KR20190038179A

KR20190038179A - 분리 가능한 히터를 포함하는 에어로졸 생성 장치

Info

Publication number: KR20190038179A
Application number: KR1020170128297A
Authority: KR
Inventors: 윤진우; 고경민; 서장원; 정진철; 정민석; 장용준; 정종성; 장철호
Original assignee: 주식회사 케이티앤지
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2019-04-08
Also published as: KR102389826B1

Abstract

일 측면에 따른 에어로졸 생성 장치는, 케이스, 케이스에 배치되며 전기를 공급하는 단자를 갖는 전력원, 전력원에서 전기가 공급되면 열을 발생하는 가열부, 가열부를 지지하며 케이스에 분리 가능하게 결합되는 지지부 및 가열부에 전기적으로 연결되며, 지지부가 케이스에 결합되면 단자에 접촉하여 전력원의 전기를 가열부에 전달하도록 지지부에 배치된 전극을 포함할 수 있다.

Description

분리 가능한 히터를 포함하는 에어로졸 생성 장치{Aerosol generating device including an attachable heater}

분리 가능한 히터를 포함하는 에어로졸 생성 장치에 관한 것이다.

에어로졸 형성기질을 가열하기 위한 다양한 히터에 대하여 연구가 진행 중이다. 특히, 에어로졸 형성기질 내에 삽입되어 에어로졸 형성기질을 가열하는 히터의 경우, 사용자의 흡연 후 에어로졸 형성 기질의 찌꺼기가 히터에 증착 될 수 있다. 히터에 증착 된 증착물로 인하여 히터로부터 에어로졸 형성 기질로의 열 전도율이 저하될 수 있으므로, 히터의 증착물을 제거할 필요가 있다.

일반적으로 삽입형 히터는 에어로졸 형성 기질을 수용하는 내부 공간을 확보하기 위한 케이스와 결합된다. 삽입형 히터와 케이스의 내벽 사이에 공간이 협소하여 히터의 청소가 어렵다. 또한, 물을 이용하여 히터를 청소할 경우, 히터와 연결된 전력원 또는 회로가 침수되어 에어로졸 생성 장치가 고장 날 수 있다.

분리 가능한 히터를 포함하는 에어로졸 생성 장치를 제공하는데 있다. 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 실시예들로부터 또 다른 기술적 과제들이 유추될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치 및 궐련의 사용을 설명하기 위한 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치의 구성들이 결합되기 전 사시도이다.
도 3 은 일 실시 예에 따른 일 실시 예에 따른 히터부의 사시도이다.
도 4a 및 4b는 일 실시 예에 따른 전원부 및 히터부의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전원부, 히터부 및 외부 캡의 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 전원부 및 히터부의 결합 전후의 절단도이다.

본 실시 예들에서 사용되는 용어는 본 실시 예들에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원 인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 실시 예들에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 실시 예들 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 본 실시 예들에서 기재된 구성요소들의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 프로세싱하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

본 실시 예들에서 "에어로졸 형성 물질"은 에어로졸을 발생시킬 수 있는 물질을 의미하며, 에어로졸 형성기질을 의미할 수도 있다. 에어로졸은 휘발성 화합물을 포함할 수 있다. 에어로졸 생성물질은 고체 또는 액체일 수 있다.

예를 들면, 고체의 에어로졸 생성물질은 판상엽 담배, 각초, 재구성 담배 등 담배 원료를 기초로하는 고체 물질을 포함할 수 있으며, 액체의 에어로졸 생성물질은 니코틴, 담배 추출물 및 다양한 향미제를 기초로하는 액체 물질을 포함할 수 있다. 물론 상기 예시에 제한되지 않는다.

본 실시 예들에서 "에어로졸 생성 장치"는, 사용자의 입을 통해 사용자의 폐로 직접적으로 흡입 가능한 에어로졸을 발생시키기 위해 에어로졸 생성 물질을 이용하여 에어로졸을 생성하는 장치일 수 있다. 예를 들면, 에어로졸 발생 장치는 사용자가 손으로 쥘 수 있는 홀더(holder)일 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치 및 궐련의 사용을 설명하기 위한 도면이다.

도 1을 참조하면, 에어로졸 생성 장치(1)는 원통 형상으로 제작될 수 있으나 이에 제한되지 아니한다. 사용자는 에어로졸 생성 장치(1)를 기존의 일반 궐련과 같이, 파지하여 사용할 수 있다.

에어로졸 생성 장치(1)의 내부에는 배터리에 의해 공급된 전력에 의해 전기적으로 가열되는 히터(100)가 구비된다. 히터(100)는 에어로졸 생성 장치(1)의 일 말단에 형성된 빈 공간(또는 캐비티)(20) 내에 위치되도록 고정되어 있다. 궐련(3)은 에어로졸 생성 장치(1)의 빈 공간(20) 내로 수용 가능하며, 수용된 경우 히터(100)는 궐련(3)의 일 말단에 마련된 에어로졸 생성물질(21)의 내부를 관통할 수 있다. 한편, 궐련(3)은 담배, 연초 등과 같은 다양한 용어들로도 사용될 수 있다. 궐련(3)은 일 단에는 에어로졸 생성물질(21)이 패키징되고 타 단에는 필터(22)가 구비된 흡연용 물품으로서, 에어로졸 생성물질(21)과 필터(22)는 서로 맞닿도록 래퍼로 감싸져 있다.

궐련(3) 내의 에어로졸 생성물질(21)은 가열된 히터(100)에 의하여 온도가 상승하고, 이에 따라 에어로졸이 생성된다. 생성된 에어로졸은 궐련(3)의 필터(22)를 통하여 사용자에게 전달될 수 있다. 여기서, 히터(100)는 에어로졸 생성물질(21)을 연소되지 않는 온도까지 가열할 수 있다. 다시 말해, 히터(100)가 에어로졸 생성물질(21)의 발화점보다 낮은 온도로 에어로졸 생성물질(21)을 가열함으로써, 에어로졸 생성물질(21)로부터 에어로졸이 발생될 수 있다.

히터(100)는 배터리로부터 공급된 전력에 의하여 전기적으로 가열된다. 도 1에 도시된 히터(100)는 에어로졸 생성물질(21)로 삽입되는 일 말단이 예각으로 마감된, 하나의 봉침(needle) 형태일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않고, 히터(100)는 관형 히터(100), 복수 개의 봉침형 히터(100)들 등 다양한 형태로 구현될 수 있고, 히터(100)의 일 말단은 뾰족한 형태 대신에 완곡한 다른 형태 등으로도 구현될 수 있다. 즉, 히터(100)는, 상술한 기능을 수행할 수 있는 경우라면, 그 형태는 제한 없이 채용될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치의 구성들이 결합되기 전 사시도이다.

일 실시 예에 따른 에어로졸 생성 장치는, 전원부(200) 및 히터부(300)를 포함할 수 있다.

전원부(200)는 전력원, 및 케이스(225)를 포함할 수 있다.

전력원은 케이스(225)에 배치될 수 있다. 예를 들어 전력원은 케이스(225)의 내부에 배치될 수 있다.

전력원은 베터리(210) 및 베터리(210)로부터 히터부(300)에 공급되는 전기를 제어하는 회로가 형성된 회로 기판(205, 215)을 포함할 수 있다. 전력원은 케이스(225)에 배치되어 가열부(315)에 전력을 공급할 수 있다.

회로 기판(205, 215)은 PCB(Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다.

PCB는 전력원의 출력 전압을 제어하는 회로 및 히터의 온도를 감지하기 위한 온도 감지 회로 등을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 아니한다.

회로 기판(205, 215)에는 전력원의 단자(220)가 배치될 수 있다. 회로 기판(205, 215)은 베터리(210)와 전기적으로 연결된 단자(220)를 통해 가열부(315)에게 전기를 공급할 수 있다.

PCB는 메인 PCB(205)와 서브 PCB(215)를 포함할 수 있다. 전력원의 단자(220)는 서브 PCB(215)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 서브 PCB(215)는 통형일 수 있다. 또한, 전력원의 단자(220)는 서브 PCB(215)의 양 단 중 일 단에 배치될 수 있다. 다른 일 예로서, 서브 PCB(215)의 측면에 전력원의 단자(220)가 배치될 수 있다.

회로 기판(205, 215)에 배치된 단자(220)는 복 수 개일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(205, 215)에 배치된 4 개의 단자(220)들 중 2 개의 단자(220)들은 베터리(210)로부터 전기 저항성 발열체에 전기를 공급하기 위하여 전기 저항성 발열체와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 다른 2 개의 단자(220)들은 히터의 온도를 감지하기 위한 소정의 저항 온도 계수를 가지는 물질과 전기적으로 연결될 수 있다.

케이스(225)는 내부 공동에 전력원을 수용할 수 있다. 전력원은 베터리(210) 및 회로 기판(205, 215)을 포함할 수 있다.

전력원의 회로 기판(205, 215)은 통 형일 수 있다. 또한, 케이스(225)는 일 단에 홀을 포함할 수 있다. 케이스(225)가 히터부(300)와 결합되지 않았을 때, 케이스(225) 내부에 배치된 회로 기판(205, 215)의 적어도 일부는 케이스(225)의 홀을 통해 외부에 노출될 수 있다. 또한, 가열부(315)와 대향하는 회로 기판(205, 215)의 일 단은 케이스(225)의 홀을 통해 외부에 노출될 수 있다.

히터부(300)는 지지부(310), 가열부(315), 전극(330), 링(305) 및 내부 캡(320)을 포함할 수 있다. 히터부(300)는 전원부(200)와 분리 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 히터부(300)는 일체로서 케이스(225)와 분리 가능하게 결합될 수 있다.

가열부(315)는 전력원으로부터 전기가 공급되면 열을 발생할 수 있다.

예를 들어, 가열부(315)는 봉침형일 수 있다. 봉침형 가열부(315)는 에어로졸 형성 기질에 삽입되어 에어로졸 형성 기질을 가열함으로써 에어로졸을 생성할 수 있다.

가열부(315)는 전기 저항성 발열체 및 가열부(315)의 온도를 감지하기 위한 온도 저항 계수를 가진 물질을 포함할 수 있다.

예를 들어, 전기 저항성 발열체는 전원부(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기 저항성 발열체는 양 단을 통해 전원부(200)로부터 전기를 공급받음에 따라, 전기 에너지를 열 에어지로 전환하여 열을 발생시킬 수 있다.

가열부(315)는 히터부(300)의 온도를 감지하기 위해 이용되는 저항 온도 계수를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 저항 온도 계수를 가지는 물질은 전원부(200)와 전기적으로 연결될 수 있다.

지지부(310)는 가열부(315)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지부(310)의 일 단에 가열부(315)가 배치되고, 타 단에 가열부(315)와 전기적으로 연결된 전극(330)이 배치될 수 있다. 포함할 수 있다. 다른 일 예로서, 지지부(310)의 일 단에 가열부(315)가 배치되고, 외측면에 전극(330)이 배치될 수 있다. 지지부(310)는 통형일 수 있다. 예를 들어, 지지부(310)는 원통형일 수 있다.

통형 지지부(310)는 외측면에 형성된 돌기(311,312,313)를 포함할 수 있다. 이 때, 지지부(310)의 돌기는 케이스(225)이 내측면에 형성된 홈에 맞물릴 수 있다. 다른 일 예로서, 통형 지지부(310)는 외측면에 형성된 홈을 포함할 수 있다. 이 때, 지지부(310)의 홈은 케이스(225)이 내측면에 형성된 돌기에 맞물릴 수 있다.

전극(330)은 가열부(315)에 전기적으로 연결되며, 지지부(310)가 케이스(225)에 결합되면 케이스(225)의 단자(220)에 접촉하여 전력원의 전기를 가열부(315)에 전달하도록 상기 지지부(310)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전극(330)은 지지부(310)의 양 단 중 일 단에 배치될 수 있다. 다른 일 예로서, 전극(330)은 지지부(310)의 외측면에 배치될 수 있다.

전극(330)은 복 수 개일 수 있다. 예를 들어, 전극(330)은 4 개일 수 있다. 이 때, 4 개의 전극(330)들 중 2 개의 전극(330)들은 가열부(315)의 전기 저항성 발열체의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 다른 2 개의 전극(330)들은 저항 온도 계수를 가진 물질의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 지지부(310)가 상기 케이스(225)에 결합되면, 전극(330)은 전력원의 단자(220)에 접촉할 수 있다. 이에 따라, 전력원과 가열부(315)가 전극(330)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.

내부 캡(320)은 지지부(310)와 결합하여 가열부(315)를 수용하는 중공의 통 형일 수 있다. 예를 들어 내부 캡(320)은 지지부(310) 및 가열부(315)와 압압 방식으로 결합될 수 있다. 다른 일 예로서, 내부 캡(320)은 가열부(315) 및 지지부(310)와 후크 방식으로 결합될 수 있다.

내부 캡(320)은 내부 캡(320)의 중공과 연결되어 내부 캡(320)의 일 단에 형성된 수용홀(322)을 통해 가열부(315)를 수용할 수 있다. 또한, 내부 캡(320)은 일 단에 수용홀(322)을 둘러싸는 돌출부(323)를 포함할 수 있다. 내부 캡(320)의 타 단에는 에어로졸 형성 기질을 수용하기 위한 통공(321)이 형성될 수 있다.

내부 캡(320)은 일 단에 내부 캡(320)의 길이 방향의 중심에 대하여 둘러싸는 방향으로 연장하는 홈을 포함할 수 있다.

링(305)은 내부 캡(320)과 지지부(310)가 함께 케이스(225)에 결합될 때, 케이스(225)에 접촉하여 케이스(225)와 내부 캡(320) 사이를 밀봉하도록 홈에 삽입될 수 있다. 링(305)은 탄성체일 수 있다. 링(305)은 내부 캡(320)과 지지부(310)가 함께 케이스(225)에 결합됨에 따라 가압되어 케이스(225)와 내부 캡(320) 사이를 밀봉할 수 있다.

외부 캡(400)은 일 단에 형성된 구멍(405)을 통해 중공에 내부 캡(320)을 수용할 수 있다. 또한, 외부 캡(400)은 타 단에 형성된 개구부(410)를 통해 에어로졸 형성 기질을 수용할 수 있다. 에어로졸 형성 기질은 외부 캡(400)의 타 단에 형성된 개구부 및 개구부와 이어진 내부 캡(320)의 타 단에 형성된 통공을 통해 에어로졸 생성 장치에 수용될 수 있다. 또한, 외부 캡(400)은 타 단에 내주 방향으로 연장되어 돌출된 상단 막(415)을 포함할 수 있다.

도 3 은 일 실시 예에 따른 일 실시 예에 따른 히터부의 사시도이다.

히터부는 지지부(310), 가열부, 전극(330), 링(305) 및 내부 캡(320)을 포함할 수 있다.

지지부(310)는 판형일 수 있다. 지지부(310)는 지지부(310)의 외측면에 배치된 돌기(311, 312, 313)를 포함할 수 있다. 도 3에는 3 개의 돌기(311, 312, 313)가 도시되어 있으나 돌기의 개수는 이에 제한되지 아니한다.

내부 캡(320)은 원통형일 수 있다. 또한, 지지부(310)와 대향하는 내부 캡(320)의 일 단에는 가열부를 중공에 수용하기 위한 수용홀이 형성될 수 있다. 또한, 내부 캡(320)은 내부 캡(320)의 일 단에 형성된 홀을 둘러싸는 돌출부를 포함할 수 있다.

내부 캡(320)은 지지부(310) 및 가열부와 압압 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 가열부는 봉침형일 수 있다. 또한, 봉침형 가열부의 기둥부분의 직경은 내부 캡(320)의 수용홀의 직경보다 클 수 있다. 이에 따라, 봉침형 가열부가 내부 캡(320)의 수용홀을 통해 삽입됨에 따라, 압력에 의해 봉침형 가열부와 내부 캡(320)이 결합될 수 있다.

전극(330)은 전력원으로부터 가열부에 전기를 공급하도록 지지부(310)의 타 단에 형성될 수 있다. 전극(330)은 가열부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전극(330)의 개수는 4 개일 수 있다. 이 때, 4 개의 전극(330)들 중 2 개의 전극(330)들은 가열부에 포함된 전기 저항성 발열체의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 다른 2 개의 전극(330)들은 가열부의 온도를 감지하기 위한 저항 온도 계수를 가진 물질의 양단과 연결될 수 있다.

링(305)은 내부 캡(320)의 지지부(310)와 대향하는 일 단에 형성된 홈에 삽입되는 탄성체일 수 있다. 홈은 내부 캡(320)의 길이 방향의 중심 축을 둘러싸는 방향으로 형성될 수 있다.

도 4a 및 4b는 일 실시 예에 따른 전원부 및 히터부의 사시도이다.

전원부는 케이스(225) 및 케이스(225) 내부에 배치된 베터리(210), 메인 PCB(205), 서브 PCB(215) 및 서브 PCB(215)에 배치되어 베터리(210)와 전기적으로 연결된 단자(220)를 포함할 수 있다. 또한, 히터부는 지지부(310), 지지부(310)에 일 단에 배치되어 지지부(310)에 의해 지지되는 가열부, 지지부(310)의 타 단에 배치되어 전원부로부터 가열부에 전기를 공급하기 위한 전극(330), 지지부(310) 및 가열부와 결합된 내부 캡(320) 및 내부 캡(320)의 일 단에 형성됨 홈에 삽입된 링을 포함할 수 있다.

전원부의 단자(220)는 서브 PCB(215)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전원부의 단자(220)는 케이스(225)의 홀을 통해 외부에 노출된 서브 PCB(215)의 일 단에 배치될 수 있다. 전원부의 단자(220)가 배치된 서브 PCB(215)의 일 단은 전극(330)이 배치된 지지대의 타 단이 대향하는 방향으로, 전원부와 히터부가 결합될 수 있다.

케이스(225)는 내측면에 배치되는 홈(226, 227, 228)을 포함할 수 있다. 도 1 에는 3 개의 홈들(226, 227, 228)이 도시되어 있으나, 이에 제한되지 아니한다. 케이스(225)의 3 개의 홈들(226, 227, 228)은 케이스(225)와 지지부(310)가 결합될 때, 지지부(310)의 3 개의 돌기(311, 312, 313)들을 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 케이스(225)는 내측면에 케이스(225)의 길이 방향의 중심 축 방향으로 연장되어 돌출 된 지지벽(229)을 포함할 수 있다. 또한, 케이스(225)의 지지벽(229)에 홈(226, 227, 228)이 이 형성될 수 있다.

또한, 케이스(225)는 홈(226, 227, 228)이 에 연결되어 지지부(310)가 케이스(225)에 대해 회전하는 동안 돌기의 이동을 안내하고 돌기를 지지하여 케이스(225)와 지지부(310)가 결합 상태를 유지하도록 하는 안내 통로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(225)의 내측면, 지지벽(229), 서브 PCB(215) 사이의 공간에 안내 통로가 형성될 수 있다.

케이스(225)와 지지부(310)가 결합된 때, 지지부(310)의 전극(330)이 전력원의 단자(220)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 지지부(310)의 전극(330)과 전력원의 단자(220)는 포고(fogo) 방식으로 결합될 수 있다. 또한, 지지부(310)는 서브 PCB(215)에 의해 또는 서브 PCB(215)와 함께 탄성력에 의해 지지벽(229)에 가압될 수 있다. 이 때, 지지부(310)의 돌기가 케이스(225)의 지지벽(229)에 가압될 수 있다. 예를 들어, 지지부(310)와 대향하지 않는 서브 PCB(215)의 타 단에 배치된 탄성체에 의해 서브 PCB(215)와 함께 지지부(310)가 케이스(225)의 지지벽(229)에 가압될 수 있다. 결합을 해제하기 위해, 사용자는 탄성력에 의해 가압되는 방향에 반대 방향으로 지지부(310)를 밀고 회전 시켜 지지부(310)의 돌기를 케이스(225)의 홈을 통해 빠져 나오게 할 수 있다. 또한, 내부 캡(320)의 타 단에는 중공에 에어로졸 형성 기질을 수용하기 위한 통공(321)이 형성될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전원부, 히터부 및 외부 캡(410)의 사시도이다.

외부 캡(410)은 일 단에 형성된 구멍을 통해 중공에 내부 캡(320)을 수용할 수 있다. 또한, 외부 캡(410)은 타 단에 형성된 개구부(410)를 통해 에어로졸 형성 기질을 수용할 수 있다. 외부 캡(410)은 타 단에 개구부(410)를 둘러싸고 내주 방향으로 확장된 상단 막(415)을 포함할 수 있다. 외부 캡(410)은 전원부 및 히터부의 결합체와 분리 가능하게 결합될 수 있다. 또한, 외부 캡(410)의 외면은 에어로졸 생성 장치의 외면을 형성할 수 있다. 에어로졸 형성 기질은 외부 캡(410)의 타 단에 형성된 개구부(410) 및 개구부(410)와 이어진 내부 캡(320)의 타 단에 형성된 통공을 통해 에어로졸 생성 장치에 수용될 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 전원부 및 히터부의 결합 전후의 절단도이다.

도 6a는 도 4b에 도시된 결합 전 전원부와 히터부를 A-A' 방향으로 절단한 모습을 도시한 절단도이다.

도 6a에서 히터부의 돌기(530)는 지지부의 외측면에 배치된다. 또한, 케이스(225)의 내측면에 홈(520)이 형성되며, 히터부의 돌기(530)는 케이스(225)의 홈(520)을 통과할 수 있다.

예를 들어, 케이스(225)는 내측면에 케이스(225)의 길이 방향의 중심 축 방향으로 연장되어 돌출 된 지지벽(510)을 포함할 수 있다. 또한, 케이스(225)의 지지벽(510)에 홈(520)이 형성될 수 있다. 지지부의 돌기(530)와 케이스(225)의 지지벽(510)에 형성된 홈(520)이 맞물리는 방향에서, 히터부와 전원부가 결합될 수 있다. 지지부의 돌기(530)가 케이스(225)의 지지벽(510)에 형성된 홈(520)을 통과하여 회전함에 따라, 케이스(225)의 지지벽(510)이 돌기(530)를 지지하여 이탈을 방지한다. 이 때 케이스(225)의 지지벽(510)과 케이스(225)의 내측면에 의해 형성되는 안내통로는 지지부가 케이스(225)에 대해 회전하는 동안 돌기(530)의 이동을 안내하고 돌기(530)를 지지하여 케이스(225)와 지지부의 결합 상태를 유지하도록 한다.

도 6b는 도 5에 도시된 결합 후 전원부와 히터부를 B-B' 방향으로 절단한 모습을 도시한 절단도이다.

전원부와 히터부가 결합된 때, 지지부의 돌기(530)가 케이스(225)의 지지벽(510)에 의해 지지된다. 예를 들어, 전원부와 히터부가 결합된 때, 상호간 대면하여 접촉하는 지지부의 돌기(530)의 일 단과 지지벽(510)의 일 단 중 어느 하나는 볼록부를 포함하고, 상호간 대면하여 접촉하는 지지부의 돌기(530)의 일 단과 지지벽(510)의 일 단의 다른 하나는 볼록부에 대응하는 오목부를 포함할 수 있다. 전원부와 히터부가 결합된 때, 지지부의 돌기(530)가 케이스(225)의 지지벽(510)에 탄성력에 의해 가압됨에 따라 볼록부와 오목부가 맞물릴 수 있다. 이에 따라, 지지부가 회전하지 않고 고정될 수 있다. 탄성력의 반대 방향으로 히터부를 가압됨에 따라, 오목부와 볼록부가 분리되며, 지지부를 회전시키 지지부의 돌기(530)가 케이스(225)의 지지벽(510)의 홈(520)을 통해 빠져나옴으로써, 전원부와 히터부가 분리될 수 있다. 또한, 전원부와 히터부가 결합됨에 따라, 링(305)이 탄성력에 의해 가압되어 내부 캡(320)(320)과 케이스(225) 사이를 밀봉할 수 있다.

본 실시예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

케이스;
상기 케이스에 배치되며 전기를 공급하는 단자를 갖는 전력원;
상기 전력원에서 전기가 공급되면 열을 발생하는 가열부;
상기 가열부를 지지하며 상기 케이스에 분리 가능하게 결합되는 지지부; 및
상기 가열부에 전기적으로 연결되며, 상기 지지부가 상기 케이스에 결합되면 상기 단자에 접촉하여 상기 전력원의 전기를 상기 가열부에 전달하도록 상기 지지부에 배치된 전극을 포함하는, 에어로졸 생성 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 지지부와 결합하여 상기 가열부를 수용하는 중공의 통형상의 내부 캡을 더 포함하고,
상기 내부 캡은 상기 지지부와 함께 상기 케이스에 분리 가능하게 결합되는, 에어로졸 생성 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 내부 캡은,
상기 케이스를 향하는 상기 내부 캡의 일 단에 상기 내부 캡의 길이 방향의 중심에 대하여 둘러싸는 방향으로 연장하는 홈을 포함하고,
상기 내부 캡과 상기 지지부가 함께 상기 케이스에 결합될 때, 상기 케이스에 접촉하여 상기 케이스와 상기 내부 캡 사이를 밀봉하도록 상기 홈에 삽입되는 링을 더 포함하는, 에어로졸 생성 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 전력원은,
상기 케이스에 배치되며, 상기 전력원으로부터 상기 가열부에 공급되는 전기를 제어하는 회로 기판을 더 포함하는, 에어로졸 생성 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 지지부와 상기 케이스의 어느 하나는, 돌기를 더 포함하고,
상기 지지부와 상기 케이스의 다른 하나는,
상기 케이스와 상기 지지부가 결합될 때 상기 돌기를 통과시키는 홈, 및
상기 홈에 연결되어 상기 지지부가 상기 케이스에 대해 회전하는 동안 상기 돌기의 이동을 안내하고 상기 돌기를 지지하여 상기 케이스와 상기 지지부의 결합 상태를 유지하는 안내통로를 포함하는, 에어로졸 생성 장치.
제1 항에 있어서,
상기 지지부의 일면에는 상기 전극이 배치되고, 상기 지지부의 타면에는 상기 가열부가 배치되는, 에어로졸 생성 장치.
제6 항에 있어서,
상기 지지부는 판형상을 갖는, 에어로졸 생성 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 지지부의 외측면과 상기 케이스의 내측면의 어느 하나는 돌기를 포함하고,
상기 지지부의 외측면과 상기 케이스의 내측면의 다른 하나는
상기 케이스와 상기 지지부가 결합될 때 상기 돌기를 통과시키는 홈, 및
상기 홈에 연결되어 상기 지지부가 상기 케이스에 대해 회전하는 동안 상기 돌기의 이동을 안내하고 상기 돌기를 지지하여 상기 케이스와 상기 지지부의 결합 상태를 유지하는 안내통로를 포함하는, 에어로졸 생성 장치.