KR20230031638A

KR20230031638A - Test socket and test apparatus having the same, manufacturing method for the test socket

Info

Publication number: KR20230031638A
Application number: KR1020210114094A
Authority: KR
Inventors: 임휘진; 우승호
Original assignee: (주)티에스이
Priority date: 2021-08-27
Filing date: 2021-08-27
Publication date: 2023-03-07
Also published as: KR102671633B1

Abstract

An objective of the present invention is to provide a test socket applicable to a semiconductor package and a test board having different pitches, a test device including the same, and a method for manufacturing a test socket. The test socket, according to the present invention, is configured to electrically connect a test board with another device to be tested. The test socket comprises: a flexible circuit board including a first through-hole formed at each position corresponding to a terminal of the device to be tested and a second through-hole formed at each position corresponding to a pad of the test board, wherein a wiring pattern is formed in the flexible circuit board to match the first and second through-holes; a first conductive unit formed in the first through-hole and a second conductive unit formed in the second through-hole; and an upper film having an upper film hole formed at each position corresponding to the first conductive unit, and coupled to an upper surface of the flexible circuit board.

Description

Test socket, test device including the same, and method for manufacturing the test socket

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서로 다른 피치를 갖는 반도체 패키지와 테스터의 테스트 보드에 접속하여 전기적 신호를 전달하는데 이용되는 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a semiconductor package having different pitches and a test socket used to transmit electrical signals by connecting to a test board of a tester, a test device including the same, and a method for manufacturing the test socket It is about.

현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 테스트 소켓이 사용되고 있다.Currently, various types of test sockets for transmitting electrical signals are used in various fields such as the electronic industry or the semiconductor industry.

일 예로, 반도체 디바이스의 테스트 공정에 테스트 소켓이 사용된다. 반도체 디바이스의 테스트는 제조된 반도체 디바이스의 불량 여부를 판단하기 위하여 실시된다. 테스트 공정에서는 테스트장치로부터 소정의 테스트 신호를 반도체 디바이스로 흘러 보내 그 반도체 디바이스의 단락 여부를 판정하게 된다. 이러한 테스트장치와 반도체 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 테스트 소켓을 통해 간접적으로 접속된다.For example, a test socket is used in a semiconductor device test process. A test of a semiconductor device is performed to determine whether a manufactured semiconductor device is defective. In the test process, a predetermined test signal is sent from a test device to a semiconductor device to determine whether or not the semiconductor device is short-circuited. Such a test apparatus and a semiconductor device are not directly connected to each other, but indirectly connected through a test socket.

테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 포고 소켓의 경우, 개별로 제작되는 포고핀을 하우징에 조립하는 방식으로 구성하는 것으로, 포고핀들 사이에 쇼트 및 리키지(leakage)가 발생되는 경우가 적지만, 패키지 볼 손상이나, 단가 상승 등으로 인해 반도체 테스트 공정에서 포고 소켓보다 러버 소켓의 수요가 증가하고 있다.Test sockets typically include pogo sockets and rubber sockets. In the case of a pogo socket, it is configured by assembling individually manufactured pogo pins into a housing, and short circuits and leakage between pogo pins are less likely to occur, but damage to the package ball or increase in unit price may occur. As a result, the demand for rubber sockets is increasing rather than pogo sockets in the semiconductor test process.

러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 반도체 디바이스 등과 부드러운 접속이 가능한 장점이 있다.The rubber socket has a structure in which a conductive part in which a plurality of conductive particles are included inside an elastic material such as silicon is disposed to be insulated from each other inside an insulating part made of an elastic material such as silicon. Such a rubber socket has a characteristic of exhibiting conductivity only in the thickness direction, and since mechanical means such as soldering or springs are not used, it has excellent durability and can achieve simple electrical connection. In addition, since mechanical shock or deformation can be absorbed, there is an advantage in that smooth connection to a semiconductor device or the like is possible.

도 1은 피검사 디바이스의 테스트 공정에 이용되는 종래의 러버 소켓으로 이루어지는 테스트 소켓을 가진 테스트 장치(1000)를 개략적으로 나타낸 것이다.1 schematically shows a test apparatus 1000 having a test socket made of a conventional rubber socket used in a test process of a device under test.

도 1에 나타낸 테스트 소켓(20)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 대응하는 위치에 형성되는 복수의 도전부(21)와, 복수의 도전부(21)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(22)를 포함한다. 도전부(21)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어진다. 종래의 테스트 소켓(20)는 테스터(미도시)에 장착된 테스트 보드(30)에 설치되며, 도전부(21)의 상단은 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접촉하고, 하단은 테스트 보드(30)의 패드(31)와 접촉함으로써 테스터 보드(30)와 피검사 디바이스(10)를 전기적으로 연결하게 된다.The test socket 20 shown in FIG. 1 supports a plurality of conductive parts 21 formed at positions corresponding to the terminals 11 of the device under test 10 and the plurality of conductive parts 21 spaced apart from each other. Insulation 22 is included. The conductive part 21 is formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material. The conventional test socket 20 is installed on a test board 30 mounted on a tester (not shown), the upper end of the conductive part 21 contacts the terminal 11 of the device under test 10, and the lower end By contacting the pad 31 of the test board 30, the test board 30 and the device under test 10 are electrically connected.

이러한 종래의 테스트 소켓(20)은 도전부(21)가 상하로 연장하는 기둥 형상으로 형성되는 특징을 가지고 있으므로, 피검사 디바이스(10)와 테스트 보드(30)의 피치가 동일한 경우에 사용되고, 피검사 디바이스(10)와 테스트 보드(30)의 피치가 서로 다른 경우에는 사용될 수 없는 문제가 있다.Since such a conventional test socket 20 has a feature in which the conductive portion 21 is formed in a column shape extending vertically, it is used when the pitch of the device under test 10 and the test board 30 are the same, and There is a problem in that it cannot be used when the pitches of the test device 10 and the test board 30 are different from each other.

피검사 디바이스(10)의 단자(11)의 피치가 변경된 경우 기존의 테스트 보드(30)의 패드(31)의 피치도 피검사 디바이스(10)의 피치와 동일한 피치를 갖는 것으로 변경되어야 한다. 그런데 테스트 보드(30)를 새로 제작하려면 많은 비용과 시간이 소요되어 테스트 비용이 상승하고, 작업 효율이 저하되는 것이 필연적이다.When the pitch of the terminals 11 of the device under test 10 is changed, the pitch of the pads 31 of the existing test board 30 must also be changed to have the same pitch as the pitch of the device under test 10 . However, in order to newly manufacture the test board 30, a lot of cost and time are required, which inevitably leads to an increase in test cost and a decrease in work efficiency.

따라서 종래에는 테스트 보드(30)를 그대로 이용하기 위하여 테스트 보드(30)의 피치와 동일한 피치를 갖는 하부 소켓(20) 위에 피치가 변환된 배선 패턴(51)이 형성된 피치 변환용 인쇄회로기판(50)을 배치하고, 피치가 다른 피검사 디바이스(10)와 피치 변환용 인쇄회로기판(50) 사이에 피검사 디바이스(10)와 같은 피치를 갖는 상부 소켓(40)을 배치하여 테스트를 진행하는 것이 고려되고 있다.Therefore, conventionally, in order to use the test board 30 as it is, the pitch conversion printed circuit board 50 on which the pitch-converted wiring pattern 51 is formed on the lower socket 20 having the same pitch as the pitch of the test board 30 ), and placing the upper socket 40 having the same pitch as the device under test 10 between the device under test 10 having a different pitch and the printed circuit board 50 for converting the pitch, to proceed with the test. is being considered

도 2는 피치가 다른 피검사 디바이스와 테스트 보드의 테스트 공정에 이용되는 종래의 테스트 장치(2000)를 개략적으로 나타낸 것이다.2 schematically illustrates a conventional test apparatus 2000 used in a test process of a device under test and a test board having different pitches.

도 2에 나타낸 바와 같이, 피치가 다른 상부 소켓(40)과 하부 소켓(20) 사이에 상부 소켓의 도전부(41)와 하부 소켓의 도전부(21)을 연결하기 위해 상부 패드(52)와 하부 패드(53)를 구비한 피치 변환용 인쇄회로기판(50)을 배치하여 피치가 다른 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 테스트 보드(30)의 패드(31)를 전기적으로 연결하여 테스트를 진행한다.As shown in FIG. 2, between the upper socket 40 and the lower socket 20 having different pitches, an upper pad 52 and By disposing the printed circuit board 50 for pitch conversion having a lower pad 53, the terminal 11 of the device under test 10 having a different pitch is electrically connected to the pad 31 of the test board 30. run the test

그러나 종래의 테스트 장치(2000)는 상부 소켓(40), 피치 변환용 인쇄회로기판(50) 및 하부 소켓(20)을 통해 신호가 전달되므로, 테스트 신호를 전달하는 신호 전송로의 길이가 길어져 고속 신호를 전송하는 제품에 적용하기 어려운 문제를 가지고 있다.However, in the conventional test device 2000, since signals are transmitted through the upper socket 40, the pitch conversion printed circuit board 50, and the lower socket 20, the length of the signal transmission path for transmitting the test signal is increased, resulting in high speed It has a problem that is difficult to apply to products that transmit signals.

또한, 상부 소켓(40)과 피치 변환용 인쇄회로기판(50)을 별도로 제작하는데 따른 비용이 증가하고, 제작 시간 동안 테스트가 진행되지 않아 작업 효율이 저하된다.In addition, the cost of separately manufacturing the upper socket 40 and the pitch conversion printed circuit board 50 is increased, and work efficiency is lowered because tests are not conducted during manufacturing time.

또한, 피치 변환용 인쇄회로기판(50)은 피치를 변환하기 위한 회로가 다층으로 형성되어야 하므로, 전체 인쇄회로기판의 두께가 증가하고, 이에 따라 누적 공차가 증가하는 문제가 있다.In addition, since the pitch conversion printed circuit board 50 needs to have multi-layered circuits for converting the pitch, the thickness of the entire printed circuit board increases, resulting in an increase in accumulation tolerance.

또한, 다층의 인쇄회로기판으로 제작되어야 하므로 비용이 더욱 증가하는 문제가 있다.In addition, since the multi-layered printed circuit board must be manufactured, there is a problem in that the cost is further increased.

등록특허공보 제10-1866427호 (2018. 6. 12)Registered Patent Publication No. 10-1866427 (2018. 6. 12)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 서로 다른 피치를 갖는 반도체 패키지와 테스트 보드에 적용 가능한 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a test socket applicable to semiconductor packages and test boards having different pitches, a test device including the same, and a method of manufacturing the test socket. .

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 피치가 다른 피검사 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치마다 형성되는 제1 스루 홀과, 상기 테스트 보드의 패드와 대응하는 위치마다 형성되는 제2 스루 홀을 구비하고, 상기 제1 스루 홀과 제2 스루 홀이 각각 매칭되도록 연결되는 배선 패턴이 내부에 형성된 연성 회로기판; 상기 제1 스루 홀에 형성되는 제1 도전부와, 상기 제2 스루 홀에 형성되는 제2 도전부; 및 상기 제1 도전부와 대응하는 위치마다 상부 필름 홀이 형성되고, 상기 연성 회로기판의 상면에 결합되는 절연성 소재의 상부 필름;을 포함할 수 있다.A test socket according to the present invention for solving the above object is a test socket that electrically mediates between a device under test having a different pitch and a test board, the first test socket being formed at each position corresponding to the terminal of the device under test. A flexible circuit board having a first through hole and a second through hole formed at each position corresponding to a pad of the test board, and having wiring patterns connected therein so that the first through hole and the second through hole are matched. ; a first conductive part formed in the first through hole and a second conductive part formed in the second through hole; and an upper film formed of an insulating material in which upper film holes are formed at positions corresponding to the first conductive parts and coupled to the upper surface of the flexible circuit board.

상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상기 연성 회로기판의 두께 방향으로 정렬된 형태로 형성될 수 있다.The first conductive part and the second conductive part may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are aligned in a thickness direction of the flexible circuit board in an elastic insulating material.

상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와 대응하는 위치마다 하부 필름 홀이 형성되고, 상기 연성 회로기판의 하면에 결합되는 절연성 소재의 하부 필름을 포함할 수 있다.A lower film hole may be formed at positions corresponding to the first conductive part and the second conductive part, and a lower film made of an insulating material coupled to a lower surface of the flexible circuit board may be included.

상기 제1 도전부는 상기 상부 필름보다 상측으로 돌출하는 제1 도전부 상부 범프를 가질 수 있다.The first conductive part may have an upper bump protruding upward from the upper film.

상기 제2 도전부는 상기 하부 필름보다 하측으로 돌출하는 제2 도전부 하부 범프를 가질 수 있다.The second conductive part may have a lower bump of the second conductive part protruding downward from the lower film.

본 발명에 따른 테스트 소켓을 구비한 테스트 장치는, 피치가 다른 피검사 디바이스와 테스트 보드를 접속시켜 상기 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치에 있어서, 상기 테스트 보드의 테스트 신호가 상기 피검사 디바이스에 전달될 수 있도록 상기 테스트 보드와 상기 피검사 디바이스를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓; 및 상기 테스트 소켓을 수용하고, 상기 피검사 디바이스를 상기 테스트 소켓으로 안내하는 소켓 하우징;을 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치마다 형성되는 제1 스루 홀과, 상기 테스트 보드의 패드와 대응하는 위치마다 형성되는 제2 스루 홀을 구비하고, 상기 제1 스루 홀과 제2 스루 홀이 각각 매칭되도록 연결되는 배선 패턴이 내부에 형성된 연성 회로기판; 상기 제1 스루 홀에 형성되는 제1 도전부와, 상기 제2 스루 홀에 형성되는 제2 도전부; 및 상기 제1 도전부와 대응하는 위치마다 상부 필름 홀이 형성되고, 상기 연성 회로기판의 상면에 결합되는 상부 필름;을 구비하고, 상기 제2 도전부와 상기 패드는 상기 소켓 하우징에 의해 전기적으로 접속된 상태가 유지되는 것으로 구성할 수 있다.A test apparatus having a test socket according to the present invention is a test apparatus for connecting a device under test having a different pitch and a test board to test the device under test, wherein the test signal of the test board is transmitted to the device under test. a test socket that electrically mediates the test board and the device under test so that transmission can be performed; and a socket housing accommodating the test socket and guiding the device under test to the test socket, wherein the test socket includes first through holes formed at positions corresponding to terminals of the device under test; a flexible circuit board having second through-holes formed at positions corresponding to pads of the test board and having wiring patterns connected therein to match the first through-holes and second through-holes; a first conductive part formed in the first through hole and a second conductive part formed in the second through hole; and an upper film having upper film holes formed at positions corresponding to the first conductive parts and coupled to the upper surface of the flexible circuit board, wherein the second conductive parts and the pads are electrically electrically connected by the socket housing. It can be configured to maintain a connected state.

상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와 대응하는 위치마다 하부 필름 홀이 형성되고, 상기 연성 회로기판의 하면에 결합되는 하부 필름을 포함할 수 있다.A lower film hole may be formed at positions corresponding to the first conductive part and the second conductive part, and a lower film coupled to the lower surface of the flexible printed circuit board may be included.

본 발명에 따른 테스트 소켓은 다음과 같이 제조될 수 있다. 피치가 다른 피검사 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓의 제조방법에 있어서, (a) 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치마다 형성되는 제1 스루 홀과, 상기 테스트 보드의 패드와 대응하는 위치마다 형성되는 제2 스루 홀을 구비하고, 상기 제1 스루 홀과 제2 스루 홀이 각각 매칭되게 연결되는 배선 패턴이 형성된 연성 회로기판을 준비하는 단계; (b) 상기 제1 스루 홀과 상기 제2 스루 홀에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상기 연성 회로기판의 두께 방향으로 정렬된 형태로 제1 도전부와 제2 도전부를 각각 형성하는 단계; (c) 상기 제1 도전부와 대응하는 위치마다 상부 필름 홀이 형성된 상부 필름을 상기 연성 회로기판의 상면에 부착하는 단계를 포함하여 제조될 수 있다.A test socket according to the present invention can be manufactured as follows. A method of manufacturing a test socket electrically intermediary between a device under test having a different pitch and a test board, comprising: (a) a first through hole formed at each position corresponding to a terminal of the device under test; a pad of the test board; preparing a flexible circuit board having second through-holes formed at corresponding positions and having wiring patterns in which the first through-holes and the second through-holes are connected to each other in a matched manner; (b) forming a first conductive part and a second conductive part, respectively, in the first through hole and the second through hole in a form in which a plurality of conductive particles are aligned in an elastic insulating material in a thickness direction of the flexible circuit board; (c) attaching an upper film having upper film holes formed at positions corresponding to the first conductive parts to the upper surface of the flexible printed circuit board.

그리고 상기 (b) 단계는, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전성 입자 혼합물을 상기 제1 스루 홀과 제2 스루 홀에 채우는 단계와, 상기 제1 스루 홀과 제2 스루 홀에 채워진 도전성 입자 혼합물에 상하 방향으로 자장을 가하여 탄성 절연물질 내의 다수의 도전성 입자가 상기 연성 회로기판의 두께 방향으로 정렬되도록 하는 단계와, 상기 다수의 도전성 입자가 정렬된 도전성 입자 혼합물을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.The step (b) may include filling the first through hole and the second through hole with a conductive particle mixture including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material, and filling the first through hole and the second through hole with a conductive particle mixture. Applying a magnetic field to the filled conductive particle mixture in the vertical direction so that a plurality of conductive particles in the elastic insulating material are aligned in the thickness direction of the flexible circuit board, and curing the conductive particle mixture in which the plurality of conductive particles are aligned can include

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치는 피치 변환이 가능한 테스트 소켓을 이용함으로써, 피검사 디바이스의 피치가 변경되어도 기존의 테스트 보드를 그대로 사용할 수 있는 장점이 있다.A test apparatus according to an embodiment of the present invention has an advantage in that an existing test board can be used as it is even if the pitch of a device under test is changed by using a test socket capable of pitch conversion.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치는 서로 다른 피치를 갖는 피검사 디바이스와 테스트 보드를 테스트 소켓만으로 테스트를 진행할 수 있으므로, 테스트 신호를 전달하는 신호 전송로의 길이를 줄일 수 있어 고속 신호를 전송하는 제품에 적용 가능하다.In addition, since the test apparatus according to an embodiment of the present invention can perform a test with a device under test and a test board having different pitches only with a test socket, the length of a signal transmission line for transmitting a test signal can be reduced, resulting in a high-speed signal Applicable to products that transmit

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치는 서로 다른 피치를 갖는 피검사 디바이스와 테스트 보드를 테스트하기 위해 종래 이용되던 피치 변환용 인쇄회로기판과 상부 소켓을 별도로 제작하지 않아도 되므로, 테스트 비용이 절감되고, 작업 효율이 향상된다.In addition, since the test apparatus according to an embodiment of the present invention does not need to separately manufacture a printed circuit board for pitch conversion and an upper socket, which are conventionally used to test a device under test and a test board having different pitches, the test cost is reduced. saving and improving work efficiency.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치는 서로 다른 피치를 갖는 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300)를 하나의 테스트 소켓만으로 테스트가 가능하게 되어 테스트 장치의 전체 두께가 감소되는 효과가 있다.In addition, the test apparatus according to an embodiment of the present invention enables testing of the device under test 100 and the test board 300 having different pitches with only one test socket, thereby reducing the overall thickness of the test apparatus. there is

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치는 테스트 소켓의 두께가 줄어들어 높이 공차가 감소하고, 신호 전송로의 길이가 짧아져 고속 신호 전송에 대응이 가능하다.In addition, the test apparatus according to an embodiment of the present invention reduces the thickness of the test socket to reduce the height tolerance and shortens the length of the signal transmission line, so it is possible to respond to high-speed signal transmission.

도 1은 종래의 테스트 소켓을 가진 테스트 장치를 나타낸 것이다.
도 2는 피치가 다른 피검사 디바이스와 테스트 보드의 테스트 공정에 이용되는 종래의 테스트 장치를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 가진 테스트 장치를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 제조하는 과정을 나타낸 것이다.1 shows a test device having a conventional test socket.
2 shows a conventional test apparatus used in a test process of a device under test and a test board having different pitches.
3 shows a test device having a test socket according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a test socket according to an embodiment of the present invention.
5 illustrates a process of manufacturing a test socket according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a test socket according to the present invention, a test apparatus including the same, and a method of manufacturing the test socket will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 가진 테스트 장치를 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 제조하는 과정을 나타낸 것이다.3 shows a test device having a test socket according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 shows a test socket according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows a test device according to an embodiment of the present invention. It shows the process of manufacturing a socket.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(200)을 가진 테스트 장치(3000)는, 피치가 다른 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300)를 접속시켜 피검사 디바이스(100)를 테스트하기 위한 테스트 장치로, 테스트 보드(300)의 테스트 신호가 피검사 디바이스(100)에 전달될 수 있도록 테스트 보드(300)와 피검사 디바이스(100)를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓(200) 및 테스트 소켓(200)을 수용하고, 피검사 디바이스(100)를 테스트 소켓으로 안내하는 소켓 하우징(400)을 포함하고, 테스트 소켓(200)은, 피검사 디바이스의 단자(101)와 대응하는 위치마다 형성되는 제1 스루 홀(201)과, 테스트 보드의 패드(301)와 대응하는 위치마다 형성되는 제2 스루 홀(202)을 구비하고, 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)이 각각 매칭되도록 연결되는 배선 패턴(230)이 내부에 형성된 연성 회로기판과, 제1 스루 홀(201)에 형성되는 제1 도전부(210)와, 제2 스루 홀(202)에 형성되는 제2 도전부(220) 및 제1 도전부(210)와 대응하는 위치마다 상부 필름 홀(242)이 형성되고, 연성 회로기판의 상면에 결합되는 절연성 소재의 상부 필름(240)을 구비하고, 제2 도전부(220)와 패드(301)는 소켓 하우징(400)에 의해 전기적으로 접속된 상태가 유지되는 것을 특징으로 한다.As shown in the figure, the test apparatus 3000 having the test socket 200 according to an embodiment of the present invention connects the device under test 100 having a different pitch and the test board 300 to the device under test ( 100), a test socket electrically mediating between the test board 300 and the device under test 100 so that the test signal of the test board 300 can be transmitted to the device under test 100 ( 200) and a socket housing 400 accommodating the test socket 200 and guiding the device under test 100 to the test socket, wherein the test socket 200 corresponds to the terminal 101 of the device under test. A first through hole 201 formed at each position corresponding to the test board and a second through hole 202 formed at each position corresponding to the pad 301 of the test board, wherein the first through hole 201 and the second through hole 202 are provided. A flexible circuit board having wiring patterns 230 connected therein so that the holes 202 are matched with each other, a first conductive part 210 formed in the first through hole 201, and a second through hole 202 An upper film hole 242 is formed at each position corresponding to the second conductive part 220 and the first conductive part 210 formed in the upper film 240 of an insulating material coupled to the upper surface of the flexible circuit board. It is characterized in that the second conductive part 220 and the pad 301 are maintained electrically connected by the socket housing 400 .

이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(200)이 테스트 보드(300)에 설치되어 피치가 서로 다른 테스트 보드(300)와 피검사 디바이스(100) 사이에서 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행하는 것으로 예를 들어 설명한다. 도 3에서는 예시적으로 넓은 피치 간격을 갖는 테스트 보드(300)와 좁은 피치 간격을 갖는 피검사 디바이스(100)에 이용되는 테스트 소켓(200)을 구비한 테스트 장치(3000)을 도시하고 있다.Hereinafter, the test socket 200 according to an embodiment of the present invention is installed on the test board 300 to perform a function of transmitting electrical signals between the test board 300 having a different pitch and the device under test 100. It is explained by doing an example. 3 illustrates a test apparatus 3000 having a test board 300 having a wide pitch interval and a test socket 200 used for a device under test 100 having a narrow pitch interval.

테스트 소켓(200)은 피검사 디바이스의 단자(101)와 대응하는 위치마다 형성되는 제1 스루 홀(201)과, 테스트 보드의 패드(301)와 대응하는 위치마다 형성되는 제2 스루 홀(202)을 구비하고, 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)이 각각 매칭되도록 연결되는 배선 패턴(230)이 내부에 형성된 연성 회로기판(250)과, 제1 스루 홀(201)에 형성되는 제1 도전부(210)와, 제2 스루 홀(202)에 형성되는 제2 도전부(220) 및 제1 도전부(210)와 대응하는 위치마다 상부 필름 홀(242)이 형성되고, 연성 회로기판의 상면에 결합되는 상부 필름(240)을 구비한다.The test socket 200 includes a first through hole 201 formed at each position corresponding to the terminal 101 of the device under test, and a second through hole 202 formed at each position corresponding to the pad 301 of the test board. ), and the flexible circuit board 250 having a wiring pattern 230 connected therein so that the first through hole 201 and the second through hole 202 are matched, respectively, and the first through hole 201 Upper film holes 242 are formed at positions corresponding to the first conductive portion 210 formed in the second through hole 202, the second conductive portion 220 formed in the second through hole 202, and the first conductive portion 210. and an upper film 240 coupled to the upper surface of the flexible circuit board.

연성 회로기판(250)은 테스트 소켓(200)의 몸체를 이루는 것으로, 내부에 회로 구성이 가능한 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 'FPCB'라고도 함)으로 구성될 수 있다.The flexible circuit board 250 constitutes the body of the test socket 200 and may be composed of a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as 'FPCB') capable of configuring a circuit therein.

연성 인쇄회로기판(FPCB)은 전자제품의 소형화 및 경량화가 가속화되면서 개발된 전자부품으로 연성재료인 폴리이미드(Polyimide)를 주요 소재로 사용해서 만든 인쇄회로기판으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내굴곡성, 내약품성이 뛰어나고 또한 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 널리 사용되고 있다. 이러한 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 얇고 유연한 특성을 가지고 있고, 적층이 용이하고, 단독으로 3차원 배선이 가능한 장점을 가지고 있다.Flexible printed circuit board (FPCB) is an electronic component that was developed as the miniaturization and weight reduction of electronic products accelerated. It is a printed circuit board made using polyimide, a flexible material, as a main material. It has excellent workability, heat resistance and bending resistance, It is widely used as a core part of all electronic products because it has excellent chemical resistance and is strong against heat. Such a flexible printed circuit board (FPCB) has thin and flexible characteristics, is easy to stack, and has the advantage of being able to perform three-dimensional wiring alone.

도 5의 (a)에 나타낸 것과 같이, 연성 회로기판(250)에는 작은 피치를 갖는 피검사 디바이스의 단자(101)와 대응하는 위치마다 연성 회로기판(250)의 두께 방향으로 관통하는 제1 스루 홀(201)이 형성되고, 큰 피치를 갖는 테스트 보드의 패드(301)와 대응하는 위치마다 연성 회로기판(250)의 두께 방향으로 관통하는 제2 스루 홀(202)이 형성되어 있다. 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)은 후술할 도전부가 형성될 영역으로, 그 내벽에는 금속 소재로 도금층(203)이 형성되어 있다.As shown in (a) of FIG. 5, in the flexible circuit board 250, the first through penetrates in the thickness direction of the flexible circuit board 250 at each position corresponding to the terminal 101 of the device under test having a small pitch. Holes 201 are formed, and second through holes 202 penetrating the flexible circuit board 250 in the thickness direction are formed at positions corresponding to the pads 301 of the test board having a large pitch. The first through hole 201 and the second through hole 202 are regions in which a conductive portion to be described later is formed, and a plating layer 203 made of a metal material is formed on inner walls thereof.

연성 회로기판(250)의 내부에는 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)이 각각 매칭되도록 연결되는 배선 패턴(230)이 형성되어 있다. 즉, 배선 패턴은 제1 스루 홀(201) 하나와 제2 스루 홀(202) 하나가 연결되는 방식으로, 각각의 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)이 서로 매칭되도록 연결된다. 배선 패턴(102)은 다층의 연성 인쇄회로기판을 적층하는 과정에서 형성될 수 있다.A wiring pattern 230 is formed inside the flexible circuit board 250 so that the first through hole 201 and the second through hole 202 are connected to match each other. That is, in the wiring pattern, one first through hole 201 and one second through hole 202 are connected so that the first through hole 201 and the second through hole 202 are matched with each other. do. The wiring pattern 102 may be formed in a process of stacking multi-layer flexible printed circuit boards.

피검사 디바이스의 단자(101)와 대응하는 위치마다 형성된 제1 스루 홀(201)에는 제1 도전부(210)가 배치되고, 테스트 보드의 패드(301)와 대응하는 위치마다 형성되는 제2 스루 홀(202)에는 제2 도전부(220)가 배치된다. 따라서 제1 도전부(210)는 피검사 디바이스의 단자(101)와 접속 가능하고, 제2 도전부(220)는 테스트 보드의 패드(301)와 접속 가능하다.The first conductive part 210 is disposed in the first through hole 201 formed at each position corresponding to the terminal 101 of the device under test, and the second through hole formed at each position corresponding to the pad 301 of the test board. A second conductive part 220 is disposed in the hole 202 . Therefore, the first conductive part 210 can be connected to the terminal 101 of the device under test, and the second conductive part 220 can be connected to the pad 301 of the test board.

제1 도전부(210)와 제2 도전부(220)은 배선 패턴(230)에 의해 각각 일대일로 매칭되어 전기적으로 연결되어 있다. 따라서 제1 도전부(210)에 전달된 전기 신호는 제2 도전부(220)에 그대로 전달되고, 제2 도전부(220)에 전달된 전기 신호는 제1 도전부(210)에 그대로 전달된다.The first conductive part 210 and the second conductive part 220 are matched one-to-one and electrically connected by the wiring pattern 230 . Therefore, the electric signal transmitted to the first conductive part 210 is transmitted to the second conductive part 220 as it is, and the electric signal transmitted to the second conductive part 220 is transmitted to the first conductive part 210 as it is. .

제1 도전부(210)와 제2 도전부(220)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 연성 회로기판의 두께 방향으로 정렬된 형태로 형성될 수 있다. The first conductive part 210 and the second conductive part 220 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are aligned in the thickness direction of the flexible circuit board in the elastic insulating material.

도전부를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무 등이 이용될 수 있고, 도전부를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것으로, 예를 들어, 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것 등이 이용될 수 있다.As the elastic insulating material constituting the conductive part, a heat-resistant high molecular material having a cross-linked structure, for example, silicone rubber, may be used, and as the conductive particle constituting the conductive part, one having magnetism so as to react by a magnetic field may be used. For example, particles of a metal exhibiting magnetic properties such as iron, nickel, and cobalt, or alloy particles thereof, or particles containing these metals, or these particles are used as core particles, and gold, silver, A metal plated with a metal having good conductivity such as palladium or radium may be used.

그리고 제1 도전부(210)와 대응하는 위치마다 상부 필름 홀(242)이 형성된 절연성 소재로 이루어지는 상부 필름(240)이 연성 회로기판(250)의 상면에 결합될 수 있다. 여기서 연성 회로기판(250)의 상면은 피검사 디바이스(10) 측의 면이고, 하면은 테스트 보드(30) 측의 면을 가리킨다. 상부 필름(240)은 도전부들 사이를 절연하고, 제1 도전부(210)가 배치된 제1 스루 홀(201) 내면에 형성된 도금층(203)과 피검사 디바이스의 단자(101)가 접촉하는 것을 방지하며, 후술할 제1 도전부 상부 범프(211)를 지지하며, 제2 도전부(220)와 소켓 하우징(400) 사이를 절연하는 기능을 수행한다.An upper film 240 made of an insulating material having upper film holes 242 formed at positions corresponding to the first conductive parts 210 may be coupled to the upper surface of the flexible circuit board 250 . Here, the upper surface of the flexible circuit board 250 is the surface on the device under test 10 side, and the lower surface indicates the surface on the test board 30 side. The upper film 240 insulates between the conductive parts and prevents contact between the plating layer 203 formed on the inner surface of the first through hole 201 where the first conductive part 210 is disposed and the terminal 101 of the device under test. It supports the upper bump 211 of the first conductive part, which will be described later, and insulates between the second conductive part 220 and the socket housing 400.

제1 도전부(210)는 상부 필름보다 상측으로 돌출하는 제1 도전부 상부 범프(211)를 포함할 수 있다. 제1 도전부 상부 범프(211)는 상부 필름(240)보다 상측으로 돌출되어 피검사 디바이스의 단자(101)와 용이하게 접촉하게 하는 역할을 수행한다. The first conductive part 210 may include a first conductive part upper bump 211 protruding upward from the upper film. The bump 211 on the top of the first conductive part protrudes upward from the upper film 240 to easily contact the terminal 101 of the device under test.

또한, 제1 도전부(210)는 연성 회로기판(250)의 하측으로 돌출하는 제1 도전부 하부 범프(212)를 포함할 수도 있다. 제1 도전부 하부 범프(212)는 피검사 디바이스(100)가 가압될 때 테스트 보드(300)에 지지되어 테스트 소켓(200)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다.Also, the first conductive part 210 may include a first conductive part lower bump 212 protruding downward from the flexible circuit board 250 . The lower bump 212 of the first conductive part may be supported by the test board 300 when the device under test 100 is pressurized, thereby preventing the test socket 200 from being bent.

제1 도전부(210)는 제1 도전부 상부 범프(211)와 제1 도전부 하부 범프(212)가 없는 구조도 가능하고, 제1 도전부 상부 범프(211)와 제1 도전부 하부 범프(212) 중 하나만 가지는 구조여도 좋고, 제1 도전부 상부 범프(211)와 제1 도전부 하부 범프(212)를 모두 갖는 구조로도 형성될 수 있다.The first conductive part 210 may have a structure without the first conductive part upper bump 211 and the first conductive part lower bump 212, and the first conductive part upper bump 211 and the first conductive part lower bump It may be a structure having only one of 212, or a structure having both the first conductive part upper bump 211 and the first conductive part lower bump 212 may be formed.

그리고 제1 도전부(210) 및 제2 도전부(220)와 대응하는 위치마다 하부 필름 홀(243)이 형성된 절연성 소재로 이루어지는 하부 필름(241)이 연성 회로기판(250)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 필름(241)은 도전부들 사이를 절연하고, 제2 도전부(220)가 배치된 제2 스루 홀(202) 내면에 형성된 도금층(203)과 테스트 보드의 패드(301)가 접촉하는 것을 방지하고, 제1 도전부 하부 범프(212) 또는 제2 도전부 하부 범프(222)가 형성되는 경우 이들을 지지하는 기능을 수행한다.In addition, a lower film 241 made of an insulating material having lower film holes 243 formed at positions corresponding to the first conductive part 210 and the second conductive part 220 is coupled to the lower surface of the flexible circuit board 250. can The lower film 241 insulates between the conductive parts and prevents the pad 301 of the test board from contacting the plating layer 203 formed on the inner surface of the second through hole 202 where the second conductive part 220 is disposed. And, when the first conductive part lower bump 212 or the second conductive part lower bump 222 is formed, it performs a function of supporting them.

제2 도전부(220)는 하부 필름(241)보다 하측으로 돌출하는 제2 도전부 하부 범프(222)를 포함할 수 있다. 제2 도전부 하부 범프(222)는 하부 필름보다 하측으로 돌출되어 테스트 보드의 패드(301)에 압착하여 패드(301)와 용이하게 접촉하게 하는 역할을 수행한다.The second conductive part 220 may include a second conductive part lower bump 222 protruding downward from the lower film 241 . The second conductive part lower bump 222 protrudes downward from the lower film and presses against the pad 301 of the test board to easily contact the pad 301 .

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치(3000)는 테스트 소켓(200)을 수용하고, 피검사 디바이스(100)를 테스트 소켓(200)으로 안내하는 소켓 하우징(400)을 포함하고 있다.The test apparatus 3000 according to an embodiment of the present invention includes a socket housing 400 accommodating the test socket 200 and guiding the device under test 100 to the test socket 200 .

소켓 하우징(400)은 테스트 보드(300)에 결합되고, 내부에 테스트 소켓(200)을 수용하며, 테스트 소켓(200)의 피검사 디바이스(100)의 단자(101)와 접촉하는 제1 도전부(210)가 배치된 부분의 상면이 개방된 형상으로 이루어져 있다. 소켓 하우징(400)의 개방된 부분에는 피검사 디바이스(100)를 테스트 소켓(200)쪽으로 안내하는 가이드부(402)와 피검사 디바이스(100)가 안착되는 안착부(401)가 형성되어 있다.The socket housing 400 is coupled to the test board 300, accommodates the test socket 200 therein, and the first conductive portion of the test socket 200 contacts the terminal 101 of the device under test 100. The upper surface of the portion where 210 is disposed is formed in an open shape. A guide portion 402 for guiding the device under test 100 toward the test socket 200 and a seating portion 401 for seating the device under test 100 are formed in the open portion of the socket housing 400 .

소켓 하우징(400)은 테스트 소켓(200)의 제2 도전부(220)가 형성된 부분을 가압하여 테스트 소켓(200)의 제2 도전부(220)를 테스트 보드(300)의 패드(301)에 압착시킨 상태에서 테스트 보드(300)에 결합되어 있다. 따라서 제2 도전부(220)와 패드(301)는 소켓 하우징(400)에 의해 전기적으로 접속된 상태를 유지하고 있다. 이를 도 3에서 확대한 도면으로 도시하고 있다.The socket housing 400 presses the part where the second conductive part 220 of the test socket 200 is formed so that the second conductive part 220 of the test socket 200 is connected to the pad 301 of the test board 300. It is coupled to the test board 300 in a compressed state. Accordingly, the second conductive portion 220 and the pad 301 remain electrically connected by the socket housing 400 . This is shown in an enlarged view in FIG. 3 .

이와 같이 테스트 소켓(200)의 제2 도전부(220)가 테스트 보드(300)의 패드(301)에 압착된 상태로 소켓 하우징(400)을 테스트 보드(300)에 결합하는 것은, 테스트 시 제1 도전부(210)가 배치된 부분의 상부에서 피검사 디바이스의 단자(101)가 제1 도전부(210)를 가압하여 피검사 디바이스의 단자(101)와 제1 도전부(210)가 전기적으로 접속되더라도 그 가압력이 제2 도전부(220)까지 미치지 않으므로, 미리 소켓 하우징(400)에 의해 제2 도전부(220)와 패드(301)가 상시적으로 접속한 상태를 유지하기 위해서이다.In this way, coupling the socket housing 400 to the test board 300 in a state where the second conductive part 220 of the test socket 200 is pressed against the pad 301 of the test board 300 is a 1 The terminal 101 of the device under test presses the first conductive portion 210 at the top of the portion where the conductive portion 210 is disposed, so that the terminal 101 of the device under test and the first conductive portion 210 are electrically connected. This is to keep the second conductive portion 220 and the pad 301 always connected by the socket housing 400 in advance because the pressing force does not reach the second conductive portion 220 even when connected to the second conductive portion 220 .

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치는 다음과 같이 작용한다.A test device according to an embodiment of the present invention works as follows.

피치가 다른 피검사 디바이스(100)를 테스트하기 위해 픽커(미도시)가 피검사 디바이스(100)를 흡착하여 소켓 하우징(400) 내의 제1 도전부(210)가 배치된 테스트 소켓(200) 상측에 위치시킨다. 이때 가이드부(402)는 피검사 디바이스(100) 테스트 소켓(200) 상으로 안내하고, 안착부(401)에 의해 정 위치에 안착된다. 다음으로 푸셔(미도시)가 피검사 디바이스(100)를 가압하면 피검사 디바이스의 단자(101)와 제1 도전부(210)가 전기적으로 접속되고, 제1 도전부(210)와 배선 패턴(230)으로 각각 매칭되게 연결되어 있는 제2 도전부(220)를 통해 테스트 보드의 패드(301)와 전기적으로 연결된다. 즉, 제2 도전부(220)와 패드(301)는 미리 접속된 상태이므로 피검사 디바이스(100)를 테스트 소켓(200)에 가압하는 것으로 테스트 보드(300)와 피검사 디바이스(100)가 전기적으로 연결되는 것이다. In order to test the device under test 100 having a different pitch, a picker (not shown) adsorbs the device under test 100 to the upper side of the test socket 200 where the first conductive part 210 in the socket housing 400 is disposed. place on At this time, the guide part 402 guides the device under test 100 onto the test socket 200 and is seated in place by the seating part 401 . Next, when a pusher (not shown) presses the device to be tested 100, the terminal 101 of the device to be tested and the first conductive part 210 are electrically connected, and the first conductive part 210 and the wiring pattern ( 230) are electrically connected to the pads 301 of the test board through the second conductive parts 220 connected to match each other. That is, since the second conductive part 220 and the pad 301 are connected in advance, the test board 300 and the device under test 100 are electrically electrically connected by pressing the device under test 100 to the test socket 200. will be connected to

테스트 보드(300)와 피검사 디바이스(100)가 전기적으로 연결되면, 테스트 보드(300)의 테스트 신호가 피검사 디바이스(100)로 전달되어 피검사 디바이스(100)의 불량 여부에 대한 테스트가 진행된다. When the test board 300 and the device under test 100 are electrically connected, the test signal of the test board 300 is transmitted to the device under test 100, and a test is performed on whether the device under test 100 is defective. do.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치는 피치 변환이 가능한 테스트 소켓을 이용함으로써, 피검사 디바이스(100)의 피치가 변경되어도 기존의 테스트 보드(300)를 그대로 사용할 수 있는 효과가 있다.As described above, the test apparatus according to an embodiment of the present invention uses a test socket capable of pitch conversion, so that even if the pitch of the device under test 100 is changed, the existing test board 300 can be used as it is. there is

또한, 서로 다른 피치를 갖는 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300)를 테스트 소켓(200)만으로 테스트를 진행할 수 있으므로, 테스트 신호를 전달하는 신호 전송로의 길이를 줄일 수 있어 고속 신호를 전송하는 제품에 적용 가능한 효과가 있다.In addition, since the device under test 100 and the test board 300 having different pitches can be tested only with the test socket 200, the length of the signal transmission line for transmitting the test signal can be reduced, thereby transmitting a high-speed signal. There is an effect that can be applied to the product.

또한, 서로 다른 피치를 갖는 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300)를 테스트하기 위해 피치 변환용 인쇄회로기판과 상부 소켓을 별도로 제작하지 않아도 되므로, 테스트 비용이 절감되고, 작업 효율이 향상되는 효과가 있다.In addition, since it is not necessary to separately manufacture a printed circuit board for pitch conversion and an upper socket in order to test the device under test 100 and the test board 300 having different pitches, test costs are reduced and work efficiency is improved. It works.

또한, 서로 다른 피치를 갖는 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300)를 하나의 테스트 소켓만으로 테스트가 가능하게 되어 테스트 장치의 전체 두께가 감소되는 효과가 있다.In addition, it is possible to test the device under test 100 and the test board 300 having different pitches with only one test socket, thereby reducing the overall thickness of the test apparatus.

또한, 테스트 소켓의 두께가 줄어들어 높이 공차가 감소하고, 신호 전송로의 길이가 짧아져 고속 신호 전송에 대응이 가능한 효과가 있다.In addition, since the thickness of the test socket is reduced, the height tolerance is reduced, and the length of the signal transmission line is shortened, so that it can cope with high-speed signal transmission.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 제조하는 과정을 나타낸 것이다.5 illustrates a process of manufacturing a test socket according to an embodiment of the present invention.

도면에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 피치가 다른 피검사 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 매개하는 테스트 소켓은 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.As shown in the drawing, a test socket electrically connecting a device under test having a different pitch and a test board according to an embodiment of the present invention may be manufactured in the following manner.

먼저, 도 5의 (a)에 나타낸 것과 같이, 피검사 디바이스의 단자(101)와 대응하는 위치마다 형성되는 제1 스루 홀(201)과, 테스트 보드의 패드(301)와 대응하는 위치마다 형성되는 제2 스루 홀(202)을 구비하고, 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)이 각각 매칭되게 연결되는 배선 패턴(230)이 형성된 연성 회로기판(250)을 준비한다.First, as shown in (a) of FIG. 5, first through holes 201 are formed at positions corresponding to the terminals 101 of the device under test, and at positions corresponding to the pads 301 of the test board. A flexible circuit board 250 having a second through hole 202 and having a wiring pattern 230 in which the first through hole 201 and the second through hole 202 are connected to match each other is prepared.

다음으로, 도 5의 (b)에 나타낸 것과 같이, 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 연성 회로기판의 두께 방향으로 정렬된 형태로 제1 도전부(210)와 제2 도전부(220)를 각각 형성한다.Next, as shown in (b) of FIG. 5, a plurality of conductive particles in the elastic insulating material are aligned in the thickness direction of the flexible circuit board in the first through hole 201 and the second through hole 202. A first conductive part 210 and a second conductive part 220 are respectively formed.

이 단계에서는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 도전성 입자 혼합물이 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)이 채워진 연성 회로기판(250)을 제1 스루 홀(201)과 제2 스루 홀(202)과 대응되는 위치에 자극이 형성된 금형 내에 배치하고, 자극에 자기장을 가해 제1 스루 홀과 제2 스루 홀에 채워진 도전성 입자 혼합물에 상하 방향으로 자기장이 형성되도록 하여, 탄성 절연물질 내의 다수의 도전성 입자가 자기장 방향을 따라 연성 회로기판의 두께 방향으로 정렬되도록 한 다음, 다수의 도전성 입자가 정렬된 도전성 입자 혼합물을 경화시키는 단계를 통해 제1 도전부(210)와 제2 도전부(220)를 형성하고, 금형을 제거한다.In this step, the conductive particle mixture containing a plurality of conductive particles in the elastic insulating material forms the first through hole 201 and the second through hole 202 in the flexible circuit board 250 filled with the first through hole 201. and placed in a mold in which magnetic poles are formed at positions corresponding to the second through holes 202, and a magnetic field is applied to the magnetic poles so that a magnetic field is formed in a vertical direction in the conductive particle mixture filled in the first through holes and the second through holes, A plurality of conductive particles in the elastic insulating material are aligned in the thickness direction of the flexible circuit board along the direction of the magnetic field, and then the conductive particle mixture in which the plurality of conductive particles are aligned is cured to form the first conductive part 210 and the first conductive part 210. 2 Conductive parts 220 are formed, and the mold is removed.

다음으로, 도 5의 (c)에 나타낸 것과 같이, 제1 도전부(210)와 대응하는 위치마다 상부 필름 홀(242)이 형성된 상부 필름(240)을 연성 회로기판의 상면에 부착한다.Next, as shown in (c) of FIG. 5 , an upper film 240 having upper film holes 242 formed at positions corresponding to the first conductive parts 210 is attached to the upper surface of the flexible circuit board.

이 단계에서 도 5의 (c)에 나타낸 것과 같이, 제1 도전부(210) 및 제2 도전부(220)와 대응하는 위치마다 하부 필름 홀(243)이 형성된 하부 필름(241)을 연성 회로기판의 하면에 부착하여 하여 테스트 소켓(200)을 완성할 수도 있다.In this step, as shown in (c) of FIG. 5, the lower film 241 in which the lower film holes 243 are formed at positions corresponding to the first conductive part 210 and the second conductive part 220 is formed as a flexible circuit. The test socket 200 may be completed by attaching it to the lower surface of the substrate.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the preferred examples of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to the forms described and illustrated above.

예를 들어, 본 발명에서는 피검사 디바이스의 단자 간 피치가 테스트 보드의 패드 간 피치보다 작은 경우를 가지고 예시적으로 설명하고 있지만, 피검사 디바이스의 단자 간 피치가 테스트 보드의 패드 간 피치보다 큰 경우에도 적용할 수 있다.For example, although the present invention exemplarily describes a case in which the pitch between terminals of the device under test is smaller than the pitch between pads of the test board, the case where the pitch between terminals of the device under test is greater than the pitch between pads of the test board. can also be applied to

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 통상의 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.In the above, the present invention has been shown and described in relation to preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described. Rather, it will be apparent to those skilled in the art that many changes and modifications may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100 : 피검사 디바이스 101 : 단자
200 : 테스트 소켓 201 : 제1 스루 홀
202 : 제2 스루 홀 210 : 제1 도전부
211 : 제1 도전부 상부 범프 212 : 제1 도전부 하부 범프
220 : 제2 도전부 222 : 제2 도전부 하부 범프
230 : 배선 패턴 240 : 상부 필름
241 : 하부 필름 242 : 상부 필름 홀
243 : 하부 필름 홀 250 : 연성 회로기판
300 : 테스트 보드 301 : 패드
400 : 소켓 하우징 401 : 안착부
402 : 가이드부 1000, 2000, 3000 : 테스트 장치100: device under test 101: terminal
200: test socket 201: first through hole
202: second through hole 210: first conductive part
211: upper bump of the first conductive part 212: lower bump of the first conductive part
220: second conductive part 222: second conductive part lower bump
230: wiring pattern 240: upper film
241: lower film 242: upper film hole
243: lower film hole 250: flexible circuit board
300: test board 301: pad
400: socket housing 401: seating part
402: guide part 1000, 2000, 3000: test device

Claims

In a test socket that electrically mediates a device to be tested and a test board having different pitches,
a first through hole formed at each position corresponding to a terminal of the device under test, and a second through hole formed at each position corresponding to a pad of the test board, wherein the first through hole and the second through hole a flexible circuit board on which wiring patterns connected to match each other are formed therein;
a first conductive part formed in the first through hole and a second conductive part formed in the second through hole; and
and an upper film formed of an insulating material having an upper film hole formed at each position corresponding to the first conductive part and coupled to an upper surface of the flexible circuit board.

According to claim 1,
The first conductive part and the second conductive part are formed in a form in which a plurality of conductive particles are aligned in a thickness direction of the flexible circuit board in an elastic insulating material.

According to claim 1,
A test socket comprising a lower film of an insulating material coupled to a lower surface of the flexible circuit board, wherein lower film holes are formed at positions corresponding to the first conductive part and the second conductive part.

According to claim 3,
The test socket of claim 1 , wherein the first conductive part has an upper bump protruding upward from the upper film.

According to claim 3,
The test socket of claim 1 , wherein the second conductive part has a lower bump protruding downward from the lower film.

A test apparatus for testing a device under test by connecting a test board having a different pitch to a device under test,
a test socket electrically mediating the test board and the device under test so that the test signal of the test board can be transferred to the device under test; and
A socket housing accommodating the test socket and guiding the device under test to the test socket;
The test socket,
a first through hole formed at each position corresponding to a terminal of the device under test, and a second through hole formed at each position corresponding to a pad of the test board, wherein the first through hole and the second through hole a flexible circuit board on which wiring patterns connected to match each other are formed therein;
a first conductive part formed in the first through hole and a second conductive part formed in the second through hole; and
An upper film hole is formed at each position corresponding to the first conductive part and the upper film is coupled to the upper surface of the flexible circuit board;
The test device, characterized in that the second conductive portion and the pad are maintained electrically connected by the socket housing.

According to claim 6,
The first conductive part and the second conductive part are formed in a form in which a plurality of conductive particles are aligned in a thickness direction of the flexible circuit board in an elastic insulating material.

According to claim 6,
A test device comprising a lower film in which lower film holes are formed at positions corresponding to the first conductive part and the second conductive part and coupled to the lower surface of the flexible circuit board.

In the method of manufacturing a test socket that electrically mediates a device to be tested and a test board having a different pitch,
(a) a first through hole formed at each position corresponding to a terminal of the device under test, and a second through hole formed at each position corresponding to a pad of the test board, wherein the first through hole and the second through hole are formed. preparing a flexible circuit board on which wiring patterns in which through-holes are matched and connected are formed;
(b) forming a first conductive part and a second conductive part, respectively, in the first through hole and the second through hole in a form in which a plurality of conductive particles are aligned in an elastic insulating material in a thickness direction of the flexible circuit board;
(c) attaching an upper film having upper film holes formed at positions corresponding to the first conductive parts to the upper surface of the flexible circuit board.

According to claim 9,
In step (b),
filling the first through hole and the second through hole with a conductive particle mixture in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material;
applying a magnetic field in a vertical direction to the conductive particle mixture filled in the first through hole and the second through hole so that a plurality of conductive particles in the elastic insulating material are aligned in the thickness direction of the flexible circuit board;
The method of manufacturing a test socket comprising the step of curing the conductive particle mixture in which the plurality of conductive particles are aligned.