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KR20190013170A - 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20190013170A
KR20190013170A KR1020170097337A KR20170097337A KR20190013170A KR 20190013170 A KR20190013170 A KR 20190013170A KR 1020170097337 A KR1020170097337 A KR 1020170097337A KR 20170097337 A KR20170097337 A KR 20170097337A KR 20190013170 A KR20190013170 A KR 20190013170A
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KR
South Korea
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bending
substrate
active
inactive
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KR1020170097337A
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Inventor
김민석
송지훈
유윤열
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
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Publication date
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Abstract

본 출원은 베젤 영역이 최소화된 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 액티브 영역과 곡면 형태로 벤딩되는 벤딩부를 갖는 제 1 기판, 제 1 기판의 액티브 영역 상에 배치된 표시부, 표시부를 덮는 보호층, 및 보호층 상에 배치되고 액티브 영역보다 작은 크기를 갖는 제 2 기판을 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS AND MULTI SCREEN DISPLAY APPARATUS COMPRISING THE SAME}
본 출원은 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치에 관한 것이다.
정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 표시하는 디스플레이 장치가 급속도로 발전하게 되었으며, 최근에는 박형화, 경량화, 저소비 전력화의 우수한 성능을 갖는 액정 디스플레이 장치 또는 유기 발광 디스플레이 장치와 같은 평판 디스플레이 장치가 널리 보급되고 있다.
종래의 디스플레이 장치는 액티브 영역(또는 표시 영역)과 액티브 영역의 주변에 마련된 비액티브 영역(또는 비표시 영역)을 포함한다. 이러한 종래의 디스플레이 장치는 비액티브 영역에 대응되는 베젤 영역(bezel area)을 포함하게 된다.
최근에는 종래의 디스플레이 장치로 구성되는 복수의 스크린 장치를 격자 형태로 배열하여 대형 디스플레이 화면을 구현하는 멀티 스크린 디스플레이 장치가 상용화되고 있다.
그러나, 종래의 멀티 스크린 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 장치의 베젤 영역으로 인하여 서로 연결된 디스플레이 장치들 사이에 심(Seam)이라는 경계 부분이 존재하게 된다. 이러한 경계 부분은 전체 화면에 하나의 영상을 표시할 경우 전체 화면에 단절감을 주게 되어 영상의 몰입도를 저하시킨다.
본 출원은 베젤 영역이 최소화된 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 출원은 디스플레이 장치들 사이의 경계 부분이 제거되거나 최소화된 멀티 스크린 디스플레이 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 출원에 따른 디스플레이 장치는 액티브 영역과 곡면 형태로 벤딩되는 벤딩부를 갖는 제 1 기판, 제 1 기판의 액티브 영역 상에 배치된 표시부, 표시부를 덮는 보호층, 및 보호층 상에 배치되고 액티브 영역보다 작은 크기를 갖는 제 2 기판을 포함할 수 있다.
본 출원에 따른 제 2 기판은 보호층에 인접한 제 1 면, 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 가지며, 제 1 기판의 벤딩부는 제 2 기판의 측면을 둘러싸도록 제 2 기판의 제 2 면 쪽으로 벤딩된다.
본 출원에 따른 디스플레이 장치는 제 2 기판의 측면과 벤딩된 제 1 기판의 벤딩부 사이에 마련된 고정 부재를 더 포함할 수 있으며, 고정 부재는 흡습 물질을 포함할 수 있다.
본 출원에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치는 서로 나란한 측면끼리 밀착된 복수의 스크린 모듈을 가지며, 복수의 스크린 모듈 각각은 액티브 영역과 곡면 형태로 벤딩되는 벤딩부를 갖는 제 1 기판, 제 1 기판의 액티브 영역 상에 배치된 표시부, 표시부를 덮는 보호층, 및 보호층 상에 배치되고 액티브 영역보다 작은 크기를 갖는 제 2 기판을 갖는 디스플레이 장치를 포함하며, 인접한 디스플레이 장치들의 벤딩부는 서로 접촉될 수 있다.
본 출원에 따른 디스플레이 장치는 벤딩부의 벤딩이 용이하며 벤딩부의 벤딩에 따라 10 마이크로미터 이하의 베젤 폭을 가질 수 있고, 벤딩부의 벤딩시 벤딩부 상에 형성된 박막 트랜지스터 및/또는 발광 소자층의 손상이 방지될 수 있으며, 보다 강화된 측면 투습 방지 특성을 가질 수 있다.
본 출원에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치는 전체 화면에 단절감이 없거나 최소화된 하나의 영상을 표시할 수 있으며, 이를 통해 대형 크기의 화면에 표시되는 영상의 시각적 몰입도를 향상시킬 수 있으며, 크기 확장성이 증가될 수 있다.
위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 벤딩되지 않은 상태의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 벤딩부의 벤딩 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 벤딩되지 않은 상태의 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 벤딩부의 벤딩 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 벤딩되지 않은 상태의 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 벤딩부의 벤딩 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치와 비교 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 벤딩부에 작용하는 스트레인(strain) 값을 비교한 시뮬레이션 결과이다.
도 11은 본 출원의 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 곡률 반경에 따른 벤딩부의 스트레인 값을 측정한 시뮬레이션 결과이다.
도 12는 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 14는 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 선 V-V'의 단면도이다.
도 16은 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다.
도 17은 도 16에 도시된 선 VI-VI'의 단면도이다.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"제1 수평 축 방향", "제2 수평 축 방향" 및 "수직 축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 출원의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 본 출원에 따른 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 벤딩되지 않은 상태의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 제 1 기판(110), 표시부(130), 보호층(150), 및 제 2 기판(170)을 포함한다.
상기 제 1 기판(110)은 베이스 기판으로서, 플렉서블 기판이다. 예를 들어, 제 1 기판(110)은 투명 폴리이미드(polyimide) 재질을 포함할 수 있다. 폴리이미드 재질의 제 1 기판(110)은 캐리어 유리 기판에 마련되어 있는 릴리즈층의 전면(前面)에 일정 두께로 코팅된 폴리이미드 수지가 경화된 것일 수 있다. 캐리어 유리 기판은 레이저 릴리즈 공정을 이용한 릴리즈층의 릴리즈에 의해 제 1 기판(110)으로부터 분리된다.
제 1 기판(110)은 액티브 영역(101), 비액티브 영역(103), 및 벤딩부(105)를 포함할 수 있다.
상기 액티브 영역(101)은 영상이 표시되는 표시 영역으로서, 제 1 기판(110)의 중앙 부분에 정의될 수 있다.
상기 액티브 영역(101)은 가장자리에 마련된 액티브 벤딩 영역을 포함할 수 있다. 액티브 벤딩 영역의 폭은 벤딩되는 벤딩부(105)의 곡률 반경에 기초하여 설정될 수 있다. 액티브 벤딩 영역은 제 1 비액티브 영역(103a)에 인접한 제 1 가장자리에 마련된 제 1 액티브 벤딩 영역(101a), 및 제 2 비액티브 영역(103b)에 인접한 제 2 가장자리에 마련된 제 2 액티브 벤딩 영역(101b)을 포함할 수 있다.
상기 비액티브 영역(103)은 영상이 표시되지 않는 비표시 영역으로서, 액티브 영역(101)을 둘러싸도록 제 1 기판(110)의 가장자리 부분에 정의될 수 있다. 비액티브 영역(103)은 제 1 내지 제 4 비액티브 영역(103a, 103b, 103c, 103d)을 포함한다. 예를 들어, 평면 상태를 기준으로, 제 1 비액티브 영역(103a)은 제 1 기판(110)의 좌측 비액티브 영역, 제 2 비액티브 영역(103b)은 제 1 기판(170)의 우측 비액티브 영역, 제 3 비액티브 영역(103c)은 제 1 기판(170)의 상측 비액티브 영역, 및 제 4 비액티브 영역(103d)은 제 1 기판(170)의 하측 비액티브 영역으로 각각 정의될 수 있다.
상기 벤딩부(105)는 곡면 형태로 벤딩되는 영역으로 정의될 수 있다.
일 예에 따른 벤딩부(105)는 제 1 비액티브 영역(103a)과 중첩되는 제 1 벤딩 영역(105a), 및 제 1 벤딩 영역(105a)과 나란하도록 제 2 비액티브 영역(103b)과 중첩되는 제 2 벤딩 영역(105b)을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 벤딩부(105)의 제 1 벤딩 영역(105a)과 제 2 벤딩 영역(105b) 각각은 액티브 벤딩 영역과 비액티브 영역을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 벤딩 영역(105a)은 제 1 액티브 벤딩 영역(101a)과 제 1 비액티브 영역(103a) 모두를 포함할 수 있다. 제 2 벤딩 영역(105b)은 제 2 액티브 벤딩 영역(101b)과 제 2 비액티브 영역(103b) 모두를 포함할 수 있다.
상기 제 1 액티브 벤딩 영역(101a)과 제 2 액티브 벤딩 영역(101b) 각각은 디스플레이 장치의 측면에 영상을 표시하는 에지 표시 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역(101a, 101b)을 제외한 나머지 액티브 영역(101)은 정면 표시 영역으로 정의될 수 있다.
이와 같은, 제 1 기판(110)의 제 1 면에는 버퍼막(120)이 형성될 수 있다. 버퍼막(120)은 제 1 기판(110)을 통해 액티브 영역(101)으로 침투하는 수분을 차단하기 위하여, 제 1 기판(110)의 제 1 면 전체에 형성된다. 일 예에 따른 버퍼막(120)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(120)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 및 실리콘산질화막(SiON) 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막(120)은 생략될 수 있다.
상기 표시부(130)는 제 1 기판(110)의 액티브 영역(101) 상에 배치된 화소 어레이층을 포함한다. 즉, 표시부(130)는 제 1 기판(110)에 정의된 액티브 영역(101)과 중첩되는 제 1 기판(110)의 제 1 면 또는 버퍼막(120) 상에 형성된다.
상기 화소 어레이층은 스캔 라인들, 데이터 라인들, 구동 전원 라인들, 화소 구동 회로, 및 발광 소자층을 포함할 수 있다.
상기 스캔 라인들은 제 1 기판(110)의 제 1 길이 방향(X)과 나란하게 배치되고 제 1 기판(110)의 제 2 길이 방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있다.
상기 데이터 라인들은 제 1 기판(110)의 제 2 길이 방향(Y)과 나란하게 배치되고 제 1 기판(110)의 제 1 길이 방향(X)을 따라 서로 이격될 수 있다.
상기 구동 전원 라인들은 데이터 라인들과 나란하게 배치된다.
상기 화소 구동 회로는 스캔 라인들과 데이터 라인들의 교차에 의해 정의되는 화소 영역에 마련되는 것으로, 적어도 2개의 박막 트랜지스터 및 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다. 이러한 화소 구동 회로는 인접한 스캔 라인으로부터 공급되는 스캔 신호, 인접한 구동 전원 라인으로부터 공급되는 구동 전원, 및 데이터 라인으로부터 공급되는 데이터 신호에 따라 발광 소자층을 발광시킨다.
상기 발광 소자층은 해당 화소의 화소 구동 회로로부터 공급되는 데이터 신호에 따라 발광한다. 발광 소자층에서 방출되는 광은 제 1 기판(110)을 통과하여 외부로 추출된다. 이러한 발광 소자층은 해당 화소의 화소 구동 회로에 연결된 제 1 전극, 제 1 전극 상에 형성된 발광층, 및 발광층 상에 형성된 제 2 전극을 포함할 수 있다.
제 1 전극은 화소들에 개별적으로 패터닝된 애노드 전극일 수 있다. 제 1 전극은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속 물질로 형성된다.
일 예에 따른 발광층은 화소에 설정된 색상에 대응되는 광을 방출하는 적색 발광층, 녹색 발광층, 및 청색 발광층을 포함할 수 있다.
다른 예에 따른 발광층은 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있으며, 이 경우, 제조 공정이 단순화될 수 있다. 발광층은 유기 발광층, 무기 발광층, 및 양자점 발광층 중 어느 하나를 포함하거나, 유기 발광층(또는 무기 발광층)과 양자점 발광층의 적층 또는 혼합 구조를 포함할 수 있다. 이러한 발광층은 백색 광을 방출하기 위한 2 이상의 발광부를 포함한다. 예를 들어, 발광층은 제 1 광과 제 2 광의 혼합에 의해 백색 광을 방출하기 위한 제 1 발광부와 제 2 발광부를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 발광부는 제 1 광을 방출하는 것으로 청색 발광부, 녹색 발광부, 적색 발광부, 황색 발광부, 및 황록색 발광부 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제 2 발광부는 청색 발광부, 녹색 발광부, 적색 발광부, 황색 발광부, 및 황록색 중 제 1 광의 보색 관계를 갖는 광을 방출하는 발광부를 포함할 수 있다.
상기 발광층이 공통층으로 형성되는 경우, 표시부(130)는 제 1 기판(110)과 발광 소자층 사이에 마련된 파장 변환층을 포함한다. 일 예에 따른 파장 변환층은 각 화소의 발광 소자층으로부터 입사되는 백색 광 중 화소에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함한다. 예를 들어, 파장 변환층은 적색, 녹색, 또는 청색의 파장만을 투과시킬 수 있다.
다른 예에 따른 파장 변환층는 각 화소의 발광 소자층으로부터 입사되는 백색 광에 따라 재발광하여 화소에 설정된 색상의 광을 방출하는 크기를 갖는 양자점을 포함할 수 있다. 여기서, 양자점은 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, GaAs, GaP, GaAs-P, Ga-Sb, InAs, InP, InSb, AlAs, AlP, 또는 AlSb 등에서 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 CdSe 또는 InP의 양자점은 적색 광을 방출할 수 있고, CdZnSeS의 양자점은 녹색 광을 방출할 수 있으며, ZnSe의 양자점은 청색 광을 방출할 수 있다. 이와 같이, 파장 변환층이 양자점을 포함하는 경우, 색재현율이 높아질 수 있다.
또 다른 예에 따른 파장 변환층은 양자점을 함유하는 컬러필터로 이루어질 수도 있다.
제 2 전극은 캐소드 전극으로서 화소들에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 제 2 전극은 반사율이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전극은 알루미늄(Al)과 티타늄(Ti)의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄(Al)과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC(Ag/Pd/Cu) 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)과 같은 다층 구조로 형성되거나, 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 금(Au), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 또는 바륨(Ba) 중에서 선택된 어느 하나의 물질 또는 2 이상의 합금 물질로 이루어진 단층 구조를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 화소들은 액티브 영역(101) 상에 스트라이프(stripe) 구조로 형성될 수 있다. 이때, 하나의 단위 화소는 적색 화소, 녹색 화소, 및 청색 화소를 포함할 수 있으며, 나아가 백색 화소를 더 포함할 수 있다.
본 출원의 다른 예에 따른 화소들은 액티브 영역(101) 상에 펜타일(pentile) 구조로 형성될 수 있다. 이때, 하나의 단위 화소는 평면적으로 다각 형태로 배치된 하나의 적색 화소, 2개의 녹색 화소, 및 하나의 청색 화소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 펜타일 구조를 갖는 화소들은 하나의 적색 화소, 2개의 녹색 화소, 및 하나의 청색 화소들이 평면적으로 팔각 형태를 가지도록 배치될 수 있고, 이 경우 청색의 화소가 가장 큰 크기를 가지며 녹색 화소가 가장 작은 크기를 가질 수 있다.
상기 보호층(150)은 표시부(130)를 둘러싸도록 형성된다. 보호층(150)은 발광 소자층에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 일 예에 따른 보호층(150)은 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 선택적으로, 보호층(150)은 적어도 하나의 유기막을 더 포함할 수 있다. 유기막은 이물들(particles)이 보호층(150)을 뚫고 발광 소자층으로 침투하는 것을 방지하기 위해 충분한 두께로 형성될 수 있다. 이러한 보호층(150)은 봉지층으로 표현될 수도 있다.
상기 제 2 기판(170)은 보호층(150) 상에 배치되는 것으로, 보호층(150)에 인접한 제 1 면, 및 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 갖는다. 제 2 기판(170)의 제 1 면은 보호층(150)에 부착된다. 이러한 제 1 기판(170)은 산소 또는 수분이 발광 소자층으로 침투하는 것을 1차적으로 차단하는 역할을 한다.
일 예에 따른 제 2 기판(170)은 불투명한 메탈 재질로 이루어진 메탈 포일, 메탈 시트, 또는 메탈 플레이트일 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판(170)은 열팽창 계수가 낮은 철(Fe)과 니켈(Ni)의 합금 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 출원에 따른 제 2 기판(170)은 벤딩부(105)의 벤딩을 용이하기 위하여, 제 1 기판(110)에 정의된 액티브 영역(101) 보다 작은 크기를 갖는다. 이를 위해, 제 1 방향(X)을 기준으로, 제 2 기판(170)은 액티브 영역(101)의 제 1 폭(W1)보다 작은 제 2 폭(W2)을 가질 수 있으며, 제 2 방향(Y)을 기준으로, 제 2 기판(170)은 액티브 영역(101)의 폭과 동일한 폭을 가질 수 있다. 이에 따라, 제 2 기판(170)은 제 1 기판(110)에 정의된 액티브 벤딩 영역(101a, 101b)을 제외한 나머지 액티브 영역(101)과 중첩되는 크기를 가짐으로써 제 1 기판(110)에 정의된 벤딩부(105)와 중첩되지 않는다.
제 2 기판(170)의 제 1 면은 접착층(160)을 매개로 하여 보호층(150)에 부착된다. 접착층(160)은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있다. 예를 들어, 접착층(160)은 감압 접착제 또는 흡습 기능을 갖는 배리어 감압 접착제와 같은 물질로 이루어질 수 있다.
추가적으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 스캔 구동 회로(140), 및 디스플레이 구동 회로부(180)를 더 포함한다.
상기 스캔 구동 회로(140)는 제 1 기판(110)의 비액티브 영역(103)에 마련된다. 스캔 구동 회로(140)는 디스플레이 구동 회로부(180)로부터 제공되는 스캔 제어 신호에 따라 스캔 신호를 생성하고, 설정된 순서에 해당하는 스캔 라인에 공급한다. 일 예에 따른 스캔 구동 회로(140)는 박막 트랜지스터와 함께 제 1 기판(110)의 비액티브 영역(103)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 스캔 구동 회로(140)는 제 1 기판(110)의 제 1 비액티브 영역(103a) 및 제 2 비액티브 영역(103b) 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 구동 회로부(180)는 제 1 기판(110)의 제 3 비액티브 영역(103c)에 마련된 패드부에 연결되어 디스플레이 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 디스플레이 구동 회로부(180)는 복수의 연성 회로 필름(181), 복수의 데이터 구동 집적 회로(183), 인쇄 회로 기판(185), 및 타이밍 제어부(187)를 포함한다.
상기 복수의 연성 회로 필름(181) 각각의 일측에 마련된 입력 단자들은 필름 부착 공정에 의해 인쇄 회로 기판(185)에 부착되고, 복수의 연성 회로 필름(181) 각각의 타측에 마련된 출력 단자들은 필름 부착 공정에 의해 제 1 기판(110)에 마련된 패드부에 부착된다. 이러한 복수의 연성 회로 필름(181) 각각은 제 2 기판(170)의 측면을 감싸도록 벤딩될 수 있다.
상기 복수의 데이터 구동 집적 회로(183) 각각은 복수의 연성 회로 필름(181) 각각에 개별적으로 실장된다. 이러한 복수의 데이터 구동 집적 회로(183) 각각은 타이밍 제어부(187)로부터 제공되는 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소 데이터를 아날로그 형태의 화소별 데이터 신호로 변환하여 해당하는 데이터 라인에 공급한다. 이러한 복수의 데이터 구동 집적 회로(183) 각각은 해당하는 연성 회로 필름(181)의 벤딩에 따라 제 2 기판(170)의 측면에 배치되거나 제 2 기판(170)의 제 2 면 상에 배치될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(185)은 타이밍 제어부(183)를 지지하고, 디스플레이 구동 회로부(180)의 구성들 간의 신호 및 전원을 전달하는 역할을 한다. 이러한 인쇄 회로 기판(185)은 제 2 기판(170)의 제 2 면 상에 배치될 수 있다.
상기 타이밍 제어부(187)는 인쇄 회로 기판(185)에 실장되고, 인쇄 회로 기판(185)에 마련된 유저 커넥터를 통해 디스플레이 구동 시스템으로부터 제공되는 영상 데이터와 타이밍 동기 신호를 수신한다. 타이밍 제어부(187)는 타이밍 동기 신호에 기초해 영상 데이터를 표시부(130)의 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 화소 데이터를 생성하고, 생성된 화소 데이터를 해당하는 데이터 구동 집적 회로(183)에 제공한다. 또한, 타이밍 제어부(187)는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 스캔 제어 신호 각각을 생성하고, 데이터 제어 신호를 통해 복수의 데이터 구동 집적 회로(183) 각각의 구동 타이밍을 제어하고, 스캔 제어 신호를 통해 스캔 구동 회로(140)의 구동 타이밍을 제어한다. 여기서, 스캔 제어 신호는 복수의 연성 회로 필름(181) 중 첫번째 또는/및 마지막 연성 회로 필름과 제 1 기판(110)의 비액티브 영역(103)을 통해서 해당하는 스캔 구동 회로(140)에 공급될 수 있다.
추가적으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 제 1 기판(110)의 액티브 영역(101)과 벤딩부(105)에 중첩되도록 제 1 기판(110)에 부착된 투광성 필름(190)을 더 포함한다.
상기 투광성 필름(190)은 투명 접착층을 매개로 하여 제 1 기판(110)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 부착됨으로써 벤딩부(105)의 손상 없이 벤딩부(105)의 벤딩을 용이하게 하고, 벤딩부(105)를 제외한 나머지 영역을 평면 상태로 유지시킨다. 일 예에 따른 투광성 필름(190)은 플렉서블 필름으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름, 반사 방지 필름, 편광 필름, 및 투과도 제어 필름(transmittance controllable film) 중 적어도 하나의 필름일 수 있다. 이러한 투광성 필름(190)은 캐리어 유리 기판으로부터 분리된 제 1 기판(110)의 제 2 면에 부착될 수 있다. 투명 접착층은 OCR(optically clear resin) 또는 OCA(optically clear adhesive)일 수 있다.
상기 투광성 필름(190)은 제 1 기판(110)의 액티브 영역(101)과 중첩되는 제 1 영역(191), 제 1 영역(191)으로부터 연장되어 제 1 기판(110)의 벤딩부(105)와 중첩되는 제 2 영역(193), 및 제 2 영역(193)으로부터 연장된 제 3 영역(195)을 포함한다.
투광성 필름(190)의 제 1 영역(191)은 액티브 영역(101)을 지지한다. 이때, 투광성 필름(190)의 제 1 영역(191)은 액티브 영역(101)의 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역(101a, 101b)을 제외한 나머지 액티브 영역(101)과 동일한 크기를 갖는다.
투광성 필름(190)의 제 2 영역(193)은 제 1 기판(110)의 벤딩부(105)를 지지하는 것으로, 제 1 기판(110)의 벤딩부(105)와 동일한 크기를 갖는다.
투광성 필름(190)의 제 3 영역(195)은 제 1 기판(110)과 중첩되는 않는 영역으로서, 제 1 기판(110)의 제 1 벤딩 영역(105a)과 제 2 벤딩 영역(105b) 각각과 중첩되는 제 2 영역(193)으로부터 연장된다. 이러한 투광성 필름(190)의 제 3 영역(195)은 벤딩부(105)의 손상 없이 벤딩부(105)의 벤딩을 용이하게 하기 위해 마련된다. 즉, 제 1 기판(110)의 벤딩부(105)는 벤딩 장치의 벤딩 지그(bending jig)에 의해 곡면 형태로 벤딩될 수 있는데, 벤딩 지그가 제 1 기판(110)의 벤딩부(105)를 클램핑할 경우 제 1 기판(110)의 벤딩부(105)가 손상될 수 있다. 이러한 문제점을 방지하기 위하여, 투광성 필름(190)의 제 3 영역(195)은 제 2 영역(193)으로부터 연장되는 것으로, 벤딩부(105)의 벤딩시 벤딩 지그의 클램핑 영역으로 정의될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 벤딩부의 벤딩 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 출원에 따른 디스플레이 장치(100)에서, 제 1 기판(110)의 벤딩부(105)는 곡면 형태를 가지도록 벤딩된다. 즉, 제 1 기판(110)에 정의된 제 1 벤딩 영역(105a) 및 제 2 벤딩 영역(105b) 각각은 일정한 곡률 반경을 가지도록 제 2 기판(170)의 제 2 면 쪽으로 벤딩되어 제 2 기판(170)의 측면을 둘러싼다. 이때, 제 1 벤딩 영역(105a) 및 제 2 벤딩 영역(105b) 각각은 0.1mm 내지 3mm의 곡률 반경을 가지도록 벤딩될 수 있다.
제 1 벤딩 영역(105a) 및 제 2 벤딩 영역(105b) 각각이 곡면 형태로 벤딩됨에 따라 액티브 영역(101)의 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역(101a, 101b) 각각도 곡면 형태로 벤딩된다. 이에 따라, 곡면 형태로 벤딩된 제 1 액티브 벤딩 영역(101a)과 중첩되는 표시부(103)는 제 1 에지 표시 화면(또는 제 1 서브 표시 화면)을 구성한다. 이와 마찬가지로, 곡면 형태로 벤딩된 제 2 액티브 벤딩 영역(101b)과 중첩되는 표시부(103)는 제 2 에지 표시 화면(또는 제 2 서브 표시 화면)을 구성한다. 반면에, 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역(101a, 101b)을 제외한 나머지 액티브 영역(101)과 중첩되는 표시부(103)는 실질적으로 평면 상태를 갖는 정면 표시 화면(또는 메인 표시 화면)을 구성한다.
본 출원은 제 1 기판(110)에 정의된 벤딩부(105)와 중첩되는 영역 상에 제 2 기판(170)을 배치하지 않음으로써 벤딩 응력 없이 제 1 벤딩 영역(105a)과 제 2 벤딩 영역(105b) 각각을 벤딩시킬 수 있다. 특히, 벤딩부(105)가 곡면 형태로 벤딩되면, 볼록한 영역은 인장 응력을 받으며, 오목한 영역은 압축 응력을 받게 된다. 이때, 곡면 형태의 벤딩부(105)에는 인장 응력과 압축 응력을 받지 않는 중립면이 존재하게 된다. 제 1 벤딩 영역(105a)과 제 2 벤딩 영역(105b) 중 적어도 하나의 영역에는 화소 어레이층이 존재하게 되는데, 벤딩부(105)에서의 중립면이 화소 어레이층 내에 존재하지 않을 경우, 인장 응력 또는 압축 응력에 의해 화소 어레이층에 형성된 박막 트랜지스터 및/또는 발광 소자층이 손상될 수 있다. 본 출원은 제 1 기판(110)에 정의된 벤딩부(105)와 중첩되는 영역 상에 제 2 기판(170)을 배치하지 않음으로써 벤딩부(105)에서의 중립면을 박막 트랜지스터와 발광 소자층 사이에 위치시켜 곡면 형태로 벤딩된 벤딩부(105)에 발생되는 인장 응력 또는 압축 응력에 의한 박막 트랜지스터 및/또는 발광 소자층의 손상을 방지하거나 최소화할 수 있다.
추가적으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치(100)는 곡면 형태로 벤딩된 벤딩부(105)의 벤딩 상태를 유지시키기 위한 고정 부재(200)를 더 포함한다.
상기 고정 부재(200)는 제 2 기판(170)의 측면과 벤딩된 제 1 기판(110)의 벤딩부(105) 사이에 마련된다. 고정 부재(200)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 벤딩되지 않은 실질적으로 평면 상태의 벤딩부(105) 상의 버퍼막(120), 보호층(150), 접착층(160) 및 제 2 기판(170) 간의 단차부 모두를 포함하도록 벤딩부(105) 상에 도포된 후, 벤딩부(105)의 벤딩 이후에 경화됨으로써 곡면 형태로 벤딩된 벤딩부(105)의 벤딩 형상을 유지시킨다.
본 예에 따른 고정 부재(200)는 감압 접착제 또는 흡습 기능을 갖는 배리어 감압 접착제와 같은 물질로 이루어질 수 있다. 배리어 감압 접착제는 흡습 기능을 위한 흡습제를 포함한다. 여기서, 흡습제는 고정 부재(200) 내부로 침투된 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 흡수함으로써 수분 또는 산소 등으로부터 발광 소자층을 보호하는 측면 투습 방지 기능을 한다. 예를 들어, 흡습제는 알루미나(alumina) 등의 금속 분말 또는 금속 산화물 등이 될 수 있다.
한편, 표시부(130)의 발광 소자층은 제 1 기판(110)의 벤딩부(105) 상에 위치하는 버퍼막(120), 보호층(150), 접착층(160) 및 제 2 기판(170) 간의 경계부를 통해 침투하는 수분에 의해 손상될 수 있기 때문에 이러한 측면 투습 방지를 위하여 고정 부재(200)는 흡습제를 포함하는 배리어 감압 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 흡습제를 포함하는 고정 부재는 사이드 배리어 실링 부재로 표현될 수도 있다.
이와 같은, 본 출원에 따른 디스플레이 장치(100)는 제 2 기판(170)이 제 1 기판(110)에 정의된 액티브 영역(101) 보다 작은 크기를 가짐으로써 벤딩부(105)의 벤딩이 용이하며 벤딩부(105)의 벤딩에 따라 10 마이크로미터 이하의 베젤 폭을 가질 수 있다. 또한, 본 출원에 따른 디스플레이 장치(100)는 벤딩부(105) 상에 제 2 기판(170)이 배치되지 않음으로써 벤딩부(105)의 벤딩시 벤딩부(105) 상에 형성된 박막 트랜지스터 및/또는 발광 소자층의 손상이 방지될 수 있다. 특히, 본 출원에 따른 디스플레이 장치(100)는 상부 벤딩 방식에 따라 제 1 기판(110)의 벤딩부(105)가 제 2 기판(170) 쪽으로 벤딩되어 흡습제를 포함하는 고정 부재(200)에 의해 고정됨으로써 상부 벤딩 방식과 반대되는 하부 벤딩 방식 대비 더욱 얇은 베젤 폭을 가질 수 있으며, 보다 강화된 측면 투습 방지 기능을 가질 수 있다.
도 4는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 벤딩되지 않은 상태의 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 선 II-II'의 단면도이며, 도 6은 도 4에 도시된 벤딩부의 벤딩 상태를 나타내는 단면도로서, 이들은 도 1 내지 도 3에 도시된 디스플레이 장치에서 벤딩부의 위치를 변경한 것이다. 즉, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 평면 상태를 기준으로 상측과 하측 가장자리 부분이 곡면 형태로 벤딩된 구조를 갖는다. 이에 따라, 이하에서는 벤딩부 및 이와 관련된 구성들에 대해서만 설명하고, 나머지 구성들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치(300)에 있어서, 제 1 기판(110)에 정의된 벤딩부(305)는 제 3 비액티브 영역(103c)과 중첩되는 제 1 벤딩 영역(305a), 및 제 1 벤딩 영역(305a)과 나란하도록 제 4 비액티브 영역(103d)과 중첩되는 제 2 벤딩 영역(305b)을 포함할 수 있다. 본 예에서, 제 1 벤딩 영역(305a)은 제 3 벤딩 영역으로 표현될 수도 있으며, 제 2 벤딩 영역(305b)은 제 4 벤딩 영역으로 표현될 수도 있다.
본 예에서, 제 1 기판(110)에 정의된 액티브 영역(101)은 제 3 비액티브 영역(103c)에 인접한 제 3 가장자리에 마련된 제 1 액티브 벤딩 영역(301a), 및 제 4 비액티브 영역(103d)에 인접한 제 4 가장자리에 마련된 제 2 액티브 벤딩 영역(301b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 벤딩부(105)의 제 1 벤딩 영역(305a)은 제 1 액티브 벤딩 영역(301a)과 제 3 비액티브 영역(103c) 모두를 포함할 수 있다. 제 2 벤딩 영역(305b)은 제 2 액티브 벤딩 영역(301b)과 제 4 비액티브 영역(103d) 모두를 포함할 수 있다. 본 예에서, 제 1 액티브 벤딩 영역(301a)은 제 3 액티브 벤딩 영역으로 표현될 수도 있으며, 제 2 액티브 벤딩 영역(301b)은 제 4 액티브 벤딩 영역으로 표현될 수도 있다.
상기 제 1 액티브 벤딩 영역(301a)과 제 2 액티브 벤딩 영역(301b) 각각은 디스플레이 장치의 측면에 영상을 표시하는 에지 표시 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역(301a, 301b)을 제외한 나머지 액티브 영역(101)은 정면 표시 영역으로 정의될 수 있다.
본 예에서, 제 2 기판(370)은 벤딩부(305)의 벤딩을 용이하기 위하여, 제 1 기판(110)에 정의된 액티브 영역(101) 보다 작은 크기를 갖는다. 이를 위해, 제 1 방향(X)을 기준으로, 제 2 기판(370)의 폭은 액티브 영역(101)의 폭보다 작으며, 제 2 방향(Y)을 기준으로, 제 2 기판(370)의 폭은 액티브 영역(101)의 폭과 동일할 수 있다. 이에 따라, 제 2 기판(370)은 제 1 기판(110)에 정의된 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역(301a, 301b)을 제외한 나머지 액티브 영역(101)과 중첩되는 크기를 가짐으로써 제 1 기판(110)에 정의된 벤딩부(305)와 중첩되지 않는다. 이러한 제 2 기판(370)의 제 1 면은 접착층(360)을 매개로 하여 보호층(150)에 부착된다. 접착층(360)은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있다. 예를 들어, 접착층(360)은 감압 접착제 또는 흡습 기능을 갖는 배리어 감압 접착제와 같은 물질로 이루어질 수 있다.
본 예에서, 투광성 필름(390)은 투명 접착층을 매개로 하여 제 1 기판(110)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 부착된다. 투광성 필름(390)은 제 1 기판(110)의 액티브 영역(101)과 중첩되는 제 1 영역(391), 제 1 영역(391)으로부터 연장되어 제 1 기판(110)의 벤딩부(305)와 중첩되는 제 2 영역(393), 및 제 2 영역(393)으로부터 연장된 제 3 영역(395)을 포함한다. 이러한 투광성 필름(390)은 제 3 영역(395)이 제 1 기판(110)의 제 1 벤딩 영역(305a)과 제 2 벤딩 영역(305b) 각각과 중첩되는 제 2 영역(393)으로부터 연장되는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 3에 도시된 광투성 필름(190)과 동일할 수 있다. 이러한 투광성 필름(390)의 제 3 영역(395)은 제 2 영역(393)으로부터 연장되는 것으로, 벤딩부(305)의 벤딩시 벤딩 지그의 클램핑 영역으로 정의될 수 있다.
이와 같은, 본 예에 따른 디스플레이 장치(300)에서, 제 1 기판(110)에 정의된 제 1 벤딩 영역(305a) 및 제 2 벤딩 영역(305b) 각각은 일정한 곡률 반경을 가지도록 제 2 기판(370)의 제 2 면 쪽으로 벤딩되어 제 2 기판(370)의 측면을 둘러싼다. 이때, 제 1 벤딩 영역(305a) 및 제 2 벤딩 영역(305b) 각각은 0.1mm 내지 3mm의 곡률 반경을 가지도록 벤딩될 수 있다.
곡면 형태로 벤딩된 제 1 기판(110)의 벤딩부(305)는 고정 부재(200)에 의해 벤딩 형상을 유지한다. 즉, 고정 부재(200)는 제 2 기판(370)의 측면과 벤딩된 제 1 기판(110)의 벤딩부(305) 사이에 마련되어 곡면 형태로 벤딩된 벤딩부(305)의 벤딩 형상을 유지시킨다. 이러한 고정 부재(200)는 전술한 바와 같이, 측면 투습 방지를 위하여 고정 부재(200)는 흡습제를 포함하는 배리어 감압 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.
추가적으로, 본 예에서, 제 1 기판(110)의 제 3 비액티브 영역(103c)에 마련된 패드부에 연결되어 있는 디스플레이 구동 회로부(180)는 제 1 벤딩 영역(305a)의 벤딩에 따라 제 2 기판(370)의 제 2 면 상에 배치된다. 이때, 디스플레이 구동 회로부(180)의 연성 회로 필름들(181)은 고정 부재(200)에 부착될 수 있다.
이와 같은, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 구동 회로부(180)에 연결되는 패드부를 갖는 제 1 기판(110)의 제 3 비액티브 영역(103c) 및 이와 나란한 제 4 비액티브 영역(103d) 각각이 곡면 형태로 벤딩됨으로써 얇은 베젤 폭을 가질 수 있으며, 보다 강화된 측면 투습 방지 기능을 가질 수 있다.
도 7은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 벤딩되지 않은 상태의 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 선 III-III'의 단면도이며, 도 9는 도 7에 도시된 벤딩부의 벤딩 상태를 나타내는 단면도로서, 이들은 도 1 내지 도 6에 도시된 디스플레이 장치(100, 300)의 벤딩부를 4면 벤딩 구조로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 벤딩부 및 이와 관련된 구성들에 대해서만 설명하고, 나머지 구성들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 도 7에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 2에 도시된다.
도 7 내지 도 9를 도 2와 결부하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치(500)에 있어서, 제 1 기판(110)에 정의된 벤딩부(505)는 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(505a, 505b, 505c, 505d)을 포함한다.
상기 제 1 벤딩 영역(505a)은 제 1 기판(110)의 제 1 비액티브 영역(103a)과 중첩되고, 상기 제 2 벤딩 영역(505b)은 제 1 기판(110)의 제 2 비액티브 영역(103b)과 중첩된다. 상기 제 3 벤딩 영역(505c)은 제 1 기판(110)의 제 3 비액티브 영역(103c)과 중첩되고, 상기 제 4 벤딩 영역(505d)은 제 1 기판(110)의 제 4 비액티브 영역(103d)과 중첩된다.
본 예에서, 제 1 기판(110)에 정의된 액티브 영역(101)은 제 1 비액티브 영역(103a)에 인접한 제 1 가장자리에 마련된 제 1 액티브 벤딩 영역(101a), 및 제 2 비액티브 영역(103b)에 인접한 제 2 가장자리에 마련된 제 2 액티브 벤딩 영역(101b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 벤딩 영역(505a)은 제 1 액티브 벤딩 영역(101a)과 제 1 비액티브 영역(103a) 모두를 포함할 수 있다. 제 2 벤딩 영역(505b)은 제 1 기판(110)의 제 2 액티브 벤딩 영역(101b)과 제 2 비액티브 영역(103b) 모두를 포함할 수 있다. 결과적으로, 본 예에 따른 제 1 벤딩 영역(505a)과 제 2 벤딩 영역(505b) 각각은 도 1 내지 도 3에 도시된 제 1 벤딩 영역(105a)과 제 2 벤딩 영역(105b) 각각과 동일하게 마련된다.
상기 제 3 벤딩 영역(505c)은 제 1 벤딩 영역(505a)과 제 2 벤딩 영역(505b) 각각에 포함된 액티브 벤딩 영역(101a, 101b)의 벤딩을 위하여, 액티브 영역(101)의 제 3 가장자리와 중첩되지 않으며, 제 1 기판(110)의 제 3 비액티브 영역(103c)에만 중첩된다. 이와 마찬가지로, 상기 제 4 벤딩 영역(505d)은 제 1 벤딩 영역(505a)과 제 2 벤딩 영역(505b) 각각에 포함된 액티브 벤딩 영역(101a, 101b)의 벤딩을 위하여, 액티브 영역(101)의 제 4 가장자리와 중첩되지 않으며, 제 1 기판(110)의 제 4 비액티브 영역(103d)에만 중첩된다.
본 예에 따른 디스플레이 장치(500)는 4면 벤딩 구조를 가짐에 따라 제 1 기판(110)은 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(505a, 505b, 505c, 505d) 각각의 개별적인 벤딩을 위해 각 모서리 부분에 마련된 챔퍼 영역(107)을 포함한다.
상기 챔퍼 영역(107)은 기판 스크라이빙 공정에 의해 제 1 기판(110)의 각 모서리 부분이 사각 형태로 제거되어 마련될 수 있다. 이때, 제 1 기판(110)의 제 1 및 제 2 비액티브 영역(103a, 103b) 각각과 중첩되는 제 3 비액티브 영역(103c)의 양 가장자리에 마련된 챔퍼 영역(107)은 패드부와 스캔 구동 회로(140) 사이에 연결된 스캔 제어 신호 라인이 단선되지 않는 범위 내에 형성될 수 있다.
본 예에서, 제 2 기판(570)은 제 1 기판(110)에 정의된 액티브 영역(101) 보다 작은 크기를 갖는다. 일 예에 따른 제 2 기판(570)은 제 1 기판(110)에 정의된 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역(101a, 101b)을 제외한 나머지 액티브 영역(101)과 중첩되는 크기를 가질 수 있다. 즉, 제 2 기판(570)은 제 1 기판(110)에 정의된 벤딩부(505)와 중첩되지 않는다. 이러한 제 2 기판(570)의 제 1 면은 접착층(560)을 매개로 하여 보호층(150)에 부착된다. 접착층(560)은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있다. 예를 들어, 접착층(560)은 감압 접착제 또는 흡습 기능을 갖는 배리어 감압 접착제와 같은 물질로 이루어질 수 있다.
본 예에서, 투광성 필름(590)은 투명 접착층을 매개로 하여 제 1 기판(110)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 부착된다. 투광성 필름(590)은 제 1 기판(110)의 액티브 영역(101)과 중첩되는 제 1 영역(591), 제 1 영역(591)으로부터 연장되어 제 1 기판(110)의 벤딩부(505)와 중첩되는 제 2 영역(593), 및 제 2 영역(593)으로부터 연장된 제 3 영역(595)을 포함한다. 또한, 투광성 필름(590)은 제 1 기판(110)의 각 모서리 부분에 마련된 챔퍼 영역(107)과 중첩되는 챔퍼 영역을 포함한다. 이러한 투광성 필름(590)은 제 3 영역(595)이 제 1 기판(110)의 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(505a, 505b, 505c, 505d) 각각과 중첩되는 제 2 영역(593)으로부터 연장되는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 3에 도시된 광투성 필름(190)과 동일할 수 있다. 이러한 투광성 필름(590)의 제 3 영역(595)은 제 2 영역(593)으로부터 연장되는 것으로, 벤딩부(505)의 벤딩시 벤딩 지그의 클램핑 영역으로 정의될 수 있다.
이와 같은, 본 예에 따른 디스플레이 장치(500)에서, 제 1 기판(110)에 정의된 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(505a, 505b, 505c, 505d) 각각은 도 3 및 도 9에 도시된 바와 같이, 일정한 곡률 반경을 가지도록 제 2 기판(570)의 제 2 면 쪽으로 벤딩되어 제 2 기판(570)의 측면을 둘러싼다. 이때, 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(505a, 505b, 505c, 505d) 각각은 0.1mm 내지 3mm의 곡률 반경을 가지도록 벤딩될 수 있다.
곡면 형태로 벤딩된 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(505a, 505b, 505c, 505d) 각각은 고정 부재(200)에 의해 벤딩 형상을 유지한다. 즉, 고정 부재(200)는 제 2 기판(570)의 측면과 벤딩된 제 1 기판(110)의 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(505a, 505b, 505c, 505d) 사이에 마련되어 곡면 형태로 벤딩된 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(505a, 505b, 505c, 505d)의 벤딩 형상을 유지시킨다. 이러한 고정 부재(200)는 전술한 바와 같이, 측면 투습 방지를 위하여 고정 부재(200)는 흡습제를 포함하는 배리어 감압 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.
추가적으로, 본 예에서, 제 1 기판(110)의 제 3 비액티브 영역(103c)에 마련된 패드부에 연결되어 있는 디스플레이 구동 회로부(180)는 제 3 벤딩 영역(505c)의 벤딩에 따라 제 2 기판(570)의 제 2 면 상에 배치된다. 이때, 디스플레이 구동 회로부(180)의 연성 회로 필름들(181)은 고정 부재(200)에 부착될 수 있다.
이와 같은, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 제 3 벤딩 영역(505c)과 제 4 벤딩 영역(505d) 각각의 추가적일 벤딩 구조에 따른 4면 벤딩 구조를 가짐으로써 4면의 베젤 폭이 최소화될 수 있으며, 도 1 내지 도 6에 도시된 디스플레이 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다.
도 10은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치와 비교 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 벤딩부에 작용하는 스트레인(strain) 값을 비교한 시뮬레이션 결과이다. 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치의 시뮬레이션에서는 제 2 기판과 중첩되지 않는 액티브 벤딩 영역을 3mm의 곡률 반경으로 벤딩시켜 투광성 기판으로부터의 거리에 따른 스트레인 값을 측정하였다. 그리고, 비교 예에 따른 디스플레이 장치의 시뮬레이션에서는 제 2 기판과 중첩되는 액티브 벤딩 영역을 3mm의 곡률 반경으로 벤딩시켜 투광성 기판으로부터의 거리에 따른 스트레인 값을 측정하였다.
도 10을 참조하면, 제 1 그래프(A)는 본 출원에 따른 시뮬레이션 결과를 나타내고, 제 2 그래프(B)는 비교 예에 따른 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
제 1 그래프(A)와 같이, 본 출원에 따른 벤딩부는 발광 소자층과 박막 트랜지스터 사이에 형성되는 중립면(NP)을 가지며, 이로 인해 벤딩부에 형성된 박막 트랜지스터 및/또는 발광 소자층의 손상이 방지될 수 있다. 반면에, 제 2 그래프(B)와 같이, 비교 예에 다른 벤딩부는 발광 소자층과 박막 트랜지스터 사이에 3.2%의 값을 갖는 스트레인이 작용하고, 이로 인해 벤딩부에 형성된 박막 트랜지스터 및/또는 발광 소자층이 손상될 수 있다.
따라서, 본 출원은 제 1 기판(110)에 정의된 벤딩부(105)와 중첩되는 영역 상에 제 2 기판(170)을 배치하지 않음으로써 벤딩부(105)에서의 중립면을 박막 트랜지스터와 발광 소자층 사이에 위치시켜 곡면 형태로 벤딩된 벤딩부(105)에 작용하는 인장 응력 또는 압축 응력에 의한 박막 트랜지스터 및/또는 발광 소자층의 손상을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 11은 본 출원의 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 곡률 반경에 따른 벤딩부의 스트레인 값을 측정한 시뮬레이션 결과이다. 도 11에서, 가로 축은 스트레인 값을 나타내고, 세로 축은 투광성 기판으로부터의 거리를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 제 1 그래프(G1)는 0.1mm의 곡률 반경을 갖는 제 1 예에 따른 벤딩부, 제 2 그래프(G2)는 0.5mm의 곡률 반경을 갖는 제 2 예에 따른 벤딩부, 제 3 그래프(G3)는 1mm의 곡률 반경을 갖는 제 3 예에 따른 벤딩부, 및 제 4 그래프(G4)는 3mm의 곡률 반경을 갖는 제 4 예에 따른 벤딩부 각각에 대한 시뮬레이션 결과이다.
제 1 내지 제 4 그래프(G1, G2, G3, G4) 각각에서 알 수 있듯이, 본 출원의 제 1 내지 4 벤딩부 각각은 발광 소자층과 박막 트랜지스터 사이에 중립면이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 이에 따라, 본 출원은 박막 트랜지스터 및/또는 발광 소자층의 손상 없이 디스플레이 장치의 벤딩부를 최소 0.1mm의 곡률 반경으로 벤딩시킬 수 있으며, 특히, 디스플레이 장치의 벤딩부를 3mm의 곡률 반경으로 벤딩시킬 경우 벤딩부에 가해지는 스트레인 값을 최소화할 수 있다.
도 12는 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이고, 도 13은 도 12에 도시된 선 IV-IV'의 단면도로서, 이는 도 3에 도시된 2면(좌측과 우측) 벤딩 구조를 갖는 디스플레이 장치를 이용하여 멀티 스크린 디스플레이 장치를 구성한 것이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치(600)는 서로 나란한 측면끼리 밀착된 복수의 스크린 모듈(610)을 포함한다.
상기 복수의 스크린 모듈(610) 각각은 디스플레이 장치(611) 및 지지 프레임(613)을 포함한다.
상기 디스플레이 장치(611)는 서로 나란한 제 1 및 제 2 벤딩 영역(105a, 105b)를 갖는 벤딩부를 포함한다. 이러한 디스플레이 장치(611)는 도 1 내지 도 3에 도시된 디스플레이 장치(100)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
상기 지지 프레임(613)은 디스플레이 장치(611)를 수납한다. 일 예에 따른 지지 프레임(613)은 디스플레이 장치(611)의 후면을 지지하는 바닥면(613a), 디스플레이 장치(611)의 제 1 및 제 2 벤딩 영역(105a, 105b)를 제외한 나머지 측면을 감싸도록 바닥면(613a)에 수직하게 마련된 측벽, 및 바닥면(613a)의 좌측면과 우측면 각각에 마련된 적어도 하나의 모듈 결합부(613b)를 포함할 수 있다.
상기 바닥면(613a)은 오목하게 형성된 오목부(613c)를 포함할 수 있다. 오목부(613c)는 바닥면(613a)으로부터 오목하게 형성되어 디스플레이 장치(611)의 디스플레이 구동 회로부와 연결된 각종 회로를 수납한다.
상기 적어도 하나의 모듈 결합부(613b)는 복수의 스크린 모듈(610)을 측면끼리 밀착시켜 결합시키기 위한 모듈 결합 부재(650)와 결합된다. 일 예에 따른 적어도 하나의 모듈 결합부(613b)는 바닥면(613a)의 좌측면과 우측면 각각으로부터 일정한 깊이를 가지도록 형성된 홈을 포함하며, 이 경우, 모듈 결합 부재(650)는 모듈 결합부(613b)에 삽입되는 결합 핀일 수 있다.
상기 복수의 스크린 모듈(610) 각각은 전면 커버(615)를 더 포함할 수 있다.
상기 전면 커버(615)는 디스플레이 장치(611)의 제 1 및 제 2 벤딩 영역(105a, 105b)를 제외한 나머지 비액티브 영역을 덮도록 구성된다. 일 예에 따른 전면 커버(615)는 제 1 전면 커버(615a) 및 제 2 전면 커버(615b)를 포함한다.
상기 제 1 전면 커버(615a)는 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 형성되어 지지 프레임(613)에 결합됨으로써 디스플레이 장치(611)의 제 3 비액티브 영역을 덮는다.
상기 제 2 전면 커버(615b)는 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 형성되어 지지 프레임(613)에 결합됨으로써 디스플레이 장치(611)의 제 4 비액티브 영역을 덮는다.
이와 같은, 복수의 스크린 모듈(610)은 모듈 결합 부재(650)를 통해 제 1 방향(X)(또는 가로 방향)을 따라 서로 측면끼리 결합된다. 이때, 인접한 디스플레이 장치(611)에 마련된 곡면 형태의 벤딩부(또는 에지 표시 영역)는 지지 프레임(613)의 측벽에 의해 가려지지 않고 서로 접촉됨으로써 인접한 디스플레이 장치(611) 사이에 심(Seam)이라는 경계 부분이 실질적으로 제거될 수 있다.
본 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치(600)는 복수의 디스플레이 장치(611)에 마련된 곡면 형태의 벤딩부가 서로 접촉하면서 측면끼리 연결됨으로써 인접한 디스플레이 장치(611) 사이의 경계 부분이 제거됨으로써 전체 화면에 단절감이 없는 하나의 영상을 표시할 수 있으며, 이를 통해 대형 크기의 화면에 표시되는 영상의 시각적 몰입도를 향상시킬 수 있으며, 크기 확장성이 증가될 수 있다.
도 14는 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이고, 도 15는 도 14에 도시된 선 V-V'의 단면도로서, 이는 도 6에 도시된 2면(상측과 하측) 벤딩 구조를 갖는 디스플레이 장치를 이용하여 멀티 스크린 디스플레이 장치를 구성한 것이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치(700)는 서로 나란한 측면끼리 밀착된 복수의 스크린 모듈(710)을 포함한다.
상기 복수의 스크린 모듈(710) 각각은 디스플레이 장치(711) 및 지지 프레임(713)을 포함한다.
상기 디스플레이 장치(711)는 서로 나란한 제 1 및 제 2 벤딩 영역(305a, 305b)를 갖는 벤딩부를 포함한다. 이러한 디스플레이 장치(711)는 도 4 내지 도 6에 도시된 디스플레이 장치(300)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
상기 지지 프레임(713)은 디스플레이 장치(711)를 수납한다. 일 예에 따른 지지 프레임(713)은 디스플레이 장치(711)의 후면을 지지하는 바닥면(713a), 디스플레이 장치(711)의 제 1 및 제 2 벤딩 영역(305a, 305b)를 제외한 나머지 측면을 감싸도록 바닥면(713a)에 수직하게 마련된 측벽, 및 바닥면(713a)의 상측면과 하측면 각각에 마련된 적어도 하나의 모듈 결합부(713b)를 포함할 수 있다.
상기 바닥면(713a)은 오목하게 형성된 오목부(713c)를 포함할 수 있다. 오목부(713c)는 바닥면(713a)으로부터 오목하게 형성되어 디스플레이 장치(711)의 디스플레이 구동 회로부와 연결된 각종 회로를 수납한다.
상기 적어도 하나의 모듈 결합부(713b)는 복수의 스크린 모듈(710)을 측면끼리 밀착시켜 결합시키기 위한 모듈 결합 부재(750)와 결합된다. 일 예에 따른 적어도 하나의 모듈 결합부(713b)는 바닥면(713a)의 상측면과 하측면 각각으로부터 일정한 깊이를 가지도록 형성된 홈을 포함하며, 이 경우, 모듈 결합 부재(750)는 모듈 결합부(713b)에 삽입되는 결합 핀일 수 있다.
상기 복수의 스크린 모듈(710) 각각은 전면 커버(715)를 더 포함할 수 있다.
상기 전면 커버(715)는 디스플레이 장치(711)의 제 1 및 제 2 벤딩 영역(305a, 305b)를 제외한 나머지 비액티브 영역을 덮도록 구성된다. 일 예에 따른 전면 커버(715)는 제 1 전면 커버(715a) 및 제 2 전면 커버(715b)를 포함한다.
상기 제 1 전면 커버(715a)는 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 형성되어 지지 프레임(713)에 결합됨으로써 디스플레이 장치(711)의 제 1 비액티브 영역을 덮는다.
상기 제 2 전면 커버(715b)는 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 형성되어 지지 프레임(713)에 결합됨으로써 디스플레이 장치(711)의 제 2 비액티브 영역을 덮는다.
이와 같은, 복수의 스크린 모듈(710)은 모듈 결합 부재(650)를 통해 제 2 방향(Y)(또는 세로 방향)을 따라 서로 측면끼리 결합된다. 이때, 인접한 디스플레이 장치(711)에 마련된 곡면 형태의 벤딩부(또는 에지 표시 영역)는 지지 프레임(713)의 측벽에 의해 가려지지 않고 서로 접촉됨으로써 인접한 디스플레이 장치(711) 사이에 심(Seam)이라는 경계 부분이 실질적으로 제거될 수 있다.
본 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치(700)는 복수의 디스플레이 장치(711)에 마련된 곡면 형태의 벤딩부가 서로 접촉하면서 측면끼리 연결됨으로써 인접한 디스플레이 장치(711) 사이의 경계 부분이 제거됨으로써 전체 화면에 단절감이 없는 하나의 영상을 표시할 수 있으며, 이를 통해 대형 크기의 화면에 표시되는 영상의 시각적 몰입도를 향상시킬 수 있으며, 크기 확장성이 증가될 수 있다.
도 16은 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이고, 도 17은 도 16에 도시된 선 VI-VI'의 단면도로서, 이는 도 9에 도시된 4면 벤딩 구조를 갖는 디스플레이 장치를 이용하여 멀티 스크린 디스플레이 장치를 구성한 것이다. 도 16에 도시된 선 IV-IV'의 단면은 도 13에 도시된다.
도 16 및 도 17을 도 13과 결부하면, 본 출원의 일 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치(800)는 격자 형태로 배치되면서 서로 나란한 측면끼리 밀착된 복수의 스크린 모듈(810)을 포함한다.
상기 복수의 스크린 모듈(810) 각각은 디스플레이 장치(811) 및 지지 프레임(813)을 포함한다.
상기 디스플레이 장치(811)는 제 1 내지 제 4 벤딩 영역(105a, 105b, 505a, 505b) 를 갖는 벤딩부를 포함한다. 이러한 디스플레이 장치(811)는 도 7 내지 도 9에 도시된 4면 벤딩 구조를 갖는 디스플레이 장치(500)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
상기 지지 프레임(813)은 디스플레이 장치(811)를 수납한다. 일 예에 따른 지지 프레임(813)은 디스플레이 장치(811)의 후면을 지지하는 바닥면(813a), 및 바닥면(813)의 각 측면에 마련된 적어도 하나의 모듈 결합부(813b)를 포함할 수 있다.
상기 바닥면(813a)은 오목하게 형성된 오목부(813c)를 포함할 수 있다. 오목부(813c)는 바닥면(813a)으로부터 오목하게 형성되어 디스플레이 장치(811)의 디스플레이 구동 회로부와 연결된 각종 회로를 수납한다.
상기 적어도 하나의 모듈 결합부(813b)는 복수의 스크린 모듈(810)을 측면끼리 밀착시켜 결합시키기 위한 모듈 결합 부재(850)와 결합된다. 일 예에 따른 적어도 하나의 모듈 결합부(813b)는 바닥면(813a)의 각 측면으로부터 일정한 깊이를 가지도록 형성된 홈을 포함하며, 이 경우, 모듈 결합 부재(850)는 모듈 결합부(813b)에 삽입되는 결합 핀일 수 있다.
이와 같은, 복수의 스크린 모듈(810)은 모듈 결합 부재(850)를 통해 제 1 방향(X)(또는 가로 방향) 및 제 2 방향(Y)(또는 세로 방향) 각각을 따라 서로 측면끼리 결합된다. 이때, 인접한 디스플레이 장치(811)에 마련된 곡면 형태의 벤딩부(또는 에지 표시 영역)는 지지 프레임(613)에 의해 가려지지 않고 서로 접촉됨으로써 제 1 방향(X)을 따라 인접한 디스플레이 장치(811) 사이에 심(Seam)이라는 경계 부분이 실질적으로 제거될 수 있으며, 제 2 방향(Y)을 따라 인접한 디스플레이 장치(811) 사이에 심(Seam)이라는 경계 부분이 최소화될 수 있다.
본 예에 따른 멀티 스크린 디스플레이 장치(800)는 복수의 디스플레이 장치(811)에 마련된 곡면 형태의 벤딩부가 서로 접촉하면서 측면끼리 연결됨으로써 제 1 방향(X)을 따라 인접한 디스플레이 장치(811) 사이의 경계 부분이 제거되고 제 2 방향(Y)을 따라 인접한 디스플레이 장치(811) 사이의 경계 부분이 최소화됨으로써 전체 화면에 단절감이 최소화된 하나의 영상을 표시할 수 있으며, 이를 통해 대형 크기의 화면에 표시되는 영상의 시각적 몰입도를 향상시킬 수 있으며, 크기 확장성이 증가될 수 있다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100, 611: 디스플레이 장치 101: 액티브 영역
103: 비액티브 영역 105: 벤딩부
110: 제 1 기판 130: 표시부
150: 보호층 170: 제 2 기판
180: 디스플레이 구동 회로부 190: 투광성 기판
200: 고정 부재 610: 스크린 모듈
613: 지지 프레임 650: 모듈 결합 부재

Claims (17)

  1. 액티브 영역과 상기 액티브 영역을 둘러싸는 비액티브 영역 및 곡면 형태로 벤딩되는 벤딩부를 갖는 제 1 기판;
    상기 제 1 기판의 액티브 영역 상에 배치된 표시부;
    상기 표시부를 덮는 보호층; 및
    상기 보호층 상에 배치되고 상기 액티브 영역보다 작은 크기를 갖는 제 2 기판을 포함하는, 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 상기 보호층에 인접한 제 1 면, 및 상기 제 1 면과 반대되는 제 2 면을 가지며,
    상기 제 1 기판의 벤딩부는 상기 제 2 기판의 측면을 둘러싸도록 상기 제 2 기판의 제 2 면 쪽으로 벤딩된, 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 기판의 측면과 상기 벤딩된 제 1 기판의 벤딩부 사이에 마련된 고정 부재를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정 부재는 흡습 물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 기판의 액티브 영역과 벤딩부에 중첩되도록 상기 제 1 기판에 부착된 투광성 필름을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 투광성 필름은,
    상기 제 1 기판의 액티브 영역과 중첩된 제 1 영역;
    상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 1 기판의 벤딩부와 중첩된 제 2 영역; 및
    상기 제 2 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 기판의 제 2 면 상에 배치된 제 3 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 벤딩부는,
    상기 비액티브 영역 중 제 1 비액티브 영역과 중첩된 제 1 벤딩 영역; 및
    상기 제 1 벤딩 영역과 나란하도록 상기 비액티브 영역 중 제 2 비액티브 영역과 중첩된 제 2 벤딩 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 액티브 영역은 상기 제 1 비액티브 영역에 인접한 액티브 영역의 제 1 가장자리에 마련된 제 1 액티브 벤딩 영역, 및 상기 제 2 비액티브 영역에 인접한 액티브 영역의 제 2 가장자리에 마련된 제 2 액티브 벤딩 영역을 가지며,
    상기 제 1 벤딩 영역은 상기 제 1 비액티브 영역과 상기 제 1 액티브 벤딩 영역을 포함하며,
    상기 제 2 벤딩 영역은 상기 제 2 비액티브 영역과 상기 제 2 액티브 벤딩 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 벤딩 영역 및 상기 제 2 벤딩 영역 중 적어도 하나의 영역에 마련된 패드부; 및
    상기 패드부에 연결된 디스플레이 구동 회로부를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 불투명한 메탈 재질로 이루어지면서 상기 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역을 제외한 나머지 액티브 영역과 중첩되는 크기를 갖는, 디스플레이 장치.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 벤딩부는,
    상기 비액티브 영역 중 제 1 비액티브 영역과 중첩된 제 1 벤딩 영역;
    상기 제 1 벤딩 영역과 나란하도록 상기 비액티브 영역 중 제 2 비액티브 영역과 중첩된 제 2 벤딩 영역;
    상기 비액티브 영역 중 제 3 비액티브 영역과 중첩된 제 3 벤딩 영역; 및
    상기 제 3 벤딩 영역과 나란하도록 상기 비액티브 영역 중 제 4 비액티브 영역과 중첩된 제 4 벤딩 영역을 포함하며,
    상기 제 1 기판은 상기 제 1 내지 제 4 벤딩 영역 각각의 개별 벤딩을 위해 각 모서리 부분에 마련된 챔퍼 영역을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 액티브 영역은 상기 제 1 비액티브 영역에 인접한 액티브 영역의 제 1 가장자리에 마련된 제 1 액티브 벤딩 영역, 및 상기 제 2 비액티브 영역에 인접한 액티브 영역의 제 2 가장자리에 마련된 제 2 액티브 벤딩 영역을 가지며,
    상기 제 1 벤딩 영역은 상기 제 1 비액티브 영역과 상기 제 1 액티브 벤딩 영역을 포함하며,
    상기 제 2 벤딩 영역은 상기 제 2 비액티브 영역과 상기 제 2 액티브 벤딩 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 3 벤딩 영역 및 상기 제 4 벤딩 영역 중 적어도 하나의 영역에 마련된 패드부; 및
    상기 패드부에 연결된 디스플레이 구동 회로부를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 불투명한 메탈 재질로 이루어지면서 상기 제 1 및 제 2 액티브 벤딩 영역을 제외한 나머지 액티브 영역과 중첩되는 크기를 갖는, 디스플레이 장치.
  15. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 기판의 액티브 영역과 벤딩부에 중첩되도록 상기 제 1 기판에 부착된 투광성 필름을 더 포함하며,
    상기 투광성 필름은 상기 제 1 기판에 마련된 챔퍼 영역과 중첩되도록 각 모서리 부분에 마련된 챔퍼 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 투광성 필름은,
    상기 제 1 기판의 액티브 영역과 중첩된 제 1 영역;
    상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 1 기판의 벤딩부와 중첩된 제 2 영역; 및
    상기 제 2 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 기판의 제 2 면 상에 배치된 제 3 영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
  17. 서로 나란한 측면끼리 밀착된 복수의 스크린 모듈을 가지며,
    상기 복수의 스크린 모듈 각각은 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 장치를 포함하며,
    인접한 디스플레이 장치들의 벤딩부는 서로 접촉된, 멀티 스크린 디스플레이 장치.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102481394B1 (ko) * 2017-08-31 2022-12-23 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치와 이를 포함하는 멀티 스크린 디스플레이 장치
US10950685B2 (en) * 2018-03-29 2021-03-16 Innolux Corporation Tiled electronic device
CN109920938B (zh) * 2019-03-26 2021-03-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及oled显示装置
US11468832B2 (en) 2019-11-08 2022-10-11 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Array substrate and method for manufacturing same, display panel, and display device
KR20210079898A (ko) * 2019-12-20 2021-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
JP7094578B2 (ja) * 2020-01-06 2022-07-04 株式会社Joled タイリングパネル、自発光パネル、および、製造方法
WO2021225971A1 (en) * 2020-05-08 2021-11-11 Apple Inc. Cut and folded display with 3d compound curvature
KR20230021029A (ko) * 2020-08-06 2023-02-13 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
US11574953B2 (en) * 2020-08-31 2023-02-07 A.U. Vista, Inc. Mosaic active matrix driven light emitting diode (LED) display panel
CN114078388B (zh) * 2021-11-12 2022-08-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4717946B2 (ja) * 2007-03-30 2011-07-06 パイオニア株式会社 発光装置
KR20130032111A (ko) * 2011-09-22 2013-04-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20140003995A (ko) * 2012-06-29 2014-01-10 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법
US20160181346A1 (en) * 2014-12-23 2016-06-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible Display Device with Gate-In-Panel Circuit
WO2016114996A1 (en) * 2015-01-12 2016-07-21 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate
JP2017033950A (ja) * 2013-04-15 2017-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
KR20170057077A (ko) * 2015-11-16 2017-05-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008126250A1 (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Pioneer Corporation 発光装置
US8576209B2 (en) 2009-07-07 2013-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8593061B2 (en) 2009-08-25 2013-11-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP2014145890A (ja) * 2013-01-29 2014-08-14 Seiko Epson Corp 電気光学装置および電子機器
KR102313366B1 (ko) 2015-06-17 2021-10-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
JP6774243B2 (ja) * 2016-07-21 2020-10-21 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法、及び表示装置
JP7083603B2 (ja) * 2017-07-27 2022-06-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4717946B2 (ja) * 2007-03-30 2011-07-06 パイオニア株式会社 発光装置
KR20130032111A (ko) * 2011-09-22 2013-04-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20140003995A (ko) * 2012-06-29 2014-01-10 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법
JP2017033950A (ja) * 2013-04-15 2017-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US20160181346A1 (en) * 2014-12-23 2016-06-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible Display Device with Gate-In-Panel Circuit
WO2016114996A1 (en) * 2015-01-12 2016-07-21 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate
KR20170057077A (ko) * 2015-11-16 2017-05-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

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