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KR20230061206A - Cooking appliance and control method thereof - Google Patents

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KR20230061206A
KR20230061206A KR1020220001816A KR20220001816A KR20230061206A KR 20230061206 A KR20230061206 A KR 20230061206A KR 1020220001816 A KR1020220001816 A KR 1020220001816A KR 20220001816 A KR20220001816 A KR 20220001816A KR 20230061206 A KR20230061206 A KR 20230061206A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat source
source module
disposed
case
cavity
Prior art date
Application number
KR1020220001816A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김동한
유동관
김욱진
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
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Priority to PCT/KR2022/015347 priority patent/WO2023075213A1/en
Priority to CN202280055482.3A priority patent/CN117859409A/en
Priority to US17/965,690 priority patent/US20230134860A1/en
Priority to EP22201824.4A priority patent/EP4175414A1/en
Publication of KR20230061206A publication Critical patent/KR20230061206A/en

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Abstract

The present invention relates to a cooking appliance and a control method of the cooking appliance. According to the present invention, a cavity (S) can be formed in cases (100, 200), and a first heat source module (400) can be arranged on a side surface of the cases (100, 200) to emit microwaves to the cavity (S). In addition, on a floor surface of the cases (100, 200), a second heat source module (500) can be arranged to emit a magnetic field toward the cavity (S). On an upper side of the cases (100, 200), a third heat source module (600) can be arranged to generate radiation heat toward the cavity (S). The second heat source module (500) employing the induction heating method can rapidly heat a floor surface of a container (B), and can increase the cooking speed of the cooking appliance along with the rest of the heat sources.

Description

조리기기 및 조리기기의 제어방법{Cooking appliance and control method thereof}Cooking appliance and control method thereof {Cooking appliance and control method thereof}

본 발명은 조리기기 및 조리기기의 제어방법에 관한 것이다. The present invention relates to a cooking appliance and a method for controlling the cooking appliance.

가정이나 식당에서 음식을 가열하기 위한 다양한 방식의 조리기기들이 사용되고 있다. 예를 들어, 마이크로파 오븐, 유도 가열 방식의 전기 레인지, 그릴 히터 등의 다양한 조리기기가 사용되고 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION Various types of cooking appliances for heating food at home or in restaurants are being used. For example, various cooking appliances such as a microwave oven, an electric range using an induction heating method, and a grill heater are being used.

이중에서, 마이크로파 오븐은 고주파 가열 방식의 조리기기이다. 상기 마이크로파 오븐은 고주파 전장 중의 분자가 심하게 진동하여 발열하는 것을 이용한다. 상기 마이크로파 오븐은 빠른 시간에 음식을 고르게 가열할 수 있는 장점이 있다.Among them, the microwave oven is a high-frequency heating type cooking device. The microwave oven uses heat generated by violent vibration of molecules in a high-frequency electric field. The microwave oven has an advantage of evenly heating food in a short time.

그리고, 유도 가열 방식의 전기 레인지는 전자기 유도를 이용하여 피가열 물체를 가열시키는 조리기기다. 구체적으로 보면, 유도 가열 방식의 전기 레인지는 소정 크기의 고주파 전력을 코일에 인가할 때 코일 주변에 발생하는 자계를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열 물체에 와전류(渦電流, eddy currents)를 발생시켜 피가열 물체 자체를 가열시킬 수 있다.Also, an induction heating type electric range is a cooking device that heats an object to be heated by using electromagnetic induction. Specifically, the induction heating type electric range uses a magnetic field generated around the coil when a predetermined size of high-frequency power is applied to the coil to generate eddy currents in an object to be heated made of metal components. The object to be heated itself can be heated.

또한, 그릴 히터는 적외선 열을 복사 또는 대류시킴으로써 음식을 가열하는 조리기기이다. 상기 그릴 히터는 적외선 열이 음식을 투과하도록 하기 때문에 음식을 전체적으로 골고루 익혀줄 수 있다.Also, the grill heater is a cooking device that heats food by radiating or convecting infrared heat. Since the grill heater allows infrared heat to penetrate the food, the food can be cooked evenly throughout.

이와 같이, 다양한 방식의 열원을 이용하는 조리기기들이 출시됨에 따라 사용자들이 구비하는 조리기기의 개수 및 종류가 증가하였고, 이러한 조리기기들이 생활 공간 내에서 많은 부피를 차지하는 문제가 있다. 이에 따라, 복수의 가열 모듈을 함께 구비하는 복합 조리기기에 대한 사용자들의 요구가 증가하고 있다. 또한, 피가열 물체 내 음식이 보다 균일하고, 신속하게 조리되도록 복수의 가열 방식을 동시에 이용하는 조리기기의 개발이 필요하다.In this way, as cooking appliances using various types of heat sources are released, the number and types of cooking appliances equipped by users have increased, and there is a problem in that these cooking appliances occupy a large volume in a living space. Accordingly, users' demand for a complex cooking appliance including a plurality of heating modules is increasing. In addition, it is necessary to develop a cooking appliance that simultaneously uses a plurality of heating methods so that food in an object to be heated is more uniformly and quickly cooked.

미국 등록특허 US 6,987,252 B2(선행기술1)에는 마이크로파와 함께 복사열 및 대류열을 이용하여 음식물을 조리하는 기술이 공개되어 있다. 다만, 복사열과 대류열을 발생시키기 위해 코일을 사용하므로 유도가열 열원 보다는 상대적으로 열효율이 낮고, 조리물을 빠르게 가열하지 못하는 한계가 있다. US registered patent US 6,987,252 B2 (prior art 1) discloses a technology for cooking food using radiant heat and convective heat along with microwaves. However, since a coil is used to generate radiant heat and convective heat, the thermal efficiency is relatively lower than that of an induction heating heat source, and there is a limitation in that food cannot be quickly heated.

대한민국 공개특허공보 제10-2018-0115981호(선행기술2)에는 마이크로파를 이용하는 열원과 함께, 복사열 및 대류열을 발생시키는 열원이 포함되는 조리기기가 공개되어 있다. 그러나, 선행기술2의 조리기기는, 마이크로파 열원을 사용할 때에는 차폐 커버로 다른 열원을 덮도록 구성하고 있어, 복수의 열원이 동시에 사용되지 못하는 구조이다. 또한, 선행기술2의 조리기기는 마이크로파 열원을 사용할 때마다 차폐 커버를 회전시켜야 하는 불편함이 있고, 차폐 커버를 회전시키는 회전 모터 등을 별도로 구비해야 하기 때문에 그 구조가 복잡하며, 제조 비용이 증가하는 한계가 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0115981 (Prior Art 2) discloses a cooking appliance that includes a heat source that generates radiant heat and convection heat along with a heat source that uses microwaves. However, the cooking appliance of Prior Art 2 is configured to cover other heat sources with a shielding cover when a microwave heat source is used, and thus has a structure in which a plurality of heat sources cannot be used simultaneously. In addition, the cooking appliance of Prior Art 2 has the inconvenience of having to rotate the shielding cover whenever a microwave heat source is used, and has a complicated structure and increases manufacturing cost because a rotation motor or the like that rotates the shielding cover must be separately provided. There is a limit to

그리고, 대한민국 공개특허공보 제10-2021-0107487호(선행기술3)에는 마이크로파와 유도가열 열원을 하나의 기기에서 동시에 사용하기 위한 조리기기가 공개되어 있다. 다만, 선행기술3은 마이크로파와 유도가열 열원을 동시에 사용하더라도 조리물을 굽는 기능을 제공하지 못하고, 또한 조리물의 상부는 가열하지 못하는 한계가 있다. In addition, Korean Patent Publication No. 10-2021-0107487 (Prior Art 3) discloses a cooking device for simultaneously using microwave and induction heating heat sources in one device. However, the prior art 3 has limitations in that it cannot provide a function of baking food even when both microwave and induction heating heat sources are used, and cannot heat the upper part of the food.

미국 등록특허 US 6,987,252 B2(선행기술1)US registered patent US 6,987,252 B2 (prior art 1) 한국 공개특허 제10-2018-0115981호(선행기술2)Korean Patent Publication No. 10-2018-0115981 (Prior Art 2) 한국 공개특허 제10-2021-0107487호(선행기술3)Korean Patent Publication No. 10-2021-0107487 (prior art 3)

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 마이크로파 및 복사열을 이용한 조리기능과 함께, 유도가열 방식의 조리기능도 포함된 조리기기를 제공하는 것이다. The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a cooking appliance that includes a cooking function using microwave and radiant heat as well as an induction heating method cooking function.

본 발명의 다른 목적은 서로 다른 종류의 열원들이 조리기기의 여러 위치에 효율적으로 배치되어 조리물이 신속하고 고르게 조리되도록 하는 것이다. Another object of the present invention is to efficiently arrange different types of heat sources at various locations of a cooking appliance so that food is quickly and evenly cooked.

본 발명의 또 다른 목적은 서로 다른 종류의 열원들을 조합하여 다양한 방식의 조리가 가능하도록 하는 것이다. Another object of the present invention is to enable cooking in various ways by combining different types of heat sources.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 케이스의 내부에 캐비티가 형성될 수 있고, 상기 케이스의 측면에는 상기 캐비티로 마이크로파를 방출하는 제1열원모듈이 배치될 수 있다. 그리고, 상기 케이스의 바닥면에는 상기 캐비티를 향해 자기장을 방출하는 제2열원모듈이 배치되며, 상기 케이스의 상부에는 상기 캐비티를 향해 복사열을 발생시키는 제3열원모듈이 배치될 수 있다. 유도가열 방식의 상기 제2열원모듈은 용기의 바닥면을 빠른 속도로 가열할 수 있으므로 나머지 열원과 함께 조리기기의 조리속도를 높일 수 있다. According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention may have a cavity formed inside the case, and a first heat source module emitting microwaves into the cavity may be disposed on a side surface of the case. there is. A second heat source module emitting a magnetic field toward the cavity may be disposed on a bottom surface of the case, and a third heat source module generating radiant heat toward the cavity may be disposed on an upper portion of the case. Since the second heat source module of the induction heating method can heat the bottom surface of the container at a high speed, the cooking speed of the cooking appliance can be increased together with the rest of the heat sources.

이때, 상기 제2열원모듈과 상기 제3열원모듈은 상기 캐비티를 사이에 두고 서로 마주보도록 상기 케이스에 각각 배치될 수 있다. 따라서 복수의 열원들이 음식물의 여러 표면을 빠르게 가열할 수 있으므로, 더욱 신속한 조리가 가능하다. In this case, the second heat source module and the third heat source module may be respectively disposed in the case to face each other with the cavity interposed therebetween. Accordingly, since a plurality of heat sources can quickly heat various surfaces of food, more rapid cooking is possible.

그리고, 상기 케이스에는 메인제어부가 구비되고, 상기 메인제어부는 상기 제1열원모듈이 배치된 상기 케이스의 제1측면의 반대편에 형성된 제2측면에 배치될 수 있다. 이렇게 되면, 상기 메인제어부는 열원이 배치되지 않아 넓게 확보된 위치에 배치될 수 있고, 인버터제어를 위한 부품들을 실장할 수 있는 공간도 충분히 확보될 수 있다. The case may include a main control unit, and the main control unit may be disposed on a second side surface opposite to the first side surface of the case where the first heat source module is disposed. In this case, the main control unit can be disposed at a widely secured location without a heat source, and a sufficient space for mounting components for controlling the inverter can be secured.

또한, 상기 케이스를 구성하는 이너케이스의 이너후판과 아웃케이스의 아웃후판 사이에는 전원부가 배치될 수 있다. 이때, 상기 이너후판과 상기 아웃후판 사이에는 단열후판이 배치되고, 상기 전원부는 상기 단열후판에 구비될 수도 있다. 발열체인 상기 전원부가 상기 단열후판에 배치되면, 상기 캐비티 내부이 고열이 상기 전원부에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. In addition, a power supply unit may be disposed between the inner thick plate of the inner case constituting the case and the outer thick plate of the outer case. In this case, an insulated thick plate may be disposed between the inner thick plate and the outer thick plate, and the power supply unit may be provided in the insulated thick plate. When the power supply unit, which is a heating element, is disposed on the insulating plate, it is possible to prevent direct transfer of high heat inside the cavity to the power supply unit.

그리고, 상기 제3열원모듈은 상기 케이스에 고정되는 고정어셈블리와, 내부에 히터부가 배치되는 무빙어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 무빙어셈블리는 상기 고정어셈블리와 상대이동하면서 상기 캐비티의 바닥면으로부터의 거리가 가변될 수 있다. 이에 따라 상기 제3열원모듈에 의한 조리물의 가열레벨이 조절될 수 있고, 열손실을 줄일 수 있다. The third heat source module may include a fixed assembly fixed to the case and a moving assembly having a heater unit disposed therein. The moving assembly may have a variable distance from the bottom surface of the cavity while moving relative to the fixed assembly. Accordingly, the heating level of the food by the third heat source module can be adjusted and heat loss can be reduced.

상기 케이스에는 상기 캐비티의 중심을 향하도록 거리센서가 배치될 수 있다. 상기 거리센서는 상기 케이스의 아웃전판에 결합되는 상기 단열상판의 앞부분에 배치될 수 있다. 상기 거리센서는 조리물의 높이를 측정하여, 조리물의 상태에 따라 조리모드를 능동적으로 제어할 수 있다. 또한, 상기 거리센서가 상기 단열상판의 앞부분에 배치되므로, 상기 거리센서는 보다 효율적으로 냉각될 수 있다. A distance sensor may be disposed in the case to face the center of the cavity. The distance sensor may be disposed at a front portion of the insulating top plate coupled to the outer plate of the case. The distance sensor may measure the height of the food and actively control the cooking mode according to the state of the food. In addition, since the distance sensor is disposed at the front of the insulating top plate, the distance sensor can be cooled more efficiently.

또한, 상기 케이스는 상기 캐비티가 형성된 이너케이스와, 상기 이너케이스의 바깥쪽에 배치되는 아웃케이스를 포함할 수 있다. 상기 제1열원모듈과 상기 제2열원모듈은 상기 이너케이스와 상기 아웃케이스의 사이에 각각 배치될 수 있고, 상기 제3열원모듈은 상기 이너케이스의 이너상판에 형성된 상판개구부를 통해 상기 캐비티로 노출될 수 있다. In addition, the case may include an inner case in which the cavity is formed and an outer case disposed outside the inner case. The first heat source module and the second heat source module may be disposed between the inner case and the outer case, respectively, and the third heat source module is exposed to the cavity through an upper plate opening formed in the inner upper plate of the inner case. It can be.

그리고, 상기 이너케이스에는 상기 캐비티를 향해 개방되는 흡기구 및 배기구가 상기 이너케이스의 서로 다른 면에 각각 형성될 수 있고, 상기 이너케이스와 상기 아웃케이스 사이에는 상기 흡기구를 덮는 공급덕트가 구비될 수 있다. 상기 공급덕트는 상기 캐비티 내부로 공기를 원할하게 공급할 수 있다. Further, in the inner case, an intake port and an exhaust port that open toward the cavity may be formed on different surfaces of the inner case, and a supply duct covering the intake port may be provided between the inner case and the outer case. . The supply duct can smoothly supply air into the cavity.

또한, 상기 공급덕트의 일단부는 상기 흡기구를 덮을 수 있고, 상기 공급덕트의 타단부에는 상기 공급덕트의 타단부를 개폐하는 덕트어셈블리가 구비될 수 있다. 상기 덕트어셈블리는 개폐되면서 캐비티 내부로 공기를 선택적으로 공급할 수 있다. In addition, one end of the supply duct may cover the intake port, and a duct assembly for opening and closing the other end of the supply duct may be provided at the other end of the supply duct. The duct assembly may selectively supply air into the cavity while being opened and closed.

그리고, 상기 공급덕트는 상기 제1열원모듈을 구성하는 웨이브가이드가 배치된 상기 이너케이스의 이너측판에 배치되되, 상기 공급덕트는 상기 웨이브가이드와 높이를 달리하여 배치될 수 있다. 따라서 상기 공급덕트는 웨이브가이드와 간섭없이 배치될 수 있다. The supply duct may be disposed on the inner side plate of the inner case where the wave guide constituting the first heat source module is disposed, and the supply duct may be disposed at a different height from the wave guide. Therefore, the supply duct can be arranged without interference with the waveguide.

또한, 상기 덕트어셈블리는 상기 냉각팬모듈의 하부에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 냉각팬모듈이 토출한 공기가 상기 덕트어셈블리로 유입될 수 있다. Also, the duct assembly may be disposed below the cooling fan module. Accordingly, air discharged from the cooling fan module may flow into the duct assembly.

그리고, 상기 이너케이스에는 상기 배기구를 덮는 배기덕트가 구비될 수 있고, 상기 배기덕트의 일단부는 상기 배기구를 덮고 타단부는 상기 이너케이스와 상기 아웃케이스 사이로 개방될 수 있다. 상기 배기덕트는 캐비티에서 배출된 공기가 조리기기의 외부로 배출되도록 안내할 수 있다. The inner case may include an exhaust duct covering the exhaust port, and one end of the exhaust duct may cover the exhaust port and the other end may be opened between the inner case and the outer case. The exhaust duct may guide air discharged from the cavity to be discharged to the outside of the cooking appliance.

또한, 상기 배기덕트는 상기 메인제어부가 배치된 상기 이너케이스의 이너측판에 배치되되, 상기 배기덕트는 상기 메인제어부 보다 상기 도어로부터 먼 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 배기덕트에서 배출된 공기는 상기 제2열원모듈의 하부를 지나면서 제2열원모듈을 냉각시킬 수 있다. In addition, the exhaust duct may be disposed on an inner side plate of the inner case where the main control unit is disposed, and the exhaust duct may be disposed farther from the door than the main control unit. Accordingly, the air discharged from the exhaust duct may cool the second heat source module while passing through the lower part of the second heat source module.

이때, 상기 배기덕트에는 습도센싱모듈 또는 온도센서 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 배기덕트는 상기 캐비티 내부의 공기가 배출되는 부분이므로, 상기 습도센싱모듈과 상기 온도센서는 상기 캐비티 내부의 공기상태를 정확하게 측정할 수 있다. At this time, at least one of a humidity sensing module and a temperature sensor may be disposed in the exhaust duct. Since the exhaust duct is a part through which the air inside the cavity is discharged, the humidity sensing module and the temperature sensor can accurately measure the air condition inside the cavity.

그리고, 상기 이너케이스와 상기 아웃케이스의 사이에는 상기 캐비티의 내부를 촬영하는 카메라모듈이 배치될 수 있다. 상기 카메라모듈은 상기 캐비티 내부의 상태를 촬영하여, 상기 메인제어부에 전달할 수 있고, 상기 메인제어부는 촬영된 영상을 사용자에게 제공하거나, 촬영된 영상을 기초로 조리모드를 조절할 수도 있다. A camera module for photographing the inside of the cavity may be disposed between the inner case and the outer case. The camera module may capture a state inside the cavity and transmit the captured image to the main controller, and the main controller may provide the captured image to a user or adjust a cooking mode based on the captured image.

또한, 상기 이너케이스의 상판에는 단열상판이 결합되고, 상기 단열상판에는 냉각팬모듈이 배치될 수 있다. 상기 냉각팬모듈이 상기 단열상판에 배치되므로, 상기 캐비티의 고열이 상기 냉각팬모듈에 직접 전달되는 것이 방지될 수 있다. In addition, an insulating upper plate may be coupled to the upper plate of the inner case, and a cooling fan module may be disposed on the insulating upper plate. Since the cooling fan module is disposed on the insulating upper plate, direct transfer of high heat from the cavity to the cooling fan module may be prevented.

이때, 상기 단열상판이 상기 이너케이스 보다 후방으로 더 돌출된 부분에 팬관통부가 형성되고, 상기 팬관통부의 상부에는 상기 냉각팬모듈이 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 냉각팬모듈은 자연스럽게 상기 이너케이스와 아웃케이스의 사이로 공기를 토출할 수 있다. In this case, a fan through-portion may be formed at a portion of the insulation upper plate protruding more rearward than the inner case, and the cooling fan module may be disposed above the fan-through portion. Accordingly, the cooling fan module can naturally discharge air between the inner case and the outer case.

그리고, 상기 제3열원모듈을 중심으로 상기 제3열원모듈의 주변에는 복수의 냉각팬모듈들이 배치될 수 있다. 그리고, 상기 복수개의 냉각팬모듈들 중 어느 하나는 다른 냉각팬모듈과 직교한 방향으로 배치될 수 있다. 이렇게 배치된 상기 냉각팬모듈들은 상기 제3열원모듈을 여러방향에서 냉각할 수 있고, 공기가 유동하는 연속된 유로를 형성할 수 있다. Also, a plurality of cooling fan modules may be disposed around the third heat source module with the third heat source module as the center. Also, any one of the plurality of cooling fan modules may be disposed in a direction orthogonal to the other cooling fan modules. The cooling fan modules arranged in this way can cool the third heat source module in various directions and form a continuous passage through which air flows.

또한, 상기 아웃케이스의 상부에는 상기 제3열원모듈이 배치된 제1전장실을 향해 개방되는 공기흡입부가 형성될 수 있고, 상기 아웃케이스의 하부에는 상기 제2열원모듈의 하부가 배치된 제2전장실을 향해 개방되는 공기배출부가 형성될 수 있다. 이처럼 상기 공기흡입부와 상기 공기배출부가 모두 조리기기의 전방을 향해 개방되므로, 조리기기가 빌트인 방식으로 설치되더라도 공기의 흡입/배출이 원활하게 이루어질 수 있다. In addition, an air intake part may be formed in the upper part of the outer case that opens toward the first electrical compartment in which the third heat source module is disposed, and a second heat source module in which the lower part of the second heat source module is disposed is formed in the lower part of the outer case. An air discharge unit opened toward the control room may be formed. As such, since both the air intake unit and the air discharge unit are opened toward the front of the cooking appliance, even if the cooking appliance is installed in a built-in manner, air intake/discharge can be performed smoothly.

그리고, 상기 케이스에는 메인제어부가 배치될 수 있고, 상기 메인제어부는 상기 제1열원모듈, 상기 제2열원모듈 및 상기 제3열원모듈의 동작을 제어할 수 있다. 이때, 상기 메인제어부에 의한 제어방법은 조리레벨이 입력되는 단계와, 입력된 상기 조리레벨에 따라 상기 메인제어부에 의해 상기 제1열원모듈, 상기 제2열원모듈 및 상기 제3열원모듈의 동작모드가 각각 선택되는 단계가 포함될 수 있다. 따라서 입력된 조리레벨에 따라 각 열원의 동작모드가 적절하게 선택될 수 있고, 복수의 열원들이 복합적으로 작동하면서 조리물이 적절하게 조리될 수 있다.A main controller may be disposed in the case, and the main controller may control operations of the first heat source module, the second heat source module, and the third heat source module. At this time, the control method by the main controller includes inputting a cooking level, and operation modes of the first heat source module, the second heat source module, and the third heat source module by the main controller according to the input cooking level. A step of selecting each may be included. Accordingly, the operation mode of each heat source may be appropriately selected according to the input cooking level, and food may be appropriately cooked while the plurality of heat sources operate in combination.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 조리기기 및 조리기기의 제어방법에는 다음과 같은 효과가 있다. As described above, the cooking appliance and the control method of the cooking appliance according to the present invention have the following effects.

본 발명의 조리기기에는 마이크로파를 발생시키는 제1열원모듈과, 유도가열 방식의 제2열원모듈과 함께, 복사열을 발생시키는 제3열원모듈이 구비될 수 있다. 이때, 유도가열 방식의 제2열원모듈은 용기의 바닥면을 빠른 속도로 가열할 수 있으므로 나머지 열원과 함께 조리기기의 조리속도를 높일 수 있는 효과가 있다. The cooking appliance of the present invention may include a first heat source module that generates microwaves, a second heat source module that uses induction heating, and a third heat source module that generates radiant heat. In this case, since the second heat source module of the induction heating method can heat the bottom surface of the vessel at a high speed, the cooking speed of the cooking appliance can be increased along with the other heat sources.

그리고, 본 발명에서 제1열원모듈 내지 제3열원모듈은 동시에 조리기능을 수행할 수 있다. 따라서 복수의 열원들이 음식물의 여러 표면을 빠르게 가열할 수 있으므로, 더욱 신속한 조리가 가능해질 수 있다. Also, in the present invention, the first to third heat source modules may simultaneously perform a cooking function. Accordingly, since a plurality of heat sources can rapidly heat various surfaces of food, more rapid cooking may be possible.

또한, 본 발명에서 제1열원모듈 내지 제3열원모듈은 케이스의 서로 다른 면에 각각 배치되고, 음식물의 여러 표면을 가열할 수 있다. 따라서 본 발명의 조리기기는 음식물의 여러 부위를 전체적으로 고르게 조리할 수 있는 효과가 있다. In addition, in the present invention, the first to third heat source modules are respectively disposed on different surfaces of the case, and can heat various surfaces of food. Therefore, the cooking appliance of the present invention has an effect of evenly cooking various parts of food as a whole.

특히, 제2열원모듈과 상기 제3열원모듈은 캐비티를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 이에 따라 제2열원모듈과 제3열원모듈은 조리물의 하부와 상부를 각각 가열할 수 있고, 제2열원모듈과 직접 닿지 않는 조리물의 상부도 고르게 조리될 수 있다. In particular, the second heat source module and the third heat source module may be disposed to face each other with a cavity interposed therebetween. Accordingly, the second heat source module and the third heat source module can heat the lower part and the upper part of the food, respectively, and the upper part of the food that is not in direct contact with the second heat source module can be evenly cooked.

또한, 제1열원모듈 내지 제3열원모듈은 고주파진동, 전도 및 복사 등 서로 다른 방식으로 음식을 조리할 수 있다. 따라서 제1열원모듈 내지 제3열원모듈의 여러 조합들을 통해 다양한 조리모드를 제공할 수 있고, 조리기기의 활용성이 높아지는 효과가 있다. In addition, the first to third heat source modules may cook food in different ways such as high-frequency vibration, conduction, and radiation. Therefore, various cooking modes can be provided through various combinations of the first to third heat source modules, and the usability of the cooking appliance is increased.

그리고, 본 발명에서 조리기기의 바닥에는 유도가열 열원인 제2열원모듈이 배치될 수 있다. 이때, 조리기기의 바닥에는 별도의 턴테이블 구조 없이 유도가열 열원만 배치되므로 조리기기의 바닥부가 평판구조를 가질 수 있고, 이에 따라 조리기기의 바닥면 청소가 용이해지는 장점도 있다. Also, in the present invention, a second heat source module serving as an induction heating heat source may be disposed at the bottom of the cooking appliance. At this time, since only the induction heating heat source is disposed on the bottom of the cooking appliance without a separate turntable structure, the bottom of the cooking appliance may have a flat plate structure, thereby making it easy to clean the bottom of the cooking appliance.

또한, 본 발명에서 제2열원모듈은 유도가열 방식으로 작동하므로, 인버터제어를 이용한 선형 출력을 통해 조리온도의 조절이 가능하다. 따라서 사용자는 원하는 조리온도를 보다 세밀하고 정확하게 제어할 수 있어 조리편의성이 향상될 수 있다. In addition, in the present invention, since the second heat source module operates in an induction heating method, it is possible to adjust the cooking temperature through a linear output using an inverter control. Therefore, the user can more precisely and accurately control the desired cooking temperature, so that cooking convenience can be improved.

그리고, 본 발명에서 제3열원모듈은 이동모듈에 의해 승강될 수 있다. 제3열원모듈이 이동모듈을 따라 음식물에 가깝게 이동하면 열손실을 줄일 수 있고, 음식물의 조리 시간을 더욱 단축시킬 수 있는 장점이 있다.And, in the present invention, the third heat source module can be moved up and down by the moving module. When the third heat source module moves closer to the food along the moving module, heat loss can be reduced and cooking time of the food can be further shortened.

또한, 본 발명에서 케이스에는 거리센서가 배치될 수 있다. 거리센서는 음식물의 높이를 측정할 수 있고, 조리기기는 음식물의 높이에 맞는 조리방식을 자동으로 선택할 수 있다. 따라서 본 발명의 조리기기는 조리편의성을 향상시킬 수 있다. In addition, in the present invention, a distance sensor may be disposed in the case. The distance sensor may measure the height of the food, and the cooking appliance may automatically select a cooking method suitable for the height of the food. Accordingly, the cooking appliance of the present invention can improve cooking convenience.

그리고 본 발명의 조리기기는 거리센서를 통해 조리시간에 따른 음식물의 높이변화를 측정할 수 있고, 음식물의 높이에 따라 조리방식을 능동적으로 제어할 수 있다. 따라서 본 발명의 조리기기는 음식물의 조리품질을 향상시킬 수 있다. In addition, the cooking appliance of the present invention can measure a change in height of food according to cooking time through a distance sensor, and can actively control a cooking method according to the height of food. Accordingly, the cooking appliance of the present invention can improve the cooking quality of food.

또한, 본 발명에서 냉각팬모듈은 케이스의 상부 가장자리에 배치될 수 있고, 발열이 일어나는 전원부는 케이스의 후방에 배치될 수 있다. 냉각팬모듈은 케이스의 측면과 후면 방향으로 공기를 토출하여 전원부 및 열원들을 효과적으로 냉각시킬 수 있다. Also, in the present invention, the cooling fan module may be disposed at the upper edge of the case, and the power supply unit generating heat may be disposed at the rear of the case. The cooling fan module can effectively cool the power unit and heat sources by discharging air toward the side and rear sides of the case.

그리고, 본 발명에서 냉각팬모듈, 거리센서, 카메라모듈, 조명장치, 전원부 등의 부품들은 캐비티를 구성하는 이너케이스에 직접 장착되지 않고, 이너케이스에 결합되는 단열상판이나 단열후판에 장착될 수 있다. 따라서, 캐비티 내부의 고열이 부품들에 직접 전달되지 않게 되고, 부품들의 내구성이 향상될 수 있다. Further, in the present invention, components such as a cooling fan module, a distance sensor, a camera module, a lighting device, and a power supply unit are not directly mounted on the inner case constituting the cavity, but can be mounted on an insulating top plate or an insulating thick plate coupled to the inner case. . Therefore, high heat inside the cavity is not directly transferred to the parts, and durability of the parts can be improved.

또한, 본 발명에서는 입력된 조리레벨에 따라 각 열원의 동작모드가 적절하게 선택될 수 있다. 이에 따라 복수의 열원들이 복합적으로 작동하면서 조리물이 적절하게 조리될 수 있고, 조리물의 조리품질이 향상될 수 있다. In addition, in the present invention, the operation mode of each heat source may be appropriately selected according to the input cooking level. Accordingly, while the plurality of heat sources operate in a complex manner, the food may be appropriately cooked, and the cooking quality of the food may be improved.

도 1은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들을 분해하여 보인 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들 중 도어, 아웃측판 및 아웃상판을 제외하고 나머지 부품들을 분해하여 보인 사시도.
도 4는 도 3의 구조를 도 3과 반대쪽에서 바라본 사시도.
도 5는 도 1의 일실시례에서 도어와 아웃케이스를 제거한 모습을 보인 사시도.
도 6은 도 1의 일실시례에서 도어와 아웃케이스를 제거한 상태를 도 2와 반대각도에서 보인 사시도.
도 7은 도 1의 VII-VII'선에 대한 단면도.
도 8은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들 중 도어 및 아웃케이스 중 일부를 생략한 상태를 보인 정면도.
도 9는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들 중 도어 및 아웃케이스 중 일부를 생략한 상태를 보인 평면도.
도 10은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들 중 도어 및 아웃케이스 중 일부를 생략한 상태를 보인 배면도.
도 11은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들 중 도어 및 아웃케이스 중 일부를 생략한 상태를 보인 우측면도.
도 12는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 부품들 중 도어 및 아웃케이스 중 일부를 생략한 상태를 보인 좌측면도.
도 13은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 배기덕트가 이너케이스에 장착된 모습을 보인 정면도.
도 14는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 이너케이스, 아웃전판, 아웃상판 및 제2열원모듈모듈이 분해된 상태로 도시된 사시도.
도 15는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 이너케이스와 제1열원모듈모듈의 구성이 분해된 상태로 도시된 사시도.
도 16은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 이너케이스와 제1열원모듈모듈의 구성이 결합된 상태로 도시된 사시도.
도 17은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 아웃상판과, 아웃상판에 배치되는 제1냉각팬모듈과 거리센서모듈이 서로 분리된 상태로 도시된 사시도.
도 18은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 단열후판과 단열후판에 배치되는 전원부의 구성이 분해된 상태로 도시된 사시도.
도 19는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제2열원모듈모듈의 부품들이 서로 분해된 상태로 도시된 사시도.
도 20은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제2열원모듈모듈의 부품들중에서 하부서포터와 워킹코일조립체의 구성을 보인 사시도.
도 21은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제2열원모듈모듈의 내부 구조를 보인 단면도.
도 22는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제2열원모듈모듈의 내부 구조를 보인 단면도.
도 23 내지 도 26은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제2열원모듈모듈이 조립되는 과정을 순차적으로 보인 조립순서도.
도 27은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제3열원모듈모듈의 구성을 보인 사시도.
도 28은 도 27에 도시된 제3열원모듈모듈을 구성하는 부품을 분해하여 보인 사시도.
도 29는 도 27에 도시된 제3열원모듈이 제1위치에 배치된 모습을 보인 사시도.
도 30은 도 27에 도시된 제3열원모듈이 제2위치에 배치된 모습을 보인 사시도.
도 31은 도 27에 도시된 제3열원모듈이 제1위치에 배치되어 작동핀에 의해 위치스위치가 눌린 상태를 보인 단면도.
도 32는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 거리센서와 조명장치가 아웃상판에서 분해된 상태를 보인 사시도.
도 33은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 거리센서가 아웃상판에 배치된 상태를 보인 사시도.
도 34는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 거리센서의 부품들이 분해된 상태를 보인 사시도.
도 35는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 거리센서가 아웃상판에 배치된 상태를 보인 단면도.
도 36은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 카메라센서가 이너케이스에서 분해된 상태를 보인 사시도.
도 37은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 카메라센서가 이너케이스에 배치된 상태를 보인 사시도.
도 38은 도 36에 도시된 카메라센서의 부품이 분해된 상태를 보인 사시도.
도 39는 도 36에 도시된 카메라센서의 부품 중 카메라하우징의 구성을 보인 사시도.
도 40은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 카메라센서가 이너케이스에 배치된 상태를 보인 단면도.
도 41은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 카메라센서가 이너케이스에 배치된 상태를 도 40과 다른 각도에서 보인 단면도.
도 42는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 카메라센서가 이너케이스에 배치된 상태를 캐비티 안쪽에서 바라본 사시도.
도 43은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 배기덕트와, 배기덕트에 배치된 습도센서 및 온도센서의 구성을 보인 사시도.
도 44는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 제2냉각팬모듈의 부품들이 분해된 상태를 보인 사시도.
도 45는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 덕트모듈의 구조를 보인 사시도.
도 46은 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례를 구성하는 덕트모듈의 부품들이 분해된 상태를 보인 사시도.
도 47은 본 발명에 의한 조리기기의 제2실시례를 보인 사시도.
도 48은 도 47에 도시된 제2실시례를 도 47과 다른 각도에서 바라본 사시도.
도 49는 도 47에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 평면도.
도 50은 도 47에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 배면도.
도 51은 도 47에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 좌측면도.
도 52는 도 47에 도시된 제2실시례의 구조를 보인 우측면도.
1 is a perspective view showing one embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
2 is an exploded perspective view of parts constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
3 is a perspective view illustrating an exploded view of the remaining parts except for a door, an outer side plate, and an outer top plate among parts constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
Figure 4 is a perspective view of the structure of Figure 3 viewed from the opposite side of Figure 3;
Figure 5 is a perspective view showing a state in which the door and the outer case are removed in one embodiment of Figure 1;
Figure 6 is a perspective view showing a state in which the door and the outer case are removed in one embodiment of Figure 1 from the opposite angle to Figure 2;
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII' of FIG. 1;
8 is a front view showing a state in which some of a door and an outer case among parts constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention are omitted;
9 is a plan view showing a state in which some of a door and an outer case among components constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention are omitted;
10 is a rear view showing a state in which some of a door and an outer case among parts constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention are omitted;
11 is a right side view showing a state in which some of a door and an outer case among parts constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention are omitted;
12 is a left side view showing a state in which some of a door and an outer case among parts constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention are omitted;
13 is a front view showing an exhaust duct constituting one embodiment of the cooking appliance according to the present invention mounted on an inner case;
14 is a perspective view showing an inner case, an outer plate, an outer top plate, and a second heat source module module constituting one embodiment of the cooking appliance according to the present invention in a disassembled state;
15 is a perspective view showing an inner case and a first heat source module constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention in an exploded state;
16 is a perspective view showing an inner case constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention and a first heat source module in a coupled state;
17 is a perspective view showing an outer top plate constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention, and a first cooling fan module and a distance sensor module disposed on the outer top plate in a state in which they are separated from each other;
18 is a perspective view illustrating an insulated thick plate constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention and a power supply unit disposed on the insulated thick plate in an exploded state;
19 is a perspective view showing parts of a second heat source module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention in a disassembled state;
20 is a perspective view showing the structure of a lower supporter and a working coil assembly among parts of a second heat source module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
21 is a cross-sectional view showing the internal structure of a second heat source module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention.
22 is a cross-sectional view showing the internal structure of a second heat source module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention.
23 to 26 are assembly flow charts sequentially showing the process of assembling the second heat source module constituting one embodiment of the cooking appliance according to the present invention.
27 is a perspective view showing the configuration of a third heat source module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
28 is an exploded perspective view of parts constituting the third heat source module shown in FIG. 27;
29 is a perspective view showing the third heat source module shown in FIG. 27 disposed in a first position;
30 is a perspective view showing the third heat source module shown in FIG. 27 disposed in a second position;
31 is a cross-sectional view showing a state in which the third heat source module shown in FIG. 27 is disposed in the first position and the position switch is pressed by the operating pin;
32 is a perspective view showing a state in which a distance sensor and a lighting device constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention are disassembled from an outer top plate;
33 is a perspective view showing a state in which a distance sensor constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention is disposed on an outer top plate;
34 is a perspective view showing a disassembled state of parts of a distance sensor constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
35 is a cross-sectional view showing a state in which a distance sensor constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention is disposed on an outer top plate;
36 is a perspective view showing a state in which a camera sensor constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention is disassembled from an inner case;
37 is a perspective view showing a state in which a camera sensor constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention is disposed in an inner case;
38 is a perspective view showing a disassembled state of parts of the camera sensor shown in FIG. 36;
39 is a perspective view showing the configuration of a camera housing among parts of the camera sensor shown in FIG. 36;
40 is a cross-sectional view showing a state in which a camera sensor constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention is disposed in an inner case;
41 is a cross-sectional view showing a state in which a camera sensor constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention is disposed in an inner case from a different angle from that of FIG. 40;
42 is a perspective view of a state in which a camera sensor constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention is disposed in an inner case, viewed from inside the cavity;
43 is a perspective view showing configurations of an exhaust duct constituting an embodiment of a cooking appliance according to the present invention, and a humidity sensor and a temperature sensor disposed in the exhaust duct;
44 is a perspective view showing a disassembled state of parts of the second cooling fan module constituting one embodiment of the cooking appliance according to the present invention;
45 is a perspective view showing the structure of a duct module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
46 is a perspective view showing a disassembled state of parts of a duct module constituting one embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
47 is a perspective view showing a second embodiment of a cooking appliance according to the present invention;
48 is a perspective view of the second embodiment shown in FIG. 47 viewed from an angle different from that of FIG. 47;
49 is a plan view showing the structure of the second embodiment shown in FIG. 47;
50 is a rear view showing the structure of the second embodiment shown in FIG. 47;
51 is a left side view showing the structure of the second embodiment shown in FIG. 47;
52 is a right side view showing the structure of the second embodiment shown in FIG. 47;

이하, 본 발명의 일부 실시례들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시례를 설명함에 있어, 관련된 공지구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시례에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, it should be noted that the same components have the same numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function hinders understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 발명의 조리기기는 복수개의 열원들을 이용하여 조리의 대상이 되는 음식물(이하 '조리물'이라 함)을 조리하기 위한 것이다. 본 발명의 조리기기는 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500) 및 제3열원모듈(600)을 포함할 수 있다. 상기 제1열원모듈(400), 상기 제2열원모듈(500) 및 상기 제3열원모듈(600)은 본 발명의 조리기기에 각각 배치될 수 있고, 서로 다른 종류의 열원으로 구성될 수 있다. 이하에서는 이러한 복수개의 열원들과, 열원들을 냉각하기 위한 냉각장치(냉각팬모듈), 그리고 조리기기의 상태를 측정하기 위한 장치들을 중심으로 설명하기로 한다. The cooking appliance of the present invention is for cooking food to be cooked (hereinafter referred to as 'cooked water') using a plurality of heat sources. The cooking appliance of the present invention may include a first heat source module 400 , a second heat source module 500 and a third heat source module 600 . The first heat source module 400, the second heat source module 500, and the third heat source module 600 may be disposed in the cooking appliance of the present invention, and may be composed of different types of heat sources. Hereinafter, the plurality of heat sources, a cooling device (cooling fan module) for cooling the heat sources, and a device for measuring the state of the cooking appliance will be mainly described.

도 1에는 본 발명에 의한 조리기기의 일실시례가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 본 실시례에서 조리기기의 내부에는 캐비티(S)가 형성되고, 상기 캐비티(S)는 도어(300)에 의해 개폐될 수 있다. 상기 도어(300)를 제외한 조리기기의 나머지 부분은 케이스(100,200)에 의해 차폐될 수 있다. 상기 캐비티(S)는 일종의 빈 공간으로, 조리실로 볼 수 있다. 상기 케이스(100,200)는 다시 이너케이스(100)와 아웃케이스(200)를 포함할 수 있는데, 상기 이너케이스(100)와 아웃케이스(200)의 구체적인 구조는 아래에서 다시 설명하기로 한다. 1 shows an embodiment of a cooking appliance according to the present invention. As can be seen, in this embodiment, a cavity S is formed inside the cooking appliance, and the cavity S can be opened and closed by the door 300. The rest of the cooking appliance except for the door 300 may be shielded by the cases 100 and 200 . The cavity (S) is a kind of empty space and can be regarded as a cooking chamber. The cases 100 and 200 may further include an inner case 100 and an outer case 200, and detailed structures of the inner case 100 and the outer case 200 will be described again below.

도 1을 기준으로 본 실시례에서 제1열원모듈(400)은 조리기기의 좌측에 배치될 수 있고, 제2열원모듈(500)은 바닥에 배치될 수 있다. 그리고 제3열원모듈(600)은 조리기기의 상부에 배치될 수 있다. 이처럼 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500) 및 제3열원모듈(600)은 케이스(100,200)를 구성하는 6면 중 서로 다른 면에 각각 배치될 수 있다. Referring to FIG. 1 , in this embodiment, the first heat source module 400 may be disposed on the left side of the cooking appliance, and the second heat source module 500 may be disposed on the floor. Also, the third heat source module 600 may be disposed above the cooking appliance. As such, in this embodiment, the first heat source module 400, the second heat source module 500, and the third heat source module 600 may be disposed on different surfaces among the six surfaces constituting the cases 100 and 200, respectively.

도 2에는 조리기기를 구성하는 부품들이 분해되어, 상기 제3열원모듈(600)이 노출되어 있다. 본 실시례에서 상기 제3열원모듈(600)은 제1위치와 제2위치 사이를 이동할 수 있다. 도면을 기준으로 보면, 상기 제3열원모듈(600)은 승강되면서 상기 캐비티(S)의 바닥면, 즉 제2열원모듈(500) 방향으로 이동할 수 있는 것이다. In FIG. 2 , parts constituting the cooking appliance are disassembled, and the third heat source module 600 is exposed. In this embodiment, the third heat source module 600 may move between a first position and a second position. Referring to the drawings, the third heat source module 600 can move toward the bottom surface of the cavity S, that is, toward the second heat source module 500 while being elevated.

이와 달리, 상기 제1열원모듈(400)은 조리기기의 우측에 배치되고, 제3열원모듈(600)은 조리기기의 후면에 배치될 수도 있다. 또한 상기 제3열원모듈(600)은 이동되지 않고 케이스(100,200)에 고정된 상태일 수도 있다. Alternatively, the first heat source module 400 may be disposed on the right side of the cooking appliance, and the third heat source module 600 may be disposed on the rear side of the cooking appliance. Also, the third heat source module 600 may be fixed to the cases 100 and 200 without being moved.

도 2에서 보듯이, 상기 케이스(100,200)를 구성하는 이너케이스(100)는 상기 캐비티(S)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 상기 이너케이스(100)는 한 쌍의 이너측판(110)과, 상기 한 쌍의 이너측판(110) 사이를 연결하는 이너후판(120)을 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 이너측판(110)과 상기 이너후판(120)은 대략 ㄷ자형상을 구성할 수 있다. As shown in FIG. 2 , the inner case 100 constituting the cases 100 and 200 may be configured to surround the cavity S. The inner case 100 may include a pair of inner side plates 110 and an inner thick plate 120 connecting between the pair of inner side plates 110 . The pair of inner side plates 110 and the inner thick plate 120 may form a substantially U-shape.

상기 이너케이스(100)의 상부에는 상기 제3열원모듈(600)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 캐비티(S)의 상부는 상기 제3열원모듈(600)에 의해 차폐된다고 볼 수도 있다. 그리고 상기 이너케이스(100)의 하부에는 제2열원모듈(500)이 배치될 수 있다. 상기 캐비티(S)의 하부는 상기 제2열원모듈(500)에 의해 차폐된다고 볼 수도 있다. 따라서 상기 제2열원모듈(500)과 상기 제3열원모듈(600)도 상기 캐비티(S)를 둘러싸는 이너케이스(100)의 일부라고 볼 수도 있다. The third heat source module 600 may be disposed above the inner case 100 . That is, it may be considered that the upper portion of the cavity S is shielded by the third heat source module 600 . A second heat source module 500 may be disposed below the inner case 100 . It may be considered that the lower portion of the cavity S is shielded by the second heat source module 500 . Accordingly, the second heat source module 500 and the third heat source module 600 may also be regarded as parts of the inner case 100 surrounding the cavity S.

상기 한 쌍의 이너측판(110)에는 흡기구(123) 및 배기구(125)가 각각 형성될 수 있다. 상기 흡기구(123)과 상기 배기구(125)는 한 쌍의 측판에 각각 형성되므로, 서로 반대편에 배치된다고 볼 수 있다. 상기 흡기구(123)와 상기 배기구(125)는 각각 상기 캐비티(S)를 향해 개방되어, 상기 캐비티(S)를 외부와 연결시킬 수 있다. An intake port 123 and an exhaust port 125 may be respectively formed on the pair of inner side plates 110 . Since the intake port 123 and the exhaust port 125 are respectively formed on a pair of side plates, it can be seen that they are disposed on opposite sides of each other. Each of the intake port 123 and the exhaust port 125 may open toward the cavity S to connect the cavity S to the outside.

상기 흡기구(123)는 상기 캐비티(S)를 향해 개방된다. 상기 흡기구(123)가 형성된 상기 측판의 바깥쪽 표면에는 아래에서 설명될 공급덕트(910)가 배치되어, 상기 흡기구(123)로 공기를 공급할 수 있다. 상기 제1열원모듈(400)에 의해 조리되는 조리물에서는 수분이 증발하게 되어 상기 캐비티(S)의 내부에 습기가 많이 발생할 수 있다. 이와 같은 습기를 제거하기 위해 캐비티(S)의 내부로 공기를 공급할 필요가 있다. 본 실시례에서 상기 흡기구(123)를 통해 공기가 주입되고, 반대편에 있는 배기구(125)를 통해서 공기가 배출될 수 있다. 이때, 상기 흡기구(123)를 통해 유입되는 공기는 상기 케이스(100,200)의 내부를 통과하면서 방열(냉각)작용을 한 공기중 일부일 수 있다. The inlet 123 is opened toward the cavity (S). A supply duct 910 to be described below may be disposed on an outer surface of the side plate where the inlet 123 is formed to supply air to the inlet 123 . Moisture evaporates from the food cooked by the first heat source module 400, and thus a lot of moisture may occur in the cavity S. In order to remove such moisture, it is necessary to supply air to the inside of the cavity (S). In this embodiment, air may be injected through the intake port 123, and air may be discharged through the exhaust port 125 on the opposite side. At this time, the air introduced through the intake port 123 may be part of the air that has a heat dissipation (cooling) action while passing through the inside of the case 100 or 200 .

도 3을 보면, 상기 이너후판(120)에는 카메라장착부(128)가 구비될 수 있다. 상기 카메라장착부(128)에는 아래에서 설명될 카메라모듈(730)이 장착될 수 있다. 상기 카메라장착부(128)는 상기 캐비티(S)에서 후방으로 함몰된 형태일 수 있고, 반대로 이너후판(120)의 뒤쪽에서 보면 돌출된 구조로 볼 수 있다. 상기 카메라장착부(128)는 상기 카메라모듈(730)이 상기 캐비티(S)의 중심을 향하도록 상기 이너후판(120)의 중심부에 구비되는 것이 바람직하다. 상기 카메라장착부(128)의 구체적인 구조는 아래에서 카메라모듈(730)과 함께 설명하기로 한다. Referring to FIG. 3 , a camera mounting portion 128 may be provided on the inner thick plate 120 . A camera module 730 to be described below may be mounted on the camera mounting unit 128 . The camera mounting portion 128 may be recessed backward in the cavity (S), and conversely, when viewed from the back of the inner thick plate 120, it may be seen as a protruding structure. The camera mounting part 128 is preferably provided at the center of the inner thick plate 120 so that the camera module 730 faces the center of the cavity (S). A detailed structure of the camera mounting unit 128 will be described below together with the camera module 730 .

상기 이너측판(110)의 상부에는 이너상판(160)이 배치될 수 있다. 도 3과 도 4를 참조하면, 상기 이너상판(160)은 대략 사각틀 형상일 수 있고, 상기 한 쌍의 측판의 상단 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 상기 이너상판(160)의 중심부에는 일종의 빈 공간인 상판개구부(162, 도 14참조)가 형성될 수 있다. 상기 상판개구부(162)를 통해서 상기 제3열원모듈(600)이 승강될 수 있다. An inner top plate 160 may be disposed above the inner side plate 110 . Referring to FIGS. 3 and 4 , the inner top plate 160 may have a substantially rectangular frame shape and may be disposed along upper edges of the pair of side plates. An upper plate opening 162 (see FIG. 14), which is a kind of empty space, may be formed in the center of the inner top plate 160. The third heat source module 600 may be moved up and down through the upper plate opening 162 .

도 14를 참조하면, 상기 이너상판(160)에는 쵸크부(161)가 구비될 수 있다. 상기 쵸크부(161)는 상기 캐비티(S) 내부의 전자파가 캐비티(S)와 상기 상판개구부(162)의 틈을 통해 외부로 누설되는 것을 방지하기 위한 전자파 차폐 구조물일 수 있다. 상기 쵸크부(161)는 상기 상판개구부(162)의 가장자리를 따라 구비될 수 있다. Referring to FIG. 14 , a choke portion 161 may be provided on the inner top plate 160 . The choke part 161 may be an electromagnetic wave shielding structure for preventing electromagnetic waves inside the cavity S from leaking to the outside through a gap between the cavity S and the upper plate opening 162 . The choke portion 161 may be provided along an edge of the top plate opening 162 .

상기 이너상판(160)에는 조명장착부(165)가 구비될 수 있다. 상기 조명장착부(165)는 상기 이너상판(160)의 상부에 구비될 수 있다. 상기 조명장착부(165)에는 아래에서 설명될 조명장치(790)가 배치될 수 있다. 본 실시례에서 상기 조명장착부(165)는 상기 도어(300)에 가까운 상기 이너상판(160)의 앞부분 중 중간에 구비될 수 있다. A lighting mounting part 165 may be provided on the inner top plate 160 . The lighting mounting part 165 may be provided on the upper part of the inner top plate 160 . A lighting device 790 to be described below may be disposed on the lighting mounting unit 165 . In this embodiment, the light mounting part 165 may be provided in the middle of the front part of the inner top plate 160 close to the door 300 .

그리고, 도 14를 참조하면, 상기 조명장착부(165)는 경사진 형태로 구비될 수 있다. 이에 따라 상기 조명장치(790)가 상기 조명장착부(165)에 배치되면 빛을 조사하는 각도가 상기 캐비티(S)의 중심을 향해 경사진 방향이 될 수 있다. 참고로 도 14에서 도면부호 163은 센싱홀을 나타내는데, 상기 센싱홀(163)에는 아래에서 설명될 거리센서(710)가 배치될 수 있다. And, referring to FIG. 14 , the light mounting part 165 may be provided in an inclined shape. Accordingly, when the lighting device 790 is disposed on the lighting mounting part 165, an angle at which light is irradiated may be inclined toward the center of the cavity (S). For reference, reference numeral 163 in FIG. 14 denotes a sensing hole, and a distance sensor 710 to be described below may be disposed in the sensing hole 163.

상기 이너케이스(100)의 바깥쪽에는 아웃케이스(200)가 배치될 수 있다. 상기 아웃케이스(200)는 상기 이너케이스(100)를 둘러쌀 수 있다. 상기 이너케이스(100)와 상기 아웃케이스(200) 사이에는 소정의 공간인 전장실이 마련될 수 있다. 상기 전장실에는 아래에서 설명될 메인제어부(700), 제1냉각팬모듈(810), 제2냉각팬모듈(850)와 전원부(770) 등이 배치될 수 있다. 상기 제3열원모듈(600) 역시 상기 이너케이스(100)와 상기 아웃케이스(200)의 사이에 배치된다고 볼 수 있다. An outer case 200 may be disposed outside the inner case 100 . The outer case 200 may surround the inner case 100 . Between the inner case 100 and the outer case 200 may be provided a predetermined space, that is, an electrical cabinet. A main control unit 700, a first cooling fan module 810, a second cooling fan module 850, and a power supply unit 770, which will be described below, may be disposed in the control room. It can be seen that the third heat source module 600 is also disposed between the inner case 100 and the outer case 200 .

도 2를 보면, 상기 아웃케이스(200)는 한 쌍의 아웃측판(210), 상기 한 쌍의 아웃측판(210) 사이를 연결하는 아웃후판(220), 상부에 배치되는 아웃상판(230), 전방에 배치되는 아웃전판(240) 및 아웃하판(250)을 포함할 수 있다. 상기 아웃케이스(200)는 상기 이너케이스(100)의 외면을 모두 감쌀 수 있고, 따라서 외부에서는 상기 이너케이스(100)가 상기 아웃케이스(200)에 의해 감추어질 수 있다. Referring to FIG. 2, the outer case 200 includes a pair of outer plates 210, an outer back plate 220 connecting between the pair of outer plates 210, an outer top plate 230 disposed thereon, It may include an out front plate 240 and an out lower plate 250 disposed in the front. The outer case 200 may cover the entire outer surface of the inner case 100, and thus the inner case 100 may be hidden by the outer case 200 from the outside.

상기 아웃후판(220)의 일부는 분리될 수도 있다. 도 10을 참조하면, 상기 아웃후판(220)의 일부가 분리되면 후판관통부(221a)를 통해서 제3전장실(ES3) 내부가 노출될 수 있다. 작업자는 노출된 제3전장실(ES3)의 내부로 접근하여 부품을 유지보수할 수 있다. 도면부호 222는 파워케이블이 외부로 배출되도록 하는 케이블관통부이다. A part of the outboard plate 220 may be separated. Referring to FIG. 10 , when a part of the outboard plate 220 is separated, the inside of the third battlefield ES3 may be exposed through the through plate 221a. A worker can maintain parts by accessing the inside of the exposed third battlefield ES3. Reference numeral 222 is a cable penetration portion through which the power cable is discharged to the outside.

상기 아웃상판(230)은 대략 사각판상으로 형성될 수 있다. 상기 제3열원모듈(600)의 위쪽에 배치될 수 있다. 상기 아웃상판(230)은 상기 제3열원모듈(600)을 차폐할 수 있다. 상기 아웃상판(230)은 상기 조리기기의 상부에서 가장 바깥쪽에 배치된 부품으로 볼 수 있다. The outer top plate 230 may be formed in a substantially rectangular plate shape. It may be disposed above the third heat source module 600 . The outer top plate 230 may shield the third heat source module 600 . The outer top plate 230 can be seen as a component disposed at the outermost part of the top of the cooking appliance.

상기 아웃상판(230)의 앞부분에는 상판차폐부(232)가 구비될 수 있다. 상기 상판차폐부(232)는 상기 아웃상판(230)의 앞부분이 직교하게 절곡된 형태일 수 있다. 상기 상판차폐부(232)는 아래에서 설명될 디스플레이모듈(350)에 구비된 디스플레이기판(미도시)을 뒤쪽에서 지지할 수 있고, 조리기기의 내부구조가 상기 디스플레이모듈(350)을 통해 전방으로 노출되지 않도록 할 수 있다. 도면부호 235는 와이어하네스의 일부를 후방으로 통과시킬 수 있는 구멍을 나타내는데, 생략될 수도 있다. A top plate shielding part 232 may be provided at the front of the outer top plate 230 . The upper plate shielding part 232 may have a shape in which a front portion of the outer upper plate 230 is orthogonally bent. The upper plate shielding part 232 can support a display substrate (not shown) provided in the display module 350 to be described below from the rear, and the internal structure of the cooking appliance moves forward through the display module 350. You can avoid exposure. Reference numeral 235 denotes a hole through which a part of the wire harness can be passed backward, but may be omitted.

상기 아웃전판(240)은 상기 도어(300)의 후방에 배치될 수 있다. 상기 아웃전판(240)은 대략 사각틀 형상일 수 있다. 상기 아웃전판(240)의 중심부는 관통되어 상기 캐비티(S)의 내부를 외부로 노출시킬 수 있다. 상기 아웃전판(240)은 상기 이너케이스(100)를 구성하는 한 쌍의 이너측판(110)의 앞부분에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 아웃전판(240)은 상기 아웃케이스(200)의 일부가 아니라 이너케이스(100)의 일부로 볼 수도 있다. The out front plate 240 may be disposed behind the door 300 . The out front plate 240 may have a substantially square frame shape. The center of the out front plate 240 may be penetrated to expose the inside of the cavity S to the outside. The outer front plate 240 may be coupled to a front portion of a pair of inner side plates 110 constituting the inner case 100 . Accordingly, the out front plate 240 may be regarded as a part of the inner case 100 rather than a part of the outer case 200 .

본 실시례에서 상기 아웃전판(240)의 높이는 상기 이너케이스(100)를 구성하는 상기 이너측판(110) 보다 높아서, 상기 아웃전판(240)의 상단 후방과 하단 후방에는 각각 빈 공간이 형성될 수 있다. 이러한 빈 공간은 부품이 실장되는 전장실들을 구성함과 동시에, 부품의 방열을 위한 방열공간이 될 수도 있다. 예를 들어, 상기 아웃전판(240)에서 상기 이너측판(110)의 위쪽으로 더 돌출된 부분의 후방에는 아래에서 설명될 제1냉각팬모듈(810), 제2냉각팬모듈(850), 그리고 제3열원모듈(600)이 배치될 수 있다. In this embodiment, the height of the out front plate 240 is higher than the inner side plate 110 constituting the inner case 100, so that an empty space can be formed at the rear of the upper end and the rear of the lower end of the out front plate 240, respectively. there is. This empty space constitutes control rooms in which parts are mounted, and may also serve as a heat dissipation space for heat dissipation of parts. For example, a first cooling fan module 810, a second cooling fan module 850, and A third heat source module 600 may be disposed.

상기 아웃전판(240)에는 공기흡입부(242)와 공기배출부(243)가 각각 형성될 수 있다. 본 실시례에서 상기 공기흡입부(242)는 상기 아웃전판(240)의 상부에 배치되고, 상기 공기배출부(243)는 상기 아웃전판(240)의 하부에 배치된다. 도 8을 기준으로 보면, 상기 공기흡입부(242) 및 상기 공기배출부(243)는 각각 상기 아웃전판(240)의 좌우폭 방향으로 연장된다. 상기 공기흡입부(242)를 통해 외기가 제1전장실(ES1)로 유입되어 열원들을 포함하는 부품들을 냉각시킬 수 있고, 부품들의 열에 의해 가열된 공기는 상기 공기배출부(243)를 통해서 외부로 배출될 수 있다. An air suction part 242 and an air discharge part 243 may be respectively formed on the out front plate 240 . In this embodiment, the air intake part 242 is disposed on the upper part of the out front plate 240, and the air discharge part 243 is disposed on the lower part of the out front plate 240. Referring to FIG. 8 , the air intake part 242 and the air discharge part 243 each extend in the left and right width directions of the out front plate 240 . Outside air is introduced into the first electrical compartment ES1 through the air suction part 242 to cool parts including heat sources, and the air heated by the heat of the parts is supplied to the outside through the air discharge part 243. can be emitted as

도 5에서 보듯이, 상기 공기흡입부(242)는 상기 아웃전판(240)에서 상기 이너측판(110)의 위쪽으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 그리고 상기 공기흡입부(242)의 후방에는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 배치될 수 있다. 따라서 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 작동하면, 외부의 공기가 상기 공기흡입부(242)를 통해서 상기 아웃상판(230)과 상기 이너상판(160)의 사이에 마련된 제1전장실(ES1)로 유입될 수 있다. As shown in FIG. 5 , the air intake part 242 may be formed at a portion further protruding upward from the outer front plate 240 to the inner side plate 110 . Further, the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed behind the air intake unit 242 . Therefore, when the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 operate, the outside air passes through the air suction part 242 to the outer top plate 230 and the inner top plate 160. It may be introduced into the first battlefield ES1 provided between the .

상기 공기배출부(243)는 상기 아웃전판(240)에서 상기 제2열원모듈(500) 보다 아래쪽으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 상기 공기배출부(243)의 후방에는 상기 제2열원모듈(500)과 상기 아웃하판(250) 사이에 형성된 제2전장실(ES2)이 마련될 수 있다. 상기 공기흡입부(242)를 통해 조리기기의 내부로 유입된 공기는 상기 제2전장실(ES2)을 거친 후에 상기 공기배출부(243)로 배출될 수 있다. The air discharge part 243 may be formed at a portion of the outer plate 240 protruding more downward than the second heat source module 500 . A second electrical compartment ES2 formed between the second heat source module 500 and the lower outer plate 250 may be provided behind the air discharge unit 243 . Air introduced into the cooking appliance through the air suction unit 242 may be discharged to the air discharge unit 243 after passing through the second electrical chamber ES2.

도 5를 참조하면, 상기 아웃전판(240)의 아래쪽에는 힌지홀(244)이 형성될 수 있다. 상기 힌지홀(244)은 상기 도어(300)의 힌지조립체(미도시)가 통과하는 부분일 수 있다. 상기 힌지조립체는 상기 힌지홀(244)을 통과하여, 상기 아웃하판(250)에 구비된 힌지홀더(253)에 결합될 수 있다. Referring to FIG. 5 , a hinge hole 244 may be formed below the out front plate 240 . The hinge hole 244 may be a portion through which a hinge assembly (not shown) of the door 300 passes. The hinge assembly may pass through the hinge hole 244 and be coupled to the hinge holder 253 provided on the lower outer plate 250 .

상기 아웃전판(240)의 상부에는 커넥터부(245)가 구비될 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 상기 아웃전판(240)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 메인제어부(700)와 전기적으로 연결되어 있고, 작업자는 상기 커넥터부(245)에 접촉하여 상기 메인제어부(700)를 제어할 수 있다. 상기 커넥터부(245)는 생략되거나, 상기 아웃후판(220) 또는 아웃측판(210)에 배치될 수도 있다. A connector part 245 may be provided on an upper portion of the out front plate 240 . The connector part 245 may be disposed above the out front plate 240 . The connector part 245 is electrically connected to the main control part 700, and a worker can control the main control part 700 by contacting the connector part 245. The connector part 245 may be omitted or disposed on the outer back plate 220 or the outer side plate 210 .

상기 아웃전판(240)의 후방에는 차폐프레임(247)이 구비될 수 있다. 상기 차폐프레임(247)은 상기 아웃전판(240)의 공기흡입부(242)의 뒤쪽에 배치되어, 외부로부터 와이어하네스로의 접근을 차단하고, 내부의 부품을 은폐시킬 수 있다. 상기 차폐프레임(247)에는 복수의 슬릿이 형성되어, 상기 공기흡입부(242)를 통해 유입된 공기는 통과시킬 수 있다. A shielding frame 247 may be provided behind the out front plate 240 . The shielding frame 247 is disposed behind the air intake part 242 of the out front plate 240 to block access to the wire harness from the outside and to conceal internal parts. A plurality of slits are formed in the shielding frame 247, and air introduced through the air suction part 242 can pass through.

상기 아웃케이스(200)에는 아웃하판(250)이 포함될 수 있다. 상기 아웃하판(250)은 상기 이너케이스(100)의 아래쪽에 배치될 수 있다. 본 실시례에서 상기 아웃하판(250)은 상기 아웃후판(220)과 상기 아웃전판(240) 사이를 연결한다. 또한, 상기 아웃하판(250)은 후술할 단열후판(280)과도 연결될 수 있다. 도 5에서 보듯이, 상기 아웃하판(250)은 상기 제2열원모듈(500)과 이격될 수 있고, 이격된 부분에 제2전장실(ES2)이 형성될 수 있다. The outer case 200 may include an outer lower plate 250. The outer lower plate 250 may be disposed below the inner case 100 . In this embodiment, the out lower plate 250 connects between the out rear plate 220 and the out front plate 240. In addition, the outer lower plate 250 may be connected to an insulating thick plate 280 to be described later. As shown in FIG. 5 , the lower outer plate 250 may be spaced apart from the second heat source module 500, and a second battlefield chamber ES2 may be formed at the spaced part.

참고로 도 6에는 상기 아웃하판(250)이 생략된 모습이 도시되어 있는데, 도 6에서 보듯이 상기 아웃전판(240) 및 단열후판(280) 사이에는 일종의 빈 공간인 제2전장실(ES2)이 마련된다. 상기 제2전장실(ES2)을 통해서 공기가 유동할 수 있고, 최종적으로 공기는 상기 공기배출부(243)를 통해 외부로 배출될 수 있다. For reference, FIG. 6 shows a state in which the lower out plate 250 is omitted. As shown in FIG. 6, between the out front plate 240 and the insulated thick plate 280, there is a kind of empty space, the second battlefield ES2. this is provided Air can flow through the second battlefield chamber ES2, and finally air can be discharged to the outside through the air discharge unit 243.

한편, 앞서 설명한 전장실을 정의하면, 상기 전장실은 복수의 공간으로 구분할 수 있다. 본 실시례에서, 상기 전장실은 제1전장실(ES1) 내지 제5전장실(ES5)로 구분할 수 있다. (i) 제1전장실(ES1)은 이너상판(160)과 아웃상판(230) 사이에 형성되고(도 9참조), (ii) 제2전장실(ES2)은 제2열원모듈(500)과 아웃하판(250) 사이에 형성되며(도 7참조), (iii) 제3전장실(ES3)은 후술할 단열후판(280)과 아웃후판(220) 사이에 형성되고(도 10참조), (iv) 제4전장실(ES4)과 제5전장실(ES5)은 각각 상기 한 쌍의 이너측판(110)과 한 쌍의 아웃측판(210) 사이에 형성된다.(도 11 및 도 12참조) 이러한 제1전장실(ES1)과 제5전장실(ES5)은 임의로 구분한 것이며, 이들 사이는 서로 연결될 수도 있다. Meanwhile, if the aforementioned control room is defined, the control room may be divided into a plurality of spaces. In this embodiment, the control room may be divided into a first control room (ES1) to a fifth control room (ES5). (i) The first electrical chamber ES1 is formed between the inner top plate 160 and the outer top plate 230 (see FIG. 9), (ii) the second electrical chamber ES2 is the second heat source module 500 and the outer lower plate 250 (see FIG. 7), (iii) the third electrical compartment (ES3) is formed between the insulating thick plate 280 and the outer thick plate 220 to be described later (see FIG. 10), (iv) The fourth electrical cabinet ES4 and the fifth electrical cabinet ES5 are formed between the pair of inner side plates 110 and the pair of outer side plates 210, respectively (see FIGS. 11 and 12). ) The first battlefield ES1 and the fifth battlefield ES5 are arbitrarily divided, and may be connected to each other.

이때, 상기 각 전장실은 상기 케이스의 각 면에 형성된다고 볼 수 있다. 상기 제1전장실 내지 제5전장실(ES1~ES5)은 육면체인 상기 케이스의 서로 다른 각 면에 형성된 것이다. 그리고 상기 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500) 및 제3열원모듈(600)은 상기 케이스의 서로 다른 면에 배치된다고 볼 수 있다. At this time, it can be seen that each electrical chamber is formed on each side of the case. The first to fifth electrical chambers ES1 to ES5 are formed on different surfaces of the case, which is a hexahedron. In addition, it can be seen that the first heat source module 400, the second heat source module 500, and the third heat source module 600 are disposed on different surfaces of the case.

상기 아웃케이스(200)에는 단열상판(270)이 포함될 수 있다. 상기 단열상판(270)은 상기 아웃상판(230)과 상기 이너상판(160) 사이에 배치될 수 있다. 상기 캐비티(S)는 조리과정에서 높은 열을 발생시키므로 상기 이너상판(160)의 온도도 높아질 수 있다. 상기 단열상판(270)은 이너상판(160)으로부터 상기 아웃상판(230)으로 전달되는 열을 줄일 수 있다. 상기 단열상판(270)은 상기 이너상판(160)과 마찬가지로 중심부가 관통된 사각틀 형상일 수 있다. 상기 단열상판(270)의 중심에 형성된 이동개구부(272)는 상기 이너상판(160)의 상판개구부(162)와 연결될 수 있고, 상기 이동개구부(272)와 상판개구부(162)를 통해서 제3열원모듈(600)이 이동할 수 있다. The outer case 200 may include an insulating top plate 270 . The insulation top plate 270 may be disposed between the outer top plate 230 and the inner top plate 160 . Since the cavity S generates high heat during the cooking process, the temperature of the inner top plate 160 may also increase. The heat insulating top plate 270 can reduce heat transferred from the inner top plate 160 to the outer top plate 230 . Like the inner top plate 160, the heat insulating top plate 270 may have a rectangular frame shape through which a center part penetrates. The movable opening 272 formed at the center of the insulated top plate 270 may be connected to the top plate opening 162 of the inner top plate 160, and is a third heat source through the movable opening 272 and the top plate opening 162. Module 600 is movable.

도 3 내지 도 5에서 보듯이, 상기 단열상판(270)에는 거리센서(710)와 냉각팬모듈(810,850)이 배치될 수 있다. 상기 거리센서(710)와 상기 냉각팬모듈(810,850)이 상기 단열상판(270)에 배치되므로, 캐비티(S)의 열이 상기 거리센서(710)와 상기 냉각팬모듈(810,850)에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 상기 거리센서(710)와 냉각팬모듈(810,850)의 내구성을 높일 수 있다. As shown in FIGS. 3 to 5 , a distance sensor 710 and cooling fan modules 810 and 850 may be disposed on the insulating top plate 270 . Since the distance sensor 710 and the cooling fan modules 810 and 850 are disposed on the insulating top plate 270, heat from the cavity S is directly transferred to the distance sensor 710 and the cooling fan modules 810 and 850. that can be prevented Accordingly, durability of the distance sensor 710 and the cooling fan modules 810 and 850 may be improved.

도 17을 참조하면, 상기 단열상판(270)에는 조명관통부(273)가 형성될 수 있다. 상기 조명관통부(273)는 앞서 설명한 상기 이너상판(160)의 조명장착부(165)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 상기 조명관통부(273)를 통해서 상기 조명장치(790)가 상기 조명장착부(165)에 안착될 수 있다. Referring to FIG. 17 , a lighting penetration part 273 may be formed in the heat insulating top plate 270 . The light penetration part 273 may be formed at a position corresponding to the light mounting part 165 of the inner top plate 160 described above. The lighting device 790 may be seated on the lighting mounting portion 165 through the lighting through-portion 273 .

상기 단열상판(270)에서 상기 조명관통부(273)와 인접한 위치에는 센서장착부(274)가 구비될 수 있다. 상기 센서장착부(274)는 상기 단열상판(270)에서 상기 도어(300)에 가까운 앞부분에 형성될 수 있다. 상기 센서장착부(274)에는 상기 거리센서(710)가 장착될 수 있다. 이때, 상기 센서장착부(274)와 상기 이너상판(160)의 상면 사이는 서로 이격될 수 있다. 이것은 상기 단열상판(270)의 가장자리가 이너상판(160)에 밀착되고, 상기 단열상판(270)의 중심부는 위쪽으로 돌출되기 때문이다. 이에 따라, 상기 센서장착부(274)의 하부와 상기 이너상판(160)의 상면 사이에는 소정의 공간이 형성되는데, 이 공간인 단열기능을 할 수 있다. 따라서, 상기 이너상판(160)의 열이 상기 거리센서(710)와 냉각팬모듈(810,850)에 전달되는 양을 줄일 수 있다. A sensor mounting portion 274 may be provided at a position adjacent to the light penetrating portion 273 in the heat insulating top plate 270 . The sensor mounting portion 274 may be formed at a front portion of the insulating top plate 270 close to the door 300 . The distance sensor 710 may be mounted on the sensor mounting part 274 . In this case, the sensor mounting portion 274 and the upper surface of the inner top plate 160 may be spaced apart from each other. This is because the edge of the insulation top plate 270 is in close contact with the inner top plate 160 and the center of the insulation top plate 270 protrudes upward. Accordingly, a predetermined space is formed between the lower part of the sensor mounting part 274 and the upper surface of the inner top plate 160, and this space can function as an insulation. Accordingly, the amount of heat transferred from the inner top plate 160 to the distance sensor 710 and the cooling fan modules 810 and 850 can be reduced.

이처럼 상기 거리센서(710)가 상기 센서장착부(274)에 배치되면, 상기 거리센서(710)의 거리센싱부(720)는 상기 캐비티(S)의 중앙부를 향할 수 있다. 상기 거리센싱부(720)는 상기 이너상판(160)의 센싱홀(163)을 통해서 상기 캐비티(S)의 중심 방향으로 노출될 수 있다. In this way, when the distance sensor 710 is disposed on the sensor mounting part 274, the distance sensing part 720 of the distance sensor 710 may face the center of the cavity S. The distance sensing unit 720 may be exposed toward the center of the cavity S through the sensing hole 163 of the inner top plate 160 .

상기 단열상판(270)에는 아래에서 설명될 상기 무빙어셈블리(630)와 고정어셈블리(640) 사이의 틈새를 통한 전자파를 차단하는 보호커버(276, 도 28 참조)가 구비될 수도 있다. 상기 보호커버(276)는 단열상판(270)의 중심에 형성된 팬관통부(278a,278b)의 가장자리를 감싸는 형태로 구비될 수 있다. 상기 보호커버(276)는 아래에서 다시 설명하기로 한다. A protective cover 276 (see FIG. 28 ) blocking electromagnetic waves through a gap between the moving assembly 630 and the fixed assembly 640 to be described below may be provided on the heat insulating top plate 270 . The protective cover 276 may be provided in a form surrounding edges of the fan through-portions 278a and 278b formed at the center of the heat insulating top plate 270 . The protective cover 276 will be described again below.

도 6을 보면, 상기 단열상판(270)에는 팬관통부(278a,278b)가 형성될 수 있다. 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 단열상판(270)이 상기 이너케이스(100) 보다 후방으로 더 돌출된 부분에 형성될 수 있다. 따라서 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 이너케이스(100)의 바깥쪽으로 개방될 수 있다. 본 실시례에서 상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 이너케이스(100)에 결합되는 단열후판(280)의 후방으로 개방될 수 있다. Referring to FIG. 6 , fan through-portions 278a and 278b may be formed in the insulating top plate 270 . The fan through-portions 278a and 278b may be formed at a portion where the heat insulating top plate 270 protrudes more backward than the inner case 100 . Accordingly, the fan through-portions 278a and 278b may be opened to the outside of the inner case 100 . In this embodiment, the fan through portions 278a and 278b may be opened to the rear of the insulating thick plate 280 coupled to the inner case 100 .

상기 팬관통부(278a,278b)는 상기 제3전장실(ES3)을 향해 개방될 수 있다. 상기 팬관통부(278a,278b)의 한쪽에는 상기 제1냉각팬모듈(810)이 배치될 수 있다. 그리고 상기 팬관통부(278a,278b)의 아래쪽에는 전원부(770)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 팬관통부(278a,278b)를 통해서 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기가 아래쪽, 즉 상기 전원부(770)로 배출될 수 있다. The fan through-portions 278a and 278b may open toward the third electrical compartment ES3. The first cooling fan module 810 may be disposed at one side of the fan through-portions 278a and 278b. A power supply unit 770 may be disposed below the fan through-portions 278a and 278b. Accordingly, the air discharged from the first cooling fan module 810 may be discharged downward, that is, to the power supply unit 770 through the fan through-portions 278a and 278b.

본 실시례에서 상기 팬관통부(278a,278b)는 제1관통부(278a)와 제2관통부(278b)로 구성될 수 있다. 상기 제1관통부(278a)와 제2관통부(278b)는 각각 상기 제1냉각팬모듈(810)을 구성하는 제1구동블레이드(825a)와 제2구동블레이드(825b)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 상기 제1관통부(278a)는 상기 전원부(770) 중 고압트랜스(771)를 향해 개방될 수 있고, 상기 제2관통부(278b)는 상기 제1관통부(278a) 보다 상기 제3전장실(ES3)의 중앙에 가깝게 형성될 수 있다. In this embodiment, the fan through parts 278a and 278b may include a first through part 278a and a second through part 278b. The first through part 278a and the second through part 278b are located at positions corresponding to the first driving blade 825a and the second driving blade 825b constituting the first cooling fan module 810, respectively. can be formed The first through part 278a may be open toward the high voltage transformer 771 of the power supply part 770, and the second through part 278b may be opened to the third electrical chamber than the first through part 278a. It can be formed close to the center of (ES3).

도 2를 보면, 상기 이너후판(120)과 상기 아웃후판(220) 사이에는 단열후판(280)이 배치될 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되고, 상기 아웃후판(220)과의 사이에는 제3전장실(ES3)을 형성할 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 단열상판(270)과 마찬가지로, 상기 이너후판(120)으로부터 상기 아웃후판(220)으로 전달되는 열을 줄일 수 있다. Referring to FIG. 2 , an insulating thick plate 280 may be disposed between the inner thick plate 120 and the outer thick plate 220 . The insulating thick plate 280 may be coupled to the inner thick plate 120 and form a third electrical cabinet ES3 between the outer thick plate 220 and the outer thick plate 220 . Like the insulating top plate 270, the heat insulating thick plate 280 can reduce heat transferred from the inner thick plate 120 to the outer thick plate 220.

도 3과 도 4를 보면, 상기 단열후판(280)은 사각판상일 수 있다. 상기 단열후판(280)의 한쪽면은 상기 이너후판(120)을 향하고, 반대쪽면은 상기 아웃후판(220)을 향할 수 있다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되고, 상기 아웃후판(220)을 향한 상기 단열후판(280)의 표면(281, 도 18 참조)에는 상기 전원부(770)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 이너상판(160)의 열이 상기 전원부(770)에 직접 전달되는 것을 상기 단열후판(280)이 방지할 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4 , the insulating thick plate 280 may have a rectangular plate shape. One side of the insulating thick plate 280 may face the inner thick plate 120, and the opposite side may face the outer thick plate 220. The insulating thick plate 280 is coupled to the inner thick plate 120, and the power supply unit 770 may be disposed on the surface (281, see FIG. 18) of the insulating thick plate 280 facing the outer thick plate 220. there is. Therefore, the heat insulation thick plate 280 can prevent heat from the inner top plate 160 from being directly transferred to the power supply unit 770 .

상기 단열후판(280)의 하부에는 스페이서(282)가 배치될 수 있다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)에서 아래쪽으로 더 돌출될 수 있다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)의 하단이 상기 아웃하판(250)과 이격되도록 할 수 있다. 도 6에서 보듯이, 상기 스페이서(282)에 의해 형성된 상기 단열후판(280)의 하단과 상기 아웃하판(250) 사이의 빈 공간으로 공기가 유동할 수 있다. 도면부호 283은 공기가 유동되는 통기부를 나타낸 것이다. 상기 스페이서(282)는 상기 단열후판(280)에 일체로 만들어지거나, 상기 단열후판(280)에 조립되는 별개물일 수도 있다. A spacer 282 may be disposed under the insulating thick plate 280 . The spacer 282 may further protrude downward from the insulating thick plate 280 . The spacer 282 may allow a lower end of the insulating thick plate 280 to be spaced apart from the outer lower plate 250 . As shown in FIG. 6 , air may flow into an empty space between the lower end of the insulating thick plate 280 formed by the spacer 282 and the outer lower plate 250 . Reference numeral 283 denotes a vent through which air flows. The spacer 282 may be made integrally with the insulating thick plate 280 or may be a separate object assembled to the insulating thick plate 280 .

도 1을 보면, 상기 아웃전판(240)의 앞에는 도어(300)가 구비될 수 있다. 상기 도어(300)는 상기 캐비티(S)를 개폐하는 역할을 한다. 상기 도어(300)는 하부에 구비된 힌지조립체가 상기 아웃하판(250)에 구비된 힌지홀더(253, 도 2 참조)에 결합되어 회전될 수 있다. 상기 도어(300)의 투시부(310)는 투명 또는 반투명한 재질로 만들어져, 외부에서 상기 캐비티(S)를 관찰할 수 있다. 도면부호 320은 상기 도어(300)의 손잡이를 나타낸 것이다. Referring to FIG. 1 , a door 300 may be provided in front of the out front plate 240 . The door 300 serves to open and close the cavity (S). The door 300 may be rotated with a hinge assembly provided at a lower portion coupled to a hinge holder 253 (see FIG. 2 ) provided on the lower outer plate 250 . The transparent part 310 of the door 300 is made of a transparent or translucent material, so that the cavity S can be observed from the outside. Reference numeral 320 denotes a handle of the door 300 .

상기 도어(300)의 측면에는 좌우프레임(330)이 결합되고, 하단에는 하부프레임(340)이 결합될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 도어(300)의 상부에는 상부프레임이 구비될 수도 있다. 이들 프레임들은 상기 투시부(310)를 둘러 상기 도어(300)의 골격을 형성할 수 있다. The left and right frames 330 may be coupled to side surfaces of the door 300, and the lower frame 340 may be coupled to the lower end. Although not shown, an upper frame may be provided above the door 300 . These frames may form a skeleton of the door 300 by surrounding the see-through part 310 .

그리고, 상기 도어(300)의 상부에는 디스플레이모듈(350)이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이모듈(350)은 조리기기의 조리상태를 표시할 수 있고, 사용자가 조리기기를 조작하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이모듈(350)의 아래쪽에는 상기 공기흡입부(242)가 배치되어, 상기 디스플레이모듈(350)이 상기 공기흡입부(242)를 간섭하지 않게 된다. Also, a display module 350 may be disposed above the door 300 . The display module 350 may display the cooking state of the cooking appliance and may include an interface for a user to manipulate the cooking appliance. The air intake unit 242 is disposed below the display module 350 so that the display module 350 does not interfere with the air intake unit 242 .

상기 이너케이스(100)에는 제1열원모듈(400)이 배치될 수 있다. 상기 제1열원모듈(400)은 마이크로파를 발생시켜 조리물을 조리할 수 있다. 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400)은 상기 이너케이스(100) 중 이너측판(110)에 배치될 수 있다. 도 2를 기준으로 보면, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 한 쌍의 이너측판(110) 중 좌측에 배치된 이너측판(110)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. A first heat source module 400 may be disposed in the inner case 100 . The first heat source module 400 may generate microwaves to cook food. In this embodiment, the first heat source module 400 may be disposed on the inner side plate 110 of the inner case 100 . Referring to FIG. 2 , the first heat source module 400 may be disposed outside the inner side plate 110 disposed on the left side among the pair of inner side plates 110 .

그리고, 상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)은 상기 단열후판(280)에 인접하게 배치되므로, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 제4전장실(ES4)과 제5전장실(ES5)에 배치된다고 볼 수도 있다. 즉, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 케이스(100,200)의 두 면을 따라 배치된다고 할 수 있다. 이와 달리, 상기 마그네트론(410)도 상기 웨이브가이드(420)와 함께 상기 이너측판(110)에 배치될 수도 있다. 또는, 상기 제1열원모듈(400)은 한 쌍의 이너측판(110) 중 우측에 배치된 이너측판(110)의 바깥쪽에 배치되거나, 상기 이너후판(120)의 바깥쪽에 배치될 수도 있다. Also, since the magnetron 410 of the first heat source module 400 is disposed adjacent to the insulating thick plate 280, the first heat source module 400 is connected to the fourth electrical cabinet ES4 and the fifth electrical cabinet. (ES5). That is, it can be said that the first heat source module 400 is disposed along the two surfaces of the cases 100 and 200 . Alternatively, the magnetron 410 may also be disposed on the inner side plate 110 together with the wave guide 420 . Alternatively, the first heat source module 400 may be disposed outside the inner side plate 110 disposed on the right side of the pair of inner side plates 110 or outside the inner thick plate 120 .

도 3과 도 4를 참조하면, 상기 제1열원모듈(400)에는 마이크로웨이브를 발진시키는 마그네트론(410, magnetron)과, 상기 마그네트론(410)에서 발진된 마이크로웨이브를 상기 캐비티(S)로 안내하기 위한 웨이브가이드(420)가 포함될 수 있다. 이때 상기 마그네트론(410)은 상기 웨이브가이드(420)가 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 장착될 수 있다. 3 and 4, the first heat source module 400 includes a magnetron 410 for oscillating microwaves, and guiding the microwaves generated by the magnetron 410 to the cavity S. A waveguide 420 may be included. At this time, the magnetron 410 may be mounted on a portion where the wave guide 420 protrudes from the inner side plate 110 .

상기 마그네트론(410)은 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 장착되므로, 상기 제3전장실(ES3)에 배치될 수 있다. 이처럼 상기 마그네트론(410)이 상기 제3전장실(ES3)에 배치되면, 상기 마그네트론(410)은 제1냉각팬모듈(810)에 의해 냉각될 수 있다. Since the magnetron 410 is mounted on a protruding portion of the inner side plate 110, it can be disposed in the third electrical cabinet ES3. As such, when the magnetron 410 is disposed in the third electrical compartment ES3, the magnetron 410 may be cooled by the first cooling fan module 810.

도 15와 도 16을 참조하면, 상기 웨이브가이드(420)에는 상기 이너측판(110)을 향해 개방된 가이드공간(421)이 형성되고, 상기 웨이브가이드(420)에는 상기 웨이브가이드(420)를 통해 전달되는 마이크로웨이브를 난반사 시키기 위한 스터러(미도시)가 배치될 수 있다. 도면부호 430은 스터러의 회전을 위한 스터러모터를 나타낸 것이고, 도면부호 431은 상기 스터러모터를 장착하기 위한 브라켓을 나타낸 것이다.15 and 16, a guide space 421 open toward the inner side plate 110 is formed in the wave guide 420, and the wave guide 420 is formed through the wave guide 420. A stirrer (not shown) may be disposed to diffusely reflect transmitted microwaves. Reference numeral 430 denotes a stirrer motor for rotating the stirrer, and reference numeral 431 denotes a bracket for mounting the stirrer motor.

도 16에서 보듯이, 상기 웨이브가이드(420)에는 장착플레이트(415)가 결합될 수 있다. 그리고 상기 장착플레이트(415)에는 상기 마그네트론(410)이 장착될 수 있다. 상기 마그네트론(410)이 발생시키는 마이크로웨이브는 상기 웨이브가이드(420)를 통해 상기 캐비티(S)로 전달될 수 있다. 도면부호 450은 상기 캐비티(S)를 향한 이너측판(110)에 결합되는 커버로, 상기 커버(450)는 상기 스터러의 손상을 방지할 수 있다. As shown in FIG. 16, a mounting plate 415 may be coupled to the wave guide 420. Also, the magnetron 410 may be mounted on the mounting plate 415 . Microwaves generated by the magnetron 410 may be transmitted to the cavity S through the waveguide 420 . Reference numeral 450 denotes a cover coupled to the inner side plate 110 facing the cavity S, and the cover 450 can prevent damage to the stirrer.

다음으로 제2열원모듈(500)을 살펴보면, 상기 제2열원모듈(500)은 상기 케이스(100,200)의 바닥면에 배치될 수 있다. 상기 제2열원모듈(500)은 유도 가열 방식으로 조리물을 빠르게 가열시킬 수 있다. 상기 제2열원모듈(500)은 상기 케이스(100,200)의 바닥면에 고정될 수 있다. 도 2와 도 3에서 보듯이, 본 실시례에서 상기 제2열원모듈(500)은 상기 이너케이스(100)의 바닥을 구성한다고 볼 수도 있다. 즉, 상기 제2열원모듈(500)의 상부는 상기 캐비티(S)로 노출될 수 있다. Looking at the second heat source module 500 next, the second heat source module 500 may be disposed on the bottom surface of the cases 100 and 200 . The second heat source module 500 can quickly heat food by induction heating. The second heat source module 500 may be fixed to the bottom surfaces of the cases 100 and 200 . As shown in FIGS. 2 and 3 , in this embodiment, the second heat source module 500 may constitute the bottom of the inner case 100 . That is, the upper portion of the second heat source module 500 may be exposed to the cavity (S).

상기 제2열원모듈(500)은 상기 메인제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. 상기 메인제어부(700)는 인버터방식으로 상기 제2열원모듈(500)을 제어하여, 제2열원모듈(500)의 파워를 선형적으로 제어할 수 있다. 따라서 제2열원모듈(500)은 세부적인 제어가 가능할 수 있다. The second heat source module 500 may be controlled by the main controller 700 . The main controller 700 may linearly control the power of the second heat source module 500 by controlling the second heat source module 500 in an inverter manner. Accordingly, detailed control of the second heat source module 500 may be possible.

도 5에서 보듯이, 상기 제2열원모듈(500)의 상부에는 조리물을 올려 두기 위한 용기(B)가 배치될 수 있다. 상기 용기(B)의 바닥부는 스테인레스강판과 같은 자성을 가진 금속재질일 수 있다. 워킹코일(570)에서 발생한 자기장에 의해 상기 용기(B)가 가열되면, 상기 용기(B)에 담긴 조리물도 함께 가열될 수 있다. As shown in FIG. 5 , a container B for placing food on top of the second heat source module 500 may be disposed. The bottom of the container (B) may be made of a magnetic metal material such as a stainless steel plate. When the container (B) is heated by the magnetic field generated by the working coil 570, the food contained in the container (B) may also be heated.

도 1을 보면, 상기 제2열원모듈(500)의 중심부에는 상기 용기(B)가 안착되는 커버플레이트(580)가 구비될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 제3열원모듈(600)을 구성하는 히터부(610, 도 28참조)와 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 따라서 상기 조리물의 하부는 상기 제2열원모듈(500)에 의해 가열되고, 상부는 제3열원모듈(600)에 의해 가열될 수 있다. Referring to FIG. 1 , a cover plate 580 on which the container B is seated may be provided at the center of the second heat source module 500 . The cover plate 580 may be disposed at a position facing the heater unit 610 (see FIG. 28 ) constituting the third heat source module 600 . Accordingly, the lower part of the food may be heated by the second heat source module 500 and the upper part may be heated by the third heat source module 600 .

도 19 내지 도 22에는 상기 제2열원모듈(500)의 구조가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 제2열원모듈(500)에는 베이스플레이트(510)와 서포터(520)가 포함될 수 있다. 그리고, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)의 사이에는 장착브라켓(530), 차폐필터(540) 및 코일조립체(550)가 배치될 수 있다. 이러한 부품간의 결합구조는 아래에서 다시 설명하기로 한다. 19 to 22 show the structure of the second heat source module 500. As can be seen, the second heat source module 500 may include a base plate 510 and a supporter 520 . Also, a mounting bracket 530, a shielding filter 540, and a coil assembly 550 may be disposed between the base plate 510 and the supporter 520. The coupling structure between these parts will be described again below.

상기 베이스플레이트(510)는 중심에 베이스홀(512)이 관통된 대략 사각판 형상으로, 상기 캐비티(S)의 바닥면을 구성하는 이너케이스(100)의 하판으로 볼 수도 있다. 상기 베이스홀(512)에는 상기 커버플레이트(580)가 배치될 수 있고, 상기 커버플레이트(580)는 비자성체 성분으로 구성될 수 있다. 상기 베이스플레이트(510)는 자성체인 금속 소재로 구성될 수 있다. 자성체 성분으로 구성된 상기 베이스플레이트(510)는 제1열원모듈(400)이 발생시킨 마이크로파가 워킹코일(570)에 도달하는 것을 차단할 수 있다.The base plate 510 has a substantially rectangular plate shape in which a base hole 512 passes through the center, and may be regarded as a lower plate of the inner case 100 constituting the bottom surface of the cavity (S). The cover plate 580 may be disposed in the base hole 512 , and the cover plate 580 may be made of a non-magnetic component. The base plate 510 may be made of a metal material that is magnetic. The base plate 510 made of a magnetic component may block microwaves generated by the first heat source module 400 from reaching the working coil 570 .

도 20을 보면, 상기 서포터(520)는 대략 원판형상이고, 상기 서포터(520)에는 방열을 위한 복수개의 방열슬릿(525)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 서포터(520)의 상면(521)에는 코일조립체(550)를 구성하는 코일베이스(560)와 워킹코일(570)이 배치될 수 있다. 상기 서포터(520)는 전자파 간섭(EMI)을 차폐하는 기능을 할 수 있다. Referring to FIG. 20 , the supporter 520 has a substantially disc shape, and a plurality of heat dissipation slits 525 for heat dissipation may be formed in the supporter 520 . In addition, the coil base 560 and the working coil 570 constituting the coil assembly 550 may be disposed on the upper surface 521 of the supporter 520 . The supporter 520 may function to shield electromagnetic interference (EMI).

도 21을 보면, 상기 제2열원모듈(500)의 내부구조가 단면도로 도시되어 있다. 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)의 사이에는 상기 장착브라켓(530)이 배치될 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)에 각각 결합되어, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520)를 연결할 수 있다. Referring to FIG. 21 , the internal structure of the second heat source module 500 is shown in cross-sectional view. The mounting bracket 530 may be disposed between the base plate 510 and the supporter 520 . The mounting bracket 530 may be coupled to the base plate 510 and the supporter 520 to connect the base plate 510 and the supporter 520 .

본 실시례에서 상기 베이스플레이트(510)와 상기 장착브라켓(530) 사이는 용접으로 결합되고, 상기 장착브라켓(530)과 상기 서포터(520) 사이는 스크류체결로 결합된다. 이와 달리, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이도 스크류체결될 수 있고, 상기 장착브라켓(530)과 상기 서포터(520) 사이는 용접될 수도 있다. In this embodiment, the base plate 510 and the mounting bracket 530 are coupled by welding, and the mounting bracket 530 and the supporter 520 are coupled by screw fastening. Alternatively, the base plate 510 and the supporter 520 may be screwed together, and the mounting bracket 530 and the supporter 520 may be welded.

이때, 상기 서포터(520)와 상기 코일베이스(560)도 스크류체결을 통해 서로 결합될 수 있다. 결과적으로 상기 코일조립체(550)는 상기 서포터(520)에 고정될 뿐 아니라 상기 장착브라켓(530)을 매개로 하여 상기 베이스플레이트(510)에도 고정될 수 있다. 따라서 상기 코일조립체(550)는 상부와 하부가 모두 견고하게 고정될 수 있다. In this case, the supporter 520 and the coil base 560 may also be coupled to each other through screw fastening. As a result, the coil assembly 550 may be fixed not only to the supporter 520 but also to the base plate 510 via the mounting bracket 530 . Accordingly, both the upper and lower portions of the coil assembly 550 may be firmly fixed.

상기 베이스플레이트(510)에는 복수의 요철구조가 구비될 수 있다. 상기 요철구조는 상기 장착브라켓(530), 상기 차폐필터(540) 및 상기 코일베이스(560)와의 결합을 위한 것이다. 본 실시례에서 상기 베이스플레이트(510)의 요철구조와 상기 코일베이스(560)의 사이에 상기 차폐필터(540)가 배치된다. 상기 차폐필터(540)는 상기 요철구조와 상기 코일베이스(560) 사이에서 견고하게 고정될 수 있다. The base plate 510 may have a plurality of concavo-convex structures. The concavo-convex structure is for coupling with the mounting bracket 530, the shielding filter 540, and the coil base 560. In this embodiment, the shielding filter 540 is disposed between the uneven structure of the base plate 510 and the coil base 560 . The shielding filter 540 may be firmly fixed between the concave-convex structure and the coil base 560 .

도 21과 도 22에서 보듯이, 상기 베이스홀(512)의 가장자리에 인접한 위치에는 필터커버부(513)가 구비될 수 있다. 상기 필터커버부(513)는 상기 차폐필터(540)의 가장자리 일부를 덮을 수 있다. 상기 차폐필터(540)의 가장자리는 상기 필터커버부(513)와 상기 코일베이스(560)의 필터지지부(561) 사이에 압착될 수 있다. 따라서 상기 제1열원모듈(400)에서 발생한 전자파가 상기 차폐필터(540)와 상기 코일베이스(560) 사이의 틈을 통해 상기 워킹코일(570) 방향으로 누설되지 않을 수 있다. As shown in FIGS. 21 and 22 , a filter cover part 513 may be provided at a position adjacent to an edge of the base hole 512 . The filter cover part 513 may cover a part of the edge of the shielding filter 540 . An edge of the shielding filter 540 may be compressed between the filter cover part 513 and the filter support part 561 of the coil base 560 . Therefore, electromagnetic waves generated from the first heat source module 400 may not leak toward the working coil 570 through the gap between the shielding filter 540 and the coil base 560 .

상기 필터커버부(513)의 바깥쪽에는 함몰부(514)가 구비될 수 있다. 상기 함몰부(514)는 상기 베이스플레이트(510)에서 아래쪽으로 함몰된 부분으로, 상기 필터커버부(513)를 둘러 원형으로 형성될 수 있다. 상기 필터커버부(513)에서 상기 함몰부(514)로 이어지는 부분에는 제1경사부(513a)가 형성될 수 있다. 상기 제1경사부(513a)는 아래에서 설명될 코일베이스(560)의 제2경사부(561a)와 마주보도록 형성될 수 있다. A recessed portion 514 may be provided outside the filter cover portion 513 . The depressed portion 514 is a portion depressed downward from the base plate 510 and may be formed in a circular shape around the filter cover portion 513 . A first inclined portion 513a may be formed at a portion extending from the filter cover portion 513 to the recessed portion 514 . The first inclined portion 513a may be formed to face the second inclined portion 561a of the coil base 560 to be described below.

이때, 상기 제1경사부(513a)와 상기 제2경사부(561a)는 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이의 간격을 줄일 수 있다. 이에 따라 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이가 X축 및 Y축 방향으로 정렬될 수 있고, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이의 틈으로 상기 제1열원모듈(400)에서 발생한 전자파가 누설되는 것을 방지할 수 있다. In this case, the first inclined portion 513a and the second inclined portion 561a may reduce a distance between the base plate 510 and the coil base 560 . Accordingly, the base plate 510 and the coil base 560 can be aligned in the X-axis and Y-axis directions, and the first heat source is formed through a gap between the base plate 510 and the coil base 560. Electromagnetic waves generated in the module 400 may be prevented from leaking.

또한, 상기 제1경사부(513a)는 상기 차폐필터(540)의 가장자리 부분을 가압할 수 있다. 상기 제1경사부(513a)가 상기 차폐필터(540)의 가장자리 부분을 아래쪽, 즉 도 21의 화살표① 방향으로 가압하면, 상기 차폐필터(540)는 X축 및 Y축 방향으로 각각 고정될 수 있다. 따라서 스크류와 같은 체결구를 사용하지 않더라도, 상기 차폐필터(540)가 견고하게 고정될 수 있다. Also, the first inclined portion 513a may press an edge portion of the shielding filter 540 . When the first inclined portion 513a presses the edge of the shielding filter 540 downward, that is, in the direction of arrow ① in FIG. 21, the shielding filter 540 can be fixed in the X-axis and Y-axis directions, respectively. there is. Therefore, the shielding filter 540 can be firmly fixed without using fasteners such as screws.

상기 함몰부(514)를 사이에 두고, 상기 필터커버부(513)의 반대편에는 안착부(515)가 구비될 수 있다. 상기 안착부(515)의 상면에는 커버플레이트(580)가 배치될 수 있다. 상기 안착부(515)의 바깥쪽에는 상기 안착부(515)를 둘러 안착펜스(516)가 구비될 수 있다. 상기 안착펜스(516)는 상부로 돌출되고, 상기 커버플레이트(580)의 가장자리를 감쌀 수 있다. 이에 따라 상기 커버플레이트(580)는 상기 안착펜스(516)의 안쪽에 정렬될 수 있다. A seating portion 515 may be provided on the opposite side of the filter cover portion 513 with the depression portion 514 interposed therebetween. A cover plate 580 may be disposed on an upper surface of the seating portion 515 . A seating fence 516 may be provided outside the seating portion 515 surrounding the seating portion 515 . The seating fence 516 may protrude upward and cover an edge of the cover plate 580 . Accordingly, the cover plate 580 may be aligned inside the seating fence 516 .

이때, 도 22에서 보듯이, 상기 안착부(515)는 상기 필터커버부(513) 보다 높게 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 커버플레이트(580)는 상기 필터커버부(513)에는 닿지 않고, 상기 안착부(515)에만 닿을 수 있다. 또한, 상기 커버플레이트(580)와 상기 차폐필터(540) 사이도 이격될 수 있다. 이에 따라 상기 제2열원모듈(500)이 동작할 때 상기 커버플레이트(580)에 발생되는 진동이 감소할 수 있다. At this time, as shown in FIG. 22 , the seating portion 515 may be formed higher than the filter cover portion 513 . Accordingly, the cover plate 580 does not come into contact with the filter cover part 513 and can only come into contact with the seating part 515 . Also, there may be a space between the cover plate 580 and the shielding filter 540 . Accordingly, vibration generated in the cover plate 580 when the second heat source module 500 operates may be reduced.

도 21을 보면, 상기 서포터(520)에는 방열을 위한 복수개의 방열슬릿(525)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 서포터(520)에는 상기 코일베이스(560)와의 결합을 위한 제1체결홀(526)이 형성될 수 있다. 스크류(미도시)와 같은 체결구가 상기 제1체결홀(526)에 결합되면, 상기 서포터(520)와 상기 코일베이스(560)가 조립될 수 있다. Referring to FIG. 21 , a plurality of heat dissipation slits 525 for heat dissipation may be formed in the supporter 520 . In addition, a first fastening hole 526 for coupling with the coil base 560 may be formed in the supporter 520 . When a fastener such as a screw (not shown) is coupled to the first fastening hole 526 , the supporter 520 and the coil base 560 may be assembled.

상기 서포터(520)에는 가이드돌기(527)가 구비될 수 있다. 상기 가이드돌기(527)는 상기 장착브라켓(530)에 형성된 가이드홀(537)에 끼워질 수 있다. 상기 가이드돌기(527)가 상기 서포터(520)에 끼워지면, 상기 서포터(520)와 상기 장착브라켓(530) 사이의 초기 위치가 정렬될 수 있다. 그리고 상기 서포터(520)의 제2체결홀(528)과 상기 장착브라켓(530)의 브라켓체결홀(538)이 연결되면, 여기에 볼트나 스크류와 같은 체결구(미도시)가 채워질 수 있다. A guide protrusion 527 may be provided on the supporter 520 . The guide protrusion 527 may be inserted into a guide hole 537 formed in the mounting bracket 530 . When the guide protrusion 527 is inserted into the supporter 520, an initial position between the supporter 520 and the mounting bracket 530 may be aligned. Further, when the second fastening hole 528 of the supporter 520 and the bracket fastening hole 538 of the mounting bracket 530 are connected, fasteners (not shown) such as bolts or screws may be filled therein.

상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이를 연결할 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 대략 원형틀 형상이고, 중심부에는 브라켓관통부(532)가 형성될 수 있다. 도 19에서 보듯이, 상기 장착브라켓(530)은 상대적으로 직경이 넓은 브라켓하부(531)과, 직경이 좁은 브라켓상부(534)가 포함될 수 있다. 그리고 상기브라켓하부(531)와 브라켓상부(534) 사이는 경사진 형태의 브라켓연결부(533)에 의해 연결될 수 있다. The mounting bracket 530 may connect between the base plate 510 and the supporter 520 . The mounting bracket 530 has a substantially circular frame shape, and a bracket penetrating portion 532 may be formed in the center thereof. As shown in FIG. 19 , the mounting bracket 530 may include a lower bracket portion 531 having a relatively wide diameter and an upper bracket portion 534 having a relatively narrow diameter. Also, the bracket lower portion 531 and the bracket upper portion 534 may be connected by an inclined bracket connecting portion 533.

이때, 상기 장착브라켓(530)이 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이에 배치되므로, 적어도 상기 장착브라켓(530)의 높이만큼 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이가 이격될 수 있다. 상기 베이스플레이트(510)와 상기 서포터(520) 사이의 이격된 공간에는 상기 코일조립체(550)가 배치될 수 있다. 상기 브라켓연결부(533)의 높이가 상기 장착브라켓(530)의 높이가 될 수 있다. At this time, since the mounting bracket 530 is disposed between the base plate 510 and the supporter 520, the distance between the base plate 510 and the supporter 520 is at least equal to the height of the mounting bracket 530. can be separated The coil assembly 550 may be disposed in the spaced apart space between the base plate 510 and the supporter 520 . The height of the bracket connection part 533 may be the height of the mounting bracket 530 .

본 실시례에서 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510) 및 상기 서포터(520)와는 별개물로 구성되지만, 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510) 또는 상기 서포터(520)의 일부일 수도 있다. 즉, 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스플레이트(510)의 일부이거나, 상기 서포터(520)의 일부일 수도 있는 것이다. 이 경우에는 별개물인 상기 장착브라켓(530)은 생략될 수 있다. In this embodiment, the mounting bracket 530 is composed of a separate material from the base plate 510 and the supporter 520, but the mounting bracket 530 is a part of the base plate 510 or the supporter 520. may be part That is, the mounting bracket 530 may be a part of the base plate 510 or a part of the supporter 520 . In this case, the mounting bracket 530, which is a separate object, may be omitted.

도 21과 도 22에서 보듯이, 상기 브라켓상부(534)는 상기 안착부(515)의 하부에 적층될 수 있는데, 상기 브라켓상부(534)는 상기 안착펜스(516)와 상기 함몰부(514) 사이에 배치된다고 볼 수 있다. 상기 브라켓상부(534)와 상기 베이스플레이트(510) 사이는 용접을 통해 결합될 수 있다. As shown in FIGS. 21 and 22, the bracket upper portion 534 may be stacked on the lower portion of the seating portion 515, and the bracket upper portion 534 includes the seating fence 516 and the depression portion 514. It can be seen that they are placed in between. The bracket upper part 534 and the base plate 510 may be coupled through welding.

상기 브라켓연결부(533)에는 방열을 위한 브라켓방열홀(535)이 형성될 수 있다. 상기 브라켓방열홀(535)은 측방으로 개방될 수 있다. 상기 브라켓방열홀(535)을 통해서 상기 서포터(520)와 상기 베이스플레이트(510) 사이의 열이 방출될 수 있고, 반대로 외부의 공기가 상기 브라켓방열홀(535)로 유입되어 상기 코일조립체(550)를 냉각시킬 수도 있다. A bracket heat dissipation hole 535 for heat dissipation may be formed in the bracket connection part 533 . The bracket heat dissipation hole 535 may be opened laterally. Heat between the supporter 520 and the base plate 510 can be discharged through the bracket heat dissipation hole 535, and conversely, outside air is introduced into the bracket heat dissipation hole 535 to form the coil assembly 550. ) can be cooled.

한편, 상기 브라켓하부(531)는 상기 서포터(520)의 가장자리 부분과 결합될 수 있다. 상기 브라켓하부(531)에는 상기 가이드홀(537)이 형성되고, 상기 가이드홀(537)에는 앞서 설명한 상기 서포터(520)의 가이드돌기(527)가 끼워질 수 있다. 도면부호 538은 앞서 상기 서포터(520)의 제2체결홀(528)과 연결되는 브라켓체결홀(538)을 나타낸 것이다. 따라서 상기 브라켓하부(531)는 상기 서포터(520)와 스크류 등을 통해 결합될 수 있다. Meanwhile, the bracket lower portion 531 may be coupled to an edge portion of the supporter 520 . The guide hole 537 is formed in the lower part 531 of the bracket, and the guide protrusion 527 of the supporter 520 described above may be inserted into the guide hole 537 . Reference numeral 538 denotes a bracket fastening hole 538 connected to the second fastening hole 528 of the supporter 520 above. Accordingly, the bracket lower portion 531 may be coupled to the supporter 520 through a screw or the like.

상기 커버플레이트(580)와 상기 코일조립체(550)의 사이에는 차폐필터(540)가 배치될 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 대략 원판구조이고, 상기 워킹코일(570)의 상부를 덮을 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 상기 제1열원모듈(400)에서 발생된 전자파가 상기 워킹코일(570)로 전달되지 않도록 할 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 그라파이트(Graphite), 그래핀(Graphene), 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트, 그라파이트(Graphite), 그래핀(Graphene) 중 어느 하나로 구성될 수 있다.A shielding filter 540 may be disposed between the cover plate 580 and the coil assembly 550 . The shielding filter 540 has a substantially disk structure and may cover the top of the working coil 570 . The shielding filter 540 may prevent electromagnetic waves generated from the first heat source module 400 from being transferred to the working coil 570 . The shielding filter 540 may be made of any one of graphite, graphene, carbon fabric, carbon paper, carbon felt, graphite, and graphene.

이처럼, 상기 차폐필터(540)가 그라파이트, 그래핀, 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트 중 어느 하나로 구성되는 경우, 차폐필터(540)는 높은 전기 전도도로 인해 뛰어난 마이크로파 차폐 성능을 보일 수 있다. 또한, 상기 차폐필터(540)는 제2열원모듈(500)에 의한 가열은 유지시켜주므로, 제2열원모듈(500)의 가열 성능을 최대화할 수 있다. 또한, 상기 차폐필터(540)가 그라파이트, 그래핀, 카본 직물, 카본 페이퍼, 카본 펠트 중 어느 하나로 구성되면 높은 열 전도도로 인해 마이크로파에 의해 가열된 열을 방출하기에 용이할 수 있다. As such, when the shielding filter 540 is made of any one of graphite, graphene, carbon fabric, carbon paper, and carbon felt, the shielding filter 540 may exhibit excellent microwave shielding performance due to high electrical conductivity. In addition, since the shielding filter 540 maintains heating by the second heat source module 500, heating performance of the second heat source module 500 can be maximized. In addition, if the shielding filter 540 is made of any one of graphite, graphene, carbon fabric, carbon paper, and carbon felt, it may be easy to dissipate heat heated by microwaves due to its high thermal conductivity.

본 실시례에서, 상기 차폐필터(540)는 그라파이트시트와 마이카시트(운모)가 적층되어 구성될 수 있다. 이때 마이카시트가 상대적으로 그라파이트시트 보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 상기 그라파이트시트의 두께는 0.2mm 일때, 마이카시트의 두께는 1.0mm 일 수 있다. In this embodiment, the shielding filter 540 may be configured by stacking a graphite sheet and a mica sheet (mica). At this time, the mica sheet may be relatively thicker than the graphite sheet. For example, when the thickness of the graphite sheet is 0.2 mm, the thickness of the mica sheet may be 1.0 mm.

상기 차폐필터(540)의 직경은 상기 워킹코일(570)의 직경 보다 크고, 상기 커버플레이트(580) 및 서포터(520)의 직경 보다는 작을 수 있다. 또한, 상기 차폐필터(540)의 직경은 상기 베이스홀(512)의 직경 보다 크고, 상기 코일베이스(560)의 직경 보다 작을 수 있다. 이에 따라 상기 차폐필터(540)는 상기 워킹코일(570)의 상부를 완전히 덮어 상기 워킹코일(570)로 전달되는 마이크로파를 차단할 수 있다. 반대로, 상기 차폐필터(540)는 상기 워킹코일(570)이 발생시키는 자기장은 커버플레이트(580)를 통해서 원활하게 상부로 전달할 수 있다. The diameter of the shielding filter 540 may be larger than that of the working coil 570 and smaller than the diameters of the cover plate 580 and the supporter 520 . Also, a diameter of the shielding filter 540 may be larger than that of the base hole 512 and smaller than a diameter of the coil base 560 . Accordingly, the shielding filter 540 may completely cover the upper part of the working coil 570 to block microwaves transmitted to the working coil 570 . Conversely, the shielding filter 540 can smoothly transfer the magnetic field generated by the working coil 570 upward through the cover plate 580 .

상기 차폐필터(540)는 별도의 체결구 없이 상기 제2열원모듈(500)에 고정될 수 있다. 만약 체결구가 사용된다면, 체결구를 체결하기 위한 구멍이나, 나사산 등을 통해서 마이크로파가 워킹코일(570) 쪽으로 유입되어 워킹코일(570)에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 구멍의 모서리나 날카로운 나사산 부분에는 전계가 집중되어 아크 방전이 발생될 수 있고, 화재의 위험이 있다. 따라서, 본 실시례에서는 체결구 없이 차폐필터(540)를 고정하기 위한 구조가 적용된다. The shielding filter 540 may be fixed to the second heat source module 500 without a separate fastener. If a fastener is used, microwaves may be introduced toward the working coil 570 through a hole for fastening the fastener or a screw thread to affect the working coil 570 . In addition, arc discharge may occur due to concentration of an electric field at the corner of the hole or a sharp threaded portion, and there is a risk of fire. Therefore, in this embodiment, a structure for fixing the shielding filter 540 without fasteners is applied.

상기 차폐필터(540)는 상기 베이스플레이트(510)의 필터커버부(513)와 상기 코일베이스(560)의 필터지지부(561) 사이에서 가압될 수 있다. 상기 필터커버부(513)와 상기 필터지지부(561)는 상기 차폐필터(540)의 가장자리를 가압할 수 있는데, 보다 정확하게는 상기 필터커버부(513)는 상기 차폐필터(540)의 상면에 면접촉되고, 상기 필터지지부(561)는 상기 차폐필터(540)의 저면에 면접촉될 수 있다. 이러한 면접촉구조는 상기 차폐필터(540)와 베이스플레이트(510) 및 코일베이스(560) 사이의 틈을 줄이고, 마이크로파의 유입을 차단할 수 있다. The shielding filter 540 may be pressed between the filter cover part 513 of the base plate 510 and the filter support part 561 of the coil base 560 . The filter cover part 513 and the filter support part 561 may press the edge of the shielding filter 540. More precisely, the filter cover part 513 is on the upper surface of the shielding filter 540. In addition, the filter support part 561 may be in surface contact with the lower surface of the shielding filter 540 . This surface contact structure can reduce the gap between the shielding filter 540, the base plate 510, and the coil base 560, and block the inflow of microwaves.

도 22를 보면, 상기 필터커버부(513)에서 상기 함몰부(514)로 이어지는 부분에 형성된 제1경사부(513a)와, 코일베이스(560)의 제2경사부(561a)는 서로 마주볼 수 있다. 그리고 상기 제1경사부(513a)와 상기 제2경사부(561a)의 사이 간격은 상기 차폐필터(540)의 가장자리에서 멀어질수록 점점 작아질 수 있다. 이에 따라 상기 제1경사부(513a)와 상기 제2경사부(561a)는 상기 차폐필터(540)의 가장자리를 강하게 가압할 뿐 아니라, 상기 차폐필터(540)의 가장자리 부분이 외부와 접촉되는 경로를 차단할 수 있다. Referring to FIG. 22 , the first inclined portion 513a formed in the portion extending from the filter cover portion 513 to the recessed portion 514 and the second inclined portion 561a of the coil base 560 face each other. can Further, the distance between the first inclined portion 513a and the second inclined portion 561a may gradually decrease as the distance from the edge of the shielding filter 540 increases. Accordingly, the first inclined portion 513a and the second inclined portion 561a not only strongly press the edge of the shielding filter 540, but also the path through which the edge of the shielding filter 540 contacts the outside. can block

다시 말해, 상기 제1경사부(513a)와 상기 제2경사부(561a)는 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이의 간격을 줄일 수 있다. 이에 따라 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이가 X축 및 Y축 방향으로 정렬될 수 있고, 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이의 틈으로 상기 제1열원모듈(400)에서 발생한 전자파가 누설되는 것을 방지할 수 있다. 이때, 상기 제1경사부(513a)는 상기 차폐필터(540)의 끝부분을 도 21의 화살표① 방향으로 가압할 수 있고, 상기 차폐필터(540)는 X축 및 Y축 방향으로 각각 고정될 수 있다. 따라서 스크류와 같은 체결구를 사용하지 않더라도, 상기 차폐필터(540)가 견고하게 고정될 수 있다. In other words, the first inclined portion 513a and the second inclined portion 561a may reduce the distance between the base plate 510 and the coil base 560 . Accordingly, the base plate 510 and the coil base 560 can be aligned in the X-axis and Y-axis directions, and the first heat source is formed through a gap between the base plate 510 and the coil base 560. Electromagnetic waves generated in the module 400 may be prevented from leaking. At this time, the first inclined portion 513a may press the end of the shielding filter 540 in the direction of arrow ① in FIG. 21, and the shielding filter 540 may be fixed in the X-axis and Y-axis directions, respectively. can Therefore, the shielding filter 540 can be firmly fixed without using fasteners such as screws.

본 실시례에서, 상기 제1경사부(513a)와 상기 제2경사부(561a)는 상기 차폐필터(540)의 반경방향(X축 방향)을 기준으로 상기 차폐필터(540)의 외측단부 보다 바깥쪽에서 서로 마주보게 배치될 수 있다. 상기 제1경사부(513a)와 상기 제2경사부(561a)가 상기 차폐필터(540)의 외측단부의 바깥쪽에서 서로 마주보게 되면, 상기 제1경사부(513a)와 상기 제2경사부(561a)가 서로 마주보는 구간이 더 길어질 수 있다. 이에 따라 외부 물질이 상기 차폐필터(540)의 외측단부로 접촉될 수 있는 경로는 길고 좁은 통로가 되고, 외부 이물질의 차단이 보다 효과적으로 이루어질 수 있다. In this embodiment, the first inclined portion 513a and the second inclined portion 561a are larger than the outer end of the shielding filter 540 based on the radial direction (X-axis direction) of the shielding filter 540. They may be placed facing each other from the outside. When the first inclined part 513a and the second inclined part 561a face each other outside the outer end of the shielding filter 540, the first inclined part 513a and the second inclined part ( The section in which 561a) faces each other may be longer. Accordingly, the path through which external substances can come into contact with the outer end of the shielding filter 540 becomes a long and narrow passage, and external foreign substances can be blocked more effectively.

또한, 도 21과 도 22에서 보듯이, 상기 워킹코일(570)의 외측단부와 상기 차폐필터(540)의 외측단부는 상기 워킹코일(540)의 반경방향을 따라 서로 이격될 수 있다. 이것은 상기 코일베이스(560)의 필터지지부(561)가 상기 워킹코일(570)의 외측단부 보다 반경방향을 따라 먼 위치에 구비되기 때문이다. 특히, 본 실시례에서는 상기 워킹코일(570)의 외측단부와 필터지지부(561) 사이에는 일종의 빈 공간인 이격공간이 형성될 수 있다. 따라서, 전자파가 유입될 수 있는 필터커버부(513)-차폐필터(540)의 외측단부-필터지지부(561)의 틈이 워킹코일(570)로부터 멀리 이격될 수 있고, 마이크로파가 워킹코일(570)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. In addition, as shown in FIGS. 21 and 22 , the outer end of the working coil 570 and the outer end of the shielding filter 540 may be spaced apart from each other along the radial direction of the working coil 540 . This is because the filter support 561 of the coil base 560 is provided at a farther position along the radial direction than the outer end of the working coil 570 . In particular, in this embodiment, a sort of empty space, a separation space, may be formed between the outer end of the working coil 570 and the filter support 561 . Therefore, the gap between the filter cover part 513 through which electromagnetic waves can be introduced - the outer end of the shielding filter 540 - the filter support part 561 can be spaced far from the working coil 570, and the microwaves can pass through the working coil 570. ) can be prevented.

한편, 도 20에는 코일조립체(550)의 구조가 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 코일조립체(550)의 코일베이스(560)에는 대략 원형의 베이스몸체(561)가 있고, 여기에는 복수의 코일가이드(565)가 구비될 수 있다. 상기 코일가이드(565)는 서로 직경을 달리하는 복수의 동심원 구조일 수 있다. 상기 코일가이드들(565)의 사이에는 코일장착홈(566)이 함몰될 수 있고, 상기 코일장착홈(566)에는 워킹코일(570)이 감길 수 있다. 도면부호 563은 상기 코일베이스(560)의 강도 보강을 위한 보강리브를 나타낸다. Meanwhile, the structure of the coil assembly 550 is shown in FIG. 20 . As can be seen, the coil base 560 of the coil assembly 550 has a substantially circular base body 561, and a plurality of coil guides 565 may be provided therein. The coil guide 565 may have a structure of a plurality of concentric circles having different diameters. A coil mounting groove 566 may be recessed between the coil guides 565 , and a working coil 570 may be wound around the coil mounting groove 566 . Reference numeral 563 denotes a reinforcing rib for reinforcing the strength of the coil base 560 .

상기 코일조립체(550)의 중심부에는 고정하우징(577)이 구비될 수 있고, 상기 고정하우징(577)에는 제1온도센서(578)가 배치될 수 있다. 상기 제1온도센서(578)는 상기 제2열원모듈(500)의 온도를 측정할 수 있다. 상기 제1온도센서(578)가 측정한 제2열원모듈(500)의 온도를 기준으로, 사용자는 상기 제2열원모듈(500)의 온도를 조절할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 코일조립체(550)에는 상기 워킹코일(570)에 의해 형성되는 자계의 밀도를 높이기 위하여 산화철(Fe2O3)을 주성분으로 하는 세라믹 자성체인 페라이트(Ferrite)가 더 포함될 수도 있다. A fixed housing 577 may be provided at the center of the coil assembly 550, and a first temperature sensor 578 may be disposed in the fixed housing 577. The first temperature sensor 578 may measure the temperature of the second heat source module 500 . Based on the temperature of the second heat source module 500 measured by the first temperature sensor 578, the user can adjust the temperature of the second heat source module 500. Although not shown, the coil assembly 550 may further include ferrite, a ceramic magnetic material containing iron oxide (Fe2O3) as a main component, in order to increase the density of the magnetic field formed by the working coil 570.

상기 베이스플레이트(510)의 베이스홀(512)에는 커버플레이트(580)가 배치될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 대략 원판형상일 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 베이스홀(512)을 덮고, 제2열원모듈(500)의 상면을 평면구조로 만들 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 워킹코일(570)의 자기장이 통과하도록 비금속 성분으로 만들어질 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 열 등에 대한 내열성을 갖는 유리 소재(예를 들어, 세라믹 글래스(ceramics glass))로 구성될 수 있다. 상기 커버플레이트(580)는 상기 차폐필터(540)의 열을 분산시킬 수도 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 베이스플레이트(510)의 아래에는 단열재가 더 포함될 수도 있다. A cover plate 580 may be disposed in the base hole 512 of the base plate 510 . The cover plate 580 may have a substantially disc shape. The cover plate 580 may cover the base hole 512 and make an upper surface of the second heat source module 500 have a flat structure. The cover plate 580 may be made of a non-metallic component to allow the magnetic field of the working coil 570 to pass through. The cover plate 580 may be made of a glass material having heat resistance (eg, ceramic glass). The cover plate 580 may dissipate heat from the shielding filter 540 . Although not shown, an insulating material may be further included under the base plate 510 .

도 23 내지 도 26을 참조하여 상기 제2열원모듈(500)이 조립되는 과정을 살펴보기로 한다. 먼저 도 23에서 보듯이 상기 베이스플레이트(510)가 뒤집힌 상태에서 상기 베이스플레이트(510)에는 장착브라켓(530)이 결합될 수 있다. 상기 장착브라켓(530)은 상기 베이스홀(512)의 주변에 배치될 수 있다. 도 21을 참조하면, 상기 장착브라켓(530)의 브라켓상부(534)가 상기 베이스플레이트(510)의 안착부(515)에 적층될 수 있다. 이 상태에서 상기 브라켓상부(534)와 상기 안착부(515)는 서로 용접 등의 방식으로 결합될 수 있다. A process of assembling the second heat source module 500 will be described with reference to FIGS. 23 to 26 . First, as shown in FIG. 23 , a mounting bracket 530 may be coupled to the base plate 510 in an inverted state. The mounting bracket 530 may be disposed around the base hole 512 . Referring to FIG. 21 , the bracket upper portion 534 of the mounting bracket 530 may be stacked on the seating portion 515 of the base plate 510 . In this state, the upper bracket 534 and the seating portion 515 may be coupled to each other by welding or the like.

이 상태에서, 상기 베이스플레이트(510)의 베이스홀(512)을 가리도록 상기 차폐필터(540)가 결합될 수 있다. 상기 차폐필터(540)는 상기 베이스플레이트(510)에 단순히 안착될 뿐이며, 용접이나 체결구에 의한 체결공정은 이루어지지 않는다. 도 24에는 상기 차폐필터(540)가 베이스플레이트(510)의 안착부(515)에 안착된 모습이 도시되어 있다. 이때 도 21을 참조하면, 상기 차폐필터(540)의 가장자리는 상기 베이스플레이트(510)의 함몰부(514)에 의해 위치가 안내될 수 있다. In this state, the shielding filter 540 may be coupled to cover the base hole 512 of the base plate 510 . The shielding filter 540 is simply seated on the base plate 510, and a fastening process by welding or fasteners is not performed. 24 shows a state in which the shielding filter 540 is seated on the seating portion 515 of the base plate 510. At this time, referring to FIG. 21 , the position of the edge of the shielding filter 540 may be guided by the concave portion 514 of the base plate 510 .

이어서, 상기 차폐필터(540)의 위쪽에는 코일조립체(550)와 서포터(520)가 적층될 수 있다. 상기 코일조립체(550)의 코일베이스(560)는 상기 차폐필터(540) 보다 크기 때문에 상기 차폐필터(540)를 완전히 가릴 수 있다. 도 21과 도 22를 참조하면, 상기 코일베이스(560)의 필터지지부(561)는 상기 차폐필터(540)의 가장자리에 면접촉될 수 있다. Subsequently, a coil assembly 550 and a supporter 520 may be stacked on top of the shielding filter 540 . Since the coil base 560 of the coil assembly 550 is larger than the shielding filter 540, it can completely cover the shielding filter 540. Referring to FIGS. 21 and 22 , the filter support 561 of the coil base 560 may be in surface contact with the edge of the shielding filter 540 .

이 상태에서, 상기 서포터(520)가 상기 코일조립체(550)의 위쪽에 안착되고, 상기 서포터(520)와 상기 코일베이스(560)는 스크류 등 체결구에 의해 서로 체결될 수 있다. 또한, 상기 서포터(520)와 상기 장착브라켓(530)도 스크류 등 체결구에 의해 서로 체결될 수 있다. 이때, 상기 장착브라켓(530)은 먼저 상기 베이스플레이트(510)와 결합된 상태이므로, 상기 장착브라켓(530)을 매개로 하여 상기 서포터(520)와 상기 코일조립체(550)도 상기 베이스플레이트(510)에 결합될 수 있다. 이와 같은 상태가 도 26에 도시되어 있다. In this state, the supporter 520 may be seated above the coil assembly 550, and the supporter 520 and the coil base 560 may be fastened to each other by a fastener such as a screw. In addition, the supporter 520 and the mounting bracket 530 may also be fastened to each other by fasteners such as screws. At this time, since the mounting bracket 530 is first coupled to the base plate 510, the supporter 520 and the coil assembly 550 are also connected to the base plate 510 via the mounting bracket 530. ) can be combined. Such a state is shown in FIG. 26 .

이 과정에서, 상기 차폐필터(540)는 상기 베이스플레이트(510)와 상기 코일베이스(560) 사이에서 가압될 수 있다. 즉, 상기 차폐필터(540)는 상기 안착부(515) 및 상기 필터지지부(561)에 양쪽면에 면접촉되고, 별도의 체결구 없이도 가압되어 견고하게 고정될 수 있는 것이다. In this process, the shielding filter 540 may be pressed between the base plate 510 and the coil base 560 . That is, the shielding filter 540 is in surface contact with both sides of the mounting portion 515 and the filter support portion 561, and can be pressurized and firmly fixed without a separate fastener.

다음으로 도 27 내지 도 31을 참조하여 제3열원모듈(600)에 대해 설명하기로 한다. 상기 제3열원모듈(600)은 상기 케이스(100,200)의 상부에 배치된다. 상기 제3열원모듈(600)은 상기 캐비티(S)의 내부에 복사열을 발생시킬 수 있다. 이를 위해서 상기 제3열원모듈(600)에는 히터부(610, 도 28참조)가 구비될 수 있다. 상기 히터부(610)는 아래쪽 즉 상기 캐비티(S)를 향해 복사열을 발생시키고, 조리물의 상부를 가열할 수 있다. 상기 히터부(610)는 그라파이트 히터(Graphite Heater)일 수 있다. 이러한 히터부는 일종의 브로일(broil) 히터역할을 할 수 있는데, 상기 히터부는 직화열이나 복사열을 이용한 그릴(gril) 용도에 사용될 수 있다. Next, the third heat source module 600 will be described with reference to FIGS. 27 to 31 . The third heat source module 600 is disposed above the cases 100 and 200 . The third heat source module 600 may generate radiant heat inside the cavity (S). To this end, the third heat source module 600 may include a heater unit 610 (see FIG. 28). The heater unit 610 may generate radiant heat downward, that is, toward the cavity S, and heat the upper portion of the food. The heater unit 610 may be a graphite heater. Such a heater unit may serve as a kind of broil heater, and the heater unit may be used for a grill using direct heat or radiant heat.

상기 제3열원모듈(600)은 상기 이너케이스(100) 또는 아웃케이스(200)에 고정될 수 있다. 본 실시례에서 상기 제3열원모듈(600)은 상기 단열상판(270)에 고정될 수 있다. 상기 제3열원모듈(600)은 제1전장실(ES1)에 배치된다고 볼 수 있다. 그리고 상기 제3열원모듈(600)의 상부에는 아웃상판(230)이 배치되어, 상기 제3열원모듈(600)은 차폐될 수 있다. 도 1을 보면, 상기 아웃상판(230)에 의해 제3열원모듈(600)이 차폐된 모습을 볼 수 있다. The third heat source module 600 may be fixed to the inner case 100 or the outer case 200 . In this embodiment, the third heat source module 600 may be fixed to the insulating top plate 270 . It can be seen that the third heat source module 600 is disposed in the first electrical compartment ES1. In addition, an outer top plate 230 is disposed above the third heat source module 600 so that the third heat source module 600 can be shielded. Referring to FIG. 1 , it can be seen that the third heat source module 600 is shielded by the outer top plate 230 .

또는 상기 제3열원모듈(600)은 상기 캐비티(S)의 바닥, 즉 상기 제2열원모듈(500) 방향으로 이동될 수도 있다. 상기 제3열원모듈(600)에는 무빙어셈블리(630)가 포함되어, 상기 히터부(610)를 이동시킬 수 있는 것이다. 본 실시례에서 상기 히터부(610)는 상하방향으로 이동하므로, 상기 히터부(610)는 승강된다고 표현할 수도 있다. Alternatively, the third heat source module 600 may be moved toward the bottom of the cavity S, that is, toward the second heat source module 500 . The moving assembly 630 is included in the third heat source module 600 to move the heater unit 610 . In this embodiment, since the heater unit 610 moves in the vertical direction, the heater unit 610 may be expressed as being elevated.

상기 제3열원모듈(600)은 상기 히터부(610)가 장착되고, 히터부(610)를 보호하는 무빙어셈블리(630)와, 상기 단열상판(270)에 구비되어 무빙어셈블리(630)의 상하 이동을 제어하는 고정어셈블리(640)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제3열원모듈(600)에는 상기 무빙어셈블리(630)의 일측에 구비되어 무빙어셈블리(630)가 상기 고정어셈블리(640)에 이동 가능하게 연결되도록 하는 링크어셈블리(650)가 더 포함될 수 있다. 이하에서는 이들 구조를 설명하기로 한다. The third heat source module 600 includes a moving assembly 630 to which the heater unit 610 is mounted and which protects the heater unit 610, and is provided on the insulating top plate 270 to move the moving assembly 630 up and down. A fixing assembly 640 for controlling movement may be included. Further, the third heat source module 600 may further include a link assembly 650 provided on one side of the moving assembly 630 so that the moving assembly 630 is movably connected to the fixed assembly 640. there is. These structures will be described below.

상기 무빙어셈블리(630)는 상기 이너케이스(100) 및 아웃케이스(200)와 별개로 이루어져 상기 캐비티(S) 내부를 상하로 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 상기 무빙어셈블리(630)는 적어도 상기 히터부(610)의 측방을 감싸도록 구성되어, 상기 히터부(610)의 열기가 하측으로 집중되고 측방으로는 발산되지 않도록 구성됨이 바람직하다.The moving assembly 630 may be installed separately from the inner case 100 and the outer case 200 so as to move vertically inside the cavity S. It is preferable that the moving assembly 630 is configured to cover at least a side of the heater unit 610 so that heat from the heater unit 610 is concentrated downward and not dissipated to the side.

상기 무빙어셈블리(630)는 여러 단계의 높이를 가질 수 있다. 예를 들어 상기 무빙어셈블리(630)는 가장 높이 위치한 제1단계, 중간 높이의 제2단계 그리고 가장 아래쪽에 위치한 제3단계의 높이를 가질 수 있다. 상기 무빙어셈블리(630)가 제3단계의 높이일 때 조리물에 전해지는 히터부(610)의 열이 가장 강할 수 있다. 상기 메인제어부(700)는 상기 무빙어셈블리(630)의 높이를 단계별로 조절할 수 있다. The moving assembly 630 may have several levels of height. For example, the moving assembly 630 may have a first stage located at the highest level, a second stage at an intermediate height, and a third stage located at the lowest level. When the moving assembly 630 is at the height of the third stage, the heat of the heater unit 610 transmitted to the food may be the strongest. The main controller 700 may adjust the height of the moving assembly 630 step by step.

상기 무빙어셈블리(630)는 상기 히터부(610)를 감싸 보호하는 히터하우징(632)과, 상기 히터하우징(632)의 일단에 구비되어 열이나 전자파를 차단하는 절연부재(635)를 포함할 수 있다. 상기 히터하우징(632)은 도시된 바와 같이 사각박스 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 히터하우징(632)의 바닥면에는 상기 히터부(610)의 열기가 통과 가능한 하나 이상의 홀(hole)이 상하로 관통되게 형성될 수 있다.The moving assembly 630 may include a heater housing 632 that surrounds and protects the heater unit 610 and an insulating member 635 provided at one end of the heater housing 632 to block heat or electromagnetic waves. there is. As shown, the heater housing 632 may have a rectangular box shape. One or more holes through which hot air from the heater unit 610 can pass may be vertically formed on the bottom surface of the heater housing 632 .

상기 히터하우징(632)은 후술할 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새를 통과하여 상하로 이동될 수 있다. 따라서, 상기 히터하우징(632)은 상방이 개구된 사각박스 형상을 가지며, 소정의 두께를 가진다. 상기 히터하우징(632)의 네 측면의 두께는 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새 크기보다 작게 형성됨이 바람직하다.The heater housing 632 may move up and down through a gap between the fixing frame 641 and the protective cover 276 to be described later. Accordingly, the heater housing 632 has a rectangular box shape with an open top and a predetermined thickness. It is preferable that the thickness of the four sides of the heater housing 632 is smaller than the size of the gap between the fixing frame 641 and the protective cover 276 .

상기 히터하우징(632)에는 후술할 고정가이드(642)가 선택적으로 수용되는 가이드홈(633)이 형성될 수 있다. 즉, 도 28에 도시된 바와 같이 상기 히터하우징(632)의 좌우 측면에는 상단으로부터 하측으로 소정 길이를 가지도록 함몰된 가이드홈(633)이 형성되며, 이러한 가이드홈(633)에는 상기 무빙어셈블리(630)가 상승할때 상기 고정가이드(642)의 프레임결합부(643)가 수용된다.A guide groove 633 in which a fixing guide 642 to be described later is selectively accommodated may be formed in the heater housing 632 . That is, as shown in FIG. 28, guide grooves 633 recessed from the top to the bottom to have a predetermined length are formed on the left and right sides of the heater housing 632, and the moving assembly ( 630) is raised, the frame coupling part 643 of the fixing guide 642 is accommodated.

상기 절연부재(635)는 도시된 바와 같이 사각틀 형상을 가질 수 있다. 상기 절연부재(635)의 측단은 상기 히터하우징(632)의 측단보다 더 외측으로 돌출되게 형성됨이 바람직하다. 즉 상기 절연부재(635)의 외관 크기는 상기 히터하우징(632)의 측방 크기보다 더 크게 형성되어 상기 무빙어셈블리(630)가 상승한 경우에 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이의 틈새를 통해 전자파가 외부로 누설되지 않도록 차단하는 역할을 할 수 있다.As shown, the insulating member 635 may have a square frame shape. It is preferable that the side end of the insulating member 635 protrudes outward more than the side end of the heater housing 632 . That is, the external size of the insulating member 635 is formed to be larger than the lateral size of the heater housing 632 so that when the moving assembly 630 rises, the gap between the fixed frame 641 and the protective cover 276 Through this, it can play a role in blocking electromagnetic waves from leaking to the outside.

상기 히터하우징(632)의 내부에는 상기 히터부(610)가 수용되어 고정될 수 있다. 상기 히터부(610)는 좌우 또는 전후로 길게 형성될 수 있으며 다수개가 구비되어 상기 히터하우징(632)의 내부 하단부에 설치됨이 바람직하다. 도 7을 보면, 총 세 개의 히터부(610)가 상기 무빙어셈블리(630)에 배치된 것을 볼 수 있다. The heater unit 610 may be accommodated and fixed inside the heater housing 632 . The heater unit 610 may be formed long in left and right or front and back, and it is preferable that a plurality of heater units 610 are installed at the inner lower end of the heater housing 632 . Referring to FIG. 7 , it can be seen that a total of three heater units 610 are disposed in the moving assembly 630 .

상기 세 개의 히터부(610)들은 독립적으로 동작될 수 있다. 즉, 상기 세 개의 히터부(610)들 중 어느 하나만 동작되거나, 두 개의 히터가 동작될 수도 있고, 세 개의 히터부(610)들이 동시에 동작될 수도 있다. 상기 메인제어부(700)는 상기 세 개의 히터부(610)들 중 동작되는 히터부(610)의 개수를 제어하거나, 세 개의 히터부(610)들이 동작되는 시간을 제어할 수 있고, 또는 상기 무빙어셈블리(630)와 히터부(610)의 높이를 제어할 수도 있다. The three heater units 610 may operate independently. That is, only one of the three heater units 610 may be operated, two heaters may be operated, or all three heater units 610 may be operated simultaneously. The main control unit 700 may control the number of heater units 610 that are operated among the three heater units 610, control the operating time of the three heater units 610, or the moving The heights of the assembly 630 and the heater unit 610 may be controlled.

다음으로 고정어셈블리(640)를 보면, 상기 고정어셈블리(640)는 상기 단열상판(270)의 상측에 고정 설치될 수 있다. 상기 고정어셈블리(640)는 상기 무빙어셈블리(630)가 상기 단열상판(270)의 상면에 지지된 상태로 상하 방향으로 이동하도록 지지할 수 있다. 그리고, 상기 고정어셈블리(640)에는 상기 링크어셈블리(650)의 작동에 의해 상기 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동하도록 강제하는 무빙제어수단(670)이 구비될 수 있다. Next, looking at the fixing assembly 640 , the fixing assembly 640 may be fixedly installed on the upper side of the heat insulation top plate 270 . The fixing assembly 640 may support the moving assembly 630 to move in the vertical direction while being supported on the top surface of the heat insulating top plate 270 . Also, a moving control means 670 for forcing the moving assembly 630 to move up and down by the operation of the link assembly 650 may be provided in the fixed assembly 640 .

상기 링크어셈블리(650)는 상기 무빙어셈블리(630)의 상부에 구비될 수 있다. 상기 링크어셈블리(650)는 하나 이상의 링크(link)를 포함하도록 구성되어, 상기 무빙어셈블리(630)가 상기 고정어셈블리(640)에 연결된 상태로 상하로 이동되도록 안내할 수 있다. 이때, 상기 링크어셈블리(650)의 상하단은 각각 상기 고정어셈블리(640)와 무빙어셈블리(630)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. The link assembly 650 may be provided on top of the moving assembly 630 . The link assembly 650 is configured to include one or more links, and may guide the moving assembly 630 to move up and down while being connected to the fixed assembly 640. At this time, upper and lower ends of the link assembly 650 may be rotatably connected to the fixed assembly 640 and the moving assembly 630, respectively.

상기 단열상판(270)은 상기 고정어셈블리(640)의 일부로 볼 수도 있다. 그리고, 상기 고정어셈블리(640)에는 상기 단열상판(270)의 상측에 구비되어 상기 무빙제어수단(670)을 지지하는 고정프레임(641)이 포함될 수 있다. The heat insulating top plate 270 may be regarded as a part of the fixing assembly 640 . Also, the fixing assembly 640 may include a fixing frame 641 provided on the upper side of the heat insulation top plate 270 to support the moving control unit 670 .

이때, 상기 고정프레임(641)은 상기 단열상판(270)의 상기 보호커버(276)와 이격되게 설치될 수 있다. 보다 상세하게는 상기 보호커버(276)도 상기 단열상판(270)와 같이 전체적으로는 사각형상을 가지도록 구성될 수 있으며, 이러한 보호커버(276)의 중앙부에도 상기 단열상판(270)과 같이 상하로 관통되는 홀(hole)이 형성되어 사각틀 형상을 가질 수 있다. 따라서, 이러한 상기 단열상판(270)과 상기 보호커버(276)의 중앙 홀(hole)을 통해 상기 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동할 수 있게 된다.In this case, the fixing frame 641 may be installed to be spaced apart from the protective cover 276 of the heat insulating top plate 270 . More specifically, the protective cover 276 may also be configured to have a rectangular shape as a whole like the insulating top plate 270, and the central portion of the protective cover 276 can also be vertically positioned like the insulating top plate 270. A through hole may be formed to have a rectangular frame shape. Therefore, the moving assembly 630 can move up and down through the central hole of the insulating top plate 270 and the protective cover 276 .

그리고, 상기 고정프레임(641)은 상기 보호커버(276)의 중앙부에 형성되는 사각 형상의 홀(hole)보다 작은 크기의 사각형상으로 이루어질 수 있다. 따라서 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이에는 소정 틈새가 형성되고, 이러한 틈새를 통해서 아래에서 설명할 무빙어셈블리(630)의 히터하우징(632)이 상하방향으로 이동할 수 있다. Also, the fixing frame 641 may be formed in a square shape smaller than a square hole formed in the central portion of the protective cover 276 . Therefore, a predetermined gap is formed between the fixed frame 641 and the protective cover 276, and the heater housing 632 of the moving assembly 630 to be described below can move vertically through this gap.

상기 고정프레임(641)은 상기 단열상판(270)의 상측에 고정 설치될 수 있다. 이를 위해 상기 단열상판(270)과 상기 고정프레임(641) 사이에는 고정가이드(642)가 더 구비될 수 있다. 상기 고정가이드(642)는 도시된 바와 같이 대략 '∩'형상(정면에서 볼 때)을 가질 수 있다. 따라서 상기 고정가이드(642)는 상단은 상기 고정프레임(641)과 결합되고, 하단은 상기 단열상판(270)이나 보호커버(276)에 고정될 수 있다.The fixing frame 641 may be fixedly installed on the upper side of the heat insulation top plate 270 . To this end, a fixing guide 642 may be further provided between the insulating top plate 270 and the fixing frame 641 . As shown, the fixing guide 642 may have a substantially '∩' shape (when viewed from the front). Accordingly, the fixing guide 642 may have an upper end coupled to the fixing frame 641 and a lower end fixed to the insulating top plate 270 or the protective cover 276 .

구체적으로는, 도 27에서 보듯이, 상기 고정가이드(642)는 상기 고정프레임(641)에 결합되는 프레임결합부(643)와, 상기 단열상판(270)이나 상기 보호커버(276)에 고정되는 어퍼결합부(644) 등으로 이루어질 수 있으며, 본 발명에서는 상기 고정가이드(642)의 하단인 어퍼결합부(644)가 상기 단열상판(270)의 상면에 체결되는 경우를 예시하고 있다.Specifically, as shown in FIG. 27, the fixing guide 642 is fixed to the frame coupling part 643 coupled to the fixing frame 641 and to the insulating top plate 270 or the protective cover 276. The upper coupling portion 644 may be formed, and the present invention illustrates a case in which the upper coupling portion 644, which is the lower end of the fixing guide 642, is fastened to the upper surface of the insulating top plate 270.

상기 고정어셈블리(640)에는 아래에서 설명할 이동브라켓(676)이나 리드너트(673) 등을 슬라이딩 가능하게 지지하는 슬라이딩레일(279)이 구비될 수 있다. 상기 슬라이딩레일(279)은 상기 고정프레임(641)의 상면에 좌우로 소정 길이를 가지도록 구비될 수 있다. 이러한 슬라이딩레일(279)에 아래에서 설명할 이동브라켓(676)이나 리드너트(673) 등이 좌우로 이동 가능하게 설치될 수 있다.The fixing assembly 640 may be provided with a sliding rail 279 that supports a moving bracket 676 or a lead nut 673 to be described below in a sliding manner. The sliding rail 279 may be provided to have a predetermined length on the upper surface of the fixing frame 641 in left and right directions. A moving bracket 676 or a lead nut 673 to be described below may be installed on the sliding rail 279 to be movable left and right.

상기 고정프레임(641)의 상측에는 무빙제어수단(670)도 구비될 수 있다. 상기 무빙제어수단(670)은 회전동력을 생성하는 모터(671)와, 상기 모터(671)의 일측에 구비되어 상기 모터(671)에서 생성되는 회전과 연동하여 회전하는 리드스크류(672) 및 상기 리드스크류(672)와 나사 결합에 의해 체결되는 리드너트(673) 등을 포함할 수 있다. A moving control means 670 may also be provided on the upper side of the fixed frame 641 . The moving control unit 670 includes a motor 671 generating rotational power, a lead screw 672 provided on one side of the motor 671 and rotating in conjunction with the rotation generated by the motor 671, and the A lead nut 673 fastened to the lead screw 672 by screwing may be included.

상기 모터(671)는 회전 동력을 생성하는 것으로 정밀한 회전 제어를 위해 스태핑모터(stepping motor) 등이 사용될 수 있다. 이러한 스태핑모터(stepping motor)는 펄스(Purse) 제어를 통해 회전각에 따라 순방향과 역방향의 회전 운동 공급이 가능할 수 있다.The motor 671 generates rotational power, and a stepping motor or the like may be used for precise rotation control. Such a stepping motor may be capable of supplying forward and reverse rotational motion according to a rotational angle through pulse control.

상기 리드스크류(672)는 도시된 바와 같이 소정 길이의 가는 원기둥 외면에 수나사가 형성된 것일 수 있다. 여기에는 상기 리드스크류(672)의 수나사와 대응되는 암나사를 가지는 리드너트(673)가 체결된다. 따라서, 상기 리드스크류(672)가 상기 모터(671)의 동력에 의해 회전하게 되면, 상기 리드너트(673)가 상기 리드스크류(672)을 따라 좌우로 이동하게 되는 것이다. 이와 같이 리드스크류(672,Lead Screw)와 리드너트(673)는 순/역방향 회전운동을 직선운동으로 변경하는 역할을 하게 된다.As shown, the lead screw 672 may have a male screw formed on an outer surface of a thin cylinder having a predetermined length. A lead nut 673 having a female screw corresponding to the male screw of the lead screw 672 is fastened to this. Accordingly, when the lead screw 672 is rotated by the power of the motor 671, the lead nut 673 moves left and right along the lead screw 672. In this way, the lead screw 672 and the lead nut 673 play a role of changing forward/reverse rotational motion into linear motion.

상기 모터(671)와 리드스크류(672) 사이에는, 상기 리드스크류(672)의 일단과 모터축을 연결하는 연결커플링(674)이 더 구비될 수 있다. 즉, 도 27에 도시된 바와 같이, 상기 리드스크류(672)의 우측단과 상기 모터(671)의 좌측으로 돌출된 모터축에는 연결커플링(674)이 더 구비될 수 있다.Between the motor 671 and the lead screw 672, a connection coupling 674 connecting one end of the lead screw 672 and a motor shaft may be further provided. That is, as shown in FIG. 27 , a connection coupling 674 may be further provided on the motor shaft protruding from the right end of the lead screw 672 and the left side of the motor 671 .

상기 모터(671)는 상기 고정어셈블리(640)에 고정 장착되는 고정브라켓(675)에 설치될 수 있고, 상기 리드너트(673)는 상기 고정어셈블리(640)에 이동 가능하게 설치되는 이동브라켓(676)에 장착될 수 있다. 상기 이동브라켓(676)은 상기 고정프레임(641)의 상측에서 상기 고정브라켓(675)과 근접하거나 멀어지도록 이동 가능하게 설치된다.The motor 671 may be installed on a fixing bracket 675 fixedly mounted on the fixing assembly 640, and the lead nut 673 may be installed on a movable bracket 676 movably installed on the fixing assembly 640. ) can be installed. The movable bracket 676 is installed to be movably close to or away from the fixing bracket 675 on the upper side of the fixing frame 641 .

구체적으로 살펴보면, 상기 고정프레임(641)은 고정가이드(642)에 의해 상기 단열상판(270)의 상측에 이격 설치되며, 상기 고정프레임(641)과 보호커버(276) 사이에는 일정 크기의 틈새가 형성되어 아래에서 설명할 히터하우징(632)의 이동 통로를 형성할 수 있다. Specifically, the fixing frame 641 is spaced apart from the upper side of the insulation top plate 270 by the fixing guide 642, and a gap of a certain size is formed between the fixing frame 641 and the protective cover 276. formed to form a moving passage of the heater housing 632 to be described below.

상기 고정브라켓(675)에 장착된 모터(671)의 회전에 따라 상기 리드스크류(672)가 회전하게 되면, 상기 리드너트(673)가 좌우로 이동하게 되므로 결국 이동브라켓(676)이 상기 슬라이딩레일(279)을 따라 좌우로 이동하게 된다.When the lead screw 672 rotates according to the rotation of the motor 671 mounted on the fixed bracket 675, the lead nut 673 moves left and right, so that the movable bracket 676 moves along the sliding rail. It moves left and right along (279).

상기 고정브라켓(675)과 이동브라켓(676)에는 상기 링크어셈블리(650)의 링크(link) 상단이 회전 가능하게 설치된다. 즉, 상기 링크어셈블리(650)에 구비되는 'X'자 형태의 링크(link) 좌우 상단이 각각 상기 고정브라켓(675)과 이동브라켓(676)에 연결되면, 상기 이동브라켓(676)의 좌우 이동에 따라 'X'자 링크(link)의 좌우 상단이 서로 근접하거나 멀어지게 되므로 상기 링크어셈블리(650)의 하단에 고정된 무빙어셈블리(630)가 상하로 이동하게 되는 것이다.An upper end of a link of the link assembly 650 is rotatably installed in the fixed bracket 675 and the movable bracket 676 . That is, when the left and right upper ends of the 'X' shaped links provided in the link assembly 650 are connected to the fixed bracket 675 and the movable bracket 676, respectively, the movable bracket 676 moves left and right. According to this, since the left and right upper ends of the 'X'-shaped links become closer or farther apart from each other, the moving assembly 630 fixed to the lower end of the link assembly 650 moves up and down.

한편, 상기 링크어셈블리(650)는 하나 이상의 링크를 포함하는 구성을 가지며, 상단은 상기 고정어셈블리(640)에 회전 가능하게 연결되고, 하단은 상기 무빙어셈블리(630)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. Meanwhile, the link assembly 650 has a configuration including one or more links, and has an upper end rotatably connected to the fixed assembly 640 and a lower end rotatably connected to the moving assembly 630 .

상기 링크어셈블리(650)는 전후로 일정 거리 이격되게 설치되는 한 쌍의 전방링크(651,652) 및 후방링크(653,654) 등으로 이루어질 수 있다. 상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 하단에는 상기 무빙어셈블리(630)와 결합되는 링크프레임(655)이 더 구비될 수 있다.The link assembly 650 may include a pair of front links 651 and 652 and rear links 653 and 654 installed at a predetermined distance apart from each other in the front and back. Link frames 655 coupled to the moving assembly 630 may be further provided at lower ends of the front links 651 and 652 and the rear links 653 and 654 .

그리고, 상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 좌우 하단 중 적어도 어느 하나는 상기 링크프레임(655)에 결합된 상태로 이동 가능하게 설치됨이 바람직하다. 구체적으로 살펴보면, 상기 한 쌍의 전방링크(651,652)는 'X'자 형상을 이루는 전방1링크(651)와 전방2링크(652)가 서로 교차하는 중심을 회전중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 그리고 상기 한 쌍의 후방링크(653,654)는 'X'자 형상을 이루는 후방1링크(653)와 후방2링크(654)가 서로 교차하는 중심을 회전중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. In addition, it is preferable that at least one of the left and right lower ends of the front links 651 and 652 and the rear links 653 and 654 be movably installed while being coupled to the link frame 655 . Specifically, the pair of front links 651 and 652 can be rotatably coupled with the center of rotation between the front 1 link 651 and the front 2 link 652 forming an 'X' shape as a rotation center. . Further, the pair of rear links 653 and 654 may be rotatably coupled to a center of rotation where the first rear link 653 and the second rear link 654 forming an 'X' shape cross each other.

서로 전후로 소정 거리 이격되게 설치되는 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단은 연결링크(658)에 의해 연결될 수 있으며, 상기 전방2링크(652)와 후방2링크(654)의 하단도 연결링크(658)에 의해 서로 연결될 수 있다.The lower ends of the front 1 link 651 and the rear 1 link 653 installed at a predetermined distance from each other may be connected by a connecting link 658, and the front 2 link 652 and the rear 2 link 654 The lower end of may also be connected to each other by a connecting link 658.

상기 전방링크(651,652)와 후방링크(653,654)의 좌우 하단 중 적어도 어느 하나는 상기 링크프레임(655)에 결합된 상태로 이동 가능하게 설치됨이 바람직하다. 본 실시례에서는 도시된 바와 같이 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단이 상기 링크프레임(655)의 좌우로 이동 가능하게 설치되는 경우를 예시하고 있다. It is preferable that at least one of the left and right lower ends of the front links 651 and 652 and the rear links 653 and 654 be movably installed while being coupled to the link frame 655 . In this embodiment, as shown, a case in which the lower ends of the front 1 link 651 and the rear 1 link 653 are movably installed to the left and right of the link frame 655 is illustrated.

따라서 상기 링크프레임(655)의 좌반부에는 상기 전방1링크(651)와 후방1링크(653)의 하단축이 삽입되어 좌우롤 이동 가능하도록 안내하는 1링크돌기홀(657)이 형성될 수 있다. Therefore, in the left half of the link frame 655, a 1-link protruding hole 657 may be formed in which the lower shafts of the front 1-link 651 and the rear 1-link 653 are inserted to guide the left and right roll movement. .

도 29에는 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치에 있는 모습이 도시되어 있고, 도 30에는 상기 무빙어셈블리(630)가 제2위치에 있는 모습이 도시되어 있다. 상기 무빙어셈블리(630)가 제2위치에 있으면, 상기 히터부(610)가 조리물에 보다 가깝게 위치하므로, 조리물을 보다 빠르게 가열할 수 있다. 도 30에서 보듯이, 상기 무빙어셈블리(630)가 제2위치에 있을 때에도, 상기 고정어셈블리(640)를 구성하는 고정가이드(642)와 모터(671) 등은 이동하지 않고 원위치에 고정되어 있다. 29 shows the moving assembly 630 in the first position, and FIG. 30 shows the moving assembly 630 in the second position. When the moving assembly 630 is in the second position, since the heater unit 610 is located closer to the food, the food can be heated more quickly. As shown in FIG. 30 , even when the moving assembly 630 is in the second position, the fixing guide 642 and the motor 671 constituting the fixing assembly 640 do not move and are fixed in their original position.

한편 도 31에는 상기 단열상판(270)에 배치된 복귀스위치(SW)가 눌려 ON 상태가 활성화된 모습이 도시되어 있다. 상기 복귀스위치(SW)는 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치에 복귀했음을 감지하기 위한 것이다. 상기 복귀스위치(SW)는 제1위치로 복귀하는 무빙어셈블리(630)에 의해 눌려 ON 상태가 될 수 있고, ON 상태가 되면 메인제어부(700)는 상기 무빙어셈블리(630)가 복귀했음을 알 수 있다. Meanwhile, FIG. 31 shows a state in which the ON state is activated by pressing the return switch (SW) disposed on the insulation top plate 270. The return switch (SW) is for detecting that the moving assembly 630 has returned to the first position. The return switch (SW) may be pressed by the moving assembly 630 returning to the first position and turned ON, and when turned ON, the main controller 700 may know that the moving assembly 630 has returned. .

상기 복귀스위치(SW)가 눌려 ON 상태가 되면, 상기 메인제어부(700)는 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치로 복귀함을 감지하고 상기 모터(671)를 중지시킬 수 있다. 즉, 상기 메인제어부(700)는 상기 모터(671)를 중지시켜 상기 무빙어셈블리(630)가 제1위치 보다 더 위쪽으로 상승하는 것을 방지할 수 있다. 본 실시례에서, 상기 무빙어셈블리(630)의 상승높이는 상기 복귀스위치(SW)로 제한할 수 있고, 상기 무빙어셈블리(630)의 하강높이는 상기 모터(671)의 회전수로 제한할 수 있다.When the return switch SW is pressed and turned ON, the main control unit 700 may detect that the moving assembly 630 returns to the first position and stop the motor 671 . That is, the main control unit 700 can stop the motor 671 to prevent the moving assembly 630 from rising higher than the first position. In this embodiment, the rising height of the moving assembly 630 can be limited by the return switch SW, and the falling height of the moving assembly 630 can be limited by the number of revolutions of the motor 671.

상기 복귀스위치(SW)는 상기 단열상판(270) 또는 상기 고정가이드(642)에 배치되어 상기 무빙어셈블리(630)의 이동과 무관하게 고정된 상태를 유지할 수 있다. 그리고, 상기 무빙어셈블리(630)에는 상기 복귀스위치(SW)를 눌러 동작시키는 작동핀(P)이 구비될 수 있다. 상기 작동핀(P)은 상기 무빙어셈블리(630)에 배치되므로, 상기 무빙어셈블리(630)와 함께 승강될 수 있다. The return switch (SW) is disposed on the insulating top plate 270 or the fixing guide 642 to maintain a fixed state regardless of the movement of the moving assembly 630. Also, the moving assembly 630 may be provided with an actuating pin (P) for operating by pressing the return switch (SW). Since the operating pin P is disposed on the moving assembly 630, it can be moved up and down together with the moving assembly 630.

이때, 상기 복귀스위치(SW)에는 탄성구동부(ED)가 구비될 수 있다. 상기 탄성구동부(ED)는 상기 작동핀(P)에 의해 실제로 눌리는 부품일 수 있다. 상기 작도인(P)이 상기 탄성구동부(ED)를 누르면, 상기 탄성구동부(ED)는 상기 복귀스위치(SW)를 누를 수 있다. 상기 작동핀(P)은 상단이 매우 좁은 핀 형태이므로, 상기 복귀스위치(SW)의 접점부를 정확하게 누르지 못할 수 있다. 본 실시례에서는 상기 작동핀(P)이 상기 탄성구동부(ED)의 넓은 면을 누르고, 탄성구동부(ED)가 다시 복귀스위치(SW)를 누르게 되므로, 안정적인 구동이 가능하다. At this time, the return switch (SW) may be provided with an elastic driving unit (ED). The elastic driving unit ED may be a part that is actually pressed by the operation pin P. When the drafter (P) presses the elastic driving unit (ED), the elastic driving unit (ED) can press the return switch (SW). Since the operating pin (P) has a pin shape with a very narrow upper end, it may not be possible to accurately press the contact portion of the return switch (SW). In this embodiment, since the operating pin (P) presses the wide surface of the elastic driving unit (ED) and the elastic driving unit (ED) presses the return switch (SW) again, stable driving is possible.

상기 복귀스위치(SW)와 탄성구동부(ED)는 모두 스위치브라켓(SB)에 구비될 수 있다. 상기 스위치브라켓(SB)은 상기 고정어셈블리(640)에 배치될 수 있다. 본 실시례에서 상기 스위치브라켓(SB)는 상기 고정어셈블리(640)의 고정가이드(642)에 배치될 수 있다. Both the return switch (SW) and the elastic driving unit (ED) may be provided in the switch bracket (SB). The switch bracket SB may be disposed on the fixing assembly 640 . In this embodiment, the switch bracket (SB) may be disposed on the fixing guide 642 of the fixing assembly 640.

도 30에서 보듯이, 본 실시례에서는 두 개의 복귀스위치(SW)가 상기 제3열원모듈(600)에 포함될 수 있다. 한 쌍의 복귀스위치(SW)는 한 쌍의 고정가이드(642)에 인접하게 각각 배치될 수 있다. 한 쌍의 복귀스위치(SW)들 중 어느 하나의 복귀스위치(SW)가 고장나더라도 나머지 복귀스위치(SW)가 정상적으로 작동하면 무빙어셈블리(630)가 제1위치로 복귀한 것을 감지할 수 있다. 물론, 상기 복귀스위치(SW)는 한 개만 구비될 수도 있다. As shown in FIG. 30 , in this embodiment, two return switches (SW) may be included in the third heat source module 600 . The pair of return switches (SW) may be disposed adjacent to the pair of fixing guides 642, respectively. Even if one of the pair of return switches (SW) is out of order, if the rest of the return switches (SW) operate normally, the return of the moving assembly 630 to the first position can be detected. Of course, only one return switch (SW) may be provided.

도 32를 참조하면, 본 실시례에는 거리센서(710)가 포함될 수 있다. 상기 거리센서(710)는 조리물의 존재 유무, 조리물의 두께 또는 조리물의 높이를 측정할 수 있다. 상기 거리센서(710)는 상기 조리물의 두께나 높이를 측정하고, 상기 메인제어부(700)는 측정된 정보에 따라 상기 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500) 또는 제3열원모듈(600)의 동작과 온도를 다르게 제어할 수도 있다. 또한, 상기 거리센서(710)는 조리시간에 따라 변하는 조리물의 두께나 높이를 측정하고, 상기 메인제어부(700)는 남은 조리시간이나 조리온도를 제어할 수도 있다. 상기 거리센서(710)는 적외선 센서일 수 있다. Referring to FIG. 32 , a distance sensor 710 may be included in this embodiment. The distance sensor 710 may measure the presence or absence of food, the thickness of food, or the height of food. The distance sensor 710 measures the thickness or height of the food, and the main control unit 700 operates the first heat source module 400, the second heat source module 500, or the third heat source module according to the measured information. The operation and temperature of 600 may be differently controlled. In addition, the distance sensor 710 may measure the thickness or height of food that changes according to the cooking time, and the main control unit 700 may control the remaining cooking time or cooking temperature. The distance sensor 710 may be an infrared sensor.

상기 거리센서(710)는 상기 단열상판(270)에는 배치될 수 있다. 도 3을 보면, 상기 단열상판(270)의 앞부분에 거리센서(710)가 배치된 모습을 볼 수 있다. 상기 거리센서(710)는 상기 아웃전판(240)에 가까운 상기 단열상판(270)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 거리센서(710)가 상기 단열상판(270)의 앞부분에 배치되면, 외부에서 유입되는 공기가 먼저 거리센서(710)를 거치게 되므로, 거리센서(710)가 효과적으로 냉각될 수 있다. The distance sensor 710 may be disposed on the insulating top plate 270 . Referring to FIG. 3 , it can be seen that the distance sensor 710 is disposed at the front of the insulating top plate 270 . The distance sensor 710 may be disposed on the top of the insulating top plate 270 close to the out front plate 240 . When the distance sensor 710 is disposed in front of the heat insulating top plate 270, air introduced from the outside passes through the distance sensor 710 first, so the distance sensor 710 can be effectively cooled.

상기 거리센서(710)는 상기 캐비티(S)의 중심부를 향할 수 있도록, 상기 단열상판(270)의 좌우폭을 기준으로 중심부에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 단열상판(270)의 아래쪽에는 상기 이너상판(160)이 배치되지만, 상기 이너상판(160)에는 센싱홀(163)이 개구되어 있어서 상기 거리센서(710)가 상기 센싱홀(163)을 통해서 캐비티(S) 내부를 센싱할 수 있다. The distance sensor 710 is preferably disposed at the center of the cavity (S) based on the left and right widths of the insulation top plate 270 so as to be directed to the center of the cavity (S). The inner top plate 160 is disposed under the heat insulation top plate 270, but the inner top plate 160 has a sensing hole 163 open so that the distance sensor 710 passes through the sensing hole 163. The inside of the cavity S may be sensed.

이처럼, 본 실시례에서는 상기 거리센서(710)가 상기 단열상판(270)에 배치되므로, 캐비티(S)의 열이 상기 거리센서(710)에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 상기 거리센서(710)의 내구성을 높일 수 있다. As such, in this embodiment, since the distance sensor 710 is disposed on the heat insulating top plate 270, it is possible to prevent heat from the cavity S from being directly transmitted to the distance sensor 710. Therefore, the durability of the distance sensor 710 can be improved.

도 32 내지 도 35에는 상기 거리센서(710)의 구조가 도시되어 있다. 먼저 도 32를 보면, 상기 거리센서(710)는 상기 단열상판(270)에 구비된 센서장착부(274)에 배치될 수 있다. 상기 센서장착부(274)는 상기 단열상판(270)을 상하방향으로 관통하여 만들어질 수 있다. 상기 센서장착부(274)에는 상기 거리센서(710)의 센서하우징(711)이 배치될 수 있다. 32 to 35 show the structure of the distance sensor 710. First, referring to FIG. 32 , the distance sensor 710 may be disposed on the sensor mounting part 274 provided on the heat insulating top plate 270 . The sensor mounting portion 274 may be made by penetrating the heat insulating top plate 270 in the vertical direction. A sensor housing 711 of the distance sensor 710 may be disposed on the sensor mounting part 274 .

이때, 상기 거리센서(710)의 단열커버(718)는 상기 센서장착부(274)에 구비된 센서안착단(274a)에 안착될 수 있다. 상기 센서장착부(274)에는 복수개의 센서안착단(274a)이 구비될 수 있고, 복수개의 센서안착단(274a)은 상기 센서장착부(274)의 폭을 좁히는 방향으로 단차진 구조를 가질 수 있다. 이에 따라 상기 단열커버(718)는 상기 센서안착단(274a)에 걸려 아래쪽으로 낙하하지 않을 수 있다. 상기 센서안착단(274a)은 상기 센서장착부(274)의 서로 다른 면에 각각 구비될 수 있다. At this time, the heat insulating cover 718 of the distance sensor 710 may be seated on the sensor mounting end 274a provided in the sensor mounting part 274 . A plurality of sensor seating ends 274a may be provided on the sensor mounting portion 274, and the plurality of sensor seating ends 274a may have a stepped structure in a direction of narrowing the width of the sensor mounting portion 274. Accordingly, the heat insulating cover 718 may be caught on the sensor seating end 274a and not fall downward. The sensor seating ends 274a may be provided on different surfaces of the sensor mounting portion 274, respectively.

상기 거리센서(710)는 센서하우징(711)과, 거리센싱부(720)를 포함할 수 있다. 상기 센서하우징(711)은 상기 센서장착부(274)에 고정되고, 상기 거리센싱부(720)는 상기 센서하우징(711)에 고정될 수 있다. 그리고, 상기 센서하우징(711)의 아래쪽에는 단열커버(718)가 구비될 수 있다. 상기 단열커버(718)는 센싱을 위해 유리재질로 만들어질 수 있다. 상기 단열커버(718)는 캐비티(S) 내부의 열이 상기 거리센서(710)에 전달되는 것을 방지하기 위한 것이다. The distance sensor 710 may include a sensor housing 711 and a distance sensing unit 720 . The sensor housing 711 may be fixed to the sensor mounting unit 274 , and the distance sensing unit 720 may be fixed to the sensor housing 711 . In addition, an insulating cover 718 may be provided below the sensor housing 711 . The insulating cover 718 may be made of glass for sensing. The heat insulation cover 718 is to prevent heat inside the cavity S from being transferred to the distance sensor 710 .

도 33을 보면, 상기 거리센서(710)가 상기 단열상판(270)에 배치된 모습을 볼 수 있다. 상기 거리센서(710)의 센서하우징(711)은 상기 센서장착부(274)를 덮는 방식으로 상기 센서장착부(274)에 배치될 수 있다. 상기 센서하우징(711)에는 복수개의 고정후크(713)가 구비될 수 있다. 상기 고정후크(713)는 상기 거리센싱부(720)를 걸어 고정할 수 있다. 본 실시례에서 상기 센서하우징(711)에는 총 4개의 고정후크(713)들이 구비된다. Referring to FIG. 33 , it can be seen that the distance sensor 710 is disposed on the insulating top plate 270 . The sensor housing 711 of the distance sensor 710 may be disposed on the sensor mounting portion 274 in such a way as to cover the sensor mounting portion 274 . A plurality of fixing hooks 713 may be provided in the sensor housing 711 . The fixing hook 713 may be fixed by hooking the distance sensing unit 720 . In this embodiment, the sensor housing 711 is provided with a total of four fixing hooks 713 .

그리고, 도 32와 도 34에서 보듯이, 상기 단열상판(270)에는 걸이홈(274b)이 형성되고, 상기 걸이홈(274b)에는 상기 센서하우징(711)의 걸이턱(714)이 걸릴 수 있다. 상기 센서하우징(711)이 상기 센서장착부(274)에 비스듬하게 결합되어 먼저 상기 걸이턱(714)이 상기 걸이홈(274b)에 걸린 상태로, 상기 센서하우징(711)이 회전하면 상기 센서하우징(711)이 상기 센서장착부(274) 위를 완전히 덮을 수 있다. And, as shown in FIGS. 32 and 34 , a hooking groove 274b is formed in the insulating top plate 270, and the hooking jaw 714 of the sensor housing 711 can be hooked on the hooking groove 274b. . When the sensor housing 711 is obliquely coupled to the sensor mounting portion 274 and the sensor housing 711 is rotated while the hooking jaw 714 is first caught in the hooking groove 274b, the sensor housing ( 711) may completely cover the sensor mounting portion 274.

이때, 상기 센서하우징(711)에는 상기 단열상판(270)의 제1하우징체결홀(274c)에 대응하는 제2하우징체결홀(716)이 형성될 수 있다. 상기 제2하우징체결홀(716)과 상기 제1하우징체결홀(274c)이 서로 연결되면, 스크류와 같은 체결구(미도시)가 상기 제1하우징체결홀(274c)과 상기 제2하우징체결홀(716)에 체결될 수 있다. 상기 제2하우징체결홀(716)은 상기 걸이턱(714)의 반대편에 구비될 수 있다. At this time, a second housing fastening hole 716 corresponding to the first housing fastening hole 274c of the heat insulating top plate 270 may be formed in the sensor housing 711 . When the second housing fastening hole 716 and the first housing fastening hole 274c are connected to each other, a fastener (not shown) such as a screw connects the first housing fastening hole 274c and the second housing fastening hole. (716). The second housing fastening hole 716 may be provided on the opposite side of the hanging shoulder 714 .

도 34에는 상기 거리센서(710)의 센서하우징(711)에서 거리센싱부(720)와 단열커버(718)가 모두 분해된 모습이 도시되어 있다. 이에 보듯이 상기 단열커버(718)가 먼저 상기 센서장착부(274)의 센서안착단(274a)에 안착된 후에, 그 위로 상기 센서하우징(711)과 거리센싱부(720)의 조립체가 안착될 수 있다. 34 shows a state in which both the distance sensing unit 720 and the insulation cover 718 in the sensor housing 711 of the distance sensor 710 are disassembled. As can be seen, after the heat insulation cover 718 is first seated on the sensor seating end 274a of the sensor mounting part 274, the assembly of the sensor housing 711 and the distance sensing part 720 can be seated thereon. there is.

도 35를 보면, 상기 센서하우징(711)에 배치된 거리센싱부(720)는 경사진 방향을 향할 수 있다. 보다 정확하게는 상기 거리센싱부(720)에 구비된 센싱소자(725)가 경사진 방향을 향하는 것이다. 도 35를 기준으로 보면, 센싱소자(725)는 좌측하부를 향하도록 배치되어 있다. 이에 따라 상기 센싱소자(725)가 캐비티(S)의 중심을 향할 수 있다. 참고로 도 7을 보면, 상기 거리센서(710)가 상기 캐비티(S)의 중심을 향해 경사지게 장착된 모습을 볼 수 있다. Referring to FIG. 35 , the distance sensing unit 720 disposed in the sensor housing 711 may face an inclined direction. More precisely, the sensing element 725 provided in the distance sensing unit 720 faces an inclined direction. Referring to FIG. 35, the sensing element 725 is disposed toward the lower left side. Accordingly, the sensing element 725 may face the center of the cavity (S). For reference, referring to FIG. 7 , it can be seen that the distance sensor 710 is mounted inclined toward the center of the cavity (S).

다음으로, 도 36 내지 도 42를 참조하여 카메라모듈(730)을 살펴보기로 한다. 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S) 내부를 관찰하기 위한 것이다. 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S) 내부의 조리물을 사용자가 실시간으로 관찰할 수 있도록 하고, 또한 상기 카메라모듈(730)이 촬영한 영상을 상기 메인제어부(700)가 분석하여 적절한 조리온도와 시간을 제어할 수도 있다. Next, the camera module 730 will be examined with reference to FIGS. 36 to 42 . The camera module 730 is for observing the inside of the cavity (S). The camera module 730 allows the user to observe the food inside the cavity S in real time, and the main controller 700 analyzes the image captured by the camera module 730 to properly cook the food. You can also control temperature and time.

상기 카메라모듈(730)은 상기 이너후판(120)에 구비된 상기 카메라장착부(128)에 배치될 수 있다. 도 36에서 보듯이, 상기 카메라장착부(128)는 이너후판(120)에서 후방으로 돌출되어 있다. 반대로, 상기 캐비티(S)의 안쪽에는 상기 카메라장착부(128)에 함몰된 단열공간(128c, 도 41 참조)이 만들어질 수 있다. 이처럼 함몰된 단열공간(128c)은 상기 카메라모듈(730)의 카메라센서(745)가 캐비티(S) 내부를 넓게 촬영할 수 있는 화각을 제공해줄 수 있고, 또한 상기 단열공간(128c)이 일종의 단열을 위한 공간이 되어 카메라센서(745)의 손상을 방지할 수도 있다. The camera module 730 may be disposed on the camera mounting part 128 provided on the inner thick plate 120 . As shown in FIG. 36, the camera mounting part 128 protrudes from the inner back plate 120 to the rear. Conversely, an insulating space 128c (see FIG. 41 ) recessed into the camera mounting portion 128 may be formed inside the cavity S. The recessed insulation space 128c can provide a wide angle of view for the camera sensor 745 of the camera module 730 to photograph the inside of the cavity S, and the insulation space 128c provides a kind of insulation. It becomes a space for the camera sensor 745 to be prevented from being damaged.

상기 카메라장착부(128)를 보면, 상기 카메라장착부(128)의 상부는 경사진 구조를 가질 수 있다. 상기 카메라장착부(128)의 경사진 장착면(128a)에 상기 카메라모듈(730)이 배치될 수 있다. 이렇게 되면 상기 카메라센서(745)는 자연스럽게 경사진 방향을 향하게 되고, 캐비티(S)의 중심부를 향할 수 있다. Looking at the camera mounting portion 128, an upper portion of the camera mounting portion 128 may have an inclined structure. The camera module 730 may be disposed on the inclined mounting surface 128a of the camera mounting part 128 . In this case, the camera sensor 745 naturally faces the inclined direction and may face the center of the cavity S.

상기 카메라장착부(128)의 장착면(128a)에는 촬영홀(128b)이 형성될 수 있다. 상기 촬영홀(128b)을 통해 상기 카메라센서(745)가 캐비티(S) 내부로 노출될 수 있다. 따라서 상기 촬영홀(128b)에 카메라센서(745)의 중심이 정렬될 필요가 있다. 이를 위해서, 상기 카메라장착부(128)의 장착면(128a)에는 복수의 하우징고정홀(129a,129b)들이 형성될 수 있다. 상기 하우징고정홀(129a,129b)에는 제1고정홀(129a)과 제2고정홀(129b)이 포함되고, 여기에 상기 카메라모듈(730)이 고정될 수 있다. A photographing hole 128b may be formed on the mounting surface 128a of the camera mounting portion 128 . The camera sensor 745 may be exposed into the cavity S through the photographing hole 128b. Therefore, the center of the camera sensor 745 needs to be aligned with the photographing hole 128b. To this end, a plurality of housing fixing holes 129a and 129b may be formed on the mounting surface 128a of the camera mounting portion 128 . The housing fixing holes 129a and 129b include a first fixing hole 129a and a second fixing hole 129b, to which the camera module 730 may be fixed.

보다 정확하게는, 상기 촬영홀(128b)을 기준으로 한쪽에는 제1고정홀(129a)이 형성되고, 반대쪽에는 제2고정홀(129b)이 형성될 수 있다. 본 실시례에서 상기 제2고정홀(129b)은 두 개로 구성되어 상하방향의 유격을 줄일 수 있다. More precisely, a first fixing hole 129a may be formed on one side of the photographing hole 128b, and a second fixing hole 129b may be formed on the opposite side. In this embodiment, the second fixing hole 129b is composed of two to reduce the clearance in the vertical direction.

상기 카메라모듈(730)은 카메라하우징(731)과, 상기 카메라하우징(731)에 장착되는 카메라기판(740)을 포함할 수 있다. 그리고 상기 카메라기판(740)에는 카메라센서(745)가 실장될 수 있다. 상기 카메라하우징(731)에 상기 카메라기판(740)이 먼저 조립된 후에, 상기 카메라모듈(730)이 상기 카메라장착부(128)의 장착면(128a)에 장착될 수 있다. 도 37에는 상기 카메라모듈(730)이 상기 카메라장착부(128)의 장착면(128a)에 장착된 모습이 도시되어 있다. 참고로, 상기 카메라기판(740)와 카메라센서(745)를 모두 하나의 카메라센서로 볼 수도 있다. The camera module 730 may include a camera housing 731 and a camera substrate 740 mounted on the camera housing 731 . A camera sensor 745 may be mounted on the camera substrate 740 . After the camera substrate 740 is first assembled to the camera housing 731 , the camera module 730 may be mounted on the mounting surface 128a of the camera mounting part 128 . 37 shows a state in which the camera module 730 is mounted on the mounting surface 128a of the camera mounting portion 128. For reference, both the camera substrate 740 and the camera sensor 745 may be regarded as a single camera sensor.

도 38에는 상기 카메라모듈(730)이 분해된 상태로 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 카메라하우징(731)은 좌우방향으로 길게 연장되는 대략 육면체 형상일 수 있다. 상기 카메라하우징(731)에는 상기 카메라기판(740)이 배치되는 기판장착공간(732a)이 형성된다. 상기 기판장착공간(732a)은 상기 카메라기판(740)의 두께 보다 깊게 형성될 수 있다. 38 shows the camera module 730 in a disassembled state. As can be seen, the camera housing 731 may have a substantially hexahedral shape extending in the left and right directions. A substrate mounting space 732a in which the camera substrate 740 is disposed is formed in the camera housing 731 . The substrate mounting space 732a may be formed deeper than the thickness of the camera substrate 740 .

상기 기판장착공간(732a)에는 카메라센서(745)의 렌즈가 노출되도록 하는 렌즈관통홀(732)이 형성될 수 있다. 상기 렌즈관통홀(732)은 상기 캐비티(S)의 내부를 향해 개방될 수 있다. 상기 렌즈관통홀(732)은 상기 장착면(128a)의 촬영홀(128b)과 겹쳐져 연속된 구멍을 형성할 수 있다. 참고로 도 8에는 카메라센서(745)가 상기 캐비티(S)의 내부로 노출된 모습이 도시되어 있다. A lens through hole 732 through which a lens of the camera sensor 745 is exposed may be formed in the substrate mounting space 732a. The lens through hole 732 may open toward the inside of the cavity (S). The lens through hole 732 may overlap with the photographing hole 128b of the mounting surface 128a to form a continuous hole. For reference, FIG. 8 shows a state in which the camera sensor 745 is exposed to the inside of the cavity (S).

상기 카메라하우징(731)에는 기판걸이후크(733)가 구비될 수 있다. 상기 기판걸이후크(733)는 상기 카메라기판(740)의 가장자리를 걸어 고정하기 위한 것이다. 상기 기판걸이후크(733)는 상기 카메하우징의 가장자리에서 돌출될 수 있다. 본 실시례에서는 총 4개의 기판걸이후크(733)가 상기 카메라하우징(731)에 구비되는데, 상기 기판걸이후크(733)는 3개 이하 또는 5개 이상일 수도 있다. A substrate hanging hook 733 may be provided in the camera housing 731 . The substrate hanging hook 733 is for hooking and fixing the edge of the camera substrate 740 . The substrate hanging hook 733 may protrude from an edge of the camera housing. In this embodiment, a total of four substrate-hanging hooks 733 are provided in the camera housing 731, and the number of substrate-hanging hooks 733 may be 3 or less or 5 or more.

도 39를 보면, 상기 카메라하우징(731)에는 기판장착공간(732a)의 반대편으로 카메라장착후크(734a,734b)가 구비될 수 있다. 상기 카메라장착후크(734a,734b)는 상기 카메라하우징(731)의 좌우측에 각각 구비되는 제1장착후크(734a)와 제2장착후크(734b)를 포함할 수 있다. 상기 제1장착후크(734a)와 제2장착후크(734b)는 각각 상기 장착면(128a)에 형성된 제1고정홀(129a)과 제2고정홀(129b)에 걸릴 수 있다. 이때, 상기 제2장착후크(734b)는 제2고정홀(129b)과 대응하도록 두 개로 구성되어 상기 카메라모듈(730)의 상하방향 유격을 줄일 수 있다. 도 40에는 상기 제1장착후크(734a)와 제2장착후크(734b)는 각각 상기 제1고정홀(129a)과 제2고정홀(129b)에 고정된 모습이 도시되어 있다. Referring to FIG. 39 , camera mounting hooks 734a and 734b may be provided in the camera housing 731 on the opposite side of the substrate mounting space 732a. The camera mounting hooks 734a and 734b may include first mounting hooks 734a and second mounting hooks 734b provided on left and right sides of the camera housing 731, respectively. The first mounting hook 734a and the second mounting hook 734b may be caught in the first fixing hole 129a and the second fixing hole 129b formed in the mounting surface 128a, respectively. At this time, the second mounting hook 734b is composed of two to correspond to the second fixing hole 129b, so that the vertical clearance of the camera module 730 can be reduced. 40 shows a state in which the first mounting hook 734a and the second mounting hook 734b are fixed to the first fixing hole 129a and the second fixing hole 129b, respectively.

상기 카메라하우징(731)에는 탄성암(735)이 구비될 수 있다. 상기 탄성암(735)은 상기 카메라하우징(731)에서 상기 장착면(128a)을 향해 돌출되는 외팔보형상일 수 있다. 본 실시례에서 상기 카메라하우징(731)에는 한 쌍의 탄성암(735)이 구비된다. 상기 탄성암(735)은 상기 카메라하우징(731)이 상기 카메라장착부(128)에 장착될 때 탄성변형되면서 상기 장착면(128a)을 가압할 수 있다. 이렇게 되면 상기 탄성암(735)이 상기 장착면(128a)에 강하게 밀착되고, 조리기기의 작동과정에서 진동이 발생하더라도 상기 카메라모듈(730)은 견고하게 고정된 상태를 유지할 수 있다. 도 41에는 상기 탄성암(735)이 상기 장착면(128a)에 밀착된 모습을 볼 수 있다. An elastic arm 735 may be provided in the camera housing 731 . The elastic arm 735 may have a cantilever shape protruding from the camera housing 731 toward the mounting surface 128a. In this embodiment, the camera housing 731 is provided with a pair of elastic arms 735. The elastic arm 735 may press the mounting surface 128a while being elastically deformed when the camera housing 731 is mounted on the camera mounting portion 128 . In this case, the elastic arm 735 is strongly adhered to the mounting surface 128a, and even if vibration occurs during the operation of the cooking appliance, the camera module 730 can remain firmly fixed. 41, it can be seen that the elastic arm 735 is in close contact with the mounting surface 128a.

상기 한 쌍의 탄성암(735)은 상기 렌즈관통홀(732)의 주변에 구비될 수 있다. 그리고 상기 제1장착후크(734a)와 제2장착후크(734b)가 상기 렌즈관통홀(732)을 기준으로 좌우로 배치된다면, 상기 한 쌍의 탄성암(735)은 상기 렌즈관통홀(732)을 기준으로 상하로 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 카메라모듈(730)은 상기 카메라장착부(128)에 좌우 방향 및 상하 방향으로 모두 견고하게 고정될 수 있고, 또한, 상기 한 쌍의 탄성암(735)이 상기 장착면(128a)에 탄성지지되므로 전후 방향으로도 유격없이 고정될 수 있다. The pair of elastic arms 735 may be provided around the lens through hole 732 . In addition, if the first mounting hook 734a and the second mounting hook 734b are disposed left and right with respect to the lens through hole 732, the pair of elastic arms 735 may extend through the lens through hole 732. It can be arranged up and down based on . Accordingly, the camera module 730 can be firmly fixed to the camera mounting part 128 in both left and right directions and up and down directions, and the pair of elastic arms 735 are elastic to the mounting surface 128a. Since it is supported, it can be fixed without play even in the front and rear directions.

도 41에서 보듯이, 상기 카메라장착부(128)에는 투시커버(738)가 구비될 수 있다. 상기 카메라센서(745)가 상기 캐비티(S) 내부를 촬영할 수 있도록 상기 투시커버(738)는 투명 또는 반투명한 소재로 만들어질 수 있다. 상기 투시커버(738)는 상기 카메라모듈(730)의 전방에 배치되어, 캐비티(S) 내부의 열이 상기 카메라센서(745)를 손상시키지 않도록 할 수 있다. 상기 투시커버(738)는 상기 장착면(128a)의 반대쪽에 배치될 수 있는데, 본 실시례에서는 상기 투시커버(738)가 함몰된 단열공간(128c)을 차폐할 수 있다. As shown in FIG. 41 , a see-through cover 738 may be provided on the camera mounting part 128 . The see-through cover 738 may be made of a transparent or translucent material so that the camera sensor 745 can photograph the inside of the cavity S. The see-through cover 738 is disposed in front of the camera module 730 to prevent heat inside the cavity S from damaging the camera sensor 745 . The see-through cover 738 may be disposed on the opposite side of the mounting surface 128a. In this embodiment, the see-through cover 738 may shield the recessed insulation space 128c.

도 7을 참조하면, 본 실시례에서 상기 카메라모듈(730)은 상기 캐비티(S)의 중심 방향을 향할 수 있다. 보다 정확하게는 상기 카메라모듈(730)의 렌즈는 상기 캐비티(S)의 바닥면의 중심을 향할 수 있다. 조리물은 상기 캐비티(S)의 바닥면 중심에 배치되므로, 상기 카메라모듈(730)의 렌즈가 상기 캐비티(S)의 바닥면 중심을 향하는 것이 바람직하다. Referring to FIG. 7 , in this embodiment, the camera module 730 may face toward the center of the cavity (S). More precisely, the lens of the camera module 730 may face the center of the bottom surface of the cavity (S). Since the food is disposed at the center of the bottom surface of the cavity (S), it is preferable that the lens of the camera module 730 faces the center of the bottom surface of the cavity (S).

다음으로 도 43을 참조하여 습도센싱모듈(750)와 제2온도센서(760)를 설명하기로 한다. 상기 습도센싱모듈(750)은 상기 캐비티(S) 내부의 수분량, 즉 습도를 실시간으로 감지해서 메인제어부(700)로 전송할 수 있다. 상기 습도센싱모듈(750)은 상기 캐비티(S)의 내부 습도를 감지하는 습도센서(Humidity Sensor), 습도센서의 습도감지신호를 디지털 신호로 변환하는 신호변환기 및 습도감지신호를 상기 메인제어부(700)로 전송하는 신호전송모듈 등을 포함할 수 있다. Next, the humidity sensing module 750 and the second temperature sensor 760 will be described with reference to FIG. 43 . The humidity sensing module 750 may detect the amount of moisture in the cavity S, that is, humidity in real time and transmit the same to the main control unit 700. The humidity sensing module 750 includes a humidity sensor for detecting the internal humidity of the cavity (S), a signal converter for converting a humidity detection signal from the humidity sensor into a digital signal, and a humidity detection signal transmitted to the main control unit (700). ) may include a signal transmission module to transmit to.

여기서, 상기 습도센싱모듈(750)은 아래에섯 설명될 배기덕트(940)의 내부와 외부를 관통하는 형태로 장착되어 캐비티(S)의 내부 습도를 감지할 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 캐비티(S) 내부의 공기가 배출되는 부분이므로, 상기 습도센싱모듈(750)은 상기 배기덕트(940)에 배치되어 상기 캐비티(S) 내부의 습도를 정확하게 측정할 수 있다. 본 실시례에서는 상기 습도센싱모듈(750)이 상기 이너측판(110)의 배기구(125)와 마주보는 위치에 배치되어, 센싱 정확도를 높일 수 있다. Here, the humidity sensing module 750 is mounted in a form penetrating the inside and outside of the exhaust duct 940 to be described below, and can sense the humidity inside the cavity (S). Since the exhaust duct 940 is a part through which the air inside the cavity S is discharged, the humidity sensing module 750 is disposed in the exhaust duct 940 to accurately measure the humidity inside the cavity S. can In this embodiment, the humidity sensing module 750 is disposed at a position facing the exhaust port 125 of the inner side plate 110 to increase sensing accuracy.

상기 배기덕트(940)에는 제2온도센서(760)가 구비될 수 있다. 상기 제2온도센서(760)는 상기 캐비티(S) 내부의 온도를 측정하기 위한 것이다. 상기 제2온도센서(760)는 상기 배기덕트(940)에 배치되어 상기 캐비티(S) 내부의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 앞서 설명한 제1온도센서(578)는 상기 제2열원모듈(500)의 온도를 측정할 수 있고, 상기 제2온도센서(760)는 캐비티(S) 내부의 온도를 측정할 수 있다. 상기 메인제어부(700)는 상기 제2온도센서(760)에 의해 측정된 온도를 기초로 상기 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500) 또는 제3열원모듈(600)을 제어할 수 있다. A second temperature sensor 760 may be provided in the exhaust duct 940 . The second temperature sensor 760 is for measuring the temperature inside the cavity (S). The second temperature sensor 760 is disposed in the exhaust duct 940 to accurately measure the temperature inside the cavity S. The first temperature sensor 578 described above may measure the temperature of the second heat source module 500, and the second temperature sensor 760 may measure the temperature inside the cavity (S). The main controller 700 controls the first heat source module 400, the second heat source module 500, or the third heat source module 600 based on the temperature measured by the second temperature sensor 760. can

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 배기덕트(940)에는 온도차단스위치가 추가될 수도 있다. 상기 온도차단스위치는 상기 캐비티(S) 내부온도가 설정 온도 이상이 되면 전원을 차단하는 안전스위치일 수 있다. 이때, 상기 제2온도센서(760)를 대신하여 상기 온도차단스위치가 배치될 수도 있다. Meanwhile, although not shown, a temperature cut-off switch may be added to the exhaust duct 940 . The temperature cut-off switch may be a safety switch that cuts off power when the internal temperature of the cavity (S) exceeds a set temperature. At this time, the temperature cutoff switch may be disposed instead of the second temperature sensor 760 .

또한, 상기 제1전장실(ES1)에는 추가적인 제3온도센서(미도시)가 배치될 수도 있다. 상기 제3온도센서는 상기 단열상판(270) 또는 상기 이너상판(160)에 프린팅될 수 있다. 상기 제3온도센서는 온도가 높아지면 저항값이 감소하는 NTC(negative temperature coefficient) 타입과, 온도가 높아지면 저항값이 증가하는 PTC(positive temperature coefficient) 타입 중 어느 하나가 사용될 수 있다.In addition, an additional third temperature sensor (not shown) may be disposed in the first battlefield ES1. The third temperature sensor may be printed on the insulating top plate 270 or the inner top plate 160 . The third temperature sensor may be of a negative temperature coefficient (NTC) type in which a resistance value decreases as the temperature increases and a positive temperature coefficient (PTC) type in which a resistance value increases as the temperature increases.

도 6과 도 18을 참조하면, 조리기기에는 전원부(770)가 구비된다. 상기 전원부(770)는 외부의 전원을 공급받아 이를 조리기기의 내부 부품에 전달하는 역할을 할 수 있다. 상기 전원부(770)에는 고압트랜스(771), 고압커패시터(773) 및 퓨즈(775)가 포함될 수 있다. 상기 전원부(770)를 구성하는 부품은 하나의 예시에 불과하며, 부품이 더 추가되거나, 일부가 생략될 수도 있다. Referring to FIGS. 6 and 18 , a power supply unit 770 is provided in the cooking appliance. The power supply unit 770 may serve to receive external power and transfer it to internal parts of the cooking appliance. The power supply unit 770 may include a high voltage transformer 771, a high voltage capacitor 773 and a fuse 775. The components constituting the power supply unit 770 are only examples, and additional components may be added or some may be omitted.

상기 고압트랜스(771)는 상기 마그네트론(410)으로 고압의 전류를 인가하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 고압트랜스(771)는 통상 100-220V 인 가정용 전압을 고전압으로 승압시키기 위한 부품일 수 있다. 또한, 상기 고압트랜스(771)는 상기 제2열원모듈(500)의 워킹코일(570)이나 제3열원모듈(600)의 히터부(610)에도 전원을 공급할 수도 있다. 도면에는 상기 고압트랜스(771)와 마그네트론(410) 등을 연결하기 위한 버스바(busbar) 또는 와이어하네스가 생략되어 있다. The high voltage transformer 771 may serve to apply a high voltage current to the magnetron 410 . For example, the high-voltage transformer 771 may be a component for stepping up a household voltage of 100-220V to a high voltage. In addition, the high voltage transformer 771 may also supply power to the working coil 570 of the second heat source module 500 or the heater unit 610 of the third heat source module 600 . In the drawing, a busbar or wire harness for connecting the high-voltage transformer 771 and the magnetron 410 is omitted.

본 실시례에서 상기 전원부(770)는 상기 단열후판(280)의 표면(281)에 배치된다. 상기 단열후판(280)은 상기 이너후판(120)에 결합되어, 상기 이너후판(120)의 열이 상기 전원부(770)에 직접 전달되지 않도록 한다. 도 18에서 보듯이, 상기 단열후판(280)은 대략 사각판상이고, 상기 카메라모듈(730)과의 간섭을 회피하기 위한 카메라회피홀(288)이 형성되어 있다. In this embodiment, the power supply unit 770 is disposed on the surface 281 of the insulating thick plate 280 . The insulating thick plate 280 is coupled to the inner thick plate 120 to prevent heat from the inner thick plate 120 from being directly transmitted to the power supply unit 770 . As shown in FIG. 18, the insulating thick plate 280 has a substantially rectangular plate shape, and a camera avoidance hole 288 for avoiding interference with the camera module 730 is formed.

상기 단열후판(280)의 후면(281a)에는 상기 고압트랜스(771)가 고정되고, 상기 고압커패시터(773)는 별도의 커패시터브라켓(774)을 통해 상기 단열후판(280)의 후면(281a)에 장착될 수 있다. 본 실시례에서 상기 고압트랜스(771)는 상기 단열후판(280)의 중심을 기준으로 우측에 배치된다. 보다 정확하게는, 도 10에서 보듯이, 상기 고압트랜스(771)는 상기 제2냉각팬모듈(850)의 하부에 배치될 수 있다. The high-voltage transformer 771 is fixed to the rear surface 281a of the insulating thick plate 280, and the high-voltage capacitor 773 is attached to the rear surface 281a of the insulating thick plate 280 through a separate capacitor bracket 774. can be fitted In this embodiment, the high-voltage transformer 771 is disposed on the right side with respect to the center of the insulating thick plate 280. More precisely, as shown in FIG. 10 , the high-voltage transformer 771 may be disposed below the second cooling fan module 850 .

도 32를 보면, 상기 이너상판(160)에는 조명장치(790)가 배치될 수 있다. 상기 조명장치(790)는 상기 단열상판(270)의 조명관통부(273)을 통해 상기 이너상판(160)의 조명장착부(165)에 장착될 수 있다. 상기 조명장착부(165)는 경사진 방향으로 형성되고, 그 중심에는 조명홀(165a)이 형성되어, 상기 조명장치(790)의 광원에서 조사되는 빛을 캐비티(S)로 통과시킬 수 있다. Referring to FIG. 32 , a lighting device 790 may be disposed on the inner top plate 160 . The lighting device 790 may be mounted on the light mounting part 165 of the inner top plate 160 through the light penetrating part 273 of the heat insulating top plate 270 . The lighting mounting part 165 is formed in an inclined direction, and a lighting hole 165a is formed in the center thereof, so that light emitted from the light source of the lighting device 790 can pass through the cavity (S).

상기 조명장치(790)는 조명하우징(791)과 조명기판(795)을 포함할 수 있다. 상기 조명하우징(791)에는 조명후크(793)가 구비되어 상기 조명기판(795)을 고정할 수 있다. 본 실시례에서 상기 조명장치(790)는 별도의 단열커버 없이 상기 이너상판(160)에 직접 장착된다. The lighting device 790 may include a lighting housing 791 and a lighting board 795 . A lighting hook 793 is provided in the lighting housing 791 to fix the lighting board 795 . In this embodiment, the lighting device 790 is directly mounted on the inner top plate 160 without a separate heat insulation cover.

도 2를 보면, 상기 조리기기에는 냉각팬모듈(810,850)이 구비된다. 상기 냉각팬모듈(810,850)은 상기 조리기기를 냉각하고, 외부의 공기를 흡입하여 캐비티(S) 내부로 공급하기 위한 것으로, 조리기기 외부의 공기를 흡입하고, 조리기기 내부를 냉각한 공기를 외부로 배출할 수 있다. 본 실시례에서 상기 냉각팬모듈(810,850)은 제1냉각팬모듈(810)과 제2냉각팬모듈(850)을 포함한다. 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 모두 상기 캐비티(S)의 하부 보다 상부에 가까운 위치에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the cooking appliance includes cooling fan modules 810 and 850 . The cooling fan modules 810 and 850 are for cooling the cooking appliance, sucking in outside air, and supplying the air to the inside of the cavity S, sucking in air from the outside of the cooking appliance, and supplying air cooled inside the cooking appliance to the outside. can be emitted with In this embodiment, the cooling fan modules 810 and 850 include a first cooling fan module 810 and a second cooling fan module 850 . Both the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed closer to the upper portion than the lower portion of the cavity S.

상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 단열상판(270)의 위에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 제3열원모듈(600)을 중심으로, 상기 제3열원모듈(600)의 주변에 배치될 수 있다. 이렇게 배치된 상기 냉각팬모듈(810,850)들은 상기 제3열원모듈(600)을 여러방향에서 냉각할 수 있다. The first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed on the insulating top plate 270 . In this case, the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed around the third heat source module 600 with the third heat source module 600 at the center. The cooling fan modules 810 and 850 arranged in this way can cool the third heat source module 600 in various directions.

상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 서로 직교한 방향으로 배치될 수 있다. 이렇게 배치된 상기 냉각팬모듈(810,850)들은 공기가 유동하는 연속된 유로를 형성할 수 있다. 도 9를 참조하면, 상기 제2냉각팬모듈(850)은 조리기기의 전방(도 9의 아래쪽)으로부터 공기를 흡입할 수 있고, 흡입된 공기의 일부는 상기 제2냉각팬모듈(850)로 전달되지만(화살표③), 일부는 상기 제1냉각팬모듈(810) 방향으로 유입될 수 있다.(화살표②) 즉, 상기 제2냉각팬모듈(850)은 외부의 공기가 상기 제1냉각팬모듈(810)로 흡입될 수 있도록 유도할 수 있는 것이다. The first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may be disposed in directions orthogonal to each other. The cooling fan modules 810 and 850 arranged in this way may form a continuous passage through which air flows. Referring to FIG. 9 , the second cooling fan module 850 may suck in air from the front (lower side of FIG. 9 ) of the cooking appliance, and a portion of the sucked air goes to the second cooling fan module 850 . (arrow ③), but some of it may flow in the direction of the first cooling fan module 810 (arrow ②). It can be induced to be sucked into the module 810.

또한, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 이너케이스(100)의 표면들 중 서로 다른 표면을 향해 공기를 토출할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 이너케이스(100)의 후면, 보다 정확하게는 제3전장실(ES3)을 향해 공기를 토출하고, 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 이너케이스(100)의 측면, 보다 정확하게는 제5전장실(ES5) 방향으로 공기를 토출할 수 있다. 이렇게 토출된 공기는 제2전장실(ES2)에서 합류하여 상기 공기배출부(243)를 통해 외부로 배출될 수 있다.In addition, the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 may discharge air toward different surfaces among surfaces of the inner case 100 . The first cooling fan module 810 discharges air toward the rear surface of the inner case 100, more precisely toward the third electrical compartment ES3, and the second cooling fan module 850 discharges air toward the inner case ( 100), more precisely, air may be discharged toward the fifth battlefield ES5. The air discharged in this way may be joined in the second battlefield ES2 and discharged to the outside through the air discharge unit 243 .

도 17에는 상기 제1냉각팬모듈(810)이 도시되어 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 단열상판(270) 위에 배치될 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810)은 팬플레이트(811)에 장착될 수 있다. 상기 팬플레이트(811)는 상기 단열상판(270)에 고정되고, 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 팬플레이트(811)에 장착되는 것이다. 상기 팬플레이트(811)는 상기 단열상판(270) 위에 적층될 수 있다. 상기 팬플레이트(811)는 생략되거나, 상기 단열상판(270)에 일체로 구비될 수도 있다. 17 shows the first cooling fan module 810. The first cooling fan module 810 may be disposed on the insulating top plate 270 . The first cooling fan module 810 may be mounted on the fan plate 811 . The fan plate 811 is fixed to the heat insulating top plate 270 , and the first cooling fan module 810 is mounted to the fan plate 811 . The fan plate 811 may be stacked on the heat insulation top plate 270 . The fan plate 811 may be omitted or integrally provided with the heat insulating top plate 270 .

이때, 상기 팬플레이트(811)에는 상기 제1냉각팬모듈(810)이 토출하는 공기를 통과시킬 수 있는 플레이트홀이 형성된다. 상기 플레이트홀은 상기 단열상판(270)에 형성된 제1관통부(278a) 및 제2관통부(278b)와 연결될 수 있다. 이를 위해서 상기 플레이트홀은 상기 제1관통부(278a)와 연결되는 제1플레이트홀(812a)과 상기 제2관통부(278b)와 연결되는 제2플레이트홀(812b)을 포함할 수 있다. At this time, a plate hole through which air discharged from the first cooling fan module 810 passes is formed in the fan plate 811 . The plate hole may be connected to the first through part 278a and the second through part 278b formed in the insulating top plate 270 . To this end, the plate hole may include a first plate hole 812a connected to the first through part 278a and a second plate hole 812b connected to the second through part 278b.

상기 팬플레이트(811)에는 제1팬브라켓(815)이 구비될 수 있다. 상기 제1팬브라켓(815)은 상기 제1냉각팬모듈(810)을 상기 단열상판(270)에 장착하기 위한 것이다. 본 실시례에서 한 쌍의 제1팬브라켓(815)이 서로 이격되게 배치되고, 상기 한 쌍의 제1팬브라켓(815)에는 각각 제1구동하우징(817a)과 제2구동하우징(817b)이 결합될 수 있다. A first fan bracket 815 may be provided on the fan plate 811 . The first fan bracket 815 is for mounting the first cooling fan module 810 to the insulating top plate 270 . In this embodiment, a pair of first fan brackets 815 are disposed spaced apart from each other, and a first drive housing 817a and a second drive housing 817b are respectively disposed in the pair of first fan brackets 815. can be combined

상기 한 쌍의 제1팬브라켓(815) 중 어느 하나에는 제1팬모터(820)가 구비될 수 있다. 상기 제1팬모터(820)에는 회전축(미도시)가 연결되고, 상기 회전축에는 한 쌍의 제1팬블레이드(825a,825b)가 결합된다. 상기 회전축은 상기 제1팬모터(820)에서 양쪽으로 연장되고, 한 쌍의 제1팬블레이드(825a,825b)가 상기 회전축의 양쪽에 각각 결합될 수 있다. 도 17에는 한 쌍의 제1팬블레이드(825a,825b)들 중 우측에 배치된 제1구동블레이드(825a)만 도시되어 있고, 조기기기를 좌측에서 바라본 도 12에는 제2구동블레이드(825b)가 도시되어 있다. A first fan motor 820 may be provided in one of the pair of first fan brackets 815 . A rotation shaft (not shown) is connected to the first fan motor 820, and a pair of first fan blades 825a and 825b are coupled to the rotation shaft. The rotation shaft extends from the first fan motor 820 to both sides, and a pair of first fan blades 825a and 825b may be coupled to both sides of the rotation shaft, respectively. FIG. 17 shows only the first drive blade 825a disposed on the right side of the pair of first fan blades 825a and 825b, and FIG. 12 when the early machine is viewed from the left shows the second drive blade 825b is shown

상기 한 쌍의 제1팬블레이드(825a,825b)는 각각 아래쪽, 즉 중력방향으로 공기를 토출할 수 있다. 도 10을 보면, 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 두 갈래의 공기가 아래쪽으로 토출된다. 두 갈래의 공기는 각각 상기 제3전장실(ES3)로 토출될 수 있다. 상기 제3전장실(ES3)에는 상기 전원부(770)의 고압트랜스(771)와 상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)이 배치되므로, 이들이 상기 제1냉각팬모듈(810)에 의해 냉각될 수 있다. The pair of first fan blades 825a and 825b may discharge air downward, that is, in the direction of gravity. Referring to FIG. 10 , two air streams are discharged downward from the first cooling fan module 810 . The two air streams may be discharged to the third battlefield ES3, respectively. Since the high voltage transformer 771 of the power supply unit 770 and the magnetron 410 of the first heat source module 400 are disposed in the third electrical chamber ES3, they are driven by the first cooling fan module 810. can be cooled

보다 정확하게는, 상기 제1구동하우징(817a)의 아래쪽에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 마그네트론(410)이 배치되고, 상기 제2구동하우징(817b)의 아래쪽에는 전원부(770)를 구성하는 고압트랜스(771)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 전원부(770)와 상기 제1열원모듈(400)을 모두 냉각시켜줄 수 있다. More precisely, the magnetron 410 constituting the first heat source module 400 is disposed below the first driving housing 817a, and the power supply unit 770 is constituted below the second driving housing 817b. A high-voltage transformer 771 may be disposed. Therefore, the first cooling fan module 810 can cool both the power supply unit 770 and the first heat source module 400 .

또한, 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기는 상기 제3전장실(ES3)을 지나, 아래쪽으로 이동하여 제2전장실(ES2)로 유입될 수 있다. 도 12에는 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기가 아래쪽(화살표①방향)으로 이동한 후에 전방(화살표②방향)으로 이동하는 모습이 도시되어 있다. 이 과정에서 상기 제2열원모듈(500)도 함께 냉각될 수 있다. In addition, the air discharged from the first cooling fan module 810 may pass through the third electrical compartment ES3, move downward, and be introduced into the second electrical compartment ES2. 12 shows how the air discharged from the first cooling fan module 810 moves downward (in the direction of arrow ①) and then moves forward (in the direction of arrow ②). In this process, the second heat source module 500 may also be cooled.

다음으로 도 44에는 제2냉각팬모듈(850)이 도시되어 있다. 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 제1냉각팬모듈(810)과 마찬가지로 조리기기를 냉각하고, 외부의 공기가 캐비티(S) 내부로 원활하게 공급될 수 있게 한다. 상기 제2냉각팬모듈(850)의 구조를 보면, 상기 제2냉각팬모듈(850)에는 골격을 형성하는 제2팬케이스(852)와 상기 제2팬케이스(852)에 장착되는 제2팬브라켓(855), 그리고 제2팬모터(860)가 포함될 수 있다. Next, the second cooling fan module 850 is shown in FIG. 44 . Like the first cooling fan module 810, the second cooling fan module 850 cools the cooking appliance and allows external air to be smoothly supplied into the cavity S. Looking at the structure of the second cooling fan module 850, the second fan case 852 forming a skeleton of the second cooling fan module 850 and the second fan mounted on the second fan case 852 A bracket 855 and a second fan motor 860 may be included.

도 5를 참조하면, 상기 제2팬케이스(852)는 상기 단열상판(270)에 장착될 수 있다. 이때, 상기 단열상판(270)에는 별도의 가이드펜스(GF)가 세워지고, 상기 제2팬케이스(852)는 상기 가이드펜스(GF)에 장착될 수 있다. 상기 가이드펜스(GF)는 대략 판상구조일 수 있다. 상기 가이드펜스(GF)는 전후방향, 즉 캐비티(S)의 깊이 방향을 따라 배치될 수 있다. Referring to FIG. 5 , the second fan case 852 may be mounted on the heat insulation top plate 270 . At this time, a separate guide fence (GF) is erected on the insulation top plate 270, and the second fan case 852 can be mounted on the guide fence (GF). The guide fence GF may have a substantially plate-like structure. The guide fence GF may be disposed in the front-back direction, that is, along the depth direction of the cavity (S).

이때, 상기 가이드펜스(GF)는 조리기기의 상부, 즉 제1전장실(ES1)로 유입되는 공기의 흐름을 안내할 수 있다. 도 9에서 보듯이, 상기 히터하우징(632)과 상기 가이드펜스(GF) 사이에 일종의 공기유로가 형성될 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810)이 동작하면, 상기 공기유로를 통해 상기 제1냉각팬모듈(810) 방향(화살표②방향)으로 공기가 유입될 수 있다. At this time, the guide fence GF can guide the flow of air flowing into the upper portion of the cooking appliance, that is, into the first electrical compartment ES1. As shown in FIG. 9 , a kind of air passage may be formed between the heater housing 632 and the guide fence GF. When the first cooling fan module 810 operates, air may flow in the direction of the first cooling fan module 810 (direction of arrow ②) through the air passage.

즉, 상기 제2냉각팬모듈(850)이 장착되는 상기 가이드펜스(GF)는 상기 제2냉각팬모듈(850) 방향(화살표①방향)으로 흡입되는 공기유로와 구획되는 별도의 공기유로를 형성할 수 있는 것이다. 상기 제1냉각팬모듈(810) 방향(화살표②방향)으로 흡입되는 공기는 흡입되는 과정에서 상기 제3열원모듈(600)을 냉각시킬 수 있다.That is, the guide fence GF on which the second cooling fan module 850 is mounted forms a separate air passage separated from the air passage sucked in the direction of the second cooling fan module 850 (direction of arrow ①). It can be done. Air sucked in the direction of the first cooling fan module 810 (direction of arrow ②) may cool the third heat source module 600 in the process of being sucked in.

이때, 상기 제3열원모듈(600)이 제1위치에 있을 때(도 29참조)는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 상기 히터하우징(632)의 주변을 냉각시킬 수 있고, 상기 제3열원모듈(600)이 제2위치에 있을 때(도 30참조)는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)이 상기 제3열원모듈(600)의 상부를 지나면서 상기 제3열원모듈(600)을 전체적으로 냉각시켜줄 수 있다. At this time, when the third heat source module 600 is in the first position (see FIG. 29 ), the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 are located in the heater housing 632. It is possible to cool the surroundings, and when the third heat source module 600 is in the second position (see FIG. 30), the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 The third heat source module 600 may be cooled as a whole while passing through the upper portion of the third heat source module 600 .

다시 도 44를 보면, 상기 제2팬케이스(852)에는 상기 제2팬브라켓(855)이 장착되는 브라켓장착부(852a)가 구비된다. 상기 브라켓장착부(852a)를 기준으로 한쪽에는 제2팬하우징(857)이 배치되는 하우징장착부(852b)가 배치되고, 반대쪽에는 제2팬모터(860)가 장착되는 모터장착부(852c)가 배치된다. 상기 제2팬하우징(857)은 상기 제2팬모터(860) 보다 상기 도어(300)에 더 가깝게 배치된다. 도면부호 859는 상기 제2팬케이스(852)가 상기 단열상판(270)에 고정되도록 하는 체결부를 나타낸 것이다. Referring to FIG. 44 again, the second fan case 852 includes a bracket mounting portion 852a to which the second fan bracket 855 is mounted. Based on the bracket mounting portion 852a, a housing mounting portion 852b where a second fan housing 857 is disposed is disposed on one side, and a motor mounting portion 852c where a second fan motor 860 is mounted is disposed on the opposite side of the bracket mounting portion 852a. . The second fan housing 857 is disposed closer to the door 300 than the second fan motor 860 . Reference numeral 859 denotes a fastening portion for fixing the second fan case 852 to the heat insulation top plate 270 .

이때, 상기 브라켓장착부(852a), 하우징장착부(852b) 및 모터장착부(852c)는 상기 제2팬케이스(852)의 하단 보다 위쪽에 구비될 수 있다. 이에 따라 상기 제2팬모터(860)와 제2팬블레이드(865)는 상기 제2팬케이스(852)의 하단 보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제2팬모터(860)와 제2팬블레이드(865)는 상기 단열상판(270)과 이격될 수 있다. 이와 같이 상기 제2팬블레이드(865)가 단열상판(270)으로부터 이격되면, 상기 제2팬블레이드(865)의 흡기성능이 높아질 수 있다.At this time, the bracket mounting portion 852a, the housing mounting portion 852b, and the motor mounting portion 852c may be provided above the lower end of the second fan case 852. Accordingly, the second fan motor 860 and the second fan blade 865 may be disposed higher than the lower end of the second fan case 852 . Also, the second fan motor 860 and the second fan blade 865 may be spaced apart from the heat insulating top plate 270 . In this way, when the second fan blade 865 is separated from the heat insulating top plate 270, the intake performance of the second fan blade 865 can be improved.

상기 제2팬모터(860)에는 회전축(861)이 연결되고, 상기 회전축(861)에는 상기 제2팬블레이드(865)가 연결될 수 있다. 이때, 상기 제2팬블레이드(865)는 상기 제2팬하우징(857)의 내부에 수납되고, 상기 제2팬하우징(857)의 개구된 입구를 통해 공기를 흡입할 수 있다. 그리고 상기 제2팬블레이드(865)는 상기 제2팬하우징(857)에서 아래쪽으로 개구된 부분을 향해 공기를 토출할 수 있다. 본 실시례에서 상기 회전축(861)에는 하나의 제2팬블레이드(865)만 연결되지만, 상기 회전축(861)의 양쪽에 각각 제2팬블레이드(865)가 연결될 수도 있다. A rotation shaft 861 may be connected to the second fan motor 860 , and the second fan blade 865 may be connected to the rotation shaft 861 . At this time, the second fan blade 865 is housed inside the second fan housing 857 and can suck air through an open inlet of the second fan housing 857 . Further, the second fan blade 865 may discharge air toward a downwardly opened portion of the second fan housing 857 . In this embodiment, only one second fan blade 865 is connected to the rotation shaft 861, but the second fan blades 865 may be connected to both sides of the rotation shaft 861, respectively.

도 6을 보면, 상기 제2냉각팬모듈(850)에 의해 공기가 순환되는 모습이 되시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 제2냉각팬모듈(850)에서 아래쪽(화살표④방향)으로 토출된 공기는 상기 제4전장실(ES4)에 배치된 상기 메인제어부(700)를 통과하면서 상기 메인제어부(700)를 냉각시킬 수 있다. 그리고, 더 아래쪽으로 이동한 공기는 제2전장실(ES2)로 유입되고, 전방인 상기 도어(300) 방향(화살표⑤방향)으로 이동하여 상기 아웃전판(240)의 공기배출부(243)로 배출될 수 있다. 이 과정에서 상기 제2열원모듈(500)도 함께 냉각될 수 있다. Referring to FIG. 6 , air is circulated by the second cooling fan module 850 . As can be seen, the air discharged downward (in the direction of arrow ④) from the second cooling fan module 850 passes through the main control unit 700 disposed in the fourth electrical compartment ES4, while passing through the main control unit 700. ) can be cooled. Then, the air that has moved downward is introduced into the second electrical compartment ES2, moves in the forward direction of the door 300 (direction of arrow ⑤), and goes to the air outlet 243 of the front panel 240. may be discharged. In this process, the second heat source module 500 may also be cooled.

도 4와 도 12를 참조하면, 상기 이너케이스(100)에는 공급덕트(910)가 배치될 수 있다. 상기 공급덕트(910)는 상기 이너케이스(100)의 흡기구(123)를 덮도록 구비된다. 상기 공급덕트(910)는 전장실의 공기가 상기 캐비티(S) 내부로 유입되는 경로를 형성할 수 있다. 상기 공급덕트(910)와 상기 흡기구(123)를 통해 캐비티(S)로 유입된 공기는 캐비티(S) 내부의 습기를 제거할 수 있다. 이때, 상기 흡기구(123)를 통해 유입되는 공기는 상기 케이스(100,200)의 내부를 통과하면서 방열(냉각)작용을 한 공기중 일부일 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 12 , a supply duct 910 may be disposed in the inner case 100 . The supply duct 910 is provided to cover the intake port 123 of the inner case 100 . The supply duct 910 may form a path through which air in the electrical compartment is introduced into the cavity (S). The air introduced into the cavity S through the supply duct 910 and the intake port 123 may remove moisture inside the cavity S. At this time, the air introduced through the intake port 123 may be part of the air that has a heat dissipation (cooling) action while passing through the inside of the case 100 or 200 .

도 12에서 보듯이, 상기 공급덕트(910)는 일단부가 휘어진 형상으로 연장될 수 있다. 이것은 상기 공급덕트(910)가 상기 제1열원모듈(400)의 웨이브가이드(420)와의 간섭을 피하기 위한 것이다. 즉, 상기 공급덕트(910)는 상기 웨이브가이드(420)가 배치된 상기 이너케이스(100)의 이너측판(110)에 배치되되, 상기 공급덕트(910)는 상기 웨이브가이드(420)와 높이를 달리하여 배치되는 것이다. As shown in FIG. 12, the supply duct 910 may extend in a curved shape at one end. This is to avoid interference between the supply duct 910 and the wave guide 420 of the first heat source module 400 . That is, the supply duct 910 is disposed on the inner side plate 110 of the inner case 100 where the wave guide 420 is disposed, and the supply duct 910 has a height equal to that of the wave guide 420. It is placed differently.

상기 공급덕트(910)의 일단부는 상기 흡기구(123)를 덮고, 나머지 부분은 상기 이너측판(110)의 바깥쪽면에 밀착되어 내부에 유로를 형성할 수 있다. 이러한 공급덕트(910)는 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기를 상기 흡기구(123)도 전달함으로써, 캐비티(S) 내부에 공기공급이 보다 원활하게 이루어질 수 있게 한다. One end of the supply duct 910 may cover the intake port 123, and the remaining portion may adhere to the outer surface of the inner side plate 110 to form a flow path therein. The supply duct 910 transfers the air discharged from the first cooling fan module 810 to the intake port 123, so that the air can be more smoothly supplied to the inside of the cavity S.

그리고 공급덕트(910)의 타단부에는 공기의 유입을 차단할 수 있는 일종의 개폐장치인 덕트어셈블리(920)가 구비될 수 있다. 도 10에서 보듯이, 상기 덕트어셈블리(920)는 상기 제3전장실(ES3)에 배치될 수 있다. 보다 정확하게는 상기 덕트어셈블리(920)는 상기 제1냉각팬모듈(810)의 제1구동하우징(817a) 하부에 배치된다. 이에 따라 상기 제1구동하우징(817a)으로부터 토출된 공기는 상기 덕트어셈블리(920)로 전달될 수 있다. In addition, a duct assembly 920, which is a kind of opening and closing device capable of blocking the inflow of air, may be provided at the other end of the supply duct 910. As shown in FIG. 10 , the duct assembly 920 may be disposed in the third battlefield ES3. More precisely, the duct assembly 920 is disposed below the first driving housing 817a of the first cooling fan module 810 . Accordingly, the air discharged from the first driving housing 817a may be delivered to the duct assembly 920 .

상기 덕트어셈블리(920)는 상기 공급덕트(910)를 제3전장실(ES3)과 연결하거나 차단할 수 있다. 즉, 상기 덕트어셈블리(920)는 상기 공급덕트(910)를 통해 상기 캐비티(S)의 내부로 공기를 선택적으로 공급할 수 있다. 이를 위해서 상기 덕트어셈블리(920)에는 덕트모터(930)가 포함되고, 상기 덕트모터(930)의 동작은 상기 메인제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. The duct assembly 920 may connect or block the supply duct 910 from the third electrical cabinet ES3. That is, the duct assembly 920 may selectively supply air into the cavity S through the supply duct 910 . To this end, the duct assembly 920 includes a duct motor 930 , and the operation of the duct motor 930 may be controlled by the main controller 700 .

도 45와 도 46에는 덕트어셈블리(920)가 도시되어 있다. 상기 덕트어셈블리(920)는 덕트하우징(921)과, 상기 덕트하우징(921)에 회전가능하게 결합되는 덕트블레이드(925), 그리고 상기 덕트블레이드(925)를 회전시키는 덕트모터(930)를 포함할 수 있다. 상기 덕트하우징(921)에는 상기 덕트어셈블리(920)가 상기 케이스(100,200) 또는 상기 단열후판(280)에 고정되도록 하는 덕트브라켓(922a)이 구비될 수 있다. A duct assembly 920 is shown in FIGS. 45 and 46 . The duct assembly 920 may include a duct housing 921, a duct blade 925 rotatably coupled to the duct housing 921, and a duct motor 930 rotating the duct blade 925. can A duct bracket 922a may be provided in the duct housing 921 to fix the duct assembly 920 to the cases 100 and 200 or the insulating thick plate 280 .

상기 덕트하우징(921)의 작동공간(923b, 도 46 참조)에는 덕트블레이드(925)가 조립된다. 상기 덕트블레이드(925)는 회전을 통해 상기 덕트하우징(921)의 입구(923a)를 개폐할 수 있다. 상기 덕트블레이드(925)는 상기 덕트하우징(921)의 안쪽 방향(도 45의 화살표①방향)으로 회전하면서 상기 덕트하우징(921)의 입구(923a)를 개방시킬 수 있다. 도면부호 925a는 상기 덕트블레이드(925)의 회전축이 결합되는 힌지부를 나타낸다. Duct blades 925 are assembled in the operating space 923b (see FIG. 46) of the duct housing 921. The duct blade 925 may open and close the inlet 923a of the duct housing 921 through rotation. The duct blade 925 may open the inlet 923a of the duct housing 921 while rotating in an inward direction of the duct housing 921 (direction of arrow ① in FIG. 45 ). Reference numeral 925a denotes a hinge portion to which the rotating shaft of the duct blade 925 is coupled.

상기 덕트하우징(921)에는 덕트스위치(927)가 구비될 수 있다. 상기 덕트스위치(927)는 상기 덕트하우징(921)의 스위치편(922c)에 장착될 수 있다. 상기 덕트스위치(927)는 상기 덕트블레이드(925)가 회전되는 과정에서 눌려 ON 상태가 될 수 있다. 상기 덕트스위치(927)가 ON 상태가 되면, 상기 메인제어부(700)는 상기 덕트블레이드(925)가 완전히 열린 상태임을 감지할 수 있다. A duct switch 927 may be provided in the duct housing 921 . The duct switch 927 may be mounted on the switch piece 922c of the duct housing 921. The duct switch 927 may be turned on by being pressed while the duct blade 925 is rotating. When the duct switch 927 is in an ON state, the main control unit 700 can detect that the duct blade 925 is completely open.

상기 덕트하우징(921)의 모터장착편(922b)에는 덕트모터(930)가 배치된다. 상기 덕트모터(930)는 상기 덕트블레이드(925)에 회전력을 제공할 수 있다. 상기 덕트모터(930)는 상기 덕트하우징(921)의 표면에 배치되고, 상기 덕트모터(930)의 회전축(933)이 상기 덕트블레이드(925)의 힌지부(925a)에 연결될 수 있다. 도면부호 931은 상기 모터장착편(922b)에 결합되는 덕트모터(930)의 고정편을 나타낸 것이다. A duct motor 930 is disposed on the motor mounting piece 922b of the duct housing 921. The duct motor 930 may provide rotational force to the duct blade 925 . The duct motor 930 may be disposed on a surface of the duct housing 921 , and a rotating shaft 933 of the duct motor 930 may be connected to a hinge portion 925a of the duct blade 925 . Reference numeral 931 denotes a fixing piece of the duct motor 930 coupled to the motor mounting piece 922b.

한편, 도 5를 참조하면, 상기 제5전장실(ES5)에는 배기덕트(940)가 배치될 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 이너케이스(100)의 배기구(125)를 덮을 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 제5전장실(ES5)에 배치되어, 상기 배기구(125)에서 배출된 공기의 이동을 안내할 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 이너측판(110)의 표면에 중력방향으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 배기구(125)로 배출된 캐비티(S) 내부의 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 아래쪽으로 이동한 공기는 상기 제2전장실(ES2)로 안내되고, 상기 아웃전판(240)의 공기배출부(243)로 배출될 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 5 , an exhaust duct 940 may be disposed in the fifth electrical compartment ES5. The exhaust duct 940 may cover the exhaust port 125 of the inner case 100 . The exhaust duct 940 is disposed in the fifth electrical compartment ES5 and can guide the movement of air discharged from the exhaust port 125 . The exhaust duct 940 may be disposed on the surface of the inner side plate 110 in the direction of gravity. Accordingly, the air inside the cavity S discharged through the exhaust port 125 may move downward. The air that has moved downward is guided to the second battlefield chamber (ES2) and can be discharged through the air outlet 243 of the out front plate 240.

도 11에서 보듯이, 상기 배기덕트(940)는 상기 메인제어부(700)가 배치된 상기 이너케이스(100)의 이너측판(110)에 배치될 수 있다. 즉, 상기 배기덕트(940)는 상기 메인제어부(700)와 함께 상기 이너측판(110)의 같은 표면에 배치될 수 있다. 이때, 상기 배기덕트(940)는 상기 메인제어부(700) 보다 상기 도어(300)로부터 먼 위치에 배치될 수 있다. 따라서 상기 캐비티(S) 내부의 공기는 도어(300)에서 먼 케이스(100,200)의 후방에서 배출될 수 있고, 제2전장실(ES2)을 따라 배출되는 과정에서 제2열원모듈(500)의 하부를 지나므로 제2열원모듈(500)을 냉각시킬 수도 있다. As shown in FIG. 11 , the exhaust duct 940 may be disposed on the inner side plate 110 of the inner case 100 where the main controller 700 is disposed. That is, the exhaust duct 940 and the main controller 700 may be disposed on the same surface of the inner side plate 110 . In this case, the exhaust duct 940 may be disposed farther from the door 300 than the main controller 700 . Therefore, the air inside the cavity (S) can be discharged from the rear of the case (100, 200) far from the door (300), and the lower part of the second heat source module (500) in the process of being discharged along the second electrical compartment (ES2). , the second heat source module 500 may be cooled.

도 43에는 상기 배기덕트(940)의 구조가 자세히 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 배기덕트(940)는 대략 상하방향으로 긴 형태일 수 있다. 상기 배기덕트(940)의 가장자리를 따라 공기의 누설을 방지하기 위한 차단부(941)가 구비될 수 있다. 그리고 상기 배기덕트(940)의 한쪽에는 상대적으로 두께가 작아지는 단차부(943)가 구비되는데, 상기 단차부(943)에는 상기 메인제어부(700)의 일부가 배치될 수 있다. 또한, 본 실시례에서는 앞서 설명한 바와 같이 상기 배기덕트(940)에 상기 제2온도센서(760)와 습도센싱모듈(750)이 배치될 수 있다. 43 shows the structure of the exhaust duct 940 in detail. As can be seen from this, the exhaust duct 940 may have a substantially long shape in the vertical direction. A blocking portion 941 may be provided along an edge of the exhaust duct 940 to prevent leakage of air. Also, one side of the exhaust duct 940 is provided with a stepped portion 943 having a relatively small thickness, and a part of the main control unit 700 may be disposed on the stepped portion 943 . Also, in this embodiment, as described above, the second temperature sensor 760 and the humidity sensing module 750 may be disposed in the exhaust duct 940 .

상기 배기덕트(940)의 하단에는 가이드블레이드(945)가 구비될 수 있다. 상기 가이드블레이드(945)는 상기 차단부(941)와 다르게 하향 경사진 방향으로 연장된다. 이에 따라 상기 가이드블레이드(945)는 공기가 배출되는 출구역할을 할 수 있다. 상기 가이드블레이드(945)는 상기 제2전장실(ES2)을 향해 연장됨으로써, 상기 배기덕트(940)의 공기가 상기 제2전장실(ES2)로 배출되도록 할 수 있다. A guide blade 945 may be provided at a lower end of the exhaust duct 940 . Unlike the blocking portion 941, the guide blade 945 extends in a downwardly inclined direction. Accordingly, the guide blade 945 may serve as an outlet through which air is discharged. The guide blade 945 extends toward the second electrical chamber ES2, so that the air in the exhaust duct 940 is discharged to the second electrical chamber ES2.

도 4와 도 6을 보면, 상기 아웃전판(240)과 상기 단열후판(280) 사이에는 에어베리어(950)가 배치될 수 있다. 상기 에어베리어(950)는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)에 의해 토출된 공기가 상기 제1냉각팬모듈(810) 또는 상기 제2냉각팬모듈(850)로 재흡입되는 현상을 방지하기 위한 것이다. 즉, 상기 에어베리어(950)는 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)에서 토출되어 각각 제3전장실(ES3)과 상기 제5전장실(ES5)을 거쳐 상기 제2전장실(ES2)로 유입된 공기가 상기 제4전장실(ES4)로 전달되지 못하게 할 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 6 , an air barrier 950 may be disposed between the out front plate 240 and the insulated back plate 280 . The air barrier 950 allows the air discharged by the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 to pass through the first cooling fan module 810 or the second cooling fan module 850. ) to prevent re-absorption. That is, the air barrier 950 is discharged from the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 and passes through the third electrical cabinet ES3 and the fifth electrical cabinet ES5, respectively. It is possible to prevent the air introduced into the second electrical chamber ES2 from being transferred to the fourth electrical chamber ES4.

참고로, 본 실시례에서 상기 마그네트론(410)도 상기 이너측판(110)에서 돌출된 부분에 배치되어, 결과적으로 제3전장실(ES3)에 배치되므로, 상기 제4전장실(ES4)에는 발열체가 배치되지 않는다고 할 수 있다. 따라서, 상기 에어베리어(950)가 상기 제2전장실(ES2)과 상기 제4전장실(ES4) 사이를 차단하더라도, 열원들의 냉각은 원활하게 이루어질 수 있다. For reference, in this embodiment, since the magnetron 410 is also disposed at a protruding part of the inner side plate 110 and consequently disposed in the third electrical cabinet ES3, the heating element is in the fourth electrical cabinet ES4. It can be said that is not placed. Therefore, even if the air barrier 950 blocks the space between the second and fourth electrical cabinet ES2 and ES4, the heat sources can be smoothly cooled.

도 6에서 보듯이, 상기 제1냉각팬모듈(810)에 의해 제3전장실(ES3) 방향(화살표①,②방향)으로 토출된 공기는 제2전장실(ES2)로 전달된다. 이때 좌측에 배치된 에어베리어(950)는 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기가 에어베리어(950)의 건너편에 있는 제4전장실(ES4)로 넘어가지 못하도록 한다. 이에 따라 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기는 전방(화살표⑤방향)으로 이동하여 상기 아웃전판(240)에 구비된 공기토출부를 통해 외부로 배출될 수 있다.As shown in FIG. 6 , the air discharged by the first cooling fan module 810 in the direction of the third electrical compartment ES3 (directions of arrows ① and ②) is delivered to the second electrical compartment ES2. At this time, the air barrier 950 disposed on the left side prevents the air discharged from the first cooling fan module 810 from passing over to the fourth battlefield ES4 on the opposite side of the air barrier 950 . Accordingly, the air discharged from the first cooling fan module 810 may move forward (in the direction of the arrow ⑤) and be discharged to the outside through the air discharge unit provided in the outer plate 240 .

또한, 상기 배기덕트(940)를 통해 아래쪽 방향(화살표③방향)으로 토출되는 공기와, 상기 제2냉각팬모듈(850)에 의해 제5전장실(ES5) 방향(화살표④방향)으로 토출된 공기는 제2전장실(ES2)로 전달된다. 이때 좌측에 배치된 에어베리어(950)는 상기 배기덕트(940)와 제2냉각팬모듈(850)에서 토출된 공기가 에어베리어(950)의 건너편에 있는 제4전장실(ES4)로 넘어가지 못하도록 한다. 이에 따라 상기 배기덕트(940)와 제2냉각팬모듈(850)에서 토출된 공기는 전방(화살표⑤방향)으로 이동하여 상기 아웃전판(240)에 구비된 공기토출부를 통해 외부로 배출될 수 있다.In addition, the air discharged in the downward direction (direction of arrow ③) through the exhaust duct 940 and the air discharged in the direction of the fifth electrical compartment (ES5) by the second cooling fan module 850 (direction of arrow ④) Air is delivered to the second battlefield ES2. At this time, the air barrier 950 disposed on the left side prevents the air discharged from the exhaust duct 940 and the second cooling fan module 850 from passing over to the fourth battlefield ES4 across the air barrier 950. prevent it Accordingly, the air discharged from the exhaust duct 940 and the second cooling fan module 850 moves forward (in the direction of arrow ⑤) and can be discharged to the outside through the air discharge part provided on the front plate 240. .

이러한 공기의 흐름을 제어하기 위해서, 상기 에어베리어(950)는 상기 아웃전판(240)과 상기 단열후판(280) 사이를 가로지르도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 에어베리어(950)는 상기 아웃전판(240)과 상기 단열후판(280) 사이를 연결하여, 상기 케이스(100,200)의 하부를 지지하면서 케이스(100,200) 전체의 강도를 보강하는 역할도 할 수 있다. In order to control the flow of air, the air barrier 950 may be provided to cross between the out front plate 240 and the insulating back plate 280 . In addition, the air barrier 950 also serves to reinforce the strength of the entire case 100 or 200 while supporting the lower portion of the case 100 or 200 by connecting between the out front plate 240 and the insulating thick plate 280. can

도 5 내지 도 13에는 본 실시례에서 조리기기 내부의 공기순환구조가 도시되어 있다. 본 실시례의 조리기기에는 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500) 및 제3열원모듈(600)이 구비되므로, 이들 열원에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 필요가 있다. 이하에서는 이러한 열원 및 기타 부품의 냉각구조를 설명하기로 한다. 5 to 13 show an air circulation structure inside the cooking appliance in this embodiment. Since the cooking appliance of this embodiment includes the first heat source module 400, the second heat source module 500, and the third heat source module 600, it is necessary to effectively cool heat generated from these heat sources. Hereinafter, the cooling structure of the heat source and other components will be described.

먼저 본 실시례에서 냉각이 필요한 부품을 보면, (i)제1전장실(ES1)에는 상기 조명장치(790), 거리센서(710), 제3열원모듈(600), 제3온도센서(미도시)의 냉각이 필요하고, (ii) 제2전장실(ES2)에는 제2열원모듈(500)의 냉각이 필요하며, (iii) 제3전장실(ES3)에는 전원부(770)와 카메라모듈(730)의 냉각이 필요하고, (iv) 제5전장실(ES5)에는 메인제어부(700), 습도센싱모듈(750), 제2온도센서(760), 온도차단스위치(미도시)의 냉각이 필요하다. First, looking at the parts requiring cooling in this embodiment, (i) the lighting device 790, the distance sensor 710, the third heat source module 600, and the third temperature sensor (Mido (ii) cooling of the second heat source module 500 is required in the second battlefield (ES2), (iii) the power supply unit 770 and the camera module are required in the third battlefield (ES3) (iv) Cooling of the main control unit 700, humidity sensing module 750, second temperature sensor 760, and temperature cut-off switch (not shown) in the fifth battlefield (ES5) need this

그리고, 이들의 냉각하기 위해 본 실시례에는 앞서 설명한 제1냉각팬모듈(810)과 제2냉각팬모듈(850)이 구비된다. 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 제2전장실(ES2)과 제3전장실(ES3)을 냉각시킬 수 있고, 상기 제2냉각팬모듈(850)은 제1전장실(ES1), 제2전장실(ES2) 및 제5전장실(ES5)을 냉각시킬 수 있다. 물론, 상기 제1냉각팬모듈(810)도 케이스(100,200)의 상부에 배치되므로 상기 제1전장실(ES1)의 일부를 냉각시킬 수 있다. 또한, 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 제3전장실(ES3)에 배치된 상기 덕트어셈블리(920) 방향으로 공기를 토출하므로, 제1냉각팬모듈(810)은 캐비티(S) 내부에 공기를 공급하는 역할도 할 수 있다. And, in order to cool them, the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 described above are provided in this embodiment. The first cooling fan module 810 may cool the second electrical compartment ES2 and the third electrical compartment ES3, and the second cooling fan module 850 may cool the first electrical compartment ES1, The second electrical chamber ES2 and the fifth electrical chamber ES5 may be cooled. Of course, since the first cooling fan module 810 is also disposed above the cases 100 and 200, a part of the first electrical compartment ES1 can be cooled. In addition, since the first cooling fan module 810 discharges air toward the duct assembly 920 disposed in the third electrical compartment ES3, the first cooling fan module 810 is inside the cavity (S). It can also serve as a supply of air.

구체적으로 보면, 도 5에서 보듯이 본 실시례에서 외부의 공기가 흡입되는 공기흡입부(242)와 공기가 다시 배출되는 공기배출부(243)는 모두 조리기기의 전면에 배치되어 있다. 외부의 공기는 조리기기의 전면 상부로 유입되어 조리기기 내부를 순환한 후에 다시 전면 하부로 배출될 수 있다. 따라서 본 실시례의 조리기기가 빌트인 방식으로 설치되더라도, 원활한 공기순환이 가능할 수 있다. Specifically, as shown in FIG. 5 , in this embodiment, both the air intake unit 242 through which external air is sucked in and the air exhaust unit 243 through which air is discharged again are disposed on the front side of the cooking appliance. External air may be introduced through the upper front portion of the cooking appliance, circulate inside the cooking appliance, and then discharged again through the lower front portion. Therefore, even if the cooking appliance of this embodiment is installed in a built-in manner, smooth air circulation may be possible.

또한, 도 5와 도 6에서 보듯이, 본 실시례의 이너케이스(100)의 바깥쪽에는 복수의 전장실들이 마련되고, 공기는 이들 전장실들을 유동하면서 부품들을 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 에어베리어(950)는 상기 제2전장실(ES2)로 유입된 공기가 제4전장실(ES4)을 통해 다시 상부로 이동하지 못하도록 할 수 있고, 결과적으로 공기는 제2전장실(ES2)의 제2열원모듈(500)을 냉각시킨 후에 전방으로 이동하여 상기 공기배출부(243)로 빠져나가게 된다. In addition, as shown in FIGS. 5 and 6 , a plurality of electrical compartments are provided outside the inner case 100 of this embodiment, and air can effectively cool components while flowing through these electrical compartments. At this time, the air barrier 950 can prevent the air introduced into the second combat compartment ES2 from moving upward again through the fourth combat compartment ES4, and as a result, the air flows into the second combat compartment (ES4). After cooling the second heat source module 500 of ES2), it moves forward and is discharged through the air discharge unit 243.

그리고, 본 실시례에서 상기 단열상판(270)과 상기 단열후판(280)은 각각 이너케이스(100)의 바깥쪽에 배치되어 캐비티(S) 내부의 열이 부품들에 직접 전달되지 않도록 할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(810) 및 제2냉각팬모듈(850)과 함께, 상기 단열상판(270)과 상기 단열후판(280)이 조리기기의 냉각기능을 수행한다고 볼 수 있다. Also, in this embodiment, the insulating upper plate 270 and the insulating thick plate 280 are disposed outside the inner case 100, respectively, so that heat inside the cavity S is not directly transmitted to the components. It can be seen that the insulated top plate 270 and the insulated thick plate 280 together with the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 perform a cooling function of the cooking appliance.

도 5에서 보듯이, 상기 제1냉각팬모듈(810)은 상기 단열상판(270)에 배치되는데, 보다 정확하게는 상기 단열상판(270)의 중심으로부터 상기 제3전장실(ES3) 및 제4전장실(ES4, 도면의 좌측면) 쪽으로 치우친 위치에 배치된다. 그리고 상기 제2냉각팬모듈(850)도 상기 단열상판(270)에 배치되는데, 보다 정확하게는 상기 단열상판(270)의 중심으로부터 상기 제5전장실(ES5) 쪽으로 치우친 위치에 배치된다. As shown in FIG. 5 , the first cooling fan module 810 is disposed on the insulated top plate 270, more precisely, the third electrical cabinet ES3 and the fourth electrical cabinet from the center of the insulated top plate 270. It is disposed in a position biased towards the room (ES4, left side of the drawing). The second cooling fan module 850 is also disposed on the insulated top plate 270, more precisely, at a position biased from the center of the insulated top plate 270 toward the fifth electrical cabinet ES5.

도 9를 보면, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)에 의해 흡입되는 공기의 흐름이 표시되어 있다. 상기 아웃전판(240)을 통해 흡입된 공기는 상기 제1냉각팬모듈(810)로 유입된다. 이때, 상기 제1냉각팬모듈(810)에는 제1구동하우징(817a)과 제2구동하우징(817b)이 구비되므로, 공기는 두 갈래로 유입될 수 있다. 이때 상기 제1구동하우징(817a)에 의해 좌측(화살표①방향)으로 유입되는 공기는 상기 제3열원모듈(600)의 히터하우징(632)과 케이스(100,200)의 좌측 가장자리에 배치된 아웃상판(230, 도 9에는 생략됨) 사이를 따라 이동할 수 있다. 그리고 상기 제2구동하우징(817b)에 의해 우측(화살표②방향)으로 유입되는 공기는 상기 제3열원모듈(600)의 히터하우징(632)과 상기 가이드펜스(GF)의 사이를 따라 이동할 수 있다. 이 과정에서, 상기 거리센서(710), 조명장치(790) 및 상기 제3열원모듈(600)이 냉각될 수 있다. Referring to FIG. 9 , the flow of air sucked by the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 is displayed. The air sucked through the outer plate 240 is introduced into the first cooling fan module 810 . At this time, since the first cooling fan module 810 includes a first driving housing 817a and a second driving housing 817b, air may flow in two ways. At this time, the air introduced to the left side (in the direction of arrow ①) by the first drive housing 817a is the outer top plate disposed on the heater housing 632 of the third heat source module 600 and the left edge of the case 100,200 ( 230, omitted in FIG. 9). In addition, the air introduced to the right (in the direction of the arrow ②) by the second driving housing 817b may move between the heater housing 632 of the third heat source module 600 and the guide fence GF. . In this process, the distance sensor 710, the lighting device 790, and the third heat source module 600 may be cooled.

이와 동시에, 상기 제2냉각팬모듈(850)도 상기 아웃전판(240)을 통해 외부의 공기를 흡입할 수 있다. 상기 제2냉각팬모듈(850) 방향(화살표③방향)으로 유입된 공기는 상기 제2냉각팬모듈(850) 방향으로 이동하면서 상기 제1전장실(ES1)을 냉각시킬 수 있다. At the same time, the second cooling fan module 850 may also suck external air through the outer plate 240 . Air introduced in the direction of the second cooling fan module 850 (direction of arrow ③) may cool the first electrical compartment ES1 while moving in the direction of the second cooling fan module 850 .

그리고, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)에 의해 흡입된 공기는 조리기기의 아래쪽으로 이동한다. 도 6을 참조하면, 상기 제1냉각팬모듈(810)에 의해 흡입된 공기는 아래쪽, 즉 상기 제3전장실(ES3) 방향(화살표①,②방향)으로 토출된다. 이 과정에서 상기 전원부(770)가 냉각될 수 있다. 특히, 가장 높은 열을 발생시키는 상기 고압트랜스(771)는 상기 제1냉각팬모듈(810)의 제2구동하우징(817b)의 아래쪽에 배치되므로, 상기 고압트랜스(771)가 효과적으로 냉각될 수 있다. The air sucked in by the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 moves downward of the cooking appliance. Referring to FIG. 6 , the air sucked in by the first cooling fan module 810 is discharged downward, that is, in the direction of the third electrical compartment ES3 (directions of arrows ① and ②). In this process, the power supply unit 770 may be cooled. In particular, since the high-voltage transformer 771 that generates the highest heat is disposed below the second driving housing 817b of the first cooling fan module 810, the high-voltage transformer 771 can be effectively cooled. .

상기 제3전장실(ES3)을 거친 공기는 상기 단열후판(280)의 하부에 형성된 통기부(283)를 통해서 상기 제2전장실(ES2)로 유입된다. 상기 제2전장실(ES2)에서 상기 제2열원모듈(500)을 냉각시킨 공기는 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표⑤방향)으로 배출될 수 있다. The air that has passed through the third electrical cabinet ES3 is introduced into the second electrical cabinet ES2 through the vent 283 formed at the bottom of the insulating thick plate 280 . The air cooled in the second heat source module 500 in the second electrical compartment ES2 may be discharged outward (in the direction of arrow ⑤) through the air discharge unit 243 .

한편 상기 제2냉각팬모듈(850)에 의해 흡입된 공기도 아래쪽, 즉 상기 제5전장실(ES5) 방향(도 6의 화살표④방향)으로 토출된다. 이 과정에서 상기 메인제어부(700)와, 상기 배기덕트(940)에 배치된 상기 습도센싱모듈(750)과 제2온도센서(760)가 냉각될 수 있다. 특히, 높은 열을 발생시키는 상기 메인제어부(700)는 상기 제2팬블레이드(865)의 아래쪽에 배치되므로, 상기 메인제어부(700)가 효과적으로 냉각될 수 있다. Meanwhile, the air sucked in by the second cooling fan module 850 is also discharged downward, that is, in the direction of the fifth electrical compartment ES5 (direction of arrow ④ in FIG. 6). In this process, the main controller 700, the humidity sensing module 750, and the second temperature sensor 760 disposed in the exhaust duct 940 may be cooled. In particular, since the main controller 700 that generates high heat is disposed below the second fan blade 865, the main controller 700 can be effectively cooled.

이어서, 상기 제5전장실(ES5)을 거친 공기는 제2전장실(ES2)로 유입된다. 상기 제2전장실(ES2)에서 상기 제2열원모듈(500)을 냉각시킨 공기는 전방(화살표⑤방향)으로 이동하고, 최종적으로 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표⑤방향)으로 배출될 수 있다. Subsequently, the air that has passed through the fifth electrical chamber ES5 is introduced into the second electrical chamber ES2. The air that has cooled the second heat source module 500 in the second electrical compartment ES2 moves forward (in the direction of arrow ⑤) and finally outward (in the direction of arrow ⑤) through the air discharge unit 243. can be emitted as

도 6에서 보듯이, 상기 배기덕트(940)를 통해도 공기가 제2전장실(ES2) 방향으로 전달될 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 캐비티(S)에서 배출된 공기를 아래쪽(화살표③방향)으로 안내하여, 제2전장실(ES2)로 전달할 수 있다. 그리고 이렇게 캐비티(S)에서 배출된 공기도 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표⑤방향)으로 배출될 수 있다. As shown in FIG. 6 , air can also be delivered in the direction of the second battlefield ES2 through the exhaust duct 940 . The exhaust duct 940 may guide the air discharged from the cavity S downward (in the direction of arrow ③) and deliver it to the second battlefield ES2. Also, the air discharged from the cavity S may be discharged outward (in the direction of arrow ⑤) through the air discharge unit 243 .

도 13을 참조하면, 상기 배기덕트(940)의 내부에는 덕트유로(942)가 형성되고, 상기 덕트유로(932)을 따라 공기가 아래쪽(화살표①방향)으로 이동할 수 있다. 그리고, 상기 배기덕트(940)의 하부에 구비된 가이드블레이드(945)를 통해 공기가 제2전장실(ES2)로 유입될 수 있다. Referring to FIG. 13 , a duct passage 942 is formed inside the exhaust duct 940, and air can move downward (in the direction of arrow ①) along the duct passage 932. In addition, air may flow into the second battlefield ES2 through the guide blade 945 provided under the exhaust duct 940 .

도 10을 보면, 상기 제1냉각팬모듈(810)의 제1구동하우징(817a) 하부에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 마그네트론(410)이 배치된다. 따라서, 상기 제1구동하우징(817a)에서 아래쪽(화살표②방향)으로 토출된 공기는 이동하면서 상기 마그네트론(410)을 냉각시킬 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제2구동하우징(817b)의 하부에 배치된 고압트랜스(771)도 제1구동하우징(817a)에서 아래쪽(화살표①방향)으로 토출된 공기가 이동하면서 냉각시킬 수 있다. Referring to FIG. 10 , the magnetron 410 constituting the first heat source module 400 is disposed below the first driving housing 817a of the first cooling fan module 810 . Accordingly, the air discharged from the first driving housing 817a downward (in the direction of arrow ②) can cool the magnetron 410 while moving. As described above, the high-voltage transformer 771 disposed below the second driving housing 817b can also be cooled while the air discharged downward from the first driving housing 817a (in the direction of arrow ①) moves.

도 11을 참조하면, 상기 제2냉각팬모듈(850)은 외부의 공기를 흡입할 수 있다.(화살표①방향). 그리고 상기 제2냉각팬모듈(850)은 상기 제5전장실(ES5)인 아래쪽(화살표②방향)으로 공기를 토출할 수 있다. 상기 제5전장실(ES5)에 배치된 메인제어부(700)를 냉각한 공기는 제2전장실(ES2)에 유입된 후에 전방(화살표③방향)으로 이동하여 배출될 수 있다. Referring to FIG. 11, the second cooling fan module 850 can suck in air from the outside (direction of arrow ①). Further, the second cooling fan module 850 may discharge air downward (in the direction of the arrow ②) of the fifth electrical chamber ES5. The air that cooled the main control unit 700 disposed in the fifth electrical chamber ES5 flows into the second electrical chamber ES2 and then moves forward (in the direction of the arrow ③) and can be discharged.

그리고, 상기 제1냉각팬모듈(810)을 통해 흡입된 공기는 상기 가이드펜스(GF)의 뒤편으로 유입될 수 있다.(화살표④방향) 그리고, 상기 제1냉각팬모듈(810)은 제3전장실(ES3)인 아래쪽(화살표⑤방향)으로 공기를 토출할 수 있다. 상기 제3전장실(ES3)에 배치된 전원부(770)를 냉각한 공기는 제2전장실(ES2)에 유입된 후에 전방(화살표③방향)으로 이동하여 배출될 수 있다. In addition, the air sucked through the first cooling fan module 810 may be introduced to the back of the guide fence GF (in the direction of arrow ④). Air can be discharged to the lower side (direction of arrow ⑤) of the electrical room (ES3). After cooling the power supply unit 770 disposed in the third electrical chamber ES3, the air flows into the second electrical chamber ES2 and then moves forward (in the direction of the arrow ③) and can be discharged.

이때, 상기 제1냉각팬모듈(810)과 상기 제2냉각팬모듈(850)에 의해 상기 제2전장실(ES2)에 유입된 공기는 전방으로만 이동하게 되고, 제4전장실(ES4)로는 다시 유입되지 못한다. 이는 상기 제4전장실(ES4)의 아래쪽에 상기 에어베리어(950)가 배치되기 때문이다. 도 6과 도 11에서 보듯이, 에어베리어(950)가 공기를 전방으로 유도할 수 있다. At this time, the air introduced into the second electrical compartment ES2 by the first cooling fan module 810 and the second cooling fan module 850 only moves forward, and the fourth electrical compartment ES4 cannot be re-entered. This is because the air barrier 950 is disposed below the fourth electrical compartment ES4. As shown in FIGS. 6 and 11 , the air barrier 950 may guide air forward.

도 12를 보면, 제4전장실(ES4)의 모습이 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 제4전장실(ES4)에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 웨이브가이드(420)와 공급덕트(910)가 배치된다. 상기 제1구동하우징(817a)의 아래쪽(화살표①)으로 토출된 공기는 상기 공급덕트(910)로 유입될 수 있다. 이때, 도 12에는 도시되지 않았지만 상기 공급덕트(910)에 구비된 덕트어셈블리(920)가 개방되면 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출된 공기가 상기 덕트어셈블리(920)를 통해 상기 공급덕트(910)로 유입될 수 있다. 상기 공급덕트(910)를 따라 전방(화살표③방향)이동하는 공기는 상기 흡기구(123, 도 7참조)를 통해서 상기 캐비티(S)의 내부로 유입될 수 있다. 화살표④는 캐비티(S) 내부로 유입되는 공기의 이동방향을 나타낸 것이다. 도 12에서 화살표②는 상기 제1냉각팬모듈(810)에서 토출되어 제2전장실(ES2)에 유입된 공기가 상기 에어베리어(950)의 건너편을 따라 이동하는 방향을 나타낸 것이다. Referring to FIG. 12, the appearance of the fourth battlefield ES4 is shown. As can be seen, the waveguide 420 constituting the first heat source module 400 and the supply duct 910 are disposed in the fourth electrical compartment ES4. Air discharged to the lower side (arrow ①) of the first driving housing 817a may flow into the supply duct 910 . At this time, although not shown in FIG. 12 , when the duct assembly 920 provided in the supply duct 910 is opened, the air discharged from the first cooling fan module 810 passes through the duct assembly 920 to the supply duct. (910). Air moving forward (in the direction of arrow ③) along the supply duct 910 may be introduced into the cavity S through the intake port 123 (see FIG. 7). Arrow ④ shows the direction of movement of the air introduced into the cavity (S). In FIG. 12 , an arrow ② indicates a direction in which the air discharged from the first cooling fan module 810 and introduced into the second electrical compartment ES2 moves along the other side of the air barrier 950 .

다음으로, 본 실시례의 조리기기가 제어되는 방법을 설명하기로 한다. 먼저 상기 디스플레이모듈(350)을 통해 조리레벨이 입력될 수 있다. 상기 조리레벨은 사용자가 직접 입력하거나, 상기 카메라모듈(730)에 의해 촬영된 조리물의 영상 또는 상기 거리센서(710)에 의해 측정된 상기 조리물의 높이를 기준으로 상기 메인제어부(700)에 의해 자동으로 선택된 것일 수 있다. Next, a method for controlling the cooking appliance according to the present embodiment will be described. First, a cooking level may be input through the display module 350 . The cooking level is automatically input by the user or automatically by the main controller 700 based on the image of the food captured by the camera module 730 or the height of the food measured by the distance sensor 710. may be selected as

상기 조리레벨이 입력되면, 입력된 상기 조리레벨에 따라 상기 메인제어부(700)에 의해 상기 제1열원모듈(400), 상기 제2열원모듈(500) 및 상기 제3열원모듈(600)의 동작모드가 각각 선택될 수 있다. 이때, 상기 제1열원모듈(400), 상기 제2열원모듈(500) 및 상기 제3열원모듈(600)의 동작모드는 각각 다르게 설정될 수 있고, 상기 제1열원모듈(400), 상기 제2열원모듈(500) 및 상기 제3열원모듈(600) 중 일부만 동작되거나 전체가 동시에 동작될 수 있다. When the cooking level is input, the first heat source module 400, the second heat source module 500, and the third heat source module 600 are operated by the main controller 700 according to the input cooking level. Each mode can be selected. At this time, operation modes of the first heat source module 400, the second heat source module 500, and the third heat source module 600 may be set differently, respectively, and the first heat source module 400, the Some of the second heat source module 500 and the third heat source module 600 may be operated, or all of them may be simultaneously operated.

그리고, 상기 제1열원모듈(400)의 동작모드는 입력된 상기 제1열원모듈(400)의 조리레벨과, 기설정된 기준시간을 곱한 값이 제1열원모듈(400)의 조리시간으로 설정될 수 있다. 예를 들어 기준시간이 3초라고 했을 때, 제1열원모듈(400)의 조리레벨로 10이 입력되면, 상기 제1열원모듈(400)은 10*3인 30초 동안 동작될 수 있다. 여기에 제1열원모듈(400)의 동작시간에는 추가적인 시간이 더해질 수도 있다. 예를 들어 2초가 추가되면 총 32초동안 상기 제1열원모듈(400)이 동작될 수 있다. The operation mode of the first heat source module 400 is set as the cooking time of the first heat source module 400 by multiplying the input cooking level of the first heat source module 400 by a preset reference time. can For example, when the reference time is 3 seconds and 10 is input as the cooking level of the first heat source module 400, the first heat source module 400 can be operated for 30 seconds, which is 10*3. An additional time may be added to the operating time of the first heat source module 400 here. For example, if 2 seconds are added, the first heat source module 400 may be operated for a total of 32 seconds.

그리고, 상기 제2열원모듈(500)의 동작모드는 입력된 상기 제2열원모듈(500)의 조리레벨에 따라 구동전압이 조절될 수 있다. 상기 메인제어부(700)는 인버터제어를 통해 상기 제2열원모듈(500)의 구동전압을 제어할 수 있다. 상기 제2열원모듈(500)은 기설정된 조리시간 동안, 선택된 구동전압으로 동작될 수 있다. 예를 들어 기설정된 조리시간이 12초이고, 입력된 조리레벨이 10이라면, 상기 제2열원모듈(500)은 12초 동안 1600W의 가열전력으로 동작될 수 있다. Also, in the operation mode of the second heat source module 500, the driving voltage may be adjusted according to the input cooking level of the second heat source module 500. The main controller 700 may control the driving voltage of the second heat source module 500 through inverter control. The second heat source module 500 may be operated with a selected driving voltage during a predetermined cooking time. For example, if the preset cooking time is 12 seconds and the input cooking level is 10, the second heat source module 500 may be operated with heating power of 1600W for 12 seconds.

한편, 상기 제3열원모듈(600)의 동작모드는 입력된 상기 제3열원모듈(600)의 조리레벨과, 기설정된 기준시간을 곱한 값이 제3열원모듈(600)의 조리시간으로 설정될 수 있다. 예를 들어 기준시간이 10초라고 했을 때, 제3열원모듈(600)의 조리레벨로 10이 입력되면, 상기 제3열원모듈(600)은 10*10인 100초 동안 동작될 수 있다. 여기에 제3열원모듈(600)의 가열전력은 1600W일 수 있고, 구동되는 상기 히터부들(610)의 구동개수를 조절하여 동작모드가 선택될 수도 있다. Meanwhile, in the operation mode of the third heat source module 600, a value obtained by multiplying the input cooking level of the third heat source module 600 by a preset reference time is set as the cooking time of the third heat source module 600. can For example, when the reference time is 10 seconds and 10 is input as the cooking level of the third heat source module 600, the third heat source module 600 can be operated for 100 seconds, which is 10*10. Here, the heating power of the third heat source module 600 may be 1600 W, and the operation mode may be selected by adjusting the number of driven heater units 610 .

이처럼 본 실시례에서는 상기 제1열원모듈(400)과 상기 제3열원모듈(600)은 조리시간이 조절되어 동작모드가 선택되고, 상기 제2열원모듈(500)은 인버터제어를 통한 구동전압이 조절되어 동작모드가 선택될 수 있다. As described above, in this embodiment, the cooking time of the first heat source module 400 and the third heat source module 600 is adjusted to select an operation mode, and the second heat source module 500 has a driving voltage through inverter control. It is adjusted so that the operating mode can be selected.

이때, 상기 제3열원모듈(600)은 상기 캐비티(S)의 바닥면 방향으로 이동될 수 있고, 상기 제3열원모듈(600)의 조리레벨은 상기 제3열원모듈(600)에 포함된 복수의 히터부들 중 일부 또는 전부의 히터부들(610)이 동작되거나, 상기 히터부들(610)의 위치가 조절되어 선택될 수 있는 것이다. At this time, the third heat source module 600 may be moved toward the bottom surface of the cavity S, and the cooking level of the third heat source module 600 may include a plurality of cooking levels included in the third heat source module 600. Some or all of the heater units 610 may be operated or the positions of the heater units 610 may be adjusted and selected.

한편, 상기 제1열원모듈(400)은 상기 제3열원모듈(600)이 상기 캐비티(S)의 바닥면으로부터 가장 먼 제1위치에 있을 때만 동작될 수 있다. 이것은 상기 마그네트론(410)에 의해 생성된 마이크로파가 상기 제3열원모듈(600)에 의해 간섭되지 않도록 하기 위한 것이다. Meanwhile, the first heat source module 400 may be operated only when the third heat source module 600 is located in the first position farthest from the bottom surface of the cavity S. This is to prevent microwaves generated by the magnetron 410 from being interfered with by the third heat source module 600 .

도 47 내지 도 52에는 본 발명에 의한 조리기기의 다른 실시례가 도시되어 있다. 도 47 내지 도 52에는 앞서 설명한 제1열원모듈(400) 내지 제3열원모듈(600) 이외에 제4열원모듈(1100)이 더 포함된다. 상기 제4열원모듈(1100)은 케이스(100,200)의 후면에 배치된다. 그리고 전원부(1770)는 케이스(100,200)의 후면이 아니라 케이스(100,200)의 상면에 배치된다. 이하에서는 앞선 실시례와 동일한 구조에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 자세한 설명을 생략하며, 앞선 실시례와 다른 구조에 대해서 설명하기로 한다. 47 to 52 show another embodiment of the cooking appliance according to the present invention. 47 to 52, a fourth heat source module 1100 is further included in addition to the first heat source module 400 to the third heat source module 600 described above. The fourth heat source module 1100 is disposed on rear surfaces of the cases 100 and 200 . Also, the power supply unit 1770 is disposed on the upper surface of the case 100 or 200, not the rear surface of the case 100 or 200. Hereinafter, the same reference numerals are assigned to the same structures as those of the previous embodiment, detailed descriptions are omitted, and structures different from those of the previous embodiment will be described.

도 47과 도 48을 보면, 상기 단열상판(270)의 위에 전원부(1770)가 배치된 것을 볼 수 있다. 상기 전원부(1770)에는 고압트랜스(1771)가 포함되는데, 상기 고압트랜스(1771)는 비교적 부피가 크고, 고열을 발생시킨다. 이에 따라 상기 고압트랜스(1771)를 효과적으로 냉각시키는 것이 중요하다. 47 and 48, it can be seen that the power supply unit 1770 is disposed on the insulating top plate 270. The power supply unit 1770 includes a high-voltage transformer 1771. The high-voltage transformer 1771 is relatively bulky and generates high heat. Accordingly, it is important to effectively cool the high-voltage transformer 1771.

참고로 도 47에는 아웃후판(220)이 도시되어 있지만, 도 48에는 아웃후판(220)이 생략되어 있다. 도 47에서 상기 아웃후판(220)과 상기 단열후판(280) 사이에 형성된 제3전장실(ES3)에 상기 제4열원모듈(1100)이 배치될 수 있다. 도 48을 보면, 아웃후판(220)의 전방에 배치된 단열후판(280)에 제4열원모듈(1100)이 구비된 모습을 볼 수 있다. 상기 제4열원모듈(1100)은 컨벡션히터일 수 있다. 즉, 상기 제4열원모듈(1100)은 상기 캐비티(S) 내부의 조리물을 대류가열하기 위한 열을 제공할 수 있다. For reference, although the outboard plate 220 is shown in FIG. 47, the outboard plate 220 is omitted in FIG. In FIG. 47 , the fourth heat source module 1100 may be disposed in the third electrical compartment ES3 formed between the outer thick plate 220 and the insulated thick plate 280 . Referring to FIG. 48 , it can be seen that the fourth heat source module 1100 is provided on the insulated thick plate 280 disposed in front of the out thick plate 220 . The fourth heat source module 1100 may be a convection heater. That is, the fourth heat source module 1100 may provide heat for convectively heating food inside the cavity S.

이처럼, 본 실시례에서 상기 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500), 제3열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)은 각각 케이스(100,200)의 서로 다른 전장실에 배치될 수 있다. 달리 표현하면, 상기 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500), 제3열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)은 상기 케이스(100,200)의 서로 다른 면에 배치된다고 볼 수도 있다. 또한, 복수의 열원들은 서로 다른 종류의 열원을 구성할 수 있다. 이에 따라 복수의 열원들은 서로 다른 방향에서, 서로 다른 종류의 가열수단을 상기 조리물에 제공할 수 있다. As such, in this embodiment, the first heat source module 400, the second heat source module 500, the third heat source module 600, and the fourth heat source module 1100 are located in different control rooms of the cases 100 and 200, respectively. can be placed. In other words, it can be seen that the first heat source module 400, the second heat source module 500, the third heat source module 600, and the fourth heat source module 1100 are disposed on different surfaces of the cases 100 and 200. may be Also, the plurality of heat sources may constitute different types of heat sources. Accordingly, the plurality of heat sources may provide different types of heating means to the food in different directions.

상기 제4열원모듈(1100)은 일종의 컨벡션(convection) 히터일 수 있다. 상기 제4열원모듈(1100)은 컨벡션팬과 함께 캐비티(S) 내부에 대류열을 발생시켜 요리의 균일성을 높이는 역할을 할 수 있다. 이와 달리, 상기 제4열원모듈(1100)에는 컨벡션팬이 생략되고, 제3열원모듈(600)과 마찬가지로 열선을 이용하여 조리물에 복사열을 제공할 수도 있다. The fourth heat source module 1100 may be a kind of convection heater. The fourth heat source module 1100 may serve to increase the uniformity of cooking by generating convective heat in the cavity (S) together with a convection fan. Unlike this, the convection fan may be omitted from the fourth heat source module 1100, and radiant heat may be provided to food using a hot wire, similarly to the third heat source module 600.

도 48을 보면, 상기 제4열원모듈(1100)에는 컨벡션하우징(1110)이 포함될 수 있다. 상기 컨벡션하우징(1110)은 상기 단열후판(280)에 배치되고, 상기 컨벡션하우징(1110)의 내부에는 컨벡션챔버가 형성되며, 상기 컨벡션챔버에는 컨벡션히터(도시되지 않음)이 배치될 수 있다. 상기 컨벡션히터는 소정의 길이 및 직경을 가지는 바아 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 컨벡션히터는 열선의 보호관을 금속으로 하는 시즈 히터(sheath heater)일 수 있다. 이와 달리, 상기 컨벡션히터는 투명 또는 반투명 재질의 튜브의 내부에 필라멘트가 봉입되는 카본 히터, 세라믹 히터, 할로겐 히터일 수도 있다. Referring to FIG. 48 , the fourth heat source module 1100 may include a convection housing 1110. The convection housing 1110 is disposed on the insulating thick plate 280, a convection chamber is formed inside the convection housing 1110, and a convection heater (not shown) may be disposed in the convection chamber. The convection heater may be formed as a bar type having a predetermined length and diameter. For example, the convection heater may be a sheath heater in which a protective tube of a heating wire is made of metal. Alternatively, the convection heater may be a carbon heater, a ceramic heater, or a halogen heater in which a filament is sealed inside a tube made of a transparent or translucent material.

상기 컨벡션하우징(1110)에는 모터브라켓(1130)이 배치되고, 상기 모터브라켓(1130)에는 컨벡션모터(1120)가 장착될 수 있다. 상기 컨벡션모터(1120)는 상기 컨벡션하우징(1110) 내부의 컨벡션팬(도시되지 않음)을 회전시킬 수 있다. 상기 컨벡션모터(1120)에 의해 상기 컨벡션팬이 회전하면, 상기 컨벡션히터의 열이 캐비티(S) 내부에서 대류하면서 조리물을 가열할 수 있다. 도면부호 1150은 상기 컨벡션챔버 내부의 열이 외부로 배출되는 배출부를 나타낸다. A motor bracket 1130 may be disposed on the convection housing 1110, and a convection motor 1120 may be mounted on the motor bracket 1130. The convection motor 1120 may rotate a convection fan (not shown) inside the convection housing 1110 . When the convection fan rotates by the convection motor 1120, heat from the convection heater convects inside the cavity S to heat food. Reference numeral 1150 denotes a discharge unit through which heat inside the convection chamber is discharged to the outside.

상기 제4열원모듈(1100)이 동작 입력되면, 상기 컨벡션모터(1120)에 전원이 인가되어 상기 컨벡션팬이 회전되고, 상기 컨벡션히터에 전원이 인가되어 상기 컨벡션히터가 가열된다. 따라서 상기 컨벡션팬에 의해 상기 캐비티(S)와 상기 컨벡션하우징(1110) 내부의 컨벡션챔버 사이에서 강제대류가 형성되고, 상기 컨벡션팬에 의한 강제 대류가 상기 컨벡션히터로부터 열을 받아 열풍이 되어서 상기 캐비티(S) 내부의 온도가 상승되게 하고 조리물이 가열될 수 있다. When the fourth heat source module 1100 is operated, power is applied to the convection motor 1120 to rotate the convection fan, and power is applied to the convection heater to heat the convection heater. Therefore, forced convection is formed between the cavity (S) and the convection chamber inside the convection housing 1110 by the convection fan, and the forced convection by the convection fan receives heat from the convection heater and becomes hot air so that the cavity (S) Let the internal temperature rise and the food can be heated.

한편 본 실시례에서 상기 전원부(1770)는 상기 케이스(100,200)의 상부인 제2전장실(ES2)에 배치될 수 있다. 보다 정확하게는 상기 전원부(1770)는 상기 단열상판(270)에 배치될 수 있다. 상기 제3전장실(ES3)에는 제4열원모듈(1100)이 배치되므로, 상기 전원부(1770)는 제4열원모듈(1100)에 의해 과열되는 것을 피하기 위해 제2전장실(ES2)에 배치될 수 있다. 도 48과 도 49를 보면, 상기 전원부(1770)에는 고압트랜스(1771)와, 고압커패시터(773) 및 퓨즈(1775)가 포함될 수 있다. Meanwhile, in this embodiment, the power supply unit 1770 may be disposed in the second electrical chamber ES2, which is an upper part of the cases 100 and 200. More precisely, the power supply unit 1770 may be disposed on the insulating top plate 270 . Since the fourth heat source module 1100 is disposed in the third electrical compartment ES3, the power supply unit 1770 is disposed in the second electrical compartment ES2 to avoid being overheated by the fourth heat source module 1100. can 48 and 49, the power supply unit 1770 may include a high-voltage transformer 1771, a high-voltage capacitor 773, and a fuse 1775.

이때, 상기 전원부(1770)는 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 사이에 배치될 수 있다. 도 49를 보면, 상기 전원부(1770)의 좌측에는 제1냉각팬모듈(1810)이 배치되고, 우측 아래쪽에는 제2냉각팬모듈(1850)이 배치된다. 이에 따라 상기 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 흡입되는 외부의 공기 중 일부는 상기 제3열원모듈(600)의 히터하우징과 케이스(100,200)의 좌측단부 사이를 통해 제1냉각팬모듈(1810) 방향(화살표①방향)으로 이동하고, 다른 일부는 상기 제3열원모듈(600)의 히터하우징과 상기 가이드펜스(GF)의 사이를 따라 케이스(100,200)의 후방(화살표②방향)으로 이동할 수 있다.In this case, the power supply unit 1770 may be disposed between the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 . Referring to FIG. 49 , the first cooling fan module 1810 is disposed on the left side of the power supply unit 1770, and the second cooling fan module 1850 is disposed on the lower right side. Accordingly, some of the external air sucked in by the first cooling fan module 1810 passes between the heater housing of the third heat source module 600 and the left end of the cases 100 and 200, and then passes through the first cooling fan module 1810. ) direction (direction of arrow ①), and the other part can move to the rear of the cases 100 and 200 (direction of arrow ②) along the gap between the heater housing of the third heat source module 600 and the guide fence GF. there is.

공기가 상기 제1냉각팬모듈(1810) 방향으로 흡입되는 경로 상에 상기 전원부(1770)가 배치되므로, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 흡입되는 외부의 공기는 상기 전원부(1770)를 거치게 된다.(화살표③방향) 따라서 상기 전원부(1770)가 냉각될 수 있다. Since the power supply unit 1770 is disposed on a path through which air is sucked in the direction of the first cooling fan module 1810, the external air sucked in by the first cooling fan module 1810 blows through the power supply unit 1770. (arrow ③ direction) Therefore, the power supply unit 1770 can be cooled.

상기 전원부(1770)는 단열상판(270) 위에 배치되므로, 상기 이너상판(160)을 통해 캐비티(S) 내부의 고열이 직접 전원부(1770)에 전달되지 않을 수 있다. 또한, 상기 전원부(1770)는 (i) 제3전장실(ES3)에 배치된 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)과 서로 다른 면에 배치되어 이격되고, (ii) 케이스(100,200)의 바닥에 배치된 제2열원모듈(500)과도 이격되어 있으며, (iii) 상기 전원부(1770)와 상기 제3열원모듈(600)의 히터부(610) 사이는 상기 히터하우징(632)에 구획되어 있고, (iv) 상기 전원부(1770)는 제3전장실(ES3)에 배치된 제4열원모듈(1100)과도 이격되어 있다. 따라서 전원부(1770)가 열원에 의해 과열되는 것이 방지될 수 있다. 특히, 또 다른 발열체인 메인제어부(700)는 제5전장실(ES5)에 배치되므로, 상기 메인제어부(700)에서 발생된 열이 상기 전원부(1770)에 직접 영향을 미치지 못하게 된다. Since the power supply unit 1770 is disposed on the insulating top plate 270, high heat inside the cavity S may not be directly transferred to the power supply unit 1770 through the inner top plate 160. In addition, the power supply unit 1770 is (i) disposed on a different surface from and spaced apart from the magnetron 410 of the first heat source module 400 disposed in the third electrical cabinet ES3, and (ii) case (100, 200) It is also spaced apart from the second heat source module 500 disposed on the bottom, and (iii) the heater housing 632 divides between the power supply unit 1770 and the heater unit 610 of the third heat source module 600. (iv) The power supply unit 1770 is also spaced apart from the fourth heat source module 1100 disposed in the third battlefield ES3. Therefore, overheating of the power supply unit 1770 by a heat source can be prevented. In particular, since the main control unit 700, which is another heating element, is disposed in the fifth electrical compartment ES5, the heat generated in the main control unit 700 does not directly affect the power supply unit 1770.

본 실시례에는 냉각을 위한 제1냉각팬모듈(1810)과 제2냉각팬모듈(1850)이 포함된다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 모두 조리기기의 냉각을 위한 것이다. 이 중 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 캐비티(S) 내부로 공기를 유입시키는 역할도 할 수 있다. In this embodiment, a first cooling fan module 1810 and a second cooling fan module 1850 for cooling are included. Both the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 are for cooling the cooking appliance. Among them, the first cooling fan module 1810 may also serve to introduce air into the cavity (S).

도 47에는 상기 제1냉각팬모듈(1810)이 도시되어 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 단열상판(270) 위에 배치될 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)에는 제1팬하우징(1817)이 포함된다. 상기 제1팬하우징(1817)의 한쪽에는 제1팬모터(1820)가 구비될 수 있다. 상기 제1팬모터(1820)에는 회전축(미도시)가 연결되고, 상기 회전축은 제1팬블레이드(1825)가 결합된다. 47 shows the first cooling fan module 1810. The first cooling fan module 1810 may be disposed on the insulating top plate 270 . The first cooling fan module 1810 includes a first fan housing 1817. A first fan motor 1820 may be provided on one side of the first fan housing 1817 . A rotation shaft (not shown) is connected to the first fan motor 1820, and a first fan blade 1825 is coupled to the rotation shaft.

상기 제1팬블레이드(1825)는 아래쪽, 즉 중력방향으로 공기를 토출할 수 있다. 도 50을 보면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 공기가 아래쪽으로 토출된다. 토출된 공기는 상기 제3전장실(ES3)로 토출될 수 있다. 상기 제3전장실(ES3)에는 상기 제4열원모듈(1100)과 상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)이 배치되므로, 이들이 상기 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 냉각될 수 있다. The first fan blade 1825 may discharge air downward, that is, in the direction of gravity. Referring to FIG. 50 , air is discharged downward from the first cooling fan module 1810 . The discharged air may be discharged into the third battlefield ES3. Since the fourth heat source module 1100 and the magnetron 410 of the first heat source module 400 are disposed in the third electrical compartment ES3, they can be cooled by the first cooling fan module 1810. there is.

또한, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기는 상기 제3전장실(ES3)을 지나, 아래쪽으로 이동하여 제2전장실(ES2)로 유입될 수 있다. 그리고 도 50과 도 51에서 보듯이, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기 중 일부는 상기 공급덕트(910)를 따라 전방인 도어(300) 방향(도 51의 화살표③방향)으로 이동할 수 있고, 캐비티(S)의 내부 방향(화살표④)으로 유도될 수 있다. In addition, the air discharged from the first cooling fan module 1810 may pass through the third electrical compartment ES3, move downward, and be introduced into the second electrical compartment ES2. And, as shown in FIGS. 50 and 51, some of the air discharged from the first cooling fan module 1810 travels along the supply duct 910 toward the front door 300 (direction of arrow ③ in FIG. 51). It can move and can be induced in the inner direction (arrow ④) of the cavity (S).

다시 도 47을 보면, 제2냉각팬모듈(1850)이 도시되어 있다. 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 마찬가지로 조리기기를 냉각하고, 외부의 공기가 캐비티(S) 내부로 원활하게 공급될 수 있게 한다. 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 구조를 보면, 상기 제2냉각팬모듈(1850)에는 골격을 형성하는 제2팬하우징(1857a,1857b)과 상기 제2팬하우징(1857a,1857b)의 한쪽에 배치되는 제2팬모터(1860)가 포함될 수 있다. Referring to FIG. 47 again, the second cooling fan module 1850 is shown. Like the first cooling fan module 1810, the second cooling fan module 1850 cools the cooking appliance and allows external air to be smoothly supplied into the cavity S. Looking at the structure of the second cooling fan module 1850, the second cooling fan module 1850 includes second fan housings 1857a and 1857b forming a skeleton and one side of the second fan housing 1857a and 1857b. A second fan motor 1860 disposed in may be included.

상기 제2팬하우징(1857a,1857b)은 양쪽에 각각 배치되는 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)을 포함할 수 있다. 상기 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)의 사이에는 제2팬모터(1860)가 배치될 수 있다. 상기 제2팬모터(1860)에는 회전축(미도시)가 연결되고, 상기 회전축에는 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)가 결합된다. 상기 회전축은 상기 제2팬모터(1860)에서 양쪽으로 연장되고, 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)가 상기 회전축의 양쪽에 각각 결합될 수 있다. The second fan housings 1857a and 1857b may include a first driving housing 1857a and a second driving housing 1857b respectively disposed on both sides. A second fan motor 1860 may be disposed between the first driving housing 1857a and the second driving housing 1857b. A rotation shaft (not shown) is connected to the second fan motor 1860, and a pair of second fan blades 1865a and 1865b are coupled to the rotation shaft. The rotation shaft may extend from the second fan motor 1860 to both sides, and a pair of second fan blades 1865a and 1865b may be coupled to both sides of the rotation shaft, respectively.

이때, 상기 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b)는 각각 상기 제1구동하우징(1857a)과 제2구동하우징(1857b)의 내부에 배치된다. 그리고, 상기 한 쌍의 제2팬블레이드(1865a,1865b) 중 하나(1865a)는 중력방향으로 공기를 토출하고, 다른 하나(1865b)는 이와 직교한 방향, 즉 제1전장실(ES1) 방향으로 공기를 토출할 수 있다. 도 52를 보면, 상기 제1구동하우징(1857a)은 아래쪽으로 개방되어 있어서, 제1구동하우징(1857a)에 구비된 제2팬블레이드(1865a)는 아래쪽(화살표②방향)으로 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제5전장실(ES5)에 배치된 상기 메인제어부(700)가 냉각될 수 있다. At this time, the pair of second fan blades 1865a and 1865b are respectively disposed inside the first driving housing 1857a and the second driving housing 1857b. And, one (1865a) of the pair of second fan blades (1865a, 1865b) discharges air in the direction of gravity, and the other (1865b) discharges air in a direction orthogonal thereto, that is, in the direction of the first battlefield chamber (ES1). air can be expelled. 52, since the first drive housing 1857a is open downward, the second fan blade 1865a provided in the first drive housing 1857a can discharge air downward (in the direction of arrow ②). there is. Accordingly, the main controller 700 disposed in the fifth electrical compartment ES5 can be cooled.

한편 도 48을 보면, 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b')는 측방인 제1전장실(ES1)을 향해 개방되어 있다. 이에 따라 상기 제2구동하우징(1857b)에 배치된 제2팬블레이드(1865b)는 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b')를 통해 상기 제1전장실(ES1) 방향, 보다 정확하게는 상기 전원부(1770)를 향해 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 전원부(1770)를 냉각할 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 48 , the outlet 1857b' of the second drive housing 1857b is open toward the side of the first electrical compartment ES1. Accordingly, the second fan blade 1865b disposed in the second driving housing 1857b passes through the outlet 1857b' of the second driving housing 1857b toward the first electrical compartment ES1, more precisely, Air may be discharged toward the power supply unit 1770 . Accordingly, the second cooling fan module 1850 may cool the power supply unit 1770 .

상기 전원부(1770)를 냉각시킨 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 도 52를 보면, 공기가 상기 제2구동하우징(1857b)의 내부 방향(화살표④)으로 유입된 후에, 상기 전원부(1770)를 거쳐 상기 제3전장실(ES3)을 향해(화살표⑥) 이동하게 된다. 그리고 이 과정에서 상기 제4열원모듈(1100)이 냉각될 수 있다. The air cooling the power supply unit 1770 may move downward. Referring to FIG. 52, after air is introduced into the second drive housing 1857b in the direction (arrow ④), it moves through the power supply unit 1770 toward the third electrical compartment ES3 (arrow ⑥). do. In this process, the fourth heat source module 1100 may be cooled.

도 49 내지 도 52에는 본 실시례에서 조리기기 내부의 공기순환구조가 도시되어 있다. 본 실시례의 조리기기에는 제1열원모듈(400), 제2열원모듈(500), 제3열원모듈(600) 및 제4열원모듈(1100)이 구비되므로, 이들 열원에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 필요가 있다. 이하에서는 이러한 열원 및 기타 부품의 냉각구조를 설명하기로 한다. 49 to 52 show an air circulation structure inside the cooking appliance in this embodiment. Since the cooking appliance of this embodiment includes the first heat source module 400, the second heat source module 500, the third heat source module 600, and the fourth heat source module 1100, heat generated from these heat sources can be effectively absorbed. It needs to be cooled. Hereinafter, the cooling structure of the heat source and other components will be described.

먼저 본 실시례에서 냉각이 필요한 부품을 보면, (i)제1전장실(ES1)에는 상기 조명장치(790), 거리센서(710), 제3열원모듈(600), 제3온도센서(미도시) 및 전원부(1770)의 냉각이 필요하고, (ii) 제2전장실(ES2)에는 제2열원모듈(500)의 냉각이 필요하며, (iii) 제3전장실(ES3)에는 제4열원모듈(1100) 및 카메라모듈(730)의 냉각이 필요하고, (iv) 제5전장실(ES5)에는 메인제어부(700), 습도센싱모듈(750), 제2온도센서(760), 온도차단스위치(미도시)의 냉각이 필요하다. First, looking at the parts requiring cooling in this embodiment, (i) the lighting device 790, the distance sensor 710, the third heat source module 600, and the third temperature sensor (Mido time) and the power supply unit 1770 need cooling, (ii) the second heat source module 500 needs cooling in the second electrical compartment ES2, and (iii) the fourth electrical compartment 500 in the third electrical compartment ES3. It is necessary to cool the heat source module 1100 and the camera module 730, and (iv) the main control unit 700, the humidity sensing module 750, the second temperature sensor 760, the temperature Cooling of the cut-off switch (not shown) is required.

그리고, 이들의 냉각하기 위해 본 실시례에는 앞서 설명한 제1냉각팬모듈(1810)과 제2냉각팬모듈(1850)이 구비된다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 제2전장실(ES2)과 제3전장실(ES3)을 냉각시킬 수 있고, 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 제1전장실(ES1), 제2전장실(ES2) 및 제5전장실(ES5)을 냉각시킬 수 있다. 물론, 상기 제1냉각팬모듈(1810)도 케이스(100,200)의 상부에 배치되므로 상기 제1전장실(ES1)의 일부를 냉각시킬 수 있다. 또한, 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 제3전장실(ES3)에 배치된 상기 덕트어셈블리(920) 방향으로 공기를 토출하므로, 제1냉각팬모듈(1810)은 캐비티(S) 내부에 공기를 공급하는 역할도 할 수 있다. And, in order to cool them, the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 described above are provided in this embodiment. The first cooling fan module 1810 may cool the second electrical compartment ES2 and the third electrical compartment ES3, and the second cooling fan module 1850 may cool the first electrical compartment ES1, The second electrical chamber ES2 and the fifth electrical chamber ES5 may be cooled. Of course, since the first cooling fan module 1810 is also disposed above the cases 100 and 200, a portion of the first electrical compartment ES1 can be cooled. In addition, since the first cooling fan module 1810 discharges air toward the duct assembly 920 disposed in the third electrical compartment ES3, the first cooling fan module 1810 is inside the cavity (S). It can also serve as a supply of air.

구체적으로 보면, 도 47에서 보듯이 본 실시례에서 외부의 공기가 흡입되는 공기흡입부(242)와 공기가 다시 배출되는 공기배출부(243)는 모두 조리기기의 전면에 배치되어 있다. 외부의 공기는 조리기기의 전면 상부로 유입되어 조리기기 내부를 순환한 후에 다시 전면 하부로 배출될 수 있다. 따라서 본 실시례의 조리기기가 빌트인 방식으로 설치되더라도, 원활한 공기순환이 가능할 수 있다. Specifically, as shown in FIG. 47 , in this embodiment, both the air intake unit 242 through which external air is sucked in and the air exhaust unit 243 through which air is discharged again are disposed on the front side of the cooking appliance. External air may be introduced through the upper front portion of the cooking appliance, circulate inside the cooking appliance, and then discharged again through the lower front portion. Therefore, even if the cooking appliance of this embodiment is installed in a built-in manner, smooth air circulation may be possible.

또한, 도 47과 도 48에서 보듯이, 본 실시례의 이너케이스(100)의 바깥쪽에는 복수의 전장실들이 마련되고, 공기는 이들 전장실들을 유동하면서 부품들을 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 에어베리어(950)는 상기 제2전장실(ES2)로 유입된 공기가 제4전장실(ES4)을 통해 다시 상부로 이동하지 못하도록 할 수 있고, 결과적으로 공기는 제2전장실(ES2)의 제2열원모듈(500)을 냉각시킨 후에 전방으로 이동하여 상기 공기배출부(243)로 빠져나가게 된다. In addition, as shown in FIGS. 47 and 48, a plurality of electrical compartments are provided outside the inner case 100 of this embodiment, and air can effectively cool components while flowing through these electrical compartments. At this time, the air barrier 950 can prevent the air introduced into the second combat compartment ES2 from moving upward again through the fourth combat compartment ES4, and as a result, the air flows into the second combat compartment (ES4). After cooling the second heat source module 500 of ES2), it moves forward and is discharged through the air discharge unit 243.

그리고, 본 실시례에서 상기 단열상판(270)과 상기 단열후판(280)은 각각 이너케이스(100)의 바깥쪽에 배치되어 캐비티(S) 내부의 열이 부품들에 직접 전달되지 않도록 할 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810) 및 제2냉각팬모듈(1850)과 함께, 상기 단열상판(270)과 상기 단열후판(280)이 조리기기의 냉각기능을 수행한다고 볼 수 있다. Also, in this embodiment, the insulating upper plate 270 and the insulating thick plate 280 are disposed outside the inner case 100, respectively, so that heat inside the cavity S is not directly transmitted to the components. It can be seen that the insulated top plate 270 and the insulated thick plate 280 together with the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 perform a cooling function of the cooking appliance.

도 47에서 보듯이, 상기 제1냉각팬모듈(1810)은 상기 단열상판(270)에 배치되는데, 보다 정확하게는 상기 단열상판(270)의 중심으로부터 상기 제3전장실(ES3) 및 제4전장실(ES4, 도면의 좌측면) 쪽으로 치우친 위치에 배치된다. 그리고 상기 제2냉각팬모듈(1850)도 상기 단열상판(270)에 배치되는데, 보다 정확하게는 상기 단열상판(270)의 중심으로부터 상기 제5전장실(ES5) 쪽으로 치우친 위치에 배치된다. As shown in FIG. 47 , the first cooling fan module 1810 is disposed on the insulated top plate 270, more precisely, the third electrical cabinet ES3 and the fourth electrical cabinet from the center of the insulated top plate 270. It is disposed in a position biased towards the room (ES4, left side of the drawing). The second cooling fan module 1850 is also disposed on the insulated top plate 270, more precisely, at a position biased from the center of the insulated top plate 270 toward the fifth electrical cabinet ES5.

도 49를 보면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 흡입되는 공기의 흐름이 표시되어 있다. 상기 아웃전판(240)을 통해 흡입된 공기는 상기 제1냉각팬모듈(1810)로 유입된다. 이때, 상기 제1냉각팬모듈(1810)을 향해서 공기는 두 갈래로 유입될 수 있다. 이때 상기 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 좌측(화살표①방향)으로 유입되는 공기는 상기 제3열원모듈(600)의 히터하우징(632)과 케이스(100,200)의 좌측 가장자리에 배치된 아웃상판(230, 도 49에는 생략됨) 사이를 따라 이동할 수 있다. 그리고 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 우측(화살표②방향)으로 유입되는 공기는 상기 제3열원모듈(600)의 히터하우징(632)과 상기 가이드펜스(GF)의 사이를 따라 이동할 수 있다. Referring to FIG. 49 , the flow of air sucked by the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 is displayed. The air sucked through the outer plate 240 is introduced into the first cooling fan module 1810 . At this time, air may flow in two directions toward the first cooling fan module 1810 . At this time, the air introduced to the left side of the first cooling fan module 1810 (in the direction of arrow ①) is directed to the heater housing 632 of the third heat source module 600 and the outer top plate disposed on the left edge of the cases 100 and 200. (230, omitted in FIG. 49). Air introduced to the right side of the first cooling fan module 1810 (direction of arrow ②) may move between the heater housing 632 of the third heat source module 600 and the guide fence GF. .

이처럼 상기 제1냉각팬모듈(1810)로 공기가 흡입되는 과정에서, 상기 거리센서(710), 조명장치(790) 및 상기 제3열원모듈(600)이 냉각될 수 있다. 또한, 상기 공기의 유로에 배치된 상기 전원부(1770)도 냉각될 수 있다. 화살표③은 제1냉각팬모듈(1810)로 흡입되는 공기가 상기 전원부(1770)를 지나는 방향을 나타낸 것이다. 이에 따라 상기 전원부(1770)는 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 냉각될 수 있다. As such, in the process of air being sucked into the first cooling fan module 1810, the distance sensor 710, the lighting device 790, and the third heat source module 600 may be cooled. In addition, the power supply unit 1770 disposed in the air flow path may also be cooled. Arrow ③ indicates a direction in which air sucked into the first cooling fan module 1810 passes through the power supply unit 1770 . Accordingly, the power supply unit 1770 may be cooled by the first cooling fan module 1810 .

이와 동시에, 상기 제2냉각팬모듈(1850)도 상기 아웃전판(240)을 통해 외부의 공기를 흡입할 수 있다. 상기 제2냉각팬모듈(1850) 방향(화살표④방향)으로 유입된 공기는 상기 제2냉각팬모듈(1850) 방향으로 이동하면서 상기 제1전장실(ES1)을 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 포함된 제1구동하우징(1857a)과 상기 제2구동하우징(1857b)을 향해 두 갈래의 공기가 흡입될 수 있다. 이 중에서 제1구동하우징(1857a) 방향으로 흡입되는 공기는 아웃전판(240)의 공기흡입부(242)를 통해 유입될 수 있고, 상기 도어(300)에 가까운 제1전장실(ES1)의 전방을 냉각할 수 있다. At the same time, the second cooling fan module 1850 may also suck external air through the outer plate 240 . Air introduced in the direction of the second cooling fan module 1850 (arrow ④ direction) may cool the first electrical compartment ES1 while moving in the direction of the second cooling fan module 1850 . At this time, two types of air may be sucked toward the first driving housing 1857a and the second driving housing 1857b included in the second cooling fan module 1850 . Among them, the air sucked in the direction of the first drive housing 1857a can be introduced through the air intake part 242 of the out front plate 240, and the front of the first battlefield ES1 close to the door 300. can be cooled.

그리고, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 흡입된 공기는 조리기기의 아래쪽으로 이동한다. 도 50을 참조하면, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에 의해 흡입된 공기는 아래쪽, 즉 상기 제3전장실(ES3) 방향(화살표①방향)으로 토출된다. 이 과정에서 상기 제1열원모듈(400)의 마그네트론(410)이 냉각될 수 있다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 하부에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 마그네트론(410)이 배치되므로, 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 아래쪽(화살표①방향)으로 토출된 공기는 이동하면서 상기 마그네트론(410)을 냉각시킬 수 있는 것이다. 그리고, 상기 제3전장실(ES3)을 거친 공기는 상기 단열후판(280)의 하부에 형성된 통기부(283)를 통해서 상기 제2전장실(ES2)로 유입된다. In addition, the air sucked by the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 moves downward of the cooking appliance. Referring to FIG. 50 , the air sucked in by the first cooling fan module 1810 is discharged downward, that is, in the direction of the third electrical compartment ES3 (direction of arrow ①). In this process, the magnetron 410 of the first heat source module 400 may be cooled. Since the magnetron 410 constituting the first heat source module 400 is disposed under the first cooling fan module 1810, the air discharged downward from the first cooling fan module 1810 (in the direction of arrow ①) is capable of cooling the magnetron 410 while moving. And, the air that has passed through the third electrical cabinet ES3 is introduced into the second electrical cabinet ES2 through the ventilation part 283 formed at the bottom of the insulating thick plate 280 .

한편 도 52를 보면, 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 제1구동하우징(1857a) 내부로 흡입된 공기도 아래쪽, 즉 상기 제5전장실(ES5) 방향(화살표④방향)으로 토출된다. 이 과정에서 상기 메인제어부(700)와, 상기 배기덕트(940)에 배치된 상기 습도센싱모듈(750)과 제2온도센서(760)가 냉각될 수 있다. 특히, 높은 열을 발생시키는 상기 메인제어부(700)는 상기 제1구동하우징(1857a)의 아래쪽에 배치되므로, 상기 메인제어부(700)가 효과적으로 냉각될 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 52 , the air sucked into the first driving housing 1857a of the second cooling fan module 1850 is also discharged downward, that is, in the direction of the fifth electrical compartment ES5 (arrow ④ direction). In this process, the main controller 700, the humidity sensing module 750, and the second temperature sensor 760 disposed in the exhaust duct 940 may be cooled. In particular, since the main controller 700 that generates high heat is disposed below the first driving housing 1857a, the main controller 700 can be effectively cooled.

이어서, 상기 제5전장실(ES5)을 거친 공기는 상기 제2전장실(ES2)로 유입되고, 상기 제2전장실(ES2)에서 상기 제2열원모듈(500)을 냉각시킨 공기는 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표③방향)으로 배출될 수 있다. Subsequently, the air that has passed through the fifth electrical cabinet ES5 is introduced into the second electrical cabinet ES2, and the air cooled by the second heat source module 500 in the second electrical cabinet ES2 is the air It can be discharged outward (in the direction of arrow ③) through the discharge unit 243.

한편, 상기 제2냉각팬모듈(1850)의 제2구동하우징(1857b) 내부로 흡입된 공기는 중력방향이 아니라, 수평한 방향으로 토출될 수 있다. 보다 정확하게는, 도 50에서 보듯이, 상기 제2구동하우징(1857b)에 흡입된 공기는 상기 제2구동하우징(1857b)의 출구(1857b', 도 48참조)를 통해 상기 제1전장실(ES1) 방향, 즉 상기 전원부(1770)를 향해 공기를 토출할 수 있다. 이에 따라 상기 제2냉각팬모듈(1850)은 상기 전원부(1770)를 냉각할 수 있다. Meanwhile, air sucked into the second driving housing 1857b of the second cooling fan module 1850 may be discharged in a horizontal direction, not in a gravitational direction. More precisely, as shown in FIG. 50, the air sucked into the second drive housing 1857b passes through the outlet 1857b' (see FIG. 48) of the second drive housing 1857b to the first electrical compartment ES1. ) direction, that is, air may be discharged toward the power supply unit 1770. Accordingly, the second cooling fan module 1850 may cool the power supply unit 1770 .

상기 전원부(1770)를 냉각시킨 공기는 아래쪽으로 이동할 수 있다. 도 50을 보면, 공기가 상기 제2구동하우징(1857b)에서 토출된 공기가 상기 전원부(1770) 방향으로 토출되었다가, 아래쪽인 상기 제3전장실(ES3)을 향해(화살표②)으로 이동하게 된다. 그리고 이 과정에서 상기 제4열원모듈(1100)이 냉각될 수 있다. 제4열원모듈(1100)은 거친 공기는 최종적으로 상기 제2전장실(ES2)로 유입된 후에 전방으로 이동하여 상기 공기배출부(243)로 빠져나갈 수 있다. The air cooling the power supply unit 1770 may move downward. 50, the air discharged from the second drive housing 1857b is discharged in the direction of the power supply unit 1770, and then moves downward toward the third battlefield ES3 (arrow ②). do. In this process, the fourth heat source module 1100 may be cooled. In the fourth heat source module 1100 , rough air may be finally introduced into the second battlefield ES2 and then moved forward to be discharged through the air discharge unit 243 .

도 52에서 상기 배기덕트(940)를 통해도 공기가 제2전장실(ES2) 방향으로 전달될 수 있다. 상기 배기덕트(940)는 상기 캐비티(S)에서 배출된 공기를 아래쪽(화살표⑤방향)으로 안내하여, 제2전장실(ES2)로 전달할 수 있다. 그리고 이렇게 캐비티(S)에서 배출된 공기도 상기 공기배출부(243)를 통해 바깥쪽(화살표③방향)으로 배출될 수 있다. In FIG. 52 , air can also be delivered in the direction of the second battlefield ES2 through the exhaust duct 940 . The exhaust duct 940 may guide the air discharged from the cavity S downward (in the direction of arrow ⑤) and deliver it to the second battlefield ES2. Also, the air discharged from the cavity S may be discharged outward (in the direction of the arrow ③) through the air discharge unit 243 .

이때, 상기 제1냉각팬모듈(1810)과 상기 제2냉각팬모듈(1850)에 의해 상기 제2전장실(ES2)에 유입된 공기는 전방으로만 이동하게 되고, 제4전장실(ES4)로는 다시 유입되지 못한다. 이는 상기 제4전장실(ES4)의 아래쪽에 상기 에어베리어(950)가 배치되기 때문이다. 도 52에서 보듯이, 에어베리어(950)가 공기를 전방으로 유도할 수 있다. At this time, the air introduced into the second electrical compartment ES2 by the first cooling fan module 1810 and the second cooling fan module 1850 only moves forward, and the fourth electrical compartment ES4 cannot be re-entered. This is because the air barrier 950 is disposed below the fourth electrical compartment ES4. As shown in FIG. 52 , the air barrier 950 may guide air forward.

도 51를 보면, 제4전장실(ES4)의 모습이 도시되어 있다. 이에 보듯이, 상기 제4전장실(ES4)에는 제1열원모듈(400)을 구성하는 웨이브가이드(420)와 공급덕트(910)가 배치된다. 상기 제1냉각팬모듈(1810)의 아래쪽(화살표①)으로 토출된 공기는 상기 공급덕트(910)로 유입될 수 있다. 이때, 도 51에는 도시되지 않았지만 상기 공급덕트(910)에 구비된 덕트어셈블리(920)가 개방되면 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출된 공기가 상기 덕트어셈블리(920)를 통해 상기 공급덕트(910)로 유입될 수 있다. 상기 공급덕트(910)를 따라 전방(화살표③방향)이동하는 공기는 상기 흡기구(123, 도 47참조)를 통해서 상기 캐비티(S)의 내부로 유입될 수 있다. 화살표④는 캐비티(S) 내부로 유입되는 공기의 이동방향을 나타낸 것이다. 도 51에서 화살표②는 상기 제1냉각팬모듈(1810)에서 토출되어 제2전장실(ES2)에 유입된 공기가 상기 에어베리어(950)의 건너편을 따라 이동하는 방향을 나타낸 것이다. Referring to FIG. 51, the appearance of the fourth battlefield ES4 is shown. As can be seen, the waveguide 420 constituting the first heat source module 400 and the supply duct 910 are disposed in the fourth electrical compartment ES4. Air discharged to the lower side (arrow ①) of the first cooling fan module 1810 may flow into the supply duct 910 . At this time, although not shown in FIG. 51 , when the duct assembly 920 provided in the supply duct 910 is opened, the air discharged from the first cooling fan module 1810 passes through the duct assembly 920 to the supply duct. (910). Air moving forward (in the direction of the arrow ③) along the supply duct 910 may be introduced into the cavity S through the intake port 123 (see FIG. 47). Arrow ④ shows the direction of movement of the air introduced into the cavity (S). In FIG. 51, an arrow ② indicates a direction in which the air discharged from the first cooling fan module 1810 and introduced into the second electrical compartment ES2 moves along the other side of the air barrier 950.

이와 같은 공기의 흐름을 통해, 상기 제1열원모듈(400) 내지 제4열원모듈(1100)과, 전원부(1770), 마그네트론(410), 메인제어부(700) 등이 냉각될 수 있다. 또한, 본 실시례의 유로들은 공기의 역행을 방지하면서, 일정한 방향으로 공기를 유도하여 원활한 냉각이 이루어질 수 있도록 한다. 특히, 본 실시례에서는 별도의 관(tube)형태의 구조를 두지 않더라도, 부품 사이의 공간을 활용함으로써 공기의 흐름을 발생시킬 수 있다. The first heat source module 400 to the fourth heat source module 1100, the power supply unit 1770, the magnetron 410, the main control unit 700, and the like can be cooled through such a flow of air. In addition, the flow channels of this embodiment induce air in a certain direction while preventing air from flowing backward, so that smooth cooling can be achieved. In particular, in the present embodiment, air flow can be generated by utilizing a space between parts even without a separate tube-shaped structure.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시례들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시례에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 이너케이스 110: 이너측판
120: 이너후판 123: 흡기구
125: 배기구 128: 카메라장착부
160: 이너상판 165: 조명장착부
200: 아웃케이스 210: 아웃측판
220: 아웃후판 230: 아웃상판
240: 아웃전판 242: 공기흡입부
243: 공기배출부 250: 아웃하판
270: 단열상판 273: 조명관통부
274: 센서장착부 280: 단열후판
300: 도어 350: 디스플레이모듈
400: 제1열원모듈 410: 마그네트론
420: 웨이브가이드 500: 제2열원모듈
510: 베이스플레이트 520: 서포터
530: 장착브라켓 540: 차폐필터
550: 코일조립체 560: 코일베이스
570: 워킹코일 580: 커버플레이트
600: 제3열원모듈 610: 히터부
630: 무빙어셈블리 632: 히터하우징
640: 고정어셈블리 651,652: 전방링크
653,654: 후방링크 700: 메인제어부
710: 거리센서 711: 센서하우징
720: 거리센싱부 730: 카메라모듈
731: 카메라하우징 740: 카메라기판
745: 카메라센서 750: 습도센싱모듈
760: 제2온도센서 770: 전원부
771: 고압트랜스 810: 제1냉각팬모듈
817a: 제1구동하우징 817b: 제2구동하우징
850: 제2냉각팬모듈 852: 제2팬케이스
910: 공급덕트 920: 덕트어셈블리
940: 배기덕트 950: 에어베리어
S: 캐비티
100: inner case 110: inner side plate
120: inner thick plate 123: intake port
125: exhaust port 128: camera mounting part
160: inner top plate 165: lighting mounting part
200: Out case 210: Out side plate
220: Out plate 230: Out top plate
240: out front plate 242: air intake
243: air discharge unit 250: out lower plate
270: insulation top plate 273: lighting penetration
274: sensor mounting part 280: insulation thick plate
300: door 350: display module
400: first heat source module 410: magnetron
420: wave guide 500: second heat source module
510: base plate 520: supporter
530: mounting bracket 540: shielding filter
550: coil assembly 560: coil base
570: working coil 580: cover plate
600: third heat source module 610: heater unit
630: moving assembly 632: heater housing
640: fixed assembly 651,652: front link
653,654: rear link 700: main control unit
710: distance sensor 711: sensor housing
720: distance sensing unit 730: camera module
731: camera housing 740: camera substrate
745: camera sensor 750: humidity sensing module
760: second temperature sensor 770: power unit
771: high voltage transformer 810: first cooling fan module
817a: first driving housing 817b: second driving housing
850: second cooling fan module 852: second fan case
910: supply duct 920: duct assembly
940: exhaust duct 950: air barrier
S: Cavity

Claims (36)

내부에 캐비티가 형성된 케이스;
상기 케이스에 구비되고, 상기 캐비티를 개폐하는 도어;
상기 케이스의 측면에 배치되고, 상기 캐비티로 마이크로파를 방출하는 제1열원모듈;
상기 케이스의 바닥면에 배치되고, 상기 캐비티를 향해 자기장을 방출하는 제2열원모듈;과
상기 케이스의 상부에 배치되고, 상기 캐비티를 향해 복사열을 발생시키는 제3열원모듈;을 포함하는 조리기기.
A case with a cavity formed therein;
a door provided in the case and opening and closing the cavity;
a first heat source module disposed on a side surface of the case and emitting microwaves into the cavity;
a second heat source module disposed on the bottom surface of the case and emitting a magnetic field toward the cavity; and
A cooking appliance comprising a third heat source module disposed above the case and generating radiant heat toward the cavity.
청구항 1에 있어서, 상기 제2열원모듈과 상기 제3열원모듈은 상기 캐비티를 사이에 두고 서로 마주보도록 상기 케이스에 각각 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 1, wherein the second heat source module and the third heat source module are disposed in the case to face each other with the cavity interposed therebetween.
청구항 1에 있어서, 상기 케이스에는 메인제어부가 구비되고, 상기 메인제어부는 상기 제1열원모듈이 배치된 상기 케이스의 제1측면의 반대편에 형성된 제2측면에 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 1, wherein the case includes a main control unit, and the main control unit is disposed on a second side opposite to the first side of the case where the first heat source module is disposed.
청구항 1에 있어서, 상기 케이스를 구성하는 이너케이스의 이너후판과 아웃케이스의 아웃후판 사이에는 전원부가 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 1, wherein a power supply unit is disposed between the inner thick plate of the inner case constituting the case and the outer thick plate of the outer case.
청구항 4에 있어서, 상기 이너후판과 상기 아웃후판 사이에는 단열후판이 배치되고, 상기 전원부는 상기 단열후판에 구비되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 4, wherein an insulated thick plate is disposed between the inner thick plate and the outer thick plate, and the power supply unit is provided in the insulated thick plate.
청구항 1에 있어서, 상기 제3열원모듈은
상기 케이스에 고정되는 고정어셈블리;와
내부에 히터부가 배치되고, 상기 고정어셈블리와 상대이동하면서 상기 캐비티의 바닥면으로부터의 거리가 가변되는 무빙어셈블리;를 포함하는 조리기기.
The method according to claim 1, wherein the third heat source module
A fixing assembly fixed to the case; and
A cooking appliance comprising: a moving assembly having a heater part disposed therein and having a variable distance from the bottom surface of the cavity while moving relative to the fixed assembly.
청구항 6에 있어서, 상기 고정어셈블리와 상기 무빙어셈블리 사이는 링크어셈블리에 의해 연결되고, 상기 링크어셈블리의 회전과정에서 상기 무빙어셈블리가 직선이동되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 6, wherein a link assembly is connected between the fixed assembly and the moving assembly, and the moving assembly is linearly moved during rotation of the link assembly.
청구항 6에 있어서, 상기 고정어셈블리는 상기 케이스를 구성하는 이너케이스의 상부에 배치되는 단열상판에 고정되고, 상기 무빙어셈블리는 상기 단열상판의 이동개구부를 통해 상기 캐비티 내부에서 이동되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 6, wherein the fixing assembly is fixed to an insulating top plate disposed above an inner case constituting the case, and the moving assembly is moved inside the cavity through a movable opening of the insulating top plate.
청구항 1에 있어서, 상기 케이스에는 상기 캐비티의 중심을 향하도록 거리센서가 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 1, wherein a distance sensor is disposed in the case to face the center of the cavity.
청구항 9에 있어서, 상기 거리센서는 상기 케이스의 아웃전판에 결합되는 단열상판의 앞부분에 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 9, wherein the distance sensor is disposed at a front portion of an insulating top plate coupled to an out front plate of the case.
청구항 1에 있어서, 상기 케이스는
상기 캐비티가 형성된 이너케이스;와
상기 이너케이스의 바깥쪽에 배치되는 아웃케이스;를 포함하고,
상기 제1열원모듈과 상기 제2열원모듈은 상기 이너케이스와 상기 아웃케이스의 사이에 각각 배치되며,
상기 제3열원모듈은 상기 이너케이스의 이너상판에 형성된 상판개구부를 통해 상기 캐비티로 노출되는 조리기기.
The method according to claim 1, wherein the case
an inner case in which the cavity is formed; and
Including; an outer case disposed outside the inner case,
The first heat source module and the second heat source module are respectively disposed between the inner case and the outer case,
The third heat source module is exposed to the cavity through an upper plate opening formed in the inner upper plate of the inner case.
청구항 11에 있어서, 상기 이너케이스에는 상기 캐비티를 향해 개방되는 흡기구 및 배기구가 상기 이너케이스의 서로 다른 면에 각각 형성되고, 상기 이너케이스와 상기 아웃케이스 사이에는 상기 흡기구를 덮는 공급덕트가 구비되는 조리기기.
The method according to claim 11, wherein the inner case has an intake port and an exhaust port that open toward the cavity are formed on different surfaces of the inner case, respectively, and a cooking duct covering the intake port is provided between the inner case and the outer case. device.
청구항 12에 있어서, 상기 공급덕트의 일단부는 상기 흡기구를 덮고, 상기 공급덕트의 타단부에는 상기 공급덕트의 타단부를 개폐하는 덕트어셈블리가 구비되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 12, wherein one end of the supply duct covers the intake port, and the other end of the supply duct includes a duct assembly that opens and closes the other end of the supply duct.
청구항 12에 있어서, 상기 공급덕트는 상기 제1열원모듈을 구성하는 웨이브가이드가 배치된 상기 이너케이스의 이너측판에 배치되되, 상기 공급덕트는 상기 웨이브가이드와 높이를 달리하여 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 12, wherein the supply duct is disposed on the inner side plate of the inner case where the wave guide constituting the first heat source module is disposed, and the supply duct is disposed at a different height from the wave guide.
청구항 5에 있어서, 상기 제1열원모듈은
상기 단열후판에 배치되고, 마이크로파를 발생시키는 마그네트론;과
상기 이너케이스의 이너측판에 배치되고, 상기 마이크로파를 상기 캐비티 내부로 전달하는 웨이브가이드;를 포함하는 조리기기.
The method according to claim 5, wherein the first heat source module
A magnetron disposed on the insulating thick plate and generating microwaves; and
and a wave guide disposed on the inner side plate of the inner case and transmitting the microwaves into the cavity.
청구항 11에 있어서, 상기 이너케이스에는 상기 배기구를 덮는 배기덕트가 구비되고, 상기 배기덕트의 일단부는 상기 배기구를 덮고 타단부는 상기 이너케이스와 상기 아웃케이스 사이로 개방되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 11, wherein the inner case is provided with an exhaust duct covering the exhaust port, and one end of the exhaust duct covers the exhaust port and the other end is opened between the inner case and the outer case.
청구항 16에 있어서, 상기 배기덕트는 메인제어부가 배치된 상기 이너케이스의 이너측판에 배치되되, 상기 배기덕트는 상기 메인제어부 보다 상기 도어로부터 먼 위치에 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 16, wherein the exhaust duct is disposed on the inner side plate of the inner case where the main control unit is disposed, and the exhaust duct is disposed farther from the door than the main control unit.
청구항 16에 있어서, 상기 배기덕트에는 습도센싱모듈 또는 온도센서 중 적어도 하나가 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 16, wherein at least one of a humidity sensing module and a temperature sensor is disposed in the exhaust duct.
청구항 11에 있어서, 상기 이너케이스의 이너상판에는 상기 캐비티를 향하도록 조명장치가 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 11, wherein a lighting device is disposed on the inner top plate of the inner case to face the cavity.
청구항 11에 있어서, 상기 이너케이스와 상기 아웃케이스의 사이에는 상기 캐비티의 내부를 촬영하는 카메라모듈이 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 11, wherein a camera module for photographing the inside of the cavity is disposed between the inner case and the outer case.
청구항 11에 있어서, 상기 이너케이스의 상판에는 단열상판이 결합되고, 상기 단열상판에는 냉각팬모듈이 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 11, wherein a heat insulating top plate is coupled to the top plate of the inner case, and a cooling fan module is disposed on the heat insulating top plate.
청구항 21에 있어서, 상기 단열상판이 상기 이너케이스 보다 후방으로 더 돌출된 부분에 팬관통부가 형성되고, 상기 팬관통부의 상부에는 상기 냉각팬모듈이 배치되는 조리기기.
22 . The cooking appliance of claim 21 , wherein a fan penetration part is formed at a portion of the insulation top plate protruding more rearward than the inner case, and the cooling fan module is disposed above the fan penetration part.
청구항 1에 있어서, 상기 제3열원모듈을 중심으로 상기 제3열원모듈의 주변에는 복수의 냉각팬모듈들이 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 1, wherein a plurality of cooling fan modules are disposed around the third heat source module with the third heat source module as a center.
청구항 23에 있어서, 상기 복수개의 냉각팬모듈들 중 어느 하나는 다른 냉각팬모듈과 직교한 방향으로 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 23, wherein one of the plurality of cooling fan modules is disposed in a direction orthogonal to the other cooling fan modules.
청구항 11에 있어서, 상기 아웃케이스의 상부에는 상기 제3열원모듈이 배치된 제1전장실을 향해 개방되는 공기흡입부가 형성되고, 상기 아웃케이스의 하부에는 상기 제2열원모듈의 하부가 배치된 제2전장실을 향해 개방되는 공기배출부가 형성되는 조리기기.
The method according to claim 11, wherein an air intake part is formed on the upper part of the outer case and is open toward the first electrical compartment where the third heat source module is disposed, and the lower part of the outer case is disposed on the lower part of the second heat source module. 2A cooking appliance with an air discharge part that opens toward the battlefield.
청구항 25에 있어서, 상기 공기흡입부의 후방에는 상기 공기흡입부 보다 작은 크기의 슬릿이 형성된 차폐프레임이 배치되는 조리기기.
The cooking appliance of claim 25, wherein a shielding frame having a slit smaller than that of the air intake is disposed behind the air intake.
내부에 캐비티가 형성된 케이스;
상기 케이스에 구비되고, 상기 캐비티를 개폐하는 도어;
상기 케이스의 측면에 배치되고, 상기 캐비티로 마이크로파를 방출하는 제1열원모듈;
상기 케이스의 바닥면에 배치되고, 상기 캐비티를 향해 자기장을 방출하는 제2열원모듈;과
상기 케이스의 상부에 배치되고, 상기 캐비티의 바닥면을 향해 이동되며, 상기 캐비티를 향해 복사열을 발생시키는 제3열원모듈;을 포함하는 조리기기.
A case with a cavity formed therein;
a door provided in the case and opening and closing the cavity;
a first heat source module disposed on a side surface of the case and emitting microwaves into the cavity;
a second heat source module disposed on the bottom surface of the case and emitting a magnetic field toward the cavity; and
and a third heat source module disposed on the upper portion of the case, moving toward the bottom surface of the cavity, and generating radiant heat toward the cavity.
청구항 27에 있어서, 상기 제3열원모듈은
상기 케이스에 고정되는 고정어셈블리;와
내부에 히터부가 배치되고, 상기 고정어셈블리와 상대이동하면서 상기 캐비티의 바닥면으로부터의 거리가 가변되는 무빙어셈블리;를 포함하고,
상기 고정어셈블리는 상기 케이스를 구성하는 이너케이스와 아웃케이스의 사이에 배치되며,
상기 무빙어셈블리는 상기 이너케이스에 형성된 상판개구부를 통해서 이동되는 조리기기.
The method according to claim 27, wherein the third heat source module
A fixing assembly fixed to the case; and
A moving assembly having a heater unit disposed therein and having a variable distance from the bottom surface of the cavity while moving relative to the fixed assembly;
The fixing assembly is disposed between an inner case and an outer case constituting the case,
The moving assembly is moved through the upper plate opening formed in the inner case.
내부에 캐비티가 형성된 케이스;
상기 케이스의 서로 다른 면에 각각 배치되는 제1열원모듈, 제2열원모듈 및 제3열원모듈;과
상기 케이스에 배치되고, 상기 제1열원모듈, 상기 제2열원모듈 및 상기 제3열원모듈의 동작을 제어하는 메인제어부;를 포함하는 조리기기의 제어방법에 있어서,
조리레벨이 입력되는 단계;
입력된 상기 조리레벨에 따라 상기 메인제어부에 의해 상기 제1열원모듈, 상기 제2열원모듈 및 상기 제3열원모듈의 동작모드가 각각 선택되는 단계;를 포함하는 조리기기의 제어방법.
A case with a cavity formed therein;
A first heat source module, a second heat source module, and a third heat source module respectively disposed on different surfaces of the case; and
In the control method of a cooking appliance including a main control unit disposed in the case and controlling operations of the first heat source module, the second heat source module, and the third heat source module,
Step of inputting a cooking level;
and selecting operation modes of the first heat source module, the second heat source module, and the third heat source module by the main controller according to the input cooking level.
청구항 29에 있어서,
상기 제1열원모듈, 상기 제2열원모듈 및 상기 제3열원모듈은 동시에 또는 순차적으로 동작되는 조리기기의 제어방법.
The method of claim 29
The control method of the cooking appliance, wherein the first heat source module, the second heat source module, and the third heat source module are operated simultaneously or sequentially.
청구항 29에 있어서, 상기 제1열원모듈은 상기 케이스의 측면에 배치되고, 상기 캐비티로 마이크로파를 방출하며, 상기 제2열원모듈은 상기 케이스의 바닥면에 배치되고, 상기 캐비티를 향해 자기장을 방출하며, 상기 제3열원모듈은 상기 케이스의 상부에 배치되고, 상기 캐비티를 향해 복사열을 발생시키는 조리기기의 제어방법.
The method of claim 29, wherein the first heat source module is disposed on a side surface of the case and emits microwaves into the cavity, and the second heat source module is disposed on a bottom surface of the case and emits a magnetic field toward the cavity; , The third heat source module is disposed on the upper part of the case, and the control method of the cooking appliance generates radiant heat toward the cavity.
청구항 29에 있어서, 상기 동작모드는
입력된 상기 제1열원모듈의 조리레벨과 기설정된 기준시간을 곱한 값이 제1열원모듈의 조리시간으로 설정되는 제1열원모듈 동작모드;
입력된 상기 제2열원모듈의 조리레벨에 따라 기설정된 조리시간 동안 상기 제2열원모듈의 가열전력이 선택되는 제2열원모듈 동작모드;와
입력된 상기 제3열원모듈의 조리레벨과 기설정된 기준시간을 곱한 값이 제3열원모듈의 조리시간으로 설정되는 제3열원모듈 동작모드;를 포함하는 조리기기의 제어방법.
The method according to claim 29, wherein the operation mode
a first heat source module operation mode in which a value obtained by multiplying the input cooking level of the first heat source module by a predetermined reference time is set as a cooking time of the first heat source module;
A second heat source module operation mode in which heating power of the second heat source module is selected for a predetermined cooking time according to the input cooking level of the second heat source module;
and a third heat source module operation mode in which a value obtained by multiplying the input cooking level of the third heat source module by a predetermined reference time is set as a cooking time of the third heat source module.
청구항 29에 있어서, 상기 제3열원모듈은 상기 캐비티의 바닥면 방향으로 이동되고, 상기 제3열원모듈의 동작모드는 상기 제3열원모듈에 포함된 복수의 히터부들 중 일부 또는 전부의 히터부들이 동작되거나, 상기 히터부들의 위치가 조절되어 선택되는 조리기기의 제어방법.
The method according to claim 29, wherein the third heat source module is moved toward the bottom surface of the cavity, and the operation mode of the third heat source module is that some or all heaters among a plurality of heaters included in the third heat source module A control method of a cooking appliance that is operated or selected by adjusting the positions of the heater units.
청구항 33에 있어서, 상기 제1열원모듈은 상기 제3열원모듈이 상기 캐비티의 바닥면으로부터 가장 먼 제1위치에 있을 때만 동작되는 조리기기의 제어방법.
The method according to claim 33, wherein the first heat source module is operated only when the third heat source module is in a first position farthest from the bottom surface of the cavity.
청구항 29에 있어서, 상기 제1열원모듈과 상기 제3열원모듈은 조리시간이 조절되어 동작모드가 선택되고, 상기 제2열원모듈은 인버터제어를 통한 구동전압이 조절되어 동작모드가 선택되는 조리기기의 제어방법.
The cooking appliance of claim 29, wherein the cooking time of the first heat source module and the third heat source module is adjusted to select an operation mode, and the operation mode of the second heat source module is selected by adjusting a driving voltage through an inverter control. control method.
청구항 29에 있어서, 상기 케이스에는 상기 캐비티를 향하도록 거리센서가 배치되고, 상기 메인제어부는 상기 거리센서에 의해 측정된 조리물의 높이에 따라 상기 제1열원모듈 내지 상기 제3열원모듈의 조리레벨을 제어하는 조리기기의 제어방법. The method according to claim 29, wherein a distance sensor is disposed facing the cavity, and the main controller controls the cooking level of the first heat source module to the third heat source module according to the height of the food measured by the distance sensor. A method of controlling a cooking appliance to be controlled.
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