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KR20200118581A - Transparent substrate, embedded electrode substrate and method for manufacturing thereof - Google Patents

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KR20200118581A
KR20200118581A KR1020190040665A KR20190040665A KR20200118581A KR 20200118581 A KR20200118581 A KR 20200118581A KR 1020190040665 A KR1020190040665 A KR 1020190040665A KR 20190040665 A KR20190040665 A KR 20190040665A KR 20200118581 A KR20200118581 A KR 20200118581A
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adhesive layer
metal foil
transparent
film
hard coating
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이기석
이건석
이승헌
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주식회사 엘지화학
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Abstract

A transparent substrate according to an exemplary embodiment of the present application includes: a transparent film; a UV curable adhesive layer provided on one side of the transparent film; and a hard coating layer provided on the other side of the transparent film. The present invention can maintain the transparency of the film.

Description

투명 기판, 매립형 전극 기판 및 이의 제조방법{TRANSPARENT SUBSTRATE, EMBEDDED ELECTRODE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}Transparent substrate, buried electrode substrate, and manufacturing method thereof {TRANSPARENT SUBSTRATE, EMBEDDED ELECTRODE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 출원은 투명 기판, 매립형 전극 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present application relates to a transparent substrate, a buried electrode substrate, and a method of manufacturing the same.

최근 우리나라는 첨단 ICT 기술과 LED 기술의 융합을 통해 화려한 간판뿐만 아니라 공원 및 도심지 내에 다양한 경관 조명을 연출하여 도시민에게 정보 및 볼거리를 제공하고 있다. 특히, ITO 투명 전극 소재를 사용한 투명 LED 디스플레이는 Glass와 Glass 사이에 LED를 적용하거나 LED가 적용된 투명 필름을 Glass의 일면에 부착한 것으로써, 전선이 보이지 않아 고급스러운 연출이 가능한 장점이 있다. 이로 인해 호텔, 백화점 등의 실내 인테리어에 활용되고 있으며, 건물 외벽의 미디어 파사드 구현에 있어 그 중요성이 커지고 있다.Recently, Korea has provided information and attractions to city residents by creating various landscape lighting in parks and downtown areas as well as colorful signs through the fusion of advanced ICT technology and LED technology. In particular, a transparent LED display using an ITO transparent electrode material has an advantage that an LED is applied between the glass and the glass, or a transparent film to which the LED is applied is attached to one side of the glass, so that the wire is not visible, so that a luxurious display is possible. For this reason, it is used for interior interiors of hotels and department stores, and its importance is increasing in realizing the media facade of the exterior wall of a building.

투명하면서도 전기가 흘러 터치스크린 등에 사용되는 투명 전극은 스마트기기가 보급되면서 그 수요가 폭발적으로 늘어났으며, 그 중 가장 많이 사용하는 투명 전극은 인듐과 주석의 산화물인 ITO(Indium Tin Oxide) 이다. 그러나, ITO 투명 전극 소재의 주원료인 인듐은 전 세계적으로 매장량이 많지 않고, 중국 등 일부 국가에서만 생산되고 있으며 생산비용이 고가이다. 또한, 저항값이 일정하게 적용되지 않아 표출되는 LED 불빛이 일정하지 않다는 단점을 갖고 있다. 이로 인해 ITO를 활용한 투명 LED는 고성능 저비용의 투명 전극 소재로 활용하기에는 한계가 있다.The demand for transparent electrodes used for touch screens, etc., which is transparent and flows through electricity, has exploded as smart devices have spread, and the most commonly used transparent electrode is ITO (Indium Tin Oxide), an oxide of indium and tin. However, indium, the main raw material of ITO transparent electrode materials, has not much reserves worldwide, and is produced only in some countries such as China, and the production cost is high. In addition, it has the disadvantage that the LED light is not uniform because the resistance value is not applied uniformly. For this reason, transparent LEDs using ITO are limited in use as high-performance, low-cost transparent electrode materials.

투명 전극 소재로서 ITO가 가장 많은 비중을 차지하며 사용되어 온 것은 사실이나, 경제성, 제한적 성능 등 한계로 인하여 새로운 소재를 활용한 연구와 기술개발이 지속적으로 이루어지고 있다. 차세대 신소재로 주목받고 있는 투명 전극 소재로는 메탈메쉬(Metal Mesh), 나노 와이어(Ag Nanowire), 탄소나노튜브(CNT), 전도성 고분자, 그래핀(Graphene) 등이 있다. 그 중 메탈메쉬는 ITO를 대체한 물질의 85%를 차지하는 신소재로서 저비용 고전도도를 갖고 있어 그 활용도 측면에서 시장이 확대되고 있다.It is true that ITO occupies the most weight and has been used as a transparent electrode material, but due to limitations such as economic feasibility and limited performance, research and technology development using new materials are continuously conducted. Transparent electrode materials that are drawing attention as next-generation new materials include Metal Mesh, Ag Nanowire, Carbon Nanotube (CNT), Conductive Polymer, and Graphene. Among them, metal mesh is a new material that accounts for 85% of the material that has replaced ITO, and has low cost and high conductivity, so the market is expanding in terms of its utilization.

메탈메쉬를 활용한 투명 LED 디스플레이는 기존 ITO 투명 디스플레이보다 유지보수가 용이하고, 자원절약, 환경오염방지를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조원가 절감으로 경제적이다. 또한, 다양한 용도로 확대 적용이 가능하여 새로운 투명전극 소재로서 다양한 제품에 적용 및 활용에 가능성을 갖고 있다.The transparent LED display using metal mesh is easier to maintain than the existing ITO transparent display, can significantly reduce resource saving and environmental pollution prevention, and is economical by reducing manufacturing cost. In addition, it has the potential to be applied and utilized in various products as a new transparent electrode material as it can be applied to various purposes.

대한민국 특허공개공보 제10-2015-0033169호Korean Patent Publication No. 10-2015-0033169

본 출원은 투명 기판, 매립형 전극 기판 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.The present application is to provide a transparent substrate, a buried electrode substrate, and a method of manufacturing the same.

본 출원의 일 실시상태는,An exemplary embodiment of the present application,

투명 필름;Transparent film;

상기 투명 필름의 일면에 구비된 UV 경화형 접착층; 및UV curable adhesive layer provided on one side of the transparent film; And

상기 투명 필름의 다른 일면에 구비된 하드코팅층Hard coating layer provided on the other side of the transparent film

을 포함하는 투명 기판을 제공한다.It provides a transparent substrate comprising a.

또한, 본 출원의 다른 실시상태는,In addition, another exemplary embodiment of the present application,

투명 필름의 일면에 하드코팅층을 형성하는 단계;Forming a hard coating layer on one side of the transparent film;

상기 투명 필름의 다른 일면에 UV 경화형 접착층을 형성하는 단계; 및Forming a UV-curable adhesive layer on the other side of the transparent film; And

상기 하드코팅층 및 접착층이 형성된 투명 필름을 전열처리하는 단계Pre-heating the transparent film on which the hard coating layer and the adhesive layer are formed

를 포함하는 투명 기판의 제조방법을 제공한다.It provides a method of manufacturing a transparent substrate comprising a.

또한, 본 출원의 다른 실시상태는,In addition, another exemplary embodiment of the present application,

상기 투명 기판; 및The transparent substrate; And

상기 투명 기판의 접착층 상에 구비된 금속박(metal foil)Metal foil provided on the adhesive layer of the transparent substrate

을 포함하는 금속박 합지 필름을 제공한다.It provides a metal foil laminated film comprising a.

또한, 본 출원의 다른 실시상태는,In addition, another exemplary embodiment of the present application,

상기 투명 기판; 및The transparent substrate; And

상기 투명 기판의 접착층 내부에 매립된 금속박 패턴Metal foil pattern buried inside the adhesive layer of the transparent substrate

을 포함하는 매립형 전극 기판을 제공한다.It provides a buried electrode substrate comprising a.

또한, 본 출원의 다른 실시상태는,In addition, another exemplary embodiment of the present application,

투명 필름의 일면에 하드코팅층을 형성하는 단계;Forming a hard coating layer on one side of the transparent film;

상기 투명 필름의 다른 일면에 UV 경화형 접착층을 형성하는 단계;Forming a UV-curable adhesive layer on the other side of the transparent film;

상기 하드코팅층 및 접착층이 형성된 투명 필름을 전열처리하는 단계;Preheating the transparent film on which the hard coating layer and the adhesive layer are formed;

상기 접착층 상에 금속박을 라미네이션하는 단계;Laminating a metal foil on the adhesive layer;

상기 금속박을 패터닝하여 금속박 패턴을 형성하는 단계;Patterning the metal foil to form a metal foil pattern;

70℃ 내지 100℃의 온도로 열 합착 공정을 수행하여, 상기 금속박 패턴을 상기 접착층 내부로 매립시키는 단계; 및Performing a thermal bonding process at a temperature of 70°C to 100°C to bury the metal foil pattern into the adhesive layer; And

상기 접착층을 완전 경화시키는 단계Completely curing the adhesive layer

를 포함하는 매립형 전극 기판의 제조방법을 제공한다.It provides a method of manufacturing a buried electrode substrate comprising a.

또한, 본 출원의 다른 실시상태는, 상기 매립형 전극 기판을 포함하는 투명 발광소자 디스플레이를 제공한다.In addition, another exemplary embodiment of the present application provides a transparent light emitting device display including the buried electrode substrate.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 투명 필름의 일면에 전열처리된 접착층을 포함하고, 상기 투명 필름의 다른 일면에 하드코팅층을 포함함으로써, 상기 하드코팅층과 접착층이 100℃ 내지 170℃의 열처리 공정 중 투명 필름에서 올리고머의 용출이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 이에 따라 필름의 투명성을 유지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present application, by including a pre-heat-treated adhesive layer on one surface of the transparent film, and including a hard coating layer on the other surface of the transparent film, the hard coating layer and the adhesive layer are in a heat treatment process of 100°C to 170°C. It is possible to suppress the elution of oligomers from occurring in the transparent film, thereby maintaining the transparency of the film.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 저가의 금속박을 이용하여 금속박 패턴을 형성하므로 투명 발광소자 디스플레이용 전극 기판의 제조시 원재료비가 절감될 수 있는 특징이 있다. 특히, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 접착층 상에 금속박 패턴을 형성한 후 70℃ 내지 100℃의 온도로 열처리함으로써, 상기 접착층 내부로 상기 금속박 패턴이 매립되는 매립형 전극 기판을 제조할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present application, since a metal foil pattern is formed using a low-cost metal foil, raw material costs can be reduced when manufacturing an electrode substrate for a transparent light emitting device display. In particular, according to the exemplary embodiment of the present application, by forming a metal foil pattern on the adhesive layer and then heat-treating at a temperature of 70°C to 100°C, a buried electrode substrate in which the metal foil pattern is embedded in the adhesive layer may be manufactured.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 접착층 상에 금속박 패턴을 형성한 후 70℃ 내지 100℃의 온도로 열처리함으로써, 금속박 표면의 조도가 반영된 접착층이 평탄화되어 전극 기판의 헤이즈를 감소시켜 투명성을 확보할 수 있다.In addition, according to an exemplary embodiment of the present application, by forming a metal foil pattern on the adhesive layer and then heat treatment at a temperature of 70 to 100°C, the adhesive layer reflecting the roughness of the metal foil surface is flattened to reduce the haze of the electrode substrate to improve transparency. Can be secured.

도 1 및 도 2는 각각 본 출원의 일 실시상태에 따른 투명 기판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 3 및 도 4는 각각 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속박 합지 필름을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 5는 본 출원의 일 실시상태에 따른 매립형 전극 기판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 6 및 도 7은 본 출원의 비교예 1 및 2에 따른 투명 기판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 8는 본 출원의 비교예 3에 따른 금속박 합지 필름을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 9 및 도 10은 본 출원의 실시예 5 및 6에 따른 전극 기판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 11은 본 출원의 일 실시상태로서, 접착층 유무에 따른 열처리 전후의 광특성을 나타낸 도이다.
도 12는 본 출원의 실시예 5에 따른 전극 기판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 13은 본 출원의 일 실시상태로서, 실시예 4 및 6의 매립형 전극 기판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 14는 본 출원의 일 실시상태로서, 실험예의 투명 기판의 구조 및 제조공정을 개략적으로 나타낸 도이다.
1 and 2 are diagrams each schematically showing a transparent substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
3 and 4 are diagrams each schematically showing a metal foil laminate film according to an exemplary embodiment of the present application.
5 is a schematic diagram illustrating a buried electrode substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
6 and 7 are views schematically showing a transparent substrate according to Comparative Examples 1 and 2 of the present application.
8 is a diagram schematically showing a metal foil laminate film according to Comparative Example 3 of the present application.
9 and 10 are diagrams schematically showing electrode substrates according to Examples 5 and 6 of the present application.
11 is a diagram showing optical characteristics before and after heat treatment according to the presence or absence of an adhesive layer in an exemplary embodiment of the present application.
12 is a schematic diagram illustrating an electrode substrate according to a fifth embodiment of the present application.
13 is a diagram schematically illustrating buried electrode substrates of Examples 4 and 6 as an exemplary embodiment of the present application.
14 is a diagram schematically illustrating a structure and manufacturing process of a transparent substrate according to an experimental example in an exemplary embodiment of the present application.

이하 본 출원에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present application will be described in detail.

본 출원에 있어서, "투명"은 가시광선 영역(400nm 내지 700nm)에서 약 80% 이상의 투과율 특성을 갖는 것을 의미하기로 한다.In the present application, "transparent" is intended to mean having a transmittance characteristic of about 80% or more in the visible light region (400 nm to 700 nm).

투명 LED 필름은 투명한 전극 기판에 LED 소자를 실장하여 제작한다. LED를 전극 기판에 실장하기 위한 솔더 리플로우(Solder reflow) 공정은 170℃ 내외의 고온에서 진행되기 때문에, 열에 의한 형태와 광특성의 변화를 방지하기 위한 투명 필름 재료, 예를 들면 PI(폴리이미드)나 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트)과 같은 소재를 사용한다. 그러나, PI와 PEN 같은 고기능성 소재는 비싸고 수급이 어려운 단점이 있다.A transparent LED film is manufactured by mounting an LED element on a transparent electrode substrate. Since the solder reflow process for mounting the LED on the electrode substrate proceeds at a high temperature of around 170°C, a transparent film material for preventing changes in shape and optical properties due to heat, such as PI (polyimide) ) Or PEN (polyethylene naphthalate). However, high-functional materials such as PI and PEN are expensive and difficult to supply.

저렴한 투명 기판 재료인 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)는 고온 공정에서의 치수 변화를 최소화시키기 위해 필수적으로 전열처리를 진행한다. 이 때, PET 필름 내부에서 용출된 올리고머(Oligomer)들이 필름 표면에 생성되어 헤이즈(Haze)가 증가하기 때문에 투명 기판으로 사용하기에 부적합한 상태가 된다.PET (polyethylene terephthalate), an inexpensive transparent substrate material, is essentially pre-heated to minimize dimensional changes in high-temperature processes. At this time, oligomers eluted from the inside of the PET film are generated on the surface of the film, resulting in an increase in haze, which makes it unsuitable for use as a transparent substrate.

PET 필름의 양면에 하드코팅층을 형성하면 전열처리 과정에서 올리고머의 용출을 억제할 수 있으나, 하드코팅층과 접착층 간의 밀착력이 불량하여 동박 합지 원단(Copper Clad laminated, CCL) 제조가 불가능하다.Forming a hard coating layer on both sides of the PET film can suppress the elution of oligomers during the preheat treatment process, but the adhesion between the hard coating layer and the adhesive layer is poor, making it impossible to manufacture a copper clad laminated (CCL) fabric.

따라서, 본 출원에서는 PET 필름에서 올리고머의 용출이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 투명 발광소자 디스플레이의 전극 기판에 적용될 수 있는 투명 기판, 매립형 전극 기판 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Accordingly, in the present application, it is possible to suppress the occurrence of oligomer elution from the PET film, and to provide a transparent substrate, a buried electrode substrate, and a manufacturing method thereof that can be applied to an electrode substrate of a transparent light emitting device display.

본 출원의 일 실시상태에 따른 투명 기판은, 투명 필름; 상기 투명 필름의 일면에 구비되고, 전열처리된 UV 경화형 접착층; 및 상기 투명 필름의 다른 일면에 구비된 하드코팅층을 포함한다.The transparent substrate according to an exemplary embodiment of the present application includes a transparent film; A UV curable adhesive layer provided on one side of the transparent film and subjected to preheat treatment; And a hard coating layer provided on the other side of the transparent film.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 필름은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름일 수 있다. 상기 투명 필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니나, 100㎛ 내지 250㎛ 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the transparent film may be a polyethylene terephthalate (PET) film. The thickness of the transparent film is not particularly limited, but may be 100 μm to 250 μm.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 필름의 일면에는 UV 경화형 접착층이 구비된다.In the exemplary embodiment of the present application, a UV curable adhesive layer is provided on one surface of the transparent film.

상기 접착층은 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계 및 이들의 유도체 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The adhesive layer may include one or more of epoxy-based, acrylic-based, urethane-based and derivatives thereof.

보다 구체적으로, 상기 접착층의 재료는 실란변성 에폭시 수지, 비스페놀 A형 페녹시 수지, 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 에폭시 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스터 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 접착층은 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 광개시제로는 도포된 바인더 성분을 라디칼 반응, 음이온반응, 양이온반응 등에 의한 중합 및/또는 가교반응을 개시 또는 촉진시킬 수 있는 공지의 각종 광중합 개시제에서 선택 사용할 수 있다.More specifically, the material of the adhesive layer may include a silane-modified epoxy resin, a bisphenol A-type phenoxy resin, a urethane acrylate oligomer, an epoxy acrylate oligomer, a polyester acrylate, a polyether acrylate, or a mixture thereof, It is not limited to this. In addition, the adhesive layer may further include a photoinitiator. As the photoinitiator, the applied binder component may be selected from various known photopolymerization initiators capable of initiating or promoting polymerization and/or crosslinking reaction by radical reaction, anionic reaction, cationic reaction, and the like.

상기 접착층은 굴절율이 1.45 내지 1.55 일 수 있고, 70℃ 이상의 온도에서 유동성을 가질 수 있다.The adhesive layer may have a refractive index of 1.45 to 1.55, and may have fluidity at a temperature of 70° C. or higher.

본 출원에 있어서, 상기 접착층 등의 굴절율은 프리즘 커플러(Prism Coupler; 장비 예시 - Metricon 사의 2010/M), 일립소미터(ellipsometer; 장비 예시 - Horriba Scientific 사의 UVISEL), 아베 굴절계(Abbe Refractometer; 장비 예시 - Kruss 사의 AR4) 등으로 측정 가능하다. 예를 들어, 프리즘 커플러를 이용하여, 코팅층에서 반사된 광량의 변화를 측정하여 굴절율을 계산할 수 있다. 보다 구체적으로, 유리 또는 기타 굴절율을 알고 있는 기재 위에 굴절율을 측정하고자 하는 물질을 수 ㎛의 두께로 스핀코팅 등의 방법으로 코팅한 뒤, 그 코팅된 샘플을 프리즘에 접촉시킨다. 이후 프리즘에 레이저를 입사하면 대부분 전반사하지만, 특정 입사각과 조건을 만족하면 경계면에서 감쇄파(evanescent field)가 발생하여 빛이 커플링된다. 커플링이 일어나서 검출기에서 검출되는 빛의 세기가 급감하는 각도를 측정하면, 빛의 편광모드 관련한 파라미터 및 프리즘과 기재의 굴절율로부터 접착층의 굴절율을 프리즘 커플러가 자동으로 산출해줄 수 있다.In the present application, the refractive index of the adhesive layer is a prism coupler (example of equipment-Metricon 2010/M), an ellipsometer; example of equipment-Horriba Scientific's UVISEL), Abbe Refractometer; equipment examples -It can be measured by Kruss' AR4). For example, using a prism coupler, the refractive index may be calculated by measuring a change in the amount of light reflected from the coating layer. More specifically, after coating a material for measuring the refractive index to a thickness of several µm on glass or other substrate with a known refractive index by a method such as spin coating, the coated sample is brought into contact with the prism. Thereafter, when a laser is incident on the prism, most of them are totally reflected, but when a specific angle of incidence and conditions are satisfied, an evanescent field is generated at the interface and light is coupled. When coupling occurs and the angle at which the intensity of light detected by the detector decreases rapidly is measured, the prism coupler can automatically calculate the refractive index of the adhesive layer from the parameters related to the polarization mode of light and the refractive index of the prism and the substrate.

상기 접착층의 두께는 15㎛ 내지 50㎛ 일 수 있고, 20㎛ 초과 40㎛ 이하일 수 있다.The thickness of the adhesive layer may be 15 μm to 50 μm, and may be more than 20 μm and 40 μm or less.

상기 접착층의 두께범위를 만족하는 경우에, 상기 접착층 상에 구비된 금속 패턴의 매립 공정에서 선폭이 20㎛ 이하인 미세 금속 패턴의 완전 매립이 가능하며, 상기 접착층의 두께범위를 벗어나는 경우에는 미세 금속 패턴의 완전 매립이 불가능하거나 접착층의 유동성이 심화되어 패턴 단선이 유발될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 접착층의 두께가 금속 패턴의 두께 대비 2배 미만인 경우에는 상기 금속 패턴의 완전 매립이 불가능하여 미세 금속 패턴의 상부면이 노출되어 부식에 의한 내구성 저하가 유발될 수 있다. 또한, 상기 접착층의 두께가 금속 패턴의 두께 대비 2배를 초과하는 경우에는 열처리 공정에 의한 매립 공정 중에 접착층의 유동성이 심화되어 미세 금속 패턴의 변형이나 단선이 유발될 수 있다.When the thickness range of the adhesive layer is satisfied, a fine metal pattern having a line width of 20 μm or less can be completely embedded in the process of embedding the metal pattern provided on the adhesive layer, and when the thickness range of the adhesive layer is out of the thickness range, the fine metal pattern May not be completely embedded or the fluidity of the adhesive layer may be deepened, leading to pattern disconnection. More specifically, when the thickness of the adhesive layer is less than twice the thickness of the metal pattern, it is impossible to completely fill the metal pattern, so that the upper surface of the fine metal pattern is exposed, resulting in a decrease in durability due to corrosion. In addition, when the thickness of the adhesive layer exceeds twice the thickness of the metal pattern, the fluidity of the adhesive layer is deepened during the embedding process by the heat treatment process, which may lead to deformation or disconnection of the fine metal pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 UV 경화형 접착층은 열에 의해 경화되지 않기 때문에, 투명 기판의 전열처리 공정 이후에, 상기 UV 경화형 접착층 상에 동박을 합지함으로써 동박 합지 원단을 제조할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, since the UV curable adhesive layer is not cured by heat, a copper foil laminated fabric may be manufactured by laminating copper foil on the UV curable adhesive layer after the preheat treatment process of the transparent substrate.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 필름의 다른 일면에는 하드코팅층이 구비된다.In an exemplary embodiment of the present application, a hard coating layer is provided on the other side of the transparent film.

상기 하드코팅층은 에폭시계, 우레탄계 및 우레탄 아크릴레이트계 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The hard coating layer may include one or more of epoxy-based, urethane-based and urethane acrylate-based.

보다 구체적으로, 상기 하드코팅층의 재료는 다관능 아크릴레이트계 모노머와 다관능 우레탄 아크릴레이트계 올리고머를 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 다관능 아크릴레이트계 모노머는 바람직하게는 3관능 이상인 것이 좋다. 다관능 우레탄 아크릴레이트계 올리고머는 알리파틱 또는 아로마틱 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 모두 포함하고, 3관능 이상이 바람직하며 4관능 이상이 더욱 바람직하다.More specifically, the material of the hard coating layer may include a polyfunctional acrylate monomer and a polyfunctional urethane acrylate oligomer, but is not limited thereto. The polyfunctional acrylate-based monomer is preferably trifunctional or higher. The polyfunctional urethane acrylate oligomer includes both aliphatic or aromatic urethane acrylate oligomers, preferably trifunctional or higher, and more preferably tetrafunctional or higher.

상기 하드코팅층의 두께는 1㎛ 내지 10㎛ 일 수 있고, 4㎛ 내지 8㎛ 일 수 있다.The thickness of the hard coating layer may be 1 μm to 10 μm, and may be 4 μm to 8 μm.

상기 하드코팅층의 두께가 1㎛ 미만인 경우에는 제조공정 중 코팅 균일성이 확보되지 않거나 하드코팅층의 내마모성이 충분하지 못하여 하드코팅층에 손상이 발생할 수 있으며, 이에 따라 필름의 열처리 공정에서 발생하는 올리고머의 용출을 제어하지 못할 수 있다. 또한, 상기 하드코팅층의 두께가 10㎛를 초과하는 경우에는 투과도와 헤이즈가 증가할 수 있으며, 굴곡 특성이 저하되는 등 기계적 물성이 저하될 수 있다.If the thickness of the hard coating layer is less than 1 μm, the coating uniformity is not secured during the manufacturing process or the abrasion resistance of the hard coating layer is insufficient, which may cause damage to the hard coating layer, and thus, elution of oligomers generated in the heat treatment process of the film. You may not be able to control it. In addition, when the thickness of the hard coating layer exceeds 10 μm, transmittance and haze may increase, and mechanical properties may be deteriorated, such as a decrease in flexural properties.

본 출원의 일 실시상태에 따른 투명 기판을 하기 도 1에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 투명 기판은, 투명 필름(10); 상기 투명 필름(10)의 일면에 구비된 UV 경화형 접착층(20); 및 상기 투명 필름(10)의 다른 일면에 구비된 하드코팅층(30)을 포함한다.A transparent substrate according to an exemplary embodiment of the present application is schematically shown in FIG. 1 below. As shown in Figure 1, the transparent substrate according to an exemplary embodiment of the present application, a transparent film 10; UV curable adhesive layer 20 provided on one surface of the transparent film 10; And a hard coating layer 30 provided on the other side of the transparent film 10.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 기판은 상기 접착층 상에 구비된 보호 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기와 같이 보호 필름(40)을 추가로 포함하는 투명 기판을 하기 도 2에 개략적으로 나타내었다.In the exemplary embodiment of the present application, the transparent substrate may further include a protective film provided on the adhesive layer. As described above, the transparent substrate further including the protective film 40 is schematically shown in FIG. 2 below.

상기 보호 필름은 접착층을 보호하는 역할을 수행할 수 있고, 후술하는 바와 같은 금속박 합지 필름, 매립형 전극 기판을 제조할 때에는 상기 보호 필름을 제거한 후에 적용할 수 있다.The protective film may serve to protect the adhesive layer, and may be applied after removing the protective film when manufacturing a metal foil laminated film or a buried electrode substrate as described later.

상기 보호필름은 접착층의 수송시, 보관시나 가공시의 손상방지나 오염 부착 방지를 위해 사용할 수 있다. 상기 접착층에 대하여 적절한 점착력을 갖고, 접착층 표면을 보호하며, 목적 종료 후에는 용이하게 박리될 수 있는 것으로 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 폴리스티렌 및 아크릴로니트릴-스타이렌 공중합체(AS 수지) 등의 스타이렌계 중합체; 폴리카보네이트계 중합체 등을 사용할 수 있다.The protective film can be used to prevent damage or contamination adhesion during transport, storage or processing of the adhesive layer. Polyester polymers such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, which have an appropriate adhesive force with respect to the adhesive layer, protect the surface of the adhesive layer, and can be easily peeled off after completion of the purpose; Acrylic polymers such as polymethyl methacrylate; Styrene polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin); Polycarbonate-based polymers and the like can be used.

상기 보호필름의 두께는 필름으로서 범용적으로 사용하는 범위라면 특히 한정되는 것은 아니지만, 20㎛ 내지 200㎛, 바람직하게는 30㎛ 내지 100㎛ 범위이다.The thickness of the protective film is not particularly limited as long as it is a range generally used as a film, but is in the range of 20 μm to 200 μm, preferably 30 μm to 100 μm.

본 출원의 일 실시상태에 따른 투명 기판의 제조방법은, 투명 필름의 일면에 하드코팅층을 형성하는 단계; 상기 투명 필름의 다른 일면에 UV 경화형 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 하드코팅층 및 접착층이 형성된 투명 필름을 전열처리하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a transparent substrate according to an exemplary embodiment of the present application includes the steps of forming a hard coating layer on one surface of a transparent film; Forming a UV-curable adhesive layer on the other side of the transparent film; And preheating the transparent film on which the hard coating layer and the adhesive layer are formed.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 하드코팅층 및 접착층이 형성된 투명 필름을 전열처리하는 단계는, 이후 금속박 패턴을 형성한 투명 필름의 고온 공정에서의 치수 변화를 최소화시키기 위하여 수행하는 것이다. 상기 전열처리하는 단계는 130℃ 내지 170℃에서 10분 내지 50분 동안 열처리하는 공정으로 수행될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the step of preheating the transparent film on which the hard coating layer and the adhesive layer are formed is performed in order to minimize the dimensional change in the high temperature process of the transparent film on which the metal foil pattern is formed thereafter. The pre-heat treatment may be performed by performing heat treatment at 130°C to 170°C for 10 to 50 minutes.

상기 전열처리 공정의 온도가 130℃ 미만이면서 10분 이하인 경우에는 이후 상기 투명필름이 130℃ 이상인 고온에 노출되면 필름의 수축이 발생할 수 있다. 또한, 상기 전열처리 공정의 온도가 170℃를 초과하면서 50분 이상인 경우에는 이후 공정에서 고온에 노출되어도 치수 변화가 발생하지 않기 때문에 시간적으로나 경제적으로 불필요한 소모가 될 수 있다.When the temperature of the preheat treatment process is less than 130° C. and less than 10 minutes, shrinkage of the film may occur when the transparent film is subsequently exposed to a high temperature of 130° C. or more. In addition, when the temperature of the pre-heat treatment process exceeds 170° C. for 50 minutes or more, the dimensional change does not occur even when exposed to high temperatures in the subsequent process, which may be time and economically unnecessary.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전열처리하는 단계 이후, 상기 접착층 상에 보호 필름을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, after the preheating step, a step of forming a protective film on the adhesive layer may be further included.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속박 합지 필름은, 전술한 투명 기판; 및 상기 투명 기판의 접착층 상에 구비된 금속박(metal foil)을 포함한다.In addition, the metal foil laminate film according to an exemplary embodiment of the present application includes the above-described transparent substrate; And a metal foil provided on the adhesive layer of the transparent substrate.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속박은 금, 은, 구리 및 알루미늄 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the metal foil may include at least one of gold, silver, copper, and aluminum.

상기 금속박의 두께는 2㎛ 내지 20㎛ 일 수 있고, 4㎛ 내지 15㎛ 일 수 있다. 또한, 상기 금속박의 두께는 상기 접착층의 두께의 70% 이하일 수 있다.The thickness of the metal foil may be 2 μm to 20 μm, and may be 4 μm to 15 μm. In addition, the thickness of the metal foil may be 70% or less of the thickness of the adhesive layer.

상기 금속박의 두께 범위는 범용적으로 사용하는 CCL(Copper Clad Laminated)용 동박을 기준으로 설정하였으며, 2㎛ 미만인 금속박은 프리스탠딩 상태의 동박을 제조하기 어렵고 20㎛ 초과인 금속박은 수마이크로 폭의 선폭을 갖는 미세 패턴을 구현하는 것이 어렵다.The thickness range of the metal foil was set based on the commonly used copper foil for CCL (Copper Clad Laminated), and it is difficult to manufacture a freestanding copper foil for metal foils less than 2㎛, and a line width of several microns for metal foils exceeding 20㎛. It is difficult to implement a fine pattern with

본 출원의 일 실시상태에 따른 금속박 합지 필름을 하기 도 3에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속박 합지 필름은, 투명 필름(10); 상기 투명 필름(10)의 일면에 구비된 UV 경화형 접착층(20); 및 상기 투명 필름(10)의 다른 일면에 구비된 하드코팅층(30)을 포함하고, 상기 접착층(20) 상에 금속박(50)이 구비된다.A metal foil laminate film according to an exemplary embodiment of the present application is schematically shown in FIG. 3 below. As shown in FIG. 3, the metal foil laminated film according to an exemplary embodiment of the present application includes a transparent film 10; UV curable adhesive layer 20 provided on one surface of the transparent film 10; And a hard coating layer 30 provided on the other side of the transparent film 10, and a metal foil 50 is provided on the adhesive layer 20.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속박은 금속박 패턴의 형태로 구비될 수 있다. 상기와 같이 금속박 패턴(60)의 형태로 구비되는 금속박 합지 필름을 하기 도 4에 개략적으로 나타내었다.In the exemplary embodiment of the present application, the metal foil may be provided in the form of a metal foil pattern. A metal foil laminated film provided in the form of a metal foil pattern 60 as described above is schematically shown in FIG. 4 below.

본 출원의 일 실시상태에 따른 매립형 전극 기판은, 전술한 투명 기판; 및 상기 투명 기판의 접착층 내부에 매립된 금속박 패턴을 포함한다.The buried electrode substrate according to an exemplary embodiment of the present application includes the above-described transparent substrate; And a metal foil pattern embedded in the adhesive layer of the transparent substrate.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 투명 필름과 대향하는 상기 금속박 패턴의 면의 십점 평균 거칠기(Rz)는 0.5㎛ 초과일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, a ten point average roughness (Rz) of a surface of the metal foil pattern facing the transparent film may be greater than 0.5 μm.

본 출원의 일 실시상태에 따른 매립형 전극 기판을 하기 도 5에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 5에 나타낸 바와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 매립형 전극 기판은, 투명 필름(10); 상기 투명 필름(10)의 일면에 구비된 UV 경화형 접착층(20); 및 상기 투명 필름(10)의 다른 일면에 구비된 하드코팅층(30)을 포함하고, 상기 접착층(20) 내부에 금속박 패턴(60)이 매립되어 구비된다.A buried electrode substrate according to an exemplary embodiment of the present application is schematically shown in FIG. 5 below. As shown in FIG. 5, the buried electrode substrate according to an exemplary embodiment of the present application includes a transparent film 10; UV curable adhesive layer 20 provided on one surface of the transparent film 10; And a hard coating layer 30 provided on the other side of the transparent film 10, and a metal foil pattern 60 is embedded in the adhesive layer 20 to be provided.

본 출원의 일 실시상태에 따른 매립형 전극 기판의 제조방법은, 투명 필름의 일면에 하드코팅층을 형성하는 단계; 상기 투명 필름의 다른 일면에 UV 경화형 접착층을 형성하는 단계; 상기 하드코팅층 및 접착층이 형성된 투명 필름을 전열처리하는 단계; 상기 접착층 상에 금속박을 라미네이션하는 단계; 상기 금속박을 패터닝하여 금속박 패턴을 형성하는 단계; 70℃ 내지 100℃의 온도로 열 합착 공정을 수행하여, 상기 금속박 패턴을 상기 접착층 내부로 매립시키는 단계; 및 상기 접착층을 완전 경화시키는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a buried electrode substrate according to an exemplary embodiment of the present application may include forming a hard coating layer on one surface of a transparent film; Forming a UV-curable adhesive layer on the other side of the transparent film; Preheating the transparent film on which the hard coating layer and the adhesive layer are formed; Laminating a metal foil on the adhesive layer; Patterning the metal foil to form a metal foil pattern; Performing a thermal bonding process at a temperature of 70°C to 100°C to bury the metal foil pattern into the adhesive layer; And completely curing the adhesive layer.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속박을 패터닝하여 금속박 패턴을 형성하는 단계는, 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있고, 예컨대 포토리소그래피 공정을 이용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 금속박 패턴을 형성하는 방법은, 금속박 상에 레지스트 패턴을 형성한 후 상기 금속박을 식각하는 단계, 및 상기 레지스트 패턴을 박리하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In the exemplary embodiment of the present application, in the step of forming a metal foil pattern by patterning the metal foil, a method known in the art may be used, for example, a photolithography process may be used. More specifically, the method of forming the metal foil pattern may include forming a resist pattern on the metal foil and then etching the metal foil, and removing the resist pattern, but is not limited thereto.

상기 금속박 패턴은 십점 평균 거칠기(Rz)가 상대적으로 높은 매트(matt) 면을 적어도 한 면 포함하는 금속박으로부터 제조될 수 있다. 이 때, 상기 금속박의 매트 면이 상기 투명 필름과 대향하게 된다.The metal foil pattern may be manufactured from a metal foil including at least one matt surface having a relatively high ten point average roughness Rz. At this time, the mat surface of the metal foil faces the transparent film.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속박 패턴 상에 흑화층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 흑화층을 형성하는 단계는, 구리, 셀레늄, 코발트, 니켈, 망간, 마그네슘, 나트륨, 이들의 산화물 및 이들의 수산화물 중 1종 이상을 포함하는 도금 용액을 이용한 도금 공정에 의하여 수행될 수 있다. 상기 도금 공정은 전해 도금 공정, 무전해 도금 공정 등일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the step of forming a blackening layer on the metal foil pattern may be additionally included. The step of forming the blackening layer may be performed by a plating process using a plating solution containing at least one of copper, selenium, cobalt, nickel, manganese, magnesium, sodium, oxides thereof, and hydroxides thereof. The plating process may be an electroplating process, an electroless plating process, or the like.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 70℃ 내지 100℃의 온도로 열 합착하는 공정에 의하여, 상기 접착층 내부로 상기 금속박 패턴이 매립될 수 있다. 특히, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기와 같이 70℃ 내지 100℃의 온도로 열처리함으로써, 표면평활도가 우수한 필름과 함께 열 라미네이션하여 상기 접착층 내부로 상기 금속박 패턴이 매립되는 매립형 전극 기판을 제조할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the metal foil pattern may be embedded into the adhesive layer by the process of thermal bonding at a temperature of 70°C to 100°C. In particular, according to an exemplary embodiment of the present application, by heat treatment at a temperature of 70°C to 100°C as described above, a buried electrode substrate in which the metal foil pattern is embedded in the adhesive layer is manufactured by thermal lamination with a film having excellent surface smoothness. can do.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 70℃ 내지 100℃의 온도로 열 합착하는 공정은 열 라미네이션 공정으로 수행할 수 있고, 이 때 라미네이션 롤의 온도는 70℃ 이상 100℃ 이하로 설정할 수 있다. 또한, 라미네이션 속도는 분당 0.3m 이상 1m 이하에서 진행할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the process of thermal bonding at a temperature of 70° C. to 100° C. may be performed by a thermal lamination process, and the temperature of the lamination roll may be set to 70° C. or more and 100° C. or less. In addition, the lamination speed can be performed at 0.3m or more and 1m or less per minute.

또한, 상기 열 합착 공정 이전의 상기 접착층의 표면의 십점 평균 거칠기(Rz)는 0.5㎛ 초과이고, 상기 열 합착 공정 이후의 상기 접착층의 표면의 십점 평균 거칠기(Rz)는 0.1㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 열 합착 공정 이전의 상기 접착층의 표면의 십점 평균 거칠기(Rz)는 0.5㎛ 초과 3㎛ 미만일 수 있다. 또한, 상기 열 합착 공정 이후의 상기 접착층의 표면의 십점 평균 거칠기(Rz)는 0 내지 0.1㎛ 일 수 있다. 상기 Rz가 0.5㎛ 이하인 경우에는 낮은 요철에 의하여 금속박 특유의 높은 반사율을 갖게 된다. 따라서, 이로부터 제조되는 투명 전극 기판의 반사율을 낮추기 어려우므로, 높은 반사율에 의하여 패턴이 눈에 쉽게 인지되는 단점이 있다. 또한, 상기 Rz가 0.5㎛ 이하인 경우에는 금속박과 접착층간의 부착력이 저하되어 금속박 패턴을 형성하는 과정(포토공정) 중에 금속박 패턴이 접착층에서 탈리되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the ten point average roughness Rz of the surface of the adhesive layer before the thermal bonding process may be greater than 0.5 μm, and the ten point average roughness Rz of the surface of the adhesive layer after the thermal bonding process may be 0.1 μm or less. In addition, the ten point average roughness (Rz) of the surface of the adhesive layer before the thermal bonding process may be greater than 0.5 μm and less than 3 μm. In addition, the ten point average roughness (Rz) of the surface of the adhesive layer after the thermal bonding process may be 0 to 0.1 μm. When the Rz is 0.5 µm or less, a high reflectivity peculiar to the metal foil is obtained due to low irregularities. Therefore, since it is difficult to lower the reflectance of the transparent electrode substrate manufactured therefrom, there is a disadvantage that the pattern is easily recognized by the eye due to the high reflectance. In addition, when the Rz is less than 0.5 μm, the adhesion between the metal foil and the adhesive layer is lowered, so that the metal foil pattern may be detached from the adhesive layer during the process of forming the metal foil pattern (photo process).

즉, 투명 필름 상에 접착층을 구비시킨 후 저가의 금속박을 합지하는 경우에는, 금속박의 표면 조도가 접착층 표면에 전사되어 최종 제품의 헤이즈가 증가되는 문제가 발생할 수 있다. 이에 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 접착층 상에 금속박 패턴을 형성한 후 70℃ 내지 100℃의 온도로 표면평활도가 우수한 필름과 열 라미네이션함으로써, 금속박 표면의 조도에 따른 투명 전극 기판의 헤이즈가 증가하는 것을 방지할 수 있다.That is, when the inexpensive metal foil is laminated after the adhesive layer is provided on the transparent film, the surface roughness of the metal foil is transferred to the surface of the adhesive layer, thereby increasing the haze of the final product. Accordingly, according to an exemplary embodiment of the present application, after forming a metal foil pattern on the adhesive layer, by thermal lamination with a film having excellent surface smoothness at a temperature of 70°C to 100°C, the haze of the transparent electrode substrate increases according to the roughness of the metal foil surface. Can be prevented.

본 출원의 일 실시상태에 따른 매립형 전극 기판의 제조방법은, 상기 접착층을 완전 경화시키는 단계를 포함한다. 상기 접착층을 완전 경화시키는 단계는, 접착층을 UV 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a buried electrode substrate according to an exemplary embodiment of the present application includes the step of completely curing the adhesive layer. Completely curing the adhesive layer may include UV curing the adhesive layer.

또한, 본 출원의 일 실시상태는, 전술한 매립형 전극 기판을 포함하는 투명 발광소자 디스플레이를 제공한다.In addition, an exemplary embodiment of the present application provides a transparent light emitting device display including the above-described buried electrode substrate.

상기 투명 발광소자 디스플레이는 상기 투명 발광소자 디스플레이용 전극 기판의 발광소자 실장부 상에 솔더가 구비되고, 상기 솔더 상에 발광소자가 구비되는 구조일 수 있다. 상기 투명 발광소자 디스플레이의 제조방법은, 본 출원에 따른 투명 발광소자 디스플레이용 매립형 전극 기판을 이용한 것을 제외하고는, 당 기술분야에 알려진 방법을 이용하여 제조할 수 있다.The transparent light emitting device display may have a structure in which solder is provided on a light emitting device mounting portion of the electrode substrate for a transparent light emitting device display, and a light emitting device is provided on the solder. The method of manufacturing the transparent light emitting device display may be manufactured using a method known in the art, except that the buried electrode substrate for a transparent light emitting device display according to the present application is used.

이하, 실시예를 통하여 본 명세서에 기재된 실시상태를 예시한다. 그러나, 이하의 실시예에 의하여 상기 실시상태들의 범위가 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments described in the present specification are illustrated through examples. However, it is not intended to limit the scope of the embodiments by the following embodiments.

<< 실시예Example >>

<< 실시예Example 1> 1> 하드코팅층Hard coating layer /PET/접착층/보호필름의 구조Structure of /PET/adhesive layer/protective film

양면에 우레탄계 프라이머가 처리되어 있는 두께 250㎛의 PET(polyethylene terephthalate, Toray社 XG7PH2)의 일면에 광개시제가 포함된 우레탄 아크릴레이트 기반의 하드코팅액(피코맥스社 제품 UV410)을 코팅하고 100℃에서 5분 동안 건조한 후 365nm 파장의 UV 램프 하에서 500 mJ/cm2의 광량으로 경화하여 3㎛ 두께의 하드코팅층을 형성하였다. 하드코팅층이 형성된 PET 필름의 반대면에 접착층용 코팅액을 도포하여 25㎛ 두께의 접착층을 형성하였다. 상기 접착층용 코팅액은 실란변성 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지 및 페녹시 수지를 각각 35:33:30의 중량 비율로 투입하였으며, 광개시제로 사용한 Igacure-184를 0.5 wt% 배합하고 MEK(methyl ethyl ketone)로 희석하여 제조하였다. 일면에는 하드코팅층이 구비되고 다른 일면에는 접착층이 구비된 PET 필름을 150℃에서 30분 동안 열처리하고, 접착층 상부에 보호필름(일신화학社 EPF-CS800)을 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다.On one side of PET (polyethylene terephthalate, Toray's XG7PH2) with a urethane primer on both sides, coated with a urethane acrylate-based hard coating solution containing a photoinitiator (UV410, manufactured by Picomax) at 100℃ for 5 minutes After drying during, curing with a light amount of 500 mJ/cm 2 under a UV lamp of 365 nm wavelength to form a 3 μm-thick hard coating layer. An adhesive layer having a thickness of 25 μm was formed by applying a coating solution for an adhesive layer on the opposite surface of the PET film on which the hard coating layer was formed. As the coating solution for the adhesive layer, silane-modified epoxy resin, bisphenol A epoxy resin, and phenoxy resin were added in a weight ratio of 35:33:30, respectively, 0.5 wt% of Igacure-184 used as a photoinitiator was mixed, and MEK (methyl ethyl ketone) It was prepared by diluting with. A PET film with a hard coating layer on one side and an adhesive layer on the other side was heat-treated at 150° C. for 30 minutes, and a protective film (EPF-CS800 by Ilshin Chemical Co., Ltd.) was attached on the top of the adhesive layer using a roll laminator.

실시예 1에 따른 투명 기판의 구조를 하기 도 2에 개략적으로 나타내었다.The structure of the transparent substrate according to Example 1 is schematically shown in FIG. 2 below.

<< 실시예Example 2> 2> 하드코팅층Hard coating layer /PET/접착층/동박의 구조/PET/Adhesive layer/Copper foil structure

상기 실시예 1에서, 접착층 상부의 보호필름을 제거한 후 두께 8㎛의 동박(일진머티리얼社 LPF-8)을 100℃의 온도로 달궈진 롤 라미네이터를 이용하여 0.5mpm의 속도로 접착층에 열합지하였다.In Example 1, after removing the protective film on the adhesive layer, a copper foil having a thickness of 8 μm (LPF-8 from Iljin Materials) was thermally laminated to the adhesive layer at a speed of 0.5 mpm using a roll laminator heated at 100°C.

실시예 2에 따른 금속박 합지 필름의 구조를 하기 도 3에 개략적으로 나타내었다.The structure of the metal foil laminate film according to Example 2 is schematically shown in FIG. 3 below.

<< 실시예Example 3> 3> 하드코팅층Hard coating layer /PET/접착층/동박 패턴의 구조/PET/Adhesive layer/Copper foil pattern structure

상기 실시예 2에서, 동박의 상부에 DFR(Dry Film Resist, Asahi社 SPG-152)를 100℃의 온도로 열합지하고 선폭 20㎛와 선간격 400㎛의 사각 메쉬 기반의 배선 전극부 패턴과 면적 0.01mm2의 LED 실장부 패턴이 네거티브 타입(Nagative-type)으로 구현된 포토마스크를 덧대어 365nm 파장의 UV를 250 mJ/cm2의 광량으로 노광하였다. 현상-식각-박리로 이어지는 습식 패터닝 공정을 통해 접착층 상부에 요철 구조의 동박 패턴을 형성하였다. 각 공정에 사용된 용액은 모두 상온으로 유지하였으며, 현상액으로 Na2CO3 1.0 wt% 수용액을 사용하며, 식각액은 염화철과 염산을 포함하는 혼합 용액이고, 박리액은 NaOH 1.0 wt%의 수용액을 사용하였다.In Example 2, DFR (Dry Film Resist, Asahi's SPG-152) was heat-laminated at a temperature of 100°C on the top of the copper foil, and a rectangular mesh-based wiring electrode part pattern and area with a line width of 20 μm and a line spacing of 400 μm A photomask in which a 0.01mm 2 LED mounting part pattern was implemented as a negative-type was added to expose UV at a wavelength of 365 nm with an amount of light of 250 mJ/cm 2 . A copper foil pattern having an uneven structure was formed on the adhesive layer through a wet patterning process leading to development-etching-peeling. All the solutions used in each process were kept at room temperature, and a 1.0 wt% aqueous solution of Na 2 CO 3 was used as a developer, and the etching solution was a mixed solution containing iron chloride and hydrochloric acid, and an aqueous solution of 1.0 wt% NaOH was used as the stripping solution. I did.

실시예 3에 따른 금속박 합지 필름의 구조를 하기 도 4에 개략적으로 나타내었다.The structure of the metal foil laminate film according to Example 3 is schematically shown in FIG. 4 below.

<< 실시예Example 4> 4> 하드코팅층Hard coating layer /PET/접착층/매립된 동박 패턴의 구조/PET/Adhesive layer/Buried copper foil pattern structure

상기 실시예 3에서, 접착층 상부에 동박 패턴이 형성된 PET 필름과 50㎛ 두께의 이형 PET 필름(옵티버코리아社 SLF050-060)을 110℃의 롤라미네이터를 이용하여 0.5mpm의 속도로 열합지하였다. 이형 필름이 합지된 상태로 365nm 파장의 UV를 2,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하였다.In Example 3, a PET film having a copper foil pattern formed on the adhesive layer and a 50 µm-thick release PET film (Optiver Korea Co., Ltd. SLF050-060) were thermally laminated at a speed of 0.5 mpm using a 110°C roll laminator. In the state in which the release film was laminated, UV rays of 365 nm wavelength were irradiated with a light amount of 2,000 mJ/cm 2 .

실시예 4에 따른 매립형 전극 기판의 구조를 하기 도 5에 개략적으로 나타내었다.The structure of the buried electrode substrate according to Example 4 is schematically shown in FIG. 5 below.

<< 실시예Example 5> 매립형 구조에서 접착층의 두께조절 5> Thickness control of adhesive layer in buried structure

상기 실시예 4에서, 접착층의 두께가 20㎛인 것을 제외하고 동일하게 수행하였다.In Example 4, the same was performed except that the thickness of the adhesive layer was 20 μm.

실시예 5에 따른 매립형 전극 기판의 구조를 하기 도 9에 개략적으로 나타내었다.The structure of the buried electrode substrate according to Example 5 is schematically shown in FIG. 9 below.

<< 실시예Example 6> 매립형 구조에서 접착층의 두께조절 6> Thickness control of adhesive layer in buried structure

상기 실시예 4에서, 접착층의 두께가 50㎛인 것을 제외하고 동일하게 수행하였다.In Example 4, the same was performed except that the thickness of the adhesive layer was 50 μm.

실시예 6에 따른 매립형 전극 기판의 구조를 하기 도 10에 개략적으로 나타내었다.The structure of the buried electrode substrate according to Example 6 is schematically shown in FIG. 10 below.

<< 비교예Comparative example 1> PET/접착층/보호필름의 구조 1> Structure of PET/adhesive layer/protective film

상기 실시예 1에서, 하드코팅층을 형성하지 않고, PET 필름의 일면에 상기 접착층을 형성하고 상기 보호필름을 합지하였다.In Example 1, without forming a hard coating layer, the adhesive layer was formed on one side of the PET film, and the protective film was laminated.

비교예 1에 따른 투명 기판의 구조를 하기 도 6에 개략적으로 나타내었다.The structure of the transparent substrate according to Comparative Example 1 is schematically shown in FIG. 6 below.

<< 비교예Comparative example 2> 2> 하드코팅층Hard coating layer /PET//PET/ 하드코팅층Hard coating layer /접착층/보호필름의 구조/Adhesive layer/Protection film structure

상기 실시예 1에서, PET 필름의 양면에 하드코팅층을 형성하고 한쪽 하드코팅의 상부에 상기 접착층을 형성하고 상기 보호필름을 합지하였다.In Example 1, a hard coating layer was formed on both sides of a PET film, the adhesive layer was formed on one side of the hard coating, and the protective film was laminated.

비교예 2에 따른 투명 기판의 구조를 하기 도 7에 개략적으로 나타내었다.The structure of the transparent substrate according to Comparative Example 2 is schematically shown in FIG. 7 below.

<< 비교예Comparative example 3> 3> 하드코팅층Hard coating layer /PET//PET/ 열경화형Thermosetting 접착층/동박의 구조 Structure of adhesive layer/copper foil

상기 실시예 2에서, 상기 접착층 코팅액에 포함된 개시제를 열경화형(SCI社 SI-100L)으로 변경한 것을 제외하고 동일하게 수행하였다.In Example 2, the same was carried out except that the initiator contained in the adhesive layer coating solution was changed to a thermosetting type (SCI company SI-100L).

비교예 3에 따른 금속박 합지 필름의 구조를 하기 도 8에 개략적으로 나타내었다.The structure of the metal foil laminated film according to Comparative Example 3 is schematically shown in FIG. 8 below.

<< 실험예Experimental example >>

하기 도 14의 구조 및 공정으로 투명 기판을 제조한 후, 접착층 유무에 따른 열처리 전후의 광특성을 하기 표 1 및 도 11에 나타내었다.After manufacturing a transparent substrate by the structure and process of FIG. 14, the optical properties before and after heat treatment according to the presence or absence of an adhesive layer are shown in Tables 1 and 11 below.

[표 1][Table 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 열처리 공정은 150℃에서 30분 동안 수행하였다.The heat treatment process was performed at 150°C for 30 minutes.

상기 Haze 값은 투과율 측정기(Nippon denshoku社 COH-400)를 이용하여 측정하였다.The Haze value was measured using a transmittance meter (Nippon Denshoku Co., Ltd. COH-400).

상기 결과와 같이, UV 경화형 접착층을 포함하지 않는 경우에는 열처리 후의 Haze가 매우 큰 폭으로 상승함을 알 수 있다.As shown in the above results, it can be seen that the haze after heat treatment increases to a very large extent when the UV curable adhesive layer is not included.

상기 결과와 같이, 실시예 1을 통해 제작한 투명 기판의 보호필름을 제거한 후 측정한 Haze는 3.52%이며, 비교예 1을 통해 제작한 투명 기판의 보호필름을 제거한 후 측정한 Haze는 8.70%로 측정되어, 올리고머 용출에 의한 Haze 증가를 확인할 수 있다.As shown above, the Haze measured after removing the protective film of the transparent substrate prepared in Example 1 was 3.52%, and the Haze measured after removing the protective film of the transparent substrate prepared in Comparative Example 1 was 8.70%. It is measured, and it is possible to confirm the increase in Haze due to oligomer elution.

비교예 2의 투명 기판 상에 금속박을 합지한 후, 금속박을 패터닝하고자 하였으나, 하드코팅층과 접착층 사이 계면으로 약품이 침투하여 탈리가 발생하여 금속박의 패터닝 공정이 불가능하였다.After laminating the metal foil on the transparent substrate of Comparative Example 2, it was attempted to pattern the metal foil. However, since chemicals penetrated into the interface between the hard coating layer and the adhesive layer, separation occurred, and the patterning process of the metal foil was impossible.

비교예 3에 금속박 합지 필름은 접착층이 완전 경화되어 동박과 밀착되지 않았다.In Comparative Example 3, the adhesive layer was completely cured in the metal foil laminated film, so that it did not adhere to the copper foil.

실시예 5에 따른 매립형 전극 기판은 하기 도 12와 같이 동박 패턴 사이에 접착층 상부에 기포가 발생하였고, 실시예 6에 따른 매립형 전극 기판은 하기 도 13과 매립된 동박 패턴이 정위치에서 벗어났다. 따라서, 본 출원의 일 실시상태에서는 상기 접착층의 두께가 20㎛ 초과 40㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.In the buried electrode substrate according to Example 5, bubbles were generated on the adhesive layer between the copper foil patterns as shown in FIG. 12, and the buried electrode substrate according to Example 6 was out of position with the buried copper foil pattern in FIG. 13 below. Accordingly, in the exemplary embodiment of the present application, it is more preferable that the thickness of the adhesive layer is more than 20 μm and less than 40 μm.

상기 결과와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 투명 필름의 일면에 전열처리된 접착층을 포함하고, 상기 투명 필름의 다른 일면에 하드코팅층을 포함함으로써, 상기 하드코팅층과 접착층이 100℃ 내지 170℃의 열처리 공정 중 투명 필름에서 올리고머의 용출이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 이에 따라 필름의 투명성을 유지할 수 있다.As described above, according to an exemplary embodiment of the present application, by including a pre-heat-treated adhesive layer on one side of the transparent film, and including a hard coating layer on the other side of the transparent film, the hard coating layer and the adhesive layer are 100° C. It is possible to suppress the elution of oligomers from occurring in the transparent film during the heat treatment process at °C, thereby maintaining the transparency of the film.

본 출원의 일 실시상태에 따르면, 저가의 금속박을 이용하여 금속박 패턴을 형성하므로 투명 발광소자 디스플레이용 전극 기판의 제조시 원재료비가 절감될 수 있는 특징이 있다. 특히, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 접착층 상에 금속박 패턴을 형성한 후 70℃ 내지 100℃의 온도로 열처리함으로써, 상기 접착층 내부로 상기 금속박 패턴이 매립되는 매립형 전극 기판을 제조할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present application, since a metal foil pattern is formed using a low-cost metal foil, raw material costs can be reduced when manufacturing an electrode substrate for a transparent light emitting device display. In particular, according to the exemplary embodiment of the present application, by forming a metal foil pattern on the adhesive layer and then heat-treating at a temperature of 70°C to 100°C, a buried electrode substrate in which the metal foil pattern is embedded in the adhesive layer may be manufactured.

또한, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 접착층 상에 금속박 패턴을 형성한 후 70℃ 내지 100℃의 온도로 열처리함으로써, 금속박 표면의 조도가 반영된 접착층이 평탄화되어 전극 기판의 헤이즈를 감소시켜 투명성을 확보할 수 있다.In addition, according to an exemplary embodiment of the present application, by forming a metal foil pattern on the adhesive layer and then heat treatment at a temperature of 70 to 100°C, the adhesive layer reflecting the roughness of the metal foil surface is flattened to reduce the haze of the electrode substrate to improve transparency. Can be secured.

10: 투명 필름
20: UV 경화형 접착층
30: 하드코팅층
40: 보호 필름
50: 금속박
60: 금속박 패턴
70: 열경화형 접착층
10: transparent film
20: UV curable adhesive layer
30: hard coating layer
40: protective film
50: metal foil
60: metal foil pattern
70: thermosetting adhesive layer

Claims (18)

투명 필름;
상기 투명 필름의 일면에 구비된 UV 경화형 접착층; 및
상기 투명 필름의 다른 일면에 구비된 하드코팅층
을 포함하는 투명 기판.
Transparent film;
UV curable adhesive layer provided on one side of the transparent film; And
Hard coating layer provided on the other side of the transparent film
Transparent substrate comprising a.
청구항 1에 있어서, 상기 투명 필름은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름인 것인 투명 기판.The transparent substrate of claim 1, wherein the transparent film is a polyethylene terephthalate (PET) film. 청구항 1에 있어서, 상기 접착층은 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계 및 이들의 유도체 중 1종 이상을 포함하는 것인 투명 기판.The transparent substrate according to claim 1, wherein the adhesive layer contains at least one of epoxy-based, acrylic-based, urethane-based and derivatives thereof. 청구항 1에 있어서, 상기 접착층의 두께는 15㎛ 내지 50㎛인 것인 투명 기판.The transparent substrate according to claim 1, wherein the adhesive layer has a thickness of 15 μm to 50 μm. 청구항 1에 있어서, 상기 하드코팅층은 에폭시계, 우레탄계 및 우레탄 아크릴레이트계 중 1종 이상을 포함하는 것인 투명 기판.The transparent substrate according to claim 1, wherein the hard coating layer includes at least one of epoxy-based, urethane-based and urethane acrylate-based. 청구항 1에 있어서, 상기 하드코팅층의 두께는 1㎛ 내지 10㎛인 것인 투명 기판.The transparent substrate according to claim 1, wherein the thickness of the hard coating layer is 1 μm to 10 μm. 청구항 1에 있어서, 상기 접착층 상에 구비된 보호 필름을 추가로 포함하는 것인 투명 기판.The transparent substrate according to claim 1, further comprising a protective film provided on the adhesive layer. 투명 필름의 일면에 하드코팅층을 형성하는 단계;
상기 투명 필름의 다른 일면에 UV 경화형 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 하드코팅층 및 접착층이 형성된 투명 필름을 전열처리하는 단계
를 포함하는 투명 기판의 제조방법.
Forming a hard coating layer on one side of the transparent film;
Forming a UV-curable adhesive layer on the other side of the transparent film; And
Pre-heating the transparent film on which the hard coating layer and the adhesive layer are formed
Method of manufacturing a transparent substrate comprising a.
청구항 8에 있어서, 상기 전열처리하는 단계는 130℃ 내지 170℃에서 10분 내지 50분 동안 열처리하는 공정으로 수행되는 것인 투명 기판의 제조방법.The method of claim 8, wherein the preheating is performed by performing heat treatment at 130°C to 170°C for 10 to 50 minutes. 청구항 8에 있어서, 상기 전열처리하는 단계 이후, 상기 접착층 상에 보호 필름을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것인 투명 기판의 제조방법.The method of claim 8, further comprising forming a protective film on the adhesive layer after the preheating step. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항의 투명 기판; 및
상기 투명 기판의 접착층 상에 구비된 금속박(metal foil)
을 포함하는 금속박 합지 필름.
The transparent substrate of any one of claims 1 to 7; And
Metal foil provided on the adhesive layer of the transparent substrate
Metal foil laminate film containing a.
청구항 11에 있어서, 상기 금속박은 금, 은, 구리 및 알루미늄 중 1종 이상을 포함하는 것인 금속박 합지 필름.The metal foil laminated film of claim 11, wherein the metal foil contains at least one of gold, silver, copper, and aluminum. 청구항 11에 있어서, 상기 금속박의 두께는 2㎛ 내지 20㎛ 이고, 상기 접착층의 두께의 70% 이하인 것인 금속박 합지 필름.The metal foil laminate film of claim 11, wherein the metal foil has a thickness of 2 μm to 20 μm, and is 70% or less of the thickness of the adhesive layer. 청구항 11에 있어서, 상기 금속박은 금속박 패턴의 형태로 구비되는 것인 금속박 합지 필름.The metal foil laminate film of claim 11, wherein the metal foil is provided in the form of a metal foil pattern. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항의 투명 기판; 및
상기 투명 기판의 접착층 내부에 매립된 금속박 패턴
을 포함하는 매립형 전극 기판.
The transparent substrate of any one of claims 1 to 7; And
Metal foil pattern buried inside the adhesive layer of the transparent substrate
A buried electrode substrate comprising a.
투명 필름의 일면에 하드코팅층을 형성하는 단계;
상기 투명 필름의 다른 일면에 UV 경화형 접착층을 형성하는 단계;
상기 하드코팅층 및 접착층이 형성된 투명 필름을 전열처리하는 단계;
상기 접착층 상에 금속박을 라미네이션하는 단계;
상기 금속박을 패터닝하여 금속박 패턴을 형성하는 단계;
70℃ 내지 100℃의 온도로 열 합착 공정을 수행하여, 상기 금속박 패턴을 상기 접착층 내부로 매립시키는 단계; 및
상기 접착층을 완전 경화시키는 단계
를 포함하는 매립형 전극 기판의 제조방법.
Forming a hard coating layer on one side of the transparent film;
Forming a UV-curable adhesive layer on the other side of the transparent film;
Preheating the transparent film on which the hard coating layer and the adhesive layer are formed;
Laminating a metal foil on the adhesive layer;
Patterning the metal foil to form a metal foil pattern;
Performing a thermal bonding process at a temperature of 70°C to 100°C to bury the metal foil pattern into the adhesive layer; And
Completely curing the adhesive layer
Method of manufacturing a buried electrode substrate comprising a.
청구항 16에 있어서, 상기 열 합착 공정 이전의 상기 접착층의 표면의 십점 평균 거칠기(Rz)는 0.5㎛ 초과이고,
상기 열 합착 공정 이후의 상기 접착층의 표면의 십점 평균 거칠기(Rz)는 0.1㎛ 이하인 것인 매립형 전극 기판의 제조방법.
The method according to claim 16, wherein the ten point average roughness (Rz) of the surface of the adhesive layer before the thermal bonding process is greater than 0.5㎛,
The method of manufacturing a buried electrode substrate in which the ten point average roughness (Rz) of the surface of the adhesive layer after the thermal bonding process is 0.1 μm or less.
청구항 15의 매립형 전극 기판을 포함하는 투명 발광소자 디스플레이.A transparent light emitting device display comprising the buried electrode substrate of claim 15.
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