KR20220150577A

KR20220150577A - 카메라 장치 및 광학 기기

Info

Publication number: KR20220150577A
Application number: KR1020210057733A
Authority: KR
Inventors: 박상옥
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2021-05-04
Filing date: 2021-05-04
Publication date: 2022-11-11
Also published as: US20240205544A1; EP4336819A1; CN117296332A; WO2022234970A1

Abstract

실시 예는 고정부, 고정부와 이격되어 배치되는 제1 기판부 및 제1 기판부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부, 광축과 수직한 x축 방향 또는 y축 방향으로 이동부를 이동시키거나 또는 광축을 축으로 상기 이동부를 기설정된 범위 내에서 회전시키는 구동부, y축 방향으로 이동부의 이동을 감지하는 제1 센서, x축 방향으로 이동부의 이동을 감지하는 제2 센서, 및 광축을 축으로 한 이동부의 회전량을 감지하는 제3 센서를 포함한다.

Description

카메라 장치 및 광학 기기{CAMERA DEVICE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 장치는 기존의 일반적인 카메라 장치에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.

스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.

실시 예는 손떨림 보상을 위한 제어 알고리즘이 간단하고 제어부 또는 메모리에 대한 소형화가 가능하고 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 기판부 및 상기 제1 기판부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 광축과 수직한 x축 방향 또는 y축 방향으로 상기 이동부를 이동시키거나 또는 상기 광축을 축으로 상기 이동부를 기설정된 범위 내에서 회전시키는 구동부; 상기 y축 방향으로 상기 이동부의 이동을 감지하는 제1 센서; 상기 x축 방향으로 상기 이동부의 이동을 감지하는 제2 센서; 및 상기 광축을 축으로 한 상기 이동부의 회전량을 감지하는 제3 센서를 포함한다.

상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서(Hall sensor)이고, 상기 제3 센서는 자기 각도 센서일 수 있다.

상기 제3 센서는 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서와 다른 센서일 수 있다.

상기 광축을 축으로 한 상기 이동부의 회전량에 대한 상기 제3 센서의 출력에 관한 그래프는 선형 구간을 포함할 수 있다.

상기 이동부의 상기 y축 방향으로의 이동량에 대한 상기 제1 센서의 출력에 관한 그래프는 선형 구간을 포함하고, 상기 이동부의 상기 x축 방향으로의 이동량에 대한 상기 제2 센서의 출력에 관한 그래프는 선형 구간을 포함할 수 있다.

상기 OIS 이동부의 회전량에 대응되는 상기 제3 센서의 출력에 관한 데이터값을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다.

상기 구동부는 상기 고정부에 배치되는 마그네트 및 상기 제1 기판부에 배치되고 상기 마그네트와 대향하는 코일을 포함하고, 상기 구동부는 상기 코일과 상기 마그네트 간의 상호 작용으로 상기 이동부를 이동시키거나 회전시킬 수 있다.

상기 고정부에 배치되고 마그네트를 포함하고, 상기 마그네트는 상기 제1 센서에 대향하는 제1 마그넷 유닛, 상기 제2 센서에 대향하는 제2 마그넷 유닛, 및 상기 제3 센서에 대향하는 제3 마그넷 유닛을 포함하고, 상기 제1 마그넷 유닛의 착자 방향과 상기 제3 마그넷 유닛의 착자 방향은 동일하고, 상기 제1 마그넷 유닛의 착자 방향과 상기 제2 마그넷 유닛의 착자 방향은 수직일 수 있다.

상기 제1 내지 제3 센서들 각각은 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 센서들의 2개의 입력 단자들 중 어느 하나의 입력 단자는 공통 접속될 수 있다.

상기 코일은 상기 제1 기판부의 4개의 코너들에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하고, 상기 마그네트는 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들에 대향하는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다.

상기 카메라 장치는 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 적어도 하나에 구동 신호를 공급하는 제어부를 포함할 수 있다.

상기 제어부는 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 2개의 코일 유닛들은 직렬 연결되고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들에는 하나의 구동 신호를 제공하고, 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 나머지 2개의 코일 유닛들 각각에는 독립적인 구동 신호를 공급할 수 있다.

또는 상기 제어부는 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각에 독립적인 구동 신호를 공급할 수 있다.

상기 카메라 장치는 상기 고정부에 배치되는 제2 기판부; 및 상기 고정부와 상기 이동부를 연결하고, 상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부를 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 연성 기판을 포함하는 지지 기판일 수 있다.

상기 제3 센서에 의하여 감지되는 상기 이동부의 회전량은 0.5도 내지 5도일 수 있다.

다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부와 이격되어 배치되고, 이미지 센서를 포함하는 이동부; 광축과 수직한 x축 방향 또는 y축 방향으로 상기 이동부를 이동시키거나 또는 상기 광축을 축으로 상기 이동부를 기설정된 범위 내에서 회전시키는 구동부; 상기 y축 방향으로 상기 이동부의 이동을 감지하는 제1 홀 센서; 상기 x축 방향으로 상기 이동부의 이동을 감지하는 제2 홀 센서; 및 상기 광축을 축으로 한 상기 이동부의 회전량을 감지하는 회전 감지 센서를 포함한다.

실시 예는 광축과 수직한 방향으로의 OIS 이동부의 이동은 홀 센서인 제1 및 제2 센서들을 이용하여 감지하고, 롤링 방향(또는 회전 방향)의 OIS 이동부의 움직임(또는 회전)은 자기 각도 센서인 제3 센서를 이용하여 감지하기 때문에, 손떨림 보상을 위한 제어 알고리즘이 간단해져서 제어 속도를 향상시킬 수 있고, 제어부 또는 메모리의 용량을 줄일 수 있어 제어부 또는 메모리의 소형화가 가능하고 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 커버 부재를 제거한 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 카메라 장치의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 4b는 카메라 장치의 도 1의 CD 방향의 단면도이다.
도 4c는 카메라 장치의 도 1의 EF 방향의 단면도이다.
도 5는 도 3의 AF 이동부의 분리 사시도이다.
도 6은 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 7은 보빈, 하우징, 회로 기판, 상부 탄성 부재, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트의 사시도이다.
도 8은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 9는 이미지 센서부의 사시도이다.
도 10a는 도 9의 이미지 센서부의 제1 분리 사시도이다.
도 10b는 도 9의 이미지 센서부의 제2 분리 사시도이다.
도 11은 도 10의 홀더, 제2 코일, 이미지 센서, OIS 위치 센서, 및 제1 기판부의 사시도이다.
도 12는 제1 기판부의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판의 제1 사시도이다.
도 13은 제1 기판부의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판의 제2 사시도이다.
도 14a는 홀더의 저면 사시도이다.
도 14b는 홀더에 배치된 제1 기판부를 나타낸다.
도 15a는 홀더, 제2 코일, 필터 홀더, 필터, 및 지지 기판의 사시도이다.
도 15b는 제1 회로 기판 및 지지 기판의 저면 사시도이다.
도 16a는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제1 사시도이다.
도 16b는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제2 사시도이다.
도 17a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 17b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 17c는 3 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 17d는 3 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 17e는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 17f는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 18a는 제2 방향 및 제3 방향으로의 OIS 이동부의 이동에 따른 제1 센서의 출력의 변화를 나타낸다.
도 18b는 제2 방향 및 제3 방향으로의 OIS 이동부의 이동에 따른 제2 센서의 출력의 변화를 나타낸다.
도 18c는 OIS 이동부의 회전에 따른 제3 센서의 출력의 변화를 나타낸다.
도 19는 제어부 및 제1 내지 제3 센서들의 블록도를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.

또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하 AF 이동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.

또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 예컨대, 제1 방향은 이미지 센서의 촬상 영역과 수직인 방향일 수 있다.

실시 예에 따른 카메라 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.

이하 카메라 장치는 "카메라 모듈", "카메라", "촬상 장치", 또는 "렌즈 이동 장치" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.

또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제거한 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 3은 도 1의 카메라 장치(10)의 분리 사시도이고, 도 4a는 카메라 장치(10)의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 4b는 카메라 장치(10)의 도 1의 CD 방향의 단면도이고, 도 4c는 카메라 장치(10)의 도 1의 EF 방향의 단면도이고, 도 5는 도 3의 AF 이동부(100)의 분리 사시도이고, 도 6은 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 7은 보빈(110), 하우징(140), 회로 기판(190), 상부 탄성 부재(150), 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185)의 사시도이고, 도 8은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 카메라 장치(10)은 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.

카메라 장치(10)은 커버 부재(300) 및 렌즈 모듈(400) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)와 후술하는 베이스(210)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.

AF 이동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 이동부(100)에 의하여 카메라 장치(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.

이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 광축을 기준으로 또는 광축을 회전축으로 하여 이미지 센서(810)를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 장치(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.

예컨대, 이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 촬상 영역은 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이며, 적어도 하나의 화소를 포함할 수 있다.

AF 이동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 이동부(100)는 "제1 이동부(또는 제2 이동부)", "제1 액추에이터(actuator)(또는 제2 액추에이터)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 제2 이동부(또는 제1 이동부), "제2 액추에이터(또는 제1 액추에이터)" 또는 "OIS 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.

도 5를 참조하면, AF 이동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다.

AF 이동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.

또한 AF 이동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.

보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.

보빈(110)은 외측면에 마련되는 돌출부(111)를 구비할 수 있다. 예컨대, 돌출부(111)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

보빈(110)의 돌출부(111)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한 돌출부(111)는 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.

보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면, 또는 홈 형상일 수도 있다.

또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면 또는 홈 형태일 수도 있다.

도 6을 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 홈은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.

또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈(26a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈(26b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들(26a, 26b)은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다.

보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)에 대응하여 상면으로부터 돌출되는 돌기(104)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌기(104)는 보빈(110)의 제1 도피홈의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다. 돌기(104)와 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153) 사이에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 댐퍼는 보빈(110)의 돌기(104)와 제1 프레임 연결부(153)에 접촉하고 부착될 수 있다. 돌기(104)는 댐퍼를 가이드하는 역할을 할 수 있다.

제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.

제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.

제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.

AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.

AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.

예컨대, AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 Af 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.

그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. 이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.

센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.

센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트" 또는 "제2 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다. 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다. 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.

예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.

센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.

하우징(140)은 커버 부재(300) 내측에 배치된다. 하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지할 수 있다.

도 5, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.

하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.

커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.

도 5를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)을 수용하기 위한 장착홈(14a)(또는 안착홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14a)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.

도 7을 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)을 노출하기 위한 개구를 포함할 수 있고, 개구는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다.

하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 평면, 돌기 형상, 또는 홈 형상일 수 있다.

마그네트(130)는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 구동 마그네트일 수 있다.

예컨대, 마그네트(130)는 복수의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치되는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개 이상의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다.

마그네트(130)는 하우징(140)의 측부 또는 코너 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다. 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부 또는 코너에 배치될 수 있다.

예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(130)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나의 코너에 배치되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 또한 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 상기 어느 하나의 코너에 인접하는 하우징(140)의 어느 하나의 측부에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.

AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.

마그네트(130)는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.

회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있으며, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들(95)은 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.

회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B4)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있다. 회로 기판(1900의 복수의 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다.

예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.

회로 기판(190)은 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.

예컨대, AF 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 센싱 마그네트(180)와 적어도 일부가 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서는 센싱 마그네트와 대향하거나 오버랩되지 않을 수도 있다.

제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 홀 센서 및 드라이버(Driver)를 포함하는 드라이버 IC일 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들 각각은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다. 예컨대, 제1 하부 탄성 부재(160-1)의 일부는 제1 코일(120)의 일단과 연결될 수 있고, 제1 하부 탄성 부재(160-1)의 다른 일부는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 하부 탄성 부재(160-2)의 일부는 제1 코일(120)의 타단과 연결될 수 있고, 제2 하부 탄성 부재(160-2)의 다른 일부는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 위치 센서(170)가 드라이버 IC인 실시 예에서는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)는 전원을 제공하기 위한 전원 단자일 수 있고, 제3 단자는 클럭 신호의 송수신을 위한 단자일 수 있고, 제4 단자는 데이터 신호의 송수신을 위한 단자일 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다. 또한 제1 코일(120)의 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)을 통하여 외부로부터 구동 신호가 제1 코일(120)에 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 전원 단자 중 그라운드 단자는 커버 부재(300)와 전기적으로 연결될 수 있다.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.

커패시터(195)는 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.

커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 상부 탄성 유닛들(예컨대, 150-1, 150-2)을 포함할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 하부 탄성 유닛들(예컨대, 160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.

2개의 탄성 유닛들을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현될 수도 있다.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다.

하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다. 내측 프레임은 내측부로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 외측부로 대체하여 표현될 수 있고, 프레임 연결부는 연결부로 대체하여 표현될 수도 있다.

제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.

상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질로 이루어질 수 있다.

도 8을 참조하면, 회로 기판(190)에는 2개의 패드들(5a, 5b)이 형성될 수 있고, 2개의 패드들(5a,5b)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 회로 기판(190)의 제1 패드(5a)는 제1 하부 탄성 유닛(160-1)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(190)의 제2 패드(5b)는 제2 하부 탄성 유닛(160-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 제2 외측 프레임(162)은 회로 기판(190)의 제1 패드(5a)와 결합되거나 또는 전기적으로 연결되는 제1 본딩부(4a)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 유닛(160-2)의 제2 외측 프레임(162)은 회로 기판(190)의 제2 패드(5b)와 전기적으로 연결되는 제2 본딩부(4b)를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나은 2개의 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 어느 하나의 2개의 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다.

도 9는 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 10a는 도 9의 이미지 센서부(350)의 제1 분리 사시도이고, 도 10b는 도 9의 이미지 센서부(350)의 제2 분리 사시도이고, 도 11은 도 10의 홀더(270), 제2 코일(230), 이미지 센서(810), OIS 위치 센서(240), 및 제1 기판부(255)의 사시도이고, 도 12는 제1 기판부(255)의 제1 회로 기판(250) 및 제2 회로 기판(260)의 제1 사시도이고, 도 13은 제1 기판부(255)의 제1 회로 기판(250) 및 제2 회로 기판(260)의 제2 사시도이고, 도 14a는 홀더(270)의 저면 사시도이고, 도 14b는 홀더(270)에 배치된 제1 기판부(255)를 나타내고, 도 15a는 홀더(270), 제2 코일(230), 필터 홀더(600), 필터(610), 및 지지 기판(310)의 사시도이고, 도 15b는 제1 회로 기판(250) 및 지지 기판(310)의 저면 사시도이고, 도 16a는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제1 사시도이고, 도 16b는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제2 사시도이다.

도 9 내지 도 16b를 참조하면, 이미지 센서부(350)는 고정부, 및 고정부와 이격되어 배치되는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. 이미지 센서부(350)는 고정부와 OIS 이동부를 연결하는 지지 기판(310)를 포함할 수 있다.

지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축과 수직한 방향으로 이동하거나, 또는 광축을 축으로 OIS 이동부가 틸트 또는 기설정된 범위 내에서 회전할 수 있도록 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다.

OIS 이동부는 제1 기판부(255), 제1 기판부(255)에 배치되는 이미지 센서(810), 광축 방향으로 마그네트(130)와 대향하여 배치되는 제2 코일(230), 및 제1 기판부(255)에 배치되는 제2 위치 센서(240)를 포함할 수 있다.

OIS 이동부는 제2 코일(230)과 제1 기판부(255) 사이에 배치되고 제1 기판부(255)를 수용하는 홀더(270)를 더 포함할 수 있다. 홀더(270)는 "이격 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다.

OIS 이동부는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. OIS 이동부는 필터(610)를 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다.

고정부는 제1 기판부(255)와 이격되고 제1 기판부(255)와 전기적으로 연결되는 제2 기판부(800)를 포함할 수 있다. 고정부는 제2 기판부(800)와 결합되는 베이스(210)를 더 포함할 수 있다. 또한 고정부는 베이스(210)와 결합되는 커버 부재(300)를 포함할 수 있다. 또한 고정부는 AF 이동부의 하우징(140)과 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)를 포함할 수 있다.

고정부는 제2 기판부(800)를 수용하고 커버 부재(300)와 결합되는 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.

홀더(270)는 AF 이동부 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 비전도성 부재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 사출 공정에 의하여 형상화가 용이한 사출 재질로 이루어질 수 있다. 또한 홀더(27)는 절연 물질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)는 수지, 또는 플라스틱의 재질로 이루어질 수 있다.

도 11, 도 14a, 도 14b, 및 도 15를 참조하면, 홀더(270)는 고정부(예컨대, 제2 회로 기판(800))에 대항하는 상면(42A), 상면(42A)의 반대면인 하면(42B), 및 상면(42A)과 하면(42B)을 연결하는 측면(42C)을 포함할 수 있다.

홀더(270)는 제1 기판부(255)를 지지할 수 있고, 제1 기판부(266)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(266)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 하부, 하면, 또는 하단은 제1 기판부(255)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다.

도 14a를 참조하면, 홀더(270)의 하면(42B)은 제1면(36A)과 제2면(36B)을 포함할 수 있다. 제2면(36B)은 제1면(36A)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 제2면(36B)은 제1면(36A)보다 위에(또는 높게) 위치할 수 있다. 예컨대, 제2면(36B)은 제1면(36A)보다 홀더(270)의 상면(42A)에 더 가까이 위치할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 상면(42A)과 제2면(36B) 사이의 거리는 홀더(270)의 상면(42A)과 제1면(36A) 사이의 거리보다 작을 수 있다.

홀더(270)는 제1면(36A)과 제2면(36B)를 연결하는 제3면(36C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1면(36A)과 제2면(36B)은 평행할 수 있고, 제3면(36C)은 제1면(36A) 또는/및 제2면(36B)과 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며. 다른 실시 예에서는 제3면(36C)과 제1면(36A)(또는 제2면(36B))이 이루는 내각은 예닥 또는 둔각일 수 있다.

제1면(36A)은 홀더(270)의 하면(42B)의 가장 자리에 위치할 수 있고, 제2면(36B)은 홀더(270)의 중앙 영역에 위치할 수 있다.

홀더(270)는 제2 코일(230)을 수용하거나 또는 지지할 수 있다. 홀더(270)는 제2 코일(230)이 제1 기판부(255)와 이격되어 배치되도록 제2 코일(230)을 지지할 수 있다.

홀더(270)는 제1 기판부(255)의 일 영역과 대응되는 개구(70)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통 홀일 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.

위에서 바라 본 홀더(270)의 개구(70)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 원형 또는 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 구현될 수 있다.

예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 이미지 센서(810), 제1 회로 기판(250)의 상면의 일부, 제2 회로 기판(260)의 상면의 일부, 및 소자들을 노출시키는 형상이거나, 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)의 면적은 이미지 센서(810)의 면적보다 클 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 제1면의 면적보다 작을 수 있다. 예컨대, 개구(70)는 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 형성될 수 있다.

홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되는 홀(41A, 41B, 41C)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)의 제1 내지 제3 센서들(240a, 240b, 240c) 각각에 대응되는 위치에 형성되는 홀(41A, 41B, 41C)을 구비할 수 있다.

예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되지 않으나, 제2 위치 센서(240)와 대응되지 않는 홀더(270)의 코너와 인접하여 형성되는 더미 홀(41D)을 구비할 수 있다. 더미 홀(41D)은 OIS 구동시 OIS 이동부의 무게 균형을 위하여 형성된 것일 수 있다. 다른 실시 예에서는 더미 홀(41D)은 형성되지 않을 수도 있다.

홀(41A, 41B, 41C)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 하면의 제1면에 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C)은 생략될 수도 있다.

홀더(270)의 상면(42A)에는 제2 코일(230)과 결합되기 위한 적어도 하나의 결합 돌기(51)가 형성될 수 있다. 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 상면(42A)으로부터 AF 이동부를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 홀들(41A 내지 41D) 각각에 인접하여 형성될 수 있다.

예컨대, 홀더(270)의 하나의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)에 대응하여 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)이 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 홀41A, 41B, 41C, 41D)은 2개의 결합 돌기들(51A, 51B) 사이에 위치할 수 있다.

제1 기판부(255)는 서로 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(250) 및 제2 회로 기판(260)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(260)은 "센서 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.

제1 기판부(255)는 홀더(260)의 하면(42B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(260)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A, 도 12 참조)은 홀더(270)의 하면(42B)의 제2면(36B)에 결합 또는 부착될 수 있다.

이때 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)은 AF 이동부를 마주보며, 제2 위치 센서(240)가 배치되는 면일 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)의 반대면일 수 있다.

제1 회로 기판(250)은 센서 기판, 메인 기판, 메인 회로 기판, 센서 회로 기판, 또는 이동 회로 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 모든 실시 예들에 있어서, 제1 회로 기판(250)을 "제2 기판" 또는 "제2 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수 있고, 제2 회로 기판(260)을 "제1 기판" 또는 "제1 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수도 있다.

제1 회로 기판(250)에는 위치 센서(240a, 240b)가 배치될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)에는 제어부(830) 또는/및 회소 소자(예컨대, 커패시터)가 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(260)에는 이미지 센서(810)가 배치될 수 있다.

제1 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 제1 단자들(E1 내지 E8)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 단자들(E1 내지 E8)은 "제1 패드들" 또는 "제1 본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 제1 단자들(E1 내지 E8)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.

제1 회로 기판(250)의 렌즈 모듈(400), 보빈(110)의 개구에 대응 또는 대향하는 개구(250A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 제1 회로 기판(250)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀일 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 중앙에 형성될 수 있다.

위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 홀더(270)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 또한 위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 개구(501)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있다.

또한 제1 회로 기판(250)은 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 제2 단자(251)를 포함할 수 있다. 여기서 제2 단자(251)는 "제2 패드" 또는 "제2 본딩부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(251)는 제1 회로 기판(250)의 제2면(60B)에 배치 또는 배열될 수 있다.

예컨대, 적어도 하나의 제2 단자(251)는 복수 개일 수 있고, 복수의 제2 단자들(251)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)와 어느 한 변 사이의 영역에 어느 한 변과 평행한 방향으로 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 제2 단자들(251)은 개구(250A) 주위를 감싸도록 배열될 수 있다.

제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 아래에 배치될 수 있다.

위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.

예컨대, 사각형 형상의 제2 회로 기판(260)의 앞면의 면적은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 하측은 제2 회로 기판(260)에 의하여 차폐되거나 막힐 수 있다.

예컨대, 상측 또는 하측에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)의 외측면(또는 변)은 제2 회로 기판(260)의 외측면(또는 변)과 제2 회로 기판(260)의 개구(250A) 사이에 위치할 수 있다.

제2 회로 기판(260)의 제1면(260A)(예컨대, 상면)에는 이미지 센서(810)가 배치, 또는 결합될 수 있다. 도 12 및 도 13을 참조하면, 제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 적어도 하나의 제2 단자(251)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(261)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 단자(261)의 수는 복수 개일 수 있다.

예컨대, 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 제1면(260A)과 제2면(260B)을 연결하는 제2 회로 기판(260)의 측면 또는 외측면에 형성될 수 있다. 제1면(260A)은 제1 회로 기판(250)을 마주보는 면일 수 있고, 제2면(260B)은 제1면(260A)의 반대면이 수 있다. 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있다. 또는 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면에 형성되는 반원 또는 반타원형의 비아(via) 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(251)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자는 제2 회로 기판(260)의 제1면(260A)에 형성될 수도 있다.

예컨대, 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(260)의 단자(261)는 제1 회로 기판(250)의 단자(251)와 결합될 수 있다. 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있다.

제2 코일(230)은 홀더(270) 상에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면(42A) 상에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있다.

제2 코일(230)은 홀더(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면(42A)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 결합 돌기(51)와 결합될 수 있다.

예컨대, 제2 코일(230)은 고정부에 배치된 마그네트(130)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 고정부는 AF 이동부의 마그네트와는 별도의 OIS 전용의 마그네트을 포함할 수 있고, 제2 코일은 OIS 전용 마그네트에 대응하거나 대향하거나 또는 오버랩될 수도 있다. 이때 OIS용 마그네트의 개수는 제2 코일(230)에 포함된 코일 유닛들의 수와 동일할 수 있다.

예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 4개의 코너들에 배치되는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.

코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 폐곡선 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있다. 예컨대, 코일 유닛은 중공 또는 홀을 가질 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일로 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(250)과 결합될 수도 있다.

제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)은 제1 회로 기판(250)의 2개의 제1 단자들(E1, E2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)은 제1 회로 기판(250)의 다른 2개의 제1 단자들(E3, E4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)은 제1 회로 기판(250)의 또 다른 2개의 제1 단자들(E5, E6)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 회로 기판(250)의 또 다른 2개의 제1 단자들(E7, E8)에 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 회로 기판(250)을 통하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.

4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다.

제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축(OA)과 수직인 방향으로 OIS 이동부의 변위, 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 쉬프트(shift) 또는 움직을 감지할 수 있다. 또한 제2 위치 센서(240)는 광축을 기준으로 또는 광축을 축으로 OIS 가동부의 기설정된 범위 내에서의 회전, 롤링(rolling), 또는 틸팅을 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.

예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 하측에 배치될 수 있다.

예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 센싱 요소(sensing element)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 센싱 요소는 자기장을 감지하는 부위일 수 있다.

예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 광축과 수직한 xy 좌표 평면에서 x축 및 y축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다. 또는 제2 위치 센서(240)의 중심은 x축, y축, 및 z축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다

다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부가 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다.

예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중공과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)은 광축 방향으로 제2 코일(230)의 중공과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.

예컨대, 제2 위치 센서(240)는 서로 이격되어 배치되는 제1 센서(240A), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C)를 포함할 수 있다.

제3 센서(240C))는 제1 센서(240A) 및/또는 제2 센서(240C)와 다른 센서이거나 또는 다른 종류의 센서일 수 있다. 예컨대, 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240C) 각각은 변위 감지 센서일 수 있고, 제3 센서(240C)는 회전, 틸팅, 또는 롤링을 감지하기 위한 각도 센서일 수 있다.

예컨대, 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 홀 센서(Hall sensor) 및 드라이버를 포함하는 드라이버 IC일 수 있다. 제1 위치 센서(170)에 대한 설명이 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 제3 센서(240C)는 광축을 축으로 한 OIS 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 감지하기 위한 회전(롤링) 감지 센서일 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C)는 자기 각도 센서일 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C)는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수 있다. 예컨대, TMR 센서는 TMR 자기 각도 센서(Magnetic Angle Sensor)일 수 있다.

다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각은 자기 센서일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다. 또한 또 다른 실시 예에서는 제3 센서(240C)는 홀 센서일 수도 있다.

제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 어느 하나의 홀 내에 배치될 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 광축과 수직한 방향으로 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)은 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.

제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)을 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일(230)과 오버랩되지 않도록 배치시킴으로써, OIS 위치 센서(240)의 출력이 OIS 코일(230)의 자기장에 의하여 받는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 정확한 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 확보할 수 있다.

예컨대, 제1 센서(240A)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(130-1)과 오버랩될 수 있고, 제2 센서(240B)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(130-2)과 오버랩될 수 있고, 제3 센서(240C)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제3 마그넷 유닛(130-3)과 오버랩될 수 있다.

예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 센서(240A)의 중앙은 광축 방향으로 제1 마그넷 유닛(130-1)의 중앙과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제2 센서(240B)의 중앙은 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(130-2)의 중앙과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있고, 제3 센서(240C)의 중앙은 광축 방향으로 제3 마그넷 유닛(130-3)의 중앙과 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 중앙은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 자기 감지 영역의 중앙일 수 있다. 또는 예컨대, 제1 내지 제3 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각의 중앙은 N극과 S극의 경계 영역의 중앙일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 센서(240C)의 중앙은 광축 방향으로 제3 마그넷 유닛(130-3)의 중앙과 오버랩되지 않을 수도 있다.

베이스(210)는 제1 기판부(255) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300), 또는 제1 기판부(255)와 일치 또는 대응되는 다각형, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.

예컨대, 베이스(210)는 하판(21A) 및 하판(21A)의 가장 자리로부터 돌출되는 측판(21B))을 포함할 수 있다. 하판(21A)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 대응, 또는 대향할 수 있고, 측판(21B)은 하판(21A)으로부터 커버 부재(300)의 측판(302)을 향하여 돌출되거나 연장될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 하판(21B)에 형성되는 개구(210A)를 포함할 수 있다. 베이스(210)의 개구(210A)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스는 개구를 구비하지 않을 수도 있다.

예컨대, 베이스(210)의 측판(21B)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 결합될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300)의 측판(302)과 접착될 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211, 도 16a 참조)을 포함할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.

베이스(210)는 하판(21A)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(216A 내지 216D)를 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌출부(216A 내지 216D)는 베이스(210)의 측판(21B)으로부터 돌출될 수 있다.

예컨대, 베이스(210)의 측판(21B)은 4개의 측판들을 포함할 수 있고, 4개의 측판들 각각에는 돌출부(216A 내지216D)가 형성될 수 있다.예컨대, 돌출부(216A 내지 216D)는 4개의 측판들 각각의 중앙에 배치 또는 위치될 수 있다.

제2 기판부(800)는 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하판(21A) 아래에 배치될 수 있다. 제2 기판부(800)는 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하판(21A)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하판(21A)의 하면에 결합될 수 있다.

제2 기판부(800)는 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)로부터 외부로 신호를 출력하는 역할을 할 수 있다.

제2 기판부(800)는 AF 이동부(100) 또는 이미지 센서(810)에 대응되는 제1 영역(801)(또는 제1 기판), 커넥터(804)가 배치되는 제2 영역(802)(또는 제2 기판), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)(또는 제3 기판)을 포함할 수 있다. 커넥터(804)는 제2 기판부(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치(예컨대, 광학 기기(200A))와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다. 베이스(210)의 개구(210A)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 의하여 닫히거나 폐쇄될 수 있다.

제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있고, 제3 영역(803)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함할 수 있다. 또한 제1 영역(801)과 제3 영역(802) 각각은 연성 기판을 더 포함할 수도 있다.

다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.

제2 기판부(800)는 제1 기판부(255)의 후방에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 AF 이동부(100)와 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다.

위에 바라볼 때, 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.

제2 기판부(800)는 지지 기판(220)의 단자들(311)에 대응되는 복수의 패드들(800B)을 포함할 수 있다. 여기서 패드(800B)는 "단자(terminal)"로 대체하여 표현될 수 있다.

도 10A를 참조하면, 복수의 패드들(800B)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 제1 영역(801)의 일측에 제3 방향(예컨대, y축 방향)으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제1 패드들(800B1) 및 제1 영역(801)의 타측에 제3 방향(예컨대, y축 방향)으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제2 패드들(800B2)을 포함할 수 있다.

예컨대, 복수의 패드들(800B)은 제1 기판부(255)를 마주보는 제2 기판부(800)(예컨대, 제1 영역(801))의 제1면에 형성될 수 있다.

제2 기판부(800)는 베이스(210)의 결합 돌기(45B)와 결합하기 위한 적어도 하나의 결합 홀(800C)을 포함할 수 있다. 결합 홀(800C)은 광축 방향으로 제2 기판부(800)을 관통하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 결합 홀은 홈 형태일 수도 있다.

예컨대, 결합 홀(800C)은 대각선으로 마주보는 제2 기판부(800)의 코너들에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 기판부(800)의 결합 홀은 제1 영역(801)의 변 또는 코너 중 적어도 하나에 인접하여 배치될 수도 있다.

지지 기판(310)은 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다. 지지 기판(310)은 "지지 기판", "연결 기판", 또는 "연결부"로 대체하여 표현할 수 있다. 이하 지지 기판(310)은 설명의 편의를 위하여 "지지 기판"으로 표현한다.

지지 기판(310)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함하거나 연성 기판일 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 지지 기판(310)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 서로 연결될 수 있다.

예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체로 형성될 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부의 이동을 가이드할 수 있다.

지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축 방향과 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축을 축으로 하여 회전하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부의 광축 방향으로의 이동을 제한할 수 있다.

지지 기판(310)의 일부는 OIS 이동부인 제1 회로 기판(250)과 연결될 수 있고, 지지 기판(310)의 다른 일부는 고정부인 베이스(210)에 결합될 수 있다.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 지지 기판(310)은 탄성 부재(310A) 및 탄성 부재(310B)와 회로 부재(310B)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(310A)는 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 것으로 탄성체, 예컨대, 스프링으로 구현될 수 있다. 탄성 부재(310A)는 금속을 포함하거나 또는 탄성 재질로 이루어질 수 있다.

회로 부재(310B)는 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 연성 기판이거나 또는 연성 기판 및 경성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 부재(310B)는 FPCB일 수 있다.

탄성 부재(310A)는 회로 부재(310B)에 결합될 수 있고, 회로 부재(310B)의 강도를 보강하는 역할을 할 수 있다. 도 15b를 참조하면, 탄성 부재(310A)는 회로 부재(310B)의 바깥쪽에 배치될 수 있고, 회로 부재(310B)의 외측면은 탄성 부재(310A)의 내측면과 결합될 수 있다.

지지 기판(310)은 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결되고, 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)를 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 연결되고 제2 기판ㅈ부(800)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자부(7A, 7B, 8A, 8B)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 단자부(7A, 7B, 8A, 8B)를는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.

지지 기판(310)은 서로 이격되는 제1 지지 기판(310-1) 및 제2 지지 기판(310-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2)은 좌우 대칭적으로 형성될 수 있다.

도 15b에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2)은 제1 회로 기판(250)의 양측에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 제1 몸체(86) 및 제1 몸체(86)로부터 연장되는 적어도 하나의 단자부(7A, 7B)를 포함할 수 있다. 제1 지지 기판(310-1)의 적어도 하나의 단자부(7A, 7B)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.

제2 지지 기판(310-2)은 제2 몸체(87) 및 제2 몸체(87)로부터 연장되는 적어도 하나의 단자부(8A, 8B)를 포함할 수 있다. 제2 지지 기판(310-2)의 적어도 하나의 단자부(8A, 8B)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.

제1 회로 기판(250)은 서로 반대편에 위치하는 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 및 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 사이에 위치하고 서로 반대편에 위치하는 제3 측부(33C)와 제4 측부(33C)를 포함할 수 있다.

제1 몸체(86)는 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(6A), 제1 회로 기판(250)의 제3 측부(33C)의 일부(또는 일측)에 대응되는 제2 부분(6B), 및 제1 회로 기판(250)의 제4 측부(44C)의 일부(또는 일측)에 대응되는 제3 부분(6C)을 포함할 수 있다. 또한 제1 몸체(86)는 제1 부분(6A)과 제2 부분(6B)을 연결하고, 제1 부분(6A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(6D) 및 제1 부분(6A)과 제3 부분(6C)을 연결하고, 제1 부분(6A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(6E)를 포함할 수 있다.

제1 지지 기판(310-1)은 제1 몸체(86)의 제2 부분(6B)으로부터 제1 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출되는 제1 단자부(7A) 및 제1 몸체(86)의 제3 부분(6C)으로부터 제1 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출되는 제2 단자부(7B)를 포함할 수 있다. 제1 단자부(7B)는 제1 단자부(7A)의 반대편에 위치할 수 있다.

제1 지지 기판(310-1)은 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)과 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)를 연결하는 제1 연결부(320A)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(320A)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.

제2 몸체(87)는 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(9A), 제1 회로 기판(250)의 제3 측부(33C)의 다른 일부(또는 타측)에 대응되는 제2 부분(9B), 및 제1 회로 기판(250)의 제4 측부(44C)의 다른 일부(또는 타측)에 대응되는 제3 부분(9C)을 포함할 수 있다. 또한 제2 몸체(87)는 제1 부분(9A)과 제2 부분(9B)을 연결하고, 제1 부분(9A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(9D) 및 제1 부분(9A)과 제3 부분(9C)을 연결하고, 제1 부분(9A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(9E)를 포함할 수 있다.

제2 지지 기판(310-2)은 제2 몸체(87)의 제2 부분(9B)으로부터 제1 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출되는 제3 단자부(8A) 및 제2 몸체(87)의 제3 부분(9C)으로부터 제1 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출되는 제4 단자부(8B)를 포함할 수 있다. 제4 단자부(8B)는 제3 단자부(8A)의 반대편에 위치할 수 있다.

제2 지지 기판(310-2)은 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)과 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)를 연결하는 제2 연결부(320B)를 포함할 수 있다. 제2 연결부(320B)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.

또한 제1 지지 기판(310-1)은 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하는 제1 연성 기판(31A) 및 제1 연성 기판(31A)에 결합되는 제1 탄성 부재(30A)를 포함할 수 있다.

제2 지지 기판(310-2)은 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하는 제2 연성 기판(31B) 및 제2 연성 기판(31B)과 결합되는 제2 탄성 부재(30B)를 포함할 수 있다.

지지 기판(310)의 단자부(예컨대, 8B)에는 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결되기 위한 단자들(M1 내지 M4)이 형성될 수 있다. 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)과 지지 기판(310)의 단자부(8B)의 단자들(M1 내지 M4)은 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 지지 기판(310)을 통하여 AF 이동부(100)의 회로 기판(190)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 14b, 도 15, 도 16a 및 도 16b를 참조하면, 홀더(270)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응하는 제1 내지 제4 측부을 포함할 수 있다. 지지 기판(310)의 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)는 접착제에 이하여 홀더(270)의 제1 측부에 결합될 수 있고, 제2 연결부(320B)는 홀더(270)의 제2 측부에 결합될 수 있다.

홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들에는 돌출부(4A 내지 4D)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)와 홀더(270)의 제1 측부에 형성되는 제1 돌출부(4A)는 서로 결합되는 제1 결합 영역(도 16a의 38A)을 형성할 수 있다. 제2 연결부(320A)와 홀더(270)의 제2 측부에 형성되는 제2 돌출부(4B)는 서로 결합되는 제2 결합 영역(도 16a의 38B)을 형성할 수 있다.

또한 베이스(210)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응하는 제1 내지 제4 측부들을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 측판(21B)은 베이스(210)의 제1 내지 제4 측부들을 포함할 수 있다. 베이스(210)의 제1 내지 제4 측부들에는 돌출부(216A 내지 216D)가 형성될 수 있다.

지지 기판(310)의 적어도 일부는 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 접착제에 의하여 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 단자부(7A, 7B, 8A, 8B)와 연결되는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 일 부분은 베이스(210)와 결합될 수 있다.

예컨대, 제1 지지 기판(310-1)의 제1 단자부(7A) 및 제2 부분(6B)은 베이스(210)의 제3 측부(또는 제3 돌출부(216C))의 일 영역에 결합될 수 있고, 제1 지지 기판(310-1)의 제2 단자부(7B) 및 제3 부분(6C)은 베이스(210)의 제4 측부(또는 제4 돌출부(216D))의 일 영역에 결합될 수 있다.

예컨대, 제2 지지 기판(310-2)의 제3 단자부(8A) 및 제2 부분(9B)은 베이스(210)의 제3 측부(또는 제3 돌출부(216C))의 다른 일 영역에 결합될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)의 제4 단자부(8B) 및 제3 부분(9C)은 베이스(210)의 제4 측부(또는 제4 돌출부(216D))의 다른 일 영역에 결합될 수 있다.

지지 기판(310)의 제1 및 제3 단자부들(7A, 8A)과 베이스(210)의 제3 측부(또는 제3 돌출부(216C) 사이에는 제3 결합 영역(도 16a의 39A)이 형성될 수 있고, 제2 및 제4 단자부들(7B, 8B)과 베이스(210)의 제4 측부(또는 제4 돌출부(216D) 사이에는 제4 결합 영역(도 16a의 39B)이 형성될 수 있다. 지지 기판(310) 및 제1 내지 제4 결합 영역들(38A, 38B, 39a, 39B)에 의하여, OIS 이동부는 고정부에 대하여 탄력적으로 지지될 수 있다. 납땜 또는 전도성 접착제에 의하여 지지 기판(310)의 단자들(311)은 제2 기판부(800)의 단자들과 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 부재는 기판을 포함하지 않는 탄성 부재, 예컨대, 스프링, 와이어, 형상 기억 합금, 또는 볼 부재일 수도 있다.

이미지 센서부(350)는 모션 센서(820), 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(514) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(controller, 830), 및 메모리(512)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 커패시터(514)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

예컨대, 모션 센서(820) 및 메모리(512)는 제2 기판부(800)(예컨대, 제1 영역(801))에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 기판부(255)의 제1 회로 기판(250)에 배치, 또는 실장될 수 있다. 다른 실시 에에서는 제어부(830)는 제2 기판부(800)에 배치될 수도 있다.

모션 센서(820)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800)에 형성되는 배선 또는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서(820)는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 예컨대, 모션 센서(820)는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 X축 방향의 이동량, y축 방향의 이동량, 및 회전량에 대한 정보를 출력할 수 있다.

메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 제2 위치 센서(240)의 제1 센서(240A)의 출력에 대응되는 제1 데이터값(또는 제1 코드값)을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, y축 방향)으로 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 제2 위치 센서(240)의 제2 센서(240B)의 출력에 대응되는 제2 데이터값(또는 제1 코드값)을 저장할 수 있다.

메모리(512)는 광축을 기준으로 또는 광축을 축으로 한 OIS 이동부의 기설정된 범위 내에서의 회전, 틸팅, 또는 롤링(rolling)에 따른 제2 위치 센서(240)의 제3 센서(240C)의 출력에 대응되는 제3 데이터값(또는 제3 코드값)을 저장할 수 있다.

또한 메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 보빈(110)의 변위(또는 스트로크(stroke)에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력에 대응되는 제4 데이터값(또는 제4 코드값)을 저장할 수 있다. 이때 제1 데이터값은 캘리브레이션을 통하여 보빈(110)의 변위에 대응되는 제1 위치 센서(170)의 출력을 아날로그-디지털 변환한 값일 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제4 데이터값들 각각은 룩업 테이블 형태로 메모리(512)에 저장될 수 있다. 또는 제1 내지 제4 데이터값들 각각은 수학식 또는 알고리즘 형태로 메모리(512)에 저장될 수도 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 수학시, 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다.

예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있다.

제어부(830)는 제1 위치 센서(170), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.

제어부(830)는 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제1 내지 제3 데이터값들을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 피드백 OIS 동작을 수행할 수 있다.

또한 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제4 데이터값을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.

제어부(830)는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제1 기판부(255)의 제1 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.

이미지 센서부(350)는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터(610)를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하거나 통과시키는 역할을 할 수 있다.

예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.

필터 홀더(600)는 AF 이동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255)의 제2 회로 기판(260)의 제1면(260A)에 배치될 수 있다.

필터 홀더(600)는 접착제에 의하여 이미지 센서(810) 주위의 제2 회로 기판(260)의 일 영역과 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255)의 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)를 통하여 보여질 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 제2 회로 기판(260)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다.

다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 이동부(100)에 결합될 수도 있다.

필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.

필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.

이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착제(612)를 더 포함할 수 있으며, 접착 부재(612)에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판들(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈 모듈(400)의 렌즈를 외부광에 노출시키는 개구(303)를 상판(301)에 구비할 수 있다.

커버 부재(300)와 베이스(210)는 AF 이동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 수용할 수 있고 외부의 충격에 의한 AF 이동부(100)와 이미지 센서부(350)의 보호할 수 있고, 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

OIS 이동부는 고정부를 기준으로 광축(OA)과 수직한 방향으로 움직일 수 있다. 고정부와 OIS 이동부는 일정 간격 이격된 위치에 놓인다. 즉, OIS 이동부는 지지 기판(310)에 의하여 고정부에 매달린 상태(플라이된 상태)일 수 있다, 그리고 OIS 이동부는 마그네트(130)와 제2 코일(230)에 의해 발생하는 전자기력에 의해 고정부에 대해 상대 이동할 수 있다.

예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270) 및 제1 기판부(255)의 하면은 베이스(210)로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다.

OIS 가동부의 초기 위치는 제2 코일(230)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, OIS 가동부의 최초 위치이거나 또는 지지 기판에 의하여 단지 OIS 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.

이와 더불어 OIS 이동부의 초기 위치는 중력이 제1 기판부(255)에서 제2 기판부(800) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.

OIS 구동을 위하여 제2 코일(230)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 3개의 채널들에 의하여 제어될 수 있다.

예컨대, 제1 내지 제3 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)만 전기적으로 분리될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 내지 제3 코일 유닛들 중 어느 하나와 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 3쌍 총 6개의 인출선들이 나올 수 있다.

예컨대, 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)은 서로 직렬 연결될 수 있다. 제2 코일 유닛(230-2)에 대응 또는 대향하는 제2 마그넷 유닛(130-2)의 착자 방향과 제4 코일 유닛(230-4)에 대응 또는 대향하는 제4 마그넷 유닛(120-4)의 착자 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130-1)의 착자 방향과 제3 마그네트(130-2)의 착자 방향은 서로 동일할 수 있다. 또한 예컨대, 제2 마그네트(130-2)의 착자 방향은 제1 마그네트(130-1)의 착자 방향과 다를 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(130-2)의 착자 방향은 제1 마그네트(130-1)의 착자 방향과 수직일 수 있다.

또한 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 4개의 채널들에 의하여 제어될 수 있으며, 이때, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)은 서로 전기적으로 분리되어 제어될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에는 정방향 전류 및 역방향 전류 중 어느 하나가 선택적으로 인가될 수 있다. 이때, 제2 코일(230)로부터 4쌍 총 8개의 인출선들이 나올 수 있다.

제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나에 적어도 하나의 구동 신호를 공급할 수 있고, 적어도 하나의 구동 신호를 제어함으로써 OIS 이동부를 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시키거나 또는 OIS 이동부를 광축을 중심으로 기설정된 각도 범위 내에 회전시킬 수 있다.

도 17a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이고, 도 17b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.

제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제3 마그넷 유닛들(130-1, 130-3) 각각의 N극과 S극은 제2 방향(예컨대, y축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한 제1 대각선 방향과 수직인 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 제2 및 제4 마그넷 유닛들(130-2, 130-4) 각각의 N극과 S극은 제3 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 도 17a에서는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 120-4) 각각의 N극과 S극의 경계면을 기준으로 N극은 안쪽에 위치하고 S극은 바깥쪽에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면을 기준으로 S극은 안쪽에 위치하고 N극은 바깥쪽에 위치할 수도 있다.

도 17a를 참조하면, 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(Fx1 또는 Fx3)과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(130-4) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(Fx2 또는 Fx4)에 의하여 OIS 이동부는 X축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(Fx1 또는 Fx3)과 제2 전자기력(Fx2 또는 Fx4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.

3 채널 구동에 의할 때에는 직렬 연결되는 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일 유닛(230-4)에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 4 채널 구동에 의할 때에는 서로 분리된 제2 코일 유닛(230-2)과 제4 코일유닛(230-4) 각각에 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.

도 17b를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(130-1) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(Fy1 또는 Fy3)과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(130-3) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(Fy2 또는 Fy4)에 의하여 OIS 이동부는 y축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제3 전자기력(Fy1 또는 Fy3)과 제4 전자기력(Fy2 또는 Fy4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다. 3 채널 구동 및 4 채널 구동 각각에 있어서, 제1 코일 유닛(130-1) 및 제3 코일 유닛(130-3) 각각에는 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.

도 17c는 3 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이고, 도 17d는 3 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.

도 17c 및 도 17d를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(130-1) 간의 상호 작용에 의한 제5 전자기력(Fr1 또는 Fr3)과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(130-3) 간의 상호 작용에 의한 제6 전자기력(Fr2 또는 Fr4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다. 예컨대, 제5 전자기력(Fr1)의 방향과 제6 전자기력(Fr2)의 방향은 서로 반대일 수 있다.

예컨대, 제5 전자기력(Fr1)의 방향이 (+) Y축 방향이고, 제6 전자기력(Fr2)의 방향이 (-) Y축 방향일 때, OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.

반면에, 예컨대, 제5 전자기력(Fr1)의 방향이 (-) Y축 방향이고, 제6 전자기력(Fr2)의 방향은 (+) Y축 방향일 때에는, OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 반대 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.

도 17e는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이고, 도 17f는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.

도 17e 및 도 17f를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(130-1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FR1 또는 FL1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(130-2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FR2 또는 FL2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(130-3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FR3 또는 FL3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(130-4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FR4 또는 FL4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(FR1 또는 FL1)의 방향과 제3 전자기력(FR3 또는 FL3)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 전자기력(FR2 또는 FL2)의 방향과 제4 전자기력(FR4, 또는 FL4)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 전자기력(RF1 또는 FL1)의 방향과 제2 전자기력(FR2 또는 FL2)의 방향은 서로 수직일 수 있다.

예컨대, 도 17e를 참조하면, 제1 전자기력(FR1)이 (+) Y축 방향이고, 제3 전자기력(FR3)이 (-) Y축 방향이고, 제2 전자기력(FR2)이 (-) X축 방향이고, 제4 전자기력(FR4)이 (+) X축 방향일 때, OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.

예컨대, 도 17f를 참조하면, 제1 전자기력(FL1)이 (-) Y축 방향이고, 제3 전자기력(FL3)이 (+) Y축 방향이고, 제2 전자기력(FL2)이 (+) X축 방향이고, 제4 전자기력(FL4)이 (-) X축 방향일 때, OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 반대 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.

도 17c 및 도 17d의 3채널 구동과 비교할 때, 도 17e 및 도 17f의 4채널 구동에 의하면, OIS 구동부의 회전을 위한 전자기력을 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 전류의 줄일 수 있어, 소모 전력을 감소시킬 수 있다.

도 18a는 제2 방향 및 제3 방향으로의 OIS 이동부의 이동에 따른 제1 센서(240A)의 출력의 변화를 나타낸다.

제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 고정부에 고정되어 있고, OIS 이동부의 이동에 의하여 제1 센서(240A)는 OIS 이동부와 함께 이동될 수 있다.

도 18a를 참조하면, 제1 센서(240A)는 OIS 이동부의 Y축 방향으로의 변위(또는 위치) 또는 이동량을 감지할 수 있다. 제2 방향(X축 방향)으로 제1 센서(240A)가 이동할 때에는 제1 센서(240A)의 출력인 제1 센싱 전압(SV1)은 변화가 거의 없다. 반면에 제3 방향(Y축 방향)으로 제1 센서(240A)가 이동할 때에는 제1 센서(240A)의 제1 센싱 전압(SV1)은 증가 또는 감소할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 제3 방향(Y축 방향)으로의 변위(이동량 또는 스트로크)와 제1 센서(240A)의 제1 센싱 전압(SV1) 사이에는 선형적인 관계(예컨대, g1 그래프)가 형성될 수 있다. OIS 이동부의 제3 방향으로의 이동량에 대한 제1 센서(240A)의 출력에 관한 그래프(g1)의 기울기는 선형 구간을 포함할 수 있다. 따라서 제1 센서(240A)의 제1 센싱 전압(SV1)을 이용하여 OIS 이동부의 Y축 방향으로의 변위(또는 위치) 또는 이동량을 감지될 수 있다.

도 18b는 제2 방향 및 제3 방향으로의 OIS 이동부의 이동에 따른 제2 센서(240A)의 출력의 변화를 나타낸다.

도 18b를 참조하면, 제2 센서(240B)는 OIS 이동부의 X축 방향으로의 변위(또는 위치) 또는 이동량을 감지할 수 있다. 제3 방향(Y축 방향)으로 제2 센서(240B)가 이동할 때에는 제2 센서(240B)의 출력인 제2 센싱 전압(SV2)은 변화가 거의 없다. 반면에 제2 방향(X축 방향)으로 제2 센서(240B)가 이동할 때에는 제2 센서(240B)의 제2 센싱 전압(SV2)은 증가 또는 감소할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 제2 방향(X축 방향)으로의 변위(이동량 또는 스트로크)와 제2 센서(240B)의 제2 센싱 전압(SV2) 사이에는 선형적인 관계(g2 그래프)가 형성될 수 있다. OIS 이동부의 x축 방향으로의 이동량에 대한 제2 센서(240B)의 출력에 관한 그래프(g2)의 기울기는 선형 구간을 포함할 수 있다. 따라서 제2 센서(240B)의 제2 센싱 전압(SV2)을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향으로의 변위(또는 위치) 또는 이동량이 감지될 수 있다.

예컨대, OIS 이동부의 제3 방향 및 제2 방향 각각 이동량은 200 마이크로 미터 ~ 600 마이크로 미터일 수 있다. 또는 예컨대, OIS 이동부의 제3 방향 및 제2 방향 각각 이동량은 350 마이크로 미터 ~ 450 마이크로 미터일 수 있다.

도 18c는 OIS 이동부의 회전에 따른 제3 센서(240C)의 출력의 변화를 나타낸다.

도 18c를 참조하면, 제3 센서(240C)는 OIS 이동부의 회전량의 감지할 수 있다. 제3 센서(240C)는 제3 마그넷 유닛(130-3)의 자기장을 감지할 수 있다. OIS 이동부의 회전함에 따라 제3 센서(240C)가 감지하는 제3 마그넷 유닛(130-3)의 자기장이 변화될 수 있고, 이로 인하여 제3 센서(240C)의 출력인 제3 센싱 전압(SV3)이 변화될 수 있다.

예컨대, 제3 센서(240C)의 제3 센싱 전압(SV3)의 극성에 기초하여 OIS 이동부의 회전 방향이 감지될 수 있고, 제3 센싱 전압(SV3)의 크기에 기초하여 OIS 이동부의 회전량, 또는 회전 각도가 감지될 수 있다.

제3 센서(240C)의 제3 센싱 전압(SV3)과 OIS 이동부의 회전 방향 및 회전 각도 사이의 상관 관계는 도 18c에 도시된 그래프(g3)와 같을 수 있다. g3는 선형 구간 및 비선형 구간을 포함할 수 있다.

예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제3 센서(240C)는 회전하지 않을 수 있고, 이때의 제3 센서(240C)의 출력은 제로일 수 있고, OIS 이동부의 회전 각도는 0도일 수 있다. 예컨대, 제3 센서(240C)가 시계 방향으로 회전할 때 제3 센서(240C)의 출력은 양의 값(또는 음의 값)을 가질 수 있고, OIS 이동부의 회전 각도(또는 회전 각도의 절대값)은 회전량에 비례하여 증가할 수 있다. 반면에 예컨대, 제3 센서(240C)가 시계 반대 방향으로 회전할 때 제3 센서(240C)의 출력은 음의 값(또는 양의 값)을 가질 수 있고, OIS 이동부의 회전 각도(또는 회전 각도의 절대값)은 회전량에 비례하여 증가할 수 있다.

OIS 이동부의 최대 회전 가능한 범위는 0.5도 내지 15도 정도일 수 있다. OIS 이동부의 최대 회전 가능한 범위는 0.5도 내지 5도 정도일 수 있다. 예컨대, g3의 선형 구간 내에서 OIS 이동부의 최대 회전 가능한 범위가 설정될 수 있다.

예컨대, 제3 센서(240C)에 의하여 감지되는 OIS 이동부의 회전량은 0.5도 내지 15도일 수 있다. 또는 예컨대, 제3 센서(240C)에 의하여 감지되는 OIS 이동부의 회전량은 0.5도 내지 5도일 수도 있다.

예컨대, g3 그래프에서 OIS 이동부의 초기 위치는 원점일 수 있고, OIS 이동부의 시계 방향으로의 최대 회전량은 θ1일 수 있고, OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 최대 회전량은 θ2일 수 있다. 예컨대, θ1의 절대값과 θ2의 절대값의 합은 0.5도 내지 15도일 수 있다.

캘리브레이션을 통하여, OIS 이동부의 회전량(또는 회전 각도)에 대응되는 제3 센서(240C)의 출력(제3 센성 전압)에 관한 제3 데이터값(또는 제3 코드값)이 메모리에 저장될 수 있다. 따라서 제3 센서(240C)의 제3 센싱 전압(SV3)을 이용하여 OIS 이동부의 회전량(틸팅 각도, 회전 각도, 또는 롤링 각도)이 감지될 수 있다.

도 18c의 제3 센서(240C)는 제1 방향(예컨대, 광축 방향)으로 제3 마그넷 유닛(130-3)과 오버랩되지만, 다른 실시 예에서는 제3 센서는 제1 방향(예컨대, 광축 방향)으로 센싱 마그네트(180) 또는 밸런싱 마그네트(185)와 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 제3 센서는 센싱 마그네트(180) 또는 밸런싱 마그네트(184)의 자기장을 감지할 수 있고, 감지한 결과에 따른 제3 센싱 전압을 출력할 수 있다. 센싱 마그네트(180) 또는 밸런싱 마그네트(185)는 광축과 수직한 방향으로는 위치가 변하지 않기 때문에, OIS 이동부가 회전함에 따라 변화하는 제3 센서의 제3 센싱 전압과 OIS 이동부의 회전량 사이의 상호 관계에 관한 그래프에는 선형 구간이 포함할 수 있다. 이와 같이 감지된 제3 센싱 전압을 이용하여 OIS 이동부의 회전이 감지될 수 있다.

제어부(830)(또는 광학 기기(200A)의 제어부(780))는 사용자의 손떨림에 기인하는 카메라 장치(200)의 움직임에 따른 X축 움직임량, Y축 움직임량, 및 회전량에 관한 위치 정보를 모션 센서(820)로부터 수신할 수 있다. 또한 제어부(830)(또는 광학 기기(200A)의 제어부(780))는 손떨림 보정을 위하여 상기 위치 정보를 보상하기 위한 X축 타겟 움직임량, Y축 타겟 움직임량, 및 타겟 회전량을 생성할 수 있다. 또한 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 센싱 전압(SV1) 및 Y축 타겟 움직임량을 이용하여 OIS 이동부의 Y축 움직임을 제어할 수 있고, 제2 센서(240B)의 제2 센싱 전압(SV2) 및 X축 타겟 움직임량을 이용하여 OIS 이동부의 X축 움직임을 제어할 수 있고, 제3 센서(240C)의 제3 센싱 전압(SV3) 및 타겟 회전량을 이용하여 광축을 축으로 한 OIS 이동부의 회전을 제어할 수 있다.

도 18a 내지 도 18c에서는 제1 내지 제3 센서들이 OIS 이동부에 배치되고, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)이 고정부에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)이 고정부에 위치하고, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 다른 별도의 마그넷 유닛들이 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)과 대응 또는 대향하도록 OIS 이동부(예컨대 홀더(270))에 배치될 수도 있다.

도 19는 제어부(830), 및 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 블록도를 나타낸다. 제어부(830)는 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 이용하여 호스트(Host)와 데이터를 주고 받는 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다. 예컨대, 호스트는 광학 기기(200A)의 제어부(780)일 수 있다.

제어부(830)는 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 신호를 제공하기 위한 구동부(510)를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부(510)는 구동 신호의 극성을 변경시킬 수 있는 H 브릿지 회로(bridge circuit) 또는 H 브릿지 드라이버(bridge driver)를 포함할 수 있다. 이때 구동 신호는 소모 전류를 감소시키기 위하여 PWM 신호일 수 있고, PWM 신호의 구동 주파수는 가청 주파수 범위를 벗어난 20[KHz] 이상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 구동 신호는 직류 신호일수도 있다.

제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각은 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 2개의 입력 단자들((+) 입력 단자, (-)입력 단자) 중 어느 하나(예컨대, 그라운드 단자 또는 (-) 입력 단자)는 서로 공통 접속될 수 있다.

제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 센싱 전압(SV1)을 이용하여 OIS 이동부의 제3 방향(예컨대, Y축 방향)의 변위 또는 위치를 감지할 수 있고, 제2 센서(240B)의 제2 센싱 전압(SV2)을 이용하여 OIS 이동부의 제2 방향(예컨대, Y축 방향)의 변위 또는 위치를 감지할 수 있다.

또한 제어부(830)는 제3 센서(240C)의 제3 센싱 전압(SV3)을 이용하여 OIS 이동부의 회전량, 회전 각도, 롤링 각도, 또는 틸트 각도를 감지할 수 있다.

제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각은 2개의 출력 단자들로부터 출력된 센싱 전압(SV1, SV2, SV3)을 수신하고, 수신된 센싱 전압(SV1, SV2, SV3)을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 데이터값, 디지털 값 또는 코드 값을 출력하는 아날로그-디지털 변환기(530)를 포함할 수 있다.

제어부(830)는 아날로그-디지털 변환기(530)로부터 출력된 데이터값들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향의 변위(또는 위치), Y축 방향의 변위(또는 위치), 및 회전 각도(틸트 각도 또는 롤링 각도)를 감지할 수 있다.

예컨대, 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 센싱 전압(SV1)에 관한 데이터값에 기초하여 OIS 이동부의 제3 방향의 변위 또는 위치를 감지할 수 있고, 제2 센서(240B)의 제2 센싱 전압(SV2)에 관한 데이터값에 기초하여 OIS 이동부의 제2 방향의 변위 또는 위치를 감지할 수 있고, 제3 센서(240C)의 제3 센싱 전압(SV3)에 관한 데이터값에 기초하여 OIS 이동부의 회전 각도(틸트 각도 또는 롤링 각도)를 감지할 수 있다.

온도 센서(540)는 주위 온도(예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 온도)를 측정할 수 있고, 측정된 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 출력할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(540)는 써미스터(thermistor)일 수 있다.

주위 온도에 따라서 온도 센서(540)에 포함된 저항의 저항값이 변화할 수 있고, 이로 인하여 온도 감지 신호(Ts)는 주위 온도에 따라서 그 값이 변화될 수 있다. 캘리브레이션에 통하여 주위 온도와 온도 감지 신호(Ts) 간의 상호 관계에 관한 수학식 또는 룩업 테이블이 메모리 또는 제어부(830, 780)에 저장될 수 있다.

제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들도 온도에 의하여 영향을 받기 때문에, 정확하고 신뢰성 있는 OIS 피드백 구동을 위해서는 주위 온도에 따른 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들의 보상이 필요하다.

이를 위하여 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 센서(540)에 의하여 측정된 주위 온도 및 온도 보상 알고리즘 또는 보상식을 이용하여 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 데이터값)을 보상할 수 있다. 온도 보상 알고리즘 또는 보상식은 제어부(830, 780) 또는 메모리에 저장될 수 있다.

카메라 장치는 제4 마그넷 유닛(130-4)과 광축 방향으로 대응 또는 대향하는 제4 센서(240C)를 더 포함할 수도 있다. 제4 센서(240D)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)는 제1 내지 제3 센서들이 배치되지 않은 제1 회로 기판(250)의 어느 한 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)는 제2 센서(240B)와 대각선 방향으로 대향되도록 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)의 센싱 전압은 OIS 이동부의 X축 이동, 또는 Y축 이동을 감지하는데 이용될 수도 있다.

다른 실시 예에서는 제4 센서(240C)는 AF 이동부(100)의 제1 위치 센서(170)를 나타낼 수도 있다.

손떨림 보정에 있어서, OIS 이동부의 위치에 관한 정확도를 높이기 위해서는 홀 센서를 이용한 피드백 OIS 구동이 수행될 수 있다. 일반적으로 홀 센서는 마그네트의 자기장을 감지한 결과에 따른 출력값(또는 출력 전압)을 출력하는데, OIS 이동부의 이동에 따라 홀 센서는 출력 값(또는 출력 전압)의 증감을 나타낸다. 이러한 홀 센서의 출력값을 이용할 때, X축 방향 및 Y축 방향의 구동에 관해서는 문제가 없지만, 롤링(rolling) 또는 회전을 위한 구동에 관해서는 제어 알고리즘이 복잡해진다.

실시 예에서는 보상 방향인 X축 방향, Y축 방향, 및 롤링 방향(또는 회전 방향) 각각에 대하여 독립적으로 피드백 제어하는 방안을 제안한다.

즉 광축과 수직한 방향으로의 OIS 이동부의 이동은 홀 센서인 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)을 이용하여 감지할 수 있다. 롤링 방향(또는 회전 방향)의 OIS 이동부의 움직임(또는 회전)은 자기 각도 센서인 제3 센서(240C)를 이용하여 감지할 수 있다.

실시 예에서는 자이로 센서(820)로부터 수신된 카메라 장치(10)의 움직임에 따른 X축 움직임량 및 Y축 움직임량에 기초하여 X축 및 Y축 방향의 움직임 또는 쉬프트에 관한 보상은 홀 센서인 제1 및 제2 센서들(240A, 240B)의 제1 및 제2 센싱 전압들(SV1, SV2)을 이용하여 수행한다.

또한 실시 예에서는 자이로 센서(820)로부터 수신된 카메라 장치(10)의 움직임에 따른 회전량에 기초하여, 롤링 방향(또는 회전 방향)의 움직임(또는 회전)에 따른 롤링 보상은 TMR 센서인 제3 센서(240C)의 제3 센싱 전압(SV3)를 이용하여 수행한다. 이로 인하여 손떨림 보상을 위한 제어 알고리즘이 간단해져서 제어 속도를 향상시킬 수 있고, 제어부 또는 메모리의 용량을 줄일 수 있어 제어부 또는 메모리의 소형화가 가능하고 이로 인하여 카메라 장치의 사이즈를 줄일 수 있다.

또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.

도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.

도 20 및 도 21을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.

도 20에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

고정부;
상기 고정부와 이격되어 배치되는 제1 기판부 및 상기 제1 기판부에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부;
광축과 수직한 x축 방향 또는 y축 방향으로 상기 이동부를 이동시키거나 또는 상기 광축을 축으로 상기 이동부를 기설정된 범위 내에서 회전시키는 구동부;
상기 y축 방향으로 상기 이동부의 이동을 감지하는 제1 센서;
상기 x축 방향으로 상기 이동부의 이동을 감지하는 제2 센서; 및
상기 광축을 축으로 한 상기 이동부의 회전량을 감지하는 제3 센서를 포함하는 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 각각은 홀 센서(Hall sensor)이고,
상기 제3 센서는 자기 각도 센서인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제3 센서는 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서와 다른 센서인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 광축을 축으로 한 상기 이동부의 회전량에 대한 상기 제3 센서의 출력에 관한 그래프는 선형 구간을 포함하는 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 이동부의 상기 y축 방향으로의 이동량에 대한 상기 제1 센서의 출력에 관한 그래프는 선형 구간을 포함하고, 상기 이동부의 상기 x축 방향으로의 이동량에 대한 상기 제2 센서의 출력에 관한 그래프는 선형 구간을 포함하는 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 OIS 이동부의 회전량에 대응되는 상기 제3 센서의 출력에 관한 데이터값을 저장하는 메모리를 포함하는 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 구동부는 상기 고정부에 배치되는 마그네트 및 상기 제1 기판부에 배치되고 상기 마그네트와 대향하는 코일을 포함하고,
상기 구동부는 상기 코일과 상기 마그네트 간의 상호 작용으로 상기 이동부를 이동시키거나 회전시키는 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 고정부에 배치되고 마그네트를 포함하고,
상기 마그네트는 상기 제1 센서에 대향하는 제1 마그넷 유닛, 상기 제2 센서에 대향하는 제2 마그넷 유닛, 및 상기 제3 센서에 대향하는 제3 마그넷 유닛을 포함하고, 상기 제1 마그넷 유닛의 착자 방향과 상기 제3 마그넷 유닛의 착자 방향은 동일하고, 상기 제1 마그넷 유닛의 착자 방향과 상기 제2 마그넷 유닛의 착자 방향은 수직인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 센서들 각각은 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 센서들의 2개의 입력 단자들 중 어느 하나의 입력 단자는 공통 접속되는 카메라 장치.
제7항에 있어서,
상기 코일은 상기 제1 기판부의 4개의 코너들에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들을 포함하고, 상기 마그네트는 상기 제1 내지 제4 코일 유닛들에 대향하는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들을 포함하는 카메라 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 적어도 하나에 구동 신호를 공급하는 제어부를 포함하는 카메라 장치.
제11항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 2개의 코일 유닛들은 직렬 연결되고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들에는 하나의 구동 신호를 제공하고,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 중 나머지 2개의 코일 유닛들 각각에는 독립적인 구동 신호를 공급하는 카메라 장치.
제11항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제1 내지 제4 코일 유닛들 각각에 독립적인 구동 신호를 공급하는 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 고정부에 배치되는 제2 기판부; 및
상기 고정부와 상기 이동부를 연결하고, 상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부를 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함하는 카메라 장치.
제14항에 있어서,
상기 지지 부재는 연성 기판을 포함하는 지지 기판인 카메라 장치.
제1항에 있어서,
상기 제3 센서에 의하여 감지되는 상기 이동부의 회전량은 0.5도 내지 5도인 카메라 장치.
고정부;
상기 고정부와 이격되어 배치되고, 이미지 센서를 포함하는 이동부;
광축과 수직한 x축 방향 또는 y축 방향으로 상기 이동부를 이동시키거나 또는 상기 광축을 축으로 상기 이동부를 기설정된 범위 내에서 회전시키는 구동부;
상기 y축 방향으로 상기 이동부의 이동을 감지하는 제1 홀 센서;
상기 x축 방향으로 상기 이동부의 이동을 감지하는 제2 홀 센서; 및
상기 광축을 축으로 한 상기 이동부의 회전량을 감지하는 회전 감지 센서를 포함하는 카메라 장치.