KR20200113410A

KR20200113410A - 연결 구조를 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20200113410A
Application number: KR1020190033557A
Authority: KR
Inventors: 이용원; 김정후; 김주한; 이봉재; 양세영; 장세영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2019-03-25
Publication date: 2020-10-07
Also published as: EP3952622A1; WO2020197169A1; EP3952622A4

Abstract

전자 장치에 포함되는 회로 기판과 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은, 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 회로 소자 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품을 실장한 제 1 회로 기판; 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 실장한 제 2 회로 기판; 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 솔더링에 의해 전기적으로 연결하는 연결 구조;를 포함하며, 상기 연결 구조는, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 연결 패드를 포함한 제 1 연결 단자; 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 2 연결 패드를 포함한 제 2 연결 단자;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

연결 구조를 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{CIRCUIT BOARD INCLUDING CONNECTING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 연결 구조를 포함하는 회로 기판 및 이러한 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 같은 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

이러한 상기 전자 장치의 소형화, 슬림화, 고밀도화가 강조되면서 전자 장치에 포함되는 회로 기판의 집적화 및 경박화가 요구되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 소형화, 슬림화 및 고밀도화 하기 위해 회로 기판의 양면에 기판의 배선을 고밀도 실장되고 있다. 상기 회로 기판은 이러한 상기 기판의 배선을 전기적으로 연결하기 위해 리지드 플렉서블 회로기판(Rigid Flexible PCB ; RF PCB)으로 이루어질 수 있다.

리지드 플렉서블 회로 기판(RF PCB)은 딱딱한 회로 기판과 연성기판인 에프피씨비(FPCB)를 포함하는 기판이고, 상기 회로 기판과 상기 에프피씨비(FPCB)는 커넥터에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 리지드 플렉서블 회로 기판(RF PCB)은 커넥터를 이용하여 상기 회로 기판과 상기 에프피씨비(FPCB)를 서로 전기적으로 연결할 경우, 연성기판인 상기 에프피씨비(FPCB)가 들림 또는 꺽임으로 인해 크랙(crack)이 발생될 수 있으며, 이로인해 상기 회로 기판의 전기적 연결 불량이 발생될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 기존의 커넥터 없이 솔더링에 의해 형성된 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 구성하여 제 1 회로 기판(예; PCB)과 제 2 회로 기판(예 FPCB)의 전기적으로 연결을 향상시킬 수 있는 연결 구조를 포함한 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판(예; PCB)과 제 2 회로 기판(예 FPCB)은 열을 발생하지 않는 비접촉식 제트 솔더링(jet soldering)공정에 의해 전기적으로 연결하도록 하는 연결 구조를 포함한 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 연결 구조를 포함하는 회로 기판은, 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 회로 소자 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품을 실장한 제 1 회로 기판; 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 실장한 제 2 회로 기판; 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 솔더링에 의해 전기적으로 연결하는 연결 구조;를 포함하며, 상기 연결 구조는, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 연결 패드를 포함한 제 1 연결 단자; 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 2 연결 패드를 포함한 제 2 연결 단자;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함하는 연결 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 연결 구조를 포함한 회로 기판을 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 회로 소자 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품을 실장한 제 1 회로 기판; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 실장한 제 2 회로 기판; 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 솔더링에 의해 전기적으로 연결하는 연결 구조;를 포함하며, 상기 연결 구조는, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 연결 패드를 포함한 제 1 연결 단자; 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 2 연결 패드를 포함한 제 2 연결 단자;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판은, 제 1 연결 단자를 포함한 제 1 회로 기판; 제 2 연결 단자를 포함한 제 2 회로 기판; 상기 제 1 연결 단자에 배치된 적어도 하나의 제 1 연결 패드; 및 상기 제 2 연결 단자에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제 2 연결 패드을 포함하며, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함할 수 있다.

전술한 본 개시의 과제 해결 수단 중 적어도 어느 하나에 의하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 회로 기판(예; PCB)의 제 1 연결 단자와 제 2 회로 기판(예; FPCB)의 제 2 연결 단자를 솔더링에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 연결 단자는 상기 솔더링에 의해 형성된 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함한 제 2 연결 패드를 구성함으로써, 상기 제 2 연결 패드는 상기 복수의 접촉 부재를 통해 상기 솔더와 접촉 면적을 증가시키고, 이로인해 상기 제 1, 2 연결 패드의 전기적 연결을 향상시킬 수 있다. 또한, 기존의 연결 방식인 커넥터가 필요없으므로, 기존의 커넥터의 연결시 발생되던 회로기판의 크랙(crack)을 방지할 수 있으며, 이로인해 발생되던 제품의 전기적 연결 불량도 방지할 수 있다. 더불어, 전자 장치내에 기존의 커넥터를 설치하기 위한 공간이 필요없으므로, 제품의 공간 활용 및 설치 자유도를 향상시킴은 물론 제품의 제조 비용도 절감할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 회로 기판(예; PCB)의 제 1 연결 단자와 제 2 회로 기판(예 FPCB)의 제 2 연결 단자는 열을 발생하지 않는 비접촉식 제트 솔더링(jet soldering)공정에 의해 전기적으로 연결함으로써, 전자 장치에 포함된 전자 부품(예; 디스플레이의 액티브 영역)들의 열에 의한 손상을 방지할 수 있다. 예컨대, 제 1 회로 기판(예; PCB)과 제 2 회로 기판(예 FPCB)의 전기적 연결을 위해 비접촉식 제트 솔더링(jet soldering)공정을 사용하는 것은 열을 발생하는 일반적인 솔더링 공정에 비해 전자 부품의 열 손상을 방지할 수 있다. 예컨대, 디스플레이의 배면에 구비된 전자 부품(예; 지문 인식 모듈)에도 상기 비접촉식 제트 솔더링(jet soldering)공정을 적용하여 열에 취약한 상기 디스플레이의 열에 의한 파손을 방지할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판에 포함된 연결 구조의 결합 상태를 나타내는 평면도이다.
도 6는 도 5의 A부 확대 도면으로서, 연결 구조의 구성 중 제 1 회로 기판의 제 1 연결 단자에 포함된 제 1 연결 패드를 나타내는 평면도 이다.
도 7은 도 5의 A부 확대 도면으로서, 연결 구조의 구성 중 제 2 회로 기판의 제 2 연결 단자에 포함된 제 2 연결 패드를 나타내는 평면도 이다.
도 8a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판에 포함된 제 2 연결 패드를 나타내는 입체도이다.
도 8b은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판에 포함된 제 2 연결 패드를 나타내는 정면도이다.
도 8c은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판에 포함된 제 2 연결 패드를 나타내는 측면도이다.
도 9a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판에 포함된 제 1, 2 연결 패드의 동작 상태를 나타내는 평면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 솔더링 장치의 동작 상태를 나타내는 측면도이다.
도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판에 포함된 제 1, 2 연결 패드가 솔더링에 의해 전기적으로 연결된 상태를 나타내는 측면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 연결 구조의 구성 중 제 1 회로 기판의 제 1 연결 단자에 포함된 제 1 연결 패드를 나타내는 평면도 이다.
도 11은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 연결 구조의 구성 중 제 2 회로 기판의 제 2 연결 단자에 포함된 제 2 연결 패드를 나타내는 평면도 이다.
도 12a는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판에 포함된 제 2 연결 패드를 나타내는 입체도이다.
도 12b는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판에 포함된 제 2 연결 패드를 나타내는 정면도이다.
도 12c는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판에 포함된 제 2 연결 패드를 나타내는 측면도이다.
도 13a는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판에 포함된 제 1, 2 연결 패드의 동작 상태를 나타내는 평면도이다.
도 13b는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판에 포함된 제 1, 2 연결 패드의 동작 상태를 나타내는 측면도이다.

도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.

발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 통신 장치(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 통신 장치를 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 통신 장치를 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 통신 장치(390)를 하나만 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 통신 장치가 배치될 경우에, 다른 통신 장치는 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 통신 장치 및 다른 통신 장치는 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(390)는 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 통신 장치(390)의 방사 도체(예: 도 7a의 방사 도체(690))(들)는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 방사 도체가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 방사 도체가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 방사 도체(들)과 전기적으로 연결될 수 있다.

앞서 도 4와 같이, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 적어도 하나의 회로 소자(391) 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품(392)을 실장하고, 또 다른 인쇄 회로 기판(391a)은 적어도 하나의 제 2 전자 부품(390a-1)(예; 지문 센서 모듈)을 실장할 수 있으며, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 연결 단자(393)를 포함하고, 상기 또 다른 인쇄 회로 기판(391a)의 일단은 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품(421)(예; 지문 센서 모듈)을 포함할 수 있다. 상기 또 다른 회로 기판(391a)의 타일단은 솔더링에 의해 상기 제 1 연결 단자(393)와 전기적으로 연결되는 제 2 연결 단자(390a-2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1, 2 연결 단자(393)(390a-1)는 디스플레이(330)(예; 디스플레이의 액티브 영역)의 배면에 구비될 수 있다.

이하, 아래 도 5 및 도 6을 통해 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 연결 단자(393)와 상기 또 다른 인쇄 회로 기판(390a)의 제 2 연결 단자(390a-2)를 솔더링에 의해 전기적으로 연결되는 다양한 연결 구조(400)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판(400)에 포함된 연결 구조(430)의 결합 상태를 나타내는 평면도이고, 도 6는 도 5의 A부 확대 도면으로서, 연결 구조(430)의 구성 중 제 1 회로 기판(410)의 제 1 연결 단자(431)에 포함된 제 1 연결 패드(433)를 나타내는 평면도 이며, 도 7은 도 5의 A부 확대 도면으로서, 연결 구조(430)의 구성 중 제 2 회로 기판(420)의 제 2 연결 단자(432)에 포함된 제 2 연결 패드(434)를 나타내는 평면도 이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 회로 기판(400)은 제 1, 2 회로기판(410)(420) 및 연결 구조(430)를 포함할 수 있고, 예를 들면, 상기 제 1 회로 기판(410)은 전자 장치(도 2의 101)에 포함되고, 상기 전자 장치(도 2의 101)에 포함된 적어도 하나의 회로 소자(411) 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품(412)을 실장할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 회로 소자(411)는 수동 소자(예: 수동칩), 능동 소자(예; 능동칩) 및 트랜지스터 중 적어도 하나을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 회로 소자(411)는 상기 수동 소자, 상기 능동 소자 및 상기 트랜지스터이외에 다른 회로 소자(411)도 적용할 있다. 상기 적어도 하나의 제 1 전자 부품(412)은 쉴드캔, 커넥터 및 접속 단자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 마찬가지로 상기 적어도 하나의 제 1 전자 부품(412)은 상기 쉴드캔, 상기 커넥터 및 상기 접속 단자이외에 다른 전자 부품도 적용될 수 있다.

상기 제 2 회로 기판(420)은 상기 전자 장치(도 2의 101)에 포함하고, 상기 전자 장치(도 2의 101)에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품(421)을 실장할 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(420)의 일단의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품(421)을 포함할 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(420)의 타일단의 적어도 일부는 후술하는 적어도 하나의 제 2 연결 단자(432)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품(421)은 지문 센서 모듈, 카메라 모듈, 복수의 센서 모듈, 생체 인식 모듈, 디스플레이 패널, 반도체 및 터치 패널 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품(421)은 상기 개시된 부품이외에 다른 전자 부품도 적용될 수 있다.

상기 연결 구조(430)는 기존의 커넥터(미도시됨)를 사용하지 않고, 상기 제 1 회로 기판(410)과 상기 제 2 회로 기판(420)을 솔더링에 의해 전기적으로 연결할 수 있다.

상기 제 1 회로 기판(410)은 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있고, 상기 인쇄회로기판은 상기 전자 장치(도 2의 101)에 포함된 메인 인쇄회로기판을 포함할 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(420)은 에프피시비(FPCB)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(400)은 딱딱한 상기 제 1 회로 기판(410) 및 연성기판인 상기 제 2 회로 기판(420)을 포함하는 리지드 플렉서블 회로기판(Rigid Flexible PCB ; RF PCB)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 리지드 플렉서블 회로기판(RF PCB)는 상기 제 1, 2 회로기판(410)(420)을 함께 구비하는 기판일 수 있다.

도 8a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 구조(430)의 구성 중 제 2 회로 기판에 포함된 제 2 연결 패드(434)를 나타내는 입체도이고, 도 8b은 본 발명의 다양한 실시예에 연결 구조(430)의 구성 중 따른 제 2 회로 기판(420)에 포함된 제 2 연결 패드(434)를 나타내는 정면도이며, 도 8c은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 구조(430)의 구성 중 제 2 회로 기판(420)에 포함된 제 2 연결 패드(434)를 나타내는 측면도이다.

도 8a,b,c 를 참조 하면, 연결 구조(도 9a의 430)는 상기 제 1 회로 기판(도 9a의 410)에 포함된 제 1 연결 단자(도 9a의 431), 상기 제 2 회로 기판(420)에 포함된 제 2 연결 단자(432), 적어도 하나의 제 1 연결 패드(도 9a의 433) 및 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드(도 9a의 433)는 후술하는 상기 제 2 연결 패드(434)와 대면되며, 상기 제 2 연결 패드(434)와 솔더링에 의해 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 연결 단자(도 9a의 431)에 구비될 수 있다. 상기 제 2 연결 패드(434)는 상기 제 1 연결 패드(도 9a의 433)와 대면되며, 상기 제 1 연결 단자(도 9a의 431)와 솔더링에 의해 전기적으로 연결되도록 상기 제 2 연결 단자(432)에 구비될 수 있다.

이러한 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)는 상기 솔더링에 의해 형성된 솔더(도 9b의 L1)와 접촉 면적을 증가하기 위해 상기 솔더(도 9b의 L1)와 면접촉되는 복수의 접촉 부재(434a)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 복수의 접촉 부재(434a)는 제 1, 2 및 3 접촉 부재(434a-1) (434a-2)(434a-3)를 포함할 수 있다.

도 8a,c와 같이, 상기 제 1 접촉 부재(434a-1)는 상기 제 2 연결 단자(432)의 하면에 형성되고, 상기 제 2 연결 단자(432)의 길이방향으로 따라 수평방향(Y축방향)으로 배치될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드(433)의 상면과 대면됨과 동시에 중첩될 수 있다. 이때, 상기 제 1 접촉 부재(434a-1)와 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드(도 9a의 433)의 상면은 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제 2 접촉 부재(434a-2)는 상기 제 1 접촉 부재(434a-1)로부터 수직방향(Z축방향)으로 연장 배치되고, 상기 솔더(도 9b의 L1)와 접촉되도록 상기 제 2 연결 단자(432)의 측면에 형성될 수 있다.

상기 제 3 접촉 부재(434a-3)는 상기 제 2 접촉 부재(434a-2)로부터 수평방향(Y축방향)으로 연장되고, 상기 솔더(도 9b의 L1)와 접촉되도록 상기 제 2 연결 단자(432)의 상면에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 및 3 접촉 부재(434a-1)(434a-2) (434a-3)는 상기 제 2 연결 단자(432)의 상면, 측면 및 하면의 표면 둘레에 도금으로 형성될 수 있다.

이와 같이, 상기 제 2 연결 패드(434)는 상기 솔더링에 의한 상기 솔더(도 9b의 L1)의 접촉 면적을 증가시키기 위해 상기 제 1, 2 및 3 접촉 부재(434a-1)(434a-2)(434a-3)를 구성함으로써, 상기 제 1, 2 연결 패드(도 9a의 433)(434)가 솔더(도 9b의 L1)에 전기적으로 연결시 상기 제 1, 2 및 3 접촉 부재(434a-1)(434a-2)(434a-3)에 의해 상기 제 1, 2 연결 패드(도 9a의 433)(434)의 전기적 연결을 향상시킬 수 있고, 이로인해 상기 제 1, 2 연결패드(도 9a의 433)(434)는 전기적 연결에 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)는 곡선의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)는 앞서 언급한 도 7과 같이, 말발굽 형상으로 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)는 상기 말발굽 형상이외에도 일자의 평면 형상, 타원형 형상, 반구형 형상 또는 U 자 형상 중 적어도 하나를 적용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)의 폭(도 9a의 D1)은 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드(도 9a의 433)의 폭(도 9a의 C1)과 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 따라서, 이러한 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)은 상기 제 1, 2 연결 패드(도 9a의 433)(434)의 접촉을 용이하게 하고, 상기 솔더링에 의한 상기 솔더(도 9b의 L1)의 접촉을 더욱 향상시킬 수 있다.

도 9a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판(410)(420)에 포함된 제 1, 2 연결 패드의 동작 상태를 나타내는 평면도이고, 도 9b은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 솔더링 장치(450)의 동작 상태를 나타내는 측면도이며, 도 9c은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판(410)(420)에 포함된 제 1, 2 연결 패드(433)(434)가 솔더링(L1)에 의해 전기적으로 연결된 상태를 나타내는 측면도이다.

도 9a, b, c 를 참조하면, 상기 회로 기판(400)에 포함된 연결 구조(430)는 제 1 회로 기판(410)에 포함된 제 1 연결 단자(431), 상기 제 2 회로 기판(420)에 포함된 제 2 연결 단자(432), 상기 제 1 연결 단자(431)에 포함된 적어도 하나의 제 1 연결 패드(433) 및 상기 제 2 연결 단자(432)에 포함된 제 2 연결 패드(434)를 포함할 수 있다.

상기 제 1 회로 기판(410)은 적어도 하나의 회로 소자(411) 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품(412)을 실장하고, 상기 제 2 회로 기판(420)은 적어도 하나의 제 2 전자 부품(421)(예; 지문 센서 모듈)을 실장할 수 있다.

앞서 언급한 도 5와 같이, 상기 제 2 회로 기판(420)의 일단은 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품(421)(예; 지문 센서 모듈)을 포함할 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(420)의 타일단은 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)를 포함하는 상기 제 2 연결 단자(432)를 포함할 수 있다.

상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(434)는 복수의 접촉 부재(434a)를 형성할 수 있고, 상기 복수의 접촉 부재(434a)는 상기 제 1, 2 및 3 접촉 부재(434a-1)(434a-2)(434a-3)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 접촉 부재(434a-1)는 상기 제 2 연결 단자(432)의 하면에 도금으로 형성될 수 있고, 상기 제 2 접촉 부재(434a-2)는 상기 제 2 연결 단자(432)의 측면에 도금으로 형성될 수 있으며, 상기 제 3 접촉 부재(434a-3)는 상기 제 2 연결 단자(432)의 상면에 도금으로 형성될 수 있다.

이 상태에서, 상기 제 2 연결 패드(434)의 하면은 상기 제 1 연결 단자(431)에 구비된 제 1 연결 패드(433)의 상면에 올려 놓음과 동시에 중첩시킬 수 있다.

이때, 도 9b와 같이, 중첩 배치된 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)의 상면에 솔더링 장치(450)에 의해 용융된 솔더볼(B2)을 도포할 수 있다. 예컨대, 용융된 상기 솔더볼(B2)은 상기 제 2 연결 패드(434)의 제 1 접촉 부재(434a-1)에 도포됨과 동시에 상기 제 1 연결 패드(433)의 상면과 상기 제 2 연결 패드(434)의 상면의 사이에 도포되어 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 융융된 상기 솔더볼(B2)은 상기 제 2 연결 패드(434)의 측면의 제 2 접촉 부재(434a-2) 및 상기 제 2 연결 패드(434)의 상면의 제 3 접촉 부재(434a-3)에 도포될 수 있다.

이때, 상기 제 2 연결 패드(434)에는 용융된 상기 솔더볼(B2)을 수용하는 수용 공간(434b)이 형성되어 있으므로, 융융된 상기 솔더볼(B1)은 상기 제 2 연결 패드(434)에 도포됨과 동시에 상기 수용 공간(434b)에 수용될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 연결 패드(434)는 말발굽 형상으로 형성되고, 이러한 말발굽 형상의 상기 제 2 연결 패드(434)의 내부에 수용 공간(434b)을 형성할 수 있다. 이러한 상기 수용 공간은 융융된 상기 솔더볼(B2)을 수용함과 동시에 접촉될 수 있다. 이때 일정 시간이 지나면, 액체상태의 상기 솔더볼(B2)이 고체 상태로 변경되고, 상기 고체 상태의 솔더볼은 상기 수용 공간(434b)에 채워짐과 동시에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더링 장치(450)가 중첩 배치된 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)의 상면에 융융된 솔더볼(B2)을 도포할 경우, 상기 용융된 솔더볼(B2)이 상기 제 1, 2 연결 패드의 사이의 틈새로 유입되면서 상기 제 2 연결 패드(434)의 제 1 접촉 부재(434a-1)와 접촉되고, 동시에 상기 제 2 연결 패드(434)의 측면 및 상면에 형성된 제 2, 3 접촉 부재(434a-2)(434a-3)와 접촉될 수 있다. 따라서, 용융된 상기 솔더볼(B2)이 일정시간이 지나고 나면, 고체 상태로 변경되고, 고체 상태의 상기 솔더볼은 상기 제 1, 2 및 3 접촉 부재(434a-1)(434a-2)(434a-3)와 접촉됨과 동시에 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 솔더링(L1)된다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더링 장치(450)는 비접촉 방식의 솔더링 장치를 포함할 수 있다. 상기 솔더링 장치(450)는 고체 상태의 복수의 솔더볼(B1)을 포함한 범핑 툴(451) 및 상기 범핑 툴(451)과 연결되고, 상기 고체 상태의 솔더볼(B1)을 공급받는 캐피러리(capillary)(452)를 포함할 수 있다. 상기 캐피러리(capillary)(452)는 상기 범핑 툴(451)에서 공급받은 고체 상태의 솔더볼(B1)을 레이저를 이용하여 용융시킴과 동시에 액체 상태의 솔더볼(B2)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 캐피러리(capillary)(452)의 도포 입구는 상기 액체 상태의 솔더볼(B2)을 중첩된 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)의 상면에 제팅분사하여 도포할 수 있다. 따라서, 상기 솔더링 장치(450)는 중첩된 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)에 상기 액체 상태의 솔더볼(B2)을 공급할 수 있다. 공급된 상기 액체 상태의 솔더볼(B3)은 일정 시간이 경과하면, 고체 상태로 변경된다. 이때, 고체 상태의 상기 솔더볼은 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 솔더링된다.

이와 같이, 중첩된 상기 제 1, 2 연결 패드(433(434)의 상면에 상기 솔더링 장치(450)에 의해 액체 상태의 솔더볼(B2)을 도포하고, 상기 액체 상태의 솔더볼(B2)은 상기 제 2 연결 패드(434)의 제 1, 2 및 제 3 접촉 부재(434a-1)(434a-2)(434a-3)에 도포됨과 동시에 솔더링(L1)될 수 있다. 이때, 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)는 상기 액체 상태의 솔더볼(B1)에 의해 솔더링됨과 동시에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제 2 연결 패드(434)는 상기 제 1, 2 및 제 3 접촉 부재(434a-1)(434a-2)(434a-3)에 의해 상기 솔더(L1)와의 면접촉을 증가시킬 수 있고, 이로인해 제 1, 2 연결 패드(433)(434)의 전기적 연결을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)는 기존의 커넥터(미도시됨)를 이용하여 연결될 경우, 발생되던 크랙(crack)발생을 방지할 수 있으며, 이로인해 제품의 불량발생을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 전기적 연결을 더욱 향상시킬 수 있다. 더불어 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)는 기존의 커넥터가 필요없으므로, 제품의 제조 비용을 절감할 수 있다.

이러한 상기 솔더링 장치(450)의 솔더링 공정은 비접촉식 제트 솔더링(jet soldering)공정이라고 한다. 예를 들어, 상기 비접촉식 제트 솔더링(jet soldering) 공정은 앞서 언급한 바와 같이, 고상의 구 형태의 솔더볼(B2)을 범핑 툴(451)에서 레이저로 급속히 융용시킴과 동시에 제팅 분사(예; 고압 분사)시켜 상기 제 1, 2 회로 기판(410)(420)의 제 1, 2 연결 패드(433)(434)를 전기적으로 연결시키는 공정이다. 따라서, 상기 비접촉식 제트 솔더링(jet soldering)공정은 열에 의해 제 1, 2 회로 기판(410)(420)의 제 1, 2 연결 패드(433)(434)를 전기적으로 연결시키는 공정이 아니므로, 상기 제 1, 2 회로기판(410)(420)이 열에 의한 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제 1, 2 회로 기판(410)(420)이외에 전자 장치에 포함된 다른 전자 부품도 열에 의한 손상을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 다른 전자 부품이 지문 센서 모듈로 이루어질 경우, 이러한 상기 지문 센서 모듈은 전면 디스플레이에서 지문 센서를 구현하기 위해서 디스플레이(도 4의 330)의 배면에 구비될 수 있다. 이 상태에서, 상기 지문 센서 모듈의 제 2 연결 패드(434)와 상기 제 1 회로 기판(410)의 상기 제 1 연결 패드(433)는 상기 비접촉식 제트 솔더링(jet soldering)공정에 의해 전기적으로 연결할 경우, 상기 제 1, 2 연결 패드(433)(434)에 열을 가하지 않으므로, 디스플레이 (예; 디스플레이의 액티브 영역)은 열에 의한 손상을 방지할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 연결 구조(530)의 구성 중 제 1 회로 기판(510)의 제 1 연결 단자(531)에 포함된 제 1 연결 패드(533)를 나타내는 평면도 이고, 도 11은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 연결 구조(530)의 구성 중 제 2 회로 기판(520)의 제 2 연결 단자(532)에 포함된 제 2 연결 패드(534)를 나타내는 평면도 이며, 도 12a은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판에 포함된 제 2 연결 패드(534)를 나타내는 입체도이고, 도 12b은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판(520)에 포함된 제 2 연결 패드(534)를 나타내는 정면도이며, 도 12c는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 2 회로 기판(520)에 포함된 제 2 연결 패드(534)를 나타내는 측면도이다

도 10, 도 11 및 도 12a,b, c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 회로 기판(도 13의 500)은 제 1, 2 회로기판(510)(520) 및 연결 구조(530)를 포함할 수 있고, 예를 들면, 상기 제 1 회로 기판(510)은 전자 장치(도 2의 101)에 포함되고, 상기 전자 장치(도 2의 101)에 포함된 적어도 하나의 회로 소자(도 5의 411) 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품(도 5의 412)을 실장할 수 있다.

상기 제 2 회로 기판(520)은 상기 전자 장치(도 2의 101)에 포함하고, 상기 전자 장치(도 2의 101)에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품(도 5의 412) 을 실장할 수 있다.

상기 연결 구조(530)는 기존의 커넥터(미도시됨)를 사용하지 않고, 상기 제 1 회로 기판(510)과 상기 제 2 회로 기판(520)을 솔더링에 의해 전기적으로 연결할 수 있다.

상기 연결 구조(530)는 상기 제 1 회로 기판(510)에 포함된 제 1 연결 단자(531), 상기 제 2 회로 기판(520)에 포함된 제 2 연결 단자(532), 적어도 하나의 제 1 연결 패드(533) 및 적어도 하나의 제 2 연결 패드(534)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드(533)는 후술하는 상기 제 2 연결 패드(534)와 대면되며, 상기 제 2 연결 패드(534)와 솔더링에 의해 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 연결 단자(531)에 구비될 수 있다. 상기 제 2 연결 패드(534)는 상기 제 1 연결 패드(533)와 대면되며, 상기 제 1 연결 단자(531)와 솔더링에 의해 전기적으로 연결되도록 상기 제 2 연결 단자(532)에 구비될 수 있다.

도 11과 같이, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(534)는 일자의 평면 형상을 포함할 수 있다.

이러한 형상의 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(534)는 상기 솔더링에 의해 형성된 솔더(L1)와 접촉되는 접촉 면적을 증가하도록 복수의 접촉 부재(534a)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 복수의 접촉 부재(534a)는 제 1, 2 및 3 접촉 부재(534a-1) (534a-3)(534a-3)를 포함할 수 있다.

도 12a,b 및 c와 같이, 상기 제 1 접촉 부재(534a-1)는 상기 제 2 연결 단자(532)의 하면에 형성되고, 상기 제 2 연결 단자(532)의 길이방향으로 따라 수평방향(Y축방향)으로 배치될 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드(533)의 상면과 대면됨과 동시에 중첩될 수 있다. 이때, 상기 제 1 접촉 부재(534a-1)와 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드(533)의 상면은 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 제 2 접촉 부재(534a-2)는 상기 제 1 접촉 부재(534a-1)로부터 수직방향(Z축방향)으로 연장 배치되고, 상기 솔더(L1)와 접촉되도록 상기 제 2 연결 단자(532)의 측면에 형성될 수 있다.

상기 제 3 접촉 부재(534a-3)는 상기 제 2 접촉 부재(534a-2)로부터 수평방향(Y축방향)으로 연장되고, 상기 솔더(L1)와 접촉되도록 상기 제 2 연결 단자(532)의 상면에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 및 3 접촉 부재(534a-1) (534a-3)(534a-3)는 상기 제 2 연결 단자(532)의 상면, 측면 및 하면의 표면 둘레에 도금으로 형성될 수 있다.

도 13a는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판(510)(520)에 포함된 제 1, 2 연결 패드(533)(534)의 동작 상태를 나타내는 평면도이고, 도 13b는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 제 1, 2 회로 기판(510)(520)에 포함된 제 1, 2 연결 패드(533)(534)의 동작 상태를 나타내는 측면도이다.

도 13a,b를 참조하면, 상기 회로 기판에 포함된 연결 구조(530)는 제 1 회로 기판(510)에 포함된 제 1 연결 단자(531), 상기 제 2 회로 기판(520)에 포함된 제 2 연결 단자(532), 상기 제 1 연결 단자(531)에 포함된 적어도 하나의 제 1 연결 패드(533) 및 상기 제 2 연결 단자(532)에 포함된 제 2 연결 패드(534)를 포함할 수 있다.

상기 제 2 연결 패드(534)는 일자의 평면 형상으로 형성될 수 있다.

이러한 평면 형상의 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드(534)는 복수의 접촉 부재(534a)를 형성할 수 있고, 상기 복수의 접촉 부재(534a)는 상기 제 1, 2 및 3 접촉 부재(534a-1) (534a-3)(534a-3)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 접촉 부재(534a-1)는 상기 제 2 연결 단자(532)의 하면에 도금으로 형성될 수 있고, 상기 제 2 접촉 부재(534a-2)는 상기 제 2 연결 단자(532)의 측면에 도금으로 형성될 수 있으며, 상기 제 3 접촉 부재(534a-3)는 상기 제 2 연결 단자(532)의 상면에 도금으로 형성될 수 있다.

이 상태에서, 상기 제 2 연결 패드(534)의 하면은 상기 제 1 연결 단자(531)에 구비된 제 1 연결 패드(533)의 상면에 올려 놓음과 동시에 중첩시킬 수 있다.

이때, 도 13b와 같이, 중첩 배치된 상기 제 1, 2 연결 패드(533)(534)의 상면에 솔더링 장치(도 9b의 450)에 의해 용융된 솔더볼(도 9b의 B2)을 도포할 수 있다. 예컨대, 용융된 상기 솔더볼(도 9b의 B2)은 상기 제 2 연결 패드(534)의 제 1 접촉 부재(534a-1)에 도포됨과 동시에 상기 제 1 연결 패드(533)의 상면과 상기 제 2 연결 패드(534)의 상면의 사이에 도포되어 상기 제 1, 2 연결 패드(533)(534)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 융융된 상기 솔더볼(도 9b의 B2)은 상기 제 2 연결 패드(534)의 측면의 제 2 접촉 부재(534a-2) 및 상기 제 2 연결 패드(534)의 상면의 제 3 접촉 부재(534a-3)에 도포될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더링 장치(도 9b의 450)가 중첩 배치된 상기 제 1, 2 연결 패드(533)(534)의 상면에 융융된 솔더볼(도 9b의 B2)을 도포할 경우, 상기 용융된 솔더볼(도 9b의 B2)이 상기 제 1, 2 연결 패드(533)(534)의 사이의 틈새로 유입되면서 상기 제 2 연결 패드(534)의 제 1 접촉 부재(534a-1)와 접촉되고, 동시에 상기 제 2 연결 패드(534)의 측면 및 상면에 형성된 제 2, 3 접촉 부재(534a)와 접촉될 수 있다. 따라서, 용융된 상기 솔더볼(도 9b의 B2)이 일정시간이 지나면, 고체 상태로 변경되고, 고체 상태의 상기 솔더볼(B1)은 상기 제 1, 2 및 3 접촉 부재(534a-1) (534a-2)(534a-3)와 접촉됨과 동시에 상기 제 1, 2 연결 패드(533)(534)를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 솔더링된다.

이와 같이, 중첩된 상기 제 1 연결 패드(533) 및 평면 형상의 상기 제 2 연결 패드(534)의 상면에 상기 솔더링 장치(도 9b의 450)에 의해 액체 상태의 솔더볼(도 9b의 B2)을 도포하고, 상기 액체 상태의 솔더볼(도 9b의 B2)은 평면 형상의 상기 제 2 연결 패드(534)의 제 1, 2 및 3 접촉 부재(534a-1) (534a-2)(534a-3)에 도포됨과 동시에 솔더링될 수 있다. 예컨대, 이러한 평면 형상의 상기 제 2 연결 패드(534)는 상기 액체 상태의 솔더볼(도 9b의 B2)의 도포를 용이하게 할 수 있다.

따라서, 상기 제 1, 2 연결 패드(533)(534)는 상기 액체 상태의 솔더볼(도 9b의 B2)에 의해 솔더링 공정을 용이하게 하여 제품의 제작 공정을 향상시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 5 및 도 9a와 같이, 연결 구조(430)를 포함하는 회로 기판(400)은, 전자 장치(도 2의 101)에 포함된 적어도 하나의 회로 소자(411) 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품(412)을 실장한 제 1 회로 기판(410); 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품(421)을 실장한 제 2 회로 기판(420); 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 솔더링에 의해 전기적으로 연결하는 연결 구조(430);를 포함하며, 상기 연결 구조(430)는, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 연결 패드를 포함한 제 1 연결 단자; 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 2 연결 패드를 포함한 제 2 연결 단자;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함하는 연결 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판은 인쇄회로기판(PCB)를 포함하고, 상기 제 2 회로 기판은 에프피씨비(FPCB)를 포함하는 연결 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판의 일단의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 포함하고, 상기 제 2 회로 기판의 타일단의 적어도 일부는 제 2 연결 단자를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 회로 소자는 수동 소자, 능동 소자 및 트랜지스터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 1 전자 부품은 쉴드캔, 커넥터 및 접속 단자 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품은 지문 센서 모듈, 카메라 모듈, 복수의 센서 모듈, 생체 인식 모듈, 디스플레이 패널, 반도체 및 터치 패널 중 적어도 하나를 포함하는 연결 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 접촉 부재(도 8a의 434a)는, 상기 제 2 연결 단자의 하면에 형성되고, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드의 상면과 대면됨과 아울러 중첩되는 제 1 접촉 부재(도 8a의 434a-1); 상기 제 2 연결 단자의 측면에 형성하는 제 2 접촉 부재(도 8a의 434a-3); 및 상기 제 2 연결 단자의 상면에 형성되는 제 3 접촉 부재(도 8a의 434a-3);를 포함하는 연결 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 곡선의 형상으로 형성되는 연결 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 제 2 연결 패드를 위에서 볼때, 말발굽 형상. 평면 형상, 타원형 형상, 반구형 형상 또는 U 자 형상 중 적어도 하나를 포함하는 연결 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드의 폭은 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드의 폭과 동일하거나 작게 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 리지드 플렉서블 회로기판(Rigid Flexible PCB)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 연결 구조를 포함한 회로 기판을 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 회로 소자 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품을 실장한 제 1 회로 기판; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 실장한 제 2 회로 기판; 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 솔더링에 의해 전기적으로 연결하는 연결 구조;를 포함하며, 상기 연결 구조는, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 연결 패드를 포함한 제 1 연결 단자; 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 2 연결 패드를 포함한 제 2 연결 단자;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되며, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 연결 구조를 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

회로 기판 : 400, 500
제 1, 2 회로 기판 : 410, 420, 510, 520
연결 구조 : 430, 530
제 1 연결 단자 : 431, 531
제 2 연결 단자 : 432, 532
제 1 연결 패드 : 433, 533
제 2 연결 패드 : 434, 534
복수의 접촉 부재 : 434a, 534a

Claims

연결 구조를 포함하는 회로 기판에 있어서,
전자 장치에 포함된 적어도 하나의 회로 소자 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품을 실장한 제 1 회로 기판;
상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 실장한 제 2 회로 기판; 및
상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 솔더링에 의해 전기적으로 연결하는 연결 구조;를 포함하며,
상기 연결 구조는,
상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 연결 패드를 포함한 제 1 연결 단자; 및
상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 2 연결 패드를 포함한 제 2 연결 단자;를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되며,
상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 회로 기판은 인쇄회로기판(PCB)를 포함하고,
상기 제 2 회로 기판은 에프피씨비(FPCB)를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 회로 기판의 일단의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 포함하고,
상기 제 2 회로 기판의 타일단의 적어도 일부는 상기 제 2 연결 단자를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 회로 소자는 수동 소자, 능동 소자 및 트랜지스터 중 적어도 하나를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 전자 부품은 쉴드캔, 커넥터 및 접속 단자 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품은 지문 센서 모듈, 카메라 모듈, 복수의 센서 모듈, 생체 인식 모듈, 디스플레이 패널, 반도체 및 터치 패널 중 적어도 하나를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 복수의 접촉 부재는, 상기 제 2 연결 단자의 하면에 형성되고, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드의 상면과 대면됨과 아울러 중첩되는 제 1 접촉 부재;
상기 제 2 연결 단자의 측면에 형성하는 제 2 접촉 부재; 및
상기 제 2 연결 단자의 상면에 형성되는 제 3 접촉 부재;를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 곡선의 형상으로 형성되는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 제 2 연결 패드를 위에서 볼때, 말발굽 형상. 평면 형상, 타원형 형상, 반구형 형상 또는 U 자 형상 중 적어도 하나를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드의 폭은 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드의 폭과 동일하거나 작게 형성되는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
제 1 항에 있어서, 상기 회로 기판은 리지드 플렉서블 회로기판(Rigid Flexible PCB)를 포함하는 연결 구조를 포함하는 회로 기판.
연결 구조를 포함한 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 회로 소자 또는 적어도 하나의 제 1 전자 부품을 실장한 제 1 회로 기판;
상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 실장한 제 2 회로 기판; 및
상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 솔더링에 의해 전기적으로 연결하는 연결 구조;를 포함하며,
상기 연결 구조는,
상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 연결 패드를 포함한 제 1 연결 단자; 및
상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제 2 연결 패드를 포함한 제 2 연결 단자;를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되며,
상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함하는 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 회로 기판은 인쇄회로기판(PCB)를 포함하고,
상기 제 2 회로 기판은 에프피씨비(FPCB)를 포함하는 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 제 2 회로 기판의 일단의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 제 2 전자 부품을 포함하고,
상기 제 2 회로 기판의 타일단의 적어도 일부는 상기 제 2 연결 단자를 포함하는 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 복수의 접촉 부재는, 상기 제 2 연결 단자의 하면에 형성되고, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드의 상면과 대면됨과 아울러 중첩되는 제 1 접촉 부재;
상기 제 2 연결 단자의 측면에 형성하는 제 2 접촉 부재; 및
상기 제 2 연결 단자의 상면에 형성되는 제 3 접촉 부재;를 포함하는 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 곡선의 형상으로 형성되는 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 제 2 연결 패드를 위에서 볼때, 말발굽 형상. 평면 형상, 타원형 형상, 반구형 형상 또는 U 자 형상 중 적어도 하나를 포함하는 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
회로 기판에 있어서,
제 1 연결 단자를 포함한 제 1 회로 기판;
제 2 연결 단자를 포함한 제 2 회로 기판;
상기 제 1 연결 단자에 배치된 적어도 하나의 제 1 연결 패드; 및
상기 제 2 연결 단자에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 대면되며, 솔더링에 의해 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제 2 연결 패드을 포함하며,
상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 솔더링에 의한 솔더와 면접촉되는 복수의 접촉 부재를 포함하는 회로 기판.
제 17 항에 있어서, 상기 복수의 접촉 부재는, 상기 제 2 연결 단자의 하면에 형성되고, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 패드의 상면과 대면됨과 아울러 중첩되는 제 1 접촉 부재;
상기 제 2 연결 단자의 측면에 형성하는 제 2 접촉 부재; 및
상기 제 2 연결 단자의 상면에 형성되는 제 3 접촉 부재;를 포함하는 회로 기판.
제 17 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 곡선의 형상으로 형성되는 회로 기판.
제 17 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 2 연결 패드는 상기 제 2 연결 패드를 위에서 볼때, 말발굽 형상. 평면 형상, 타원형 형상, 반구형 형상 또는 U 자 형상 중 적어도 하나를 포함하는 회로 기판.