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KR20210081725A - 프로브 테스트 카드 및 그 제조방법 - Google Patents

프로브 테스트 카드 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20210081725A
KR20210081725A KR1020190173962A KR20190173962A KR20210081725A KR 20210081725 A KR20210081725 A KR 20210081725A KR 1020190173962 A KR1020190173962 A KR 1020190173962A KR 20190173962 A KR20190173962 A KR 20190173962A KR 20210081725 A KR20210081725 A KR 20210081725A
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trench
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needles
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KR1020190173962A
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김경진
서재형
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에스케이하이닉스 주식회사
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Abstract

프로브 테스트 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 실시예의 프로브 테스트 카드는 일 표면에 트렌치가 형성되어 있는 기판; 일측단부가 상기 트렌치내에 위치되고, 타측 단부가 외부로 인출된 복수의 테스트 니들; 및 상기 트렌치 내부에 매립되어 상기 복수의 테스트 니들을 상기 트렌치 내부에 고정시키는 고정층을 포함하며, 상기 고정층은 세라믹 파우더 및 레진층을 포함한다.

Description

프로브 테스트 카드 및 그 제조방법{Probe Test Card and Method of Manufacturing The Same}
본 발명은 반도체 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 프로브 테스트 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
양자 연산 기술은 대규모 계산이 필요한 어려운 문제에 대한 해답을 찾는 빠른 방안으로 알려져 있다. 이와 같은 양자 연산 기술을 기초로 하여, 수퍼 컴퓨터를 능가하는 양자 컴퓨터 기술이 개발되고 있다.
양자 컴퓨터에 제공되는 각종 메모리 장치, 예컨대, 디램(DRAM) 등의 고성능의 반도체 소자는 테스트의 정밀성이 요구된다.
현재, 고성능의 반도체 소자를 정밀하게 테스트하기 위하여, 크라이오제닉 환경의 테스트 장치가 제안되고 있다. 크라이오제닉 환경 테스트라 함은 액체 헬륨 등과 같은 냉각 소스에 의해 극저온(cryogenic temperature) 및 10-7 torr의 고진공 환경에서 프로브 테스트와 같은 테스트 공정을 진행하는 것을 일컫는다.
그런데, 상기 크라이오제닉 환경에서 일반적인 프로브 테스트 카드를 이용하여 테스트 공정을 진행하면, 프로브 테스트 카드의 탐침이 금속 물질로 구성되어 있기 때문에, 탐침의 수축이 발생된다. 이로 인해, 수축된 탐침은 웨이퍼 상의 프로브 패드와 정확히 콘택되지 않으므로, 테스트 오류가 발생된다.
본 발명의 실시예들은 테스트 오류를 방지할 수 있는 프로브 테스트 카드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드는 일 표면에 트렌치가 형성되어 있는 기판; 일측단부가 상기 트렌치내에 위치되고, 타측 단부가 외부로 인출된 복수의 테스트 니들; 및 상기 트렌치 내부에 매립되어 상기 복수의 테스트 니들을 상기 트렌치 내부에 고정시키는 고정층을 포함하며, 상기 고정층은 세라믹 파우더를 구비하는 레진층을 포함한다.
상기 복수의 테스트 니들은 상기 DUT의 프로브 패드들의 형태로 배열될 수 있다.
상기 복수의 테스트 니들들은 제 1 간격 및 상기 제 1 간격보다 큰 제 2 간격으로 각각 배치될 수 있다. 상기 제 2 간격을 갖는 상기 테스트 니들들 사이에 적어도 하나의 더미 니들이 더 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드는 제 1 기판; 상기 제 1 기판에 부착되며, 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면에 트렌치가 형성된 제 2 기판; 일측 단부가 상기 트렌치 내부에, DUT(Device under test)의 프로브 패드의 형태로 고정되는 복수의 테스트 니들; 및 상기 트렌치 내부에 충전되어, 상기 복수의 테스트 니들을 고정하는 세라믹 파우더를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드의 제조방법은, 제 1 표면 및 제 2 표면을 갖는 기판을 제공하는 단계; 상기 기판의 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 중 적어도 하나에, DUT(Device under test)의 크기에 대응하는 트렌치를 형성하는 단계; 상기 트렌치 내부에 상기 DUT(Device under test)의 프로브 패드의 형태로 복수의 니들을 배열시키는 단계; 및 상기 복수의 니들들이 상기 트렌치 내부에 고정되도록, 상기 트렌치 내부에 고정층을 매립하는 단계를 포함하며, 상기 고정층은 세라믹 파우더를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 복수의 니들이 삽입되는 고정층은 열적 변형이 적은 세라믹 파우더를 포함하고 있다. 이에 따라, 크라이오제닉 테스트 공정에 의해 온도 변화가 발생되더라도, 상기 세라믹 파우더가 고정층을 구성하는 레진 물질의 수축을 방지한다. 그러므로, 크라이오제닉 테스크 공정시, 고정층 내부에 위치되는 복수의 니들들의 간격 변경이 방지된다.
또한, 복수의 니들들은 트렌치로 구획된 영역내에 형성되기 때문에, 극심한 온도 변화가 있더라도, 복수의 니들들을 고정하는 고정층의 팽창 및 수축이 트렌치 범위 내에서 일어난다. 고정층 자체의 팽창 및 수축 범위가 한정적이기 때문에, 니들들의 간격 변화 및 변형을 줄일 수 있다.
또한, 니들 간격이 일정하지 않은 영역에, 더미 니들을 추가로 삽입하여, 니들의 치우침 내지는 간격 변형을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드의 단면도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 프로브 테스트 카드의 제조방법을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드의 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 5의 프로브 테스트 카드의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 트렌치 내부의 니들의 배열을 보여주는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 더미 니들을 포함하는 트렌치 내부의 니들 배열을 보여주는 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 프로브 테스트 카드(100)는 제 1 기판(110), 제 2 기판(120) 및 접착층(140)을 포함할 수 있다.
제 1 기판(110)은 제 1 표면(110a) 및 제 2 표면(110b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 표면(110a)은 프로브 테스터(도시되지 않음)과 연결될 수 있다. 상기 제 2 표면(110b)은 상기 제 2 기판(120)과 상기 접착층(140)에 의해 부착될 수 있다. 본 실시예에서 제 1 기판(110)은 예를 들어, 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제 1 기판(110)은 원형의 평판 형태를 가질 수 있다. 상기 제 1 기판(110)은 반도체 소자를 테스트하기 위한 회로(도시되지 않음) 및 이들을 연결하는 다수의 배선(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.
제 2 기판(120)은 제 1 표면(120a) 및 제 2 표면(120b)을 포함하는 세라믹층일 수 있다. 상기 제 2 기판(120)의 제 1 표면(120a)은 상기 제 1 기판(110)과 접착층(140)을 통해 부착될 수 있다. 상기 제 2 기판(120)의 제 2 표면(120b)은 DUT(device under test, 도시되지 않음)와 대면할 수 있다.
상기 제 2 기판(120)의 제 1 표면(120a)측에 복수의 트렌치(t)가 형성될 수 있다. 트렌치(t)는 DUT(Device under test, 도시되지 않음)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 트렌치(t) 내부에 고정층(fixed layer: 125)이 충전될 수 있다. 고정층(125)은 온도에 따라 물성 변경이 낮은 물질로서, 예를 들어, 세라믹 파우더(126)가 포함된 레진 물질이 충전될 수 있다. 트렌치(t) 내부의 고정층(125) 표면은 상기 제 2 기판(120)의 제 1 표면(120a)과 동일 평면을 가질 수 있다.
제 2 기판(120)의 제 2 표면(120b) 외측으로 복수의 니들(130)이 인출될 수 있다. 상기 복수의 니들(130)은 트렌치(t) 내부로부터 상기 제 2 표면(120b)의 외측을 향해 인출될 수 있다. 상기 복수의 니들(130)은 DUT의 프로브 패드의 배열 형태를 고려하여 일정 간격 이격되도록 배열될 수 있다. 상기 복수의 니들(130)은 우수한 도전 특성을 가지면서, 열적 영향이 낮은 텅스텐 물질로 구성될 수 있다.
접착층(140)은 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120)을 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 접착층(140)은 제 1 기판(110)의 제 2 표면과 제 2 기판(120)의 제 1 표면을 접착시킬 수 있다. 본 실시예의 접착층(140)은 레진층일 수 있다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 프로브 테스트 카드의 제조방법을 설명하기 위한 사시도들이다. 도 2 내지 도 4는 하나의 DUT와 대응되는 프로브 테스트 카드의 일부분을 보여준다.
도 2를 참조하면, 펀칭 필름(150)이 준비된다. 펀칭 필름(150)의 소정 부분에 복수의 니들 홈(Hn)이 배열된다. 복수의 니들 홈(Hn)은 DUT의 프로브 패드의 간격 및 배열과 동일한 형태를 가질 수 있다. 니들 홈(Hn)과 인접한 펀칭 필름(150) 상부에 니들 고정부(152)가 형성된다. 니들 고정부(152)는 상기 니들 홈(Hn)을 노출시키면서, 일정 두께를 갖는 패턴의 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 니들 고정부(152)는 세라믹 층으로 구성될 수 있다.
니들 고정부(152) 상에 복수의 니들을 수용하기 위한 트렌치(t)가 구비될 수 있다. 니들 고정부(152)는 하나의 트렌치(t)를 수용할 수 있는 크기로 형성될 수도 있고, 혹은 복수의 트렌치(t)를 수용할 수 있는 크기로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 트렌치(t)는 하나의 DUT에 대응되는 크기를 가질 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 트렌치(t) 내부 각각에 복수의 니들(130)이 위치된다. 상기 복수의 니들(130)의 일측 단부는 상기 트렌치(t) 내에 위치되고, 타측 단부는 펀칭 필름(150)의 니들 홈(Hn)에 삽입될 수 있다. 하나의 트렌치(t) 내에 위치되는 복수의 니들(130)은 상기 DUT의 프로브 패드의 간격 및 배열과 대응되는 형태로 배열될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 니들 고정부(152)의 트렌치(t) 내부가 충전되도록 고정층(125)이 도포된다. 고정층(125)은 세라믹 파우더를 포함하는 레진층으로 구성될 수 있다. 고정층(125)의 레진 성분에 의해 상기 니들들(130)이 트렌치(t) 내부에 고정될 수 있다. 그 후, 고정층(125)은 경화처리되어, 상기 복수의 니들(130)은 트렌치(t)내에 완벽히 고정된다.
복수의 니들들(130)이 고정된 다음, 상기 펀칭 필름(150)을 제거한다. 그후, 상기 니들 고정부(152) 상부에 세라믹층을 도포하여, 니들 고정부(152)들 사이를 접합시킴과 동시에, 외부로 인출된 니들들(130)을 고정한다.
이에 따라, 고정층(125)의 상부면에 제 1 표면(120a)에 위치되고, 상기 니들들(130)의 타측 단부들이 제 2 표면(120b)으로 인출된 제 2 기판(120)이 완성된다.
제 2 기판(120)은 그것의 제 1 표면(120a) 상에 접착층(140)을 형성하여, 제 1 기판(110)에 부착시킨다(도 1 참조).
본 실시예에 따르면, 복수의 니들(130)이 삽입되는 고정층(125)은 세라믹 파우더(126)를 포함하고 있어, 크라이오제닉 테스트 공정에 의해 온도 변화가 발생되더라도, 상기 세라믹 파우더(126)가 고정층(125)을 구성하는 레진 물질의 수축을 방지한다. 그러므로, 고정층(125)에 삽입된 복수의 니들들(130)의 간격 변경이 방지된다.
또한, 상기 고정층(125)은 트렌치(t)로 구획된 영역내에 형성되기 때문에, 극심한 온도 변화가 있더라도, 팽창 및 수축이 트렌치(t) 범위 내에서 일어난다. 고정층(125) 자체의 팽창 및 수축 범위가 한정적이기 때문에, 니들들(130)의 간격 변화를 줄일 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드의 단면도이다.
도 5의 프로브 테스트 카드는 도 1의 구성과 대부분 유사하되, 제 2 기판(120)의 트렌치(t1)의 위치가 상이하다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 제 2 기판(121)은 제 1 표면(121a) 및 제 2 표면(121b)를 포함할 수 있다.
본 실시예의 트렌치(t1)는 제 2 기판(121)의 제 2 표면(121b)에 형성될 수 있다.
복수의 니들(130)은 트렌치(t1) 내부로부터 상기 제 2 표면(121b)의 외측을 향해 인출될 수 있다. 복수의 니들(130)은 상기한 바와 같이 DUT의 프로브 패드의 배열 형태를 가지고 배열될 수 있다.
트렌치(t1) 내부에 배치된 복수의 니들(130)은 고정층(125)에 의해 고정될 수 있다. 고정층(125)은 상술한 바와 같이 세라믹 파우더(126)를 포함하는 레진층이 이용될 수 있다. 이에 따라, 온도 변화시, 고정층(125)의 수축 및 이에 따른 니들들(130)의 위치 변동을 방지할 수 있다.
도 6 내지 도 8은 도 5의 프로브 테스트 카드의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 제 2 기판(121)이 준비된다. 상기 제 2 기판(121)은 예를 들어 세라믹 기판일 수 있다. 제 2 기판(121)은 제 1 표면(121a) 및 제 2 표면(121b)을 가질 수 있다. 제 2 기판(121)의 제 2 표면(121b)에 소정 깊이를 갖는 트렌치(t1)를 형성한다. 트렌치(t1)는 DUT와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 트렌치(t1)의 바닥부 마다 복수의 니들 홈(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 복수의 니들 홈은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, DUT의 프로브 패드와 대응되는 형태로 배열될 수 있다.
도 7을 참조하면, 트렌치(t1) 마다 복수의 니들(130)을 위치시킨다. 상기 복수의 니들(130)의 일측 단부는 상기 트렌치(t1) 바닥부의 상기 니들 홈에 삽입 고정된다. 이에 따라, 복수의 니들들(130)은 트렌치(t1) 내부에서 DUT의 프로브 패드의 형태로 배열될 수 있다.
도 8을 참조하면, 트렌치(t1) 내부에 고정층(125)을 매립시킨다. 고정층(125)은 상술한 바와 같이 세라믹 파우더(265)를 포함하는 레진층일 수 있다. 이와 같은 고정층(125)은 액상 형태를 갖기 때문에, 트렌치(t1) 내부를 효과적으로 충진시킬 수 있다. 트렌치(t1) 내부의 니들들(130)은 상기 니들 홈에 의해 일측 단부가 고정되어 있으므로, 고정층(125) 형성 시 유동되지 않는다. 그후, 고정층(125)을 경화시키면, 복수의 니들들(130)은 DUT의 프로브 패드의 배열을 유지하며 고정층(125)내에 위치된다.
그 후, 제 2 기판(121)의 제 1 표면(121a)은 접착층(140)을 통해 제 1 기판(110)의 제 2 표면(110a)에 부착된다(도 5 참조).
본 실시예에 따르면, 복수의 니들들(130)을 수용하는 트렌치(t1)들이 DUT 대향면에 위치하므로, 공정이 보다 단순해진다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 테스트 카드의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 실시예의 프로브 테스트 카드(101-2)은 도 8에 도시된 제 2 기판(121)의 제 2 표면(121b) 상에 형성된 보호막(160)을 더 포함할 수 있다. 보호막(160)은 세라믹 물질로 형성될 수 있다. 보호막(160)의 형성으로, 고정층(125) 및 니들(130)의 온도 변화에 따른 형상 변화를 줄일 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 트렌치 내부의 니들의 배열을 보여주는 평면도이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 더미 니들을 포함하는 트렌치 내부의 니들 배열을 보여주는 평면도이다.
펀칭 필름(150, 도 2 참조) 혹은 트렌치(t1) 내부에 고정되는 테스트 니들(130)은 상술한 바와 같이 DUT의 프로브 패드의 형태로 배열될 수 있다. 편의상 도 10의 H1~H5는 트렌치(t,t1) 내부에 위치되는 테스트 니들들(130a)이 고정되는 테스트 니들 홈을 지시할 수 있다.
이때, 상기 테스트 니들 홈(H1~H5)은 모두 등간격으로 배열되지 않고, 특정 테스트 니들 홈 간의 간격은 다른 테스트 니들 홈 간의 간격보다 상대적으로 클 수 있다. 예를 들어, 제 1 테스트 니들 홈(H1)과 제 2 테스트 니들 홈(H2) 사이(B), 및 제 4 테스트 니들 홈(H4)과 제 5 테스트 니들 홈(H5) 사이(B)는 제 2 내지 제 4 프로브 패드(P2,P3,P4) 사이의 간격(A)보다 상대적으로 클 수 있다.
상대적으로 큰 간격을 갖는 제 1 테스트 니들 홈(H1)과 제 2 테스트 니들 홈(H2) 사이, 및 제 4 테스트 니들 홈(H4)과 제 5 테스트 니들 홈(H5) 사이에서 테스트 니들들(130a)의 치우침 현상이 발생될 수 있다.
본 실시예에서는 도 11에 도시된 바와 같이, 상대적으로 큰 간격을 갖는 제 1 테스트 니들 홈(H1)과 제 2 테스트 니들 홈(H2) 사이 및 제 4 테스트 니들 홈(H4)과 제 5 테스트 니들 홈(H5) 사이 각각에 더미 니들 홈(DH) 및 더미 니들 홈(DH)에 삽입되는 더미 니들(130b)을 더 형성할 수 있다.
더미 니들(130b)은 상기 테스트 니들(130a) 간의 간격을 실질적으로 균일하게 조성한다. 이에 따라, 극저온의 테스트를 진행하더라도, 더미 니들(130b)에 의해, 테스트 니들(130a)이 치우침을 방지할 수 있다. 다시 말해, 더미 니들(130b)은 테스트 니들(130a)을 지지할 수 있다. 이에 따라, 테스트 니들(130a)의 치우침으로 인한 불량을 방지할 수 있다.
더미 니들(130b)은 DUT 다른 패드들(도시되지 않음)과 콘택되지 않도록, 트렌치(t,t1) 외부로 인출된 단부는 컷팅될 수 있다. 즉, 더미 니들(130b)은 테스트 니들(130a)보다 짧게 형성되어, DUT의 다른 패드와 콘택되지 않으므로, 테스트 오류를 유발하지 않는다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
100, 100-1, 100-2: 프로브 테스트 카드
110: 제 1 기판 120, 121: 제 2 기판
125: 고정층 126: 세라믹 파우더
130, 130a: 테스트 니들 130b: 더미 니들

Claims (20)

  1. 일 표면에 트렌치가 형성되어 있는 기판;
    일측단부가 상기 트렌치내에 위치되고, 타측 단부가 외부로 인출된 복수의 테스트 니들; 및
    상기 트렌치 내부에 매립되어 상기 복수의 테스트 니들을 상기 트렌치 내부에 고정시키는 고정층을 포함하며,
    상기 고정층은 세라믹 파우더를 포함하는 프로브 테스트 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 트렌치가 형성되어 있는 상기 기판의 일표면과 부착되는 추가 기판을 더 포함하며,
    상기 기판 및 상기 추가 기판은 접착층에 의해 상호 부착되는 프로브 테스트 카드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 트렌치가 형성되지 않은 상기 기판의 타측 표면과 부착되는 추가 기판을 더 포함하며,
    상기 기판과 상기 추가 기판은 접착층에 의해 상호 부착되는 프로브 테스트 카드.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기판의 일표면상에 보호막이 더 형성되는 프로브 테스트 카드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 보호막은 세라믹 물질을 포함하는 프로브 테스트 카드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 트렌치는 DUT(Device under test)에 대응되는 크기로 형성되는 프로브 테스트 카드.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 테스트 니들은 상기 DUT의 프로브 패드들의 배열 형태로 배열되는 프로브 테스트 카드.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 테스트 니들들은 제 1 간격 및 상기 제 1 간격보다 큰 제 2 간격으로 각각 배치될 수 있고,
    상기 제 2 간격을 갖는 상기 테스트 니들들 사이에 적어도 하나의 더미 니들이 더 포함되는 프로브 테스트 카드.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 더미 니들은 상기 DUT와 콘택되지 않도록 상기 테스트 니들에 비해 짧은 길이를 갖는 프로브 테스트 카드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정층은 레진층을 더 포함하는 프로브 테스트 카드.
  11. 제 1 기판;
    상기 제 1 기판에 부착되며, 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면에 트렌치가 형성된 제 2 기판;
    일측 단부가 상기 트렌치 내부에, 프로브 패드의 형태로 고정되는 복수의 테스트 니들; 및
    상기 트렌치 내부에 충전되어, 상기 복수의 테스트 니들을 고정하는 세라믹 파우더를 포함하는 프로브 테스트 카드.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 기판은 상기 제 2 기판의 제 1 표면과 접착층에 의해 부착되는 프로브 테스트 카드.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 기판의 제 2 표면에 보호막이 더 형성되는 프로브 테스트 카드.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 트렌치의 바닥부에 상기 복수의 테스트 니들을 고정하는 니들 홈이 상기 프로브 패드의 형태로 배열되어 있고,
    상기 테스트 니들은 상기 니들 홈에 일측 단부가 고정되는 프로브 테스트 카드.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 테스트 니들들은 제 1 간격 및 상기 제 1 간격보다 큰 제 2 간격으로 각각 배치될 수 있고,
    상기 제 2 간격을 갖는 상기 테스트 니들들 사이에 적어도 하나의 더미 니들이 더 포함되는 프로브 테스트 카드.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 더미 니들은 상기 DUT와 콘택되지 않도록 상기 테스트 니들에 비해 짧은 길이를 갖는 프로브 테스트 카드.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 고정층은 레진층을 더 포함하는 프로브 테스트 카드.
  18. 제 1 표면 및 제 2 표면을 갖는 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판의 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 중 적어도 하나에, DUT(Device under test)의 크기에 대응하는 트렌치를 형성하는 단계;
    상기 트렌치 내부에 상기 DUT(Device under test)의 프로브 패드의 형태로 복수의 니들을 배열시키는 단계; 및
    상기 복수의 니들들이 상기 트렌치 내부에 고정되도록, 상기 트렌치 내부에 고정층을 매립하는 단계를 포함하며,
    상기 고정층은 세라믹 파우더를 포함하는 레진층인 프로브 테스트 카드의 제조방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 고정층을 매립하는 단계 후, 상기 고정층을 경화시키는 단계를 더 포함하는 프로브 테스트 카드의 제조방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 고정층이 형성된 상기 기판의 상기 제 2 표면상에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 프로브 테스트 카드의 제조방법.
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