KR20230077558A

KR20230077558A - 금속 재질로 형성된 브라켓을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230077558A
Application number: KR1020210164954A
Authority: KR
Inventors: 박정식; 최원준; 곽원근; 홍현주
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-25
Filing date: 2021-11-25
Publication date: 2023-06-01
Also published as: WO2023096083A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 측벽 구조 및 상기 제1 측벽 구조 내측에 위치한 제1 브라켓을 포함하는 제1 하우징; 및 상기 힌지 구조에 연결되며, 제2 측벽 구조 및 상기 제2 측벽 구조 내측에 위치한 제2 브라켓을 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징과 접히는 제2 하우징을 포함하는 상기 폴더블 하우징; 및 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징으로 연장되고, 화면을 출력하기 위한 디스플레이 패널; 및 제2 그라운드 및 제2 급전 부분이 상기 제2 하우징의 상기 제2 측벽 구조에 배치된 제2 안테나 구조를 포함하고, 상기 제1 하우징의 상기 제1 측벽 구조 및 상기 제2 하우징의 상기 제2 측벽 구조는 제1 금속재질을 포함하고, 상기 제1 하우징의 상기 제1 브라켓은 상기 제1 금속재질을 포함하고, 상기 제2 하우징의 상기 제2 브라켓은 제2 금속재질을 포함할 수 있다.

Description

금속 재질로 형성된 브라켓을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING BRACKET FORMED OF A METAL MATERIAL}

본 개시의 다양한 실시 예는, 금속 재질로 형성된 브라켓을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함하여 힌지 구조를 중심으로 서로 다른 구조를 가지는 하우징 구조들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 각 하우징 구조의 구조적 특성에 따라 요구되는 조건들을 만족하기 위한 방안이 고려될 수 있다.

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 힌지 구조를 중심으로 서로 다른 구조를 가지는 하우징 구조들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나의 하우징 구조는 복수의 발열 소자들이 적층된 인쇄 회로기판을 포함하여 상기 인쇄 회로기판을 지지하는 브라켓을 형성하는 금속재질의 열전도도가 중요하고, 다른 하우징 구조는 서브 디스플레이를 포함하여 상기 서브 디스플레이를 지지하는 브라켓을 형성하는 금속재질의 비중이 중요할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 구조적 특성에 따라 상이한 금속 재질로 형성된 브라켓들을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 힌지 구조를 중심으로 발열원이 실장된 하우징 구조에 포함된 측벽 구조와 브라켓을 열 전도율이 높은 동일한 금속재질로 형성하고, 발열원이 실장되지 않은 하우징 구조에 포함된 측벽 구조와 브라켓을 적어도 부분적으로 비중이 낮은 금속재질로 형성하여 전자 장치의 무게를 경감시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 전자 부품에서 생성된 열을 힌지 모듈 또는 전자 장치의 외부로 전달할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 2의 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼쳐진 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 투영도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 전자 장치를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 제2 하우징 구조가 상이한 금속 재질로 형성된 실시예를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치의 제1 하우징 구조에서 제1 안테나의 접지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치의 제2 하우징 구조에서 제2 안테나의 접지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치의 제1 측벽 구조의 일 영역(A)을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 재1 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치의 제2 측벽 구조의 일 영역(B)을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 11의 전자 장치를 B-B' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 14는 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 12의 전자 장치를 C-C' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 15는 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 12의 전자 장치를 D-D' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 16은 본 개시의 제2 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치의 제2 하우징 구조가 동일한 금속 재질로 형성된 실시예를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 개시의 제2 실시예에 따른, 도 16의 전자 장치를 E-E' 방향으로 절단한 단면도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 펼침 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 2의 전자 장치(101)의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.

이하의 상세한 설명에서, 한 쌍의 하우징 구조(또는, '하우징'이라 함)가 힌지 구조(또는, '힌지 모듈'이라 함)에 의해 회전 가능하게 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 세 개 이상의 하우징 구조를 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징 구조"는 "세 개 이상의 하우징 구조 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징 구조"를 의미할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))를 통해 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220), 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265), 및 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)가 서로 마주보게 접철된 위치로부터 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치까지 회전 가능하게 결합된 폴더블 하우징을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(101)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면으로 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 센서 영역(231d)을 포함하는 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)는 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)와 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 하우징 구조(210)는 제1 후면 커버(240)를 포함하며, 제2 하우징 구조(220)는 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 예를 들면 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 서로 다른 폴딩 축을 중심으로 힌지 구조(264) 또는 힌지 커버(265)에 대하여 회전할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(264) 또는 힌지 커버(265)에 각각 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 폴딩 축(A)에 대하여 또는 서로 다른 폴딩 축에 대하여 각각 회전함으로써, 서로 접철된 위치로부터 서로에 대하여 경사진 위치 또는 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치 사이에서 회전할 수 있다.

본 개시에서, "서로 나란하게 위치된다" 또는 "서로 나란하게 연장된다"라 함은 두 구조물(예: 하우징 구조들(210, 220))이 적어도 부분적으로 서로의 옆에 위치된 상태 또는 적어도 서로의 옆에 위치된 부분들이 평행하게 배치된 상태를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, "서로 나란하게 배치된다"라 함은 두 구조물이 서로의 옆에 위치되면서 평행한 방향 또는 동일한 방향을 바라보게 배치된 것을 의미할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 "나란하게", "평행하게" 등의 표현이 사용될 수 있지만, 이는 첨부된 도면 등을 참고하여 구조물의 형상이나 배치 관계에 따라 용이하게 이해할 수 있을 것이다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태(extended state, flat state, unfolding state)(또는 열림 상태(opened state))인지, 접힘 상태(folding state)(또는 닫힘 상태(closed state))인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 전자 장치(101)의 상태가 "펼침 상태"가 된다는 것은 전자 장치(101)의 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 180도의 각도를 이루는 "완전히 펼침 상태"를 의미할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 "닫힘 상태"가 된다는 것은 전자 장치(101)의 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 0도의 각도, 또는 10도 이내의 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 "중간 상태"가 된다는 것은 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 상기 "펼침 상태"에서 이루는 각도와 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 상기 "닫힘 상태"에서 이루는 각도의 사이 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)는 제2 하우징 구조(220)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예 따르면, 센서 영역(231d)은 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)은 제1 하우징 구조(210)에서 생략될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)는 전자 장치(101)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))에 연결되며, 전자 장치(101)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(211), 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212), 및 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측벽 구조(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽 구조(213)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제1 측벽(213a), 제1 측벽(213a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측벽(213b) 및 제1 측벽(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측벽(213c)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 상술한 측면들의 배치 관계에 관해 "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현을 사용하고 있으나, 실시예에 따라 이는 "부분적으로 평행하게" 또는 "부분적으로 수직하게"라는 의미를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현은 10도 이내의 각도 범위에서 경사진 배치 관계를 포함하는 의미일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))와 연결되며, 전자 장치(101)의 펼침 상태에서 전자 장치(101)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(221), 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측벽 구조(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(223)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제4 측벽(223a), 제4 측벽(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측벽(223b) 및 제4 측벽(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측벽(223c)을 포함할수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 면(221)은 접힘 상태에서 제1 면(211)과 마주보도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 구체적인 형상에서 일부 차이가 있기는 하나 제2 측벽 구조(223)는 제1 측벽 구조(213)와 실질적으로 동일한 형상 또는 재질로 제작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징 구조(210)와, 제2 하우징 구조(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 도전성 재질(electrically conductive material)을 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 도전성 재질을 포함하는 경우, 전자 장치(101)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 도전성 재질로 이루어진 부분을 이용하여 무선 전파를 송수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(101)의 프로세서 또는 통신 모듈은 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)은 제1 하우징 구조(210)의 일측 코너에 인접하여 별도의 노치(notch) 없이 소정 영역을 가지고 디스플레이(230) 내에 배치될 수 있다. 다만, 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서 센서 영역(231d)은 제1 하우징 구조(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)은 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)은 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(230)를 통하거나, 또는 디스플레이(230)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 부품들(components)을 포함할 수 있으며, 이러한 부품들을 통해 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(231d)에 배치된 전면 카메라 장치가 디스플레이(230)에 마련된 하나 이상의 개구를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다만, 반드시 이와 같은 실시예에 한정되지 않으며, 센서 영역(231d)에 배치된 다른 부품들, 예를 들어, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나가 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수도 있다. 상기 센서 영역(231d)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 이에 따르면, 상기 센서 영역(231d)에 배치된 부품들은 제1 하우징 구조(210) 및/또는 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 분산되어 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징 구조(210)의 제2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)의 가장자리는 적어도 부분적으로 제1 하우징 구조(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징 구조(220)의 제4 면(222)에 배치될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.

도시된 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징 구조(220)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징 구조(210), 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)의 제1 후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 후면 커버(250)의 제2 후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(252)는 제2 후면 커버(250)의 제2 후면 영역(251) 전체를 포함할 수 있다.

디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징 구조(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 2의 리세스(201))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(101)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(240), 제1 후면 커버(240)에 인접한 제1 하우징 구조(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2 후면 커버(250) 및 제2 후면 커버(250)에 인접한 제2 하우징 구조(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1 영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2 영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(231a)은 제1 하우징 구조(210)의 제1 면(211)에 배치되고, 제2 영역(231b)은 제2 하우징 구조(220)의 제3 면(221)에 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(230)는 제1 면(211)으로부터 도 4의 힌지 구조(264)를 지나 제3 면(221)으로 연장될 수 있으며, 적어도 힌지 구조(264)와 대응하는 영역(예: 폴딩 영역(231c))은 평판 형태에서 곡면 형태로 변형 가능한 플렉서블 영역(flexible region)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2에 도시된 실시예에서, 폴딩 영역(231c)은 폴딩 축(A)에 평행한 세로축(예: 도 4의 Y축) 방향으로 연장되며, 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에 따르면 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: 가로축(예: 도 4의 X축)에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: 도 4의 X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(210, 220) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264))를 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.

도 2 및 도 3을 더 참조하면, 힌지 커버(265)는, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(101)의 작동 상태(펼침 상태(extended state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

이하, 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 펼침 상태(extended state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태(extended state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1 영역(231a) 및 제2 영역(231b)은 동일 방향을 향하도록, 예를 들어, 서로 평행한 방향으로 화면을 표시하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(231c)은 제1 영역(231a) 및 제2 영역(231b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면을 이룰 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)를 이루게, 예를 들면, 90도 또는 120도 각도를 이루게 배치될 수 있다. 예컨대, 중간 상태에서, 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 분리 사시도이다.

도 4에는 방향성분 X, 방향성분 Y, 및 방향성분 Z가 도시된다. 일 실시예에 따르면, 방향성분 X, 방향성분 Y, 및 방향성분 Z는 각각 공간 좌표계의 X축, Y축, 및 Z축을 나타낼 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에서, X축은 전자 장치의 폭 방향을 지시할 수 있고, Y축은 전자 장치의 전자 장치의 길이 방향을 지시할 수 있으며, Z축은 전자 장치의 높이 방향(또는 두께 방향)을 지시할 수 있다.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 디스플레이(230), 브라켓 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 다른 디스플레이(display)(230)는 디스플레이 모듈(module)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.

디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(231)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 브라켓 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(232)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 플레이트(232)의 일면(예: 도 4의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(231)이 배치될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

브라켓 어셈블리(260)는 제1 브라켓(261), 제2 브라켓(262), 제1 브라켓(261)과 제2 브라켓(262) 사이에 배치되는 힌지 구조(264), 힌지 구조(264)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1 브라켓(261)와 제2 브라켓(262)를 가로지르는 배선 부재(263)(예: 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(261)은 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제1 인쇄 회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(262)은 디스플레이(230)의 제2 영역(231b)과 제2 인쇄 회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 브라켓 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1 브라켓(261)과 제2 브라켓(262)을 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 2의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 구조(264)는 힌지 모듈(264a), 제1 힌지 플레이트(264b) 및/또는 제2 힌지 플레이트(264c)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 힌지 모듈(264a)이 제1 힌지 플레이트(264b)와 제2 힌지 플레이트(264c)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(264b)는 제1 하우징 구조(210)의 내부에 장착되며, 제2 힌지 플레이트(264c)는 제2 하우징 구조(220)의 내부에 장착될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(264b)는 제1 브라켓(261)에 결합될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(264c)는 제2 브라켓(262)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(264b)(또는 제2 힌지 플레이트(264c))는 제1 하우징 구조(210)(또는 제2 하우징 구조(220))의 내부에서 다른 구조물(예: 제1 회전 지지면(214) 또는 제2 회전 지지면(224))과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징 구조(210)(또는 제2 하우징 구조(220))의 내부에서 제1 힌지 플레이트(264b)(또는 제2 힌지 플레이트(264c))가 결합되는 구조물은 실시예에 따라 다양할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 힌지 모듈(264a)은 제1 힌지 플레이트(264b)와 제2 힌지 플레이트(264c)와 결합되어 제2 힌지 플레이트(264c)를 제1 힌지 플레이트(264b)에 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(264a)에 의해 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))이 형성되며, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)(또는 제1 브라켓(261)와 제2 브라켓(262))는 실질적으로 폴딩 축(A)를 중심으로 서로에 대하여 회전할 수 있다.

적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(261) 측에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(271)과 제2 브라켓(262) 측에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(271)과 제2 인쇄 회로 기판(272)은 브라켓 어셈블리(260), 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(271)과 제2 인쇄 회로 기판(272)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 브라켓 어셈블리(260)에 디스플레이(230)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 브라켓 어셈블리(260)의 양 측에, 예를 들어, 제1 브라켓(261)과 제2 브라켓(262)에 각각 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 제1 브라켓(261)과 제2 브라켓(262)은 실질적으로 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)에 수용되는 것으로서, 실시예에 따라 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)의 일부로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)는 제1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(220)는 제1 회전 지지면(214)에 대응되는 제2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(210)는 도 2 및 도 3의 센서 영역(231d)에 배치되는 복수의 부품들(280), 예를 들어, 전면 카메라 장치, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)를 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.

이상의 상세한 설명에서, 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 측벽 구조(213) 또는 제2 측벽 구조(223) 등, 서수를 사용하여 구성요소들을 단순히 구분하기 위한 것으로서, 이러한 서수의 기재에 의해 본 개시가 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 센서 영역(231d)이 제1 하우징 구조(210)에 형성된 구성으로 예시하였지만, 센서 영역(231d)은 제2 하우징 구조(220)에 형성되거나 제1, 제2 하우징 구조(210, 220)에 모두 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 후면 영역(241)이 제1 후면 커버(240)에, 서브 디스플레이(252)가 제2 후면 커버(250)에 각각 배치된 구성이 예시되고 있지만, 센서 등을 배치하기 위한 제1 후면 영역(241)과, 화면을 출력하기 위한 서브 디스플레이(252)가 모두 제1 후면 커버(240)와 제2 후면 커버(250) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼쳐진 전자 장치(101)의 내부 구조를 나타낸 투영도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 전자 장치(101)의 안테나 구조를 나타낸 도면이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 전자 장치(101)를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다.

도 5 를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 폴딩 축을 중심으로 전자 장치(101)가 실질적으로 접히는 폴딩 영역(H)을 포함하는 폴더블 하우징을 구비하며, 상기 폴더블 하우징은 제1 하우징 구조(410)(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징 구조(210))에 포함된 제1 측벽 구조(510)(예: 도 4의 제1 측벽 구조(213)) 및 제2 하우징 구조(420)(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징 구조(220))에 포함된 제2 측벽 구조(520)(예: 도 4의 제2 측벽 구조(223))를 포함할 수 있다.

폴더블 하우징에는 적어도 하나의 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(270))을 포함하는데, 일 실시예에 따르면, 제1 측벽 구조(510)로 둘러싸인 제1 하우징 구조(410)의 영역 또는 공간에는 제1 인쇄회로기판(710)(예: 도 4의 제1 인쇄회로기판(271)) 및 제2 인쇄회로기판(720)(예: 도 4의 제1 인쇄회로기판(271))이 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(520)로 둘러싸인 제2 하우징 구조(420)의 영역 또는 공간에는 제3 인쇄회로기판(730)(예: 도 4의 제2 인쇄회로기판(272)) 및 제4 인쇄회로기판(740)(예: 도 4의 제2 인쇄회로기판(272))이 수용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(710)은 프로세서(713)(예: 도 1의 프로세서(120)), 전력 관리 모듈(예: PMIC), 충전기 IC(charger IC), 무선 통신 회로, 또는 무선 송수신기(radio frequency transceiver)를 포함하는 주 인쇄회로기판(main PCB)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(710)은 제1 통신 장치(714) 및/또는 제2 통신 장치(715)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 통신 장치(714) 및/또는 제2 통신 장치(715)는 별도의 모듈 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 통신 장치(714) 및/또는 제2 통신 장치(715)는 20GHz 이상, 100GHz 이하의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 밀리미터파(mmWave) 통신 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(713)는 적어도 통신 프로세서(CP, communication processor)를 포함하거나, 어플리케이션 프로세서(AP, application processor)와 통신 프로세서가 통합된 구성일 수 있으며, 무선 송수신기, 전력 관리 모듈, 무선 통신 회로 등을 제어, 또는 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 무선 송수신기는 프로세서(713)와 송수신 신호 및/또는 제어 신호를 통해 통신을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 무선 송수신기는 제2 하우징 구조(420)에 포함된 제3 인쇄회로기판(730)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(720)은 USB(universal serial bus) 포트(721), 스피커 장치, 또는 안테나를 포함하는 부 회로 기판(sub PCB)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 장치 또는 안테나는 별도의 모듈 형태로 형성되어 제2 인쇄회로기판(720)에 연결될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(710)에는 각종 부품들(예: 제1 카메라 장치(711), 제2 카메라 장치(712))이 추가로 구비될 수 있고, 제2 인쇄회로기판(720)에도 각종 부품들(예: 마이크로폰(722))이 추가로 구비될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(711, 712)는 제1 인쇄회로 기판(710)에서 분리된 상태로 제1 인쇄회로 기판(710)에 인접하게 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서 각종 부품들의 수와 그 배치는 도 5에 도시된 실시예에 한정되지 않으며 실시예에 따라 다양하게 설정될 수 있음을 유의해야 한다.

일 실시예에 따르면, 제3 인쇄회로기판(730)은 제3 통신 장치(733)를 포함하는 주 인쇄회로기판(main PCB)일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제3 통신 장치(733)는 별도의 모듈 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제3 통신 장치(733)는 900MHz, 2.4GHz, 3.65Hz, 4.9 내지 5.0GHz, 또는 5GHz 이상의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 와이파이(Wi-Fi) 통신 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 인쇄회로기판(740)은 스피커 장치 또는 안테나를 포함하는 부 회로 기판(sub PCB)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 장치 또는 안테나는 별도의 모듈 형태로 형성되어 제4 인쇄회로기판(740)에 연결될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 인쇄회로기판(730)에는 각종 부품들(예: 제3 카메라 장치(732), 리시버(731))이 추가로 구비될 수 있고, 제4 인쇄회로기판(740)에도 각종 부품들이 추가로 구비될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3 카메라 장치(732)는 제3 인쇄회로 기판(730)에서 분리된 상태로 제3 인쇄회로 기판(730)에 인접하게 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서 각종 부품들의 수와 그 배치는 도 5에 도시된 실시예에 한정되지 않으며 실시예에 따라 다양하게 설정될 수 있음을 유의해야 한다.

일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판들(710, 720, 730, 740)은 상기 다양한 부품들 간의 전기적 연결(예: 제어 신호, 전원, 또는 통신 신호 전달) 또는 인쇄회로기판들(710, 720, 730, 740) 간의 전기적 연결을 위한 복수 개의 커넥터(C)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판들(710, 720, 730, 740)에 포함되는 상기 복수 개의 커넥터(C)에는, FPC(flexible printed circuit) 또는 FFC(flexible flat cable) 타입, B to B 타입(board to board type), 집 타입(zip type), hot bar 공정을 통해 형성된 bonding 타입, LIF(low insertion force), ZIF(zero insertion force)와 같이 다양한 타입의 연결 구조(또는 커넥터 구조)가 채용될 수 있고, 이를 통해 관련 부품들이 전기적으로 결합되거나 각 인쇄회로기판들이 전기적으로 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 다양한 방식의 연결 구조 외에도, 서로 다른 두 개의 커넥터(C)를 연결하는 C to C 타입(connector to connector type)(또는 C2C 타입)의 전기적 연결 구조(F)(또는 커넥터 구조)가 채용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(710) 및 제2 인쇄회로기판(720)은 제1 측벽 구조(510)에 결합된 제1 브라켓(610)(예: 도 4의 제1 브라켓(261))으로부터 지지되는 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 인쇄회로기판(730) 및 제4 인쇄회로기판(740)은 제2 측벽 구조(520)에 결합된 제2 브라켓(620)(예: 도 4의 제2 브라켓(262))으로부터 지지되는 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽 구조(510) 및 제1 브라켓(610)은 분리형 또는 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(520) 및 제2 브라켓(620)은 분리형 또는 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(610)은 제1 인쇄회로기판(710) 및 제2 인쇄회로기판(720)을 지지하거나, 제1 인쇄회로기판(710) 및 제2 인쇄회로기판(720)에 실장되지 않는 다른 부품(예: 배터리(751))들을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(620)은 제3 인쇄회로기판(730) 및 제4 인쇄회로기판(740)을 지지하거나, 제3 인쇄회로기판(730) 및 제4 인쇄회로기판(740)에 실장되지 않는 다른 부품(예: 배터리(752), SIM 리더(reader)(761))들을 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(410)는 무선충전부, NFC(near field communication) 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 탑재한 무선충전 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선충전 모듈은 제1 하우징 구조(410) 내의 제1 브라켓(610)에 의해 지지되는 제1 배터리(751) 상에 실장될 수 있다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(101)의 제1 하우징 구조(410)는 안테나가 배치된 안테나 영역들(예: 제1-1 안테나 영역(811), 제1-2 안테나 영역(812), 제1-3 안테나 영역(813), 제1-4 안테나 영역(814), 제1-5 안테나 영역(815), 제1-6 안테나 영역(816), 제1-7 안테나 영역(817) 및 제1-8 안테나 영역(818))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 안테나 영역(811)에는 제1 메인 안테나로서 LB 주파수 대역에서 동작하는 제1-1 안테나가 배치될 수 있고, 제1-2 안테나 영역(812)에는 제2 메인 안테나로서 MB, HB, n77 또는 n78 대역에서 동작하는 제1-2 안테나가 배치될 수 있고, 제1-3 안테나 영역(813)에는 제3 메인 안테나로서 n41 또는 n79 대역에서 동작하는 제1-3 안테나가 배치될 수 있고, 제1-4 안테나 영역(814)에는 제4 메인 안테나로서 mb 대역에서 동작하는 제1-4 안테나가 배치될 수 있고, 제1-5 안테나 영역(815)에는 제1 서브 안테나로서 lb, mb, hb 또는 n41 주파수 대역에서 동작하는 제1-5 안테나가 배치될 수 있고, 제1-6 안테나 영역(816)에는 제2 서브 안테나로서 77, N78, n79, LAA1, L1, mb 또는 hb 대역에서 동작 제1-6 안테나가 배치될 수 있고, 제1-7 안테나 영역(817)에는 제3 서브 안테나로서 N79, n77, n78, L5, 또는 UWB9(ultra-wide band) 대역에서 동작하는 제1-7 안테나가 배치될 수 있고, 제1-8 안테나 영역(818)에는 제4 서브 안테나로서 n77, n78, n79 또는 LAA2 대역에서 동작하는 제1-8 안테나가 배치될 수 있다. 도 6에서는 제1 하우징 구조(410)에 포함된 안테나 영역들의 개수를 8개로 한정하였으나 안테나 영역들의 개수 및 위치는 이에 한정되지 않고 필요에 따라 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 하우징 구조(420)는 안테나가 배치된 안테나 영역들(예: 제2-1 안테나 영역(821) 및 제2-2 안테나 영역(822))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 안테나 영역(821)에는 제1 Wi-Fi 안테나로 동작하는 제2-1 안테나가 배치될 수 있고, 제2-2 안테나 영역(822)에는 제2 Wi-Fi 안테나로 동작하는 제2-2 안테나가 배치될 수 있다. 도 6에서는 제2 하우징 구조(420)에 포함된 안테나 영역들의 개수를 2개로 한정하였으나 안테나 영역들의 개수 및 위치는 이에 한정되지 않고 필요에 따라 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 측벽 구조(510)는 적어도 하나의 분절부(531, 532, 533, 534, 535, 536)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(531, 532, 533, 534, 535, 536)는 절연체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(531, 532, 533, 534, 535, 536)는 제1 측벽 구조(510)에 합성 수지를 이중 사출 또는 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 적어도 하나의 분절부(531, 532, 533, 534, 535, 및 536)는 절연성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽 구조(510)는 각각의 분절부(531, 532, 533, 534, 535, 536)에 의해 분절된 단위 측벽부들(511, 512, 513, 514, 515, 516, 517)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-2 측벽부(512)는 제1-1 분절부(531) 및 제1-2 분절부(532)에 의해 제1-1 측벽부(511) 및 제1-3 측벽부(513)와 분리된 상태를 유지하고, 제1-4 측벽부(514)는 제1-3 분절부(533) 및 제1-4 분절부(534)에 의해 제1-3 측벽부(513) 및 제1-5 측벽부(515)와 분리된 상태를 유지하고, 제1-6 측벽부(516)은 제1-5 분절부(535) 및 제1-6 분절부(536)에 의해 제1-5 측벽부(515) 및 제1-7 측벽부(517)와 분리된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단위 측벽부들(511, 512, 513, 514, 515, 516, 517) 주 적어도 하나는 특정 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 측벽부(511)는 제1-6 안테나 영역(816)에 배치된 상기 제1-6 안테나로 동작하고, 제1-2 측벽부(512)는 제1-7 안테나 영역(817)에 배치된 상기 제1-7 안테나로 동작하고, 제1-3 측벽부(513)는 제1-5 안테나 영역(815)에 배치된 상기 제1-5 안테나로 동작하고, 제1-5 측벽부(515)는 제1-1 안테나 영역(811)에 배치된 상기 제1-1 안테나로 동작하고, 제1-6 측벽부(516)는 제1-2 안테나 영역(812)에 배치된 상기 제1-2 안테나로 동작하고, 제1-7 측벽부(517)는 제1-4 안테나 영역(814)에 배치된 상기 제1-4 안테나로 동작할 수 있다. 도 6에서는 제1 측벽 구조(510)에 포함된 분절부들의 개수를 6개로 한정하였으나 분절부들의 개수 및 위치는 이에 한정되지 않고 필요에 따라 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(520)는 적어도 하나의 분절부(541, 542, 543, 544, 545, 546)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(541, 542, 543, 544, 545, 546)는 절연체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 분절부(541, 542, 543, 544, 545, 546)는 제2 측벽 구조(520)에 합성 수지를 이중 사출 또는 인서트 몰딩 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 적어도 하나의 분절부(541, 542, 543, 544, 545, 546)은 절연성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(520)는 각각의 분절부(541, 542, 543, 544, 545, 546)에 의해 분절된 단위 측벽부들(521, 522, 523, 524, 525, 526, 527)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-2 측벽부(522)는 제2-1 분절부(541) 및 제2-2 분절부(542)에 의해 제2-1 측벽부(521) 및 제2-3 측벽부(523)와 분리된 상태를 유지하고, 제2-4 측벽부(524)는 제2-3 분절부(543) 및 제2-4 분절부(544)에 의해 제2-3 측벽부(523) 및 제2-5 측벽부(525)와 분리된 상태를 유지하고, 제2-6 측벽부(526)는 제25 분절부(545) 및 제2-6 분절부(546)에 의해 제2-5 측벽부(525) 및 제2-7 측벽부(527)과 분리된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단위 측벽부들(521, 522, 523, 524, 525, 526, 527) 중 적어도 하나는 특정 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 측벽부(521)는 제2-1 안테나 영역(821)에 배치된 상기 제2-1 안테나로 동작하고, 제2-3 측벽부(523_는 제2-2 안테나 영역(822)에 배치된 상기 제2-2 안테나로 동작할 수 있다. 도 6에서는 제2 측벽 구조(520)에 포함된 분절부들의 개수를 6개로 한정하였으나 분절부들의 개수 및 위치는 이에 한정되지 않고 필요에 따라 변경될 수 있다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(101)의 제1 하우징 구조(410) 내에 방열 구조(900)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(900)는 제1 인쇄회로기판(710), 제1 인쇄회로기판(710)에 배치된 적어도 하나의 발열 소자(910)(예: 도 5의 프로세서(731)), 제1 인쇄회로기판(710)의 적어도 일면에 결합되고 적어도 하나의 발열 소자(910)의 적어도 일부를 감싸는 형상(예: 폐쇄된 사각 루프)을 포함하는 쉴드 캔(920), 적어도 하나의 발열 소자(810) 상에 배치되고, 적어도 하나의 발열 소자(910)에 의해 발생하는 열을 전달하는 적어도 하나의 열전달 부재(930)(예: 탄소 섬유 TIM(thermal interface material)), 적어도 하나의 열전달 부재(930) 및 쉴드 캔(920)의 적어도 일부 상에 걸쳐서 배치되고 적어도 하나의 발열 소자(910)에 의해 발생할 수 있는 전자파에 대한 차폐 기능을 제공하고, 적어도 하나의 발열 소자(910)에 의해 발생할 수 있는 열을 외부로 전달하는 기능을 제공하는 열 확산 구조(940), 열 확산 구조(940) 상에 배치되고, 적어도 하나의 발열 소자(910)로부터 전달되는 열을 전자 장치(101) 외부로 빠르게 분산시키는 제1 브라켓(610)의 적어도 일부, 및/또는 제1 브라켓(610)의 적어도 일부 상에 배치되는 열 확산 소재(예: 베이퍼 챔버(vaper chamber), 적층 그라파이트(graphite))(950)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 제1 인쇄회로 기판(710)은 하나의 기판으로 예시되고 있지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 복수의 기판이 서로 마주보게 결합된 구조를 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로 기판(710)이 복수의 기판이 마주보게 결합된 구조를 가질 때, 발열 소자(910)는 제1 인쇄회로 기판(910) 내의 다른 기판에 배치된 발열 소자와 복층을 이루게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 열 확산 구조(940)는 방열 부재(942) 및 방열 부재(942)의 가장자리를 따라 형성된 탄성 부재(841)을 포함할 수 있다. 열 확산 구조(940)의 방열 부재(942)는 열전달 부재(930)와 직접적으로 접촉 배치되고, 발열 소자(910)로부터의 전달된 열을 확산시켜 제1 브라켓(610)의 적어도 일부에 전달할 수 있다. 열 확산 구조(940)의 탄성 부재(941)은 방열 부재(942)와 연결되고, 쉴드 캔(920)의 일부분 상에 배치되어 열 확산 구조(940)에 전체적으로 탄성력을 제공할 수 있다. 탄성 부재(940)의 탄성력에 의하여 발열 소자(910) 및/또는 쉴드 캔(920)으로부터 제1 브라켓(610)의 적어도 일부로 연결되는 열 전달 경로를 확장할 수 있으며, 외부 충격으로부터 발열 소자(910)을 보호할 수 있다.

도 7에서는 열 확산 구조(940)상에 제1 브라켓(610)의 적어도 일부 및 열 확산 소재(950)가 모두 배치된 실시예에 대해 설명하였으나, 제1 브라켓(610)의 적어도 일부가 생략되고 열 확산 구조(940)상에 바로 열 확산 소재(950)가 배치될 수 있다.

도 8은 본 개시의 제1 실시예에 따른 도 5의 전자 장치(101)의 제2 하우징 구조(420)가 상이한 금속 재질로 형성된 실시예를 나타낸 도면이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(101)의 제1 하우징 구조(410)에 포함된 제1 측벽 구조(510)는 통신 장치의 성능(예: 안테나 성능)을 위해 전기 전도도가 높은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽 구조(510)는 알루미늄(Al) 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(410)에 포함된 제1 인쇄회로기판(710)은 열을 발생시키는 발열원인 적어도 하나의 발열 소자(예: 도 5의 프로세서(713), PMIC, charger IC)가 복층으로 배치된 구조(예: 인터포저(interposer)로 연결된 복수의 PBA)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 발열 소자들이 제1 인쇄회로기판(710) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽 구조(510)에 결합된 제1 브라켓(610)은 방열 성능(예: 열의 전달 또는 방출)을 위해 열전도도가 높은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽 구조(510)에 결합된 제1 브라켓(610)은 Al 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(610)은 안테나와 연결되는 접지부(ground: GND)의 저항을 낮추기 위해 제1 측벽 구조(510)와 동일한 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(610)과 제1 측벽 구조(510)는 Al 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽 구조(510)와 제1 브라켓(610)은 일체형으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(420)는 후면 커버(예: 도 2 내지 도 4의 제2 후면 커버(250))의 일 영역에 배치된 서브 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 서브 디스플레이(252))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(420)에 포함된 제3 인쇄회로기판(730)은 적어도 하나의 발열 소자(예: 도 5의 제3 통신 장치(733), 스피커 앰프(amplifier), 카메라 필터, 전원 모듈)가 단층으로 배치된 구조(예: 단층 PBA 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄회로기판(730)는 상기 후면 커버의 일 영역에 상기 서브 디스플레이가 배치된 경우, 단층 PBA 구조로 제공됨으로써, 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(130)) 및/또는 상기 서브 디스플레이와 간섭되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 인쇄회로기판(730)에는 제1 하우징 구조(410)에 포함된 제1 인쇄회로기판(710)과 비교하여 상대적으로 발열이 더 낮은 소자들이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(520)는 통신 장치의 성능(예: 안테나 성능)을 위해 전기 전도도가 높은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽 구조(520)는 Al 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(520)에 결합된 제2 브라켓(620)은 경량화를 위해 비중이 낮은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 구조(420) 내에서 제3 인쇄회로 기판(730)은 제1 하우징 구조(410)에 포함된 제1 인쇄회로 기판(710)과 비교하여 상대적으로 발열이 더 낮은 소자들을 포함할 수 있으므로, 제2 브라켓(620)의 재질 선택에 있어 제1 하우징 구조(410)에 포함된 제1 브라켓(610)보다 설계 자유도가 높을 수 있다. 일 실시예 따르면, 제2 브라켓(620)은 비중이 낮은 금속 재질을 포함함으로써 상기 서브 디스플레이에 의해 제1 하우징 구조(410)보다 증가된 무게를 경감할 수 있다. 예를 들어, 제2 브라켓(620)은 비중이 낮은 마그네슘(Mg) 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(520)와 제2 브라켓(620)은 서로 다른 금속 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽 구조(520)와 제2 브라켓(620)은 분리형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽 구조(520)와 제2 브라켓(620)는 용접과 같은 접합 방식으로 조립 또는 결합될 수 있다.

도 8에서는 설명의 편의를 위해 동일한 금속 재질에 대해 동일한 음영 처리를 수행하였다. 예를 들어, 도 8에서는 제1 측벽 구조(510), 제1 브라켓(610), 및 제2 측벽 구조(520)는 동일한 금속 재질(예: AL)임을 나타내기 위해 동일한 음영 처리가 수행되었고, 제2 브라켓(620)은 제2 측벽 구조(520)와 다른 금속 재질(예: Mg)임을 나타내기 위해 다른 음영 처리가 수행되었음을 확인할 수 있다.

도 8의 전자 장치(101)에서 측벽 구조(예: 제1 측벽 구조(510) 또는 제2 측벽 구조(520))의 적어도 일부가 안테나로서 동작하는 경우, 상기 안테나의 접지부는 인쇄회로기판(제1 인쇄회로기판(710), 제2 인쇄회로기판(720), 제3 인쇄회로기판(730), 또는 제4 인쇄회로기판(740))에 포함된 부품들 중 상기 안테나의 급전부와 직접 혹은 간접적으로 연결된 부품들의 (상기 인쇄회로기판에 포함된)접지부를 의미할 수 있다. 이하에서는 제1 측벽 구조(510)와 제1 브라켓(610)이 동일한 금속 재질을 포함하는 제1 하우징 구조(410)에서 제1 측벽 구조(510)의 적어도 일부가 제1 안테나로서 동작하는 경우 상기 제1 안테나의 접지부와 제1 인쇄회로기판(710)(또는 제2 인쇄회로기판(720))의 접지부의 연결 상태를 도 9를 통해 설명하고, 제2 측벽 구조(520)와 제2 브라켓(620)이 상이한 금속 재질을 포함하는 제2 하우징 구조(420)에서 제2 측벽 구조(520)의 적어도 일부가 제2 안테나로서 동작하는 경우 상기 제2 안테나의 접지부와 제3 인쇄회로기판(730)(또는 제4 인쇄회로기판(740))의 접지부의 연결 상태를 도 10을 통해 설명한다.

도 9는 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치(101)의 제1 하우징 구조(410)에서 제1 안테나(518)의 접지부를 설명하기 위한 도면이다. 도 9의 (a)는 제1 안테나(518)의 접지부가 제1 안테나(518)의 급전부에 간접적으로 연결된 부품의 접지부에 연결된 실시예를 나타내고, 도 9의 (b)는 제1 안테나(518)의 접지부가 제1 안테나(518)의 급전부에 직접적으로 연결된 부품의 접지부에 연결된 실시예를 나타낸다.

도 9의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)의 제1 측벽 구조(510)의 적어도 일부(예: 제1-1 측벽부(511))는 제1 안테나(518)로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(518)는 제1 스위치부(518-1), 제1급전부(518-3) 및 제1접지부(518-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(518)의 제1스위치부(518-1)는 제1 인쇄회로기판(710)에 포함된 제1 부품(911)(예: 스위치)과 연결되고, 제1 부품(911)은 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부(710-1)에 연결될 수 있다. 일 실시에에 따르면, 제1 안테나(518)의 제1 급전부(518-3)는 제1 인쇄회로기판(710)에 포함된 제2 부품(912)(예: 수동 소자)에 연결되고, 제2 부품(912)은 제1 부품(911)에 연결되어 간접적으로 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부(710-1)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부(710-1)는 제1 브라켓(610)과 연결되고, 제1 안테나(518)의 제1 접지부(518-2)와 직접적으로 연결될 수 있다.

도 9의 (b)를 참조하면, 전자 장치(101)의 제1 측벽 구조(510)의 적어도 일부(예: 제1-1 측벽부(511))는 제1 안테나(518)로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(518)는 제1 스위치부(518-1), 제1 급전부(518-3) 및 제1 접지부(518-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(518)의 제1 스위치부(518-1)는 제1 인쇄회로기판(710)에 포함된 제3 부품(913)(예: 스위치)과 연결되고, 제3 부품(913)은 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부(710-1)에 연결될 수 있다. 일 실시에에 따르면, 제1 안테나(518)의 제1 급전부(518-3)는 제1 인쇄회로기판(710)에 포함된 제3 부품(913)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부(710-1)는 제1 브라켓(610)과 연결되고, 제1 안테나(518)의 제1 접지부(518-2)는 제1 브라켓(610)과 연결되어, 제1 안테나(518)의 제1 접지부(518-2)와 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부(710-1)가 간접적으로 연결될 수 있다.

도 9에서는 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부(710-1)에 제1 안테나(518)의 제1 접지부(518-2)가 직·간접적으로 연결된 실시예에 대해 설명하였으나 제1 하우징 구조(410)에 포함된 제2 인쇄회로기판(720)에 대해서도 도 9의 실시예가 적용 가능하다.

도 10은 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치(101)의 제2 하우징 구조(420)에서 제2 안테나(528)의 접지부를 설명하기 위한 도면이다. 도 10의 (a)는 제2 안테나(528)의 접지부가 제2 안테나(528)의 급전부에 간접적으로 연결된 부품의 접지부에 연결된 실시예를 나타내고, 도 10의 (b)는 제2 안테나(528)의 접지부가 제2 안테나(528)의 급전부에 직접적으로 연결된 부품의 접지부에 연결된 실시예를 나타낸다.

도 10의 (a)를 참조하면, 전자 장치(101)의 제2 측벽 구조(520)의 적어도 일부(예: 제2-1 측벽부(521))는 제2 안테나(528)로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나(528)는 제2 스위치부(528-1), 제2 급전부(528-3) 및 제2 접지부(528-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나(528)의 제2 스위치부(528-1)는 제3 인쇄회로기판(730)에 포함된 제4 부품(921)(예: 스위치)과 연결되고, 제4 부품(921)은 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부(730-1)에 연결될 수 있다. 일 실시에에 따르면, 제2 안테나(528)의 제2 급전부(528-3)는 제3 인쇄회로기판(730)에 포함된 제5 부품(922)(예: 수동 소자)에 연결되고, 제5 부품(922)은 제4 부품(921)에 연결되어 간접적으로 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부(730-1)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부(730-1)는 제2 브라켓(620)과 연결되고, 제2 안테나(528)의 제2 접지부(528-2)는 제3 인쇄회뢰가판(730)의 접지부(730-1)와 직접적으로 연결될 수 있다.

도 10의 (b)를 참조하면, 전자 장치(101)의 제2 측벽 구조(520)의 적어도 일부(예: 제2-1 측벽부(521))는 제2 안테나(528)로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나(528)는 제2 스위치부(528-1), 제2 급전부(528-3) 및 제2 접지부(528-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나(528)의 제2 스위치부(528-1)는 제3 인쇄회로기판(730)에 포함된 제6 부품(923)(예: 스위치)과 연결되고, 제6 부품(923)은 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부(730-1)에 연결될 수 있다. 일 실시에에 따르면, 제2 안테나(528)의 제2 급전부(528-3)는 제3 인쇄회로기판(730)에 포함된 제6 부품(923)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부(730-1)는 제2 브라켓(620)과 연결되고, 제2 안테나(528)의 제2 접지부(528-2)는 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부(730-1)와 직접적으로 연결될 수 있다.

도 10에서는 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부(730-1)에 제2 안테나(528)의 제2 접지부(528-3)가 직접적으로 연결된 실시예에 대해 설명하였으나 제2 하우징 구조(420)에 포함된 제4 인쇄회로기판(740)에 대해서도 도 10의 실시예가 적용 가능하다.

도 9 및 10을 참조하면, 제1 하우징 구조(410)의 경우 제1 측벽 구조(510)와 제1 브라켓(610)이 동일한 금속 재질을 포함하고 있어 제1 안테나(518)의 제1 접지부(518-2)와 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부(710-1)가 직·간접적으로 연결될 수 있지만, 제2 하우징 구조(420)의 경우 제2 측벽 구조(520)와 제2 브라켓(620)이 상이한 금속 재질을 포함하고 있어 제2 안테나(528)의 제2 접지부(528-2)와 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부(730-1)가 집적적으로만 연결될 수 있다.

도 11은 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치(101)의 제1 측벽 구조(510)의 일 영역(A)을 확대하여 나타낸 도면이다. 도 12는 본 개시의 재1 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치(101)의 제2 측벽 구조(520)의 일 영역(B)을 확대하여 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 제1 측벽 구조(510)는 제1-1 분절부(531) 및 제1-2 분절부(532)에 의해 제1-1 측벽부(511) 및 제1-3 측벽부(513)와 분리된 제1-2 측벽부(512)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽부(512)는 전자 장치(101)의 안테나로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1-2 측벽부(512)는 도 8의 제1-7 안테나 영역(817)에 배치된 상기 제1-7 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽부(512)는 상기 안테나로 동작하는 경우, 상기 안테나의 급전부가 연결되는 부분(1011) 및 상기 안테나의 스위치부가 연결되는 부분(1012)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(610)은 제1-2 측벽부(512)가 상기 안테나로 동작하는 경우, 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1013)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽부(512)에 포함된 상기 안테나의 급전부가 연결되는 부분(1011) 및 상기 안테나의 스위치부가 연결되는 부분(1012)과 제1 브라켓(610)에 포함된 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1013)은 제1 가요성 인쇄회로기판(FPCB)(1110)에 전기적으로 연결되고, 제1 가요성 인쇄회로기판(1110)은 커넥터를 통해 제1 하우징 구조(410) 내의 제1 인쇄회로기판(710)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1-2 측벽부(512)가 상기 안테나로 동작하는 경우, 상기 안테나의 접지부는 제1 브라켓(610)에 포함된 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1013)에 연결되어 제1 가요성 인쇄회로기판(1110)을 통해 간접적으로 제1 인쇄회로기판(710)의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1-2 측벽부(512)가 상기 안테나로 동작하는 경우, 상기 안테나의 스위치부가 연결되는 부분(1012) 없이 상기 안테나의 급전부가 연결되는 부분(1011) 및 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1013)이 각각 제1-2 측벽부(512) 및 제1 브라켓(610)에 포함될 수 있다.

도 11에서는 제1 측벽 구조(510) 및 제1 브라켓(610)이 동일한 금속 재질(예: Al)이고, 제1 측벽 구조(610) 및 제1 브라켓(610)이 일체형으로 형성되어 제1 측벽 구조(510) 및 제1 브라켓(610)의 접합 구조로 인한 저항이 최소화되므로, 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1013)이 제1 브라켓(610)에 위치할 수 있다.

도 12를 참조하면, 제2 측벽 구조(520)는 제2-1 분절부(541) 및 제2-2 분절부(542)에 의해 제2-1 측벽부(521) 및 제2-3 측벽부(523)와 분리된 제2-2 측벽부(522)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽부(522)는 전자 장치(101)의 안테나로서 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽부(522)는 상기 안테나로 동작하는 경우, 상기 안테나의 급전부가 연결되는 부분(1021), 상기 안테나의 스위치가 연결되는 부분(1022) 및 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1023)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽부(522)에 포함된 상기 안테나의 급전부가 연결되는 부분(1021), 상기 안테나의 스위치부가 연결되는 부분(1022) 및 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1023)는 제2 가요성 인쇄회로기판(1120)에 전기적으로 연결되고, 제2 가요성 인쇄회로기판(1120)은 커넥터를 통해 제2 하우징 구조(420) 내의 제3 인쇄회로기판(730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 측벽부(522)가 상기 안테나로 동작하는 경우, 상기 안테나의 접지부는 제2-2 측벽부(522)에 포함된 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1023)에 연결되어 제2 가요성 인쇄회로기판(1120)을 통해 직접적으로 제3 인쇄회로기판(730)의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제2-2 측벽부가 상기 안테나로 동작하는 경우, 상기 안테나의 스위치부가 연결되는 부분(1022) 없이 상기 안테나의 급전부가 연결되는 부분(1021) 및 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1023)이 제2-2 측벽부(522)에 포함될 수 있다.

도 12에서는 제2 측벽 구조(520) 및 제2 브라켓(620)이 서로 다른 금속 재질(예: 제2 측벽 구조(520)는 AL , 제2 브라켓(620)은 Mg)인 경우, 상기 안테나의 접지부가 연결되는 부분(1023)이 상기 안테나의 스위치부가 연결되는 부분(1022) 및 상기 안테나의 급전부가 연결되는 부분(1021)과 함께 제2 측벽 구조(520)(예: 제2-2 측벽부(522))에 위치함으로써, 상이한 금속 간의 전기전도도 차이 및/또는 전기전도도 차이로 인한 임피던스 미스매치나 전기 저항이 증가되는 것을 방지할 수 있다.

도 13은 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 11의 전자 장치(101)를 B-B' 방향으로 절단한 단면도이다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(101)의 제1 측벽 구조(510)의 내측은 리세스(1210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(610)의 적어도 일부는 리세스(1210)에 삽입되어 제1 측벽 구조(510)와 전기적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(710)의 적어도 일부는 제1 브라켓(610)에 전기적으로 결합되고, 제1 인쇄회로기판(710)의 또 다른 일부는 제1 측벽 구조(510)와 전기적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 커버(240)(예: 도 2 내지 4의 제1 후면 커버(240))의 적어도 일부는 제1 브라켓(610)에 결합되고, 후면 커버(240)의 또 다른 일부는 제1 측벽 구조(510)와 결합될 수 있다.

도 14는 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 12의 전자 장치(101)를 C-C' 방향으로 절단한 단면도이다. 도 15는 본 개시의 제1 실시예에 따른, 도 12의 전자 장치(101)를 D-D' 방향으로 절단한 단면도이다. 도 14는 제2 측벽 구조(520)의 적어도 일부가 안테나로서 동작하는 경우 제2 측벽 구조(520)와 제2 브라켓(620)의 결합관계를 나타낸다, 도 15는 제2 측벽 구조(520)의 적어도 일부가 안테나로서 동작하지 않는 경우 제2 측벽 구조(520)와 제2 브라켓(620)의 결합관계를 나타낸다.

도 14를 참조하면, 전자 장치(101)의 제2 측벽 구조(520)의 적어도 일부는, 디스플레이 패널(231)(예: 도 4의 디스플레이 패널(231))이 안착되고 디스플레이 패널(231)과 제2 브라켓(620) 사이에 배치되는 플레이트(232)(예: 도 4의 플레이트(232))의 적어도 일부와 접착 부재(1310)에 의해 결합되고, 후면 커버(250)(예: 도 2 내지 4의 제2 후면 커버(250))의 적어도 일부와 접착 부재(1310)에 의해 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(620) 은 제2 베젤 구조(520)와 사이에 공간(D)을 통해 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공간(D)는 제2 브라켓(620) 및 제2 베젤 구조(520)를 물리적으로 연결하기 위해 비도전성 물질로 채워질 수 있다.

도 15를 참조하면, 전자 장치(101)의 제2 측벽 구조(520)의 내측은 리세스(1410)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 브라켓(620)의 적어도 일부는 리세스(1410)에 삽입되어 제2 측벽 구조(520)와 전기적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 인쇄회로기판(730)의 적어도 일부는 제2 브라켓(620)에 전기적으로 결합되고, 제3 인쇄회로기판(730)의 또 다른 일부는 제2 측벽 구조(520)와 전기적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 커버(250)(예: 도 2 내지 4의 제2 후면 커버(250))의 적어도 일부는 제2 브라켓(620)에 결합되고, 후면 커버(250)의 또 다른 일부는 제2 측벽 구조(520)와 결합될 수 있다.

도 16은 본 개시의 제2 실시예에 따른, 도 5의 전자 장치(101)의 제2 하우징 구조(420)가 동일한 금속 재질로 형성된 실시예를 나타낸 도면이다. 도 17은 본 개시의 제2 실시예에 따른, 도 16의 전자 장치(101)를 E-E' 방향으로 절단한 단면도이다.

도 16 및 도 17을 참조하면, 전자 장치(101)는 외관의 심미성을 위해 제2 하우징 구조(420)에 포함된 제2 측벽 구조(520)의 일부가 비통전물질(예: 세라믹)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제2 하우징 구조(420)에 포함된 제2 측벽 구조(520)는 비통전물질을 포함하는 제2-1 측벽 구조(520-1)와 금속재질을 포함하는 제2-2 측벽 구조(520-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(420)는 제2-2 측벽 구조(520-2)의 적어도 일부가 제2 브라켓(620)과 분리된 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽 구조(520-2)의 상기 적어도 일부와 제2 브라켓(620) 사이에는 제2-2 측벽 구조(520-2)의 상기 적어도 일부와 제2 브라켓(620)을 물리적으로 연결하기 위해 비전도성 물질(1510)이 사출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽 구조(520-2)는 적어도 한 쌍의 분절부들(1610)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 한 쌍의 분절부들(1610)은 절연체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 한 쌍의 분절부들(1610)은 제2-2 측벽 구조(520-2)에 합성 수지를 이중 사출 또는 인서트 몰딩 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 적어도 한 쌍의 분절부들(1610)은 절연성을 갖는 다양한 소재로 이루어질 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽 구조(520-2)는 한 쌍의 분절부들(1610)에 의해 분절된 측벽부(1710)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측벽부(1710)는 전자 장치(101)의 안테나로서 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽부(1710)는 제2-1 측벽 구조(520-1)로 연장되어 신호를 방사하는 제1 부분(1710-1)과 적어도 하나의 안테나 엘레먼트(element)(1711)(예: 안테나의 스위치부, 안테나의 급전부, 또는 안테나의 접지부)를 포함하는 제2 부분(1710-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 엔레먼트(1711)는 안테나 연결부(1721)(예: C 클립(C-clip))를 통해 제2 하우징 구조(420) 내의 제3 인쇄회로기판(730)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측벽부(1710)의 제1 부분(1710-1)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘레먼트(1711) 중 일부가 제2 브라켓(620)에 위치할 경우 상이한 금속 간의 전기전도도 차이 및/또는 전기전도도 차이로 인한 임피던스 미스매치나 전기 저항이 증가되어 신호 왜곡이 발생하는 것을 방지하기 위해 측벽부(1710)를 포함하는 제2-2 측벽 구조(520-2) 및 제2 브라켓(620)은 동일한 금속 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(420)는 디스플레이(230)(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230)) 및 디스플레이(230)를 보호하는 윈도우 글래스(233)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(420)는 후면 커버(250)(예: 도 2 내지 도 4의 제2 후면 커버(250))의 일 영역에 배치된 서브 디스플레이(252)(예: 도 2 내지 도 4의 서브 디스플레이(252))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(420)는 서브 디스플레이(252)와 같은 추가적인 구성에 의해 제1 하우징 구조(미도시)와 비교하여 상대적으로 무게가 무거울 수 있어 경량화를 위해 제2 하우징 구조(420)에 포함된 제2-2 측벽 구조(520-2) 및 제2 브라켓(620)은 비중이 낮은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-2 측벽 구조(520-2) 및 제2 브라켓(620)은 Mg 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(420)에 포함된 제2-2 측벽 구조(520-2) 및 제2 브라켓(620)은 경량화를 위해 비중이 낮은 동일한 금속 재질(예: Mg)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽 구조(520-2)에 포함된 측벽부(1710)는 제2 브라켓(620)과 동일한 금속 재질을 포함하므로 측벽부(1710)의 제1 부분(1710-1)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘레먼트(1711) 중 일부가 제2 브라켓(620)에 위치하더라도 전기전도도 차이로 인한 임피던스 미스매치나 전기 저항이 증가에 따른 신호 왜곡이 발생하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 구조(420)는, 제2 하우징 구조(420)에 포함된 제2-2 측벽 구조(520-2) 및 제2 브라켓(620)은 전기 전도도가 낮은 동일한 금속 재질(예: Mg)을 포함할 수 있으므로 낮은 전기 전도도로 인한 신호 왜곡(예: 신호 로스(loss))를 보상하기 위해 신호 증폭기(예: PAM(power amplifer module)을 추가로 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(264)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 측벽 구조 및 상기 제1 측벽 구조 내측에 위치한 제1 브라켓을 포함하는 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210), 도 5 및 도 6의 제1 하우징(410)); 및 상기 힌지 구조에 연결되며, 제2 측벽 구조 및 상기 제2 측벽 구조 내측에 위치한 제2 브라켓을 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징과 접히는 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(220), 도 5 및 도 6의 제2 하우징(420))을 포함하는 상기 폴더블 하우징; 및 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징으로 연장되고, 화면을 출력하기 위한 디스플레이 패널(예: 도 2 내지 도 3의 디스플레이 패널(231)); 및 제2 그라운드 및 제2 급전 부분이 상기 제2 하우징의 상기 제2 측벽 구조에 배치된 제2 안테나 구조를(예: 도 5 및 도 6의 제2 안테나 구조(542)) 포함하고, 상기 제1 하우징의 상기 제1 측벽 구조 및 상기 제2 하우징의 상기 제2 측벽 구조는 제1 금속재질을 포함하고, 상기 제1 하우징의 상기 제1 브라켓은 상기 제1 금속재질을 포함하고, 상기 제2 하우징의 상기 제2 브라켓은 제2 금속재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제1 금속재질은 상기 제2 금속재질보다 전기전도도 및 열전도도가 높고, 상기 제2 금속재질은 상기 제1 금속재질보다 비중이 낮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제1 금속재질은 알루미늄(Al) 재질일 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제2 금속재질은 마그네슘(Mg) 재질일 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제2 안테나 구조는 상기 제2 하우징의 상기 제2 측벽 구조에 배치된 제2 안테나 스위치를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제1 하우징의 일부분에 의해 제공된 제1 안테나 구조를 더 ?l마하고, 상기 제1 안테나 구조는, 상기 제1 측벽 구조에 배치된 제1 급전 부분과, 상기 제1 브라켓에 배치된 제1 그라운드를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제1 안테나 구조는 상기 제1 하우징의 상기 제1 측벽 구조에 배치된 제1 안테나 스위치를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제1 측벽 구조 및 상기 제1 브라켓이 일체형으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제2 측벽 구조 및 상기 제2 브라켓이 분리형으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제2 하우징에 배치된 서브 디스플레이로서, 상기 디스플레이 패널이 배치된 면과 반대 면에 배치된 상기 서브 디스플레이 패널을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제1 브라켓에 의해 지지되는 제1 인쇄회로 기판; 및 상기 제2 브라켓에 의해 지지되는 제2 인쇄회로 기판을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제1 인쇄회로 기판이 열을 발생시키는 발열원인 적어도 하나의 발열 소자가 복층으로 배치된 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제2 인쇄회로 기판이 열을 발생시키는 발열원인 적어도 하나의 발열 소자가 단층으로 배치된 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제1 인쇄회로 기판 상에 배치된 방열 구조를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 방열 구조가, 상기 방열 소자를 수용하는 상태로 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되고, 상기 발열 소자의 적어도 일부를 감싸는 형상을 포함하는 쉴드 캔; 상기 발열 소자 상에 배치되고, 상기 발열 소자에 의해 발생하는 열을 전달하는 열전달 부재; 상기 열전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 적어도 일부 상에 배치되어 상기 발열 소자에 의해 발생할 수 있는 열을 외부로 전달하는 기능을 제공하는 열 확산 구조를 포함하고, 상기 열 확산 구조는 적어도 부분적으로 상기 제1 브라켓에 접촉하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 발열 소자에서 발생된 열이 상기 열전달 부재, 상기 열 확산 구조를 거쳐 상기 제1 브라켓으로 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 방열 구조가 상기 제1 브라켓 상에 배치되어 상기 열 확산 구조로부터 상기 제1 브라켓을 통해 전달된 열을 흡수 또는 확산시키는 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 열 확산 구조가 방열 부재 및 상기 방열 부재의 가장자리를 따라 배치된 탄성 부재를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 열전달 부재와 직접적으로 접촉 배치되고 상기 발열 소자로부터 전달된 열을 확산시키도록 구성되고, 상기 탄성 부재는 상기 방열 부재와 연결되고, 상기 쉴드 캔의 일부분 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제2 측벽 구조는 상기 디스플레이 패널이 안착되고 상기 디스플레이 패널과 상기 제2 브라켓 사이에 배치된 플레이트의 적어도 일부와 접착 부재에 의해 결합고, 상기 제2 측벽 구조와 상기 제2 브라켓 사이에 분리된 공간을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 5의 101)는, 상기 제2 측벽 구조의 내측에 형성된 제2 리세스를 더 포함하고, 상기 제2 브라켓은, 적어도 부분적으로 상기 제2 리세스에 삽입되어 상기 제2 측벽 구조와 결합될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims

전자 장치에 있어서,
폴더블 하우징으로서,
힌지 구조;
상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 측벽 구조 및 상기 제1 측벽 구조 내측에 위치한 제1 브라켓을 포함하는 제1 하우징; 및
상기 힌지 구조에 연결되며, 제2 측벽 구조 및 상기 제2 측벽 구조 내측에 위치한 제2 브라켓을 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징과 접히는 제2 하우징을 포함하는 상기 폴더블 하우징; 및
상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징으로 연장되고, 화면을 출력하기 위한 디스플레이 패널; 및
제2 그라운드 및 제2 급전 부분이 상기 제2 하우징의 상기 제2 측벽 구조에 배치된 제2 안테나 구조를 포함하고,
상기 제1 하우징의 상기 제1 측벽 구조 및 상기 제2 하우징의 상기 제2 측벽 구조는 제1 금속재질을 포함하고,
상기 제1 하우징의 상기 제1 브라켓은 상기 제1 금속재질을 포함하고, 상기 제2 하우징의 상기 제2 브라켓은 제2 금속재질을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속재질은 상기 제2 금속재질보다 전기전도도 및 열전도도가 높고,
상기 제2 금속재질은 상기 제1 금속재질보다 비중이 낮은 전자 장치.
제2항에 있어서, 상기 제1 금속재질은 알루미늄(Al) 재질인 전자 장치.
제2항에 있어서, 상기 제2 금속재질은 마그네슘(Mg) 재질인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 안테나 구조는 상기 제2 하우징의 상기 제2 측벽 구조에 배치된 제2 안테나 스위치를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 하우징의 일부분에 의해 제공된 제1 안테나 구조를 더 포함하고,
상기 제1 안테나 구조는, 상기 제1 측벽 구조에 배치된 제1 급전 부분과, 상기 제1 브라켓에 배치된 제1 그라운드를 포함하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1 안테나 구조는 상기 제1 하우징의 상기 제1 측벽 구조에 배치된 제1 안테나 스위치를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 측벽 구조 및 상기 제1 브라켓은 일체형으로 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 측벽 구조 및 상기 제2 브라켓은 분리형으로 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 하우징에 배치된 서브 디스플레이로서, 상기 디스플레이 패널이 배치된 면과 반대 면에 배치된 상기 서브 디스플레이 패널을 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 브라켓에 의해 지지되는 제1 인쇄회로 기판; 및
상기 제2 브라켓에 의해 지지되는 제2 인쇄회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로 기판은 열을 발생시키는 발열원인 적어도 하나의 발열 소자가 복층으로 배치된 구조를 가지는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제2 인쇄회로 기판은 열을 발생시키는 발열원인 적어도 하나의 발열 소자가 단층으로 배치된 구조를 가지는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로 기판 상에 배치된 방열 구조를 더 포함하는 전자 장치.
제14항에 있어서, 상기 방열 구조는,
발열 소자를 수용하는 상태로 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되고, 상기 발열 소자의 적어도 일부를 감싸는 형상을 포함하는 쉴드 캔;
상기 발열 소자 상에 배치되고, 상기 발열 소자에 의해 발생하는 열을 전달하는 열전달 부재;
상기 열전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 적어도 일부 상에 배치되어 상기 발열 소자에 의해 발생할 수 있는 열을 외부로 전달하는 기능을 제공하는 열 확산 구조를 포함하고,
상기 열 확산 구조가 적어도 부분적으로 상기 제1 브라켓에 접촉하게 배치된 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 발열 소자에서 발생된 열은 상기 열전달 부재, 상기 열 확산 구조를 거쳐 상기 제1 브라켓으로 이동하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 방열 구조는 상기 제1 브라켓 상에 배치되어 상기 열 확산 구조로부터 상기 제1 브라켓을 통해 전달된 열을 흡수 또는 확산시키는 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 더 포함하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 열 확산 구조는 방열 부재 및 상기 방열 부재의 가장자리를 따라 배치된 탄성 부재를 포함하고,
상기 방열 부재는 상기 열전달 부재와 직접적으로 접촉 배치되고 상기 발열 소자로부터 전달된 열을 확산시키도록 구성되고,
상기 탄성 부재는 상기 방열 부재와 연결되고, 상기 쉴드 캔의 일부분 상에 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 측벽 구조는, 상기 디스플레이 패널이 안착되고 상기 디스플레이 패널 및 상기 제2 브라켓 사이에 배치된 플레이트의 적어도 일부와 접착 부재에 의해 결합되고,
상기 제2 측벽 구조와 상기 제2 브라켓 사이에 분리된 공간을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 측벽 구조의 내측에 형성된 제2 리세스를 더 포함하고,
상기 제2 브라켓은, 적어도 부분적으로 상기 제2 리세스에 배치되어 상기 제2 측벽 구조와 결합되는 전자 장치.