KR20200101201A

KR20200101201A - Fpcb를 포함하는 폴더블 전자 장치

Info

Publication number: KR20200101201A
Application number: KR1020190019515A
Authority: KR
Inventors: 우정; 안정철; 최승기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-02-19
Filing date: 2019-02-19
Publication date: 2020-08-27
Also published as: US11700693B2; US20200267839A1; US11304300B2; EP3903166A4; US20220232704A1; CN113454568A; WO2020171477A1; EP3903166A1; CN113454568B

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 제 1 인쇄회로기판; 상기 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 인쇄회로기판과 이격되어 배치된 제 2 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판; 및 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판에 비해 길게 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

FPCB를 포함하는 폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXBILE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 개시의 다양한 실시예들은 FPCB를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다.

일실시예에 따른, 폴더블 전자 장치는 하나의 디스플레이 패널을 포함하고, 디스플레이 패널이 접히는 접힘(folding) 영역을 중심으로 상기 디스플레이 패널을 둘러싸는 두 개의 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에는 통신, 엔터테인먼트, 멀티미디어, 보안 등과 같은 다양한 기능 및 동작들을 수행하기 위한 다양한 전자부품들이 포함될 수 있는데, 이러한 전자부품들은 사용자 편의를 위한 인터페이스, 제품에 대한 규약 및 전자 장치의 공간 실장성 등을 고려하여 두 개의 하우징에 구분되어 배치될 수 있다.

그리고 상기 전자 부품들은, 하우징에 포함된 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)에 실장되고 이들 전자 부품들은 적어도 하나의 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)을 통해 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 서로 다른 두 개의 기판에 각각 형성된 커넥터를 상호 연결하는 C2C(connector to connector) 플렉서블 인쇄회로 기판일 수 있다.

플렉서블 인쇄회로기판에는 다양한 신호 라인들이 배선될 수 있는데, 예를 들면, 고화질 디스플레이, 고성능 카메라 및/또는 듀얼 스피커의 동작, 또는 전원 공급과 같은 다양한 기능 구현을 위한 신호 라인들이 배선될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판을 서로 다른 하우징에 구비된 두 개의 기판에 연결시킬 경우, 상기 플렉서블 인쇄회로기판에 배선된 신호 라인들 중 임피던스 변화에 민감한 일부 신호 라인들은, 로스(loss)가 발생할 확률이 증가된 상태에서 배선될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 서로 다른 두 개의 하우징에 각각 포함된 두 개의 기판을 연결하는 플렉서블 인쇄회로기판을 적어도 두 개 구비하며, 상기 적어도 두 개의 플렉서블 인쇄회로기판에 신호 특성을 고려하여 구분 배치된 복수 개의 신호라인들을 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 폴딩 축을 포함하는 힌지 구조; 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역을 포함하는 폴더블 하우징으로서, 상기 폴더블 하우징은 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 내부에 복수의 전자 부품들이 실장된 제 1 인쇄회로기판을 포함하는 제 1 하우징 구조; 및 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하고, 내부에 복수의 전자 부품들이 실장된 제 2 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 폴더블 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 상기 제 3 면 상으로 연장된 플렉서블 디스플레이; 상기 제 1 인쇄회로기판의 적어도 일부 및 상기 제 2 인쇄회로기판의 적어도 일부를 가로지르며, 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판; 및 상기 제 1 인쇄회로기판의 적어도 일부 및 상기 제 2 인쇄회로기판의 적어도 일부를 가로지르며, 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 서로 다른 두 개의 하우징에 각각 포함된 두 개의 기판을 연결하는 두 개의 플렉서블 인쇄회로기판이 포함된 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다. 상기 적어도 두 개의 플렉서블 인쇄회로기판에 신호 특성을 고려하여 구분 배치된 복수 개의 신호라인들을 포함하므로, 폴더블 전자 장치의 설계에 따른 임피던스에 의한 영향을 최소화 할 수 있다.

또한, 복수 개의 신호라인을 배선하는 데 있어서 신호라인의 특성(예: 민감도)를 고려하여 배치함으로써 전자 장치의 성능의 저하를 방지할 수 있다.

일실시예에 따르면, 하나의 레이어 상에 형성되는 서로 다른 신호 라인이 유사한 길이를 가지도록 하는 배선 방법을 제공함으로써, timing skew 또는 delay 등을 방지하고, 신호라인의 설계에 있어서 timing skew 또는 delay 개선을 위해 추가적인 배선을 가지 않아도 될 수 있다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진(unfolded) 상태 또는 접힌(folded) 상태의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치(101)의 내부 부품들의 배치관계를 나타낸 투영도이다.
도 7a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판)의 사시도이다.
도 7b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판)의 정면도이다.
도 7c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판)의 배면도이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 힌지부에 제 1 플렉서블 인쇄회로기판이 장착된 모습을 나타내는 정면도이다.
도 9는, 도 8에 도시된 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치를 B-B'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판 및 제 2 플렉서블 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른 제 1 플렉서블 인쇄회로기판이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 각 레이어들에 회로가 배선된 모습을 나타내는 모식도이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른 제 2 플렉서블 인쇄회로기판이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 각 레이어들에 회로가 배선된 모습을 나타내는 모식도이다.
도 13a는 어떤 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판)이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 복수 개의 핀이 형성된 레이어를 나타내는 모식도이다.
도 13b는 어떤 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판)이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 고속 통신을 수행 가능한 신호 라인이 형성된 레이어를 나타내는 모식도이다.
도 14a는 어떤 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판)이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 복수 개의 핀이 형성된 레이어를 나타내는 모식도이다.
도 14b는 어떤 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판)이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 고속 통신을 수행 가능한 신호 라인이 형성된 레이어를 나타내는 모식도이다.

도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330)), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제 1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)와 제 2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510))에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(510)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조(510)(또는 힌지 축(700))를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)는, 제 1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제 1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축 A에 평행한 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(320a) 사이의 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(320b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 2 부분(320b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a) 및 제 2 부분(320b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제 2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)는 제 1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(390)는 제 2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(380)의 제 1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(330)는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(flat status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제 1 후면 커버(380), 제 1 후면 커버(380)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(390) 및 제 2 후면 커버(390)에 인접한 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(202)을 포함할 수 있다.

다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(202)은, 제 1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제 1 영역(201) 및 제 2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded status)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 디스플레이(display)(200) 및 기판부(520)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 브라켓 어셈블리(340), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390), 및 힌지 구조(510)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(예: 도 6의 200c)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(340) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(340) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(340)를 접착할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(340)는 제 1 지지 플레이트(410), 제 2 지지 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 플레이트(410) 및 제 2 지지 플레이트(420) 사이에는 힌지 구조(510)가 배치되며, 상기 힌지 구조(510)를 외부에서 볼 때, 상기 힌지 구조(510)를 커버하는 힌지 커버(330)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 지지 플레이트(410)와 제 2 지지 플레이트(420)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판부(520)는, 제 1 지지 플레이트(410) 측에 배치되는 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 지지 플레이트(420) 측에 배치되는 제 2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(340), 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(340)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(340)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(340) 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(340)와 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)는 제 1 면(311), 제 1 면(311) 과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(312)을 포함하고, 제 2 하우징 구조(320)는 제 3 면(321), 제 3 면(321)과 반대 방향으로 향하는 제 4 면(322)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)는 제 1 회전 지지면(313)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)는 제 1 회전 지지면(313)에 대응되는 제 2 회전 지지면(323)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(313)과 제 2 회전 지지면(323)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(313)과 제 2 회전 지지면(323)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(330)를 덮어 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 회전 지지면(313)과 제 2 회전 지지면(323)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 5는 어떤 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진(unfolded) 상태 또는 접힌(folded) 상태의 일 예를 나타내는 사시도이다. 구체적으로 도 5(a)는 전자 장치(101)의 펼쳐진(unfolding) 상태를 나타내고, 도 5(b)는 전자 장치(101)의 접힌(folding) 상태를 나타낼 수 있다.

도 5를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(200)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 상기 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 상기 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 도 5(b)는 인 폴딩 상태를 나타낸다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인-아웃 폴딩 타입(in-out folding type)으로 구성된 듀얼 폴더블 장치일 수도 있다.

또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 모서리가 둥근 사각 형상으로, 베젤 영역이 매우 좁은 형태일 수 있다.

이밖의 상기 도 5의 전자 장치(101)의 구성들은 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101)의 구성을 준용할 수 있다.

사용자는 도 5에 도시된 제 1 영역(202) 또는 제 2 영역(203) 상에서 입력 장치(예: 도 1의 150)를 이용한 입력을 수행할 수 있다.

도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼쳐진(unfolding) 상태의 전자 장치(101)의 내부 부품들의 배치관계를 나타낸 투영도이다.

전자 장치(101)는 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역(H)을 포함하는 폴더블 하우징을 구비하며, 상기 폴더블 하우징은 제 1 하우징 구조(610) 및 제 2 하우징 구조(620)를 포함할 수 있다.

폴더블 하우징에는 적어도 하나의 인쇄회로기판을 포함하는데, 일실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(610) 및 제 2 하우징 구조(620) 각각에 제 1 인쇄회로기판(821) 및 제 2 인쇄회로기판(822)이 수용될 수 있다. 여기서 도 6의 인쇄회로기판(821, 822)의 구조는 도 4의 회로기판(350)의 구조와 일부 또는 전부가 동일 할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 1 인쇄회로기판(821)은 프로세서(831)(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 전력 관리 모듈(예: PMIC) 또는 무선 송수신기(radio frequency transceiver)를 포함하는 주 인쇄회로기판(main PCB)일 수 있다. 제 2 인쇄회로기판(822)은, 일실시예에 따르면, 통신 장치(832)를 탑재한 부 회로 기판(sub PCB)일 수 있다. 여기서 통신 장치(832)는, 예를 들면, 20GHz 이상, 100GHz 이하의 주파수 대역에서 무선 통신을 수행하는 밀리미터파(mmWave) 통신 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 장치(832)와 제 2 인쇄회로기판(822)은, 도 6에 도시된 것과 달리, 별도의 모듈 형태로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(831)는 적어도 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor)를 포함하거나, 어플리케이션 프로세서(AP, application processor)와 커뮤니케이션 프로세서가 통합된 구성일 수 있으며, 상기 무선 송수신기, 상기 전력 관리 모듈, 상기 무선 통신 회로 등을 제어, 또는 구동할 수 있다. 무선 송수신기는 제 2 인쇄회로기판(822)에 포함될 수 있으며, 상기 프로세서(831)와 수신 디지털 신호(Rx digital signal), 송신 아날로그 I/Q 신호, 제어 신호 등을 통신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 무선 송수신기는 통신 신호(communication signal)를 생성하여 무선 통신 회로로 제공할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄회로기판(821) 및 상기 제 2 인쇄회로기판(822)은 각각 제 1 하우징 구조(610) 및 제 2 하우징 구조(620)에 배치된 제 1 지지부재(710) 및 제 2 지지부재(720)로부터 지지되는 구성일 수 있다. 제 1 지지부재(710) 및 제 2 지지부재(720)는 상기 제 1 인쇄회로기판(821) 및 상기 제 2 인쇄회로기판(822)을 지지하거나, 상기 제 1 인쇄회로기판(821) 및 상기 제 2 인쇄회로기판(822)에 실장되지 않는 다른 부품(예: 배터리(851, 852))들을 지지할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 1 인쇄회로기판(821)에는 각종 부품들(예: 제 1 카메라 장치(841))이 추가로 구비될 수 있고, 제 2 인쇄회로기판(822)에도 각종 부품들(예: 제 2 카메라 장치(842), 리시버 모듈(843))이 추가로 구비될 수 있다. 본 개시에서 각종 부품들의 개수와 그 배치는 도 6에 도시된 실시예에 한정되지 않으며 실시예에 따라 다양하게 설정될 수 있음을 유의해야 한다.

일실시예에 따르면, 제 1 인쇄회로기판(821) 및 제 2 인쇄회로기판(822)에는 상기 다양한 부품들 간의 전기적 연결(예: 제어 신호, 전원, 또는 통신 신호 전달)을 위한 복수 개의 커넥터(C)가 형성될 수 있다. 제 1 인쇄회로기판(821) 및 제 2 인쇄회로기판(822)에 형성되는 상기 복수 개의 커넥터(C)에는, FPC(flexible printed circuit) 또는 FFC(flexible flat cable) 타입, B to B 타입(board to board type), 집 타입(zip type), hot bar 공정을 통해 형성된 bonding 타입, LIF(low insertion force), ZIF(zero insertion force)와 같이 다양한 타입의 연결 구조(또는 커넥터 구조)가 채용될 수 있고, 이를 통해 관련 부품들이 전기적으로 결합될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에는, 상기 다양한 방식의 연결 구조 외에도, 서로 다른 두 개의 커넥터(C)를 연결하는 C to C 타입(connector to connector type)(또는 C2C 타입)의 전기적 연결 구조(또는 커넥터 구조)가 채용될 수 있다. 도 6에는, 일예시로서, C to C 타입의 전기적 연결 구조(F1, F2, F3)가 도시된다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, C to C 타입의 전기적 연결 구조 중에서도, 서로 다른 인쇄회로기판(821, 822) 상에 위치한 커넥터를 연결하는 C to C 타입의 전기적 연결 구조(F1, F2)를 포함할 수 있다. 여기서 전기적 연결 구조(F1, F2)는 제 1 인쇄회로기판(821)의 적어도 일부 및 제 2 인쇄회로기판(822)의 적어도 일부를 가로지르도록 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면 전기적 연결 구조(F1, F2)는 적어도 힌지부(H)의 폴딩 영역을 관통할 수 있고, 제 1 인쇄회로기판(821)의 적어도 일부 및 제 2 인쇄회로기판(822)의 적어도 일부를 가로지르도록 형성될 수 있다. 그리고 서로 다른 인쇄회로기판에 배치된 두 개의 커넥터(C)를 연결하는 수단으로서 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)를 이용할 수 있다. 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 이용함으로써 인쇄회로기판이 적어도 일부 구간에서 벤딩되더라도 커넥터 간의 전기적 연결을 안정적으로 체결 및/또는 유지할 수 있다.

상기 복수 개의 커넥터(C)의 위치는 실시예마다 다양하게 설정될 수 있으며, 상기 복수 개의 커넥터(C)를 연결하는 전기적 연결 구조 또한 실시예마다 다양할 수 있다. 여기서 복수 개 커넥터(C)의 위치 및 전기적 연결 구조의 형태를 설정할 때는 부품들 간의 배치관계 및 공간 실장성을 종합적으로 고려하여야 한다. 한 예를 들면, 전자 장치(예: 101)에 보다 큰 용량의 배터리(예: 852)를 장착하기 위해, 커넥터 및 그에 대한 전기적 연결 구조는 상기 배터리(예: 852)가 실장되는 영역을 회피하여 설치되거나, 도 6에 도시된 바와 같이 적어도 일부분이 겹치도록(overlap) 설치될 수 있다.

복수 개의 커넥터 및 전기적 연결 구조에는 수 많은 신호라인이 형성 및 연결될 수 있다. 여기서 일부 신호라인(예: MIPI, mobile industry processor interface)의 경우 지정된 길이보다 길게 형성되거나, 꺾이거나, 주변에 다른 전자 부품들이 배치되는 경우 그 신호 특성상 Loss가 증가할 수 있으며, 시간 지연(timing delay)이 발생할 수 있고, EMI(electro magnetic interference)로 인해 성능(예: 안테나 성능)이 저하될 수도 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 101)에 보다 큰 용량의 배터리(예: 852)를 장착하더라도, 상기 성능 저하를 방지하기 하기 위한 복수 개의 커넥터 및 그에 대한 전기적 연결 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 일실시예에 따르면, 제 1 인쇄회로기판(821)의 적어도 일부 및 제 2 인쇄회로기판(822)의 적어도 일부를 가로지르도록 설치된, 서로 다른 두 개의 플렉서블 인쇄회로기판(F1, F2)을 제공함으로써, 폴더블 전자 장치(101)의 다양한 기능을 수행하기 위한 복수 개의 신호라인들을 배선할 수 있는 인터페이스를 확보할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 제 1 인쇄회로기판(821)의 적어도 일부 및 제 2 인쇄회로기판(822)의 적어도 일부를 가로지르며, 양단에 배치된 접속단부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판(821) 및 상기 제 2 인쇄회로기판(822)을 전기적으로 연결하는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)을 포함할 수 있다. 그리고, 제 1 인쇄회로기판(821)의 적어도 일부 및 제 2 인쇄회로기판(822)의 적어도 일부를 가로지르며, 양단에 배치된 접속단부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판(821) 및 상기 제 2 인쇄회로기판(822)을 전기적으로 연결하는 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)을 포함할 수 있다.

제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에는 제 1 신호특성을 가지는 신호라인들이 배선되고, 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에는 제 2 신호특성을 가지는 신호라인들이 배선될 수 있는데, 어떤 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판들(F1, F2) 중 어느 하나가 지정된 길이보다 길게 형성되거나, 꺾이거나, 주변에 다른 전자 부품들이 배치되는 부분(이하 'loss 영역'이라 함)에 인접하여 배치될 수 있다. 이때, 본 개시의 일실시예에 따르면, 제 1 신호특성을 가지는 신호라인들이 제 2 신호특성을 가지는 신호라인들에 비해 민감한 경우, 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)을 상기 loss 영역에 인접하여 배치하고 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)을 상기 loss 영역으로부터 멀리 배치함으로서 신호의 무결성을 확보할 수 있다.

도 7a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1))의 사시도이다. 도 7b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1))의 정면도이다. 도 7c는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1))의 배면도이다.

제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 제 1 인쇄회로기판(예: 도 6의 821) 또는 제 2 인쇄회로기판(예: 도 6의 822) 중 적어도 하나와 연결되기 위한 수단을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판(F1)의 양단에 접속 단부(810, 820)가 형성되어 제 1 인쇄회로기판(예: 도 6의 821) 및 제 2 인쇄회로기판(예: 도 6의 822)에 접속될 수 있다.

예를 들어, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 접속 단부(810, 820)로서, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 일단을 형성하는 제 1 단부(810) 및 타단을 형성하는 제 2 단부(820)를 포함하고, 상기 제 1 단부(810) 및 상기 제 2 단부(820)에는 상기 제 1 인쇄회로기판(예: 도6 의 821)과 고정되기 위한 리지드부(rigid portion)(801, 803)가 형성될 수 있다. 리지드부들(801, 803)은 제 1 리지드부(801)와 제 2 리지드부(803)를 포함할 수 있다. 제 1 리지드부(801)에는 제 1 접속 단부(810)가 형성되고, 제 1 접속 단부(810)는 복수의 핀들(C1)과 복수의 핀들(C1)을 둘러싸는 보강재를 포함할 수 있다. 제 2 리지드부(803)에는 제 2 접속 단부(820)가 형성되며, 제 2 접속 단부(820)는 복수의 핀들(C2)과 복수의 핀들(C2)을 둘러싸는 보강재를 포함할 수 있다. 제 1 접속 단부(810)는 복수의 핀들(C1)과 보강재를 포함하여 일종의 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)와 같은 구조를 가질 수 있다. 마찬가지로 제 2 접속 단부(820)는 복수의 핀들(C2)과 보강재를 포함하여 일종의 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)와 같은 구조를 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 리지드부(801)와 제 2 리지드부(802)의 배면에는 형성된 복수의 핀들(C1, C2)은 폴더블 전자 장치(101)의 제 1 인쇄회로기판(821) 및 제 2 인쇄회로기판(822)에 각각 배치된 커넥터(C)에 결합될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 리지드부(801)와 제 2 리지드부(803)는 동일한 층 및 동일한 구조를 형성할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 배치와 다양한 층상 구조를 형성할 수 있다. 또한, 도면 상에서 제 1 리지드부(801)와 제 2 리지드부(803)는 대칭 형상을 갖는 것으로 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 다수의 도전층과 다수의 절연층이 번갈아가며 적층된 다층 회로 기판(multi-layered circuit board)로 구현될 수 있다. 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 제 1 인쇄회로기판(예: 도 6의 821)과 제 2 인쇄회로기판(예: 도 6의 822)을 연결하는 적어도 하나의 전기적인 도전성 경로(electrically conductive path)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 경로는 다수의 도전층 중 적어도 하나의 도전층 상에 형성되어 전력 관리 모듈이나 프로세서로부터 제공되는 전원 또는 제어 신호를 전달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 무선 송수신기(RF transceiver)로부터 제공되는 통신 신호, 또는 통신 장치를 통해 수신된 통신 신호를 무선 송수신기로 전달하기 위한 도전성 경로(예: RF 배선)를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 경로(들) 또한 다수의 도전층 중 적어도 하나의 도전층 상에 형성될 수 있다.

제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 제 1 리지드부(801)와 제 2 리지드부(803) 사이에 플렉스부(802)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 리지드부(801)와 플렉스부(802)는 각각 층상 구분된 복수의 도전층과 복수의 절연층을 포함할 수 있으며, 각각의 도전층과 절연층은 상기 제 1 리지드부(801)와 플렉스부(802)에서 일체로 연장될 수 있다. 여기서 상기 절연층은 FCCL(flexible copper clad laminate)과 같이, 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 기재층일 수 있으며, 상기 도전층은 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 기재층의 적어도 일면에 금속 박판(예: 구리(Cu)) 및/또는 도금된 동박이 형성된 것일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 상기 제 1 단부(810) 및 상기 제 2 단부(820) 사이에 적어도 하나의 리지드부를 추가로 포함할 수 있다. 도 7a 내지 도 7c에 도시된 실시예에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 두 개의 리지드부(804, 805)를 추가로 포함할 수 있다. 본 개시의 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 폴더블 전자 장치(예: 도 6의 101)에서 힌지부(H)의 접힘 영역을 관통하여 배치되므로, 적어도 하나의 리지드부를 추가로 포함함으로써 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에 대한 하우징에 보다 안정된 결합 구조를 제공할 수 있다.

도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치(예: 도 6의 101)의 힌지부(H)에 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)이 장착된 모습을 나타내는 정면도이다. 도 9는, 도 8에 도시된 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(예: 도 6의 101)를 B-B'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.

도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 제 1 지지부재(710) 및 제 2 지지부재(720) 사이에서, 폴더블 전자 장치의 힌지 모듈과 결합될 수 있다. 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 양 단부에 두 개의 리지드부(801, 803)를 포함하고, 그 사이에 플렉스부(802)를 포함하는데, 제 1 리지드부(801) 및 제 2 리지드부(803) 사이에 형성된 플렉스부(802)는 소정 곡률로 절곡될 수 있으며, 적어도 일부분이 힌지 구조(811)로부터 둘러싸이도록 배치될 수 있다.

제 1 리지드부(801)는 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징 구조(예: 도 6의 610) 내부에 배치될 수 있으며, 도 9에 참조되는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(예: 도 6의 610)의 내부에서 제 1 인쇄회로기판(821)을 대향하도록 실장될 수 있다. 제 2 리지드부(803)는 폴더블 전자 장치의 제 2 하우징 구조(예: 도 6의 620) 내부에 배치될 수 있으며, 도 9에 참조되는 바와 같이, 제 2 하우징 구조(예: 도 6의 620)의 내부에서 제 2 인쇄회로기판(822)을 대향하도록 실장될 수 있다.

제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 하우징과 안정적인 결합을 위해 두 개의 리지드부(804, 805)를 더 포함할 수 있으며, 상기 두 개의 리지드부(804, 805)는 각각 힌지 구조(811)의 일부면과 대면한 상태에서 고정될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 일실시예에 따르면, 두 개의 리지드부(804, 805)는 전자 장치(예: 도 6의 101)에서 디스플레이를 제거할 경우 외부에서 시인될 수 있도록 배치될 수도 있다.

도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1) 및 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)을 나타내는 도면이다.

일실시예에 따르면, 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)은 접속단부로서, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)의 일단을 형성하는 제 3 단부(910) 및 타단을 형성하는 제 4 단부(920)를 포함하고, 상기 제 3 단부(910) 및 상기 제 4 단부(920)는 상기 제 2 인쇄회로기판과 고정되기 위한 리지드부(901, 903)가 형성될 수 있다. 일실시예에 따른, 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)은, 상기 제 3 리지드부(901) 및 제 4 리지드부(903) 사이에는 플렉스부(902)가 형성될 수 있다. 또한, 일실시예에 따른 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)은 상기 제 3 단부(910) 및 상기 제 4 단부(920) 사이에 적어도 하나의 리지드부(904, 905)를 추가로 포함하며, 상기 리지드부(904, 905)는 상기 힌지 구조(예: 도 9의 811)에 고정 연결될 수 있다. 이외 도 7a 내지 도 9를 통해 전술한, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에 대한 설명은 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에 준용될 수 있다.

이하에서는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1) 및 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)의 상이한 특성을 중심으로 설명할 수 있다.

도 10을 참조하면, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)보다 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)의 길이가 더 길게 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에서 플렉스부의 일부분(902')의 길이가 길게 연장되어 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1) 보다 긴 신호라인을 형성할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치의 내부 실장환경에 따라 어떤 플렉서블 인쇄회로기판의 길이가 길어져야 할 때, 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에 배선되는 신호라인들을 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에 배선되는 신호라인들보다 덜 민감한 신호 특성을 가지는 신호라인들로 그룹핑하여 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)의 신호라인 길이가 길어지더라도 그에 따른 영향을 최소화할 수 있다.

일실시예에 따르면, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)의 적어도 일부(예: 901, 902, 903, 904, 905)는 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)과 나란하게 배치될 수 있고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)의 적어도 일부는 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)과 나란하지 않으며 꺾임부(예: 902')를 형성할 수 있다. 도 6 및 도 10을 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)의 적어도 일부(예: 902')가 상기 전자 부품과 오버랩되도록 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 꺾임부(예: 902')에 다른 전자 부품(예: 배터리(852))이 오버랩될 수 있다. 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에 배선되는 신호라인들을 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에 배선되는 신호라인들보다 덜 민감한 신호 특성을 가지는 신호라인들로 그룹핑하여 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2) 주변에 전자 부품이 인접 배치되더라도 그에 따른 영향을 최소화할 수 있다.

도 6 및 도 10을 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)의 상기 제 1 단부(810) 및 상기 제 2 단부(820)는 전자 장치(예: 도 6의 101) 내에서 서로 반대 방향을 향하게 배치되고, 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)의 상기 제 3 단부(910) 및 상기 제 4 단부(920)는 서로 수직한 방향을 향하게 배치될 수도 있다.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 각 레이어들에 회로가 배선된 모습을 나타내는 모식도이다. 도 12는, 다양한 실시예들에 따른 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 각 레이어들에 회로가 배선된 모습을 나타내는 모식도이다.

도 11을 참조하면, 따른 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 복수 개의 레이어, 예를 들면 6개의 레이어(L1, L2, L3, L4, L5, L6)를 포함하는 다층 회로 기판일 수 있다. 물론, 도 11에 도시된 실시예는 본 개시의 다양한 실시예들을 한정하는 것은 아님을 유의해야 한다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 5개의 레이어를 포함할 수 있으며, 또 다른 실시예에 따르면 7개 이상의 레이어를 포함할 수도 있다.

도 11을 참조하면, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에는 길이, 폭, 주변 전자 부품들이 인접함에 따른 영향 등에 민감한, 신호라인들(S1, S2, S3)이 배치될 수 있다. 예를 들면, display와 camera를 제어 및 구동케 하기 위해 고속 통신 신호인 MIPI(mobile industry processor interface)를 이용할 경우 예컨대 배선이 길면, 신호라인의 임피던스를 유지하기 어려우므로, 가능한한 짧은 신호라인을 형성할 수 있는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에 형성할 수 있다. 또 한 예를 들면, 시스템 전원, 배터리 전원 중 고 전류가 인가되는 전원 배선의 경우도 예컨대 배선이 길어지면 voltage drop이 발생하여 전자 장치(예: 도 6의 101)가 Off될 수 있으므로 가능한한 짧은 신호라인을 형성할 수 있는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에는 이 밖에 무선 충전/ NFC와 와 같은 민감한 신호 특성을 갖는 신호라인들이 배선될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)의 제 1 층(L1) 및 제 2 층(L6)에는 리지드부(801, 803, 804, 805)가 형성되고, 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)의 제 2 층(L2), 제 3층(L3), 제 4 층(L4), 제 5 층(L5)에는 플렉스부(802)가 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 신호 라인은 제 2 층(L2), 제 3층(L3), 제 4 층(L4), 제 5 층(L5) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다.

일실시예에 따르면, 고속 통신을 수행하기 위한 MIPI 신호라인(예: 제 1-1 신호라인)(S3)의 경우 복수 개의 핀들(C1, C2)과 가까운 제 5 층(L5)에 형성될 수 있다. 이 경우, 고속 통신 신호가 제 5 층(L5)이 아닌 다른 층에 배치되는 경우(예: 제 4 층, 제 3 층, 제 2 층)에 비해 비아(via)의 크기 및 배선의 길이를 최소화할 수 있고, 통신 loss를 저감할 수 있는 장점을 가질 수 있다. 또한, 일실시예에 따르면, 전원 배선(예: 시스템 전원 배선)(예: 제 1-2 신호라인)(S1)의 경우 제 1 층(L1)에 인접한 제 2 층(L2)에 배선될 수 있다. 상기 고속 통신 신호 MIPI(S3)가 제 5 층(L5)에 형성되는 경우, 신호 라인이 배선될 수 있는 층들 중 상기 고속 통신 신호 MIPI(S3)가 형성된 층(L5)과 가장 먼 층(L2)에 전원 배선(예: 시스템 전원 배선)(S1)을 배선함으로써 전원 배선(S1)과 MIPI 배선(S3)간 상호 노이즈 영향을 최소화할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 고속 통신 신호 라인(S3)과 전원 배선 라인(S1) 사이에 그라운드(G1, G2)가 형성된 층을 적어도 하나 구비할 수 있다. 또 다양한 실시예에 따르면, 또 다른 전원 배선(예: 배터리 전원 배선(S2))의 경우, 시스템 전원 라인(S1)이 형성된 층(L2)와 인접한 층(L3)에 배치하여 상기 고속 통신 신호 라인(S3)과 최대한 멀리 배선되도록 할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, EMI(electro magnetic interference) 방지를 위해 EMI 방지 필름을 형성함으로써 전자기적 차폐 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 고속 통신 신호 라인(S3)이 배선된 제 5층과 전원 배선(예: 시스템 전원 배선)(S1)이 배선된 제 2 층를 EMI 방지 필름이 적어도 일부분 둘러싸도록 배치함으로써, 전자기적 차폐 구조를 형성할 수 있다.

도 12를 참조하면, 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에는 길이, 폭, 주변 전자 부품들이 인접함에 따른 영향 등에 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)보다 덜 민감한, 신호라인들(예: T1, T2, T3)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 저속 통신 신호인 I2C가 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에 배선될 수 있다. 또 한 예를 들면, RCV, Interrupt, Motor, 근조도 센서 전원 배선의 경우도 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, main battery 전원의 경우 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)에 배선하고, sub battery 전원의 경우 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에 배선할 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)또한, 적어도 하나의 비아(via)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(F2)에 포함된 복수의 도전층 중 적어도 일부에 그라운드를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 층(L1) 및/또는 제 3 층(L3) 중 어느 하나에 그라운드를 형성하거나, 다른 층(제 2 층, 또는 제 4층) 중 어느 하나에도 그라운드를 형성할 수 있다.

도 13a는 어떤 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1))이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 복수 개의 핀이 형성된 레이어(L6)를 나타내는 모식도이다. 도 13b는 어떤 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1))이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 고속 통신을 수행 가능한 신호 라인이 형성된 레이어(L5)를 나타내는 모식도이다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)은 일단부(1010)에 제 1 커넥터 및 타단부(1020)에 상기 제 1 커넥터와 대응되는 제 2 커넥터가 형성된 레이어(L6)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 각각 적어도 두 개열의 핀(P11, P12)(P21, P22)을 포함하는 병렬 핀 커넥터일 수 있다.

도 13a를 참조하면, 일실시예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 101)에서, 상기 제 1 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)의 최외곽에 형성된 제 1-1 핀(P11)과 상기 제 1-1 핀(P11) 보다 내측에 형성된 제 1-2 핀(P12)을 포함하고, 상기 제 2 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)의 최외곽에 형성된 제 2-1 핀(P21)과 상기 제 2-1 핀(P21) 보다 내측에 형성된 제 2-2 핀(P22)을 포함할 수 있다.

도 13b를 참조하면, 도 13a에 도시된 병렬 핀에 대응하는 신호라인들(예: MIPI 신호라인)이 도시되어 있다. 여기서 line 1은 상기 제 1 커넥터의 제 1-1 핀(P11) 및 제 2-1 핀(P21)에 대응되는 위치에서 배선된 신호라인이고, 여기서 line 2는 상기 제 1 커넥터의 제 1-2 핀(P12) 및 제 2-2 핀(P22)에 대응되는 위치에서 배선된 신호라인일 수 있다.

도 13a 및 도 13b에 도시된 실시예에 따르면, 신호라인들로서, 커넥터의 외곽에 형성된 핀에 대응하는 신호라인들(예: line 1)이 연결되는 out-out 배선, 커넥터의 내측에 형성된 핀에 대응하는 신호라인들(예: line 2)이 연결되는 in-in 배선 구조를 갖는 실시예를 나타낼 수 있다. 일실시예에 따르면, out-out 배선 구조는 in-in 배선 구조 보다 배선길이가 더 길게 형성될 수 있다. 이에 따르면, 상기 out-out 배선 구조에 전송되는 데이터의 도착시간은 상기 in-in 배선 구조에 전송되는 데이터의 도착 시간보다 많이 걸릴 수 있다(타이밍 스큐, timing skew). 일실시예에 따르면, in-in 배선 구간에 전송되는 데이터의 도착시간이 out-out 배선 구간에 전송되는 데이터의 도착시간과 유사하게 걸리도록 in-in 배선 구간의 길이를 늘리는 방안이 고려될 수 있는데, 이를 위해 in-in 배선의 단부는 적어도 일부가 skew 형태를 갖도록 형성될 수 있다.

도 14a는 어떤 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1))이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 복수 개의 핀이 형성된 레이어(L6)를 나타내는 모식도이다. 도 14b는 어떤 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1))이 복수 개의 레이어들을 포함하는 경우, 고속 통신을 수행 가능한 신호 라인이 형성된 레이어(L5)를 나타내는 모식도이다.

도 14a를 참조하면, 도 13a에 도시된 실시예와 동일하게, 상기 제 1 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)의 최외곽에 형성된 제 1-1 핀(P11)과 상기 제 1-1 핀(P11) 보다 내측에 형성된 제 1-2 핀(P12)을 포함하고, 상기 제 2 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(F1)의 최외곽에 형성된 제 2-1 핀(P21)과 상기 제 2-1 핀(P21) 보다 내측에 형성된 제 2-2 핀(P22)을 포함할 수 있다.

도 14b를 참조하면, 도 14a에 도시된 병렬 핀에 대응하는 신호라인들(예: MIPI 신호라인)이 도시되어 있다. 여기서 line 1은 상기 제 1 커넥터의 제 1-1 핀(P11) 및 제 2-2 핀(P22)에 대응되는 위치에서 배선된 신호라인이고, 여기서 line 2는 상기 제 1 커넥터의 제 1-2 핀(P12) 및 제 2-1 핀(P21)에 대응되는 위치에서 배선된 신호라인일 수 있다.

도 14a 및 도 14b에 도시된 실시예에 따른 신호라인들은, out-in 배선(예: line 1), in-out 배선 구조(예: line 2)를 갖는 실시예를 나타낼 수 있다. 일실시예에 따르면, line 1 및 line 2는 유사한 길이를 가지도록 연장될 수 있고 배선이 수월한 이점을 가질 수 있다. Line 1 및 line 2의 길이가 유사하면, timing skew를 최소화할 수 있고, 신호간 delay도 최소화될 수 있다. 또한, 유사한 길이를 가지도록 형성된 line 1 및 line 2를 포함하면, timing skew 혹은 delay 개선을 위해 추가적인 배선을 가질 필요도 없을 수 있다.

본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 101)에 있어서, 폴딩 축을 포함하는 힌지 구조(예: 도 4의 510); 상기 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역을 포함하는 폴더블 하우징으로서, 상기 폴더블 하우징은 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 4의 311), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4의 312)을 포함하고, 내부에 복수의 전자 부품들이 실장된 제 1 인쇄회로기판(예: 도 6의 821)을 포함하는 제 1 하우징 구조(에: 도 6의 610); 및 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(예: 도 4의 321), 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 4의 322)을 포함하고, 내부에 복수의 전자 부품들이 실장된 제 2 인쇄회로기판(예: 도 6의 822)을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 6의 620)를 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징; 상기 폴더블 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 상기 제 3 면 상으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 200); 상기 제 1 인쇄회로기판의 적어도 일부 및 상기 제 2 인쇄회로기판의 적어도 일부를 가로지르며, 양단에 배치된 접속단부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 6의 F1); 및 상기 제 1 인쇄회로기판의 적어도 일부 및 상기 제 2 인쇄회로기판의 적어도 일부를 가로지르며, 양단에 배치된 접속단부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 6의 F2)을 포함하고, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판에는 제 1 신호특성을 가지는 신호라인들(예: 도 11의 S1, S2, S3)이 배선되고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판에는 제 2 신호특성을 가지는 신호라인들(예: 도 12의 T1, T2, T3)이 배선된 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판보다 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 길이가 더 길게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판과 나란하게, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판과 나란하지 않게되며 꺾임부(예: 도 10의 902')를 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 전자 부품과 오버랩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 배터리(예: 도 6의 852)와 오버랩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 접속 단부로서, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 일단을 형성하는 제 1 단부(예: 도 10의 810) 및 타단을 형성하는 제 2 단부(예: 도 10의 820)를 포함하고, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부에는 상기 제 1 인쇄회로기판과 고정되기 위한 리지드부(예: 도 10의 801, 803)가 형성되고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판은 접속단부로서, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 일단을 형성하는 제 3 단부(예: 도 10의 910) 및 타단을 형성하는 제 4 단부(예: 도 10의 920)를 포함하고, 상기 제 3 단부 및 상기 제 4 단부는 상기 제 2 인쇄회로기판과 고정되기 위한 리지드부(예: 도 10의 901, 903)가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부는 서로 반대 방향을 향하고, 상기 제 3 단부 및 상기 제 4 단부는 서로 수직한 방향을 향할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 적어도 하나의 리지드부(예: 도 10의 804, 805)를 추가로 포함하고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 3 단부 및 상기 제 4 단부 사이에 적어도 하나의 리지드부(예: 도 10의 904, 905)를 추가로 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이에 배치된 리지드부 및 상기 제 3 단부와 상기 제 4 단부 사이에 배치된 리지드부는 상기 힌지 구조에 고정 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 신호라인들은 상기 제 2 신호라인들 보다 상대적으로 고속의 통신을 수행하는 신호라인이거나, 상대적으로 높은 전류가 흐르는 신호라인일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 서로 다른 레이어 상에 배선된 제 1-1 신호라인(예: 도 11의 S1) 및 제 1-2 신호라인(예: 도 11의 S3)을 포함하고, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1-1 신호라인이 배선된 레이어와 상기 제 1-2 신호라인이 배선된 레이어 사이에 그라운드(예: 도 11의 G1 및/또는 G2)가 배선된 레이어를 적어도 하나 포함될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 일단부에 제 1 커넥터(예: 도 11의 C1) 및 타단부에 상기 제 1 커넥터와 대응되는 제 2 커넥터(예: 도 11의 C2)가 형성된 레이어(예: 도 11의 L6)를 포함하고, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 각각 적어도 두 개열의 핀을 포함하는 병렬 핀 커넥터일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 최외곽에 형성된 제 1-1 핀(예: 도 14a의 P11)과 상기 제 1-1 핀 보다 내측에 형성된 제 1-2 핀(예: 도 14a의 P12)을 포함하고, 상기 제 2 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 최외곽에 형성된 제 2-1 핀(예: 도 14a의 P21)과 상기 제 2-1 핀 보다 내측에 형성된 제 2-2 핀(예: 도 14a의 P22)을 포함하며, 상기 제 1-1 핀(예: 도 14a의 P11)으로부터 연결된 신호라인(예: 도 14b의 line 1)은 상기 제 2-2 핀(예: 도 14a의 P22)과 연결되고, 상기 1-2 핀(예: 도 14a의 P12)으로부터 연결된 신호라인(예: 도 13b의 line 2)은 제 2-1 핀(예: 도 14a의 P21)과 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1-1 핀으로부터 연결된 신호라인 및 상기 제 2-1 핀으로부터 연결된 신호라인이 배선된 레이어(예: 도 14b의 L5)는 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터가 형성된 레이어(예: 도 14a의 L6)에 인접하여 적층될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1-1 핀으로부터 연결된 신호라인(예: 도 14b의 line 1) 및 상기 제 1-2 핀으로부터 연결된 신호라인(예: 도 14b의 line2)은 각각 MIPI(mobile industry processor interface)가 해당될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 101)에 있어서, 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 제 1 인쇄회로기판(예: 도 6의 821); 상기 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 인쇄회로기판과 이격되어 배치된 제 2 인쇄회로기판(예: 도 6의 822); 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 6의 F1); 및 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 2 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 6의 F2)을 포함하고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판에 비해 길게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판과 나란하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판에는 제 1 신호라인들이 배선되고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판에는 상기 제 1 신호라인들과 신호 특성이 다른 제 2 신호라인들이 배선될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
제 1 하우징 구조 : 610
제 2 하우징 구조 : 620
제 1 인쇄회로기판 : 821
제 2 인쇄회로기판 : 822
제 1 플렉서블 인쇄회로기판 : F1
제 2 플렉서블 인쇄회로기판 : F2
배터리 : 851, 852

Claims

전자 장치에 있어서,
폴딩 축을 포함하는 힌지 구조;
상기 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역을 포함하는 폴더블 하우징으로서,
상기 폴더블 하우징은 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고, 내부에 복수의 전자 부품들이 실장된 제 1 인쇄회로기판을 포함하는 제 1 하우징 구조; 및
상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하고, 내부에 복수의 전자 부품들이 실장된 제 2 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하고,
접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
상기 폴더블 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 상기 제 3 면 상으로 연장된 플렉서블 디스플레이;
상기 제 1 인쇄회로기판의 적어도 일부 및 상기 제 2 인쇄회로기판의 적어도 일부를 가로지르며, 양단에 배치된 접속단부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판; 및
상기 제 1 인쇄회로기판의 적어도 일부 및 상기 제 2 인쇄회로기판의 적어도 일부를 가로지르며, 양단에 배치된 접속단부를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판에는 제 1 신호특성을 가지는 신호라인들이 배선되고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판에는 제 2 신호특성을 가지는 신호라인들이 배선된 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판보다 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 길이가 더 길게 형성된 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판과 나란하게, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판과 나란하지 않으며 꺾임부를 가지는 폴더블 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 전자 부품과 오버랩되는 폴더블 전자 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 배터리와 오버랩되는 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 접속 단부로서, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 일단을 형성하는 제 1 단부 및 타단을 형성하는 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부에는 상기 제 1 인쇄회로기판과 고정되기 위한 리지드부가 형성되고,
상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판은 접속단부로서, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 일단을 형성하는 제 3 단부 및 타단을 형성하는 제 4 단부를 포함하고, 상기 제 3 단부 및 상기 제 4 단부는 상기 제 2 인쇄회로기판과 고정되기 위한 리지드부가 형성되는 폴더블 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부는 서로 반대 방향을 향하고,
상기 제 3 단부 및 상기 제 4 단부는 서로 수직한 방향을 향하는 폴더블 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 적어도 하나의 리지드부를 추가로 포함하고,
상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 3 단부 및 상기 제 4 단부 사이에 적어도 하나의 리지드부를 추가로 포함하는 폴더블 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이에 배치된 리지드부 및 상기 제 3 단부와 상기 제 4 단부 사이에 배치된 리지드부는 상기 힌지 구조에 고정 연결되는 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 신호라인들은 상기 제 2 신호라인들 보다 상대적으로 고속의 통신을 수행하는 신호라인이거나, 상대적으로 높은 전류가 흐르는 신호라인인 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 서로 다른 레이어 상에 배선된 제 1-1 신호라인 및 제 1-2 신호라인을 포함하고, 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1-1 신호라인이 배선된 레이어와 상기 제 1-2 신호라인이 배선된 레이어 사이에 그라운드가 배선된 레이어를 적어도 하나 포함하는 폴더블 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 일단부에 제 1 커넥터 및 타단부에 상기 제 1 커넥터와 대응되는 제 2 커넥터가 형성된 레이어를 포함하고,
상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 각각 적어도 두 개열의 핀을 포함하는 병렬 핀 커넥터인 폴더블 전자 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 최외곽에 형성된 제 1-1 핀과 상기 제 1-1 핀 보다 내측에 형성된 제 1-2 핀을 포함하고,
상기 제 2 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 최외곽에 형성된 제 2-1 핀과 상기 제 2-1 핀 보다 내측에 형성된 제 2-2 핀을 포함하며,
상기 제 1-1 핀으로부터 연결된 신호라인은 상기 제 2-2 핀과 연결되고, 상기 1-2 핀으로부터 연결된 신호라인은 제 2-1 핀과 연결된 폴더블 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1-1 핀으로부터 연결된 신호라인 및 상기 제 2-1 핀으로부터 연결된 신호라인이 배선된 레이어는 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터가 형성된 레이어에 인접하여 적층되는 폴더블 전자 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1-1 핀으로부터 연결된 신호라인 및 상기 제 2-1 핀으로부터 연결된 신호라인은 각각 MIPI(mobile industry processor interface)인 폴더블 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치된 제 1 인쇄회로기판;
상기 하우징 내에 배치되고 상기 제 1 인쇄회로기판과 이격되어 배치된 제 2 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판; 및
상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 제 2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판에 비해 길게 형성된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판의 적어도 일부는 상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판과 나란하게 배치된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판에는 제 1 신호라인들이 배선되고, 상기 제 2 플렉서블 인쇄회로기판에는 상기 제 1 신호라인들과 신호 특성이 다른 제 2 신호라인들이 배선되는 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 인쇄회로기판은 일단부에 제 1 커넥터 및 타단부에 상기 제 1 커넥터와 대응되는 제 2 커넥터가 형성된 레이어를 포함하고,
상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 각각 적어도 두 개열의 핀을 포함하는 병렬 핀 커넥터이며,
상기 제 1 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 최외곽에 형성된 제 1-1 핀과 상기 제 1-1 핀 보다 내측에 형성된 제 1-2 핀을 포함하고,
상기 제 2 커넥터는 제 1 플렉서블 인쇄회로기판의 최외곽에 형성된 제 2-1 핀과 상기 제 2-1 핀 보다 내측에 형성된 제 2-2 핀을 포함하며,
상기 제 1-1 핀으로부터 연결된 신호라인은 상기 제 2-2 핀과 연결되고, 상기 1-2 핀으로부터 연결된 신호라인은 제 2-1 핀과 연결된 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 제 1-1 핀으로부터 연결된 신호라인 및 상기 제 2-1 핀으로부터 연결된 신호라인은 각각 MIPI(mobile industry processor interface)인 전자 장치.