KR20220111530A - An electronic device inclduing an acoustic guide structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 음향 부품(예: 스피커)을 포함하는 전자 장치 및 음향 부품으로부터 방출되는 소리가 전파되는 폐구간의 음향 가이드 구조물에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an acoustic component (eg, a speaker) and a sound guide structure in a closed section through which sound emitted from the acoustic component is propagated.
스마트폰과 같은 전자 장치는 다양한 기능들을 제공하기 위해 하우징의 내부에 스피커 및 카메라를 포함하여 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 전자 장치는 전면 카메라 및 후면 카메라를 포함할 수 있으며, 전면 카메라가 전자 장치의 중앙 상단에 배치되는 경우, 스피커는 전면 카메라의 측면에 위치할 수 있다. An electronic device such as a smartphone may include various components including a speaker and a camera inside a housing to provide various functions. The electronic device may include a front camera and a rear camera, and when the front camera is disposed on the upper center of the electronic device, the speaker may be positioned on the side of the front camera.
전자 장치는 스피커로부터 방출되는 소리가 전자 장치의 하우징의 내부를 따라 전파되어 전자 장치의 전면을 통해 방출되기 위한 음향 관로 구조를 포함할 수 있다. 음향 관로 구조는 하우징의 내부에 배치된 다양한 부품들의 조립(sealing) 또는 슬라이드 코어를 포함하는 금형 구조를 통해 구현될 수 있다. The electronic device may include an acoustic pipe structure through which sound emitted from the speaker is propagated along the inside of the housing of the electronic device and emitted through the front surface of the electronic device. The acoustic pipe structure may be implemented through sealing of various parts disposed inside the housing or a mold structure including a slide core.
다양한 부품들의 조립 또는 금형 구조의 물리적 한계에 따라 음향 가이드 구조물의 협소부가 발생할 수 있고, 이를 통해 음향 성능이 열화될 수 있다.A narrow portion of the acoustic guide structure may occur depending on the assembly of various parts or physical limitations of the mold structure, and thus acoustic performance may be deteriorated.
전면 카메라가 전자 장치의 중앙 상단에 배치되고, 스피커가 전면 카메라의 측면에 위치하는 경우, 스피커로부터 방출된 소리가 전자 장치의 전면을 통해 방출되기 위한 음향 관로 구조의 형상은 복잡하고 좁아질 수 있고, 전파되는 음향의 성능은 열화될 수 있다. When the front camera is disposed on the upper center of the electronic device and the speaker is located on the side of the front camera, the shape of the acoustic pipe structure for the sound emitted from the speaker to be emitted through the front of the electronic device may be complicated and narrow, and , the performance of the propagating sound may deteriorate.
음향 관로 구조의 형상으로 인해 전자 장치의 전면에 BM(Black Matrix) 부분이 존재할 수 있으며, BM 부분이 클수록 디자인적으로 심미감이 저하될 수 있다. A BM (Black Matrix) portion may exist on the front surface of the electronic device due to the shape of the acoustic pipe structure, and the larger the BM portion, the more aesthetically pleasing the design may be.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 전자 장치의 상단 가장자리에 대해 수직하고 상기 전자 장치의 하단 가장자리를 향하는 제1 방향으로, 상기 상단 가장자리로부터 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치된 카메라, 상기 하우징의 내부에서 상기 카메라에 인접하여 배치된 스피커, 상기 전자 장치의 상단 가장자리와 상기 카메라 사이에 배치된 개구부, 상기 개구부의 적어도 일부를 차폐하는 데코 그릴, 및 상기 스피커로부터 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되고, 상기 카메라의 둘레를 따라 상기 제2 방향에 대해 예각을 이루며 상기 개구부까지 연장되는 음향 가이드 구조물을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing, a first direction perpendicular to a top edge of the electronic device and toward a bottom edge of the electronic device, and is spaced apart from the top edge by a first length of the housing. a camera disposed therein, a speaker disposed adjacent to the camera in the interior of the housing, an opening disposed between a top edge of the electronic device and the camera, a deco grill shielding at least a portion of the opening, and from the speaker and a sound guide structure extending in a second direction opposite to the first direction and extending to the opening at an acute angle with respect to the second direction along the circumference of the camera.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 가이드 구조물의 제조 방법은 블로우(blow) 성형 사출을 통해 폐구간의 단일 구조물을 제작하고, 상기 전자 장치의 하우징의 내부에 이중 사출하는 공정, CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 상기 하우징의 내부에 배치된 스피커와 연결되는 부분에 제1 개구부를 형성하는 공정, CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 상기 하우징의 전면에 배치되는 개구부와 연결되는 부분에 제2 개구부를 형성하는 공정을 포함할 수 있다.A method of manufacturing a sound guide structure of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document is a process of manufacturing a single structure of a closed section through blow molding injection, and double injection into the housing of the electronic device, CNC A process of forming a first opening in a portion of the single structure connected to a speaker disposed inside the housing through machining, and forming a first opening in a portion of the single structure connected to the opening disposed in the front of the housing through CNC machining 2 It may include a process of forming an opening.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 스피커로부터 방출된 소리가 전자 장치의 전면을 통해 방출되도록 소리를 전파하는 음향 가이드 구조물은 음향 성능의 열화를 방지하며, BM 부분을 축소시킴으로써, 디자인적 심미감을 증가시킬 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the sound guide structure that propagates sound so that the sound emitted from the speaker is emitted through the front surface of the electronic device prevents deterioration of acoustic performance, and reduces the BM portion, thereby improving design aesthetics. can increase
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 단면도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 BM(Black Matrix) 부분을 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 데코 그릴을 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 데코 그릴의 크기 변화에 따른 효과에 관한 그래프를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 개구부과 데코 그릴을 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 형태의 음향 가이드 구조물을 제작하는 공정을 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 음향 가이드 구조물을 제작하는 공정을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 음향 가이드 구조물의 효과에 관한 그래프를 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 제1 형태의 음향 가이드 구조물의 데코 그릴을 도시한다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 음향 가이드 구조물의 데코 그릴을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
2A illustrates an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2B illustrates a cross-sectional view of FIG. 2A according to an embodiment.
3 illustrates a BM (Black Matrix) part according to an embodiment.
Figure 4a shows a deco grill according to an embodiment.
4B is a graph showing an effect according to a change in the size of the deco grill according to an embodiment.
5 illustrates an opening and a deco grill according to an embodiment.
6A illustrates a process of manufacturing a first type of sound guide structure according to an exemplary embodiment.
6B illustrates a process of manufacturing a second type of sound guide structure according to an exemplary embodiment.
7 is a graph illustrating an effect of a sound guide structure according to an embodiment.
8A illustrates a deco grill of a first type of sound guide structure according to an embodiment.
8B illustrates a deco grill of a second type of sound guide structure according to an embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)를 도시하고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 단면도를 도시한다. FIG. 2A illustrates an
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(201)는 하우징, 전면 플레이트(241), 후면 플레이트(243), 측면 플레이트(245), 카메라(211), 스피커(212)(또는 리시버), 개구부(221), 및 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 스피커로부터 소리가 재생되어 관로를 통해 전파되는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 스마트 폰, 태블릿 PC, IOT 스피커, PC, 및 헤드셋을 포함할 수 있다.2A and 2B , the
도 2a를 참조하면, 전자 장치(201)는 상기 하우징의 내부에 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 하우징의 내부에 카메라(211)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 상단 가장자리에 대해 수직하고, 전자 장치(201)의 하단 가장자리를 향하는 제1 방향(D)으로, 상기 상단 가장자리로부터 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 카메라(211)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 상단 가장자리의 중심(C')으로부터 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 카메라(211)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2A , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 하우징의 내부에서 카메라(211)에 인접하여 스피커(212)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 하우징의 내부에서 카메라(211)의 측면에 스피커(212)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 하우징의 내부에서 카메라(211)의 우측에 스피커(212)를 포함할 수 있다. 도 2a에 도시하지 않았으나, 전자 장치(201)는 상기 하우징의 내부에서 카메라(211)의 좌측에 스피커(212)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 상단 가장자리와 카메라(211) 사이에 개구부(221)를 포함할 수 있다. 스피커(212)로부터 출력되는 소리는 개구부(221)를 통해서 전자 장치(201)의 외부로 방출될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 상기 상단 가장자리와 카메라(211) 사이에서 상기 제1 방향(D)으로 소정의 길이를 갖고, 상기 상단 가장자리 방향(E)으로 소정의 길이를 갖는 개구부(221)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 상단 가장자리와 카메라(211) 사이에서 상단 가장자리 방향(E)으로, 카메라(211)와 스피커(212) 사이에 해당하는 길이와 실질적으로 동일한 길이를 갖는 개구부(221)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 상기 상단 가장자리와 카메라(211) 사이에서 상단 가장자리 방향(E)으로, 상기 상단 가장자리의 중심(C')과 스피커(212)의 중심으로부터 제1 방향(D)과 반대 방향인 제2 방향(D')으로 연장되어 상기 상단 가장자리와 교차되는 지점 사이에 해당하는 길이와 실질적으로 동일한 길이를 갖는 개구부(221)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 개구부(221)는 중심축(C)을 기준으로 비 대칭적으로 형성될 수 있다. 도 2a에 도시하지 않았으나, 개구부(221)는 중심축(C)을 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
도 2b의 (a)는 도 2a의 A-A' 단면도를 도시한다.FIG. 2B (a) shows a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2A.
도 2b의 (a)를 참조하면, 전자 장치(201)는 전면 플레이트(241), 후면 플레이트(243), 측면 플레이트(245), 스피커(212), 및 개구부(221)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 구성요소는 상기 예시에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 도 2b의 (b)에 도시된 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 2B , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 스피커(212)를 통해 소리를 출력할 수 있다. 스피커(212)를 통해 출력된 소리는 전자 장치(201)의 하우징의 내부에 배치된 음향 가이드 구조물의 내부를 따라 전파되어 전자 장치(201)의 개구부(221)로 향할 수 있다. 예를 들어, 도 2b의 (a)에 도시된 화살표는 스피커(212)로부터 출력되는 소리가 상기 음향 가이드 구조물의 내부를 따라 전파되는 경로를 의미할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 음향 가이드 구조물의 구조는 스피커(212)로부터 출력되는 소리가 전자 장치(201)의 상단 가장자리 방향 및 전자 장치(201)의 개구부(221) 방향으로 순차적으로 전파되도록 형성될 수 있다. 상기 음향 가이드 구조물의 구조에 대해서는 도 6a 및 도 6b에서 자세히 설명한다.According to an embodiment, the structure of the sound guide structure may be formed such that the sound output from the
일 실시 예에 따르면, 상기 음향 가이드 구조물은 스피커(212)와 연결되는 제1 개구부 및 전자 장치(201)의 개구부(221)와 연결되는 제2 개구부를 포함하는 폐구간의 단일 구조물로 이루어질 수 있다. 상기 단일 구조물로 이루어진 상기 음향 가이드 구조물은 이중 사출을 통해 상기 하우징에 삽입되어 상기 하우징과 일체로서 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부는 CNC 가공을 통해 형성될 수 있다. 상기 음향 가이드 구조물은 사출물로 이루어질 수 있고, 상기 하우징은 메탈 소재로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the sound guide structure may be formed of a single structure of a closed section including a first opening connected to the
도 2b의 (b)는 도 2a의 B-B' 단면도를 도시한다.(b) of FIG. 2B shows a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 2A.
도 2b의 (b)를 참조하면, 전자 장치(201)는 전면 플레이트(241), 개구부(221), 및 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 구성요소는 상기 예시에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 2b의 (a)에 도시된 전자 장치(201)는 후면 플레이트(243), 측면 플레이트(245), 및 스피커(212)를 포함할 수 있다.Referring to (b) of FIG. 2B , the
일 실시 예에 따르면, 도 2b의 (a)에 도시된 화살표의 D 지점에 위치한 소리는 도 2b의 (b)에 도시된 화살표의 D 지점에 이어서 순차적으로, 상기 음향 가이드 구조물의 내부를 따라 전자 장치(201)의 중심축(C) 방향으로 전파되어 전자 장치(201)의 개구부(221) 및 데코 그릴(231)을 통해 전자 장치(201)의 외부로 향할 수 있다. 예를 들어, 도 2b의 (b)에 도시된 화살표는 스피커(212)로부터 출력되는 소리가 상기 음향 가이드 구조물의 내부를 따라 전파되는 경로를 의미할 수 있다.According to an embodiment, the sound located at the point D of the arrow shown in (a) of FIG. 2B is sequentially followed by the point D of the arrow shown in (b) of FIG. 2B along the inside of the sound guide structure. It may propagate in the direction of the central axis C of the
일 실시 예에 따르면, 데코 그릴(231)은 복수 개의 관통홀들을 포함할 수 있다. 데코 그릴(231)은 데코 그릴(231)의 둘레의 적어도 일부에 도포된 접착부재를 통해 개구부(221)와 접착될 수 있다. 데코 그릴(231)은 데코 그릴(231)의 둘레의 적어도 일부에 배치된 결합부재(예: 홈 또는 후크)를 통해 하우징(예: 개구부(221)의 주변)과 결합될 수 있다. 상기 음향 가이드 구조물의 내부를 따라 전파되는 소리는 데코 그릴(231)의 복수 개의 관통홀들을 통해 외부로 향할 수 있다. According to an embodiment, the
도 3은 일 실시 예에 따른 BM(Black Matrix) 부분(301)을 도시한다.3 shows a Black Matrix (BM)
도 3의 (a)는 전자 장치(201)의 개구부(221)와 데코 그릴(231)을 도시하고, 도 3의 (b)는 BM(Black Matrix) 부분(301)을 도시한다.3A shows the
도 3의 (a)를 참조하면, 전자 장치(201)는 개구부(221)와 개구부(221)의 적어도 일부를 차폐하는 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데코 그릴(231)은 개구부(221)의 전체를 차폐하거나 또는 일부를 차폐할 수 있다.Referring to FIG. 3A , the
일 실시 예에 따르면, 개구부(221)는 전자 장치(201)의 중심축을 기준으로 비 대칭적으로 형성될 수 있다. 도 3에 도시하지 않았으나, 개구부(221)는 전자 장치(201)의 중심축을 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 상기 중심축은 도 2a의 중심축(C)을 의미할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 데코 그릴(231)은 상기 중심축을 기준으로 비 대칭적으로 형성되는 개구부(221)의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 상기 비 대칭적으로 형성되는 개구부(221)의 전체를 차폐할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 데코 그릴(231)은 상기 중심축을 기준으로 비 대칭적으로 형성되는 개구부(221)의 크기보다 실질적으로 작은 크기를 가지며, 상기 비 대칭적으로 형성되는 개구부(221)의 일부를 차폐할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 데코 그릴(231)은 상기 중심축을 기준으로 대칭적으로 형성되는 개구부(221)의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 상기 대칭적으로 형성되는 개구부(221)의 전체를 차폐할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 데코 그릴(231)이 개구부(221)의 적어도 일부를 차폐하기 위해 데코 그릴(231)은 개구부(221)의 적어도 일부에 접착 또는 결합될 수 있다. 데코 그릴(231)은 데코 그릴(231)의 둘레의 적어도 일부에 도포된 접착부재를 통해 개구부(221)와 접착될 수 있다. 데코 그릴(231)이 개구부(221)와 접착되기 위해서, 데코 그릴(231)이 안착될 수 있으며, 상기 접착부재가 도포되기 위한 소정의 폭(311)이 필요할 수 있다.According to an embodiment, in order for the
도 3의 (b)를 참조하면, 전자 장치(201)는 상단 가장자리로부터 데코 그릴(231)이 안착되고, 접착부재가 도포되기 위한 소정의 폭(311)에 해당하는 길이만큼 상단 BM 부분(301)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 디스플레이(321)의 둘레를 따라 BM 부분(301)을 포함할 수 있다. Referring to (b) of FIG. 3 , the
도 4a는 비교 예에 따른 데코 그릴(231)을 도시한다.4A shows a
도 4a의 (a)는 전자 장치(201)의 상단 가장자리의 중심을 확대한 모습을 도시한다. 비교 예에 따르면, 전자 장치(201)는 개구부(221)를 포함할 수 있으며, 제1 폭(411)을 가지는 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. 도 4a의 도시된 점선은 투시된 모습을 의미할 수 있다. 스피커(212)로부터 출력된 소리는 점선으로 표시된 개구부(221)로부터 전자 장치(201)의 중심축 방향으로 전파되어 제1 폭(411)을 가지는 데코 그릴(231)을 통해 전자 장치(201)의 외부로 방출될 수 있다. 상기 중심축은 도 2a의 중심축(C)을 의미할 수 있다.4A (a) illustrates an enlarged center of the upper edge of the
도 4a의 (b)는 전자 장치(201)의 상단 가장자리의 중심을 확대한 모습을 도시한다. 비교 예에 따르면, 전자 장치(201)는 개구부(221)를 포함할 수 있으며, 제2 폭(412)을 가지는 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. 스피커(212)로부터 출력된 소리는 점선으로 표시된 개구부(221)로부터 전자 장치(201)의 중심축 방향으로 전파되어 제2 폭(412)을 가지는 데코 그릴(231)을 통해 전자 장치(201)의 외부로 방출될 수 있다. 상기 중심축은 도 2a의 중심축(C)을 의미할 수 있다.4A (b) illustrates an enlarged center of the upper edge of the
도 4b는 비교 예에 따른 데코 그릴(231)의 크기 변화에 따른 효과에 관한 그래프를 도시한다.Figure 4b shows a graph regarding the effect according to the size change of the
도 4b에 도시된 그래프의 x축은 진동수(Hz)이고, y축은 SPL(dB)일 수 있다. 상기 그래프를 참조하면, 도 4a의 (a)에 도시된 제1 폭(411)의 데코 그릴(231)에서 도 4a의 (b)에 도시된 제2 폭(412)의 데코 그릴(231)로 크기를 변경하는 경우, 스피커(212)로부터 출력된 소리의 성능 열화가 발생할 수 있다. 예를 들어, 종래 음향 가이드 구조물을 구비한 전자 장치의 데코 그릴(231)의 폭을 제1 폭(411)에서 제2 폭(412)으로 변경하는 경우, 상기 전자 장치의 스피커를 통해 출력된 소리는 WB 대역(421)에서 약 5.1dB의 열화가 발생될 수 있다. 상기 출력된 소리의 열화 발생을 최소화하면서 데코 그릴(231)의 폭을 감축할 필요가 있을 수 있다. 이에 대해 도 5에서 자세히 설명하도록 한다. 상기 종래 음향 가이드 구조물은 본 문서에 개시된 음향 가이드 구조물(예: 도 6a 또는 도 6b에 도시된 음향 가이드 구조물(600))과 비교하여 종래의 음 관로 형태를 지칭하는 표현이며, 상기 하우징과 일체로 형성되는 구조물을 의미하지 않는다. In the graph shown in FIG. 4B , the x-axis may be frequency (Hz), and the y-axis may be SPL (dB). Referring to the graph, from the
도 5는 일 실시 예에 따른 개구부(221)와 데코 그릴(231)을 도시한다.5 illustrates an
비교 실시 예에 따르면, 501 상태의 전자 장치는 종래 음향 가이드 구조물을 구비한 전자 장치를 의미하고, 일 실시 예에 따르면, 502 상태 및 503 상태의 전자 장치(201)는 음향 가이드 구조물(예: 6a 또는 도 6b에 도시된 음향 가이드 구조물(600))을 구비한 전자 장치(201)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 501 상태의 전자 장치에서 출력되는 소리의 주파수 대비 음압의 크기는 도 7의 기존구조와 기존 Glass의 그래프에 대응할 수 있고, 502 상태의 전자 장치에서 출력되는 소리의 주파수 대비 읍압의 크기는 도 7의 음향 가이드 구조물과 폭 축소 Glass(50%)의 그래프에 대응할 수 있고, 503 상태의 전자 장치에서 출력되는 소리의 주파수 대비 음압의 크기는 도 7의 음향 가이드 구조물과 기존 Glass의 그래프에 대응할 수 있다.According to a comparative embodiment, the electronic device in
비교 실시 예에 따르면, 501 상태의 전자 장치는 제1 너비(511)를 가지는 개구부(221)와 제1 폭(521)을 가지는 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. 501 상태의 전자 장치의 스피커를 통해 출력된 소리가 제1 폭(521)을 가지는 데코 그릴(231)을 통해 방출되는 경우 상기 출력된 소리는 열화가 발생될 수 있으며, 상기 소리의 열화 정도는 도 7에 도시된 그래프를 통해 설명하도록 한다.According to a comparative embodiment, the electronic device in
일 실시 예에 따르면, 502 상태의 전자 장치(201)는 제2 너비(512)를 가지는 개구부(221)와 제2 폭(522)을 가지는 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. 502 상태의 전자 장치(201)에 포함된 데코 그릴(231)은 개구부(221)의 적어도 일부를 차폐하거나 또는 개구부(221)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 502 상태의 전자 장치(201)의 스피커(212)를 통해 출력된 소리가 제2 폭(522)을 가지는 데코 그릴(232)을 통해 방출되는 경우, 501 상태의 경우보다 소리의 열화 정도가 감소될 수 있다. 소리의 열화 감소 정도는 도 7에 도시된 그래프를 통해 설명하도록 한다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 503 상태의 전자 장치(201)는 제2 너비(512)를 가지는 개구부(221)와 제1 폭(521)을 가지는 데코 그릴(231)을 포함할 수 있다. 503 상태의 전자 장치(201)의 스피커(212)를 통해 출력된 소리가 제1 폭(521)을 가지는 데코 그릴(232)을 통해 방출되는 경우, 501 상태의 경우보다 소리의 열화 정도가 감소될 수 있다. 소리의 열화 감소 정도는 도 7에 도시된 그래프를 통해 설명하도록 한다.According to an embodiment, the
도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 형태의 음향 가이드 구조물(600)을 제작하는 공정을 도시한다.6A illustrates a process of manufacturing the
601a 상태에 따르면, 음향 가이드 구조물(600)은 블로우(blow) 성형 사출을 통해 폐구간의 단일 구조물로 제작될 수 있다. 상기 단일 구조물로 제작된 음향 가이드 구조물(600)은 이중 사출을 통해 전자 장치(201)의 하우징에 삽입되어 상기 하우징과 일체로 형성될 수 있다. 음향 가이드 구조물(600)은 스피커(212)와 개구부(221) 사이에 배치될 수 있다.According to the
일 실시 예에 따르면, 음향 가이드 구조물(600)은 스피커(212)와 전자 장치(201)의 개구부(221) 사이에 추가적인 관로(603)를 포함할 수 있다. 카메라(211)는 전자 장치(201)의 상단 가장자리의 중심으로부터 소정의 거리만큼 이격될 수 있고, 추가적인 관로(603)는 카메라(211)에 인접하여 배치된 스피커(212)로부터 상기 상단 가장자리 방향을 기준으로 카메라(211)의 둘레를 따라 예각을 이루며 대각선 방향으로 전자 장치(201)의 개구부(221)를 향할 수 있다. According to an embodiment, the
603a 및 605a 상태에 따르면, 음향 가이드 구조물(600)은 CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 스피커(212)와 연결되는 부분에 제1 개구부(611)를 형성할 수 있다. 음향 가이드 구조물(600)은 CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 전자 장치(201)의 개구부(221)와 연결되는 부분에 제2 개구부(612)를 형성할 수 있다. 제1 형태의 음향 가이드 구조물(600)의 제2 개구부(612)의 길이는 전자 장치(201)의 하우징의 내부에 배치된 카메라(211)와 스피커(212) 사이의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 스피커(212)를 통해 출력된 소리의 적어도 일부는 음향 가이드 구조물(600)의 제1 개구부(611), 추가적인 관로(603), 및 제2 개구부(612)를 순차적으로 전파하여 전자 장치(201)의 외부로 방출될 수 있다. According to
도 6b는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 음향 가이드 구조물을 제작하는 공정을 도시한다.6B illustrates a process of manufacturing a second type of sound guide structure according to an exemplary embodiment.
도 6b를 참조하면, 제2 형태의 음향 가이드 구조물(600)은 도 6a에 도시된 제1 형태의 음향 가이드 구조물(600)과 비교했을 때, 제2 개구부(612)의 길이가 짧은 형태의 음향 가이드 구조물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 제1 형태의 음향 가이드 구조물(600)의 제2 개구부(612)의 길이는 카메라(211)와 스피커(212) 사이의 길이에 실질적으로 대응할 수 있고, 제2 개구부(612)는 중심축(C)을 기준으로 비 대칭적으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6b에 도시된 제2 형태의 음향 가이드 구조물(600)의 제2 개구부(612)의 길이는 카메라(211)의 상단 가장 자리 방향(E)의 길이에 실질적으로 대응할 수 있고, 개구부(612)는 중심축(C)을 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6B , the second type of
601b 상태에 따르면, 음향 가이드 구조물(600)은 블로우 성형 사출을 통해 폐구간의 단일 구조물로 제작될 수 있다. 상기 단일 구조물로 제작된 음향 가이드 구조물(600)은 이중 사출을 통해 전자 장치(201)의 하우징에 삽입되어 상기 하우징과 일체로 형성될 수 있다. 음향 가이드 구조물(600)은 스피커(212)와 개구부(221) 사이에 배치될 수 있다.According to the
일 실시 예에 따르면, 음향 가이드 구조물(600)은 스피커(212)와 전자 장치(201)의 개구부(221) 사이에 추가적인 관로(603)를 포함할 수 있다. 카메라(211)는 전자 장치(201)의 상단 가장자리의 중심으로부터 소정의 거리만큼 이격될 수 있고, 추가적인 관로(603)는 카메라(211)에 인접하여 배치된 스피커(212)로부터 상기 상단 가장자리 방향을 기준으로 카메라(211)의 둘레를 따라 예각을 이루며 대각선 방향으로 전자 장치(201)의 개구부(221)를 향할 수 있다.According to an embodiment, the
603b 및 605b 상태에 따르면, 음향 가이드 구조물(600)은 CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 스피커(212)와 연결되는 부분에 제1 개구부(611)를 형성할 수 있다. 음향 가이드 구조물(600)은 CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 전자 장치(201)의 개구부(221)와 연결되는 부분에 제2 개구부(612)를 형성할 수 있다. 제2 형태의 음향 가이드 구조물(600)의 제2 개구부(612)의 길이는 전자 장치(201)의 하우징의 내부에 배치된 카메라(211)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 형태의 음향 가이드 구조물(600)의 제2 개구부(612)의 길이는 상기 예시에 제한되지 않으며, 제1 형태의 음향 가이드 구조물(600)의 제2 개구부(612)의 길이보다 짧은 임의의 길이를 포함할 수 있다. 스피커(212)를 통해 출력된 소리의 적어도 일부는 음향 가이드 구조물(600)의 제1 개구부(611), 추가적인 관로(603), 및 제2 개구부(612)를 순차적으로 전파하여 전자 장치(201)의 외부로 방출될 수 있다. According to
도 7은 일 실시 예에 따른 음향 가이드 구조물의 효과에 관한 그래프를 도시한다.7 is a graph illustrating an effect of a sound guide structure according to an embodiment.
도 7에 도시된 그래프의 x축은 진동수(Hz)이고, y축은 SPL(dB)일 수 있다. 상기 그래프를 참조하면, 도 4a의 (a) 및 도 4b의 그래프에 도시된 종래의 음향 가이드 구조물을 포함한 전자 장치와 비교했을 때, 음향 가이드 구조물(600)을 포함한 전자 장치(201)에서 출력된 소리의 성능은 향상될 수 있다. 표 1을 참조하면, 종래 음향 가이드 구조물(표 1의 기존 구조)을 구비한 경우보다 음향 가이드 구조물(600)(표 1의 음향 가이드 구조물)을 구비한 경우, 전자 장치(201)는 WB 대역에서 음향 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 음향 가이드 구조물(600)을 구비한 전자 장치(201)는 데코 그릴(231)(예: 표 1의 Glass)의 폭을 감축(예: 50% 감축)하더라도 음향 성능이 실질적으로 비슷할 수 있다. In the graph shown in FIG. 7 , the x-axis may be frequency (Hz), and the y-axis may be SPL (dB). Referring to the graph, when compared to the conventional electronic device including the sound guide structure shown in the graphs of FIGS. 4A and 4B , the output from the
도 8a는 일 실시 예에 따른 제1 형태의 음향 가이드 구조물의 데코 그릴을 도시하고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 음향 가이드 구조물의 데코 그릴을 도시한다.8A shows a deco grill of a sound guide structure of a first type according to an embodiment, and FIG. 8B shows a deco grill of a sound guide structure of a second type according to an embodiment.
도 8a의 (a) 및 도 8b의 (a)를 참조하면, 전자 장치(201)의 개구부(221)는 밀링 형태를 이용하여 제작한 데코 그릴(231)을 통해 차폐될 수 있다. 개구부(221)는 도 6a에 도시된 제2 개구부(612)와 연결된 부분을 의미할 수 있다.Referring to FIGS. 8A and 8B , the
도 8a의 (b) 및 도 8b의 (b)를 참조하면, 전자 장치(201)의 개구부(221)는 레이져 타공을 통해 제작된 데코 그릴(231)을 통해 차폐될 수 있다. 상기 레이져 타공을 통해 데코 자재를 축소할 수 있으며, 도 3의 BM 부분(301)을 축소할 수 있다. 레이져 타공을 통해 제작된 데코 그릴(231)은 개구부(221)를 차폐할 수 있다. 개구부(221)는 도 6b에 도시된 제2 개구부(612)와 연결된 부분을 의미할 수 있다.Referring to FIGS. 8A and 8B , the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 하우징, 상기 전자 장치(201)의 상단 가장자리에 대해 수직하고 상기 전자 장치(201)의 하단 가장자리를 향하는 제1 방향(D)으로, 상기 상단 가장자리로부터 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치된 카메라(211), 상기 하우징의 내부에서 상기 카메라(211)에 인접하여 배치된 스피커(212), 상기 전자 장치(201)의 상단 가장자리와 상기 카메라(211) 사이에 배치된 개구부(221), 상기 개구부(221)의 적어도 일부를 차폐하는 데코 그릴(231), 및 상기 스피커(212)로부터 상기 제1 방향(D)과 반대인 제2 방향(D)으로 연장되고, 상기 카메라(211)의 둘레를 따라 상기 제2 방향(D)에 대해 예각을 이루며 상기 개구부(221)까지 연장되는 음향 가이드 구조물(600)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 메탈 소재로 이루어지고, 상기 음향 가이드 구조물(600)은 사출물로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the housing may be made of a metal material, and the
일 실시 예에 따르면, 상기 음향 가이드 구조물(600)은 이중 사출을 통해 상기 하우징에 삽입되어 상기 하우징과 일체로서 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라(211)는 상기 상단 가장자리의 중심(C')으로부터 상기 제1 방향(D)으로, 상기 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 스피커(212)는 상기 카메라(211)의 측면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 데코 그릴(231)은 복수 개의 관통홀들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 음향 가이드 구조물(600)은 상기 스피커(212)와 연결되는 제1 개구부(611) 및 상기 전자 장치(201)의 개구부(221)와 연결되는 제2 개구부(612)를 포함하는 폐구간의 단일 구조물로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 개구부(612) 및 상기 제2 개구부(612)는 CNC 가공을 통해 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(221)는 상기 전자 장치(201)의 전면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(221)는 상기 상단 가장자리의 중심(C')으로부터 상기 제1 방향(D)으로 상기 제1 길이보다 짧은 거리만큼 이격되어 상기 전자 장치(201)의 전면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(221)는 상기 데코 그릴(231)의 둘레의 적어도 일부에 도포된 접착부재를 통해 상기 데코 그릴(231)과 접착될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(221)는 상기 제1 방향(D)으로 제2 길이 및 상기 상단 가장자리 방향으로 제3 길이를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심(C')을 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 데코 그릴(231)은 상기 대칭적으로 형성된 개구부(221)의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심(C')을 기준으로 대칭적으로 형성되어 상기 대칭적으로 형성된 개구부(221)의 전체를 차폐할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(221)는 상기 제1 방향(D)으로 제2 길이 및 상기 상단 가장자리 방향으로 제3 길이를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심(C')을 기준으로 비 대칭적으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 데코 그릴(231)은 상기 제1 방향(D)으로 제2 길이 및 상기 상단 가장자리 방향으로, 상기 제3 길이보다 짧은 제4 길이를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심(D')을 기준으로 대칭적으로 형성되어 상기 비 대칭적으로 형성된 개구부(221)의 일부를 차폐할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 데코 그릴(231)은 상기 비 대칭적으로 형성된 개구부(221)와 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심(C')을 기준으로 비 대칭적으로 형성되어 상기 비 대칭적으로 형성된 개구부(221)의 전체를 차폐할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 데코 그릴(231)은 레이저 타공을 통해 제작될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 음향 가이드 구조물(600)은 블로우(blow) 성형 사출을 통해 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)의 음향 가이드 구조물의 제조 방법은 블로우(blow) 성형 사출을 통해 폐구간의 단일 구조물을 제작하고, 상기 전자 장치(201)의 하우징의 내부에 이중 사출하는 공정, CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 상기 하우징의 내부에 배치된 스피커(212)와 연결되는 부분에 제1 개구부(611)를 형성하는 공정, CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 상기 하우징의 전면에 배치되는 개구부(221)와 연결되는 부분에 제2 개구부(612)를 형성하는 공정을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method for manufacturing the sound guide structure of the
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(201)의 카메라(211)는 상기 전자 장치(201)의 상단 가장자리에 대해 수직하고 상기 전자 장치의 하단 가장자리를 향하는 제1 방향(D')으로, 상기 상단 가장자리로부터 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 스피커(212)는 상기 하우징의 내부에서 상기 카메라(211)의 측면에 배치되고, 상기 개구부(221)는 상기 전자 장치(201)의 전면 상단 가장자리와 상기 카메라(211) 사이에 배치되고, 상기 스피커(212)로부터 상기 제1 방향(D')과 반대인 제2 방향(D)으로 연장되고, 상기 카메라의 둘레를 따라 상기 제2 방향(D)에 대해 예각을 이루며 상기 개구부(221)까지 연장되는 상기 음향 가이드 구조물(600)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. will be.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. Methods according to the embodiments described in the claims or specifications of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented in software, a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device). One or more programs include instructions for causing an electronic device to execute methods according to embodiments described in a claim or specification of the present disclosure.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다. Such programs (software modules, software) include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.In addition, the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide area network (WAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.In the specific embodiments of the present disclosure described above, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the specific embodiments presented. However, the singular or plural expression is appropriately selected for the context presented for convenience of description, and the present disclosure is not limited to the singular or plural element, and even if the element is expressed in plural, it is composed of a singular or singular. Even an expressed component may be composed of a plurality of components.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments and should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.
Claims (20)
하우징;
상기 전자 장치의 상단 가장자리에 대해 수직하고 상기 전자 장치의 하단 가장자리를 향하는 제1 방향으로, 상기 상단 가장자리로부터 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치된 카메라;
상기 하우징의 내부에서 상기 카메라에 인접하여 배치된 스피커;
상기 전자 장치의 상단 가장자리와 상기 카메라 사이에 배치된 개구부;
상기 개구부의 적어도 일부를 차폐하는 데코 그릴; 및
상기 스피커로부터 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되고, 상기 카메라의 둘레를 따라 상기 제2 방향에 대해 예각을 이루며 상기 개구부까지 연장되는 음향 가이드 구조물을 포함하는, 전자 장치.In an electronic device,
housing;
a camera disposed inside the housing while being spaced apart from the top edge by a first length in a first direction perpendicular to the top edge of the electronic device and toward the bottom edge of the electronic device;
a speaker disposed inside the housing and adjacent to the camera;
an opening disposed between a top edge of the electronic device and the camera;
a deco grill for shielding at least a portion of the opening; and
and a sound guide structure extending from the speaker in a second direction opposite to the first direction and extending to the opening at an acute angle with respect to the second direction along a circumference of the camera.
상기 하우징은 메탈 소재로 이루어지고, 상기 음향 가이드 구조물은 사출물로 이루어진, 전자 장치.The method according to claim 1,
The housing is made of a metal material, and the sound guide structure is made of an injection molding material.
상기 음향 가이드 구조물은 이중 사출을 통해 상기 하우징에 삽입되어 상기 하우징과 일체로서 형성되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The sound guide structure is inserted into the housing through double injection and is formed integrally with the housing.
상기 카메라는 상기 상단 가장자리의 중심으로부터 상기 제1 방향으로, 상기 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
and the camera is disposed inside the housing while being spaced apart by the first length in the first direction from the center of the upper edge.
상기 스피커는 상기 카메라의 측면에 배치되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
and the speaker is disposed on a side of the camera.
상기 데코 그릴은 복수 개의 관통홀들을 포함하는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The decor grille includes a plurality of through-holes, an electronic device.
상기 음향 가이드 구조물은 상기 스피커와 연결되는 제1 개구부 및 상기 전자 장치의 개구부와 연결되는 제2 개구부를 포함하는 폐구간의 단일 구조물로 이루어진, 전자 장치.The method according to claim 1,
The sound guide structure includes a single structure of a closed section including a first opening connected to the speaker and a second opening connected to the opening of the electronic device.
상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 CNC 가공을 통해 형성되는, 전자 장치.8. The method of claim 7,
The first opening and the second opening are formed through CNC machining.
상기 개구부는 상기 전자 장치의 전면에 배치되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
and the opening is disposed on a front surface of the electronic device.
상기 개구부는 상기 상단 가장자리의 중심으로부터 상기 제1 방향으로 상기 제1 길이보다 짧은 거리만큼 이격되어 상기 전자 장치의 전면에 배치되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
and the opening is spaced apart from a center of the upper edge by a distance shorter than the first length in the first direction and disposed on the front surface of the electronic device.
상기 개구부는 상기 데코 그릴의 둘레의 적어도 일부에 도포된 접착부재를 통해 상기 데코 그릴과 접착되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The opening is bonded to the decor grill through an adhesive member applied to at least a portion of the periphery of the decor grill.
상기 개구부는 상기 제1 방향으로 제2 길이 및 상기 상단 가장자리 방향으로 제3 길이를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심을 기준으로 대칭적으로 형성되는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The opening has a second length in the first direction and a third length in the direction of the top edge, and is formed symmetrically with respect to a center of the top edge.
상기 데코 그릴은 상기 대칭적으로 형성된 개구부의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심을 기준으로 대칭적으로 형성되어 상기 대칭적으로 형성된 개구부의 전체를 차폐하는, 전자 장치.13. The method of claim 12,
The decorative grille has substantially the same size as the size of the symmetrically formed opening, and is formed symmetrically with respect to the center of the upper edge to shield the entirety of the symmetrically formed opening.
상기 개구부는 상기 제1 방향으로 제2 길이 및 상기 상단 가장자리 방향으로 제3 길이를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심을 기준으로 비 대칭적으로 형성되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The opening has a second length in the first direction and a third length in the direction of the top edge, and is formed asymmetrically with respect to a center of the top edge.
상기 데코 그릴은 상기 제1 방향으로 제2 길이 및 상기 상단 가장자리 방향으로, 상기 제3 길이보다 짧은 제4 길이를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심을 기준으로 대칭적으로 형성되어 상기 비 대칭적으로 형성된 개구부의 일부를 차폐하는, 전자 장치.15. The method of claim 14,
The decor grill has a second length in the first direction and a fourth length shorter than the third length in the direction of the upper edge, and is formed symmetrically with respect to the center of the upper edge to form the asymmetrically An electronic device that shields a portion of the opening.
상기 데코 그릴은 상기 비 대칭적으로 형성된 개구부와 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 상기 상단 가장자리의 중심을 기준으로 비 대칭적으로 형성되어 상기 비 대칭적으로 형성된 개구부의 전체를 차폐하는, 전자 장치.15. The method of claim 14,
The decorative grille has substantially the same size as the asymmetrically formed opening, and is formed asymmetrically with respect to a center of the upper edge to shield the entirety of the asymmetrically formed opening.
상기 데코 그릴은 레이저 타공을 통해 제작되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The deco grill is manufactured through laser perforation, an electronic device.
상기 음향 가이드 구조물은 블로우(blow) 성형 사출을 통해 형성되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The electronic device, wherein the sound guide structure is formed through blow molding injection.
블로우(blow) 성형 사출을 통해 폐구간의 단일 구조물을 제작하고, 상기 전자 장치의 하우징의 내부에 이중 사출하는 공정;
CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 상기 하우징의 내부에 배치된 스피커와 연결되는 부분에 제1 개구부를 형성하는 공정;
CNC 가공을 통해 상기 단일 구조물 중 상기 하우징의 전면에 배치되는 개구부와 연결되는 부분에 제2 개구부를 형성하는 공정을 포함하는, 제조 방법. A method of manufacturing a sound guide structure for an electronic device, the method comprising:
manufacturing a single structure of a closed section through blow molding injection and double injection into the housing of the electronic device;
forming a first opening in a portion of the single structure connected to a speaker disposed inside the housing through CNC machining;
and forming a second opening in a portion of the single structure connected to the opening disposed on the front surface of the housing through CNC machining.
상기 전자 장치의 카메라는 상기 전자 장치의 상단 가장자리에 대해 수직하고 상기 전자 장치의 하단 가장자리를 향하는 제1 방향으로, 상기 상단 가장자리로부터 제1 길이만큼 이격되어 상기 하우징의 내부에 배치되고,
상기 스피커는 상기 하우징의 내부에서 상기 카메라의 측면에 배치되고,
상기 개구부는 상기 전자 장치의 전면 상단 가장자리와 상기 카메라 사이에 배치되고,
상기 스피커로부터 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되고, 상기 카메라의 둘레를 따라 상기 제2 방향에 대해 예각을 이루며 상기 개구부까지 연장되는 상기 음향 가이드 구조물을 포함하는, 제조 방법.
20. The method of claim 19,
The camera of the electronic device is disposed inside the housing while being spaced apart from the top edge by a first length in a first direction perpendicular to the top edge of the electronic device and toward the bottom edge of the electronic device,
The speaker is disposed on the side of the camera inside the housing,
The opening is disposed between the front upper edge of the electronic device and the camera,
and the sound guide structure extending from the speaker in a second direction opposite to the first direction and extending to the opening at an acute angle with respect to the second direction along a circumference of the camera.
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