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KR20190090102A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20190090102A
KR20190090102A KR1020180007873A KR20180007873A KR20190090102A KR 20190090102 A KR20190090102 A KR 20190090102A KR 1020180007873 A KR1020180007873 A KR 1020180007873A KR 20180007873 A KR20180007873 A KR 20180007873A KR 20190090102 A KR20190090102 A KR 20190090102A
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pad
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고남식
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김문주
이상권
한승훈
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

일 실시예의 표시 장치는 베이스 기판, 베이스 기판 상에 배치된 복수의 화소들, 화소들로부터 제1 방향으로 이격된 복수의 패널 패드열들을 포함하고, 패널 패드열들 각각은 제1 방향과 수직으로 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 패널 패드들을 포함하는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치되어 패널 패드들에 접속된 연결 회로 기판, 및 표시 패널과 연결 회로 기판 사이에 배치되어 표시 패널과 연결 회로 기판을 전기적으로 연결하는 접속 부재를 포함하며, 베이스 기판의 엣지와 이에 인접한 패널 패드들 사이의 최단 이격 간격을 최적화하여 패널 패드들과 연결 회로 기판 사이의 접착 물성 및 전기 접속 신뢰성을 개선할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 대한 발명으로, 보다 상세하게는 패널 패드의 배열 및 패널 패드와 전기적으로 연결된 연결 회로 기판의 배치를 최적화한 표시 장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시 장치들이 개발되고 있으며, 이러한 표시 장치들은 외부로부터 제공되는 신호를 입력 받고 이미지를 제공하기 위하여 외부 전자 부품과 전기적으로 접속하게 된다.
또한, 고해상도를 갖는 소형의 표시 장치에 대한 개발이 진행됨에 따라 표시 장치를 구동시키기 위한 구동칩(Driver Integrated Circuit: D-IC) 등과 접속되는 패드들을 한정된 공간에 집적도를 높여 배열시키는 구조가 제시되고 있다. 다만, 패드들이 배치되는 공간이 충분히 확보되지 못하는 경우 패드들과 구동칩 간의 전기적 접속의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 패널 패드와 연결 회로 기판의 보호층 사이의 간격을 충분히 확보하여 접속 부재의 접합력을 증가시켜 패널 패드의 부착 특성을 개선한 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
일 실시예는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치된 복수의 화소들, 상기 화소들로부터 제1 방향으로 이격된 복수의 패널 패드열들을 포함하고, 상기 패널 패드열들 각각은 상기 제1 방향과 수직으로 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 패널 패드들을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되어 상기 패널 패드들에 접속된 연결 회로 기판; 및 상기 표시 패널과 상기 연결 회로 기판 사이에 배치되어 상기 표시 패널과 상기 연결 회로 기판을 전기적으로 연결하는 접속 부재; 를 포함하고, 상기 베이스 기판의 엣지와 상기 베이스 기판의 엣지에 인접한 상기 패널 패드들 사이의 최단 이격 간격은 0.95mm 이상 1.25mm 이하인 표시 장치를 제공한다.
상기 연결 회로 기판은 연성 기판; 상기 연성 기판 상에서 상기 패널 패드들과 대응하여 배치된 복수의 연결 패드들; 및 상기 연성 기판 상에 배치되는 보호층; 을 포함할 수 있다.
상기 보호층의 엣지는 상기 베이스 기판과 중첩할 수 있다.
상기 보호층의 엣지와 상기 베이스 기판의 엣지에 인접한 상기 패널 패드들 사이의 최단 이격 간격은 0.20mm 이상 0.50mm 이하일 수 있다.
상기 연결 회로 기판은 연결 패드 영역을 포함하는 연성 기판; 상기 연성 기판 상에 배치되어 상기 연결 패드 영역을 노출하는 보호층; 및 상기 연결 패드 영역에 배치된 복수의 연결 패드열들; 을 포함하고, 상기 연결 패드열들 각각은 상기 패널 패드들과 대응하는 복수의 연결 패드들을 포함할 수 있다.
상기 보호층의 엣지와 상기 보호층의 엣지에 인접한 연결 패드들 사이의 최단 이격 간격은 0.20mm 이상 0.50mm 이하일 수 있다.
상기 베이스 기판은 상기 패널 패드들이 배치된 평탄부 및 엣지로 갈수록 두께가 감소하는 경사부를 포함할 수 있다.
상기 보호층의 엣지는 평면상에서 상기 평탄부와 중첩할 수 있다.
상기 패널 패드열들은 상기 베이스 기판의 엣지에 인접하고 제1 패널 패드를 포함하는 제1 패드열; 및 상기 제1 패드열과 나란하며, 제2 패널 패드를 포함한 제2 패드열; 을 포함할 수 있다.
상기 제1 패널 패드와 상기 제1 패널 패드와 인접한 상기 제2 패널 패드의 상기 제1 방향으로의 최단 이격 간격은 0.15mm 이상 0.35mm 이하일 수 있다.
상기 제1 패널 패드의 중심을 지나는 제1 가상선 및 상기 제1 패널 패드와 인접한 상기 제2 패널 패드의 중심을 지나고 상기 제1 가상선과 나란한 제2 가상선 사이의 최단 간격은 29㎛ 이상 33㎛ 이하일 수 있다.
상기 연결 회로 기판과 전기적으로 연결되며, 복수의 구동 패드들을 포함하는 구동 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 액정 표시 패널이고, 상기 베이스 기판은 상기 액정 표시 패널의 하부 기판일 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 베이스 기판 상에 배치된 유기 발광 소자층 및 상기 유기 발광 소자층 상에 배치된 봉지층을 포함하는 유기 전계 발광 표시 패널일 수 있다.
상기 접속 부재는 베이스 수지 및 도전 입자를 포함할 수 있다.
상기 접속 부재는 마주하는 상기 베이스 기판과 상기 연성 기판 사이를 충전할 수 있다.
상기 패널 패드들은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ZTO(Zinc Tin Oxide), 및 ATO(Antimony Tin Oxide) 중 적어도 하나의 투명 금속 산화물을 포함하여 형성될 수 있다.
일 실시예는 평면상에서 표시 영역, 비표시 영역, 및 패드 영역으로 구분되며, 상기 패드 영역에서 복수의 열을 이루어 배치되는 복수의 패널 패드들을 포함한 표시 패널; 연성 기판, 상기 연성 기판 상에 배치되고 상기 패널 패드들과 대응하도록 배치된 복수의 연결 패드들, 및 상기 연성 기판 상에 배치되고 엣지가 표시 패널과 중첩하는 보호층을 포함한 연결 회로 기판; 상기 표시 패널에 구동 신호를 제공하며, 복수의 구동 패드들을 포함하는 구동 회로 기판; 상기 패널 패드들과 상기 연결 회로 기판 사이에 배치된 제1 접속 부재; 및 상기 연결 회로 기판과 상기 구동 회로 기판 사이에 배치된 제2 접속 부재; 를 포함하고, 상기 패널 패드들 중 상기 표시 패널의 엣지에 인접한 패널 패드와 상기 보호층의 엣지 사이의 최단 이격 간격은 0.20mm 이상 0.50mm 이하인 표시 장치를 제공한다.
일 실시예는 베이스 기판 및 상기 베이스 기판의 엣지에 인접하여 상기 베이스 기판 상에 2열로 배치된 복수의 패널 패드들을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널과 전기적으로 접속하는 연결 회로 기판; 및 상기 연결 회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 배치된 접속 부재; 를 포함하고, 상기 패널 패드들 중 상기 베이스 기판의 엣지에 인접하여 배치된 패널 패드와 상기 베이스 기판의 엣지 사이의 최단 이격 간격은 0.95mm 이상 1.25mm 이하일 수 있다.
상기 연결 회로 기판은 연성 기판; 상기 연성 기판 상에 배치되고, 상기 패널 패드들과 대응하여 배치된 복수의 연결 패드들; 및 상기 연성 기판 상에 배치되는 보호층; 을 포함하며, 상기 보호층의 엣지는 평면상에서 상기 베이스 기판과 중첩할 수 있다.
일 실시예는 베이스 기판의 엣지로부터 베이스 기판의 엣지에 인접한 패널 패드까지의 이격 간격을 최적화하여 패널 패드와 연결 회로 기판 사이의 전기적 접속 성능을 개선할 수 있다.
또한, 일 실시예는 연결 회로 기판의 보호층의 엣지와 이와 인접한 패널 패드 사이의 이격 간격을 최적화하여 패널 패드와 연결 회로 기판 간의 접착 물성을 개선할 수 있다.
도 1은 일 실시예의 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 2는 일 실시예의 표시 장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예의 표시 장치에 포함된 표시 패널의 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 4는 일 실시예의 표시 장치에 포함된 표시 패널의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 AA 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 6은 일 실시예의 표시 장치에 포함된 연결 회로 기판을 나타낸 평면도이다.
도 7a는 도 6의 II-II'에 대응하는 면을 나타낸 단면도이다.
도 7b는 도 6의 BB 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 1의 I-I'에 대응하는 면을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 1의 I-I'에 대응하는 면을 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 8의 CC 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 또는 "상부에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 또는 "하부에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 출원에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
한편, 본 출원에서 "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예의 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 일 실시예의 표시 장치에 대한 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예의 표시 장치에 포함된 표시 패널의 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 4 및 도 5는 도 1의 일 실시예의 표시 장치에 포함된 표시 패널의 평면도이고, 도 6 및 도 7b는 도 1의 일 실시예의 표시 장치에 포함된 연결 회로 기판의 평면도이고, 도 7a는 도 6에 도시된 연결 회로 기판의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 연결 회로 기판(FB), 및 접속 부재(AF1, AF2)를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 구동 회로 기판(MB)을 더 포함하고, 연결 회로 기판(FB)은 표시 패널(DP)과 구동 회로 기판(MB) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 표시 패널(DP), 연결 회로 기판(FB), 및 구동 회로 기판(MB)은 전기적으로 연결된 것일 수 있다. 또한, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP)과 연결 회로 기판(FB) 사이, 및 구동 회로 기판(MB)과 연결 회로 기판(FB) 사이에 배치되는 접속 부재(AF1, AF2)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 유기 발광 표시 패널(Organic light emitting display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 등일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널 또는 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(DP)은 플렉서블(flexible)한 것일 수 있다. “플렉서블”이란 휘어질 수 있는 특성을 의미하며, 완전히 접히는 구조에서부터 수 나노미터 수준으로 휠 수 있는 구조까지 모두 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 커브드(curved) 표시 패널 또는 폴더블(foldable) 표시 패널일 수 있다. 또한, 표시 패널(DP)은 리지드(rigid)한 것일 수 있다.
도 1 내지 도 5 등을 참조하면, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(BS1), 베이스 기판(BS1) 상에 배치된 복수의 화소들(PX), 베이스 기판(BS1) 상에 배치된 복수의 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)을 포함하는 것일 수 있다. 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2) 각각에는 복수의 패널 패드들(PD1, PD2)이 포함될 수 있다.
베이스 기판(BS1)은 실리콘 기판, 유리 기판, 플라스틱 기판, 또는 플렉서블 필름을 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS1)은 절연성을 가질 수 있다. 도시되지 않았으나, 베이스 기판(BS1)은 화소(PX)의 구동 소자 및 신호 배선 등을 포함할 수 있다. 이에 따라, 베이스 기판(BS1)은 복수의 도전층들 및 복수의 유기막 및/또는 무기막들의 적층 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(DP)은 서로 마주하는 베이스 기판(BS1)과 대향 기판(BS2), 및 베이스 기판(BS1)과 대향 기판(BS2) 사이에 배치된 액정층(미도시)을 포함하는 액정 표시 패널일 수 있다. 일 실시예에서 표시 패널(DP)이 액정 표시 패널인 경우 베이스 기판(BS1)은 하부 기판이고, 대향 기판(BS2)은 상부 기판일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS1)은 박막트랜지스터(미도시) 등의 회로층이 형성된 어레이 기판이고, 대향 기판(BS2)은 컬러필터를 포함하는 컬러필터 기판일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 도 3은 표시 패널(DP)이 유기 발광 표시 패널인 경우를 예시적으로 나타낸 단면도이다. 도 3의 도시를 참조하면 표시 패널(DP-a)은 단면상에서 제3 방향축(DR3) 방향으로 적층된 베이스 기판(BS1), 유기 발광 소자층(OEL), 및 봉지층(ECL)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP-a)에서 베이스 기판(BS1)은 유기 발광 소자층(OEL)이 형성되는 기저층일 수 있다. 베이스 기판(BS1)은 단일층이거나 복수의 절연층들을 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS1)은 유리 기판, 플라스틱 기판, 필름, 및 복수의 유기막 및/또는 무기막들을 포함하는 적층체 중 적어도 어느 하나일 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
유기 발광 소자층(OEL)은 베이스 기판(BS1) 상에 배치된다. 유기 발광 소자층(OEL)은 베이스 기판(BS1)의 구동 소자 및 신호 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 유기 발광 소자층(OEL) 유기 전계 발광 소자를 포함하는 것일 수 있다.
봉지층(ECL)은 유기 발광 소자층(OEL) 상에 배치되어 유기 발광 소자층(OEL)을 보호하는 것일 수 있다. 봉지층(ECL)은 유기 발광 소자층(OEL)을 커버하는 것일 수 있다. 봉지층(ECL)은 유기 발광 소자층(OEL)의 측면까지 커버할 수 있다. 봉지층(ECL)은 예를 들어 박막 봉지층일 수 있다. 일 실시예에서 봉지층(ECL)은 봉지기판으로 대체될 수 있다. 또한, 표시 패널(DP-a)에서 봉지층(ECL)은 생략될 수 있다.
표시 패널(DP)은 평면상에서 표시 영역(DA), 비표시 영역(NDA), 및 패드 영역(PA)으로 구분될 수 있다. 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에는 복수의 패널 패드들(PD1, PD2)이 복수의 열을 이루어 배치될 수 있다.
일 실시예에서 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)에는 영상을 구현하는 복수의 화소들(PX)이 배치될 수 있다. 화소들(PX)은 제1 방향축(DR1) 방향 및 제2 방향축(DR2) 방향을 따라 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 표시 패널(DP)은 화소들(PX)을 제어하여 다양한 영상을 표시한다.
화소들(PX)은 각각 표시 소자 및 구동 소자를 포함할 수 있다. 표시 소자는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 소자는 액정 커패시터, 유기 전계 발광 소자, 전기영동소자, 및 전기습윤소자 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 표시 소자는 전기적 신호에 따라 영상을 구현할 수 있다면 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
구동 소자는 각 화소들(PX)의 표시 소자들 각각의 구동을 제어한다. 구동 소자는 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 화소들(PX)마다 독립적으로 제어 가능한 액티브 방식에 의해 구동될 수 있다.
일 실시예에서, 화소들(PX)은 레드 컬러(R), 그린 컬러(G) 및 블루 컬러(B)를 각각 표시하는 제1 내지 제3 화소들을 포함할 수 있다. 또한, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 화소들(PX)은 화이트, 시안, 마젠타를 각각 표시하는 화소들(미도시) 중 일부를 더 포함할 수 있다. 복수 개의 화소들(PX)이 배열된 부분은 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)으로 정의될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 가장자리를 감싸고 표시 영역(DA)의 외곽에 배치되는 것일 수 있다. 하지만, 실시예는 이에 한정하지 않으며, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 적어도 일측의 가장자리에만 제공될 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 화소들(PX)과 연결되는 신호 배선들(SL1, SL2)이 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 일 실시예에서, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워싸는 프레임 형상을 가질 수 있다.
패드 영역(PA)은 비표시 영역(NDA)에 인접할 수 있다. 패드 영역(PA)은 연결 회로 기판(FB)과 결합되는 영역일 수 있다. 표시 패널(DP)은 패드 영역(PA)에 배치된 패널 패드들(PD1, PD2)을 통해 연결 회로 기판(FB) 및 구동 회로 기판(MB)과 같은 외부 전자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 패드 영역(PA)은 표시 패널(DP)의 일단에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 패드 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 일측에 배치될 수 있다. 패드 영역(PA)은 비표시 영역(NDA)의 일측에 인접하여 배치될 수 있다. 패드 영역(PA)에는 복수 개의 패널 패드들(PD1, PD2)이 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)은 패드 영역(PA)에 배치된 패널 패드들(PD1, PD2)을 통하여 외부로부터 전기적 신호를 제공 받거나 또는 외부로 전기적 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 패널 패드들(PD1, PD2)은 입력 패드들일 수 있다. 패널 패드들(PD1, PD2)은 신호 배선들(SL1, SL2)에 연결된 것일 수 있다.
패널 패드들(PD1, PD2)은 연결 회로 기판(FB)을 통하여 구동 회로 기판(MB)과 전기적으로 연결되는 것일 수 있다. 패널 패드들(PD1, PD2)은 구리(Cu), 은(Ag) 또는 금(Au) 등의 금속을 포함하여 구성되거나 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 패널 패드들(PD1, PD2)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ZTO(Zinc Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide) 중 적어도 하나의 투명 금속 산화물을 포함하여 형성된 것일 수 있다. 구체적으로 패널 패드들(PD1, PD2)은 ITO가 패턴닝된 것일 수 있다. 또한, 패널 패드들(PD1, PD2)은 신호 배선들(SL1, SL2)을 통하여 화소들(PX)을 구동하는 구동 소자와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(BS1), 베이스 기판(BS1) 상에 배치된 복수의 화소들(PX), 화소들(PX)로부터 제1 방향축(DR1) 방향으로 이격된 복수의 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)을 포함할 수 있다. 복수의 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)은 각각 제1 방향축(DR1)과 수직으로 교차하는 제2 방향축(DR2) 방향을 따라 배열된 복수의 패널 패드들(PD1, PD2)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에는 복수의 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)이 배치될 수 있다. 도 2, 도 4 및 도 5에서는 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)에 2열의 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)이 배치된 것으로 도시되고 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상의 패널 패드열들이 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다.
패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)은 표시 영역(DA)의 화소(PX)로부터 제1 방향축(DR1) 방향으로 이격되어 배치되는 것일 수 있다. 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)은 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)와 나란하게 배열된 것일 수 있다. 즉, 일 실시예에서 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)은 제2 방향축(DR2) 방향을 따라 배열된 것일 수 있다. 도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)은 베이스 기판(BS1)의 단변(short side)과 나란하게 배치된 것으로 도시되고 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 패드 영역(PA)이 베이스 기판(BS1)의 장변(long side)과 인접한 표시 영역(DA)의 일측에 배치되는 경우, 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2)은 베이스 기판(BS1)의 장변과 나란하게 배열될 수 있다.
패널 패드열들(PDA-1, PDA-2) 각각은 복수의 패널 패드들(PD1, PD2)을 포함할 수 있다. 패널 패드열들(PDA-1, PDA-2) 각각에 포함되는 패널 패드들(PD1, PD2)은 제1 방향축(DR1)과 수직으로 교차하는 제2 방향축(DR2) 방향을 따라 배열된 것일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에서 표시 패널(DP)은 베이스 기판(BS1)의 일단에 인접한 제1 패드열(PDA-1)과 제1 패드열(PDA-1)과 나란하며 제1 패드열(PDA-1)과 이격되어 배치된 제2 패드열(PDA-2)을 포함할 수 있다.
제1 패드열(PDA-1)은 n개의 제1 패널 패드들(PD1-1, PD1-2, …, PD1-n)을 포함할 수 있다. 제1 패널 패드들(PD1)은 제2 방향축(DR2) 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배열될 수 있다.
제2 패드열(PDA-2)은 m개의 제2 패널 패드들(PD1-1, PD1-2, …, PD1-m)을 포함할 수 있다. 제2 패널 패드들(PD2)은 제2 방향축(DR2) 방향을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배열될 수 있다.
제1 패널 패드들(PD1)의 개수 n과 제2 패널 패드들(PD2)의 개수 m은 서로 동일할 수 있다. 또한, 이와 달리 제1 패널 패드들(PD1)의 개수 n과 제2 패널 패드들(PD2)의 개수 m은 서로 상이할 수 있다.
도 4 및 도 5는 일 실시예의 표시 장치(DD)에 포함된 표시 패널(DP)의 평면도를 나타낸 것이며, 도 5는 도 4의 "AA" 영역을 보다 확대하여 나타낸 평면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)에 인접한 제1 패드열(PDA-1)에 포함된 제1 패널 패드들(PD1)은 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)로부터 이격되어 배치되며, 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)로부터 베이스 기판(BS1)에 인접한 제1 패널 패드들(PD1) 사이의 최단 이격 간격(W1)은 0.95 mm 이상 1.25 mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)로부터 베이스 기판(BS1)에 인접한 제1 패널 패드들(PD1) 사이의 최단 이격 간격(W1)은 0.95 mm 이상 1.15 mm 이하일 수 있다. 구체적으로 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)로부터 베이스 기판(BS1)에 인접한 제1 패널 패드들(PD1) 사이의 최단 이격 간격(W1)은 0.95mm 이상 1.05mm 이하일 수 있다.
베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)로부터 베이스 기판(BS1)에 인접한 패널 패드들(PD1) 사이의 이격 간격(W1)이 0.95mm 보다 작을 경우, 후술하는 제1 접속 부재(AF1)의 접착 면적이 충분히 확보되지 못하여 패널 패드들(PD1)과 연결 회로 기판(FB) 사이의 접착 물성이 저하될 수 있다. 또한, 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)로부터 베이스 기판(BS1)에 인접한 패널 패드들(PD1) 사이의 이격 간격(W1)이 1.25mm 보다 클 경우, 베이스 기판(BS1)의 길이가 증가되며 특히 패드 영역(PA)의 면적이 증가됨에 따라 표시 패널(DP)에서의 데드스페이스(Dead space)가 증가될 수 있다.
한편, 일 실시예에서의 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)로부터 베이스 기판(BS1)에 인접한 패널 패드들(PD1) 사이의 최단 이격 간격(W1)은 종래의 표시 장치에서의 베이스 기판의 엣지로부터 이에 인접한 패널 패드들 사이의 이격 간격과 비교하여 약 0.2mm 이상 증가된 것일 수 있다. 즉, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 종래의 표시 장치와 비교하여 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)로부터 베이스 기판(BS1)의 엣지(ED-BS)에 인접한 패널 패드열(PDA-1)에 포함된 제1 패널 패드들(PD1)까지의 이격 간격을 보다 길게 한 것으로 베이스 기판(BS1)의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 길이를 늘인 것일 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(DD)는 제1 베이스 기판(BS1)의 길이를 늘려 패드 영역(PA)의 면적을 증가시키고 이에 따라 패드 영역(PA)에서 연결 회로 기판(FB)의 보호층(SR) 엣지(ED-SR)가 중첩하도록 연결 회로 기판(FB)을 배치하여 패널 패드들(PD1, PD2)과 연결 회로 기판(FB)의 접속 성능을 개선할 수 있다.
표시 패널(DP)의 베이스 기판(BS1) 상에 배치된 패널 패드들(PD1, PD2)은 직사각형 형상을 갖는 것일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 패널 패드들(PD1, PD2)의 형상은 사다리꼴, 평행사변형, 또는 원형 등으로 변형될 수 있다.
제1 방향축(DR1) 방향으로 연장된 제1 패널 패드(PD1)의 길이(D1)와 제2 패널 패드(PD2)의 길이(D2)는 서로 동일하거나 또는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 패드(PD1)의 길이(D1)와 제2 패널 패드(PD2)의 길이(D2)는 0.8mm 일 수 있으나 이는 예시적인 것으로 제1 패널 패드(PD1)의 길이(D1)와 제2 패널 패드(PD2)의 길이(D2)는 패널 패드들(PD1, PD2)의 디자인에 따라 상대적으로 조절될 수 있다.
또한, 도 4 및 도 5을 참조하면, 복수의 패드열들(PDA-1, PDA-2)은 제1 방향축(DR1) 방향으로 이격된 것일 수 있다. 제1 패드열(PDA-1)에 포함된 제1 패널 패드(PD1)와 제2 패드열(PDA-2)에 포함된 제2 패널 패드(PD2) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격(W2)은 0.15mm 이상 0.35mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 패드(PD1)와 제2 패널 패드(PD2) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격(W2)은 0.18mm 이상 0.25mm 이하일 수 있다.
제1 패널 패드(PD1)와 제2 패널 패드(PD2)의 최단 이격 간격이 0.15mm 보다 작을 경우 이웃하는 제1 패널 패드(PD1)와 제2 패널 패드(PD2) 간의 쇼트(Short) 문제가 발생할 수 있다. 또한, 제1 패널 패드(PD1)와 제2 패널 패드(PD2)의 최단 이격 간격이 0.35mm 보다 클 경우 패널 패드들(PD1, PD2)을 배열하기 위한 패드 영역(PA)의 면적이 증가되게 되어 표시 패널(DP)에서의 데드스페이스(Dead space)가 증가될 수 있다.
패드 영역(PA)에 배열된 복수의 패널 패드들(PD1, PD2)의 피치(pitch)는 29㎛ 이상 33㎛ 이하일 수 있다. 제1 패드열(PDA-1)에 포함된 제1 패널 패드(PD1)와 제2 패드열(PDA-2)에 포함되고 제1 패널 패드(PD1)와 이웃하는 제2 패널 패드(PD2) 사이의 제2 방향축(DR2) 방향으로의 이격 간격(PL)은 29㎛ 이상 33㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 패드(PD1)의 중심을 지나는 제1 가상선(IL1)과 제1 패널 패드(PD1)와 인접한 제2 패널 패드(PD2)의 중심을 지나고 제1 가상선(IL1)과 나란한 제2 가상선(IL2) 사이의 최단 간격(PL)은 29㎛ 이상 33㎛ 이하일 수 있다. 한편, 제1 가상선(IL1)과 나란한 제2 가상선(IL2) 사이의 최단 간격(PL)은 패널 패드들(PD1, PD2)의 피치에 해당하는 것일 수 있다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 연결 회로 기판(FB)을 포함한다. 연결 회로 기판(FB)은 표시 패널(DP) 상에 배치되어 패널 패드들(PD1, PD2)과 접속된 것일 수 있다. 예를 들어, 연결 회로 기판(FB)의 일단은 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA) 상에 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시예의 표시 장치에 포함된 연결 회로 기판(FB)의 평면도를 나타낸 것이며, 도 7a는 도 6의 II-II' 선에 대응한 연결 회로 기판(FB)의 단면도를 나타낸 것이고, 도 7b는 도 6의 "BB" 영역을 보다 확대하여 나타낸 것이다.
연결 회로 기판(FB)은 연성 기판(BF), 연성 기판(BF) 상에 배치된 복수의 연결 패드들(CD1, CD2, CD3) 및 보호층(SR)을 포함할 수 있다. 연결 패드들(CD1, CD2, CD3) 및 보호층(SR)은 베이스 기판(BS1)과 마주하는 연성 기판(BF)의 일면(BF-T) 상에 배치될 수 있다. 연결 패드들(CD1, CD2, CD3)은 패널 패드들(PD1, PD2)과 대응하도록 연성 기판(BF) 상에 배치될 수 있다.
연결 회로 기판(FB)은 연결 패드 영역(FPA-1, FPA-2)을 포함할 수 있다. 연결 패드 영역(FPA-1, FPA-2)은 연성 기판(BF)에서 보호층(SR)이 배치되지 않은 부분을 나타내는 것일 수 있다. 연결 패드 영역(FPA-1, FPA-2)에서는 연결 패드들(CD1, CD2, CD3) 및 연결 배선(CL)의 일부가 노출될 수 있다.
연성 기판(BF)은 플렉서블(Flexible)한 물질, 예를 들어 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다. 연성 기판(BF)은 필름 형태로 제공되는 것일 수 있다.
연성 기판(BF) 상에 배치된 연결 패드들(CD1, CD2, CD3)은 출력 패드 또는 입력 패드일 수 있다. 연결 회로 기판(FB)은 연성 기판(BF)의 일면(BF-T) 상에 배치된 복수의 연결 패드열들(CDA-1, CDA-2)을 포함할 수 있다. 연결 패드열들(CDA-1, CDA-2) 각각은 복수의 연결 패드들(CD1, CD2)을 포함할 수 있다.
한편, 연성 기판(BF)의 연결 패드 영역(FPA-1) 상에 배열된 연결 패드열들(CDA-1, CDA-2)이 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA) 상에 배치된 패드열들(PDA-1, PDA-2)에 대응하도록 연결 회로 기판(FB)이 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 연결 패드열들(CDA-1, CDA-2)은 제1 패드열(PDA-1)과 대응하는 제1 연결 패드열(CDA-1) 및 제2 패드열(PDA-2)과 대응하는 제2 연결 패드열(CDA-2)을 포함하는 것일 수 있다. 제1 연결 패드열(CDA-1)과 제2 연결 패드열(CDA-2)은 제1 방향축(DR1) 방향으로 서로 이격될 수 있다.
제1 연결 패드열(CDA-1)은 복수의 제1 연결 패드들(CD1)을 포함하고, 제1 연결 패드들(CD1)은 제2 방향축(DR2) 방향을 따라 배열된 것일 수 있다. 제1 연결 패드들(CD1)은 표시 패널(DP)의 제1 패널 패드들(PD1)과 전기적으로 접속하는 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 패드들(PD1)과 제1 연결 패드들(CD1) 사이에는 후술하는 제1 접속 부재(AF1)가 배치될 수 있다.
제2 연결 패드열(CDA-2)은 복수의 제2 연결 패드들(CD2)을 포함하고, 제2 연결 패드들(CD2)은 제2 방향축(DR2) 방향을 따라 나열된 것일 수 있다. 제2 연결 패드들(CD2)은 표시 패널(DP)의 제2 패널 패드들(PD2)과 전기적으로 접속하는 것일 수 있다. 예를 들어, 제2 패널 패드들(PD2)과 제2 연결 패드들(CD2) 사이에는 후술하는 제1 접속 부재(AF1)가 배치될 수 있다.
한편, 연성 기판(BF)의 일단에는 제1 연결 패드들(CD1) 및 제2 연결 패드들(CD2)이 배치되고, 타단에는 복수의 제3 연결 패드들(CD3)이 배치될 수 있다. 제3 연결 패드들(CD3)은 후술하는 구동 회로 기판(MB)과 전기적으로 접속하는 것일 수 있다.
연성 기판(BF)의 일단에 배치된 제1 연결 패드들(CD1) 및 제2 연결 패드들(CD2)과 연성 기판(BF)의 타단에 배치된 제3 연결 패드들(CD3) 사이에는 연결 배선들(CL)이 배치될 수 있다. 연결 배선들(CL)은 연성 기판(BF) 상에 배치될 수 있다. 한편, 도면에서는 연결 패드들(CD1, CD2, CD3)과 연결 배선들(CL)이 모두 연성 기판(BF)의 일면(BF-T)에 배치되는 것으로 도시하였으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 연결 패드들(CD1, CD2, CD3) 중 일부 또는 연결 배선들(CL) 중 일부는 베이스 기판(BS1)과 마주하는 연성 기판(BF)의 일면(BF-T)과 다른 연성 기판(BF)의 타면 상에 배치될 수 있다.
연성 기판(BF) 상에는 보호층(SR)이 배치될 수 있다. 보호층(SR)은 연성 기판(BF) 상에 배치되어 연결 패드들(CD1, CD2, CD3) 및 연결 배선(CL) 일부를 노출시킬 수 있다. 즉, 연결 배선(CL)은 제3 방향축(DR3) 방향으로 연성 기판(BF)과 보호층(SR) 사이에 배치되는 것일 수 있다. 보호층(SR)은 솔더레지스트(Solder resist)일 수 있다. 보호층(SR)은 에폭시 수지 등을 포함하여 형성될 수 있다. 보호층(SR)은 연결 배선들(CL)이 접속 부재(AF1, AF2)에 의해 단락되는 것을 방지할 수 있고, 외부 충격으로부터 연결 배선들(CL)을 안정적으로 보호할 수 있다.
보호층(SR)의 일부는 표시 패널(DP)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 연결 회로 기판(FB)의 제1 연결 패드들(CD1)과 인접한 보호층(SR)의 엣지(ED-SR)는 평면상에서 표시 패널(DP)의 베이스 기판(BS1)과 중첩 할 수 있다. 보호층(SR)의 엣지(ED-SR)가 베이스 기판(BS1) 상에 배치되도록 연결 회로 기판(FB)이 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다.
제1 연결 패드(CD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격(W3)은 0.20mm 이상 0.50mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 패드(CD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격(W3)은 0.20mm 이상 0. 40mm 이하일 수 있다. 제1 연결 패드(CD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격(W3)은 0.20mm 이상 0.35mm 이하일 수 있다. 구체적으로 제1 연결 패드(CD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격(W3)은 0.20mm 일 수 있다.
제1 연결 패드(CD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 이격 간격(W3)이 0. 20mm 보다 작을 경우, 후술하는 제1 접속 부재(AF1)의 접착 면적이 충분히 확보되지 못하여 패널 패드들(PD1)과 연결 회로 기판(FB) 간의 접착 물성이 저하될 수 있다. 또한, 제1 연결 패드(CD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 이격 간격(W3)이 0.50mm 보다 클 경우, 보호층(SR)의 엣지(ED-SR)가 베이스 기판(BS1) 상에 배치되도록 하기 위하여 베이스 기판(BS1)의 길이를 더욱 증가시켜야 하며, 이 경우 연결 회로 기판(FB)을 포함하는 표시 장치(DD)에서의 데드스페이스(Dead space)가 증가될 수 있다.
한편, 제1 연결 패드(CD1)에 대응하는 제1 패널 패드(PD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격은 제1 연결 패드(CD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격(W3)과 동일할 수 있다. 즉, 제1 패널 패드(PD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격은 0.20mm 이상 0.50mm 이하일 수 있다. 제1 패널 패드(PD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 이격 간격이 0.20mm 보다 작을 경우, 후술하는 제1 접속 부재(AF1)의 접착 면적이 충분히 확보되지 못하여 연결 회로 기판(FB)과 제1 패널 패드들(PD1)과의 접착 물성이 저하될 수 있다. 또한, 제1 패널 패드(PD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 이격 간격이 0.50mm 보다 클 경우 연결 회로 기판(FB)을 포함하는 표시 장치(DD)에서의 데드스페이스(Dead space)가 증가될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 구동 회로 기판(MB)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(MB)은 표시 패널(DP)에 영상 데이터, 제어신호, 전원전압 등을 제공하는 것일 수 있다. 구동 회로 기판(MB)은 능동소자 및 수동소자들을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(MB)은 플렉서블 배선기판 또는 리지드 배선기판일 수 있다. 구동 회로 기판(MB)은 연결 회로 기판(FB)을 이용하여 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 회로 기판(MB)은 복수의 구동 패드들(MP)을 포함하는 것일 수 있다. 구동 패드들(MP)은 상술한 연결 회로 기판(FB)의 제3 연결 패드들(CD3)과 전기적으로 접속할 수 있다. 즉, 제3 연결 패드들(CD3)이 배치된 연결 회로 기판(FB)의 일단은 구동 회로 기판(MB) 상에 배치될 수 있다. 구동 회로 기판(MB)의 구동 패드들(MP)과 연결 회로 기판(FB)의 제3 연결 패드들(CD3)은 제2 접속 부재(AF2)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 표시 패널(DP), 연결 회로 기판(FB), 및 구동 회로 기판(MB)은 접속 부재(AF1, AF2)를 이용하여 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 접속 부재(AF1, AF2)는 전기 전도성을 가지며 점착성을 가질 수 있다. 접속 부재(AF1, AF2)는 열 경화성 또는 광 경화성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접속 부재(AF1, AF2)는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)과 연결 회로 기판(FB) 사이에는 제1 접속 부재(AF1)가 배치되고 구동 회로 기판(MB)과 연결 회로 기판(FB) 사이에는 제2 접속 부재(AF2)가 배치될 수 있다. 제1 접속 부재(AF1)와 제2 접속 부재(AF2)는 동일한 것일 수 있다. 또한, 이와 달리 제1 접속 부재(AF1)와 제2 접속 부재(AF2)는 서로 상이한 것일 수 있다.
도 8 및 도 9는 각각 도 1의 I-I'선에 대응하는 면을 나타낸 단면도이다. 도 10은 도 8의 "CC" 영역을 보다 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 접속 부재(AF1, AF2)는 베이스 수지(BR)와 도전 입자(CP)를 포함하는 것일 수 있다. 베이스 수지(BR)는 열경화성 수지일 수 있다. 예를 들어 베이스 수지(BR)는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지일 수 있다. 도전 입자(CP)는 금속 입자, 또는 다수의 금속들인 혼합된 합금 입자 등일 수 있다. 예를 들어, 도전 입자(CP)는 니켈, 코발트, 크롬 및 철 중 적어도 하나를 포함하는 금속 또는 금속 합금 입자일 수 있다. 도전 입자(CP)는 베이스 수지(BR)에 분산되어 있을 수 있다.
한편, 접속 부재(AF1, AF2)는 고온 조건에서 흐름성을 가질 수 있으며, 패널 패드들(PD1, PD2)과 연결 패드들(CD1, CD2) 사이에 배치된 제1 접속 부재(AF1)는 연성 기판(BF)과 베이스 기판(BS1) 사이를 충전할 수 있다. 도 10은 흐름성을 가지도록 가공된 제1 접속 부재(AF1)가 연성 기판(BF)과 베이스 기판(BS1) 사이를 충전한 일 실시예의 표시 장치(DD)를 나타낸 것이다. 제1 접속 부재(AF1)에 가해지는 열의 온도 조건에 따라 도전 입자(CP)는 변형될 수 있으며, 예를 들어, 패널 패드들(PD1, PD2)과 연결 패드들(CD1, CD2) 사이에 배치된 제1 접속 부재(AF1)의 도전 입자(CP)는 형상이 일부 변형될 수 있으며, 도전 입자(CP)에 의해 패널 패드들(PD1, PD2)과 연결 패드들(CD1, CD2)이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8 및 도 9의 도시를 참조하면, 패드 영역(PA)에서 패널 패드들(PD1, PD2)과 연결 패드들(CD1, CD2)은 서로 대응하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패널 패드(PD1)와 연결 회로 기판(FB)의 보호층(SR) 사이의 이격 간격(W4)은 상술한 도 7b에서의 제1 연결 패드(CD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이의 제1 방향축(DR1) 방향으로의 최단 이격 간격(W3)과 동일한 것일 수 있다.
연결 회로 기판(FB)의 보호층(SR)의 일부는 베이스 기판(BS1)과 중첩하여 배치될 수 있다. 한편, 도 9에 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD-1)는 도 8에 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD)와 비교하여 베이스 기판(BS1)의 일단의 형상에서 차이가 있다. 도 9에 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD-1)에서 표시 패널(DP)의 베이스 기판(BS1)은 평탄부(FA) 및 평탄부(FA)에서 연장되고 엣지로 갈수록 두께가 감소하는 경사부(SA)를 포함하는 것일 수 있다. 표시 패널(DP)의 패드 영역(PA)은 평탄부(FA) 및 경사부(SA)를 포함하는 것일 수 있다.
도 9에 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD-1)에서 패널 패드들(PD1, PD2)은 베이스 기판(BS1)의 평탄부(FA) 상에 배치되고, 보호층(SR)의 엣지(ED-SR)도 평탄부(FA) 상에 배치될 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD, DD-1)에서 연결 회로 기판(FB)의 보호층(SR)의 일부는 베이스 기판(BS1)과 중첩하도록 배치되어 베이스 기판(BS1) 상에서 연결 회로 기판(FB)이 안정적으로 지지될 수 있다. 특히, 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 부분은 베이스 기판(BS1)의 평탄부(FA) 상에 배치되어 베이스 기판(BS1) 상에서 연결 회로 기판(FB)이 보다 안정적으로 지지되도록 할 수 있다. 또한, 제1 패널 패드(PD1)와 보호층(SR)의 엣지(ED-SR) 사이가 최소 0.20mm 이상 이격되도록 하여 제1 접속 부재(AF1)가 변형되거나 제1 접속 부재(AF1)의 일부가 보호층(SR) 측으로 확대된 경우에도 제1 패널 패드(PD1)와 연결 회로 기판(FB) 사이의 접착 물성을 양호하게 유지할 수 있다.
아래의 표 1은 본 발명의 일 실시예의 표시 장치와 종래의 표시 장치에 대한 접착력 및 신뢰성평가 테스트 결과를 나타낸 것이다. 표 1에서 이격 간격은 보호층의 엣지 부분과 제1 패널 패드 사이의 간격을 나타낸 것이며, 접착력은 제1 패널 패드와 연결 회로 기판 사이의 접착 유지력을 평가한 것이다. 또한, 신뢰성은 제1 패널 패드와 연결 회로 기판 사이의 전기적 접속 성능을 평가한 것이다. 표 1에서 실시예는 보호층의 엣지 부분과 제1 패널 패드와의 이격 간격이 0.2mm인 경우의 표시 장치이고, 비교예는 보호층의 엣지 부분과 제1 패널 패드와의 이격 간격이 0.1mm 경우의 표시 장치를 나타낸 것이다.
구분 이격 간격 (mm) 접착력 신뢰성
실시예 0.2 양호 양호
비교예 0.1 불량 불량
표 1의 결과를 참조하면, 비교예의 경우 보호층의 엣지 부분과 제1 패널 패드와의 이격 간격이 0.20mm 보다 작은 경우로 이 경우 보호층의 엣지 부분과 제1 패널 패드 사이에 충분한 공간이 확보되지 못하여 제1 패널 패드와 연결 회로 기판 사이를 연결하는 접속 부재의 접착 면적이 충분하지 못하고 이에 따라 패널 패드들과 연결 회로 사이의 접착력 및 전기 접속의 신뢰성이 양호하지 못한 결과를 나타낸다. 이와 비교하여 실시예의 경우 패널 패드와 보호층 엣지 사이가 0.20mm의 이격 간격을 가지도록 함으로써 양호한 접착 물성과 전기 접속 신뢰성을 나타내는 것을 확인할 수 있다.
이러한 접착력과 신뢰성 평가는 접속 부재 부착시의 압흔 유무에 따라 평가할 수 있다. 비교예의 경우 제1 패널 패드 상에 제공된 접속 부재의 압흔이 미약하거나 거의 나타나지 않았으며, 실시예의 경우 제2 패널 패드 상에 제공된 접속 부재의 압흔과 유사한 수준의 압흔이 제1 패널 패드 상에 제공된 접속 부재에 나타난 것을 확인하였다.일 실시예의 표시 장치는 패널 패드들이 배치되는 베이스 기판의 패드 영역의 면적을 증가시켜 패널 패드들과 연결 회로 기판 사이에 배치된 접속 부재의 접촉 면적을 늘임으로써 패널 패드들과 연결 회로 기판간의 전기적 연결 특성을 개선할 수 있다.
또한, 일 실시예의 표시 장치는 패널 패드들과 이웃하는 연결 회로 기판의 보호층의 엣지 사이의 간격을 충분히 확보하여 접속 부재가 확장되는 경우에도 들뜸 현상 없이 연결 회로 기판과 패널 패드들을 접속시킬 수 있어 표시 패널과 연결 회로 기판 사이의 접착 물성 및 표시 장치의 전기적 특성을 개선할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD, DD-1 : 표시 장치 DP, DP-a : 표시 패널
FB : 연결 회로 기판 SR : 보호층
PD1, PD2 : 패널 패드

Claims (20)

  1. 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치된 복수의 화소들, 상기 화소들로부터 제1 방향으로 이격된 복수의 패널 패드열들을 포함하고, 상기 패널 패드열들 각각은 상기 제1 방향과 수직으로 교차하는 제2 방향을 따라 배열된 복수의 패널 패드들을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되어 상기 패널 패드들에 접속된 연결 회로 기판; 및
    상기 표시 패널과 상기 연결 회로 기판 사이에 배치되어 상기 표시 패널과 상기 연결 회로 기판을 전기적으로 연결하는 접속 부재; 를 포함하고,
    상기 베이스 기판의 엣지와 상기 베이스 기판의 엣지에 인접한 상기 패널 패드들 사이의 최단 이격 간격은 0.95mm 이상 1.25mm 이하인 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 연결 회로 기판은 연성 기판;
    상기 연성 기판 상에서 상기 패널 패드들과 대응하여 배치된 복수의 연결 패드들; 및
    상기 연성 기판 상에 배치되는 보호층; 을 포함하는 표시 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 보호층의 엣지는 상기 베이스 기판과 중첩하는 표시 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 보호층의 엣지와 상기 베이스 기판의 엣지에 인접한 상기 패널 패드들 사이의 최단 이격 간격은 0.20mm 이상 0.50mm 이하인 표시 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 연결 회로 기판은
    연결 패드 영역을 포함하는 연성 기판;
    상기 연성 기판 상에 배치되어 상기 연결 패드 영역을 노출하는 보호층; 및
    상기 연결 패드 영역에 배치된 복수의 연결 패드열들; 을 포함하고,
    상기 연결 패드열들 각각은 상기 패널 패드들과 대응하는 복수의 연결 패드들을 포함하는 표시 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 보호층의 엣지와 상기 보호층의 엣지에 인접한 연결 패드들 사이의 최단 이격 간격은 0.20mm 이상 0.50mm 이하인 표시 장치.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 상기 패널 패드들이 배치된 평탄부 및 엣지로 갈수록 두께가 감소하는 경사부를 포함하는 표시 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 보호층의 엣지는 평면상에서 상기 평탄부와 중첩하는 표시 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 패널 패드열들은 상기 베이스 기판의 엣지에 인접하고 제1 패널 패드를 포함하는 제1 패드열; 및
    상기 제1 패드열과 나란하며, 제2 패널 패드를 포함한 제2 패드열; 을 포함하는 표시 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 패널 패드와 상기 제1 패널 패드와 인접한 상기 제2 패널 패드의 상기 제1 방향으로의 최단 이격 간격은 0.15mm 이상 0.35mm 이하인 표시 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 패널 패드의 중심을 지나는 제1 가상선 및 상기 제1 패널 패드와 인접한 상기 제2 패널 패드의 중심을 지나고 상기 제1 가상선과 나란한 제2 가상선 사이의 최단 간격은 29㎛ 이상 33㎛ 이하인 표시 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 연결 회로 기판과 전기적으로 연결되며, 복수의 구동 패드들을 포함하는 구동 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 액정 표시 패널이고, 상기 베이스 기판은 상기 액정 표시 패널의 하부 기판인 표시 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 베이스 기판 상에 배치된 유기 발광 소자층 및 상기 유기 발광 소자층 상에 배치된 봉지층을 포함하는 유기 전계 발광 표시 패널인 표시 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 접속 부재는 베이스 수지 및 도전 입자를 포함하는 표시 장치.
  16. 제 2항에 있어서,
    상기 접속 부재는 마주하는 상기 베이스 기판과 상기 연성 기판 사이를 충전하는 표시 장치.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 패널 패드들은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ZTO(Zinc Tin Oxide), 및 ATO(Antimony Tin Oxide) 중 적어도 하나의 투명 금속 산화물을 포함하여 형성된 표시 장치.
  18. 평면상에서 표시 영역, 비표시 영역, 및 패드 영역으로 구분되며, 상기 패드 영역에서 복수의 열을 이루어 배치되는 복수의 패널 패드들을 포함한 표시 패널;
    연성 기판, 상기 연성 기판 상에 배치되고 상기 패널 패드들과 대응하도록 배치된 복수의 연결 패드들, 및 상기 연성 기판 상에 배치되고 엣지가 표시 패널과 중첩하는 보호층을 포함한 연결 회로 기판;
    상기 표시 패널에 구동 신호를 제공하며, 복수의 구동 패드들을 포함하는 구동 회로 기판;
    상기 패널 패드들과 상기 연결 회로 기판 사이에 배치된 제1 접속 부재; 및
    상기 연결 회로 기판과 상기 구동 회로 기판 사이에 배치된 제2 접속 부재; 를 포함하고,
    상기 패널 패드들 중 상기 표시 패널의 엣지에 인접한 패널 패드와 상기 보호층의 엣지 사이의 최단 이격 간격은 0.20mm 이상 0.50mm 이하인 표시 장치.
  19. 베이스 기판 및 상기 베이스 기판의 엣지에 인접하여 상기 베이스 기판 상에 2열로 배치된 복수의 패널 패드들을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널과 전기적으로 접속하는 연결 회로 기판; 및
    상기 연결 회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 배치된 접속 부재; 를 포함하고,
    상기 패널 패드들 중 상기 베이스 기판의 엣지에 인접하여 배치된 패널 패드와 상기 베이스 기판의 엣지 사이의 최단 이격 간격은 0.95mm 이상 1.25mm 이하인 표시 장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 연결 회로 기판은 연성 기판;
    상기 연성 기판 상에 배치되고, 상기 패널 패드들과 대응하여 배치된 복수의 연결 패드들; 및
    상기 연성 기판 상에 배치되는 보호층; 을 포함하며,
    상기 보호층의 엣지는 평면상에서 상기 베이스 기판과 중첩하는 표시 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11026330B2 (en) 2018-08-30 2021-06-01 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11160176B2 (en) 2018-09-10 2021-10-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210145025A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20220041293A (ko) 2020-09-24 2022-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 연결 회로 기판
CN112599574B (zh) * 2020-12-10 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及显示装置
KR20220166406A (ko) * 2021-06-09 2022-12-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN113534517B (zh) * 2021-07-22 2023-11-28 北京京东方光电科技有限公司 显示模组、显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5226070B2 (ja) * 2008-06-25 2013-07-03 シャープ株式会社 配線基板、及び、液晶表示装置
KR20150102167A (ko) * 2014-02-27 2015-09-07 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5226070A (en) 1975-08-22 1977-02-26 Kiichi Otani Waste gas clenaing apparatus
KR101682363B1 (ko) 2010-08-06 2016-12-06 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조 방법
KR102219578B1 (ko) 2014-07-15 2021-02-24 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102203281B1 (ko) 2014-08-29 2021-01-13 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와 이의 제조방법
KR102319202B1 (ko) 2014-09-02 2021-10-28 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광표시장치
KR102212208B1 (ko) 2014-09-11 2021-02-05 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 데이터 구동장치와 그를 포함하는 표시장치
US9490312B2 (en) 2014-12-22 2016-11-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device with flexible printed circuit film
KR102243669B1 (ko) 2015-01-26 2021-04-23 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5226070B2 (ja) * 2008-06-25 2013-07-03 シャープ株式会社 配線基板、及び、液晶表示装置
KR20150102167A (ko) * 2014-02-27 2015-09-07 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11026330B2 (en) 2018-08-30 2021-06-01 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11160176B2 (en) 2018-09-10 2021-10-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

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