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KR20210145440A - 코일 부품 - Google Patents

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KR20210145440A
KR20210145440A KR1020200062333A KR20200062333A KR20210145440A KR 20210145440 A KR20210145440 A KR 20210145440A KR 1020200062333 A KR1020200062333 A KR 1020200062333A KR 20200062333 A KR20200062333 A KR 20200062333A KR 20210145440 A KR20210145440 A KR 20210145440A
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KR
South Korea
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coil
disposed
spaced apart
dielectric layer
lead
Prior art date
Application number
KR1020200062333A
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English (en)
Inventor
김휘대
이동환
박상수
윤찬
이동진
유혜미
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
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Priority to US16/989,089 priority patent/US12057249B2/en
Priority to CN202011118062.4A priority patent/CN113724980A/zh
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디 내에 배치된 코일부, 상기 바디의 표면에 접촉되게 배치된 노이즈제거부, 상기 노이즈제거부에 배치된 절연층, 각각 상기 코일부와 연결되고, 각각 상기 노이즈제거부와 중첩되도록 상기 절연층 상에 배치된 제1 및 제2 외부전극, 및 상기 제1 및 제2 외부전극과 이격되게 배치되고, 상기 노이즈제거부와 접촉하는 제3 외부전극을 포함한다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동 전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있으며, 작동 주파수가 증가하고 있다.
이러한 이유로, 코일 부품의 고주파 노이즈로 인한 문제가 발생할 가능성이 증가하고 있다.
한국공개특허 제 10-2017-0026135호
본 발명의 일 실시예에 따른 목적은 고주파 노이즈를 용이하게 제거할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디; 상기 바디 내에 배치되고, 상기 바디의 표면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 가지는 코일부; 상기 바디의 표면에 서로 이격되게 배치되고, 상기 제1 및 제2 인출부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 상기 바디의 표면에 배치된 유전체층; 및 상기 바디의 표면에 상기 제1 및 제2 외부전극 각각과 이격되게 배치되고, 상기 유전체층을 커버하는 제3 외부전극을 포함하는, 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 용이하게 고주파 노이즈를 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 도 1의 하부 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시예의 제1 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예의 제2 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 각각 도 3 및 도 4에 대응되는 도면.
도 8 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 일부를 분해한 것을 나타내는 도면.
도 10은 도 8의 III-III' 선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 일부를 분해한 것을 나타내는 도면.
도 13은 도 11의 IV-IV' 선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 15는 도 14에 도시된 코일 부품을 상부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 16은 도 13의 V-V' 선을 따른 단면을 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 바디의 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 바디의 폭 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 바디의 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예 및 변형예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 도 1의 하부 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 유전체층(400) 및 제1 내지 제3 외부전극(510, 520, 530)을 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1을 기준으로, 바디(100)의 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 바디(100)의 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 바디(100)의 두께 방향(Z)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 제1 내지 제3 외부전극(410, 420, 430)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
상술한 코일부품(1000)의 길이, 폭 및 두께는 각각 마이크로 미터 측정법으로 측정될 수 있다. 마이크로 미터 측정법은, Gage R&R (Repeatability and Reproducibility)된 마이크로 미터(기구)로 영점을 설정하고, 마이크로 미터의 팁 사이에 코일 부품(1000)을 삽입하고, 마이크로 미터의 측정 레버(lever)를 돌려서 측정할 수 있다. 한편, 마이크로 미터 측정법으로 코일 부품(1000)의 길이를 측정함에 있어, 코일 부품(1000)의 길이는 1회 측정된 값을 의미할 수도 있으며, 복수 회 측정된 값의 산술 평균을 의미할 수도 있다. 이는, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
또는, 상술한 코일부품(1000)의 길이, 폭 및 두께는 각각 단면 분석법으로 측정될 수 있다. 예로서, 단면 분석법에 의한 코일부품(1000)의 길이는, 바디(100)의 폭 방향(Y) 중앙부에서의 바디(100)의 길이 방향(X)-두께 방향(Z) 단면(cross-section)에 대한 광학 현미경 또는 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진을 기준으로, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최대값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분의 길이 중 최소값을 의미하는 것일 수 있다. 또는, 코일 부품(1000)의 길이는, 상기 단면 사진에 도시된 코일 부품(1000)의 최외측 경계선을 연결하고 바디(100)의 길이 방향(X)과 평행한 복수의 선분 중 적어도 3개 이상의 산술 평균값을 의미하는 것일 수 있다. 전술한 설명은, 코일 부품(1000)의 폭 및 두께에도 동일하게 적용될 수 있다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 여기서 평균 직경이란, D50 또는 D90으로 표현되는 입도 분포를 의미하는 것일 수 있다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 지지기판(200) 및 코일부(300) 각각의 중앙부를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지한다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지와, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하여 부품의 전체 두께를 감소시키는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(300)는 바디(100) 내에 배치되고, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 바디(100) 내에 배치되고, 제1 및 제2 인출부(331, 332)가 바디(100)의 표면에 서로 이격되게 노출된다. 구체적으로, 본 실시예에 적용되는 코일부(300)는, 바디(100)의 두께 방향(Z)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 양면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일패턴(311, 312), 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 서로 연결하도록 지지기판(200)을 관통하는 비아(320), 및 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과 각각 연결되고 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 노출된 제1 및 제2 인출부(331, 332)를 포함한다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 2 및 도 3의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다.
제1 및 제2 인출부(331, 332)는, 제1 및 제2 코일패턴(331, 332)과, 후술할 제1 및 제2 외부전극(510, 520)을 서로 연결된다. 즉, 제1 인출부(331)는 제1 코일패턴(311)으로부터 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되도록 연장되고, 제2 인출부(332)는 제2 코일패턴(312)으로부터 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되도록 연장된다. 후술할 바와 같이, 제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 각각 형성되므로, 제1 인출부(331)는 제1 외부전극(510)과 접촉 연결되고, 제2 인출부(332)는 제2 외부전극(520)과 접촉 연결된다.
코일패턴(311, 312)과 인출부(331, 332)는 서로 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(311)과 제1 인출부(331)는 동일한 공정을 통해 동시에 형성되어 상하 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 다만, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출부(331, 332) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 제2 코일패턴(312), 비아(320) 및 제2 인출부(332)를 지지기판(200)의 타면 측에 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312), 비아(320) 및 제2 인출부(332)는 각각 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312)의 시드층, 비아(320)의 시드층 및 제2 인출패턴(332)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)의 전해도금층, 비아(320)의 전해도금층 및 제2 인출패턴(332)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일패턴(311, 312) 및 인출부(331, 332)는, 예로서, 도 2 및 도 3의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 하면 및 상면으로부터 각각 돌출되게 형성될 수 있다. 다른 예로서, 도 2 및 도 3의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출부(331)는 지지기판(200)의 하면에 돌출되게 형성되고, 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출부(332)는 지지기판(200)에 매립되되 상면이 지지기판(200)의 상면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출부(332) 각각의 상면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 상면과 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출부(332)의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 도 2 및 도 3의 방향을 기준으로, 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출부(332)는 지지기판(200)의 상면에 돌출되게 형성되고, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출부(331)는 지지기판(200)의 하면에 매립되되, 하면이 지지기판(200)의 하면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출부(331) 각각의 하면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 하면과 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출부(331)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 도 2 및 도 3의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 하면 측에 배치된 제1 코일패턴(311) 및 제1 인출부(331)와, 지지기판(200)의 상면 측에 배치된 제2 코일패턴(312) 및 제2 인출부(332)를 서로 별개로 형성한 후 지지기판(200)에 일괄적으로 적층하여 코일부(300)를 형성할 경우, 비아(320)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융될 수 있다. 이로 인해, 저융점금속층과 제2 코일패턴(312) 간의 경계와, 저융점금속층과 고융점금속층 간의 경계 중 적어도 일부에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
코일패턴(311, 312), 비아(320) 및 인출부(331, 332) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연막(IF)은, 코일패턴(311, 312) 및 인출부(331, 332) 각각과 바디(100) 사이에 배치된다. 예로서, 도 3 및 도 4를 참조하면, 절연막(IF)은, 코일패턴(311, 312), 인출부(331, 332) 및 지지기판(200)의 표면을 따라 컨포멀(conformal)한 막으로 형성될 수 있다. 절연막(IF)은 코일패턴(311, 312) 및 인출부(331, 332)를 보호하고, 바디(100)로부터 코일부(300)를 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 다만, 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등과 같은 절연자재를 지지기판(200)에 적층하여 형성될 수도 있다.
유전체층(400)은, 바디(100)의 표면에 배치된다. 구체적으로, 유전체층(400)은, 후술할 제3 외부전극(530)이 배치된 바디(100)의 표면과, 제3 외부전극(530) 사이에 배치될 수 있다. 유전체층(400)은, 제3 외부전극(530)과 코일부(300) 간에 전계 결합(Capacitive Coupling)이 형성되도록 제3 외부전극(530)과 코일부(300) 간의 중첩 영역에 배치되는 구성이다. 본 실시예의 경우, 유전체층(400)은, 서로 이격된 복수로 형성되어, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)에 각각 배치된다.
유전체층(400)은, 유전율(ε=ε0εr)이 상대적으로 높은 티탄산바륨 (Barium Titanate, BaTiO3)와 같은 강유전체로 형성되거나, 무기 필러가 절연 수지에 분산된 복합재료로 형성되거나, 절연수지로 구성된 복합재료로 형성될 수 있다. 여기서, 무기 필러는 티탄산바륨과 같은 강유전체 분말일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
유전체층(400)은, 필름 형태의 유전체층 형성용 자재를 이용해 필름 라미네이션의 방법으로 바디(100)의 표면에 형성되거나, 페이스트 형태의 유전체층 형성용 자재를 바디(100)의 표면에 인쇄 또는 스프레이 도포함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부전극(510, 520)은, 코일부(300)의 제1 및 제2 인출부(331, 332)와 연결된다. 본 실시예의 경우, 제1 외부전극(510)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 코일부(300)의 제1 인출부(331)와 접촉 연결되고, 바디(100)의 제6 면(106)의 일부 상으로 연장된다. 제2 외부전극(520)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 코일부(300)의 제2 인출부(332)와 접촉 연결되고, 바디(100)의 제6 면(106) 의 일부 상으로 연장된다. 바디(100)의 제6 면(106)에서 제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 서로 이격되게 배치된다.
제3 외부전극(530)은, 바디(100)의 표면에 제1 및 제2 외부전극(510, 520)과 이격되게 배치되고, 유전체층(400)을 커버한다. 제3 외부전극(530)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 실장 기판 등에 실장될 경우 실장 기판의 그라운드와 연결되거나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 전자부품 패키지 내에 패키징될 경우 전자부품 패키지의 그라운드와 연결될 수 있다. 이러한 제3 외부전극(530)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 그라운드 전극일 수 있다. 본 실시예의 경우, 제3 외부전극(530)은 서로 이격된 복수로 형성되어 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)에 각각 형성되며, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)에 각각 배치된 유전체층(400)을 커버한다. 또한, 복수의 제3 외부전극(530)은 각각 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장되고, 바디의 제6 면(106)에 서로 이격된 형태로 배치될 수 있다. 제3 외부전극(530)은 유전체층(400)을 커버하여 바디(100)의 표면에 접촉할 수 있다.
제1 내지 제3 외부전극(510, 520, 530) 각각은, 도전성 수지층 및 전해도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 도전성 페이스트를 바디(100)의 표면에 인쇄하고, 도전성 페이스트를 경화하여 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전해도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
제3 외부전극(530)은 유전체층(400)을 매개로 코일부(300)와 전계 결합된다. 구체적으로, 제3 외부전극(530)은 코일부(300)와 중첩된 영역을 형성하고, 제3 외부전극(530)과 코일부(300) 사이에 유전체층(400)이 배치되므로, 제3 외부전극(530)과 코일부(300)는 정전 용량을 형성할 수 있다. 본 실시예의 경우, 바디(100)의 표면에 유전체층(400)과 제3 외부전극(530)을 형성함으로써, 상대적으로 간이한 방법으로 고주파 노이즈를 제거할 수 있다. 또한, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 표면으로부터 코일부(300)까지의 거리가 상대적으로 짧은 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)에 유전체층(400)과 제3 외부전극(530)을 형성하므로, 제3 외부전극(530)과 코일부(300) 간의 전계 결합을 보다 강화할 수 있다. 한편, 여기서 고주파 노이즈라고 함은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 설계 시 작동 주파수로 설정한 주파수 범위의 상한을 초과하는 주파수의 신호를 의미할 수 있다. 제한되지 않는 예로서, 본 실시예에서 고주파 노이즈란 600㎒ 이상의 신호를 의미할 수 있다.
유전체층(400)의 바디(100)의 두께 방향(Z)을 따른 길이는, 제1 코일패턴(311)의 하면으로부터 제2 코일패턴(312)의 상면까지의 거리 이상일 수 있다. 또한, 유전체층(400)은 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각에, 코일부(300)와 제3 외부전극(530) 간의 중첩 영역을 커버하는 위치에 배치될 수 있다. 이로 인해, 코일부(300)와 제3 외부전극(530) 간의 중첩 영역에는 유전체층(400)이 배치되어, 코일부(300)와 제3 외부전극(530) 간의 전계 결합을 보다 강화할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예의 제1 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1 변형예의 경우, 유전체층(400)은 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각에 배치되어 서로 이격되고, 제3 외부전극(530)은 바디(100)의 제3, 4 및 6 면(103, 104, 106)에 일체로 형성된 형태일 수 있다. 따라서, 제3 외부전극(530)은 바디(100)의 제6 면(106)에서 바디(100)의 폭 방향(Y) 양 단에 이르도록 연장된 형태로 형성된다. 이 경우, 인쇄법으로 제3 외부전극(530)을 용이하게 형성할 수 있으며, 실장 기판과의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예의 제2 변형예를 개략적으로 나타내는 도면으로, 각각 도 3 및 도 4에 대응되는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제2 변형예의 경우, 유전체층(400) 및 제3 외부전극(530) 각각은 바디(100)의 제3, 4 및 6 면(103, 104, 106)에 일체로 형성된 단수의 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 인쇄법으로 유전체층(400) 및 제3 외부전극(530) 각각을 용이하게 형성할 수 있으며, 바디(100)의 제6 면(106) 측에도 코일부(300)와 제3 외부전극(530) 간의 전계 결합을 형성할 수 있다.
한편, 이상에서는, 제1 및 제2 외부전극(510, 520) 각각이 L형태인 것을 전제로 설명하였으나, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 및 제2 외부전극(510, 520)은 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격되게 배치되기만 한다면 그 형상에 제한은 없다. 예로서, 제1 외부전극(510)은, 바디(100)의 제6 면(106)에만 배치된 형태, 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장된 형태, 및 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 바디(100)의 제3 내지 제6 면(103, 104, 105, 106) 각각의 적어도 일부로 연장된 형태 등으로 변형될 수 있다.
(제2 실시예)
도 8 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 일부를 분해한 것을 나타내는 도면이다. 도 10은 도 8의 III-III' 선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4와, 도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 코일부(300)의 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 코일부(300)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)에 적용되는 코일부(300)는, 제1 및 제2 인출부(331, 332) 각각과 이격되게 바디(100)의 표면으로 노출된 피드부(341, 342)를 더 포함한다. 구체적으로, 제1 피드부(341)는, 제1 코일패턴(311)과 연결되고 제1 인출부(331)와 이격되어, 바디(100)의 제3 면(103)으로 노출될 수 있다. 제2 피드부(342)는, 제2 코일패턴(312)과 연결되고 제2 인출부(332)와 이격되어, 바디(100)의 제4 면(104)으로 노출될 수 있다. 유전체층(400)은 피드부(341, 342) 각각의 노출면에 배치되어 피드부(341, 342)의 노출면을 커버할 수 있다.
피드부(341, 342)와 코일패턴(311, 312)은 동일한 공정에서 함께 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않고 서로 일체로 형성될 수 있으나, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예의 경우, 코일부(300)의 피드부(341, 342)가 바디(100)의 제3 및 제4 면(103,104)으로 노출되도록 코일패턴(311, 312)으로부터 연장된 형태로 형성된다. 이로 인해, 코일부(300)와 제3 외부전극(530) 간의 거리가 감소된다. 따라서, 코일부(300)와 제3 외부전극(530) 간의 전계 결합이 강화될 수 있고, 코일부(300)와 제3 외부전극(530) 및 유전체층(400)이 형성한 정전 용량이 향상될 수 있다. 결과, 본 실시예의 고주파 노이즈 제거 효과가 향상될 수 있다.
한편, 본 실시예에서 설명하지 않았으나, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)에도, 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 변형예들이 동일하게 적용될 수 있다.
(제3 실시예)
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 일부를 분해한 것을 나타내는 도면이다. 도 13은 도 11의 IV-IV' 선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 10과, 도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(2000)과 비교하여, 피드부(341, 342) 및 도전체막(600)이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제2 실시예와 상이한 피드부(341, 342) 및 도전체막(600)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제2 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104)과 유전체층(400) 사이에 배치되고, 피드부(341, 342)의 노출면을 커버하는 도전체막(600)을 더 포함할 수 있다. 도전체막(600)은 피드부(341, 342)와 접촉 연결된다.
도전체막(600)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
유전체층(400)은 도전체막(600)을 커버할 수 있다. 유전체층(400)이 도전체막(600)을 커버하므로, 도전체막(600)과 제3 외부전극(530) 간의 단락(short-circuit)을 방지할 수 있다.
도전체막(600)은 코일부(300)와 연결되므로, 바디(100) 내에 배치된 피드부(341, 342)의 부피를 감소시킬 수 있다. 이로 인해, 바디(100)에서 자성체의 비율을 상대적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 도전체막(600)은 바디(300)의 표면에 배치되므로, 제3 외부전극(530)과의 관계에서 형성하는 중첩된 영역을 조절하기 용이하다.
한편, 본 실시예에서 설명하지 않았으나, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)에도, 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 변형예들이 동일하게 적용될 수 있다.
(제4 실시예)
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 15는 도 14에 도시된 코일 부품을 상부에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 16은 도 13의 V-V' 선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4와, 도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여, 노이즈제거부(700) 및 내부절연층(800)이 이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 노이즈제거부(700) 및 내부절연층(800)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은, 노이즈제거부(700) 및 내부절연층(800)을 더 포함할 수 있다.
노이즈제거부(700)는 부품으로 전달되는 노이즈 및/또는 부품에서 발생하는 노이즈를 실장기판 등으로 배출하기 위해 바디(100) 내에 배치된다. 구체적으로, 노이즈제거부(700)는 바디(100) 내에 코일부(300)와 이격되게 배치되고, 양 단부가 서로 이격되어 개방 루프(open-loop)를 형성하는 루프패턴(710)과, 루프패턴(710) 및 제3 외부전극(530)과 연결된 인출패턴(720)을 포함한다. 본 실시예의 경우, 노이즈제거부(700)는, 후술할 내부절연층(800)에 배치되어 제2 코일패턴(312) 상에 배치된다. 노이즈제거부(700)는 내부절연층(800) 및 절연막(IF)을 매개로, 코일부(300)와 전계 결합(capacitive coupled)된다.
루프패턴(710)은 양 단부가 서로 이격되어 개방 루프(open-loop)를 형성한다. 예로서, 루프패턴(710)은 전체적으로 코일부(300)의 상면의 형상에 대응되게 링 형상으로 형성되되 루프패턴(710)에 슬릿(S)이 형성되어 개방 루프를 형성할 수 있다. 슬릿(S)에 의해 루프패턴(710)의 양 단부는 서로 이격되고, 루프패턴(710)는 개방 루프(open-loop)를 형성하게 된다. 여기서, 루프패턴(710)이 개방 루프(open-loop)를 형성한다라고 함은, 도 14에 도시된 바와 같이, 루프패턴(710)이 중앙부에 관통홀이 형성된 전체적으로 판상의 루프(loop) 형태로 형성되되, 슬릿(S) 등으로 인해 루프패턴(710)의 일단부 및 타단부가 완전히 이격되어 서로 접촉하지 않는 구조를 형성함을 의미할 수 있다. 또는, 루프패턴(710)이 개방 루프(open-loop)를 형성한다라고 함은, 루프패턴(710)의 일단부에서 출발하여 패턴부(310)의 타단부를 향하는 가상의 경로가 루프패턴(710)의 일단부로 순환될 수 없는 구조를 의미할 수 있다. 루프패턴(710)은, 일단부 및 타단부가 서로 이격되어 개방 루프를 형성한다는 조건을 만족하기만 한다면, 도 14 및 도 15 등에 도시된 것과 같이, 내측면과 외측면이 모두 전체적으로 타원형인 링의 형상으로 형성될 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 루프패턴(710)은, 내측면은 전체적으로 원형인 형상이고 외측면은 전체적으로 사각형인 링의 형상으로 형성될 수도 있다.
루프패턴(710)은 코일부(300)가 배치된 영역에 대응되게 배치된다. 예로서, 도 14 내지 도 16을 참조하면, 루프패턴(710) 중 바디(100)의 제3 면(103) 측에 배치된 영역의 선폭은, 제2 코일패턴(312)의 제3 면(103) 측에 배치된 영역의 최내측 턴과 최외측 턴 간의 거리와 유사한 값을 가질 수 있다. 루프패턴(710)이 코일부(300)에 대응되는 영역에 배치되므로, 용이하게 노이즈를 제거하면서도 바디(100) 내에서 자성물질의 감소를 최소할 수 있다. 따라서, 자성물질의 감소로 인한 부품의 특성 저하를 최소화할 수 있다.
루프패턴(710)에서 슬릿(S)의 위치는 변형될 수 있다. 구체적으로, 도 15를 참조하면, 루프패턴(710)의 일 단부로부터 바디(100)의 제3 면(103)까지의 거리(d2)는, 루프패턴(710)의 타 단부로부터 바디(100)의 제4 면(104)까지 거리(d1) 이상일 수 있다. 여기서, 루프패턴(710)의 일 단부로부터 바디(100)의 제3 면(103)까지의 거리(d2)는, 슬릿(S)의 내벽을 형성하는 패턴부(310)의 일 단부의 측면의 루프패턴(710)의 선폭 방향을 따른 중앙으로부터 바디(100)의 제3 면(103)까지의 최단 직선 거리(d2)를 의미할 수 있다. 또한, 루프패턴(710)의 타 단부로부터 바디(100)의 제4 면(104)까지 거리(d1)는, 슬릿(S)의 내벽을 형성하는 루프패턴(710)의 타 단부의 측면의 패턴부 루프패턴(710)의 선폭 방향을 따른 중앙으로부터 바디(100)의 제4 면(104)까지의 최단 직선 거리(d1)를 의미할 수 있다. 이 경우, 슬릿(S)이 루프패턴(710) 중 바디(100)의 제4 면(104)과 인접한 영역에 형성되고, 인출패턴(720)이 바디(100)의 제3 면(103)으로 노출되므로, 루프패턴(710)로 전달된 고주파 노이즈의 경로를 최소화할 수 있다. 즉, 고주파 노이즈 제거 효과를 향상시킬 수 있다.
인출패턴(720)은 바디(100)의 제3 면(103)으로 노출된다. 인출패턴(720)이 바디(100)의 제3 면(103)으로 노출되므로, 노이즈제거부(700)는 제3 외부전극(530)과 접촉 연결될 수 있다.
노이즈제거부(700)는, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 노이즈제거부(700) 및 슬릿(S)은 무전해도금법, 전해도금법, 스퍼터링 등의 기상증착법 및 식각법 중 적어도 하나를 포함하는 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
내부절연층(800)은, 코일부(300)와 노이즈제거부(700) 사이에 배치된다. 예로서, 도 16에 도시된 바와 같이, 내부절연층(800)은 제2 코일패턴(312) 상에 배치되어, 제2 코일패턴(312)과 노이즈제거부(700) 사이에 배치된다.
내부절연층(800)은, 코일부(300) 및 절연막(IF)이 형성된 지지기판(200)의 양면에 절연필름을 각각 적층함으로써 형성될 수 있다. 절연 필름은, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 프리프레그(prepreg) 등의 통상의 비감광성 절연필름이거나, 드라이필름(dry-film) 또는 PID와 같은 감광성 절연필름일 수 있다. 내부절연층(800)은, 절연막(IF)과 함께, 코일부(300)와 노이즈제거부(500)가 서로 전계 결합(capacitive coupled)됨에 있어, 유전체층으로서 기능한다.
한편, 본 실시예에서 설명하지 않았으나, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)에도, 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 변형예들이 동일하게 적용될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예 및 변형예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
331, 332: 인출부
341, 342: 피드부
400: 유전체층
510, 520, 530: 외부전극
600: 도전체막
700: 노이즈제거부
800: 절연층
IF: 절연막
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품.

Claims (14)

  1. 바디;
    상기 바디 내에 배치되고, 상기 바디의 표면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부를 가지는 코일부;
    상기 바디의 표면에 서로 이격되게 배치되고, 상기 제1 및 제2 인출부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극;
    상기 바디의 표면에 배치된 유전체층; 및
    상기 바디의 표면에 상기 제1 및 제2 외부전극 각각과 이격되게 배치되고, 상기 유전체층을 커버하는 제3 외부전극;
    을 포함하는, 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3 외부전극은 상기 바디의 표면에 접촉하는,
    코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일부는, 상기 제1 및 제2 인출부 각각과 이격되게 상기 바디의 표면으로 노출된 피드부를 더 포함하고,
    상기 유전체층은 상기 피드부의 노출면에 배치되는,
    코일 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 피드부는,
    각각 상기 제1 및 제2 인출부과 이격되고, 서로 이격되게 바디의 표면으로 노출된 복수로 형성되고,
    상기 유전체층 및 제3 외부전극 각각은, 복수의 상기 피드부의 노출면 각각에 배치되도록 복수로 형성되는,
    코일 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    복수의 상기 제3 외부전극 중 적어도 2개는 서로 접촉 연결되는,
    코일 부품.
  6. 제4항에 있어서,
    복수의 상기 제3 외부전극 중 적어도 2개는 서로 접촉되지 않는,
    코일 부품.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 바디의 표면과 상기 유전체층 사이에 배치되고, 상기 피드부의 노출면을 커버하는 도전체막; 을 더 포함하는,
    코일 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 유전체층은 상기 도전체막을 커버하는,
    코일 부품.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 피드부는,
    각각 상기 제1 및 제2 인출부과 이격되고, 서로 이격되게 바디의 표면으로 노출된 복수로 형성되고,
    상기 도전체막, 상기 유전체층 및 상기 제3 외부전극 각각은, 복수의 상기 피드부의 노출면에 배치되도록 복수로 형성되는,
    코일 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 유전체층은 절연수지를 포함하는,
    코일 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 바디는, 서로 마주한 일면과 타면, 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 양 단면, 각각 상기 바디의 양 단면을 연결하고 서로 마주한 양 측면을 가지고,
    상기 제1 및 제2 외부전극은, 상기 바디의 양 단면에 배치되어 상기 바디의 양 단면으로 노출된 상기 제1 및 제2 인출부와 연결되고,
    상기 유전체층과 상기 제3 외부전극은, 상기 바디의 양 측면 중 일 측면에 배치되는,
    코일 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    양 단부가 서로 이격되어 개방 루프(open-loop)를 형성하는 루프패턴과, 상기 루프패턴 및 상기 제3 외부전극 각각과 연결된 인출패턴을 포함하고, 상기 바디 내에 상기 코일부와 이격되게 배치된 노이즈제거부; 및
    상기 코일부와 상기 노이즈제거부 사이에 배치되는 내부절연층;
    을 더 포함하는, 코일 부품.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 루프패턴의 양 단부는 슬릿에 의해 서로 이격된,
    코일 부품.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 바디는, 서로 마주한 일면과 타면, 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하고 서로 마주한 양 단면, 각각 상기 바디의 양 단면을 연결하고 서로 마주한 양 측면을 가지고,
    상기 인출패턴은 상기 바디의 양 측면 중 일 측면으로 노출되어, 상기 바디의 일 측면에 배치된 상기 제3 외부전극과 연결되고,
    상기 루프패턴의 일단부로부터 상기 바디의 일 측면까지의 거리는, 상기 루프패턴의 타단부로부터 상기 바디의 타 측면까지의 거리보다 크거나 같은,
    코일 부품.
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