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KR20210104516A - Electronic device - Google Patents

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KR20210104516A
KR20210104516A KR1020200050001A KR20200050001A KR20210104516A KR 20210104516 A KR20210104516 A KR 20210104516A KR 1020200050001 A KR1020200050001 A KR 1020200050001A KR 20200050001 A KR20200050001 A KR 20200050001A KR 20210104516 A KR20210104516 A KR 20210104516A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
window
display panel
layer
hole portion
Prior art date
Application number
KR1020200050001A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신재구
박동진
서동우
최성철
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
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Priority to CN202110146733.6A priority patent/CN113342129A/en
Priority to EP21156155.0A priority patent/EP3865974B1/en
Publication of KR20210104516A publication Critical patent/KR20210104516A/en
Priority to US18/135,695 priority patent/US20230254969A1/en

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Abstract

An electronic device comprises: a window; a display panel disposed below the window; a cushion member disposed below the display panel; and a first electronic module disposed below the window and inserted into a first hole defined in the display panel and the cushion member, wherein the first hole comprises a first hole part defined in the display panel and a second hole part defined in the cushion member, and a width of the first hole part may be greater than that of a width of the second hole part. Therefore, the present invention is capable of allowing an area ratio of an active area to a front surface of the electronic device to be increased.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}Electronic device {ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 폴딩 가능한 전자 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a foldable electronic device.

전자 장치는 전기적 신호에 따라 활성화되는 액티브 영역을 포함한다. 전자 장치는 액티브 영역을 통해 외부에서 인가되는 입력를 감지하고, 이와 동시에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 전자 장치들이 개발되면서, 다양한 형상을 가진 액티브 영역이 구현되고 있다.The electronic device includes an active region activated according to an electrical signal. The electronic device may detect an input applied from the outside through the active area, and simultaneously display various images to provide information to the user. Recently, as electronic devices having various shapes have been developed, active regions having various shapes are being implemented.

본 발명은 액티브 영역이 면적이 확장된 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an electronic device in which an area of an active region is increased.

본 발명은 제품 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an electronic device with improved product reliability.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재, 및 상기 윈도우 아래에 배치되며, 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재에 정의된 제1 홀 내에 삽입된 제1 전자 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 홀은 상기 표시 패널에 정의된 제1 홀 부분 및 상기 쿠션 부재에 정의된 제2 홀 부분을 포함하고, 상기 제1 홀 부분의 폭은 상기 제2 홀 부분의 폭 보다 클 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present invention provides a window, a display panel disposed under the window, a cushion member disposed under the display panel, and a cushion member disposed under the window, wherein the display panel and the cushion member are defined It may include a first electronic module inserted into the first hole. The first hole may include a first hole portion defined in the display panel and a second hole portion defined in the cushion member, and a width of the first hole portion may be greater than a width of the second hole portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재, 상기 윈도우 아래에 배치되며, 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재에 정의된 제1 홀 내에 삽입된 제1 전자 모듈, 및 상기 윈도우 아래에 배치되며, 상기 쿠션 부재에 정의된 제2 홀 내에 삽입된 제2 전자 모듈을 포함하고, 상기 제1 홀의 깊이는 상기 제2 홀의 깊이보다 클 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present invention provides a window, a display panel disposed under the window, a cushion member disposed under the display panel, and a first device defined in the display panel and the cushion member, and disposed under the window. a first electronic module inserted into the first hole, and a second electronic module disposed under the window and inserted into a second hole defined in the cushion member, wherein a depth of the first hole is greater than a depth of the second hole can be large

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치된 반사 방지 부재, 상기 반사 방지 부재 아래에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재, 상기 쿠션 부재, 상기 표시 패널, 및 상기 반사 방지 부재를 관통하는 제1 홀 내에 배치된 제1 전자 모듈, 및 상기 쿠션 부재를 관통하는 제2 홀 내에 배치된 제2 전자 모듈을 포함하고, 평면 상에서 보았을 때, 상기 제2 홀은 상기 표시 패널과 중첩하고, 상기 윈도우, 상기 반사 방지 부재, 상기 표시 패널, 및 상기 쿠션 부재는 소정의 방향을 따라 연장된 폴딩축을 기준으로 폴딩 및 언폴딩될 수 있다.An electronic device according to an exemplary embodiment includes a window, an anti-reflection member disposed under the window, a display panel disposed under the anti-reflection member, a cushion member disposed under the display panel, the cushion member, and the display a panel, and a first electronic module disposed in a first hole penetrating the anti-reflection member, and a second electronic module disposed in a second hole penetrating the cushion member, wherein when viewed in a plan view, the second electronic module The hole may overlap the display panel, and the window, the anti-reflection member, the display panel, and the cushion member may be folded and unfolded based on a folding axis extending in a predetermined direction.

본 발명에 따르면, 복수의 전자 모듈들 중 일부는 전자 장치의 액티브 영역과 중첩할 수 있고, 복수의 전자 모듈들 중 다른 일부는 액티브 영역에 의해 에워싸일 수 있다. 따라서, 복수의 전자 모듈들이 배치될 영역을 주변 영역에 별도로 제공하지 않아도 된다. 그 결과, 전자 장치의 전면 대비 액티브 영역의 면적 비율은 증가될 수 있다. According to the present invention, some of the plurality of electronic modules may overlap an active area of the electronic device, and other portions of the plurality of electronic modules may be surrounded by the active area. Accordingly, it is not necessary to separately provide an area in which the plurality of electronic modules are to be arranged in the peripheral area. As a result, the area ratio of the active area to the front surface of the electronic device may be increased.

본 발명에 따르면, 홀 내에 삽입되는 전자 모듈과 윈도우 사이의 거리는 소정 간격 이상으로 설계될 수 있다. 따라서, 전자 모듈에 의해 윈도우가 데미지를 입을 확률이 감소될 수 있다. According to the present invention, the distance between the electronic module inserted into the hole and the window may be designed to be greater than or equal to a predetermined interval. Accordingly, the probability that the window is damaged by the electronic module may be reduced.

본 발명에 따르면, 윈도우와 홀 사이에 적어도 하나 이상의 층들이 배치될 수 있다. 따라서, 홀 내에 삽입된 전자 모듈에 의해 윈도우가 데미지를 입을 확률이 감소될 수 있다. According to the present invention, at least one or more layers may be arranged between the window and the hole. Accordingly, the probability that the window is damaged by the electronic module inserted into the hole may be reduced.

본 발명에 따르면, 윈도우와 홀 사이에 충격 흡수층이 배치되고, 충격 흡수층의 하면에는 하드 코팅층이 배치될 수 있다. 하드 코팅층의 일부분은 홀에 의해 노출될 수 있다. 하드 코팅층이 충격 흡수층의 울퉁불퉁한 표면을 커버함에 따라, 울퉁불퉁한 표면에서 발생될 수 있는 헤이즈가 방지될 수 있다. According to the present invention, an impact absorbing layer may be disposed between the window and the hole, and a hard coating layer may be disposed on a lower surface of the impact absorbing layer. A portion of the hard coating layer may be exposed by the hole. As the hard coating layer covers the uneven surface of the impact-absorbing layer, haze that may occur on the uneven surface can be prevented.

본 발명에 따르면, 전자 장치에 정의된 홀은 적어도 2 개 이상의 홀 부분들을 포함할 수 있다. 홀 부분들 각각의 크기들은 부품 공차, 설비 공차, 및 폴딩 공차를 고려하여 서로 상이하게 형성될 수 있다. 따라서, 폴딩 가능한 전자 장치에 홀이 제공되더라도 홀 내부 측벽과 홀 내부에 삽입된 전자 모듈 사이에 간섭이 일어나지 않을 수 있다. 또한, 홀의 위치에 대응하여 배치된 차광 패턴도 폴딩 공차를 고려하여 설계될 수 있다. 따라서, 차광 패턴이 표시 패널의 액티브 영역을 가리거나, 전자 모듈의 화각 영역을 가릴 확률이 감소될 수 있다. According to the present invention, a hole defined in the electronic device may include at least two or more hole portions. The sizes of each of the hole portions may be formed to be different from each other in consideration of part tolerance, equipment tolerance, and folding tolerance. Accordingly, even if a hole is provided in the foldable electronic device, interference may not occur between the inner sidewall of the hole and the electronic module inserted into the hole. In addition, the light blocking pattern disposed corresponding to the position of the hole may be designed in consideration of the folding tolerance. Accordingly, the probability that the light blocking pattern covers the active area of the display panel or the field of view area of the electronic module may be reduced.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1a의 I-I'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성을 도시한 배면도이다.
도 6은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 8은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 9는 도 1a의 III-III'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 10은 도 1a의 III-III'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 11은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
1A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
1B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present invention taken along line I-I' of FIG. 1A.
3 is a cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment.
4 is an exploded perspective view illustrating some components of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
5 is a rear view illustrating a partial configuration of a display device according to an exemplary embodiment.
6 is a cross-sectional view taken along II-II' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along II-II' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view taken along II-II' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. In this specification, when a component (or region, layer, part, etc.) is referred to as being “on,” “connected to,” or “coupled to” another component, it is directly disposed/on the other component. It means that it can be connected/coupled or a third component can be placed between them.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.Like reference numerals refer to like elements. In addition, in the drawings, thicknesses, ratios, and dimensions of components are exaggerated for effective description of technical content.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다. “and/or” includes any combination of one or more that the associated configurations may define.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.In addition, terms such as "below", "below", "above", "upper" and the like are used to describe the relationship between the components shown in the drawings. The above terms are relative concepts, and are described based on directions indicated in the drawings.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, terms such as terms defined in commonly used dictionaries should be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art, and unless they are interpreted in an ideal or overly formal sense, they are explicitly defined herein can be

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features, numbers, or steps. , it should be understood that it does not preclude the possibility of the existence or addition of , operation, components, parts, or combinations thereof.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1a는 전자 장치(1000)가 언폴딩 상태를 도시한 것이고, 도 1b는 전자 장치(1000)가 폴딩된 상태를 도시한 것이다. 1A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 1B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A shows the electronic device 1000 in an unfolded state, and FIG. 1B shows the electronic device 1000 in a folded state.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(1000)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1a에서는 전자 장치(1000)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.1A and 1B , the electronic device 1000 may be a device activated according to an electrical signal. For example, the electronic device 1000 may be a mobile phone, a tablet, a car navigation system, a game machine, or a wearable device, but is not limited thereto. 1A exemplarily illustrates that the electronic device 1000 is a mobile phone.

전자 장치(1000)는 액티브 영역(1000A)을 통해 영상을 표시할 수 있다. 전자 장치(1000)가 언폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)의 두께 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)를 구성하는 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)을 기준으로 정의될 수 있다. The electronic device 1000 may display an image through the active area 1000A. In the unfolded state of the electronic device 1000 , the active region 1000A may include a plane defined by the first direction DR1 and the second direction DR2 . The thickness direction of the electronic device 1000 may be parallel to the third direction DR3 intersecting the first direction DR1 and the second direction DR2 . Accordingly, the front (or upper surface) and rear (or lower surface) of the members constituting the electronic device 1000 may be defined based on the third direction DR3 .

액티브 영역(1000A)은 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)을 포함할 수 있다. 제2 영역(1000A2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어질 수 있다. 따라서, 제1 영역(1000A1) 및 제3 영역(1000A3)은 비폴딩 영역들로 지칭될 수 있고, 제2 영역(1000A2)은 폴딩 영역으로 지칭될 수 있다.The active area 1000A may include a first area 1000A1 , a second area 1000A2 , and a third area 1000A3 . The second area 1000A2 may be bent based on the folding axis FX extending in the second direction DR2 . Accordingly, the first area 1000A1 and the third area 1000A3 may be referred to as non-folding areas, and the second area 1000A2 may be referred to as a folding area.

전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 마주할 수 있다. 따라서, 완전히 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출되지 않을 수 있으며, 이는 인-폴딩(in-folding)으로 지칭될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 전자 장치(1000)의 동작이 이에 제한되는 것은 아니다. When the electronic device 1000 is folded, the first area 1000A1 and the third area 1000A3 may face each other. Accordingly, in the fully folded state, the active region 1000A may not be exposed to the outside, which may be referred to as in-folding. However, this is an example and the operation of the electronic device 1000 is not limited thereto.

예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서, 전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 대향(opposing)할 수 있다. 따라서, 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출될 수 있으며, 이는 아웃-폴딩(out-folding)으로 지칭될 수 있다. For example, in an embodiment of the present disclosure, when the electronic device 1000 is folded, the first area 1000A1 and the third area 1000A3 may face each other. Accordingly, in the folded state, the active region 1000A may be exposed to the outside, which may be referred to as out-folding.

전자 장치(1000)는 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 중 어느 하나의 동작만 가능할 수 있다. 또는 전자 장치(1000)는 인-폴딩 동작 및 아웃-폴딩 동작이 모두 가능할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(1000)의 동일한 영역, 예를 들어, 제2 영역(1000A2)이 인-폴딩 및 아웃 폴딩될 수 있다. 또는, 전자 장치(1000)의 일부 영역은 인-폴딩되고, 다른 일부 영역은 아웃-폴딩될 수도 있다.The electronic device 1000 may be capable of only one of in-folding and out-folding operations. Alternatively, the electronic device 1000 may perform both an in-folding operation and an out-folding operation. In this case, the same area of the electronic device 1000 , for example, the second area 1000A2 may be in-folded and out-folded. Alternatively, some areas of the electronic device 1000 may be in-folded and other partial areas may be out-folded.

도 1a 및 도 1b에서는 하나의 폴딩 영역과 두 개의 비폴딩 영역이 예를 들어 도시되었으나, 폴딩 영역과 비폴딩 영역의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 서로 인접한 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다. In FIGS. 1A and 1B , one folding area and two non-folding areas are illustrated, for example, but the number of folding areas and non-folding areas is not limited thereto. For example, the electronic device 1000 may include more than two non-folding regions and a plurality of folding regions disposed between adjacent non-folding regions.

도 1a 및 도 1b에서는 폴딩축(FX)이 전자 장치(1000)의 단축과 나란한 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴딩축(FX)은 전자 장치(1000)의 장축, 예를 들어, 제1 방향(DR1)과 나란한 방향을 따라 연장할 수도 있다. 이 경우, 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 1A and 1B exemplarily show that the folding axis FX is parallel to the shortened axis of the electronic device 1000, but the present invention is not limited thereto. For example, the folding axis FX may extend along a long axis of the electronic device 1000 , for example, in a direction parallel to the first direction DR1 . In this case, the first area 1000A1 , the second area 1000A2 , and the third area 1000A3 may be sequentially arranged along the second direction DR2 .

전자 장치(1000)에는 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 정의될 수 있다. 도 1a에서는 3 개의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 예시적으로 도시되었으나, 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. A plurality of sensing regions 100SA1 , 100SA2 , and 100SA3 may be defined in the electronic device 1000 . Although three sensing areas 100SA1 , 100SA2 , and 100SA3 are illustrated in FIG. 1A , the number of the plurality of sensing areas 100SA1 , 100SA2 , and 100SA3 is not limited thereto.

복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 및 제3 센싱 영역(100SA3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(100SA1)은 카메라 모듈과 중첩할 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 근접 조도 센서와 중첩할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The plurality of sensing areas 100SA1 , 100SA2 , and 100SA3 may include a first sensing area 100SA1 , a second sensing area 100SA2 , and a third sensing area 100SA3 . For example, the first sensing area 100SA1 may overlap the camera module, and the second sensing area 100SA2 and the third sensing area 100SA3 may overlap the proximity illuminance sensor, but is not limited thereto. .

복수의 전자 모듈들(2000, 도 4 참조) 각각은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 출력을 제공할 수 있다. Each of the plurality of electronic modules 2000 (refer to FIG. 4 ) receives an external input transmitted through the first sensing area 100SA1 , the second sensing area 100SA2 , or the third sensing area 100SA3 , or The output may be provided through the sensing area 100SA1 , the second sensing area 100SA2 , or the third sensing area 100SA3 .

제1 센싱 영역(100SA1)은 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 액티브 영역(1000A)에 포함될 수 있다. 즉, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 영상을 표시할 수도 있다. 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 각각의 투과율은 액티브 영역(1000A)의 투과율보다 높을 수 있다. 또한, 제1 센싱 영역(100SA1)의 투과율은 제2 센싱 영역(100SA2)의 투과율, 및 제3 센싱 영역(100SA3)의 투과율 각각보다 높을 수 있다. The first sensing area 100SA1 may be surrounded by the active area 1000A, and the second sensing area 100SA2 and the third sensing area 100SA3 may be included in the active area 1000A. That is, the second sensing area 100SA2 and the third sensing area 100SA3 may display an image. The transmittance of each of the first sensing area 100SA1 , the second sensing area 100SA2 , and the third sensing area 100SA3 may be higher than that of the active area 1000A. Also, the transmittance of the first sensing area 100SA1 may be higher than the transmittance of the second sensing area 100SA2 and the transmittance of the third sensing area 100SA3, respectively.

본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4 참조) 중 일부는 액티브 영역(1000A)과 중첩할 수 있고, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4 참조) 중 다른 일부는 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있다. 따라서, 복수의 전자 모듈들(2000, 도 4 참조)이 배치될 영역을 액티브 영역(1000A) 주변의 주변 영역(1000NA)에 제공하지 않아도 된다. 그 결과, 전자 장치(1000)의 전면 대비 액티브 영역(1000A)의 면적 비율은 증가될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, some of the plurality of electronic modules 2000 (refer to FIG. 4 ) may overlap the active area 1000A, and another part of the plurality of electronic modules 2000 (refer to FIG. 4 ) may overlap with the active area 1000A. It may be surrounded by the active region 1000A. Accordingly, it is not necessary to provide an area in which the plurality of electronic modules 2000 (refer to FIG. 4 ) will be disposed in the peripheral area 1000NA around the active area 1000A. As a result, the area ratio of the active area 1000A to the front surface of the electronic device 1000 may be increased.

도 2는 도 1a의 I-I'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present invention taken along line I-I' of FIG. 1A. 3 is a cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment.

도 2를 참조하면, 전자 장치(1000)는 표시 패널(100), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the electronic device 1000 may include a display panel 100 , upper functional layers, and lower functional layers.

도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있고, 표시 패널(100)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 3 , the display panel 100 may be configured to generate an image and sense an externally applied input. For example, the display panel 100 may include a display layer 110 and a sensor layer 120 . The thickness of the display panel 100 may be 25 micrometers to 35 micrometers, for example, 30 micrometers, and the thickness of the display panel 100 is not limited thereto.

표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 발광형 표시층일 수 있으며, 예를 들어, 표시층(110)은 유기발광 표시층, 퀀텀닷 표시층, 또는 마이크로 엘이디 표시층일 수 있다. The display layer 110 may be configured to substantially generate an image. The display layer 110 may be a light emitting display layer, for example, the display layer 110 may be an organic light emitting display layer, a quantum dot display layer, or a micro LED display layer.

표시층(110)은 베이스층(111), 회로층(112), 발광 소자층(113), 및 봉지층(114)을 포함할 수 있다. The display layer 110 may include a base layer 111 , a circuit layer 112 , a light emitting device layer 113 , and an encapsulation layer 114 .

베이스층(111)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(111)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(111)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(111)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. The base layer 111 may include a synthetic resin film. The synthetic resin layer may include a thermosetting resin. The base layer 111 may have a multi-layered structure. For example, the base layer 111 may have a three-layer structure of a synthetic resin layer, an adhesive layer, and a synthetic resin layer. In particular, the synthetic resin layer may be a polyimide-based resin layer, and the material thereof is not particularly limited. The synthetic resin layer may include at least one of acrylic resins, methacrylic resins, polyisoprene, vinyl resins, epoxy resins, urethane resins, cellulose resins, siloxane resins, polyamide resins, and perylene resins. . In addition, the base layer 111 may include a glass substrate or an organic/inorganic composite material substrate.

회로층(112)은 베이스층(111) 위에 배치될 수 있다. 회로층(112)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(111) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로층(112)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 이 형성될 수 있다. The circuit layer 112 may be disposed on the base layer 111 . The circuit layer 112 may include an insulating layer, a semiconductor pattern, a conductive pattern, and a signal line. An insulating layer, a semiconductor layer, and a conductive layer are formed on the base layer 111 by coating, deposition, etc., and then, the insulating layer, the semiconductor layer, and the conductive layer can be selectively patterned through a plurality of photolithography processes. have. Thereafter, a semiconductor pattern, a conductive pattern, and a signal line included in the circuit layer 112 may be formed.

발광 소자층(113)은 회로층(112) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(113)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(113)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 또는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다. The light emitting device layer 113 may be disposed on the circuit layer 112 . The light emitting device layer 113 may include a light emitting device. For example, the light emitting device layer 113 may include an organic light emitting material, quantum dots, quantum rods, or micro LEDs.

봉지층(114)은 발광 소자층(113) 위에 배치될 수 있다. 봉지층(114)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(114)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다. The encapsulation layer 114 may be disposed on the light emitting device layer 113 . The encapsulation layer 114 may include an inorganic layer, an organic layer, and an inorganic layer sequentially stacked, but the layers constituting the encapsulation layer 114 are not limited thereto.

무기층들은 수분 및 산소로부터 발광 소자층(113)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자층(113)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다. The inorganic layers may protect the light emitting element layer 113 from moisture and oxygen, and the organic layer may protect the light emitting element layer 113 from foreign substances such as dust particles. The inorganic layers may include a silicon nitride layer, a silicon oxynitride layer, a silicon oxide layer, a titanium oxide layer, or an aluminum oxide layer. The organic layer may include, but is not limited to, an acrylic-based organic layer.

센서층(120)은 표시층(110) 위에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.The sensor layer 120 may be disposed on the display layer 110 . The sensor layer 120 may sense an external input applied from the outside. The external input may be a user's input. The user's input may include various types of external inputs, such as a part of the user's body, light, heat, pen, or pressure.

센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.The sensor layer 120 may be formed on the display layer 110 through a continuous process. In this case, it may be expressed that the sensor layer 120 is disposed directly on the display layer 110 . Directly disposed may mean that the third component is not disposed between the sensor layer 120 and the display layer 110 . That is, a separate adhesive member may not be disposed between the sensor layer 120 and the display layer 110 .

또는, 센서층(120)은 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. Alternatively, the sensor layer 120 may be coupled to each other through the display layer 110 and an adhesive member. The adhesive member may include a conventional adhesive or pressure-sensitive adhesive.

다시 도 2를 참조하면, 상기 상부 기능층들은 표시 패널(100) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다. Referring back to FIG. 2 , the upper functional layers may be disposed on the display panel 100 . For example, the upper functional layers may include an anti-reflection member 200 and an upper member 300 .

반사 방지 부재(200)는 반사 방지층으로 지칭될 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)는 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 반사 방지 부재(200)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 반사 방지 부재(200)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터, 예를 들어, 31 마이크로미터일 수 있으며, 반사 방지 부재(200)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The anti-reflection member 200 may be referred to as an anti-reflection layer. The anti-reflection member 200 may reduce the reflectance of external light incident from the outside. The anti-reflection member 200 may include a stretchable synthetic resin film. For example, the anti-reflection member 200 may be provided by dyeing an iodine compound on a polyvinyl alcohol film (PVA film). However, this is an example, and the material constituting the anti-reflection member 200 is not limited to the above example. The thickness of the anti-reflection member 200 may be 25 micrometers to 35 micrometers, for example, 31 micrometers, and the thickness of the anti-reflection member 200 is not limited thereto.

반사 방지 부재(200)는 제1 접착층(1010)을 통해 표시 패널(100)과 결합될 수 있다. 제1 접착층(1010)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 접착층(1010)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제1 접착층(1010)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. The anti-reflection member 200 may be coupled to the display panel 100 through the first adhesive layer 1010 . The first adhesive layer 1010 may be a transparent adhesive layer such as a pressure sensitive adhesive film (PSA), an optically clear adhesive film (OCA), or an optically clear adhesive resin (OCR). . The adhesive layer described below may include a conventional adhesive or pressure-sensitive adhesive. The thickness of the first adhesive layer 1010 may be 20 micrometers to 30 micrometers, for example, 25 micrometers, and the thickness of the first adhesive layer 1010 is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착층(1010)은 생략될 수 있고, 이 경우, 반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 위에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 반사 방지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다. In an exemplary embodiment, the first adhesive layer 1010 may be omitted, and in this case, the anti-reflection member 200 may be directly disposed on the display panel 100 . In this case, a separate adhesive layer may not be disposed between the anti-reflection member 200 and the display panel 100 .

상부 부재(300)는 반사 방지 부재(200) 위에 배치될 수 있다. 상부 부재(300)는 제1 하드 코팅층(310), 보호층(320), 제1 상부 접착층(330), 윈도우(340), 제2 상부 접착층(350), 차광층(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)을 포함할 수 있다. 상부 부재(300)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.The upper member 300 may be disposed on the anti-reflection member 200 . The upper member 300 includes a first hard coating layer 310, a protective layer 320, a first upper adhesive layer 330, a window 340, a second upper adhesive layer 350, a light blocking layer 360, a shock absorbing layer ( 370 ), and a second hard coating layer 380 . Components included in the upper member 300 are not limited to the above-described components. At least some of the above-described components may be omitted, and other components may be added.

제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 최외면에 배치되는 층일 수 있다. 제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 보호층(320) 위에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다. The first hard coating layer 310 may be a layer disposed on the outermost surface of the electronic device 1000 . The first hard coating layer 310 is a functional layer for improving use characteristics of the electronic device 1000 , and may be coated on the protective layer 320 and provided. For example, anti-fingerprint properties, anti-contamination properties, and anti-scratch properties may be improved by the first hard coating layer 310 .

보호층(320)은 제1 하드 코팅층(310) 아래에 배치될 수 있다. 보호층(320)은 보호층(320) 아래에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 보호층(320)에는 내약품, 내마모 등의 특성을 향상시키 위해 제1 하드 코팅층(310), 지문 방지층 등이 추가로 제공될 수 있다. 보호층(320)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. 보호층(320)의 두께는 50 마이크로미터 내지 60 마이크로미터, 예를 들어 55 마이크로미터일 수 있으나, 보호층(320)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 보호층(320)은 생략될 수도 있다. The protective layer 320 may be disposed under the first hard coating layer 310 . The protective layer 320 may protect components disposed under the protective layer 320 . The protective layer 320 may further include a first hard coating layer 310 and an anti-fingerprint layer to improve properties such as chemical resistance and abrasion resistance. The protective layer 320 may include a film having an elastic modulus at room temperature of 15 GPa or less. The thickness of the passivation layer 320 may be 50 micrometers to 60 micrometers, for example, 55 micrometers, but the thickness of the passivation layer 320 is not limited thereto. In one embodiment, the protective layer 320 may be omitted.

제1 상부 접착층(330)은 보호층(320) 아래에 배치될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)에 의해 보호층(320)과 윈도우(340)가 서로 결합될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으나, 제1 상부 접착층(330)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The first upper adhesive layer 330 may be disposed under the protective layer 320 . The protective layer 320 and the window 340 may be coupled to each other by the first upper adhesive layer 330 . The thickness of the first upper adhesive layer 330 may be 20 micrometers to 30 micrometers, for example, 25 micrometers, but the thickness of the first upper adhesive layer 330 is not limited thereto.

윈도우(340)는 제1 상부 접착층(330) 아래에 배치될 수 있다. 윈도우(340)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(340)가 유리 기판인 경우, 윈도우(340)의 두께는 80마이크로미터이하일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있으나, 윈도우(340)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. The window 340 may be disposed under the first upper adhesive layer 330 . The window 340 may include an optically transparent insulating material. For example, the window 340 may include a glass substrate or a synthetic resin film. When the window 340 is a glass substrate, the thickness of the window 340 may be 80 micrometers or less, for example, 30 micrometers, but the thickness of the window 340 is not limited thereto.

윈도우(340)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(340)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.When the window 340 is a synthetic resin film, the window 340 may include a polyimide (Pl) film or a polyethylene terephthalate (PET) film.

윈도우(340)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다. The window 340 may have a multi-layer structure or a single-layer structure. For example, the window 340 may include a plurality of synthetic resin films bonded with an adhesive, or may include a glass substrate and a synthetic resin film bonded with an adhesive.

제2 상부 접착층(350)은 윈도우(340) 아래에 배치될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)에 의해 윈도우(340)와 충격 흡수층(370)이 서로 결합될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)의 두께는 30 마이크로미터 내지 40 마이크로미터, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있으나, 제2 상부 접착층(350)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The second upper adhesive layer 350 may be disposed under the window 340 . The window 340 and the impact absorbing layer 370 may be coupled to each other by the second upper adhesive layer 350 . The thickness of the second upper adhesive layer 350 may be 30 micrometers to 40 micrometers, for example, 35 micrometers, but the thickness of the second upper adhesive layer 350 is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에서, 윈도우(340)의 측벽(340S)과 제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)은 다른 층들의 측벽, 예를 들어, 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치될 수 있다. 내측에 배치된다는 것은 다른 비교 대상보다 액티브 영역(1000A)에 가깝다는 것을 의미할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the sidewall 340S of the window 340 and the sidewall 350S of the second upper adhesive layer 350 are sidewalls of other layers, for example, the sidewall 100S of the display panel 100 . and the sidewall 320S of the protective layer 320 may be disposed inside the sidewall 320S. Being disposed inside may mean that it is closer to the active area 1000A than other comparison objects.

전자 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해, 각 층 들 사이의 위치 관계가 변형될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치되기 때문에, 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 보호층(320)의 측벽(320S)보다 돌출될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)의 측벽(340S)을 통해 외부 충격이 전달될 가능성이 감소될 수 있다. 그 결과, 윈도우(340)에 크랙이 발생될 확률이 감소될 수 있다.By the folding operation of the electronic device 1000 , the positional relationship between the respective layers may be changed. According to an embodiment of the present invention, since the sidewall 340S of the window 340 is disposed inside the sidewall 100S of the display panel 100 and the sidewall 320S of the protective layer 320 , a space between the respective layers is provided. Even if the positional relationship is changed, the probability that the sidewall 340S of the window 340 protrudes from the sidewall 320S of the passivation layer 320 may be reduced. Accordingly, the possibility that an external impact is transmitted through the sidewall 340S of the window 340 may be reduced. As a result, the probability that a crack is generated in the window 340 may be reduced.

윈도우(340)의 측벽(340S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제1 거리(340W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제1 거리(340W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제1 거리(340W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(340S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다. The first distance 340W between the sidewall 340S of the window 340 and the sidewall 320S of the passivation layer 320 may be greater than or equal to a predetermined distance. Here, the first distance 340W may mean a distance in a direction parallel to the first direction DR1. Also, the first distance 340W may correspond to a distance between the sidewall 340S and the sidewall 320S when viewed in a plan view.

제1 거리(340W)는 180 마이크로미터 내지 205 마이크로미터, 예를 들어 196 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 거리(340W)는 50마이크로미터 이상일 수 있으며, 300마이크로미터일 수도 있다. 제1 거리(340W)가 커지면 커질수록 보호층(320)은 윈도우(340)보다 더 돌출되고, 보호층(320)의 일부분은 벤딩되어 다른 구성 요소들, 예를 들어 케이스 등에 부착될 수 있다. 또한, 보호층(320)의 면적이 넓을수록 보호층(320)의 상부로부터 유입되는 이물이 보호층(320) 하부로 유입될 확률이 감소될 수 있다.The first distance 340W may be 180 micrometers to 205 micrometers, for example, 196 micrometers, but is not limited thereto. For example, the first distance 340W may be 50 micrometers or more, or 300 micrometers. As the first distance 340W increases, the protective layer 320 protrudes more than the window 340 , and a portion of the protective layer 320 may be bent to be attached to other components, for example, a case. In addition, as the area of the passivation layer 320 increases, the probability that a foreign material introduced from the upper portion of the passivation layer 320 will flow into the lower portion of the passivation layer 320 may be reduced.

또한, 윈도우(340)와 제2 상부 접착층(350)은 라미네이션 공정을 통해, 충격 흡수층(370)에 접착될 수 있다. 라미네이션 공정 공차를 고려하여 윈도우(340) 및 제2 상부 접착층(350)의 면적이 충격 흡수층(370)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)를 부착하는 공정에서 제2 상부 접착층(350)에는 압력이 가해질 수 있다. 제2 상부 접착층(350)은 압력을 받아 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 나란한 방향으로 늘어날 수 있다. 이 때, 제2 상부 접착층(350)이 윈도우(340)보다 돌출되지 않도록 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다. Also, the window 340 and the second upper adhesive layer 350 may be adhered to the impact absorbing layer 370 through a lamination process. In consideration of the lamination process tolerance, the area of the window 340 and the second upper adhesive layer 350 may be smaller than the area of the impact absorbing layer 370 . Also, the area of the second upper adhesive layer 350 may be smaller than the area of the window 340 . For example, pressure may be applied to the second upper adhesive layer 350 in the process of attaching the window 340 . The second upper adhesive layer 350 may expand in a direction parallel to the first direction DR1 and the second direction DR2 under pressure. In this case, the area of the second upper adhesive layer 350 may be smaller than the area of the window 340 so that the second upper adhesive layer 350 does not protrude from the window 340 .

제1 상부 접착층(330)과 제2 상부 접착층(350)이 부착되는 경우, 전자 장치(1000)의 폴딩 동작 시 윈도우(340)가 슬립(Slip)되지 못해 윈도우(340)에 버클링 현상이 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 상부 접착층(350)의 면적이 윈도우(340)의 면적보다 작다. 따라서, 제2 상부 접착층(350)에 제1 상부 접착층(330)이 부착되지 않을 수 있으며, 제2 상부 접착층(350)에 이물이 달라 붙을 확률이 감소될 수 있다. When the first upper adhesive layer 330 and the second upper adhesive layer 350 are attached to each other, the window 340 does not slip during a folding operation of the electronic device 1000 , so that a buckling phenomenon occurs in the window 340 . can be However, according to the embodiment of the present invention, the area of the second upper adhesive layer 350 is smaller than the area of the window 340 . Accordingly, the first upper adhesive layer 330 may not be attached to the second upper adhesive layer 350 , and a probability that a foreign material adheres to the second upper adhesive layer 350 may be reduced.

제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제2 거리(350W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제2 거리(350W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제2 거리(350W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(350S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다. The second distance 350W between the sidewall 350S of the second upper adhesive layer 350 and the sidewall 320S of the passivation layer 320 may be greater than or equal to a predetermined distance. Here, the second distance 350W may mean a distance in a direction parallel to the first direction DR1 . Also, the second distance 350W may correspond to a distance between the sidewall 350S and the sidewall 320S when viewed in a plan view.

제2 거리(350W)는 392마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 거리(350W)는 292 마이크로미터 내지 492마이크로미터 사이의 범위 중 선택될 수 있으며, 이 범위에 제한되는 것은 아니다. 차광층(360)은 충격 흡수층(370)과 제2 상부 접착층(350) 사이에 배치될 수 있다. 차광층(360)은 충격 흡수층(370)의 상면에 인쇄되어 제공될 수 있다. 차광층(360)은 주변 영역(1000NA)과 중첩할 수 있다. 차광층(360)은 유색의 층으로써 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 차광층(360)은 유색의 유기물 또는 불투명한 금속을 포함할 수 있으며, 차광층(360)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. The second distance 350W may be 392 micrometers, but is not limited thereto. For example, the second distance 350W may be selected from a range between 292 micrometers and 492 micrometers, but is not limited thereto. The light blocking layer 360 may be disposed between the impact absorbing layer 370 and the second upper adhesive layer 350 . The light blocking layer 360 may be provided by being printed on the upper surface of the impact absorbing layer 370 . The light blocking layer 360 may overlap the peripheral area 1000NA. The light blocking layer 360 may be formed by a coating method as a colored layer. The light blocking layer 360 may include a colored organic material or an opaque metal, and the material constituting the light blocking layer 360 is not limited thereto.

도 2에서는 차광층(360)이 충격 흡수층(370)의 상면에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 차광층(360)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 차광층(360)은 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다. 또한, 차광층(360)은 복수의 층들로 제공될 수 있으며, 이 경우, 일부는 충격 흡수층(370)의 상면, 다른 일부는 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다.Although FIG. 2 exemplarily illustrates that the light blocking layer 360 is disposed on the upper surface of the impact absorbing layer 370 , the position of the light blocking layer 360 is not limited thereto. For example, the light blocking layer 360 may be provided on the upper surface of the passivation layer 320 , the lower surface of the passivation layer 320 , the upper surface of the window 340 , or the lower surface of the window 340 . In addition, the light blocking layer 360 may be provided in a plurality of layers, and in this case, a portion is an upper surface of the impact absorbing layer 370 , and another portion is an upper surface of the protective layer 320 , a lower surface of the protective layer 320 , a window It may be provided on the upper surface of the 340 or the lower surface of the window 340 .

충격 흡수층(370)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하기 위한 기능층일 수 있다. 충격 흡수층(370)은 상온에서 1GPa 이상의 탄성계수를 갖는 필름 중에 선택될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 광학 기능을 포함하는 연신 필름일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 광축이 제어된 필름(Optical axis control film)일 수 있다. 충격 흡수층(370)의 두께는 35 마이크로미터 내지 45 마이크로미터, 예를 들어, 41 마이크로미터 일 수 있으나, 충격 흡수층(370)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에서, 충격 흡수층(370)은 생략될 수도 있다.The impact absorbing layer 370 may be a functional layer for protecting the display panel 100 from external impact. The impact absorbing layer 370 may be selected from films having an elastic modulus of 1 GPa or more at room temperature. The impact absorbing layer 370 may be a stretched film having an optical function. For example, the impact absorbing layer 370 may be an optical axis control film. The thickness of the impact absorption layer 370 may be 35 micrometers to 45 micrometers, for example, 41 micrometers, but the thickness of the impact absorption layer 370 is not limited thereto. In an embodiment of the present invention, the impact absorbing layer 370 may be omitted.

제2 하드 코팅층(380)은 충격 흡수층(370)의 표면에 제공될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 굴곡진 표면을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(370)의 상면은 제2 상부 접착층(350)과 접촉될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면의 굴곡은 제2 상부 접착층(350)에 의해 메워질 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면에서 광학적 이슈는 발생되지 않을 수 있다. 충격 흡수층(370)의 하면은 제2 하드 코팅층(380)에 의해 평탄화될 수 있다. 즉, 제1 홀(101H, 도 4 참조)이 제2 접착층(1020)까지 커팅되어 제공되는 경우, 제1 홀(101H, 도 4 참조)에 의해 노출된 표면은 매끈한 표면을 가질 수 있다. 따라서, 제2 하드 코팅층(380)이 충격 흡수층(370)의 울퉁불퉁한 표면을 커버함에 따라, 울퉁불퉁한 표면에서 발생될 수 있는 헤이즈가 방지될 수 있다. The second hard coating layer 380 may be provided on the surface of the impact absorbing layer 370 . The impact absorbing layer 370 may include a curved surface. An upper surface of the impact absorbing layer 370 may be in contact with the second upper adhesive layer 350 . Accordingly, the curvature of the upper surface of the shock absorbing layer 370 may be filled by the second upper adhesive layer 350 . Accordingly, an optical issue may not occur on the upper surface of the impact absorbing layer 370 . A lower surface of the impact absorbing layer 370 may be planarized by the second hard coating layer 380 . That is, when the first hole 101H (refer to FIG. 4) is provided by being cut to the second adhesive layer 1020, the surface exposed by the first hole 101H (refer to FIG. 4) may have a smooth surface. Accordingly, as the second hard coating layer 380 covers the uneven surface of the impact absorbing layer 370 , haze that may be generated on the uneven surface may be prevented.

상부 부재(300)는 제2 접착층(1020)을 통해 반사 방지 부재(200)와 결합될 수 있다. 제2 접착층(1020)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제2 접착층(1020)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제2 접착층(1020)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The upper member 300 may be coupled to the anti-reflection member 200 through the second adhesive layer 1020 . The second adhesive layer 1020 may include a conventional adhesive or pressure-sensitive adhesive. The thickness of the second adhesive layer 1020 may be 20 micrometers to 30 micrometers, for example, 25 micrometers, and the thickness of the second adhesive layer 1020 is not limited thereto.

상기 하부 기능층들은 표시 패널(100) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 쿠션 부재(500), 제1 하부 부재(600), 제2 하부 부재(700), 단차 보상 부재(800)를 포함할 수 있다. 상기 하부 기능층들이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.The lower functional layers may be disposed under the display panel 100 . For example, the lower functional layers may include a lower protective film 400 , a cushion member 500 , a first lower member 600 , a second lower member 700 , and a step compensation member 800 . Components included in the lower functional layers are not limited to the above-described components. At least some of the above-described components may be omitted, and other components may be added.

하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100)의 배면에 제3 접착층(1030)을 통해 결합될 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100) 제조 공정 중에 표시 패널(100)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 유색의 폴리이미드 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The lower protective film 400 may be coupled to the rear surface of the display panel 100 through the third adhesive layer 1030 . The lower protective film 400 may prevent scratches on the rear surface of the display panel 100 during the manufacturing process of the display panel 100 . The lower protective film 400 may be a colored polyimide film. For example, the lower protective film 400 may be an opaque yellow film, but is not limited thereto.

하부 보호 필름(400)의 두께는 30 마이크로미터 내지 50마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 40 마이크로미터일 수 있다. 제3 접착층(1030)의 두께는 13 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 18 마이크로미터일 수 있다. 다만, 하부 보호 필름(400)의 두께 및 제3 접착층(1030)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. The thickness of the lower protective film 400 may be 30 micrometers to 50 micrometers, for example, 40 micrometers. The thickness of the third adhesive layer 1030 may be 13 micrometers to 25 micrometers, for example, 18 micrometers. However, the thickness of the lower protective film 400 and the thickness of the third adhesive layer 1030 are not limited thereto.

쿠션 부재(500)는 하부 보호 필름(400) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션 부재(500)는 하부로부터 전달되는 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 쿠션 부재(500)에 의해 전자 장치(1000)의 내충격 특성이 개선될 수 있다.The cushion member 500 may be disposed under the lower protective film 400 . The cushion member 500 may protect the display panel 100 from an impact transmitted from the bottom. The impact resistance of the electronic device 1000 may be improved by the cushion member 500 .

쿠션 부재(500)는 제1 쿠션 접착층(510), 배리어 필름(520), 쿠션층(530), 및 제2 쿠션 접착층(540)을 포함할 수 있다. 쿠션 부재(500)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.The cushion member 500 may include a first cushion adhesive layer 510 , a barrier film 520 , a cushion layer 530 , and a second cushion adhesive layer 540 . Components included in the cushion member 500 are not limited to the above-described components. At least some of the above-described components may be omitted, and other components may be added.

제1 쿠션 접착층(510) 및 제2 쿠션 접착층(540)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 쿠션 접착층(510)은 하부 보호 필름(400)에 부착되고, 제2 쿠션 접착층(540)은 제1 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 제1 쿠션 접착층(510)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 25 마이크로미터일 수 있다. 제2 쿠션 접착층(540)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 제1 쿠션 접착층(510) 및 제2 쿠션 접착층(540)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. The first cushion adhesive layer 510 and the second cushion adhesive layer 540 may include a conventional adhesive or pressure-sensitive adhesive. The first cushion adhesive layer 510 may be attached to the lower protective film 400 , and the second cushion adhesive layer 540 may be attached to the first lower member 600 . The thickness of the first cushion adhesive layer 510 may be 20 micrometers to 30 micrometers, for example, 25 micrometers. The thickness of the second cushion adhesive layer 540 may be 4 micrometers to 15 micrometers, for example, 8 micrometers. However, the thickness of the first cushion adhesive layer 510 and the second cushion adhesive layer 540 is not limited thereto.

배리어 필름(520)은 내충격 성능을 향상시키기 위해 제공될 수 있다. 배리어 필름(520)은 표시 패널(100)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어 필름(520)은 합성수지필름, 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 배리어 필름(520)의 두께는 30 마이크로미터 내지 40 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있으나, 배리어 필름(520)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The barrier film 520 may be provided to improve impact resistance performance. The barrier film 520 may serve to prevent deformation of the display panel 100 . The barrier film 520 may be a synthetic resin film, for example, a polyimide film, but is not limited thereto. The thickness of the barrier film 520 may be 30 micrometers to 40 micrometers, for example, 35 micrometers, but the thickness of the barrier film 520 is not limited thereto.

쿠션층(530)은 예를 들어 발포폼 또는 스펀지를 포함할 수 있다. 발포폼을 폴리우레탄폼 또는 열가소성 폴리 우레탄 폼을 포함할 수 있다. 쿠션층(530)이 발포폼을 포함하는 경우, 쿠션층(530)은 배리어 필름(520)을 기저층으로 하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(520) 위에 발포제를 발포하여 쿠션층(530)을 형성할 수 있다. The cushion layer 530 may include, for example, foam or sponge. The foam may include a polyurethane foam or a thermoplastic polyurethane foam. When the cushion layer 530 includes foam, the cushion layer 530 may be formed using the barrier film 520 as a base layer. For example, the cushion layer 530 may be formed by foaming a foaming agent on the barrier film 520 .

쿠션층(530)의 두께는 80 마이크로미터 내지 120 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 100 마이크로미터일 수 있으나, 쿠션층(530)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. The thickness of the cushion layer 530 may be 80 micrometers to 120 micrometers, for example, 100 micrometers, but the thickness of the cushion layer 530 is not limited thereto.

배리어 필름(520) 및 쿠션층(530) 중 적어도 어느 하나는 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름(520) 및 쿠션층(530) 중 적어도 어느 하나는 검정색일 수 있다. 이 경우, 쿠션 부재(500) 아래에 배치된 구성 요소들이 외부에서 시인되는 것이 방지될 수 있다. At least one of the barrier film 520 and the cushion layer 530 may have a color absorbing light. For example, at least one of the barrier film 520 and the cushion layer 530 may be black. In this case, the components disposed under the cushion member 500 may be prevented from being visually recognized from the outside.

제1 하부 부재(600)는 쿠션 부재(500) 아래에 배치될 수 있다. 제1 하부 부재(600)는 플레이트(610), 하부 접착층(620), 및 커버층(630)을 포함할 수 있다. 제1 하부 부재(600)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.The first lower member 600 may be disposed under the cushion member 500 . The first lower member 600 may include a plate 610 , a lower adhesive layer 620 , and a cover layer 630 . Components included in the first lower member 600 are not limited to the above-described components. At least some of the above-described components may be omitted, and other components may be added.

플레이트(610)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)는 SUS304일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 플레이트(610)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트(610)에 의해 전자 장치(1000)의 방열 성능이 향상될 수 있다. The plate 610 may include a material having an elastic modulus of 60 GPa or more at room temperature. For example, the plate 610 may be SUS304, but is not limited thereto. The plate 610 may support components disposed thereon. Also, the heat dissipation performance of the electronic device 1000 may be improved by the plate 610 .

플레이트(610)의 일부분에는 개구부(611)가 정의될 수 있다. 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 정의될 수 있다. 평면 상에서, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩할 수 있다. 개구부(611)에 의해 플레이트(610)의 일부분의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다. An opening 611 may be defined in a portion of the plate 610 . The opening 611 may be defined in an area overlapping the second area 1000A2 . On a plane, for example, when viewed in the third direction DR3 , the opening 611 may overlap the second area 1000A2 . The shape of a portion of the plate 610 may be more easily deformed by the opening 611 .

커버층(630)이 하부 접착층(620)에 의해 플레이트(610)에 부착될 수 있다. 하부 접착층(620)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 커버층(630)은 플레이트(610)의 개구부(611)를 커버할 수 있다. 따라서, 개구부(611)로 이물이 유입되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다. The cover layer 630 may be attached to the plate 610 by the lower adhesive layer 620 . The lower adhesive layer 620 may include a conventional adhesive or pressure-sensitive adhesive. The cover layer 630 may cover the opening 611 of the plate 610 . Accordingly, it is possible to additionally prevent foreign matter from being introduced into the opening 611 .

커버층(630)은 플레이트(610)의 탄성 계수보다 낮은 탄성 계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(630)은 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The cover layer 630 may include a material having a lower elastic modulus than that of the plate 610 . For example, the cover layer 630 may include, but is not limited to, thermoplastic polyurethane.

플레이트(610)의 두께는 120 마이크로미터 내지 180 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 150 마이크로미터일 수 있다. 하부 접착층(620)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 커버층(630)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 플레이트(610)의 두께, 하부 접착층(620)의 두께, 및 커버층(630)의 두께가 상술된 수치들에 제한되는 것은 아니다. The thickness of the plate 610 may be 120 micrometers to 180 micrometers, for example, 150 micrometers. The thickness of the lower adhesive layer 620 may be 4 micrometers to 15 micrometers, for example, 8 micrometers. The thickness of the cover layer 630 may be 4 micrometers to 15 micrometers, for example, 8 micrometers. However, the thickness of the plate 610 , the thickness of the lower adhesive layer 620 , and the thickness of the cover layer 630 are not limited to the above-described values.

제2 하부 부재들(700)은 제1 하부 부재(600) 아래에 배치될 수 있다. 제2 하부 부재들(700)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제2 하부 부재(700)는 제1 영역(1000A1)에 배치되고, 다른 하나의 제2 하부 부재(700)는 제3 영역(1000A3)에 배치될 수 있다. The second lower members 700 may be disposed under the first lower member 600 . The second lower members 700 may be disposed to be spaced apart from each other. For example, one second lower member 700 may be disposed in the first area 1000A1 , and the other second lower member 700 may be disposed in the third area 1000A3 .

제2 하부 부재들(700) 각각은 제4 접착층들(1040)에 의해 제1 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제4 접착층(1040)은 제1 영역(1000A1)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착되고, 다른 하나의 제4 접착층(1040)은 제3 영역(1000A3)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착될 수 있다. 즉, 제4 접착층들(1040)은 제2 영역(1000A2)과 비중첩할 수 있다. 제4 접착층들(1040) 각각의 두께는 8 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있으나, 제4 접착층들(1040) 각각의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the second lower members 700 may be attached to the first lower member 600 by the fourth adhesive layers 1040 . For example, one fourth adhesive layer 1040 is attached to the lower surface of the first lower member 600 overlapping the first area 1000A1 , and the other fourth adhesive layer 1040 is attached to the third area 1000A3 . ) and may be attached to the lower surface of the first lower member 600 overlapping. That is, the fourth adhesive layers 1040 may not overlap the second area 1000A2 . Each of the fourth adhesive layers 1040 may have a thickness of 8 micrometers to 15 micrometers, for example, 8 micrometers, but the thickness of each of the fourth adhesive layers 1040 is not limited thereto.

도시되지 않았으나, 제2 하부 부재들(700) 각각과 제1 하부 부재(600) 사이에는 단차 보상 필름이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 단차 보상 필름은 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 제공될 수 있다. 단차 보상 필름의 일면의 접착력은 다른 일면의 접착력보다 낮은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 일면은 접착력을 갖지 않을 수 있다. 상기 일면은 제1 하부 부재(600)와 마주하는 면일 수 있다. Although not shown, a step difference compensation film may be further disposed between each of the second lower members 700 and the first lower member 600 . For example, the step compensation film may be provided in an area overlapping the second area 1000A2 . The adhesive strength of one surface of the step compensation film may have a lower adhesive strength than that of the other surface. For example, the one surface may not have adhesive force. The one surface may be a surface facing the first lower member 600 .

제2 하부 부재들(700) 각각은 하부 플레이트(710), 방열 시트(720), 및 절연 필름(730)을 포함할 수 있다. 제2 하부 부재들(700) 각각이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.Each of the second lower members 700 may include a lower plate 710 , a heat dissipation sheet 720 , and an insulating film 730 . Components included in each of the second lower members 700 are not limited to the above-described components. At least some of the above-described components may be omitted, and other components may be added.

하부 플레이트(710)는 복수로 제공된다. 하부 플레이트들(710) 중 하나는 제1 영역(1000A1), 및 제2 영역(1000A2)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 하부 플레이트들(710) 중 다른 하나는 제2 영역(1000A2)의 다른 일부분, 및 제3 영역(1000A3)과 중첩하여 배치될 수 있다. The lower plate 710 is provided in plurality. One of the lower plates 710 is disposed to overlap a portion of the first area 1000A1 and the second area 1000A2 , and the other of the lower plates 710 is another portion of the second area 1000A2 . , and may be disposed to overlap the third area 1000A3 .

하부 플레이트들(710)은 제2 영역(1000A2)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)은 최대한 가까이 배치되어, 플레이트(610)의 개구부(611)가 형성된 영역을 지지해줄 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트들(710)은 상부에서 가해진 압력에 의해 플레이트(610)의 개구부(611)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.The lower plates 710 may be spaced apart from each other in the second area 1000A2 . However, the lower plates 710 may be disposed as close as possible to support the region in which the opening 611 of the plate 610 is formed. For example, the lower plates 710 may prevent the shape of the region in which the opening 611 of the plate 610 is defined from being deformed by the pressure applied from the upper portion.

또한, 하부 플레이트들(710)은 제2 하부 부재들(700) 아래에 배치된 구성에 의해 제2 하부 부재들(700) 위에 배치된 구성 요소들의 형상이 변형되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. In addition, the lower plates 710 may serve to prevent the shape of the components disposed above the second lower members 700 from being deformed by the configuration disposed below the second lower members 700 . .

하부 플레이트들(710) 각각은 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 하부 플레이트들(710) 각각은 구리 합금을 포함할 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 하부 플레이트들(710) 각각의 두께는 60 마이크로미터 내지 100 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 80 마이크로미터 일 수 있으며, 하부 플레이트들(710)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the lower plates 710 may include a metal alloy, for example, each of the lower plates 710 may include a copper alloy. However, the material constituting the lower plates 710 is not limited thereto. A thickness of each of the lower plates 710 may be 60 micrometers to 100 micrometers, for example, 80 micrometers, and the thickness of the lower plates 710 is not limited thereto.

방열 시트(720)는 하부 플레이트(710) 아래에 부착될 수 있다. 방열 시트는 높은 열 전도성을 갖는 열 전도시트일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(720)는 방열층(721), 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)를 포함할 수 있다. The heat dissipation sheet 720 may be attached under the lower plate 710 . The heat dissipation sheet may be a heat conductive sheet having high thermal conductivity. For example, the heat dissipation sheet 720 may include a heat dissipation layer 721 , a first heat dissipation adhesive layer 722 , a second heat dissipation adhesive layer 723 , and a gap tape 724 .

갭 테이프(724)는 방열층(721)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 방열 접착층(722)과 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 갭 테이프(724)는 복수의 층들로 구성될 있다. 예를 들어, 갭 테이프(724)는 기재층, 기재층의 상면에 배치된 상부 접착층, 및 기재층의 하면에 배치된 하부 접착층을 포함할 수 있다.The gap tape 724 may be attached to the first heat dissipation adhesive layer 722 and the second heat dissipation adhesive layer 723 spaced apart from each other with the heat dissipation layer 721 interposed therebetween. Gap tape 724 may be comprised of a plurality of layers. For example, the gap tape 724 may include a base layer, an upper adhesive layer disposed on an upper surface of the base layer, and a lower adhesive layer disposed on a lower surface of the base layer.

방열층(721)는 제1 방열 접착층(722)에 의해 하부 플레이트(710)에 부착될 수 있다. 방열층(721)은 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)에 의해 밀봉될 수 있다. 방열층(721)은 그라파이트화된 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다. 제1 방열 접착층(722) 및 제2 방열 접착층(723) 각각의 두께는 3 마이크로미터 내지 8 마이크로미터 일 수 있으며, 예를 들어, 5 마이크로미터일 수 있다. 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께는 10 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 17 마이크로미터일 수 있다. 하지만, 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께가 상술된 수치에 제한되는 것은 아니다.The heat dissipation layer 721 may be attached to the lower plate 710 by the first heat dissipation adhesive layer 722 . The heat dissipation layer 721 may be sealed by the first heat dissipation adhesive layer 722 , the second heat dissipation adhesive layer 723 , and the gap tape 724 . The heat dissipation layer 721 may be a graphitized polymer film. The polymer film may be, for example, a polyimide film. Each of the first heat dissipation adhesive layer 722 and the second heat dissipation adhesive layer 723 may have a thickness of 3 micrometers to 8 micrometers, for example, 5 micrometers. Each of the heat dissipation layer 721 and the gap tape 724 may have a thickness of 10 micrometers to 25 micrometers, for example, 17 micrometers. However, the thickness of each of the first heat dissipation adhesive layer 722 , the second heat dissipation adhesive layer 723 , the heat dissipation layer 721 , and the gap tape 724 is not limited to the above-described values.

절연 필름(730)은 방열 시트(720) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름(730)은 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 절연 필름(730)에 의해 전자 장치(1000)에 이음(Rattle)이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 절연 필름(730)의 두께는 15 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The insulating film 730 may be attached under the heat dissipation sheet 720 . For example, the insulating film 730 may be attached to the second heat dissipation adhesive layer 723 . Generation of a rattle in the electronic device 1000 may be prevented by the insulating film 730 . The thickness of the insulating film 730 may be 15 micrometers, but is not limited thereto.

단차 보상 부재(800)는 플레이트(610) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)의 일부분의 아래에는 하부 접착층(620)이 부착되고, 플레이트(610)의 다른 일부분의 아래에는 단차 보상 부재(800)가 부착될 수 있다. The step compensation member 800 may be attached under the plate 610 . For example, a lower adhesive layer 620 may be attached to a portion of the plate 610 , and a step difference compensating member 800 may be attached to a portion of the other portion of the plate 610 .

단차 보상 부재(800)는 제1 보상 접착층(810), 단차 보상 필름(820), 및 제2 보상 접착층(830)을 포함할 수 있다. 제1 보상 접착층(810)은 플레이트(610)의 하면에 부착될 수 있다. 단차 보상 필름(820)은 합성수지 필름일 수 있다. 제2 보상 접착층(830)은 단차 보상 필름(820)의 하면 및 세트(미도시)와 부착될 수 있다. The step compensation member 800 may include a first compensation adhesive layer 810 , a step compensation film 820 , and a second compensation adhesive layer 830 . The first compensation adhesive layer 810 may be attached to the lower surface of the plate 610 . The step compensation film 820 may be a synthetic resin film. The second compensation adhesive layer 830 may be attached to the lower surface of the step compensation film 820 and a set (not shown).

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating some components of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 전자 장치(1000, 도 2 참조)의 구성 요소들 중 차광층(360), 표시 패널(100), 및 복수의 전자 모듈들(2000)을 예시적으로 도시되었다. 복수의 전자 모듈들(2000)은 카메라 모듈(2100) 및 근접 조도 센서(2200)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , a light blocking layer 360 , a display panel 100 , and a plurality of electronic modules 2000 among components of the electronic device 1000 (refer to FIG. 2 ) are exemplarily illustrated. The plurality of electronic modules 2000 may include a camera module 2100 and a proximity illuminance sensor 2200 .

근접 조도 센서(2200)는 발광 모듈(2210) 및 수광 모듈(2220)을 포함할 수 있다. 발광 모듈(2210)과 수광 모듈(2220)은 하나의 기판에 실장될 수 있다. 발광 모듈(2210)은 광을 생성하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(2210)은 적외선을 출력할 수 있으며, 발광 모듈(2210)은 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 수광 모듈(2220)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(2220)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(2220)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(2210)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 피사체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(2220)에 입사될 수 있다.The proximity illuminance sensor 2200 may include a light emitting module 2210 and a light receiving module 2220 . The light emitting module 2210 and the light receiving module 2220 may be mounted on one substrate. The light emitting module 2210 may generate and output light. For example, the light emitting module 2210 may output infrared rays, and the light emitting module 2210 may include a light emitting diode. The light receiving module 2220 may detect infrared rays. The light receiving module 2220 may be activated when infrared rays above a predetermined level are detected. The light receiving module 2220 may include a CMOS sensor. After the infrared light generated by the light emitting module 2210 is output, it is reflected by an external subject (eg, a user's finger or face), and the reflected infrared light may be incident on the light receiving module 2220 .

표시 패널(100)에는 액티브 영역(100A) 및 주변 영역(100NA)이 정의될 수 있다. 액티브 영역(100A)은 도 1a에 도시된 액티브 영역(1000A)에 대응될 수 있고, 주변 영역(100NA)은 도 1a에 도시된 주변 영역(1000NA)에 대응될 수 있다. An active area 100A and a peripheral area 100NA may be defined in the display panel 100 . The active area 100A may correspond to the active area 1000A illustrated in FIG. 1A , and the peripheral area 100NA may correspond to the peripheral area 1000NA illustrated in FIG. 1A .

카메라 모듈(2100)과 중첩하는 제1 센싱 영역(100SA1)은 액티브 영역(100A)에 의해 에워싸일 수 있고, 발광 모듈(2210)과 중첩하는 제2 센싱 영역(100SA2) 및 수광 모듈(2220)과 중첩하는 제3 센싱 영역(100SA3)은 액티브 영역(100A)의 일부분들일 수 있다. The first sensing area 100SA1 overlapping the camera module 2100 may be surrounded by the active area 100A, and the second sensing area 100SA2 overlapping the light emitting module 2210 and the light receiving module 2220 and The overlapping third sensing area 100SA3 may be a portion of the active area 100A.

표시 패널(100)의 일부분에는 제1 홀(101H)이 정의될 수 있다. 제1 홀(101H)은 제1 센싱 영역(100SA1)에 대응하여 제공될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(2100)은 제1 홀(101H)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신할 수 있다. A first hole 101H may be defined in a portion of the display panel 100 . The first hole 101H may be provided to correspond to the first sensing area 100SA1. Accordingly, the camera module 2100 may receive an external input transmitted through the first hole 101H.

차광층(360)은 제1 차광 패턴(361) 및 제2 차광 패턴(362)을 포함할 수 있다. 제1 차광 패턴(361)은 주변 영역(100NA)을 커버하는 패턴일 수 있다. 평면 상에서 보았을 때, 제2 차광 패턴(362)은 카메라 모듈(2100)을 에워쌀 수 있다. The light blocking layer 360 may include a first light blocking pattern 361 and a second light blocking pattern 362 . The first blocking pattern 361 may be a pattern covering the peripheral area 100NA. When viewed in a plan view, the second blocking pattern 362 may surround the camera module 2100 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성을 도시한 배면도이다. 5 is a rear view illustrating a partial configuration of a display device according to an exemplary embodiment.

도 4 및 도 5를 참조하면, 표시 패널(100), 단차 보상 부재(800), 방열층(721), 및 갭 테이프(724)가 예시적으로 도시되었다. 4 and 5 , the display panel 100 , the step compensation member 800 , the heat dissipation layer 721 , and the gap tape 724 are exemplarily illustrated.

제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 및 제3 센싱 영역(100SA3)에 각각 대응하여 제1 홀(101H), 제2 홀(102H), 및 제3 홀(103H)이 제공될 수 있다. A first hole 101H, a second hole 102H, and a third hole 103H are formed in correspondence to the first sensing area 100SA1, the second sensing area 100SA2, and the third sensing area 100SA3, respectively. may be provided.

제1 홀(101H), 제2 홀(102H), 및 제3 홀(103H)은 전자 장치(1000, 도 1a 참조)의 일부 구성들이 제거되어 제공될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술된다. The first hole 101H, the second hole 102H, and the third hole 103H may be provided by removing some components of the electronic device 1000 (refer to FIG. 1A ), which will be described in detail later.

제1 홀(101H)은 단차 보상 부재(800)와 중첩하여 제공될 수 있고, 제2 홀(102H) 및 제3 홀(103H) 각각은 갭 테이프(724)와 중첩하여 제공될 수 있다. 따라서, 평면 상에서 보았을 때, 제1 홀(101H)은 단차 보상 부재(800)에 의해 에워싸이고, 제2 홀(102H) 및 제3 홀(103H) 각각은 갭 테이프(724)에 의해 에워싸일 수 있다. The first hole 101H may be provided to overlap the step compensation member 800 , and each of the second hole 102H and the third hole 103H may be provided to overlap the gap tape 724 . Accordingly, when viewed in a plan view, the first hole 101H is surrounded by the step compensation member 800 , and each of the second hole 102H and the third hole 103H can be surrounded by the gap tape 724 . have.

도 6은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다. 6 is a cross-sectional view taken along II-II' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 카메라 모듈(2100)이 삽입된 제1 홀(101H)이 도시되었다. 제1 홀(101H)은 제1 홀 부분(101H1), 제2 홀 부분(101H2), 및 제 3 홀 부분(101H3)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6 , the first hole 101H into which the camera module 2100 is inserted is shown. The first hole 101H may include a first hole portion 101H1 , a second hole portion 101H2 , and a third hole portion 101H3 .

제1 홀 부분(101H1)은 제1 측벽(SW1)에 의해 정의되고, 제2 홀 부분(101H2)은 제2 측벽(SW2)에 의해 정의되고, 제3 홀 부분(101H3)은 제3 측벽(SW3)에 의해 정의될 수 있다. The first hole portion 101H1 is defined by the first sidewall SW1, the second hole portion 101H2 is defined by the second sidewall SW2, and the third hole portion 101H3 is defined by the third sidewall SW1. SW3) can be defined.

제1 홀 부분(101H1), 제2 홀 부분(101H2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 부분(101H1)의 크기는 가장 작고, 제2 홀 부분(101H2)의 크기는 가장 크고, 제3 홀 부분(101H3)은 제1 홀 부분(101H1)의 크기와 제2 홀 부분(101H2)의 크기 사이의 크기를 가질 수 있다. The sizes of the first hole portion 101H1 , the second hole portion 101H2 , and the third hole portion 101H3 may be different from each other. For example, the size of the first hole portion 101H1 is the smallest, the size of the second hole portion 101H2 is the largest, and the third hole portion 101H3 is the size and the second hole portion of the first hole portion 101H1. It may have a size between the size of the hole portion 101H2.

제1 홀 부분(101H1)은 레이저 커팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이저를 이용하여 하부 보호 필름(400)으로부터 제2 접착층(1020)까지 커팅할 수 있다. 제2 홀 부분(101H2)은 쿠션 부재(500)에 제공된 부분일 수 있고, 쿠션 부재(500)가 타발 가공되어 제2 홀 부분(101H2)이 형성될 수 있다. 제2 홀 부분(101H2)이 형성된 쿠션 부재(500)가 하부 보호 필름(400)에 부착될 수 있다. 플레이트(610) 및 단차 보상 부재(800)가 타발 가공되어 제3 홀 부분(101H3)이 형성될 수 있다. The first hole portion 101H1 may be formed by a laser cutting process. For example, a laser may be used to cut from the lower protective film 400 to the second adhesive layer 1020 . The second hole portion 101H2 may be a portion provided on the cushion member 500 , and the cushion member 500 may be punched to form the second hole portion 101H2 . The cushion member 500 in which the second hole portion 101H2 is formed may be attached to the lower protective film 400 . The plate 610 and the step compensation member 800 may be punched to form a third hole portion 101H3 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 홀 부분(101H2)이 형성된 쿠션 부재(500)가 제3 홀 부분(101H3)이 형성된 플레이트(610)에 부착되고, 이 이후에 쿠션 부재(500)가 하부 보호 필름(400)에 부착될 수 있다. 따라서, 제1 홀 부분(101H1), 제2 홀 부분(101H2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 크기들는 부품 공차, 설비 공차, 및 폴딩 공차를 고려하여 서로 상이하게 형성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the cushion member 500 on which the second hole portion 101H2 is formed is attached to the plate 610 on which the third hole portion 101H3 is formed, after which the cushion member 500 is formed. It may be attached to the lower protective film 400 . Accordingly, the sizes of the first hole portion 101H1 , the second hole portion 101H2 , and the third hole portion 101H3 may be formed to be different from each other in consideration of the component tolerance, the equipment tolerance, and the folding tolerance.

폴딩 공차는 전자 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해 발생하는 공차들일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)가 완전히 폴딩되었을 때 각 구성 요소들의 이동량(또는, 슬립(slip))을 고려한 공차 및 폴딩 후 언폴딩 시 각 구성 요소들의 미복원 이동량을 고려한 공차일 수 있다. The folding tolerances may be tolerances generated by a folding operation of the electronic device 1000 . For example, it may be a tolerance in consideration of the amount of movement (or slip) of each component when the electronic device 1000 is fully folded, and a tolerance in consideration of the amount of unrestored movement of each component when unfolding after folding.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 폴딩 공차를 고려하여 제1 홀 부분(101H1), 제2 홀 부분(101H2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 크기들이 결정되기 때문에, 제1 홀(101H)의 내부 측벽과 제1 홀(101H) 내부에 삽입된 전자 모듈, 예를 들어, 카메라 모듈(2100) 사이에 간섭이 일어나지 않을 수 있다. 또한, 제1 홀(101H)의 위치 대응하여 배치된 제2 차광 패턴(362)도 폴딩 공차를 고려하여 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)가 폴딩 및 언폴딩되더라도 제2 차광 패턴(362)이 표시 패널(100)의 액티브 영역(100A, 도 4 참조)을 가리거나, 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)을 가릴 확률이 감소될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, since sizes of the first hole portion 101H1 , the second hole portion 101H2 , and the third hole portion 101H3 are determined in consideration of the folding tolerance, the first hole 101H ) and the electronic module inserted into the first hole 101H, for example, the camera module 2100 may not interfere with each other. In addition, the second light blocking pattern 362 disposed to correspond to the position of the first hole 101H may also be disposed in consideration of the folding tolerance. Accordingly, even when the electronic device 1000 is folded and unfolded, the second blocking pattern 362 may cover the active area 100A (refer to FIG. 4 ) of the display panel 100 or the angle of view area 2100AV of the camera module 2100 . ) can be reduced.

카메라 모듈(2100)은 제1 홀(101H) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이에는 제2 상부 접착층(350), 차광층(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)이 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이에 적어도 하나 이상의 층들이 배치되기 때문에, 카메라 모듈(2100)에 의해 윈도우(340)가 데미지를 입을 가능성이 감소될 수 있다. 따라서, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다. The camera module 2100 may be disposed to be inserted into the first hole 101H. A second upper adhesive layer 350 , a light blocking layer 360 , an impact absorbing layer 370 , and a second hard coating layer 380 may be disposed between the camera module 2100 and the window 340 . Accordingly, since at least one or more layers are disposed between the camera module 2100 and the window 340 , the possibility that the window 340 is damaged by the camera module 2100 may be reduced. Accordingly, product reliability can be improved.

카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)은 쿠션 부재(500)에 제공된 제2 홀 부분(101H2) 내에 위치할 수 있다. 제2 홀 부분(101H2)은 제1 내지 제3 홀 부분들(101H1, 101H2, 101H3) 중 가장 큰 지름을 갖는 홀 부분일 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)가 폴딩되어 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도 카메라 모듈(2100)의 제2 측벽(SW2)과 충돌될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다. The upper surface 2100U of the camera module 2100 may be located in the second hole portion 101H2 provided in the cushion member 500 . The second hole portion 101H2 may be a hole portion having the largest diameter among the first to third hole portions 101H1 , 101H2 , and 101H3 . Accordingly, even if the electronic device 1000 is folded and the positional relationship between the layers is changed, the probability of colliding with the second sidewall SW2 of the camera module 2100 may be reduced. Accordingly, product reliability can be improved.

카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)의 위치는 도 6에 도시된 예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)은 제1 홀 부분(101H1) 내에 배치될 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(2100)의 상부면(2100U)이 제2 홀 부분(101H2)에 배치된 경우보다 제2 차광 패턴(362)에 의해 에워싸인 영역의 폭(362W)이 더 작게 설계될 수 있다. The position of the upper surface 2100U of the camera module 2100 is not limited to the example illustrated in FIG. 6 . For example, the upper surface 2100U of the camera module 2100 may be disposed in the first hole portion 101H1 . In this case, the width 362W of the area surrounded by the second light blocking pattern 362 can be designed to be smaller than when the upper surface 2100U of the camera module 2100 is disposed on the second hole portion 101H2. have.

예를 들어, 제2 차광 패턴(362)은 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)과 중첩하지 않도록 설계될 수 있다. 평면상에서 보았을 때, 공정 오차 등을 고려하여 제2 차광 패턴(362)은 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)으로부터 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 카메라 모듈(2100)이 제2 차광 패턴(362)에 더 가까워지기 때문에, 제2 차광 패턴(362)에 의해 에워싸인 영역의 폭(362W)이 감소되더라도, 제2 차광 패턴(362)이 카메라 모듈(2100)의 화각 영역(2100AV)을 차단하지 않을 수 있다.For example, the second blocking pattern 362 may be designed not to overlap the angle of view area 2100AV of the camera module 2100 . When viewed in a plan view, the second light blocking pattern 362 may be disposed to be spaced apart from the angle of view area 2100AV of the camera module 2100 by a predetermined distance in consideration of process errors. Since the camera module 2100 is closer to the second blocking pattern 362 , even if the width 362W of the area surrounded by the second blocking pattern 362 is reduced, the second blocking pattern 362 is the camera module. The angle of view region 2100AV of 2100 may not be blocked.

본 발명의 실시예에 따르면, 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이의 거리(DT)는 소정 거리 이상으로 확보될 수 있다. 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이의 거리(DT)가 소정 거리 이상으로 확보되는 경우, 카메라 모듈(2100)에 의해 윈도우(340)가 데미지를 입을 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다. 상기 데미지는 윈도우(340)가 유리 기판인 경우, 크랙일 수 있고, 윈도우(340)가 합성수지 필름인 경우, 찍힘일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the distance DT between the camera module 2100 and the window 340 may be secured to a predetermined distance or more. When the distance DT between the camera module 2100 and the window 340 is secured to be greater than or equal to a predetermined distance, the probability that the window 340 is damaged by the camera module 2100 may be reduced. Accordingly, product reliability can be improved. The damage may be a crack when the window 340 is a glass substrate, and may be a dent when the window 340 is a synthetic resin film.

예를 들어, 거리(DT)는 제1 홀(101H)이 정의된 구성 요소들 중 모듈러스가 기준 모듈러스 이하인 구성 요소들의 두께들의 총 합의 60% 이상 200% 미만일 수 있다. 도 3에서 제1 홀(101H)이 정의된 구성 요소들은 제2 하드 코팅층(380) 아래에 배치된 구성 요소들에 대응될 수 있다. 상기 기준 모듈러스는 100MPa 이하 일 수 있으며, 예를 들어, 50MPa 이하 0MPa 이상일 수 있다. For example, the distance DT may be 60% or more and less than 200% of the total sum of thicknesses of components having a modulus equal to or less than a reference modulus among components in which the first hole 101H is defined. Components in which the first hole 101H is defined in FIG. 3 may correspond to components disposed under the second hard coating layer 380 . The reference modulus may be 100 MPa or less, for example, 50 MPa or less and 0 MPa or more.

상기 조건을 만족하는 구성 요소들은 제1 접착층(1010), 제2 접착층(1020), 제3 접착층(1030), 제1 쿠션 접착층(510), 쿠션층(530), 제2 쿠션 접착층(540), 제1 보상 접착층(810) 및 제2 보상 접착층(830)일 수 있다. Components satisfying the above conditions are the first adhesive layer 1010 , the second adhesive layer 1020 , the third adhesive layer 1030 , the first cushion adhesive layer 510 , the cushion layer 530 , and the second cushion adhesive layer 540 . , a first compensation adhesive layer 810 and a second compensation adhesive layer 830 .

제1 접착층(1010)의 두께는 25 마이크로미터, 제2 접착층(1020)의 두께는 25 마이크로미터, 제3 접착층(1030)의 두께는 18 마이크로미터, 제1 쿠션 접착층(510)의 두께는 25 마이크로미터, 쿠션층(530)의 두께는 100 마이크로미터, 제2 쿠션 접착층(540)의 두께는 8 마이크로미터, 제1 보상 접착층(810)의 두께는 17 마이크로미터, 제2 보상 접착층(830)의 두께는 17 마이크로미터일 수 있다. 상기 두께들 각각은 공정오차를 가질 수 있다. 따라서, 상기 두께들의 합은 183마이크로미터 내지 300마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 235 마이크로미터일 수 있다. 하지만, 상기 두께들의 합이 이에 제한되는 것은 아니다.The thickness of the first adhesive layer 1010 is 25 micrometers, the thickness of the second adhesive layer 1020 is 25 micrometers, the thickness of the third adhesive layer 1030 is 18 micrometers, and the thickness of the first cushion adhesive layer 510 is 25 Micrometer, the thickness of the cushion layer 530 is 100 micrometers, the thickness of the second cushion adhesive layer 540 is 8 micrometers, the thickness of the first compensation adhesive layer 810 is 17 micrometers, and the second compensation adhesive layer 830 is may have a thickness of 17 micrometers. Each of the thicknesses may have a process error. Accordingly, the sum of the thicknesses may be 183 micrometers to 300 micrometers, for example, 235 micrometers. However, the sum of the thicknesses is not limited thereto.

기준 모듈러스 이하의 모듈러스를 갖는 층들의 최대 압축률을 고려하여, 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340) 사이의 거리(DT)가 결정될 수 있다. 예를 들어, 거리(DT)는 상기 두께들의 합에 최대 압축률을 곱한 값 이상일 수 있다. 거리(DT)는 110 마이크로미터 이상일 수 있으며, 예를 들어, 141 마이크로미터 이상일 수 있다. The distance DT between the camera module 2100 and the window 340 may be determined in consideration of the maximum compression ratio of layers having a modulus less than or equal to the reference modulus. For example, the distance DT may be greater than or equal to a value obtained by multiplying the sum of the thicknesses by the maximum compression ratio. The distance DT may be 110 micrometers or more, for example, 141 micrometers or more.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)를 사용하는 중에 발생하는 압력에 의해 상기 구성요소들이 최대로 압축되더라도 윈도우(340)와 카메라 모듈(2100)은 소정 간격 이격될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)가 카메라 모듈(2100)에 의해 데미지를 입을 확률이 크게 감소될 수 있다. 따라서, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, even if the components are maximally compressed by the pressure generated while using the electronic device 1000 , the window 340 and the camera module 2100 may be spaced apart from each other by a predetermined distance. Accordingly, the probability that the window 340 is damaged by the camera module 2100 may be greatly reduced. Accordingly, product reliability can be improved.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.7 is a plan view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 7에는 제2 차광 패턴(362), 제1 측벽(SW1), 제2 측벽(SW2), 및 제3 측벽(SW3)이 예시적으로 도시되었다.7 , a second light blocking pattern 362 , a first sidewall SW1 , a second sidewall SW2 , and a third sidewall SW3 are exemplarily illustrated.

평면 상에서 보았을 때, 제1 측벽(SW1)은 제2 차광 패턴(362)과 중첩할 수 있고, 제2 측벽(SW2) 및 제3 측벽(SW3)은 제2 차광 패턴(362)과 비중첩할 수 있다. 평면 상에서 보았을 때, 제3 측벽(SW3)은 제2 차광 패턴(362)을 에워싸고, 제2 측벽(SW2)은 제3 측벽(SW3)을 에워쌀 수 있다. When viewed in a plan view, the first sidewall SW1 may overlap the second blocking pattern 362 , and the second sidewall SW2 and the third sidewall SW3 may not overlap the second blocking pattern 362 . can When viewed in a plan view, the third sidewall SW3 may surround the second light blocking pattern 362 , and the second sidewall SW2 may surround the third sidewall SW3 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 홀 부분(101H1)의 제1 폭(WT1), 제2 홀 부분(101H2)의 제2 폭(WT2), 및 제3 홀 부분(101H3)의 제3 폭(WT3)은 모두 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 폭(WT2)은 제1 폭(WT1) 및 제3 폭(WT3)보다 크고, 제3 폭(WT3)은 제1 폭(WT1)보다 클 수 있다.6 and 7 , the first width WT1 of the first hole portion 101H1 , the second width WT2 of the second hole portion 101H2 , and the third width of the third hole portion 101H3 The width WT3 can all be different. For example, the second width WT2 may be greater than the first width WT1 and the third width WT3 , and the third width WT3 may be greater than the first width WT1 .

도 8은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.8 is a cross-sectional view taken along II-II' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.

도 8을 설명함에 있어서, 도 6에서 설명된 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 병기하고 차이가 있는 부분에 대해서만 설명한다. In the description of FIG. 8 , the same reference numerals are used to refer to the same components as those described in FIG. 6 , and only the different parts will be described.

도 8을 참조하면, 카메라 모듈(2100)이 삽입된 제1 홀(101Ha)이 도시되었다. 제1 홀(101Ha)은 제1 홀 부분(101H1a), 제2 홀 부분(101H2), 및 제 3 홀 부분(101H3)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the first hole 101Ha into which the camera module 2100 is inserted is shown. The first hole 101Ha may include a first hole portion 101H1a , a second hole portion 101H2 , and a third hole portion 101H3 .

제1 홀 부분(101H1a)은 제1 측벽(SW1a)에 의해 정의될 수 있다. 제1 홀 부분(101H1a)은 레이저 커팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이저에 의해 하부 보호 필름(400)으로부터 제2 접착층(1020)을 지나, 충격 흡수층(370)까지 커팅될 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 제1 홀(101H)의 깊이(DT1)보다 도 8에 도시된 제1 홀(101Ha)의 깊이(DT1a)가 더 깊을 수 있다. The first hole portion 101H1a may be defined by the first sidewall SW1a. The first hole portion 101H1a may be formed by a laser cutting process. For example, the laser may cut the lower protective film 400 through the second adhesive layer 1020 to the impact absorbing layer 370 . That is, the depth DT1a of the first hole 101Ha illustrated in FIG. 8 may be greater than the depth DT1 of the first hole 101H illustrated in FIG. 6 .

본 발명의 일 실시예에서, 제1 홀(101Ha)이 충격 흡수층(370)까지 커팅됨에 따라, 제2 차광 패턴(362a)은 윈도우(340)의 상면에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 제2 차광 패턴(362a)의 위치는 다양하게 변형될 수 있다. In an embodiment of the present invention, as the first hole 101Ha is cut to the impact absorbing layer 370 , the second light blocking pattern 362a may be disposed on the upper surface of the window 340 . However, this is an example, and the position of the second blocking pattern 362a may be variously modified.

본 발명의 실시예에 따르면, 카메라 모듈(2100)이 삽입되는 제1 홀(101Ha)은 반사 방지 부재(200)가 제거되면 될 뿐, 제1 홀(101Ha)의 깊이는 다양하게 변형될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first hole 101Ha into which the camera module 2100 is inserted only requires the anti-reflection member 200 to be removed, and the depth of the first hole 101Ha may be variously modified. .

예를 들어, 제1 홀(101Ha)은 윈도우(340)의 하면까지 제공될 수 있다. 이 경우, 윈도우(340)의 하면의 일부분은 제1 홀(101Ha)에 의해 노출될 수 있다. 윈도우(340)와 카메라 모듈(2100) 사이의 거리(DT)가 소정의 조건을 만족하는 경우, 카메라 모듈(2100)과 윈도우(340)가 충돌될 확률은 감소될 수 있다. 거리(DT)는 기준 모듈러스를 만족하며, 제1 홀(101Ha)이 정의된 구성 요소들의 두께들의 합의 60퍼센트 이상일 수 있다. 도 8에서 제1 홀(101Ha)이 정의된 구성 요소들은 윈도우(340) 아래에 배치된 구성 요소들에 대응될 수 있다. For example, the first hole 101Ha may be provided up to the lower surface of the window 340 . In this case, a portion of the lower surface of the window 340 may be exposed through the first hole 101Ha. When the distance DT between the window 340 and the camera module 2100 satisfies a predetermined condition, the probability that the camera module 2100 and the window 340 collide may be reduced. The distance DT satisfies the reference modulus, and may be 60% or more of the sum of thicknesses of the components in which the first hole 101Ha is defined. In FIG. 8 , components in which the first hole 101Ha is defined may correspond to components disposed under the window 340 .

도 9는 도 1a의 III-III'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다. 9 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 수광 모듈(2220)이 삽입된 제3 홀(103H)이 도시되었다. 발광 모듈(2210, 도 4 참조)이 삽입된 제2 홀(102H, 도 5 참조)은 제3 홀(103H)과 실질적으로 동일한 단면 구조를 가질 수 있으므로, 제2 홀(102H, 도 5 참조)에 대한 내용은 이하 설명을 통해 이해될 수 있을 것이다. Referring to FIG. 9 , the third hole 103H into which the light receiving module 2220 is inserted is illustrated. Since the second hole 102H (refer to FIG. 5) into which the light emitting module 2210 (see FIG. 4) is inserted may have substantially the same cross-sectional structure as the third hole 103H, the second hole 102H (refer to FIG. 5) It may be understood through the following description.

제3 홀(103H)은 제1 홀 부분(103H1), 및 제2 홀 부분(103H2)을 포함할 수 있다. 제1 홀 부분(103H1)은 제1 측벽(SW13)에 의해 정의되고, 제2 홀 부분(103H2)은 제2 측벽(SW23)에 의해 정의될 수 있다. The third hole 103H may include a first hole portion 103H1 and a second hole portion 103H2 . The first hole portion 103H1 may be defined by the first sidewall SW13 , and the second hole portion 103H2 may be defined by the second sidewall SW23 .

제1 홀 부분(103H1) 및 제2 홀 부분(103H2)의 크기는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 부분(103H1)의 크기는 제2 홀 부분(103H2)의 크기보다 클 수 있다.The sizes of the first hole portion 103H1 and the second hole portion 103H2 may be different from each other. For example, the size of the first hole portion 103H1 may be greater than the size of the second hole portion 103H2 .

제1 홀 부분(103H1)은 쿠션 부재(500)에 제공된 부분일 수 있으며, 쿠션 부재(500)가 타발 가공되어 제1 홀 부분(103H1)이 형성될 수 있다. 제1 하부 부재(600) 및 제2 하부 부재(700)가 타발 가공되어 제2 홀 부분(103H2)이 형성될 수 있다. The first hole portion 103H1 may be a portion provided on the cushion member 500 , and the cushion member 500 may be punched to form the first hole portion 103H1 . The first lower member 600 and the second lower member 700 may be punched to form a second hole portion 103H2 .

제3 홀(103H)은 표시 패널(100)에 제공되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제3 홀(103H)은 표시 패널(100) 하부에 배치된 구성들 중 적어도 일부에만 제공될 수 있다. 따라서, 제3 홀(103H)과 중첩하는 표시 패널(100)의 일부분은 영상을 표시하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지할 수 있다. The third hole 103H may not be provided in the display panel 100 . For example, the third hole 103H may be provided only in at least some of the components disposed under the display panel 100 . Accordingly, a portion of the display panel 100 overlapping the third hole 103H may display an image and sense an external input.

제1 홀(101H, 도 6 참조)은 표시 패널(100)을 관통하나, 제3 홀(103H)은 표시 패널(100)을 관통하지 않을 수 있다. 즉, 제1 홀(101H, 도 6 참조)의 깊이(DT1, 도 6 참조)는 제3 홀(103H)의 깊이(DT2)보다 깊을 수 있다. The first hole 101H (refer to FIG. 6 ) may pass through the display panel 100 , but the third hole 103H may not pass through the display panel 100 . That is, the depth DT1 of the first hole 101H (refer to FIG. 6 ) may be greater than the depth DT2 of the third hole 103H.

도 10은 도 1a의 III-III'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다.10 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention.

도 10을 설명함에 있어서, 도 9에서 설명된 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 병기하고 차이가 있는 부분에 대해서만 설명한다.In the description of FIG. 10 , the same reference numerals are used to refer to the same components as those described in FIG. 9 , and only the different parts will be described.

도 10을 참조하면, 수광 모듈(2220)이 삽입된 제3 홀(103Ha)이 도시되었다. 제3 홀(103Ha)은 제1 홀 부분(103H1), 제2 홀 부분(103H2), 및 제3 홀 부분(103H3)을 포함할 수 있다. 제3 홀 부분(103H3)의 크기는 제1 홀 부분(103H1)의 크기 및 제2 홀 부분(103H2)의 크기보다 작을 수 있다. Referring to FIG. 10 , the third hole 103Ha into which the light receiving module 2220 is inserted is shown. The third hole 103Ha may include a first hole portion 103H1 , a second hole portion 103H2 , and a third hole portion 103H3 . A size of the third hole portion 103H3 may be smaller than a size of the first hole portion 103H1 and a size of the second hole portion 103H2 .

제3 홀 부분(103H3)은 제3 측벽(SW33)에 의해 정의될 수 있다. 제3 홀 부분(103H3)은 레이저 커팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이저에 의해 하부 보호 필름(400) 및 제3 접착층(1030)이 커팅될 수 있다. 즉, 도 9에 도시된 제3 홀(103H)의 깊이보다 도 10에 도시된 제3 홀(103Ha)의 깊이가 더 깊을 수 있다.The third hole portion 103H3 may be defined by a third sidewall SW33 . The third hole portion 103H3 may be formed by a laser cutting process. For example, the lower protective film 400 and the third adhesive layer 1030 may be cut by a laser. That is, the depth of the third hole 103Ha illustrated in FIG. 10 may be greater than that of the third hole 103H illustrated in FIG. 9 .

도 11은 도 1a의 II-II'을 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 단면도이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 11을 설명함에 있어서, 도 6에서 설명된 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 병기하고 차이가 있는 부분에 대해서만 설명한다. 11 is a cross-sectional view taken along II-II' of FIG. 1A according to an embodiment of the present invention. 12 is a cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment. In the description of FIG. 11 , the same reference numerals are used to refer to the same components as those described in FIG. 6 , and only the different parts will be described.

도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(1000aa)는 앞서 도 6에서 설명된 전자 장치(1000)와 비교하였을 때, 반사 방지 부재(200) 및 제1 접착층(1010)이 생략될 수 있다. 반사 방지 부재(200, 도 6 참조)의 기능을 하는 반사 방지층(130)은 표시 패널(100aa)에 포함될 수 있다. 11 and 12 , in the electronic device 1000aa , the anti-reflection member 200 and the first adhesive layer 1010 may be omitted when compared to the electronic device 1000 described with reference to FIG. 6 . The antireflection layer 130 functioning as the antireflection member 200 (refer to FIG. 6 ) may be included in the display panel 100aa.

표시 패널(100aa)은 표시층(110), 센서층(120), 및 반사 방지층(130)을 포함할 수 있다. The display panel 100aa may include a display layer 110 , a sensor layer 120 , and an anti-reflection layer 130 .

본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(130)은 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 표시층(110)에 포함된 화소들의 발광 컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 또한, 반사 방지층(130)은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.The anti-reflection layer 130 according to an embodiment of the present invention may include color filters. The color filters may have a predetermined arrangement. An arrangement of color filters may be determined in consideration of emission colors of pixels included in the display layer 110 . In addition, the anti-reflection layer 130 may further include a black matrix adjacent to the color filters.

본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(130)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다. The anti-reflection layer 130 according to an embodiment of the present invention may include a destructive interference structure. For example, the destructive interference structure may include a first reflective layer and a second reflective layer disposed on different layers. The first reflected light and the second reflected light respectively reflected from the first and second reflective layers may be destructively interfered, and thus external light reflectance may be reduced.

카메라 모듈(2100)이 삽입된 제1 홀(101Hb)은 제1 홀 부분(101H1b), 제2 홀 부분(101H2), 및 제 3 홀 부분(101H3)을 포함할 수 있다. 제1 홀 부분(101H1b)은 제1 측벽(SW1b)에 의해 정의될 수 있다. 제1 홀 부분(101H1b)은 레이저 커팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400), 제3 접착층(1030), 및 표시 패널(100aa)이 커팅되어 제1 홀 부분(101H1b)이 형성될 수 있다.The first hole 101Hb into which the camera module 2100 is inserted may include a first hole portion 101H1b, a second hole portion 101H2, and a third hole portion 101H3. The first hole portion 101H1b may be defined by the first sidewall SW1b. The first hole portion 101H1b may be formed by a laser cutting process. For example, the lower protective film 400 , the third adhesive layer 1030 , and the display panel 100aa may be cut to form a first hole portion 101H1b .

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those having ordinary knowledge in the technical field will not depart from the spirit and technical scope of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations of the present invention can be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

1000: 표시 장치 100: 표시 패널
200: 반사 방지 부재 300: 상부 부재
400: 하부 보호 필름 500: 쿠션 부재
600: 제1 하부 부재 700: 제2 하부 부재
1000: display device 100: display panel
200: anti-reflection member 300: upper member
400: lower protective film 500: cushion member
600: first lower member 700: second lower member

Claims (20)

윈도우;
상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재; 및
상기 윈도우 아래에 배치되며, 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재에 정의된 제1 홀 내에 삽입된 제1 전자 모듈을 포함하고,
상기 제1 홀은 상기 표시 패널에 정의된 제1 홀 부분 및 상기 쿠션 부재에 정의된 제2 홀 부분을 포함하고, 상기 제1 홀 부분의 폭은 상기 제2 홀 부분의 폭 보다 큰 전자 장치.
window;
a display panel disposed under the window;
a cushion member disposed under the display panel; and
a first electronic module disposed under the window and inserted into a first hole defined in the display panel and the cushion member;
The first hole includes a first hole portion defined in the display panel and a second hole portion defined in the cushion member, and a width of the first hole portion is greater than a width of the second hole portion.
제1 항에 있어서,
상기 쿠션 부재에 정의된 제2 홀 내에 삽입된 제2 전자 모듈을 더 포함하고, 상기 제1 홀의 깊이는 상기 제2 홀의 깊이보다 큰 전자 장치.
According to claim 1,
and a second electronic module inserted into a second hole defined in the cushion member, wherein a depth of the first hole is greater than a depth of the second hole.
제2 항에 있어서,
상기 제2 홀과 중첩하는 상기 표시 패널의 일부 영역은 영상을 표시하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
An electronic device configured to display an image in a portion of the display panel overlapping the second hole.
제1 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치된 충격 흡수층; 및
상기 충격 흡수층과 상기 표시 패널 사이에 배치된 하드 코팅층을 더 포함하고, 상기 제1 홀에 의해 상기 하드 코팅층의 일부분이 노출된 전자 장치.
According to claim 1,
a shock absorbing layer disposed between the window and the display panel; and
The electronic device further comprising a hard coating layer disposed between the shock absorbing layer and the display panel, wherein a portion of the hard coating layer is exposed by the first hole.
제4 항에 있어서,
상기 충격 흡수층은 광축이 제어된 연신 필름인 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The shock absorbing layer is an electronic device in which the optical axis is a stretched film.
제1 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 제1 전자 모듈 사이의 거리는 상기 제1 홀이 정의된 구성 요소들 중 모듈러스가 기준 모듈러스 이하인 구성 요소들의 두께들의 총 합의 60% 이상인 전자 장치.
According to claim 1,
The distance between the window and the first electronic module is at least 60% of the sum of the thicknesses of the components having the modulus equal to or less than the reference modulus among the components in which the first hole is defined.
제6 항에 있어서,
상기 기준 모듈러스는 50MPa 이하인 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The reference modulus is 50 MPa or less.
제1 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 제1 홀 사이에는 적어도 하나 이상의 층이 배치된 전자 장치.
According to claim 1,
At least one layer is disposed between the window and the first hole.
제1 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치되며 상기 윈도우에 부착된 접착층을 더 포함하고, 상기 접착층의 면적은 상기 윈도우의 면적보다 작은 전자 장치.
According to claim 1,
and an adhesive layer disposed between the window and the display panel and attached to the window, wherein an area of the adhesive layer is smaller than an area of the window.
제1 항에 있어서,
상기 윈도우 위에 배치된 보호층을 더 포함하고, 상기 보호층의 측벽은 상기 윈도우의 측벽보다 더 돌출된 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further comprising a passivation layer disposed on the window, wherein a sidewall of the passivation layer protrudes more than a sidewall of the window.
제1 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치된 차광 패턴을 더 포함하고, 평면 상에서 보았을 때, 상기 차광 패턴은 상기 제1 홀 부분을 정의하는 상기 표시 패널의 측벽과 중첩하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device further includes a light blocking pattern disposed between the window and the display panel, wherein the light blocking pattern overlaps a sidewall of the display panel defining the first hole portion when viewed in a plan view.
제11 항에 있어서,
평면 상에서 보았을 때, 상기 제2 홀 부분을 정의하는 상기 쿠션 부재의 측벽은 상기 차광 패턴을 에워싸는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
When viewed in a plan view, a sidewall of the cushion member defining the second hole portion surrounds the light blocking pattern.
제12 항에 있어서,
상기 제2 홀 부분을 정의하는 상기 쿠션 부재의 측벽은 상기 차광 패턴과 비중첩하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The sidewall of the cushion member defining the second hole portion does not overlap the light blocking pattern.
제1 항에 있어서,
상기 쿠션 부재 아래에 배치된 플레이트를 더 포함하고, 상기 플레이트에는 상기 제2 홀 부분의 폭보다 크고 상기 제2 홀 부분의 폭보다 작은 제3 홀 부분이 정의되고, 상기 제1 홀 부분, 상기 제2 홀 부분, 및 상기 제3 홀 부분은 서로 중첩하여 상기 제1 홀을 구성하는 전자 장치.
According to claim 1,
It further includes a plate disposed under the cushion member, wherein the plate has a third hole portion larger than the width of the second hole portion and smaller than the width of the second hole portion is defined, the first hole portion, the first hole portion The second hole portion and the third hole portion overlap each other to form the first hole.
제1 항에 있어서,
상기 제1 전자 모듈의 상부면은 상기 제2 홀 부분 내에 배치된 전자 장치.
According to claim 1,
An upper surface of the first electronic module is disposed in the second hole portion.
제1 항에 있어서,
상기 윈도우, 상기 표시 패널, 및 상기 쿠션 부재는 소정의 방향을 따라 연장된 폴딩축을 기준으로 폴딩 및 언폴딩되는 전자 장치.
According to claim 1,
The window, the display panel, and the cushion member are folded and unfolded based on a folding axis extending in a predetermined direction.
윈도우;
상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재;
상기 윈도우 아래에 배치되며, 상기 표시 패널 및 상기 쿠션 부재에 정의된 제1 홀 내에 삽입된 제1 전자 모듈; 및
상기 윈도우 아래에 배치되며, 상기 쿠션 부재에 정의된 제2 홀 내에 삽입된 제2 전자 모듈을 포함하고, 상기 제1 홀의 깊이는 상기 제2 홀의 깊이보다 큰 전자 장치.
window;
a display panel disposed under the window;
a cushion member disposed under the display panel;
a first electronic module disposed under the window and inserted into a first hole defined in the display panel and the cushion member; and
and a second electronic module disposed under the window and inserted into a second hole defined in the cushion member, wherein a depth of the first hole is greater than a depth of the second hole.
제17 항에 있어서,
상기 제1 홀은 상기 표시 패널에 정의된 제1 홀 부분, 상기 쿠션 부재에 정의된 제2 홀 부분을 포함하고, 상기 제1 홀 부분의 폭은 상기 제2 홀 부분의 폭보다 큰 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The first hole includes a first hole portion defined in the display panel and a second hole portion defined in the cushion member, and a width of the first hole portion is greater than a width of the second hole portion.
제18 항에 있어서,
상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치된 차광 패턴을 더 포함하고, 평면 상에서 보았을 때, 상기 차광 패턴은 상기 제1 홀 부분을 정의하는 상기 표시 패널의 측벽과 중첩하고,
평면 상에서 보았을 때, 상기 제2 홀 부분을 정의하는 상기 쿠션 부재의 측벽은 상기 차광 패턴을 에워싸고, 상기 제2 홀 부분을 정의하는 상기 쿠션 부재의 측벽은 상기 차광 패턴과 비중첩하는 전자 장치.
19. The method of claim 18,
and a light blocking pattern disposed between the window and the display panel, wherein when viewed in a plan view, the light blocking pattern overlaps a sidewall of the display panel defining the first hole portion;
When viewed in a plan view, the sidewall of the cushion member defining the second hole portion surrounds the light blocking pattern, and the sidewall of the cushion member defining the second hole portion does not overlap the light blocking pattern.
윈도우;
상기 윈도우 아래에 배치된 반사 방지 부재;
상기 반사 방지 부재 아래에 배치된 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 쿠션 부재;
상기 쿠션 부재, 상기 표시 패널, 및 상기 반사 방지 부재를 관통하는 제1 홀 내에 배치된 제1 전자 모듈; 및
상기 쿠션 부재를 관통하는 제2 홀 내에 배치된 제2 전자 모듈을 포함하고, 평면 상에서 보았을 때, 상기 제2 홀은 상기 표시 패널과 중첩하고, 상기 윈도우, 상기 반사 방지 부재, 상기 표시 패널, 및 상기 쿠션 부재는 소정의 방향을 따라 연장된 폴딩축을 기준으로 폴딩 및 언폴딩되는 전자 장치.
window;
an anti-reflection member disposed under the window;
a display panel disposed under the anti-reflection member;
a cushion member disposed under the display panel;
a first electronic module disposed in a first hole passing through the cushion member, the display panel, and the anti-reflection member; and
a second electronic module disposed in a second hole passing through the cushion member, wherein the second hole overlaps the display panel when viewed in a plan view, the window, the anti-reflection member, the display panel, and The cushion member is folded and unfolded based on a folding axis extending in a predetermined direction.
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