부(441C)의 적어도 일부는 가이드 홈(433) 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(441)이 밴딩부(441C)를 포함함으로써, 가이드 홈(433)과 제1 부분(441)의 높이 차이(G1)는 감소할 수 있다. 따라서, 밴딩부(441C)는 전자 장치(400)에 외부 충격이 가해질 때 연결 부재(440)가 지지 부재(430)로부터 Z축 방향으로 이탈하는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the at least one bending
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(440)의 제2 부분(442)은 제1 파트(442A), 및 제2 파트(442B)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 파트(442A)의 두께는 제2 파트(442B)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 파트(442A)의 두께는 제2 파트(442B)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 따라서, 제2 부분(442)의 강성이 향상될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 부분(442)은 적어도 하나의 보강부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(442)은 제4 방향(예를 들어, -X축 방향)으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 오목부(442C)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 오목부(442C)는 딤플(dimple) 형상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 제2 부분(442)이 적어도 하나의 보강부를 포함함으로써, 제2 부분(442)이 변형되는 정도는 감소할 수 있다. 따라서, 제2 부분(442)의 강성은 향상될 수 있다.According to one embodiment, since the
도 17은 일 실시 예에 따른 연결 부재(440)의 평면도이다.Figure 17 is a top view of the connecting
도 17의 연결 부재(440)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140), 도 5내지 도 6의 연결 부재(240), 도 7 내지 도 15의 연결 부재(340), 및/또는 도 16의 연결 부재(440)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 C또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.The connecting
도 17을 참조하면, 제2 부분(442)의 제1 파트(442A)는 적어도 하나의 보강부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 파트(442A)는 적어도 하나의 오목부(442C)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 오목부(442C)는 딤플(dimple) 형상을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, the
일 실시 예에 따르면, 제2 부분(442)이 적어도 하나의 보강부를 포함함으로써, 제2 부분(442)이 변형되는 정도는 감소할 수 있다. 따라서, 제2 부분(442)의 강성은 향상될 수 있다.According to one embodiment, since the
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.18 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
도 18의 연결 부재(540)는 도 3 내지 도 4의 연결 부재(140), 도 5내지 도 6의 연결 부재(240), 및/또는 도 7 내지 도 15의 연결 부재(340)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.The connecting
도 18을 참조하면, 연결 부재(540)의 제1 부분(541)은 일단에서 제3 방향(예를 들어, +X축 방향)으로 적어도 한번 구부러진 밴딩부(541A)를 포함할 수 있다. 연결 부재(540)의 제1 부분(541)이 밴딩부(541A)를 포함함으로써, 제1 부분(541)의 상기 제1 방향(예를 들어, +Z도구축 방향)으로의 두께가 증가할 수 있다. 따라서, 연결 부재(540)의 강성이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 18 , the
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 밴딩부(541A)의 적어도 일부는 가이드 홈(533) 내부에 배치될 수 있다. 제1 부분(541)이 밴딩부(541A)를 포함함으로써, 가이드 홈(533)과 제1 부분(541)의 높이 차이는 감소할 수 있다. 따라서, 밴딩부(541A)는 전자 장치(500)에 외부 충격이 가해질 때 연결 부재(540)가 지지 부재(530)로부터 Z축 방향으로 이탈하는 것을 막을 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the at least one bending
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(541)은 밴딩부(541A)에서 연장되고, 제1 방향(예를 들어, +Z축 방향)을 향하여 돌출된 적어도 하나의 돌출부(541B)를 포함할 수 있다. 제1 부분(541)은 도구를 이용하여 제1 면을 따라서 가이드 홈(533) 내부로 이동할 수 있다. 제1 부분(541)은 돌출부(541B)에 지지되는 도구로부터 가해지는 힘에 의해 이동할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 돌출부(541B)는 제1 부분(541)을 이동시키기 위한 도구의 역할을 수행할 수도 있다.According to one embodiment, the
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 내면에 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제3 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함할 수 있다.As described above, an electronic device according to an embodiment includes a first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first plate and the second plate. It may include a side member that at least partially surrounds the space formed in the inner surface and includes at least one groove concavely formed in a third direction toward the outside of the electronic device.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공간 내부에 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may be disposed inside the space and include a support member including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재로부터 상기 제3 방향으로 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes a first part disposed on a first surface of the support member, a second part extending from the first part, and protruding from the support member by a first distance in the third direction. , and a connection member including a third part extending from the second part and fixed to the second surface of the support member.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member may include at least one guide groove formed to guide the first portion of the connection member along the first surface of the support member.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재의 제2 부분은 상기 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 상기 하우징에 대하여 상기 지지 부재를 고정하고, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 제1 면 상에서 상기 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 상기 지지 부재로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.According to one embodiment, the second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing by being received in the at least one groove, and the first portion of the connecting member defines the guide groove on the first surface. Accordingly, as it moves, it may be deformed to protrude from the support member by a second distance smaller than the first distance.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재의 제1 부분이 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 상기 가이드 홈 내로 이동됨에 따라서, 상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 제4 방향으로 탄성적으로 구부러질 수 있다.According to one embodiment, as the first part of the connecting member is moved into the guide groove in a fourth direction opposite to the third direction, at least a portion of the second part is elastically bent in the fourth direction. You can lose.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분은 상기 제1 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first part may include a protrusion protruding in the first direction.
일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 제2 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용 홈을 포함하며, 상기 수용 홈에 삽입되는 도구로부터 가해지는 힘에 의해 상기 제1 부분이 상기 가이드 홈 내로 이동될 수 있다.According to one embodiment, the protrusion includes at least one receiving groove concavely formed in the second direction, and the first portion is moved into the guide groove by a force applied from a tool inserted into the receiving groove. You can.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 가이드 홈 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, at least a portion of the first part may be disposed inside the guide groove.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분은 상기 제1 부분의 일단에서 상기 제3 방향으로 적어도 한번 구부러진 밴딩부를 포함하며, 상기 밴딩부의 적어도 일부는 상기 가이드 홈 내부에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first part includes a bending portion bent at least once in the third direction at one end of the first portion, and at least a portion of the bending portion may be disposed inside the guide groove.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 방향으로 구부러진 제1 파트, 및 상기 제1 파트로부터 연장되고 상기 제1 파트와 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 제2 파트를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second part includes a first part extending from the first part and bent in the second direction, and an inclined surface extending from the first part and forming an inclination with the first part. May include a second part.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 파트는 상기 제2 파트보다 두껍게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first part may be formed to be thicker than the second part.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제1 면 및 상기 제1 면의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽으로 형성되고, 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향으로 개방된 리세스를 포함하고, 상기 연결 부재의 상기 제1 부분은 상기 리세스 내부에 배치되어 상기 가이드 홈 내로 이동될 수 있다.According to one embodiment, the support member is formed of the first surface and a side wall surrounding at least a portion of the first surface, includes a recess open in the first direction and the third direction, and the connection The first portion of the member may be placed inside the recess and moved into the guide groove.
일 실시 예에 따르면, 상기 리세스는, 상기 측면 부재의 내면과 마주보는 제1 측벽, 상기 측면 부재의 내면과 상기 제1 측벽 사이에 배치되는 제2 측벽, 및 상기 측면 부재의 내면과 상기 제1 측벽 사이에 배치되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽을 포함하고, 상기 가이드 홈은 상기 제1 측벽에 형성된 것일 수 있다.According to one embodiment, the recess includes a first side wall facing the inner surface of the side member, a second side wall disposed between the inner surface of the side member and the first side wall, and the inner surface of the side member and the first side wall. It may include a third side wall disposed between one side wall and facing the second side wall, and the guide groove may be formed in the first side wall.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재의 상기 제2 면과 소정의 간격만큼 이격되고, 금속 패드를 포함하는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may include a printed circuit board that is spaced apart from the second surface of the support member by a predetermined distance and includes a metal pad.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 연결 부재와 접하는 면에 형성되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member may include at least one conductive pattern formed on a surface in contact with the connection member.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 제3 부분으로부터 연장되고, 상기 도전성 패턴과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 배치되는 연장부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connecting member extends from the third portion and may include an extension portion disposed to electrically connect the conductive pattern and the printed circuit board.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장부는, 탄성적으로 구부러져 형성되며, 상기 연장부에 의해 제공되는 탄성력에 의해 상기 지지 부재 및 상기 인쇄회로기판 간의 이격 거리가 유지될 수 있다.According to one embodiment, the extension part is formed to be elastically bent, and the separation distance between the support member and the printed circuit board can be maintained by the elastic force provided by the extension part.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장부는 상기 제3 부분으로부터 연장되고, 적어도 한번 구부러진 제4 부분, 및 상기 제4 부분으로부터 연장되고, 적어도 일부가 상기 금속 패드와 접하는 제5 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the extension part may include a fourth part extending from the third part and bent at least once, and a fifth part extending from the fourth part and at least a portion of which is in contact with the metal pad.
일 실시 예에 따르면, 상기 연장부는 상기 제5 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재의 상기 제2 면을 향하여 구부러진 제6 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the extension part may include a sixth part extending from the fifth part and bent toward the second surface of the support member.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 열 가소성 소재를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the support member may include a thermoplastic material.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 LDS 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the conductive pattern may include an LDS conductive pattern.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재는 탄성 재질 또는 금속 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the connecting member may include at least one of an elastic material or a metal material.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재의 적어도 일부의 두께는 O.1 T일 수 있다.According to one embodiment, the thickness of at least a portion of the connecting member may be 0.1 T.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 부분은 적어도 하나의 제1 홀을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third portion may include at least one first hole.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 적어도 하나의 제1 홀을 관통하는 적어도 하나의 스크류를 이용하여 상기 지지 부재에 고정될 수 있다.According to one embodiment, the connection member may be fixed to the support member using at least one screw penetrating the at least one first hole.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재의 제2 면은 상기 제1 방향을 향하여 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용부를 포함하고, 상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 수용부에 수용되도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, the second surface of the support member includes at least one receiving portion concavely formed toward the first direction, and at least a portion of the third portion is arranged to be received in the at least one receiving portion. You can.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 부분은 적어도 하나의 제2 홀을 포함하고, 상기 지지 부재의 제2 면은 상기 제2 방향을 향하여 돌출되고, 상기 적어도 하나의 제2 홀에 수용되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third portion includes at least one second hole, the second surface of the support member protrudes toward the second direction, and at least one second hole is received in the at least one second hole. It may include protrusions.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분이 상기 제1 면을 따라서 상기 가이드 홈 내로 이동됨에 따라서, 상기 제2 부분은 상기 측면의 상기 적어도 하나의 홈으로부터 이탈되도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, as the first part moves into the guide groove along the first surface, the second part may be arranged to deviate from the at least one groove on the side.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 형성된 공간을 둘러싸고, 내면에 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다.As described above, the electronic device according to one embodiment includes a front plate, a rear plate, and a side member surrounding the space formed between the front plate and the rear plate and including at least one groove concavely formed on the inner surface. It may include a housing.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공간 내부에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 향하는 제1 면, 및 상기 후면 플레이트를 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may be disposed inside the space and include a support member including a first surface facing the front plate and a second surface facing the rear plate.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재로부터 상기 측면 부재를 향하여 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes a first part disposed on a first side of the support member, a second part extending from the first part, and protruding from the support member toward the side member by a first distance. , and a connection member including a third part extending from the second part and fixed to the second surface of the support member.
일 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the support member may include at least one guide groove formed to guide the first portion of the connection member along the first surface of the support member.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재의 제2 부분은, 상기 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 상기 하우징에 대하여 상기 지지 부재를 고정하고, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 제1 면 상에서 상기 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 상기 지지 부재로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형될 수 있다.According to one embodiment, the second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing by being received in the at least one groove, and the first portion of the connecting member is positioned in the guide groove on the first surface. As it moves along, it may be deformed to protrude from the support member by a second gap that is smaller than the first gap.
전자 장치: 100
제1 플레이트: 110A
제2 플레이트: 110B
측면 부재: 110C
내면: 120
홈: 121
지지 부재: 130
제1 면: 131
제2 면: 132
가이드 홈: 133
연결 부재: 140
제1 부분: 141
제2 부분: 142
제3 부분: 143Electronics: 100
1st plate: 110A
Second plate: 110B
Side member: 110C
Inner: 120
Home: 121
Support member: 130
Page 1: 131
Page 2: 132
Guide home: 133
Connecting member: 140
Part 1: 141
Part 2: 142
Part 3: 143
Claims (20)
제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 내면에 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제3 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 공간 내부에 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제1 면, 및 상기 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재; 및
상기 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분(portion), 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재로부터 상기 제3 방향으로 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재;
를 포함하고,
상기 지지 부재는, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고,
상기 연결 부재의 제2 부분은, 상기 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 상기 하우징에 대하여 상기 지지 부재를 고정하고, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 제1 면 상에서 상기 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 상기 지지 부재로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형되는,
전자 장치.In electronic devices,
A first plate facing in a first direction, a second plate facing in a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of a space formed between the first plate and the second plate are surrounded, and an inner surface of the electronic device is provided. a housing including a side member including at least one groove concavely formed in a third direction facing outward;
a support member disposed within the space and including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction; and
A first portion disposed on a first side of the support member, a second portion extending from the first portion and protruding from the support member by a first distance in the third direction, and from the second portion. a connecting member extending and including a third portion secured to the second side of the support member;
Including,
The support member includes at least one guide groove formed to guide the first portion of the connecting member along a first surface of the support member,
A second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing by being received in the at least one groove, and as the first portion of the connecting member moves along the guide groove on the first face, the second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing. Deformed to protrude from the support member by a second distance smaller than the first distance,
Electronic devices.
상기 연결 부재의 제1 부분이 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로 상기 가이드 홈 내로 이동됨에 따라서,
상기 제2 부분의 적어도 일부는 상기 제4 방향으로 탄성적으로 구부러지는,
전자 장치. In claim 1,
As the first portion of the connecting member moves into the guide groove in a fourth direction opposite to the third direction,
At least a portion of the second portion is elastically bent in the fourth direction,
Electronic devices.
상기 제1 부분은 상기 제1 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는,
전자 장치.In claim 1,
The first portion includes a protrusion protruding in the first direction,
Electronic devices.
상기 돌출부는 상기 제2 방향으로 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용 홈을 포함하며, 상기 수용 홈에 삽입되는 도구로부터 가해지는 힘에 의해 상기 제1 부분이 상기 가이드 홈 내로 이동되는,
전자 장치.In claim 3,
The protrusion includes at least one receiving groove concavely formed in the second direction, and the first portion is moved into the guide groove by a force applied from a tool inserted into the receiving groove.
Electronic devices.
상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 가이드 홈 내부에 배치되는,
전자 장치.In claim 1,
At least a portion of the first portion is disposed inside the guide groove,
Electronic devices.
상기 제1 부분은 상기 제1 부분의 일단에서 상기 제3 방향으로 적어도 한번 구부러진 밴딩부를 포함하며,
상기 밴딩부의 적어도 일부는 상기 가이드 홈 내부에 배치되는,
전자 장치.In claim 1,
The first part includes a bending portion bent at least once in the third direction at one end of the first part,
At least a portion of the bending portion is disposed inside the guide groove,
Electronic devices.
상기 제2 부분은,
상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 방향으로 구부러진 제1 파트(part), 및 상기 제1 파트로부터 연장되고 상기 제1 파트와 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 제2 파트를 포함하는,
전자 장치.In claim 1,
The second part is,
Comprising a first part extending from the first part and bent in the second direction, and a second part extending from the first part and including an inclined surface forming an inclination with the first part,
Electronic devices.
상기 제1 파트는 상기 제2 파트보다 두껍게 형성된,
전자 장치.In claim 7,
The first part is formed thicker than the second part,
Electronic devices.
상기 지지 부재는,
상기 제1 면 및 상기 제1 면의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽으로 형성되고, 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향으로 개방된 리세스를 포함하고,
상기 연결 부재의 상기 제1 부분은 상기 리세스 내부에 배치되어 상기 가이드 홈 내로 이동되는,
전자 장치.In claim 1,
The support member is,
It is formed of the first surface and a side wall surrounding at least a portion of the first surface, and includes a recess open in the first direction and the third direction,
The first portion of the connecting member is disposed inside the recess and moved into the guide groove,
Electronic devices.
상기 리세스는, 상기 측면 부재의 내면과 마주보는 제1 측벽, 상기 측면 부재의 내면과 상기 제1 측벽 사이에 배치되는 제2 측벽, 및 상기 측면 부재의 내면과 상기 제1 측벽 사이에 배치되고 상기 제2 측벽과 마주보는 제3 측벽을 포함하고,
상기 가이드 홈은 상기 제1 측벽에 형성된 것인,
전자 장치.In claim 9,
The recess includes a first side wall facing the inner surface of the side member, a second side wall disposed between the inner surface of the side member and the first side wall, and a second side wall disposed between the inner surface of the side member and the first side wall, and It includes a third side wall facing the second side wall,
The guide groove is formed on the first side wall,
Electronic devices.
상기 지지 부재의 상기 제2 면과 소정의 간격만큼 이격되고, 금속 패드를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 지지 부재는 상기 연결 부재와 접하는 면에 형성되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하며,
상기 연결 부재는 상기 제3 부분으로부터 연장되고, 상기 도전성 패턴과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하도록 배치되는 연장부를 포함하는,
전자 장치.In claim 1,
a printed circuit board spaced apart from the second surface of the support member by a predetermined distance and including a metal pad;
The support member includes at least one conductive pattern formed on a surface in contact with the connection member,
The connecting member extends from the third portion and includes an extension portion disposed to electrically connect the conductive pattern and the printed circuit board,
Electronic devices.
상기 연장부는, 탄성적으로 구부러져 형성되며,
상기 연장부에 의해 제공되는 탄성력에 의해 상기 지지 부재 및 상기 인쇄회로기판 간의 이격 거리가 유지되는,
전자 장치.In claim 11,
The extension portion is formed to be elastically bent,
The separation distance between the support member and the printed circuit board is maintained by the elastic force provided by the extension part,
Electronic devices.
상기 연장부는,
상기 제3 부분으로부터 연장되고, 적어도 한번 구부러진 제4 부분; 및
상기 제4 부분으로부터 연장되고, 적어도 일부가 상기 금속 패드와 접하는 제5 부분을 포함하는,
전자 장치.In claim 12,
The extension part,
a fourth portion extending from the third portion and bent at least once; and
A fifth portion extending from the fourth portion, at least a portion of which is in contact with the metal pad,
Electronic devices.
상기 연장부는 상기 제5 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재의 상기 제2 면을 향하여 구부러진 제6 부분을 포함하는,
전자 장치.In claim 13,
The extension portion extends from the fifth portion and includes a sixth portion curved toward the second side of the support member.
Electronic devices.
상기 지지 부재는 열 가소성 소재를 포함하고,
상기 도전성 패턴은 LDS 도전성 패턴을 포함하며,
상기 연결 부재는 탄성 재질 또는 금속 재질 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 연결 부재의 적어도 일부의 두께는 0.1 T인,
전자 장치.In claim 11,
The support member includes a thermoplastic material,
The conductive pattern includes an LDS conductive pattern,
The connecting member includes at least one of an elastic material or a metal material,
The thickness of at least a portion of the connecting member is 0.1 T,
Electronic devices.
상기 제3 부분은 적어도 하나의 제1 홀을 포함하고,
상기 연결 부재는 상기 적어도 하나의 제1 홀을 관통하는 적어도 하나의 스크류(screw)를 이용하여 상기 지지 부재에 고정되는,
전자 장치. In claim 1,
the third portion includes at least one first hole,
The connection member is fixed to the support member using at least one screw penetrating the at least one first hole,
Electronic devices.
상기 지지 부재의 제2 면은 상기 제1 방향을 향하여 오목하게 형성된 적어도 하나의 수용부를 포함하고,
상기 제3 부분의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 수용부에 수용되도록 배치되는,
전자 장치In claim 1,
The second surface of the support member includes at least one receiving portion concavely formed toward the first direction,
At least a portion of the third portion is arranged to be received in the at least one receiving portion,
electronic device
상기 제3 부분은 적어도 하나의 제2 홀을 포함하고,
상기 지지 부재의 제2 면은 상기 제2 방향을 향하여 돌출되고, 상기 적어도 하나의 제2 홀에 수용되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는,
전자 장치.In claim 1,
the third portion includes at least one second hole,
The second surface of the support member protrudes toward the second direction and includes at least one protrusion received in the at least one second hole.
Electronic devices.
상기 제1 부분이 상기 제1 면을 따라서 상기 가이드 홈 내로 이동됨에 따라서,
상기 제2 부분은 상기 측면의 상기 적어도 하나의 홈으로부터 이탈되도록 배치되는,
전자 장치.In claim 1,
As the first portion moves into the guide groove along the first surface,
The second portion is arranged to be separated from the at least one groove on the side,
Electronic devices.
전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 형성된 공간을 둘러싸고, 내면에 오목하게 형성된 적어도 하나의 홈을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 공간 내부에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 향하는 제1 면, 및 상기 후면 플레이트를 향하는 제2 면을 포함하는 지지 부재; 및
상기 지지 부재의 제1 면에 배치되는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 지지 부재로부터 상기 측면 부재를 향하여 제1 간격만큼 돌출된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되고 상기 지지 부재의 제2 면에 고정되는 제3 부분을 포함하는 연결 부재;
를 포함하고,
상기 지지 부재는, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 지지 부재의 제1 면을 따라서 가이드되도록 형성된 적어도 하나의 가이드 홈을 포함하고,
상기 연결 부재의 제2 부분은, 상기 적어도 하나의 홈에 수용됨으로써 상기 하우징에 대하여 상기 지지 부재를 고정하고, 상기 연결 부재의 제1 부분이 상기 제1 면 상에서 상기 가이드 홈을 따라서 이동됨에 따라서 상기 지지 부재로부터 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격만큼 돌출되도록 변형되는,
전자 장치.
In electronic devices,
A housing including a front plate, a rear plate, and a side member surrounding a space formed between the front plate and the rear plate and including at least one groove concavely formed on an inner surface;
a support member disposed within the space and including a first surface facing the front plate and a second surface facing the rear plate; and
A first part disposed on the first side of the support member, a second part extending from the first part and protruding from the support member toward the side member by a first distance, and extending from the second part and a connecting member including a third portion secured to the second side of the support member;
Including,
The support member includes at least one guide groove formed to guide the first portion of the connecting member along a first surface of the support member,
A second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing by being received in the at least one groove, and as the first portion of the connecting member moves along the guide groove on the first face, the second portion of the connecting member secures the support member relative to the housing. Deformed to protrude from the support member by a second distance smaller than the first distance,
Electronic devices.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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