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KR20220019391A - 전자 장치 및 상기 전자 장치의 충전 제어 방법 - Google Patents

전자 장치 및 상기 전자 장치의 충전 제어 방법 Download PDF

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KR20220019391A
KR20220019391A KR1020200099744A KR20200099744A KR20220019391A KR 20220019391 A KR20220019391 A KR 20220019391A KR 1020200099744 A KR1020200099744 A KR 1020200099744A KR 20200099744 A KR20200099744 A KR 20200099744A KR 20220019391 A KR20220019391 A KR 20220019391A
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KR
South Korea
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electronic device
connector
charger
charging
processor
Prior art date
Application number
KR1020200099744A
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English (en)
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심현준
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삼성전자주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치 및 상기 전자 장치의 충전 제어 방법으로서, 상기 전자 장치는, 커넥터; 메모리; 및 상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하고, 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지를 확인하고, 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정됨으로써, 충전기가 공급 가능한 충전 용량을 초과하지 않도록 하여, 전자 장치의 충전을 안정적으로 제어할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 상기 전자 장치의 충전 제어 방법{Electronic device and method for controlling charging thereof}
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 충전을 안정적으로 제어하는 방법에 관한 것이다.
스마트 폰, 태블릿 PC 또는 웨어러블 디바이스와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있다.
상기 전자 장치는 다양한 기능을 수행하는데 필요한 전력을 공급하기 위해 배터리를 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치를 장시간 사용하고자 하는 요구에 따라 배터리의 용량은 증가되고 있다.
상기 전자 장치는 유선 또는 무선을 통해 외부로부터 전력을 수신하여 배터리를 충전할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치의 유선 충전은 충전기와 전자 장치의 커넥터를 USB(universal serial bus) 케이블로 연결하여 수행할 수 있다. 또한, 상기 유선 충전은 멀티포트 어댑터를 통해 충전기와 전자 장치의 커넥터를 케이블로 연결하여 수행할 수 있다.
충전기와 전자 장치의 커넥터를 케이블로 직접 연결하여 유선 충전을 수행하는 경우, 충전기에서 공급 가능한 충전 용량(예: 설정값)보다 전자 장치의 충전 설정값이 높을 수 있다.
이 경우, 충전기는 자체 회로 보호를 위해 과전류 보호(overcurrent protection) 모드로 진입하여 충전을 차단하거나, 전압 및 전류의 드랍(drop)을 통해 충전을 중단할 수 있다.
충전기가 멀티포트 어댑터를 통해 전자 장치의 커넥터와 연결하여 유선 충전을 수행하는 경우, 멀티포트 어댑터에 다른 디바이스(예: USB, LAN, HDMI)가 추가로 연결될 수 있다.
이 경우, 충전기는 공급 가능한 충전 용량을 초과하게 되고, 멀티포트 어댑터와의 연결이 끊어져서 전자 장치를 충전하지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 충전 상황에 따라 전자 장치가 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여 충전을 안정적으로 제어하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 커넥터; 메모리; 및 상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하고, 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지를 확인하고, 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 충전 제어 방법은, 커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하는 동작; 상기 충전기와 관련된 정보가 메모리에 저장되어 있는지를 확인하는 동작; 상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하는 동작; 및 상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 커넥터; 메모리; 및 상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에, 충전기와 연결된 멀티포트 어댑터가 연결되는 것을 검출하고, 상기 멀티포트 어댑터에 구비된 적어도 하나의 하나의 포트에 추가 디바이스가 연결되는지의 여부를 확인하고, 상기 적어도 하나의 포트에 상기 추가 디바이스가 연결된 것을 확인하면, 상기 추가 디바이스와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지의 여부를 확인하고, 상기 추가 디바이스와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 커넥터를 통해 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 충전 시, 충전기 또는 멀티포트 어댑터를 통해 전자 장치의 커넥터에 연결되는 디바이스들을 모니터링하여, 이상 상태를 유발한 디바이스에 대한 정보를 메모리에 저장 및 업데이트하고, 이상 상태를 유발한 디바이스가 전자 장치에 연결되는 경우, 전자 장치의 충전 설정값을 조정하여, 충전기가 공급 가능한 충전 용량을 초과하지 않도록 함으로써, 전자 장치의 충전을 안정적으로 제어할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전력 관리 모듈 및 배터리에 대한 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 상기 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 홀에 구비된 전자 장치의 커넥터 및 외부 전자 장치의 커넥터를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b는 상기 도 4a에 도시된 전자 장치의 커넥터에 포함된 복수의 포트들(예: 단자, 핀)의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4c는 상기 도 4b에 도시된 전자 장치의 커넥터에 포함된 복수의 포트들의 기능을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 충전기)를 이용하여 충전을 수행하는 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 충전기와 연결된 전자 장치의 충전을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 충전기 및 멀티포트 어댑터를 이용하여 충전을 수행하는 구성을 나타내는 블록도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 충전기 및 멀티포트 어댑터와 연결된 전자 장치의 충전을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)에 대한 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전력 관리 모듈(188)은 충전 회로(210), 전력 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 포함할 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 회로(210)는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(189)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 외부 전원은 전자 장치(101)와, 예를 들면, 연결 단자(178)를 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(197)를 통해 무선으로 연결될 수 있다.
전력 조정기(220)는, 예를 들면, 외부 전원 또는 배터리(189)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 전력 조정기(220)는 상기 외부 전원 또는 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 일부 구성 요소들 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 조정기(220)는 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다. 전력 게이지(230)는 배터리(189)에 대한 사용 상태 정보(예: 배터리(189)의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, 충전 회로(210), 전압 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))을 결정할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 정상 또는 이상 여부를 판단할 수 있다. 배터리(189)의 상태가 이상으로 판단되는 경우, 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.
배터리(189)는, 일 실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))(240)를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는 배터리(189)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)들 중 하나 이상을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 포함하는 다양한 기능들을 수행할 수 있는 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(189)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 센서 모듈(176) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서), 전원 게이지(230), 또는 전력 관리 모듈(188)을 이용하여 측정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(176) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로(240)의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(189)의 인근에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 상기 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 홀에 구비된 전자 장치의 커넥터 및 외부 전자 장치의 커넥터를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4b는 상기 도 4a에 도시된 전자 장치의 커넥터에 포함된 복수의 포트(예: 단자, 핀)의 구조를 나타내는 도면이다. 도 4c는 상기 도 4b에 도시된 전자 장치의 커넥터에 포함된 복수의 포트들의 기능을 설명하는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)에 각각 개시된 구성요소들은 도 4a 및 도 4b의 실시예에 포함될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 커넥터(410)는 도 3a 및 도 3b에 개시된 전자 장치(300)의 커넥터 홀(308)의 내부에 구비될 수 있다. 커넥터(410)는 도 1에 개시된 전자 장치(101)의 연결 단자(178)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)에는 외부 전자 장치의 커넥터(420)가 연결될 수 있다. 외부 전자 장치는 전자 장치(300)에 전원을 공급하는 충전기 또는 멀티포트 어댑터(multiport adapter)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))는 충전기 또는 멀티포트 어댑터에 한정되지 않으며, 전자 장치(300)에 전원을 공급하는 배터리 팩, 전자 장치(300)와 통신을 수행하는 통신 장치, 또는 전자 장치(300)와 연결되는 외장 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 충전기 또는 멀티포트 어댑터)의 커넥터(420)는 전자 장치(300)의 커넥터 홀(308)에 삽입되어 전자 장치(300)의 커넥터(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치의 커넥터(420)는 제 1 면(예: A 면)이 전자 장치(300)의 전면(예: 도 3a의 디스플레이(301)가 위치한 면)과 평행한 방향으로, 전자 장치(300)의 커넥터(410)에 삽입될 수 있다. 외부 전자 장치의 커넥터(420)는 제 2 면(예: B 면)이 전자 장치(300)의 전면과 평행한 방향으로 삽입될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 복수의 포트(예: 단자, 핀)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치의 커넥터(420)가 서로 다른 방향으로 삽입되는 경우, 전자 장치(300)의 커넥터(410)에 포함된 각각의 포트에 전기적으로 연결되는 외부 전자 장치의 커넥터(420)의 각 단자는 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 직렬 범용 버스(universal serial bus; USB) 규격에 따른 커넥터일 수 있다. 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 커넥터를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 A 라인(예: 좌측) 및 B 라인(예: 우측)에 각각 12개의 단자(예: 24개의 핀(포트))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, A 라인 단자들은 GND 핀(1), Tx1+ 핀(2), Tx1- 핀(3), VBUS 핀(4), CC1 핀(5), D+ 핀(6), D- 핀(7), SBU1 핀(8), VBUS 핀(9), Rx2- 핀(10), Rx2+ 핀(11) 및 GND 핀(12)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, B 라인 단자들은 GND 핀(1), Tx2+ 핀(2), Tx2- 핀(3), VBUS 핀(4), CC2 핀(5), D+ 핀(6), D- 핀(7), SBU2 핀(8), VBUS 핀(9), Rx1- 핀(10), Rx1+ 핀(11) 및 GND 핀(12)을 포함할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)의 A 라인 및 B 라인에 포함된, Tx1+ 핀(2) 및 Tx2+ 핀(2)과 Tx1- 핀(3) 및 Tx2- 핀(3)은 빠른 데이터 전송이 가능한 수퍼 스피드 전송(super speed TX)을 위한 핀들일 수 있다. VBUS 핀들(9)은 USB 케이블 충전 전원을 위한 핀들일 수 있다. CC1 핀(5)은 식별 단자의 역할을 하는 핀일 수 있고, 및 CC2 핀(5)은 플러그 전력을 지원하기 위한 핀일 수 있다. D+ 핀들(6) 및 D- 핀들(7)은 상이한 양방향의 USB 신호를 위한 핀들일 수 있다. SBU1 핀(8) 및 SBU2 핀(8)은 여분용 핀으로서 다양한 신호(예: 오디오 신호, 디스플레이 신호 등)를 위해 사용될 수 있는 핀일 수 있다. Rx2- 핀(10) 및 Rx1- 핀(10)과 Rx2+ 핀(11) 및 Rx1+ 핀(11)은 데이터의 빠른 수신이 가능한 수퍼 스피드 수신(super speed RX)을 위한 핀들일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, A 라인에 포함된, Tx1+ 핀(2), Tx1- 핀(3), VBUS 핀(4), CC1 핀(5), D+ 핀(6), D- 핀(7), SBU1 핀(8), VBUS 핀(9), Rx2- 핀(10) 또는 Rx2+ 핀(11)중 적어도 하나의 핀은 지정된 기능의 신호와 연관된 회로(예: 단락 감지 회로)와 선택적으로 연결될 수 있다. B 라인에 포함된, Tx2+ 핀(2), Tx2- 핀(3), VBUS 핀(4), CC2 핀(5), D+ 핀(6), D- 핀(7), SBU2 핀(8), VBUS 핀(9), Rx1- 핀(10) 또는 Rx1+ 핀(11)중 적어도 하나의 핀은 지정된 기능의 신호와 선택적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)가 외부 전자 장치(예: 충전기 또는 멀티포트 어댑터)의 커넥터(420)와 연결되면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)는 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 통해, 외부 전자 장치와 전기적 신호(예: command, data, 디지털 ID 및/또는 저항 ID)를 교환할 수 있다. 전자 장치(300)는 상기 전기적 신호에 대응하는 전압값, 전류값 또는 저항값 중 적어도 하나를 기초로 하여, 외부 전자 장치의 종류를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치로부터 충전 전력을 받는 파워 컨슈머(consumer)로 동작하고, 외부 전자 장치는 충전 전력을 공급하는 파워 소스로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)가 외부 전자 장치의 커넥터(420)와 연결되면, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀은 통신 채널(one wire)로 동작하고, 다른 하나의 핀은 그라운드되거나 전원(Vconn)으로 동작할 수 있다. 이 경우, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀은 전압 레벨을 일정하게 출력하고, 전자 장치(300)는 커넥터(410)에 외부 전자 장치가 연결되었음을 검출할 수 있다. 전자 장치(300)의 커넥터(410)가 외부 전자 장치의 커넥터(420)와 연결 상태를 유지하면, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀을 통해 통신을 수행하여, 적어도 하나의 커맨드(command)를 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커맨드는 HardReset, SoftReset, CableReset 또는 PR_SWAP 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 커넥터(410)에 외부 전자 장치의 커넥터(420)가 연결되지 않거나 이상 상태가 발생되면, CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)은 하이(high) 및 로우(low) 스윙(swing)을 일정 주기로 적어도 1회 이상 반복하여 출력할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(300)는 커넥터(410)에 외부 전자 장치가 연결되지 않았거나, 이상 상태가 발생되었음을 검출할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치(예: 충전기)를 이용하여 충전을 수행하는 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 케이블(501)(예: USB 케이블)을 이용하여 충전기(505)와 연결될 수 있다. 전자 장치(500)는 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통해 서버(570)와 통신을 수행하여 정보를 교환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 케이블(501)을 통해 충전기(505)로부터 충전 전원을 공급받을 수 있다. 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a의 전자 장치(300)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 커넥터(510), 전력 관리 모듈(520), 배터리(530), 메모리(540), 통신 모듈(550) 및/또는 프로세서(560)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터(510)는 충전기(505)와 연결된 케이블(501)과 연결될 수 있다. 케이블(501)은 도 4a의 커넥터(420)를 포함할 수 있다. 커넥터(510)는 도 4a 및 도 4b의 커넥터(410)를 포함할 수 있다. 커넥터(510)는 도 1의 연결 단자(178)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(520)은 충전기(505)를 통해 공급되는 전원을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(520)은 도 1의 전력 관리 모듈(188)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 배터리(530)는 전자 장치(500) 내에 포함된 적어도 하나의 구성요소에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(530)는 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리(540)는 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류) 및/또는 유저 ID(예: 식별 ID)를 저장할 수 있다. 메모리(540)는 전자 장치(500)와 연결되는 적어도 하나의 충전기(505)와 관련된 정보를 저장할 수 있다. 충전기(505)와 관련된 정보는 충전기(505)의 모델 명, 종류, 고유 ID(예: 식별 ID) 및/또는 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 포함할 수 있다. 메모리(540)는 커넥터(510)의 포트들(예: 단자, 핀)에 대한 상세, 충전 제어와 관련된 다양한 테이블(table), 전자 장치(500)의 충전 중 이상 상태에 관한 정보, 서버(570)로부터 전달되는 업데이트 정보 및/또는 이상 상태를 유발한 디바이스(예: USB(universal serial bus), LAN(local area network), HDMI(high definition multimedia interface)) 정보를 포함할 수 있다. 메모리(540)는 도 1의 메모리(130)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(540)는 프로세서(560)의 처리 및 제어를 위한 프로그램, 운영체제(Operating System; OS), 다양한 어플리케이션 및 입/출력 데이터를 저장하는 기능을 수행하며, 전자 장치(500)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램이 저장될 수 있다. 메모리(540)는 전자 장치(500)의 기능 처리 시 필요한 다양한 설정 정보를 저장할 수 있다. 메모리(540)는 적어도 하나의 데이터베이스(DB)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(540)는 어카운트(account) DB를 포함할 수 있다. 어카운트 DB는 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류) 및/또는 유저 ID(예: 식별 ID)를 저장할 수 있다. 어카운트 DB는 전자 장치(500)에 연결되는 충전기(505) 또는 멀티포트 어댑터의 모델 명, 종류, 고유 ID(예: 식별 ID) 및/또는 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 저장하는 테이블을 포함할 수 있다. 메모리(540)는 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 연결된 후 발생되는 이상 상태와 관련된 정보를 어카운트 DB에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어카운트 DB는 아래의 [표 1]과 같이 구성될 수 있다.
Account
DB Header
Device
information
Type-C Port 1
information
Type-C Port (N)
information
Connected device object(s) Table Disconnect history object(s) Table
표 1을 참조하면, 어카운트 DB는 전자 장치(500)의 어카운트 정보를 저장하는 Header, 전자 장치(500)의 디바이스 정보를 저장하는 Device information, 전자 장치(500)의 커넥터(510)의 포트(예: 단자, 핀) 개수만큼 각각의 정보를 저장하는 Type-C port 1~(N) information, 전자 장치(500)에 연결된 디바이스(예: 충전기, 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI 및/또는 USB)의 정보를 저장하는 Connected device object(s) Table, 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 연결된 후 이상 상태를 유발한 디바이스(예: 충전 포트, 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI 및/또는 USB)의 정보를 저장하는 Disconnect history object(s) Table을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 부팅되면, 프로세서(560)는 메모(540)에 저장된 어카운트 DB를 참조하여, Account DB Header에 있는 디바이스 정보와 일치하는지를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 Device information가 없는 경우, 전자 장치(500)의 Device information을 새롭게 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 어카운트 DB를 처음 생성하는 경우, 프로세서(560)는 Header에 아래의 [표 2]와 같은 유저 ID(예: 사용자 계정)를 등록할 수 있다. 전자 장치(500)가 네트워크를 통해 서버(570)와 동기화를 수행하면, 프로세서(560)는 서버(570)로부터 Global account ID을 수신 및 업데이트할 수 있다.
Bytes Description Reference
16 Global account ID Assigned from Server
16 Account ID Assigned from User
32 Reserved
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 프로세서(560)는 자체에 등록되어 있는 고유 정보를 판독하고, 아래의 [표 3]과 같이 어카운트 DB의 Device information를 업데이트할 수 있다.
Bytes Description Reference
16 Device Model name Assigned from Product
16 IMEI or MEID Assigned from Product
16 UUID(Universally Unique IDentifier) Assigned from Product
2 Port number (1~N) Assigned from Product
14 Reserved
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 프로세서(560)는 커넥터(510)의 포트(예: 단자, 핀) 개수만큼 각각의 포트에 대한 스펙 및 설정값을 아래의 [표 4]와 같이 어카운트 DB의 Type-C Port 1-N information에 저장할 수 있다.
Bytes Description Reference
1 Type-C Port Number (N) Assigned from Product
1 Connector type Assigned from Product
1 USB Superspeed signaling support type Assigned from Product
1 Alternate Mode Adapter (AMA) type Assigned from Product
2 Input max limit current Assigned from Product
2 Input max limit voltage Assigned from Product
4 Support alternate mode type Assigned from Product
4 Power source type Assigned from Product
4 PDIC Controller model name Assigned from Product
44 Reserved
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 프로세서(560)는 전자 장치(500)에 소정의 디바이스(예: 충전기, 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI, USB)가 연결된 경우, 아래의 [표 5]와 같이 Connected device object(s) Table에 저장된 정보를 서로 교환할 수 있다.
Field Description Reference
Num Connected device object number (1~N)
AMA Connected Device Type : PDUSB Hub,
PDUSB Peripheral,
Alternate Mode Adapter (AMA)

etc
SVID Standard or Vendor ID (SVID) Generic term referring to either a VID or a SID. SVID is used in place of the phrase "Standard or Vendor ID".
SID Standard ID (SID) 16-bit unsigned value assigned by the USB-IF to a given industry standard.
VID Vendor ID (VID) 16-bit unsigned value assigned by the USB-IF to a given Vendor.
XID 32-bit unsigned integer, (XID) Assigned by USB-IF
PDI 16-bit unsigned integer. Product ID Assigned by USB-IF
BCD 16-bit unsigned integer. bcdDevice Assigned by USB-IF
PDO(N) Current Power Data Objects(PDO) Assigned by USB-IF
SENSOR Etc..
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500) 및 소정의 디바이스(예: 충전기(505), 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI, USB)가 정보를 교환할 때, USB 타입 C 표준에 정의된 다양한 Message 정보를 교환할 수 있다. 예를 들면, 소정의 디바이스에 대한 상세 정보들은 Vendor Defined Message(VDM)를 통해 획득할 수 있다. 상기 소정의 디바이스 중 일부 디바이스는 Vendor Defined Message(VDM)가 아닌 전자 장치(500)에 속해 있는 개별적인 각각의 독립적인 드라이버 또는 서비스를 통해 상세 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 소정의 디바이스 중 USB는 디바이스 관리자의 등록 정보 또는 Standard USB descriptor definition에서 상세 정보를 획득할 수 있다. 상기 소정의 디바이스는 전자 장치(500) 내의 CPU 클럭을 사용하는 드라이버 또는 서비스와 연결되어 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(540)는 전자 장치(500)에 연결되는 디바이스의 종류에 따라 어카운트 DB의 Connected device object(s) Table을 다양하게 구성할 수 있다. Connected device object(s) Table은 전자 장치(500)에 연결되는 디바이스를 구분하기 위한 스펙 정보를 저장할 수 있다. Connected device object(s) Table은 고유의 Connected device object 번호를 부여 받고, 이 번호를 Disconnect history object(s) Table에 전달하여 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 어카운트 DB의 Disconnect history object(s) Table은 전자 장치(500)의 커넥터(510)의 포트(예: 단자, 핀) 개수와 1:1 매핑되는 테이블로서, 각 포트의 스펙이 서로 다른 경우에도, 각각에 맞는 정보와 결과값을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)와 충전기(505)가 연결되면, 연결된 충전기(505)와 관련된 정보는 Disconnect history object(s) Table에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 연결된 후 이상 상태를 유발한 디바이스(예: 충전기(505), 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI, USB)가 발생되면, 프로세서(560)는 이상 상태를 유발한 디바이스 정보를, 아래의 [표 6]과 같은 Disconnect history object(s) Table의 Result에 저장하고 업데이트할 수 있다. Disconnect history object(s) Table은 이상 상태를 유발한 디바이스가 전자 장치(500)에 연결되면 바로 사용하기 위해 next voltage 및 next current를 미리 정의해 놓을 수 있다.
Bytes Field Description
16 Number Current history Number
1 Result Occur disconnect : 1
2 Count Total Disconnect Count
2 Current Input max limit current
2 voltage Input max limit voltage
2 Next Current Next Input max limit current
2 Next voltage Next Input max limit voltage
4 Object 1 Connected device object(0)
4 Object 2 Connected device object(1)
4 Object (N) Connected device object(N)
일 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(550)은 전자 장치(500)와 서버(570) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(550)은 도 1의 통신 모듈(190)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(560)는 커넥터(510), 전력 관리 모듈(520), 배터리(530), 메모리(540) 및/또는 통신 모듈(550)과 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510), 전력 관리 모듈(520), 배터리(530), 메모리(540) 및/또는 통신 모듈(550)의 기능 및 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(560)는 도 1의 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC(configuration channel)1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨을 검출하여, 충전기(505)의 연결 상태를 모니터링할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 연결된 상태에서, 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)이 적어도 1회 이상의 하이(high) 및 로우(low) 스윙(swing)을 일정 주기로 반복하여 출력하는 경우 이상 상태가 발생됨을 검출할 수 있다. 예를 들면, 상기 이상 상태는 전자 장치(500) 및 충전기(505)의 연결이 끊어지거나, 충전이 중단되는 상태를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 전반적인 동작 및 전자 장치(500)의 내부 구성요소들 간 신호 흐름을 제어하고, 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(560)는 중앙 처리 장치(central processing unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor) 및/또는 통신 프로세서(communication processor)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 소정의 디바이스(예: 충전기(505) 또는 멀티포트 어댑터)가 연결되면, 연결된 디바이스에 대한 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 연결되는 디바이스에 따라 충전 설정값을 제어할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)에 연결되는 디바이스 정보를 메모리(540)의 Connected device object(s) Table에 등록할 수 있다. Connected device object(s) Table은 전자 장치(500)에 연결되는 디바이스에 대한 세부 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여 충전기(505)(또는 멀티포트 어댑터)와 Message 정보를 교환하는 경우, 다양한 Message 포맷 중 아래의 [표 7]과 같은 Vendor Defined Message(VDM) 명령의 정보를 이용하여, SID, VID, XID와 같은 디바이스를 구분할 수 있는 다양한 정보를 얻을 수 있다.
Header
No. of Data Objects = 1-7
VDM Header 0-6 VDOs
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 Message를 지원하지 않는 디바이스가 연결된 경우, Vendor Defined Message(VDM)이 없으므로 다른 다양한 방식(예: 디바이스 표준 스펙)을 이용하여 충전기(505)에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 디바이스가 USB인 경우, USB 표준을 기초로 하여, Device Descriptor 정보로서, Vendor ID, Product id, bcdDevice, Manufacturer와 같은 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)에 장착된 센서 및 CPU 관련 정보를 획득하기 위해, 각 모듈에 해당되는 디바이스의 드라이버나 서비스가 제공하는 인터페이스를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 각 디바이스에서 획득한 정보를 상기 표 5의 Connected device object(s) Table에 등록하고, 새로운 정보인 경우 Num Field 값을 증가시켜 고유 테이블 값을 가지도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 표 6과 같은 Disconnect history object(s) Table을 관리할 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510)에 소정의 디바이스(예: 충전기(505), 멀티포트 어댑터, LAN, HDMI 및/또는 USB)가 연결되면, 상기 표 5와 같은 Connected device object(s) table를 참조하여, 연결된 디바이스를 검출하고, 검출된 정보를 Disconnect history object(s) Table의 오브젝트에 순차적으로 등록할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 소정의 디바이스와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 동작을 중지하고, 연결된 디바이스와 관련된 정보만 업데이트하고, 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여, 예를 들어, t0(<3000ms) 동안 모니터링을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 소정의 디바이스와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 있는 경우, 이는 연결되어 동작된 히스토리가 있고 그 결과가 저장되어 있다는 것이므로, Disconnect history object(s) Table에 있는 next current 및 next voltage 값을 참조하여 전자 장치(500)의 충전 설정값을 조정하고, CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여, 예를 들어, t0(<3000ms) 동안 모니터링을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 Disconnect history object(s) Table에서 모니터링 중 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)에서 이상 상태(예: 비정상 신호)가 검출되면, Disconnect history object(s) Table에서 Total Disconnect Count를 업데이트 하고 Result 값을 Disconnect로 저장한 후, 다음 연결 시 적용할 적정한 next current 및 next voltage에 대한 정보를 업데이트할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 메모리(540)에 저장된 어카운트 DB는 전자 장치(500)를 사용하는 개별 사용자를 위한 독립적인 어카운트 DB를 제공하며, 한 사용자의 전자 장치(500)에 대한 등록 정보와, 상기 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 대한 디바이스의 이상 상태와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(560)는 상기 어카운트 DB에 저장된 정보를 서버(570)와 동기화하여 공유할 수 있다. 서버(570)는 다른 사용자의 전자 장치의 등록 정보와, 다른 전자 장치의 이상 상태와 관련된 정보를 전자 장치(500)와 공유할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 장치(500)가 네트워크를 통해 서버(500)와 통신이 수행되면 동기화가 이루어지며, 적어도 하나의 전자 장치(500)는 서버(570)로부터 제공되는 정보를 수신하고, 메모리(540)에 저장된 어카운트 DB를 업데이트할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 충전기(505)는 케이블(501)을 통해 전자 장치(500)에 충전 전원을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 서버(570)는 전자 장치(500)로부터 전달되는 정보를 저장 및 업데이트할 수 있다. 서버(570)는 업데이트된 정보를 전자 장치(500)에 전달할 수 있다. 서버(570)는 적어도 하나의 충전기(505)와 관련된 정보(예: 모델 명, 종류, 고유 ID(예: 식별 ID) 및/또는 충전 설정값(예: 전압, 전류)) 및 다양한 디바이스(예: 멀티포트 어댑터, USB, LAN, HDMI) 정보를 저장하고, 저장된 정보를 전자 장치(500)와 공유할 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500) 및 충전기(505)가 케이블(501)을 통해 연결되어 충전을 수행하는 일 실시예를 설명한다.
예를 들어, 충전기(505)는 최대 약 25 와트(W)의 전력을 전자 장치(500)에 공급할 수 있다. 충전기(505)는 4가지 타입의 파워 데이터 오브젝트(power data objects)(예: 전압, 전류)에 관한 충전 설정값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 4가지 타입의 충전 설정값은, 약 5V, 3A, 약 9V, 2.8A, 약 3.3V ~ 5.9V, 3A 및 약 3.3V ~ 11V, 2.8A를 포함할 수 있다. 케이블(501)은 누설 전력이 발생하여 약 5 와트(W)의 손실이 있을 수 있다. 전자 장치(500)는 상기 4가지 타입의 충전 설정값에서, 약 9V, 2.8A를 선택하여 충전을 시작하는 것으로 가정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 충전기(505)가 연결되는 것을 검출할 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5)의 전압 레벨을 이용하여 충전기(505)가 연결된 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 충전기(505)가 연결되면, 연결된 충전기(505)와 관련된 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 전달할 수 있다. 프로세서(560)는 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 어카운트 DB의 Connected device object(s) Table(예: 표 5)에 등록되어 있는지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 어카운트 DB에 없는 경우, 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에서 교환되는 Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 생성된 Connected device object(s) Table을 기초로 하여, 상기 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table(예: 표 6)에 존재하는지의 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 새로운 Disconnect history object(s) Table을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 전자 장치(500)의 충전 설정값인 25와트(W)로 충전을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)가 충전기(505)를 이용하여 충전이 시작되면, 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여, 예를 들어, t0(<3000ms) 동안 모니터링을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 충전기(505)를 통해 전자 장치(500)의 충전이 시작되면 일정 시간 동안, 예를 들어, 약 500mA로부터 단계적으로 전자 장치(500)의 충전 설정값인 약 2.8A까지 입력 전류를 상승시키면서 이상 상태가 발생되는지를 모니터링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 충전기(505)의 최대 충전 전력이 약 25 와트(W)이고, 케이블(501)의 누설 전력이 약 5 와트(W)이므로, 전자 장치(500)가 약 25 와트(W)로 충전을 시작하면, 충전기(505)는 과전류 보호(overcurrent protection) 모드로 진입하고, 커넥터(510)의 VBUS(4, 9)를 통한 전원 공급을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨을 검출하여, CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)이 동시에, 예를 들어, t1(>10ms) 시간 이상 적어도 1번씩 유지하는 구간이 존재하거나, 적어도 1회 이상의 하이(high) 및 로우(low) 스윙(swing) 구간이, 예를 들어, t2(<3000ms) 시간 이내 발생하면, 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨이 일정하게 유지되고, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5)으로부터 적어도 하나의 커맨드(예: Source Capabilities Message)가 발생되었지만, HardReset, SoftReset, CableReset 또는 PR_SWAP가 사용되지 않으면, 이 경우에도 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 충전 중, 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생되면, 상기 표 6과 같은 Disconnect history object(s) Table에 이상 상태와 관련된 정보를 저장하고, 다음 연결 시 적용을 위해 메모리(530)의 어카운트 DB에 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 이상 상태를 유발한 충전기(505)(또는 멀티포트 어댑터)가 다시 연결되면, 이상 상태를 유발한 충전기(505)와 관련된 정보가 상기 표 5와 같은 Connected device object(s) Table에 존재하므로, 이상 상태를 유발한 충전기(505)와 관련된 정보를 Disconnect history object(s) Table에서 검색하고, 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 적용하여 충전을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(500)는 이상 상태 발생 시, 프로세서(560)에 의해 새롭게 산출된 약 9V, 2A로 새로운 충전 설정값을 Connected device object(s) Table에 미리 저장해두었으므로, 충전기(505)가 다시 연결되면 테이블에 저장된 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 적용하여 약 18 와트(W)로 충전이 수행될 수 있다. 이 경우, 케이블(501)의 누설 전력 약 5 와트(W)를 고려하더라도, 충전기가 공급 가능한 전력(예: 약 25 와트(W))을 초과하지 않으므로, 전자 장치(500)는 정상적으로 충전을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 이상 상태를 유발한 충전기(505)와 관련된 정보를 서버(570)에 전달할 수 있다. 서버(570)는 전자 장치(500)로부터 전달된 이상 상태를 유발한 충전기(505)와 관련된 정보를 업데이트할 수 있다. 전자 장치(500)는 서버(570)로부터 전달된 업데이트 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상술한 바와 같은 방법을 통해, 전자 장치(500)는 이전에 이상 상태를 유발한 충전기(505)가 커넥터(510)에 다시 연결되더라도, 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여, 충전을 안정적으로 제어할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 충전기와 연결된 전자 장치의 충전을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6에 개시된 실시예는, 도 1 내지 도 5에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 6에 개시된 전자 장치의 충전 제어 방법과 관련된 동작들은 도 1, 도 3a, 및/또는 도 5의 전자 장치(101, 300, 500)를 이용하여 실행될 수 있다.
동작 610에서, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 충전기(505)가 연결되는 것을 검출할 수 있다. 충전기(505)는 케이블(501)(예: USB 케이블)을 통해 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 연결될 수 있다.
동작 620에서, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)가 메모리(540)에 저장된 충전기(505)인지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 625에서, 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)가 메모리(540)에 저장된 충전기(505)이면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 이용하여, 충전을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 충전 수행 중, 이상 상태가 발생되는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 630에서, 커넥터(510)에 연결된 충전기(505)가 메모리(540)에 저장되어 있지 않은 충전기(505)이면, 프로세서(560)는 일정 시간 동안, 충전기(505)로부터 입력되는 전류를 단계적으로 충전 설정값까지 상승시키면서 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이의 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링할 수 있다.
동작 640에서, 프로세서(560)는 충전기(505)를 이용하여 전자 장치(500)의 충전 시, 이상 상태가 발생되는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 650에서, 프로세서(560)는 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여 충전을 수행할 수 있다.
동작 660에서, 프로세서(560)는 상기 이상 상태와 관련된 정보를 메모리(540)에 저장할 수 있다.
동작 670에서, 프로세서(560)는 상기 이상 상태와 관련된 정보를 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통해 서버(570)에 전송할 수 있다. 전자 장치(500)는 서버(570)와 통신을 수행하여, 상기 이상 상태와 관련된 정보를 공유할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 충전기 및 멀티포트 어댑터를 이용하여 충전을 수행하는 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7에 개시된 실시예는, 도 1 내지 도 6에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 7에 개시된 충전기(505), 전자 장치(500) 및 서버(570)는 도 5에 개시된 (505), 전자 장치(500) 및 서버(570)를 포함할 수 있다.
도 7의 설명에 있어서, 상술한 도 5에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 충전기(505) 및 전자 장치(500) 사이에는 멀티포트 어댑터(700)가 구비될 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)는 충전기(505) 및 전자 장치(500)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 멀티포트 어댑터(700)는 충전기(505)와 제 1 케이블(501)(예: USB 케이블)을 통해 연결될 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)는 전자 장치(500)와 제 2 케이블(701)(예: USB 케이블)을 통해 연결될 수 있다. 충전기(505)는 제 1 케이블(501)을 통해 멀티포트 어댑터(700)에 충전 전원을 공급할 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)는 제 2 케이블(701)을 통해 전자 장치(500)에 충전 전원을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멀티포트 어댑터(700)는 적어도 하나의 포트를 포함할 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)는 제 1 포트(710), 제 2 포트(720) 및/또는 제 3 포트(730)를 포함할 수 있다. 제 1 포트(710)에는 LAN 케이블이 연결될 수 있다. 제 2 포트(720)에는 HDMI 케이블이 연결될 수 있다. 제 3 포트(730)에는 USB 케이블이 연결될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)가 충전기(505) 및 멀티포트 어댑터(700)와 연결되어 충전을 수행하는 일 실시예를 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 충전기(505)는 최대 약 25 와트(W)의 전력을 멀티포트 어댑터(700)에 공급할 수 있다. 충전기(505)는 4가지 타입의 파워 데이터 오브젝트(power data objects)(예: 전압, 전류)에 관한 충전 설정값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 4가지 타입의 충전 설정값은, 약 5V, 3A, 약 9V, 2.77A ~ 2.8A, 약 3.3V ~ 5.9V, 3A 및 약 3.3V ~ 11V, 2.75A ~ 2.8A를 포함할 수 있다. 제 1 케이블(501)은 누설 전력이 발생하여 약 1~5 와트(W)의 손실이 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 멀티포트 어댑터(700)는 자체 소모 전력(약 1~5 와트(W))를 제외하고, 전자 장치(500)에 충전가능한 2가지 타입의 파워 데이터 오브젝트(예: 전압, 전류)의 설정값을 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 2가지 타입의 설정값은 약 5V, 1.5A, 약 9V, 1.9A를 포함할 수 있다. 제 2 케이블(701)은 누설 전력량이 발생하여 약 1~5 와트(W)의 손실이 있을 수 있다. 멀티포트 어댑터(700)의 제 1 포트(710)에 LAN 케이블이 연결되면, 약 1 와트 ~ 5 와트(W)의 전력 손실이 가변적으로 발생될 수 있다. 제 2 포트(720)에 HDMI 케이블이 연결되면, 약 1 와트 ~ 5 와트(W)의 전력 손실이 가변적으로 발생될 수 있다. 제 3 포트(730)에 일반적인 USB 케이블이 연결되면, 약 1 와트 ~ 5 와트(W)의 전력 손실이 가변적으로 발생될 수 있다. 전자 장치(500)는 멀티포트 어댑터(700)를 통해 전달되는 2가지 타입의 충전 설정값에서, 약 9V, 1.9A를 선택하여 충전을 시작하는 것으로 가정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티포트 어댑터(700)는 제 1 케이블(501)을 통해 충전기(505)에 연결될 수 있다. 멀티포트 어댑터(700) 및 충전기(505) 사이에는 약 9V, 2.77A로(약 24. 93 와트(W))로 충전이 시작될 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 멀티포트 어댑터(700)가 연결되는 것을 검출할 수 있다. 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5)의 전압 레벨을 이용하여 충전기(505) 및 멀티포트 어댑터(700)가 연결된 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 멀티포트 어댑터(700)가 연결되면, 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 전달할 수 있다. 프로세서(560)는 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 어카운트 DB의 Connected device object(s) Table(예: 표 5)에 등록되어 있는지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 어카운트 DB에 없는 경우, 전자 장치(500) 및 멀티포트 어댑터(700) 사이에서 교환되는 Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 생성된 Connected device object(s) Table을 기초로 하여, 상기 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table(예: 표 6)에 존재하는지의 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 새로운 Disconnect history object(s) Table을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)에 연결된 멀티포트 어댑터(700)와 관련된 정보가 Disconnect history object(s) Table에 없는 경우, 멀티포트 어댑터(700)에 설정된 2가지 타입의 파워 데이터 오브젝트(예: 전압, 전류) 중 약 9V, 1.9A(예: 약 17.46 와트)를 이용하여 전자 장치(500)의 충전을 시작할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)가 멀티포트 어댑터(700)를 이용하여 충전이 시작되면, 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)을 이용하여, 예를 들어, t0(<3000ms) 동안 모니터링을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)를 통해 전자 장치(500)의 충전이 시작되면, 일정 시간 동안, 예를 들어, 약 500mA로부터 단계적으로 전자 장치(500)의 충전 설정값인 약 9V, 1.9A(예: 약 17.46 와트(W))까지 입력 전류를 상승시키면서 이상 상태가 발생되는지를 모니터링할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 제 2 케이블(701)을 통해 멀티포트 어댑터(700)와 연결되어 충전을 수행하는 중, 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트(예: 제 3 포트(730))에 USB(예: USB HDD) 케이블이 연결되는 이벤트가 발생될 수 있다. 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)에 USB 케이블이 연결된 것을 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 포트(730)에 연결된 USB 케이블은 멀티포트 어댑터(700)에 등록되어 있지 않을 수 있다. 프로세서(560)는 제 3 포트(730)에 연결된 USB 케이블의 USB Host 컨트롤러와 통신을 수행하여, USB Device Descriptor로부터 USB의 Vendor ID, Product ID, Manufacturer ID와 같은 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 제 3 포트(730)에 USB 케이블이 연결되었음을 알리는 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 전달할 수 있다. 이 전달된 정보는 Connected device object(s) Table(예: 표 5)에 등록될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(560)는 상기 연결된 USB 케이블의 정보가 Connected device object(s) Table에 등록되어 있는지의 여부를 확인하고, Connected device object(s) Table에 상기 연결된 USB 케이블의 정보가 등록되어 있지 않으면, 상기 연결된 USB 케이블의 정보를 새롭게 Connected device object(s) Table에 등록할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 Connected device object(s) Table에 새롭게 등록된 USB 케이블의 정보가 Disconnect history object(s) table(예: 표 6)에 저장되어 있는지를 확인할 수 있다. 프로세서(560)는 새롭게 등록된 USB 케이블의 정보가 Disconnect history object(s) table(예: 표 6)에 저장되어 있지 않으면, 새롭게 등록된 USB 케이블의 정보를 Disconnect history object(s) table에 저장하고, Disconnect history object(s) table을 새롭게 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 멀티포트 어댑터(700)에 연결되어 충전 중, USB HDD가 멀티포트 어댑터(700)에 연결되어 작동될 수 있다. 충전기(505)의 최대 충전 전력이 약 25 와트(W)이므로, USB HDD가 작동되어, 예를 들어, 약 5 와트 ~ 10 와트(W)의 전력 손실이 발생되면, 충전기(505)는 과전류 보호(overcurrent protection) 모드로 진입하고, 멀티포트 어댑터(700)는 충전기(505)로부터 전력을 공급받지 못하게 됨으로써, 전자 장치(500)에 전력을 공급하지 못하게 되고, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 VBUS(4, 9)를 통한 전원 공급이 차단됨을 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨을 검출하여, CC1 핀(5) 및 CC2 핀(5)이 동시에, 예를 들어, t1(>10ms) 시간 이상 적어도 1번씩 유지하는 구간이 존재하거나, 적어도 1회 이상의 하이(high) 및 로우(low) 스윙(swing) 구간이, 예를 들어, t2(<3000ms) 시간 이내 발생하면, 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 커넥터(510)의 CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5) 중 하나의 핀에 대한 전압 레벨이 일정하게 유지되고, CC1 핀(5) 또는 CC2 핀(5)으로부터 적어도 하나의 커맨드(예: Source Capabilities Message)가 발생되었지만, HardReset, SoftReset, CableReset 또는 PR_SWAP가 사용되지 않으면, 이 경우에도 전자 장치(500) 및 충전기(505) 사이에 이상 상태가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)가 멀티포트 어댑터(700)에 연결되어 충전 중, 이상 상태가 발생되면, 상기 표 6과 같은 Disconnect history object(s) Table에 이상 상태와 관련된 정보를 저장하고, 다음 연결 시 적용을 위해 메모리(530)의 어카운트 DB에 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 충전기(505) 및 멀티포트 어댑터(700)를 이용하여 충전 중, 멀티포트 어댑터(700)에 이상 상태를 유발한 USB 케이블(예: USB HDD)이 다시 연결되면, 이상 상태를 유발한 USB 케이블(예: USB HDD)과 관련된 정보가 상기 표 5와 같은 Connected device object(s) Table에 존재하므로, 이상 상태를 유발한 USB 케이블(예: USB HDD)와 관련된 정보를 Disconnect history object(s) Table에 전달하고, 새로운 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 통해 충전을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(500)는 약 5V, 0.5A로 충전 설정값이 조정되어 충전이 수행될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(500)는 정상적으로 충전을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(560)는 상기 이상 상태를 유발한 디바이스(예: USB 케이블(USB HDD))와 관련된 정보를 서버(570)에 전달할 수 있다. 서버(570)는 전자 장치(500)로부터 전달된 이상 상태를 유발한 디바이스와 관련된 정보를 업데이트할 수 있다. 전자 장치(500)는 서버(570)로부터 전달된 업데이트 정보를 메모리(540)의 어카운트 DB에 저장할 수 있다. 전자 장치(500)는 이전에 이상 상태를 유발한 디바이스가 커넥터(510)에 다시 연결되더라도, 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여, 충전을 안정적으로 제어할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 충전기 및 멀티포트 어댑터와 연결된 전자 장치의 충전을 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8에 개시된 실시예는, 도 1 내지 도 7에서 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 8에 개시된 전자 장치의 충전 제어 방법과 관련된 동작들은 도 1, 도 3a, 도 5 및 및/또는 도 7의 전자 장치(101, 300, 500)를 이용하여 실행될 수 있다.
동작 810에서, 전자 장치(500)는 충전기(505)가 연결된 멀티포트 어댑터(700)에 연결되어 충전을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 커넥터(510)에 제 2 케이블(701)을 통해 멀티포트 어댑터(700)가 연결되는 것을 검출할 수 있다. 충전기(505)는 제 1 케이블(501)(예: USB 케이블)을 통해 멀티포트 어댑터(700)에 연결될 수 있다.
동작 820에서, 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트(예: 제 1 포트(710) 내지 제 3 포트(730) 중의 하나)에 연결되는 추가 디바이스(예: USB HDD의 USB 케이블)가 있는지의 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트에 추가 디바이스(예: USB HDD의 USB 케이블)가 연결되지 않는 것을 확인하면, 프로세서(560)는 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 이용하여, 충전을 수행하면서, 이상 상태가 발생되는지를 확인할 수 있다.
동작 830에서, 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트에 추가 디바이스(예: USB HDD의 USB 케이블)가 연결된 것을 확인하면, 추가 연결된 디바이스와 관련된 정보가 메모리(540)에 저장되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 835에서, 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트에 추가 연결된 디바이스가 메모리(540)에 저장되어 있으면, 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 이용하여, 충전을 수행할 수 있다. 프로세서(560)는 충전 수행 중, 이상 상태가 발생되는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 840에서, 프로세서(560)는 멀티포트 어댑터(700)의 적어도 하나의 포트에 추가 연결된 디바이스가 메모리(540)에 저장되어 있지 않으면, 일정 시간 동안, 커넥터(510)를 통해 입력되는 전류를 단계적으로 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링할 수 있다.
동작 850에서, 프로세서(560)는 충전기(505) 및 멀티포트 어댑터(700)를 이용하여 전자 장치(500)의 충전 시, 이상 상태가 발생되는지의 여부를 확인할 수 있다.
동작 860에서, 프로세서(560)는 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 전자 장치(500)의 충전 설정값(예: 전압, 전류)을 조정하여 충전을 수행할 수 있다.
동작 870에서, 프로세서(560)는 상기 이상 상태와 관련된 정보를 메모리(540)에 저장할 수 있다.
동작 880에서, 프로세서(560)는 상기 이상 상태와 관련된 정보를 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통해 서버(570)에 전송할 수 있다. 전자 장치(500)는 서버(570)와 통신을 수행하여, 상기 이상 상태와 관련된 정보를 공유할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치(500)는 충전기(505) 및/또는 멀티포트 어댑터(700)를 통해 충전 시, 이상 상태를 유발한 상황 또는 디바이스에 대한 정보를 메모리에 저장 및 업데이트하고, 이상 상태를 유발한 디바이스가 전자 장치에 연결되는 경우, 충전 설정값을 조정하여 충전기가 공급 가능한 충전 용량을 초과하지 않도록 함으로써, 전자 장치의 충전을 안정적으로 제어할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
500: 전자 장치 505: 충전기
510: 커넥터 520: 전력 관리 모듈
530: 배터리 540: 메모리
550: 통신 모듈 560: 프로세서
570: 서버 700: 멀티포트 어댑터

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    커넥터;
    메모리; 및
    상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하고,
    상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지를 확인하고,
    상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고,
    상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 상기 메모리에 저장하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 전자 장치와 정보를 교환하는 서버를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 상기 서버에 전송하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 구비된 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀의 전압 레벨을 검출하고, 상기 이상 상태의 발생을 모니터링하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 상기 충전기가 연결된 상태에서, 상기 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀이 적어도 1회 이상 하이 및 로우 스윙을 일정 주기로 출력하는 경우, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 연결되는 충전기의 타입에 따라 상기 충전 설정값을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 충전기가 처음 연결되는 경우, Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성하여, 상기 메모리에 저장하도록 설정된 전자 장치.
  8. 전자 장치의 충전 제어 방법에 있어서,
    커넥터에 충전기가 연결되는 것을 검출하는 동작;
    상기 충전기와 관련된 정보가 메모리에 저장되어 있는지를 확인하는 동작;
    상기 충전기와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 충전기로부터 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하는 동작; 및
    상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 상기 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 서버와 교환하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 커넥터에 구비된 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀의 전압 레벨을 검출하고, 상기 이상 상태의 발생을 모니터링하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 커넥터에 상기 충전기가 연결된 상태에서, 상기 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀이 적어도 1회 이상 하이 및 로우 스윙을 일정 주기로 출력하는 경우, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 커넥터에 연결되는 충전기의 타입에 따라 상기 충전 설정값을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 커넥터에 충전기가 처음 연결되는 경우, Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성하여, 상기 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 전자 장치에 있어서,
    커넥터;
    메모리; 및
    상기 커넥터 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에, 충전기와 연결된 멀티포트 어댑터가 연결되는 것을 검출하고,
    상기 멀티포트 어댑터에 구비된 적어도 하나의 하나의 포트에 추가 디바이스가 연결되는지의 여부를 확인하고,
    상기 적어도 하나의 포트에 상기 추가 디바이스가 연결된 것을 확인하면, 상기 추가 디바이스와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있는지의 여부를 확인하고,
    상기 추가 디바이스와 관련된 정보가 상기 메모리에 저장되어 있지 않으면, 상기 커넥터를 통해 입력되는 전류를 단계적으로 상기 전자 장치의 충전 설정값까지 상승시키면서 충전과 관련된 이상 상태가 발생되는지를 모니터링하고,
    상기 이상 상태가 발생된 것으로 확인되면, 상기 충전 설정값을 조정하여 충전을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 이상 상태와 관련된 정보를 상기 메모리에 저장하고, 서버에 전송하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 구비된 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀의 전압 레벨을 검출하고, 상기 이상 상태의 발생을 모니터링하도록 설정된 전자 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 상기 충전기가 연결된 상태에서, 상기 적어도 하나의 CC(configuration channel) 핀이 적어도 1회 이상 하이 및 로우 스윙을 일정 주기로 출력하는 경우, 상기 이상 상태가 발생된 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제 15항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 연결되는 충전기의 타입에 따라 상기 충전 설정값을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  20. 제 15항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 충전기가 처음 연결되는 경우, Vendor Defined Message(VDM) 정보를 이용하여 새로운 Connected device object(s) Table을 생성하여, 상기 메모리에 저장하도록 설정된 전자 장치.
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