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KR20220120804A - 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 - Google Patents

표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 Download PDF

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KR20220120804A
KR20220120804A KR1020210024362A KR20210024362A KR20220120804A KR 20220120804 A KR20220120804 A KR 20220120804A KR 1020210024362 A KR1020210024362 A KR 1020210024362A KR 20210024362 A KR20210024362 A KR 20210024362A KR 20220120804 A KR20220120804 A KR 20220120804A
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KR
South Korea
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insulating layer
opening
disposed
layer
area
Prior art date
Application number
KR1020210024362A
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English (en)
Inventor
한세희
박귀현
박철원
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
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Publication date
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Priority to US17/539,043 priority patent/US20220271256A1/en
Priority to CN202210154558.XA priority patent/CN114975530A/zh
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 메인표시영역, 컴포넌트영역, 및 주변영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상에서 배치되며, 상기 컴포넌트영역에 대응하는 개구를 구비한 무기절연층; 상기 개구를 채우는 제1유기절연층; 및 상기 컴포넌트영역에서 상기 제1유기절연층 상부에 배치된 보조 표시요소;를 포함하며, 상기 무기절연층은 상기 기판으로부터 제1절연층, 제2절연층, 제3절연층이 적층되며, 상기 개구는 상기 제1절연층의 제1개구, 상기 제2절연층의 제2개구, 상기 제3절연층의 제3개구가 중첩되어 구비되며, 상기 제1개구의 면적은 상기 제3개구의 면적보다 작은, 표시 패널을 제공한다.

Description

표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치{DISPLAY PANEL AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전자요소인 컴포넌트가 배치되는 영역에서도 이미지가 디스플레이될 수 있도록 표시영역이 확장된 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다.
표시 장치가 다양하게 활용됨에 따라 표시 장치의 형태를 설계하는데 다양한 방법이 있을 수 있고, 또한 표시 장치에 접목 또는 연계할 수 있는 기능이 증가하고 있다.
본 발명의 실시예들은 전자요소인 컴포넌트가 배치되는 영역에서도 이미지가 디스플레이될 수 있도록 표시영역이 확장된 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치를 제공하고자 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예는, 메인표시영역, 컴포넌트영역, 및 주변영역을 포함하는 기판; 상기 기판 상에서 배치되며, 상기 컴포넌트영역에 대응하는 개구를 구비한 무기절연층; 상기 개구를 채우는 제1유기절연층; 및 상기 컴포넌트영역에서 상기 제1유기절연층 상부에 배치된 보조 표시요소;를 포함하며, 상기 무기절연층은 상기 기판으로부터 제1절연층, 제2절연층, 제3절연층이 적층되며, 상기 개구는 상기 제1절연층의 제1개구, 상기 제2절연층의 제2개구, 상기 제3절연층의 제3개구가 중첩되어 구비되며, 상기 제1개구의 면적은 상기 제3개구의 면적보다 작은, 표시 패널을 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 주변영역에 배치되며, 보조 박막트랜지스터를 포함하는 보조 화소회로; 및 상기 보조 표시요소와 상기 보조 화소회로를 연결하며, 적어도 일부가 상기 컴포넌트영역의 상기 제1유기절연층 상에 배치된 투명 연결배선;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1개구의 내측면의 끝단과 상기 제2개구의 내측면의 끝단 사이의 제1거리 및 상기 제2개구의 내측면의 끝단과 상기 제3개구의 내측면의 끝단 사이의 제2거리는 각각 2um 이상이고, 상기 제1거리 및 상기 제2거리의 합은 25um 이하일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1절연층의 두께 및 상기 제2절연층의 두께의 합은 3000 Å 이하로 구비되며, 상기 제1개구의 내측면 및 상기 제2개구의 내측면은 동일 평면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3절연층은 서로 다른 물질로 구비된 제1층 및 제2층이 적층되어 구비되며, 제1층은 제3-1개구를 구비하고 제2층은 제3-2개구를 구비하여, 상기 제3-1개구의 내측면과 상기 제3-2개구의 내측면은 어긋나게 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 무기절연층 사이에 배치된 버퍼층;을 더 구비하며, 상기 버퍼층은 상기 컴포넌트영역에서 연속적으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 무기절연층 사이에 배치된 버퍼층;을 더 구비하며, 상기 버퍼층은 상기 컴포넌트영역에 대응한 버퍼-개구를 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 투명 연결배선과 상기 보조 표시요소를 연결하는 금속 연결배선;을 더 포함하며, 상기 금속 연결배선은 상기 투명 연결배선과 동일한 층에 배치되며, 상기 투명 연결배선의 끝단은 상기 금속 연결배선과 직접 접할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메인표시영역에 배치된 메인 표시요소와 상기 메인 표시요소와 연결된 메인 화소회로;를 더 포함하며, 상기 제1유기절연층은 상기 메인 표시요소와 상기 메인 화소회로 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1유기절연층 상에 배치된 제2유기절연층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 메인 부화소들을 구비한 메인표시영역, 보조 부화소들을 구비한 컴포넌트영역, 및 주변영역을 포함하는 표시 패널; 및 기 표시 패널의 하부에서 상기 컴포넌트영역에 대응하도록 배치된 컴포넌트; 를 포함하며, 상기 표시 패널은, 기판; 상기 기판 상에서 배치되며, 상기 컴포넌트영역에 대응하는 개구를 구비한 무기절연층; 상기 개구를 채우는 제1유기절연층; 및 상기 컴포넌트영역에서 상기 제1유기절연층 상부에 배치된 보조 표시요소;를 포함하며, 상기 무기절연층은 상기 기판으로부터 제1절연층, 제2절연층, 제3절연층이 적층되며, 상기 개구는 상기 제1절연층의 제1개구, 상기 제2절연층의 제2개구, 상기 제3절연층의 제3개구가 중첩되어 구비되며, 상기 제1개구의 면적은 상기 제3개구의 면적보다 작은, 표시 장치를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 주변영역에 배치되며, 보조 박막트랜지스터를 포함하는 보조 화소회로; 및 상기 보조 표시요소와 상기 보조 화소회로를 연결하며, 적어도 일부가 상기 컴포넌트영역의 상기 제1유기절연층 상에 배치된 투명 연결배선;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1개구의 내측면의 끝단과 상기 제2개구의 내측면의 끝단 사이의 제1거리 및 상기 제2개구의 내측면의 끝단과 상기 제3개구의 내측면의 끝단 사이의 제2거리는 각각 2um 이상이고, 상기 제1거리 및 상기 제2거리의 합은 25um 이하일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1절연층의 두께 및 상기 제2절연층의 두께의 합은 3000 Å 이하로 구비되며, 상기 제1개구의 내측면 및 상기 제2개구의 내측면은 동일 평면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3절연층은 서로 다른 물질로 구비된 제1층 및 제2층이 적층되어 구비되며, 제1층은 제3-1개구를 구비하고 제2층은 제3-2개구를 구비하여, 상기 제3-1개구의 내측면과 상기 제3-2개구의 내측면은 어긋나게 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 무기절연층 사이에 배치된 버퍼층;을 더 구비하며, 상기 버퍼층은 상기 컴포넌트영역에서 연속적으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 무기절연층 사이에 배치된 버퍼층;을 더 구비하며, 상기 버퍼층은 상기 컴포넌트영역에 대응한 버퍼-개구를 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 투명 연결배선과 상기 보조 표시요소를 연결하는 금속 연결배선;을 더 포함하며, 상기 금속 연결배선은 상기 투명 연결배선과 동일한 층에 배치되며, 상기 투명 연결배선의 끝단은 상기 금속 연결배선과 직접 접할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메인표시영역에 배치된 메인 표시요소와 상기 메인 표시요소와 연결된 메인 화소회로;를 더 포함하며, 상기 제1유기절연층은 상기 메인 표시요소와 상기 메인 화소회로 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 컴포넌트는 촬상소자일 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 실시예들에 의한 표시 패널 및 표시 장치는, 컴포넌트영역에는 화소회로가 배치되지 않는 바, 보다 넓은 투과영역을 확보하여 광 투과율을 개선할 수 있다.
또한, 본 실시예들에 의한 표시 패널 및 표시 장치는, 컴포넌트영역에 배치되는 무기절연층이 개구를 구비하여, 광 투과율이 향상될 수 있으며, 상기 개구의 측면은 계단형상으로 구비되는 바, 제1유기절연층의 평탄도가 개선되어 공정상 유리할 수 있다.
물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2c는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2d는 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 표시 장치에 포함될 수 있는 표시 패널을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 실시예들에 따른 표시 패널의 일부 영역을 나타낸 개략적인 평면 배치도이다.
도 5a 및 도 5b는 실시예들에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5a의 I 부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 9은 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조방법을 순차적으로 나타내는 단면도들이다.
도 11a 및 도 11b는 무기절연층의 두께와 제1유기절연층의 평탄도의 관계를 나타내는 실험 사진이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시영역(DA)과 표시영역(DA) 외측의 주변영역(DPA)을 포함한다. 표시영역(DA)은 컴포넌트영역(CA)과, 컴포넌트영역(CA)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 메인표시영역(MDA)을 포함한다. 즉, 컴포넌트영역(CA)과 메인표시영역(MDA) 각각은 개별적으로 또는 함께 이미지를 디스플레이 할 수 있다. 주변영역(DPA)은 표시요소들이 배치되지 않은 일종의 비표시영역일 수 있다. 표시영역(DA)은 주변영역(DPA)에 의해 전체적으로 둘러싸일 수 있다.
도 1은 메인표시영역(MDA)의 내에 하나의 컴포넌트영역(CA)이 위치하는 것을 도시한다. 다른 실시예로, 표시 장치(1)는 2개 이상의 컴포넌트영역(CA)들을 가질 수 있고, 복수 개의 컴포넌트영역(CA)들의 형상 및 크기는 서로 상이할 수 있다. 표시 장치(1)의 상면에 대략 수직인 방향에서 보았을 시, 컴포넌트영역(CA)의 형상은 원형, 타원형, 사각형 등의 다각형, 별 형상 또는 다이아몬드 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 그리고 도 1에서는 표시 장치(1)의 상면에 대략 수직인 방향에서 보았을 시 대략 사각형 형상을 갖는 메인표시영역(MDA)의 (+y 방향) 상측 중앙에 컴포넌트영역(CA)이 배치된 것으로 도시하고 있으나, 컴포넌트영역(CA)은 사각형인 메인표시영역(MDA)의 일측, 예컨대 우상측 또는 좌상측에 배치될 수도 있다.
표시 장치(1)는 메인표시영역(MDA)에 배치된 복수 개의 메인 부화소(Pm)들과 컴포넌트영역(CA)에 배치된 복수 개의 보조 부화소(Pa)들을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다.
컴포넌트영역(CA)에는 도 2를 참조하여 후술하는 것과 같이, 컴포넌트영역(CA)에 대응하여 표시 패널의 하부에 전자요소인 컴포넌트(40)가 배치될 수 있다. 컴포넌트(40)는 적외선 또는 가시광선 등을 이용하는 카메라로서, 촬상소자를 구비할 수도 있다. 또는 컴포넌트(40)는 태양전지, 플래시(flash), 조도 센서, 근접 센서, 홍채 센서일 수 있다. 또는 컴포넌트(40)는 음향을 수신하는 기능을 가질 수도 있다. 이러한 컴포넌트(40)의 기능이 제한되는 것을 최소화하기 위해, 컴포넌트영역(CA)은 컴포넌트(40)로부터 외부로 출력되거나 외부로부터 컴포넌트(40)를 향해 진행하는 빛 또는/및 음향 등이 투과할 수 있는 투과영역(TA)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치의 경우, 컴포넌트영역(CA)을 통해 광이 투과하도록 할 시, 광 투과율은 약 10% 이상, 보다 바람직하게 40% 이상이거나, 25% 이상이거나 50% 이상이거나, 85% 이상이거나, 90% 이상일 수 있다.
컴포넌트영역(CA)에는 복수 개의 보조 부화소(Pa)들이 배치될 수 있다. 복수 개의 보조 부화소(Pa)들은 빛을 방출하여, 소정의 이미지를 제공할 수 있다. 컴포넌트영역(CA)에서 디스플레이 되는 이미지는 보조 이미지로, 메인표시영역(MDA)에서 디스플레이 되는 이미지에 비해서 해상도가 낮을 수 있다. 즉, 컴포넌트영역(CA)은 빛 및 음향이 투과할 수 있는 투과영역(TA)을 구비하며, 투과영역(TA) 상에 부화소가 배치되지 않는 경우, 단위 면적 당 배치될 수 있는 보조 부화소(Pa)들의 수가 메인표시영역(MDA)에 단위 면적 당 배치되는 메인 부화소(Pm)들의 수에 비해 적을 수 있다.
도 2a 내지 도 2d는 실시예들에 따른 표시 장치(1)의 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10) 및 상기 표시 패널(10)과 중첩 배치된 컴포넌트(40)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10) 상부에는 표시 패널(10)을 보호하는 커버 윈도우(미도시)가 더 배치될 수 있다.
표시 패널(10)은 컴포넌트(40)와 중첩되는 영역인 컴포넌트영역(CA) 및 메인 이미지가 디스플레이되는 메인표시영역(MDA)를 포함한다. 표시 패널(10)은 기판(100), 기판(100) 상의 표시층(DISL), 터치스크린층(TSL), 광학기능층(OFL) 및 기판(100) 하부에 배치된 패널 보호 부재(PB)를 포함할 수 있다.
표시층(DISL)은 박막트랜지스터(TFTm, TFTa)를 포함하는 회로층(PCL), 표시요소인 발광 소자(light emitting element, EDm, EDa)를 포함하는 표시요소층, 및 박막봉지층(TFEL)를 포함할 수 있다. . 기판(100)과 표시층(DISL) 사이, 표시층(DISL) 내에는 절연층(IL, IL')이 배치될 수 있다.
기판(100)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(100)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
표시 패널(10)의 메인표시영역(MDA)에는 메인 화소회로(PCm) 및 이와 연결된 메인 발광 소자(EDm)가 배치될 수 있다. 메인 화소회로(PCm)은 적어도 하나의 박막트랜지스터(TFTm)을 포함하며, 메인 발광 소자(EDm)의 발광을 제어할 수 있다. 메인 부화소(Pm)는 메인 발광 소자(EDm)의 발광에 의해서 구현될 수 있다.
표시 패널(10)의 컴포넌트영역(CA)에는 보조 발광 소자(EDa)가 배치되어 보조 부화소(Pa)를 구현할 수 있다. 본 실시예에서, 보조 발광 소자(EDa)를 구동하는 보조 화소회로(PCa)는 컴포넌트영역(CA)에 배치되지 않고, 비표시영역인 주변영역(DPA)에 배치될 수 있다. 다른 실시예로서, 보조 화소회로(PCa)는 메인표시영역(MDA)의 일부에 배치되거나, 메인표시영역(MDA)와 컴포넌트영역(CA)의 사이에 배치될 수 있는 등 다양한 변형이 가능할 수 있다. 즉, 보조 화소회로(PCa)는 보조 발광 소자(EDa)와 비중첩되도록 배치될 수 있다.
보조 화소회로(PCa)는 적어도 하나의 박막트랜지스터(TFTa)를 포함하며, 투명 연결배선(TWL)에 의해서 보조 발광 소자(EDa)와 전기적으로 연결될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)은 투명 전도성 물질로 구비될 수 있다. 보조 화소회로(PCa)는 보조 발광 소자(EDa)의 발광을 제어할 수 있다. 보조 부화소(Pa)는 보조 발광 소자(EDa)의 발광에 의해서 구현될 수 있다. 컴포넌트영역(CA) 중 보조 발광 소자(EDa)가 배치되는 영역을 보조표시영역(ADA)라 할 수 있다.
또한, 컴포넌트영역(CA)에서 표시요소인 보조 발광 소자(EDa)가 배치되지 않는 영역을 투과영역(TA)이라 할 수 있다. 즉, 투과영역(TA)은 컴포넌트영역(CA) 중 보조 발광 소자(EDa)가 배치되지 않은 나머지 영역일 수 있다. 투과영역(TA)은 컴포넌트영역(CA)에 대응하여 배치된 컴포넌트(40)로부터 방출되는 빛/신호 나 컴포넌트(40)로 입사되는 빛/신호가 투과(transmission)되는 영역일 수 있다. 보조 화소회로(PCa)와 보조 발광 소자(EDa)를 연결하는 투명 연결배선(TWL)은 투과영역(TA)에 배치될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)은 투과율이 높은 투명 전도성 물질로 구비될 수 있는 바, 투과영역(TA)에 투명 연결배선(TWL)이 배치된다고 하더라도, 투과영역(TA)의 투과율은 확보될 수 있다.
본 실시예에서는, 컴포넌트영역(CA)에 보조 화소회로(PCa)가 배치되지 않는 바, 투과영역(TA)의 면적이 확보될 수 있어 광 투과율이 보다 향상될 수 있다.
표시요소인 메인 발광 소자(EDm) 및 보조 발광 소자(Eda)는 은 박막봉지층(TFEL)으로 커버되거나, 밀봉기판으로 커버될 수 있다. 일부 실시예에서, 박막봉지층(TFEL)은 도 2에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 박막봉지층(TFEL)은 제1 및 제2무기봉지층(131, 133) 및 이들 사이의 유기봉지층(132)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(131) 및 제2무기봉지층(133)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiOxNy), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)과 같은 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 화학기상증착법(CVD) 등에 의해 형성될 수 있다. 유기봉지층(132)은 폴리머(polymer)계열의 소재를 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(131), 유기봉지층(132) 및 제2무기봉지층(133)은 메인표시영역(MDA) 및 컴포넌트영역(CA)을 커버하도록 일체로 형성될 수 있다.
표시 요소인 메인 발광 소자(EDm) 및 보조 발광 소자(EDa)는 박막봉지층(TFEL)이 아닌 밀봉기판(미도시)으로 밀봉될 수 있다. 이 경우, 밀봉기판은 표시요소를 사이에 두고 기판(100)과 마주보도록 배치될 수 있다. 밀봉기판과 표시요소 사이에는 갭이 존재할 수 있다. 밀봉기판은 글래스를 포함할 수 있다. 기판(100)과 밀봉기판 사이에는 프릿(frit) 등으로 이루어진 실런트가 배치되며, 실런트는 전술한 주변영역(DPA)에 배치될 수 있다. 주변영역(DPA)에 배치된 실런트는 표시영역(DA)을 둘러싸면서 측면을 통해 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
터치스크린층(TSL)은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 터치스크린층(TSL)은 터치전극 및 터치전극과 연결된 터치 배선들을 포함할 수 있다. 터치스크린층(TSL)은 자기 정전 용량 방식 또는 상호 정전 용량 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
터치스크린층(TSL)은 박막봉지층(TFEL) 상에 형성될 수 있다. 또는, 터치스크린층(TSL)은 터치기판 상에 별도로 형성된 후 광학 투명 접착제(OCA)와 같은 점착층을 통해 박막봉지층(TFEL) 상에 결합될 수 있다. 일 실시예로서, 터치스크린층(TSL)은 박막봉지층(TFEL) 바로 위에 직접 형성될 수 있으며, 이 경우 점착층은 터치스크린층(TSL)과 박막봉지층(TFEL) 사이에 개재되지 않을 수 있다.
광학기능층(OFL)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 외부에서 표시 장치(1) 을 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 광학기능층(OFL)은 편광 필름일 수 있다. 광학기능층(OFL)은 투과영역(TA)에 대응하는 개구(OFL_OP)를 구비할 수 있다. 이에 따라, 투과영역(TA)의 광투과율이 현저히 향상될 수 있다. 상기 개구(OFL_OP)에는 광투명수지(OCR, optically clear resin)와 같은 투명한 물질이 채워질 수 있다.
일부 실시예에서, 광학기능층(OFL)은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함하는 필터 플레이트로 구비될 수 있다.
패널 보호 부재(PB)는 기판(100)의 하부에 부착되어, 기판(100)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 패널 보호 부재(PB)는 컴포넌트영역(CA)에 대응하는 개구(PB_OP)를 구비할 수 있다. 패널 보호 부재(PB)에 개구(PB_OP)를 구비함으로써, 컴포넌트영역(CA)의 광 투과율을 향상시킬 수 있다. 패널 보호 부재(PB)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethyeleneterepthalate, PET) 또는 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함하여 구비될 수 있다.
컴포넌트영역(CA)의 면적은 컴포넌트(40)가 배치되는 면적에 비해서 크게 구비될 수 있다. 이에 따라, 패널 보호 부재(PB)에 구비된 개구(PB_OP)의 면적은 상기 컴포넌트영역(CA)의 면적과 일치하지 않을 수 있다.
또한, 컴포넌트영역(CA)에는 복수의 컴포넌트(40)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 컴포넌트(40)는 서로 기능을 달리할 수 있다. 예컨대, 복수의 컴포넌트(40) 는 카메라(촬상소자), 태양전지, 플래시(flash), 근접 센서, 조도 센서, 홍채 센서 중 적어도 두 개를 포함할 수 있다.
도 2a에서는 컴포넌트영역(CA)의 보조 발광 소자(EDa)의 하부에 배치된 하부금속층(bottom metal layer, BML)가 배치되고 있지 않으나, 도 2b와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 하부금속층(BML)을 포함할 수 있다.
하부금속층(BML)은 기판(100)과 보조 발광 소자(EDa) 사이에서, 보조 발광 소자(EDa)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 하부금속층(BML)은 외부 광이 보조 발광 소자(EDa)에 도달하는 것을 차단할 수 있다. 한편, 하부 금속층(BML)은 컴포넌트영역(CA) 전체에 대응하도록 형성되고, 투과영역(TA)에 대응하는 하부-홀을 포함하도록 구비될 수 있다. 이 경우, 하부-홀은 다각형, 원형, 또는 비정형 형상 등 다양한 형상으로 구비되어 외부 광의 회절 특성을 조절하는 역할을 할 수 있다.
또한, 도 2a에서는 광학기능층(OFL)이 투과영역(TA)에 대응하는 개구(OFL_OP)를 구비하는 것으로 도시하고 있으나, 도 2c와 같이, 광학기능층(OFL)의 개구는 컴포넌트영역(CA)에 대응한 개구(OFL_OP')를 구비할 수 있다. 상기 개구(OFL_OP')에는 광투명수지(OCR, optically clear resin)와 같은 투명한 물질이 채워질 수 있다.
다른 실시예로, 도 2d와 같이 광학기능층(OFL)은 개구를 구비하지 않고, 광학기능층(OFL)의 몸체(body)가 컴포넌트영역(CA) 전체에 연속적으로 배치될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 표시 장치에 포함될 수 있는 표시 패널을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3a를 참조하면, 표시 패널(10)을 이루는 각종 구성 요소들은 기판(100) 상에 배치된다. 기판(100)은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)을 둘러싸는 주변영역(DPA)을 포함한다. 표시영역(DA)은 메인 이미지가 디스플레이 되는 메인표시영역(MDA)과, 투과영역(TA)을 가지며 보조 이미지가 디스플레이 되는 컴포넌트영역(CA)을 포함한다. 보조 이미지는 메인 이미지와 함께 하나의 전체 이미지를 형성할 수도 있고, 보조 이미지는 메인 이미지로부터 독립된 이미지일 수도 있다.
메인표시영역(MDA)에는 복수의 메인 부화소(Pm)들이 배치된다. 메인 부화소(Pm)들은 각각 유기발광다이오드(OLED)와 같은 표시요소로 구현될 수 있다. 상기 메인 부화소(Pm)를 구동하는 메인 화소회로(PCm)는 메인표시영역(MDA)에 배치되며, 메인 화소회로(PCm)는 메인 부화소(Pm)와 중첩되어 배치될 수 있다. 각 메인 부화소(Pm)는 예컨대 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 광을 방출할 수 있다. 메인표시영역(MDA)은 밀봉부재로 커버되어, 외기 또는 수분 등으로부터 보호될 수 있다.
컴포넌트영역(CA)은 전술한 바와 같이 메인표시영역(MDA)의 일측에 위치거나, 표시영역(DA)의 내측에 배치되어 메인표시영역(MDA)에 의해 둘러싸일 수 있다. 컴포넌트영역(CA)에는 복수의 보조 부화소(Pa)들이 배치된다. 복수개의 보조 부화소(Pa)들은 각각 유기발광다이오드와 같은 표시요소에 의해서 구현될 수 있다. 상기 보조 부화소(Pa)를 구동하는 보조 화소회로(PCa)는 컴포넌트영역(CA)과 가까운 주변영역(DPA)에 배치될 수 있다. 예컨대, 컴포넌트영역(CA)이 표시영역(DA)의 상측에 배치되는 경우, 보조 화소회로(PCa)는 주변영역(DPA)의 상측에 배치될 수 있다. 보조 화소회로(PCa)와 보조 부화소(Pa)를 구현하는 표시요소는 y 방향으로 연장되는 투명 연결배선(TWL)에 의해 연결될 수 있다.
각 보조 부화소(Pa)는 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 광을 방출할 수 있다. 컴포넌트영역(CA)은 밀봉부재로 커버되어, 외기 또는 수분 등으로부터 보호될 수 있다.
한편, 컴포넌트영역(CA)은 투과영역(TA)을 가질 수 있다. 투과영역(TA)은 복수개의 보조 부화소(Pa)들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또는 투과영역(TA)은 복수개의 보조 부화소(Pa)들과 격자 형태로 배치될 수도 있다.
컴포넌트영역(CA)은 투과영역(TA)을 갖기에, 컴포넌트영역(CA)의 해상도는 메인표시영역(MDA)의 해상도보다 낮을 수 있다. 예컨대, 컴포넌트영역(CA)의 해상도는 메인표시영역(MDA)의 해상도의 약 1/2, 3/8, 1/3, 1/4, 2/9, 1/8, 1/9, 1/16 등일 수 있다. 예컨대 메인표시영역(MDA)의 해상도는 약 400ppi 이상이고, 컴포넌트영역(CA)의 해상도는 약 200ppi 또는 약 100ppi 일 수 있다.
부화소(Pm, Pa)들을 구동하는 화소회로들 각각은 주변영역(DPA)에 배치된 외곽회로들과 전기적으로 연결될 수 있다. 주변영역(DPA)에는 제1 스캔 구동회로(SDRV1), 제2 스캔 구동회로(SDRV2), 단자부(PAD), 구동전압 공급라인(11) 및 공통전압 공급라인(13)이 배치될 수 있다.
제1 스캔 구동회로(SDRV1)는 메인 스캔선(SLm)을 메인 부화소(Pm)들을 구동하는 메인 화소회로(PCm)들 각각에 스캔 신호를 인가할 수 있다. 제1 스캔 구동회로(SDRV1)는 메인 발광 제어선(ELm)을 통해 각 화소회로에 발광 제어 신호를 인가할 수 있다. 제2 스캔 구동회로(SDRV2)는 메인표시영역(MDA)을 중심으로 제1 스캔 구동회로(SDRV1)의 반대편에 위치할 수 있으며, 제1 스캔 구동회로(SDRV1)와 대략 평행할 수 있다. 메인표시영역(MDA)의 메인 부화소(Pm)들의 화소회로 중 일부는 제1 스캔 구동회로(SDRV1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 나머지는 제2 스캔 구동회로(SDRV2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
단자부(PAD)는 기판(100)의 일측에 배치될 수 있다. 단자부(PAD)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어 표시 회로 보드(30)와 연결된다. 표시 회로 보드(30)에는 표시 구동부(32)가 배치될 수 있다.
표시 구동부(32)는 제1 스캔 구동회로(SDRV1)와 제2 스캔 구동회로(SDRV2)에 전달하는 제어 신호를 생성할 수 있다. 표시 구동부(32)는 데이터 신호를 생성하며, 생성된 데이터 신호는 팬아웃 배선(FW) 및 팬아웃 배선(FW)과 연결된 메인 데이터선(DLm)을 통해 메인 화소회로(PCm)들에 전달될 수 있다.
표시 구동부(32)는 구동전압 공급라인(11)에 구동전압(ELVDD)을 공급할 수 있고, 공통전압 공급라인(13)에 공통전압(ELVSS)을 공급할 수 있다. 구동전압(ELVDD)은 구동전압 공급라인(11)과 연결된 구동전압선(PL)을 통해 부화소들(Pm, Pa)의 화소회로에 인가되고, 공통전압(ELVSS)은 공통전압 공급라인(13)과 연결되어 표시요소의 대향전극에 인가될 수 있다.
구동전압 공급라인(11)은 메인표시영역(MDA)의 하측에서 x 방향으로 연장되어 구비될 수 있다. 공통전압 공급라인(13)은 루프 형상에서 일측이 개방된 형상을 가져, 메인표시영역(MDA)을 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
도 3a에서는 컴포넌트영역(CA)이 하나인 경우를 도시하고 있으나, 컴포넌트영역(CA)은 복수로 구비될 수 있다. 이 경우, 복수의 컴포넌트영역(CA)은 서로 이격되어 배치되며, 하나의 컴포넌트영역(CA)에 대응하여 제1카메라가 배치되고, 다른 컴포넌트영역(CA)에 대응하여 제2카메라가 배치될 수 있다. 또는, 하나의 컴포넌트영역(CA)에 대응하여 카메라가 배치되고, 다른 컴포넌트영역(CA)에 대응하여 적외선 센서가 배치될 수 있다. 복수의 컴포넌트영역(CA)의 형상 및 크기는 서로 다르게 구비될 수 있다.
한편, 컴포넌트영역(CA)은 원형, 타원형, 다각형 또는 비정형 형상으로 구비될 수 있다. 일부 실시예에서, 컴포넌트영역(CA)은 팔각형으로 구비될 수 있다. 컴포넌트영역(CA)은 사각형, 육각형 등 다양한 형태의 다각형으로 구비될 수 있다. 컴포넌트영역(CA)은 메인표시영역(MDA)에 의해서 둘러싸일 수 있다.
또한, 도 3a에 있어서, 보조 화소회로(PCa)는 컴포넌트영역(CA)의 외측변에 인접하게 배치되고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 보조 화소회로(PCa)는 메인표시영역(MDA)의 외측변에 인접하게 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 투명 연결배선(TWL)은 금속 연결배선(TWL')을 통해서 보조 화소회로(PCa)와 연결될 수 있다. 이 경우, 투명 연결배선(TWL)은 컴포넌트영역(CA)에 배치될 수 있으며, 금속 연결배선(TWL')은 주변영역(DPA)에 배치될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)은 투명 전도성 물질로 구비될 수 있으며, 금속 연결배선(TWL')은 전도성이 높은 금속으로 구비될 수 있다. 일부 실시예에서, 금속 연결배선(TWL')은 투명 연결배선(TWL)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 금속 연결배선(TWL')은 투명 연결배선(TWL)과 다른 층에 배치되어 콘택홀을 통해서 연결될 수 있다.
도 4는 실시예들에 따른 표시 패널의 일부 영역을 나타낸 개략적인 평면 배치도이다. 구체적으로, 도 4는 컴포넌트영역(CA), 그 주변의 메인표시영역(MDA), 및 주변영역(DPA)의 일부를 도시한다.
도 4를 참조하면, 메인표시영역(MDA)에는 복수의 메인 부화소(Pm)들이 배치될 수 있다. 본 명세서에서 부화소는 이미지를 구현하는 최소 단위로 표시요소에 의해 발광하는 발광영역을 의미한다. 한편, 유기발광다이오드를 표시요소로 채용하는 경우, 상기 발광영역은 화소정의막의 개구에 의해서 정의될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다. 복수의 메인 부화소(Pm)들 각각은 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 광을 방출할 수 있다.
일부 실시예에서, 메인표시영역(MDA)에 배치된 메인 부화소(Pm)는 제1부화소(Pr), 제2부화소(Pg), 제3부화소(Pb)를 포함할 수 있다. 제1부화소(Pr), 제2부화소(Pg), 및 제3부화소(Pb)는 각각 적색, 녹색, 청색을 구현할 수 있다. 메인 부화소(Pm)들은 펜타일 구조로 배치될 수 있다.
예컨대, 제2부화소(Pg)의 중심점을 사각형의 중심점으로 하는 가상의 사각형의 꼭지점 중에 서로 마주보는 제1, 제3 꼭지점에는 제1부화소(Pr)가 배치되며, 나머지 꼭지점인 제2, 제4 꼭지점에 제3부화소(Pb)가 배치될 수 있다. 제2부화소(Pg)의 크기는 제1부화소(Pr) 및 제3부화소(Pb) 보다 작게 구비될 수 있다.
이러한 화소 배열 구조를 펜타일 매트릭스(Pentile Matrix) 구조, 또는 펜타일 구조라고 하며, 인접한 화소를 공유하여 색상을 표현하는 렌더링(Rendering) 구동을 적용함으로써, 작은 수의 화소로 고해상도를 구현할 수 있다.
도 4에서는 복수의 메인 부화소(Pm)들이 펜타일 매트릭스 구조로 배치된 것으로 도시하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 복수개의 메인 부화소(Pm)들은 스트라이프(stripe) 구조, 모자이크(mosaic) 배열 구조, 델타(delta) 배열 구조 등 다양한 형상으로 배치될 수 있다.
메인표시영역(MDA)에서 메인 화소회로(PCm)들은 메인 부화소(Pm)들과 중첩되어 배치될 수 있으며, 메인 화소회로(PCm)들은 x 방향 및 y 방향을 따라 매트릭스 형상으로 배치될 수 있다. 본 명세서에서 메인 화소회로(PCm)라 함은 하나의 메인 부화소(Pm)를 구현하는 화소회로의 단위를 의미한다.
컴포넌트영역(CA)에는 복수의 보조 부화소(Pa)들이 배치될 수 있다. 복수의 메인 부화소(Pm)들 각각은 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 광을 방출할 수 있다. 보조 부화소(Pa)들은 서로 다른 색을 내는 제1부화소(Pr'), 제2부화소(Pr'), 및 제3부화소(Pb')를 포함할 수 있다. 제1부화소(Pr'), 제2부화소(Pr'), 및 제3부화소(Pb')는 각각 적색, 녹색, 청색을 구현할 수 있다.
컴포넌트영역(CA)에 배치된 보조 부화소(Pa)들의 단위 면적당 개수는 메인표시영역(MDA)에 배치된 메인 부화소(Pm)들의 단위 면적당 개수보다 적을 수 있다. 예컨대, 동일 면적당 배치된 보조 부화소(Pa)들의 개수와 메인 부화소(Pm)들의 개수는 1:2, 1:4, 1:8, 1:9의 비율로 구비될 수 있다. 즉, 컴포넌트영역(CA)의 해상도는 메인표시영역(MDA)의 해상도의 1/2, 1/4, 1/8, 1/9일 수 있다. 도 4에서는 컴포넌트영역(CA)의 해상도가 메인표시영역(MDA)의 해상도의 1/8인 경우를 도시하고 있다.
컴포넌트영역(CA)에 배치된 보조 부화소(Pa)들은 다양한 형상으로 배치될 수 있다. 보조 부화소(Pa)들은 일부 보조 부화소(Pa)들이 모여 화소그룹을 형성하 수 있으며, 화소그룹 내에서 펜타일 구조, 스트라이프(stripe) 구조, 모자이크(mosaic) 배열 구조, 델타(delta) 배열 구조 등 다양한 형상으로 배치될 수 있다. 이 때, 화소그룹 내에 배치된 보조 부화소(Pa)들 간의 거리는 메인 부화소(Pm)들 간의 거리와 동일 할 수 있다.
또는, 도 4에 도시된 바와 같이, 보조 부화소(Pa)들은 컴포넌트영역(CA) 내에서 분산되어 배치될 수 있다. 즉, 보조 부화소(Pa)들 간에 거리는 메인 부화소(Pm)들 간의 거리에 비해 클 수 있다. 한편, 컴포넌트영역(CA)에서 보조 부화소(Pa)들이 배치되지 않은 영역은 광 투과율이 높은 투과영역(TA)이라 할 수 있다.
보조 부화소(Pa)들의 발광을 구현하는 보조 화소회로(PCa)들은 주변영역(DPA)에 배치될 수 있다. 보조 화소회로(PCa)들은 컴포넌트영역(CA)에 배치되지 않는 바, 컴포넌트영역(CA)은 보다 넓은 투과영역(TA)을 확보할 수 있다. 또한, 보조 화소회로(PCa)에 정전압 및 신호들을 인가하는 배선들도 컴포넌트영역(CA)에 배치되지 않는 바, 보조 부화소(Pa)들의 배치는 배선들의 배치를 고려하지 않고 자유롭게 배치될 수 있다.
보조 화소회로(PCa)들은 연결배선들에 의해서 투명 연결배선(TWL)들에 의해서 보조 부화소(Pa)들과 연결될 수 있다. 연결배선은 투명 연결배선(TWL)과 금속 연결배선(TWL')을 적어도 하나 포함할 수 있다.
투명 연결배선(TWL)은 컴포넌트영역(CA)에 적어도 일부 배치되며, 투명한 전도성 물질로 구비될수 있다. 예컨대, 투명 연결배선(TWL)은 투명한 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)로 구비될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)은 인듐주석산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
투명 연결배선(TWL)이 보조 부화소(Pa)와 연결된다고 함은, 투명 연결배선(TWL)이 보조 부화소(Pa)를 구현하는 표시요소의 화소전극과 전기적으로 연결됨을 의미할 수 있다.
이러한 투명 연결배선(TWL)은 금속 연결배선(TWL')을 통해서 보조 화소회로(PCa)들에 연결될 수 있다. 금속 연결배선(TWL')은 주변영역(DPA)에 배치되어 보조 화소회로(PCa)와 연결된 배선일 수 있다.
금속 연결배선(TWL')은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 금속 연결배선(TWL')은 보조 화소회로(PCa)들 사이에서 복수로 구비될 수 있다.
일부 실시예에서, 금속 연결배선(TWL')은 서로 다른 층에 배치된 제1 금속 연결배선(TWL1') 및 제2 금속 연결배선(TWL2')을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 금속 연결배선(TWL1')은 데이터선(DL)과 동일한 층에 배치되며, 데이터선(DL)과 동일한 물질로 구비될 수 있다. 제2 금속 연결배선(TWL2')은 제1 금속 연결배선(TWL1')과 절연층을 사이에 두고 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 금속 연결배선(TWL2')은 유기발광다이오드(OLED)의 화소전극(121, 도 5a 참조)과 동일한 층에 배치되며, 제1화소전극(121)과 동일한 물질로 구비될 수 있다. 또는, 제2 금속 연결배선(TWL2')은 연결전극(CM, 도 5a 참조)과 동일한 층에 동일한 물질로 구비될 수 있다.
제1 금속 연결배선(TWL1') 및 제2 금속 연결배선(TWL2')은 보조 화소회로(PCa)들 사이에 배치될 수 있으며, 평면상 적어도 일부 굴곡지게 구비될 수 있다. 일부 실시예에서, 서로 다른 층에 배치된 제1 금속 연결배선(TWL1') 및 제2 금속 연결배선(TWL2')은 복수로 구비될 수 있으며, 제1 금속 연결배선(TWL1')과 제2 금속 연결배선(TWL2')은 복수의 화소회로(PCa)들 사이의 영역에서 서로 교번하여 배치될 수 있다.
투명 연결배선(TWL)은 컴포넌트영역(CA)에 배치되어, 컴포넌트영역(CA)의 가장자리에서 금속 연결배선(TWL')과 접속될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)은 투명한 전도성 물질로 구비될수 있다.
금속 연결배선(TWL')과 투명 연결배선(TWL)은 동일한 층에 배치될 수도 있으며, 서로 다른 층에 배치될 수도 있다. 금속 연결배선(TWL')과 투명 연결배선(TWL)이 서로 다른 층에 배치되는 경우 콘택홀을 통해서 연결될 수 있다.
금속 연결배선(TWL')은 투명 연결배선(TWL) 보다 도전율이 높게 구비될 수 있다. 금속 연결배선(TWL')은 주변영역(DPA)에 배치되는 바, 광 투과율을 확보할 필요가 없기에 투명 연결배선(TWL)보다 광 투과율은 낮지만 도전율이 높은 물질로 채용할 수 있다. 이에 따라, 투명 연결배선(TWL)의 저항값을 최소화할 수 있다.
스캔선(SL)은 메인 화소회로(PCm)들에 연결되는 메인 스캔선(SLm)과 보조 화소회로(PCa)들에 연결되는 보조 스캔선(SLa)를 포함할 수 있다. 메인 스캔선(SLm)은 x 방향으로 연장되어, 동일한 행에 배치된 메인 화소회로(PCm)들과 연결될 수 있다. 메인 스캔선(SLm)은 컴포넌트영역(CA)에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 메인 스캔선(SLm)은 컴포넌트영역(CA)을 사이에 두고 단선되어 구비될 수 있다. 이 경우, 컴포넌트영역(CA)의 좌측에 배치된 메인 스캔선(SLm)은 제1 스캔 구동회로(SDRV2, 도 3a 참조)로부터 신호를 전달 받고, 컴포넌트영역(CA)의 우측에 배치된 메인 스캔선(SLm)은 제1 스캔 구동회로(SDRV1, 도 3a 참조)로부터 신호를 전달 받을 수 있다.
보조 스캔선(SLa)은 동일한 행에 배치된 보조 화소회로(PCa)들 중 동일한 행에 배치된 보조 부화소(Pa)를 구동하는 보조 화소회로(PCa)들과 연결될 수 있다.
메인 스캔선(SLm)과 보조 스캔선(SLa)은 스캔 연결선(SWL)으로 연결되어, 동일한 행에 배치된 메인 부화소(Pm)와 보조 부화소(Pa)를 구동하는 화소회로들에는 동일한 신호가 인가될 수 있다.
스캔 연결선(SWL)은 메인 스캔선(SLm) 및 보조 스캔선(SLa)와 다른 층에 배치되어, 스캔 연결선(SWL)은 콘택홀들을 통해서 메인 스캔선(SLm) 및 보조 스캔선(SLa)과 각각 연결될 수 있다. 스캔 연결선(SWL)은 주변영역(DPA)에 배치될 수 있다.
데이터선(DL)은 메인 화소회로(PCm)들에 연결되는 메인 데이터선(DLm)과 보조 화소회로(PCa)들에 연결되는 보조 데이터선(DLa)를 포함할 수 있다. 메인 데이터선(DLm)은 y 방향으로 연장되어, 동일한 열에 배치된 메인 화소회로(PCm)들과 연결될 수 있다. 보조 데이터선(DLa)은 y 방향으로 연장되어, 동일한 열에 배치된 보조 화소회로(PCa)들과 연결될 수 있다.
메인 데이터선(DLm)과 보조 데이터선(DLa)은 컴포넌트영역(CA)을 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다. 메인 데이터선(DLm)과 보조 데이터선(DLa)은 데이터 연결선(DWL)으로 연결되어, 동일한 열에 배치된 메인 부화소(Pm)와 보조 부화소(Pa)를 구동하는 화소회로들에는 동일한 신호가 인가될 수 있다.
데이터 연결선(DWL)은 컴포넌트영역(CA)을 우회하도록 배치될 수 있다. 데이터 연결선(DWL)은 메인표시영역(MDA)에 배치된 메인 화소회로(PCm)들과 중첩되어 배치될 수 있다. 데이터 연결선(DWL)이 메인표시영역(MDA)에 배치됨에 따라, 데이터 연결선(DWL)이 배치되는 별도의 공간을 확보하지 않아도 되는 바, 데드 스페이스(dead space) 면적을 최소화할 수 있다.
데이터 연결선(DWL)은 메인 데이터선(DLm) 및 보조 데이터선(DLa)과 다른 층에 배치되어, 데이터 연결선(DWL)은 콘택홀들을 통해서 메인 데이터선(DLm) 및 보조 데이터선(DLa)과 각각 연결될 수 있다.
도 5a는 일 실시예에 따른 표시 패널(10)의 일부를 나타낸 개략적인 단면도로, 메인표시영역(MDA), 컴포넌트영역(CA) 및 주변영역(DPA)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 6은 도 5a의 I 부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 5a를 참조하면, 메인표시영역(MDA)에는 메인 부화소(Pm)가 배치되고, 컴포넌트영역(CA)은 보조 부화소(Pa) 및 투과영역(TA)을 구비한다. 메인표시영역(MDA)에는 메인 박막트랜지스터(TFT)와 메인 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 메인 화소회로(PCm) 및 메인 화소회로(PCm)와 연결된 메인 표시요소로써 메인 유기발광다이오드(OLED)가 배치될 수 있다. 컴포넌트영역(CA)에는 보조 표시요소로써 보조 유기발광다이오드(OLED')가 배치될 수 있다. 주변영역(DPA)에는 보조 박막트랜지스터(TFT')와 보조 스토리지 커패시터(Cst')를 포함하는 보조 화소회로(PCa)가 배치될 수 있다. 한편, 컴포넌트영역(CA)과 주변영역(DPA)에는 보조 화소회로(PCa)와 보조 유기발광다이오드(OLED')를 연결하는 투명 연결배선(TWL)이 배치될 수 있다.
컴포넌트영역(CA)에서, 기판(100)과 보조 유기발광다이오드(OLED') 사이에는 제1유기절연층(116) 및 제2유기절연층(117)이 적층되어 구비되며, 투명 연결배선(TWL)은 상기 제1유기절연층(116)과 제2유기절연층(117) 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 기판(100) 상에 배치된 무기절연층(IL)은 컴포넌트영역(CA)에 대응한 개구(H1)를 구비할 수 있으며, 상기 개구(H1)를 정의하는 측벽에는 계단 형상의 단차가 구비될 수 있다.
상기 무기절연층(IL)의 개구(H1) 내부에는 제1유기절연층(116)이 채워질 수 있다. 이러한 제1유기절연층(116)은 메인표시영역(MDA) 및 컴포넌트영역(CA)의 전면에 걸쳐 배치될 수 있다.
컴포넌트영역(CA)에 대응하는 무기절연층(IL)에 개구(H1)를 형성함으로써, 컴포넌트영역(CA)의 광 투과율을 향상시킬 수 있다. 한편, 무기절연층(IL)의 개구(H1)의 측면이 가파르게 구비되는 경우, 상기 개구(H1)를 채우는 제1유기절연층(116)의 상면이 평탄하게 구비되지 않고, 메인표시영역(MDA)와 컴포넌트영역(CA)의 경계부에서 단차가 형성될 수 있다. 이러한 단차에 의해서 제1유기절연층(116) 상면에 배치되는 부재, 예컨대, 투명 연결배선(TWL)를 공정할 때 불량이 야기될 수 있다.
본 실시예에서는 무기절연층(IL) 개구(H1)의 측면을 계단 형상으로 형성함으로써, 제1유기절연층(116)의 상면의 평탄도를 높이는 동시에, 투명 연결배선(TWL) 등의 공정 불량을 최소화할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 표시 요소로써 유기발광다이오드가 채용된 것을 예를 들고 있으나, 다른 실시예로 표시 요소로써 무기 발광 소자, 또는 양자점 발광 소자가 채용될 수 있다.
이하, 표시 패널(10)에 포함된 구성들이 적층된 구조에 대해서 설명하도록 한다. 표시 패널(10)은 기판(100), 버퍼층(111), 회로층(PCL), 표시요소층(EDL)이 적층되어 구비될 수 있다.
기판(100)은 유리, 석영, 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(100)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 위치하여, 기판(100)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(100) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(111)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다. 기판(100)과 버퍼층(111) 사이에는 외기의 침투를 차단하는 배리어층(미도시)이 더 포함될 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼층(111)은 실리콘산화물(SiO2) 또는 실리콘질화물(SiNX)으로 구비될 수 있다
회로층(PCL)은 버퍼층(111) 상에 배치되며, 화소회로(PCm, PCa), 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 층간절연층(115), 제1유기절연층(116) 및 제2유기절연층(117)을 포함할 수 있다. 메인 화소회로(PCm)는 메인 박막트랜지스터(TFT) 및 메인 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있으며, 보조 화소회로(PCa)는 보조 박막트랜지스터(TFT') 및 보조 스토리지 커패시터(Cst')를 포함할 수 있다.
버퍼층(111) 상부에는 메인 박막트랜지스터(TFT) 및 보조 박막트랜지스터(TFT')가 배치될 수 있다. 메인 박막트랜지스터(TFT)는 제1반도체층(A1), 제1게이트전극(G1), 제1소스전극(S1), 제1드레인전극(D1)을 포함한다. 메인 박막트랜지스터(TFT)는 메인 유기발광다이오드(OLED)와 연결되어 메인 유기발광다이오드(OLED)를 구동할 수 있다. 보조 박막트랜지스터(TFT')는 보조 유기발광다이오드(OLED')와 연결되어 보조 유기발광다이오드(OLED')를 구동할 수 있다. 보조 박막트랜지스터(TFT')는 메인 박막트랜지스터(TFT)와 유사한 구성을 가지는 바, 메인 박막트랜지스터(TFT)에 대한 설명으로 보조 박막트랜지스터(TFT')의 설명을 갈음한다.
제1반도체층(A1)은 상기 버퍼층(111) 상에 배치되며, 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1반도체층(A1)은 비정질 실리콘(amorphous silicon)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1반도체층(A1)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 제1반도체층(A1)은 채널영역과 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
제1반도체층(A1)을 덮도록 제1게이트절연층(112)이 구비될 수 있다. 제1게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiOxNy), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1게이트절연층(112)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제1게이트절연층(112) 상부에는 상기 제1반도체층(A1)과 중첩되도록 제1게이트전극(G1)이 배치된다. 제1게이트전극(G1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하며 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 일 예로, 제1게이트전극(G1)은 Mo의 단층일 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 상기 제1게이트전극(G1)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiOxNy), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 메인 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2) 및 보조 스토리지 커패시터(Cst')의 상부 전극(CE2')이 배치될 수 있다.
메인표시영역(MDA)에서 메인 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)은 그 아래의 제1게이트전극(G1)과 중첩할 수 있다. 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 제1게이트전극(G1) 및 상부 전극(CE2)은 메인 스토리지 커패시터(Cst)를 이룰 수 있다. 제1게이트전극(G1)은 메인 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)일 수 있다.
주변영역(DPA)에서 보조 스토리지 커패시터(Cst')의 상부 전극(CE2')은 그 아래의 보조 박막트랜지스터(TFT')의 게이트전극과 중첩할 수 있다. 보조 박막트랜지스터(TFT')의 게이트전극은 보조 스토리지 커패시터(Cst')의 하부 전극(CE1')일 수 있다.
상부 전극(CE2, CE2')은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(115)은 상기 상부 전극(CE2, CE2')을 덮도록 형성될 수 있다. 층간절연층(115)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiOxNy), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)등을 포함할 수 있다. 층간절연층(115)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
소스전극(S1) 및 드레인전극(D1)은 층간절연층(115) 상에 배치될 수 있다. 소스전극(S1) 및 드레인전극(D1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 예로, 소스전극(S1)과 드레인전극(D1)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조로 이루어질 수 있다.
표시 패널(10)의 무기절연층(IL)은 컴포넌트영역(CA)에 대응하는 개구(H1)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113) 및 층간절연층(115)을 통칭하여 무기절연층(IL)이라고 하면, 무기절연층(IL)은 컴포넌트영역(CA)에 대응하는 개구(H1)을 가질 수 있다. 개구(H1)는 버퍼층(111) 또는 기판(100)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 개구(H1)는 컴포넌트영역(CA)에 대응되도록 형성된 제1게이트절연층(112)의 제1개구(112a), 제2게이트절연층(113)의 제2개구(113a) 및 층간절연층(115)의 제3개구(115a)가 중첩된 것일 수 있다. 이러한 개구(112a, 113a, 115a)들은 별도의 공정을 통해서 각각 형성되거나 동일한 공정을 통해서 동시에 형성될 수 있다. 무기절연층(IL)의 개구(H1) 내부에는 제1유기절연층(116)이 채워질 수 있다.
본 실시예에서, 개구(H1)의 내측면은 매끄럽지 않고 계단 형상과 같은 단차를 가진다. 즉, 무기절연층(IL)의 개구(H1)를 형성하는 제1개구(112a), 제2개구(113a), 및 제3개구(115a)의 폭이 서로 다르게 구비될 수 있다.
도 5a의 I부분을 확대한 도 6을 참조하면, 제1개구(112a)의 면적은 제2개구(113)의 면적보다 작게 구비될 수 있다. 또는, 제1개구(112a)의 제1폭(W1)은 제2개구(113a)의 제2폭(W2)보다 작게 구비되어, 제1게이트절연층(112)의 몸체(body)의 일부는 제2게이트절연층(113)에 의해서 노출될 수 있다.
또한, 제2개구(113a)의 제2폭(W2)은 제3개구(115a)의 제3폭(W3)보다 작게 구비되어, 제2게이트절연층(113a)의 몸체(body)의 일부는 층간절연층(115)에 의해서 노출될 수 있다.
제1개구(112a)의 내측면의 끝단과 제2개구(113a) 내측면의 끝단 사이의 거리인 제1거리(d1) 및 제2개구(113a)의 내측면의 끝단과 제3개구(115a)의 내측면의 끝단 사이의 거리인 제2거리(d2)는 제1유기절연층(116)의 상면의 평탄도 및 개구(H1)의 면적을 고려하여 설정될 수 있다.
여기서, 개구의 내측면의 끝단이라 함은 개구의 내측면과 그 하부의 절연층의 상면이 만나는 지점을 의미할 수 있다.
제1거리(d1) 및 제2거리(d2)가 클 수록 제1유기절연층(116)의 평탄도는 유리해질 수 있으나, 개구(H1)의 면적이 작아지게 되어 컴포넌트영역(CA)의 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 제1거리(d1) 및 제2거리(d2)는 소정의 제1값 이상으로 구비될 수 있으며, 제1거리(d1)과 제2거리(d2)의 합(Dt)는 소정의 제2값 이하로 구비될 수 있다.
일부 실시예에서, 제1거리(d1) 및 제2거리(d2)는 각각 2um 이상이 되도록 구비되며, 제1거리(d1)과 제2거리(d2)의 합은 25um 이내가 되도록 구비될 수 있다. 이 때, 제1유기절연층(116)이 개구(H1) 내부에서 기판(100) 상면으로부터 제1높이(ht1)을 가지고, 개구(H1) 외부에서 기판(100) 상면으로부터 제2높이(ht2)를 가진다고 할 때, 제1높이(ht1)과 제2높이(ht2)의 차이는 30nm 이하가 될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1게이트절연층(112)의 두께(t1) 및 제2게이트절연층의 두께(t2)는 각각 약 1000 Å 내지 1500 Å으로 구비될 수 있다. 층간절연층(115)의 두께(t3)는 약 3000 Å 내지 6000 Å으로 구비될 수 있다. 이 경우, 제1유기절연층(116)의 개구(H1) 내부에서의 제1높이(ht1)은 약 2um일 수 있다.
제1유기절연층(116)은 메인표시영역(MDA) 및 주변영역(DPA)의 소스전극(S1, S2), 드레인전극(D1, D2)을 덮으며, 컴포넌트영역(CA)에서는 무기절연층(IL)의 개구(H1)를 채울 수 있다.
제1유기절연층(116)은 감광성 폴리이미드, 폴리이미드(polyimide), Polystyrene(PS), 폴리카보네이트(PC), BCB(Benzocyclobutene), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계 고분자, p-자일렌계 고분자, 또는 비닐알콜계 고분자 등을 포함할 수 있다.
또는, 제1유기절연층(116)은 실록산계 유기물질로 구비될 수 있다. 실록산계 유기물질은 헥사메틸디실록산(Hexamethyldisiloxane), 옥타메틸트리실록산(Octamethyltrisiloxane), 데카메틸테트라실록산(Decamethyltetrasiloxane), 도데카메틸펜타실록산(Dodecamethylpentasiloxane) 및 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxanes)을 포함할 수 있다.
제1유기절연층(116)의 굴절률(n1)은 550 nm 파장에 대해서 약 1.4 내지 1.6으로 구비될 수 있다. 제1유기절연층(116) 상부에는 연결전극(CM, CM') 및 각종 배선, 예컨대, 데이터선(DL)이 배치될 수 있어, 고집적화에 유리할 수 있다.
한편, 컴포넌트영역(CA)에서 제1유기절연층(116) 상부에는 투명 연결배선(TWL)이 구비될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)은 주변영역(DPA)에서부터 컴포넌트영역(CA)까지 연장되어 배치되어 보조 유기발광다이오드(OLED')와 보조 화소회로(PCa)를 연결할 수 있다.
투명 연결배선(TWL)은 금속 연결배선(TWL')과 연결될 수 있다. 금속 연결배선(TWL')은 주변영역(DPA)에 배치되어 보조 화소회로(PCa), 예컨대, 보조 박막트랜지스터(TFT')와 연결될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)은 컴포넌트영역(CA)의 투과영역(TA)에 배치될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)의 끝단은 금속 연결배선(TWL')의 끝단을 덮도록 구비될 수 있다.
금속 연결배선(TWL')은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 금속 연결배선(TWL')은 데이터선(DL)과 동일한 층에서 동일한 물질로 구비될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 금속 연결배선(TWL')은 다양한 층에 배치될 수 있다. 예컨대, 금속 연결배선(TWL')은 제1화소전극(121)과 동일한 층에 배치될 수 있다.
투명 연결배선(TWL)은 투명한 전도성 물질로 구비될 수 있다. 예컨대, 투명 연결배선(TWL)은 투명한 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)로 구비될 수 있다. 투명 연결배선(TWL)은 인듐주석산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
금속 연결배선(TWL')은 투명 연결배선(TWL) 보다 도전율이 높게 구비될 수 있다. 금속 연결배선(TWL')은 주변영역(DPA)에 배치되는 바, 광 투과율을 확보할 필요가 없기에 투명 연결배선(TWL)보다 광 투과율은 낮지만 도전율이 높은 물질로 채용할 수 있다.
제2유기절연층(117)은 제1유기절연층(116) 상에서 투명 연결배선(TWL)을 덮도록 배치될 수 있다. 제2유기절연층(117)은 그 상부에 배치되는 제1화소전극(121) 및 제2화소전극(121')이 평탄하게 형성될 수 있도록 평탄한 상면을 가질 수 있다. 제2유기절연층(117)은 광 투과율 및 평탄도가 높은 실록산계 유기물질로 구비될 수 있다. 실록산계 유기물질은 헥사메틸디실록산(Hexamethyldisiloxane), 옥타메틸트리실록산(Octamethyltrisiloxane), 데카메틸테트라실록산(Decamethyltetrasiloxane), 도데카메틸펜타실록산(Dodecamethylpentasiloxane) 및 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxanes)을 포함할 수 있다.
또는, 제2유기절연층(117)은 감광성 폴리이미드, 폴리이미드(polyimide), BCB(Benzocyclobutene), HMDSO(Hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계 고분자, p-자일렌계 고분자, 또는 비닐알콜계 고분자 등을 포함할 수 있다.
제2유기절연층(117) 상에는 유기발광다이오드(OLED, OLED')가 배치된다. 유기발광다이오드(OLED, OLED')의 화소전극(121, 121')은 제1유기절연층(116) 상에 배치된 연결전극(CM, CM')을 통해서 화소회로(PCm, PCa)와 연결될 수 있다.
제1화소전극(121)과 제2화소전극(121')은 인듐주석산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐아연산화물(IZO; indium zinc oxide), 아연산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄아연산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 제1화소전극(121)과 제2화소전극(121')은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 예컨대 제1화소전극(121)과 제2화소전극(121')은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막들을 갖는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 제1화소전극(121)과 제2화소전극(121')은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조를 가질 수 있다.
화소정의막(119)은 제2유기절연층(117) 상에서, 제1화소전극(121) 및 제2화소전극(121') 각각의 가장자리를 덮으며, 제1화소전극(121) 및 제2화소전극(121')의 중앙부를 노출하는 제1개구(OP1) 및 제2개구(OP2)를 구비할 수 있다. 상기 제1개구(OP1) 및 제2개구(OP2)에 의해서 유기발광다이오드(OLED, OLED')의 발광영역, 즉, 부화소(Pm, Pa)의 크기 및 형상이 정의된다.
화소정의막(119)은 화소전극(121, 121')의 가장자리와 화소전극(121, 121') 상부의 대향전극(123)의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(121, 121')의 가장자리에서 아크(arc) 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 화소정의막(119)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
화소정의막(119)의 제1개구(OP1) 및 제2개구(OP2)의 내부에는 제1화소전극(121) 및 제2화소전극(121')에 각각 대응되도록 형성된 제1발광층(122b) 및 제2발광층(122b')이 배치된다. 제1발광층(122b)과 제2발광층(122b')은 고분자 물질 또는 저분자 물질을 포함할 수 있으며, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
제1발광층(122b)과 제2발광층(122b')의 상부 및/또는 하부에는 유기 기능층(122e)이 배치될 수 있다. 유기 기능층(122e)은 제1기능층(122a) 및/또는 제2기능층(122c)를 포함할 수 있다. 제1기능층(122a) 또는 제2기능층(122c)는 생략될 수 있다.
제1기능층(122a)은 제1발광층(122b)과 제2발광층(122b')의 하부에 배치될 수 있다. 제1기능층(122a)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제1기능층(122a)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)일 수 있다. 또는, 제1기능층(122a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다. 제1기능층(122a)은 메인표시영역(MDA)과 컴포넌트영역(CA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED, OLED')들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
제2기능층(122c)은 상기 제1발광층(122b) 및 제2발광층(122b') 상부에 배치될 수 있다. 제2기능층(122c)은 유기물로 구비된 단층 또는 다층일 수 있다. 제2기능층(122c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(122c)은 메인표시영역(MDA)과 컴포넌트영역(CA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED, OLED')들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
제2기능층(122c) 상부에는 대향전극(123)이 배치된다. 대향전극(123)은 일함수가 낮은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 대향전극(123)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(123)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(123)은 메인표시영역(MDA)과 컴포넌트영역(CA)에 포함된 유기발광다이오드(OLED, OLED')들에 대응되도록 일체로 형성될 수 있다.
메인표시영역(MDA)에 형성된 제1화소전극(121)으로부터 대향전극(123)까지의 층들은 메인 유기발광다이오드(OLED)를 이룰 수 있다. 컴포넌트영역(CA)에 형성된 제2화소전극(121')으로부터 대향전극(123)까지의 층들은 보조 유기발광다이오드(OLED')를 이룰 수 있다.
대향전극(123) 상에는 유기물질을 포함하는 상부층(150)이 형성될 수 있다. 상부층(150)은 대향전극(123)을 보호하는 동시에 광추출 효율을 높이기 위해서 마련된 층일 수 있다. 상부층(150)은 대향전극(123) 보다 굴절률이 높은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 상부층(150)은 굴절률이 서로 다른층들이 적층되어 구비될 수 있다. 예컨대, 상부층(150)은 고굴절률층/저굴절률층/고굴절률층이 적층되어 구비될 수 있다. 이 때, 고굴절률층의 굴절률은 1.7이상 일 수 있으며, 저굴절률층의 굴절률은 1.3이하 일 수 있다.
상부층(150)은 추가적으로 LiF를 포함할 수 있다. 또는, 상부층(150)은 추가적으로 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx)와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
상부층(150) 상에는 박막봉지층(TFEL)이 배치되어, 유기발광다이오드(OLED, OLED')는 박막봉지층(TFEL)에 의해서 밀봉될 수 있다. 박막봉지층(TFEL)은 외부의 수분이나 이물질이 유기발광다이오드(OLED, OLED')로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
박막봉지층(TFEL)은 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있으며, 이와 관련하여 도 5에서는 박막봉지층(TFEL)이 제1무기봉지층(131), 유기봉지층(132) 및 제2무기봉지층(133)이 적층된 구조를 도시한다. 다른 실시예에서 유기봉지층의 개수와 무기봉지층의 개수 및 적층 순서는 변경될 수 있다.
제1무기봉지층(131) 및 제2무기봉지층(133)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO2)과 같은 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 화학기상증착법(CVD) 등에 의해 형성될 수 있다. 유기봉지층(132)은 폴리머(polymer)계열의 소재를 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 제1무기봉지층(131), 유기봉지층(132) 및 제2무기봉지층(133)은 메인표시영역(MDA) 및 컴포넌트영역(CA)을 커버하도록 일체로 형성될 수 있다.
도 5a에서는 대향전극(123)이 메인표시영역(MDA)과 컴포넌트영역(CA)에 전체적으로 형성되는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 대향전극(123)은 컴포넌트영역(CA) 중 투과영역(TA)에 대응하는 개구(123OP)를 구비할 수 있다. 이에 따라, 투과영역(TA)의 광 투과율이 더욱 향상될 수 있다.
도 7 내지 도 9은 실시예들에 따른 표시 패널의 일부를 나타낸 개략적인 단면도이다. 도 7 내지 도 9에 있어서, 도 5a 및 6과 동일한 참조부호는 동일한 부재를 일컫는 바, 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 컴포넌트영역(CA)에서 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 및 층간절연층(115)로 구비된 무기절연층(IL)은 개구(H1)을 구비할 수 있다. 상기 개구(H1)의 내측면은 매끄럽지 않고 계단 형상과 같은 단차를 가질 수 있다. 즉, 무기절연층(IL)의 개구(H1)를 형성하는 제1개구(112a), 제2개구(113a), 및 제3개구(115a)의 면적 및 폭이 서로 다르게 구비될 수 있다.
제1개구(112a)의 내측면의 끝단과 제2개구(113a) 내측면의 끝단 사이의 거리인 제1거리(d1) 및 제2개구(113a)의 내측면의 끝단과 제3개구(115a)의 내측면의 끝단 사이의 거리인 제2거리(d2)는 제1유기절연층(116)의 상면의 평탄도 및 개구(H1)의 면적을 고려하여 설정될 수 있다.
제1거리(d1) 및 제2거리(d2)가 클 수록 제1유기절연층(116)의 평탄도는 유리해질 수 있으나, 개구(H1)의 면적이 작아지게 되어 컴포넌트영역(CA)의 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 제1거리(d1) 및 제2거리(d2)는 소정의 제1값 이상으로 구비될 수 있으며, 제1거리(d1)과 제2거리(d2)의 합(Dt)는 소정의 제2값 이하로 구비될 수 있다.
일부 실시예에서, 제1거리(d1) 및 제2거리(d2)는 각각 2um 이상이 되도록 구비되며, 제1거리(d1)과 제2거리(d2)의 합은 25um 이내가 되도록 구비될 수 있다.
본 실시예에서, 기판(100)과 무기절연층(IL) 사이에 배치된 버퍼층(111)은 컴포넌트영역(CA)에 대응하여 버퍼-개구(111a)를 구비할 수 있다. 버퍼층(111)이 버퍼-개구(111a)를 구비함에 따라, 컴포넌트영역(CA)의 광 투과율이 더욱 향상될 수 있다.
이 경우, 제1게이트절연층(112)와 버퍼층(111) 사이에도 단차가 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1개구(112a)의 내측면과 버퍼-개구(111a)의 내측면 사이의 거리(d0)는 2um 이상으로 구비될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1개구(112a)의 내측면과 버퍼-개구(111a)의 내측면은 하나의 평면상에 배치될 수 있다. 즉, 제1개구(112a)의 내측면과 버퍼-개구(111a)의 내측면 사이의 거리(d0)는 '0(zero)'로 구비될 수도 있음은 물론이다. 상기 거리(d0)는 개구(H1)을 채우는 제1유기절연층(116)의 상면의 평탄도를 고려하여 설정될 수 있다.
마찬가지로, 도 8을 참조하면, 제1게이트절연층(112)의 제1개구(112a)와 제2게이트절연층(113)의 제2개구(113a)는 단차를 형성하지 않을 수 있다. 즉, 제1개구(112a)의 내측면과 제2개구(113a)의 내측면은 하나의 평면상에 배치될 수 있다. 즉, 제1개구(112a)의 내측면과 제2개구(113a)의 내측면은 서로 만날 수 있다. (d1=0)
이 때, 제1게이트절연층(112)의 두께(t1)와 제2게이트절연층(113)의 두께(t2)의 합이 3000 Å 이하일 수 있다. 제1게이트절연층(112)의 두께(t1)와 제2게이트절연층(113)의 두께(t2)의 합이 크지 않으면, 제1유기절연층(116)의 상면의 평탄도에 미치는 영향이 미비할 수 있다. 이와 같이 적층된 절연층의 두께의 합이 3000 Å 이하인 경우, 단차를 형성하지 않을 수 있다.
도 9를 참조하면, 컴포넌트영역(CA)에서 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 및 층간절연층(115)로 구비된 무기절연층(IL)은 개구(H1)을 구비할 수 있다. 상기 개구(H1)의 내측면은 매끄럽지 않고 계단 형상과 같은 단차를 가질 수 있다.
본 실시예에서, 층간절연층(115)은 제1층간절연층(115a) 및 제2층간절연층(115b)가 적층되어 구비될 수 있다. 제1층간절연층(115a)과 제2층간절연층(115b)는 서로 다른 물질로 구비될 수 있다. 예컨대, 제1층간절연층(115a)은 실리콘산화물(SiO2)로 구비되고, 제2층간절연층(115b)은 실리콘질화물(SiNx)로 구비될 수 있다. 이 때, 제1층간절연층(115a)의 제3-1개구(115ah)와 제2층간절연층(115b)의 제3-2개구(115bh)의 내측면은 단차를 형성할 수 있다.
즉, 무기절연층(IL)의 개구(H1)를 형성하는 제1개구(112a), 제2개구(113a), 제3-1개구(115ah), 및 제3-2개구(115bh)의 폭이 서로 다르게 구비될 수 있다.
제1개구(112a)의 내측면과 제2개구(113a)의 내측면 사이의 기판(100)의 상면에 따른 제1거리(d1), 제2개구(113a)의 내측면과 제3-1개구(115ah)의 내측면 사이의 기판(100)의 상면에 따른 제2거리(d2), 및 제3-1개구(115ah)의 내측면과 제3-2개구(115bh)의 내측면 사이의 제3거리(d3)는 제1유기절연층(116)의 상면의 평탄도 및 개구(H1)의 면적을 고려하여 설정될 수 있다.
제1거리(d1) 및 제2거리(d2)가 클 수록 제1유기절연층(116)의 평탄도는 유리해질 수 있으나, 개구(H1)의 면적이 작아지게 되어 컴포넌트영역(CA)의 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 제1거리(d1), 제2거리(d2) 및 제3거리(d3)는 소정의 제1값 이상으로 구비될 수 있으며, 제1거리(d1), 제2거리(d2), 및 제3거리(d3)의 합(Dt)는 소정의 제2값 이하로 구비될 수 있다.
일부 실시예에서, 제1거리(d1), 제2거리(d2), 및 제3거리(d3)는 각각 2um 이상이 되도록 구비되며, 제1거리(d1), 제2거리(d2) 및 제3거리(d3)의 합(Dt)은 25um 이하가 되도록 구비될 수 있다. 이 때, 제1유기절연층(116)이 개구(H1) 내부에서 기판(100) 상면으로부터 제1높이(ht1)을 가지고, 개구(H1) 외부에서 기판(100) 상면으로부터 제2높이(ht2)를 가진다고 할 때, 제1높이(ht1)과 제2높이(ht2)의 차이는 30nm 이하가 될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1게이트절연층(112)의 두께(t1) 및 제2게이트절연층의 두께(t2)는 각각 약 1000 Å 내지 1500 Å으로 구비될 수 있다. 제1층간절연층(115a)의 두께(t3a) 및 제2층간절연층(115b)의 두께(t3b)는 약 1500 Å 내지 3500 Å으로 구비될 수 있다. 이 경우, 제1유기절연층(116)의 개구(H1) 내부에서의 제1높이(ht1)은 약 2um일 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 무기절연층의 개구를 제조방방법을 순차적으로 도시한 개략적인 단면도이다.
도 10a를 참조하면, 기판(100) 상에 메인 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층, 제1게이트절연층(112), 게이트 전극 및/또는 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1), 제2게이트절연층(113), 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2), 층간절연층(115)을 형성한다.
그 다음, 층간절연층(115) 상부에 포토레지스트(PR) 패턴을 형성한다. 포토레지스트(PR) 패턴은 광 투과율이 영역별로 다른 마스크(M)를 이용하여 형성할 수 있다. 예컨대, 마스크(M)는 슬릿 마스크로써, 조사된 광을 모두 차단하는 제1영역(Ma), 광을 일부 투과 시키는 제2영역(Mb) 및 제3영역(Mc), 광을 모두 투과시키는 제4영역(Md)을 구비할 수 있다. 이 때, 제2영역(Mb)의 광 투과율은 제3영역(Mc)의 광 투과율보다 작을 수 있다. 이에 따라, 포토레지스트(PR) 패턴의 두께는 영역별로 다르게 형성될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 포토레지스트(PR) 패턴을 이용하여 층간절연층(115)을 1차 식각한다. 이 때, 컴포넌트영역(CA)에 배치된 층간절연층(115)의 일부가 식각되며, 메인표시영역(MDA)에서 층간절연층(115)에 컨택홀이 형성될 수 있다.
그 다음, 도 10c를 참조하면, 포토레지스트(PR) 패턴의 가장 얇은 부분이 식각되면서, 그에 대응하는 층간절연층(115)의 일부 및 제2게이트절연층(113)이 식각될 수 있다. 이 때, 메인표시영역(MDA)에서 제2게이트절연층(113)에 컨택홀이 형성될 수 있다.
그 다음, 도 10d를 참조하면, 남은 포토레지스트(PR) 패턴 중 얇은 부분이 식각되면서, 그에 대응하는 층간절연층(115)의 일부, 제2게이트절연층(113)의 일부, 제1게이트절연층(112)이 식각되어 각각 제3개구(115a), 제2개구(113a), 및 제1개구(112a)가 형성된다. 이 때, 메인표시영역(MDA)에서 제1게이트절연층(112)에 컨탤홀이 형성될 수 있다.
이와 같이, 하나의 포토레지스트 패턴을 이용하여 무기절연층(IL)을 일괄 에칭하는 것으로 개구(H1)의 내측면에 계단형상의 단차를 형성할 수 있는 바, 공정 비용을 줄이고 시간을 단축시킬 수 있다.
그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1개구(112a), 제2개구(113a), 및 제3개구(115a)는 별도의 포토레지스터 패턴을 이용하여 형성할 수 있는 등 다양한 방법으로 형성될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 무기절연층의 두께와 제1유기절연층의 평탄도의 관계를 나타내는 실험 사진이다.
도 11a는 무기절연층(IL)의 두께를 6800 Å으로 형성하고, 그 상부에제1유기절연층(116)을 형성한 경우를 나타낸다. 이 경우, 무기절연층(IL)이 배치된 부분에서제1유기절연층(116)의 높이는 1.9um로 나타나고, 무기절연층(IL)의 가장자리에서 약 2um 떨어진 곳의제1유기절연층(116)의 높이는 1.5um로 나타났다. 즉, 제1유기절연층(116)의 상면의 단차는 무기절연층(IL)이 있는 곳과 없는 곳에서 0.4um 차이가 발생한다.
도 11b는 무기절연층(IL)의 두께를 3000 Å으로 형성하고, 그 상부에제1유기절연층(116)을 형성한 경우를 나타낸다. 이 경우, 무기절연층(IL)이 배치된 부분에서제1유기절연층(116)의 높이는 1.7869um로 나타나고, 무기절연층(IL)의 가장자리에서 약 2um 떨어진 곳의제1유기절연층(116)의 높이는 1.767um로 나타났다. 즉, 제1유기절연층(116)의 상면의 단차는 무기절연층(IL)이 있는 곳과 없는 곳에서 19.9nm 차이가 발생한다.
이는 무기절연층(IL)의 개구의 내측면을 3000 Å 이하의 두께로 2um 이상 간격의 계단 형상으로 형성하는 경우, 그 상부에 배치되는제1유기절연층(116)은 위치별로 높이의 차이가 거의 발생하지 않음을 의미한다. 즉, 제1유기절연층(116)의 상면이 평탄하게 구비될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
MDA: 메인표시영역
CA: 컴포넌트영역
DPA: 주변영역
TWL: 투명 연결배선
INL: 절연라인
TWL': 금속 연결배선
PCm: 메인 화소회로
PCa: 보조 화소회로
Pm : 메인 부화소
Pa: 보조 부화소

Claims (20)

  1. 메인표시영역, 컴포넌트영역, 및 주변영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상에서 배치되며, 상기 컴포넌트영역에 대응하는 개구를 구비한 무기절연층;
    상기 개구를 채우는 제1유기절연층; 및
    상기 컴포넌트영역에서 상기 제1유기절연층 상부에 배치된 보조 표시요소;를 포함하며,
    상기 무기절연층은 상기 기판으로부터 제1절연층, 제2절연층, 제3절연층이 적층되며, 상기 개구는 상기 제1절연층의 제1개구, 상기 제2절연층의 제2개구, 상기 제3절연층의 제3개구가 중첩되어 구비되며,
    상기 제1개구의 면적은 상기 제3개구의 면적보다 작은, 표시 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 주변영역에 배치되며, 보조 박막트랜지스터를 포함하는 보조 화소회로; 및
    상기 보조 표시요소와 상기 보조 화소회로를 연결하며, 적어도 일부가 상기 컴포넌트영역의 상기 제1유기절연층 상에 배치된 투명 연결배선;을 더 포함하는, 표시 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1개구의 내측면의 끝단과 상기 제2개구의 내측면의 끝단 사이의 제1거리 및 상기 제2개구의 내측면의 끝단과 상기 제3개구의 내측면의 끝단 사이의 제2거리는 각각 2um 이상이고, 상기 제1거리 및 상기 제2거리의 합은 25um 이하인, 표시 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1절연층의 두께 및 상기 제2절연층의 두께의 합은 3000 Å 이하로 구비되며, 상기 제1개구의 내측면 및 상기 제2개구의 내측면은 동일 평면에 배치되는, 표시 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제3절연층은 서로 다른 물질로 구비된 제1층 및 제2층이 적층되어 구비되며, 제1층은 제3-1개구를 구비하고 제2층은 제3-2개구를 구비하여, 상기 제3-1개구의 내측면과 상기 제3-2개구의 내측면은 어긋나게 배치되는, 표시 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 무기절연층 사이에 배치된 버퍼층;을 더 구비하며,
    상기 버퍼층은 상기 컴포넌트영역에서 연속적으로 배치된, 표시 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 무기절연층 사이에 배치된 버퍼층;을 더 구비하며,
    상기 버퍼층은 상기 컴포넌트영역에 대응한 버퍼-개구를 구비한, 표시 패널.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 투명 연결배선과 상기 보조 표시요소를 연결하는 금속 연결배선;을 더 포함하며,
    상기 금속 연결배선은 상기 투명 연결배선과 동일한 층에 배치되며, 상기 투명 연결배선의 끝단은 상기 금속 연결배선과 직접 접하는, 표시 패널.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 메인표시영역에 배치된 메인 표시요소와 상기 메인 표시요소와 연결된 메인 화소회로;를 더 포함하며,
    상기 제1유기절연층은 상기 메인 표시요소와 상기 메인 화소회로 사이에 배치된, 표시 패널.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1유기절연층 상에 배치된 제2유기절연층;을 더 포함하는, 표시 패널.
  11. 표시 장치에 있어서,
    메인 부화소들을 구비한 메인표시영역, 보조 부화소들을 구비한 컴포넌트영역, 및 주변영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 하부에서 상기 컴포넌트영역에 대응하도록 배치된 컴포넌트; 를 포함하며, 상기 표시 패널은,
    기판;
    상기 기판 상에서 배치되며, 상기 컴포넌트영역에 대응하는 개구를 구비한 무기절연층;
    상기 개구를 채우는 제1유기절연층; 및
    상기 컴포넌트영역에 배치된 보조 표시요소;를 포함하며,
    상기 무기절연층은 상기 기판으로부터 제1절연층, 제2절연층, 제3절연층이 적층되며, 상기 개구는 상기 제1절연층의 제1개구, 상기 제2절연층의 제2개구, 상기 제3절연층의 제3개구가 중첩되어 구비되며,
    상기 제1개구의 면적은 상기 제3개구의 면적보다 작은, 표시 패널.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 주변영역에 배치되며, 보조 박막트랜지스터를 포함하는 보조 화소회로; 및
    상기 보조 표시요소와 상기 보조 화소회로를 연결하며, 적어도 일부가 상기 컴포넌트영역의 상기 제1유기절연층 상에 배치된 투명 연결배선;을 더 포함하는, 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1개구의 내측면의 끝단과 상기 제2개구의 내측면의 끝단 사이의 제1거리 및 상기 제2개구의 내측면의 끝단과 상기 제3개구의 내측면의 끝단 사이의 제2거리는 각각 2um 이상이고, 상기 제1거리 및 상기 제2거리의 합은 25um 이하인, 표시 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1절연층의 두께 및 상기 제2절연층의 두께의 합은 3000 Å 이하로 구비되며, 상기 제1개구의 내측면 및 상기 제2개구의 내측면은 동일 평면에 배치되는, 표시 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제3절연층은 서로 다른 물질로 구비된 제1층 및 제2층이 적층되어 구비되며, 제1층은 제3-1개구를 구비하고 제2층은 제3-2개구를 구비하여, 상기 제3-1개구의 내측면과 상기 제3-2개구의 내측면은 어긋나게 배치되는, 표시 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 기판과 상기 무기절연층 사이에 배치된 버퍼층;을 더 구비하며,
    상기 버퍼층은 상기 컴포넌트영역에서 연속적으로 배치된, 표시 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 기판과 상기 무기절연층 사이에 배치된 버퍼층;을 더 구비하며,
    상기 버퍼층은 상기 컴포넌트영역에 대응한 버퍼-개구를 구비한, 표시 장치.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 투명 연결배선과 상기 보조 표시요소를 연결하는 금속 연결배선;을 더 포함하며,
    상기 금속 연결배선은 상기 투명 연결배선과 동일한 층에 배치되며, 상기 투명 연결배선의 끝단은 상기 금속 연결배선과 직접 접하는, 표시 장치.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 메인표시영역에 배치된 메인 표시요소와 상기 메인 표시요소와 연결된 메인 화소회로;를 더 포함하며,
    상기 제1유기절연층은 상기 메인 표시요소와 상기 메인 화소회로 사이에 배치된, 표시 장치.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 컴포넌트는 촬상소자인, 표시 장치.
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