KR20220140423A - 증착 마스크, 증착 마스크 장치, 증착 장치 및 유기 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 개시의 실시 형태에 의한 증착 마스크는, 제1면과, 제1면과는 반대측에 위치하는 제2면과, 2개 이상의 관통 구멍을 구비하고 있다. 관통 구멍은, 제1면에 위치하는 제1 오목부와, 제2면에 위치하는 제2 오목부를 포함하고 있다. 증착 마스크는, 제2면이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제1면 잔존율을 갖는 마스크 제1 영역과, 제2면이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제2면 잔존율이며, 제1면 잔존율보다도 큰 제2면 잔존율을 갖는 마스크 제2 영역을 구비하고 있다.

Description

증착 마스크, 증착 마스크 장치, 증착 장치 및 유기 디바이스의 제조 방법{VAPOR DEPOSITION MASK, VAPOR DEPOSITION MASK DEVICE, VAPOR DEPOSITION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC DEVICE}

본 개시의 실시 형태는, 증착 마스크, 증착 마스크 장치, 증착 장치 및 유기 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등의 전자 디바이스에 있어서, 고정밀의 표시 장치가 시장으로부터 요구되고 있다. 표시 장치는, 예를 들어 400ppi 이상 또는 800ppi 이상 등의 화소 밀도를 갖는다.

이러한 표시 장치로서, 응답성이 좋은 점과, 또는/및 콘트라스트가 높은 점을 갖는 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 화소를 구성하는 재료를 기판에 증착시키는 방법이 알려져 있다. 이 경우, 먼저, 관통 구멍을 포함하는 증착 마스크와, 증착 마스크를 지지하는 프레임을 구비하는 증착 마스크 장치를 준비한다. 이어서, 증착 장치 내에서, 증착 마스크를 기판에 밀착시킨 상태에서, 유기 재료 또는 무기 재료 등의 증착 재료를 증착시킨다. 이에 의해, 기판에, 증착 재료가 부착되어 증착층이 형성된다. 증착층은, 유기 EL 표시 장치의 표시 영역을 구성한다.

증착 재료를 기판에 증착시킬 때, 증착 재료의 일부는, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면 및 증착원에 대향하는 증착 마스크의 면에 부착될 수 있다. 이에 의해, 기판에의 증착 재료의 부착이, 관통 구멍의 벽면 및 증착원에 대향하는 증착 마스크의 면에 의해 저해된다. 이 현상을 섀도우라고도 칭한다. 섀도우의 발생을 억제하기 위해서, 증착 마스크의 두께는 작아지는 경향이 있다. 이에 의해, 증착 마스크의 기계적 강도가 저하될 수 있다.

일본 특허 공개 제2019-060028호 공보 일본 특허 공개 제2005-183153호 공보

본 개시의 실시 형태는, 기계적 강도를 향상시킬 수 있는 증착 마스크, 증착 마스크 장치, 증착 장치 및 유기 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 실시 형태에 의한 증착 마스크는, 제1면과, 제1면과는 반대측에 위치하는 제2면과, 제1면으로부터 제2면으로 연장되는 2개 이상의 관통 구멍을 구비하고 있다. 관통 구멍은, 제1면에 위치하는 제1 오목부와, 제2면에 위치하는, 제1 오목부에 연통한 제2 오목부와, 제1 오목부의 벽면과 제2 오목부의 벽면에 접속되고, 제1 오목부의 벽면 및 제2 오목부의 벽면으로부터 관통 구멍의 내측으로 돌출된 능선을 포함하고 있다. 능선은, 제2면보다도 제1면측에 위치하고 있다. 증착 마스크는, 제2면이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제1면 잔존율을 갖는 마스크 제1 영역과, 제2면이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제2면 잔존율이며, 제1면 잔존율보다도 큰 제2면 잔존율을 갖는 마스크 제2 영역을 구비하고 있다.

본 개시의 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치는, 프레임 개구를 포함하는 프레임과, 프레임에 고정되고, 평면으로 보아 프레임 개구에 겹치는 관통 구멍을 포함하는, 상술한 증착 마스크를 구비하고 있다.

본 개시의 실시 형태에 의한 증착 장치는, 증착 재료를 증발시키는 증착원과, 증착원에 대향하는 상술한 증착 마스크 장치를 구비하고 있다.

본 개시의 실시 형태에 의한 유기 디바이스의 제조 방법은, 상술한 증착 마스크 장치의 증착 마스크를 기판에 밀착시키는 공정과, 증착 재료를, 프레임 개구 및 증착 마스크의 관통 구멍을 통과시킴으로써, 기판에 증착 재료를 증착시켜서 증착층을 형성하는 공정을 구비하고 있다.

본 개시의 실시 형태에 의하면, 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시 형태에 의한 유기 디바이스의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치를 사용해서 제작된 유기 디바이스의 소자의 일례를 도시하는 확대 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 유기 디바이스의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 유기 디바이스의 B-B선을 따른 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치를 구비한 증착 장치의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시하는 증착 마스크 장치를, 증착 마스크의 제1면측에서 본 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시하는 마스크 장치의 마스크를 도시하는 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시하는 증착 마스크의 제2면에서의 마스크 제1 영역을 도시하는 부분 확대 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시하는 C-C선을 따른 단면도이다.
도 10은 도 8에 도시하는 D-D선을 따른 단면도이다.
도 11은 도 8에 도시하는 E-E선을 따른 단면도이다.
도 12는 도 7에 도시하는 증착 마스크의 제2면에서의 마스크 제2 영역을 도시하는 부분 확대 평면도이다.
도 13은 도 12에 도시하는 F-F선을 따른 단면도이다.
도 14는 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 전체적으로 설명하기 위한 모식도이다.
도 15는 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 긴 금속판 상에 레지스트층을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 16은 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 레지스트층에 노광 마스크를 밀착시키는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 17은 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 레지스트층을 현상하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 18은 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 제1 에칭 공정을 도시하는 도면이다.
도 19는 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 제1 오목부를 수지에 의해 피복하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 20은 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 제2 에칭 공정을 도시하는 도면이다.
도 21은 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 도 13에 이어지는 제2 에칭 공정을 도시하는 도면이다.
도 22는 도 6에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 긴 금속판으로부터 수지를 제거하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 23은 도 8의 증착 마스크의 변형예를 도시하는 부분 확대 평면도이다.
도 24는 도 23의 G-G선을 따른 단면도이다.
도 25는 도 8의 증착 마스크의 변형예를 도시하는 부분 확대 평면도이다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 「기판」이나 「기재」나 「판」이나 「시트」나 「필름」등의 어떤 구성의 기초가 되는 물질을 의미하는 용어는, 호칭의 차이에만 기초하여 서로로부터 구별되는 것은 아니다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 형상이나 기하학적 조건 그리고 그것들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」이나 「직교」 등의 용어나 길이나 각도의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 얽매이지 않고, 마찬가지의 기능을 기대해도 될 정도의 범위를 포함해서 해석하는 것으로 한다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 어떤 부재 또는 어떤 영역 등의 어떤 구성이, 다른 부재 또는 다른 영역 등의 다른 구성의 「상에」나 「하에」, 「상측에」나 「하측에」, 또는 「상방에」나 「하방에」로 할 경우, 어떤 구성이 다른 구성에 직접적으로 접하고 있는 경우를 포함한다. 또한, 어떤 구성과 다른 구성의 사이에 별도의 구성이 포함되어 있는 경우, 즉 간접적으로 접하고 있는 경우도 포함한다. 또한, 특별한 설명이 없는 한은, 「상」이나 「상측」이나 「상방」, 또는 「하」나 「하측」이나 「하방」이라는 어구는, 상하 방향이 역전되어도 된다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 동일 부분 또는 마찬가지의 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호 또는 유사한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면의 치수 비율은 설명의 사정상 실제 비율과는 다른 경우나, 구성의 일부가 도면에서 생략되는 경우가 있다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 모순이 생기지 않는 범위에서, 그 밖의 실시 형태나 변형예와 조합되어도 된다. 또한, 그 밖의 실시 형태끼리나, 그 밖의 실시 형태와 변형예도, 모순이 생기지 않는 범위에서 조합되어도 된다. 또한, 변형예끼리도, 모순이 생기지 않는 범위에서 조합되어도 된다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 제조 방법 등의 방법에 관해서 복수의 공정을 개시할 경우에, 개시되어 있는 공정의 사이에, 개시되어 있지 않은 그 밖의 공정이 실시되어도 된다. 또한, 개시되어 있는 공정의 순서는, 모순이 생기지 않는 범위에서 임의이다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 「~(내지)」라는 기호에 의해 표현되는 수치 범위는, 「~(내지)」라는 부호의 전후에 놓인 수치를 포함하고 있다. 예를 들어, 「34 내지 38질량％」라는 표현에 의해 획정되는 수치 범위는, 「34질량％ 이상이면서 또한 38질량％ 이하」라는 표현에 의해 획정되는 수치 범위와 동일하다.

본 명세서의 일 실시 형태에서는, 유기 디바이스를 제조할 때 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 상에 패터닝하기 위해서 사용되는 증착 마스크나 그 제조 방법에 관한 예를 들어서 설명한다. 단, 이러한 적용에 한정되지 않고, 다양한 용도에 사용되는 증착 마스크에 대하여, 본 실시 형태를 적용할 수 있다. 예를 들어, 가상 현실 소위 VR이나 확장 현실 소위 AR을 표현하기 위한 화상이나 영상을 표시 또는 투영하기 위한 장치를 제조하기 위해서, 본 실시 형태의 마스크를 사용해도 된다.

본 개시의 제1 양태는,

증착 마스크이며,

제1면과,

상기 제1면과는 반대측에 위치하는 제2면과,

상기 제1면으로부터 상기 제2면에 연장되는 2개 이상의 관통 구멍을 구비하고,

상기 관통 구멍은, 상기 제1면에 위치하는 제1 오목부와, 상기 제2면에 위치하는, 상기 제1 오목부에 연통한 제2 오목부와, 상기 제1 오목부의 벽면과 상기 제2 오목부의 벽면에 접속되고, 상기 제1 오목부의 벽면 및 상기 제2 오목부의 벽면으로부터 상기 관통 구멍의 내측으로 돌출된 능선을 포함하고,

상기 능선은, 상기 제2면보다도 상기 제1면측에 위치하고,

상기 증착 마스크는, 상기 제2면이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제1면 잔존율을 갖는 마스크 제1 영역과, 상기 제2면이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제2면 잔존율이며, 상기 제1면 잔존율보다도 큰 제2면 잔존율을 갖는 마스크 제2 영역을 구비한, 증착 마스크이다.

본 개시의 제2 양태는, 상술한 제1 양태에 의한 증착 마스크에 있어서,

상기 마스크 제1 영역은, 상기 관통 구멍의 면적의 비율을 나타내는 제1 개구율을 갖고,

상기 마스크 제2 영역은, 상기 관통 구멍의 면적의 비율을 나타내는 제2 개구율이며, 상기 제1 개구율보다도 작은 제2 개구율을 갖도록 해도 된다.

본 개시의 제3 양태는, 상술한 제1 양태 또는 상술한 제2 양태에 의한 증착 마스크에 있어서,

서로 인접하는 상기 제2 오목부의 상기 벽면의 사이에, 상기 벽면을 접속하는 접속면을 포함하는 칸살이 위치하고,

상기 제2 오목부는, 평면으로 보아 상기 접속면에 둘러싸여 있고,

평면으로 보아 1개의 상기 제2 오목부를 둘러싸는 상기 접속면은, 가장 상기 제2면측에 위치하는 최고점을 포함하고,

상기 접속면의 임의의 점을 통과함과 함께 상기 제1면에 수직인 단면이며, 평면으로 보아 당해 점으로부터의 거리가 최단이 되는 상기 능선 상의 점을 통과하는 단면을 정의 단면으로 하고,

상기 정의 단면에 있어서, 상기 접속면과 상기 능선에 접하는 직선을 경사 정의 직선으로 하고,

상기 정의 단면이 상기 최고점을 통과할 때, 상기 경사 정의 직선과 상기 제1면이 이루는 각도는, 25° 이상이면서 또한 45° 이하인, 증착 마스크이다.

본 개시의 제4 양태는, 상술한 제3 양태에 의한 증착 마스크에 있어서,

1개의 상기 제2 오목부를 둘러싸는 상기 접속면은, 2개 이상의 상기 최고점을 포함하고,

2개 이상의 상기 최고점 중 대응하는 상기 최고점을 통과하는 2개 이상의 상기 정의 단면이 정의되고,

2개 이상의 상기 정의 단면 중 적어도 1개의 상기 정의 단면에서의 상기 경사 정의 직선과 상기 제1면이 이루는 각도가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하이도록 해도 된다.

본 개시의 제5 양태는, 상술한 제3 양태 또는 상술한 제4 양태에 의한 증착 마스크에 있어서,

상기 최고점은, 상기 제1면에 수직인 방향에 있어서 상기 제2면과 동일한 위치에 위치하도록 해도 된다.

본 개시의 제6 양태는, 상술한 제5 양태에 의한 증착 마스크에 있어서,

상기 접속면은, 잔존하고 있는 상기 제2면을 구성하는 톱면을 포함하고,

상기 최고점은, 평면으로 보아 상기 톱면 중 상기 능선에 가장 가까운 점이도록 해도 된다.

본 개시의 제7 양태는, 상술한 제3 양태 내지 상술한 제6 양태 각각에 의한 증착 마스크에 있어서,

상기 접속면 중 임의의 점을 통과하는 상기 정의 단면에서의 상기 경사 정의 직선과 상기 제1면이 이루는 각도는, 25° 이상이면서 또한 45° 이하이도록 해도 된다.

본 개시의 제8 양태는, 상술한 제1 양태 내지 상술한 제7 양태 각각에 의한 증착 마스크에 있어서,

2개 이상의 상기 관통 구멍은, 평면으로 보아 제1 방향으로 배열되고,

상기 마스크 제1 영역에 위치함과 함께 상기 제1 방향에 있어서 인접하는 상기 관통 구멍의 배열 피치는, 20μm 이상이면서 또한 170μm 이하이도록 해도 된다.

본 개시의 제9 양태는, 상술한 제8 양태에 의한 증착 마스크에 있어서,

2개 이상의 상기 관통 구멍은, 평면으로 보아 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 배열되고,

상기 마스크 제1 영역에 위치함과 함께 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 관통 구멍의 배열 피치는, 20μm 이상이면서 또한 170μm 이하이도록 해도 된다.

본 개시의 제10 양태는, 상술한 제1 양태 내지 상술한 제9 양태 각각에 의한 증착 마스크에 있어서,

상기 증착 마스크의 두께는, 5μm 이상이면서 또한 35μm 이하이도록 해도 된다.

본 개시의 제11 양태는,

프레임 개구를 포함하는 프레임과,

상기 프레임에 고정되고, 평면으로 보아 상기 프레임 개구에 겹치는 상기 관통 구멍을 포함하는, 상술한 제1 양태 내지 상술한 제10 양태 각각에 의한 증착 마스크를 구비한, 증착 마스크 장치이다.

본 개시의 제12 양태는,

증착 재료를 증발시키는 증착원과,

상기 증착원에 대향하는, 상술한 제11 양태에 의한 증착 마스크 장치를 구비한, 증착 장치이다.

본 개시의 제13 양태는, 상술한 제12 양태에 의한 증착 장치에 있어서,

상기 증착원에 대하여 상기 증착 마스크를 회전시키는 회전 구동 기구를 구비하도록 해도 된다.

본 개시의 제14 양태는,

상술한 제11 양태에 의한 증착 마스크 장치의 상기 증착 마스크를 기판에 밀착시키는 공정과,

증착 재료를, 상기 프레임 개구 및 상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍을 통과시킴으로써, 상기 기판에 상기 증착 재료를 증착시켜서 증착층을 형성하는 공정을 구비한, 유기 디바이스의 제조 방법이다.

본 개시의 제15 양태는, 상술한 제14 양태에 의한 유기 디바이스의 제조 방법에 있어서,

상기 증착층을 형성하는 공정에서, 상기 증착 재료를 증발시키는 증착원에 대하여 상기 증착 마스크 장치 및 상기 기판을 회전시키도록 해도 된다.

이하, 본 개시의 일 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시 형태는 본 개시의 실시 형태의 일례이며, 본 개시는 이들 실시 형태에만 한정해서 해석되지 않는다.

본 실시 형태에 의한 유기 디바이스(100)에 대해서 설명한다. 유기 디바이스(100)는, 복수의 소자(115)를 구비한다. 소자(115)는, 예를 들어 후술하는 기판(110) 상에 형성된 화소이어도 된다. 유기 디바이스(100)는, 유기 EL 표시 장치이어도 된다. 도 1은, 유기 디바이스(100)의 기판(110)의 법선 방향을 따라 본 경우의 유기 디바이스(100)의 일례를 도시하는 평면도이다. 이하의 설명에서, 기판 등의 기초가 되는 물질의 면의 법선 방향을 따라 보는 것을, 평면으로 보아라고도 칭한다.

유기 디바이스(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 평면으로 보아 제1 표시 영역(101) 및 제2 표시 영역(102)을 포함하고 있어도 된다. 제2 표시 영역(102)은, 제1 표시 영역(101)보다도 작은 면적을 갖고 있어도 된다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 제2 표시 영역(102)은, 제1 표시 영역(101)에 의해 둘러싸여 있어도 된다. 도시는 하지 않지만, 제2 표시 영역(102)의 외연의 일부가, 제1 표시 영역(101)의 외연의 일부와 동일 직선 상에 위치하고 있어도 된다.

도 2는, 제1 표시 영역(101)의 소자(115) 및 제2 표시 영역(102)의 소자(115)를 확대해서 도시하는 평면도이다. 도 2에서는, 후술하는 제2 전극(140)은 생략되어 있다. 도시하지 않은 제2 전극(140)은, 제1 표시 영역(101) 및 제2 표시 영역(102)의 어느 것에 있어서든, 평면으로 보아 소자(115)를 구성하는 유기층(130)에 겹쳐 있어도 된다.

제1 표시 영역(101)에 있어서, 소자(115)는, 다른 2방향을 따라 배열되어 있어도 된다. 제1 표시 영역(101)의 2개 이상의 소자(115)는, 소자 제1 방향(G1)을 따라 배열되어 있어도 된다. 제1 표시 영역(101)의 2개 이상의 소자(115)는, 소자 제1 방향(G1)에 교차하는 소자 제2 방향(G2)을 따라 배열되어 있어도 된다. 소자 제2 방향(G2)은, 소자 제1 방향(G1)에 직교하고 있어도 된다. 소자(115)는, 후술하는 바와 같이, 제1 소자(115A), 제2 소자(115B) 및 제3 소자(115C)를 포함하고 있어도 된다. 도 2에는, 각 소자(115A, 115B, 115C)의 배열의 일례가 도시되어 있다. 그러나, 이것에 한정되지는 않으며, 각 소자(115A, 115B, 115C)의 배열은 임의이다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 표시 영역(101)에 있어서, 유기층(130)은, 소자 제1 방향(G1)을 따라 제1 피치(P1)로 배열되어 있어도 된다. 제2 표시 영역(102)에 있어서, 유기층(130)은, 소자 제1 방향(G1)을 따라 제2 피치(P2)로 배열되어 있어도 된다. 제2 피치(P2)는, 제1 피치(P1)보다도 커도 된다. 이에 의해, 투과 영역(104)의 면적이 커진다. 이 때문에, 제2 표시 영역(102)의 투과율을 크게 할 수 있다.

제1 피치(P1)에 대한 제2 피치(P2)의 비는, 예를 들어 1.1 이상이어도 되고, 1.3 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 된다. 제1 피치(P1)에 대한 제2 피치(P2)의 비는, 예를 들어 2.0 이하이어도 되고, 3.0 이하이어도 되고, 4.0 이하이어도 된다. 제1 피치(P1)에 대한 제2 피치(P2)의 비의 범위는, 1.1, 1.3 및 1.5를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 2.0, 3.0 및 4.0을 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 제1 피치(P1)에 대한 제2 피치(P2)의 비의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 제1 피치(P1)에 대한 제2 피치(P2)의 비의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 제1 피치(P1)에 대한 제2 피치(P2)의 비의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 1.1 이상 4.0 이하이어도 되고, 1.1 이상 3.0 이하이어도 되고, 1.1 이상 2.0 이하이어도 되고, 1.1 이상 1.5 이하이어도 되고, 1.1 이상 1.3 이하이어도 되고, 1.3 이상 4.0 이하이어도 되고, 1.3 이상 3.0 이하이어도 되고, 1.3 이상 2.0 이하이어도 되고, 1.3 이상 1.5 이하이어도 되고, 1.5 이상 4.0 이하이어도 되고, 1.5 이상 3.0 이하이어도 되고, 1.5 이상 2.0 이하이어도 되고, 2.0 이상 4.0 이하이어도 되고, 2.0 이상 3.0 이하이어도 되고, 3.0 이상 4.0 이하이어도 된다. 제1 피치(P1)에 대한 제2 피치(P2)의 비가 작은 경우, 제1 표시 영역(101)의 화소 밀도에 대한 제2 표시 영역(102)의 화소 밀도의 차가 작아진다. 이에 의해, 제1 표시 영역(101)과 제2 표시 영역(102)의 사이에 시각적인 차가 생기는 것을 억제할 수 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 표시 영역(101)에 있어서, 유기층(130)은, 소자 제2 방향(G2)을 따라 제3 피치(P3)로 배열되어 있어도 된다. 제2 표시 영역(102)에 있어서, 유기층(130)은, 소자 제2 방향(G2)을 따라 제4 피치(P4)로 배열되어 있어도 된다. 제4 피치(P4)는, 제3 피치(P3)보다도 커도 된다.

제3 피치(P3)에 대한 제4 피치(P4)의 비는, 예를 들어 1.1 이상이어도 되고, 1.3 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 된다. 제3 피치(P3)에 대한 제4 피치(P4)의 비는, 예를 들어 2.0 이하이어도 되고, 3.0 이하이어도 되고, 4.0 이하이어도 된다. 제3 피치(P3)에 대한 제4 피치(P4)의 비의 범위는, 1.1, 1.3 및 1.5를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 2.0, 3.0 및 4.0을 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 제3 피치(P3)에 대한 제4 피치(P4)의 비의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 제3 피치(P3)에 대한 제4 피치(P4)의 비의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 제3 피치(P3)에 대한 제4 피치(P4)의 비의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 1.1 이상 4.0 이하이어도 되고, 1.1 이상 3.0 이하이어도 되고, 1.1 이상 2.0 이하이어도 되고, 1.1 이상 1.5 이하이어도 되고, 1.1 이상 1.3 이하이어도 되고, 1.3 이상 4.0 이하이어도 되고, 1.3 이상 3.0 이하이어도 되고, 1.3 이상 2.0 이하이어도 되고, 1.3 이상 1.5 이하이어도 되고, 1.5 이상 4.0 이하이어도 되고, 1.5 이상 3.0 이하이어도 되고, 1.5 이상 2.0 이하이어도 되고, 2.0 이상 4.0 이하이어도 되고, 2.0 이상 3.0 이하이어도 되고, 3.0 이상 4.0 이하이어도 된다. 제3 피치(P3)에 대한 제4 피치(P4)의 비가 작은 경우, 제1 표시 영역(101)의 화소 밀도에 대한 제2 표시 영역(102)의 화소 밀도의 차가 작아진다. 이에 의해, 제1 표시 영역(101)과 제2 표시 영역(102)의 사이에 시각적인 차가 생기는 것을 억제할 수 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 제2 표시 영역(102)은, 비투과 영역(103) 및 투과 영역(104)을 포함하고 있어도 된다. 비투과 영역(103)은, 평면으로 보아 소자(115)와 겹치는 영역이며, 소자 제2 방향(G2)을 따라 연장되는 영역이어도 된다. 비투과 영역(103)에 있어서, 소자(115)가, 소자 제2 방향(G2)으로 배열되어 있어도 된다. 투과 영역(104)은, 평면으로 보아 소자(115)가 존재하지 않고 있는 영역이며, 소자 제2 방향(G2)을 따라 연장되는 영역이어도 된다. 비투과 영역(103) 및 투과 영역(104)은, 소자 제1 방향(G1)으로 교대로 배열되어 있어도 된다.

비투과 영역(103)의 투과율을 제1 투과율이라고도 칭한다. 투과 영역(104)의 투과율을 제2 투과율이라고도 칭한다. 투과 영역(104)이 소자(115)를 포함하지 않기 때문에, 제2 투과율이 제1 투과율보다도 높다. 이 때문에, 투과 영역(104)을 포함하는 제2 표시 영역(102)에서는, 유기 디바이스(100)에 도달한 광이 투과 영역(104)을 투과해서 기판(110)의 이측의 광학 부품 등에 도달할 수 있다. 광학 부품은, 예를 들어 카메라 등의, 광을 검출함으로써 어떠한 기능을 실현하는 부품이다. 제2 표시 영역(102)이 비투과 영역(103)을 포함하기 때문에, 소자(115)가 화소일 경우, 제2 표시 영역(102)에 영상을 표시할 수 있다. 이와 같이, 제2 표시 영역(102)은, 광을 검출하고 또한 영상을 표시할 수 있다. 광을 검출함으로써 실현되는 제2 표시 영역(102)의 기능은, 예를 들어 카메라, 지문 센서, 얼굴 인증 센서 등의 센서 등이다. 투과 영역(104)의 제2 투과율이 높을수록, 센서가 수광하는 광량을 증가시킬 수 있다.

소자 제1 방향(G1) 및 소자 제2 방향(G2)에서의 비투과 영역(103)의 치수, 및 소자 제1 방향(G1) 및 소자 제2 방향(G2)에서의 투과 영역(104)의 치수의 어느 것이 1mm 이하인 경우, 현미 분광 광도계를 사용해서 제1 투과율 및 제2 투과율이 측정된다. 현미 분광 광도계로서는, 올림푸스 가부시키가이샤 제조 OSP-SP200이 사용된다. 석영이 레퍼런스로서 사용되는 550nm에서의 측정 결과가, 제1 투과율 및 제2 투과율로서 사용된다.

소자 제1 방향(G1) 및 소자 제2 방향(G2)에서의 비투과 영역(103)의 치수, 및 소자 제1 방향(G1) 및 소자 제2 방향(G2)에서의 투과 영역(104)의 치수 모두가 1mm보다 큰 경우, 분광 광도계를 사용해서 제1 투과율 및 제2 투과율이 측정된다. 분광 광도계로서는, 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조의 자외 가시 분광 광도계 UV-2600i가 사용된다. 분광 광도계에 미소 광속 조리개 유닛을 설치함으로써, 최대 1mm의 치수를 갖는 영역의 투과율을 측정할 수 있다. 대기를 레퍼런스로서 사용한다. 550nm에서의 측정 결과가, 제1 투과율 및 제2 투과율로서 사용된다.

제1 투과율(TR1)에 대한 제2 투과율(TR2)의 비인 TR2/TR1은, 예를 들어 1.2 이상이어도 되고, 1.5 이상이어도 되고, 1.8 이상이어도 된다. TR2/TR1은, 예를 들어 2 이하이어도 되고, 3 이하이어도 되고, 4 이하이어도 된다. TR2/TR1의 범위는, 1.2, 1.5 및 1.8을 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 2, 3 및 4를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. TR2/TR1의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. TR2/TR1의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. TR2/TR1의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 1.2 이상 4 이하이어도 되고, 1.2 이상 3 이하이어도 되고, 1.2 이상 2 이하이어도 되고, 1.2 이상 1.8 이하이어도 되고, 1.2 이상 1.5 이하이어도 되고, 1.5 이상 4 이하이어도 되고, 1.5 이상 3 이하이어도 되고, 1.5 이상 2 이하이어도 되고, 1.5 이상 1.8 이하이어도 되고, 1.8 이상 4 이하이어도 되고, 1.8 이상 3 이하이어도 되고, 1.8 이상 2 이하이어도 되고, 2 이상 4 이하이어도 되고, 2 이상 3 이하이어도 되고, 3 이상 4 이하이어도 된다.

유기 디바이스(100)에 대해서 보다 상세하게 설명한다. 도 3은, 도 2에 도시하는 유기 디바이스(100)의 A-A선을 따른 단면도이다. 도 4는, 도 2에 도시하는 유기 디바이스(100)의 B-B선을 따른 단면도이다. 유기 디바이스(100)는, 본 실시 형태에 의한 후술하는 증착 마스크 장치(10)를 사용함으로써 기판(110)에 형성된 유기층(130)을 구비하고 있다. 1개의 유기 디바이스(100)는, 1개의 표시 영역을 포함하고 있어도 된다.

도 3에 도시한 바와 같이, 유기 디바이스(100)는, 기판(110)과, 기판(110) 상에 위치하는 소자(115)를 구비한다. 소자(115)는, 제1 전극(120)과, 제1 전극(120) 상에 위치하는 유기층(130)과, 유기층(130) 상에 위치하는 제2 전극(140)을 포함하고 있어도 된다.

유기 디바이스(100)는, 평면으로 보아 인접하는 2개의 제1 전극(120)의 사이에 위치하는 절연층(160)을 구비하고 있어도 된다. 절연층(160)은, 예를 들어 폴리이미드를 포함하고 있어도 된다. 절연층(160)은, 제1 전극(120)의 단부에 겹쳐 있어도 된다.

유기 디바이스(100)는, 액티브 매트릭스형이어도 된다. 예를 들어, 도시는 하지 않지만, 유기 디바이스(100)는, 복수의 소자(115) 각각에 전기적으로 접속되어 있는 스위치를 구비하고 있어도 된다. 스위치는, 예를 들어 트랜지스터이어도 된다. 스위치는, 대응하는 소자(115)에 대한 전압 또는 전류의 ON/OFF를 제어해도 된다.

기판(110)은, 소자(115)가 위치하는 제1면(110a)과, 제1면(110a)과는 반대측에 위치하는 제2면(110b)을 포함하고 있어도 된다. 기판(110)은, 절연성을 갖는 판상의 부재이어도 된다. 기판(110)은, 가시광을 투과시키는 광투과성을 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 기판(110)은 유리 기판이어도 된다.

기판(110)이 소정의 광투과성을 갖는 경우, 기판(110)의 광투과성은, 유기층(130)으로부터의 발광을 투과시켜서 표시할 수 있는 광투과성이어도 된다. 예를 들어, 가시광 영역에서의 기판(110)의 투과율이 70％ 이상이어도 되고, 80％ 이상이어도 되고, 90％ 이상이어도 된다. 기판(110)의 투과율은, JIS K7361-1에 준하는 플라스틱-투명 재료의 전체 광투과율의 시험 방법에 의해 측정되어도 된다.

기판(110)은, 가요성을 갖고 있어도 되고, 또는 가요성을 갖고 있지 않아도 된다. 유기 디바이스(100)의 용도에 따라서 기판(110)의 재료는 선택되어도 된다.

기판(110)의 두께는, 기판(110)에 사용되는 재료나 유기 디바이스(100)의 용도 등에 따라서 적절히 선택되어도 된다. 예를 들어, 기판(110)의 두께는 0.005mm 이상이어도 된다. 기판(110)의 두께는 5mm 이하이어도 된다.

소자(115)는, 제1 전극(120)과 제2 전극(140)의 사이에 전압이 인가됨으로써, 어떠한 기능을 실현하도록 구성되어 있어도 된다. 또는, 소자(115)는, 제1 전극(120)과 제2 전극(140)의 사이에 전류가 흐름으로써, 어떠한 기능을 실현하도록 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 소자(115)가, 유기 디바이스(100)의 화소일 경우, 소자(115)는 영상을 구성하는 광을 방출해도 된다.

제1 전극(120)은 도전성을 갖는 재료를 포함한다. 예를 들어, 제1 전극(120)은, 금속, 도전성을 갖는 금속 산화물, 또는 그 밖의 도전성을 갖는 무기 재료 등을 포함하고 있어도 된다. 제1 전극(120)은, 인듐·주석 산화물 등의, 광투과성 및 도전성을 갖는 금속 산화물을 포함하고 있어도 된다. 제1 전극(120)을 구성하는 재료로서는, ITO로 칭해지는 산화인듐 주석, IZO로 칭해지는 산화인듐 아연 등을 사용해도 된다.

유기층(130)은 유기 재료를 포함한다. 유기층(130)에 통전되면, 유기층(130)은, 어떠한 기능을 발휘할 수 있다. 통전이란, 유기층(130)에 전압이 인가되는 것, 또는 유기층(130)에 전류가 흐르는 것을 의미한다. 유기층(130)에는, 통전에 의해 광을 방출하는 발광층, 또는 통전에 의해 광의 투과율 혹은 굴절률이 변화하는 층 등이어도 된다. 유기층(130)은, 유기 반도체 재료를 포함하고 있어도 된다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 유기층(130)은, 제1 유기층(130A)과, 제2 유기층(130B)과, 제3 유기층(130C)을 포함하고 있어도 된다. 유기층(130A, 130B, 130C)은, 본 실시 형태에 의한 증착 마스크(20)를 사용하는 증착법에 의해 형성되어도 된다. 예를 들어, 제1 유기층(130A)은 적색 발광층이어도 된다. 예를 들어, 제2 유기층(130B)은 청색 발광층이어도 된다. 예를 들어, 제3 유기층(130C)은 녹색 발광층이어도 된다. 예를 들어, 제1 유기층(130A)의 형성에 사용되는 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)은, 제1 유기층(130A)의 패턴에 대응하도록 형성되어 있어도 된다. 제2 유기층(130B)의 형성에 사용되는 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)은, 제2 유기층(130B)의 패턴에 대응하도록 형성되어 있어도 된다. 제3 유기층(130C)의 형성에 사용되는 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)은, 제3 유기층(130C)의 패턴에 대응하도록 형성되어 있어도 된다. 이하의 설명에서, 유기층의 구성 중, 제1 유기층(130A), 제2 유기층(130B) 및 제3 유기층(130C)에 공통되는 구성을 설명할 경우에는, 「유기층(130)」이라는 용어 및 부호를 사용한다.

상술한 제1 소자(115A)는, 제1 전극(120), 제1 유기층(130A) 및 제2 전극(140)을 포함하고 있어도 된다. 제2 소자(115B)는, 제1 전극(120), 제2 유기층(130B) 및 제2 전극(140)을 포함하고 있어도 된다. 제3 소자(115C)는, 제1 전극(120), 제3 유기층(130C) 및 제2 전극(140)을 포함하고 있어도 된다. 제1 소자(115A), 제2 소자(115B) 및 제3 소자(115C)는 각각, 서브 화소이다. 제1 소자(115A), 제2 소자(115B) 및 제3 소자(115C)의 조합에 의해, 1개의 화소가 구성되어도 된다.

이하의 설명에서, 소자의 구성 중, 제1 소자(115A), 제2 소자(115B) 및 제3 소자(115C)에 공통되는 구성을 설명할 경우에는, 「소자(115)」라는 용어 및 부호를 사용한다. 도 2와 같은 평면도에서, 소자(115)의 윤곽은, 평면으로 보아 제1 전극(120) 및 제2 전극(140)과 겹치는 유기층(130)의 윤곽이어도 된다. 유기 디바이스(100)가 절연층(160)을 구비할 경우, 소자(115)의 윤곽은 평면으로 보아 제1 전극(120) 및 제2 전극(140)과 겸침과 함께 절연층(160)과 겹치지 않는 유기층(130)의 윤곽이어도 된다.

제1 전극(120)과 제2 전극(140)의 사이에 전압을 인가하면, 양자간에 위치하는 유기층(130)이 구동된다. 유기층(130)이 발광층일 경우, 유기층(130)으로부터 광이 방출되고, 광이 제2 전극(140)측 또는 제1 전극(120)측으로부터 외부에 취출된다.

유기층(130)이, 통전에 의해 광을 방출하는 발광층일 경우, 유기층(130)은, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층 등을 포함하고 있어도 된다.

예를 들어, 제1 전극(120)이 양극일 경우, 유기층(130)은, 발광층과 제1 전극(120)의 사이에 정공 주입 수송층을 갖고 있어도 된다. 정공 주입 수송층은, 정공 주입 기능을 갖는 정공 주입층이어도 된다. 혹은, 정공 주입 수송층은, 정공 수송 기능을 갖는 정공 수송층이어도 되고, 또는 정공 주입 기능 및 정공 수송 기능의 양쪽 기능을 갖고 있어도 된다. 정공 주입 수송층은, 정공 주입층 및 정공 수송층이 적층된 구성을 갖고 있어도 된다.

제2 전극(140)이 음극일 경우, 유기층(130)은, 발광층과 제2 전극(140)의 사이에 전자 주입 수송층을 갖고 있어도 된다. 전자 주입 수송층은, 전자 주입 기능을 갖는 전자 주입층이어도 된다. 혹은, 전자 주입 수송층은, 전자 수송 기능을 갖는 전자 수송층이어도 되고, 또는 전자 주입 기능 및 전자 수송 기능의 양쪽 기능을 갖고 있어도 된다. 전자 주입 수송층은, 전자 주입층 및 전자 수송층이 적층된 구성을 갖고 있어도 된다.

유기층(130)이 발광층일 경우, 유기층(130)은 발광 재료를 포함한다. 발광층은, 레벨링성을 좋게 하는 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 발광 재료에는, 공지의 재료를 사용해도 된다. 예를 들어, 발광 재료에는, 색소계 재료, 금속 착체계 재료, 또는 고분자계 재료를 사용해도 된다.

유기층(130)의 두께는, 전자와 정공이 재결합해서 발광할 수 있는 두께라면 임의이다. 유기층(130)의 두께는, 예를 들어 1nm 이상이어도 되고, 유기층(130)의 두께는, 예를 들어 500nm 이하이어도 된다.

제2 전극(140)은, 금속 등의 도전성을 갖는 재료를 포함한다. 제2 전극(140)은, 유기층(130) 상에 형성되어도 된다. 제2 전극(140)을 구성하는 재료에는, 백금, 금, 은, 구리, 철, 주석, 크롬, 알루미늄, 인듐, 리튬, 나트륨, 칼륨, 칼슘, 마그네슘, 크롬, 또는 탄소 등이 사용되어도 된다. 이들 도전성 재료는, 단독으로 사용되어도 되고, 또는 2종류 이상의 재료를 조합해서 사용되어도 된다. 2종류 이상의 재료를 사용하는 경우에는, 각 재료를 포함하는 층이 적층되어도 된다. 도전성 재료에, 2종류 이상의 재료를 포함하는 합금이 사용되어도 된다. 예를 들어, 도전성 재료에, MgAg 등의 마그네슘 합금, AlLi, AlCa, AlMg 등의 알루미늄 합금, 알칼리 금속류 또는 알칼리 토류 금속류의 합금 등이 사용되어도 된다. 제2 전극(140)을 구성하는 재료로서는, ITO로 칭해지는 산화인듐 주석, IZO로 칭해지는 산화인듐 아연 등을 사용해도 된다.

도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 제2 전극(140)은, 제1층(140A) 및 제2층(140B)을 포함하고 있어도 된다. 제1층(140A) 및 제2층(140B)은 각각, 패턴상으로 형성되어 있다. 제1층(140A) 및 제2층(140B)은, 증착층의 일례이어도 된다. 제1층(140A) 및 제2층(140B)은, 서로 다른 증착 마스크(20)를 사용하는 증착법에 의해 형성되는 층이어도 된다. 보다 구체적으로는, 제1층(140A)의 형성에 사용되는 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)은, 제1층(140A)의 패턴에 대응하도록 형성되어 있어도 된다. 제2층(140B)의 형성에 사용되는 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)은, 제2층(140B)의 패턴에 대응하도록 형성되어 있어도 된다. 제2 전극(140)을, 패턴상의 제1층(140A) 및 제2층(140B)으로 구성함으로써, 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 광투과도를 향상시키는 위치에는, 제2 전극(140)이 배치되는 것을 용이하게 회피할 수 있다. 이 때문에, 유기 디바이스(100)의 광투과도를 향상시킬 수 있다.

제1층(140A) 및 제2층(140B)은, 제1 유기층(130A), 제2 유기층(130B) 및 제3 유기층(130C)을 포함하는 적어도 하나의 유기층(130)과 평면으로 보아 겹치도록 펼쳐져 있어도 된다. 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1층(140A)의 단부와 제2층(140B)의 단부가 부분적으로 겹쳐 있어도 된다. 제1층(140A)과 제2층(140B)이 겹쳐 있는 영역을, 전극 겹침 영역(145)이라고도 칭한다. 제1층(140A)과 제2층(140B)이 겹침으로써, 제1층(140A)과 제2층(140B)을 전기적으로 접속할 수 있다.

유기 디바이스(100)는, 유기층(130) 등의 기판(110) 상의 요소를 덮는 밀봉층(도시하지 않음)을 구비하고 있어도 된다. 밀봉층은, 유기 디바이스(100)의 외부의 수증기 등이 유기 디바이스(100)의 내부로 들어가는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 유기층(130) 등이 수분에 기인해서 열화되는 것을 억제할 수 있다. 밀봉층은, 예를 들어 유기 재료로 구성된 층을 포함하고 있어도 된다. 유기 재료는, 밀봉층에서 광의 굴절이 생기는 것을 억제하기 위해서, 유기층(130)과 동등한 굴절률을 갖고 있어도 되고, 또는 유기층(130)에 가까운 굴절률을 갖고 있어도 된다. 유기 재료는, 예를 들어 질화실리콘(SiN) 등의 무기 재료로 밀봉되어 있어도 된다. 이 경우, 밀봉층은, 유기 재료의 층과 무기 재료의 층이 적층된 적층 구조를 갖고 있어도 된다. 제2 전극(140)과 밀봉층의 사이에는, 평탄화층(도시하지 않음)이 개재되어 있어도 된다. 평탄화층은, 기판(110) 상의 요소의 요철에 들어감으로써, 밀봉층의 밀착성을 향상시키기 위한 층이어도 된다.

평면으로 보았을 때의 유기층(130)의 배치는, 고배율의 디지털 마이크로스코프를 사용해서 유기 디바이스(100)를 관찰함으로써 검출된다. 검출 결과에 기초하여, 상술한 점유율, 면적, 치수, 간격 등을 산출할 수 있다. 유기 디바이스(100)가 커버 유리 등의 커버를 구비할 경우, 커버를 제거한 후, 유기층(130)을 관찰해도 된다. 커버는, 박리함으로써 제거된다.

유기 디바이스(100)의 각 구성 요소의 두께는, 백색 간섭계를 사용해서 유기 디바이스(100)의 단면 화상을 관찰함으로써 측정해도 된다. 기판(110)의 두께, 유기층(130)의 두께 및 제2 전극(140)의 두께의 측정에는, 가부시키가이샤 료까 시스템 제조의 백색 간섭계 「VertScan(등록 상표), R6500H-A300」이 사용된다.

상술한 유기 디바이스(100)의 유기층(130) 및 제2 전극(140)을 증착법에 의해 형성하는 방법에 대해서 설명한다.

먼저, 대상물로서의 기판에 증착 재료를 증착시키는 증착 처리를 실시하는 증착 장치(80)에 대해서, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는, 증착 장치(80)를 도시하는 도면이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 증착 장치(80)는, 케이싱(81)과, 배기부(82)와, 증착원(83)과, 히터(84)와, 회전 구동 기구(85)와, 증착 마스크 장치(10)를 구비하고 있어도 된다. 도 5에 도시하는 증착 장치(80)는, 회전식 증착 장치의 일례이다.

케이싱(81)은, 증착 처리를 실시하기 위한 처리 공간(81a)을 획정하고 있어도 된다. 케이싱(81)에는, 배기부(82)가 접속되어 있어도 된다. 이 경우, 배기부(82)가 처리 공간(81a) 내의 기체를 배출함으로써, 처리 공간(81a)의 압력이 저하되어, 처리 공간(81a)이 진공 분위기로 유지된다.

증착원(83)은, 케이싱(81) 내에 위치하고 있다. 증착원(83)은, 증착 재료(90)를 증발시키도록 구성되어 있어, 예를 들어 도가니로서 구성되어 있어도 된다. 증착원(83)에 수용되는 증착 재료(90)의 예로서는, 유기 발광 재료 또는 무기 재료 등을 들 수 있다. 히터(84)는, 증착원(83)에 수용된 증착 재료(90)를 가열하도록 구성되어 있다. 증착원(83)은, 처리 공간(81a) 내에서 이동하지 않도록 케이싱(81)에 고정되어 있어도 된다.

케이싱(81)에, 회전 구동 기구(85)가 설치되어 있어도 된다. 회전 구동 기구(85)는, 증착원(83)에 대하여 기판(110) 및 증착 마스크 장치(10)를 회전시키도록 구성되어 있어도 된다. 도 5에 도시하는 예에서는, 회전 구동 기구(85)는, 증착원(83)의 상방에 위치하고 있다. 회전 구동 기구(85)는, 기판(110) 및 증착 마스크 장치(10)를 보유 지지하는 홀더(85a)와, 홀더(85a)를 케이싱(81)에 대하여 회전하는 회전 구동부(85b)와, 홀더(85a)와 회전 구동부(85b)를 연결하는 회전축(85c)을 포함하고 있어도 된다. 홀더(85a)는, 후술하는 자석(87)을 통해서, 기판(110) 및 증착 마스크 장치(10)를 보유 지지해도 된다.

증착 마스크 장치(10)는, 케이싱(81)의 내부에 위치하고 있고, 증착원(83)과 대향하고 있다. 증착 마스크 장치(10)는, 증착 시에는, 상술한 홀더(85a)에 보유 지지되어도 된다. 도 5에 도시하는 예에서는, 증착 마스크 장치(10)는, 증착원(83)의 상방에 위치하고 있다. 본 실시 형태에서는, 기판(110) 중 증착 재료(90)를 증착해야 하는 영역은, 증착원(83)에서 증발한 증착 재료(90)가 도달할 수 있는 영역보다도 크게 되어 있다. 증착원(83)의 중심 축선(83a)과, 증착 마스크 장치(10)의 회전의 중심 축선(10a)은 어긋나 있어도 된다. 증착 시에는, 상술한 회전 구동부(85b)를 구동함으로써, 기판(110) 및 증착 마스크 장치(10)가 중심 축선(10a)을 중심으로 회전한다. 이와 같이 하여, 기판(110) 중 증착 재료(90)를 증착해야 하는 영역 전체에, 증착 재료(90)가 도달할 수 있다.

증착 장치(80)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 냉각판(86)을 구비하고 있어도 된다. 냉각판(86)은, 증착 마스크(20)와는 반대측의 기판(110)의 제2면(110b)에 위치한다. 냉각판(86)은, 내부에 냉매를 순환시키기 위한 유로를 갖고 있어도 된다. 증착 공정에서는, 냉각판(86)으로 기판(110)을 냉각함으로써, 기판(110)의 온도 상승을 억제할 수 있다. 증착 마스크 장치(10)의 상세는 후술한다.

증착 장치(80)는, 자석(87)을 구비하고 있어도 된다. 자석(87)은, 냉각판(86)의 증착 마스크(20)와는 반대측의 면에 위치한다. 자석(87)은, 상술한 홀더(85a)에 보유 지지된다. 자석(87)의 자력에 의해 증착 마스크 장치(10)가 기판(110)에 가까이 끌어당겨져서, 증착 마스크 장치(10)는 기판(110)과 함께 홀더(85a)에 보유 지지된다. 증착 마스크(20)는 기판(110)에 밀착된다. 이에 의해, 기판(110)에 형성되는 후술하는 유기층(130)의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 자석(87) 대신에 정전기력을 이용하는 정전 척을 사용하여, 증착 마스크(20)를 기판(110)에 밀착시켜도 된다.

이어서, 증착 마스크 장치(10)에 대해서 도 5 및 도 6을 사용해서 설명한다. 도 6은, 증착 마스크 장치의 평면도이다. 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(15)과, 증착 마스크(20)를 구비하고 있어도 된다. 증착 마스크(20)는, 프레임(15)에 고정되어 있어도 된다. 프레임(15)은, 증착 마스크(20)가 휘는 것을 억제하도록, 증착 마스크(20)를, 마스크 제2 방향(D2)으로 잡아당긴 상태에서 지지한다.

증착 마스크 장치(10)는, 상술한 바와 같이 증착 장치(80) 내에 배치된다. 이 경우, 증착 마스크(20)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 증착 재료(90)를 부착시키는 대상물인 기판(110)의 제1면(110a)에 접한다. 증착 마스크(20)는, 증착원(83)으로부터 비래한 증착 재료(90)를 통과시키는 복수의 관통 구멍(25)을 갖는다. 이하의 설명에서, 증착 마스크(20)는, 제1면(20a)과, 제2면(20b)을 포함하고 있어도 된다. 제1면(20a)은 기판(110)측에 위치한다. 제2면(20b)은, 제1면(20a)과는 반대측에 위치한다.

증착 마스크 장치(10)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 마스크 제1 방향(D1)으로 배열되는 복수의 증착 마스크(20)를 구비하고 있어도 된다. 도 6은, 증착 마스크 장치(10)를 증착 마스크(20)의 제1면(20a)측으로부터 도시하는 평면도이다. 본 실시 형태에서, 각 증착 마스크(20)는, 마스크 제1 방향(D1)에 직교하는 마스크 제2 방향(D2)으로 연장되는 직사각 형상의 형상을 갖고 있다. 각 증착 마스크(20)의 마스크 제2 방향(D2)에서의 양단부가, 예를 들어 스폿 용접에 의해 프레임(15)에 고정되어 있어도 된다.

프레임(15)은, 제1면(15a)과, 제2면(15b)을 포함하고 있다. 제1면(15a)은, 증착 마스크(20)측에 위치한다. 제2면(15b)은, 제1면(15a)과는 반대측에 위치한다.

프레임(15)은, 프레임 개구(16)를 포함하고 있어도 된다. 프레임(15)은, 평면으로 보아 직사각형 프레임 형상으로 형성되어 있다. 프레임(15)의 내측에 프레임 개구(16)가 형성되어 있다. 프레임 개구(16)는, 제1면(15a)으로부터 제2면(15b)에 연장되어 있어, 프레임(15)을 관통하고 있다. 평면으로 보아란, 프레임(15)의 제1면(15a) 또는 증착 마스크(20)의 제2면(20b)의 법선 방향(N)을 따라 증착 마스크 장치(10) 또는 증착 마스크(20) 등을 보는 것을 의미한다.

이어서, 증착 마스크(20)에 대해서, 도 6 내지 도 15를 사용해서 설명한다. 도 7은, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)를 도시하는 평면도이며, 도 8은, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)에서의 마스크 제1 영역(M1)을 도시하는 부분 확대 평면도이다. 도 9는, 도 8에 도시하는 C-C선 단면도이며, 도 10은, 도 8에 도시하는 D-D선 단면도이며, 도 11은, 도 8에 도시하는 E-E선 단면도이다. 도 12는, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)에서의 마스크 제2 영역(M2)을 도시하는 부분 확대 평면도이며, 도 13은, 도 12에 도시하는 F-F선 단면도이다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 증착 마스크(20)는, 마스크 제2 방향(D2)을 길이 방향으로 하도록 직사각 형상으로 형성되어 있어도 된다. 증착 마스크(20)는, 한 쌍의 귀부(21A, 21B)와, 중간부(22)를 갖고 있어도 된다. 한 쌍의 귀부(21A, 21B)는, 프레임(15)에 고정된 부분이어도 된다. 귀부(21A)는, 마스크 제2 방향(D2)에서의 증착 마스크(20)의 제1단이어도 된다. 귀부(21B)는, 마스크 제2 방향(D2)에서의 증착 마스크(20)의 제2단이어도 된다. 중간부(22)는, 한 쌍의 귀부(21A, 21B)의 사이에 위치한다.

증착 마스크(20)의 중간부(22)는, 적어도 1개의 유효 영역(23)과, 주위 영역(24)을 포함하고 있어도 된다. 주위 영역(24)은, 유효 영역(23)의 주위에 위치한다. 도 6에 도시하는 예에서, 중간부(22)는, 5개의 유효 영역(23)을 포함한다. 주위 영역(24)은, 평면으로 보아 유효 영역(23)을 둘러싼다.

1개의 유효 영역(23)은, 유기 디바이스(100)의 1개의 표시 영역에 대응해도 된다. 도 6에 도시하는 각 증착 마스크(20)는, 복수의 유효 영역(23)을 포함하고 있기 때문에, 표시 영역의 다면부 증착이 가능하다. 보다 구체적으로는, 도 6에 도시하는 1개의 증착 마스크(20)로부터, 5개의 유기 디바이스(100)의 제작이 가능하다.

유효 영역(23)은, 예를 들어 평면으로 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다. 도 6에 도시하는 유효 영역(23)은, 마스크 제2 방향(D2)을 길이 방향으로 하는 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 도시는 하지 않지만, 유효 영역(23)은, 유기 디바이스(100)의 표시 영역의 형상에 따라, 다양한 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 유효 영역(23)은, 원 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다.

증착 마스크(20)는, 제1면(20a)과, 제2면(20b)과, 복수의 관통 구멍(25)을 포함하고 있어도 된다. 제1면(20a)은, 프레임(15)과는 반대측에 위치하고 있어도 된다. 제1면(20a)은, 증착 시에는, 기판(110)측에 위치하고 있어도 된다. 제2면(20b)은, 제1면(20a)과는 반대측에 위치하고 있어도 된다. 제2면(20b)은, 증착 시에 프레임(15)측에 위치하고 있어도 된다.

관통 구멍(25)은, 제1면(20a)으로부터 제2면(20b)에 연장되어 있어, 증착 마스크(20)를 관통하고 있다. 증착 마스크 장치(10)의 형태에서는, 관통 구멍(25)은, 평면으로 보아 프레임 개구(16)에 겹친다. 관통 구멍(25)은, 상술한 한 쌍의 귀부(21A, 21B)의 사이에 위치하고 있어도 된다. 관통 구멍(25)은, 유효 영역(23)에 위치하고 있어도 된다. 관통 구멍(25)은, 마스크 제1 방향(D1) 및 마스크 제2 방향(D2)으로 배열되어 있어도 된다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 유효 영역(23)에, 복수의 관통 구멍(25)으로 구성된 관통 구멍군(26)이 위치하고 있어도 된다. 1개의 유효 영역(23)은, 1개의 관통 구멍군(26)으로 구성되어 있어도 된다. 유효 영역(23)은, 관통 구멍군(26)이 차지하는 영역이어도 된다. 관통 구멍군(26)은, 평면으로 보아 프레임(15)의 프레임 개구(16)에 겹쳐 있어도 된다. 관통 구멍군(26)은, 2개 이상의 관통 구멍(25)이 군을 형성하도록 구성되어 있어도 된다. 관통 구멍군(26)이란, 규칙적으로 배열된 복수의 관통 구멍(25)의 집합체를 의미하는 용어로서 사용하고 있다. 1개의 관통 구멍군(26)을 구성하는 외연의 관통 구멍(25)은, 마찬가지로 규칙적으로 배열되어 있는 복수의 관통 구멍(25) 중 가장 외측에 위치하는 관통 구멍(25)이다. 1개의 관통 구멍군(26)에서의 외연의 관통 구멍(25)의 외측에는, 마찬가지로 규칙적으로 배열되어 증착 재료(90)의 통과를 의도하는 관통 구멍(25)은 존재하지 않아도 된다. 규칙적인 배열의 예로서, 예를 들어 후술하는 바와 같이, 관통 구멍(25)은, 병렬 배열되어 있어도 된다. 관통 구멍군(26)은, 유효 영역(23)과 마찬가지로, 평면으로 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 증착 마스크(20)는, 마스크 제1 방향(D1) 및 마스크 제1 방향(D1)에 교차하는 마스크 제2 방향(D2)을 갖는다. 마스크 제1 방향(D1)은, 마스크 제2 방향(D2)에 직교하고 있어도 된다. 마스크 제1 방향(D1)이 소자 제1 방향(G1)을 따르고 있어도 되고, 마스크 제2 방향(D2)이 소자 제2 방향(G2)을 따르고 있어도 된다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 제1면(20a)의 법선 방향을 따라 증착 마스크(20)를 본 경우, 증착 마스크(20)의 유효 영역(23)은, 마스크 제1 영역(M1) 및 마스크 제2 영역(M2)을 포함하고 있어도 된다. 마스크 제1 영역(M1)은, 유기 디바이스(100)의 제1 표시 영역(101)에 대응하고 있다. 마스크 제2 영역(M2)은, 유기 디바이스(100)의 제2 표시 영역(102)에 대응하고 있다.

마스크 제1 영역(M1)은, 관통 구멍(25)의 면적의 비율을 나타내는 제1 개구율을 갖는다. 제1 개구율은, 마스크 제1 영역(M1)에 위치하는 관통 구멍(25)의 면적의 합계를, 마스크 제1 영역(M1)의 면적으로 나눔으로써 산출된다. 마스크 제2 영역(M2)은, 관통 구멍(25)의 면적의 비율을 나타내는 제2 개구율을 갖는다. 제2 개구율은, 마스크 제2 영역(M2)에 위치하는 관통 구멍(25)의 면적의 합계를, 마스크 제2 영역(M2)의 면적으로 나눔으로써 산출된다. 제2 개구율은, 제1 개구율보다도 작아도 된다.

마스크 제1 영역(M1)의 면적은, 제2면(20b)에 있어서, 유효 영역(23) 또는 관통 구멍군(26)의 가장 외측에 위치하는 관통 구멍(25)에 외측으로부터 접하는 접선(TL1)(도 8 참조)에 의해 획정된다. 이 접선(TL1)은, 제2면(20b)에서의 제2 오목부(35)의 테두리에 접하고 있다. 마스크 제1 영역(M1)의 면적은, 마스크 제2 영역(M2)의 면적을 포함하지 않는다. 마스크 제2 영역(M2)의 면적은, 마스크 제2 영역(M2)에 접하는 관통 구멍(25)에 내측으로부터 접하는 접선(TL2)(도 12 참조)에 의해 획정된다. 관통 구멍(25)의 내측이란, 마스크 제2 영역(M2)을 중심으로 해서 보았을 경우의 내측을 의미하고 있다. 접선(TL2)은, 마스크 제2 영역(M2)의 외연을 획정하는 선이다. 이 접선(TL2)은, 제2면(20b)에서의 제2 오목부(35)의 테두리에 접하고 있다.

제1 개구율 및 제2 개구율을 산출하기 위한 관통 구멍(25)의 면적은, 제1면(20a)에서의 관통 구멍(25)의 면적이다.

제1 개구율에 대한 제2 개구율의 비는, 예를 들어 0.2 이상이어도 되고, 0.3 이상이어도 되고, 0.4 이상이어도 된다. 제1 개구율에 대한 제2 개구율의 비는, 예를 들어 0.6 이하이어도 되고, 0.7 이하이어도 되고, 0.8 이하이어도 된다. 제1 개구율에 대한 제2 개구율의 비의 범위는, 0.2, 0.3 및 0.4를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 0.6, 0.7 및 0.8을 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 제1 개구율에 대한 제2 개구율의 비의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 제1 개구율에 대한 제2 개구율의 비의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 제1 개구율에 대한 제2 개구율의 비의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 0.2 이상 0.8 이하이어도 되고, 0.2 이상 0.7 이하이어도 되고, 0.2 이상 0.6 이하이어도 되고, 0.2 이상 0.4 이하이어도 되고, 0.2 이상 0.3 이하이어도 되고, 0.3 이상 0.8 이하이어도 되고, 0.3 이상 0.7 이하이어도 되고, 0.3 이상 0.6 이하이어도 되고, 0.3 이상 0.4 이하이어도 되고, 0.4 이상 0.8 이하이어도 되고, 0.4 이상 0.7 이하이어도 되고, 0.4 이상 0.6 이하이어도 되고, 0.6 이상 0.8 이하이어도 되고, 0.6 이상 0.7 이하이어도 되고, 0.7 이상 0.8 이하이어도 된다.

도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 마스크 제1 영역(M1)에 있어서, 관통 구멍(25)은, 제1 오목부(30)와, 제2 오목부(35)와, 능선(41)을 포함하고 있어도 된다. 제2 오목부(35)는, 제1 오목부(30)에 연통하고 있다. 이에 의해, 관통 구멍(25)은, 제1면(20a)으로부터 제2면(20b)에 관통하고 있다. 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)는 각각, 증착 마스크(20)의 모재가 되는 긴 금속판(64)을 양면으로부터 에칭함으로써 형성된다.

제1 오목부(30)는, 제1면(20a)에 위치하고 있어도 된다. 제1 오목부(30)는, 제1 벽면(31)을 포함한다. 제1면(20a)을 따른 관통 구멍(25)의 단면 개구는, 후술하는 능선(41)으로부터 제1면(20a)을 향해서 점차 크게 되어 있어도 된다. 제1 벽면(31)은, 능선(41)으로부터 제1면(20a)을 향해서, 관통 구멍(25)의 중심 축선(CL)으로부터 멀어지도록 형성되어 있어도 된다. 제1 벽면(31)은, 만곡 형상으로 형성되어 있어도 된다. 제1 벽면(31)은, 제1 오목부(30)가 외측으로 불룩해지도록 만곡되어 있어도 된다.

제2 오목부(35)는, 제2면(20b)에 위치하고 있어도 된다. 제2 오목부(35)는, 제2 벽면(36)을 포함한다. 제2면(20b)을 따른 관통 구멍(25)의 단면 개구는, 능선(41)으로부터 제2면(20b)을 향해서 점차 크게 되어 있어도 된다. 제2 벽면(36)은, 능선(41)으로부터 제2면(20b)을 향해서, 관통 구멍(25)의 중심 축선(CL)으로부터 멀어지도록 형성되어 있어도 된다. 제2 벽면(32)은, 만곡 형상으로 형성되어 있어도 된다. 제2 벽면(32)은, 제2 오목부(35)가 외측으로 불룩해지도록 만곡되어 있어도 된다.

제2면(20b)에서의 제2 오목부(35)의 단면 개구는, 제1면(20a)에서의 제1 오목부(30)의 단면 개구보다도 크게 되어 있어도 된다.

능선(41)은, 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)과, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)에 접속되어 있어도 된다. 능선(41)은, 관통 구멍(25)의 내측으로 돌출되어 있어도 된다. 능선(41)은, 관통 구멍(25)의 내측으로 돌출되는 위치에 위치하고 있어도 된다. 능선(41)은, 평면으로 보았을 때의 관통 구멍(25)의 둘레 방향으로 연장되어 있어도 된다. 능선(41)은, 제2면(20b)보다도 제1면(20a)측에 위치하고 있어도 된다. 제1면(20a)으로부터의 능선(41)의 높이는, 단면 높이라고도 칭해진다. 단면 높이는, 섀도우의 영향 요인이 될 수 있다. 능선(41)은, 증착 마스크(20)의 평면으로 보아 관통 구멍(25)의 개구 면적이 최소가 되는 관통부(42)를 구획 형성해도 된다.

도 8에 도시하는 바와 같이, 복수의 관통 구멍(25)은, 병렬 배열되어 있어도 된다. 복수의 관통 구멍(25)은, 평면으로 보아, 마스크 제1 방향(D1)으로 배열됨과 함께, 마스크 제2 방향(D2)으로 배열되어 있어도 된다. 마스크 제1 영역(M1)에서의 복수의 관통 구멍(25)은, 마스크 제1 방향(D1)으로, 배열 피치(C1)로 배열되어 있어도 된다. 마스크 제1 영역(M1)에서의 복수의 관통 구멍(25)은, 마스크 제2 방향(D2)으로, 배열 피치(C2)로 배열되어 있어도 된다. 관통 구멍(25)의 배열 피치(C1, C2)는, 유기 디바이스(100) 또는 투영 장치의 화소 밀도에 따라서 정해져 있어도 된다.

배열 피치(C1)는, 예를 들어 20μm 이상이어도 되고, 50μm 이상이어도 되고, 80μm 이상이어도 된다. 배열 피치(C1)는, 예를 들어 110μm 이하이어도 되고, 140μm 이하이어도 되고, 170μm 이하이어도 된다. 배열 피치(C1)의 범위는, 20μm, 50μm 및 80μm를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 110μm, 140μm 및 170μm를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C1)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C1)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C1)의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 20μm 이상 170μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 140μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 110μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 80μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 50μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 170μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 140μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 110μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 80μm 이하이어도 되고, 80μm 이상 170μm 이하이어도 되고, 80μm 이상 140μm 이하이어도 되고, 80μm 이상 110μm 이하이어도 되고, 110μm 이상 170μm 이하이어도 되고, 110μm 이상 140μm 이하이어도 되고, 140μm 이상 170μm 이하이어도 된다. 이러한 배열 피치(C1)의 범위는, 150ppi 이상 1200ppi의 표시 영역에 대응하고 있어도 된다.

배열 피치(C2)는, 예를 들어 20μm 이상이어도 되고, 50μm 이상이어도 되고, 80μm 이상이어도 된다. 배열 피치(C2)는, 예를 들어 110μm 이하이어도 되고, 140μm 이하이어도 되고, 170μm 이하이어도 된다. 배열 피치(C2)의 범위는, 20μm, 50μm 및 80μm를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 110μm, 140μm 및 170μm를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C2)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C2)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C2)의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 20μm 이상 170μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 140μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 110μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 80μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 50μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 170μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 140μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 110μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 80μm 이하이어도 되고, 80μm 이상 170μm 이하이어도 되고, 80μm 이상 140μm 이하이어도 되고, 80μm 이상 110μm 이하이어도 되고, 110μm 이상 170μm 이하이어도 되고, 110μm 이상 140μm 이하이어도 되고, 140μm 이상 170μm 이하이어도 된다. 이러한 배열 피치(C2)의 범위는, 150ppi 이상 1200ppi의 표시 영역에 대응하고 있어도 된다.

도 8에 도시하는 바와 같이, 관통 구멍(25)은, 평면으로 보아, 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 관통 구멍(25)의 윤곽 중 네 코너는 만곡되어 있어도 된다. 도 8에서는, 관통 구멍(25)은, 마스크 제2 방향(D2)을 따르는 길이 방향을 갖고 있어도 된다. 관통 구멍(25)의 윤곽의 형상은, 화소의 형상에 따라서 임의로 정해져도 된다. 관통 구멍(25)의 윤곽은, 예를 들어 육각형 또는 팔각형 등의 기타 다각형의 형상을 갖고 있어도 되고, 원 형상을 갖고 있어도 된다. 또한, 관통 구멍(25)의 윤곽의 형상은, 복수의 형상의 조합이어도 된다. 또한, 관통 구멍(25)은 각각, 서로 다른 윤곽의 형상을 갖고 있어도 된다. 관통 구멍(25)이 다각 형상의 윤곽을 갖는 경우, 관통 구멍(25)의 개구 치수는, 다각형에서 대향하는 한 쌍의 변의 사이의 간격으로 해도 된다.

도 9 및 도 10에서, 증착 마스크(20)의 제1면(20a)에서의 관통 구멍(25)의 개구 치수가, 부호 S1 및 S2로 나타내져 있다. 부호 S1은, 마스크 제1 방향(D1)에서의 관통 구멍(25)의 개구 치수이며, 부호 S2는, 마스크 제2 방향(D2)에서의 관통 구멍(25)의 개구 치수이다. S2가 S1보다도 크게 되어 있다. 그러나, 이것에 한정되지는 않고, S1이 S2보다도 커도 된다. 또한, 관통 구멍(25)의 평면 형상은 정사각형이어도 된다. 이 경우, S1과 S2는 동등해진다.

부호 S1은, 예를 들어 10μm 이상이어도 되고, 30μm 이상이어도 되고, 50μm 이상이어도 된다. 부호 S1은, 예를 들어 75μm 이하이어도 되고, 95μm 이하이어도 되고, 115μm 이하이어도 된다. 부호 S1의 범위는, 10μm, 30μm 및 50μm를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 75μm, 95μm 및 115μm를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 부호 S1의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 부호 S1의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 부호 S1의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 10μm 이상 115μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 95μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 75μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 50μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 30μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 115μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 95μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 75μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 50μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 115μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 95μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 75μm 이하이어도 되고, 75μm 이상 115μm 이하이어도 되고, 75μm 이상 95μm 이하이어도 되고, 95μm 이상 115μm 이하이어도 된다.

부호 S2는, 예를 들어 10μm 이상이어도 되고, 30μm 이상이어도 되고, 50μm 이상이어도 된다. 부호 S2는, 예를 들어 75μm 이하이어도 되고, 95μm 이하이어도 되고, 115μm 이하이어도 된다. 부호 S2의 범위는, 10μm, 30μm 및 50μm를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 75μm, 95μm 및 115μm를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 부호 S2의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 부호 S2의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 부호 S2의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 10μm 이상 115μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 95μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 75μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 50μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 30μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 115μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 95μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 75μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 50μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 115μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 95μm 이하이어도 되고, 50μm 이상 75μm 이하이어도 되고, 75μm 이상 115μm 이하이어도 되고, 75μm 이상 95μm 이하이어도 되고, 95μm 이상 115μm 이하이어도 된다.

도 8 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)는, 서로 이격되어 있어도 된다. 마스크 제1 방향(D1) 및 마스크 제2 방향(D2)의 어느 것에서든, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)는 서로 이격되어 있어도 된다. 인접하는 제1 오목부(30)의 사이에는, 제1면(20a)이 잔존하고 있어도 된다. 평면에서 보았을 때의 각 제1 오목부(30)의 주위에, 제1면(20a)이 잔존하고 있어도 된다. 각 제1 오목부(30)는, 제1면(20a)에 둘러싸여 있어도 된다. 인접하는 제1 오목부(30)의 사이에, 후술하는 칸살(43)이 위치하고 있어도 된다. 칸살(43)은, 인접하는 관통 구멍(25)의 사이에서, 금속 재료가 에칭되지 않고 잔존하고 있는 부분이다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 증착 마스크(20)는, 마스크 제1 방향(D1)을 따라 연장되는 복수의 칸살(43)과, 마스크 제2 방향(D2)을 따라 연장되는 복수의 칸살(43)을 포함하고 있어도 된다.

마스크 제1 영역(M1)에 있어서, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는, 서로 접속되어 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는 서로 접속되어 있어도 된다. 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에는, 제2면(20b)은 잔존하지 않아도 된다. 마찬가지로, 도 8 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는 서로 접속되어 있어도 된다. 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에는, 제2면(20b)은 잔존하지 않아도 된다.

도 8 및 도 11에 도시한 바와 같이, 마스크 제1 방향(D1) 및 마스크 제2 방향(D2)의 어느 것으로도 경사지는 마스크 제3 방향(D3)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는, 서로 이격되어 있어도 된다. 마스크 제3 방향(D3)은, 평면으로 보아 관통 구멍(25)의 대각 방향에 개략적으로 상당하고 있다. 마스크 제3 방향(D3)은, 도 8에서 단면 E-E를 나타내는 선을 따른 방향에 상당하고 있다. 마스크 제3 방향(D3)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에는, 제2면(20b)이 잔존하고 있어도 된다. 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에 위치하는 칸살(43)은, 톱면(44)을 포함하고 있어도 된다. 톱면(44)은, 제2면(20b) 중 에칭되지 않고 남아있는 부분이다. 톱면(44)이 잔존하도록 증착 마스크(20)를 제작함으로써, 증착 마스크(20)의 두께(t)를 확보할 수 있어, 증착 마스크(20)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 이 경우, 예를 들어 반송 중 등에 증착 마스크(20)가 변형되거나 파손되거나 하는 것을 억제할 수 있다.

도 8 내지 도 11에 도시하고 있는 바와 같이, 서로 인접하는 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)의 사이에, 상술한 칸살(43)이 위치하고 있다. 칸살(43)은, 서로 인접하는 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)의 사이의 부분으로부터, 서로 인접하는 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)의 사이의 부분에 걸쳐서 형성되어 있다. 칸살(43)은, 서로 인접하는 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)을 접속하는 접속면(45)을 포함하고 있다. 평면으로 보아 주위에 다른 관통 구멍(25)이 위치하고 있는 관통 구멍(25)을 구성하는 제2 오목부(35)는, 평면으로 보아 접속면(45)으로 둘러싸여 있다. 1개의 유효 영역(23)에서의 외연의 관통 구멍(25)의 외측에는, 칸살(43)은 형성되어 있지 않아도 된다.

도 9에 도시하는 바와 같이, 접속면(45)은, 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 인접하는 제2 오목부(35)의 사이에 위치하는 능선면(47)을 포함하고 있어도 된다. 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 인접하는 제2 오목부(35)의 사이에 위치하는 능선면(47)은, 제2면(20b)을 향해서 볼록해지도록 만곡 형상으로 형성되어 있어도 된다. 능선면은, 능선과 같이 형성되어 있어도 된다. 도 9에 도시하는 부호 h1은, 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 인접하는 제2 오목부(35)의 사이에 위치하는 능선면(47)의 높이이며, 제1면(20a)로부터의 높이를 나타내고 있다. 이 부호 h1은, 평면으로 보아 관통 구멍(25)의 중심을 통과하는 단면에서의 능선면(47)의 높이이다. 당해 단면 위치로부터 톱면(44)을 향해서, 능선면(47)의 높이가 점차 증대해도 된다.

도 10에 도시하는 바와 같이, 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 제2 오목부(35)의 사이에 능선면(47)이 존재하고 있다. 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 제2 오목부(35)의 사이에 위치하는 능선면(47)은, 제2면(20b)을 향해서 볼록해지도록 만곡 형상으로 형성되어 있어도 된다. 도 10에 도시하는 부호 h2는, 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 제2 오목부(35)의 사이에 위치하는 능선면(47)의 높이이며, 제1면(20a)으로부터의 높이를 나타내고 있다. 능선면(47)은, 능선과 같이 형성되어 있어도 된다. 이 부호 h2는, 평면으로 보아 관통 구멍(25)의 중심을 통과하는 단면에서의 능선면(47)의 높이이다. 당해 단면 위치로부터 후술하는 톱면(44)을 향해서, 능선면(47)의 높이가 점차 증대해도 된다. 높이(h2)는, 높이(h1)보다도 낮아도 된다.

도 11에 도시한 바와 같이, 상술한 마스크 제3 방향(D3)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에 접속면(45)이 존재하고 있다. 도 11에 도시하는 부호 h3은, 마스크 제3 방향(D3)에 있어서 인접하는 제2 오목부(35)의 사이에 위치하는 접속면(45)의 높이이며, 제1면(20a)으로부터의 높이를 나타내고 있다. 높이(h3)는, 상술한 높이(h1)보다도 높아도 되고, 상술한 높이(h2)보다도 높아도 된다.

본 실시 형태에서는, 마스크 제3 방향(D3)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에 존재하는 접속면(45)은, 상술한 톱면(44)을 포함하고 있어도 된다. 톱면(44)은, 제2면(20b) 중 에칭되지 않고 남아있는 부분이기 때문에, 톱면(44)은, 제2면(20b)과 동일한 위치에 위치하고 있다. 톱면(44)은, 잔존하고 있는 제2면(20b)을 구성하고 있다. 본 실시 형태에서의 높이(h3)는, 증착 마스크(20)의 두께(t)에 상당한다.

본 실시 형태에서는, 높이(h3)의 부분인 톱면(44)에, 접속면(45)의 최고점(46)이 포함되어 있다. 바꾸어 말하면, 1개의 제2 오목부(35)를 둘러싸는 접속면(45)은, 가장 제2면(20b)측에 위치하는 톱면(44)에 포함된 최고점(46)을 포함하고 있다. 본 실시 형태에서는, 마스크 제1 방향(D1) 및 마스크 제2 방향(D2)으로 복수의 관통 구멍(25)이 병렬 배열되어 있기 때문에, 1개의 제2 오목부(35)를 둘러싸는 접속면(45)은, 4개의 톱면(44)을 포함하고 있다. 4개의 톱면(44)은, 제2 오목부(35)에 대하여 상술한 대각 방향에 위치하고 있다. 4개의 톱면(44)은, 법선 방향(N)에 있어서 증착 마스크(20)의 제2면(20b)과 동일한 위치에 위치하고 있다. 톱면(44)은, 제2면(20b)과 마찬가지로 평탄 형상으로 형성되어 있어도 된다. 접속면(45) 중 톱면(44) 이외의 부분은, 능선면(47)으로서, 제2면(20b)을 향해서 볼록해지도록 만곡 형상으로 형성되어 있어도 된다.

본 실시 형태에서는, 개략적으로는, 증착 마스크(20)의 제1면(20a)에 대한 관통 구멍(25)의 벽면의 경사 각도가 작게 되어 있다. 관통 구멍(25)의 경사 각도는, 상술한 칸살(43) 및 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)에 의해 획정된다. 이에 대해서, 경사 정의 직선(L)을 사용하여, 이하 설명한다.

경사 정의 직선(L)은, 정의 단면에 있어서, 접속면(45)과 능선(41)에 접하는 직선으로서 정의된다. 정의 단면은, 접속면(45)의 임의의 점을 통과함과 함께 증착 마스크(20)의 제1면(20a)에 수직인 단면이다. 정의 단면은, 평면으로 보아 당해 점으로부터의 거리가 최단이 되는 능선(41) 상의 점을 통과한다.

도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 정의 단면이 최고점(46)을 통과할 때, 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ3)가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다.

각도(θ3)는, 예를 들어 25° 이상이어도 되고, 28° 이상이어도 되고, 30° 이상이어도 된다. 각도(θ3)는, 예를 들어 40° 이하이어도 되고, 42° 이하이어도 되고, 45° 이하이어도 된다. 각도(θ3)를 45° 이하로 함으로써, 관통 구멍(25)의 단면 높이를 섀도우의 지배적인 영향 요인으로 할 수 있어, 섀도우의 영향 요인에, 톱면(44)의 크기 등의 다른 요인이 포함되는 것을 억제할 수 있다. 각도(θ3)의 범위는, 25°, 28° 및 30°를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 40°, 42° 및 45°를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 각도(θ3)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 각도(θ3)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 각도(θ3)의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 25° 이상 45° 이하이어도 되고, 25° 이상 42° 이하이어도 되고, 25° 이상 40° 이하이어도 되고, 25° 이상 30° 이하이어도 되고, 25° 이상 28° 이하이어도 되고, 28° 이상 45° 이하이어도 되고, 28° 이상 42° 이하이어도 되고, 28° 이상 40° 이하이어도 되고, 28° 이상 30° 이하이어도 되고, 30° 이상 45° 이하이어도 되고, 30° 이상 42° 이하이어도 되고, 30° 이상 40° 이하이어도 되고, 40° 이상 45° 이하이어도 되고, 40° 이상 42° 이하이어도 되고, 42° 이상 45° 이하이어도 된다.

도 8에는, 칸살(43)의 톱면(44)에 위치하는 최고점(46)을 통과하는 정의 단면의 일례가 E-E선으로서 나타내져 있다. E-E선은, 상술한 마스크 제3 방향(D3)을 따르고 있다. E-E선은, 관통 구멍(25)의 중심을 통과하지 않아도 된다. E-E선으로 나타내지는 정의 단면은, 톱면(44)의 임의의 점을 통과하여, 당해 점으로부터 능선(41)까지의 평면 거리가 최단이 되는 능선(41) 상의 점을 통과하고 있다. 도 8에서는, 정의 단면은 직선으로서 나타내지고 있으며, 이 정의 단면에 있어서 정의되는 경사 정의 직선(L)과 겹쳐 있다.

본 실시 형태에서는, 접속면(45)의 최고점(46)이 톱면(44)에 위치하고 있다. 톱면(44)은, 법선 방향(N)에 있어서 제2면(20b)과 동일한 위치에 위치하고 있다. 톱면(44)은, 점이 아니라, 2차원적인 넓이를 갖는 평면 영역을 갖고 있다. 이 경우, 최고점(46)은, 평면으로 보아 톱면(44) 중 능선(41)에 가장 가까운 점으로 해도 된다. 이 경우, 경사 정의 직선(L)도, 최고점(46)을 통과해도 된다.

도 8에는, 마스크 제1 방향(D1)을 따르는 정의 단면을 C-C선으로 나타내고 있다. C-C선은, 관통 구멍(25)의 중심을 통과하고 있다. 도 9에는, 도 8에 도시하는 C-C선을 따르는 정의 단면이 도시되어 있다. 이 정의 단면에 있어서, 접속면(45)을 구성하는 능선면(47)과 능선(41)에 접하는 경사 정의 직선(L)이 나타내져 있다. 이 경사 정의 직선(L)이 연장되는 방향과, 제1면(20a)이 이루는 각도가, 부호 θ1로 나타내져 있다. 이 각도(θ1)는, 상술한 각도(θ3)와 마찬가지로 25° 이상이면서 또한 45° 이하이어도 된다.

마찬가지로, 도 8에는, 마스크 제2 방향(D2)을 따르는 정의 단면을 D-D선으로 나타내고 있다. D-D선은, 관통 구멍(25)의 중심을 통과하고 있다. 도 10에는, 도 8에 도시하는 D-D선을 따르는 정의 단면이 도시되어 있다. 이 정의 단면에 있어서, 접속면(45)을 구성하는 능선면(47)과 능선(41)에 접하는 경사 정의 직선(L)이 나타내져 있다. 이 경사 정의 직선(L)이 연장되는 방향과, 제1면(20a)이 이루는 각도가, 부호 θ2로 나타내져 있다. 이 각도(θ2)는, 상술한 각도(θ3)와 마찬가지로 25° 이상이면서 또한 45° 이하이어도 된다.

상술한 바와 같이, 1개의 제2 오목부(35)를 둘러싸는 접속면(45)은, 4개의 톱면(44)을 포함하고 있다. 4개의 톱면(44) 중 대응하는 톱면(44)에 위치하는 최고점(46)을 통과하는 4개의 정의 단면이 정의될 수 있다. 4개의 정의 단면 중 적어도 1개의 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ3)가, 45° 이하로 되어 있어도 된다. 예를 들어, 4개의 정의 단면 중 1개의 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)만이 제1면(20a)과 이루는 각도(θ3)가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하이어도 된다. 이 경우, 나머지 3개의 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ3)는, 45° 이하가 아니어도 된다. 혹은, 예를 들어 4개의 정의 단면 중 2개 또는 3개의 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ3)가, 45° 이하이어도 된다. 이 경우, 나머지 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ3)는, 45° 이하가 아니어도 된다.

본 실시 형태에서는, 4개의 정의 단면 각각에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ)가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다. 이 경우, 접속면(45) 중 톱면(44) 이외의 임의의 점을 통과하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도도, 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다. 바꾸어 말하면, 접속면(45) 중 임의의 점을 통과하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다. 예를 들어, 도 9에 도시하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ1)가, 45° 이하로 되어 있어도 된다. 예를 들어, 도 10에 도시하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ2)가, 45° 이하로 되어 있어도 된다. 각도(θ1)는, 각도(θ3)보다도 작아도 된다. 각도(θ2)는, 각도(θ1)보다도 작아도 된다.

마스크 제2 영역(M2)에 대해서, 도 12 및 도 13을 사용해서 설명한다.

마스크 제2 영역(M2)에서도, 마스크 제1 영역(M1)과 마찬가지로 하여, 복수의 관통 구멍(25)이 형성되어 있다. 마스크 제2 영역(M2)에서의 복수의 관통 구멍(25)은, 병렬 배열되어 있어도 된다. 마스크 제2 영역(M2)에서의 복수의 관통 구멍(25)은, 마스크 제1 방향(D1)으로, 배열 피치(C3)로 배열되어 있어도 된다. 배열 피치(C3)는, 도 8에 도시하는 배열 피치(C1)보다도 커도 된다. 마스크 제2 영역(M2)에서의 복수의 관통 구멍(25)은, 마스크 제2 방향(D2)으로, 배열 피치(C4)로 배열되어 있어도 된다. 배열 피치(C4)는, 도 8에 도시하는 배열 피치(C2)보다도 커도 된다. 관통 구멍(25)의 배열 피치(C3, C4)는, 제2 표시 영역(102)의 기능에 따라서 정해져 있어도 된다.

배열 피치(C3)는, 예를 들어 35μm 이상이어도 되고, 70μm 이상이어도 되고, 100μm 이상이어도 된다. 배열 피치(C3)는, 예를 들어 240μm 이하이어도 되고, 270μm 이하이어도 되고, 300μm 이하이어도 된다. 배열 피치(C3)의 범위는, 35μm, 70μm 및 100μm를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 240μm, 270μm 및 300μm를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C3)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C3)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C3)의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 35μm 이상 300μm 이하이어도 되고, 35μm 이상 270μm 이하이어도 되고, 35μm 이상 240μm 이하이어도 되고, 35μm 이상 100μm 이하이어도 되고, 35μm 이상 70μm 이하이어도 되고, 70μm 이상 300μm 이하이어도 되고, 70μm 이상 270μm 이하이어도 되고, 70μm 이상 240μm 이하이어도 되고, 70μm 이상 100μm 이하이어도 되고, 100μm 이상 300μm 이하이어도 되고, 100μm 이상 270μm 이하이어도 되고, 100μm 이상 240μm 이하이어도 되고, 240μm 이상 300μm 이하이어도 되고, 240μm 이상 270μm 이하이어도 되고, 270μm 이상 300μm 이하이어도 된다.

배열 피치(C4)는, 예를 들어 35μm 이상이어도 되고, 70μm 이상이어도 되고, 100μm 이상이어도 된다. 배열 피치(C4)는, 예를 들어 240μm 이하이어도 되고, 270μm 이하이어도 되고, 300μm 이하이어도 된다. 배열 피치(C4)의 범위는, 35μm, 70μm 및 100μm를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 240μm, 270μm 및 300μm를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C4)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C4)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 배열 피치(C4)의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 35μm 이상 300μm 이하이어도 되고, 35μm 이상 270μm 이하이어도 되고, 35μm 이상 240μm 이하이어도 되고, 35μm 이상 100μm 이하이어도 되고, 35μm 이상 70μm 이하이어도 되고, 70μm 이상 300μm 이하이어도 되고, 70μm 이상 270μm 이하이어도 되고, 70μm 이상 240μm 이하이어도 되고, 70μm 이상 100μm 이하이어도 되고, 100μm 이상 300μm 이하이어도 되고, 100μm 이상 270μm 이하이어도 되고, 100μm 이상 240μm 이하이어도 되고, 240μm 이상 300μm 이하이어도 되고, 240μm 이상 270μm 이하이어도 되고, 270μm 이상 300μm 이하이어도 된다.

마스크 제2 영역(M2)에 있어서, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는, 서로 이격되어 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같이, 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는 서로 이격되어 있어도 된다. 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에는, 제2면(20b)은 잔존하고 있어도 된다. 마찬가지로, 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는 서로 이격되어 있어도 된다. 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에는, 제2면(20b)은 잔존하고 있어도 된다. 마찬가지로, 상술한 마스크 제3 방향(D3)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는 서로 이격되어 있어도 된다. 마스크 제3 방향(D3)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에는, 제2면(20b)은 잔존하고 있어도 된다. 마스크 제2 영역(M2)에서는, 평면으로 보았을 때의 각 제2 오목부(35)의 주위에, 제2면(20b)이 잔존하고 있어도 되고, 제2 오목부(35)는, 제2면(20b)에 둘러싸여 있어도 된다.

마스크 제2 영역(M2)에 있어서, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에 위치하는 칸살(43)은, 상술한 톱면(44)을 포함하고 있어도 된다.

상술한 바와 같이 구성된 마스크 제1 영역(M1)은, 제2면(20b)이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제1면 잔존율을 갖는다. 제1면 잔존율은, 마스크 제1 영역(M1)에 잔존하는 제2면(20b)의 면적의 합계를, 상술한 마스크 제1 영역(M1)의 면적으로 나눔으로써 산출된다. 예를 들어, 도 8에 도시하는 예에서는, 마스크 제1 영역(M1)에 잔존하는 제2면(20b)은, 사선으로 나타내진 톱면(44)과, 마스크 제1 영역(M1)의 경계 부근에 형성된 부분을 포함하고 있다. 상술한 바와 같이 구성된 마스크 제2 영역(M2)은, 제2면(20b)이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제2면 잔존율을 갖는다. 제2면 잔존율은, 마스크 제2 영역(M2)에 잔존하는 제2면(20b)의 면적의 합계를, 상술한 마스크 제2 영역(M2)의 면적으로 나눔으로써 산출된다. 예를 들어, 도 12에 도시하는 예에서는, 마스크 제2 영역(M2)에 잔존하는 제2면(20b)은, 사선으로 나타내진 부분에 상당한다. 제2면 잔존율은, 제1면 잔존율보다도 커도 된다. 그러나, 제2면 잔존율은, 제1면 잔존율과 동등해도 된다.

제1면 잔존율에 대한 제2면 잔존율의 비는, 예를 들어 1.0 이상이어도 되고, 2.0 이상이어도 되고, 3.0 이상이어도 된다. 제1면 잔존율에 대한 제2면 잔존율의 비는, 예를 들어 8.0 이하이어도 되고, 9.0 이하이어도 되고, 10.0 이하이어도 된다. 제1면 잔존율에 대한 제2면 잔존율의 비의 범위는, 1.0, 2.0 및 3.0을 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 8.0, 9.0 및 10.0을 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 제1면 잔존율에 대한 제2면 잔존율의 비의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 제1면 잔존율에 대한 제2면 잔존율의 비의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 제1면 잔존율에 대한 제2면 잔존율의 비의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 1.0 이상 10.0 이하이어도 되고, 1.0 이상 9.0 이하이어도 되고, 1.0 이상 8.0 이하이어도 되고, 1.0 이상 3.0 이하이어도 되고, 1.0 이상 2.0 이하이어도 되고, 2.0 이상 10.0 이하이어도 되고, 2.0 이상 9.0 이하이어도 되고, 2.0 이상 8.0 이하이어도 되고, 2.0 이상 3.0 이하이어도 되고, 3.0 이상 10.0 이하이어도 되고, 3.0 이상 9.0 이하이어도 되고, 3.0 이상 8.0 이하이어도 되고, 8.0 이상 10.0 이하이어도 되고, 8.0 이상 9.0 이하이어도 되고, 9.0 이상 10.0 이하이어도 된다.

도 13에 도시하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ4)가, 45° 이하로 되어 있어도 된다. 각도(θ4)는, 25° 이상이면서 또한 45° 이하이어도 된다. 각도(θ4)는, 각도(θ3)와 동등해도 된다.

각도(θ1 내지 θ4)의 기술적 의의에 대해서 설명한다. 증착 마스크(20)를 사용해서 증착 재료(90)를 기판(110)에 증착시키는 증착 공정에서, 증착 재료(90)의 일부는, 증착원(83)으로부터 기판(110)을 향해서 법선 방향(N)을 따라 비래한다. 그러나, 법선 방향(N)에 대하여 경사진 방향을 따라 비래하는 증착 재료(90)도 존재할 수 있다. 이 경우, 경사진 방향을 따라 비래하는 증착 재료(90)의 일부는, 기판(110)에 도달하지 않고 증착 마스크(20)의 제2면(20b) 및 관통 구멍(25)의 벽면에 도달해서 부착된다. 관통 구멍(25)에 있어서는, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)에 부착되기 쉽다. 이 때문에, 기판(110)에 형성되는 증착층의 두께는, 관통 구멍(25)의 벽면에 가까울수록 얇아지기 쉽다. 이러한, 기판(110)에의 증착 재료(90)의 부착이, 관통 구멍(25)의 벽면 및 증착 마스크(20)의 제2면(20b)에 의해 저해되는 현상을, 섀도우라고 칭한다.

섀도우의 발생을 억제하기 위한 대책의 하나로서는, 증착 마스크(20)의 두께(t)를 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 이 때문에, 증착 마스크(20)의 기계적 강도를 확보 가능한 정도로 두께(t)를 작게 해도 된다. 그러나, 증착 마스크(20)의 기계적 강도를 확보하기 위해서는, 두께(t)를 확보하면서, 상술한 각도(θ1 내지 θ4)를 작게 해도 된다. 각도(θ1 내지 θ4) 중, 도 11에 도시하는 각도(θ3) 및 도 13에 도시하는 각도(θ4)가 가장 커지기 쉽다. 그래서 본 실시 형태에서는, 섀도우의 발생을 억제하기 위해서, 상술한 바와 같이 각도(θ3) 및 각도(θ4)가 45° 이하로 설정되어 있다.

증착 마스크(20)의 두께(t)는, 예를 들어 5μm 이상이어도 되고, 8μm 이상이어도 되고, 10μm 이상이어도 되고, 15μm 이상이어도 된다. 증착 마스크(20)의 두께(t)를 5μm 이상으로 함으로써, 증착 마스크(20)의 기계적 강도를 확보할 수 있어, 증착 마스크(20)의 손상 및 변형을 억제할 수 있다. 증착 마스크(20)의 두께(t)는, 예를 들어 20μm 이하이어도 되고, 25μm 이하이어도 되고, 30μm 이하이어도 되고, 35μm 이하이어도 된다. 증착 마스크(20)의 두께(t)를 35μm 이하로 함으로써, 섀도우의 발생을 억제할 수 있다. 증착 마스크(20)의 두께(t)의 범위는, 5μm, 8μm, 10μm 및 15μm를 포함하는 제1 그룹, 및/또는, 20μm, 25μm, 30μm 및 35μm를 포함하는 제2 그룹에 의해 정해져도 된다. 증착 마스크(20)의 두께(t)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개와, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 증착 마스크(20)의 두께(t)의 범위는, 상술한 제1 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 증착 마스크(20)의 두께(t)의 범위는, 상술한 제2 그룹에 포함되는 값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 5μm 이상 35μm 이하이어도 되고, 5μm 이상 30μm 이하이어도 되고, 5μm 이상 25μm 이하이어도 되고, 5μm 이상 20μm 이하이어도 되고, 5μm 이상 15μm 이하이어도 되고, 5μm 이상 10μm 이하이어도 되고, 5μm 이상 8μm 이하이어도 되고, 8μm 이상 35μm 이하이어도 되고, 8μm 이상 30μm 이하이어도 되고, 8μm 이상 25μm 이하이어도 되고, 8μm 이상 20μm 이하이어도 되고, 8μm 이상 15μm 이하이어도 되고, 8μm 이상 10μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 35μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 30μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 25μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 20μm 이하이어도 되고, 10μm 이상 15μm 이하이어도 되고, 15μm 이상 35μm 이하이어도 되고, 15μm 이상 30μm 이하이어도 되고, 15μm 이상 25μm 이하이어도 되고, 15μm 이상 20μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 35μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 30μm 이하이어도 되고, 20μm 이상 25μm 이하이어도 되고, 25μm 이상 35μm 이하이어도 되고, 25μm 이상 30μm 이하이어도 되고, 30μm 이상 35μm 이하이어도 된다. 또한 두께(t)는, 주위 영역(24)의 두께, 즉 증착 마스크(20) 중 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)가 형성되어 있지 않은 부분의 두께이다. 따라서 두께는, 증착 마스크(20)의 두께(t)라고 할 수도 있다.

증착 마스크(20)의 재료로서는, 예를 들어 니켈을 포함하는 철 합금을 사용해도 된다. 철 합금은, 니켈에 더하여 코발트를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 증착 마스크(20)의 재료로서, 니켈 및 코발트의 함유량이 합계 30질량％ 이상이면서 또한 54질량％ 이하이고, 또한 코발트의 함유량이 0질량％ 이상이면서 또한 6질량％ 이하인 철 합금을 사용해도 된다. 니켈을 포함하는 철 합금, 또는 니켈 및 코발트를 포함하는 철 합금의 구체예로서는, 34질량％ 이상이면서 또한 38질량％ 이하의 니켈을 포함하는 인바재, 30질량％ 이상이면서 또한 34질량％ 이하의 니켈에 더하여서 또한 코발트를 포함하는 슈퍼 인바재, 또는 38질량％ 이상이면서 또한 54질량％ 이하의 니켈을 포함하는 저열팽창 Fe-Ni계 도금 합금 등을 들 수 있다. 이러한 철 합금을 사용함으로써, 증착 마스크(20)의 열팽창 계수를 낮게 할 수 있다. 예를 들어, 기판(110)으로서 유리 기판이 사용되는 경우에, 증착 마스크(20)의 열팽창 계수를, 유리 기판과 동등하게 낮게 할 수 있다. 이에 의해, 증착 공정 시, 기판(110)에 형성되는 유기층(130)의 치수 정밀도나 위치 정밀도가, 증착 마스크(20)와 기판(110)의 사이의 열팽창 계수의 차에 기인해서 저하되는 것을 억제할 수 있다.

프레임(15)을 구성하는 재료로서는, 상술한 증착 마스크(20)의 재료와 동일해도 된다. 예를 들어, 프레임(15)을 구성하는 재료에, 니켈을 포함하는 철 합금을 사용해도 된다.

이어서, 상술한 증착 마스크(20)를 제조하는 방법에 대해서 설명한다.

(증착 마스크의 제조 방법)

먼저, 긴 금속판(64)을 사용해서 증착 마스크(20)를 제조하는 방법에 대해서, 주로 도 14 내지 도 22를 참조하여 설명한다. 이하에 설명하는 증착 마스크(20)의 제조 방법에서는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 긴 금속판(64)이 공급되고, 이 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 형성된다. 그 후, 긴 금속판(64)을 절단함으로써 매엽상의 금속판을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다. 도 14에는, 증착 마스크(20)를 제조하기 위한 제조 장치(60)가 도시되어 있다. 도 14 내지 도 22에 도시하는 예에서는, 증착 마스크(20) 중 마스크 제1 영역(M1)의 단면을 나타내고 있지만, 제2 영역(M2)에서도 마찬가지로 해서 관통 구멍(25)이 형성된다.

보다 구체적으로는, 증착 마스크(20)의 제조 방법은, 금속판 준비 공정과, 제1 에칭 공정과, 제2 에칭 공정을 포함하고 있어도 된다. 금속판 준비 공정에서는, 띠상으로 연장되는 긴 금속판(64)이 준비되어도 된다. 제1 에칭 공정에서는, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭 처리가 긴 금속판(64)에 실시되어도 된다. 이에 의해, 긴 금속판(64)에 제1면(64a)측으로부터 제1 오목부(30)가 형성되어도 된다. 제2 에칭 공정에서는, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭 처리가 긴 금속판(64)에 실시되어도 된다. 이에 의해, 긴 금속판(64)에 제2면(64b)측으로부터 제2 오목부(35)가 형성되어도 된다. 긴 금속판(64)에 형성된 제1 오목부(30)와 제2 오목부(35)가 서로 연통하여, 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 제작되어도 된다. 이하, 각 공정의 상세를 설명한다.

먼저, 금속판 준비 공정으로서, 긴 금속판(64)을 공급 코어(61)에 권취한 권취체(62)가 준비되어도 된다. 그리고, 에칭 장치(70)의 하류측에 위치하는 구동 롤러(72)가 회전 구동됨으로써, 공급 코어(61)의 권취체(62)로부터 긴 금속판(64)이 권출되어도 된다. 이에 의해, 도 14에 도시하는 바와 같이 띠상으로 연장되는 긴 금속판(64)이 에칭 장치(70)에 공급된다. 긴 금속판(64)은, 반송 롤러(71)에 의해 에칭 장치(70)에 안내되어도 된다. 에칭 장치(70)에 의해, 이하에 도시하는 각 처리가 실시되어도 된다.

금속판 준비 공정 후, 레지스트층 형성 공정으로서, 도 15에 도시하는 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1면(64a) 상 및 제2면(64b) 상에 레지스트층(65a, 65b)이 형성되어도 된다. 레지스트층(65a, 65b)은, 네가티브형 감광성 레지스트 재료를 포함하고 있어도 된다. 레지스트층(65a, 65b)은, 아크릴계 광경화성 수지 등의 감광성 레지스트 재료를 포함하는 층이 형성된 드라이 필름이어도 된다. 이러한 드라이 필름은, 긴 금속판(64)의 제1면(64a) 상 및 제2면(64b) 상에 첩부되어 있어도 된다. 또한, 레지스트층(65a, 65b)은, 액체 레지스트에 의해 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 먼저, 액체 레지스트가, 긴 금속판(64)의 제1면(64a) 상 및 제2면(64b) 상에 각각 도포되어도 된다. 그 후, 필요에 따라 소성이 실시되어도 된다. 이에 의해, 레지스트층(65a, 65b)이 형성되어도 된다.

레지스트층 형성 공정 후, 노광 공정으로서, 레지스트층(65a, 65b)이 노광되어도 된다. 이 경우, 먼저, 도 16에 도시하는 바와 같이, 레지스트층(65a, 65b)에 노광 마스크(66a, 66b)가 위치 부여되어도 된다. 노광 마스크(66a, 66b)는, 제거하고자 하는 영역에 광을 투과시키지 않도록 구성되어도 된다. 네가티브형 감광성 레지스트 재료 대신에, 포지티브형 감광성 레지스트 재료가 사용되어도 된다. 이 경우, 노광 마스크로서, 레지스트층(65a, 65b) 중의 제거하고자 하는 영역에 광을 투과시키도록 한 노광 마스크가 사용되어도 된다. 그 후, 레지스트층(65a, 65b)이 노광 마스크(66a, 66b)를 통해서 노광되어도 된다.

노광 공정 후, 현상 공정으로서, 도 17에 도시하는 바와 같이, 레지스트층(65a, 65b)이 현상되어도 된다. 이에 의해, 도 17에 도시하는 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1면(64a) 상에 제1 레지스트 개구(67a)가 패턴상으로 형성되어도 된다. 제1 레지스트 개구(67a)는, 제1 오목부(30)의 제1면(20a)에서의 단면 개구에 대응하는 개구 형상을 갖고 있어도 된다. 긴 금속판(64)의 제2면(64b) 상에 제2 레지스트 개구(67b)가 패턴상으로 형성되어도 된다. 제2 레지스트 개구(67b)는, 제2 오목부(35)의 제2면(20b)에서의 단면 개구에 대응하는 개구 형상을 갖고 있어도 된다.

노광 공정과 현상 공정의 사이에, 열처리 공정이 실시되어도 된다. 열처리 공정에서는, 레지스트층(65a, 65b)의 경도를 높이기 위해서, 레지스트층(65a, 65b)이 가열되어도 된다. 열처리 공정에서는, 긴 금속판(64)에 대한 레지스트층(65a, 65b)의 밀착 강도를 향상시키기 위해서, 레지스트층(65a, 65b)이 가열되어도 된다. 열처리 공정은, 예를 들어 100℃ 내지 400℃의 온도 범위의 불활성 가스의 분위기에서 실시되어도 된다. 불활성 가스의 예로서는, 아르곤 가스, 헬륨 가스 또는 질소 가스 등을 들 수 있다.

현상 공정 후, 제1 에칭 공정으로서, 도 18에 도시하는 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1면(64a)이, 제1 에칭액을 사용해서 에칭되어도 된다. 제1 에칭액은, 제1 레지스트 개구(67a)로부터 노출되어 있는 영역을 에칭해도 된다. 예를 들어, 제1 에칭액이, 반송되는 긴 금속판(64)의 제1면(64a)에 대향하는 노즐로부터, 제1 레지스트 개구(67a)를 통해서 긴 금속판(64)의 제1면(64a)을 향해서 분사되어도 된다. 그 결과, 도 18에 도시하는 바와 같이, 긴 금속판(64) 중 제1 레지스트 개구(67a)로부터 노출되어 있는 영역에서, 제1 에칭액에 의한 침식이 진행된다. 이에 의해, 긴 금속판(64)의 제1면(64a)에 다수의 제1 오목부(30)가 형성된다. 제1 에칭액으로서는, 예를 들어 염화제2철 용액 및 염산을 포함하는 에칭액이 사용되어도 된다. 제1 에칭액에 의한 침식은, 법선 방향(N)으로 진행될 뿐만 아니라, 법선 방향(N)에 수직인 방향으로도 진행되어 간다.

제1 에칭 공정 후, 수지 피복 공정으로서, 도 19에 도시하는 바와 같이, 제1 오목부(30) 및 제1 레지스트 개구(67a)가 수지(69)에 의해 피복되어도 된다. 수지(69)는, 후술하는 제2 에칭 공정에서 사용되는 제2 에칭액에 대한 내성을 갖고 있어도 된다. 도 19에 도시하는 예에서는, 형성된 제1 오목부(30) 및 제1 레지스트 개구(67a)가 수지(69)로 밀봉됨과 함께, 레지스트층(65a)도 수지(69)로 피복된다. 이와 같이 하여, 긴 금속판(64)의 제1면(64a)에 수지(69)의 층이 형성되어도 된다.

수지 피복 공정 후, 제2 에칭 공정으로서, 도 20에 도시하는 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제2면(64b)이 제2 에칭액을 사용해서 에칭되어도 된다. 제2 에칭액은, 제2 레지스트 개구(67b)로부터 노출되어 있는 영역을 에칭해도 된다. 예를 들어, 제2 에칭액이, 반송되는 긴 금속판(64)의 제2면(64b)에 대향하는 노즐로부터, 제2 레지스트 개구(67b)를 통해서 긴 금속판(64)의 제2면(64b)을 향해서 분사되어도 된다. 그 결과, 도 20에 도시하는 바와 같이, 긴 금속판(64) 중 제2 레지스트 개구(67b)로부터 노출되어 있는 영역에서, 제2 에칭액에 의한 침식이 진행된다. 이에 의해, 긴 금속판(64)의 제2면(64b)에 다수의 제2 오목부(35)가 형성되어도 된다. 제2 에칭 공정은, 제1 오목부(30)와 제2 오목부(35)가 서로 연통될 때까지 실시되어도 된다. 이에 의해 관통 구멍(25)이 형성된다. 제2 에칭액으로서는, 상술한 제1 에칭액과 마찬가지로, 예를 들어 염화제2철 용액 및 염산을 포함하는 에칭액이 사용되어도 된다. 제2 에칭액에 의한 침식은, 긴 금속판(64)의 두께 방향으로 진행될 뿐만 아니라, 긴 금속판(64)의 두께 방향에 수직인 방향으로도 진행되어 간다.

제2 에칭 공정은, 마스크 제1 방향(D1) 및 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)이, 대응하는 2개의 제2 레지스트 개구(67b)의 사이에 위치하는 브리지부(68)의 이측에서 서로 접속될 때까지 실시되어도 된다. 이에 의해, 도 21에 도시하는 바와 같이, 마스크 제1 영역(M1)에서, 2개의 제2 벽면(36)의 사이에, 제2면(20b)을 향해서 볼록해지는 능선면(47)이 형성되어도 된다. 그러나, 상술한 마스크 제3 방향(D3)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)이, 브리지부(68)의 이측에서 접속되기 전에, 제2 에칭 공정을 종료해도 된다. 이에 의해, 도 11에 도시한 바와 같이, 접속면(45)의 최고점(46)을 포함하는 톱면(44)을 잔존시킬 수 있다. 마스크 제2 영역(M2)에서는, 서로 인접하는 제2 오목부(35)의 사이에 톱면(44)이 형성된다. 톱면(44)은, 제2 오목부(35)의 주위에 형성되고, 제2 오목부(35)는, 톱면(44)으로 둘러싸인다.

제2 에칭 공정 후, 수지 제거 공정으로서, 도 22에 도시하는 바와 같이, 긴 금속판(64)으로부터 수지(69)가 제거된다. 예를 들어 알칼리계 박리액을 사용함으로써 수지(69)가 제거되어도 된다. 알칼리계 박리액이 사용되는 경우, 도 22에 도시하는 바와 같이, 수지(69)와 동시에 레지스트층(65a, 65b)도 제거되어도 된다. 또한, 수지(69)를 제거한 후, 수지(69)를 박리시키기 위한 박리액과는 다른 박리액을 사용하여, 레지스트층(65a, 65b)이 제거되어도 된다.

수지(69)가 제거된 긴 금속판(64)은, 도 14에 도시하는 바와 같이, 구동 롤러(72)가 회전 구동됨으로써 절단 장치(73)에 반송된다.

절단 공정으로서, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 긴 금속판(64)이 절단 장치(73)에 의해 절단된다. 이에 의해, 긴 금속판(64)이 개편화되어, 소정의 길이 및 소정의 폭을 갖는 매엽상의 증착 마스크(20)가 얻어진다. 이 증착 마스크(20)는, 상술한 바와 같이 해서 형성된 다수의 관통 구멍(25)을 갖고 있다.

이상과 같이 하여, 본 실시 형태에 의한 증착 마스크(20)가 얻어진다.

본 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치(10)를 제조하는 경우, 상술한 바와 같이 해서 얻어진 증착 마스크(20)는, 프레임(15)에 고정되어도 된다. 보다 구체적으로는, 증착 마스크(20)의 제2면(20b)이, 프레임(15)의 제1면(15a)에 접한 상태에서, 증착 마스크(20)가 프레임(15)에 고정된다. 증착 마스크(20)의 귀부(21A, 21B)가, 예를 들어 스폿 용접에 의해 프레임(15)에 고정되어도 된다.

증착 마스크(20)는, 프레임(15)에 고정될 때, 마스크 제2 방향(D2)의 장력이 부여되어도 된다. 증착 마스크(20)의 장력이 부여됨으로써, 각 관통 구멍(25)이, 프레임(15)에 대하여 위치 정렬되어, 원하는 위치에 대하여 허용 범위 내에 위치 부여되어도 된다.

이상과 같이 하여, 본 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치(10)가 얻어진다.

증착 마스크 장치(10)를 증착 장치(80)에 설치하여, 유기 디바이스(100)를 제조하는 방법에 대해서 설명한다.

유기 디바이스(100)의 제조 방법은, 상술한 증착 마스크 장치(10)를 사용해서 기판(110)에 증착 재료(90)를 부착시켜 유기층(130)을 형성하는 공정을 구비하고 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에 의한 유기 디바이스(100)의 제조 방법은, 준비 공정과, 위치 정렬 공정과, 밀착 공정과, 증착 공정과, 재단 공정을 구비하고 있어도 된다.

먼저, 준비 공정으로서, 상술한 증착 마스크 장치(10)를 준비해도 된다. 증착 마스크 장치(10)는 증착 장치(80)에 설치된다. 또한, 상술한 제1 전극(120)이 형성된 기판(110)을 준비해도 된다. 제1 전극(120)은, 예를 들어 제1 전극(120)을 구성하는 도전층을 스퍼터링법 등에 의해 기판(110)에 형성한 후, 포토리소그래피법 등에 의해 도전층을 패터닝함으로써 형성되어도 된다. 평면으로 보아 인접하는 2개의 제1 전극(120)의 사이에 위치하는 절연층(160)이 기판(110)에 형성되어 있어도 된다.

준비 공정 후, 위치 정렬 공정으로서, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)가 기판(110)에 대하여 위치 정렬된다. 위치 정렬 공정에서는, 증착 마스크 장치(10)가, 도 1에 도시하는 증착 장치(80)의 케이싱(81) 내에서, 도시하지 않은 지지 부재에 지지된다. 증착 마스크 장치(10)는, 회전 구동 기구(85)의 홀더(85a)에는 보유 지지되지 않고, 홀더(85a)보다도 하방에 위치 부여되어 있다. 기판(110)은, 케이싱(81) 내에서, 도시하지 않은 다른 지지 부재에 지지된다. 기판(110)은, 증착 마스크 장치(10)와 홀더(85a)의 사이에 위치 부여되어 있고, 기판(110)과 증착 마스크 장치(10)는 이격되어 있다. 이 상태에서, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치가, 기판(110)에 대하여 위치 정렬되어도 된다.

위치 정렬 공정 후, 밀착 공정으로서, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)가 기판(110)에 밀착되어도 된다. 증착 마스크(20)의 제1면(20a)이, 기판(110)의 제1면(110a)에 밀착되어도 된다. 보다 구체적으로는, 증착 마스크 장치(10)를, 회전 구동 기구(85)의 홀더(85a)측으로 이동시켜, 회전 구동 기구(85)의 홀더(85a)에 보유 지지된 자석(87)에 흡착시킨다. 증착 마스크(20)와 자석(87)의 사이에 기판(110)이 개재되기 때문에, 자석(87)의 자력에 의해 증착 마스크 장치(10)가 기판(110)에 가까이 끌어당겨진다. 이와 같이 하여, 증착 마스크(20)의 제1면(20a)이, 기판(110)의 제1면(110a)에 밀착된다.

또한, 후술하는 바와 같이, 유기층(130A, 130B, 130C) 그리고 제2 전극(140)의 제1층(140A) 및 제2층(140B)을 형성하기 위해서, 대응하는 복수의 증착 마스크(20)가 사용된다. 증착 마스크(20)를 교환할 때는, 상술한 준비 공정, 위치 정렬 공정 및 밀착 공정이 각각 실시되어도 된다.

밀착 공정 후, 증착 공정으로서, 기판(110)에 증착층이 형성된다. 증착 공정은, 유기층(130A, 130B, 130C)을 형성하는 유기층 형성 공정과, 제2 전극(140)을 형성하는 전극 형성 공정을 포함하고 있어도 된다. 유기층(130A, 130B, 130C)은, 증착층의 일례이며, 제2 전극(140)은, 증착층의 다른 일례이다.

유기층 형성 공정으로서, 기판(110)에, 증착 재료(90)를 증착시켜서 유기층(130A, 130B, 130C)이 형성된다. 유기층(130A, 130B, 130C)은, 대응하는 증착 마스크(20)를 사용하는 증착법에 의해 형성되어도 된다. 증착 재료(90)는, 프레임 개구(16) 및 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)을 통과함으로써 기판(110)에 증착된다.

보다 구체적으로는, 도 5에 도시하는 증착 장치(80)의 배기부(82)가 구동되어서, 케이싱(81) 내의 처리 공간(81a)의 압력을 낮추어 진공 분위기가 형성된다. 히터(84)에 의해 증착원(83)이 가열되어, 증착원(83)에 수용된 증착 재료(90)가 증발한다. 증발한 증착 재료(90)는, 프레임(15)의 프레임 개구(16) 및 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)을 통과하여, 기판(110)의 제1면(110a)에 도달한다. 제1면(110a)에 도달한 증착 재료(90)는, 제1면(110a)에 형성된 정공 수송층에 부착된다. 증착 시에는, 회전 구동부(85b)가 구동되어서, 기판(110) 및 증착 마스크 장치(10)가 회전한다. 이에 의해, 기판(110) 중 유기층(130)이 형성되는 영역의 전체에 걸쳐서 증착 재료(90)가 패턴상으로 부착되어, 원하는 패턴의 유기층(130)이 형성된다.

일반적으로, 증착 장치(80)에 있어서는, 증착원(83)으로부터 증발한 증착 재료(90)는, 기판(110)을 향해서 법선 방향(N)을 따라 이동할 뿐만 아니라, 법선 방향(N)에 대하여 크게 경사진 방향으로도 이동한다. 증착 마스크(20)의 두께(t)가 크면, 경사진 방향으로 이동하는 증착 재료(90)가, 톱면(44)을 포함하는 제2면(20b), 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36) 또는 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)에 부착되기 쉬워진다. 그 결과, 상술한 섀도우가 발생하여, 관통 구멍(25)을 통과할 수 없는 증착 재료(90)가 증가한다. 도 5에 도시한 바와 같은 회전식 증착 장치(80)에 있어서는, 증착원(83)이 이동하지 않고 기판(110)이 회전한다. 이에 의해, 증착 시에는, 증착원(83)으로부터의 기판(110)의 각 위치까지의 거리가 변화하여, 기판(110)의 각 위치에는, 다양한 각도로 증착 재료(90)가 비래할 수 있다. 이 때문에, 본 실시 형태와 같은 증착 마스크(20)를 사용함으로써, 섀도우의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

이에 반해 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1면(20a)에 대한 관통 구멍(25)의 벽면의 경사 각도가 작게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 상술한 바와 같이 정의된 정의 단면이, 접속면(45)의 최고점(46)으로서의 톱면(44)의 최고점(46)을 통과할 때, 경사 정의 직선(L)과 증착 마스크(20)의 제1면(20a)이 이루는 각도(θ3 및 θ4)가, 45° 이하로 되어 있다. 이에 의해, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36) 중, 증착 재료(90)가 부착되기 쉬운 톱면(44)의 근방에서도, 증착 재료(90)가 제2 벽면(36) 및 제2면(20b)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 증착원(83)으로부터 비래하는 증착 재료(90)가, 법선 방향(N)에 대하여 크게 경사져 있는 경우에도, 증착 재료(90)가 제2 벽면(36)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 법선 방향(N)에 대하여 크게 경사지는 방향으로 비래하는 증착 재료(90)이어도, 관통부(42)를 통과할 수 있다. 관통부(42)를 통과한 증착 재료(90)는, 기판(110)의 제1면(110a)에 도달할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 접속면(45), 보다 구체적으로는 능선면(47) 중 임의의 점을 통과하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도가, 45° 이하로 되어 있다. 이에 의해, 평면으로 보아 제2 오목부(35)의 전체 둘레에 걸쳐서, 제2 벽면(36) 및 제2면(20b)에 증착 재료(90)가 부착되는 것을 억제할 수 있다. 보다 구체적으로는, 평면으로 보았을 때의 임의의 방향으로부터 비래하는 증착 재료가, 제1면(20a)에 대하여 45° 이하의 각도를 이루는 방향으로 비래하는 경우에도, 증착 재료(90)가 제2면(20b)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 관통부(42)를 통과할 수 있는 증착 재료(90)를 증가시킬 수 있다.

유기층(130A, 130B, 130C)은, 제1 전극(120)과 당해 제1 전극(120)에 인접하는 절연층(160)에 걸쳐지도록 형성된다. 도시하지 않지만, 절연층(160) 상에서 인접하는 유기층(130A, 130B, 130C)은, 중첩되어 있어도 된다.

본 실시 형태에서는, 유기층(130A, 130B, 130C)은, 기판(110)의 원하는 정공 수송층 상에 형성된다. 유기층(130A, 130B, 130C)은, 대응하는 증착 재료(90)를 사용하여 따로따로 형성되어도 된다. 보다 구체적으로는, 기판(110)의 각 표시 영역에서, 각 색의 유기층(130A, 130B, 130C)이 형성된다. 예를 들어, 적색용 유기 발광 재료, 녹색용 유기 발광 재료 및 청색용 유기 발광 재료가 1개의 기판(110)에 각각 증착된다. 이와 같이 하여, 기판(110)의 각 표시 영역에 유기층(130A, 130B, 130C)이 형성된다. 유기층(130A, 130B, 130C)은, 기판(110)에 원하는 순번으로 형성되어도 된다. 유기층(130A)은, 유기층(130A)의 패턴에 대응한 관통 구멍(25)을 갖는 증착 마스크(20)를 사용해서 형성된다. 다른 색의 유기층(130B, 130C)은, 각 색의 패턴에 대응한 관통 구멍(25)을 갖는 증착 마스크(20)를 사용해서 형성된다.

유기층(130A, 130B, 130C)이 형성된 후, 유기층(130A, 130B, 130C) 상에 전자 수송층 및 전자 주입층이 형성된다.

전자 수송층 및 전자 주입층이 형성된 후, 전극 형성 공정으로서 제2 전극(140)이 형성된다. 제2 전극(140)은, 각 유기층(130A, 130B, 130C)을 덮도록 형성되어도 된다. 제2 전극(140)은, 유기층(130A, 130B, 130C) 상에 있어서, 제1 전극(120)과 당해 제1 전극(120)에 인접하는 절연층(160)에 걸쳐지도록 형성된다.

보다 구체적으로는, 대응하는 증착 마스크(20)를 사용하는 증착법에 의해, 제2 전극(140)의 제1층(140A)을 형성하는 공정을 실시해도 된다. 예를 들어, 대응하는 증착 마스크(20)를 통해서 금속 등의 도전성 재료 등을 유기층(130) 등의 위에 증착시킴으로써, 제1층(140A)을 형성해도 된다. 제1층(140A)은, 유기층(130A, 130B, 130C)과 마찬가지로, 도 5에 도시하는 회전식 증착 장치(80)에 의해 형성되어도 된다.

계속해서, 다른 증착 마스크(20)를 사용하는 증착법에 의해 제2 전극(140)의 제2층(140B)을 형성하는 공정을 실시해도 된다. 예를 들어, 대응하는 증착 마스크(20)를 통해서 금속 등의 도전성 재료 등을 유기층(130) 등의 위에 증착시킴으로써, 제2층(140B)을 형성해도 된다. 제2층(140B)은, 유기층(130A, 130B, 130C)과 마찬가지로, 도 5에 도시하는 회전식 증착 장치(80)에 의해 형성되어도 된다.

이와 같이 하여, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1층(140A) 및 제2층(140B)을 포함하는 제2 전극(140)이 형성된다. 제1층(140A) 및 제2층(140B)을 형성하는 순서는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2층(140B)을 형성한 후에 제1층(140A)을 형성해도 된다.

전극 형성 공정 후, 제2 전극(140)에, 상술한 평탄화층 및 밀봉층이 형성된다. 이와 같이 하여, 기판(110)에 마련된 유기층(130A, 130B, 130C) 등의 요소가 밀봉층으로 밀봉된다.

평탄화층 및 밀봉층이 형성된 후, 재단 공정으로서, 유기 디바이스(100)의 표시 영역마다 기판(110)이 재단되어도 된다. 이 경우, 예를 들어 서로 인접하는 표시 영역의 사이에서, 다이싱 쏘를 사용해서 기판(110)이 재단된다.

이와 같이 하여, 기판(110)에, 각 색의 유기층(130A, 130B, 130C)이 형성된 표시 영역을 갖는 유기 디바이스(100)가 얻어진다.

이렇게 본 실시 형태에 의하면, 마스크 제1 영역(M1)은, 제2면(20b)이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제1면 잔존율을 갖고, 마스크 제2 영역(M2)은, 제2면(20b)이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제2면 잔존율을 갖고 있다. 제2면 잔존율은, 제1면 잔존율보다도 크다. 이에 의해, 마스크 제2 영역(M2)에서 차지하는 제2 오목부(35)의 면적을 작게 하여, 제2면(20b)이 잔존하고 있는 면적을 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 증착 마스크(20)의 두께가 두꺼운 부분을 증가시킬 수 있다. 그 결과, 증착 마스크(20)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 의하면, 마스크 제1 영역(M1)은, 관통 구멍(25)의 면적의 비율을 나타내는 제1 개구율을 갖고, 마스크 제2 영역(M2)은, 관통 구멍(25)의 면적의 비율을 나타내는 제2 개구율을 갖고 있다. 제2 개구율은, 제1 개구율보다도 작다. 이에 의해, 유기 디바이스(100)의 제2 표시 영역(102)에서, 관통 구멍(25)을 통과해서 기판(110)에 부착되는 증착 재료(90)의 증착 면적을 작게 할 수 있다. 이 때문에, 기판(110)에 있어서, 유기층(130) 및 제2 전극(140) 등을 구성하는 증착층의 면적을 작게 할 수 있어, 제2 표시 영역(102)의 제2 투과율을 높게 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 의하면, 정의 단면은, 접속면(45)의 임의의 점을 통과함과 함께 증착 마스크(20)의 제1면(20a)에 수직인 단면이며, 평면으로 보아 당해 점으로부터의 거리가 최단이 되는 능선(41) 상의 점을 통과하는 단면으로서 정의된다. 경사 정의 직선은, 이 정의 단면에 있어서 접속면(45)과 능선(41)에 접하는 직선으로서 정의된다. 정의 단면이 접속면(45)의 최고점(46)을 통과할 때, 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도는, 45° 이하로 되어 있다. 이에 의해, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36) 중, 증착 재료(90)가 부착되기 쉬운 최고점(46)의 근방에서도, 증착 재료(90)가 톱면(44)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 섀도우의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 의하면, 접속면(45)은, 4개의 최고점(46)을 포함하고, 4개의 최고점(46) 중 대응하는 최고점(46)을 통과하는 4개의 정의 단면이 정의된다. 4개의 정의 단면 중 적어도 1개의 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도가, 45° 이하로 되어 있다. 이에 의해, 제2 벽면(36) 중, 증착 재료(90)가 부착되기 쉬운 4개의 최고점(46) 중 적어도 1개의 최고점(46)의 근방에서, 증착 재료(90)가 제2 벽면(36) 및 제2면(20b)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 섀도우의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 의하면, 접속면(45)의 최고점(46)은, 법선 방향(N)에 있어서 증착 마스크(20)의 제2면(20b)과 동일한 위치에 위치하고 있다. 이 경우, 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도가 커지기 쉬움에도 불구하고, 그 각도를 45° 이하로 설정할 수 있다. 이에 의해, 제2 벽면(36) 중 증착 재료(90)가 부착되기 쉬운 최고점(46)의 근방에서도, 증착 재료(90)가 제2 벽면(36) 및 제2면(20b)에 부착되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 이 때문에, 섀도우의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 의하면, 경사 정의 직선(L)은, 접속면(45) 중 임의의 점을 통과하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도가, 45° 이하로 되어 있다. 이에 의해, 평면으로 보아 제2 오목부(35)의 전체 둘레에 걸쳐서, 제2 벽면(36) 및 제2면(20b)에 증착 재료(90)가 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 섀도우의 발생을 보다 한층 억제할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에 대하여 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다. 이하, 필요에 따라 도면을 참조하면서, 변형예에 대해서 설명한다. 이하의 설명 및 이하의 설명에서 사용하는 도면에서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로 구성될 수 있는 부분에 대해서, 상술한 실시 형태에서의 대응하는 부분에 대하여 사용한 부호와 동일한 부호를 사용하기로 하고, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 상술한 실시 형태에서 얻어지는 작용 효과가 변형예에서도 얻어지는 것이 명확할 경우, 그 설명을 생략하기도 한다.

제1 변형예에 대해서 설명한다.

상술한 본 실시 형태에서는, 마스크 제1 영역(M1)에 위치하는 1개의 제2 오목부(35)를 둘러싸는 접속면(45)이, 4개의 톱면(44)을 포함하고 있는 예에 대해서 설명했다. 그러나, 이것에 한정되지는 않는다. 접속면(45)이 포함하는 톱면(44)의 개수는, 1개, 2개 또는 3개이어도 되고, 5개 이상이어도 된다. 이 경우에도, 톱면(44) 각각에 대응하는 정의 단면 중 적어도 1개의 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ3)가 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다.

제2 변형예에 대해서 설명한다.

상술한 본 실시 형태에서는, 마스크 제1 영역(M1)에 위치하는 접속면(45)의 최고점(46)이, 법선 방향(N)에 있어서 증착 마스크(20)의 제2면(20b)과 동일한 위치에 위치하는 톱면(44)에 포함되어 있는 예에 대해서 설명했다. 그러나, 이것에 한정되지는 않는다. 최고점(46)은, 접속면(45) 중 가장 제2면(20b)측에 위치하고 있으면, 제2면(20b)과 동일한 위치에 위치하고 있지 않아도 된다.

예를 들어, 도 23 및 도 24에 도시하는 바와 같이, 최고점(46)은, 제2면(20b)보다도 제1면(20a)측에 위치하고 있어도 된다. 그리고, 접속면(45)의 최고점(46)을 통과하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 증착 마스크(20)의 제1면(20a)이 이루는 각도(θ3)가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다. 이에 의해, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36) 중, 증착 재료(90)가 부착되기 쉬운 최고점(46)의 근방에서도, 증착 재료(90)가 제2 벽면(36) 및 접속면(45)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 섀도우의 발생을 억제할 수 있다. 도 23 및 도 24에 도시하는 예에서는, 최고점(46)은, 접속면(45)을 구성하는 만곡 형상의 능선면(47)의 정점이어도 된다. 도 24에 도시하는 예에서도, 접속면(45)의 최고점(46)에서의 높이(h3)는, 도 9에 도시하는 높이(h1)보다도 높아도 되고, 도 10에 도시하는 높이(h2)보다도 높아도 된다. 도 23 및 도 24에 도시하는 접속면(45)을 형성하는 경우, 제2 에칭 공정은, 상술한 마스크 제3 방향(D)에 있어서 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)이, 브리지부(68)의 이측에서 접속될 때까지 실시되어도 된다.

제3 변형예에 대해서 설명한다.

상술한 본 실시 형태에서는, 마스크 제1 영역(M1) 및 마스크 제2 영역(M2)에 위치하는 복수의 관통 구멍(25)이, 병렬 배열되어 있는 예에 대해서 설명했다. 그러나, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 복수의 관통 구멍(25)은, 도 25에 도시하는 바와 같이 지그재그 배열되어 있어도 된다.

예를 들어, 도 25에 도시하는 바와 같이, 마스크 제1 방향(D1)을 따른 1개의 열을 구성하는 각 관통 구멍(25)과, 당해 열과 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 인접하는 다른 열을 구성하는 각 관통 구멍(25)은, 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 정렬되어 있지 않아도 된다. 도 25에 도시하는 예에서는, 1개의 열을 구성하는 각 관통 구멍(25)과, 인접하는 다른 열을 구성하는 관통 구멍(25)은, 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 어긋나게 배열되어 있고, 그 어긋남양이, 마스크 제1 방향(D1)에서의 배열 피치(C1)의 절반으로 되어 있다.

도 25에 도시하는 예에서는, 1개의 제2 오목부(35)를 둘러싸는 접속면(45)은, 4개의 톱면(44)을 포함하고 있다. 4개의 톱면(44)은, 마스크 제1 방향(D1)에 있어서 제2 오목부(35)의 양측 및 마스크 제2 방향(D2)에 있어서 제2 오목부(35)의 양측에 위치하고 있다. 도 25에 도시하는 톱면(44)은, 법선 방향(N)에 있어서 증착 마스크(20)의 제2면(20b)과 동일한 위치에 위치하고 있다. 톱면(44)은, 제2면(20b)과 마찬가지로 평탄상으로 형성되어 있어도 된다. 접속면(45) 중 톱면(44) 이외의 부분은, 능선면(47)으로서, 제2면(20b)을 향해서 볼록해지도록 만곡 형상으로 형성되어 있어도 된다.

4개의 톱면(44) 중 대응하는 톱면(44)에 위치하는 최고점(46)을 통과하는 4개의 정의 단면이 정의된다. 도 25에, 톱면(44)의 최고점(46)을 통과하는 정의 단면의 일례가 H-H선 및 I-I선으로서 나타내져 있다.

H-H선은, 마스크 제1 방향(D1)을 따르고 있다. H-H선은, 관통 구멍(25)의 중심을 통과하고 있어도 된다. 최고점(46)은, 평면으로 보아 톱면(44) 중 능선(41)에 가장 가까운 점으로 해도 된다. 도 25에 도시하는 바와 같이, 평면으로 보아 톱면(44)의 능선(41)에 대향하는 마스크 제2 방향(D2)을 따르는 테두리가, 능선(41)의 마스크 제2 방향(D2)을 따르는 부분과 평행하게 되어 있을 경우에는, 톱면(44)의 당해 테두리 상의 임의의 점을 최고점(46)으로 해서 정의 단면을 정의해도 된다. H-H선으로 나타내는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ1)가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다.

I-I선은, 마스크 제2 방향(D2)을 따르고 있다. I-I선은, 관통 구멍(25)의 중심을 통과하고 있어도 된다. 최고점(46)은, 평면으로 보아 톱면(44) 중 능선(41)에 가장 가까운 점으로 해도 된다. 도 25에 도시하는 바와 같이, 평면으로 보아 톱면(44)의 능선(41)에 대향하는 마스크 제1 방향(D1)을 따르는 테두리가, 능선(41)의 마스크 제1 방향(D1)을 따르는 부분과 평행하게 되어 있을 경우에는, 톱면(44)의 당해 테두리 상의 임의의 점을 최고점(46)으로 해서 정의 단면을 정의해도 된다. I-I선으로 나타내는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도(θ2)가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다.

접속면(45) 중 톱면(44) 이외의 임의의 점을 통과하는 정의 단면에서의 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도도, 25° 이상이면서 또한 45° 이하로 되어 있어도 된다.

복수의 관통 구멍(25)이 지그재그 배열되어 있는 경우에도, 최고점(46)은, 제2면(20b)보다도 제1면(20a)측에 위치하고 있어도 된다.

제4 변형예에 대해서 설명한다.

상술한 본 실시 형태에서는, 유기 디바이스(100)의 유기층(130A, 130B, 130C)이, 도 5에 도시하는 회전식 증착 장치(80)에 의해 형성되는 예에 대해서 설명했다. 그러나, 이것에 한정되지는 않고, 유기층(130A, 130B, 130C)은, 증착원(83)이 이동하는 증착 장치(80) 등의 임의의 증착 장치(80)에 의해 형성되어도 된다. 마찬가지로, 유기 디바이스(100)의 제2 전극(140)을 구성하는 제1층(140A) 및 제2층(140B)이, 도 5에 도시하는 회전식 증착 장치(80)에 의해 형성되는 예에 대해서 설명했다. 그러나, 이것에 한정되지는 않고, 제1층(140A) 및 제2층(140B)은, 증착원(83)이 이동하는 증착 장치(80) 등의 임의의 증착 장치(80)에 의해 형성되어도 된다.

제5 변형예에 대해서 설명한다.

상술한 본 실시 형태에서는, 유기 디바이스(100)의 제2 전극(140)이, 제1층(140A)과, 제2층(140B)을 포함하는 예에 대해서 설명했다. 그러나, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제2 전극(140)은, 평면으로 보아 인접하는 2개의 유기층(130A, 130B, 130C)에 걸쳐지도록 연속적으로 형성되어도 된다. 제2 전극(140)은, 단일의 층에 의해 구성되어 있어도 된다. 혹은, 제2 전극(140)은, 3개의 층을 포함하고 있어도 된다. 이 경우의 제2 전극(140)의 각 층은, 유기층(130A 내지 130C)에 대응시켜서 겹치도록 형성되어도 된다.

제6 변형예에 대해서 설명한다.

상술한 본 실시 형태에서는, 마스크 제1 영역(M1)의 제1면 잔존율이, 마스크 제2 영역(M2)의 제2면 잔존율보다도 크면, 접속면(45)의 구성은 임의이다. 이 경우, 마스크 제1 영역(M1)에 위치하는 1개의 제2 오목부(35)를 둘러싸는 접속면(45)은, 1개 혹은 복수의 톱면(44)을 포함하고 있어도 되고, 또는 톱면(44)을 포함하고 있지 않아도 된다. 접속면(45)이 톱면(44)을 포함하지 않는 경우, 제1면 잔존율은 제로로 해도 된다. 또한, 마스크 제2 영역(M2)에 위치하는 1개의 제2 오목부(35)의 주위에 제2면(20b)이 잔존하고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 마스크 제2 영역(M2)에 위치하는 1개의 제2 오목부(35)를 둘러싸는 접속면(45)은, 능선면(47)을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 마스크 제2 영역(M2)에서의 접속면(45)은, 1개 혹은 복수의 톱면(44)을 포함하고 있어도 된다.

제7 변형예에 대해서 설명한다.

상술한 본 실시 형태에서는, 마스크 제1 영역(M1)의 제1면 잔존율이, 마스크 제2 영역(M2)의 제2면 잔존율보다도 큰 예에 대해서 설명했다. 그러나, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1면 잔존율과 제2면 잔존율의 대소 관계에 관계 없이, 정의 단면이 최고점(46)을 통과할 때, 경사 정의 직선(L)과 제1면(20a)이 이루는 각도가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하이면 된다. 이 경우, 증착 재료(90)가 증착 마스크(20)에 부착되는 것을 억제할 수 있어, 섀도우의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에 대한 몇 가지의 변형예를 설명해 왔지만, 당연히 복수의 변형예를 적절히 조합하여 적용하는 것도 가능하다.

Claims (15)

1. 증착 마스크이며,
   제1면과,
   상기 제1면과는 반대측에 위치하는 제2면과,
   상기 제1면으로부터 상기 제2면에 연장되는 2개 이상의 관통 구멍을 구비하고,
   상기 관통 구멍은, 상기 제1면에 위치하는 제1 오목부와, 상기 제2면에 위치하는, 상기 제1 오목부에 연통한 제2 오목부와, 상기 제1 오목부의 벽면과 상기 제2 오목부의 벽면에 접속되고, 상기 제1 오목부의 벽면 및 상기 제2 오목부의 벽면으로부터 상기 관통 구멍의 내측으로 돌출된 능선을 포함하고,
   상기 능선은, 상기 제2면보다도 상기 제1면측에 위치하고,
   상기 증착 마스크는, 상기 제2면이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제1면 잔존율을 갖는 마스크 제1 영역과, 상기 제2면이 잔존하고 있는 면적의 비율을 나타내는 제2면 잔존율이며, 상기 제1면 잔존율보다도 큰 제2면 잔존율을 갖는 마스크 제2 영역을 구비한, 증착 마스크.
2. 제1항에 있어서, 상기 마스크 제1 영역은, 상기 관통 구멍의 면적의 비율을 나타내는 제1 개구율을 갖고,
   상기 마스크 제2 영역은, 상기 관통 구멍의 면적의 비율을 나타내는 제2 개구율이며, 상기 제1 개구율보다도 작은 제2 개구율을 갖는, 증착 마스크.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 서로 인접하는 상기 제2 오목부의 상기 벽면의 사이에, 상기 벽면을 접속하는 접속면을 포함하는 칸살이 위치하고,
   상기 제2 오목부는, 평면으로 보아 상기 접속면에 둘러싸여 있고,
   평면으로 보아 1개의 상기 제2 오목부를 둘러싸는 상기 접속면은, 가장 상기 제2면측에 위치하는 최고점을 포함하고,
   상기 접속면의 임의의 점을 통과함과 함께 상기 제1면에 수직인 단면이며, 평면으로 보아 당해 점으로부터의 거리가 최단이 되는 상기 능선 상의 점을 통과하는 단면을 정의 단면으로 하고,
   상기 정의 단면에 있어서, 상기 접속면과 상기 능선에 접하는 직선을 경사 정의 직선으로 하고,
   상기 정의 단면이 상기 최고점을 통과할 때, 상기 경사 정의 직선과 상기 제1면이 이루는 각도는, 25° 이상이면서 또한 45° 이하인, 증착 마스크.
4. 제3항에 있어서, 1개의 상기 제2 오목부를 둘러싸는 상기 접속면은, 2개 이상의 상기 최고점을 포함하고,
   2개 이상의 상기 최고점 중 대응하는 상기 최고점을 통과하는 2개 이상의 상기 정의 단면이 정의되고,
   2개 이상의 상기 정의 단면 중 적어도 1개의 상기 정의 단면에서의 상기 경사 정의 직선과 상기 제1면이 이루는 각도가, 25° 이상이면서 또한 45° 이하인, 증착 마스크.
5. 제3항에 있어서, 상기 최고점은, 상기 제1면에 수직인 방향에 있어서 상기 제2면과 동일한 위치에 위치하는, 증착 마스크.
6. 제5항에 있어서, 상기 접속면은, 잔존하고 있는 상기 제2면을 구성하는 톱면을 포함하고,
   상기 최고점은, 평면으로 보아 상기 톱면 중 상기 능선에 가장 가까운 점인, 증착 마스크.
7. 제3항에 있어서, 상기 접속면 중 임의의 점을 통과하는 상기 정의 단면에서의 상기 경사 정의 직선과 상기 제1면이 이루는 각도는, 25° 이상이면서 또한 45° 이하인, 증착 마스크.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 2개 이상의 상기 관통 구멍은, 평면으로 보아 제1 방향으로 배열되고,
   상기 마스크 제1 영역에 위치함과 함께 상기 제1 방향에 있어서 인접하는 상기 관통 구멍의 배열 피치는, 20μm 이상이면서 또한 170μm 이하인, 증착 마스크.
9. 제8항에 있어서, 2개 이상의 상기 관통 구멍은, 평면으로 보아, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 배열되고,
   상기 마스크 제1 영역에 위치함과 함께 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 관통 구멍의 배열 피치는, 20μm 이상이면서 또한 170μm 이하인, 증착 마스크.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 증착 마스크의 두께는, 5μm 이상이면서 또한 35μm 이하인, 증착 마스크.
11. 프레임 개구를 포함하는 프레임과,
    상기 프레임에 고정되고, 평면으로 보아 상기 프레임 개구에 겹치는 상기 관통 구멍을 포함하는, 제1항 또는 제2항에 기재된 증착 마스크를 구비한, 증착 마스크 장치.
12. 증착 재료를 증발시키는 증착원과,
    상기 증착원에 대향하는, 제11항에 기재된 증착 마스크 장치를 구비한, 증착 장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 증착원에 대하여 상기 증착 마스크를 회전시키는 회전 구동 기구를 구비한, 증착 장치.
14. 제11항에 기재된 증착 마스크 장치의 상기 증착 마스크를 기판에 밀착시키는 공정과,
    증착 재료를, 상기 프레임 개구 및 상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍을 통과시킴으로써, 상기 기판에 상기 증착 재료를 증착시켜서 증착층을 형성하는 공정을 구비한, 유기 디바이스의 제조 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 증착층을 형성하는 공정에서, 상기 증착 재료를 증발시키는 증착원에 대하여 상기 증착 마스크 장치 및 상기 기판을 회전시키는, 유기 디바이스의 제조 방법.

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