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KR20230096337A - Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same - Google Patents

Apparatus for reducing moisture of front opening unified pod in load port module and semiconductor process device comprising the same Download PDF

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KR20230096337A
KR20230096337A KR1020210185725A KR20210185725A KR20230096337A KR 20230096337 A KR20230096337 A KR 20230096337A KR 1020210185725 A KR1020210185725 A KR 1020210185725A KR 20210185725 A KR20210185725 A KR 20210185725A KR 20230096337 A KR20230096337 A KR 20230096337A
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KR
South Korea
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blowing
wafer container
load port
port module
unit
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Application number
KR1020210185725A
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Korean (ko)
Inventor
우인근
박진호
김종우
Original Assignee
주식회사 저스템
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Publication date
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Priority to TW111115657A priority patent/TWI822011B/en
Priority to TW112135703A priority patent/TW202403943A/en
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for reducing moisture of a wafer container in a load port module, which is formed on a front surface of the wafer container in the load port module and forms a gas film in an outlet and inlet port of the wafer container so as to reduce the moisture of the wafer container, and a semiconductor process device comprising the same. The moisture reduction apparatus comprises: a main body part which is provided on an upper part of the front surface of the wafer container; a blowing part which blows an air to supply a gas into the main body part; and an ejection part which scatters the gas injected into the main body part downwards so as to form a gas film. Therefore, the present invention forms the gas film at the outlet and inlet port of the wafer container by installing the main body, the blowing part, a partition part, and the ejection part on the front surface of the wafer container in the load port module, such that the gas film is formed at the outlet and inlet port of the wafer container to block the inflow of external air, thereby reducing the moisture of the wafer container.

Description

로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치{APPARATUS FOR REDUCING MOISTURE OF FRONT OPENING UNIFIED POD IN LOAD PORT MODULE AND SEMICONDUCTOR PROCESS DEVICE COMPRISING THE SAME}Humidity reduction device of wafer container of load port module and semiconductor processing device having same

본 발명은 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module and a semiconductor processing device having the same, and more particularly, to a load port module installed on the front side of a wafer container so that wafers enter and exit to reduce humidity in the wafer container. It relates to a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module forming a gas film at an entrance and a semiconductor processing device having the same.

반도체 제조 공정에 있어서 웨이퍼 및 이에 형성되는 반도체 소자는 고정밀도의 물품으로, 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 손상되지 않도록 주의해야 한다. 특히, 웨이퍼의 보관 및 운반의 과정에서 그 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 관리가 필요하다.In the semiconductor manufacturing process, wafers and semiconductor devices formed thereon are high-precision items, and care must be taken not to damage them from external contaminants and shocks during storage and transportation. In particular, in the process of storing and transporting wafers, management is required so that the surface is not contaminated by impurities such as dust, moisture, and various organic substances.

종래에는 반도체의 제조 수율 및 품질의 향상을 위하여, 클린룸(clean room) 내에서의 웨이퍼의 처리가 이루어지곤 하였다. 그러나 소자의 고집적화, 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행됨에 따라, 비교적 큰 공간인 클린룸을 관리하는 것이 비용적으로도 기술적으로도 곤란해져 왔다. Conventionally, in order to improve the manufacturing yield and quality of semiconductors, wafer processing has been performed in a clean room. However, as devices are highly integrated, miniaturized, and wafers are enlarged in size, managing a clean room, which is a relatively large space, has become difficult both in terms of cost and in terms of technology.

이에 최근에는 클린룸 내 전체의 청정도를 향상시키는 대신, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대하여 집중적으로 청정도를 향상시키는 국소환경(mini-environment)의 청정 방식이 적용된다.In recent years, instead of improving the cleanliness of the entire clean room, a mini-environment cleaning method that intensively improves the cleanliness of a local space around the wafer is applied.

한편, 반도체 제조 공정은 식각, 증착, 에칭과 같은 다양한 단위 공정들이 순차적으로 반복된다. 각 공정 처리 과정에서 웨이퍼 상에 이물질 또는 오염 물질이 잔존하게 되어 불량이 발생하거나 반도체 공정 수율이 낮아지는 문제가 있었다.Meanwhile, in the semiconductor manufacturing process, various unit processes such as etching, deposition, and etching are sequentially repeated. Foreign substances or contaminants remain on the wafer during each process, causing defects or lowering the semiconductor process yield.

따라서 반도체 공정에 있어서, 웨이퍼는 여러 프로세스 챔버 또는 반도체처리 공간으로 이송되는데 이때, 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 이송시키는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위한 다양한 수단이 구비되어 있다.Therefore, in the semiconductor process, wafers are transferred to several process chambers or semiconductor processing spaces. At this time, various means for minimizing the attachment of foreign substances or contaminants to the wafers while transferring the wafers from one processing space to another processing space are used. It is available.

EFEM(Equipment Front End Module)을 포함하는 반도체 공정장치는, 도 1에 나타낸 바와 같이 로드포트모듈(110; LPM(Load Port Module)), 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod)), 팬필터유닛(130; FFU(Fan Filter Unit)) 및 웨이퍼 반송실(140)을 포함하여 이루어져 있다.As shown in FIG. 1, a semiconductor processing apparatus including an Equipment Front End Module (EFEM) includes a load port module (110; Load Port Module (LPM)), a wafer container (120; Front Opening Unified Pod (FOUP)), and a fan. A filter unit 130 (FFU (Fan Filter Unit)) and a wafer transfer room 140 are included.

웨이퍼를 고청정한 환경에서 보관하기 위하여 개구 통합형 포드(Front-Opening Unified Pod ; FOUP)라는 웨이퍼 용기(120)가 사용되며, 웨이퍼 용기(120) 에서 반도체 처리공간으로 웨이퍼가 이동하는 경로에 웨이퍼 반송실(140)이 형성되고, 웨이퍼 반송실(140)은 팬필터유닛(130)에 의하여 청정한 공간으로 유지된다.A wafer container 120 called a front-opening unified pod (FOUP) is used to store wafers in a clean environment, and a wafer transport room 140 is formed, and the wafer transfer room 140 is maintained as a clean space by the fan filter unit 130.

웨이퍼 반송실(140) 내에 설치된 아암 로봇 등의 웨이퍼 반송수단에 의해, 웨이퍼 용기(120) 내의 웨이퍼가 로드포트모듈(110) 를 통하여 웨이퍼 반송실(140) 내로 반출되거나 또는 웨이퍼 반송실(140)로부터 웨이퍼 용기(120) 내에 수납할 수 있도록 구성된다. Wafers in the wafer container 120 are transported into the wafer transport room 140 through the load port module 110 by a wafer transport means such as an arm robot installed in the wafer transport room 140, or the wafer transport room 140 It is configured to be accommodated in the wafer container 120 from.

로드포트모듈(110)의 도어(111)와 웨이퍼 용기(120)의 전방면에 설치된 도어가 밀착된 상태에서 동시에 개방되고, 개방된 영역을 통하여 웨이퍼가 반출되거나 또는 수납된다.The door 111 of the load port module 110 and the door installed on the front surface of the wafer container 120 are simultaneously opened in a state of close contact, and wafers are taken out or received through the open area.

일반적으로, 반도체 처리 공정을 거친 웨이퍼 표면에는 공정 후 발생하는 퓸 (Fume)이 잔류하고 이에 의해 화학반응 발생되어 반도체 웨이퍼의 생산성을 저하시키는 원인으로 작용한다.In general, fumes generated after a semiconductor processing process remain on the surface of a wafer that has undergone a semiconductor processing process, thereby causing a chemical reaction to occur, which acts as a cause of lowering the productivity of a semiconductor wafer.

나아가 웨이퍼의 반출 또는 수납을 위하여 웨이퍼 용기(120)의 도어가 오픈된 경우, 웨이퍼 용기(120)의 내부의 퍼지 가스 농도는 일정 수준 유지되도록 제어되고 웨이퍼 용기 내로 유입된 외기는 필터링되도록 동작한다.Furthermore, when the door of the wafer container 120 is opened to transport or store wafers, the purge gas concentration inside the wafer container 120 is controlled to be maintained at a certain level, and the outside air introduced into the wafer container is filtered.

하지만, 웨이퍼 용기(120) 내부로 유입된 외기에 의해 웨이퍼 용기(120)의 내부에 일부 필터링되지 않은 공기가 존재하게 되고, 웨이퍼 반송실(140)의 대기 환경은 미립자가 제어된 청정 공기이기는 하지만 산소, 수분 등이 포함되어 있고, 이러한 공기가 웨이퍼 용기(120)의 내부로 유입되어 내부 습도가 상승하게 되면 웨이퍼의 표면이 외기에 함유된 수분 또는 산소에 의해 산화될 가능성이 있다. However, some unfiltered air exists inside the wafer container 120 due to outside air introduced into the inside of the wafer container 120, and the atmospheric environment of the wafer transfer room 140 is clean air with controlled particulates. Oxygen, moisture, etc. are included, and when such air flows into the inside of the wafer container 120 and the internal humidity rises, the surface of the wafer may be oxidized by moisture or oxygen contained in the outside air.

따라서, 웨이퍼 반송실(140)로부터 웨이퍼 용기(120)로 외기가 유입되는 것을 효과적으로 차단할 수 있는 수단으로서, 종래에는 로드포트모듈(110)과 웨이퍼 용기(120)의 덮개의 개폐에 의해 이중의 도어 개폐 수단을 구비함으로써 외기를 차단할 수는 있으나, 상하 방향으로 슬라이딩 이동하는 도어 부재를 구비함으로써 로드 포트의 구성이 상당히 복잡해지는 문제가 있었다. Therefore, as a means capable of effectively blocking the inflow of outside air from the wafer transfer room 140 into the wafer container 120, conventionally, double doors are performed by opening and closing the lid of the load port module 110 and the wafer container 120. Although it is possible to block external air by providing an opening and closing means, there is a problem in that the configuration of the load port becomes considerably complicated by providing a door member that slides in the vertical direction.

그 뿐만 아니라, 도어 부재를 상하로 이동시켜 외기를 차단함에 따라, 웨이퍼의 반출 및 수납에 소요되는 시간이 상당히 증가하게 되고, 이로 인해 웨이퍼 용기의 내부 습도가 변화되어 반도체의 제조 수율의 감소로 이어지게 되는 문제점이 있었다.In addition, as the door member is moved up and down to block outside air, the time required for taking out and storing wafers increases significantly, which changes the internal humidity of the wafer container, leading to a decrease in semiconductor manufacturing yield. there was a problem with

특히, 웨이퍼 용기(120)에서 웨이퍼가 출입하는 출입구에서 외기가 웨이퍼 용기(120)의 내부로 유입되어 출입구에서 내부 습도가 상승하게 되면 웨이퍼의 표면이 외기에 함유된 수분 또는 산소에 의해 손상되어 수율이 저하되는 문제도 있었다.In particular, when outside air flows into the inside of the wafer container 120 at the entrance through which wafers enter and exit the wafer container 120 and the internal humidity rises at the entrance, the surface of the wafer is damaged by moisture or oxygen contained in the outside air, thereby increasing yield. There was also a problem with this degradation.

대한민국 공개특허 제10-2003-0011536호 (2003년02월11일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0011536 (February 11, 2003) 대한민국 공개실용 제20-2017-0003211호 (2017년09월15일)Republic of Korea Public Utility No. 20-2017-0003211 (September 15, 2017) 대한민국 등록특허 제10-1924185호 (2018년11월30일)Republic of Korea Patent No. 10-1924185 (November 30, 2018)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 격벽부와 분사부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단하여 웨이퍼 용기의 습도를 저감할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above conventional problems, and by installing a body part, a blowing part, a partition wall part, and a spraying part on the front side of the wafer container in the load port module to form a gas film at the entrance and exit of the wafer container, An object of the present invention is to provide a device for reducing the humidity of a wafer container of a load port module capable of reducing the humidity of a wafer container by blocking the inflow of outside air by forming a blocking gas film at the entrance and exit of the container and a semiconductor processing device having the same.

또한, 본 발명은 본체부로서 제1 본체와 제2 본체와 이격편을 구비함으로써, 주입부에 의해 주입되는 가스를 본체부의 상부에서 일측구역과 중간구역과 타측구역으로 분배하여 가스의 분배성 및 주입성을 향상시키는 동시에 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention has a first body, a second body, and a separation piece as the main body, so that the gas injected by the injection unit is distributed from the upper part of the main body to one zone, the middle zone, and the other zone, thereby distributing the gas and A device for reducing humidity in a wafer container of a load port module capable of improving injectability and at the same time forming multiple gas films to reduce interference due to air flow in a wafer transfer room and form a gas film to block outside air, and a semiconductor processing device equipped with the same It serves another purpose.

또한, 본 발명은 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is provided with a plurality of blowing fans as a blowing unit, and by individually controlling the blowing amount of each blowing fan by the control unit, the blowing amount is finely controlled for each area at the top of the entrance and exit to improve the maintenance performance of the gas film. Another object is to provide a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module capable of uniformly maintaining a gas film for each region at the same time, and a semiconductor processing device having the same.

또한, 본 발명은 분사부로서 복수개의 관통홀의 단면이 원형상이나 벌집형상으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is a load port module capable of uniformly maintaining a gas film by uniformly distributing and introducing gas into the upper part of the entrance and exit by providing a distribution pipe having a circular or honeycomb cross section as a spraying unit. Another object is to provide a device for reducing humidity in a wafer container and a semiconductor processing device having the same.

또한, 본 발명은 송풍부와 분사부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분사부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention further includes a filter unit between the blowing unit and the spraying unit to filter the gas supplied by the blowing unit to remove impurities such as foreign substances or fine dust contained in the air by filtering to separate the air from the blowing unit. Another object of the present invention is to provide a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module capable of improving the yield of a wafer container by preventing contamination of gas distributed and supplied by a master and a semiconductor processing device having the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 차단막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치로서, 웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부(10); 상기 본체부(10)의 일방에 설치되어, 가스를 주입하는 주입부(20); 상기 본체부(10)의 내부에 가스를 공급하도록 송풍하는 송풍부(30); 상기 송풍부(30)의 내부에 이격 설치되어, 상기 송풍부(30)의 송풍구역을 복수개로 구획하는 격벽부(40); 및 상기 본체부(10)의 하부에 설치되어, 상기 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분사부(60);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module, which is installed on the front surface of a wafer container in a load port module to form a blocking film at an entrance and exit of a wafer to reduce humidity in the wafer container. As, the main body portion 10 is installed on the front upper portion of the wafer container; An injection unit 20 installed on one side of the main body unit 10 to inject gas; a blower 30 for blowing air to supply gas to the inside of the main body 10; a partition wall portion 40 spaced apart from the inside of the blowing unit 30 and partitioning a plurality of blowing zones of the blowing unit 30; and a spraying unit 60 installed below the body unit 10 to uniformly disperse the gas supplied into the body unit 10 in a straight downward direction and discharge the gas to form a gas film. to be

본 발명의 상기 본체부(10)는, 상하방향의 통형상으로 형성된 제1 본체; 상기 제1 본체의 하부에 확장 형성되되 상하방향의 통형상으로 형성된 제2 본체; 및 상기 제1 본체의 내부에 이격 설치되어, 상기 제1 본체의 내부공간을 복수개로 구획하는 이격편;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The body portion 10 of the present invention, the first body formed in a cylindrical shape in the vertical direction; a second body extending from the lower portion of the first body and formed in a cylindrical shape in a vertical direction; and spaced pieces installed inside the first body to divide the internal space of the first body into a plurality of pieces.

본 발명의 상기 송풍부(30)는, 상기 본체부(10)의 내부에 상기 격벽부(40)에 의해 복수개로 구획된 송풍구역에 각각 설치된 송풍수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The blowing unit 30 of the present invention is characterized in that it consists of blowing means respectively installed in a plurality of blowing zones partitioned by the partition walls 40 inside the body part 10 .

본 발명의 상기 송풍수단은, 상기 본체부(10)의 일방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제1 송풍팬; 상기 본체부(10)의 중앙부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제2 송풍팬; 및 상기 본체부(10)의 타방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제3 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 송풍수단은, 각각 개별적으로 풍속이 제어되는 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The blowing means of the present invention includes a first blowing fan installed in each blowing zone partitioned on one side of the body portion 10; a second blowing fan installed in each blowing zone partitioned at the center of the body part 10; and a third blowing fan installed in each blowing zone partitioned on the other side surface of the body part 10. The blowing means of the present invention is characterized in that each consists of a blowing fan whose wind speed is individually controlled.

본 발명의 상기 분사부(60)는, 상기 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상이나 원형상으로 형성된 분배관으로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다.The injection unit 60 of the present invention is characterized in that the cross section of a plurality of through holes is made of a distribution pipe formed in a honeycomb or circular shape to uniformly distribute and inject gas into the upper part of the entrance and exit.

또한, 본 발명은 상기 송풍부(30)와 상기 분사부(60) 사이에 설치되어, 상기 송풍부(30)에 의해 공급되는 가스를 필터링하는 필터부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is installed between the blowing unit 30 and the injection unit 60, the filter unit 50 for filtering the gas supplied by the blowing unit 30; characterized in that it further comprises do.

또한, 본 발명은 상기 기재된 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 공정장치이다.In addition, the present invention is a semiconductor processing apparatus characterized in that it is provided with the humidity reduction device of the wafer container of the load port module described above.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 격벽부와 분사부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단하여 웨이퍼 용기의 습도를 저감할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention forms a blocking gas film at the entrance and exit of the wafer container by installing a main body, a blowing unit, a partition wall, and a spraying unit on the front surface of the wafer container in the load port module to form a gas film at the entrance and exit of the wafer container. This provides an effect of reducing the humidity of the wafer container by blocking the inflow of outside air.

또한, 본체부로서 제1 본체와 제2 본체와 이격편을 구비함으로써, 주입부에 의해 주입되는 가스를 본체부의 상부에서 일측구역과 중간구역과 타측구역으로 분배하여 가스의 분배성 및 주입성을 향상시키는 동시에 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the first body, the second body, and the separation piece as the body portion, the gas injected by the injection portion is distributed from the upper part of the body portion to one side area, the middle area, and the other side area, thereby improving the distributiveness and injectability of the gas. At the same time, multiple gas films are formed to reduce interference due to air flow in the wafer transfer room, and to provide an effect of forming a gas film blocking outside air.

또한, 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, a plurality of blowing fans are provided as the blowing unit, and the blowing amount of each blowing fan is individually controlled by the control unit, so that the blowing amount is finely controlled for each area at the top of the entrance and exit to improve the maintenance performance of the gas film. It provides an effect of maintaining the film evenly for each area.

또한, 분사부로서 복수개의 관통홀의 단면이 원형상이나 벌집형상으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a distribution pipe having a circular or honeycomb cross section as a spraying unit, the gas film can be maintained evenly by uniformly distributing and injecting gas into the upper part of the entrance and exit.

또한, 송풍부와 분사부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분사부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a filter unit between the blowing unit and the spraying unit, the gas supplied by the blowing unit is filtered to remove impurities such as foreign matter or fine dust contained in the air by filtering, and the blowing unit and the spraying unit remove impurities. It provides an effect of improving the yield of the wafer container by preventing contamination of the dispersedly supplied gas.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치와 이를 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 설치상태를 나타내는 상태도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 정단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 제1 본체를 나타내는 구성도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 측단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부를 나타내는 측단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 분사부의 일예를 나타내는 구성도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 분사부의 다른예를 나타내는 구성도.1 is a configuration diagram showing a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention and a semiconductor processing device having the same.
Figure 2 is a state diagram showing the installation state of the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
3 is a configuration diagram showing a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a front cross-sectional view showing the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.
5 is a configuration diagram showing a first body of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
6 is a side cross-sectional view showing a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a side cross-sectional view showing a blower of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
8 is a configuration diagram showing an example of an injection unit of a humidity reduction device of a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention.
Figure 9 is a configuration diagram showing another example of the injection unit of the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치와 이를 구비한 반도체 공정장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 설치상태를 나타내는 상태도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 정단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 제1 본체를 나타내는 구성도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 나타내는 측단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 송풍부를 나타내는 측단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 분사부의 일예를 나타내는 구성도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치의 분사부의 다른예를 나타내는 구성도이다.1 is a configuration diagram showing a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention and a semiconductor processing device having the same, and FIG. 2 is a diagram showing a wafer of a load port module according to an embodiment of the present invention. It is a state diagram showing the installation state of the humidity reduction device of the container, Figure 3 is a configuration diagram showing the humidity reduction device of the wafer container of the load port module according to one embodiment of the present invention, Figure 4 is in one embodiment of the present invention FIG. 5 is a configuration diagram showing a first body of the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a cross-sectional side view showing a device for reducing humidity in a wafer container of a loadport module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 shows a blower of the device for reducing humidity in a wafer container of a loadport module according to an embodiment 8 is a side cross-sectional view, and FIG. 8 is a configuration diagram showing an example of an injection unit of a humidity reduction device for a wafer container of a load port module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a configuration diagram of a load port module according to an embodiment of the present invention. It is a configuration diagram showing another example of the injection part of the humidity reduction device of the wafer container.

본 발명의 반도체 공정장치는, 본 실시예의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 반도체 공정장치로서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 로드포트모듈(110; LPM(Load Port Module)), 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod)), 팬필터유닛(130; FFU(Fan Filter Unit)) 및 웨이퍼 반송실(140)을 포함하여 이루어져, 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치가 장착된 EFEM(Equipment Front End Module)으로 이루어질 수 있다.The semiconductor processing apparatus of the present invention is a semiconductor processing apparatus having a humidity reduction device of a wafer container of a load port module of the present embodiment, and as shown in FIG. 1, a load port module (110; LPM (Load Port Module)), It consists of a wafer container (120; FOUP (Front Opening Unified Pod)), a fan filter unit (130; FFU (Fan Filter Unit)) and a wafer transfer room 140, and the humidity reduction device of the wafer container of the load port module It can consist of an equipped EFEM (Equipment Front End Module).

로드포트모듈(110; LPM)은, 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Universal Pod))의 도어(111)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치이다.The load port module 110 (LPM) is a device that allows wafers to be transported while opening or closing the door 111 of a wafer container 120 (Front Opening Universal Pod (FOUP)) containing wafers for semiconductor manufacturing.

이러한 로드포트모듈(110; LPM)은, 스테이지 유닛에 웨이퍼 용기(120; FOUP(Front Opening Unified Pod))가 장착되면 웨이퍼 용기(120)의 내부로 질소가스를 주입하고, 웨이퍼 용기(120)의 내부의 오염물질을 웨이퍼 용기(120)의 외부로 배출하여 웨이퍼 용기(120)의에 저장되어 이송되는 웨이퍼가 오염물질로 인하여 훼손되는 것을 방지하는 구성이다.When the wafer container 120 (Front Opening Unified Pod (FOUP)) is mounted on the stage unit, the load port module 110 (LPM) injects nitrogen gas into the wafer container 120 and It is a configuration that discharges contaminants from the inside to the outside of the wafer container 120 to prevent damage to wafers stored and transferred in the wafer container 120 due to contaminants.

본 실시예의 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 웨이퍼 용기(120)와 웨이퍼 반송실(140)의 사이에서 웨이퍼 용기(120)의 전면에 설치되어, 웨이퍼 용기(120)의 내부 습도를 설정값으로 유지하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 외기 차단 가스막 또는 에어 커튼을 형성하게 된다.The device for reducing humidity in the wafer container of the load port module according to the present embodiment is installed on the front surface of the wafer container 120 between the wafer container 120 and the wafer transfer room 140, and controls the internal humidity of the wafer container 120. To maintain the set value, an outside air blocking gas film or air curtain is formed at the entrance and exit of the wafer.

웨이퍼 용기(120)는 내부에 복수의 웨이퍼가 적재되는 적재공간이 형성되고, 도어가 개방되며 웨이퍼가 반출되도록 하거나 또는 수납되도록 한다. 이러한 웨이퍼 용기(120)는 개구 통합형 포드(Front-Opening Unified Pod ; FOUP)로 이루어질 수 있다.The wafer container 120 has a loading space in which a plurality of wafers are loaded, and a door is opened to allow wafers to be taken out or received. The wafer container 120 may be formed of a front-opening unified pod (FOUP).

웨이퍼 반송실(140)은, 복수의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 용기(120)와, 반도체 공정에 의해 웨이퍼가 처리되는 처리공간(미도시)의 사이에 형성되는 공간으로서, 웨이퍼 반송실(140)은 웨이퍼를 하나의 처리 공간에서 다른 처리 공간으로 반송로봇 등의 이송수단에 의해 이송되는 동안 웨이퍼에 이물질이나 오염 물질이 부착되는 것을 최소화하기 위하여 청정한 공간으로 유지하게 된다.The wafer transfer room 140 is a space formed between the wafer container 120 in which a plurality of wafers are loaded and a processing space (not shown) in which wafers are processed by a semiconductor process. While wafers are transferred from one processing space to another processing space by means of a transporter such as a transfer robot, a clean space is maintained to minimize attachment of foreign substances or contaminants to the wafer.

팬필터유닛(130)은, 웨이퍼 반송실(140)의 상부에 설치되며, 퓸과 같은 분자성 오염 물질, 먼지와 같은 미립자가 제거함으로써 웨이퍼 반송실(140) 내의 공기를 청정하게 유지한다. 통상 웨이퍼 반송실(140) 내의 공기의 흐름은 팬필터유닛(130)이 설치된 상부에서 하부로 형성된다.The fan filter unit 130 is installed above the wafer transfer chamber 140 and keeps the air in the wafer transfer chamber 140 clean by removing molecular contaminants such as fume and particulates such as dust. In general, the flow of air in the wafer transfer room 140 is formed from the top where the fan filter unit 130 is installed to the bottom.

도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치는, 본체부(10), 주입부(20), 송풍부(30), 격벽부(40), 필터부(50), 분사부(60) 및 배출부(70)를 포함하여 이루어져, 로드포트모듈(LPM: Load Port Module)에서 웨이퍼 용기(FOUP: Front Opening Unified Pod)의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 내부공간의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 가스커튼이나 에어커튼 등과 같은 가스 차단막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치이다.As shown in FIGS. 2 to 4, the apparatus for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to the present embodiment includes a body part 10, an injection part 20, a blowing part 30, and a partition wall part 40. , It consists of a filter unit 50, a spray unit 60, and a discharge unit 70, and is installed on the front of the wafer container (FOUP: Front Opening Unified Pod) in the load port module (LPM: Load Port Module) to It is a device for reducing the humidity of a wafer container of a load port module that forms a gas barrier film such as a gas curtain or an air curtain at an entrance through which wafers enter and exit to reduce the humidity of the inner space of the container.

본체부(10)는, 로드포트모듈(110; LPM)에서 웨이퍼 용기(120)의 전면 상부에 설치되되 웨이퍼가 출입하는 출입구에 설치되는 본체부재로서, 도 5에 나타낸 바와 같이 제1 본체(11), 제2 본체(12) 및 이격편(13)으로 이루어져 있다.The body unit 10 is a body member installed on the front upper portion of the wafer container 120 in the load port module 110 (LPM) and installed at the entrance through which wafers enter and exit, and as shown in FIG. 5, the first body 11 ), the second body 12 and the spacer piece 13.

제1 본체(11)는, 내부에 상하방향으로 관통되도록 사각형의 박스형상으로 형성된 통형상의 본체부재로서, 출입구의 상부에 설치되며 출입구의 상부 일단과 타단 사이에 길이방향을 따라 일자형상으로 배치되도록 직사각형상의 통부재로 이루어져, 팬필터유닛(130)에 의한 퍼지가스나 순수공기의 흐름에 의해 상부에서 유입되어 하부로 유출되는 것도 가능함은 물론이다.The first main body 11 is a cylindrical body member formed in a rectangular box shape so as to penetrate the inside in the vertical direction, and is installed on the upper part of the entrance and is disposed in a straight line between one end and the other end of the entrance along the longitudinal direction. Of course, it is made of a rectangular tubular member as much as possible, and it is also possible to flow in from the top and flow out to the bottom by the flow of purge gas or pure air by the fan filter unit 130.

제2 본체(12)는, 제1 본체(11)의 하부에 확장 형성되되 상하방향으로 관통되도록 사각형의 박스형상으로 형성된 통형상의 본체부재로서, 출입구의 상부에 설치되며 출입구의 상부 일단과 타단 사이에 길이방향을 따라 일자형상으로 배치되도록 직사각형상의 통부재로 이루어져, 팬필터유닛(130)에 의한 퍼지가스나 순수공기의 흐름에 의해 상부의 제1 본체(11)에서 유입되어 하부로 유출되는 것도 가능함은 물론이다.The second body 12 is a tubular body member formed in a rectangular box shape that extends from the lower portion of the first body 11 and penetrates in the vertical direction, and is installed on the upper part of the entrance and has one upper end and the other end of the entrance. It consists of rectangular tubular members arranged in a straight line along the longitudinal direction between them, and flows in from the first main body 11 at the top by the flow of purge gas or pure air by the fan filter unit 130 and flows out to the bottom. Of course, it is also possible.

이격편(13)은, 제1 본체(11)의 내부에 이격 설치되어 제1 본체(11)의 내부공간을 복수개로 구획하도록 이격 설치된 구획수단으로서, 제1 본체(11)의 내부공간을 일측구역과 중간구역과 타측구역의 3개의 구역으로 구획하도록 제1 이격편(13a)와 제2 이격편(13b)의 2개의 격벽으로 이루어져 있다.The separation piece 13 is spaced apart from the inside of the first body 11 and is spaced apart to partition the internal space of the first body 11 into a plurality of pieces, and divides the internal space of the first body 11 into one side. It consists of two bulkheads, a first separation piece 13a and a second separation piece 13b, so as to divide into three areas: a zone, a middle zone, and the other zone.

제1 이격편(13a)은, 제1 본체(11)의 내부공간을 일측구역과 중간구역으로 구획하도록 제1 본체(11)의 일측구역과 중간구역 사이에 입설되어 있고, 제2 이격편(13b)은, 제1 본체(11)의 내부공간을 타측구역과 중간구역으로 구획하도록 제1 본체(11)의 타측구역과 중간구역 사이에 입설되어 있다.The first separation piece 13a is placed between one side area and the middle area of the first body 11 so as to divide the inner space of the first body 11 into one side area and the middle area, and the second separation piece ( 13b) is placed between the other side area and the middle area of the first body 11 so as to divide the inner space of the first body 11 into the other side area and the middle area.

주입부(20)는, 본체부(10)의 일방에 설치되어 본체부(10)의 내부에 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 주입하는 주입수단으로서, 도 5에 나타낸 바와 같이 제1 본체(11)의 내부공간이 구획된 일측구역과 중간구역과 타측구역의 3개의 구역에 각각 설치된 제1 주입구(21), 제2 주입구(22) 및 제3 주입구(23)로 이루어져 있다.The injection unit 20 is installed on one side of the main body 10 and is an injection means for injecting a gas such as a purge gas or pure air into the main body 10, and as shown in FIG. 5, the first main body ( 11) consists of a first inlet 21, a second inlet 22, and a third inlet 23 respectively installed in three areas of one side area, a middle area, and the other area where the inner space is partitioned.

제1 주입구(21)는 제1 본체(11)의 일측구역의 외측 일방에 설치되어 일측구역의 내부에 가스를 주입하게 되고, 제2 주입구(22)는 제1 본체(11)의 중간구역의 외측 일방에 설치되어 중간구역의 내부에 가스를 주입하게 되고, 제3 주입구(23)는 제1 본체(11)의 타측구역의 외측 일방에 설치되어 타측구역의 내부에 가스를 주입하게 된다.The first inlet 21 is installed on the outer side of one side area of the first body 11 to inject gas into the one side area, and the second inlet 22 is the middle area of the first body 11. It is installed on one outer side to inject gas into the middle zone, and the third inlet 23 is installed on the outer side of the other zone of the first body 11 to inject gas into the other zone.

송풍부(30)는, 본체부(10)의 내부에 퍼지가스나 순수공기 등의 가스를 공급하도록 송풍하는 공급수단으로서, 본체부(10)의 내부에 설치되거나 외부에 연통배관을 개재해서 연결 설치된 송풍수단으로 이루어져 있다.The blowing unit 30 is a supply means for supplying air such as purge gas or pure air to the inside of the body unit 10, and is installed inside the body unit 10 or connected to the outside through a communication pipe. It consists of an installed blowing means.

이러한 송풍수단은, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 본체부(10)의 일방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 1개 이상의 제1 송풍팬과, 본체부(10)의 중앙부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 1개 이상의 제2 송풍팬과, 본체부(10)의 타방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 1개 이상의 제3 송풍팬을 포함하여 이루어져, 각각의 구동모터와 제어편에 연결되어 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.As shown in FIGS. 6 and 7 , one or more first blowing fans installed in each blowing area partitioned on one side of the body portion 10 and the central portion of the body portion 10 It includes one or more second blowing fans installed in each of the partitioned blowing zones and one or more third blowing fans installed in each of the partitioned blowing zones on the other side surface of the main body 10, each driving It is connected to the motor and the control piece so that the air flow rate and air speed can be controlled individually or by installation part.

제1 송풍팬은, 제1 본체(11)의 일방 측면부위에 격벽부(40)에 의해 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 송풍수단으로서, 제11 송풍팬(31)과 제12 송풍팬(32)으로 이루어져 있다. The first blowing fan is a blowing means installed in each blowing area partitioned by the partition wall portion 40 on one side of the first body 11, and includes an eleventh blowing fan 31 and a twelfth blowing fan 32 ) is made up of

이러한 제11 송풍팬(31)과 제12 송풍팬(32)은, 제1 본체(11)의 제1 이격편(13a)에 의해 구획된 일측구역의 하부의 일단과 타단의 양단에 각각 설치되어 제1 본체(11)의 일측구역의 내부공간에서 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.The eleventh blowing fan 31 and the twelfth blowing fan 32 are installed at both ends of one end of the lower part and the other end of the one side area partitioned by the first separation piece 13a of the first body 11, respectively. In the inner space of one side area of the first main body 11, the air flow rate and air speed can be controlled individually or for each installation part.

제2 송풍팬은, 제1 본체(11)의 중앙부위에 격벽부(40)에 의해 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 송풍수단으로서, 제21 송풍팬(33)과 제22 송풍팬(34)으로 이루어져 있다. The second blowing fan is a blowing means installed in each blowing area partitioned by the partition wall portion 40 at the center of the first body 11, and includes a 21st blowing fan 33 and a 22nd blowing fan 34 Consists of

이러한 제21 송풍팬(33)과 제22 송풍팬(34)은, 제1 본체(11)의 제1 이격편(13a)과 제2 이격편(13b)에 의해 구획된 중간구역의 하부의 일단과 타단의 양단에 각각 설치되어 제1 본체(11)의 중간구역의 내부공간에서 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.The 21st blowing fan 33 and the 22nd blowing fan 34 are one end of the lower part of the middle section partitioned by the first separation piece 13a and the second separation piece 13b of the first main body 11. It is installed at both ends of and the other end, respectively, so that the air flow rate and air speed in the inner space of the middle section of the first body 11 can be controlled individually or for each installation part.

제3 송풍팬은, 제1 본체(11)의 타방 측면부위에 격벽부(40)에 의해 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 송풍수단으로서, 제31 송풍팬(35)과 제32 송풍팬(36)으로 이루어져 있다. The third blowing fan is a blowing means installed in each blowing area partitioned by the partition wall portion 40 on the other side of the first body 11, and includes a 31st blowing fan 35 and a 32nd blowing fan 36 ) is made up of

이러한 제31 송풍팬(35)과 제32 송풍팬(36)은, 제1 본체(11)의 제2 이격편(13b)에 의해 구획된 타측구역의 하부의 일단과 타단의 양단에 각각 설치되어 제1 본체(11)의 타측구역의 내부공간에서 송풍량 및 에어속도를 각각 개별적으로 또는 설치부위별로 제어할 수 있게 된다.The 31st blowing fan 35 and the 32nd blowing fan 36 are installed at both ends of the lower end and the other end of the other area partitioned by the second separation piece 13b of the first body 11, respectively. In the inner space of the other side area of the first main body 11, the air flow rate and air velocity can be controlled individually or for each installation part.

격벽부(40)는, 본체부(10)의 제1 본체(11)의 내부에 등간격으로 이격 설치된 벽체부재로서, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 제1 본체(11)의 내부공간을 복수개로 구획하게 되고 구회된 각각의 내부공간에는 송풍팬이 설치되어 송풍팬의 송풍공간을 개별적으로 제어할 수 있게 된다.The partition wall portion 40 is a wall member spaced apart at equal intervals inside the first body 11 of the body portion 10, and as shown in FIGS. 6 and 7, the internal space of the first body 11 It is partitioned into a plurality of parts, and a blowing fan is installed in each of the divided inner spaces so that the blowing space of the blowing fan can be individually controlled.

이러한 격벽부(40)는, 제1 본체(11)의 일측구역의 하부에서 복수개로 구획하는 제1 격벽(41) 및 제2 격벽(42)과, 제1 본체(11)의 중간구역의 하부에서 복수개로 구획하는 제3 격벽(43) 및 제4 격벽(44)과, 제1 본체(11)의 타측구역의 하부에서 복수개로 구획하는 제5 격벽(45)으로 이루어져 있는 것도 가능함은 물론이다.The partition wall portion 40 includes a first partition wall 41 and a second partition wall 42 dividing into a plurality of parts at the lower part of one side zone of the first body 11, and the lower part of the middle zone of the first body 11. Of course, it is also possible that the third partition wall 43 and the fourth partition wall 44 divide into a plurality of partitions, and the fifth partition wall 45 partitions into a plurality of partitions from the lower part of the other side area of the first body 11. .

필터부(50)는, 송풍부(30)와 분사부(60) 사이에 설치되어 송풍부(30)에 의해 공급되는 가스를 필터링하는 필터링수단으로서, 가스에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링하여 제거하도록 울파필터 또는 헤파필터 등과 같은 필터부재로 이루어져 있다.The filter unit 50 is installed between the blowing unit 30 and the injection unit 60 as a filtering means for filtering the gas supplied by the blowing unit 30, such as foreign substances or fine dust contained in the gas. It consists of a filter member such as a Ulpa filter or a HEPA filter to filter and remove impurities.

또한, 본체부(10)의 제2 본체(12)의 일방에는 제2 본체(12)의 내부공간에 설치된 필터부(50)의 필터부재를 교체시 제2 본체(12)의 일부를 개폐하도록 개폐편이 설치되어 있는 것이 가능함은 물론이다In addition, one side of the second body 12 of the body unit 10 opens and closes a part of the second body 12 when replacing the filter member of the filter unit 50 installed in the inner space of the second body 12. Of course, it is possible that the opening and closing version is installed.

분사부(60)는, 본체부(10)의 하부에 설치되되 필터부(50)의 하부에 설치되어 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방으로 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스 차단막을 형성하도록 배출하는 분산수단으로 이루어져 있다.The injection unit 60 is installed at the lower part of the body part 10 and is installed below the filter part 50 to uniformly disperse the gas supplied to the inside of the body part 10 downward in a straight line to form a gas barrier film. It consists of a dispersing means that discharges to form.

이러한 분사부(60)로는, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 용기의 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 단면이 벌집형상이나 원형상으로 형성된 복수개의 분배홀을 구비한 분배관으로 이루어져 있는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 8 and 9, the injection unit 60 includes a plurality of distribution holes formed in a honeycomb or circular shape in cross section to uniformly distribute and inject gas into the upper part of the entrance of the wafer container in a straight line. It is preferable to consist of a distribution pipe.

이러한 분배관은, 타공의 단면이 원형상으로 형성된 제1 분배관(61)으로 이루어져 있거나, 타공의 단면이 벌집형상으로 형성된 제2 분배관(62)으로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.Of course, such a distribution pipe may consist of a first distribution pipe 61 having a circular cross section or a second distribution pipe 62 having a honeycomb cross section.

배출부(70)는, 본체부(10)의 하부에 설치되어 분사부(60)에 의해 분사되는 가스를 배출시키는 배출수단으로서, 본체부(10)의 하부에 설치되어 개방하도록 설치되어 있다.The discharge unit 70 is a discharge means for discharging the gas injected by the injection unit 60 and installed at the lower portion of the body unit 10, and is installed at the lower portion of the body unit 10 to be opened.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 본체부와 송풍부와 격벽부와 분사부를 설치하여 웨이퍼 용기의 출입구에 가스막을 형성함으로써, 웨이퍼 용기의 출입구에 차단 가스막을 형성하여 외기의 유입을 차단하여 웨이퍼 용기의 습도를 저감할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, a body part, a blowing part, a partition wall part, and a spraying part are installed on the front surface of the wafer container in the load port module to form a gas film at the entrance and exit of the wafer container, thereby forming a blocking gas film at the entrance and exit of the wafer container. This provides an effect of reducing the humidity of the wafer container by blocking the inflow of outside air.

또한, 본체부로서 제1 본체와 제2 본체와 이격편을 구비함으로써, 주입부에 의해 주입되는 가스를 본체부의 상부에서 일측구역과 중간구역과 타측구역으로 분배하여 가스의 분배성 및 주입성을 향상시키는 동시에 다중의 가스막을 형성하여 웨이퍼 반송실의 공기의 흐름에 따른 간섭을 줄이고 외기 차단 가스막을 형성할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing the first body, the second body, and the separation piece as the body portion, the gas injected by the injection portion is distributed from the upper part of the body portion to one side area, the middle area, and the other side area, thereby improving the distributiveness and injectability of the gas. At the same time, multiple gas films are formed to reduce interference due to air flow in the wafer transfer room, and to provide an effect of forming a gas film blocking outside air.

또한, 송풍부로서 복수개의 송풍팬을 구비하고 제어부에 의해 각각의 송풍팬의 송풍량을 개별적으로 제어함으로써, 출입구의 상부에서 각각의 영역별로 미세하게 송풍량을 제어하여 가스막의 유지성능을 향상시키는 동시에 가스막을 영역별로 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, a plurality of blowing fans are provided as the blowing unit, and the blowing amount of each blowing fan is individually controlled by the control unit, so that the blowing amount is finely controlled for each area at the top of the entrance and exit to improve the maintenance performance of the gas film. It provides an effect of maintaining the film evenly for each area.

또한, 분사부로서 복수개의 관통홀의 단면이 원형상이나 벌집형상으로 형성된 분배관을 구비함으로써, 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하여 가스막을 균등하게 유지할 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by providing a distribution pipe having a circular or honeycomb cross section as a spraying unit, the gas film can be maintained evenly by uniformly distributing and injecting gas into the upper part of the entrance and exit.

또한, 송풍부와 분사부 사이에 필터부를 더 구비함으로써, 송풍부에 의해 공급되는 가스를 필터링하여 에어에 포함된 이물질이나 미세먼등과 같은 불순물을 필터링에 의해 제거하여 송풍부와 분사부에 의해 분산 공급되는 가스의 오염을 방지하여 웨이퍼 용기의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.In addition, by further providing a filter unit between the blowing unit and the spraying unit, the gas supplied by the blowing unit is filtered to remove impurities such as foreign matter or fine dust contained in the air by filtering, and the blowing unit and the spraying unit remove impurities. It provides an effect of improving the yield of the wafer container by preventing contamination of the dispersedly supplied gas.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다. The present invention described above can be implemented in various other forms without departing from its technical spirit or main characteristics. Therefore, the above embodiments are mere examples in all respects and should not be construed in a limited manner.

10: 본체부 20: 주입부
30: 송풍부 40: 격벽부
50: 필터부 60: 분사부
70: 배출부10: body part 20: injection part
30: blowing part 40: bulkhead part
50: filter unit 60: injection unit
70: discharge unit

Claims (8)

로드포트모듈에서 웨이퍼 용기의 전면에 설치되어 웨이퍼 용기의 습도를 저감하도록 웨이퍼가 출입하는 출입구에 차단막을 형성하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치로서,
웨이퍼 용기의 전면 상부에 설치되는 본체부(10);
상기 본체부(10)의 일방에 설치되어, 가스를 주입하는 주입부(20);
상기 본체부(10)의 내부에 가스를 공급하도록 송풍하는 송풍부(30);
상기 송풍부(30)의 내부에 이격 설치되어, 상기 송풍부(30)의 송풍구역을 복수개로 구획하는 격벽부(40); 및
상기 본체부(10)의 하부에 설치되어, 상기 본체부(10)의 내부에 공급된 가스를 하방 직진성으로 균등하게 분산시켜 가스막을 형성하도록 배출하는 분사부(60);를 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.A device for reducing the humidity of the wafer container of the load port module, which is installed on the front of the wafer container in the load port module and forms a barrier at the entrance and exit of the wafer container to reduce the humidity of the wafer container,
A body portion 10 installed on the upper front surface of the wafer container;
An injection unit 20 installed on one side of the main body unit 10 to inject gas;
a blower 30 for blowing air to supply gas to the inside of the main body 10;
a partition wall portion 40 spaced apart from the inside of the blowing unit 30 and partitioning a plurality of blowing zones of the blowing unit 30; and
and a spraying unit 60 installed at the lower part of the body unit 10 to uniformly disperse the gas supplied into the body unit 10 downward and form a gas film. Humidity reduction device of the wafer container of the load port module to do. 제 1 항에 있어서,
상기 본체부(10)는,
상하방향의 통형상으로 형성된 제1 본체;
상기 제1 본체의 하부에 확장 형성되되 상하방향의 통형상으로 형성된 제2 본체; 및
상기 제1 본체의 내부에 이격 설치되어, 상기 제1 본체의 내부공간을 복수개로 구획하는 이격편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
The body portion 10,
A first body formed in a cylindrical shape in the vertical direction;
a second body extending from the lower portion of the first body and formed in a cylindrical shape in a vertical direction; and
A device for reducing humidity in a wafer container of a load port module, characterized in that it includes a spacer piece installed inside the first body to divide the inner space of the first body into a plurality of pieces. 제 1 항에 있어서,
상기 송풍부(30)는, 상기 본체부(10)의 내부에 상기 격벽부(40)에 의해 복수개로 구획된 송풍구역에 각각 설치된 송풍수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
The blowing unit 30 is composed of blowing means respectively installed in a plurality of blowing zones partitioned by the partition wall part 40 inside the main body part 10 of the wafer container of the load port module, characterized in that Humidity reducing device. 제 3 항에 있어서,
상기 송풍수단은,
상기 본체부(10)의 일방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제1 송풍팬;
상기 본체부(10)의 중앙부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제2 송풍팬; 및
상기 본체부(10)의 타방 측면부위에 구획된 각각의 송풍구역에 설치된 제3 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 3,
The blowing means,
A first blowing fan installed in each blowing zone partitioned on one side of the body part 10;
a second blowing fan installed in each blowing zone partitioned at the center of the body part 10; and
Humidity reduction device of the wafer container of the load port module, characterized in that it comprises a third blowing fan installed in each blowing zone partitioned on the other side surface of the main body part (10). 제 3 항에 있어서,
상기 송풍수단은, 각각 개별적으로 풍속이 제어되는 송풍팬으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 3,
The blowing means is a device for reducing humidity in a wafer container of a load port module, characterized in that each consists of a blowing fan whose wind speed is individually controlled. 제 1 항에 있어서,
상기 분사부(60)는, 상기 출입구의 상부에 가스를 직진성으로 균등하게 분배해서 투입하도록 복수개의 관통홀의 단면이 벌집형상이나 원형상으로 형성된 분배관으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
The injection unit 60 is a wafer of a load port module, characterized in that it consists of a distribution pipe formed in a honeycomb or circular cross section of a plurality of through holes to uniformly distribute and inject gas into the upper part of the entrance and exit. Container humidity reduction device. 제 1 항에 있어서,
상기 송풍부(30)와 상기 분사부(60) 사이에 설치되어, 상기 송풍부(30)에 의해 공급되는 가스를 필터링하는 필터부(50);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치.According to claim 1,
A filter unit 50 installed between the blowing unit 30 and the injection unit 60 to filter the gas supplied by the blowing unit 30; of the load port module, characterized in that it further comprises Humidity reduction device for wafer containers. 제 1 항에 기재된 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 공정장치.A semiconductor processing device comprising the device for reducing humidity in a wafer container of a load port module according to claim 1.
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