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KR20200102729A - Printed circuit board and camera module having the same - Google Patents

Printed circuit board and camera module having the same Download PDF

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Publication number
KR20200102729A
KR20200102729A KR1020190021074A KR20190021074A KR20200102729A KR 20200102729 A KR20200102729 A KR 20200102729A KR 1020190021074 A KR1020190021074 A KR 1020190021074A KR 20190021074 A KR20190021074 A KR 20190021074A KR 20200102729 A KR20200102729 A KR 20200102729A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cavity
circuit board
printed circuit
reinforcing member
stepped portion
Prior art date
Application number
KR1020190021074A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황준오
김태성
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
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Priority to TW108115808A priority patent/TWI777065B/en
Priority to JP2019100772A priority patent/JP2020136654A/en
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a printed circuit board includes: a circuit laminate comprising a circuit layer, an insulation layer and a first cavity formed on one surface and a second cavity connected to the first cavity on the other surface; and a reinforcing part coupled to a stepped part which is formed by meeting the first cavity and the second cavity, thereby solving a problem of deterioration of strength due to the formation of the cavity.

Description

인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈{Printed circuit board and camera module having the same}Printed circuit board and camera module having the same

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a camera module having the same.

카메라를 비롯한 IT 분야의 전자기기들이 경박 단소화 되면서 이에 대한 기술적 요구에 부응하여 IC, 능동소자 또는 수동소자 등의 전자부품들이 기판 내에 삽입되는 기술이 요구되고 있으며, 최근에는 다양한 방식으로 기판 내에 부품이 내장되는 기술이 개발되고 있다.As electronic devices in the IT field, including cameras, become light and thin, in response to the technical demands there is a demand for a technology in which electronic components such as ICs, active devices, or passive devices are inserted into the board. This embedded technology is being developed.

기판에 전자부품을 내장하기 위해 캐비티 구조가 시도되고 있으나 캐비티 형성으로 인하여 기판의 강도 저하되는 문제가 발생한다.Although a cavity structure has been attempted to embed an electronic component in a substrate, there is a problem that the strength of the substrate decreases due to the formation of the cavity.

미국 등록특허 제7886433호US Patent No. 7886433

본 발명은 캐비티 형성으로 인한 강도 저하 문제를 해결하는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.The present invention is to provide a printed circuit board and a camera module including the same to solve the problem of reducing the strength due to the formation of the cavity.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 회로층 및 절연층을 구비하고, 일면에 제1 캐비티가 형성되며 타면에 제1 캐비티와 연결된 제2 캐비티가 형성된 회로 적층체 및 제1 캐비티와 제2 캐비티가 만나서 형성하는 단차부에 결합된 보강부를 포함한다.The printed circuit board according to the embodiment of the present invention includes a circuit layer and an insulating layer, a first cavity is formed on one surface, and a second cavity connected to the first cavity is formed on the other surface. It includes a reinforcing portion coupled to a step portion formed by meeting two cavities.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 본 발명에 따른 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 제2 캐비티에 삽입되는 이미지 센서(image sensor) 및 이미지 센서 앞에 배치되는 렌즈(lens)를 포함한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board according to the present invention, an image sensor inserted into a second cavity of the printed circuit board, and a lens disposed in front of the image sensor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 보강부재를 예시하는 도면.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 예시하는 도면.1 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are views illustrating a first reinforcing member of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are views showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
6 to 9 are diagrams illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a printed circuit board according to the present invention and a camera module having the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numbers. A redundant description of this will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used hereinafter are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are limited by terms such as first and second. no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term “couple” does not mean only a case in which each component is in direct physical contact with each other in the contact relationship between each component, but a different component is interposed between each component, and the component is It should be used as a concept that encompasses each contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은, 회로층(130) 및 절연층(120)을 구비하고 제1 캐비티(C1) 및 제2 캐비티(C2)가 형성된 회로 적층체(110)와, 보강부(160)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a printed circuit board 100 according to a first embodiment of the present invention includes a circuit layer 130 and an insulating layer 120, and includes a first cavity C1 and a second cavity C2. It includes a circuit stack 110 and a reinforcing portion 160 is formed.

회로 적층체(110)는 회로층(130)과 절연층(120)을 구비하고, 회로층(130)과 절연층(120)이 차례로 적층된 구조로 형성될 수 있다. 회로 적층체(110)의 일면에는 제1 캐비티(C1)가 형성되고 회로 적층체(110)의 타면에는 제2 캐비티(C2)가 형성되며, 제1 캐비티(C1)와 제2 캐비티(C2)는 연결된 구조를 가진다. 예를 들어, 제1 캐비티(C1)와 제2 캐비티(C2)는 바닥이 뚫려서 서로 연결된 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 제1 캐비티(C1)와 제2 캐비티(C2)가 서로 다른 단면 넓이를 가지므로, 제1 캐비티(C1)와 제2 캐비티(C2)가 만나서 단차부(140)를 형성한다.The circuit stack 110 may include a circuit layer 130 and an insulating layer 120, and may be formed in a structure in which the circuit layer 130 and the insulating layer 120 are sequentially stacked. A first cavity (C1) is formed on one surface of the circuit stack 110 and a second cavity (C2) is formed on the other surface of the circuit stack 110, and a first cavity (C1) and a second cavity (C2) Has a connected structure. For example, the first cavity C1 and the second cavity C2 may have a structure connected to each other by having a bottom hole. In the present embodiment, since the first cavity C1 and the second cavity C2 have different cross-sectional areas, the first cavity C1 and the second cavity C2 meet to form the stepped portion 140.

도 1을 참조하면, 회로 적층체(110)는 리지드-플렉스 인쇄회로기판 (rigid flex PCB) 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과 커버레이(coverlay) 등을 적층하여 굽힘이 가능한 연성 기판(150)을 형성하고, 연성 기판(150) 위에 선택적으로 회로층(130) 및 에폭시와 같은 단단한 절연층(120)을 추가적으로 형성하여 부분적으로 강성 기판을 형성할 수 있다. 이에 따라, 연성기판만 노출된 부분은 연성 기판부(F) 되고 나머지는 강성 기판부(R)가 되는 리지드-플렉스 인쇄회로기판(100)이 형성될 수 있다. 즉, 회로 적층체(110)는, 강성 기판부(R)와, 강성 기판부(R)에서 외측으로 연장된 구조의 연성 기판부(F)를 가질 수 있다.Referring to FIG. 1, the circuit stack 110 may have a rigid-flex printed circuit board (rigid flex PCB) structure. For example, by laminating a flexible copper clad laminate (FCCL) and a coverlay, etc., a flexible substrate 150 capable of bending is formed, and selectively on the flexible substrate 150, such as a circuit layer 130 and an epoxy The rigid insulating layer 120 may be additionally formed to partially form a rigid substrate. Accordingly, a rigid-flex printed circuit board 100 may be formed in which only the flexible substrate is exposed is the flexible substrate portion F and the rest becomes the rigid substrate portion R. That is, the circuit stack 110 may have a rigid substrate portion R and a flexible substrate portion F having a structure extending outward from the rigid substrate portion R.

본 실시예에서 제2 캐비티(C2)는 제1 캐비티(C1)보다 넓게 형성되고, 제1 캐비티(C1)가 제2 캐비티(C2)의 안쪽 영역에 배치되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 캐비티(C1)는, 제2 캐비티(C2)의 바닥과 회로 적층체(110)의 타면 사이를 관통하는 구조로 형성될 수 있다. In the present embodiment, the second cavity C2 may be formed to be wider than the first cavity C1, and the first cavity C1 may be formed to be disposed in the inner region of the second cavity C2. Accordingly, the first cavity C1 may be formed in a structure penetrating between the bottom of the second cavity C2 and the other surface of the circuit stack 110.

이 때, 제2 캐비티(C2)의 바닥 중에서 제1 캐비티(C1)로 관통되지 않고 남는 부분에 의해 단차부(140)가 형성된다. 단차부(140)는 제2 캐비티(C2)의 바닥을 형성하고 제1 캐비티(C1)의 측벽을 형성하는 구조를 가질 수 있다.In this case, the stepped portion 140 is formed by a portion of the bottom of the second cavity C2 that does not penetrate into the first cavity C1 but remains. The stepped portion 140 may have a structure forming a bottom of the second cavity C2 and forming a sidewall of the first cavity C1.

이 때, 회로층(130)은 단차부(140)에 배치된 패드(135)를 포함할 수 있다. 패드(135)는 제2 캐비티(C2) 내부의 단차부(140)에 배치되고, 제2 캐비티(C2)에 삽입되는 전자소자와 결합될 수 있다. 이에 따라, 단차부(140)에 패드(135)와 결합된 전자소자가 지지되는 구조가 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 이미지 센서(10)가 전자소자로서 단차부(140)의 패드에 결합되어 지지될 수 있다.In this case, the circuit layer 130 may include a pad 135 disposed on the stepped portion 140. The pad 135 is disposed in the stepped portion 140 inside the second cavity C2 and may be coupled to an electronic device inserted into the second cavity C2. Accordingly, a structure in which the electronic device coupled to the pad 135 is supported on the stepped portion 140 may be formed. In this embodiment, the image sensor 10 may be coupled to and supported by the pad of the stepped portion 140 as an electronic device.

한편, 회로 적층체(110)의 외측에도 패드(132)가 형성되어 다른 전자소자(20)가 탑재될 수 있다.On the other hand, the pad 132 is also formed outside the circuit stack 110 so that other electronic devices 20 may be mounted.

보강부(160)는 제1 캐비티(C1) 및 제2 캐비티(C2)의 형성으로 인한 인쇄회로기판(100)의 강도 저하를 보강하기 위하여 결합된다. 특히, 본 실시예의 보강부(160)는 단차부(140)에 결합되어, 단차부(140)의 강성을 보강할 수 있다. 보강부(160)는 회로 적층체(110)의 절연층(120)보다 강한 강성을 가지는 재질로 형성된다.The reinforcing part 160 is coupled to reinforce the decrease in strength of the printed circuit board 100 due to the formation of the first cavity C1 and the second cavity C2. In particular, the reinforcing portion 160 of the present embodiment may be coupled to the stepped portion 140 to reinforce the rigidity of the stepped portion 140. The reinforcing part 160 is formed of a material having stronger rigidity than the insulating layer 120 of the circuit stack 110.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 보강부(160)는 단차부(140)에 삽입되어 결합된 제1 보강부재(170)를 포함할 수 있다. 이 때, 제1 보강부재(170)는 판형부재로 형성되어 단차부(140)를 지지할 수 있다. 또한, 제1 보강부재(170)는 제2 캐비티(C2) 영역의 외측까지 연장되는 구조를 가짐으로써, 제1 보강부재(170)의 단부가 회로 적층체(110)의 두꺼운 부분(캐비티가 형성되지 않는 영역)에 배치되어 안정적으로 단차부(140)를 지지할 수 있다.Referring to FIG. 1, the reinforcing part 160 according to the present embodiment may include a first reinforcing member 170 inserted into and coupled to the stepped part 140. In this case, the first reinforcing member 170 may be formed of a plate-shaped member to support the stepped portion 140. In addition, the first reinforcing member 170 has a structure extending to the outside of the second cavity C2, so that the end of the first reinforcing member 170 is a thick portion of the circuit stack 110 (a cavity is formed). It is disposed in an area that is not formed) to stably support the stepped portion 140.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제1 보강부재를 예시하는 도면이다.2 and 3 are views illustrating a first reinforcing member of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 보강부재(170)는 메시(mesh) 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 단차부(140)의 절연층(120)에 삽입될 때에, 절연층(120)의 수지가 메시 구조 사이로 침투하여 단차부(140)와 제1 보강부재(170)가 일체로 견고하게 결합될 수 있다. 도 3을 참조하면, 메시 구조를 가지는 복수의 판형부재가 적층되어 더욱 강성이 높은 제1 보강부재(170')를 형성할 수 있다.2 and 3, the first reinforcing member 170 may have a mesh structure. Accordingly, when inserted into the insulating layer 120 of the stepped portion 140, the resin of the insulating layer 120 penetrates between the mesh structure to make the stepped portion 140 and the first reinforcing member 170 integrally and firmly Can be combined. Referring to FIG. 3, a plurality of plate-shaped members having a mesh structure may be stacked to form a first reinforcing member 170 ′ having higher rigidity.

또한, 제1 보강부재(170)는 고강도 플라스틱과 같은 합성수지 재질로 이루어질 수 있다. In addition, the first reinforcing member 170 may be made of a synthetic resin material such as high strength plastic.

본 실시예의 보강부(160)는 단차부(140)에 외측에 부착되어 결합된 제2 보강부재(180)를 포함할 수 있다.The reinforcing part 160 of this embodiment may include a second reinforcing member 180 attached to and coupled to the stepped part 140 to the outside.

도 1을 참조하면, 제2 보강부재(180)는 단차부(140)의 외부에 부착될 수 있다. 제2 보강부재(180)는 금속재질의 판형부재일 수 있으며, 접착제 등으로 결합될 수 있다. 제2 보강부재(180)가 금속판으로 이루어지면, 금속판은 방열특성이 좋으므로 전자소자가 방출하는 열을 방열하는 방열부재로서 역할을 할 수 있다. 또한, 금속판은 도전성을 지니므로, 인쇄회로기판(100) 및 전자소자에서 발생하는 전자파 또는 외부에서 유입되는 전자파를 차폐하는 전자파 차폐부재로서 역할을 할 수 있다. 전자파 차폐 성능을 높이기 위하여, 금속판은 회로층(130)의 접지회로와 연결되어 접지될 수 있다. Referring to FIG. 1, the second reinforcing member 180 may be attached to the outside of the stepped portion 140. The second reinforcing member 180 may be a plate-shaped member made of a metal material, and may be combined with an adhesive or the like. When the second reinforcing member 180 is made of a metal plate, the metal plate has good heat dissipation characteristics, and thus can serve as a heat dissipating member for dissipating heat emitted by the electronic device. In addition, since the metal plate has conductivity, it may serve as an electromagnetic wave shielding member for shielding electromagnetic waves generated from the printed circuit board 100 and electronic devices or electromagnetic waves introduced from the outside. In order to improve electromagnetic wave shielding performance, the metal plate may be connected to the ground circuit of the circuit layer 130 to be grounded.

한편, 보강부(160)는 제1 보강부재(170) 또는 제2 보강부재(180)를 선택적으로 구비할 수 있다. Meanwhile, the reinforcing part 160 may selectively include a first reinforcing member 170 or a second reinforcing member 180.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.4 and 5 are views showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 단차부(140)에 제1 보강부재(170)만 삽입되어 보강부(160)를 구성할 수 있고, 도 5를 참조하면, 단차부(140)에 제2 보강부재(180)만 부착하여 보강부(160)를 구성할 수도 있다.Referring to FIG. 4, only the first reinforcing member 170 is inserted into the stepped portion 140 to constitute the reinforcing portion 160. Referring to FIG. 5, a second reinforcing member ( Only 180) may be attached to configure the reinforcing portion 160.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 예시하는 도면이다.6 to 9 are diagrams illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 연성 기판(150) 위에 선택적으로 회로층(130) 및 에폭시 등과 같은 단단한 절연층(120)을 추가적으로 형성하여 부분적으로 강성 기판을 형성할 수 있다. 연성기판만 노출된 부분은 연성 기판부 되고 나머지는 강성 기판부가 되는 리지드-플렉스 인쇄회로기판이 형성될 수 있다. 이 때, 제1 캐비티(C1)의 측벽이 형성될 영역(즉, 단차부(140)가 될 영역)에 제1 보강부재(170)를 삽입하여 적층할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐비티(C1)가 형성될 영역에 배치된 절연층(120)에 제1 캐비티(C1)보다 넓은 제1 보강부재(170)를 삽입할 수 있다. Referring to FIG. 6, a rigid substrate may be partially formed by selectively forming a circuit layer 130 and a hard insulating layer 120 such as epoxy on the flexible substrate 150. A rigid-flex printed circuit board may be formed in which only the flexible substrate is exposed is a flexible substrate and the rest is a rigid substrate. In this case, the first reinforcing member 170 may be inserted and stacked in a region where the sidewall of the first cavity C1 is to be formed (that is, a region that will be the stepped portion 140 ). For example, a first reinforcing member 170 wider than the first cavity C1 may be inserted into the insulating layer 120 disposed in the region where the first cavity C1 is to be formed.

도 7을 참조하면, 제1 캐비티(C1)의 단면 넓이로 회로 적층체(110)를 관통시키는 제1 절삭 가공(D1)을 하고, 제2 캐비티(C2)의 단면 넓이(제1 캐비티(C1)의 단면 넓이보다 넓음)로 회로 적층체(110)를 소정의 깊이까지(제2 캐비티(C2)의 깊이까지) 가공하는 제2 절삭 가공(D2)을 할 수 있다. 이 때, 제2 절삭 가공(D2) 후에, 제1 캐비티(C1)와 제2 캐비티(C2) 만나는 곳에서 계단형의 단차부(140)가 형성된다. 그리고, 단차부(140)에는 제1 보강부재(170)가 삽입된 형태로 남게 된다.Referring to FIG. 7, a first cutting process D1 is performed to penetrate the circuit stack 110 with the cross-sectional area of the first cavity C1, and the cross-sectional area of the second cavity C2 (the first cavity C1 ) To a predetermined depth (up to the depth of the second cavity C2) with a second cutting process (D2). At this time, after the second cutting process D2, a stepped step 140 is formed at a place where the first cavity C1 and the second cavity C2 meet. In addition, the first reinforcing member 170 is inserted into the stepped portion 140.

도 8을 참조하면, 제2 캐비티(C2) 내부의 단차부(140) 상에, 제2 캐비티(C2)에 삽입되는 전자소자와 접속되는 패드(135)를 형성할 수 있다. 또한, 회로 적층체(110)의 외층에 다른 전자소자 접속을 위한 패드(132) 및 솔더 레지스트층(122)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8, a pad 135 connected to an electronic device inserted into the second cavity C2 may be formed on the step 140 inside the second cavity C2. In addition, a pad 132 and a solder resist layer 122 for connecting other electronic devices may be formed on the outer layer of the circuit stack 110.

도 9를 참조하면, 회로 적층체(110)의 외층에 있는 단차부(140) 상에 제2 보강부재(180)가 부착될 수 있다. 또한, 회로 적층체(110)의 외층에 있는 패드(132)에 수동소자와 같은 전자소자(20)가 탑재될 수 있다.Referring to FIG. 9, the second reinforcing member 180 may be attached on the stepped portion 140 in the outer layer of the circuit stack 110. In addition, an electronic device 20 such as a passive device may be mounted on the pad 132 on the outer layer of the circuit stack 110.

카메라모듈Camera module

제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)을 구비한 카메라 모듈은, 상술한 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100), 이미지 센서(10) 및 렌즈(미도시)를 포함한다.The camera module having the printed circuit board 100 according to the first embodiment includes the printed circuit board 100 according to the present invention, an image sensor 10 and a lens (not shown) described above.

상기의 실시예에서 설명한 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 후술할 이미지 센서(10)가 안착되는 카메라 모듈용 기판으로 이용될 수 있다. The printed circuit board 100 according to the present invention described in the above embodiment may be used as a substrate for a camera module on which an image sensor 10 to be described later is mounted.

도 1을 참조하면, 회로 적층체(110)의 한쪽 면에 형성된 제2 캐비티(C2)에는 이미지 센서(10)가 삽입된 구조로 탑재될 수 있으며, 제2 캐비티(C2)에 이미지 센서(10)가 삽입됨으로써 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있다. Referring to FIG. 1, a second cavity C2 formed on one side of the circuit stack 110 may be mounted in a structure in which an image sensor 10 is inserted, and the image sensor 10 is inserted into the second cavity C2. ) Can be inserted to lower the height of the camera module.

이 때, 회로 적층체(110)의 다른 쪽 면에 형성되고 제2 캐비티(C2)와 연결된 제1 캐비티(C1)를 통하여 이미지 센서(10)로 들어오는 빛이 통과될 수 있다. 이미지 센서(10)는 단차부(140)에 매달려 지지되는 형상이 되고, 단차부(140)에 결합된 보강부(160)는 이미지 센서(10)의 삽입 구조로 인한 인쇄회로기판(100)의 강도 저하의 문제를 해결할 수 있다. In this case, light entering the image sensor 10 may pass through the first cavity C1 formed on the other side of the circuit stack 110 and connected to the second cavity C2. The image sensor 10 has a shape to be supported by hanging from the stepped portion 140, and the reinforcing portion 160 coupled to the stepped portion 140 is the printed circuit board 100 due to the insertion structure of the image sensor 10. The problem of strength reduction can be solved.

이미지 센서(10)는 복수의 픽셀(pixel)들이 집적된 촬상 소자이다. 픽셀 각각은 일종의 광검출기로서 입사된 이미지를 전기적 신호로 변환하여 데이터화할 수 있다. 변환된 데이터는 인쇄회로기판(100)에 형성된 이미지 처리부에 의해 처리될 수 있다. The image sensor 10 is an imaging device in which a plurality of pixels are integrated. Each pixel is a kind of photodetector and may convert an incident image into an electrical signal and convert it into data. The converted data may be processed by an image processing unit formed on the printed circuit board 100.

렌즈(미도시)는 대상물로부터 오는 빛을 모으거나 발산시켜서 광학적인 이미지를 이미지 센서에 맺게 한다. 복수의 렌즈가 이미지 센서(10)의 앞에 배치되어서 광학 이미지를 조절하고 광학 이미지를 이미지 센서에 초점이 맞게 배치시킬 수 있다.A lens (not shown) collects or emits light coming from an object to form an optical image on the image sensor. A plurality of lenses may be disposed in front of the image sensor 10 to adjust the optical image and to place the optical image in focus on the image sensor.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As described above, one embodiment of the present invention has been described, but those of ordinary skill in the relevant technical field add, change, delete or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. Various modifications and changes can be made to the present invention by means of the like, and it will be said that this is also included within the scope of the present invention.

C1: 제1 캐비티
C2: 제2 캐비티
100: 인쇄회로기판
110: 회로 적층체
120: 절연층
130: 회로층
140: 단차부
160: 보강부
170: 제1 보강부재
180: 제2 보강부재C1: first cavity
C2: second cavity
100: printed circuit board
110: circuit laminate
120: insulating layer
130: circuit layer
140: step portion
160: reinforcement
170: first reinforcing member
180: second reinforcing member

Claims (10)

회로층 및 절연층을 구비하고, 일면에 제1 캐비티가 형성되며 타면에 상기 제1 캐비티와 연결된 제2 캐비티가 형성된 회로 적층체; 및
상기 제1 캐비티와 상기 제2 캐비티가 만나서 형성하는 단차부에 결합된 보강부를 포함하는 인쇄회로기판.
A circuit stack comprising a circuit layer and an insulating layer, a first cavity formed on one surface and a second cavity connected to the first cavity on the other surface; And
A printed circuit board comprising a reinforcing portion coupled to a step portion formed by meeting the first cavity and the second cavity.
제1항에 있어서,
상기 제2 캐비티는 상기 제1 캐비티보다 넓게 형성되고, 상기 제1 캐비티가 상기 제2 캐비티의 안쪽 영역에 배치되도록 형성되고,
상기 단차부는, 상기 제2 캐비티의 바닥을 형성하고 상기 제1 캐비티의 측벽을 형성하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The second cavity is formed to be wider than the first cavity, and the first cavity is formed to be disposed in an inner region of the second cavity,
The stepped portion, a printed circuit board forming a bottom of the second cavity and forming a sidewall of the first cavity.
제1항에 있어서,
상기 보강부는,
판형부재이고, 상기 단차부에 삽입되어 결합된 제1 보강부재를 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The reinforcement part,
A printed circuit board comprising a plate-shaped member and a first reinforcing member inserted and coupled to the stepped portion.
제3항에 있어서,
상기 제1 보강부재는, 상기 제2 캐비티 영역의 외측으로 연장된 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
The first reinforcing member is a printed circuit board extending outward of the second cavity area.
제3항에 있어서,
상기 제1 보강부재는, 메시(mesh) 구조를 가지며 합성수지 재질을 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
The first reinforcing member has a mesh structure and includes a synthetic resin material.
제1항에 있어서,
상기 보강부는,
상기 단차부에 외측에 부착되어 결합된 제2 보강부재를 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The reinforcement part,
A printed circuit board comprising a second reinforcing member attached to and coupled to the outside of the stepped portion.
제6항에 있어서,
상기 제2 보강부재는, 금속재질의 판형부재를 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 6,
The second reinforcing member is a printed circuit board including a plate-shaped member made of a metal material.
제1항에 있어서,
상기 회로 적층체는, 강성 기판부 및 상기 강성 기판부에서 외측으로 연장된 연성 기판부를 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The circuit laminate includes a rigid substrate portion and a flexible substrate portion extending outward from the rigid substrate portion.
제1항에 있어서,
상기 회로층은,
상기 제2 캐비티 내부의 상기 단차부에 배치되고, 삽입된 전자소자와 결합되는 패드가 형성된 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The circuit layer,
A printed circuit board disposed on the stepped portion inside the second cavity and having a pad coupled to the inserted electronic device.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 제2 캐비티에 삽입되는 이미지 센서(image sensor); 및
상기 이미지 센서 앞에 배치되는 렌즈(lens)를 포함하는 카메라 모듈.
The printed circuit board according to any one of claims 1 to 9;
An image sensor inserted into a second cavity of the printed circuit board; And
A camera module including a lens disposed in front of the image sensor.
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