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KR20230132223A - 불소기 함유 이형필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

불소기 함유 이형필름 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR20230132223A
KR20230132223A KR1020220029485A KR20220029485A KR20230132223A KR 20230132223 A KR20230132223 A KR 20230132223A KR 1020220029485 A KR1020220029485 A KR 1020220029485A KR 20220029485 A KR20220029485 A KR 20220029485A KR 20230132223 A KR20230132223 A KR 20230132223A
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KR
South Korea
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fluorine
release
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fluorine group
organopolysiloxane
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KR1020220029485A
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김태근
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도레이첨단소재 주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 불소기 함유 이형필름은 기재필름 및 기재필름의 적어도 일면에 위치하되 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 및 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)을 함유한 이형 코팅액이 도포되어 형성된 이형층을 포함하는 것으로, 불소계 용제를 사용하지 않고도 코팅액의 희석 및 도공이 가능하여 가공성이 좋아지고, 가교도가 개선되어 기존 rub-off 시 헤이즈 변화가 작으며, 또한 균일한 코팅이 가능하여 박리성 및 박리력 편차가 개선되는 효과를 얻을 수 있으며, 또한 고가의 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산의 사용량을 최소화할 수 있기 때문에 우수한 물성에 가성비가 높은 제품을 제조할 수 있고, 실리콘계 점착제 가공 공정에서 본 발명에 의한 불소기 함유 이형필름을 적용할 경우 우수한 물성과 더불어 원가 절감 효과도 기대할 수 있다.

Description

불소기 함유 이형필름 및 이의 제조방법{RELEASE FILM COMPRISING FLUORINE GROUP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 이형 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에, 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산과 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산을 포함하는 이형 코팅액을 도포한 불소기 함유 이형 필름으로 가교도가 개선되어 헤이즈 변화가 적은 불소기 함유 이형필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 실리콘계 점착제는 내열성, 내마찰성 및 유연성 등의 장점을 가지고 있어 최근 플렉서블 디스플레이 등에 많이 적용되고 있다. 또한, 전기 절연성, 저독성 및 내한성 등이 우수하기 때문에 광범위한 용도에 사용되고 있다.
이러한 실리콘계 점착제를 사용할 경우 박리성이 우수한 이형 필름이 요구되는데, 일반적으로 널리 알려져 있는 실리콘계 이형 필름의 경우 이형 코팅층의 실리콘이 실리콘계 점착층과 상용성이 좋아 합지되었을 때 박리가 되지 않는 문제가 있다. 이 때문에 실리콘계 점착제 용도의 이형 필름은 불소계 수지가 포함된 이형제가 도포된 필름이 흔히 사용된다.
그러나 이형제로 사용하는 불소계 수지가 포함된 이형제는 표면에너지가 낮아 일반적인 유기 용제와는 상용성이 좋지 않아 핀홀 불량 등의 코팅 불량을 야기할 수 있어 코팅액을 희석하거나 도공할 때는 불소계 용제를 사용해야 하는 문제가 있고, 또한 이러한 불소계 용제의 경우 휘발성이 매우 강하기 때문에 필름에 코팅 시 코팅 두께를 일정하게 유지하기 힘들어 코팅 시 레벨링 불량에 의한 코팅층의 얼룩 발생 및 코팅 두께 편차에 의한 박리력 편차가 발생될 수 있다. 이와 같이 불소를 함유하지 않는 유기 용제로서는 불소계 중합체를 용해시킬 수 없는 문제를 해결하기 위해 페닐기를 함유하는 실리콘 점착제 및 부가 반응형 실리콘 박리제의 조합으로 박리가 가능한 것이 제안되어 있지만(예를 들면 일본 특허공개공보 (평)10-147758호), 시간이 경과함에 따라 박리력이 증대되는 등의 문제가 있었다.
또한 불소계 수지가 포함된 이형제는 Rub-off 테스트를 통해 가교도를 평가하였을 때, 일부 밀리거나 헤이즈의 물성 변화가 발생하는 문제점이 있었다.
또한 불소계 용제 및 불소계 수지가 포함된 이형제의 경우 일반 유기 용제 및 실리콘계 이형제 대비 수십 배 이상 고가이기 때문에 생산성 측면에서도 여러 가지 단점을 가지고 있어 실리콘계 점착제의 우수한 특성에도 불구하고 이형 필름의 이러한 단점으로 인해 그 사용량이 기하급수적으로 늘어나지 않고 있는 실정이다.
일본 특허공개공보 (평)10-147758호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고 종래의 요구사항에 부응하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 우수한 박리성과 동시에 코팅성이 향상되어 이형층의 외관 특성이 우수하고 가교도가 개선되어 기존 rub-off 시 헤이즈 변화가 작은 불소기 함유 이형필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해질 것이다.
상기 목적은, 기재필름 및 기재필름의 적어도 일면에 위치하되, 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 및 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)을 함유한 이형 코팅액이 도포되어 형성된 이형층을 포함하는 불소기 함유 이형필름에 의해 달성된다.
바람직하게는, 이형 필름은 내마모성 테스트기(Rubbing test, CT-RB Series)를 이용하여 추 300g인 상태로 유지하며 이물이 묻지 않은 내마모성 부직포를 상기 이형층의 표면에 위치시키고 왕복 5회를 진행한 후 헤이즈 변화량이 5.0% 이하인 것일 수 있다.
바람직하게는, 이형층의 표면은 XPS 분석 결과에 따른 F(불소 원자)/Si(실리콘 원자)값이 1.5 내지 3.0이고, 이형층의 기재필름에 인접한 심부는 XPS 분석 결과에 따른 F(불소 원자)/Si(실리콘 원자)값이 0.2 내지 0.8인 것일 수 있다.
바람직하게는, 이형층은 표면에서 심부로 갈수록 불소 원자/실리콘 원자 함량비가 감소하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 불소기 함유 이형필름은 잔류접착률이 85% 이상인 것일 수 있다.
바람직하게는, 불소기 함유 이형필름은 25℃ 및 65%RH에서 24시간 보존한 후, 실리콘계 점착 테이프(MY2G, 대만)를 이형층의 표면에 붙인 후 50℃에서 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착한 후, 박리각도 180° 및 박리속도 0.3mpm로 박리하여 측정된 박리력이 10 gf/inch 이하인 것일 수 있다.
바람직하게는, 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A)은 1 분자 중에 탄소수 2~10의 알케닐기 및 플루오르알킬기 혹은 플루오르에테르기 중 적어도 1종의 함불소 치환기를 적어도 1개 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)은 1 분자 중에 알킬기 혹은 탄소수 2~10의 알케닐기를 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)은 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 100중량부 대비 60 내지 300중량부를 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 이형 코팅액은 하이드로전폴리실록산 및 백금킬레이트 촉매를 더 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 하이드로전폴리실록산은 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 100중량부 대비 3 내지 4 중량부를 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 백금 킬레이트 촉매는 이형 코팅액에 410 내지 890ppm을 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 하이드로전폴리실록산의 규소 원자에 결합한 하이드로전기는 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 및 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)의 전체 알케닐기 1개에 대하여 1.0 내지 3.0개의 하이드로전기를 포함하는 것일 수 있다.
바람직하게는, 이형층의 건조 후 두께는 0.03 내지 2.0 ㎛인 것일 수 있다.
또한 상기 목적은, 기재필름을 준비하는 단계 및 기재필름의 적어도 일 면에 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A), 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B), 하이드로전폴리실록산 및 백금킬레이트 촉매를 함유한 이형 코팅액을 도포 및 건조하여 이형층을 형성하는 단계를 포함하되, 내마모성 테스트기(Rubbing test, CT-RB Series)를 이용하여 추 300g인 상태로 유지하며 이물이 묻지 않은 내마모성 부직포를 이형층의 표면에 위치시키고 왕복 5회를 진행한 후 헤이즈 변화량이 5.0% 이하인, 불소기 함유 이형필름의 제조방법에 의해 달성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형필름은 가교도가 개선이 되어 rub-off 시 필름이 벗겨지지 않고 헤이즈한 기존의 문제점이 개선되는 등의 효과 가 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형필름은 고가의 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산의 사용량을 줄일 수 있고, 고가의 불소계 용제를 사용하지 않을 수 있기 때문에 제품의 가성비를 향상시킬 수 있는 등의 효과를 가진다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형 필름의 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다. 또한 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", "구비하다(include)", "구비하는(including) ", "함유하는(containing)", "~을 특징으로 하는(characterized by)", "갖는다(has)", "갖는(having)"이라는 용어들 또는 이들의 임의의 기타 변형은 배타적이지 않은 포함을 커버하고자 한다. 예를 들어, 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 용품, 또는 기구는 반드시 그러한 요소만으로 제한되지는 않고, 명확하게 열거되지 않거나 그러한 공정, 방법, 용품, 또는 기구에 내재적인 다른 요소를 포함할 수도 있다. 또한, 명백히 반대로 기술되지 않는다면, "또는"은 포괄적인 '또는'을 말하며 배타적인 '또는'을 말하는 것은 아니다.
본 발명을 설명하고/하거나 청구함에 있어서, 용어 "공중합체"는 둘 이상의 단량체의 공중합에 의해 형성된 중합체를 언급하기 위해 사용된다. 그러한 공중합체는 이원공중합체, 삼원공중합체 또는 더 고차의 공중합체를 포함한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형 필름의 구성도인 도 1을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형 필름에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형 필름(100)은 기재필름(10) 및 기재필름(10)의 적어도 일면에 위치하는 이형층(20)을 포함한다. 이형층(20)은 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 및 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)을 포함하며, 하이드로전폴리실록산 및 백금킬레이트 촉매를 더 포함하는 이형 코팅액이 기재필름(10) 상에 도포되어 위치할 수 있다.
본 발명은 실리콘계 점착제에 대하여 우수한 이형 특성 및 외관 특성을 충족할 수 있는 이형 필름을 제공하고자 노력한 결과, 폴리에스테르 기재필름(10)의 적어도 일면에 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산과 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산을 포함한 이형 코팅액을 도포하여 이형층(20)을 형성함으로써, 이형 특성 및 코팅 외관 특성이 우수하며 가성비가 향상된 이형 필름을 제공하는 것인 바, 이하에서 각 구성성분에 대해 상세히 설명하고자 한다.
1. 기재필름(10)
기재필름(10)은 폴리에스테르 기재필름으로서, 이에 사용되는 폴리에스테르 수지는 종래에 실리콘 이형코팅 분야에서 통용되는 공지의 기재필름을 사용할 수 있으나, 특히, 본 발명에서 서술하는 폴리에스테르 기재필름은 본 발명의 출원인에 의한 선행발명인 대한민국 등록특허 제10-1268584호에 개시된 폴리에스테르 기재필름이 적용될 수 있다. 다만, 본 발명의 실시예에서는 본 발명의 기술적 특징 만으로 설명하기 위하여, 폴리에스테르 기재필름에 대해 특별한 한정 없이 기술하고 있으나, 공지의 폴리에스테르 기재필름에 관한 기술적 특징을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
구체적으로 기재필름(10)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지를 중심으로 설명하나, 본 발명의 실리콘 이형 코팅액의 기재필름은 폴리에스테르 시트 또는 필름에 한정되지 않는다. 기재필름을 형성하는 폴리에스테르계 수지는 방향족 디카르복실산과 지방족 글리콜을 중축합시켜 얻은 폴리에스테르이며, 방향족 디카르복실산으로는 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 아디프산, 세바스산, 옥시카르복실산(예컨대, P-옥시벤조산 등) 등을 사용하고, 지방족 글리콜로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜 등을 사용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르계 수지는 디카르복실산 성분 및 글리콜 성분 중 2종 이상을 병용할 수도 있으며, 제 3성분을 함유한 공중합체도 가능하다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리에스테르 기재필름은 높은 투명성을 갖는 동시에 생산성 및 가공성이 우수한 일축 또는 이축 배향 필름을 사용한다. 대표적인 폴리에스테르 수지로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나트탈렌디카르복실레이트(PEN) 등이 있다.
또한 본 발명에 따른 폴리에스테르 기재필름(10)은 우수한 롤(Roll)간 주행 특성을 부여하기 위해 입자들을 함유할 수 있는데, 첨가되는 입자는 우수한 미끄러짐 특성을 나타낼 수 있다면 종류의 특별한 제한이 없다.
구체적으로는, 실리카, 산화 실리콘, 탄산칼슘, 황산칼슘, 인산칼슘, 탄산마그네슘, 인산마그네슘, 탄산바륨, 카올린, 산화알루미늄, 산화티탄 등의 입자를 포함할 수 있으며, 사용되는 입자의 형상에는 특별히 한정되는 것은 아니나, 바람직하게는 구상, 괴상, 봉상, 판상 입자 중 어떤 것이라도 사용될 수 있다.
또한 입자의 경도, 비중 및 색상에 대해 특별히 제한하지 않으나, 필요에 따라 2 종류 이상을 병행 사용할 수도 있으며, 사용되는 입자의 평균 입경은 0.1 내지 5㎛를 만족하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 2㎛ 범위의 것을 사용한다. 이때, 입자의 평균 입경이 0.1㎛ 미만이면, 입자 간의 응집현상이 발생하여, 분산 불량이 발생될 수 있고, 반면에, 입자의 평균 입경이 5㎛를 초과하면 필름의 표면 거칠기 특성이 나빠져 후가공시 코팅 불량이 발생될 수 있다.
또한, 폴리에스테르 필름인 기재필름(10)에는 입자가 포함될 경우, 바람직한 입자 함유량은 0.01 내지 5중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 3중량%이다. 입자 함유량이 0.01 중량% 미만이면, 폴리에스테르 필름의 미끄러짐 특성이 나빠져 롤 간의 주행 특성이 나빠질 수 있으며, 함유량이 5 중량%를 초과할 경우에는 필름의 표면 평활성이 나빠질 수 있다.
기재필름(10)의 두께는 제한되지 않으나, 30 내지 125㎛인 것이 바람직하다. 기재필름(10)의 두께가 30㎛ 미만으로 너무 얇은 경우 열처리에 의해 변형이 발생하며, 125㎛ 초과로 지나치게 두꺼운 경우 열이 충분히 전달되지 않아 경화에 문제가 발생한다.
2. 이형층(20)
이형층(20)은 기재필름(10)의 적어도 일면에 위치하고, 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 및 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)을 포함하며 하이드로전폴리실록산 및 백금킬레이트 촉매를 더 포함하는 이형 코팅액으로 도포되어 형성될 수 있다.
본 발명의 이형 코팅액에서 오르가노 폴리실록산(A, B)은 이형 코팅액의 주성분으로서, 오르가노 폴리실록산(A)와 오르가노 폴리실록산(B)가 각각의 분자로 존재하여도 되고, 하나의 공중합체로 연결되어 있을 수도 있다. 또한 이들은 부가반응형, 축합반응형, 자외선 경화형 실록산 수지 중에 어느 타입이라도 사용할 수 있으며, 어느 한 가지에 특별히 한정하여 사용하지는 않는다.
일 실시예에서, 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A)은 1 분자 중에 규소 원자에 결합한 탄소수 2~10의 알케닐기 및 규소 원자에 결합한 플루오르알킬기 혹은 플루오르에테르기 중 적어도 1종의 함불소 치환기를 적어도 1개 포함하는 것이 바람직하다.
구체적으로, 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A)은 하기 화학식 1의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
(화학식 1)
화학식 1에서, Ra는 탄소수 1~10의 지방족 불포화기를 제외한 1가 탄화수소기이며, 구체적으로 알킬기, 아릴기 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 하이드록시기, 시아노기 등일 수 있으며, 탄소수 2~10의 알케닐기일 수도 있다.
Rb는 탄소수 1~10의 지방족 불포화기를 제외한 1가 탄화수소기이며, 구체적으로 알킬기, 아릴기 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 하이드록시기, 시아노기 등일 수 있으며, 탄소수 2~10의 알케닐기 또는 수소기일 수도 있다.
Rc는 플루오르알킬기 또는 플루오르에테르기 중에 적어도 1종의 함불소 치환기가 적어도 1개 포함되고, 탄소수 1~10의 지방족 불포화기를 제외한 1가 탄화수소기로서, 구체적으로 알킬기, 아릴기 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 하이드록시기, 시아노기인 탄화수소기, 탄소수 2~10의 알케닐기 및 수소기 중 적어도 1종류가 포함될 수 있다.
또한 X, Y, Z는 각각 1 이상의 정수이다.
또한, 화학식 1에서, 플루오르알킬기는 하기 화학식 2의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
(화학식 2)
화학식 2에서, n은 1~8의 정수이고 m은 1~5의 정수이다.
또한, 화학식 1에서, 플루오르에테르기는 하기 화학식 3의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
(화학식 3)
화학식 3에서, p는 1~5의 정수, q는 0 또는 1의 정수, r은 0~2의 정수, m은 1~5의 정수, X는 산소 원자 또는 단결합이다.
일 실시예에서, 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)은 1분자 중에 규소 원자에 결합한 알케닐기가 분자 중의 어느 부분에 존재하여도 좋으며, 적어도 2개 이상 포함하는 것이 바람직하며, 또한, 분자구조는 직쇄상 또는 분지상에서 선택되는 어느 하나이며, 직쇄상과 분지상이 공존하는 구조도 바람직하다.
구체적으로, 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)은 하기 화학식 4의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
(화학식 4)
화학식 4에서, Ra는 탄소수 1~10의 지방족 불포화기를 제외한 1가 탄화수소기이며, 구체적으로 알킬기, 아릴기 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 하이드록시기, 시아노기 등일 수 있으며, 탄소수 2~10의 알케닐기일 수도 있다. 그리고 Rb는 탄소수 1~10의 지방족 불포화기를 제외한 1가 탄화수소기이며, 구체적으로 알킬기, 아릴기 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 하이드록시기, 시아노기 등일 수 있으며, 탄소수 2~10의 알케닐기일 수도 있고, 수소기일 수도 있다. 또한 X, Y는 각각 1 이상의 정수이다.
일 실시예에서, 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)은 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 100중량부 대비 60 내지 300 중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 60 중량부 미만일 경우에는 박리 특성이 향상되지 않으면서 비불소계 용제에 상용성이 나빠져 코팅 시 외관 특성에 문제가 발생되며, 300 중량부 초과 시 표면의 불소 원자가 부족하여 실리콘계 점착제와 합지 시 박리가 되지 않는다.
일 실시예에서, 하이드로전폴리실록산은 이형 코팅액의 경화제로서 사용되며, 부가형, 축합형, 자외선 경화형 등 어느 타입이라도 사용할 수 있으며, 어느 한 가지에 특별히 한정하여 사용하지는 않는다. 또한 하이드로전폴리실록산은 직쇄상, 분지상 또는 환상의 어느 쪽이라도 좋으며, 이들의 혼합물도 좋다. 또한 점도나 분자량도 한정되지는 않지만, 오르가노 폴리실록산(A, B)과의 상용성이 양호하여야 하며, 하이드로전폴리실록산은 플루오르기가 포함되지 않아도 좋으나, 바람직하게는 오르가노 폴리실록산(A)과 동일한 플루오르기가 포함되는 것이 보다 바람직하다.
일 실시예에서, 하이드로전폴리실록산은 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 100중량부 대비 3 내지 4 중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 하이드로전폴리실록산 함량이 3 중량부 미만인 경우 잔류접착률이 저하되고 외관에 불량이 발생하며, 4 중량부 초과인 경우 박리력이 크게 증가하는 문제를 가지므로 위 범위로 하는 것이 바람직하다.
또한, 하이드로전폴리실록산의 규소 원자에 결합한 하이드로전기는 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 및 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)의 전체 알케닐기 1개에 대하여 1.0 내지 3.0개의 하이드로전기를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 오르가노 폴리실록산의 알케닐기 1개에 대하여 하이드로전폴리실록산의 규소 원자에 결합한 하이드로전기가 1.0개 미만이면 경화성에 문제를 가지며, 3.0개를 초과하는 경우 경화 후의 코팅층에 잔존하는 수소 원자가 많아 박리력 경시변화 등의 문제가 발생된다.
또한, 이형 코팅액은 촉매로서 백금 킬레이트 촉매를 포함할 수 있다. 이때, 백금 킬레이트 촉매는 이형 코팅액에 대해 410 내지 890ppm을 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 백금 킬레이트 촉매 함량이 410 ppm 미만인 경우 잔류접착률이 저하되고 외관 불량이 발생하며, 890ppm 초과인 경우 박리력이 과도하게 증가하게 되므로 위 범위로 하는 것이 바람직하다.
또한, 이형 코팅액은 전체 고형분 0.5 내지 10중량%가 되도록 용매에 희석한 후 기재필름(10)의 적어도 일면에 코팅하여 이형층(20)을 형성하는 것이 바람직하다. 이때 이형 코팅액에 사용되는 용매는 본 발명의 고형분을 분산시켜 기재필름(10) 상에 도포시킬 수 있는 것이면 종류의 제한 없이 사용될 수 있다. 이형 코팅액의 전체 고형분 함량이 0.5 중량% 미만일 경우 균일한 이형 코팅층이 형성되지 않아 실리콘계 점착층과 이형 필름 사이에서 박리가 제대로 되지 않는 등의 문제점이 발생될 수 있으며, 10 중량%를 초과할 경우 코팅액의 점도가 높아 코팅층의 레벨링 불균일이 발생될 수 있어 이형층의 두께 균일도가 나빠질 수 있다.
또한, 기재필름(10) 상에 도포하여 형성되는 이형층(20)은 이형 코팅액을 바 코팅, 그라비아 코팅, 다이 코팅 등 종래 공지의 코팅 방식을 이용하여 도포한 것일 수 있다.
일 실시예에서, 이형층(20)의 건조 후 두께는 0.03 내지 2.0 ㎛인 것이 바람직하다. 이때, 이형층(20)의 건조 후 두께가 0.03㎛ 미만일 경우 이형층(20)의 커버리지가 좋지 않아 실리콘계 점착제와의 합지 시 박리가 되지 않는 문제가 발생될 수 있으며, 이형층(20)의 건조 후 두께가 2.0㎛를 초과할 경우 건조 등에 문제가 발생될 수 있으며, 박리 특성이 향상되지 않기 때문에 가성비가 나빠지는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형 필름(100)은 내마모성 테스트기(Rubbing test, CT-RB Series)를 이용하여 추 300g인 상태로 유지하며 이물이 묻지 않은 내마모성 부직포를 이형층의 기재필름과 맞닿지 않은 표면에 위치시킨 후 왕복 5회를 진행한 후 헤이즈 변화량이 5.0% 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 러빙테스트 후 헤이즈 변화량이 5.0% 초과인 경우 rub-off 테스트 시 밀리는 현상이 발생하여 문제가 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형 필름(100)은 이형층(20)의 표면을 XPS 분석 기기로 분석하였을 때 표면에서 심부로 갈수록 불소 원자/실리콘 원자 함량비가 감소하는 것이 바람직하다. 한편, 본 발명에서 "심부"는 이형층 표면으로부터 C(탄소)의 Atomic %가 60%인 지점을 의미한다.
보다 구체적으로, 이형층(20)의 표면은 XPS 분석 결과에 따른 F(불소 원자)/Si(실리콘 원자)값이 1.5 내지 3.0인 것이 바람직하다. 이때, 이형층(20) 표면의 F/Si 값이 1.5 미만인 경우 실리콘계 접착제와 합지 시 박리되지 않는 문제가 발생되고, 3.0 초과인 경우 잔류접착률이 저하되며 러빙테스트 후 헤이즈 변화량이 5%를 초과하게 된다.
또한, 이형층(20)의 기재필름(10)에 인접한 심부는 XPS 분석 결과에 따른 F(불소 원자)/Si(실리콘 원자)값이 0.2 내지 0.8인 것이 바람직하다. 이때, 이형층(20) 심부의 F/Si 값이 0.2 미만인 경우 불소기 함량이 부족하여 실리콘계 접착제와 합지 시 박리가 용이하지 않으며, 0.8 초과인 경우 잔류접착률이 저하되며 러빙테스트 후 헤이즈 변화량이 5%를 초과하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형 필름(100)은 잔류접착률이 85% 이상인 것이 바람직하다. 이때, 잔류접착률이 85% 미만일 경우 이형층(20)의 경화가 부족하여 합지된 점착층으로 이형제가 전이되고, 점착제의 점착 특성이 나빠지는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 불소기 함유 이형 필름(100)은 25℃ 및 65%RH에서 24시간 보존한 후, 실리콘계 점착 테이프(MY2G, 대만)를 이형층의 기재필름과 맞닿지 않은 표면에 붙인 후 50℃에서 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착한 후, 박리각도 180° 및 박리속도 0.3mpm로 박리하여 측정된 박리력이 10 gf/inch 이하인 것이 바람직하다. 이때, 박리력이 10 gf/inch 초과인 경우 실리콘계 점착제와의 박리가 제대로 되지 않아 공정상 문제가 발생될 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
[실시예 1]
폴리에스테르 필름(도레이첨단소재, XB-30, 50㎛)에 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A, 다우케미컬 제조, Q2-7785) 100중량부에 대하여, 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B, 다우케미컬 제조, LTC-750A) 100중량부, 하이드로전폴리실록산(다우케미컬 제조, Q2-7560) 4중량부, 백금 킬레이트 촉매(다우케미컬 제조, SYL-OFF 4000) 700ppm을 헵탄(Heptane)용액에 희석하여 전체 고형분 함량이 6 중량%인 이형 코팅액을 제조하여 도포하였다. 도포 후 150℃ 열풍 건조기에서 50초간 열처리하여 0.5 ㎛ 두께의 이형층을 형성하여, 이형 필름을 제조하였다.
[실시예 2]
실시예 1에서 2.0 ㎛ 두께의 이형층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[실시예 3]
플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B, 다우케미컬 제조, LTC-750A)을 60중량부 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[실시예 4]
플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B, 다우케미컬 제조, LTC-750A)을 300중량부 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예]
[비교예 1]
실시예 1에서 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A, 다우케미컬 제조, Q2-7785)을 300중량부 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 2]
실시예 1에서 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A, 다우케미컬 제조, Q2-7785)을 30중량부 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 3]
실시예 1에서 하이드로전폴리실록산(다우케미컬 제조, Q2-7560)을 5중량부 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 4]
실시예 1에서 하이드로전폴리실록산(다우케미컬 제조, Q2-7560)을 2중량부 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 5]
실시예 1에서 백금 킬레이트 촉매(다우케미컬 제조, SYL-OFF 4000) 900ppm을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 6]
실시예 1에서 백금 킬레이트 촉매(다우케미컬 제조, SYL-OFF 4000) 400ppm을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 7]
실시예 1에서 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B, 신에츠 실리콘 제조, KS-847H)을 310중량부 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 8]
실시예 1에서 오르가노 폴리실록산(B, 신에츠 실리콘 제조, KS-847H)을 55중량부 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 9]
실시예 1에서 2.1 ㎛ 두께의 이형층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
[비교예 10]
실시예 1에서 0.02 ㎛ 두께의 이형층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 이형 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 10에 따른 이형 필름을 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 기재하였다.
[실험예]
(1) 이형층의 XPS(엑스선 광전자 분광기) 분석 평가
1-1. 이형층 표면 분석
실시예 및 비교예에서 제조된 이형 필름의 이형층 표면을 XPS 분석기기(ThermoFisher社: 모델명 K-ALPHA)를 사용하여 분석 영역(Spot size) 400 ㎛로 분석하여 원자에 대한 조성을 분석하여 F/Si로 표시하고 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.
1-2. 이형층 심부 분석
실시예 및 비교예에서 제조된 이형 필름의 이형층 표면을 Ion Energy 3000eV 조건에서 30초간 Ar플라즈마 처리하여 이형층 표면을 식각한 후 위 1-1. 이형층 표면 분석과 동일한 조건으로 XPS 분석을 수행하였으며, C(탄소)의 Atomic %가 80%이상인 층이 분석될 때까지 플라즈마 처리와 XPS분석을 반복하였다. 이형층 표면으로부터 C(탄소)의 Atomic %가 60%인 지점을 심부라고 표현하고 심부에서의 XPS 분석 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
2. 이형 필름의 박리력 측정
[시료 준비]
① 이형 코팅된 측정용 샘플을 25℃, 65%RH에서 24시간 보존
② 이형 코팅면에 실리콘계 점착 테이프(MY2G, 대만)를 붙인 후 이 샘플을 50℃ 조건에서 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착 후 물성 측정
[측정기기]
cheminstrument AR-2000
[측정 방법]
① 180° 박리각도, 박리속도 0.3mpm
② 샘플 크기: 500mm x 1500mm, 박리력 측정 크기: 250㎜ x 1500mm
[측정 데이터]
박리력 단위는 gf/inch이며 측정값은 5회 측정하여 평균값 산출
3. 이형필름의 잔류접착률 분석
[시료 준비]
① 이형 코팅된 측정용 샘플을 25 ℃, 65%RH에서 24시간 보존
② 이형 코팅면에 표준 점착테이프(Nitto 31B)를 붙인 후 이 샘플을 상온에서 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착
③ 위에서 실리콘 면에 접착했던 점착테이프를 오염 없이 수거 후 표면이 평탄하고 깨끗한 PET FILM면에 접착한 후 2㎏의 테이프 롤러(ASTMD-1000-55T)로 1회 왕복 압착시킨다.
[측정기기]
cheminstrument AR-2000
[측정 방법]
① 180° 박리각도, 박리속도 0.3mpm
② 샘플 크기: 500mm x 1500mm, 박리력 측정 크기: 250㎜ x 1500mm
[측정 데이터]
4. 이형 필름의 헤이즈 변화량 측정
실시예 및 비교예에서 제조된 이형 필름을 A4 size로 준비하고, 내마모성 테스트기(Rubbing test, CT-RB Series)을 이용하여 추 300g인 상태로 유지하며 이물이 묻지 않은 내마모성 부직포를 마모면에 위치시킨 후 왕복 5회를 진행하였다. 그리고 처리한 전/후의 헤이즈를 헤이즈미터(Haze meter, NDH-5000)를 이용하여 측정한 후 헤이즈 변화량을 산출하였다.
5. 이형 필름의 외관 평가
실험예 3에서 내마모성 테스트를 완료한 실시예 및 비교예에 대해 이형층 표면 외관을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.
○: 외관 양호 (하지끼 미발생 또는 필름 도포성 좋음 또는 스크래치 미발생)
△: 외관 일부 불량(하지끼 1~3ea 발생 또는 필름 도포성 일부 불량 또는 스크래치 1~3ea 발생)
X: 외관 불량(하지끼 3ea 초과 발생 또는 필름 도포 불량 또는 스크래치 3ea 초과 발생)
표면XPS
(Atomic%)		 심부XPS
(Atomic%)		 △Haze(%) 박리력
(gf/inch)		 잔류
접착률(%)		 외관
평가
Si F F/Si F/Si 전 후 △
실시예1 13.7 35.9 2.62 0.75 22.4 18.2 4.2 8.1 92 ○
실시예2 13.0 37.2 2.86 0.80 22.4 18.2 4.2 5.5 89 ○
실시예3 13.0 37.7 2.9 0.70 22.6 18.4 4.2 6.0 90 ○
실시예4 19.1 31 1.6 0.76 22.1 18.1 4.0 7.9 92 ○
비교예1 13.3 36 2.7 0.95 28.3 18.5 9.8 5.0 86 ○
비교예2 22 30 1.36 0.40 20 18.1 1.9 40.0 95 ○
비교예3 13.5 36.1 2.67 0.76 21.7 18.1 3.6 49.3 84 △
비교예4 13 37 2.84 0.78 22.4 18.0 4.4 6.0 84 ×
비교예5 13.4 37.1 2.76 0.78 22.2 18.2 4.0 82.0 84 ○
비교예6 13.3 37 2.78 0.79 22.5 18.4 4.1 10.0 80 ×
비교예7 20 28 1.4 0.90 20 18.4 1.6 38.0 93 ○
비교예8 10 27 2.7 0.68 28.5 18.1 10.4 7.4 87 ×
비교예9 13 36.5 2.80 0.82 24.5 18.5 6.0 29.0 90 ×
비교예10 13.3 36 2.7 0.80 22.0 18.1 3.9 92.0 90 △
표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 4에 따른 불소기 함유 이형필름은 실리콘계 점착제에 대한 박리성이 우수하고, 헤이즈 변화가 5.0% 이하로 거의 차이가 없어 rub-off 테스트 시 밀리는 현상이 발생하지 않고 필름의 물성과 코팅 외관 특성이 우수함을 확인할 수 있다.
반면에, 이형층의 오르가노 폴리실록산의 조성이 적합하지 않거나, 이형층이 코팅 두께가 최적화되지 않을 경우 코팅 외관 특성이 나빠지고 박리 특성이 불량 해지는 것을 확인할 수 있다.
보다 구체적으로, 비교예 1은 불소 함량이 많아지고, 헤이즈 차이가 커서 이형필름으로 적합하지 않은 것을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 2는 Si 대비 불소 함량이 적어서 헤이즈 차이는 양호하나, XPS 표면에서의 F/Si 값이 벗어나, 박리력이 커져 이형필름으로 적합하지 않은 것을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 3은 경화제가 과량 함유되어 잔류접착률이 저하되고, 미반응 경화제로 인해 박리력이 지나치게 커진 것을 알 수 있다.
또한, 비교예 4는 경화제 함량이 적게 함유된 결과, 경화가 되지 않아 외관이 불량한 것을 알 수 있다.
또한, 비교예 5는 촉매 함량이 과도하여 박리력이 지나치게 높은 것을 알 수 있다.
또한, 비교예 6은 촉매 함량이 적게 들어가게 되어, 경화가 되지 못해 잔류접착률이 저하되고 외관이 불량한 것을 알 수 있다.
또한, 비교예 7은 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)이 과량 들어가게 되어 XPS 표면 F/Si 값이 작아지고, 박리력도 커져 이형필름으로 적합하지 않은 것을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 8은 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)이 적게 들어가게 되어 XPS 표면 F/Si 값이 커지고 헤이즈 변화도 커지고 외관이 나빠지므로 이형필름으로 적합하지 않은 것을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 9는 이형층의 건조 후 두께가 과도하여 외관이 나빠지게 되고, 헤이즈 차이가 커지고 또한 박리력이 커져 이형필름으로 적합하지 않은 것을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 10은 이형층 두께가 지나치게 얇아 외관이 불량하고 박리력이 지나치게 커져 이형필름으로 적합하지 않은 것을 확인할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 기재필름의 적어도 일면에 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산과 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산을 포함한 이형 코팅액을 도포하여 형성되는 이형층을 포함하고 소정의 조건에서 헤이즈 변화량이 5.0% 이하인 불소기 함유 이형 필름을 제공함으로써, 불소계 용제를 사용하지 않고도 코팅액의 희석 및 도공이 가능하여 가공성이 좋아지고, 균일한 코팅이 가능하여 박리성 및 박리력 편차가 개선되는 효과를 얻을 수 있다. 나아가, 고가의 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산의 사용량을 최소화할 수 있기 때문에 우수한 물성에 가성비가 높은 제품을 제조할 수 있으며, 실리콘계 점착제 가공 공정에서 본 발명에 의한 이형 필름을 적용할 경우 우수한 물성과 더불어 원가 절감 효과도 기대할 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
100: 불소기 함유 이형필름
10: 기재필름
20: 이형층

Claims (15)

  1. 기재필름; 및
    상기 기재필름의 적어도 일면에 위치하되, 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 및 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)을 함유한 이형 코팅액이 도포되어 형성된 이형층;
    을 포함하는, 불소기 함유 이형필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 불소기 함유 이형필름은 내마모성 테스트기(Rubbing test, CT-RB Series)를 이용하여 추 300g인 상태로 유지하며 이물이 묻지 않은 내마모성 부직포를 상기 이형층의 표면에 위치시키고 왕복 5회를 진행한 후 헤이즈 변화량이 5.0% 이하인, 불소기 함유 이형필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이형층의 표면은 XPS 분석 결과에 따른 F(불소 원자)/Si(실리콘 원자)값이 1.5 내지 3.0이고,
    상기 이형층의 기재필름에 인접한 심부는 XPS 분석 결과에 따른 F(불소 원자)/Si(실리콘 원자)값이 0.2 내지 0.8인, 불소기 함유 이형필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이형층은 표면에서 심부로 갈수록 불소 원자/실리콘 원자 함량비가 감소하는, 불소기 함유 이형필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 불소기 함유 이형필름은 잔류접착률이 85% 이상인, 불소기 함유 이형필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 불소기 함유 이형필름은 25℃ 및 65%RH에서 24시간 보존한 후, 실리콘계 점착 테이프(MY2G, 대만)를 상기 이형층의 표면에 붙인 후 50℃에서 20g/cm2의 하중으로 24시간 압착한 후, 박리각도 180° 및 박리속도 0.3mpm로 박리하여 측정된 박리력이 10 gf/inch 이하인, 불소기 함유 이형필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A)은 1 분자 중에 탄소수 2~10의 알케닐기 및 플루오르알킬기 혹은 플루오르에테르기 중 적어도 1종의 함불소 치환기를 적어도 1개 포함하는, 불소기 함유 이형필름.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)은 1 분자 중에 알킬기 혹은 탄소수 2~10의 알케닐기를 포함하는, 불소기 함유 이형필름.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)은 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 100중량부 대비 60 내지 300 중량부를 포함하는, 불소기 함유 이형필름.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 이형 코팅액은 하이드로전폴리실록산 및 백금킬레이트 촉매를 더 포함하는, 불소기 함유 이형필름.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하이드로전폴리실록산의 규소 원자에 결합한 하이드로전기는 상기 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 및 상기 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B)의 전체 알케닐기 1개에 대하여 1.0 내지 3.0개의 하이드로전기를 포함하는, 불소기 함유 이형필름.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 하이드로전폴리실록산은 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A) 100중량부 대비 3 내지 4 중량부를 포함하는, 불소기 함유 이형필름.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 백금 킬레이트 촉매는 이형 코팅액에 410 내지 890ppm을 포함하는, 불소기 함유 이형필름.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 이형층의 건조 후 두께는 0.03 내지 2.0 ㎛인, 불소기 함유 이형필름.
  15. 기재필름을 준비하는 단계; 및
    상기 기재필름의 적어도 일 면에 플루오르기가 포함된 오르가노 폴리실록산(A), 플루오르기가 포함되지 않은 오르가노 폴리실록산(B), 하이드로전폴리실록산 및 백금킬레이트 촉매를 함유한 이형 코팅액을 도포 및 건조하여 이형층을 형성하는 단계;를 포함하되,
    내마모성 테스트기(Rubbing test, CT-RB Series)를 이용하여 추 300g인 상태로 유지하며 이물이 묻지 않은 내마모성 부직포를 상기 이형층의 표면에 위치시키고 왕복 5회를 진행한 후 헤이즈 변화량이 5.0% 이하인, 불소기 함유 이형필름의 제조방법.
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