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KR20190038515A - Substrate processing apparatus, apparatus management controller, program and method of manufacturing semiconductor device - Google Patents

Substrate processing apparatus, apparatus management controller, program and method of manufacturing semiconductor device Download PDF

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KR20190038515A
KR20190038515A KR1020190036190A KR20190036190A KR20190038515A KR 20190038515 A KR20190038515 A KR 20190038515A KR 1020190036190 A KR1020190036190 A KR 1020190036190A KR 20190036190 A KR20190036190 A KR 20190036190A KR 20190038515 A KR20190038515 A KR 20190038515A
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recipe
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device data
abnormal phenomenon
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카즈히데 아사이
카즈요시 야마모토
타카유키 카와기시
히데모토 하야시하라
카요코 야시키
히로유키 이와쿠라
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가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭
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Abstract

The present invention provides a configuration capable of promoting time reduction in abnormal interpretation investigation. Provided is a substrate processing apparatus which comprises: an operating unit to transmit device data generated while executing a recipe including a plurality of steps to a memory unit; and a data matching control unit to compare a plurality of the device data stored in the memory unit. The data matching control unit includes: a selection unit to select a recipe executed in a condition identical to a recipe with abnormalities from the memory unit; an acquisition unit to acquire the device data from the recipe with the abnormalities and the recipe selected by the selection unit; and a calculation unit to calculate the difference of the acquired device data. The data matching control unit searches in the memory unit, reads a plurality of recipes executed in the condition identical to the searched recipe with the abnormalities, acquires the device data from the read recipes, and calculates a matching rate based on the difference of the device data acquired from the plurality of recipes and the device data between the recipes with the abnormalities.

Description

기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러, 프로그램 및 반도체 장치의 제조 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, APPARATUS MANAGEMENT CONTROLLER, PROGRAM AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, a device management controller, a program, and a manufacturing method of a semiconductor device. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러, 프로그램 및 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, a device management controller, a program, and a manufacturing method of a semiconductor device.

반도체 제조 분야에서, 장치 가동율 또는 생산 효율의 향상을 위해서, 기판 처리 장치와 같은 장치의 정보는 서버에 축적된다. 축적된 정보는 장치의 트러블을 해석하거나 또는 장치의 상태를 감시하는 경우 사용될 수 있다. 본 명세서에서 "트러블"은 막을 형성하는 경우의 비정상 상황 또는 장치의 고장에 의한 장치의 정지와 같은 비정상 상황을 지칭한다.In the field of semiconductor manufacturing, information of a device such as a substrate processing apparatus is accumulated in a server in order to improve a device operation rate or a production efficiency. The accumulated information can be used when analyzing the trouble of the apparatus or monitoring the status of the apparatus. As used herein, the term " trouble " refers to an abnormal situation such as an abnormal situation when a film is formed or a device stop due to a failure of the apparatus.

종래의 트러블의 원인을 특정하는 방법을 기판 처리 시에 대량의 데이터가 유지되는 장치에 적용하는 경우, 효율이 낮고, 트러블의 원인을 특정하기까지 상당한 시간이 소요되고, 사용되는 데이터의 양도 많다. 따라서 종래의 트러블의 원인을 특정하는 방법은 트러블을 해석하는 보수원의 기량에 따라서 달라질 수 있다. 또한 중요한 데이터의 확인 누락과 같은 이유로 인해서, 종래의 트러블을 해석하는 경우 트러블의 원인을 특정할 수 없는 경우가 있었다. 따라서 트러블을 해석할 때 신속하게 비정상(異常)의 원인을 특정하는 것에 의해 장치의 가동율을 향상시키기 위해서, 다양한 연구가 시도되었다.When the method of specifying the cause of the conventional trouble is applied to a device in which a large amount of data is held at the time of substrate processing, the efficiency is low, a considerable time is required to identify the cause of the trouble, and a large amount of data is used. Therefore, the method of specifying the cause of the conventional trouble can be changed according to the ability of the repair source to analyze the trouble. In addition, due to reasons such as omission of important data, when the conventional trouble is analyzed, the cause of the trouble can not be specified in some cases. Therefore, various studies have been made in order to improve the operation rate of the apparatus by specifying the cause of the abnormality quickly when analyzing the trouble.

예컨대 특허문헌1에는, 관리 장치에 접속된 기판 처리 장치에서 사용되는 파일들을 일괄적으로 비교하고, 파일들을 비교한 결과 차이가 추출되면, 이 차이를 수정하는 방법이 기재된다. 또한 특허문헌2에는, 종래의 레시피들 사이의 파일들을 비교하는 것, 예컨대 프로세스 레시피A와 프로세스 레시피B의 파일을 비교하는 것이 기재된다. 이와 같은 파일들을 비교하는 기능은 파일들 사이에서 서로 다른 데이터를 간단하게 추출할 수 있다는 장점이 있다. 파일들을 비교하는 기능을 이용하여 트러블을 해석하는 것에 따르면, 비정상의 원인을 특정하는 효율을 향상시키는 것이 기대된다.For example, Patent Document 1 describes a method of collectively comparing files used in a substrate processing apparatus connected to a management apparatus, and correcting the difference when a difference is extracted as a result of comparing files. Also, in Patent Document 2, it is described to compare files among conventional recipes, for example, to compare files of process recipe A and process recipe B. The advantage of comparing these files is that they can easily extract different data between files. By analyzing the trouble using the function of comparing files, it is expected that the efficiency of specifying the cause of abnormality is improved.

1. 국제 공개 WO2014/189045호1. International Publication No. WO2014 / 189045 2. 일본특허 제4587753호2. Japanese Patent No. 4587753

본 발명의 목적은 비정상을 해석하기 위한 시간을 단축할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a technique capable of shortening the time for analyzing an abnormality.

본 발명의 일 형태에 의하면, 복수의 스텝을 포함하는 레시피를 실행하는 도중에 생성되는 장치 데이터를 기억부에 전송하는 조작부; 및 상기 기억부에 격납된 복수의 상기 장치 데이터를 각각 대조하는 데이터 정합 제어부;를 포함하는 기판 처리 장치로서, 상기 데이터 정합 제어부는, 비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 레시피를 상기 기억부로부터 선정하는 선정부; 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 상기 선정부에서 선정된 레시피 각각으로부터 상기 장치 데이터를 취득하는 취득부; 및 취득된 상기 장치 데이터의 차이를 연산하는 연산부;를 포함하고, 상기 데이터 정합 제어부는, 상기 기억부 내를 검색하고, 검색된 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 복수의 레시피를 판독하고, 판독된 상기 복수의 레시피로부터 상기 장치 데이터를 취득하고, 상기 복수의 레시피로부터 취득된 상기 장치 데이터와 상기 비정상 현상이 발생한 레시피 사이의 상기 장치 데이터의 차이를 기초로 매칭율을 연산하도록 구성되는 기판 처리 장치를 포함하는 기술이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus comprising: an operation unit for transmitting device data generated during execution of a recipe including a plurality of steps to a storage unit; And a data matching control unit for collating a plurality of the device data stored in the storage unit, wherein the data matching control unit stores a recipe executed under the same conditions as the recipe in which an abnormal phenomenon occurs, A selection unit for selecting from among the plurality of selection units; An acquisition unit for acquiring the device data from each of the recipe where the abnormal phenomenon occurs and the recipe selected by the selection unit; And a calculation unit for calculating a difference between the acquired device data and the data matching control unit searches the storage unit and reads a plurality of recipes executed under the same conditions as the recipe in which the abnormal phenomenon occurred And acquiring the device data from the read plurality of recipes and calculating a matching rate based on a difference between the device data acquired from the plurality of recipes and the recipe in which the abnormal phenomenon occurs, A technique including a processing apparatus is provided.

본 발명에 따르면, 비정상이 발생한 장치의 비정상을 해석하는 시간을 단축할 수 있고, 장치 정지 시간을 저감할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to shorten the time for analyzing an abnormality of an apparatus in which an abnormality occurs and to reduce the apparatus stoppage time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 바람직하게 이용되는 기판 처리 장치를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 바람직하게 이용되는 기판 처리 장치를 도시한 측단면도(側斷面圖).
도 3은 본 발명의 일 실시예에 바람직하게 이용되는 제어 시스템의 기능 구성을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 바람직하게 이용되는 주(主) 컨트롤러의 기능 구성을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 바람직하게 이용되는 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 바람직하게 이용되는 장치 관리 컨트롤러의 기능 구성을 설명하기 위한 도면.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 장치 상태 감시 제어부의 기능 구성을 도시한 도면이고, 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 데이터 정합 제어부의 기능 구성을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 장치 상태 감시 제어부에 의해 취득되는 장치 데이터를 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 파일 비교 대상이 되는 장치 데이터를 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 데이터 정합 제어부가 실행하는 처리 플로우의 예를 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 매칭율을 설명하기 위한 예를 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 매칭율 산출에 이용하는 임계값의 산출 방법을 설명하기 위한 예를 도시한 도면.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 장치 데이터의 매칭율을 낮은 순서대로 예시적으로 도시한 도면.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 파일 비교 기능을 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 성능 평가 파형(波形) 테이블을 예시적으로 도시한 도면.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 대조 이력 화면을 예시적으로 도시한 도면.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 데이터 상세 표시 화면을 예시적으로 도시한 도면.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 생파형(raw waveform) 데이터를 예시적으로 도시한 도면.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 레시피 비교 결과를 예시적으로 도시한 도면.
1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus suitably used in an embodiment of the present invention;
2 is a side cross-sectional view showing a substrate processing apparatus preferably used in an embodiment of the present invention.
3 is a functional block diagram of a control system preferably used in an embodiment of the present invention;
4 is a diagram showing a functional configuration of a main controller preferably used in an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a configuration of a substrate processing system preferably used in an embodiment of the present invention.
6 is a diagram for explaining a functional configuration of a device management controller preferably used in an embodiment of the present invention.
FIG. 7A is a diagram illustrating a functional configuration of a device status monitoring control unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a functional configuration diagram of a data matching control unit according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 8 is a diagram for explaining device data acquired by the device status monitoring control unit according to an embodiment of the present invention; FIG.
9 is a diagram for explaining device data to be subjected to file comparison according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram showing an example of a processing flow executed by the data matching control unit according to an embodiment of the present invention;
11 is a diagram illustrating an example of a matching rate according to an embodiment of the present invention.
12 is a diagram illustrating an example of a method of calculating a threshold value used for calculation of a matching rate according to an embodiment of the present invention;
FIG. 13 is an exemplary illustration of matching rates of device data according to an embodiment of the present invention in a low order; FIG.
14 is a diagram for explaining a file comparison function according to another embodiment of the present invention;
15 is a view exemplarily showing a performance evaluation waveform (waveform) table according to another embodiment of the present invention;
FIG. 16 exemplarily shows a contrast history screen according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 17 exemplarily shows a data detail display screen according to an embodiment of the present invention; FIG.
18 illustrates an example of raw waveform data according to an embodiment of the present invention.
19 exemplarily shows a result of a recipe comparison according to an embodiment of the present invention;

<기판 처리 장치의 개요><Overview of substrate processing apparatus>

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 우선 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명이 실시되는 기판 처리 장치(1)(이후 단순히 "장치"라고도 한다)를 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, with reference to Figs. 1 and 2, a description will be given of a substrate processing apparatus 1 (hereinafter simply referred to as " apparatus ") in which the present invention is embodied.

기판 처리 장치(1)는 광체(housing)(2)를 구비한다. 상기 광체(2)의 정면벽(3)의 하부에는 메인터넌스 가능하도록 설치된 개구부(4)(정면 메인터넌스구)가 설치되고, 상기 개구부(4)는 정면 메인터넌스 도어(5)에 의해 개폐된다.The substrate processing apparatus 1 includes a housing 2. An opening 4 (front maintenance opening) is provided in the lower portion of the front wall 3 of the housing 2 so as to be able to be maintained. The opening 4 is opened and closed by the front maintenance door 5.

광체(2)의 정면벽(3)에는 포드 반입 반출구(6)가 광체(2)의 내외를 연통하도록 개설되고, 포드 반입 반출구(6)는 프론트 셔터(7)에 의해 개폐되어 포드 반입 반출구(6)의 정면 전방측에는 로드 포트(8)가 설치되고, 상기 로드 포트(8)는 재치된 포드(9)를 위치 정합하도록 구성된다.The pod loading and unloading port 6 is provided in the front wall 3 of the housing 2 so as to communicate with the inside and the outside of the housing 2. The pod loading and unloading opening 6 is opened and closed by the front shutter 7, A load port 8 is provided on the forward front side of the exit port 6 and the load port 8 is configured to align the pod 9 placed thereon.

상기 포드(9)는 밀폐식의 기판 반송 용기이며, 공정 내 반송 장치(미도시)에 의해 로드 포트(8) 상에 반입되고 또한 상기 로드 포트(8) 상으로부터 반출되도록 이루어진다.The pod 9 is an enclosed substrate transfer container and is carried on the load port 8 by the in-process transfer device (not shown) and is taken out from the load port 8.

광체(2) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 상부에는 회전식 포드 선반(11)이 설치되고, 상기 회전식 포드 선반(11)은 복수 개의 포드(9)를 격납하도록 구성된다.A rotary pod shelf 11 is provided at an upper portion of the housing 2 at a substantially central portion in the longitudinal direction and the rotary pod shelf 11 is configured to store a plurality of pods 9. [

회전식 포드 선반(11)은 수직으로 입설되고 간헐 회전되는 지주(12)와 상기 지주(12)에 상중하단의 각 위치에서 방사상으로 지지된 복수 단의 선반판(13)을 구비하고, 상기 선반판(13)은 상기 포드(9)를 복수 개 재치한 상태에서 격납하도록 구성된다.The rotary pod rack 11 includes a vertically deployed pillar 12 which is intermittently rotated and a plurality of stages of shelf plates 13 radially supported on the pillar 12 at angular positions at the bottom of the floor, (13) is configured to store the plurality of pods (9) in a mounted state.

회전식 포드 선반(11)의 하방(下方)에는 포드 오프너(14)가 설치되고, 상기 포드 오프너(14)는 포드(9)를 재치하고, 또한 상기 포드(9)의 덮개를 개폐 가능한 구성을 포함한다.A pod opener 14 is provided below the rotary pod shelf 11 and the pod opener 14 includes a configuration capable of placing the pod 9 and opening and closing the lid of the pod 9 do.

로드 포트(8)와 회전식 포드 선반(11), 포드 오프너(14)와의 사이에는 포드 반송 기구(15)가 설치되고, 상기 포드 반송 기구(15)는 포드(9)를 보지(保持)해서 승강 가능, 수평 방향으로 진퇴 가능하도록 구성되고, 로드 포트(8), 회전식 포드 선반(11), 포드 오프너(14)와의 사이에 포드(9)를 반송하도록 구성된다.A pod carrying mechanism 15 is provided between the load port 8 and the rotary pod rack 11 and the pod opener 14. The pod carrying mechanism 15 holds the pod 9 and holds it The pod 9 is constructed so as to be able to move forward and backward in the horizontal direction and to carry the pod 9 between the load port 8, the rotary pod rack 11 and the pod opener 14.

광체(2) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 하부에는 서브 광체(16)가 후단에 걸쳐서 설치된다. 상기 서브 광체(16)의 정면벽(17)에는 웨이퍼(18)(이후 기판이라고도 말한다)를 서브 광체(16) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(19)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 배열되어 개설되고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(19)에 대하여 포드 오프너(14)가 각각 설치된다.A sub-light body 16 is provided at the lower portion in the front and rear direction in the housing 2 at the substantially central portion over the rear end. A pair of wafer loading / unloading openings 19 for loading / unloading wafers 18 (hereinafter also referred to as substrates) into / from the sub-housings 16 are provided in the front wall 17 of the sub housing body 16, And a pod opener 14 is provided to the upper and lower wafer loading / unloading openings 19, respectively.

상기 포드 오프너(14)는 포드(9)를 재치하는 재치대(21)와 포드(9)의 덮개를 개폐하는 개폐 기구(22)를 구비한다. 포드 오프너(14)는 재치대(21)에 재치된 포드(9)의 덮개를 개폐 기구(22)에 의해 개폐하는 것에 의해 포드(9)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성된다.The pod opener 14 includes a mounting table 21 for mounting the pod 9 and an opening and closing mechanism 22 for opening and closing the lid of the pod 9. [ The pod opener 14 is configured to open and close the lid of the pod 9 placed on the table 21 by opening and closing the opening and closing mechanism 22 to open and close the wafer entrance of the pod 9. [

서브 광체(16)는 포드 반송 기구(15)나 회전식 포드 선반(11)이 배설되는 공간(포드 반송 공간)으로 기밀하게 이루어지는 이재실(23)을 구성한다. 상기 이재실(23)의 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(24)(기판 이재 기구)가 설치되고, 상기 기판 이재 기구(24)는 기판(18)을 재치하는 소요 매수(도시에서는 5매)의 웨이퍼 재치 플레이트(25)를 구비하고, 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25는 수평 방향으로 직동 가능, 수평 방향으로 회전 가능, 또한 승강 가능하게 이루어진다. 기판 이재 기구(24)는 보트(26)(기판 보지체)에 대하여 기판(18)을 장전(裝塡) 및 불출(拂出)되도록 구성된다.The sub housing 16 constitutes a transfer chamber 23 airtight in a space (a pod transfer space) where the pod conveying mechanism 15 and the rotary pod rack 11 are disposed. A wafer transfer mechanism 24 (a substrate transfer mechanism) is provided on the front side of the transfer chamber 23 and the substrate transfer mechanism 24 transfers the required number of substrates 18 (five in the figure) And the wafer mount plate 25 is rotatable in the horizontal direction and movable up and down so that the wafer mount plate 25 can be linearly moved in the horizontal direction. The substrate 18 is loaded and unloaded with respect to the substrate 18.

이재실(23)의 후측(後側) 영역에는 보트(26)를 수용해서 대기시키는 대기부(27)가 구성되고, 상기 대기부(27)의 상방(上方)에는 종형(縱型)의 처리로(28)가 설치된다. 상기 처리로(28)는 내부에 처리실(29)을 형성하고, 상기 처리실(29)의 하단부는 노구부로 되고, 상기 노구부는 노구 셔터(31)에 의해 개폐되도록 이루어진다.The rear portion of the transfer chamber 23 is provided with a standby portion 27 for receiving and waiting the boat 26. A vertically extending process is provided above the standby portion 27, (28). The processing chamber 28 is formed with a processing chamber 29 therein. The lower end of the processing chamber 29 is formed into a nose portion, and the nose portion is opened and closed by a nose shutter 31.

광체(2)의 우측 단부와 서브 광체(16)의 대기부(27)의 우측 단부 사이에는 보트(26)를 승강시키기 위한 승강 기구인 보트 엘리베이터(32)가 설치된다. 상기 보트 엘리베이터(32)의 승강대에 연결된 암(33)에는 개체(蓋體)인 씰 캡(34)이 수평하게 취부(取付)되고, 상기 씰 캡(34)은 보트(26)를 수직으로 지지하고, 상기 보트(26)를 처리실(29)에 장입(裝入)한 상태에서 노구부(爐口部)를 기밀하게 폐색(閉塞) 가능하게 이루어진다.A boat elevator 32 as a lifting mechanism for lifting and lowering the boat 26 is provided between the right end of the housing 2 and the right end of the standby portion 27 of the sub- A seal cap 34 as a lid is horizontally mounted on an arm 33 connected to a platform of the boat elevator 32. The seal cap 34 vertically supports the boat 26 And the chamber 26 can be hermetically closed in a state in which the boat 26 is charged into the processing chamber 29.

보트(26)는 복수 장(예컨대 50장 내지 125장 정도)의 기판(18)을 그 중심에 맞춰서 수평 자세로 다단으로 보지하도록 구성된다.The boat 26 is configured to hold a plurality of (for example, about 50 to about 125) substrates 18 in a multistage manner in a horizontal posture in alignment with the center thereof.

보트 엘리베이터(32)측과 대향한 위치에는 클린 유닛(35)이 배설되고, 상기 클린 유닛(35)은 청정화한 분위기, 또는 불활성 가스인 클린 에어(36)를 공급하도록 공급 팬 및 방진(防塵) 필터로 구성된다. 기판 이재 기구(24)와 클린 유닛(35) 사이에는 기판(18)의 원주(圓周) 방향의 위치를 정합시키는 기판 정합 장치인 노치(notch) 정합 장치(미도시)가 설치된다.A clean unit 35 is disposed at a position opposite to the boat elevator 32 side and the clean unit 35 is provided with a cleaned atmosphere or a supply fan and dustproof so as to supply clean air 36, Filter. A notch aligning device (not shown), which is a substrate aligning device for aligning the position of the substrate 18 in the circumferential direction, is provided between the substrate transfer mechanism 24 and the clean unit 35.

클린 유닛(35)으로부터 불출된 클린 에어(36)는 노치 정합 장치(미도시) 및 기판 이재 기구(24), 보트(26)에 유통된 후에 도시되지 않는 덕트에 의해 흡입되고 광체(2)의 외부에 배기되거나 혹은 클린 유닛(35)에 의해 이재실(23) 내에 불출되도록 구성된다.The clean air 36 discharged from the clean unit 35 is sucked by a notch matching device (not shown) and a substrate transfer mechanism 24 and a duct not shown after being circulated in the boat 26, And is configured to be exhausted to the outside or to be discharged into the transfer chamber 23 by the clean unit 35.

다음으로 기판 처리 장치(1)의 작동에 대해서 설명한다.Next, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described.

포드(9)가 로드 포트(8)에 공급되면 포드 반입 반출구(6)가 프론트 셔터(7)에 의해 개방된다. 로드 포트(8) 상의 포드(9)는 포드 반송 장치(15)에 의해 광체(2)의 내부에 포드 반입 반출구(6)를 통해서 반입되고, 회전식 포드 선반(11)의 지정된 선반판(13)에 재치된다. 포드(9)는 회전식 포드 선반(11)에서 일시적으로 보관된 후, 포드 반송 장치(15)에 의해 선반판(13)으로부터 어느 일방(一方)의 포드 오프너(14)에 반송되어 재치대(21)에 이재되거나 혹은 로드 포트(8)로부터 직접 재치대(21)에 이재된다.When the pod 9 is supplied to the load port 8, the pod loading and unloading port 6 is opened by the front shutter 7. [ The pod 9 on the load port 8 is carried into the inside of the housing 2 by the pod carrying device 15 through the pod carrying-in and-out port 6 and the designated shelf plate 13 ). The pod 9 is temporarily stored in the rotary pod rack 11 and then transported from the shelf plate 13 to one of the pod openers 14 by the pod carrying device 15, Or is transferred to the mounting table 21 directly from the load port 8. [

이때 웨이퍼 반입 반출구(19)는 개폐 기구(22)에 의해 닫혀지고 이재실(23)은 클린 에어(36)가 유통되어 충만된다. 이재실(23)에는 클린 에어(36)로서 질소 가스가 충만되기 때문에 이재실(23)의 산소 농도는 광체(2)의 내부의 산소 농도보다 낮다.At this time, the wafer loading / unloading port 19 is closed by the opening / closing mechanism 22, and the transfer chamber 23 is filled with the clean air 36. The oxygen concentration in the imidation chamber 23 is lower than the oxygen concentration in the interior of the housing 2 because nitrogen gas is filled in the imidation chamber 23 as the clean air 36. [

재치대(21)에 재치된 포드(9)는 그 개구측의 단면(端面)이 서브 광체(16)의 정면벽(17)에서의 웨이퍼 반입 반출구(19)의 개구의 연변부(緣邊部)에 압착(押付)되는 것과 함께, 덮개가 개폐 기구(22)에 의해 제거(取外)되어 웨이퍼 출입구가 개방된다.The end face of the pod 9 placed on the mount table 21 is positioned such that the end face of the pod 9 placed on the mount stand 21 faces the edge of the opening of the wafer loading / unloading port 19 in the front wall 17 of the sub- And the lid is removed (removed) by the opening / closing mechanism 22, so that the wafer entrance is opened.

포드(9)가 상기 포드 오프너(14)에 의해 개방되면 기판(18)은 포드(9)로부터 기판 이재 기구(24)에 의해 꺼내지고(取出), 노치 정합 장치(미도시)로 이송되고, 상기 노치 정합 장치에서 기판(18)을 정합한 후, 기판 이재 기구(24)는 기판(18)을 이재실(23)의 후방에 있는 대기부(27)에 반입하고 보트(26)에 장전한다.When the pod 9 is opened by the pod opener 14, the substrate 18 is taken out of the pod 9 by the substrate transfer mechanism 24 and transferred to a notch registration device (not shown) After aligning the substrate 18 in the notch aligning device, the substrate transfer mechanism 24 brings the substrate 18 into the standby portion 27 at the back of the transfer chamber 23 and charges the boat 26.

상기 보트(26)에 기판(18)을 수도한 기판 이재 기구(24)는 포드(9)에 돌아가고, 다음 기판(18)을 보트(26)에 장전한다.A substrate transfer mechanism 24 that is capable of transferring the substrate 18 to the boat 26 is returned to the pod 9 and the next substrate 18 is loaded into the boat 26.

일방(상단 또는 하단)의 포드 오프너(14)에서의 기판 이재 기구(24)에 의해 기판(18)의 보트(26)로의 장전 작업 중에 타방(하단 또는 상단)의 포드 오프너(14)에는 회전식 포드 선반(11)으로부터 다른 포드(9)가 포드 반송 장치(15)에 의해 반송되어 이재되고, 타방의 포드 오프너(14)에 의한 포드(9)의 개방 작업이 동시 진행된다.(Lower or upper) pod opener 14 during the loading operation of the substrate 18 to the boat 26 by the substrate transferring mechanism 24 in one (top or bottom) pod opener 14, Another pod 9 from the shelf 11 is transported and transferred by the pod carrying device 15 and the opening operation of the pod 9 by the other pod opener 14 proceeds simultaneously.

미리 지정된 매수의 기판(18)이 보트(26)에 장전되면 노구 셔터(31)에 의해 닫혀진 처리로(28)의 노구부가 노구 셔터(31)에 의해 개방된다. 계속해서 보트(26)는 보트 엘리베이터(32)에 의해 상승되어 처리실(29)에 반입(로딩)된다.When the predetermined number of substrates 18 are loaded on the boat 26, the nogh portion of the processing furnace 28 closed by the nogh shutter 31 is opened by the noghut shutter 31. Subsequently, the boat 26 is raised by the boat elevator 32 and loaded (loaded) into the processing chamber 29.

로딩 후는 씰 캡(34)에 의해 노구부가 기밀하게 폐색된다. 또한 본 실시예에서 로딩 후에 처리실(29)의 내부 분위기가 불활성 가스로 치환되는 퍼지 공정(프리 퍼지 공정)을 포함한다.After the loading, the seal cap 34 closes the nostril portion hermetically. Further, in the present embodiment, it includes a purge process (pre-purge process) in which the atmosphere inside the process chamber 29 is replaced with an inert gas after loading.

처리실(29)이 원하는 압력(진공도)이 되도록 가스 배기 기구(미도시)에 의해 진공 배기된다. 또, 처리실(29)이 원하는 온도 분포가 되도록 히터 구동부(미도시)에 의해 소정 온도까지 가열된다.And is evacuated by a gas exhaust mechanism (not shown) so that the processing chamber 29 becomes a desired pressure (vacuum degree). In addition, the processing chamber 29 is heated to a predetermined temperature by a heater driving unit (not shown) so as to have a desired temperature distribution.

또한 가스 공급 기구(미도시)에 의해 소정의 유량으로 제어된 처리 가스가 공급되고 처리 가스가 처리실(29)을 유통하는 과정에서 기판(18)의 표면과 접촉해서 기판(18)의 표면 상에 소정의 처리가 실시된다. 또한 반응 후의 처리 가스는 가스 배기 기구에 의해 처리실(29)로부터 배기된다.A process gas controlled at a predetermined flow rate is supplied by a gas supply mechanism (not shown), and a process gas is supplied to the surface of the substrate 18 in contact with the surface of the substrate 18 A predetermined process is performed. Further, the process gas after the reaction is exhausted from the process chamber 29 by the gas exhaust mechanism.

미리 설정된 처리 시간이 경과하면 가스 공급 기구에 의해 불활성 가스 공급원(미도시)으로부터 불활성 가스가 공급되어 처리실(29)이 불활성 가스에 치환되는 것과 함께, 처리실(29)의 압력이 상압으로 복귀된다(애프터 퍼지 공정). 그리고 보트 엘리베이터(32)에 의해 씰 캡(34)을 개재해서 보트(26)가 강하된다.When a predetermined processing time elapses, an inert gas is supplied from an inert gas supply source (not shown) by the gas supply mechanism to replace the processing chamber 29 with an inert gas, and the pressure of the processing chamber 29 is returned to normal pressure After-purge process). Then, the boat 26 is lowered by the boat elevator 32 via the seal cap 34.

처리 후의 기판(18)의 반출에 대해서는 상기 설명과 반대의 순서로 기판(18) 및 포드(9)는 상기 광체(2)의 외부에 불출된다. 미처리의 기판(18)이 또한 상기 보트(26)에 장전되어 기판(18)의 처리가 반복된다.The substrate 18 and the pod 9 are discharged to the outside of the housing 2 in the reverse order of the above description with respect to the removal of the substrate 18 after the processing. The untreated substrate 18 is also loaded on the boat 26 and the processing of the substrate 18 is repeated.

<제어 시스템(200)의 기능 구성><Functional Configuration of Control System 200>

다음으로 도 3을 참조해서 조작부인 주 컨트롤러(201)를 중심으로 한 제어 시스템(200)의 기능 구성에 대해서 설명한다. 본 명세서에서, 주 컨트롤러(201)는 조작부(201)라고도 표시될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 제어 시스템(200)은 주 컨트롤러(201)와 반송 제어부인 반송계 컨트롤러(211)와 처리 제어부인 프로세스계 컨트롤러(212)와 데이터 감시부인 장치 관리 컨트롤러(215)를 구비한다. 장치 관리 컨트롤러(215)는 데이터 수집 컨트롤러로서 기능하고, 장치(1) 내외의 장치 데이터를 수집해서 장치(1) 내의 장치 데이터의 건전성을 감시한다. 본 실시예에서는 제어 시스템(200)은 장치(1) 내에 수용된다.Next, referring to Fig. 3, the functional configuration of the control system 200 centering on the main controller 201, which is an operating unit, will be described. In this specification, the main controller 201 may also be referred to as the operating unit 201. [ 3, the control system 200 includes a main controller 201, a transfer system controller 211 as a transfer control unit, a process system controller 212 as a process control unit, and a device management controller 215 as a data monitoring unit do. The device management controller 215 functions as a data collection controller and collects device data inside and outside the device 1 to monitor the integrity of the device data in the device 1. [ In this embodiment, the control system 200 is accommodated in the device 1.

본 명세서에서, "장치 데이터"는 장치(1)가 기판(18)을 처리할 때의 처리 온도, 처리 압력 및 처리 가스의 유량과 같은 기판 처리에 관한 데이터(이후 제어 파라미터라고도 말한다), 예컨대 형성된 막의 두께 및 상기 두께의 누적값과 같은 제조된 제품 기판의 품질에 관한 데이터 및 석영 반응관, 히터, 밸브 및 MFC(mass flow controller)와 같은 장치(1)의 구성 부품에 관한 데이터(예컨대 설정값, 실측값)와 같이, 기판 처리 장치(1)가 기판(18)을 처리할 때 각 구성 부품(components)을 동작시키는 것에 의해 발생하는 데이터를 의미한다.Refers to data (hereinafter also referred to as control parameters) relating to substrate processing such as the processing temperature at which the apparatus 1 processes the substrate 18, the processing pressure and the flow rate of the processing gas, Data on the quality of the manufactured product substrate such as the thickness of the film and the accumulated value of the thickness and data on the components of the device 1 such as quartz reaction tube, heater, valve and mass flow controller (for example, Means actual data generated by operating the respective component parts when the substrate processing apparatus 1 processes the substrate 18,

또한 레시피를 실행하는 도중에 수집되는 데이터는 프로세스 데이터라고도 지칭될 수 있다. 장치 데이터는 예컨대 레시피의 시작부터 종료까지 특정 간격(예컨대 1초)마다 수집된 데이터인 생파형 데이터 및 레시피 내의 각 스텝의 통계량 데이터와 같은 프로세스 데이터도 포함한다. 통계량 데이터는 최대값, 최소값 및 평균값과 같은 데이터를 포함한다. 장치 데이터는 레시피가 실행되지 않을 때(예컨대 장치(1)에 기판이 투입되지 않은 상태인 아이들 시)의 다양한 장치 이벤트를 나타내는 이벤트 데이터(예컨대 메인터넌스 이력을 나타내는 데이터)를 포함할 수 있다.The data collected during execution of the recipe may also be referred to as process data. The device data also includes process data such as raw waveform data, which is data collected at specific intervals (for example, 1 second) from the start to the end of the recipe, and statistical data of each step in the recipe. The statistical data includes data such as a maximum value, a minimum value, and an average value. The device data may include event data (e.g., data indicative of a maintenance history) indicative of various device events when the recipe is not being executed (e.g., idle when the device 1 is idle).

주 컨트롤러(201)는 예컨대 100BASE-T와 같은 LAN회선을 통해 반송계 컨트롤러(211) 및 프로세스계 컨트롤러(212)와 전기적으로 접속된다. 따라서 주 컨트롤러(201)는 반송계 컨트롤러(211) 및 프로세스계 컨트롤러(212)와의 사이에서 장치 데이터를 송수신하거나 파일을 다운로드 및 업로드할 수 있다.The main controller 201 is electrically connected to the transport system controller 211 and the process system controller 212 via a LAN line such as 100BASE-T. Therefore, the main controller 201 can send and receive device data or download and upload files between the transport system controller 211 and the process system controller 212.

조작부(201)에는 외부 기억 장치인 기록 매체(예컨대 USB키)가 삽입되거나 탈착되는(揷脫) 장착부인 포트가 설치된다. 조작부(201)에는 상기 포트에 대응하는 OS가 인스톨된다. 또한 조작부(201)에는 상위 컴퓨터가 예컨대 통신 네트워크를 개재해서 접속된다. 이로 인해 기판 처리 장치(1)가 클린 룸 내에 설치되는 경우이어도, 상위 컴퓨터는 클린 룸 바깥의 사무소 등에 배치될 수 있다.The operating unit 201 is provided with a port, which is a mounting portion in which a recording medium (e.g., a USB key) as an external storage device is inserted or removed. An OS corresponding to the port is installed in the operation unit 201. Further, the upper computer is connected to the operation unit 201 via a communication network, for example. Thus, even when the substrate processing apparatus 1 is installed in a clean room, the upper computer can be placed in an office or the like outside the clean room.

장치 관리 컨트롤러(215)는 LAN회선을 통해 조작부(201)와 접속되고, 조작부(201)로부터 장치 데이터를 수집하고, 장치의 가동 상태를 정량화하여 화면에 표시하도록 구성된다. 또한 장치 관리 컨트롤러(215)에 대해서는 나중에 상세하게 설명한다.The device management controller 215 is connected to the operating unit 201 via a LAN line, and is configured to collect device data from the operating unit 201, quantify the operating state of the device, and display it on the screen. The device management controller 215 will be described later in detail.

반송계 컨트롤러(211)는 주로 회전식 포드 선반(11), 보트 엘리베이터(32), 포드 반송 장치(15), 기판 이재 기구(24), 보트(26) 및 회전 기구(미도시)에 의해 구성되는 기판 반송계(211A)에 접속된다. 반송계 컨트롤러(211)는 회전식 포드 선반(11), 보트 엘리베이터(32), 포드 반송 장치(15), 기판 이재 기구(24), 보트(26) 및 회전 기구(미도시)의 반송 동작을 각각 제어하도록 구성된다. 특히 반송계 컨트롤러(211)는 모션 컨트롤러(211a)를 개재해서 보트 엘리베이터(32), 포드 반송 장치(15) 및 기판 이재 기구(24)의 반송 동작을 각각 제어하도록 구성된다.The transport system controller 211 mainly includes a rotary pod shelf 11, a boat elevator 32, a pod carrier device 15, a substrate transfer mechanism 24, a boat 26 and a rotation mechanism (not shown) And is connected to the substrate transport system 211A. The conveyance system controller 211 controls the conveying operation of the rotary pod rack 11, the boat elevator 32, the pod conveyor 15, the board transfer mechanism 24, the boat 26 and the rotating mechanism Respectively. The transport system controller 211 is configured to control the transport operation of the boat elevator 32, the pod carrier device 15 and the substrate transfer mechanism 24 via the motion controller 211a.

프로세스계 컨트롤러(212)는 온도 컨트롤러(212a), 압력 컨트롤러(212b), 가스 유량 컨트롤러(212c) 및 시퀀서(212d)를 구비한다. 이들 온도 컨트롤러(212a), 압력 컨트롤러(212b), 가스 유량 컨트롤러(212c) 및 시퀀서(212d)는 서브 컨트롤러이다. 온도 컨트롤러(212a), 압력 컨트롤러(212b), 가스 유량 컨트롤러(212c) 및 시퀀서(212d)는 프로세스계 컨트롤러(212)와 전기적으로 접속되며, 프로세스계 컨트롤러(212)와 각 장치 데이터를 송수신하거나 각 파일을 다운로드 및 업로드할 수 있도록 구성된다. 한편 프로세스계 컨트롤러(212)와 서브 컨트롤러는 별도(別體)의 구성으로 도시되지만, 프로세스계 컨트롤러(212)와 서브 컨트롤러는 일체(一體)로 구성될 수도 있다.The process system controller 212 includes a temperature controller 212a, a pressure controller 212b, a gas flow controller 212c, and a sequencer 212d. The temperature controller 212a, the pressure controller 212b, the gas flow controller 212c, and the sequencer 212d are sub-controllers. The temperature controller 212a, the pressure controller 212b, the gas flow controller 212c and the sequencer 212d are electrically connected to the process system controller 212 and communicate with the process system controller 212, And download and upload files. On the other hand, the process system controller 212 and the sub controller are shown separately, but the process system controller 212 and the sub controller may be integrally formed.

온도 컨트롤러(212a)에는 히터 및 온도 센서와 같은 구성을 주로 포함하는 가열 기구(212A)가 접속된다. 온도 컨트롤러(212a)는 처리로(28)의 히터의 온도를 제어하는 것에 의해 처리로(28) 내의 온도를 조절하도록 구성된다. 또한 온도 컨트롤러(212a)는 사이리스터(미도시)의 스위칭(온 오프) 제어를 수행하고, 히터 소선(素線)(미도시)에 공급하는 전력을 제어하도록 구성된다.To the temperature controller 212a, a heating mechanism 212A mainly including a heater and a temperature sensor is connected. The temperature controller 212a is configured to adjust the temperature in the processing furnace 28 by controlling the temperature of the heater in the processing furnace 28. [ The temperature controller 212a is also configured to perform switching (on / off) control of a thyristor (not shown) and to control electric power to be supplied to a heater wire (not shown).

압력 컨트롤러(212b)에는 압력 센서, 압력 밸브인 APC밸브 및 진공 펌프(미도시)에 의해 주로 구성되는 가스 배기 기구(212B)가 접속된다. 압력 컨트롤러(212b)는 압력 센서에 의해 검지된 압력값에 기초하여 처리실(29) 내의 압력이 원하는 타이밍에서 원하는 압력이 되도록 APC밸브의 개도(開度) 및 진공 펌프의 스위칭(온 오프)을 제어하도록 구성된다.The pressure controller 212b is connected to a gas exhaust mechanism 212B mainly composed of a pressure sensor, an APC valve as a pressure valve, and a vacuum pump (not shown). The pressure controller 212b controls the opening degree of the APC valve and the switching (on / off) of the vacuum pump so that the pressure in the processing chamber 29 becomes a desired pressure at a desired timing based on the pressure value detected by the pressure sensor .

가스 유량 컨트롤러(212c)는 MFC에 의해 구성된다. 시퀀서(212d)는 처리 가스 공급관 또는 퍼지 가스 공급관으로 가스를 공급하는 것 또는 가스의 공급을 정지하는 것을 밸브(212D)를 개폐시키는 것에 의해 제어하도록 구성된다. 또한 프로세스계 컨트롤러(212)는 처리실(29) 내에 공급하는 가스의 유량이 원하는 타이밍에서 원하는 유량이 되도록 MFC(212c) 및 밸브(212D)를 제어하도록 구성된다.The gas flow controller 212c is constituted by an MFC. The sequencer 212d is configured to control the supply of the gas to the process gas supply pipe or the purge gas supply pipe, or to stop the supply of the gas by opening and closing the valve 212D. The process system controller 212 is also configured to control the MFC 212c and the valve 212D such that the flow rate of the gas supplied into the process chamber 29 is a desired flow rate at a desired timing.

또한 본 실시예에 따른 주 컨트롤러(201), 반송계 컨트롤러(211), 프로세스계 컨트롤러(212) 및 장치 관리 컨트롤러(215)는 전용의 시스템에 의해서 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 통상의 컴퓨터 시스템을 이용해서 구현될 수도 있다. 예컨대 범용 컴퓨터에 전술한 처리를 실행하기 위한 프로그램을 격납한 기록 매체(예컨대 USB 키)를 이용하여 상기 프로그램을 인스톨하는 것에 의해서, 소정의 처리를 실행하는 각 컨트롤러를 구성할 수 있다.The main controller 201, the carrier system controller 211, the process system controller 212 and the device management controller 215 according to the present embodiment can be implemented not only by a dedicated system but also by a normal computer system . For example, each controller that executes a predetermined process can be configured by installing the program using a recording medium (for example, a USB key) in which a program for executing the above-described processing is stored in a general-purpose computer.

그리고 이들의 프로그램을 공급하기 위한 방법은 다양하다. 전술한 바와 같이 소정의 기록 매체를 개재해서 공급하는 방법 뿐만 아니라 예컨대 통신회선, 통신 네트워크, 통신 시스템과 같은 구성을 개재하여 공급하는 방법도 가능하다. 이 경우, 예컨대 통신 네트워크의 게시판에 상기 프로그램을 게시하고, 이 프로그램을 네트워크를 개재해서 반송파에 중첩해서 제공할 수 있다. 그리고 이와 같이 제공된 프로그램을 기동하고, OS의 제어 하에서 다른 어플리케이션 프로그램과 마찬가지로 실행하는 것에 의해 소정의 처리를 실행할 수 있다.And there are many ways to supply these programs. It is possible to supply not only a method of supplying via a predetermined recording medium as described above but also a method of supplying via a configuration such as a communication line, a communication network and a communication system. In this case, for example, the program may be posted on a bulletin board of a communication network, and the program may be superimposed on a carrier wave via a network. A predetermined process can be executed by activating the program thus provided and executing it in the same manner as another application program under the control of the OS.

<주 컨트롤러(201)의 구성>&Lt; Configuration of main controller 201 >

다음에는, 주 컨트롤러(201)의 구성을 도 4를 참조하여 설명한다.Next, the configuration of the main controller 201 will be described with reference to Fig.

주 컨트롤러(201)는 주 컨트롤러 제어부(220), 주 컨트롤러 기억부인 하드 디스크(HDD)(222), 각종 정보를 표시하는 표시부 및 조작자로부터의 각종 지시를 접수하는 입력부를 포함하는 조작 표시부(227), 장치(1) 내외와 통신하는 주 컨트롤러 통신부인 송수신 모듈(228)을 포함하도록 구성된다. 또한 조작자는 장치 오퍼레이터의 뿐만 아니라, 장치 관리자, 장치 엔지니어, 보수원 및 작업자를 포함할 수 있다. 주 컨트롤러 제어부(220)는 처리부인 CPU(224)(중앙 처리 장치) 및 RAM 및 ROM과 같은 일시 기억부인 메모리(226)를 포함하고, 시계 기능(미도시)을 구비한 컴퓨터로서 구성된다.The main controller 201 includes an operation display section 227 including a main controller control section 220, a hard disk (HDD) 222 as a main controller storage section, a display section for displaying various information, and an input section for accepting various instructions from the operator, And a transmission / reception module 228 which is a main controller communication unit for communicating with the inside / outside of the apparatus 1. [ In addition, the operator may include not only the device operator but also the device manager, the device engineer, the maintenance personnel, and the operator. The main controller control unit 220 is configured as a computer having a clock function (not shown) including a CPU 224 (central processing unit) as a processing unit and a memory 226 as a temporary storage unit such as RAM and ROM.

하드 디스크(222)에는 예컨대, 기판의 처리 조건 및 처리 순서가 정의된 레시피와 같은 레시피 파일, 레시피 파일을 실행시키기 위한 제어 프로그램 파일, 레시피를 실행하기 위한 파라미터가 정의된 파라미터 파일, 에러 처리 프로그램 파일 및 에러 처리의 파라미터 파일 뿐만 아니라 프로세스 파라미터를 입력하는 입력 화면을 포함하는 각종 화면 파일 및 각종 아이콘 파일(모두 미도시)과 같은 파일이 격납된다.The hard disk 222 stores, for example, a recipe file such as a recipe in which processing conditions and processing order of the substrate are defined, a control program file for executing a recipe file, a parameter file for defining parameters for executing a recipe, And various file files including various screen files and various icon files (not shown) including an input screen for inputting process parameters as well as parameter files for error processing.

또한 조작 표시부(227)의 조작 화면에는 도 3에 도시된 기판 반송계(211A) 또는 기판 처리계[가열 기구(212A), 가스 배기 기구(212B) 및 가스 공급계(212C)]로의 동작 지시를 입력하는 입력부인 각 조작 버튼을 설치하는 것도 가능하다.The operation screen of the operation display section 227 also displays an operation instruction to the substrate conveyance system 211A or the substrate processing systems (the heating mechanism 212A, the gas exhaust mechanism 212B, and the gas supply system 212C) It is also possible to provide each operation button, which is an input unit to be input.

조작 표시부(227)에는 장치(1)를 조작하기 위한 조작 화면이 표시되도록 구성된다. 조작 표시부(227)는 조작 화면을 개재해서 기판 처리 장치(100) 내에서 생성되는 장치 데이터에 기초한 정보를 조작 화면에 표시한다. 조작 표시부(227)의 조작 화면은 예컨대 액정을 이용한 터치패널이다. 조작 표시부(227)는 조작 화면을 통해 작업자의 입력 데이터(입력 지시)를 접수해서 입력 데이터를 주 컨트롤러(201)에 송신한다. 또한 조작 표시부(227)는 메모리(226)(RAM) 등에 기억된 레시피 또는 주 컨트롤러 기억부(222)에 격납된 복수의 레시피 중 임의의 기판 처리 레시피(이후 프로세스 레시피라고도 말한다)를 실행시키는 지시(제어 지시)를 접수해서 주 컨트롤러 제어부(220)에 송신한다.The operation display section 227 is configured to display an operation screen for operating the apparatus 1. [ The operation display section 227 displays, on the operation screen, information based on the apparatus data generated in the substrate processing apparatus 100 via the operation screen. The operation screen of the operation display section 227 is, for example, a touch panel using a liquid crystal. The operation display section 227 receives the input data (input instruction) of the operator via the operation screen and transmits the input data to the main controller 201. [ The operation display section 227 also displays an instruction for executing a recipe stored in the memory 226 (RAM) or the like or an arbitrary substrate processing recipe (hereinafter also referred to as a process recipe) among a plurality of recipes stored in the main controller storage section 222 Control command) and transmits it to the main controller control unit 220.

또한 본 실시예에서는 장치 관리 컨트롤러(215)는, 기동 시에 각종 프로그램 등을 실행하는 것에 의해서, 미리 격납된 각 화면 파일 및 데이터 테이블을 판독하고, 장치 데이터를 판독하는 것에 의해 장치의 가동 상태가 도시되는 각 화면이 조작 표시부(227)에 표시되도록 구성된다.Further, in this embodiment, the device management controller 215 executes various programs and the like at the time of starting, reads each screen file and data table stored in advance, and reads the device data, And each screen shown in the figure is displayed on the operation display section 227.

주 컨트롤러 통신부(228)에는 스위칭 허브(미도시)와 같은 구성이 접속되고, 주 컨트롤러(201)가 네트워크를 개재해서 외부의 컴퓨터나 장치(1) 내의 다른 컨트롤러 등과 데이터의 송신 및 수신을 수행하도록 구성된다.A configuration such as a switching hub (not shown) is connected to the main controller communication unit 228 so that the main controller 201 performs transmission and reception of data with an external computer or another controller in the apparatus 1 via the network .

또한 주 컨트롤러(201)는 네트워크(미도시)를 개재해서 외부의 상위 컴퓨터, 예컨대 호스트 컴퓨터에 대하여 장치(1)의 상태 등 장치 데이터를 송신한다. 또한 장치(1)의 기판 처리 동작은 주 컨트롤러 기억부(222)에 기억되는 각 레시피 파일, 각 파라미터 파일 등에 기초해서 제어 시스템(200)에 의해 제어된다.Further, the main controller 201 transmits device data of the status of the device 1 to an external upper computer, for example, a host computer via a network (not shown). The substrate processing operation of the apparatus 1 is controlled by the control system 200 based on each recipe file, each parameter file, and the like stored in the main controller storage unit 222. [

<기판 처리 방법><Substrate processing method>

다음에는, 본 실시예에 따른 장치(1)를 이용해서 실시하는 소정의 처리 공정을 포함하는 기판 처리 방법에 대해서 설명한다. 여기서 소정의 처리 공정은 반도체 디바이스의 제조 공정의 일 공정인 기판 처리 공정(여기서는 성막 공정)을 수행하는 경우를 예에 든다.Next, a substrate processing method including a predetermined processing step performed using the apparatus 1 according to the present embodiment will be described. Here, the predetermined processing step is a case in which a substrate processing step (a film forming step in this case), which is one step of the manufacturing process of the semiconductor device, is performed.

기판 처리 공정을 수행할 때, 수행해야 할 기판 처리에 대응하는 기판 처리 레시피(프로세스 레시피)가 예컨대 프로세스계 컨트롤러(212) 내의 RAM 등의 메모리에 기억된다. 그리고 필요에 따라 주 컨트롤러(201)로부터 프로세스계 컨트롤러(212)나 반송계 컨트롤러(211)에 동작 지시가 주어진다. 이와 같이 하여 수행되는 기판 처리 공정은 반입 공정과 성막 공정과 반출 공정을 적어도 포함한다.When performing the substrate processing process, a substrate process recipe (process recipe) corresponding to the substrate process to be performed is stored in a memory such as a RAM in the process system controller 212, for example. If necessary, the main controller 201 gives an operation instruction to the process system controller 212 and the transfer system controller 211. The substrate processing process carried out in this way includes at least a carrying-in process, a film forming process and a carrying-out process.

<이재 공정><Lee Jae Jeong>

주 컨트롤러(201)로부터는 반송계 컨트롤러(211)에 대하여 기판 이재 기구(24)의 구동 지시가 발생한다. 그리고 반송계 컨트롤러(211)로부터의 지시에 따라서, 기판 이재 기구(24)는 재치대인 수수 스테이지(21) 상의 포드(9)로부터 보트(26)로의 기판(18)의 이재 처리를 시작한다. 이 이재 처리는 예정된 모든 기판(18)의 보트(26)로의 장전(웨이퍼 차지)이 완료될 때까지 수행된다.The main controller 201 issues an instruction to drive the substrate transfer mechanism 24 to the transfer system controller 211. [ The substrate transfer mechanism 24 starts the transfer processing of the substrate 18 from the pod 9 on the transfer stage 21 to the boat 26 in accordance with the instruction from the transfer system controller 211. [ This transfer process is performed until the loading (wafer charge) of all the predetermined substrates 18 to the boat 26 is completed.

<반입 공정><Transportation Process>

소정 매수의 기판(18)이 보트(26)에 장전되면 보트(26)는 반송계 컨트롤러(211)로부터의 지시에 따라 동작하는 보트 엘리베이터(32)에 의해 상승되어 처리로(28) 내에 형성되는 처리실(29)에 장입(보트 로드)된다. 보트(26)가 완전히 장입되면 보트 엘리베이터(32)의 씰 캡(34)은 처리로(28)의 매니폴드의 하단을 기밀하게 폐색한다.When the predetermined number of boards 18 are loaded on the boat 26, the boat 26 is raised by the boat elevator 32 operating in accordance with an instruction from the conveyance system controller 211, (Boat load) in the process chamber 29. [ When the boat 26 is fully charged, the seal cap 34 of the boat elevator 32 airtightly closes the lower end of the manifold of the treatment furnace 28.

<성막 공정><Film forming step>

다음에는, 처리실(29)의 내부 분위기는 압력 제어부(212b)로부터의 지시에 따라서 소정의 성막 압력(진공도)이 되도록 진공 배기 장치에 의해 진공 배기된다. 또한 처리실(29)의 내부는 온도 제어부(212a)로부터의 지시에 따라서 소정의 온도가 되도록 히터에 의해 가열된다. 계속해서 반송계 컨트롤러(211)로부터의 지시에 따라서 회전 기구에 의한 보트(26) 및 기판(18)의 회전을 시작한다. 그리고 소정의 압력 및 소정의 온도로 유지된 상태에서 보트(26)에 보지된 복수 매의 기판(18)에 소정의 가스(처리 가스)를 공급하여, 기판(18)에 소정의 처리(예컨대 성막 처리)가 이루어진다. 또한 다음 반출 공정 전에 처리 온도(소정의 온도)로부터 온도를 강하시킬 수도 있다.Next, the inner atmosphere of the processing chamber 29 is vacuum-evacuated by a vacuum evacuating apparatus so as to have a predetermined film forming pressure (vacuum degree) in accordance with an instruction from the pressure control unit 212b. The inside of the treatment chamber 29 is heated by the heater to a predetermined temperature in accordance with an instruction from the temperature control unit 212a. Subsequently, the rotation of the boat 26 and the substrate 18 by the rotating mechanism is started in accordance with an instruction from the transport system controller 211. A predetermined gas (process gas) is supplied to a plurality of substrates 18 held in the boat 26 while being maintained at a predetermined pressure and a predetermined temperature to perform predetermined processing Processing is performed. Further, the temperature may be lowered from the treatment temperature (predetermined temperature) before the next carry-out process.

<반출 공정><Exporting process>

보트(26)에 재치된 기판(18)에 대한 성막 공정이 완료되면, 반송계 컨트롤러(211)로부터의 지시에 따라서, 회전 기구에 의한 보트(26) 및 기판(18)의 회전을 정지시키고 보트 엘리베이터(32)에 의해 씰 캡(34)을 하강시켜 매니폴드의 하단을 개구시키는 것과 함께, 처리 완료된 기판(18)을 보지한 보트(26)를 처리로(28)의 외부에 반출(보트 언로드)한다.The rotation of the boat 26 and the substrate 18 by the rotating mechanism is stopped in accordance with an instruction from the transfer system controller 211 and the rotation of the boat 18 is stopped, The lower end of the manifold is opened by lowering the seal cap 34 by the elevator 32 and the boat 26 carrying the processed substrate 18 is taken out to the outside of the processing furnace 28 )do.

<회수 공정><Recovery process>

처리 완료된 기판(18)을 보지한 보트(26)는 클린 유닛(35)을 통해 분출되는 클린 에어(36)에 의해 매우 효과적으로 냉각된다. 그리고 예컨대 150℃ 이하로 냉각되면, 보트(26)로부터 처리 완료된 기판(18)을 탈장[脫裝(웨이퍼 디스차지)]하고 포드(9)에 이재한 후에, 새로운 미처리 기판(18)의 보트(26)로의 이재가 수행된다.The boat 26 holding the processed substrate 18 is cooled very effectively by the clean air 36 ejected through the clean unit 35. [ When cooled to, for example, 150 ° C or lower, the processed substrate 18 is removed from the boat 26 and transferred to the pod 9, and then the new unprocessed substrate 18 is transferred to the boat 26 ) Is performed.

<기판 처리 시스템의 구성>&Lt; Configuration of Substrate Processing System >

도 5는 본 실시예에 이용되는 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 도면이다. 이 기판 처리 시스템에서는 마스터 장치(1-M)와 리피트 장치(1-1 내지 1-6)가 네트워크를 통해 연결된다. 도 5의 예시에서, 6대의 리피트 장치(1-1 내지 1-6)가 도시되지만, 리피트 장치의 개수는 6대에 한정되지 않는다. 또한 마스터 장치(1-M)와 리피트 장치(1-1 내지 1-6)는 각각 기판 처리 장치, 즉 장치(1)로서 구성된다. 본 명세서에서, 마스터 장치(1-M)와 리피트 장치(1-1 내지 1-6)는 각각 장치(1)라도고 지칭되며, 마스터 장치(1-M)와 리피트 장치(1-1 내지 1-6)를 총칭하여 장치(1)라고도 지칭된다.5 is a diagram showing a configuration of a substrate processing system used in this embodiment. In this substrate processing system, the master device 1-M and the repeating devices 1-1 to 1-6 are connected via a network. In the example of Fig. 5, although six repeating devices 1-1 to 1-6 are shown, the number of repeating devices is not limited to six. Further, the master device 1-M and the repeating devices 1-1 to 1-6 are configured as a substrate processing apparatus, that is, the apparatus 1, respectively. In this specification, the master device 1-M and the repeating devices 1-1 to 1-6 are also referred to as devices 1, respectively, and the master device 1-M and the repeating devices 1-1 to 1- -6) are collectively referred to as device 1.

마스터 장치(1-M)는 표준이 되는 장치 데이터를 포함하는 장치(1)다. 마스터 장치(1-M)는 기판 처리 장치(1)와 동일한 하드웨어 구성을 포함하고, 또한 장치 관리 컨트롤러(215)를 포함한다. 마스터 장치(1-M)는 예컨대 장치 데이터가 적절하게 조정된 장치(1)의 초호기(初號機)다. 본 명세서에서 "초호기"는 고객의 공장에 맨 처음에 납입된 장치(1)이며, "리피트 장치"는 예컨대 초호기의 뒤의 2대 째 이후의 고객 공장에 납입된 장치(1)다. 리피트 장치(1-1 내지 1-6)는 마스터 장치(1-M)가 포함하는 각종 정보의 카피를 네트워크를 개재해서 마스터 장치(1-M)로부터 수신하고, 각 리피트 장치(1-1 내지 1-6)의 기억부에 각각 기억한다.The master device 1-M is a device 1 including standard device data. The master device 1-M includes the same hardware configuration as the substrate processing apparatus 1 and also includes a device management controller 215. [ The master device 1-M is, for example, the first device of the device 1 whose device data is appropriately adjusted. In the present specification, the term " starter " is the first device (1) delivered to the customer's factory, and the " repeater device &quot; is a device (1) delivered to the second or later customer factory, for example after the starter. The repeaters 1-1 to 1-6 receive copies of various information included in the master device 1-M from the master device 1-M via the network, 1-6, respectively.

이와 같이 본 실시예에서는 장치 관리 컨트롤러(215)를 각 장치(1) 내에 설치한다. 또한 마스터 장치(1-M) 및 각 리피트 장치(1-1 내지 1-6)에 각각 설치된 장치 관리 컨트롤러(215)끼리 네트워크로 연결하는 것에 의해 각 리피트 장치(1-1 내지 1-6)는 마스터 장치(1-M)의 각종 정보를 공유할 수 있다. 구체적으로는 각 리피트 장치(1-1 내지 1-6)는 마스터 장치(1-M)의 장치 데이터와 같은 파일을 복사하는 것이나 마스터 장치(1-M)의 파일과 비교 및 대조하는 것(후술하는 툴 매칭)을 수행한다. 또한 네트워크를 사용하기 때문에, 장치 데이터의 카피에 기록 매체를 사용할 필요가 없고, 장치 메이커의 보수원이 클린 룸에 설치된 장치(1) 앞까지 이동할 필요없이 용이하게 파일 편집 작업을 실시할 수 있는 메리트가 있다.As described above, in the present embodiment, the device management controller 215 is installed in each device 1. [ Each of the repeating devices 1-1 to 1-6 is connected to the master device 1-M and the device management controllers 215 installed in each of the repeating devices 1-1 to 1-6 via a network. And can share various kinds of information of the master device 1-M. Concretely, each of the repeaters 1-1 to 1-6 compares and collates a file such as the device data of the master device 1-M with a file of the master device 1-M Tool matching). In addition, since the network is used, it is not necessary to use a recording medium for copying the device data, and the merit that the repairer of the device maker can easily perform the file editing operation without having to move to the front of the device 1 installed in the clean room .

<장치 관리 컨트롤러(215)의 기능 구성><Functional Configuration of Device Management Controller 215>

도 6에 도시된 장치(1)의 건강 상태를 체크하는 헬스 체크 컨트롤러인 장치 관리 컨트롤러(215)는 장치(1)의 다양한 건강 상태에 관련되는 정보, 예컨대 마스터 장치(1-M)와의 정합 상태, 장치(1)의 출하 시 또는 세트업 시부터 장치 데이터의 경시 변화량, 장치(1)를 구성하는 부품의 열화 상태, 장치(1)의 장해 정보 발생 상황과 같은 정보의 정량화를 수행하면서 장치(1)가 정상적으로 가동할 수 있는 상태를 계속할 수 있을 지 감시하는 구성을 구비한 컨트롤러다. 여기서 "세트업 시"는 장치(1)가 고객의 공장 내에 납입된 후, 처음으로 기동(전원 투입)될 때다.The device management controller 215, which is a health check controller that checks the health status of the device 1 shown in Fig. 6, stores information related to various health states of the device 1, for example, , Quantification of information such as the amount of change of the device data with time from the time of shipment or setting up of the device 1, the deterioration state of the components constituting the device 1, and the occurrence of the trouble information of the device 1, 1) is able to continue to operate normally. Here, the " set up time " is the time when the device 1 is firstly started (powered on) after it is delivered into the customer's factory.

도 6에 도시된 바와 같이 장치 관리 컨트롤러(215)는 데이터 정합 제어부(215c), 장치 상태 감시 제어부(215e), 주 컨트롤러(201)와의 사이에 장치 데이터의 송수신을 수행하는 통신부(215g) 및 각종 데이터를 기억하는 기억부(215h)를 구비한다. 구체적으로, 장치 관리 컨트롤러(215)는 장치를 구성하는 구성 부품의 작동 상태로부터 얻을 수 있는 장치 데이터의 건전성을 감시하는 장치 상태 감시 제어부(215e) 및 공장 설비로부터 제공되는 설비 데이터의 타당성을 판정하는 데이터 정합 제어부(215c)를 적어도 포함한다. 장치 관리 컨트롤러(215)는 장치 상태 감시 제어부(215e)로부터 취득되는 장치 상태 감시 결과 데이터 및 데이터 정합 제어부(215c)에서 판정되는 타당성 판정 결과 데이터에 기초하여 장치(1)의 운용 상태를 평가한 정보를 도출하도록 구성된다.6, the device management controller 215 includes a data matching control unit 215c, a device status monitoring control unit 215e, a communication unit 215g for transmitting and receiving device data to and from the main controller 201, And a storage unit 215h for storing data. Specifically, the device management controller 215 has a device state monitoring control unit 215e for monitoring the integrity of the device data that can be obtained from the operating state of the components constituting the device, And a data matching control unit 215c. The device management controller 215 obtains information on the evaluation of the operating state of the device 1 based on the device state monitoring result data acquired from the device state monitoring and controlling section 215e and the validity determination result data determined by the data matching control section 215c .

그리고 장치 관리 컨트롤러(215)는 장치(1)의 운용 상태를 평가한 정보를 정량화한 수치를 기초로 건강 상태를 감시하고, 건강 상태가 나빠진 경우 예컨대 경보음의 출력하거나 경보를 표시하는 것에 의해서 경보를 발령하도록 구성된다. 또한 장치 관리 컨트롤러(215)는 예컨대 데이터 정합 및 장치 상태 감시와 같은 장치(1)의 안정 가동에 유용한 기능을 장치(1)의 조작 표시부(227)에서 조작할 수 있도록 구성된다.Then, the device management controller 215 monitors the health state based on the numerical value obtained by quantifying the information obtained by evaluating the operation state of the device 1, and when the health state is worse, for example, by outputting an alarm sound or displaying an alarm, . The device management controller 215 is also configured to be able to operate a function useful for stable operation of the device 1, such as data registration and device status monitoring, on the operation display unit 227 of the device 1.

장치 관리 컨트롤러(215)는 하드웨어 구성으로서 예컨대 CPU(미도시) 및 장치 관리 컨트롤러(215)의 동작 프로그램 등을 격납하는 메모리(미도시)를 구비한다. CPU는 상기 동작 프로그램에 따라서 동작한다. 본 실시예에서, 장치 관리 컨트롤러(215)는, 상기 동작 프로그램을 실행하는 것에 의해서, 기판을 처리하는 레시피를 실행 중에 생성되는 장치 데이터를 기억부(215h)에 격납하는 장치 상태 감시 제어부(215e)와, 비정상이 발생한 취지를 나타내는 데이터에 기초해서 비정상이 발생하기 전과 발생한 후의 레시피로부터 취득된 장치 데이터를 대조하도록 구성되는 데이터 정합 제어부(215c)를 적어도 실현하도록 구성된다.The device management controller 215 has a memory (not shown) for storing, for example, a CPU (not shown) and an operation program of the device management controller 215 as a hardware configuration. The CPU operates in accordance with the above operation program. In this embodiment, the device management controller 215 includes a device status monitoring control unit 215e for storing device data generated during execution of a recipe for processing a substrate by executing the above-described operation program in the storage unit 215h, And a data matching control unit 215c configured to check the device data acquired before the occurrence of the abnormality and after the occurrence of the abnormality based on the data indicating that the abnormality has occurred.

기억부(215h)에는 후술하는 데이터 정합 제어부(215c)에서 사용되는 후술하는 비정상 해석 정보 또는 장치 상태 감시 제어부(215e)에서 사용되는 후술하는 마스터 장치(1-M)로부터 취득된 장치 데이터(후술하는 표준 데이터)가 저장된다. 또한 각각 후술하는 데이터 정합 프로그램, 장치 상태 감시 프로그램 및 파형 대조 프로그램과 같은 각종 프로그램이 적어도 기억부(215h)에 저장된다. 또한 기억부(215h)의 대신에 주 컨트롤러 기억부(222) 또는 일시 기억부(226)를 이용하도록 구성해도 좋다. 그리고 장치 관리 컨트롤러(215)[및/또는 데이터 정합 제어부(215c), 장치 상태 감시 제어부(215e) 및 통신부(215g)]는 각각 화면 표시 프로그램을 실행하는 것에 의해 장치 데이터를 화면 표시용의 데이터에 가공해서 화면 표시 데이터를 작성하고, 조작 표시부(227)에 표시시키도록 제어한다.The storage unit 215h stores unsteady analysis information which will be described later, used in the data matching control unit 215c described later, or device data acquired from the master device 1-M, which will be described later, used in the device status monitoring and controlling unit 215e Standard data) is stored. Various programs, such as a data matching program, a device state monitoring program, and a waveform verification program, which will be described later, are stored in at least the storage unit 215h. Alternatively, the main controller storage unit 222 or the temporary storage unit 226 may be used instead of the storage unit 215h. The device management controller 215 (and / or the data matching control unit 215c, the device status monitoring control unit 215e, and the communication unit 215g) respectively execute the screen display program to display the device data in the screen display data And controls so that screen display data is created and displayed on the operation display section 227. [

<데이터 정합 제어부(215c)><Data Matching Control Unit 215c>

데이터 정합 제어부(215c)는 데이터 정합 프로그램을 실행하는 것에 의해 주 컨트롤러(201)로부터 수신한 상기 장치(1)의 파일과 마스터 장치(1-M)의 파일 사이의 카피 또는 비교를 수행하는 후술하는 툴 매칭 기능을 실행한다. 또한 본 실시예에서 데이터 정합 제어부(215c)는 상기 툴 매칭 기능을 이용해서 비정상이 발생하기 전과 발생한 후의 프로세스 레시피를 비교하도록 구성된다. 이에 의해 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생하기 전과 발생한 후의 각 장치 데이터의 파형 데이터를 비교해서 그 파형 데이터의 차이가 큰 순서대로 조작 표시부(227)에 표시하도록 구성된다.The data matching control unit 215c performs a copy or comparison between the file of the device 1 received from the main controller 201 and the file of the master device 1-M by executing the data matching program Execute the tool matching function. Further, in this embodiment, the data matching control unit 215c is configured to compare the process recipe before the occurrence of an abnormality with that after the occurrence of an abnormality by using the tool matching function. Thereby, the data matching control unit 215c compares the waveform data of the device data before and after the occurrence of the abnormality, and displays the waveform data on the operation display unit 227 in the order of greatest difference.

다음에는, 도 7b에 도시된 바와 같이 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 레시피를 기억부(215h)로부터 선정하는 선정부(321), 비정상이 발생한 레시피와 선정부(321)에서 선정한 레시피의 각각으로부터 장치 데이터를 취득하는 취득부(322) 및 취득된 장치 데이터의 차이를 연산하는 연산부(323)를 포함한다. 본 실시예에서 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생한 취지를 나타내는 데이터에 기초하여 비정상이 발생하기 전과 발생한 후의 레시피로부터 취득된 장치 데이터를 대조하도록 구성된다.7B, the data matching control unit 215c includes a selection unit 321 for selecting, from the storage unit 215h, a recipe executed under the same conditions as the recipe in which an abnormality has occurred, a recipe in which an abnormality has occurred, An acquisition unit 322 that acquires device data from each of the recipes selected by the recipe selection unit 321, and an operation unit 323 that calculates the difference between the acquired device data. In this embodiment, the data matching control unit 215c is configured to collate the device data acquired before the occurrence of the abnormality and after the occurrence of the abnormality based on the data indicating that an abnormality has occurred.

또한 도 7b에 도시된 바와 같이, 연산부(323)는 장치 데이터들 사이의 데이터 차이의 절대값을 계산하면서 상기 장치 데이터들이 일치한 비율을 계산하는 계산부(324), 상기 절대값과 미리 설정된 임계값을 비교해서 장치 데이터들이 일치하는지 판정하는 비교부(325) 및 상기 절대값으로부터 표준 편차를 산출하는 산출부(326)를 포함하도록 구성된다.7B, the calculation unit 323 includes a calculation unit 324 for calculating the ratio of the device data to the device data while calculating the absolute value of the data difference between the device data, A comparison unit 325 for comparing the values to determine whether the device data are consistent with each other, and a calculation unit 326 for calculating the standard deviation from the absolute value.

<장치 상태 감시 제어부(215e)>&Lt; Device status monitoring control unit 215e >

장치 상태 감시 제어부(215e)는 장치 상태 감시 프로그램을 포함하고, 장치 상태 감시 기능을 실행한다. 장치 상태 감시 제어부(215e)는 주 컨트롤러(201)로부터 상기 장치(1)의 장치 데이터를 수신하고, 기억부(215h)에 기억되는 장치 데이터를 갱신해서 축적하는 것과 함께, 마스터 장치(1-M)로부터 입수한 표준 데이터, 즉 예컨대 반응실 온도의 경시 파형, 상한값 및 하한값과 같은 장치(1)가 목표로 해야 할 표준 데이터에 기초하여 장치(1)의 장치 데이터의 감시를 수행한다. 즉 장치(1)의 장치 데이터를 표준 데이터와 비교해서 감시한다.The device status monitoring and controlling unit 215e includes a device status monitoring program and executes a device status monitoring function. The device status monitoring and controlling unit 215e receives the device data of the device 1 from the main controller 201 and updates and accumulates the device data stored in the storage unit 215h, ) Of the apparatus 1 based on the standard data that the apparatus 1 should target, such as the standard data acquired from the apparatus 1, that is, the waveform of the elapsed time of the reaction chamber temperature, the upper limit value and the lower limit value. That is, the device data of the device 1 is compared with standard data.

또한 본 실시예에서는 기판 처리 기능과 상위 보고 기능을 가지는 주 컨트롤러(201)와 별도로 장치 관리 컨트롤러(215)를 설치하지만, 본 실시예는 이와 같은 구성으로 한정되지 않는다. 예컨대 주 컨트롤러(201)가 수집한 장치 데이터로부터 장치 상태의 감시에 관한 데이터(장치 상태 감시 데이터), 장치 성능을 평가하는 데이터(평가 항목 파형 데이터), 비정상 해석에 관한 데이터(비정상 해석 데이터) 및 알람 감시에 관한 데이터(장해 정보 데이터)와 같은 각종 데이터를 생성하도록 해도 좋은 것은 말할 필요도 없다.In this embodiment, a device management controller 215 is provided separately from the main controller 201 having a substrate processing function and an upper reporting function. However, the present embodiment is not limited to such a configuration. (Device condition monitoring data) relating to the monitoring of the device status, data (evaluation item waveform data) for evaluating the device performance, data regarding abnormal analysis (abnormal analysis data), and the like It is needless to say that various data such as data (obstacle information data) relating to alarm monitoring may be generated.

<장치 상태 감시 기능><Device status monitoring function>

다음에는, 본 실시예의 장치 상태 감시 기능, 즉 장치 상태 감시 제어부(215e)에 의해 실행되는 장치 상태 감시 프로그램을 도 7a를 참조하여 설명한다. 장치 상태 감시 프로그램은 장치 관리 컨트롤러(215)의 메모리 [예컨대 기억부(215h)]에 격납되고, 장치 상태 감시 제어부(215e)를 실현한다.Next, the device status monitoring function of the present embodiment, that is, the device status monitoring program executed by the device status monitoring and controlling unit 215e will be described with reference to FIG. 7A. The device status monitoring program is stored in the memory (e.g., the storage unit 215h) of the device management controller 215, and realizes the device status monitoring control unit 215e.

장치 상태 감시 제어부(215e)는 도 7a에 도시된 바와 같이 설정부(311), 밴드 생성부(312), FDC(Fault Detection & Classification) 감시부(313), 계수 표시부(314) 및 진단부(315)를 구비한다.7A, the device state monitoring and controlling unit 215e includes a setting unit 311, a band generating unit 312, an FDC (Fault Detection and Classification) monitoring unit 313, a coefficient display unit 314, 315).

조작 커맨드의 입력과 같은 조작 표시부(227)로부터의 입력 등에 따라서, 설정부(311)는 지정된 밴드 관리의 설정을 밴드 생성부(312), FDC감시부(313) 및 진단부(315)에 지시한다.The setting unit 311 instructs the band generation unit 312, the FDC monitoring unit 313, and the diagnosis unit 315 to set the designated band management in accordance with an input from the operation display unit 227, do.

밴드 생성부(312)는 설정부(311)에 의해 설정된 표준 데이터와 상한의 지정값 및 하한의 지정값에 기초해서 밴드를 생성한다. 본 실시예에서, "밴드"는 표준 데이터(여기서는 마스터 장치(1-M)의 장치 데이터)에 의한 파형에 대하여 여유를 갖도록 정해지는 범위를 말한다. 구체적으로, 밴드는 표준 데이터를 구성하는 각 데이터 포인트들의 값을 기초로 상한값 또는 하한값, 또는 상한값 및 하한값을 지정하는 것에 의해 정해지는 범위를 말한다.The band generating unit 312 generates a band based on the standard data set by the setting unit 311 and the designation value of the upper limit and the designation value of the lower limit. In this embodiment, " band " refers to a range determined so as to allow margin for the waveform by the standard data (here, the device data of the master device 1-M). Specifically, the band refers to a range determined by specifying an upper limit value or a lower limit value, or an upper limit value and a lower limit value, based on the value of each data point constituting the standard data.

FDC감시부(313)는 밴드 생성부(312)가 생성한 밴드를 장치(1)로부터 시시각각 발생하는 장치 데이터와 비교하는 비교부(313a), 장치 데이터가 밴드로부터 벗어나는 횟수를 계수하는 계수부(313b) 및 미리 정해진 횟수 이상으로 장치 데이터가 밴드로부터 벗어나면 비정상이라고 판단하는 판정부(313c)를 포함한다. 또한 FDC감시부(313)는 비정상을 검지한 경우에는 예컨대 조작 표시부(227)에 비정상을 검지한 취지를 표시하도록 구성된다. 이와 같이 FDC감시부(313)는 주 컨트롤러(201)로부터 수신한 장치 데이터와, 이 장치 데이터의 판정 기준이 되는 마스터 데이터에 관해서 생성된 밴드를 비교하는 것에 의해 장치 데이터를 감시한다. 또한 전술한 밴드 생성부(312)가 FDC감시부(313)에 포함되도록 구성할 수도 있다,The FDC monitoring unit 313 includes a comparing unit 313a for comparing the band generated by the band generating unit 312 with device data generated every second from the device 1, a counting unit for counting the number of times the device data deviates from the band And a determination unit 313c that determines that the device data is abnormal if the device data deviates from the band by more than a predetermined number of times. When the FDC monitoring unit 313 detects an abnormality, for example, the FDC monitoring unit 313 is configured to display the fact that the abnormality has been detected on the operation display unit 227. [ In this manner, the FDC monitoring unit 313 monitors the device data by comparing the device data received from the main controller 201 with the generated bands with respect to master data serving as a criterion for the determination of the device data. Further, the band generating unit 312 may be included in the FDC monitoring unit 313,

계수 표시부(314)는 FDC감시부(313)에 의해 계수된 제외 포인트에 대해서 뱃치(batch) 처리마다의 제외 포인트의 개수를 조작 표시부(227)에 표시하도록 구성된다. 본 실시예에서, 밴드와 장치 데이터를 비교해서 밴드로부터 벗어나는 데이터 포인트를 제외 포인트라고 한다.The coefficient display unit 314 is configured to display, on the operation display unit 227, the number of excluded points for each batch processing for the excluded points counted by the FDC monitoring unit 313. [ In this embodiment, data points that deviate from the band by comparing the band and the device data are referred to as excluded points.

진단부(315)는 비정상 진단 룰을 이용해서 제외 포인트의 개수(數)로부터 구성되는 장치 데이터 중 통계량 데이터의 진단을 한다. 또한 진단부(315)는 비정상이라고 진단한 경우에는 예컨대 조작 표시부(227)에 비정상을 검지한 취지를 표시하도록 구성된다.The diagnosis unit 315 diagnoses the statistical quantity data among the device data constituted from the number of exclusion points using the abnormal diagnosis rule. The diagnosis unit 315 is configured to display, for example, on the operation display unit 227 that an abnormality has been detected.

또한 장치 상태 감시 제어부(215e)가 수집한 장치 데이터는 기억부(215h)에 격납되지만 이에 한정되지 않는다. 예컨대 장치 데이터는 주 컨트롤러 기억부(222)에 격납되도록 구성해도 좋다.The device data collected by the device status monitoring and controlling section 215e is stored in the storage section 215h, but is not limited thereto. For example, the device data may be stored in the main controller storage unit 222. [

장치 상태 감시 제어부(215e)는 도 8에 도시된 바와 같이 전술한 장치 상태 감시 프로그램을 실행하는 것에 의해 프로세스 레시피의 시작으로부터 종료까지의 장치 데이터를 특정 간격마다 기억부(215h)에 축적하고, 또한 통계량 데이터를 스텝 종료 시에 그 구간의 통계량(예컨대 장치 데이터의 최대값, 장치 데이터의 최소값, 장치 데이터 평균값)을 산출해서 기억부(215h)에 축적하도록 구성된다. 또한 장치 상태 감시 제어부(215e)는 프로세스 레시피가 실행되지 않는 동안의 메인터넌스 정보를 포함하는 이벤트 데이터를 축적하도록 구성된다. 또한 장치 상태 감시 제어부(215e)는 생파형 데이터로서 승온 파형 및 감압 파형 뿐만 아니라 공급 배관 또는 배기 배관의 가열 온도 파형을 포함하는 장치 데이터를 기억부(215h)에 축적하도록 구성된다. 온도 파형을 기초로 예컨대 콜드 스포트(cold spot)가 발생해서 부생성물 퇴적(堆積) 원인의 가능성을 확인할 수 있다.The device status monitoring and controlling section 215e stores the device data from the start to the end of the process recipe in the storage section 215h at specific intervals by executing the above-described device status monitoring program as shown in Fig. 8, The statistical amount data is configured to calculate the statistical amount (e.g., the maximum value of the device data, the minimum value of the device data, and the device data average value) of the interval at the end of the step, and store them in the storage unit 215h. The device status monitoring control unit 215e is configured to store event data including maintenance information while the process recipe is not executed. In addition, the apparatus status monitoring and controlling section 215e is configured to store, as raw waveform data, apparatus data including a heating waveform and a decompression waveform as well as a heating temperature waveform of a supply pipe or an exhaust pipe in the storage section 215h. Cold spots, for example, are generated based on the temperature waveform and the possibility of the deposition of by-products can be confirmed.

도 9에 도시된 바와 같이, 다량(500개 이상의 종류)의 장치 데이터를 보유하는 최근 사용되는 장치(1)에서 비정상 발생 시의 데이터 해석은 상당히 시간이 걸린다. 또한 데이터 양이 많기 때문에 데이터 해석을 수행하는 보수원의 스킬에 의해 중요한 장치 데이터를 놓쳐서 비정상의 원인을 특정하는 것에 시간이 걸린다. 또한 생파형 데이터를 눈으로 보아서 비교하는 것만으로는 경시적인 변화의 확인이 곤란하며, 서서히 변화된 데이터도 차이로 나타나기 때문에 비정상의 원인 특정이 곤란해진다. 결과적으로 다운타임이 증가되어 장치 가동율이 저하된다.As shown in Fig. 9, the data interpretation in the event of an abnormality in a recently used apparatus 1 having a large amount (more than 500 kinds) of device data takes considerable time. Also, because of the large amount of data, it takes time to identify the cause of the abnormality by missing important device data by the skill of the repairer performing the data interpretation. In addition, it is difficult to confirm the change with time only by comparing the raw waveform data with an eye, and it is difficult to identify the cause of the abnormality because slowly changed data also appears as a difference. As a result, the downtime is increased and the operation rate of the apparatus is lowered.

<해석 지원 처리><Analysis support processing>

다음에는, 데이터 정합 제어부(215c)가 실행하는 데이터 정합 기능(툴 매칭 기능)을 이용한 해석 지원의 처리 플로우를 도 10을 주로 참조하여 설명한다.Next, the processing flow of the analysis support using the data matching function (tool matching function) executed by the data matching control unit 215c will be described with reference mainly to Fig.

<데이터 수신 공정(S110)>&Lt; Data reception step (S110) >

우선 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상 해석 정보를 통신부(215g)를 개재해서 조작부(201)로부터 수신하면 파형 대조 프로그램을 구동한다. 그리고 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 레시피를 선정하는 선정부(321), 비정상이 발생한 레시피와 선정부에서 선정한 레시피의 각각으로부터 장치 데이터를 취득하는 취득부(322) 및 취득된 장치 데이터들의 차이를 연산하는 연산부(323)를 적어도 포함하도록 구성된다.First, the data matching control unit 215c drives the waveform verification program when it receives the abnormal analysis information from the operation unit 201 via the communication unit 215g. The data matching control unit 215c includes a selecting unit 321 for selecting a recipe executed under the same conditions as the recipe in which an abnormality has occurred, an obtaining unit 322 for obtaining device data from each of the recipe in which an abnormality has occurred, And an operation unit 323 for calculating the difference between the acquired device data.

본 실시예에서, 비정상 해석 정보는 비정상을 특정하는 정보, 비정상이 발생한 장치(1)가 실행한 레시피를 특정하는 레시피 특정 정보를 적어도 포함한다. 또한 데이터 정합 제어부(215c)는 조작 표시부(227) 상의 조작자에 의한 조건 입력에 의해 통신부(215g)를 개재해서 비정상 해석 정보를 수신하도록 구성해도 좋다. 또한 비정상 해석 정보는 후술하는 임계값, 스텝, 그룹(Group) 및 아이템으로 이루어지는 군으로부터 적어도 하나를 조작 표시부(227) 상의 조작자에 의한 조건 입력에 의해 설정 가능하도록 구성해도 좋다.In the present embodiment, the abnormal analysis information includes at least information specifying abnormality, and recipe specifying information specifying a recipe executed by the apparatus 1 in which an abnormality has occurred. The data matching control unit 215c may be configured to receive abnormal analysis information via the communication unit 215g by inputting a condition on the operation display unit 227 by an operator. Further, the abnormal analysis information may be configured to be set by inputting a condition by an operator on the operation display unit 227, at least one of the group consisting of a threshold value, a step, a group and an item to be described later.

<파일 선택 공정(S120)>&Lt; File selection process (S120) >

데이터 정합 제어부(215c)는 수신한 비정상 해석 정보에 기초해서 레시피 특정 정보를 취득한다. 데이터 정합 제어부(215c)는 기억부(215h) 내의 장치 데이터들 중 생산 이력 정보를 참조해서 취득한 레시피 특정 정보와 동일한 조건의 레시피의 유무를 검색한다. 데이터 정합 제어부(215c)에 의한 검색은 예컨대 생산 이력 정보에 기록되는 복수의 레시피를 비정상이 발생한 레시피로부터 과거의 레시피를 향해서 거슬러 올라가면서 수행된다. 데이터 정합 제어부(215c)는 생산 이력 정보 내에서 조건이 일치하는 레시피를 검출하면, 레시피 특정 정보에 의해 특정되는 레시피의 시작 시각 및 종료 시각을 각각 취득한다. 데이터 정합 제어부(215c)는 또한 레시피를 구성하는 스텝의 시작 시각부터 종료 시각까지의 스텝 정보를 취득한다. 이와 같이 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 레시피를 선정한다.The data matching control unit 215c acquires the recipe specifying information based on the received abnormal analysis information. The data matching control unit 215c searches for the presence or absence of a recipe having the same condition as the recipe specifying information obtained by referring to the production history information among the apparatus data in the storage unit 215h. The search by the data matching control unit 215c is performed, for example, while moving a plurality of recipes recorded in the production history information from the recipe where the abnormality occurs to the past recipe. When the data matching control unit 215c detects a recipe whose conditions match in the production history information, the data matching control unit 215c acquires the start time and the end time of the recipe specified by the recipe specifying information, respectively. The data matching control unit 215c also acquires step information from the start time to the end time of the step constituting the recipe. In this manner, the data matching control unit 215c selects the recipe executed under the same condition as the recipe in which the abnormality has occurred.

<데이터 취득 공정(S130)>&Lt; Data acquisition step (S130) >

데이터 정합 제어부(215c)는 취득한 스텝 정보에 기초해서 스텝의 시작 시각부터 종료 시각의 동안에 발생한 것인 레시피 특정 정보에 관련된 장치 데이터를 기억부(215h)로부터 판독한다. 구체적으로는 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생한 레시피와 검색에 의해 검출된 레시피의 각각에 대해서 기억부(215h)로부터 장치 상태 감시 제어부(215e)에 의해 격납된 도 9에서 정의된 장치 데이터를 취득하도록 구성된다. 각 스텝마다 데이터를 취득하는 것은 레시피가 종료될 때까지 반복된다.The data matching control unit 215c reads, from the storage unit 215h, the device data related to the recipe specifying information that has occurred during the start time to the end time of the step, based on the acquired step information. More specifically, the data matching control unit 215c acquires the device data defined in Fig. 9 stored in the storage unit 215h from the storage unit 215h for each of the recipe in which the abnormality has occurred and the recipe detected in the search, . The acquisition of data for each step is repeated until the recipe ends.

최근의 레시피는 스텝 수가 많고, 예컨대 스텝 수가 100개를 초과하는 경우도 있다. 이 경우, 도 9에 도시된 장치 데이터의 아이템 종별과 이 스텝의 조합은 500×100=50000개가 되므로, 어디의 어느 파형이 나쁜 지 찾아내는 것은 곤란하다. 따라서 조작 표시부(227) 상의 조작자에 의한 조건 입력에 의해 비정상에 따라서 어느 스텝의 데이터를 취득할 지 미리 설정하도록 하는 것이 바람직하다. 마찬가지로 Group 및 아이템을 미리 설정하도록 해도 좋다.The recent recipe has a large number of steps, for example, the number of steps may exceed 100 pieces. In this case, the combination of the item type and the step of the apparatus data shown in Fig. 9 is 500 x 100 = 50000, so it is difficult to find out which waveform is bad. Therefore, it is preferable to set in advance which step of data is to be acquired in accordance with the abnormality by inputting the condition by the operator on the operation display section 227. [ Similarly, Group and items may be set in advance.

<데이터 매칭 공정(S140)>&Lt; Data matching step (S140) >

다음에는, 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생한 레시피 및 검색에 의해 검출된 상기 레시피와 동일한 조건의 레시피의 각각에 대해서 스텝마다 취득한 장치 데이터를 비교한다. 구체적으로, 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상 해석 정보와 관련된 데이터 시각 정보에 기초하여 레시피의 시작 시각을 맞추면서 단위 시간마다 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값을 계산하고, 상기 절대값을 미리 설정된 임계값과 각각 단위 시간마다 비교해서 장치 데이터가 일치하는지 판정하고, 스텝 내의 소정 기간에서 장치 데이터가 일치한 비율(매칭율)을 계산하도록 구성된다. 본 실시예에서 "매칭율"은 특정 기간마다 데이터의 차이로부터 표준 편차σ를 찾은 후 어떤 일정 이상(예컨대 3σ)의 차이가 있는 기간의 비율을 말한다. 또한 본 실시예에서는 특정 기간은 장치 데이터를 수집하는 주기가 된다. 단, 조건이 동일한 레시피라도 스텝의 시작으로부터 종료까지의 시간이 차이가 날 수 있기 때문에, 스텝 시간은 스텝 내의 소정의 기간을 설정할 수 있는 것이 바람직하다.Next, the data matching control unit 215c compares the acquired device data for each of the recipe where the abnormality has occurred and the recipe having the same condition as the recipe detected by the search. Specifically, the data matching control unit 215c calculates the absolute value of the data difference of the device data every unit time while adjusting the start time of the recipe based on the data time information associated with the abnormal analysis information, and sets the absolute value to a preset threshold value For each unit time to determine whether or not the device data are consistent, and to calculate the rate (matching rate) at which the device data coincides in a predetermined period in the step. In the present embodiment, the term " matching rate " refers to a ratio of a period in which a standard deviation? In this embodiment, the specific period is a period for collecting the device data. However, since the time from the start to the end of the step may differ even in a recipe having the same condition, it is preferable that the step time be set to a predetermined period in the step.

도 11에 도시된 바와 같이, 2개의 파형 데이터(예컨대 비정상이 발생한 레시피 및 그 전에 실행된 레시피 각각에서 판독한 장치 데이터)에서 단위 시간(도 11의 예에서는 5초)마다 파형 데이터(예컨대 온도)의 차이의 절대값을 찾아내고, 그 차이의 절대값이 임계값(예컨대 30) 이상인 경우를 점선(NG)으로 하고 임계값 미만인 경우를 실선(OK)라 하고, 소정 기간의 데이터의 개수(도 11의 예에서는 10)를 분모로 하여 실선(OK)의 수의 비율, 즉 비교를 통해서 일치하는 것으로 판정된 개수(차이가 임계값 미만)의 비율을 매칭율로 한다. 도 11에서 비정상이 발생한 레시피를 선A, 상기 레시피 전에 실행된 레시피를 선B로 하여 비교하면, 소정 기간(여기서는 00:00:00 내지 00:50:00)에서의 매칭율은 90%이 된다.11, the waveform data (for example, temperature) is read every unit time (5 seconds in the example of Fig. 11) in two waveform data (for example, the recipe in which an abnormality has occurred and the device data read in each of the recipes executed before) (NG) when the absolute value of the difference is equal to or greater than the threshold value (e.g., 30) and the solid line (OK) when the absolute value of the difference is less than the threshold value, The ratio of the number of solid lines (OK), that is, the number of matches determined to be equal to each other (the difference is less than the threshold value) with the denominator as the denominator is set as the matching rate. When the recipe in which an abnormality occurs in FIG. 11 is compared with the line A and the recipe executed before the recipe is taken as line B, the matching rate at a predetermined period (here, 00:00:00 to 00:50:00) becomes 90% .

임계값(30)은 조작 표시부(227) 상의 조작자에 의한 조건 입력에 따라서 설정되도록 구성된다. 또한 도 11은 매칭율 산출의 설명을 위해 레시피의 일부분만을 분리(切取)하여 표시한 것이다.The threshold value 30 is configured to be set according to the condition input by the operator on the operation display unit 227. [ FIG. 11 shows only a part of the recipe for illustration of the calculation of the matching rate.

본 실시예에서, 데이터 정합 제어부(215c)는 소정 기간 내의 장치 데이터 간의 데이터 차이의 절대값을 계산하고, 이 절대값으로부터 표준 편차를 산출하는 산출부(326)를 포함하도록 구성된다. 구체적으로, 산출부(326)는 단위 시간(예컨대 0.1초 또는 1초와 같은 시간)마다 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값을 계산하고, 스텝 단위로 장치 데이터가 일치한 비율 및 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값의 표준 편차를 계산하도록 구성된다.In this embodiment, the data matching control unit 215c is configured to include a calculation unit 326 that calculates an absolute value of a data difference between device data within a predetermined period, and calculates a standard deviation from the absolute value. Specifically, the calculating unit 326 calculates the absolute value of the data difference of the device data every unit time (e.g., 0.1 second or 1 second), and calculates the ratio of the device data coincident in units of steps and the data difference To calculate the standard deviation of the absolute value of the absolute value.

또한 산출부(326)는 계산된 표준 편차를 이용해서 임계값을 갱신하도록 구성된다. 또한 연산부(323)는 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값을 산출된 임계값과 비교해서 장치 데이터가 일치하는지 판정하도록 구성된다.The calculating unit 326 is also configured to update the threshold value using the calculated standard deviation. The calculating unit 323 is also configured to compare the absolute value of the data difference of the device data with the calculated threshold value to determine whether the device data matches.

도 11의 임계값은 수동 입력에 의한 고정값이다. 그런데 프로세스 데이터의 종별이 많고, 각각 종별에 적합한 임계값을 미리 설정하여 임계값을 자동으로 계산할 수도 있다. 또한 예컨대 조작 표시부(227) 상의 조작자는 조건 입력에 의해 임계값의 자동 계산을 할지 또는 하지 않을지 설정할 수 있다.The threshold value in Fig. 11 is a fixed value by manual input. However, the number of types of process data is large, and a threshold value suitable for each type can be set in advance and the threshold value can be automatically calculated. Further, for example, the operator on the operation display section 227 can set whether to automatically calculate the threshold value or not by the condition input.

또한 도 12의 선A와 선B의 파형 데이터는 도 11과 같다. 예컨대 도 12에 도시된 바와 같이 비교 대상의 파형 데이터의 데이터 차이(차분 데이터)의 절대값으로부터 표준 편차σ(10.25)를 찾아내고, 그 3배인 3σ(30.75)를 임계값으로 하고, 임계값을 초과하는 차분 데이터를 불일치(NG)로 간주해서 파형 데이터 매칭율을 찾아내는 방법이 도시된다. 이에 의해 임계값이 자동으로 설정되기 때문에, 임계값을 수동 입력하는 수고를 생략할 수 있다. 단, 이 방법은 파형의 차이가 교차하는 파형 데이터에 사용할 수 있지만 평행선을 따르는 파형 데이터에는 적합하지 않다. 따라서, 우선은 임계값이 자동으로 설정되는 자동 계산에 의한 임계값을 사용하고, 조정이 필요한 것은 수동 입력에 의한 임계값으로 절체하는 것이 바람직하다. 또한 임계값은 2σ(20.5)로도 좋고, 스텝에 따라 이 임계값의 값을 변경하도록 설정해도 좋다. 예컨대 온도 변동이 큰 승온 스텝에서는 임계값을 3σ로 설정하고, 온도 변동이 비교적 안정되는 성막 스텝에서는 임계값을 2σ로 설정하도록 구성해도 좋다.The waveform data on the line A and line B in Fig. 12 are the same as those in Fig. For example, as shown in Fig. 12, the standard deviation? (10.25) is found from the absolute value of the data difference (differential data) of the waveform data of the comparison object, and 3? And a waveform data matching rate is found by considering excess data as mismatch (NG). Thus, since the threshold value is automatically set, it is possible to omit the trouble of manually inputting the threshold value. However, this method can be used for waveform data in which waveform differences intersect, but is not suitable for waveform data along a parallel line. Therefore, it is preferable to use a threshold value by automatic calculation in which a threshold value is automatically set, and to switch to a threshold value by manual input when adjustment is necessary. The threshold value may be 2? (20.5) or may be set so as to change the value of this threshold value in accordance with a step. For example, the threshold value may be set to 3σ in the temperature increasing step with a large temperature fluctuation, and the threshold value may be set to 2σ in the film forming step in which the temperature fluctuation is relatively stable.

레시피 전체를 비교하는 경우는 스텝의 지연을 고려할 필요가 있다. 예컨대 승온 스텝에서 지연이 발생해서 그 이후의 스텝의 시작이 늦어진 경우, 어긋난 파형을 비교해서 오(誤)판단이 된다. 본 실시예에서 스텝 단위로 비교하도록 개선했으므로, 스텝의 종료 조건을 만족시키지 않고 대기(HOLD)로 된 경우이어도 관계없이 대조(매칭)가 가능해진다.When comparing the entire recipe, it is necessary to consider the delay of the step. For example, when a delay occurs in the temperature rising step and the start of the subsequent steps is delayed, a misjudgment is made by comparing the defected waveforms. In the present embodiment, since the comparison is made to perform the comparison on a step-by-step basis, it is possible to check (match) irrespective of whether the end condition of the step is satisfied or not.

또한 데이터 매칭 공정(S140)은 모든(全) 종별 및 모든 아이템의 장치 데이터에 대해서 비정상 발생 시에 실행된 레시피와 그 전후의 레시피를 대조하도록 구성될 수 있다. 또한 비정상에 대응해서 종별 또는 아이템을 특정할 수 있으면, 특정한 종별 또는 특정한 아이템에 대해서 추출되는 특정한 장치 데이터를 대조하도록 해도 좋다. 예컨대 특정의 장치 데이터는 온도 데이터, 압력 데이터, 가스 유량 데이터, 히터 파워 데이터, 농도 데이터 및 밸브 데이터로부터 이루어지는 군으로부터 선택된다.In addition, the data matching step (S140) may be configured to match the recipes executed at the time of occurrence of abnormality with the recipes before and after the device data of all (all) types and all items. Further, if the type or the item can be specified in response to the abnormality, specific device data extracted for a specific category or a specific item may be collated. For example, the specific device data is selected from the group consisting of temperature data, pressure data, gas flow rate data, heater power data, concentration data, and valve data.

<데이터 표시 공정(S150)>&Lt; Data display step (S150) >

데이터 정합 제어부(215c)는 모든 종별 및 모든 아이템의 장치 데이터에 대해서 산출된 매칭율로부터 매칭율이 작은 장치 데이터로부터 순서대로 조작 표시부(227)에 표시하도록 구성된다. 예컨대 비정상 발생 시에 실행된 레시피 및 그 전에 실행된 레시피에 대해서 도 13에서 매칭률이 나쁜 10개의 데이터(즉 매칭율이 낮은 순서대로 10개의 데이터)가 표시된다. 단, 이 형태에 의하지 않고, 예컨대 그룹(Group)별, 아이템(Item)별 또는 스텝(Step)별로 매칭율이 작은 장치 데이터부터 순서대로 조작 표시부(227)에 표시하는 것으로 해도 좋다. 본 실시예에서 "그룹"은 온도, 압력 및 가스 유량과 같은 데이터 종별이며, "아이템"은 예컨대 온도 데이터의 경우 U존의 온도 실측값, CU존의 온도 실측값, C존의 온도 실측값, CL존의 온도 실측값 및 L존의 온도 실측값과 같은 온도 데이터이다. 또한 "가스 유량"은 예컨대 MFC의 채널 번호다. 또한 데이터 정합 제어부(215c)는 매칭율에 따라서 구별하여 표시하도록 해도 좋다. 데이터 정합 제어부(215c)는 예컨대 80% 미만의 매칭율을 포함하는 장치 데이터는 매칭율을 적색으로 표시하고, 80% 이상의 매칭율을 포함하는 장치 데이터는 매칭율을 청색으로 표시할 수도 있다. 또한 본 실시예에서 매칭율이 나쁜 순서대로 10개의 장치 데이터가 표시되지만 이 개수에 한정되지 않는다.The data matching control unit 215c is configured to display, on the operation display unit 227, the device data of all types and all items in order from the calculated matching rate to the device data having a small matching rate. For example, ten data with a poor matching rate (i.e., ten data in order of low matching rate) are displayed in Fig. 13 with respect to the recipe executed at the time of occurrence of the abnormality and the recipe executed before the recipe. However, the device data may be displayed on the operation display unit 227 in order from the device data having a small matching rate for each group, item, or step, instead of this form. In the present embodiment, " group " is a data type such as temperature, pressure and gas flow rate, and " item " is, for example, temperature actual value of U zone, actual measured value of CU zone, The actual temperature value of the CL zone and the actual temperature value of the L zone. The " gas flow rate " is, for example, the channel number of the MFC. Further, the data matching control unit 215c may be displayed separately according to the matching rate. The data matching control unit 215c may display the matching rate in red for device data including a matching rate of less than 80% and display the matching rate in blue for device data including a matching rate of 80% or more. In this embodiment, ten pieces of device data are displayed in order of bad matching rate, but the number is not limited to this.

이와 같이 데이터 정합 제어부(215c)는 산출된 매칭율이 작은 장치 데이터순으로, 바꿔 말하면 데이터 차이가 큰 장치 데이터순으로 조작 표시부(227)에 표시하도록 구성된다. 이에 의해 곧 어느 스텝의 어느 장치 데이터가 원인이 되어서 트러블이 발생했는지 판단할 수 있으므로 트러블 해석 시간 단축 및 보수원의 기량의 불균일성에 의한 해석 미스의 경감에 기여한다.In this manner, the data matching control unit 215c is configured to display on the operation display unit 227 in the order of the calculated device data having the smallest matching rate, in other words, the device data having a large data difference. As a result, it is possible to determine which device data of a certain step causes the trouble to occur, which contributes to the reduction of the trouble analysis time and the reduction of the analysis mistake due to the non-uniformity of the repair source.

또한 도 19에 도시된 바와 같이, 데이터 매칭 공정(S140)의 결과를 데이터 상세 확인 화면으로서 조작 표시부(227)에 표시하도록 구성해도 좋다. 이 데이터 상세 확인 화면에는 상측에 레시피 전체(TOTAL)의 매칭율이 표시되도록 구성된다. 이는 모든 종별 및 모든 아이템 각각으로부터 산출된 매칭율을 평균한 수치다. 또한 이 레시피 전체의 매칭율은 80% 이상인 것이 바람직하다.19, the result of the data matching step (S140) may be displayed on the operation display section 227 as a data detail check screen. This data detail confirmation screen is configured so that the matching rate of the total recipe (TOTAL) is displayed on the upper side. This is the average of the matching rates calculated for each category and every item. The matching rate of the entire recipe is preferably 80% or more.

또한 레시피 전체(TOTAL)의 매칭율 아래에 종별 단위로 매칭율이 표시된다. 또한 도 19에 도시된 바와 같이 종별마다 데이터 상세 확인 화면이 표시되도록 구성해도 좋다. 또한 도 19는 후술하는 이력 참조 화면에서 레시피(Recipe)가 선택되면 데이터 상세 확인 화면으로서 표시해도 좋다.In addition, the matching rate is displayed in category units under the matching rate of the whole recipe (TOTAL). Alternatively, as shown in Fig. 19, a data detail confirmation screen may be displayed for each category. 19 may be displayed as a data detail confirmation screen when a recipe is selected on the history reference screen described later.

도 19에 도시된 바와 같이, 데이터 상세 확인 화면에서 어느 종별(온도 및 압력과 같은 종별)이 원인이 되어서 비정상이 발생했는지 시사가 가능하다. 또한 본 실시예에서, 매칭율이 50% 미만의 각 아이템(항목)에 대해서 색깔을 바꾸어서 표시되도록 구성된다.As shown in FIG. 19, it is possible to predict which type (such as temperature and pressure) is the cause of abnormality in the data detail confirmation screen. Also, in this embodiment, each item (item) with a matching rate of less than 50% is configured to be displayed in a different color.

본 실시예에서 데이터 표시 공정(S150)을 통해 비정상 발생 시에 실행된 레시피 및 그 전에 실행된 레시피의 2개의 레시피를 대조한 결과를 표시하지만, 본 실시예는 이 형태에 한정되지 않는다. 예컨대 비정상 발생 시에 실행된 레시피 및 복수의 레시피를 각각 대조해서 매칭율을 산출한 결과를 시계열로 표시하도록 해도 좋다. 예컨대 레시피 전체(TOTAL)의 매칭율, 특정한 스텝 전체의 매칭율 및 특정한 장치 데이터에서의 매칭율을 일괄해서 표시하도록 해도 좋다. 이에 의해 비정상이 발생하기까지 매칭율의 변화 이력을 확인할 수 있다.The results of collating the two recipes of the recipe executed at the time of occurrence of the abnormality and the recipe executed before the occurrence of the abnormality through the data display step (S150) in the present embodiment are shown, but the present embodiment is not limited to this form. For example, a recipe executed at the time of occurrence of an abnormality and a plurality of recipes may be collated to display the result of calculating the matching rate in a time series. For example, the matching rate of the entire recipe (TOTAL), the matching rate of the entire specific step, and the matching rate of the specific device data may be collectively displayed. Thus, the change history of the matching rate can be confirmed until an abnormality occurs.

전술한 본 실시예에 따르면, 파일 선택 공정(S120)에서 비정상이 발생한 레시피와 조건이 동일한 레시피가 기억부(215h) 내에 존재할 때에 대해서 기재했지만, 검색한 결과 동일한 조건의 레시피가 기억부(215h) 내에 존재하지 않는 경우에 대해서 이하 설명한다.According to the present embodiment described above, the recipe having the same condition as the recipe in which the abnormality has occurred in the file selecting step (S120) is present in the storage unit 215h. However, The following description will be given.

데이터 정합 제어부(215c)는 마스터 장치(1-M)의 장치 관리 컨트롤러(215)의 기억부(215h)를 검색하여 동일한 조건의 레시피를 검출하면 해당하는 레시피 파일 및 상기 레시피 파일에 관련되는 파일을 모두 마스터 장치(1-M)로부터 수신하고, 비정상이 발생한 장치(1)의 기억부(215h)에 격납한다. 그 다음 공정 이후는 같기 때문에 생략한다. 또한 마스터 장치 내의 기억부(215h)를 검색해도 동일한 조건의 레시피가 없으면, 다른 장치(1)의 장치 관리 컨트롤러(215)의 기억부(215h)를 검색한다. 그 결과 동일한 조건의 레시피가 검색되지 않으면 명확한 오설정이 있어서 파라미터 설정은 비정상이 된다.The data matching control unit 215c searches the storage unit 215h of the device management controller 215 of the master device 1-M to detect a recipe having the same condition and a file associated with the recipe file Are all received from the master device 1-M and stored in the storage 215h of the device 1 in which the abnormality has occurred. Since they are the same after the next step, they are omitted. If there is no recipe having the same condition even if the storage unit 215h in the master apparatus is searched, the storage unit 215h of the apparatus management controller 215 of the other apparatus 1 is searched. As a result, if a recipe of the same condition is not searched, there is a clear erroneous setting, and the parameter setting becomes abnormal.

본 실시예에 의하면, 이하에 기재한 1개 또는 복수의 효과가 있다.According to the present embodiment, there is one or a plurality of effects described below.

(a) 본 실시예에 따른 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상 해석 정보를 참조해서 비정상이 발생하기 전 및 발생한 후의 장치 데이터를 추출하고 매칭율이 낮은 순(차이가 큰 순)으로 장치 데이터를 화면에 표시하도록 구성된다. 이에 의해 다량이며 시간이 걸리는 비정상 해석을 스킬이 낮은 보수원이 수행하더라도 효율적으로 데이터를 해석할 수 있도록 이루어지고, 비정상 발생 시의 다운타임의 저감을 도모할 수 있다.(a) The data matching controller 215c according to the present embodiment refers to the abnormal analysis information and extracts the device data before and after the occurrence of the abnormality, and displays the device data in the descending order of the matching rate As shown in FIG. Thus, it is possible to efficiently analyze data even when a low maintenance worker performs a large amount of time-consuming abnormal analysis, and it is possible to reduce the downtime at the time of an abnormal occurrence.

(b) 본 실시예에 따른 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상 해석 정보를 참조해서 비정상이 발생하기 전과 발생한 후의 장치 데이터를 추출해서 차이가 큰 순서대로 장치 데이터를 화면에 표시하도록 구성된다. 이에 의해 비정상 해석을 수행하는 보수원의 부담을 저감할 수 있고, 또한 보수원이 요인의 해석에 걸리는 시간을 단축하는 것이 가능해진다.(b) The data matching control unit 215c according to the present embodiment is configured to extract the device data before and after the occurrence of an abnormality by referring to the abnormal analysis information, and to display the device data on the screen in order of greatest difference. As a result, it is possible to reduce the burden on the repair source that performs the abnormal analysis, and it is possible to shorten the time required for the repair source to analyze the factors.

(c) 본 실시예에 따른 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생하기 전과 발생한 후의 장치 데이터를 추출해서 차이가 큰 순서대로 장치 데이터를 화면에 표시하도록 구성된다. 이에 의해 보수원이 인위적인 미스(예컨대 장치 데이터의 설정값의 입력 미스)가 있는 경우이어도 비정상 요인의 특정에 걸리는 시간을 단축하는 것이 가능해진다. 특히 성막 비정상이 발생하는 요인 중의 하나인 오설정이 있는 경우이어도 요인 특정에 요하는 시간을 단축할 수 있다.(c) The data matching control unit 215c according to the present embodiment is configured to extract device data before and after occurrence of an abnormality, and to display the device data on the screen in order of greatest difference. This makes it possible to shorten the time required for specifying the abnormality factor even if the repair source has an artificial mistake (for example, a mistake in inputting a set value of the apparatus data). In particular, even when there is an erroneous setting, which is one of the factors causing abnormal film deposition, the time required for factor specification can be shortened.

(d) 본 실시예에 따른 데이터 정합 제어부(215c)는 비정상이 발생한 레시피 실행 시부터 시계열로 장치 데이터를 매칭한 결과를 화면에 표시하도록 구성된다. 이에 의해 비정상 발생에 달할 때까지의 매칭율의 변화 이력을 목시하는 것에 의해 장치 데이터의 경시 변화를 확인할 수 있으므로 보수원이 비정상 요인의 해석에 걸리는 시간을 단축하는 것이 가능해진다.(d) The data matching controller 215c according to this embodiment is configured to display a result of matching device data in a time series from the time of execution of a recipe in which an abnormality occurs, on the screen. As a result, changes in the device data over time can be confirmed by observing the change history of the matching rate up to the occurrence of the abnormality, and it is possible to shorten the time required for the repair source to analyze the abnormality factor.

<다른 실시예><Other Embodiments>

다음에는, 데이터 정합 제어부(215c)에 의한 장치 세트업 시의 파일(데이터)정합 기능(툴 매칭 기능)을 도 14 내지 도 19를 참조하여 설명한다. 본 실시예에서는, 파일 비교의 대상이 리피트 장치(1-1 내지 1-6)와 마스터 장치(1-M) 각각이 보유하는 파일인 점이 다른 뿐이며, 도 10에 도시된 플로우를 데이터 정합 제어부(215c)가 실행하는 사항은 같다.Next, a file (data) matching function (tool matching function) at the time of device set-up by the data matching control unit 215c will be described with reference to FIG. 14 to FIG. In the present embodiment, only the file comparison object is a file held by each of the repeaters 1-1 to 1-6 and the master device 1-M, and the flow shown in FIG. 10 is referred to as a data matching controller 215c) are the same.

본 실시예에서, 리피트 장치(1-1 내지 1-6)의 데이터 정합 제어부(215c) 각각은 마스터 장치(1-M)의 데이터 정합 제어부(215c)와 직접 통신하고, 마스터 장치(1-M)로부터 필요한 장치 데이터를 취득하는 방식을 설명한다. 본 실시예에서, 데이터 정합 제어부(215c)가 툴 매칭 기능을 실현하는 프로그램을 실행하는 것에 의해서, 관리 장치나 상위 컴퓨터의 일종인 HOST 컴퓨터를 개재하지 않고, 리피트 장치(1-1 내지 1-6)에서 사용되는 파일을 마스터 장치(1-M)에서 이미 사용되고 실적이 있는 파일과 대조시킬 수 있다.In this embodiment, each of the data matching control units 215c of the repeating apparatuses 1-1 to 1-6 directly communicates with the data matching control unit 215c of the master apparatus 1-M, ) Will be described. In the present embodiment, the data matching control unit 215c executes the program for realizing the tool matching function, so that the repeating units 1-1 to 1-6 Can be compared with a file already used and performing in the master device 1-M.

도 14에 도시된 바와 같이, 리피트 장치(1-1 내지 1-6), 예컨대 리피트 장치(1-2)의 주 컨트롤러 기억부(222)에 초기 정보로서 마스터 장치(1-M)의 명칭 및 IP 주소(Internet Protocol Address)를 설정할 수 있도록 이루어진다. 이 마스터 장치(1-M)의 명칭 및 IP 주소는 예컨대 리피트 장치(1-2)의 조작 표시부(227)로부터 작업원에 의해 설정되지만 마스터 장치(1-M)로부터 리피트 장치(1-2)에 전송하도록 구성해도 좋다. 마스터 장치(1-M)와의 접속에 IP 주소와 명칭의 2개의 정보를 사용하는 이유는 마스터 장치(1-M)과의 사이에 IP 주소에 의한 통신 접속이 확립한 후, 장치 명칭을 대조하는 구조로 하기 때문이다. 이에 의해 IP 주소의 설정 미스에 의한 오접속을 방지할 수 있고, 작업원은 마스터 장치(1-M)를 의식하는 일 없이 매칭(데이터 정합) 작업을 할 수 있다.14, the name of the master device 1-M as initial information in the repeater devices 1-1 to 1-6, for example, the main controller storage 222 of the repeater device 1-2, So that an IP address (Internet Protocol Address) can be set. The name and the IP address of the master device 1-M are set by an operator from the operation display part 227 of the repeating device 1-2, As shown in FIG. The reason for using the two pieces of information of the IP address and the name in the connection with the master device 1-M is that after the communication connection by the IP address is established with the master device 1-M, Structure. This makes it possible to prevent erroneous connection due to the misconfiguration of the IP address, and the worker can perform the matching (data matching) operation without being conscious of the master device 1-M.

도 14에 도시된 데이터 정합 제어에서, 리피트 장치(1-2)를 포함하는 장치(1)의 데이터 정합 제어부(215c)는 마스터 장치(1-M)의 주 컨트롤러 기억부(222)로부터 레시피 파일 또는 파라미터 파일을 판독해서 장치(1)의 주 컨트롤러 기억부(222)에 격납하고 대조(매칭)한다. 본 실시예에서 마스터 장치(1-M)의 레시피 파일과 장치(1)의 레시피 파일과의 비교 및 대조를 수행한다. 또한 마스터 장치(1-M)로부터 수신한 레시피 파일을 주 컨트롤러 기억부(222)에 격납하는 것이 아니고, 장치(1)의 기억부(215h)에 격납하고 파일 매칭을 수행하도록 구성해도 좋다.14, the data matching control unit 215c of the apparatus 1 including the repeating apparatus 1-2 receives the recipe file from the main controller storage unit 222 of the master apparatus 1-M, Or stores the parameter file in the main controller storage unit 222 of the apparatus 1 and verifies (matches) the parameter file. In this embodiment, a comparison between the recipe file of the master device 1-M and the recipe file of the device 1 is performed. The recipe file received from the master apparatus 1-M may be stored in the storage unit 215h of the apparatus 1 instead of storing the recipe file in the main controller storage unit 222, and file matching may be performed.

도 15는 성능 평가 파형을 정의하는 테이블이다. 마스터 장치(1-M)에 미리 등록되며, 최대 20파형의 등록이 가능하다. 장치(1)의 초호기, 즉 마스터 장치(1-M)를 납입한 후, 장치(1)를 운용하는 도중에 사용자가 최적인 파라미터를 취득하고, 이를 노하우로서 관리하기 때문이다. 세트업(입상) 작업 시에 장치(1)와 마스터 장치(1-M)의 성능에 맞추기 위해서 미리 성능에 관련되는 대조(매칭) 대상의 파형 데이터가 도 15에 도시된 바와 같이 정의된다. 예컨대 1200℃까지의 승온 파형이나 2Pa까지의 감압 파형과 같은 특정한 파형 데이터가 대상이 되고, 성능에 관련되지 않는(도 15에 정의되지 않는) 배관 가열의 온도 파형 데이터는 매칭 대상이 아니다. 이 도 15에 도시된 테이블을 이용하는 것에 의해 세트업 작업을 효율적으로 진행할 수 있다.15 is a table that defines a performance evaluation waveform. The master device 1-M is registered in advance, and a maximum of 20 waveforms can be registered. This is because the user acquires the optimal parameter during the operation of the device 1 after the initialization of the device 1, that is, the master device 1-M, and manages it as know-how. In order to match the performance of the device 1 and the master device 1-M at the time of set-up (granularity) work, waveform data of a target of matching (matching) related to performance is defined as shown in Fig. Specific waveform data such as a temperature rise waveform up to 1200 DEG C or a decompression waveform up to 2Pa is targeted, and temperature waveform data of pipe heating (not defined in FIG. 15) that is not related to performance is not a matching target. By using the table shown in Fig. 15, the set-up operation can be efficiently performed.

도 16은 메뉴 화면(미도시)에서 데이터 정합(툴 매칭)의 이력을 참조시키는 버튼을 누를 때(押下) 표시되는 이력 참조 화면의 예를 도시한다. 도 17은 온도(Temp)가 선택되면 표시되는 데이터 정합 상세 확인 화면을 도시한다.Fig. 16 shows an example of a history reference screen displayed when a button for referring to a history of data matching (tool matching) is pressed (pushed) in a menu screen (not shown). FIG. 17 shows a data registration detail confirmation screen displayed when the temperature Temp is selected.

도 17에 도시된 바와 같이, 프로세스 레시피의 모든 스텝 수(예컨대 20) 중 80% 이상과 80% 미만의 각각의 스텝 수의 정보가 표시되고, 프로세스 레시피의 스텝 단위로 각 아이템(U, CU, C, CL, L)에 관한 매칭율이 표시되도록 구성된다. 또한 이하에 기재된 매칭율(Matching Rate)의 84%는 레시피 전체에서의 온도(Temp)에 관한 장치 데이터의 매칭율을 도시한다. 즉 스텝 단위로 아이템마다 산출된 매칭율의 레시피 전체에서의 평균값이다.As shown in FIG. 17, information of the number of steps of 80% or more and less than 80% of all the steps (20, for example) of the process recipe is displayed, and each item (U, C, CL, L) is displayed. Also, 84% of the matching rate described below shows the matching rate of the device data with respect to the temperature (Temp) throughout the recipe. That is, an average value in the entire recipe of the matching rate calculated for each item in steps.

그리고 80% 이상과 80% 미만에서는 식별 표시가 이루어지며, 어느 아이템이 어느 스텝에서 매칭율이 저하되는지 알기 쉽게 한다. 그리고 생파형 데이터를 표시시키는 버튼(Trace)을 누르면, 도 18에 도시된 생파형 데이터가 표시된다.In the case of 80% or more and less than 80%, the discrimination indication is made, and it is easy to see which item degrades the matching rate at which step. When a button (Trace) for displaying the raw waveform data is pressed, the raw waveform data shown in Fig. 18 is displayed.

도 18에는 마스터 장치(1-M)의 프로세스 파일의 각 아이템(U, CU, C, CL, L)의 생파형 데이터와 장치(1)의 프로세스 파일의 각 아이템(U, CU, C, CL, L)의 생파형 데이터가 미리 설정된 스텝으로부터 표시되도록 구성된다.18 shows the raw waveform data of each item (U, CU, C, CL, L) of the process file of the master device 1-M and the items U, CU, C, CL , L) is displayed from a preset step.

이와 같이 매칭율이 나쁜 아이템에 대해서는 생파형 데이터에서의 비교도 가능하다.In this way, comparison of raw waveform data is possible for items with poor matching rates.

본 실시예에 따르면, 이하에 기재된 1개 또는 복수의 효과가 있다.According to the present embodiment, there is one or a plurality of effects described below.

(a) 본 실시예에 따른 데이터 정합 제어부(215c)는 프로세스 레시피의 스텝 단위로 매칭율을 계산해서 복수의 종별(온도, 가스 등)의 각 아이템(예컨대 U존의 온도실측값 등)으로부터 매칭율이 작은 장치 데이터를 용이하게 추출하도록 구성된다. 이에 의해 장치의 성능에 관한 정보만을 표시할 수 있으므로, 세트업 시의 다운타임의 저감을 도모할 수 있다.(a) The data matching control unit 215c according to the present embodiment calculates a matching rate in units of steps of a process recipe and calculates a matching rate by matching each item (temperature, gas, etc.) So that the device data can be easily extracted. As a result, only the information on the performance of the apparatus can be displayed, so that the downtime during set-up can be reduced.

(b) 본 실시예에 따른 데이터 정합 제어부(215c)는 프로세스 레시피의 스텝 단위로 매칭율을 계산해서 복수의 종별(온도, 가스 등)의 각 아이템(예컨대 U존의 온도실측값 등)으로부터 매칭율이 작은 장치 데이터를 용이하게 추출하도록 구성된다. 이에 의해 세트업 작업을 수행하는 조작자의 부담을 저감할 수 있고, 또한 조작자가 세트업 작업에 걸리는 시간을 단축하는 것이 가능해진다.(b) The data matching control unit 215c according to the present embodiment calculates the matching rate in step units of the process recipe and calculates matching rates for each item (temperature, gas, etc.) So that the device data can be easily extracted. As a result, it is possible to reduce the burden on the operator who performs the set-up operation and shorten the time required for the operator to perform the set-up operation.

또한 본 발명의 실시예에서의 기판 처리 장치(1)는 반도체를 제조하는 반도체 제조 장치뿐만 아니라, LCD장치와 같은 유리 기판을 처리하는 장치이어도 적용 가능하다. 또한 노광 장치, 리소그래피 장치, 도포 장치 및 플라즈마를 이용한 처리 장치와 같은 각종 기판 처리 장치에도 적용 가능한 것은 말할 필요도 없다.The substrate processing apparatus 1 in the embodiment of the present invention is applicable not only to a semiconductor manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor but also to an apparatus for processing a glass substrate such as an LCD apparatus. Needless to say, the present invention is also applicable to various substrate processing apparatuses such as an exposure apparatus, a lithographic apparatus, a coating apparatus, and a processing apparatus using plasma.

1: 기판 처리 장치 215: 장치 관리 컨트롤러
215c: 데이터 정합 제어부 215e: 장치 상태 감시 제어부
215h: 기억부 227: 조작 표시부
1: substrate processing device 215: device management controller
215c: Data matching control unit 215e: Device state monitoring control unit
215h: storage unit 227: operation display unit

Claims (13)

복수의 스텝을 포함하는 레시피를 실행하는 도중에 생성되는 장치 데이터를 기억부에 전송하는 조작부; 및 상기 기억부에 격납된 복수의 상기 장치 데이터를 각각 대조하는 데이터 정합 제어부;를 포함하는 기판 처리 장치로서,
상기 데이터 정합 제어부는, 비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 레시피를 상기 기억부로부터 선정하는 선정부; 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 상기 선정부에서 선정된 레시피 각각으로부터 상기 장치 데이터를 취득하는 취득부; 및 취득된 상기 장치 데이터의 차이를 연산하는 연산부;를 포함하고,
상기 데이터 정합 제어부는, 상기 기억부 내를 검색하고, 검색된 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 복수의 레시피를 판독하고, 판독된 상기 복수의 레시피로부터 상기 장치 데이터를 취득하고, 상기 복수의 레시피로부터 취득된 상기 장치 데이터와 상기 비정상 현상이 발생한 레시피 사이의 상기 장치 데이터의 차이를 기초로 매칭율을 연산하도록 구성되는 기판 처리 장치.
An operation unit for transmitting device data generated during execution of a recipe including a plurality of steps to a storage unit; And a data matching control unit for collating a plurality of the device data stored in the storage unit,
Wherein the data matching control unit comprises: a selection unit for selecting, from the storage unit, a recipe executed under the same condition as the recipe in which an abnormal phenomenon occurs; An acquisition unit for acquiring the device data from each of the recipe where the abnormal phenomenon occurs and the recipe selected by the selection unit; And an operation unit for calculating a difference between the acquired device data,
The data matching control section searches the storage section, reads a plurality of recipes executed under the same conditions as the recipe in which the abnormal phenomenon occurred, obtains the device data from the read plurality of recipes, To calculate a matching rate based on a difference between the device data obtained from the recipe of the recipe of the recipe and the recipe where the abnormal phenomenon occurs.
제1항에 있어서,
상기 데이터 정합 제어부는 상기 비정상 현상이 발생한 취지를 나타내는 데이터에 기초해서 상기 비정상 현상이 발생하기 전과 발생한 후의 레시피로부터 취득된 상기 장치 데이터를 대조하고, 상기 대조한 결과를 표시하는 표시 장치에 표시시키도록 구성되고,
상기 표시 장치는 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 상기 선정부에서 선정된 레시피 사이의 상기 매칭율이 나쁜 순서대로 상기 장치 데이터를 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
The data matching control unit collates the device data obtained before and after the occurrence of the abnormal phenomenon with the device data acquired based on the data indicating that the abnormal phenomenon has occurred and displays the result on the display device displaying the result of the verification Respectively,
Wherein the display device is configured to display the device data in an order in which the matching rate between the recipe where the abnormal phenomenon occurs and the recipe selected by the selection section is in a bad order.
제1항에 있어서,
상기 연산부는,
소정 기간 내에서 단위 시간마다 상기 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값을 계산하면서 상기 장치 데이터가 일치된 비율을 계산하는 계산부; 및
상기 절대값을 미리 설정된 임계값과 비교해서 상기 장치 데이터가 일치하는지 판정하는 비교부;
를 더 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
The operation unit,
A calculation unit for calculating a ratio at which the device data is matched while calculating an absolute value of a data difference of the device data every unit time within a predetermined period; And
A comparison unit for comparing the absolute value with a preset threshold value to determine whether the device data is consistent;
Wherein the substrate processing apparatus further comprises:
제3항에 있어서,
상기 소정 기간 내의 상기 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값을 이용해서 표준 편차를 산출하는 산출부를 더 포함하고,
상기 산출부는 상기 표준 편차를 이용해서 임계값을 산출하고,
상기 연산부는 상기 절대값을 산출된 상기 임계값과 비교해서 상기 장치 데이터가 일치하는지 판정하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Further comprising a calculation unit that calculates a standard deviation using the absolute value of the data difference of the device data within the predetermined period,
Wherein the calculating unit calculates a threshold value using the standard deviation,
And the arithmetic unit compares the absolute value with the calculated threshold value to determine whether the device data matches.
제1항에 있어서,
상기 연산부는 단위 시간마다 상기 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값을 계산해서 상기 스텝 단위로 상기 장치 데이터가 일치된 비율 및 상기 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값의 표준 편차를 계산하도록 구성되는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the arithmetic unit calculates the absolute value of the data difference of the device data for each unit time and calculates the standard deviation of the absolute value of the data difference of the device data, .
제1항에 있어서,
상기 데이터 정합 제어부는 데이터 비정상 해석 관련 정보와 관련된 데이터 시각 정보에 기초해서 상기 레시피의 시작 시각을 맞추면서 단위 시간마다 장치 데이터의 데이터 차이의 절대값을 계산하고, 상기 절대값을 미리 설정된 임계값과 각각 단위 시간마다 비교해서 장치 데이터가 일치하는지 판정하고, 소정 기간 내에서 상기 장치 데이터가 일치된 비율을 계산하도록 구성되는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
The data matching controller calculates the absolute value of the data difference of the device data every unit time while adjusting the start time of the recipe based on the data time information related to the data abnormal analysis related information, And compares the unit data with each unit time to determine whether or not the apparatus data matches, and compares the ratio of the apparatus data within a predetermined period.
제1항에 있어서,
상기 연산한 결과를 표시하는 표시 장치를 더 포함하고,
상기 표시 장치는 상기 레시피가 실행된 뱃치(batch)마다 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와의 매칭율을 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
And a display device for displaying the result of the calculation,
Wherein the display device is configured to display a matching rate with a recipe where the abnormal phenomenon occurs for each batch in which the recipe is executed.
제1항에 있어서,
상기 데이터 정합 제어부는 상기 장치 데이터 중 특정한 장치 데이터에 대해서 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와의 매칭율을 연산하도록 구성되는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the data matching control unit is configured to calculate a matching rate with a recipe where the abnormal phenomenon occurs with respect to specific device data among the device data.
제8항에 있어서,
상기 특정한 장치 데이터는 온도 데이터, 압력 데이터, 가스 유량 데이터, 히터 파워 데이터, 농도 데이터, 밸브 데이터로 이루어지는 군(群)으로부터 선택되도록 구성되는 기판 처리 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the specific device data is selected from a group consisting of temperature data, pressure data, gas flow rate data, heater power data, concentration data, and valve data.
제1항에 있어서,
상기 데이터 정합 제어부는 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 레시피를 상기 기억부로부터 선정할 때, 상기 기억부 내에 상기 동일한 조건으로 실행된 레시피가 없는 경우에는 상기 비정상 현상이 발생하기 전과 발생한 후의 레시피로부터 취득된 상기 장치 데이터를 대조하도록 구성되는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein when the recipe is executed under the same condition as that of the recipe in which the abnormal phenomenon occurred, the data matching control unit determines that the recipe is executed before and after the occurrence of the abnormal phenomenon And compares the device data acquired from the subsequent recipe.
복수의 스텝을 포함하는 레시피를 실행하는 도중에 생성되는 장치 데이터를 기억부에 격납하는 장치 상태 감시 제어부; 및
비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 레시피를 상기 기억부로부터 선정하는 선정부와, 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 상기 선정부에서 선정된 레시피 각각으로부터 상기 장치 데이터를 취득하는 취득부와, 취득된 상기 장치 데이터의 차이를 연산하는 연산부를 포함하고, 상기 선정부에 의해 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 복수의 레시피를 판독하고, 상기 취득부에 의해 판독된 상기 복수의 레시피로부터 상기 장치 데이터를 취득하고, 상기 연산부에 의해 상기 복수의 레시피로부터 취득된 상기 장치 데이터와 상기 비정상 현상이 발생한 레시피 사이의 상기 장치 데이터의 차이를 기초로 매칭율을 연산하도록 구성되는 데이터 정합 제어부;
를 포함하는 장치 관리 컨트롤러.
A device state monitoring control unit for storing device data generated during execution of a recipe including a plurality of steps in a storage unit; And
An acquiring unit for acquiring the device data from each of the recipes selected from the recipe in which the abnormal phenomenon occurs and the recipe selected in the selecting unit; And a plurality of recipes executed under the same conditions as those of the recipes in which the abnormal phenomenon occurred are read out from the plurality of recipes read by the obtaining unit, A data matching control unit configured to acquire the apparatus data and calculate a matching rate based on a difference between the device data acquired from the plurality of recipes and the recipe in which the abnormal phenomenon occurs, by the arithmetic unit;
The device management controller comprising:
복수의 스텝을 포함하는 레시피를 실행하는 도중에 생성되는 장치 데이터를 기억부에 격납하는 장치 상태 감시 제어부; 및 상기 기억부에 격납된 복수의 상기 장치 데이터를 각각 대조하는 데이터 정합 제어부;를 포함하는 장치 관리 컨트롤러에,
장치에 비정상 현상이 발생한 취지를 나타내는 데이터를 수신하는 순서;
상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 복수의 레시피를 상기 기억부로부터 선정하는 순서;
상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 상기 선정된 레시피 각각으로부터 상기 장치 데이터를 취득하는 순서; 및
취득된 상기 장치 데이터의 차이를 연산하는 순서;
를 실행시키는 기록 매체에 기록된 프로그램으로서,
상기 장치 데이터의 차이를 연산하는 순서에서는, 상기 복수의 레시피로부터 취득된 상기 장치 데이터와 상기 비정상 현상이 발생한 레시피 사이의 상기 장치 데이터의 차이를 기초로 매칭율을 연산하는 순서를 더 포함하는 기록 매체에 기록된 프로그램.
A device state monitoring control unit for storing device data generated during execution of a recipe including a plurality of steps in a storage unit; And a data matching controller for collating a plurality of the device data stored in the storage unit,
A step of receiving data indicating that an abnormal phenomenon has occurred in the apparatus;
Selecting from the storage unit a plurality of recipes executed under the same conditions as the recipes in which the abnormal phenomenon occurred;
A step of acquiring the device data from each of the recipe where the abnormal phenomenon occurs and the selected recipe; And
Calculating a difference between the acquired device data;
As a program recorded on a recording medium,
Further comprising the step of calculating a matching rate based on the difference of the device data between the device data acquired from the plurality of recipes and the recipe where the abnormal phenomenon occurs, &Lt; / RTI &gt;
복수의 스텝을 포함하는 레시피를 실행하여 기판을 처리하는 기판 처리 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법으로서,
상기 기판 처리 공정에서는, 상기 레시피를 실행하는 도중에 생성되는 장치 데이터를 기억부에 격납하는 공정; 및 상기 기억부에 격납된 복수의 상기 장치 데이터를 각각 대조하는 공정;을 포함하고,
상기 대조하는 공정에서는, 장치에 비정상 현상이 발생한 취지를 나타내는 데이터를 수신하는 공정; 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 동일한 조건으로 실행된 복수의 레시피를 상기 기억부로부터 선정하는 공정; 상기 비정상 현상이 발생한 레시피와 상기 선정된 레시피 각각으로부터 상기 장치 데이터를 취득하는 공정; 및 취득된 상기 장치 데이터의 차이를 연산하는 공정;을 포함하고,
상기 장치 데이터의 차이를 연산하는 공정에서는, 상기 복수의 레시피로부터 취득된 상기 장치 데이터와 상기 비정상 현상이 발생한 레시피 사이의 상기 장치 데이터의 차이를 기초로 매칭율을 연산하는 공정을 더 포함하는 반도체 장치의 제조 방법.
There is provided a method of manufacturing a semiconductor device including a substrate processing step of processing a substrate by executing a recipe including a plurality of steps,
Storing the device data generated during execution of the recipe in a storage unit in the substrate processing step; And a step of verifying each of the plurality of device data stored in the storage unit,
A step of receiving data indicating that an abnormality has occurred in the device in the step of collating; Selecting from the storage unit a plurality of recipes executed under the same conditions as the recipe in which the abnormal phenomenon occurred; Acquiring the device data from each of the recipe where the abnormal phenomenon occurs and the selected recipe; And a step of calculating a difference between the acquired device data,
And calculating a matching rate based on a difference between the device data acquired from the plurality of recipes and the recipe in which the abnormal phenomenon occurs, in the step of calculating the difference of the device data, &Lt; / RTI &gt;
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