KR20210085979A - Light source module, display panel and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 82
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 111
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 16
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 9
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 63
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 30
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- -1 InGaN/InGaN Inorganic materials 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016569 AlF 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- GPWHDDKQSYOYBF-UHFFFAOYSA-N ac1l2u0q Chemical compound Br[Br-]Br GPWHDDKQSYOYBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000011858 nanopowder Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- HFRXJVQOXRXOPP-UHFFFAOYSA-N thionyl bromide Chemical compound BrS(Br)=O HFRXJVQOXRXOPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract
Description
발명의 실시 예는 광원 모듈 및 디스플레이 패널에 관한 것이다. 발명의 실시 예는 광원 모듈, 또는 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것이다. 발명의 실시 예는 마이크로미터 이하의 크기를 갖는 발광다이오드 칩들을 패키징한 패널의 제조방법에 관한 것이다. 발명의 실시 예는 디스플레이 패널을 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a light source module and a display panel. An embodiment of the present invention relates to a method of manufacturing a light source module or a display panel. An embodiment of the present invention relates to a method of manufacturing a panel in which light emitting diode chips having a size of micrometers or less are packaged. An embodiment of the invention relates to a display device having a display panel.
종래의 디스플레이 장치는 주로 액정 디스플레이(LCD)로 구성된 디스플레이 패널과 백라이트로 구성되었으나, 최근에는 발광 다이오드(LED)와 같은 반도체 소자를 그대로 하나의 픽셀로서 사용하고 있다. 이러한 LED를 사용한 디스플레이 장치는 백라이트가 별도로 요구되지 않는 형태로 개발되고 있다. 또한 이러한 LED를 사용한 디스플레이 장치는 컴팩트화할 수 있을 뿐만 아니라, 기존 LCD에 비해 광효율도 우수한 고휘도 디스플레이를 구현될 수 있다. 또한, 디스플레이 화면의 종횡비를 자유롭게 바꾸고 대면적으로 구현할 수 있으므로 다양한 형태의 대형 디스플레이로 제공할 수 있다.Conventional display devices are mainly composed of a display panel composed of a liquid crystal display (LCD) and a backlight, but recently, a semiconductor device such as a light emitting diode (LED) is used as a pixel as it is. A display device using such an LED is being developed in a form that does not require a separate backlight. In addition, a display device using such an LED can be made compact, and a high-brightness display with superior light efficiency compared to a conventional LCD can be realized. In addition, since the aspect ratio of the display screen can be freely changed and implemented in a large area, various types of large displays can be provided.
공공장소의 광고나, 화면표시에 있어서, 대형화면의 수요가 점점 늘고 있으며, 대형화면의 표시수단으로 LED를 사용하고 있다. 이는 종래의 액정 발광 패널을 이용한 표시수단에 비해 대형화가 용이하고, 전기 에너지의 소모가 적으며, 적은 유지보수비용으로 긴 수명을 가지기 때문이다. 최근 LED를 이용한 대형 표시수단은 TV, 모니터, 경기장용 전광판, 옥외광고, 옥내광고, 공공표지판, 및 정보표시판 등의 여러 곳에 사용되고 있으며, 그 구성방법 또한 다양하다.In advertising or screen display in public places, the demand for large screens is increasing, and LEDs are used as display means of large screens. This is because it is easy to enlarge the display means using a conventional liquid crystal light emitting panel, consumes less electrical energy, and has a long lifespan with low maintenance cost. Recently, large display means using LEDs are used in various places such as TVs, monitors, electric signs for stadiums, outdoor advertisements, indoor advertisements, public signs, and information display boards, and the configuration methods are also various.
발명의 실시 예는 복수의 발광다이오드 칩의 일면을 투명한 회로기판에 접착시키고 패키징한 광원 모듈, 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a light source module, a display panel, and a method of manufacturing the same in which one surface of a plurality of light emitting diode chips is adhered to a transparent circuit board and packaged.
발명의 실시 예는 도전성 캐리어 상에 복수의 발광다이오드 칩을 픽업한 후, 상기 발광다이오드 칩의 하면에 접착층을 부착시킨 후 상기 회로기판에 접착시킨 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a display panel in which a plurality of light emitting diode chips are picked up on a conductive carrier, an adhesive layer is attached to a lower surface of the light emitting diode chip, and then adhered to the circuit board, and a method of manufacturing the same.
발명의 실시 예는 투명 기판 상에 부착된 복수의 발광다이오드 칩들을 절연층으로 밀봉하고, 연결부들로 투명 기판과 발광 다이오드 칩을 전기적으로 연결해 주어, 투명 기판의 타면(또는 하면)을 통해 광을 조사하는 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a plurality of light emitting diode chips attached to a transparent substrate are sealed with an insulating layer, and the transparent substrate and the light emitting diode chip are electrically connected to each other by connecting parts, so that light is transmitted through the other surface (or lower surface) of the transparent substrate. It is possible to provide a display panel and a display device to irradiate.
발명의 실시 예는 회로기판의 패드 상부에 별도의 접착층을 미리 도포하지 않고, 발광다이오드 칩들의 일면에 접착층을 먼저 부착시킨 후 상기 회로기판의 일면(또는 상면)에 부착시키고, 회로기판의 타면을 통해 광이 방출되도록 한 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.An embodiment of the invention does not pre-apply a separate adhesive layer on the upper part of the pad of the circuit board, but first attaches the adhesive layer to one surface of the light emitting diode chips and then attaches it to one surface (or upper surface) of the circuit board, and the other surface of the circuit board A display panel and a display device in which light is emitted through the
발명의 실시 예에 따른 디스플레이 패널은, 투명한 지지부재; 상기 지지부재의 상면에 배치되며 패드들을 갖는 박막트랜지터부; 상기 지지부재의 상면에 배치되며 상부에 전극들을 갖는 복수의 LED칩; 상기 지지부재와 상기 복수의 LED칩 각각을 접착하는 투명한 접착층; 상기 복수의 LED 칩을 덮는 수지부재; 및 상기 수지부재 상에 배치되며 상기 전극과 패드를 연결하는 복수의 연결부를 포함하며, 상기 복수의 LED칩은 서로 다른 컬러를 발광하는 제1 LED 칩 내지 제3LED칩을 갖는 픽섹 영역을 형성하며, 상기 복수의 LED칩으로부터 방출된 광은 상기 지지부재를 통해 상기 지지부재의 하면을 통해 방출될 수 있다.A display panel according to an embodiment of the present invention includes a transparent support member; a thin film transistor unit disposed on the upper surface of the support member and having pads; a plurality of LED chips disposed on the upper surface of the support member and having electrodes thereon; a transparent adhesive layer for bonding the support member and each of the plurality of LED chips; a resin member covering the plurality of LED chips; and a plurality of connecting parts disposed on the resin member and connecting the electrode and the pad, wherein the plurality of LED chips form a pixel region having first to third LED chips emitting light of different colors, Light emitted from the plurality of LED chips may be emitted through a lower surface of the support member through the support member.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 연결부, 상기 수지부재 및 상기 박막트랜지스터부의 상부를 보호하는 페시베이션층을 포함할 수 있다. 상기 수지부재는 흡수 재질을 포함할 수 있으며, 상기 접착층은 상기 접착층은 상기 LED칩들 각각의 하부 측면에 접착되며, 열 전도성의 무기 필러를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a passivation layer for protecting the upper portions of the plurality of connection parts, the resin member, and the thin film transistor part may be included. The resin member may include an absorbent material, and the adhesive layer may be adhered to a lower side surface of each of the LED chips, and may include a thermally conductive inorganic filler.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 접착층은 상기 지지부재의 상면에 접착되며, 상기 수지부재는 상기 LED 칩의 측면 및 상면, 상기 접착층의 외면에 접착될 수 있다. According to an embodiment of the invention, the adhesive layer may be adhered to the upper surface of the support member, and the resin member may be adhered to the side and upper surfaces of the LED chip, and the outer surface of the adhesive layer.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 LED 칩들 각각은 제1전극 및 제2전극을 포함하며, 상기 TFT부는 각 LED칩의 주변에 제1패드 및 제2패드를 포함하며, 상기 연결부는 상기 수지부재 상에서 제1전극과 상기 제1패드 사이에 연결된 제1연결부, 및 상기 제2전극과 상기 제2패드 사이에 연결된 제2연결부를 포함하며, 상기 제1 및 제2연결부가 배치된 상기 수지부재는 오목한 곡면 또는 경사면을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, each of the LED chips includes a first electrode and a second electrode, the TFT part includes a first pad and a second pad around each LED chip, and the connection part is on the resin member. a first connector connected between a first electrode and the first pad, and a second connector connected between the second electrode and the second pad, wherein the resin member on which the first and second connectors are disposed is concave It may include a curved surface or an inclined surface.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 지지부재의 상면 에지 영역에 배치된 에지 패턴은 지지부재의 에지로부터 이격되며 상기 수지부재 및 페시베이션층 중 적어도 하나로 밀봉될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the edge pattern disposed in the upper edge region of the support member may be spaced apart from the edge of the support member and sealed by at least one of the resin member and the passivation layer.
발명의 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 제조방법은, 도전성 캐리어의 하면에 상부에 전극들이 배치된 복수의 LED칩을 픽업하는 제1단계; 상기 도전성 캐리어를 투명한 접착층이 형성된 보조기판 상에 대향시키고, 상기 LED칩들의 하면 각각에 상기 접착층을 스템핑하는 제2단계; 및 상기 LED 칩에 상기 접착층이 스템핑되면, 박막트랜지스터부를 갖는 회로기판 상에 도전성 캐리어를 위치시키고, 상기 LED 칩들을 회로기판의 투명한 지지부재의 상면에 접착층으로 부착시키는 제3단계를 포함하며, 상기 제3단계는, 제1 LED 칩들의 하면 각각에 형성된 상기 접착층을 상기 회로기판의 상면에 각각에 부착시키고, 제2 LED 칩들의 하면 각각에 형성된 상기 접착층을 상기 회로기판의 상면에 각각에 부착시키고, 제3 LED 칩들의 하면 각각에 형성된 상기 접착층을 상기 회로기판의 상면에 각각 부착시킬 수 있다.A method of manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention includes: a first step of picking up a plurality of LED chips having electrodes disposed thereon on a lower surface of a conductive carrier; a second step of facing the conductive carrier on an auxiliary substrate on which a transparent adhesive layer is formed, and stamping the adhesive layer on each of the lower surfaces of the LED chips; And when the adhesive layer is stamped on the LED chip, a third step of placing a conductive carrier on a circuit board having a thin film transistor part, and attaching the LED chips to an upper surface of a transparent support member of the circuit board with an adhesive layer, In the third step, the adhesive layer formed on each of the lower surfaces of the first LED chips is attached to the upper surface of the circuit board, respectively, and the adhesive layer formed on each lower surface of the second LED chips is attached to the upper surface of the circuit board, respectively. and the adhesive layer formed on each of the lower surfaces of the third LED chips may be attached to the upper surface of the circuit board, respectively.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 도전성 캐리어는 하부에 전도성 탄성부재가 배치되며, 상기 전도성 탄성부재을 갖는 도전성 캐리어는 전원이 공급되면, 상기 LED 칩들을 픽업하고, 전원이 차단되면, 상기 LED 칩을 회로기판 상에서 분리시킬 수 있다. According to an embodiment of the invention, the conductive carrier has a conductive elastic member disposed at the lower portion, and the conductive carrier having the conductive elastic member picks up the LED chips when power is supplied, and turns the LED chips into a circuit when the power is cut off. It can be separated on the substrate.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 LED 칩은 적색, 녹색, 또는 청색 광을 발광하는 컬러별 LED 칩들을 포함하며, 상기 접착층은 투명한 무기질 재질을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the plurality of LED chips may include LED chips for each color emitting red, green, or blue light, and the adhesive layer may include a transparent inorganic material.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 회로기판 상부에 수지부재를 형성하여 상기 복수의 LED칩 및 박막트랜지스터부의 패드를 밀봉하는 단계; 상기 복수의 LED 칩의 상부에 배치된 전극들과 상기 박막트랜지스터부의 패드들을 오픈시키는 단계; 및 상기 수지부재 상에 도전성 연결층을 형성한 다음 에칭하여, 상기 각 LED칩의 전극들과 패드들을 선택적으로 연결해 주는 복수의 연결부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, forming a resin member on the circuit board, sealing the plurality of LED chips and the thin film transistor pad; opening the electrodes disposed on the plurality of LED chips and the pads of the thin film transistor; and forming a conductive connection layer on the resin member and then etching to form a plurality of connection portions selectively connecting the electrodes and pads of the respective LED chips.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 수지부재, 및 상기 복수의 연결부 상에 페시베이션층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 수지부재는 광 혹은 열 흡수 재질이며, 상기 접착층과 LED 칩의 측면과 접착될 수 있다. According to an embodiment of the invention, comprising the step of forming a passivation layer on the resin member and the plurality of connection parts, wherein the resin member is a light or heat absorbing material, the adhesive layer and the side surface of the LED chip to be adhered can
발명의 실시 예에 의하면, 상기 페시베이션층 상에 도전부 및 구동 기판을 더 배치하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the method may further include disposing a conductive part and a driving substrate on the passivation layer.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 회로기판 상에 배치된 복수의 LED 칩 중에서 불량 LED 칩이 발생되면, 상기 불량 LED 칩에 레이저를 조사하여, 상기 접착층을 용해시키는 단계; 및 상기 도전성 캐리어로 상기 불량 LED 칩을 픽업하고 새로운 LED 칩을 재 배치하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, when a defective LED chip is generated among a plurality of LED chips disposed on the circuit board, irradiating a laser to the defective LED chip to dissolve the adhesive layer; and picking up the defective LED chip with the conductive carrier and relocating a new LED chip.
발명의 실시 예는 복수의 발광다이오드 칩들의 일면에 접착층을 미리 스템핑 공정을 통해 부착한 후 회로기판에 접착시켜 줄 수 있어, 제조 공정이 간단해 질 수 있으며, 접착층의 두께를 균일하게 제공할 수 있는 기술적 효과가 있다. In an embodiment of the present invention, an adhesive layer is attached to one surface of a plurality of light emitting diode chips in advance through a stamping process and then adhered to a circuit board, so that the manufacturing process can be simplified, and the thickness of the adhesive layer can be uniformly provided. There are possible technical effects.
발명의 실시 예는 스템핑 공정을 통해 발광다이오드 칩의 일면에 접착층을 부착해 줌으로써, 회로기판의 표면 상에서의 접착 공정이 제거되는 기술적 효과가 있다. The embodiment of the present invention has a technical effect of removing the bonding process on the surface of the circuit board by attaching an adhesive layer to one surface of the light emitting diode chip through a stamping process.
발명의 실시 예는 탄성을 갖는 도전성 캐리어를 통해 접착층이 형성된 복수의 발광다이오드 칩들을 회로기판에 접착시켜 줄 수 있어, 발광다이오드 칩들을 보호할 수 있는 기술적 효과가 있다.The embodiment of the present invention has a technical effect of protecting the light emitting diode chips by bonding a plurality of light emitting diode chips having an adhesive layer formed thereon to a circuit board through a conductive carrier having elasticity.
발명의 실시 예는 복수의 발광다이오드 칩들을 블록별 또는 컬러별로 회로기판에 접착시켜 줄 수 있는 기술적 효과가 있다.An embodiment of the invention has a technical effect that can adhere a plurality of light emitting diode chips to a circuit board for each block or color.
발명의 실시 예는 회로기판 상에 부착된 복수의 발광다이오드 칩들을 절연층으로 밀봉함으로써, 발광 다이오드 칩들의 출사면을 제외한 영역을 밀봉할 수 있는 효과가 있다. The embodiment of the present invention has an effect of sealing the area except for the emission surface of the light emitting diode chips by sealing the plurality of light emitting diode chips attached to the circuit board with an insulating layer.
발명의 실시 예는 회로기판 상에 부착된 복수의 발광다이오드 칩들을 절연층의 표면에 배치된 연결 패턴을 통해 발광 다이오드 칩의 전극과 회로기판의 패드들을 전기적으로 연결해 줄 수 있다. 이에 따라 회로기판의 하면으로 방출되는 광의 간섭을 차단할 수 있고 광 추출 효율을 개선할 수 있다.An embodiment of the present invention may electrically connect the electrodes of the light emitting diode chip to the pads of the circuit board through a connection pattern disposed on the surface of the insulating layer of the plurality of light emitting diode chips attached to the circuit board. Accordingly, interference of light emitted to the lower surface of the circuit board may be blocked and light extraction efficiency may be improved.
발명의 실시 예는 회로기판의 일면에 박막트랜지스터부와 발광 다이오드칩들이 배열시키고 타면을 통해 광 출사 영역으로 제공할 수 있다. 이에 따라 회로기판의 측면 또는 외곽부에서 하부 패턴과 연결하기 위한 연결 패턴을 형성하지 않을 수 있으며, 드라이버 칩과 같은 부품들을 회로기판의 일면 상부에 배치할 수 있는 효과가 있다. In an embodiment of the present invention, the thin film transistor unit and the light emitting diode chips are arranged on one surface of the circuit board, and the light emitting area may be provided through the other surface. Accordingly, a connection pattern for connecting to the lower pattern may not be formed on the side surface or the outer portion of the circuit board, and components such as a driver chip may be disposed on one surface of the circuit board.
발명의 실시 예는 회로기판에 접착된 복수의 발광다이오드 칩들 중 에러있는 칩을 선택하여 교체하거나, 추가적으로 더 배치할 수 있는 기술적 효과가 있다.An embodiment of the invention has a technical effect of being able to select and replace an erroneous chip from among a plurality of light emitting diode chips adhered to a circuit board, or to additionally arrange the chip.
발명의 실시 예는 복수의 발광다이오드 칩을 갖는 광원 모듈 또는 디스플레이 패널의 공정 수율이 개선될 수 있는 기술적 효과가 있다. The embodiment of the present invention has a technical effect that the process yield of a light source module or a display panel having a plurality of light emitting diode chips can be improved.
발명의 실시 예에 따른 광원 모듈, 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있는 기술적 효과가 있다.There is a technical effect that can improve the reliability of the light source module, the display panel, and the display device according to the embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2는 발명의 실시 예에서 박막트랜지스터부를 갖는 회로기판을 패널 단위로 커팅한 예이다.
도 3은 발명의 실시 예에 따른 복수의 LED 칩을 갖는 디스플레이 장치의 예를 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5는 발명의 실시 예에 따른 복수의 LED칩을 도전성 캐리어에 픽업하는 과정을 설명한 도면이다.
도 6은 발명의 예로서, LED 칩의 예를 나타낸 단면도이다.
도 7은 발명의 실시 예에서 복수의 LED칩의 하면에 접착층을 대향시킨 공정을 나타낸 도면이다.
도 8은 발명의 실시 예에 따른 보조기판 상에 접착층이 코팅되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 9는 발명의 실시 예에서 도전성 캐리어의 상세 구성도이다.
도 10의 (A)(B)는 비교 예의 정전척의 픽업 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 발명의 실시 예에서 접착층이 접착된 LED 칩들을 배열한 도전성 캐리어층을 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 발명의 실시 예에서 도전성 캐리어에 픽업된 LED칩들을 회로기판에 접합시킨 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 발명의 실시 예에서 LED 칩들이 회로기판의 일면에 부착된 예이다.
도 14는 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 제1 내지 제3LED 칩들이 배열된 예 예이다.
도 15a 및 도 15b는 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 부착된 LED칩의 패키징 과정을 설명한 도면이다.
도 16은 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 LED 칩의 전극을 노출한 과정의 상세 도면이다.
도 17은 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 제1내지 제3LED 칩에 의해 광이 방출된 예를 나타낸 도면이다.
도 18은 발명의 실시 예에서 회로기판의 일면에 배치된 박막트랜지스터부와 LED칩의 연결 예를 나타낸 도면이다.
도 19는 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 구동 기판을 연결한 예이다.
도 20은 도 19의 평면도의 예이다.
도 21은 발명의 실시 예에서 회로기판의 에지 측을 설명한 예이다.
도 22는 발명의 실시 예에서 회로기판 상에서 LED 칩의 교체 예를 나타낸 도면이다.
도 23 및 도 24는 발명의 실시 예에서 회로기판 상에서 영역(P)과 LED들의 배열 예이다.
도 25는 발명의 실시 예에 따른 LED 칩들을 흡착하기 위한 흡착력, 해제하기 위한 디척킹력, 접착층의 접착력을 비교한 그래프이다.1 and 2 are examples of cutting a circuit board having a thin film transistor unit in a panel unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an example of a display device having a plurality of LED chips according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are views illustrating a process of picking up a plurality of LED chips on a conductive carrier according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing an example of an LED chip as an example of the invention.
7 is a view showing a process of facing the adhesive layer on the lower surface of a plurality of LED chips in an embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating a process in which an adhesive layer is coated on an auxiliary substrate according to an embodiment of the present invention.
9 is a detailed configuration diagram of a conductive carrier in an embodiment of the present invention.
10A and 10B are diagrams for explaining a pick-up process of an electrostatic chuck according to a comparative example.
11 is a view illustrating an example of a conductive carrier layer in which LED chips to which an adhesive layer is adhered are arranged in an embodiment of the invention.
12 is a view showing an example of bonding LED chips picked up on a conductive carrier to a circuit board in an embodiment of the present invention.
13 is an example in which LED chips are attached to one surface of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
14 is an example in which first to third LED chips are arranged on a circuit board according to an embodiment of the present invention.
15A and 15B are diagrams illustrating a packaging process of an LED chip attached to a circuit board according to an embodiment of the present invention.
16 is a detailed view of a process of exposing an electrode of an LED chip on a circuit board according to an embodiment of the present invention.
17 is a view showing an example in which light is emitted by first to third LED chips on a circuit board according to an embodiment of the present invention.
18 is a diagram illustrating an example of a connection between a thin film transistor unit disposed on one surface of a circuit board and an LED chip according to an embodiment of the present invention.
19 is an example in which a driving board is connected on a circuit board according to an embodiment of the present invention.
20 is an example of the plan view of FIG. 19 .
21 is an example illustrating an edge side of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
22 is a diagram illustrating an example of replacing an LED chip on a circuit board according to an embodiment of the present invention.
23 and 24 are examples of arrangement of the region P and the LEDs on the circuit board according to the embodiment of the present invention.
25 is a graph comparing an adsorption force for adsorbing LED chips, a dechucking force for releasing, and an adhesive force of an adhesive layer according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다. 위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated. In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description. In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between the two parts unless 'directly' is used.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다. 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal relationship is described with 'after', 'following', 'after', 'before', etc. It may include cases that are not continuous unless this is used. Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2는 발명의 실시 예에서 박막트랜지스터부를 갖는 회로기판을 패널 단위로 커팅한 예이며, 도 3은 발명의 실시 예에 따른 복수의 LED 칩을 갖는 디스플레이 장치의 예를 나타낸 도면이고, 도 4 및 도 5는 발명의 실시 예에 따른 복수의 LED칩을 도전성 캐리어에 픽업하는 과정을 설명한 도면이며, 도 6은 발명의 예로서, LED 칩의 예를 나타낸 단면도이고, 도 7은 발명의 실시 예에서 복수의 LED칩의 하면에 접착층을 대향시킨 공정을 나타낸 도면이며, 도 8은 발명의 실시 예에 따른 보조기판 상에 접착층이 코팅되는 과정을 나타낸 도면이고, 도 9는 발명의 실시 예에서 도전성 캐리어의 상세 구성도이며, 도 10의 (A)(B)는 비교 예의 정전척의 픽업 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 발명의 실시 예에서 접착층이 접착된 LED 칩들을 배열한 도전성 캐리어층을 예를 나타낸 도면이며, 도 12는 발명의 실시 예에서 도전성 캐리어에 픽업된 LED칩들을 회로기판에 접합시킨 예를 나타낸 도면이며, 도 13은 발명의 실시 예에서 LED 칩들이 회로기판의 일면에 부착된 예이고, 도 14는 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 제1 내지 제3LED 칩들이 배열된 예 예이며, 도 15a 및 도 15b는 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 부착된 LED칩의 패키징 과정을 설명한 도면이고, 도 16은 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 LED 칩의 전극을 노출한 과정의 상세 도면이며, 도 17은 발명의 실시 예에서 회로기판 상에 제1내지 제3LED 칩에 의해 광이 방출된 예를 나타낸 도면이다.1 and 2 are examples of cutting a circuit board having a thin film transistor unit in a panel unit in an embodiment of the invention, and FIG. 3 is a view showing an example of a display device having a plurality of LED chips according to an embodiment of the invention, 4 and 5 are views explaining a process of picking up a plurality of LED chips on a conductive carrier according to an embodiment of the invention, Figure 6 is an example of the invention, a cross-sectional view showing an example of the LED chip, Figure 7 is the invention of It is a view showing a process in which an adhesive layer is opposed to the lower surface of a plurality of LED chips in an embodiment, FIG. 8 is a view showing a process in which an adhesive layer is coated on an auxiliary substrate according to an embodiment of the invention, and FIG. 9 is an embodiment of the invention is a detailed configuration diagram of a conductive carrier in FIG. 10 (A) (B) is a diagram for explaining a pickup process of an electrostatic chuck of a comparative example, and FIG. 11 is a conductive arrangement of LED chips to which an adhesive layer is adhered in an embodiment of the invention It is a view showing an example of a carrier layer, and FIG. 12 is a view showing an example of bonding LED chips picked up on a conductive carrier to a circuit board in an embodiment of the invention, and FIG. It is an example attached to one surface, and FIG. 14 is an example in which first to third LED chips are arranged on a circuit board in an embodiment of the invention, and FIGS. 15A and 15B are LEDs attached to a circuit board in an embodiment of the invention It is a view for explaining the packaging process of the chip, FIG. 16 is a detailed view of the process of exposing the electrodes of the LED chip on the circuit board in the embodiment of the invention, and FIG. 17 is the first to third steps on the circuit board in the embodiment of the invention. It is a diagram showing an example in which light is emitted by the 3LED chip.
도 1 내지 도 17을 참조하면, 지지부재(1)의 일면(또는 상면)에는 개별 발광 영역(A1)에 박막트랜지스터(TFT)와 LED 칩들을 탑재하고 이들의 구동을 위한 배선 패턴을 형성하며, 지지부재(1)의 타면(또는 배면)에는 상기 LED 칩들로부터 방출된 광들이 방출되는 발광 면이거나 디스플레이 표면일 수 있다. 상기 LED 칩들 각각은 미니 LED 또는 마이크로 크기의 LED들일 수 있다. 여기서, 상기 LED 칩이나 TFT를 구동하기 위한 드라이버 IC나 각종 부품은 상기 지지부재(1)의 일면 상에 배치될 수 있다. 즉, 드라이버 IC나 각종 부품은 지지부재(1)의 타면에 배치하지 않고, 일면 상에 배치할 수 있다. 이에 따라 지지부재(1)의 투명한 재질을 통해 광이 방출될 수 있다. 상기 지지부재(1)는 커팅 라인(C1,C2)을 통해 단위 크기의 디스플레이 패널(11,12,13,14)로 커팅될 수 있다. 여기서, 상기 배선 패턴을 갖는 개별 지지부재(1)는 회로기판으로 정의될 수 있다. 1 to 17, a thin film transistor (TFT) and LED chips are mounted on an individual light emitting area A1 on one surface (or an upper surface) of the
상기 지지부재(1)는 회로기판의 지지 층으로서, 투명한 재질로 형성될 수 있으며, 플라스틱 재질, 글라스 재질, 세라믹 재질, 또는 투명 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 지지부재(1)는 상부/하부에 패턴이 형성된 투명한 연성 기판이거나 비 연성의 기판일 수 있다. 여기서, 상기 지지부재(1)의 하부 패턴은 외곽 둘레에 형성되거나 형성되지 않을 수 있다.The
상기 각 디스플레이 패널(11,12,13,14)의 사이즈는 손목시계, 휴대폰 단말기, 혹은 타일링방식의 모니터나 TV, 혹은 대형 TV, 광고판의 단일패널 등 다양한 응용분야에 맞는 사이즈로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 각 디스플레이 패널(11,12,13,14)의 사이즈는 2인치(inch) 이상일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The size of each of the
여기서, 인접한 디스플레이 패널(11,12,13,14) 사이의 경계 부분은 지지부재(1)가 개별 패널 크기로 커팅되는 부분으로서, 상온에서 레이저 빔에 의해 커팅할 경우, 레이저 빔에서 나오는 고열에 의해 소자나 부품에 열 충격이 가해지거나 파괴되는 문제가 있으며, 또한 커팅 라인에 인접한 각종 배선이 열화되는 문제가 발생될 수 있다. Here, the boundary portion between the
발명의 일 예는 저온진공챔버에서 레이저 빔에 의해 상기 커팅 라인(C1,C2)을 따라 커팅하게 된다. 이에 따라 개별 지지부재(1)의 에지 영역(A2,A3)에 열 충격이 최소화되고 TFT와 각종 부품이나 배선의 열화를 줄여줄 수 있다. 여기서, 상기 저온진공챔버는 0도 내지 -50도의 범위의 환경의 챔버이며, 가스가 주입되면 레이저 빔을 조사하게 되며, 이때 국부적으로 플라즈마가 발생하여, 지지부재(1)의 커팅 라인(C1,C2)을 따라 커팅하게 된다. 이때 저온진공챔버 내에서 커팅 공정을 진행하게 되므로, 대기중의 산소와 같은 가스와의 반응으로 인한 문제를 줄여줄 수 있다. 상기 저온진공챔버에서 공급되는 가스는 선택되고 조절될 수 있으며, 불활성 가스 및 불소 가스 중 적어도 하나 또는 모두를 포함할 수 있다. 상기 가스는, 예컨대 N2,Ar,He,CF4,SF6,NH3,CF4/H2,CHF3,C2F6,H2,C2H4,CH4중 적어도 하나와 O2를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 가스에서 산소의 함유량은 0.1% 이상 예컨대, 0.1% 내지 10%의 범위로 제공될 수 있다. 또한 상기 가스는 합성부를 통해 가스 종류를 선택할 수 있고 그 함량도 조절할 수 있다.An example of the invention is to cut along the cutting lines C1 and C2 by a laser beam in a low-temperature vacuum chamber. Accordingly, thermal shock to the edge regions A2 and A3 of the
이때 저온챔버 내의 환경에서 레이저 빔으로 플라즈마를 발생시켜 커팅하게 되므로, 지지부재(1)의 커팅에 따른 부품, 소자, 배선 등에 열화를 줄일 수 있다. 또한 커팅 시 고온으로 인한 주변의 열 손해(HAZ)를 최소화시켜 줄 수 있고, 상기 열 손해 영역을 커팅 라인(C1,C2)으로부터 20㎛ 이하의 영역으로 줄여줄 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널이나 기판에 대해 열에 대한 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 저온에서 공정을 진행하게 되므로, 가공속도를 높여줄 수 있다. 또한 기판에 열에 의한 손해가 줄어들어, 크랙이나 칩핑, 습도에 의한 결로 발생을 줄여줄 수 있다. 이에 따라 저온진공챔버에서 기판들을 정밀하게 커팅하게 되므로, 패널 간의 간격을 줄여줄 수 있고, 가공 공차를 최소화할 수 있다.At this time, since plasma is generated and cut with a laser beam in an environment in the low-temperature chamber, deterioration of parts, elements, wiring, etc. caused by cutting of the
도 2의 (A)(B)와 같이, 커팅된 디스플레이 패널(11)은 중앙의 발광 영역(A1)과 비 발광 영역인 에지 영역(A2,A3)으로 구분될 수 있다. 상기 에지 영역은 상면(Sa)에 상부 패드 또는 에지 패턴(31)들이 배치되거나, 상부 및 하부의 에지 영역에 패드들이 배치될 수 있으며, 이 경우에는 표시 영역을 제외한 영역에 상기 패드들이 형성될 수 있다. 상기 상부 패드 또는 에지 패턴(31)들은 도전성 리드로서, 일부는 테스트 단자로 사용될 수 있다. 도 2의 (B)와 같이, 상부의 에지 패턴(31)은 단위 패널의 에지 부분을 지나는 커팅 라인 상에 배치될 수 있다. As shown in (A) (B) of FIG. 2 , the
종래의 지지부재(1) 또는 디스플레이 패널은 에지 영역에 상부에 LED 칩 및 상부 패드를 배치하고, 하부에 하부 패드 및 드라이버 IC 등을 배치하고 이들을 서로 연결해 주는 공정이 진행되며, 이때 상부 패드와 하부 패드를 연결하기 위해 패널의 측면(Sc)으로 연장되는 패턴 또는 패널을 관통하는 패턴을 형성해야 하는 문제가 있으며, 상기 패턴을 보호하기 위한 층을 별도로 더 형성하여야 하는 문제가 있다. 또한 상기 패턴을 형성할 때, 증착력이 낮고 증착된 후 경화 공정이 진행되므로 복잡할 수 있다. 또한 종래에는 관통 패턴을 형성할 때 각 에지 영역에서 수 백개 이상의 패드마다 비아 홀을 가공하고, 그 비아 홀들 각각에 금속 물질을 디스펜싱하고 경화하여, 비아를 형성하는 복잡한 문제가 있다.In the
도 3과 같이, 디스플레이 패널은 개별 지지부재(1)의 일면(또는 상면)(Sa)에 TFT부(50)와 복수의 LED칩(2A,2B,2C)을 갖는 단위 픽셀들이 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. As shown in FIG. 3 , in the display panel, unit pixels having a
여기서, 도 3의 (A)(B)(C)와 같이, 발명의 실시 예는 미리 제공된 LED칩들(2A,2B,2C)을 갖는 블록(D1,D2,D3)을 제공하고, 상기 블록들(D1,D2,D3) 각각은 10개 이상 또는 100개 이상의 LED 칩들이 미리 설정된 간격으로 배열될 수 있다. 여기서, 미리 설정된 간격은 디스플레이 패널에 LED칩들이 탑재되기 위한 간격일 수 있다. 상기 블록들(D1,D2,D3) 각각은 예컨대, 제1 LED칩(2A)들이 배열된 제1블록(D1), 제2 LED칩(2B)들이 배열된 제2블록(D2), 제3 LED칩(2C)들이 배열된 제3블록(D3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 LED칩(2A)들은 적색 광을 발광하며, 제2 LED칩(2B)들은 녹색 광을 발광하며, 제3 LED칩(2C)들은 청색 광을 발광할 수 있다. 상기 제1 내지 제3블록(D1,D2,D3) 각각에는 복수의 제1 내지 제3 LED칩(2A,2B,2C)들이 가로 및 세로 방향으로 미리 설정된 간격으로 배열될 수 있다. Here, as shown in (A) (B) (C) of FIG. 3, the embodiment of the present invention provides blocks D1, D2, and D3 having previously provided
이러한 각 블록(D1,D2,D3)별을 순차적으로, 지지부재(1) 상에 정해진 영역에 각각 접착시킨 후, 전기적으로 각 블록의 LED 칩들을 연결해 줌으로서, 지지부재(1) 상에 LED 칩(2A,2B,2C)들을 탑재할 수 있다. 상기 LED 칩들은 광이 출사되는 하면이 지지부재(1)의 일면(Sa)에 부착되며, LED 칩들의 상부에 전극들이 노출될 수 있다. 이때 상기 지지부재(1) 상에는 광을 흡수 또는 차단하는 수지부재(150)가 배치될 수 있어, 광이 상부 방향으로 누설되거나 방출되는 것을 차단하고, 지지부재(1)의 타면(Sb) 또는 하부 방향으로 방출되도록 할 수 있다. 상기 수지부재(150)는 후술되는 광 흡수, 또는 열 흡수 또는 방열 재질의 수지부재와 페시베이션층을 포함할 수 있다.Each of these blocks (D1, D2, D3) is sequentially adhered to a predetermined area on the
상기 지지부재(1) 상에 배치된 각 블록의 LED칩(2A,2B,2C)은 TFT부(50)에 전기적으로 연결되어 구동될 수 있으며, 상기 제1 내지 제3 LED칩(2A,2B,2C) 각각은 서브 픽셀일 수 있고, 적어도 하나의 제1 내지 제3 LED칩(2A,2B,2C)이 배치된 최소 영역은 단위 픽셀이라고 정의할 수 있다. 여기서, 상기 단위 픽셀은 서로 다른 컬러를 발광하는 3종류의 LED 칩(2A,2B,2C)을 이용하거나, 청색 LED 칩과 형광체층과 조합하여 픽셀 영역을 구현할 수 있다. 상기 단위 픽셀은 서로 다른 컬러 예컨대, 적어도 삼색 컬러를 발광하는 LED칩(2A,2B,2C)들로 구현되거나, 서로 동일한 컬러를 발광하는 LED칩과 양자점 또는 형광체와 같은 시트의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 단위 픽셀은 적색, 녹색 및 청색의 광을 발광할 수 있으며, 예컨대 LED칩(2A,2B,2C)들은 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 LED칩을 포함할 수 있다. 예컨대 LED칩(2A,2B,2C)들은 모두 동일한 컬러를 발광하는 LED칩을 포함할 수 있다. 상기 LED칩(2A,2B,2C)은 서브 픽셀을 위해 마이크로 사이즈를 갖는 칩이며, 예컨대, 각 LED칩의 한 변의 길이는 10㎛ 내지 100㎛의 범위일 수 있다. 상기 LED칩(2A,2B,2C)의 사이즈는 LED칩의 미세제조 기술에 따라 한 변의 길이가 미세크기(≤1㎛, 또는 1㎛-50㎛)의 범위일 수도 있다. 예를 들어, 상기 LED칩(2A,2B,2C)의 사이즈는 1㎛ 내지 50㎛ Х 1㎛ 내지 50㎛의 범위일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The LED chips 2A, 2B, and 2C of each block disposed on the
또한 표시장치를 위해 여러 개의 디스플레이 패널들이 밀착될 경우, 외부에서 구분되지 않도록 밀착 결합될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널들은 경계 부분에서의 암선이 발생되지 않는 배치 구조 또는 결합 구조를 가질 수 있다. 상기 디스플레이 패널들을 갖는 디스플레이 장치의 사이즈는 상기 디스플레이 패널의 결합 개수와 각 패널의 사이즈에 따라 달라질 수 있다. 또한 디스플레이 장치에서 각 패널들은 결합, 분리 또는 제거가 가능한 구조이다.In addition, when a plurality of display panels are closely coupled for a display device, they may be closely coupled so as not to be distinguished from the outside. That is, the display panels may have an arrangement structure or a coupling structure in which dark lines are not generated at the boundary portion. The size of the display device including the display panels may vary according to the number of the display panels combined and the size of each panel. Also, in the display device, each panel has a structure that can be combined, separated or removed.
상기 디스플레이 패널의 회로기판은 복수의 LED칩(2A,2B,2C)을 구동할 수 있는 TFT 어레이 기판을 사용하게 된다. 즉, 회로기판은 복수의 LED칩(2A,2B,2C)을 구동하기 위한 박막트랜지스터(TFT)부(50)와 각종 배선들이 형성되어 있으며, 상기 박막트랜지스터가 턴-온되면, 배선을 통해 외부로부터 입력된 구동신호가 LED칩(2A,2B,2C)에 인가되고 각 LED칩이 발광하게 되어 화상을 구현하게 된다. 상기 회로기판은 각 픽셀 영역(2)에 배치된 서브 픽셀 예컨대, LED칩(2A,2B,2C)들이 각각 독립적으로 구동되도록 구성된 회로 예컨대, 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.As the circuit board of the display panel, a TFT array board capable of driving a plurality of
상기 회로기판(20)의 각각의 픽셀 영역(2)은 적색, 녹색 및 청색의 단색 광을 발광하는 적어도 3개의 LED칩(2A,2B,2C)들이 배열되며, 외부로부터 인가되는 신호에 의해 LED칩으로부터 적색, 녹색 및 청색 컬러의 광이 발광되어 화상을 표시할 수 있게 된다. In each
패널의 커팅 전 또는 후에 복수의 LED칩(2A,2B,2C)은 TFT 어레이 공정과는 별도의 공정으로 탑재될 수 있다. 즉, 박막트랜지스터와 각종 배선은 포토 공정에 의해 형성되지만, LED칩(2A,2B,2C)들은 별도의 본딩 공정이나 리플로우 공정을 통해 탑재될 수 있다. 여기서, 박막트랜지스터를 갖는 회로기판과 복수의 LED칩(2A,2B,2C)의 구성은 광원 모듈로 정의될 수 있다. 상기 회로기판은 상기 LED칩(2A,2B,2C)과 이에 연결되는 박막트랜지스터부(50)를 포함할 수 있다. 상기 회로기판은 유리와 같은 투명한 지지부재(1)로 형성될 수 있으며, 상기 TFT부(50)는 상기 지지부재(1)의 일면(또는 상면)에 배치될 수 있다. 상기 LED칩(2A,2B,2C)으로부터 발생된 광은 상기 지지부재(1)의 타면(또는 하면)(Sb)을 통해 방출될 수 있어, 디스플레이 장치로 기능할 수 있다. Before or after the panel cutting, the plurality of
이하, 구체적으로 디스플레이 패널의 제조 공정 및 디스플레이 장치에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a process for manufacturing a display panel and a display device will be described in detail.
도 4와 같이, 미리 제공된 LED칩들(2A,2B,2C)을 갖는 블록(D1,D2,D3)을 준비하게 된다. 상기 블록들(D1,D2,D3) 각각은 10개 이상 또는 100개 이상의 LED 칩들이 미리 설정된 간격으로 배열될 수 있다. 여기서, 미리 설정된 간격은 디스플레이 패널에 LED칩들이 탑재되기 위한 간격일 수 있으며, 서로 다른 위치 상에 배열될 수 있도록 정렬될 수 있다.As shown in FIG. 4 , blocks D1 , D2 , and D3 having previously provided
상기 블록들(D1,D2,D3) 각각은 예컨대, 제1 LED칩(2A)들이 배열된 제1블록(D1), 제2 LED칩(2B)들이 배열된 제2블록(D2), 제3 LED칩(2C)들이 배열된 제3블록(D3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 LED칩(2A)들은 적색 광을 발광하며, 제2 LED칩(2B)들은 녹색 광을 발광하며, 제3 LED칩(2C)들은 청색 광을 발광할 수 있다. 상기 제1 내지 제3블록(D1,D2,D3) 각각에는 복수의 제1 내지 제3 LED칩(2A,2B,2C)들이 가로 및 세로 방향으로 미리 설정된 간격으로 배열될 수 있다. Each of the blocks D1, D2, and D3 is, for example, a first block D1 in which
여기서, 제1 LED 칩(2A)를 부착 및 패키징하는 공정을 설명하기로 하며, 제2 및 제3 LED칩(2B,2C)의 설명은 생략하거나 제1 LED 칩(2A)의 설명을 참조하기로 한다. Here, the process of attaching and packaging the
상기 제1 LED칩(2A)들이 지지몸체(310)의 지지 프레임(312) 상에 배열되어 제1블록(D1)을 형성하면, 캐리어 몸체(250)의 지지 축(230)에 연결된 도전성 캐리어(210)를 상기 제1블록(D1) 상에 위치 정렬하게 된다. 여기서, 상기 제1 LED칩(2A)들의 상부에는 전극(K1,K2)들이 배치되며, 하부에는 광을 방출하는 부재 또는 시트가 배치될 수 있다. 여기서, 상기 광을 방출하는 부재는 투명한 재질의 층 또는 성장 기판일 수 있다.When the
상기 도전성 캐리어(210)의 하면을 상기 제1블록(D1)의 상면에 수직 하 방향으로 이동시켜 위치시키면, 도 5와 같이 상기 도전성 캐리어(210)에 상기 제1 LED칩(2A)들이 부착될 수 있으며, 상기 제1블록(D1)이 부착된 상기 도전성 캐리어(210)를 수직 상 방향으로 이동시키거나 지지 몸체(310)를 다른 방향으로 이동시킬 수 있다. 여기서, 상기 도전성 캐리어(210)의 하부는 탄성부재(215)를 구비하고 있어, 상기 도전성 캐리어(210)가 수직 하 방향으로 이동될 때, 제1 LED칩(2A)에 전달되는 충격을 줄여줄 수 있고, 제1 LED칩(2A) 또는 다른 LED 칩들이 부착될 수 있다.When the lower surface of the
상기 도전성 캐리어(210)에는 제1 LED칩(2A)의 상부에 배치된 전극(K1,K2)들이 부착되며, 상기 전극(K1,K2)들은 적어도 2개의 전극을 포함할 수 있다. 상기 전극(K1,K2)들은 제1 LED칩(2A)의 패드일 수 있다. 상기 제1 LED칩(2A)의 하면은 노출될 수 있다.Electrodes K1 and K2 disposed on the
여기서, 도 6을 참조하여, LED 칩의 일 예를 설명하기로 한다. LED 칩(2A,2B,2C) 중 적어도 하나 또는 모두는 투광성 기판(101), 상기 투광성 기판(101) 상에 발광 구조물(102,103,104), 상기 발광 구조물(102,103,104) 상부에 배치된 전극(K1,K2)을 포함할 수 있다. 상기 발광 구조물(102,103,104)의 최상층과 전극(K1,K2) 사이에 반사층(107)을 포함할 수 있다. Here, an example of an LED chip will be described with reference to FIG. 6 . At least one or both of the
상기 투광성 기판(101)은 성장 기판이거나 투명한 층으로서, 절연성 재질 또는 반도체 재질로 형성될 수 있다. 상기 투광성 기판(101)은 예컨대, 사파이어 기판(Al2O3),SiC,GaAs,GaN,ZnO,Si,GaP,InP,Ge을 포함하는 그룹 중에서 선택될 수 있으며, 제거될 수 있다.The light-transmitting
상기 발광 구조물(1021,103,104)은 화합물 반도체로 제공될 수 있다. 상기 발광 구조물(102,103,104)은, 예로서 2족-6족 또는 3족-5족 화합물 반도체로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 발광 구조물(1021,103,104)은 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), 인(P), 비소(As), 질소(N)로부터 선택된 적어도 두 개 이상의 원소를 포함하여 제공될 수 있다.The
상기 발광 구조물(102,103,104)은 제1전극(K1)에 연결된 제1 도전형 반도체층(102)과, 상기 제2전극(K2)에 연결된 제2 도전형 반도체층(104), 상기 제1 및 제2도전형 반도체층(102,104) 사이에 배치된 활성층(103)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층(102,104)은 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층(102,104)은 예컨대, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(102)은 Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층일 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(104)은 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑된 p형 반도체층일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2도전형 반도체층(102,104)은 p형 및 n형 반도체층일 수 있다.The
상기 활성층(103)은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 활성층(103)은 예로서, 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 활성층(103)이 다중 우물 구조로 구현된 경우, 상기 활성층(103)은 교대로 배치된 복수의 우물층과 복수의 장벽층을 포함할 수 있고, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
상기 반사층(107)은 금속 또는 비 금속 재질로 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층을 포함할 수 있다. 상기 반사층(107)은 다른 예로서, 서로 다른 굴절률을 갖는 DBR 구조를 포함할 수 있다. The
상기 LED칩(2A,2B,2C) 각각은 상기 제1 및 제2전극(K1,K2)이 LED칩(2A,2B,2C)의 상부에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 LED칩(2A,2B,2C)은 상기 제1 및 제2전극(K1,K2)의 위치에 따라 플립 칩, 수직형 칩, 또는 수평형 칩으로 제공될 수 있다. 상기 제1 및 제2전극(K1,K2)은 Ti, Al, In, Ir, Ta, Pd, Co, Cr, Mg, Zn, Ni, Si, Ge, Ag, Ag alloy, Au, Hf, Pt, Ru, Rh 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2전극(K1,K2)은 Ti/Ag 또는 Ti/ITO의 적층 구조를 포함하여, 상기 Ag 또는 ITO층은 Ti의 산화 방지를 위해 도포될 수 있으며, 열 공정에 따른 접착력이 증대될 수 있다. 상기 제1 및 제2전극(K1,K2) 사이의 영역 또는 발광 구조물의 표면에는 보호층, 절연층 또는 절연성 반사층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 LED칩(2A,2B,2C)의 구조는 일 예이며, 다른 반도체층들이 각 층 사이에 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In each of the
상기 LED칩(2A,2B,2C)의 투광성 기판(101)의 하부에는 형광체와 같은 파장변환 물질을 갖는 층이나 필름이 배치될 수 있다. 상기 형광체는 황색, 녹색, 적색 또는 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 형광체는 상기 LED칩(2A,2B,2C)에서 방출된 광을 적색, 녹색, 황색, 청색의 광으로 파장 변환할 수 있다. 상기 각 LED칩의 하면에 형광체층이 더 배치된 경우, 투명한 지지부재와 접착층으로 접착될 수 있다.A layer or film having a wavelength conversion material such as a phosphor may be disposed under the light-transmitting
도 7을 참조하면, 상기 제1 LED칩(2A)들이 각각 부착된 상기 도전성 캐리어(210)는 보조기판(353) 상에 대응하거나 대면하게 된다. 여기서, 상기 보조기판(353)은 회전 축(350)에 의해 회전되는 상부 몸체(351) 상에 배치되며, 상기 상부 몸체(351)와 함께 회전될 수 있다. Referring to FIG. 7 , the
상기 보조기판(353)의 표면 또는 상면에는 접착층(B0)이 형성될 수 있다. 상기 접착층(B0)은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 접착층(B0)는 투명한 접착 재질일 수 있다. 상기 접착층(B0)은 투명한 무기질 옥사이드계 재질일 수 있으며, 이 경우 광에 의한 변색을 줄여줄 수 있다. 상기 접착층(B0) 내에는 접착 재료, 열전도성 나노 파우더를 갖는 방열 재료 또는/및 산란 방지 재료가 포함할 수 있다. 상기 접착층(B0)은 열 전도성의 무기 필러를 포함하거나, 탄소 재료 또는 세라믹 소재를 포함할 수 있다. 상기 접착층(B0)은 다른 재질로서, 유기질 또는 무기질 재료의 투명한 재질일 수 있다. 상기 접착층(B0)의 두께는 2㎛ 이하 예컨대, 0.2㎛ 내지 2㎛의 범위일 수 있다. 상기 접착층(B0)은 보조기판(353) 상의 전 영역에서 균일한 두께로 제공될 수 있다. 상기 접착층(B0)의 투과율은 95% 이상 예컨대, 98% 이상일 수 있다. 상기 접착층(B0)은 Ag, Ti, Al, Mo 중 적어도 하나를 갖는 산화물 재질을 포함할 수 있다. 상기 접착층(B0)은 다층 구조 예컨대, Ti/Al/Ti 또는 Mo/Al/Mo와 같은 다층 산화물 구조를 포함할 수 있다.An adhesive layer B0 may be formed on a surface or an upper surface of the
여기서, 도 8을 참조하면, 보조기판(353) 상에 액상의 접착 재료를 디스펜싱한 다음, 스핀 코팅 형태로 형성해 줄 수 있다. 이때 상기 보조기판(353)이 회전하게 되므로, 접착층(B0)의 두께는 균일한 두께로 제공될 수 있다. LED 칩에 별도의 접착층을 형성할 경우, 두께 편차가 발생될 수 있고, 각 LED 칩과의 접착력 차이가 발생되는 문제가 있다. 상기 보조기판(353)의 재질은 유리 또는 플라스틱 재질일 수 있다. 상기 액상의 접착층(B0)은 보조기판(353) 상에 스프레이 방식으로 증착되거나, 디핑(Dipping), 슬릿(slit), 롤 코팅(roll coating), 또는 프린트 방식으로 형성될 수 있다. 상기 접착 재료는 1 CP 이상의 점성 예컨대, 1 내지 150 CP 정도의 점성을 가질 수 있다. Here, referring to FIG. 8 , after dispensing a liquid adhesive material on the
상기 접착층(B0)이 보조기판(353) 상에 코팅되면, 상기 보조기판(353) 상에 배치된 스템핑 영역(A5)에 상기 도전성 캐리어(210)의 하부에 배치된 제1블록(D1)에 배치된 LED 칩들의 하면이 대면할 수 있다.When the adhesive layer B0 is coated on the
도 7 및 도 11과 같이, 상기 도전성 캐리어(210)는 수직 하 방향 또는 상기 보조기판(353) 방향으로 이동되고, 상기 제1 LED칩(2A)을 상기 보조기판(353) 상에 접촉시킨 후, 수직 상 방향으로 이동하게 된다. 이때 상기 제1 LED칩(2A)의 하면에는 상기 접착층(B0)이 스템프 형태로 부착 또는 접착될 수 있다. 즉, 제1 LED칩(2A)을 스템핑 공정을 통해 상기 접착층(B0)을 각 제1 LED칩(2A)의 투명 기판에 형성해 줄 수 있다(도 11 참조). 7 and 11 , the
도 11과 같이, 각 제1 LED칩(2A)의 하부에 배치된 투명 기판에는 접착층(B10)이 균일한 두께로 형성될 수 있다. 또한 상기 각 LED 칩(2A,2B,2C)의 하면에 배치된 접착층(B10)의 폭 또는 면적은 상기 LED 칩(2A,2B,2C)의 하면 폭 또는 하면 면적과 같거나, 상기 하면 폭 또는 하면 면적의 120% 이하일 수 있다. 11 , the adhesive layer B10 may be formed to have a uniform thickness on the transparent substrate disposed under each of the
도 9를 참조하여, 발명에서 도전성 캐리어를 이용한 LED 칩의 픽업 또는 분리시키는 공정에 대해 설명하기로 한다. 상기 도전성 캐리어(210)는 하부에 탄성부재(215)를 구비하며, 지지 플레이트(211)일 수 있다. 상기 탄성부재(215)는 전도성 탄성부재(212), 상기 지지 플레이트(211)와 전도성 탄성부재(212) 사이에 유전체층(214) 및 전극층(213)을 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(211)의 하부에는 상기 유전체층(214)이 형성되며, 상기 유전체층(214)을 지지할 수 있다. 상기 지지 플레이트(211)는 금속 재질 또는 비 금속 재질이거나, 예컨대, 알루미늄 재질을 포함할 수 있다. 상기 유전체층(214)은 비금속 물질 예컨대, 폴리이미드, 폴리에스테르, 세라믹, 탄탈리움, 실리콘 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 세라믹 재질은 비정질상의 세라믹재인 Al2O3,Y2O3,ZrO2,AlC,TiN,AlN,TiC,MgO,CaO,CeO2,TiO2,BxCy,BN,SiO2,SiC,YAG,AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합되어 사용되는 것이다. 상기 유전체층(214)의 두께는 1mm 이하 예컨대, 0.1 내지 1mm의 범위에 배치될 수 있다. With reference to FIG. 9, a process for picking up or separating an LED chip using a conductive carrier in the present invention will be described. The
상기 전극층(213)은 상기 유전체층(214)과 상기 전도성 탄성부재(212) 사이에 배치될 수 있다. 상기 전극층(231)의 둘레에는 접착층(216)이 배치되어, 상기 유전체층(214)과 상기 탄성부재(212) 사이를 접착시켜 줄 수 있다. 상기 접착층(216)은 상기 유전체층(214)의 재질이거나 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질일 수 있다. The
상기 전극층(213)은 전극 라인(218)을 통해 전원을 공급받을 수 있으며, 도전성 금속 예컨대, 텅스텐, 몰리브덴, 타이타늄, 은 및 구리 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 전극층(213)은 메쉬 형태의 전극 패턴들이 배열되어 있으며, 전 영역에 균일한 분포로 배치될 수 있다. 상기 전극층(213)의 두께는 50 마이크로 미터 이하 예컨대, 15 내지 50 마이크로 미터의 범위로 제공될 수 있다. 상기 전극층(213)은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The
상기 전도성 탄성부재(212)는 탄성을 갖는 전도성 재질을 포함할 수 있으며, 점성과 탄성을 갖는 중합체일 수 있다. 상기 전도성 탄성부재(212)는 고무, 열 가소성 중합체이거나 열 경화성 중합체일 수 있다. 상기 전도성 탄성부재(212)는 내부에 Ni, Cu, Ag, Al과 같은 금속 또는 금속 산화물 분말이나 카본 블랙와 같은 충전제를 포함할 수 있어, 전기 전도성 중합체로 기능할 수 있다. The conductive
도 9를 도 4 및 도 7을 참조하여 설명하면, 상기 도전성 캐리어(210)를 LED 칩(2A,2B,2C) 상에 접촉시킨 후, 전극 라인(218)을 통해 전원을 공급하게 된다. 상기 전극층(213)에 전원이 공급되면, 상기 유전체층(214)과 상기 LED 칩(2A,2B,2C) 또는 전도성 탄성부재(212) 사이에는 정전기적 인력이 발생되고, 시간이 경화함에 따라 전하량은 각각에 누적될 수 있다. 이에 따라 상기 도전성 캐리어(210)의 하면 또는 전도성 탄성부재(212)의 하면에는 별도의 접착제 없이 LED 칩(2A,2B,2C)이 픽업될 수 있고, 상기 픽업 과정에서 상기 전도성 탄성부재(212)는 LED 칩(2A,2B,2C)에 가해지는 압력을 낮추거나 완충시켜 줄 수 있다. 이러한 과정을 통해 도 4의 공정에서 픽업 공정을 수행할 수 있고, 픽업된 후, 도 11과 같이, 접착층(B0)을 각 LED 칩(2A,2B,2C)에 스템핑하는 공정을 수행할 수 있다. 상기 전원은 직류 전압일 수 있다. Referring to FIG. 9 with reference to FIGS. 4 and 7 , after the
도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 도전성 캐리어(210)의 하부에 접착층(B10)이 배치된 제1 LED칩(2A)을 지지부재(1) 또는 회로기판 상에 대응시키거나 대면시켜 줄 수 있다. 이때 상기 회로기판(20) 상에서 상기 복수의 제1 LED칩(2A)들이 탑재될 위치가 미리 설정되어 있어, 상기 제1 LED칩(2A)이 픽업된 도전성 캐리어(210)를 상기 지지부재(1) 또는 회로기판 상에 위치 정렬시켜 줄 수 있다.11 and 12 , the
상기 도전성 캐리어(210)를 수직 하 방향으로 이동시켜 상기 회로기판(20) 상에 위치시킨 상태에서, 상기 도전성 캐리어(210)에 부착된 제1 LED칩(2A)들을 상기 지지부재(1) 상에 배치(Release)하고 접착층(B10)으로 접착시켜 줄 수 있다. In a state in which the
상기 지지부재(1)이 배치된 지지 프레임(BS)은 지지하는 부재로서, 상기 투명한 접착층(B10)의 경화가 용이하도록 소정의 온도 즉, 250도 이하 예컨대, 100 내지 250도의 온도를 유지하는 정전척일 수 있다. 이때의 온도 편차가 일정하게 제공하여, 후술되는 수지 형성 공정에서의 크랙 방지를 억제할 수 있다. The support frame BS on which the
도 13과 같이, 상기 지지부재(1)는 상부에 LED 칩(2A,2B,2C)들이 배치될 영역의 주변 또는 외측에 복수의 패드(61,63)들이 배열될 수 있다. 즉, 각 LED 칩(2A,2B,2C) 각각의 전극과 연결되기 위한 패드(61,63)들일 수 있다. 상기 복수의 패드(61,63)들과 상기 복수의 제1 LED칩(2A)과, 복수의 제2 LED칩(2B), 및 복수의 제3 LED칩(2C)들은 지지부재(1)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 복수의 패드(61,63)는 제1패드(61) 및 제2패드(63)를 포함할 수 있으며, 교대로 반복될 수 있다. As shown in FIG. 13 , a plurality of
이에 따라 도 13과 같이 지지부재(1) 또는 회로기판 상에 제1 LED칩(2A)들이 배열될 수 있다. 상기 지지부재(1)의 상면과 상기 제1 LED칩(2A) 사이 각각에는 상기 접착층(B10)이 각각 배치될 수 있다. 여기서, 발명은 지지부재(1) 상의 패드(61,63) 상에 별도의 솔더를 형성하는 공정을 수행하지 않고, LED 칩(2A,2B,2C)를 접착층(B10)으로 부착시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 LED 칩은 가압 방식이 아닌 자연적인 언로딩(Natural unloading) 방식으로 회로기판 또는 지지부재 상에 부착되므로, LED 칩의 손해가 없고 로딩 후 열처리로 접착층(B10)을 경화시켜 주어, 공정이 단순화될 수 있다. 또한 접착층(B10)의 일부는 상기 로딩 공정에 의해 LED 칩(2A,2B,2C)의 외 측면으로 연장될 수 있다. Accordingly, the
상기한 공정을 반복적으로 수행하여, 도 4에 개시된 각 제2블록의 제2 LED칩(2B), 및 제3블록의 제3 LED칩(2C)을 각각 회로기판(20) 상에 더 정렬시켜 줄 수 있다. 즉, 도전성 캐리어(210)를 상기 지지부재(1) 상에 위치시킨 후 상기 블록별 LED 칩(2A,2B,2C)들을 지지부재(1)의 상면에 접착층(B10)으로 부착한 다음, 상기 전원의 공급을 차단하게 된다. 이때 소정의 압력에 의해 상기 접착층(B10)은 상기 지지부재(1)의 상면에 접착되어, 각 블록별 LED 칩들이 배치될 수 있고, 부착시 LED 칩들의 유동을 억제시켜 줄 수 있다. 상기 전원의 공급이 차단되면, 상기 전도성 탄성부재(212)에는 0V가 충전될 수 있다. 즉, 같은 전압을 인가한 후 차단할 경우, 전도성 탄성부재(212)의 전도성 재질로 인해 0V의 전압이 걸리게 되므로, 상기 LED 칩들은 상기 도전성 캐리어(210)로부터 분리될 수 있다. 이는 전도성 탄성부재(212)에 의해 잔류 전하의 방전이 용이하게 이루어지므로, 전압을 인가하면 흡착력이 증가될 수 있고 전원을 차단시키면 충전된 전하량이 LED 칩에 영향을 주지 않고 방전될 수 있다. By repeatedly performing the above process, the
여기서, 도 25는 LED 칩들을 흡착하기 위한 흡착력, 해제하기 위한 디척킹력, 접착층의 접착력을 비교한 그래프로서, 상부 도전성 캐리어(ESC)와 하부 도전성 캐리어(ESC(backplane))의 흡착력(holding force)에서 제1스텝(TA1)에서 복수의 LED칩이 지지부재 상에 부착될 때, 흡착력은 하부 도전성 캐리어로 이동하게 되며, 제2스텝(TA2)에서 상부 도전성 캐리어가 디척킹되면서 흡착력은 하부로 이동되어 LED칩(mLED)들의 상부 이탈을 방지하며, 제3스텝(TA3)에서 하부 도전성 캐리어는 접착층이 경화하는 동안 LED칩들의 수평 보정을 유지하며 균일하게 접착시켜 줄 수 있다. Here, FIG. 25 is a graph comparing the adsorption force for adsorbing the LED chips, the dechucking force for releasing, and the adhesion force of the adhesive layer. The holding force of the upper conductive carrier (ESC) and the lower conductive carrier (ESC (backplane)) In the first step TA1, when the plurality of LED chips are attached to the support member, the adsorption force moves to the lower conductive carrier, and in the second step TA2, the upper conductive carrier is dechucked while the adsorption force moves to the lower part. This prevents the LED chips mLED from being separated from the top, and in the third step TA3 , the lower conductive carrier can adhere the LED chips uniformly while maintaining the horizontal correction of the LED chips while the adhesive layer is cured.
이와는 다르게, 도 10의 비교 예와 같이, 정전 캐리어(210A)를 이용한 픽업 또는 분리 방식은, 콘덴서와 원리가 유사하게 전하를 축적하는 장치로서, 평행한 두 금속판(210B, Electrode 1,2)을 마주보게 한 상태에서 전압을 가하게 되면 +전극이 걸린 전극 판은 +전하를 띠게 되고, -전극이 걸린 전극 판은 -전하를 띠게 된다. 이때 대전된 두 평행판 사이에는 전하에 의한 힘이 발생하는데 이를 정전력(Electrostatic Force)이라 하며, 정전 캐리어(210A)는 진공챔버 내부에 기판이 놓이는 곳으로, 정전기의 힘을 사용하여 기판을 하부전극(Electrode 1,Electrode 2)에 고정시켜주는 기능을 하게 되며, + 또는 - 전기를 인가시키면 대상물(101A)에는 반대의 전위가 대전되고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용하게 된다. 하지만, LED 칩을 갖는 대상물(101A)과의 접촉면 전체에 걸친 고른 정전기 힘의 작용에 의해 대상물(101A)을 고착시키는 구조이다. 하지만, 전원을 차단할 경우, 두 유전체층에 걸리는 전하가 천천히 방전하게 되고, 방전 면적이 큰 이유로 LED 칩들에 영향을 주는 문제가 있다. 발명의 실시 예는 전도성 탄성부재(212)를 도전성 캐리어의 하부에 배치시켜, LED 칩을 보호하는 한편, 상기 LED 칩에 영향을 주는 잔류 전하의 문제를 차단할 수 있다.On the other hand, as in the comparative example of FIG. 10 , the pickup or separation method using the
도 14와 같이, 회로기판(20)의 각각의 픽셀 영역(2)은 적색, 녹색 및 청색의 단색 광을 발광하는 적어도 3개의 LED칩(2A,2B,2C)들이 배열되며, 외부로부터 인가되는 신호에 의해 LED칩으로부터 적색, 녹색 및 청색 컬러의 광이 발광되어 화상을 표시할 수 있게 된다. 복수의 LED칩(2A,2B,2C)은 회로기판(20)의 TFT 어레이 공정과는 별도의 공정으로 탑재될 수 있다. 즉, 회로기판(20) 상에 배치되는 LED칩(2A,2B,2C)들은 후술되는 공정을 통해 패키징되고 전기적으로 연결될 수 있다. 경계 영역(P)에는 복수의 게이트라인과 데이터라인에 의해 정의된 영역일 수 있으며, 상기 복수의 LED 칩(2A,2B,2C)과 연결될 수 있다. 여기서, 상기 복수의 LED 칩(2A,2B,2C)의 두께는 서로 동일하거나, 상면 높이는 서로 동일할 수 있다. 상기 복수의 LED 칩(2A,2B,2C)의 두께 차이가 존재할 경우, 접착층(B10)을 이용하여 서로 다른 종류의 LED칩(2A,2B,2C)의 상면 높이를 같게 할 수 있다. 14, in each
이하, 상기 LED 칩들의 패키징 공정 및 배선 공정은 설명하기로 한다.Hereinafter, a packaging process and a wiring process of the LED chips will be described.
도 15a의 (가) 및 (나)와 같이, 상기 지지부재(1) 상에 LED 칩(2A,2B,2C)가 접착층(B10)으로 부착되면, LED칩(2A,2B,2C)의 상부에는 전극(K1,K2)들이 배치될 수 있다. 상기 수지부재(151)는 지지부재(1)의 상부를 몰딩하게 된다. 상기 수지부재(151)는 제 1내지 제3 LED칩(2A,2B,2C)들을 몰딩하게 된다. 상기 수지부재(151)는 상기 LED칩(2A,2B,2C)들과 패드(61,63)의 표면을 덮을 수 있다. 상기 수지부재(151)는 TFT부의 표면을 덮을 수 있다. 상기 수지부재(151)는 상기 LED칩(2A,2B,2C)을 통해 방출된 광을 흡수, 반사 또는 차단하는 재질을 포함할 수 있다. 상기 수지부재(151)는 빛샘을 방지할 수 있다. 상기 수지부재(151)는 바인더 수지, 광중합 개시제, 블랙 안료, 용제 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예컨대, 바인더 수지는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리이미드 수지, 페널 수지, 실리콘계 수지, 또는 카도계 수지 재료를 포함할 수 있다. 상기 수지부재(151)는 에폭시계의 블랙 재질일 수 있으며, 내부에 차광성, 반사성 또는 흡수성의 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 수지부재(151)는 고굴절성 무기 분사체를 포함할 수 있으며, 예컨대 TiO2 졸, SrTiO3 졸, ZnS, ZnSe, 포타슘 브로마이드, AgCl, MgO, 세슘 아이오다이드, 세슘브로마이드, CaCO3,포스포러스 트리브로마이드, 페닐트리클로라이드, 트리크로만-4-온(Triochroman-4-one), 티오닐 브로마이드, ZnO2,CeO2,ITO졸, Ta2O5,Ti2O5,Ti2O3,ZrO2,Br2,CS2,ZrO2-TiO2 계 졸 및 SiO2-Fe2O3계 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 수지부재(151)는 광 흡수 재질, 또는 열 흡수 또는 방열 재질을 포함할 수 있다.As shown in (A) and (B) of FIG. 15A , when the
여기서, 상기 수지부재(151)의 외측 표면은 오목한 제1리세스(R0)를 포함할 수 있으며, 상기 제1리세스(R0)는 곡면 또는/및 경사면을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1리세스(R0)의 표면은 급격한 곡면이나 단차진 면으로 제공되지 않도록 형성될 수 있다.Here, the outer surface of the
상기 수지부재(151)는 LED칩(2A,2B,2C)들의 상부, LED칩(2A,2B,2C)의 측면, 인접한 LED칩(2A,2B,2C)들의 사이, LED칩(2A,2B,2C)과 패드(61,63)들 사이에, 전극(K1,K2) 사이에 각각 배치될 수 있다. 여기서, 상기 LED칩(2A,2B,2C)과 패드(61,63) 사이의 최소 간격은 2㎛ 이상 예컨대, 2㎛ 내지 5㎛의 범위로 제공될 수 있다. The
도 15a의 (나)(다)와 같이, 상기 수지부재(151)가 형성되면, 상기 LED칩(2A,2B,2C)의 전극(K1,K2)와 패드(61,63)을 오픈시켜 주게 된다. 여기서, 상기 전극(K1,K2)와 패드(61,63)의 오픈 공정은 예컨대, 마스크를 이용한 노광(exposure) 공정, 현상(developing) 공정을 거쳐 하드 베이킹(Baking) 공정으로 진행될 수 있다. 상기 수지부재(151)이 제거된 영역(R1,R2,R3,R4)을 통해 상기 전극(K1,K2)와 패드(61,63)가 노출될 수 있다. As shown in (B) (C) of FIG. 15A , when the
도 15의 (다)(라)와 같이, 상기 전극(K1,K2)와 패드(61,63)가 노출되면, 상기 수지부재(151)의 표면 상에 도전성 연결층(160)을 형성하게 된다. 상기 도전성 연결층(160)은 상기 전극(K1,K2)와 패드(61,63)의 상면에 형성될 수 있다. 이때 상기 도전성 연결층(160)은 상기 전극(K1,K2)와 패드(61,63)를 연결하기 위한 경로 상에 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 도전성 연결층(160)은 Al, Si, Au, Ag, Pt, Cr, Mo, Ta, Cu 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도전성 연결층(160)의 형성 공정은 스퍼터링 공정을 통해 형성될 수 있다. As shown in (c) (d) of FIG. 15 , when the electrodes K1 and K2 and the
도 15a의 (라) 및 도 15b의 (마)(바)(사)와 같이, 상기 도전성 연결층(160)의 표면에 코팅층(170)을 형성하게 된다. 상기 코팅층(170)을 포토레지스트를 이용하여 형성될 수 있다. 이러한 코팅층(170)은 현상 및 에칭 공정을 통해 부분적으로 제거되어, 상기 도전성 연결층(160)을 제1연결부(161) 및 제2연결부(162)로 분리시켜 줄 수 있다. 이후, 상기 코팅층(170)을 제거하게 된다. As shown in (D) of FIG. 15A and (E) (B) (G) of FIG. 15B , the
상기 제1 및 제2연결부(161,162)의 형성을 위한 공정은, 금속을 이용한 스퍼터링 공정, 포토레지스트(PR)의 코팅(Spray) 공정, 노광 공정, 및 현상 공정을 통해 형성될 수 있다.The process for forming the first and
상기 제1연결부(161)는 제1전극(K1)과 제1패드(61)를 연결해 주며, 제2연결부(162)는 제2전극(K2)와 제2패드(63)를 연결해 줄 수 있다. 상기 각 LED 칩(2A,2B,2C)을 덮는 수지부재(151) 상에서 상기 제1 및 제2연결부(161,162)는 서로 분리될 수 있다. The
도 15b의 (아)와 같이, 페시베이션층(155)를 형성하게 된다. 상기 페시베이션층(155)은 상기 제1 및 제2연결부(161,162)의 상면 및 노출된 수지부재(151)의 표면 상에 형성될 수 있다. 상기 페시베이션층(155)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질의 층이거나, 방열 재질의 절연층일 수 있다. As shown in (h) of Figure 15b, a
도 16을 참조하면, 상기 수지부재(151)는 상기 LED칩(2A,2B,2C)의 측면에 접착될 수 있으며, 예컨대 발광구조물(105)의 측면, 투광성 기판(101)의 측면, 전극(K1,K2)의 측면에 접착될 수 있다. 또한 수지부재(151)는 LED칩(2A,2B,2C)의 상면에 접착될 수 있으며, 전극(K1,K2)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 상기 수지부재(151)는 상기 접착층(B10)의 돌출부(B11)에 접착될 수 있다. 상기 접착층(B10)은 최소 두께(T1)가 1㎛ 이하 예컨대, 0.2㎛ 내지 0.5㎛ 범위를 갖고, 지지부재(1)의 상면에 LED칩(2A,2B,2C)의 하면을 밀착시켜, 광 투과율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 16 , the
상기 돌출부(B11)는 상기 투광성 기판(101)의 측면에 접착되며, 수지부재(151)과의 접착력이 증가될 수 있다. 이에 따라 상기 수지부재(151)는 LED칩(2A,2B,2C)의 주변에 접착되어, 지지하여 유동을 방지할 수 있다.The protrusion B11 is adhered to the side surface of the light-transmitting
도 18과 같이, 제1 내지 제3 LED칩(2A,2B,2C) 상에는 수지부재(151)이 밀봉되며, 각 LED칩(2A,2B,2C)의 제1 전극(K1)와 TFT부의 제1패드(61) 사이에는 제1연결부(161)가 연결되며, 제2 전극(K2)과 TFT부의 제2패드(63) 사이에는 제2연결부(162)가 연결될 수 있다. 이에 따라 제1 내지 제3 LED칩(2A,2B,2C)는 TFT부와 전기적으로 연결되어, 선택적으로 구동될 수 있다. 18, the
상기 복수의 LED 칩(2A,2B,2C)이 선택적으로 구동되면, 방출된 광들은 투명한 지지부재(1)을 통해 타면으로 방출될 수 있다. 이때 상기 LED칩(2A,2B,2C)의 주변에 배치된 상기 수지부재(151)는 측면 노출 광들을 흡수되거나 차단하여, 광의 시인성을 높여줄 수 있다. When the plurality of
도 18을 참조하면, 박막트랜지스터를 갖는 회로기판(20)과 상기 회로기판(20) 상에 배치된 복수의 LED칩(2A,2B,2C)의 구성은 광원 모듈로 정의될 수 있다. 상기 회로기판(20)은 상기 LED칩(2A,2B,2C)과 연결되는 박막트랜지스터부(50)를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(20)은 유리와 같은 투명한 지지부재(1) 및 그 상부의 패드 또는 라인 패턴을 포함할 수 있다. 상기 박막트랜지스터부(50)는 상기 지지부재(1)의 일면 또는 상면에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 18 , a
상기 회로기판(20)에서 상기 박막트랜지스터부(50)는 게이트 전극(51), 반도체층(53), 소스 전극(55) 및 드레인 전극(57)으로 구성된다. 회로기판(20) 상에 게이트 전극(51)이 형성되고, 게이트 절연층(49)이 회로기판(110)의 전체 영역에 걸쳐 형성되어 게이트 전극(51)을 덮고, 반도체층(53)이 게이트 절연층(49) 위에 형성되며, 소스 전극(55) 및 드레인 전극(57)이 반도체층(53) 위에 형성된다. In the
상기 게이트 전극(51)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금 등의 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있으며, 게이트 절연층(49)은 SiOx 또는 SiNx와 같은 무기 절연물질로 이루어진 단일층 또는 SiOx 및 SiNx으로 이루어진 복수의 층으로 이루어질 수 있다. 반도체층(53)은 비정질 실리콘과 같은 비정질 반도체로 구성될 수도 있고, IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), TiO2,ZnO,WO3,SnO2와 같은 산화물 반도체로 구성될 수 있다. 산화물 반도체로 반도체층(53)을 형성하는 경우, 박막트랜지스터(TFT)의 크기를 감소시킬 수 있고 구동 전력을 감소시킬 수 있고 전기 이동도를 향상시킬 수 있게 된다. 물론, 본 발명에서는 박막트랜지스터의 반도체층이 특정 물질에 한정되는 것이 아니라, 현재 박막트랜지스터에 사용되는 모든 종류의 반도체물질을 사용할 수 있을 것이다.The
소스 전극(55) 및 드레인 전극(57)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, Al합금 등과 같은 금속 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 이때, 드레인 전극(57)은 LED칩(2A,2B,2C)에 신호를 인가하는 제1 연결전극으로 활용될 수 있다. 한편, 도면에서는 박막트랜지스터부(50)가 바텀 게이트(bottom gate)방식 박막트랜지스터지만, 본 발명이 이러한 특정 구조의 박막트랜지스터에 한정되는 것이 아니라 탑 게이트(top gate)방식 박막트랜지스터와 같이 다양한 구조의 박막트랜지터가 적용될 수 있을 것이다.The
제1절연층(41)의 하부에는 제2연결 전극(59)이 형성된다. 이때, 제2연결전극(59)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금 등의 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있으며, 제2 연결전극(59)(즉, 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(57))과 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다. A
박막트랜지스터부(50)가 형성된 회로기판(20) 위에는 제1 절연층(41)이 형성되며, 발광영역의 제1 절연층(41)의 개구부에 LED칩(2A,2B,2C)이 배치된다. 이때, 도면에서는 제1 절연층(114)의 일부가 제거되고 제거된 영역 상에 LED칩(2A,2B,2C)들이 배열될 수 있다. 상기 제1 절연층(41)은 폴리 이미드(PI) 필름, 포토아크릴과 같은 유기층으로 구성될 수도 있고, 무기층/유기층 또는 무기층/유기층/무기층 등의 복층 구조로 구성될 수도 있다.A first insulating
상기 제1절연층(41)이 오픈된 영역에는 제1 및 제2패드(61,63)가 배치될 수 있다. 상기 제1패드(61)는 상기 제1연결 전극(57) 상에 배치되거나, 상기 제1연결 전극(57)의 일부 물질일 수 있다. 상기 제2패드(63)는 상기 제2연결 전극(59) 상에 배치되거나, 상기 제2연결 전극(59)의 일부 물질일 수 있다. 각 LED칩(2A,2B,2C)의 제1 전극(K1)와 TFT부의 제1패드(61)에는 제1연결부(161)의 양단(P2,P4)이 연결되며, 제2 전극(K2)과 TFT부의 제2패드(63)에는 제2연결부(162)의 양단(P1,P3)이 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2연결 전극(57,59)는 지지부재(1)의 상면에 형성될 수 있다. 다른 예로서, 지지부재(1)의 상면에 형성된 게이트 절연층(49)이 제거된 영역에 상기 수지부재(151) 및 접착층(B10)이 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 게이트 절연층(49)는 수지부재(151) 및 접착층(B10)의 하면에 연장될 수 있다. First and
상기 제1 및 제2패드(61,63)는 Ti, Ni, Pt, TiN, Mo, Al, W, Cu, Ag, Au 중 적어도 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2패드(61,63)는 다층으로 형성될 수 있다. 이후, 디스플레이 패널 상에 각 컬러별 LED 칩들이 실장되면, 클리닝 공정을 수행할 수 있으며, 상기 클리닝 공정을 통해 플럭스와 같은 비정상적인 부분을 제거할 수 있다. The first and
상기 수지부재(151) 및 페시베이션층(155) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 TFT부(50)의 표면 상에 더 연장되어 배치될 수 있어, TFT부(50)의 표면을 보호할 수 있다. At least one or both of the
도 19와 같이, 상기 페시베이션층(155)가 형성되면, LED칩(2A,2B,2C)들이 사이의 경계영역(P)에는 금속층(192) 및 절연부재(194)를 형성한 다음, 절연부재(194)의 일부를 오픈시켜, 도전부(196)를 형성하게 된다. 이때 상기 도전부(196)는 이방성 도전 필름(ACF)을 포함할 수 있고, 상기 도전부(196)는 구동 기판(190)과 연결될 수 있다. 이러한 구동기판(190)은 각 LED칩(2A,2B,2C) 및 TFT부(도 18의 50)에 선택적으로 연결될 수 있고, 드라이버 IC와 같은 부품과 연결될 수 있다. 도 20과 같이, 상기 도전부(196)는 복수개가 서로 이격될 수 있고, 접촉부(192)를 통해 다른 배선이나 패턴에 연결될 수 있다. 상기 절연부(194)는 차광 재질, 반사 재질 또는 흡수 재질의 층일 수 있다. 구동 기판(190)은 수지 재질의 PCB 또는 FPCB를 포함할 수 있다. 상기 지지부재(1)의 상부에는 방열부재가 더 배치되어, 방열을 효과적으로 수행할 수 있다. 19, when the
도 21의 (가)와 같이, 상기 페시베이션층(155) 및 수지부재(151) 중 적어도 하나는 지지부재(1)의 측면(Sc)에 인접한 상면까지 연장된 연장부(E10)를 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 연장부(E10)은 에지 패턴(31)을 보호할 수 있다. 또한 (나)와 같이, 상기 지지부재(1)의 외곽 라인이 재 커팅될 때, 레이저 커팅 공정에 의해 측면 코팅층(C11)이 형성될 수 있으며, 상기 측면 코팅층(C11)은 상기 연장부(E10)과 접촉될 수 있다. 상기 에지 패턴(31)에서의 측면(Sc)까지의 간격(D11)은 15㎛ 이상 예컨대, 15㎛ 내지 100㎛의 범위일 수 있어, 에지 패턴(31)을 상기 연장부(E10)을 통해 보호할 수 있다. 21 (A), at least one of the
도 22의 (가)와 같이, LED칩(2A,2B,2C)들 중에서 어느 하나의 불량 LED 칩(예, 2A)가 발생된 경우, 동일한 종류의 LED칩(2D)를 교체할 수 있다. 이때 포인트 레이저 공정을 통해 불량 LED 칩을 노출시키고 상기 접착층(B10)을 녹인 다음, 픽업을 통해 제거하고, 새로운 LED 칩(2D)로 탑재하게 된다. 이때 새로운 LED칩(2D)에는 상기의 공정에 의해 하면에 접착층이 배치되어 있으므로, 상기 지지부재(1) 상에 접착될 수 있다. 이후 상기에 개시된 공정을 통해 패키징하고 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다.As shown in (A) of FIG. 22 , when any one of the
도 22의 (나)와 같이, 하나의 픽셀 영역 내에서 LED 칩의 불량이 발생되면, LED 칩들이 배치된 영역 주변에 더미 영역(A11,A12,A13)이 더 형성된 경우, 상기 더미 영역(A11,A12,A13)의 일부를 개방시키고, 상기의 공정과 같이 패키징 및 전기적인 연결 공정을 수행하여, 불량 LED칩을 새로운 LED칩(2D)로 대체할 수 있다.As shown in (B) of FIG. 22 , when a defect of the LED chip occurs in one pixel area, when the dummy areas A11, A12, and A13 are further formed around the area where the LED chips are disposed, the dummy area A11 , A12, A13) may be partially opened, and packaging and electrical connection processes may be performed as in the above process, thereby replacing the defective LED chip with a
도 23과 같이, 각 픽셀 영역는 한 쌍의 제1 내지 제3LED 칩(2A,2B,2C)을 갖고, 화소 경계영역(P1)들로 구분되며 지지부재(1)의 하부를 통해 광을 방출할 수 있다. 도 24와 같이, 각 픽셀 영역에는 두 쌍의 제1 내지 제3LED 칩(2A,2B,2C)의 그룹 또는 더미 LED 칩 영역(즉, 더미 패드들)이 더 배치될 수 있다.As shown in FIG. 23 , each pixel area has a pair of first to
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be done.
또한, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 도면번호는 설명의 명료성과 편의를 위해 기재한 것일 뿐 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예를 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있으며, 상술된 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로, 이러한 용어들에 대한 해석은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, the reference numbers described in the claims of the present invention are only described for clarity and convenience of explanation, and are not limited thereto, and in the process of describing the embodiment, the thickness of the lines shown in the drawings or the size of components, etc. may be exaggerated for clarity and convenience of explanation, and the above-mentioned terms are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary depending on the intention or custom of a user or operator, so interpretation of these terms should be made based on the content throughout this specification.
1: 지지부재
2: 픽셀 영역
2A,2B,2C: LED칩
11,12,13,14: 디스플레이 패널
20: 회로기판
41: 제1절연층
50: 박막트랜지스터부
61,63: 패드
101: 투광성 기판
102: 제1도전형 반도체층
103: 활성층
104: 제2도전형 반도체층
210: 도전성 캐리어
351: 상부 몸체
353: 보조 기판
BO,B10: 접착층
D1,D2,D3: 블록
K1,K2: 전극
151: 수지부재
155: 페시베이션층
161,162: 연결부1: support member
2: Pixel area
2A, 2B, 2C: LED chip
11,12,13,14: display panel
20: circuit board
41: first insulating layer
50: thin film transistor unit
61,63: pad
101: light-transmitting substrate
102: first conductive type semiconductor layer
103: active layer
104: second conductivity type semiconductor layer
210: conductive carrier
351: upper body
353: auxiliary board
BO, B10: adhesive layer
D1,D2,D3: block
K1, K2: electrode
151: resin member
155: passivation layer
161,162: connection part
Claims (14)
상기 지지부재의 상면에 배치되며 패드들을 갖는 박막트랜지터(TFT)부;
상기 지지부재의 상면에 배치되며 상부에 전극들을 갖는 복수의 LED칩;
상기 지지부재와 상기 복수의 LED칩 각각을 접착하는 투명한 접착층;
상기 복수의 LED 칩을 덮는 수지부재; 및
상기 수지부재 상에 배치되며 상기 전극과 패드를 연결하는 복수의 연결부를 포함하며,
상기 복수의 LED칩은 서로 다른 컬러를 발광하는 제1 LED 칩 내지 제3LED칩을 갖는 픽섹 영역을 형성하며,
상기 복수의 LED칩으로부터 방출된 광은 상기 지지부재를 통해 상기 지지부재의 하면을 통해 방출되는 디스플레이 패널. transparent support member;
a thin film transistor (TFT) unit disposed on the upper surface of the support member and having pads;
a plurality of LED chips disposed on the upper surface of the support member and having electrodes thereon;
a transparent adhesive layer for bonding the support member and each of the plurality of LED chips;
a resin member covering the plurality of LED chips; and
It is disposed on the resin member and includes a plurality of connection parts for connecting the electrode and the pad,
The plurality of LED chips form a pixel region having first to third LED chips emitting light of different colors,
The light emitted from the plurality of LED chips is emitted through a lower surface of the support member through the support member.
상기 복수의 연결부, 상기 수지부재 및 상기 박막트랜지스터부의 상부를 보호하는 페시베이션층을 포함하는 디스플레이 패널.According to claim 1,
and a passivation layer protecting the plurality of connection parts, the resin member, and the upper part of the thin film transistor part.
상기 수지부재는 광 또는 열 흡수 재질을 포함하는 디스플레이 패널.3. The method of claim 1 or 2,
The resin member is a display panel comprising a light or heat absorbing material.
상기 접착층은 상기 LED칩들 각각의 하부 측면에 접착되며, 열 전도성의 무기 필러를 포함하는 디스플레이 패널.4. The method of claim 3,
The adhesive layer is adhered to the lower side of each of the LED chips, the display panel comprising a thermally conductive inorganic filler.
상기 접착층은 상기 지지부재의 상면에 접착되며,
상기 수지부재는 상기 LED 칩의 측면 및 상면, 상기 접착층의 외면에 접착되는 디스플레이 패널.4. The method of claim 3,
The adhesive layer is adhered to the upper surface of the support member,
The resin member is adhered to the side and upper surfaces of the LED chip, and to the outer surface of the adhesive layer.
상기 LED 칩들 각각은 제1전극 및 제2전극을 포함하며,
상기 박막트랜지스터는 각 LED칩의 주변에 제1패드 및 제2패드를 포함하며,
상기 연결부는 상기 수지부재 상에서 제1전극과 상기 제1패드 사이에 연결된 제1연결부, 및 상기 제2전극과 상기 제2패드 사이에 연결된 제2연결부를 포함하며,
상기 제1 및 제2연결부가 배치된 상기 수지부재는 오목한 곡면 또는 경사면을 포함하는 디스플레이 패널.6. The method of claim 5,
Each of the LED chips includes a first electrode and a second electrode,
The thin film transistor includes a first pad and a second pad on the periphery of each LED chip,
The connection part includes a first connection part connected between a first electrode and the first pad on the resin member, and a second connection part connected between the second electrode and the second pad,
The resin member on which the first and second connection parts are disposed includes a concave curved surface or an inclined surface.
상기 지지부재의 상면 에지 영역에 배치된 에지 패턴은 지지부재의 에지로부터 이격되며 상기 수지부재 및 페시베이션층 중 적어도 하나로 밀봉되는 디스플레이 패널.6. The method of claim 5,
The edge pattern disposed in the upper edge region of the support member is spaced apart from the edge of the support member and is sealed by at least one of the resin member and the passivation layer.
상기 도전성 캐리어를 투명한 접착층이 형성된 보조기판 상에 대향시키고, 상기 LED칩들의 하면 각각에 상기 접착층을 스템핑하는 제2단계; 및
상기 LED 칩에 상기 접착층이 스템핑되면, 박막트랜지스터(TFT)부를 갖는 회로기판 상에 도전성 캐리어를 위치시키고, 상기 LED 칩들을 회로기판의 투명한 지지부재의 상면에 접착층으로 부착시키는 제3단계를 포함하며,
상기 제3단계는,
제1 LED 칩들의 하면 각각에 형성된 상기 접착층을 상기 회로기판의 상면에 각각에 부착시키고,
제2 LED 칩들의 하면 각각에 형성된 상기 접착층을 상기 회로기판의 상면에 각각에 부착시키고,
제3 LED 칩들의 하면 각각에 형성된 상기 접착층을 상기 회로기판의 상면에 각각 부착시키는, 디스플레이 패널의 제조방법.A first step of picking up a plurality of LED chips having electrodes disposed on the lower surface of the conductive carrier;
a second step of facing the conductive carrier on an auxiliary substrate on which a transparent adhesive layer is formed, and stamping the adhesive layer on each of the lower surfaces of the LED chips; and
When the adhesive layer is stamped on the LED chip, placing a conductive carrier on a circuit board having a thin film transistor (TFT) part, and attaching the LED chips to the upper surface of the transparent support member of the circuit board with an adhesive layer. and
The third step is
Attaching the adhesive layer formed on each of the lower surfaces of the first LED chips to the upper surface of the circuit board, respectively,
Attaching the adhesive layer formed on each of the lower surfaces of the second LED chips to the upper surface of the circuit board,
A method of manufacturing a display panel, wherein the adhesive layer formed on each of the lower surfaces of the third LED chips is respectively attached to the upper surface of the circuit board.
상기 도전성 캐리어는 하부에 전도성 탄성부재가 배치되며,
상기 전도성 탄성부재을 갖는 도전성 캐리어는 전원이 공급되면, 상기 LED 칩들을 픽업하고, 전원이 차단되면, 상기 LED 칩을 회로기판 상에서 분리시키는, 디스플레이 패널의 제조방법.9. The method of claim 8,
The conductive carrier has a conductive elastic member disposed at a lower portion,
The conductive carrier having the conductive elastic member picks up the LED chips when power is supplied, and separates the LED chips from the circuit board when the power is cut off.
상기 복수의 LED 칩은 적색, 녹색, 또는 청색 광을 발광하는 컬러별 LED 칩들을 포함하며,
상기 접착층은 투명한 무기질 재질을 포함하는, 디스플레이 패널의 제조방법.10. The method according to claim 8 or 9,
The plurality of LED chips includes LED chips for each color emitting red, green, or blue light,
The adhesive layer comprises a transparent inorganic material, a method of manufacturing a display panel.
상기 회로기판 상부에 수지부재를 형성하여 상기 복수의 LED칩 및 박막트랜지스터부의 패드를 밀봉하는 단계;
상기 복수의 LED 칩의 상부에 배치된 전극들과 상기 박막트랜지스터부의 패드들을 오픈시키는 단계; 및
상기 수지부재 상에 도전성 연결층을 형성한 다음 에칭하여, 상기 각 LED칩의 전극들과 패드들을 선택적으로 연결해 주는 복수의 연결부를 형성하는 단계를 포함하는, 디스플레이 패널의 제조방법.11. The method of claim 10,
sealing the pads of the plurality of LED chips and the thin film transistor by forming a resin member on the circuit board;
opening the electrodes disposed on the plurality of LED chips and the pads of the thin film transistor; and
and forming a conductive connection layer on the resin member and then etching to form a plurality of connection portions for selectively connecting electrodes and pads of each LED chip.
상기 수지부재, 및 상기 복수의 연결부 상에 페시베이션층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 수지부재는 광 또는 열 흡수 재질이며, 상기 접착층과 LED 칩의 측면과 접착되는, 디스플레이 패널의 제조방법.12. The method of claim 11,
Comprising the step of forming a passivation layer on the resin member, and the plurality of connection parts,
The resin member is a light or heat absorbing material, and the adhesive layer and the side surface of the LED chip is adhered to, a method of manufacturing a display panel.
상기 페시베이션층 상에 도전부 및 구동 기판을 더 배치하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법. 13. The method of claim 12,
A method of manufacturing a display panel comprising further disposing a conductive part and a driving substrate on the passivation layer.
상기 회로기판 상에 배치된 복수의 LED 칩 중에서 불량 LED 칩이 발생되면,
상기 불량 LED 칩에 레이저를 조사하여, 상기 접착층을 용해시키는 단계; 및
상기 도전성 캐리어로 상기 불량 LED 칩을 픽업하고 새로운 LED 칩에 접착층을 접착시켜 재 배치하는 단계를 포함하는, 디스플레이 패널의 제조방법.12. The method of claim 11,
When a defective LED chip is generated among a plurality of LED chips disposed on the circuit board,
dissolving the adhesive layer by irradiating a laser to the defective LED chip; and
Picking up the defective LED chip with the conductive carrier, and bonding an adhesive layer to a new LED chip and re-arranging it.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190179605A KR102306773B1 (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | Light source module, display panel and manufacturing method thereof |
| PCT/KR2020/019421 WO2021137625A1 (en) | 2019-12-31 | 2020-12-30 | Display panel, display device, and method for manufacturing same |
| KR1020210125665A KR20210122729A (en) | 2019-12-31 | 2021-09-23 | Light source module, display panel and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190179605A KR102306773B1 (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | Light source module, display panel and manufacturing method thereof |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210125665A Division KR20210122729A (en) | 2019-12-31 | 2021-09-23 | Light source module, display panel and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210085979A true KR20210085979A (en) | 2021-07-08 |
| KR102306773B1 KR102306773B1 (en) | 2021-09-30 |
Family
ID=76893954
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190179605A KR102306773B1 (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | Light source module, display panel and manufacturing method thereof |
| KR1020210125665A KR20210122729A (en) | 2019-12-31 | 2021-09-23 | Light source module, display panel and manufacturing method thereof |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210125665A KR20210122729A (en) | 2019-12-31 | 2021-09-23 | Light source module, display panel and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR102306773B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115035811A (en) * | 2022-05-23 | 2022-09-09 | 广州新视界光电科技有限公司 | LED display panel and manufacturing method thereof |
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2019
- 2019-12-31 KR KR1020190179605A patent/KR102306773B1/en active IP Right Grant
-
2021
- 2021-09-23 KR KR1020210125665A patent/KR20210122729A/en active Search and Examination
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210122729A (en) | 2021-10-12 |
| KR102306773B1 (en) | 2021-09-30 |
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