KR20210105782A - Electronic device including display - Google Patents
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- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 156
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 281
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 14
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 40
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 101150037603 cst-1 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H01L27/3225—
-
- H01L27/322—
-
- H01L27/3244—
-
- H01L51/5284—
-
- H01L2251/53—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a display.
액정 디스플레이 패널 및 유기 발광 디스플레이 패널 등과 같은 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 디스플레이 패널은 복수의 화소를 이용하여 이미지를 표시할 수 있다. 디스플레이 패널은 화소를 구동하기 위한 구동부들, 신호 배선들 또는 카메라 모듈 등이 위치하여 이미지를 표시하지 않는 데드 스페이스(dead space)를 포함할 수 있다.Electronic devices including display panels such as liquid crystal display panels and organic light emitting display panels are widely used. The display panel may display an image using a plurality of pixels. The display panel may include a dead space in which drivers for driving pixels, signal wires, or a camera module are positioned to not display an image.
디스플레이 패널의 데드 스페이스의 면적이 넓으면, 데드 스페이스가 사용자에 의해 쉽게 시인될 수 있고, 디스플레이 패널에서 이미지를 표시하는 영역이 제한될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널에 포함된 데드 스페이스의 면적을 줄이기 위한 여러가지 방안에 대한 요구가 증대되고 있다. If the area of the dead space of the display panel is large, the dead space may be easily recognized by a user, and an area for displaying an image on the display panel may be limited. Accordingly, there is an increasing demand for various methods for reducing the area of the dead space included in the display panel.
실시예들은 작은 데드 스페이스를 가지는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다. Embodiments are to provide an electronic device having a small dead space.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 화소(pixel)를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 윈도우를 투과한 외부 광이 투과되는 광 투과 영역을 포함하는 상기 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 디스플레이 패널에서 발광한 빛이 투과되는 상기 윈도우; 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하며, 상기 광 투과 영역과 중첩하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 상기 표시 영역에 위치하여 상기 복수의 화소를 표현하는 복수의 유기 발광 소자들; 상기 복수의 유기 발광 소자들을 덮는 봉지층; 및 상기 봉지층의 상부에서 상기 표시 영역 및 상기 광 투과 영역을 포함하는 광 차단층;을 포함하고, 상기 광 차단층은, 상기 복수의 유기 발광 소자들과 중첩되게 정렬되어 있는 복수의 컬러 필터; 및 상기 컬러 필터들 사이에 위치하여 광을 차단하며, 상기 광 투과 영역에 위치하는 오프닝을 포함하여 상기 오프닝을 통해 외부 광이 투과되는 차광 부재를 포함하고, 상기 카메라 모듈과 중첩되게 정렬되어 있는 상기 차광 부재의 상기 오프닝의 가장자리는 상기 광 투과 영역의 가장자리와 일치할 수 있다. According to an embodiment disclosed herein, an electronic device includes: the display panel including a display area displaying an image through a plurality of pixels and a light transmitting area through which external light passing through the window is transmitted; the window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and a camera module positioned under the display panel and overlapping the light transmitting area, wherein the display panel includes: a plurality of organic light emitting elements positioned in the display area to express the plurality of pixels; an encapsulation layer covering the plurality of organic light emitting devices; and a light blocking layer including the display area and the light transmitting area on an upper portion of the encapsulation layer, wherein the light blocking layer includes: a plurality of color filters arranged to overlap the plurality of organic light emitting devices; and a light blocking member positioned between the color filters to block light, the light blocking member including an opening positioned in the light transmitting region through which external light is transmitted, the light blocking member being arranged to overlap the camera module An edge of the opening of the light blocking member may coincide with an edge of the light transmitting area.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 화소(pixel)를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역, 상기 윈도우를 투과한 외부 광이 투과되는 광 투과 영역 및 상기 광 투과 영역을 둘러싸며 광을 차단하는 차단 영역을 포함하는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 디스플레이 패널에서 발광한 빛이 투과되는 상기 윈도우; 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하며, 상기 광 투과 영역과 중첩하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 상기 표시 영역에 위치하여 상기 복수의 화소를 표현하는 복수의 유기 발광 소자들; 상기 복수의 유기 발광 소자들을 덮는 봉지층; 및 상기 봉지층 위에 위치하는 광 차단층을 포함하고, 상기 광 차단층은, 광을 차단하는 차광 부재; 및 상기 복수의 유기 발광 소자들과 중첩되게 정렬되어 있는 복수의 컬러 필터를 포함하고, 상기 차광 부재는, 상기 차단 영역에 위치하는 제1 차광부; 및 상기 표시 영역에 위치하는 제2 차광부를 포함하고, 상기 제1 차광부는 제2 차광부로부터 상기 광 투과 영역의 가장자리까지 연장되고, 상기 제2 차광부는 복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 복수의 컬러 필터는 상기 제2 차광부의 상기 복수의 오프닝에 위치할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document surrounds a display area displaying an image through a plurality of pixels, a light transmitting area through which external light passing through the window is transmitted, and the light transmitting area, a display panel including a blocking area for blocking light; the window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and a camera module positioned under the display panel and overlapping the light transmitting area, wherein the display panel includes: a plurality of organic light emitting elements positioned in the display area to express the plurality of pixels; an encapsulation layer covering the plurality of organic light emitting devices; and a light blocking layer positioned on the encapsulation layer, wherein the light blocking layer includes: a light blocking member blocking light; and a plurality of color filters arranged to overlap the plurality of organic light emitting diodes, wherein the light blocking member includes: a first light blocking unit positioned in the blocking area; and a second light blocking portion positioned in the display area, wherein the first light blocking portion extends from the second light blocking portion to an edge of the light transmitting area, the second light blocking portion includes a plurality of openings, and the plurality of colors A filter may be positioned in the plurality of openings of the second light blocking unit.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치에서 데드 스페이스의 면적을 줄일 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, the area of the dead space in the electronic device may be reduced.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 1의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 5의 B 영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 차광 부재를 나타내는 평면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 7의 C 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 9의 D-D' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 광 투과 영역을 포함하는 일 부분을 나타내는 평면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 표시 영역을 나타내는 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 표시 영역을 나타내는 단면도이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 16은 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
4 is an exploded perspective view of a display included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is an enlarged cross-sectional view of a region B of FIG. 5 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is a block diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
8 is a plan view illustrating a light blocking member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
9 is an enlarged view illustrating a region C of FIG. 7 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
10 is a cross-sectional view taken along line DD′ of FIG. 9 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
11 is a plan view illustrating a portion including a light transmission region in an electronic device according to an exemplary embodiment.
12 is a cross-sectional view illustrating a display area of an electronic device according to an exemplary embodiment.
13 is an equivalent circuit diagram of one pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
14 is a cross-sectional view illustrating a display area of an electronic device according to an exemplary embodiment.
15 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
16 is a block diagram of a display device according to various embodiments of the present disclosure;
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. First, an electronic device according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2 . 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment; 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(예: 전면)(110A), 제2 면(예: 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an
도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제1 영역(110D)을, 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하지 않고, 제2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 실시예들에서, 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제1 영역 또는 제2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
예를 들어, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상단 부분을 통하여 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 면(110A) 및 측면(110C)의 제1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 디스플레이(101)의 적어도 일부가 보여질 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 제1 영역(110D), 및/또는 제2 영역(110E)에 배치될 수 있다. For example, the
입력 장치(103)는 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The
센서 모듈(104, 119)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 119)은 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(105, 112, 113)은 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The
인디케이터는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be disposed on the
커넥터 홀(108, 109)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 include a
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. Some of the
이하, 도 3을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 3 . 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment; The
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버 또는 윈도우), 디스플레이(400), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 (eg, the
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory may include volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The
측면 부재(310)의 제1 지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1 면(3101) 및 제1 면(3101)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2 면(3102)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(500)(예: 도 1의 카메라 모듈(105))은 제1 지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(500)은 제1 지지 부재(311)의 제1 면(3101)으로부터 제2 면(3102)까지 연결된 관통홀(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 보이도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(500)의 관통홀(301)을 통해 돌출된 부분은 디스플레이(400)의 대응되는 위치에서 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)와 제1 지지 부재(311) 사이에 배치될 경우, 관통홀(301)은 불필요할 수 있다. The
이하, 도 4를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이의 전개 사시도이다. 도 4의 디스플레이(400)는 도 1의 디스플레이(101)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 4 . 4 is an exploded perspective view of a display included in an electronic device according to an exemplary embodiment. The
도 4를 참고하면, 디스플레이(400)는 전면 커버(320)(예: 전면 플레이트, 글래스 플레이트, 제1 커버 부재 또는 커버 부재)의 배면에 접착 부재(예: 도 5의 접착 부재(410))를 통해 배치되는 디스플레이 패널(431) 및 디스플레이 패널(431)의 배면에 부착되는 적어도 하나의 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the
일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제어 회로(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 제어 회로는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 디스플레이 패널(431)을 전기적으로 연결시키는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 추가적으로 터치 패널(433)을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 터치 패널(433)의 배치 위치에 따라 디스플레이 패널의 내부에 터치를 인식할 수 있는 터치 패널이 포함되어 있는 경우인 인셀(in-cell) 방식 또는 디스플레이 패널의 외부에 터치 패널이 위치 하는 경우인 온셀(on-cell) 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 제어 회로의 주변에 배치되는 지문 센서(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서는 디스플레이(400)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버(320)의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 별도의 초음파 센서에 의하여 전송한 초음파에 의하여 지문의 형태를 인식할 수 있는 초음파 방식 또는 전자 장치 내부의 광원(예: 디스플레이 광원) 또는 별도의 광원을 통해 광을 방사하고, 방사된 광을 통해 지문에 대응하는 이미지를 획득하고, 획득한 이미지에 기반하여 지문을 인식할 수 있는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(440)은 디스플레이 패널(431)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)는 디스플레이 패널(431)과 그 하부 부착물들 간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(431)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(441)(예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(442)(예: 스폰지층)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(443)는 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트), added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전 / 비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 도전성 부재(444)는 금속 플레이트로서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 도전성 부재(444)는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 필기 부재(예: 전자 펜)에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(445)를 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 디지타이저를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 적어도 하나의 폴리머 부재(442)와 기능성 부재(443) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(445)는 디스플레이 패널(431)과 적어도 하나의 폴리머 부재(441) 사이에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the at least one
디스플레이(400)는 디스플레이 패널(431)의 내부에 위치하며 조리개(aperture) 역할을 하는 광 차단 부재(예: 도 6a의 차광 부재(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차광 부재(460)는 기존의 인쇄 영역 보다 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(500))에 더 가까이 배치됨으로서, 조리개 역할을 수행하는 차광 부재(460)를 통해 전면 커버(320)의 외부로부터 보이는 카메라 노출 영역(예: 원형의 BM 영역)의 크기가 축소될 수 있다. The
부자재층(440)은 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(500))과 대응되는 위치에 형성되는 오프닝들(4411, 4421, 4451, 4441)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 오프닝들(4411, 4421, 4451, 4441)을 통해 디스플레이 패널(431)의 배면에 근접하도록 배치될 수 있다. 실시예에 따라서는, 부자재층(440)의 오프닝들(4411, 4421, 4451, 4441) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은 카메라 모듈(500)과 대응되는 위치에 광 투과 영역(4311)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(431)의 광 투과 영역(4311)은 투명하게 처리되어, 관통 홀을 포함하지 않아도 외부 광이 투과할 수 있다.일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)의 상부에 배치되는 터치 패널(433)은 굴절률에 의한 카메라 모듈(500)의 성능 저하 방지를 위하여 카메라 모듈(500)의 대응 위치에 오프닝(4331)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 터치 패널(433)은 카메라 모듈(500)과의 대응 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 다른 실시예로, 오프닝이 없는 레이어들(예: 디스플레이 패널(431) 또는 터치 패널(433))은 굴절률 차이를 최소화하기 위하여 인덱스 매칭을 할 수 있는 코팅이 포함될 수도 있다. 전면 커버(320)의 광 투과 영역(321)은 카메라 모듈(500)과 대응되는 위치에서 외부 광이 투과되는 영역일 수 있다. The
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 1의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다. 도 5를 설명함에 있어, UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 예로 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, OCTA(on cell touch AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)) 방식의 flat type 디스플레이에도 적용될 수 있다.5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 in an electronic device according to an exemplary embodiment. In the description of FIG. 5 , a UB (unbreakable) type OLED display (eg, curved display) has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, it may be applied to a flat type display of an on cell touch AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode) (OCTA) method.
도 5를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1 방향(Dr1)으로 향하는 전면 커버(320)(예: 커버 부재, 전면 플레이트, 전면 윈도우 또는 제1 플레이트)와, 전면 커버(320)와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(380)(예: 후면 커버 부재, 후면 플레이트, 후면 윈도우 또는 제2 플레이트) 및 전면 커버(320)와 후면 커버(380) 사이의 공간(3001)을 둘러싸는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이(400)의 부자재층(440)과 측면 부재(310) 사이에 배치되는 제1 방수 부재(3201)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 측면 부재(310)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치되는 제2 방수 부재(3801)를 포함할 수 있다. 제1 방수 부재(3201) 및 제2 방수 부재(3801)는 외부의 이물질 또는 수분이 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예로, 방수 부재는 카메라 모듈(500)과 측면 부재 사이(310)의 실장 지지 구조 중 적어도 일부에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1 방수 부재(3201) 및/또는 제2 방수 부재(3801)는 점착 부재로 대체될 수도 있다.Referring to FIG. 5 , the
측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 적어도 부분적으로 연장되는 제1 지지 부재(311)를 더 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 구조적 결합에 의해 형성될 수도 있다. 제1 지지 부재(311)는 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)의 부자재층(440)의 오프닝(예: 도 6a의 오프닝(OP))을 통해 디스플레이 패널(431)의 배면 근처에 정렬되고, 배치되도록 카메라 모듈(500)을 지지할 수 있다. The
카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510), 카메라 하우징(510)의 내부 공간(5101)에 배치되고, 적어도 부분적으로 디스플레이 방향(예: 제1 방향(Dr1))으로 돌출되는 렌즈 하우징(520) 및 렌즈 하우징(520)의 내부 공간(5201)에서, 일정 간격으로 배치되는 복수의 렌즈들(530: 531, 532, 533, 534) 및 카메라 하우징(510)의 내부 공간(5101)에서, 복수의 렌즈들(530)을 통과한 광의 적어도 일부를 획득하도록 배치된 적어도 하나의 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에서 카메라 모듈(500)은 조리개(aperture)를 포함하지 않을 수 있다. 실시예에 따라서는, 카메라 모듈(500)은 AF(auto focus) 기능을 포함할 수도 있다. 카메라 모듈(500)이 AF(auto focus) 기능을 포함할 경우, 렌즈 하우징(520)은 카메라 하우징(510)에서 소정의 구동 유닛을 통해 디스플레이 패널(431)과의 거리가 가변 되도록 유동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈이 AF 기능을 수행하기 위하여 복수의 렌즈들(530) 중 적어도 하나의 렌즈의 위치를 변경하도록 별도의 구동 유닛이 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510)이 생략되고, 렌즈 하우징(520)이 소정의 정렬 공정을 통해 제1 지지 부재(311)에 직접 배치될 수도 있다. 렌즈 하우징(520)이 제1 지지 부재(311)에 직접 배치 되는 경우, 카메라 배치 공간을 줄이기 위해서 카메라 하우징(510)이 생략될 수 있고, 렌즈 하우징(520)이 제1 지지 부재(311)의 일 측면에 부착되도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(500)은 제1 지지 부재(311)의 관통 홀(301)을 통해 정렬된 후, 접착 부재(312)(예: 본딩 부재 또는 테이프 부재)를 통해 제1 지지 부재(311)의 배면에 부착될 수 있다. The
디스플레이(400)는 터치 패널(예: 도 4의 터치 패널(433)), 디스플레이 패널(431), 차광층(441), 완충층(예: 도 4의 완충층(442)), 디지타이저(예: 도 4의 디지타이저(445)), 기능성 부재(예: 도 4의 기능성 부재(443)) 및/또는 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(444))를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(431)은 컬러 필터(1070, 도 10 참조)와 차광 부재(800, 도 10 참조)를 포함하여 디스플레이 패널(431)에서 방출되는 광에 대한 색 보정을 수행할 수 있다. 그 결과, 디스플레이(400)에서 편광층(polarizer)이 생략될 수 있다. 다시 말해, 전자 장치는 디스플레이 패널(431)과 전면 커버(320) 사이에서 편광층을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면 카메라 모듈(500)은 전자 장치의 내부 공간에 추가로 배치되는 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)에 의해 지지될 수도 있다.The
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 5의 B 영역을 확대 도시한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 전자 장치(300)는 전면 커버(320)의 배면에서 위치하는 접착층(410), 디스플레이 패널(431), 부자재층(440) 및 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)는 카메라 모듈(500)이 위치하는 카메라 영역(NA1)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 카메라 영역(NA1)은 이미지를 표시하지 않을 수 있다. 카메라 영역(NA1)은 광이 투과하여 카메라 모듈(500)로 입사하는 광 투과 영역(AD) 및 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 광을 차단하는 차단 영역(DS)을 포함할 수 있다. 6 is an enlarged cross-sectional view of a region B of FIG. 5 in an electronic device according to an exemplary embodiment. Referring to FIG. 6 , the
전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 부자재층(440)은 복수의 렌즈들(530)과 중첩되는 영역에 대응하여 형성되는 오프닝(OP)을 포함할 수 있다. 부자재층(440)에 형성된 오프닝(OP)은 차광층(441)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4411)), 완충층(442)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4421)), 기능성 부재(443)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4431)) 및 도전성 부재(444)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4441))이 중첩되는 방식으로, 하나의 오프닝(OP)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 오프닝들은 카메라 모듈의 형상에 대응하여 그 크기가 서로 다를 수 있다. 카메라 하우징(510, 도 5 참조) 또는 렌즈 하우징(520)의 적어도 일부는 부자재층(440)의 오프닝(OP) 내에 위치할 수 있다. When the
카메라 영역(NA1)은 부자재층(440)의 오프닝(OP) 내에 위치할 수 있다. 실시예에 따라서는, 카메라 영역(NA1)의 가장자리의 적어도 일부는 부자재층(440)의 오프닝(OP)의 가장자리와 적어도 일부와 일치할 수 있다. 다른 실시예에서, 부자재층(440)의 오프닝(OP)은 카메라 영역(NA1) 내에 위치할 수도 있다. 광 투과 영역(AD)은 부자재층(440)의 오프닝(OP) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(AD)의 직경은 부자재층(440)의 오프닝(OP)의 직경보다 작을 수 있다. 실시예에 따라서는, 광 투과 영역(AD)의 직경은 렌즈 하우징(520)의 직경보다 작을 수 있다. 렌즈 하우징(520)은 광 투과 영역(AD)과 중첩하지 않고, 광 투과 영역(AD) 내에 위치하지 않을 수 있다. 따라서, 렌즈 하우징(520)은 전자 장치의 외부에서 시인되지 않을 수 있다.The camera area NA1 may be located in the opening OP of the
디스플레이(400)는 디스플레이 패널(431) 내에 배치되는 차광 부재(460)(예: 조리개)를 포함할 수 있다. 차광 부재(460)는 렌즈(530)의 유효경과 중첩되는 영역에 대응되는 오프닝을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 투과 영역(AD)은 차광 부재(460)의 오프닝으로 형성될 수 있다. 차광 부재(460)는 외부로부터 디스플레이 패널(431)의 광 투과 영역(AD) 주변으로 유입되는 불필요한 광을 차단하고, 빛샘 현상을 방지할 수 있다. 전자 장치 외부의 광은 광 투과 영역(AD)을 통해 유입될 수 있고, 렌즈(530)를 통해 이미지 센서(540)로 전달될 수 있다. 조리개 역할을 하는 차광 부재(460)에 의하여 이미지 센서에 유입되는 광의 양이 결정될 수 있다. 다시 말해, 광 투과 영역(AD)의 크기가 커질수록 많은 양의 광이 이미지 센서로 유입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 투과 영역(AD)의 크기는 카메라 모듈(500)의 렌즈(530)의 기 설정된 화각(θ)을 기반으로 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 투과 영역(AD)의 직경은 카메라 모듈(500)의 렌즈들(530)의 유효 구경(effective aperture)에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(AD)의 직경은 카메라 모듈(500)의 렌즈들(530)의 유효 구경과 동일할 수 있다. The
디스플레이 패널(431)은 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 광 투과 영역(AD)과 중첩되는 영역이 광학적 투과율 향상을 위하여 픽셀 및/또는 배선이 배치되지 않도록 구성될 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이 패널(431)은, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 광 투과 영역(AD)과 중첩되는 영역이 광학적 투과율 향상을 위하여 주변 활성화 영역(예: active area)보다 낮은 픽셀 밀도 및/또는 낮은 배선 밀도를 갖도록 구성될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 광 투과 영역(AD)과 중첩되는 영역이 광학적 투과율 향상을 위하여 투과율이 높은 물질로 적어도 일부 영역이 구성될 수 있다.When the
도 7 내지 도 9를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(700)에 대해 설명한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 차광 부재를 나타내는 평면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 7의 C 영역을 확대 도시한 확대도이다. An
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는 디스플레이 패널(710) 및 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(760)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(710)은 이미지(image)를 표시하는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)으로 둘러싸이는 카메라 영역(NA1) 및 표시 영역(DA)의 주변부에 위치하는 비표시 영역(NA2)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , an
디스플레이 패널(710)은 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 화소(PX)와 복수의 신호선(720, 730)을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(710)은 카메라 영역(NA1) 내에 위치하는 광 투과 영역(AD)을 포함할 수 있고, 비표시 영역(NA2)에 위치하는 게이트 구동부(750)를 포함할 수 있다.The
표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)를 통해 이미지를 표시할 수 있다. 화소(PX)는 이미지를 표시하는 최소 단위일 수 있다. 복수의 신호선(720, 730)은 게이트선(720) 및 데이터선(730)을 포함할 수 있다. 도 7에서 하나의 게이트선(720) 및 하나의 데이터선(730)만을 도시하였으나, 게이트선(720)의 수와 데이터선(730)의 수는 도 7에 도시된 바로 한정되지 않는다. 디스플레이 패널(710)은 복수의 게이트선(720) 및 복수의 데이터선(730)을 포함할 수 있다. 게이트선(720)은 게이트 구동부(750)에 전기적으로 연결될 수 있고, 게이트 신호를 전달할 수 있다. 게이트선(720)은 표시 영역(DA)에서 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다. 데이터선(730)은 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(760)에 전기적으로 연결될 수 있고, 데이터 전압을 전달할 수 있다. 데이터선(730)은 표시 영역(DA)에서 제3 방향(DR3)에 수직한 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 게이트선(720)과 데이터선(730)의 연장 방향은 도 7에 도시된 바에 한정되지 않는다. 즉, 실시예에 따라서는, 게이트선(720)이 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 데이터선(730)이 제3 방향(DR3)으로 연장될 수도 있다.The display area DA may display an image through the plurality of pixels PX. The pixel PX may be a minimum unit for displaying an image. The plurality of
카메라 영역(NA1)은 표시 영역(DA)으로 둘러싸이며, 이미지를 표시하지 않는 영역일 수 있다. 카메라 영역(NA1) 내에 위치하는 광 투과 영역(AD)에 대응하는 영역에 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(500))이 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 디스플레이 패널(710)의 광 투과 영역(AD)의 배면에 위치할 수 있다. 이 때, 광 투과 영역(AD)은 투명 부재를 포함할 수 있고, 빛이 디스플레이 패널의 광 투과 영역(AD)을 투과할 수 있다. 광 투과 영역(AD)을 투과한 빛은 카메라 모듈에 입사할 수 있다. 도 7에서는 카메라 영역(NA1)을 원형으로 도시하였으나, 카메라 영역(NA1)의 모양은 이에 제한되지 않는다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 장치는 서로 이격된 복수 개의 카메라 영역(NA1)들을 포함할 수도 있다. The camera area NA1 is surrounded by the display area DA and may be an area that does not display an image. A camera module (eg, the
비표시 영역(NA2)에는 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성하고 전달하기 위한 소자 또는 배선들이 위치할 수 있다. 비표시 영역(NA2)은 표시 영역(DA)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 비표시 영역(NA2)에 위치하는 게이트 구동부(750)는 외부로부터 공급되는 구동 전원 및 제어 신호들에 대응하여 게이트 신호를 생성하고, 이를 게이트선(720)으로 공급할 수 있다. 복수의 화소(PX)는 게이트 신호에 의해 선택되어 순차적으로 데이터 전압을 공급받을 수 있다. 이 때, 디스플레이 패널(710)의 데드 스페이스는 이미지를 표시하지 않는 카메라 영역(NA1)과 비표시 영역(NA2)일 수 있다. Devices or wires for generating and transmitting various signals applied to the display area DA may be positioned in the non-display area NA2 . The non-display area NA2 may be positioned to surround the display area DA. The
게이트 구동부(750)는 복수의 화소(PX)에 포함되는 화소 회로와 함께 기판 위에 박막 트랜지스터의 형태로 구비되거나, 칩의 형태로 기판 위에 실장될 수 있다. 게이트 구동부(750)는 표시 영역(DA)을 사이에 두고 위치하는 제1 게이트 구동부(751)와 제2 게이트 구동부(752)를 포함할 수 있다. 제1 게이트 구동부(751)와 제2 게이트 구동부(752)는 각각, 종속적으로 연결된 복수의 스테이지들을 포함할 수 있다. 복수의 스테이지들은 복수의 게이트선(720) 각각에 전기적으로 연결되어 게이트 신호를 순차적으로 출력할 수 있다. 게이트 구동부(750)는 제1 게이트 구동부(751)와 제2 게이트 구동부(752)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 게이트 구동부(750)는 디스플레이 패널(710)의 양측에 위치하지 않고 일 측에만 위치할 수도 있다.The
디스플레이 드라이버 IC(DDI)(760)는 외부로부터 공급되는 데이터 및 제어 신호들에 대응하여 데이터 전압을 생성하고, 이를 데이터선(730)으로 공급할 수 있다. The display driver IC (DDI) 760 may generate a data voltage in response to data and control signals supplied from the outside, and may supply the data voltage to the
실시 예에 따라서는, 디스플레이 패널(710)은 가요성 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(700)는 폴더블(foldable) 디스플레이, 롤러블(rollable) 디스플레이, 확장가능한(extendable) 디스플레이, 플렉서블(flexible) 디스플레이와 같은 변형가능한(deformable) 디스플레이를 포함할 수 있다.In some embodiments, the
도 8을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 차광 부재(800)에 대해 설명한다. 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 차광 부재(800)는 카메라 영역(NA1, 도 7 참조)과 대응하는 영역에 위치하는 제1 차광부(810), 제1 차광부(810)를 둘러싸며 표시 영역(DA, 도 7 참조)과 대응하는 영역에 위치하는 제2 차광부(820), 제1 오프닝(801) 및 복수의 제2 오프닝(803)을 포함할 수 있다. A
제1 차광부(810)(예: 도 6의 차광 부재(460)는 카메라 영역(NA1, 도 7 참조)에 위치하고, 카메라 영역(NA1)에 위치하는 배선 등이 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다. 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD, 도 7 참조)에 대응하는 영역에 위치할 수 있다. The first light blocking unit 810 (eg, the
제2 차광부(820)는 표시 영역(DA)에 위치하여 복수의 화소에서 방출되는 광의 혼색을 방지할 수 있다. 제2 차광부(820)에 위치하는 복수의 제2 오프닝(803)에는 후술하는 컬러 필터가 위치할 수 있다. 디스플레이 패널에서 방출된 빛은 복수의 제2 오프닝(803)의 컬러 필터를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 도 8에서, 복수의 제2 오프닝(803)이 직사각형인 것으로 도시하였으나. 제2 오프닝(803)의 모양은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 오프닝(803)은 마름모이거나, 표시 영역(DA)에서 일 방향으로 길게 연장된 형태를 가질 수도 있다. The second
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 광 투과 영역(AD)의 둘레를 따라 연장되는 복수의 우회 배선(910) 및 차광 부재(800)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , an electronic device according to an embodiment may include a plurality of
복수의 우회 배선(910)은 데이터선(730)과 연결되어 데이터 전압을 전달하는 데이터 우회 배선(730a)을 포함하고, 게이트선(720)과 연결되어 게이트 신호를 전달하는 게이트 우회 배선(720a)을 포함할 수 있다. 그러나, 복수의 우회 배선(910)은 도 8에 도시된 바로 한정되지 않는다. 복수의 우회 배선(910)은 다른 신호(예: 발광 제어 신호)를 전달하는 신호선과 연결되는 우회 배선을 더 포함할 수도 있다. 다른 예를 들어, 복수의 우회 배선(910)은 데이터 우회 배선(730a)만을 포함하거나, 게이트 우회 배선(720a)만을 포함할 수도 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치는 게이트 우회 배선(720a)을 포함하지 않고, 게이트선(720)이 광 투과 영역(AD)에서 단선될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치는 표시 영역(DA)을 사이에 두고 위치하는 제1 게이트 구동부(751, 도 7 참조)와 제2 게이트 구동부(752, 도 7 참조)를 포함할 수 있다. The plurality of
차광 부재(800)는 카메라 영역(NA1)의 차단 영역(DS)에 위치하는 제1 차광부(810), 제1 차광부(810)를 둘러싸며 표시 영역(DA)에 위치하는 제2 차광부(820), 광 투과 영역(AD)에 위치하는 제1 오프닝(801) 및 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 제2 오프닝(803, 도 8 참조)을 포함할 수 있다. 제1 차광부(810)는 제2 차광부(820)로부터 광 투과 영역(AD)의 가장자리까지 연장될 수 있다. 제1 차광부(810)와 제2 차광부(820)는 동일한 물질을 포함하고, 동일한 층에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 차광부(810)와 제2 차광부(820)는 일체로 형성될 수 있다. 제1 차광부(810)는 카메라 영역(NA1)에 위치하며 복수의 우회 배선(910)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 차광부(810)는 복수의 우회 배선(910) 중 적어도 일부와 제1 방향(Dr1)으로 중첩하고, 제1 차광부(810)는 복수의 우회 배선(910) 중 적어도 일부와는 제1 방향(Dr1)으로 중첩하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 차광부(810)는 복수의 우회 배선(910) 중 외곽에 위치하는 적어도 일부와는 제1 방향(Dr1)으로 중첩하지 않을 수 있다.The
실시예에 따라서는, 전자 장치는 더미 화소들을 더 포함할 수도 있다. 복수의 화소들은 박막 트랜지스터로부터 출력되는 전류에 따라 발광하여 계조를 표현할 수 있다. 화소의 박막 트랜지스터 및 신호 배선들은 식각 공정을 통해 형성될 수 있다. 노광 및 현상 후, 식각액을 도포하여 수행되는 식각 공정의 경우, 부하 효과(loading effect)에 의해, 패턴 밀도가 큰 영역의 가장자리에 위치하는 패턴의 선 폭이 균일하지 않게 형성될 수 있다. 패턴의 선 폭이 균일하지 않으면, 트랜지스터로부터 출력되는 전류 차이에 의해 휘도 차이가 발생할 수 있다. 따라서, 복수의 화소 중 가장자리에 위치하는 화소들은 표현하고자 하는 휘도를 정확히 구현하기 어려울 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치에서는 선 폭이 균일하지 않은 패턴 영역에 위치하는 화소를 더미 화소로 사용할 수 있다. 즉, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 화소들 중 가장자리에 위치하는 복수의 더미 화소들을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may further include dummy pixels. The plurality of pixels may emit light according to a current output from the thin film transistor to express grayscale. The thin film transistor and signal wirings of the pixel may be formed through an etching process. In the case of an etching process performed by applying an etchant after exposure and development, a line width of a pattern positioned at an edge of a region having a high pattern density may be formed non-uniformly due to a loading effect. If the line width of the pattern is not uniform, a difference in luminance may occur due to a difference in current output from the transistor. Accordingly, it may be difficult to accurately realize the desired luminance for pixels located at the edge among the plurality of pixels. In the electronic device according to an embodiment, a pixel located in a pattern area having a non-uniform line width may be used as a dummy pixel. That is, the electronic device according to an embodiment may include a plurality of dummy pixels positioned at an edge among the plurality of pixels.
일 실시예에 따른 전자 장치에서 더미 화소들은 카메라 영역(NA1)에 위치하며 발광하지 않을 수 있다. 그러나, 실시예에 따라서는, 더미 화소들은 표시 영역(DA)에 위치하며 발광할 수도 있다. 예를 들어, 더미 화소들은 디밍(dimming) 신호에 따라 발광하여 표시 영역(DA)의 가장자리를 부드럽게 표현할 수 있다. 다른 예를 들어, 더미 화소들은 기 설정된 신호에 따라 특정 색상을 나타내도록 발광할 수도 있다. 더미 화소들이 발광하는 경우, 더미 화소에 의해 데드 스페이스가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the electronic device according to an exemplary embodiment, the dummy pixels are located in the camera area NA1 and may not emit light. However, in some embodiments, the dummy pixels may be positioned in the display area DA and emit light. For example, the dummy pixels may emit light according to a dimming signal to smoothly express the edge of the display area DA. For another example, the dummy pixels may emit light to display a specific color according to a preset signal. When the dummy pixels emit light, it is possible to prevent a dead space from being generated by the dummy pixels.
더미 화소들은 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하는 더미 화소 회로 및 더미 화소 회로에 연결된 더미 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 더미 화소들은 카메라 영역(NA1)의 가장자리를 따라 위치할 수 있다. 이 경우, 제1 차광부(810)는 더미 화소와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 제1 차광부(810)는 카메라 영역(NA1)에 위치하는 배선 및 더미 화소 등이 외부로 시인되는 것을 차단할 수 있다. 더미 화소들이 카메라 영역(NA1)에 위치하는 경우, 더미 화소들의 더미 화소 회로들은 복수의 우회 배선(910) 중 적어도 일부와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수도 있다. 이 경우, 카메라 영역(NA1)의 직경, 제1 차광부(810)의 폭(W1) 및 차단 영역(DS)이 축소될 수 있다. 즉, 전자 장치의 데드 스페이스가 축소될 수 있다. The dummy pixels may include a dummy pixel circuit including at least one transistor and a dummy organic light emitting diode connected to the dummy pixel circuit. The dummy pixels may be positioned along the edge of the camera area NA1 . In this case, the first
제1 차광부(810)는 광 투과 영역(AD)을 결정할 수 있다. 제1 차광부(810)의 가장자리는 광 투과 영역(AD)의 가장자리와 일치할 수 있다. 다시 말해, 제1 차광부(810)의 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD)과 동일한 영역에 위치할 수 있다. The first
도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 차광부(810)의 폭(W1)은 제2 차광부(820)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 이 때, 제1 차광부(810)의 폭(W1)은 제1 차광부(810)의 제1 오프닝(801)으로부터 제2 차광부(820)까지의 최단 거리를 의미할 수 있다. 제2 차광부(820)의 폭(W2)은 복수의 제2 오프닝(802) 사이의 최단 거리를 의미할 수 있다. 8 and 9 , the width W1 of the first
이하, 도 10을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 9의 D-D' 선을 따라 자른 단면도이다. 도시의 편의를 위해, 도 10에서 표시 영역(DA)에 위치하는 일부 구성들을 생략하여 도시하였으며, 이에 대하여는 도 12 내지 도 14를 통해 자세히 설명한다. Hereinafter, a cross-sectional structure of the
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 디스플레이 패널(431), 접착층(410), 전면 커버(320)(이하, 윈도우라고도 함) 및 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 디스플레이 패널(431)은 기판(1010), 절연층(1020), 우회 배선(910), 화소 정의막(1030)(pixel definition layer, PDL), 봉지층(1040), 스페이서(1090), 평탄화막(1050), 터치 감지층(1060), 컬러 필터층(1070)과 차광 부재(800)를 포함하는 광 차단층(1070, 800) 및 보호막(1080)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the
기판(1010)은 유리, 석영, 세라믹, 폴리머 등으로 이루어진 절연성 기판일 수 있다. 실시예에 따라서는, 기판(1010)은 복수의 층을 포함할 수도 있다. 다시 말해, 기판(1010)은 마주하는 제1 폴리머층과 제2 폴리머층 및 제1 폴리머층과 제2 폴리머층 사이에 위치하는 무기층을 포함할 수도 있다. The
절연층(1020)은 기판(1010) 위에 위치할 수 있다. 절연층(1020)은 제1 절연층(1021), 제2 절연층(1022), 제3 절연층(1023), 제4 절연층(1024) 및 제5 절연층(1025)을 포함할 수 있다. 도 10에 도시된 절연층(1020)은 예시적인 것으로, 절연층(1020)은 추가적인 절연층을 더 포함하거나, 제1 절연층(1021), 제2 절연층(1022), 제3 절연층(1023), 제4 절연층(1024) 및 제5 절연층(1025) 중 일부가 생략될 수도 있다. 제1 절연층(1021)과 제2 절연층(1022) 사이에는 제1 게이트 도전층이 위치할 수 있고, 제2 절연층(1022)과 제3 절연층(1023) 사이에는 제2 게이트 도전층이 위치할 수 있다. 제3 절연층(1023)과 제4 절연층(1024) 사이에는 제1 데이터 도전층이 위치할 수 있고, 제4 절연층(1024)과 제5 절연층(1025) 사이에는 제2 데이터 도전층이 위치할 수 있다. The insulating
우회 배선(910)은 차단 영역(DS)에서 제1 게이트 도전층, 제2 게이트 도전층, 제1 데이터 도전층 및 제2 데이터 도전층에 위치할 수 있다. 우회 배선(910)들 각각은 게이트선(720) 또는 데이터선(730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 10에서 도시한 바와 달리, 우회 배선(910)은 제1 게이트 도전층, 제2 게이트 도전층, 제1 데이터 도전층 및 제2 데이터 도전층 중 적어도 하나에 위치하지 않을 수도 있다. The
화소 정의막(1030)은 절연층(1020) 위에 위치할 수 있다. 표시 영역(DA)에서 화소 정의막(1030)은 화소 전극(1230)을 드러내는 화소 개구부(1031, 도 12 참조)를 포함할 수 있다. 화소 정의막(1030)은 유기 발광층(1221, 도 12 참조)을 화소별로 구획할 수 있다. 화소 정의막(1030)은 광 투과 영역(AD)을 포함하는 영역에 위치하는 제3 오프닝(1030a)을 포함할 수 있다. 화소 정의막(1030)의 제3 오프닝(1030a) 측의 가장자리는 광 투과 영역(AD)의 외측에서 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 예를 들어, 화소 정의막(1030)은 광 투과 영역(AD)을 둘러싸는 격벽(1030)을 포함할 수 있고, 화소 정의막(1030)의 격벽(1030)의 가장자리(1030a)는 제3 오프닝(1030a)을 이룰 수 있다. 화소 정의막(1030)의 격벽의 가장자리(1030a)는 광 투과 영역(AD)의 외측에서 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 화소 정의막(1030)은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin)등의 유기물 또는 실리카 계열의 무기물을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 화소 정의막(1030)은 광 차단 물질을 포함하여, 광을 차단할 수도 있다. The
봉지층(1040)은 화소 정의막(1030) 및 유기 발광 소자(OLED) 위에 위치할 수 있다. 봉지층(1040)은 디스플레이 패널의 상면과 측면을 모두 덮어 디스플레이 패널을 밀봉할 수 있고, 외부의 수분 및 산소의 유입을 차단할 수 있다. 봉지층(1040)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 봉지층(1040)은 제1 무기막(1041), 유기막(1042) 및 제2 무기막(1043)이 순차적으로 위치하는 3중층을 포함할 수 있다. 봉지층(1040)의 유기막(1042)은 광 투과 영역(AD)을 포함하는 영역에 위치하는 제4 오프닝(1042a)을 포함할 수 있다. 봉지층(1040)의 유기막(1042)은 제4 오프닝(1042a)을 포함하여, 광 투과 영역(AD)에서 광 투과율이 저하되지 않을 수 있다. 봉지층(1040)의 유기막(1042)의 제4 오프닝(1042a) 측의 가장자리는 광 투과 영역(AD)의 외측에서 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 위치할 수 있다.The
스페이서(1090)(또는, 댐)는 봉지층(1040)의 가장자리를 따라 위치하여 봉지층(1040)이 광 투과 영역(AD)으로 넘치는 것을 방지할 수 있다. 스페이서(1090)는 광 투과 영역(AD)의 외측에서 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 스페이서(1090)는 절연층(1020) 및 화소 정의막(1030)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 스페이서(1090)는 일정 높이 이상을 가지기 위해 별도의 층이 더 적층될 수도 있다. 다른 실시예에서는, 스페이서(1090)는 절연층(1020) 및 화소 정의막(1030)과 다른 물질을 포함할 수도 있다. The spacer 1090 (or dam) may be positioned along the edge of the
평탄화막(1050)은 봉지층(1040) 위에 위치하며, 봉지층(1040) 상부를 평탄화할 수 있다. The
터치 감지층(1060)은 평탄화막(1050) 위에 위치할 수 있다. 터치 감지층(1060)은 적어도 하나의 터치 전극을 포함하여, 터치 여부 및 터치 위치를 감지할 수 있다. 터치 전극은 광 투과 영역(AD)에는 위치하지 않을 수 있다. 터치 감지층(1060)의 위치는 도 10에 도시된 바로 한정되지 않는다. 도 10에 도시한 바와 달리, 터치 감지층(1060)은 디스플레이 패널의 외부에 위치하는 터치 패널(예: 도 4의 터치 패널(433))로 대체될 수도 있다. The
차광 부재(800)는 터치 감지층(1060) 위에 위치할 수 있다. 차광 부재(800)는 카메라 영역(NA1)의 차단 영역(DS)에 위치하는 제1 차광부(810) 및 제1 차광부(810)를 둘러싸며 표시 영역(DA)에 위치하는 제2 차광부(820)를 포함할 수 있다. 또한, 차광 부재(800)는 광 투과 영역(AD)에 위치하는 제1 오프닝(801) 및 표시 영역(DA)에서 각 화소에 대응하도록 위치하는 복수의 제2 오프닝(803)을 포함할 수 있다. 터치 감지층(1060)이 생략되는 경우, 차광 부재(800)는 평탄화막(1050) 위에 위치할 수 있다. The
차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD)을 결정할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD)과 일치할 수 있다. 즉, 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 가장자리는 광 투과 영역(AD)의 가장자리와 평면상 일치할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 화소 정의막(1030)의 제3 오프닝(1030a)의 적어도 일부와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 화소 정의막(1030)의 제3 오프닝(1030a)의 가장자리와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 봉지층(1040)의 유기막(1042)의 제4 오프닝(1042a)의 적어도 일부와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 봉지층(1040)의 유기막(1042)의 제4 오프닝(1042a)의 가장자리와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 스페이서(1090)와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 우회 배선(910)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다.The
컬러 필터층(1070)은 차광 부재(800) 및 터치 감지층(1060) 위에 위치할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 차광 부재(800)의 복수의 제2 오프닝(803)에 위치할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 일정 범위의 파장 대역을 가지는 광을 투과시키고, 그 외 파장 대역을 가지는 광은 차단할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 제1 파장 대역의 광을 투과시키는 제1 컬러 필터(1070a), 제2 파장 대역의 광을 투과시키는 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 파장 대역의 광을 투과시키는 제3 컬러 필터(1070c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 파장 대역은 적색을 나타내는 파장 대역일 수 있고, 제2 파장 대역은 녹색을 나타내는 파장 대역일 수 있고, 제3 파장 대역은 청색을 나타내는 파장 대역일 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 파장 대역은 마젠타를 나타내는 파장 대역일 수 있고, 제2 파장 대역은 시안을 나타내는 파장 대역일 수 있고, 제3 파장 대역은 옐로우를 나타내는 파장 대역일 수 있다.The
제1 컬러 필터(1070a), 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 컬러 필터(1070c)는 각각 제1 유기 발광층(1221a, 도 12 참조), 제2 유기 발광층(1221b, 도 12 참조) 및 제3 유기 발광층(1221c, 도 12 참조)에서 방출되는 광에서 일정 범위 내의 파장 대역을 가지는 광을 투과시켜, 색 순도(color purity)를 높일 수 있다. The
일 실시예에 따른 전자 장치는 컬러 필터층(1070)을 포함하여, 색을 보정할 수 있고, 제1 컬러 필터(1070a), 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 컬러 필터(1070c) 사이에 위치하는 차광 부재(800)를 포함하여 외광 반사를 방지할 수 있다. 그 결과, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 편광층(polarizer)이 생략될 수 있다. 비교예에 따른 전자 장치는 선편광층 또는 위상차 편광층 중 적어도 하나를 포함하는 편광층을 포함할 수 있다. 비교예에 따른 전자 장치의 경우, 광 투과율이 저하되는 것을 방지하기 위해 광 투과 영역(AD)에서 편광층이 제거될 수 있다. 이 때, 편광층의 일부 영역을 제거하는 가공 공정에 따른 공차 또는 편광층이 제거된 영역을 디스플레이의 광 투과 영역(AD)에 배치할 때 발생하는 공차에 의해 데드 스페이스가 넓어질 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 컬러 필터층(1070) 및 차광 부재(800)를 포함하여, 편광층을 생략할 수 있으므로, 편광층 제거 공정에 의해 데드 스페이스가 증가하는 것을 방지할 수 있다. The electronic device according to an embodiment may include a
보호막(1080)은 컬러 필터층(1070) 위에 위치할 수 있다. 보호막(1080)은 유기 물질을 포함할 수 있고, 컬러 필터층(1070) 상부를 평탄화 할 수 있다. The
보호막(1080) 위에는 접착층(410) 및 전면 커버(320)가 위치할 수 있다. 즉, 전면 커버(320)는 디스플레이 패널(431)의 상부에 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(431)에서 발광한 빛은 전면 커버(320)를 투과할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 차단 영역(DS)에 위치하는 제1 차광부(810)를 포함하므로, 전면 커버(320)는 광 차단 인쇄 영역을 포함하지 않을 수 있다.An
카메라 모듈(500)은 디스플레이 패널(431) 아래에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 디스플레이 패널(431) 내부에 조리개 역할을 하는 제1 차광부(810)를 포함하므로, 카메라 모듈(500)은 조리개를 별도로 포함하지 않을 수 있다. 즉, 카메라 모듈(500)의 조리개는 제1 차광부(810)로 대체될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 투과 영역(AD)의 직경은 카메라 모듈(500)의 렌즈(531)의 유효 구경(effective aperture)에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(AD)의 직경은 카메라 모듈(500)의 렌즈(531)의 유효 구경과 동일할 수 있다.The
이하, 도 11을 참조하여, 광 투과 영역(AD)의 주변부에서 각 층의 오프닝의 범위에 대해 설명한다. 도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 광 투과 영역(AD)을 포함하는 일 부분을 나타내는 평면도이다. Hereinafter, the range of the opening of each layer in the periphery of the light transmitting area AD will be described with reference to FIG. 11 . 11 is a plan view illustrating a portion including a light transmission area AD in an electronic device according to an exemplary embodiment.
일 실시예에 따른 전자 장치에서 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD)과 일치할 수 있다. 스페이서(1090)는 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 외측에서 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 화소 정의막(1030, 도 10 참조)의 제3 오프닝(1030a)의 가장자리는 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 외측에서 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 봉지층(1040, 도 10 참조)의 제4 오프닝(1042a)의 가장자리는 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 외측에서 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 직경(2R1)은 화소 정의막(1030)의 제3 오프닝(1030a)의 직경(2R3)보다 작을 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 직경(2R1)은 봉지층(1040)의 제4 오프닝(1042a)의 직경(2R2)보다 작을 수 있다. In the electronic device according to an embodiment, the
이하, 도 12를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1200)의 표시 영역(DA)에서의 적층 구조에 대해 설명한다. 도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 표시 영역을 나타내는 단면도이다.Hereinafter, a stacked structure in the display area DA of the
일 실시예에 따른 전자 장치(1200)는 표시 영역(DA)에서 기판(1010), 화소 회로층(1210), 유기 발광 소자(OLED), 화소 정의막(1030), 봉지층(1040), 평탄화막(1050), 터치 감지층(1060), 제2 차광부(820), 컬러 필터층(1070), 접착층(410) 및 전면 커버(320)를 포함할 수 있다. The
화소 회로층(1210)은 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하여, 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(1230)에 화소 구동을 위한 전류를 공급할 수 있다. 화소 회로층(1210)은 적어도 하나의 도전층(예: 제1 게이트 도전층, 제2 게이트 도전층, 제1 데이터 도전층 및 제2 데이터 도전층) 및 도전층들 사이에 위치하는 절연층(1020, 도 10 참조)을 포함할 수 있다. 화소 회로층(1210)에 대하여는 도 13 및 도 14를 통해 상세히 설명한다. The
화소 회로층(1210) 위에는 화소 전극(1230)이 위치할 수 있다. A
화소 회로층(1210) 및 화소 전극(1230) 위에는 화소 정의막(1030)이 위치할 수 있다. 화소 정의막(1030)은 화소 전극(1230)을 드러내는 화소 개구부(1031)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 화소 정의막(1030)은 광 차단 물질을 포함할 수도 있다. 화소 정의막(1030)이 광 차단 물질을 포함하는 경우, 일 화소의 유기 발광층(1221)에서 생성된 빛과 인접하는 화소의 유기 발광층(1221)에서 생성된 빛의 혼색을 방지할 수 있다. A
화소 개구부(1031)에 의해 노출된 화소 전극(1230) 위에는 유기 발광층(1221) 및 공통 전극(1240)이 위치할 수 있다. 공통 전극(1240)은 화소 정의막(1030) 위에도 형성되어 복수의 화소(PX)에 걸쳐 위치할 수 있다. 화소 전극(1230), 유기 발광층(1221) 및 공통 전극(1240)은 유기 발광 소자(OLED)를 이룰 수 있다.An
화소 전극(1230)은 정공 주입 전극인 애노드이며, 공통 전극(1240)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있다. 화소 전극(1230) 및 공통 전극(1240)으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층(1221) 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광이 이루어질 수 있다. The
유기 발광층(1221)은 제1 색을 발광하는 제1 유기 발광층(1221a), 제2 색을 발광하는 제2 유기 발광층(1221b) 및 제3 색을 발광하는 제3 유기 발광층(1221c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유기 발광층(1221a)은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층일 수 있고, 제2 유기 발광층(1221b)은 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층일 수 있고, 제3 유기 발광층(1221c)은 청색을 발광하는 청색 유기 발광층일 수 있다. 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층은 각각 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 형성되어 컬러 화상을 구현할 수 있다. 실시예에 따라서는, 유기 발광층(1221)은 백색을 발광하는 백색 유기 발광층을 포함할 수도 있다.The
공통 전극(1240) 위에는 유기 발광 소자(OLED)를 밀봉하는 봉지층(1040)이 위치할 수 있다. 봉지층(1040) 위에는 평탄화막(1050) 및 터치 감지층(1060)이 위치할 수 있다. An
터치 감지층(1060) 위에는 제2 차광부(820)가 위치할 수 있다. 제2 차광부(820)는 제1 유기 발광층(1221a), 제2 유기 발광층(1221b) 및 제3 유기 발광층(1221c)과 중첩하는 영역에 복수의 제2 오프닝(803)들을 포함할 수 있다. A second
컬러 필터층(1070)은 제2 차광부(820)의 제2 오프닝(803)에 위치할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 유기 발광 소자(OLED)와 중첩할 수 있다. 컬러 필터층(1070)의 제1 컬러 필터(1070a), 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 컬러 필터(1070c)는 각각 제1 유기 발광층(1221a), 제2 유기 발광층(1221b) 및 제3 유기 발광층(1221c)과 중첩할 수 있다. 컬러 필터층(1070) 위에는 접착층(410) 및 전면 커버(320)가 위치할 수 있다. The
이하, 도 13을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 화소에 대해 설명한다. 도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소의 등가 회로도이다.Hereinafter, a pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 13 . 13 is an equivalent circuit diagram of one pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 13을 참조하면, 하나의 화소(PX)는 복수의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7), 복수의 신호선(720, 730, 1321, 1323, 1324, 1325, 1372, 1390), 스토리지 커패시터(storage capacitor, Cst) 및 유기 발광 소자(organic light emitting diode, OLED)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , one pixel PX includes a plurality of transistors T1 , T2 , T3 , T4 , T5 , T6 , and T7 , a plurality of
복수의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7)는 제1 트랜지스터(예: 구동 트랜지스터, driving transistor)(T1), 제2 트랜지스터(예: 스위칭 트랜지스터, switching transistor)(T2), 제3 트랜지스터(예: 보상 트랜지스터, compensation transistor)(T3), 제4 트랜지스터(예: 초기화 트랜지스터, initialization transistor)(T4), 제5 트랜지스터(예: 동작 제어 트랜지스터, operation control transistor)(T5), 제6 트랜지스터(예: 발광 제어 트랜지스터, light emission control transistor)(T6) 및 제7 트랜지스터(예: 바이패스 트랜지스터, bypass transistor)(T7)를 포함할 수 있다. The plurality of transistors T1, T2, T3, T4, T5, T6, and T7 include a first transistor (eg, a driving transistor) T1 and a second transistor (eg, a switching transistor) (T2). , third transistor (eg compensation transistor) (T3), fourth transistor (eg initialization transistor) (T4), fifth transistor (eg operation control transistor) (T5) , a sixth transistor (eg, a light emission control transistor) T6 and a seventh transistor (eg, a bypass transistor) T7.
복수의 신호선(720, 730, 1321, 1323, 1324, 1325, 1372, 1390)은 게이트 신호(Sn)를 전달하는 게이트선(720), 게이트선(720)과 교차하며 데이터 전압(Dm)을 전달하는 데이터선(730), 제4 트랜지스터(T4)에 전단 게이트 신호(Sn-1)를 전달하는 전단 게이트선(1321), 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(EM)를 전달하는 발광 제어선(1323), 제1 트랜지스터(T1)를 초기화하는 초기화 전압(Vint)을 전달하는 초기화 전압선(1324), 제7 트랜지스터(T7)에 바이패스 신호(BP)를 전달하는 바이패스 제어선(1325), 구동 전압(ELVDD)을 전달하는 구동 전압선(1372) 및 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압선(1390)을 포함할 수 있다.The plurality of
제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(1372)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제2 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 전압(Dm)을 전달받아 유기 발광 소자(OLED)에 구동 전류(Id)를 공급할 수 있다.The gate electrode G1 of the first transistor T1 may be connected to the first storage electrode Cst1 of the storage capacitor Cst. The source electrode S1 of the first transistor T1 may be connected to the driving
제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 게이트선(720)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터선(730)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결될 수 있고, 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(1372)과도 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 게이트선(720)을 통해 전달받은 게이트 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 데이터선(730)으로부터 데이터 전압(Dm)을 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)으로 전달하는 스위칭 동작을 수행할 수 있다.The gate electrode G2 of the second transistor T2 may be connected to the
제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 게이트선(720)에 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있고, 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와도 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4), 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 게이트선(720)을 통해 전달받은 게이트 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)을 서로 연결하여 제1 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킬 수 있다.The gate electrode G3 of the third transistor T3 may be connected to the
제4 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 전단 게이트선(1321)과 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압선(1324)과 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3), 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 전단 게이트선(1321)을 통해 전달받은 전단 게이트 신호(Sn-1)에 따라 턴 온되어 초기화 전압(Vint)을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 전달하여 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행할 수 있다.The gate electrode G4 of the fourth transistor T4 may be connected to the
제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어선(1323)과 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압선(1372)과 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1) 및 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(S2)에 연결될 수 있다.The gate electrode G5 of the fifth transistor T5 may be connected to the
제6 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어선(1323)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1) 및 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)는 발광 제어선(1323)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(EM)에 따라 동시에 턴 온되어, 구동 전류(Id)를 유기 발광 소자(OLED)에 공급할 수 있다. The gate electrode G6 of the sixth transistor T6 may be connected to the
제7 트랜지스터(T7)의 게이트 전극(G7)은 바이패스 제어선(1325)과 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 소스 전극(S7)은 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6) 및 유기 발광 소자(OLED)의 애노드에 함께 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 드레인 전극(D7)은 초기화 전압선(1324) 및 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)에 함께 연결될 수 있다. 구동 전류(Id)의 일부는 바이패스 전류(Ibp)로 제7 트랜지스터(T7)를 통해 빠져나갈 수 있다. 이 때, 바이패스 전류(Ibp)의 전류량만큼 감소된 발광 전류(Ioled)가 유기 발광 소자(OLED)에 공급될 수 있다. 도 4에서 바이패스 제어선(1325)이 전단 게이트선(1321)과 연결된 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The gate electrode G7 of the seventh transistor T7 may be connected to the
스토리지 커패시터(Cst)의 제2 스토리지 전극(Cst2)은 구동 전압선(1372)과 연결되어 있으며, 유기 발광 소자(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압선(1390)과 연결될 수 있다.The second storage electrode Cst2 of the storage capacitor Cst is connected to the driving
유기 발광 소자(OLED)는 제6 트랜지스터(T6)를 통해 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결되는 제1 전극 및 공통 전압(ELVSS)이 인가되는 제2 전극를 포함한다. 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극은 애노드(anode)이고, 유기 발광 소자(OLED)의 제2 전극은 캐소드(cathode)일 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 출력되는 구동 전류(Id)에 따라 발광하여 계조를 표현할 수 있다. The organic light emitting diode OLED includes a first electrode connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 through a sixth transistor T6 and a second electrode to which the common voltage ELVSS is applied. The first electrode of the organic light emitting device OLED may be an anode, and the second electrode of the organic light emitting device OLED may be a cathode. The organic light emitting diode OLED may emit light according to the driving current I d output from the first transistor T1 to express grayscale.
한편, 도 13에서는 7개의 트랜지스터와 1개의 커패시터 구조를 도시하고 있지만, 트랜지스터 및 커패시터의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 트랜지스터의 수와 커패시터의 수는 다양하게 변형 가능하다.Meanwhile, although FIG. 13 shows a structure of seven transistors and one capacitor, the number of transistors and capacitors is not limited thereto, and the number of transistors and the number of capacitors may be variously modified.
이하, 도 13 및 도 14를 참조하여 하나의 화소(PX)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 표시 영역을 나타내는 단면도이다.Hereinafter, a cross-sectional structure of one pixel PX will be described with reference to FIGS. 13 and 14 . 14 is a cross-sectional view illustrating a display area of an electronic device according to an exemplary embodiment.
기판(1010) 위에는 반도체(1410)가 위치할 수 있다. 반도체(1410)는 N형 불순물 또는 P형 불순물로 채널 도핑이 되어 있는 채널(channel) 및 채널(CH1, CH2, CH6)의 양 옆에 위치하며 채널에 도핑된 도핑 불순물보다 도핑 농도가 높은 소스 전극(S1, S2, S6)과 드레인 전극(D1, D2, D6)을 포함할 수 있다. 반도체(1410)는 제1 게이트 전극(G1)과 중첩하는 제1 채널(CH1), 제2 게이트 전극(G2)과 중첩하는 제2 채널(CH2) 및 제6 게이트 전극(G6)과 중첩하는 제6 채널(CH6)을 포함할 수 있다. 또한, 반도체(1410)는 제1 채널(CH1)의 양 옆에 위치하는 제1 소스 전극(S1)과 제1 드레인 전극(D1)을 포함하고, 제2 채널(CH2)의 양 옆에 위치하는 제2 소스 전극(S2)과 제2 드레인 전극(D2)을 포함하고, 제6 채널(CH6)의 양 옆에 위치하는 제6 소스 전극(S6)과 제6 드레인 전극(D6)을 포함할 수 있다. A
반도체(1410) 위에는 제1 절연층(1021)이 위치할 수 있다. 제1 절연층(1021)은 질화 규소(SiNx) 또는 산화 규소(SiO2)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치는 기판(1010)과 반도체(1410) 사이에 위치하는 버퍼층을 더 포함할 수도 있다. A first insulating
제1 절연층(1021) 위에는 제1 게이트 도전층(G1, G2, G6)이 위치할 수 있다. 제1 게이트 도전층(G1, G2, G6)은 제1 게이트 전극(G1), 제2 게이트 전극(G2) 및 제6 게이트 전극(G6)을 포함할 수 있다. The first gate conductive layers G1 , G2 , and G6 may be positioned on the first insulating
게이트 도전층(G1, G2, G6) 및 제1 절연층(1021) 위에는 제2 절연층(1022)이 위치할 수 있다. A second insulating
제2 절연층(1022) 위에는 제2 스토리지 전극(Cst2)을 포함하는 제2 게이트 도전층이 위치할 수 있다. A second gate conductive layer including the second storage electrode Cst2 may be positioned on the second insulating
제2 스토리지 전극(Cst2) 및 제2 절연층(1022) 위에는 제3 절연층(1023)이 위치할 수 있다. A third insulating
제3 절연층(1023) 위에는 제1 데이터 도전층(1372, 1421)이 위치할 수 있다. 제1 데이터 도전층(1372, 1421)은 구동 전압선(1372) 및 연결 부재(1421)를 포함할 수 있다. 연결 부재(1421)는 접촉 구멍(41)을 통해 제6 트랜지스터(T6)의 제6 드레인 전극(D6)과 연결될 수 있다. First data conductive
제1 데이터 도전층(1372, 1421) 및 제3 절연층(1023) 위에는 제4 절연층(1024)이 위치하고, 제4 절연층(1024) 위에는 데이터선(730)을 포함하는 제2 데이터 도전층(730)이 위치할 수 있다. 제2 데이터 도전층(730) 및 제4 절연층(1024) 위에는 제5 절연층(1025)이 위치할 수 있다. A fourth insulating
제5 절연층(1025) 위에는 화소 전극(1230), 유기 발광층(1221), 공통 전극(1240) 및 화소 정의막(1030)이 위치할 수 있다. 화소 전극(1230)은 접촉 구멍(43)을 통해 연결 부재(1421)와 연결될 수 있다. 공통 전극(1240) 위에는 봉지층(1040)이 위치할 수 있다. A
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블럭도이다. 도 15를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 장치(1550), 음향 출력 장치(1555), 표시 장치(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1560) 또는 카메라 모듈(1580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다15 is a block diagram of an electronic device 1501 in a
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 로드하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1520, for example, executes software (eg, a program 1540) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1501 connected to the processor 1520. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 1520 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1576 or the communication module 1590 ) to the volatile memory 1532 . may be loaded into the volatile memory 1532 , process commands or data stored in the volatile memory 1532 , and store the resulting data in the non-volatile memory 1534 . According to an embodiment, the processor 1520 includes a main processor 1521 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 1523 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can operate independently or in conjunction with the main processor 1521 (eg, a graphics processing unit or an image signal processor). , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. The
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다. The memory 1530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1520 or the sensor module 1576) of the electronic device 1501 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1540 ) and instructions related thereto. The memory 1530 may include a volatile memory 1532 or a non-volatile memory 1534 .
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다. The program 1540 may be stored as software in the memory 1530 , and may include, for example, an operating system 1542 , middleware 1544 , or an application 1546 .
입력 장치(1550)는, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1550)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(1555)는 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(1560)는 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1560)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 1560 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 . The display device 1560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 1560 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 장치(1550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 1576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 1576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1579 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 1579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1580 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 1590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1501 and an external electronic device (eg, the
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 1597 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 1597 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 1597 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1501 and the external
도 16은 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(1560)의 블록도(1600)이다. 도 16을 참조하면, 표시 장치(1560)는 디스플레이(1610), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(1630)를 포함할 수 있다. DDI(1630)는 인터페이스 모듈(1631), 메모리(1633)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(1635), 또는 맵핑 모듈(1637)을 포함할 수 있다. DDI(1630)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(1631)을 통해 전자 장치 1501의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(1520)(예: 메인 프로세서(1521)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(1521)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(1630)는 터치 회로(1650) 또는 센서 모듈(1576) 등과 상기 인터페이스 모듈(1631)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(1630)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(1633)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(1635)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(1610)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(1637)은 이미지 처리 모듈(1535)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(1610)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(1610)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(1610)를 통해 표시될 수 있다.16 is a block diagram 1600 of a display device 1560 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 16 , a display device 1560 may include a display 1610 and a display driver IC (DDI) 1630 for controlling the display 1610 . The DDI 1630 may include an interface module 1631 , a memory 1633 (eg, a buffer memory), an image processing module 1635 , or a mapping module 1637 . The DDI 1630 receives, for example, image data or image information including an image control signal corresponding to a command for controlling the image data from another component of the electronic device 1501 through the interface module 1631 . can do. For example, according to an embodiment, the image information is provided by the processor 1520 (eg, the main processor 1521 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 1523 ( For example: a graphic processing device) The DDI 1630 may communicate with the touch circuit 1650 or the sensor module 1576 through the interface module 1631. In addition, the DDI 1630 At least a portion of the received image information may be stored in the memory 1633, for example, in units of frames. Pre-processing or post-processing (eg, resolution, brightness, or size adjustment) may be performed based at least on the characteristics of the display 1610. The mapping module 1637 may perform pre-processing or post-processing through the image processing module 1535. A voltage value or a current value corresponding to the image data may be generated. According to an exemplary embodiment, the generation of the voltage value or the current value may include, for example, a property of pixels of the display 1610 (eg, an arrangement of pixels ( RGB stripe or pentile structure), or the size of each sub-pixel) At least some pixels of the display 1610 are, for example, based at least in part on the voltage value or the current value. By being driven, visual information (eg, text, image, or icon) corresponding to the image data may be displayed through the display 1610 .
일실시예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치 회로(1650)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(1650)는 터치 센서(1651) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(1653)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(1653)는, 예를 들면, 디스플레이(1610)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(1651)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(1653)는 디스플레이(1610)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(1653)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(1520) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(1650)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(1653))는 디스플레이 드라이버 IC(1630), 또는 디스플레이(1610)의 일부로, 또는 표시 장치(1560)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(1523))의 일부로 포함될 수 있다.According to an embodiment, the display device 1560 may further include a touch circuit 1650 . The touch circuit 1650 may include a touch sensor 1651 and a touch sensor IC 1653 for controlling the touch sensor 1651 . The touch sensor IC 1653 may control the touch sensor 1651 to sense, for example, a touch input or a hovering input for a specific location of the display 1610 . For example, the touch sensor IC 1653 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or electric charge amount) for a specific position of the display 1610 . The touch sensor IC 1653 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) regarding the sensed touch input or hovering input to the processor 1520 . According to an embodiment, at least a part of the touch circuit 1650 (eg, the touch sensor IC 1653 ) is disposed as a part of the display driver IC 1630 , the display 1610 , or outside the display device 1560 . may be included as part of another component (eg, the coprocessor 1523).
일 실시예에 따르면, 표시 장치(1560)는 센서 모듈(1576)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(1560)의 일부(예: 디스플레이(1610) 또는 DDI(1630)) 또는 터치 회로(1650)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1560)에 임베디드된 센서 모듈(1576)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(1610)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(1560)에 임베디드된 센서 모듈(1576)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(1610)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(1651) 또는 센서 모듈(1576)은 디스플레이(1610)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the display device 1560 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illuminance sensor) of the sensor module 1576 or a control circuit therefor. In this case, the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display device 1560 (eg, the display 1610 or the DDI 1630 ) or a part of the touch circuit 1650 . For example, when the sensor module 1576 embedded in the display device 1560 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor), the biometric sensor provides biometric information related to a touch input through a partial area of the display 1610 . (eg, fingerprint image) can be acquired. As another example, when the sensor module 1576 embedded in the display device 1560 includes a pressure sensor, the pressure sensor may acquire pressure information related to a touch input through a part or the entire area of the display 1610 . can According to an embodiment, the touch sensor 1651 or the sensor module 1576 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 1610 , or above or below the pixel layer.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C" and "A; Each of the phrases "at least one of B, or C" may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적 저장매체'는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, '비일시적 저장매체'는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다. Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1536 or external memory 1538) readable by a machine (eg, electronic device 1501). may be implemented as software (eg, a program 1540) including For example, a processor (eg, processor 1520 ) of a device (eg, electronic device 1501 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory storage medium' is a tangible device and only means that it does not contain a signal (eg, electromagnetic wave). It does not distinguish the case where it is stored as For example, the 'non-transitory storage medium' may include a buffer in which data is temporarily stored.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store ™ ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of a computer program product (eg, a downloadable app) is stored at least in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or a relay server. It may be temporarily stored or temporarily created.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
Claims (20)
복수의 화소(pixel)를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 윈도우를 투과한 외부 광이 투과되는 광 투과 영역을 포함하는 상기 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 디스플레이 패널에서 발광한 빛이 투과되는 상기 윈도우; 및
상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하며, 상기 광 투과 영역과 중첩하는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
상기 표시 영역에 위치하여 상기 복수의 화소를 표현하는 복수의 유기 발광 소자들;
상기 복수의 유기 발광 소자들을 덮는 봉지층; 및
상기 봉지층의 상부에서 상기 표시 영역 및 상기 광 투과 영역을 포함하는 광 차단층;을 포함하고,
상기 광 차단층은,
상기 복수의 유기 발광 소자들과 중첩되게 정렬되어 있는 복수의 컬러 필터; 및
상기 컬러 필터들 사이에 위치하여 광을 차단하며, 상기 광 투과 영역에 위치하는 오프닝을 포함하여 상기 오프닝을 통해 외부 광이 투과되는 차광 부재를 포함하고,
상기 카메라 모듈과 중첩되게 정렬되어 있는 상기 차광 부재의 상기 오프닝의 가장자리는 상기 광 투과 영역의 가장자리와 일치하는, 전자 장치.An electronic device including a display that does not include a polarization layer between a display panel and a window,
the display panel including a display area displaying an image through a plurality of pixels and a light transmitting area through which external light passing through the window is transmitted;
the window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and
It is located under the display panel and includes a camera module overlapping the light transmitting area,
The display panel is
a plurality of organic light emitting devices positioned in the display area to express the plurality of pixels;
an encapsulation layer covering the plurality of organic light emitting devices; and
a light blocking layer including the display area and the light transmitting area on an upper portion of the encapsulation layer;
The light blocking layer,
a plurality of color filters arranged to overlap the plurality of organic light emitting devices; and
a light blocking member positioned between the color filters to block light and including an opening positioned in the light transmitting area through which external light is transmitted;
An edge of the opening of the light blocking member aligned to overlap with the camera module coincides with an edge of the light transmitting area.
상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하는 상기 카메라 모듈은 조리개(Aperture)를 포함하지 않고,
상기 카메라 모듈과 중첩되게 정렬되어 있는 상기 차광 부재의 제1 오프닝이 상기 카메라의 모듈의 조리개 역할을 하는, 전자 장치.In claim 1,
The camera module positioned under the display panel does not include an aperture,
The first opening of the light blocking member aligned to overlap with the camera module serves as an diaphragm of the module of the camera.
상기 편광층은 위상차 편광층을 포함하는, 전자 장치.In claim 1 or 2,
The polarization layer includes a retardation polarization layer.
상기 복수의 화소는 상기 광 투과 영역에는 위치하지 않는, 전자 장치.In claim 1,
and the plurality of pixels are not located in the light transmitting area.
상기 광 투과 영역의 주변에는 상기 광 투과 영역을 우회하는 우회 배선들 또는 더미 유기 발광 소자들 중 적어도 하나가 위치하고, 상기 우회 배선들 또는 상기 더미 유기 발광 소자들 중 적어도 하나는 상기 차광 부재에 의해 가려지는, 전자 장치.In claim 4,
At least one of bypass wirings or dummy organic light emitting devices bypassing the light transmitting area is positioned around the light transmitting area, and at least one of the bypass wirings or the dummy organic light emitting devices is covered by the light blocking member Losing, electronic device.
상기 복수의 유기 발광 소자는,
화소 전극;
상기 화소 전극 위에 위치하는 유기 발광층; 및
상기 유기 발광층 위에 위치하는 공통 전극을 포함하는, 전자 장치. In claim 1,
The plurality of organic light emitting devices,
pixel electrode;
an organic light emitting layer positioned on the pixel electrode; and
and a common electrode positioned on the organic light emitting layer.
상기 디스플레이 패널은 상기 유기 발광층이 위치하는 화소 개구부를 포함하는 화소 정의막을 더 포함하는, 전자 장치. In claim 6,
The display panel further includes a pixel defining layer including a pixel opening in which the organic light emitting layer is located.
상기 화소 정의막은 상기 광 투과 영역을 둘러싸는 격벽을 포함하고,
상기 격벽의 가장자리는 상기 화소 정의막의 오프닝을 이루고,
상기 격벽의 상기 가장자리는 상기 광 투과 영역의 외측에서 상기 광 투과 영역을 둘러싸는, 전자 장치. In claim 7,
The pixel defining layer includes a barrier rib surrounding the light transmitting region,
an edge of the barrier rib forms an opening of the pixel defining layer;
and the edge of the barrier rib surrounds the light transmitting area outside the light transmitting area.
상기 화소 정의막의 상기 오프닝의 직경은 상기 차광 부재의 상기 오프닝의 직경보다 큰, 전자 장치.In claim 8,
and a diameter of the opening of the pixel defining layer is greater than a diameter of the opening of the light blocking member.
상기 화소 정의막은 광 차단 물질을 포함하는, 전자 장치.In claim 7,
The pixel defining layer includes a light blocking material.
상기 봉지층은 오프닝을 포함하는 유기막을 포함하고,
상기 봉지층의 상기 유기막의 상기 오프닝의 가장자리는 상기 광 투과 영역의 외측에서 상기 광 투과 영역을 둘러싸는, 전자 장치.In claim 1,
The encapsulation layer includes an organic layer including an opening,
and an edge of the opening of the organic layer of the encapsulation layer surrounds the light transmitting area outside the light transmitting area.
상기 봉지층의 상기 유기막의 상기 오프닝의 직경은 상기 차광 부재의 상기 오프닝의 직경보다 큰, 전자 장치.In claim 11,
and a diameter of the opening of the organic layer of the encapsulation layer is larger than a diameter of the opening of the light blocking member.
복수의 화소(pixel)를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역, 상기 윈도우를 투과한 외부 광이 투과되는 광 투과 영역 및 상기 광 투과 영역을 둘러싸며 광을 차단하는 차단 영역을 포함하는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 디스플레이 패널에서 발광한 빛이 투과되는 상기 윈도우; 및
상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하며, 상기 광 투과 영역과 중첩하는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
상기 표시 영역에 위치하여 상기 복수의 화소를 표현하는 복수의 유기 발광 소자들;
상기 복수의 유기 발광 소자들을 덮는 봉지층; 및
상기 봉지층 위에 위치하는 광 차단층을 포함하고,
상기 광 차단층은,
광을 차단하는 차광 부재; 및
상기 복수의 유기 발광 소자들과 중첩되게 정렬되어 있는 복수의 컬러 필터를 포함하고,
상기 차광 부재는,
상기 차단 영역에 위치하는 제1 차광부; 및
상기 표시 영역에 위치하는 제2 차광부를 포함하고,
상기 제1 차광부는 제2 차광부로부터 상기 광 투과 영역의 가장자리까지 연장되고,
상기 제2 차광부는 복수의 오프닝들을 포함하고,
상기 복수의 컬러 필터는 상기 제2 차광부의 상기 복수의 오프닝에 위치하는, 전자 장치.An electronic device including a display that does not include a polarization layer between a display panel and a window,
a display panel including a display area displaying an image through a plurality of pixels, a light transmitting area through which external light passing through the window is transmitted, and a blocking area surrounding the light transmitting area and blocking light;
the window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and
It is located under the display panel and includes a camera module overlapping the light transmitting area,
The display panel is
a plurality of organic light emitting devices positioned in the display area to express the plurality of pixels;
an encapsulation layer covering the plurality of organic light emitting devices; and
a light blocking layer positioned on the encapsulation layer;
The light blocking layer,
a light blocking member that blocks light; and
A plurality of color filters arranged to overlap the plurality of organic light emitting devices,
The light blocking member,
a first light blocking unit located in the blocking area; and
a second light blocking unit positioned in the display area;
The first light blocking portion extends from the second light blocking portion to an edge of the light transmitting area,
The second light blocking unit includes a plurality of openings,
and the plurality of color filters are positioned in the plurality of openings of the second light blocking unit.
상기 복수의 유기 발광 소자는,
화소 전극;
상기 화소 전극 위에 위치하는 유기 발광층; 및
상기 유기 발광층 위에 위치하는 공통 전극을 포함하는, 전자 장치. In claim 13,
The plurality of organic light emitting devices,
pixel electrode;
an organic light emitting layer positioned on the pixel electrode; and
and a common electrode positioned on the organic light emitting layer.
상기 디스플레이 패널은 상기 유기 발광층이 위치하는 화소 개구부를 포함하는 화소 정의막을 더 포함하는, 전자 장치. 15. In claim 14,
The display panel further includes a pixel defining layer including a pixel opening in which the organic light emitting layer is located.
상기 화소 정의막은 상기 광 투과 영역을 둘러싸는 격벽을 포함하고,
상기 격벽의 가장자리는 상기 화소 정의막의 오프닝을 이루고,
상기 격벽의 상기 가장자리는 상기 제1 차광부와 중첩하는, 전자 장치. In claim 15,
The pixel defining layer includes a barrier rib surrounding the light transmitting region,
an edge of the barrier rib forms an opening of the pixel defining layer;
and the edge of the barrier rib overlaps the first light blocking part.
상기 화소 정의막은 광 차단 물질을 포함하는, 전자 장치. 17. In claim 16,
The pixel defining layer includes a light blocking material.
상기 봉지층은 상기 광 투과 영역에 위치하는 오프닝을 포함하는 유기막을 포함하고,
상기 봉지층의 상기 유기막의 상기 오프닝의 가장자리는 상기 제1 차광부와 중첩하는, 전자 장치.In claim 13,
The encapsulation layer includes an organic layer including an opening positioned in the light transmitting region,
and an edge of the opening of the organic layer of the encapsulation layer overlaps the first light blocking part.
상기 디스플레이 패널은 상기 봉지층의 가장자리에 위치하는 스페이서를 더 포함하고,
상기 스페이서는 상기 광 투과 영역 둘러싸는, 전자 장치.In claim 13,
The display panel further includes a spacer positioned at an edge of the encapsulation layer,
and the spacer surrounds the light transmitting area.
상기 제1 차광부의 폭은 상기 제2 차광부의 폭 보다 넓은, 전자 장치.In claim 13,
and a width of the first light blocking portion is wider than a width of the second light blocking portion.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200020711A KR20210105782A (en) | 2020-02-19 | 2020-02-19 | Electronic device including display |
PCT/KR2021/002075 WO2021167373A1 (en) | 2020-02-19 | 2021-02-18 | Electronic device comprising display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200020711A KR20210105782A (en) | 2020-02-19 | 2020-02-19 | Electronic device including display |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210105782A true KR20210105782A (en) | 2021-08-27 |
Family
ID=77392213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200020711A KR20210105782A (en) | 2020-02-19 | 2020-02-19 | Electronic device including display |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210105782A (en) |
WO (1) | WO2021167373A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114241903A (en) * | 2021-09-30 | 2022-03-25 | 华为技术有限公司 | Display panel, electronic equipment and manufacturing method of display panel |
WO2023063560A1 (en) * | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 삼성전자 주식회사 | Display device for controlling viewing angle and electronic device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113888993A (en) * | 2021-11-10 | 2022-01-04 | 合肥维信诺科技有限公司 | Foldable display module and terminal equipment |
CN114267685B (en) * | 2021-12-14 | 2023-07-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Display panel and display device |
CN117158127A (en) * | 2022-03-28 | 2023-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display panel and display device |
CN114740552B (en) * | 2022-04-20 | 2023-05-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Display module and display device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102031654B1 (en) * | 2012-05-23 | 2019-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | Window structure, method of manufacturing the same, electronic device equipped with a camera including a window structure and method of manufacturing the same |
KR102448068B1 (en) * | 2017-12-28 | 2022-09-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Light-Emitting Display apparatus having a black bank insulating layer |
KR102443229B1 (en) * | 2018-01-23 | 2022-09-15 | 삼성전자주식회사 | A display comprising an opening for mounting a sensor |
KR102560669B1 (en) * | 2018-06-11 | 2023-07-28 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
CN209710189U (en) * | 2019-03-19 | 2019-11-29 | 北京小米移动软件有限公司 | Electronic equipment |
-
2020
- 2020-02-19 KR KR1020200020711A patent/KR20210105782A/en unknown
-
2021
- 2021-02-18 WO PCT/KR2021/002075 patent/WO2021167373A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021167373A1 (en) | 2021-08-26 |
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