KR20170109315A

KR20170109315A - Elastic Thermistor Assembly

Info

Publication number: KR20170109315A
Application number: KR1020160033265A
Authority: KR
Inventors: 김선기
Original assignee: 조인셋 주식회사
Priority date: 2016-03-21
Filing date: 2016-03-21
Publication date: 2017-09-29
Also published as: KR101884601B1

Abstract

Disclosed is a thermistor assembly which includes: a chip thermistor including a body which has at least a pair of external electrodes separately formed and is made of a functional ceramic material whose electric resistance is changed as temperature changes; and a thermally conductive elastic member interposing an adhesive means on the upper side of the body to have one side thereof attached thereto. The other side of the elastic member maintains a state of being elastically and directly in contact with an opposite object. The chip thermistor senses the temperature change due to the heat introduced from the object through the elastic member. Accordingly, the present invention can quickly sense an increase in temperature due to heat transferred from the outside through a metal case.

Description

Elastic Thermistor Assembly < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 서미스터 어셈블리에 관한 것으로, 특히 대상물에 직접 접촉하여 온도 감지를 신속하게 수행할 수 있는 서미스터 어셈블리에 관련한다.[0001] The present invention relates to a thermistor assembly, and more particularly to a thermistor assembly capable of performing temperature sensing in direct contact with an object.

잘 알려진 것처럼, 서미스터는 저항기의 일종으로 온도에 따라 물질의 저항이 변화하는 성질을 이용한 전기적 장치를 말한다.As is well known, a thermistor is a type of resistor that refers to an electrical device that uses properties that change the resistance of a material with temperature.

가령, 휴대폰이나 노트북과 같은 모바일 기기의 회로기판에 실장되어 내부의 온도를 측정하여 온도 변화에 따른 동작을 수행하도록 하는데 사용된다.For example, it is mounted on a circuit board of a mobile device such as a mobile phone or a notebook computer, and is used to measure an internal temperature and perform an operation according to a temperature change.

한편, 최근에는 모바일 기기에 금속 케이스가 사용되면서, 외부로부터 열이 금속 케이스를 통하여 빠르게 전달되는 일이 많기 때문에 이에 대응하여 서미스터의 온도 감지도 신속하게 이루어질 필요가 있다.Meanwhile, in recent years, since the metal case is used for a mobile device, heat is often transmitted from the outside through the metal case rapidly, and accordingly, the temperature of the thermistor needs to be quickly detected.

그러나, 종래에는 서미스터가 회로기판에 실장된 상태에서 주로 전자부품에 의해 발생되는 케이스 내부의 공기 온도를 측정하기 때문에 큰 문제가 없었지만, 금속 케이스를 통하여 외부로부터 빠르게 전달되는 열은 신속하게 측정하기 어렵다는 문제점이 있다.However, in the related art, there is no great problem because the thermistor is mounted on the circuit board and the air temperature inside the case is mainly measured by the electronic component. However, it is difficult to quickly measure the heat transmitted from the outside through the metal case There is a problem.

다시 말해, 금속 케이스를 통하여 외부로부터 전달되는 열에 의해 케이스 내부의 공기 온도가 증가한 다음에 비로소 서미스터가 증가된 공기의 온도를 측정할 수 있기 때문에 그만큼 대응이 늦어진다.In other words, since the temperature of the air inside the case is increased by the heat transmitted from the outside through the metal case, the thermistor can measure the temperature of the increased air, and the response is accordingly delayed.

이러한 필요성은 온도가 민감한 냉장고 또는 계측기 등에도 적용될 수 있어 열전도성이 좋은 대상물을 통하여 전달되는 열에 의한 온도 변화를 빠르고 정확하게 감지하는 서미스터를 제공해줄 필요가 있다.This necessity can be applied to a sensitive refrigerator or a meter, and it is necessary to provide a thermistor that can quickly and accurately detect a temperature change due to heat transmitted through a subject having good thermal conductivity.

따라서, 본 발명의 목적은 금속 케이스를 통하여 외부로부터 전달되는 열에 의한 온도 변화를 신속하고 정확하게 감지할 수 있는 서미스터 어셈블리를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a thermistor assembly capable of quickly and accurately detecting a temperature change due to heat transmitted from the outside through a metal case.

본 발명의 다른 목적은 제조 및 장착이 용이하며 경제성이 있는 서미스터 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a thermistor assembly which is easy to manufacture and mount and which is economical.

본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판과 대상물 사이의 기구적 치수 공차에서도 작동거리가 크고 탄성 및 탄성 복원률이 좋아 온도 변화에 민감한 대상물과 항상 접촉을 신뢰성 있게 유지할 수 있는 서미스터 어셈블리를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a thermistor assembly which has a large working distance even in the mechanical dimensional tolerance between a printed circuit board and an object and can maintain reliable contact with an object sensitive to temperature change because of its elasticity and elastic restoration rate.

본 발명의 다른 목적은 진공 픽업에 의한 표면실장이 용이하고 솔더링이 가능한 서미스터 어셈블리를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a thermistor assembly which is easy to mount and which can be soldered by vacuum pick-up.

상기의 목적은, 적어도 한 쌍의 전극이 이격 형성되고 온도 변화에 따라 전기저항이 변하는 기능성 세라믹 물질로 구성된 본체를 구비한 칩 서미스터; 및 상기 본체의 상면에 접착수단을 개재하여 한 면이 접착된 열전도성 탄성부재를 포함하며, 상기 탄성부재의 다른 면은 대향하는 대상물에 직접 탄성적으로 접촉된 상태를 유지하고, 상기 칩 서미스터는 상기 대상물로부터 상기 탄성부재를 통하여 유입되는 열에 의한 온도 변화를 감지하는 것을 특징으로 하는 탄성을 갖는 서미스터 어셈블리에 의해 달성된다.The above object is also achieved by a chip thermistor having a body composed of a functional ceramic material in which at least a pair of electrodes are spaced apart and whose electrical resistance changes according to a temperature change; And a thermally conductive elastic member having a surface bonded to the upper surface of the main body through an adhesive means, wherein the other surface of the elastic member maintains a state of being directly in elastic contact with the opposing object, And a temperature change due to heat flowing from the object through the elastic member is sensed by the thermistor assembly having elasticity.

바람직하게, 상기 본체의 내부에는 상기 외부전극과 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 내부전극이 형성될 수 있다.Preferably, at least one internal electrode electrically connected to the external electrode may be formed in the body.

바람직하게, 상기 본체의 표면 위에는 글라스 또는 폴리머 재질의 보호층이 코팅되어 형성될 수 있다.Preferably, a protective layer made of glass or polymer is coated on the surface of the body.

바람직하게, 상기 탄성부재는, 금속 파우더를 포함한 페이스트가 경화, 소성 또는 소부에 의해 상기 외부전극과 전기적으로 분리되어 상기 본체의 상면에 형성된 더미 패턴 위에 접착될 수 있다.Preferably, the elastic member may be bonded on the dummy pattern formed on the upper surface of the body by electrically separating the paste containing the metal powder from the external electrode by hardening, firing or baking.

바람직하게, 상기 전극은 상기 금속 파우더를 포함한 페이스트가 경화, 소성 또는 소부에 의해 상기 본체 위에 형성될 수 있다.Preferably, the electrode may be formed on the body by curing, firing or baking the paste containing the metal powder.

바람직하게, 상기 전극은 상기 칩 서미스터의 양 측벽이나 하면에 형성될 수 있다.Preferably, the electrode may be formed on both side walls or bottom surfaces of the chip thermistor.

바람직하게, 상기 접착수단은 열전도성이며, 솔더 크림에 의한 솔더링, 열전도성 접착제에 의한 접착 또는 금속 용접 중 어느 하나일 수 있다.Preferably, the bonding means is thermally conductive and may be any of soldering by a solder cream, adhesion by a thermally conductive adhesive, or metal welding.

바람직하게, 상기 탄성부재는, a) 발포 고무 또는 고무 튜브를 포함하는 탄성 코어와 이를 감싸 접착된 열전도성 코팅층으로 구성되는 탄성부재, b) 상기 탄성 코어와 이를 감싸 형성된 금속층으로 구성되는 탄성부재, c) 금속 판 스프링이나 금속 코일 스프링, 또는 d) 금속을 구비한 개스킷이나 열전도성 탄성고무 중 적어도 어느 하나일 수 있다.Preferably, the elastic member comprises: a) an elastic member composed of a) an elastic core including a foam rubber or a rubber tube and a thermally conductive coating layer wrapped around the elastic core, b) an elastic member composed of the elastic core and a metal layer wrapped thereon, c) a metal plate spring or a metal coil spring, or d) a gasket having a metal or a thermally conductive elastic rubber.

바람직하게, 상기 전극은 인쇄회로기판 위에 솔더링에 의해 장착될 수 있다.Preferably, the electrode can be mounted on the printed circuit board by soldering.

바람직하게, 상기 대상물은 열전도성이며, 금속 케이스, 금속 새시 또는 금속 기구물일 수 있다.Preferably, the object is thermally conductive and may be a metal case, metal chassis or metal framework.

바람직하게, 상기 서미스터 어셈블리는, 상기 탄성부재가 진공 픽업에 의해 회로기판에 표면실장되고, 상기 전극이 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링으로 상기 회로기판에 고정된다.Preferably, the thermistor assembly is such that the elastic member is surface mounted on the circuit board by vacuum pick-up, and the electrode is fixed to the circuit board by reflow soldering by a solder cream.

바람직하게, 상기 서미스터 어셈블리는 스마트폰을 포함하는 모바일 기기에 장착되어 사용된다.Preferably, the thermistor assembly is mounted and used in a mobile device including a smart phone.

상기의 목적은, 금속 케이스를 구비한 모바일 기기에 적용되는 서미스터 어셈블리로서, 적어도 하면에 외부전극이 이격 형성된 세라믹 물질로 구성된 세라믹 칩 서미스터; 및 상기 세라믹 칩 서미스터의 상면에 열전도성 접착수단에 의해 접착된 열전도성 탄성부재를 포함하며, 상기 열전도성 탄성부재는 상기 금속 케이스에 직접 탄성적으로 접촉된 상태를 유지하고 상기 외부전극은 회로기판에 솔더링에 의해 실장되며, 상기 세라믹 칩 서미스터는 상기 금속 케이스로부터 상기 열전도성 탄성부재를 통하여 유입되는 열에 의한 온도 변화를 감지하는 것을 특징으로 하는 탄성을 갖는 서미스터 어셈블리에 의해 달성된다.The above object is achieved by a thermistor assembly for a mobile device having a metal case, comprising: a ceramic chip thermistor composed of a ceramic material having external electrodes formed on at least a lower surface thereof; And a thermally conductive elastic member bonded to the upper surface of the ceramic chip thermistor by a thermally conductive adhesive means, wherein the thermally conductive elastic member maintains a state of being elastically brought into direct contact with the metal case, And the ceramic chip thermistor senses a temperature change due to heat flowing from the metal case through the thermally conductive elastic member. The thermistor assembly has elasticity.

바람직하게, 상기 열전도성 접착수단은 솔더링, 열전도성 접착제에 의한 접착 또는 용접이고, 상기 열전도성 탄성부재는 금속 스프링, 적어도 금속을 포함하는 개스킷 또는 열전도성 고무일 수 있다.Preferably, the thermally conductive adhesive means is soldering, bonding or welding with a thermally conductive adhesive, and the thermally conductive elastic member may be a metal spring, a gasket containing at least a metal, or a thermally conductive rubber.

상기의 구성에 의하면, 서미스터 어셈블리가 금속 케이스에 직접 탄성 접촉하고 있어 금속 케이스를 통하여 외부로부터 전달되는 열에 의한 온도 증가를 신속하게 감지할 수 있다.According to the above configuration, since the thermistor assembly is elastically contacted directly with the metal case, the temperature increase due to heat transmitted from the outside through the metal case can be quickly detected.

또한, 열전도성 탄성부재의 작동거리가 크고 탄성 및 복원률이 좋기 때문에 대향하는 대상물에 항상 접촉을 유지할 수 있다.Further, since the working distance of the thermally conductive elastic member is large, and the elasticity and the restoration ratio are good, the contact with the opposing object can always be maintained.

또한, 접착수단이 열전도성이므로 대상물의 온도를 빠르게 서미스터에 전달할 수 있다.In addition, since the bonding means is thermally conductive, the temperature of the object can be quickly transmitted to the thermistor.

또한, 전극이 인쇄회로기판에 솔더 크림에 의한 솔더링이 가능하다.Also, the electrodes can be soldered to the printed circuit board by solder cream.

또한, 진공 픽업에 의한 표면실장이 용이하고 리플로우 솔더링이 가능하여 장착이 쉽다.In addition, surface mounting by vacuum pickup is easy and reflow soldering is possible, which makes mounting easy.

도 1(a)은 본 발명의 일 실시 예에 의한 서미스터 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 1(b)은 단면도이다.
도 2는 서미스터 어셈블리의 사용을 보여준다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 서미스터 어셈블리를 나타낸다.1 (a) is a perspective view showing a thermistor assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (b) is a sectional view.
Figure 2 shows the use of a thermistor assembly.
3 shows a thermistor assembly according to another embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be construed in a sense generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, Should not be construed as interpreted or interpreted in an excessively reduced sense. In addition, when a technical term used in the present invention is an erroneous technical term that does not accurately express the concept of the present invention, it should be understood that technical terms can be understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.

또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, '구성된다' 또는 '포함한다' 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Furthermore, the singular expressions used in the present invention include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, the terms such as " comprises " or " comprising " and the like should not be construed as encompassing various elements or various steps of the invention, Or may further include additional components or steps.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1(a)은 본 발명의 일 실시 예에 의한 서미스터 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 1(b)은 측면도이며, 도 2는 서미스터 어셈블리의 사용을 보여준다.FIG. 1 (a) is a perspective view showing a thermistor assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 (b) is a side view, and FIG. 2 shows the use of a thermistor assembly.

본체(110)의 하면에 한 쌍의 외부전극(112, 113)이 이격 형성되고, 본체(110)의 상면에 열전도성 접착제(120)에 의해 금속 재질의 판 스프링(130)이 접착 고정된다.A pair of external electrodes 112 and 113 are formed on the lower surface of the main body 110 and a leaf spring 130 made of a metal is adhered and fixed to the upper surface of the main body 110 by a thermally conductive adhesive 120.

본체(110)는 칩(chip) 형상, 즉 육면체 형상으로 온도에 따라 전기저항이 변하는 기능성 세라믹 물질로 구성된다.The main body 110 is formed of a functional ceramic material having a chip shape, that is, a hexahedron shape and whose electrical resistance varies with temperature.

본체(110)의 표면 위에는 세라믹 본체(110)의 부식 등을 방지하기 위해 글라스 또는 폴리머 재질로 코팅된 보호층(111)이 형성될 수 있다.On the surface of the main body 110, a protective layer 111 coated with glass or a polymer material may be formed to prevent corrosion of the ceramic body 110.

본체(110)의 내부에는 외부전극(112, 113)과 전기적으로 연결되는 내부전극이 형성될 수 있는데, 내부전극이 있는 경우 서미스터 특성을 작은 치수에서보다 정밀하고 정확하게 구현하기 용이하다는 이점이 있다.An internal electrode electrically connected to the external electrodes 112 and 113 may be formed in the body 110. When the internal electrode is provided, it is advantageous that the thermistor characteristics can be more precisely and accurately realized in a small dimension.

본체(110)와 한 쌍의 외부전극(112, 113)이 단일의 서미스터 어셈블리를 구성하며, 판 스프링(130)이 열전도성 대상물, 가령 금속 케이스나 금속 기구물(20)에 직접 탄성 접촉하여 사용된다.The main body 110 and the pair of external electrodes 112 and 113 constitute a single thermistor assembly and the plate spring 130 is used in direct contact with the thermally conductive object such as the metal case or the metal structure 20 .

도 2에 나타낸 것처럼, 서미스터 어셈블리(100)는 릴 테이핑(Reel Taping)된 후 판 스프링(130)을 진공 픽업하여 회로기판(10)의 도전패턴(12) 위에 표면 실장한 후 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링에 의해 접착되며, 상부에서 금속 케이스(20)에 의해 판 스프링(130)이 눌리도록 압착되어 직접 접촉이 항상 유지되도록 한다.As shown in FIG. 2, the thermistor assembly 100 is reel taped and vacuum-picked up the leaf spring 130 to be surface-mounted on the conductive pattern 12 of the circuit board 10, And the plate spring 130 is pressed to be pressed by the metal case 20 at the upper portion so that the direct contact is always maintained.

판 스프링(130)은 본체(110) 위에 접착되는데, 접착은 접착과 점착을 모두 포함하는 의미로 사용되며, 광의적으로 해석하여 물리적인 결합도 포함할 수 있다.The leaf spring 130 is adhered onto the body 110, which is used to mean both adhesion and adhesion, and may also include optical bonding and physical bonding.

판 스프링(130)은 고정되거나 접촉 또는 연결되는 부분이 모두 판 형상을 이루는 것을 의미하며, 이 실시 예에서, 판 스프링(130)은 측면에서 볼 때 'Z' 형상을 이루지만 이에 한정되지 않고 'C' 형상 등을 이룰 수 있으며, 코일형 또는 압접형 스프링이 적용될 수 있다.In this embodiment, the plate spring 130 has a Z-shape when viewed from the side, but is not limited thereto. The plate spring 130 may have a Z- C 'shape or the like, and a coil type or pressure contact type spring can be applied.

판 스프링(130)은 단일체로 이루어지며, 가령 두께가 0.05㎜ 내지 0.15㎜인 인청동이나 구리 합금 등의 탄성이 좋은 금속 포일을 프레스 금형을 이용하여 프레스로 연속하여 제작할 수 있다.The leaf spring 130 is made of a single body, and a metal foil having good elasticity such as phosphor bronze or copper alloy having a thickness of 0.05 mm to 0.15 mm, for example, can be continuously produced by press using a press die.

여기서, 산화 방지를 위하여 프레스 한 후 주석, 은 또는 금을 도금하여 판 스프링(130)을 제조할 수 있다.Here, the plate spring 130 may be manufactured by pressing tin, silver or gold to prevent oxidation.

판 스프링(130)의 상면은 비교적 넓은 면적을 가지고 평면을 이루어 다양한 구조를 갖는 대향하는 대상물과 열 접촉이 용이하며 대상물과 접촉을 증가시켜 열전달이 신속하게 이루어진다는 이점이 있다.The upper surface of the leaf spring 130 has a relatively large area and is planar and has an advantage of facilitating thermal contact with an opposing object having various structures and increasing contact with an object, thereby facilitating heat transfer.

판 스프링(130)의 하면의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 본체(110)의 상면의 크기와 같거나 유사할 수 있다. 또한, 본체(110)가 큰 경우에 작은 크기의 다수의 판 스프링을 본체(110) 위에 장착하는 것도 고려할 수 있다.The size of the lower surface of the leaf spring 130 is not particularly limited, but may be the same as or similar to the size of the upper surface of the main body 110. In addition, when the main body 110 is large, it may be considered to mount a plurality of small-sized leaf springs on the main body 110.

서미스터 어셈블리(100)의 치수는 한정되지 않지만, 일 예로 폭이 1㎜ 내지 3㎜이고, 높이가 0.5㎜ 내지 2.0㎜ 정도일 수 있으며, 탄성에 의한 상하 작동거리는 원래 높이의 30% 이상이고, 열전도율은 0.5W/K 이상일 수 있다.The dimensions of the thermistor assembly 100 are not limited, but may be, for example, 1 mm to 3 mm in width and 0.5 mm to 2.0 mm in height, and the vertical operating distance by elasticity is 30% or more of the original height, 0.5 W / K or more.

외부전극(112, 113)은 금속 파우더를 포함하는 페이스트가 경화, 소성 또는 소부 등에 의해 본체(110) 위에 형성된다.The external electrodes 112 and 113 are formed on the body 110 by curing, firing, or baking, etc., with a paste containing a metal powder.

이 실시 예에서, 외부전극(112, 113)은 본체(110)의 하면에 형성되지만, 이에 한정되지 않고, 대향하는 양 측면에 형성될 수 있음은 물론이다.In this embodiment, it is needless to say that the external electrodes 112 and 113 are formed on the lower surface of the main body 110, but are not limited thereto and may be formed on both opposite sides.

또한, 이 실시 예에서, 판 스프링(130)은 열전도성 접착제(120)를 개재하여 본체(110) 위에 접착되는데, 이에 한정되지 않고, 솔더 크림에 의한 솔더링이나 금속 용접으로 접착될 수 있다.In this embodiment, the leaf spring 130 is bonded onto the main body 110 through the thermally conductive adhesive 120, but not limited thereto, and can be bonded by soldering by solder cream or metal welding.

본체(110)의 표면에 보호층(111)이 형성되는 경우, 판 스프링(130)은 보호층(111) 위에 열전도성 접착제(120)를 개재하여 접착된다. When the protective layer 111 is formed on the surface of the main body 110, the leaf spring 130 is bonded to the protective layer 111 via the thermally conductive adhesive 120.

또한, 솔더 크림에 의한 솔더링이나 금속 용접으로 접착하기 위해서, 더미 패턴을 형성할 수 있다. 다시 말해, 상기한 것처럼, 외부전극(112, 113)은 열전도성 파우더가 포함된 페이스트를 경화, 소성 또는 소부하여 형성하는데, 이때 외부전극(112, 113)과 전기적으로 분리된 더미(dummy) 패턴을 형성할 수 있으며, 이 더미 패턴 위에 솔더 크림에 의한 솔더링이나 금속 용접으로 판 스프링(130)을 접착할 수 있다.In addition, a dummy pattern can be formed in order to bond by soldering with a solder cream or metal welding. In other words, as described above, the external electrodes 112 and 113 are formed by curing, firing or baking the paste containing the thermally conductive powder. At this time, the dummy patterns electrically separated from the external electrodes 112 and 113 And the plate spring 130 can be bonded to the dummy pattern by soldering or metal welding on the solder cream.

본체(110)는, 가령 주성분으로서 Mn, Ni 및 Co의 각 금속 산화물을 포함한 세라믹스로 형성되거나, 특성의 조정을 위해, Fe, Cu, Al, Zr 등을 부성분으로서 포함하고 있어도 좋다. 또한, Mn, Ni 및 Co의 각 금속 산화물 대신에, Mn 및 Ni의 각 금속 산화물이나 Mn 및 Co의 각 금속 산화물로 형성되어도 좋다.The main body 110 may be formed of ceramics containing metal oxides such as Mn, Ni, and Co as main components, or may contain Fe, Cu, Al, Zr, or the like as a subcomponent for adjustment of characteristics. Further, instead of the respective metal oxides of Mn, Ni and Co, Mn and Ni metal oxides and Mn and Co metal oxides may be used.

이 실시 예에서, 판 스프링(130)이 탄성을 위한 구성부분으로 사용되지만, 이에 한정되지 않고, a) 발포고무 또는 고무 튜브를 포함하는 탄성 코어와 이를 감싸 접착된 열전도성 코팅층으로 구성되는 탄성부재, b) 탄성 코어와 이를 감싸 형성된 금속층으로 구성되는 탄성부재, c) 금속 판 스프링이나 금속 코일 스프링, 또는 d) 금속을 구비한 개스킷이나 열전도성 탄성고무 중 적어도 어느 하나일 수 있다.In this embodiment, the leaf spring 130 is used as a constituent part for elasticity, but is not limited thereto, and is not limited thereto. That is, a) an elastic member composed of an elastic core including a foamed rubber or rubber tube and a thermally conductive coating layer c) a metal plate spring or a metal coil spring; or d) a gasket having a metal or a thermally conductive elastic rubber.

도 2에 나타낸 것처럼, 서미스터 어셈블리(100)의 외부전극(112, 113)이 인쇄회로기판(10)의 도전패턴(12) 위에 솔더링 되어 접착되면, 판 스프링(130)의 탄성에 의해 금속 케이스(20)를 직접 접촉하여 탄성적으로 지지함으로써 외부에서 발생한 열이 금속 케이스(20)를 통하여 유입될 때 판 스프링(130)을 통하여 본체(110)에 곧바로 전달되기 때문에 열에 의한 온도 변화를 신속하게 감지할 수 있다.As shown in FIG. 2, when the external electrodes 112 and 113 of the thermistor assembly 100 are soldered and adhered to the conductive pattern 12 of the printed circuit board 10, 20 are directly contacted and resiliently supported, the heat generated by the outside is directly transmitted to the main body 110 through the leaf spring 130 when the heat is introduced through the metal case 20, can do.

서미스터 어셈블리(100)에 의해 감지된 온도 변화는 금속 대상물(20)의 온도를 표시하거나 온도를 제어하는 용도로 사용될 수 있다.The temperature change sensed by the thermistor assembly 100 may be used to indicate the temperature of the metal object 20 or to control the temperature.

여기서, 금속 케이스(20) 이외에 금속 새시나 금속 기구물이 적용될 수 있다.Here, in addition to the metal case 20, a metal sash or a metal structure may be applied.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 서미스터 어셈블리를 나타낸다.3 shows a thermistor assembly according to another embodiment of the present invention.

서미스터 어셈블리(200)를 구성하는 열전도성 탄성부재(230)는 고무를 포함하는 탄성 코어(231)와 탄성 코어(231)를 감싸 접착되는 열전도성 시트(232)로 구성될 수 있다.The thermally conductive elastic member 230 constituting the thermistor assembly 200 may be composed of an elastic core 231 including rubber and a thermally conductive sheet 232 wrapped around the elastic core 231.

여기서, 열전도성 시트(232)는, 가령 이면에 금속층이 일체로 형성되거나 금속 박이 접착된 열전도성 내열 폴리머 필름일 수 있다. Here, the thermally conductive sheet 232 may be, for example, a thermally conductive heat-resistant polymer film in which a metal layer is integrally formed on the back surface or a metal foil is adhered thereto.

탄성 코어(231)로 고무튜브가 적용될 수 있으며, 서미스터 어셈블리(200)의 압착과 탄성 복원을 제공하고, 탄성 코어(231)를 감싸는 열전도성 시트(232)가 열을 전달하는 통로로 사용된다.A rubber tube can be applied to the elastic core 231 and provides the compression and resilient restoration of the thermistor assembly 200 and the thermally conductive sheet 232 wrapping around the elastic core 231 is used as a path for transferring heat.

본체(210)의 대향하는 양 측면에는 외부전극(212, 213)이 형성되고, 탄성부재(230)는 열전도성 접착제(320)를 개재하여 본체(210)의 상면에 접착되는데, 양 외부전극(212, 213)과 접촉하지 않도록 외부전극(212, 213) 사이에 장착된다.External electrodes 212 and 213 are formed on opposite sides of the main body 210 and the elastic member 230 is bonded to the upper surface of the main body 210 through the thermally conductive adhesive 320, 212 and 213 so as not to be in contact with the external electrodes 212 and 213.

서미스터 어셈블리(200)는, 예들 들어, 가로와 세로가 대략 150㎜ × 150㎜ 정도인 두께가 균일한 본체(210)와 탄성부재(230)를 연속으로 적층하고 접착한 후 칼날에 의해 사각형으로 절단하여 제조함으로써 제조가 용이하고 전체적으로 품질이 안정적이고 균일하다.The thermistor assembly 200 is formed by successively laminating and bonding the main body 210 and the elastic member 230 having a uniform thickness of about 150 mm x 150 mm in width and length, And thus the production is easy, and the quality is stable and uniform as a whole.

전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100, 200: 서미스터 어셈블리
112, 113, 212, 213: 외부전극
110, 210: 본체
120, 220: 열전도성 접착제
130: 판 스프링
230: 탄성부재100, 200: Thermistor assembly
112, 113, 212, 213: external electrodes
110, 210:
120, 220: thermally conductive adhesive
130: leaf spring
230: elastic member

Claims

A chip thermistor including a main body composed of a functional ceramic material in which at least a pair of external electrodes are spaced apart and whose electrical resistance changes according to a temperature change; And
And a thermally conductive elastic member having one surface bonded to the upper surface of the main body through an adhesive means,
Characterized in that the other surface of the elastic member is maintained in a state of being elastically contacted directly with an opposed object and the chip thermistor senses a temperature change due to heat flowing from the object through the elastic member Thermistor assembly.

In claim 1,
Wherein the external electrode is formed on the body by curing, firing or baking a paste containing metal powder.

In claim 1,
Wherein the external electrodes are formed on both side walls or bottom surfaces of the chip thermistor.

In claim 1,
Wherein the bonding means is thermally conductive and is any of soldering by a solder cream, adhesion by a thermally conductive adhesive, or metal welding.

In claim 1,
Wherein the chip thermistor has a hexahedral shape.

In claim 1,
The elastic member
a) an elastic member composed of an elastic core including a foam rubber or a rubber tube and a thermally conductive coating layer wrapped around the elastic core,
b) an elastic member comprising the elastic core and a metal layer wrapped thereon,
c) metal plate spring or metal coil spring, or
and d) a gasket having a metal or a thermally conductive elastic rubber.

In claim 1,
Wherein the external electrodes are bonded to the printed circuit board by soldering.

In claim 1,
Wherein the object is thermally conductive and is a metal case, a metal chassis or a metal framework.

In claim 1,
Wherein the thermistor assembly is such that the elastic member is surface-mounted to the circuit board by vacuum pick-up, and the external electrode is fixed to the circuit board by reflow soldering with a solder cream.

In claim 1,
Wherein the thermistor assembly is mounted on and used in a mobile device including a smart phone.

In claim 1,
Wherein at least one internal electrode electrically connected to the external electrode is formed in the body.

In claim 1,
Wherein a protective layer made of glass or polymer is coated on the surface of the main body.

In claim 1,
Wherein the elastic member is electrically separated from the external electrode by curing, firing, or baking, and the paste including the metal powder is bonded onto the dummy pattern formed on the upper surface of the main body.

A thermistor assembly for a metal object,
A ceramic chip thermistor composed of a ceramic material having external electrodes formed on at least a lower surface thereof; And
And a thermally conductive elastic member bonded to the upper surface of the ceramic chip thermistor by thermally conductive adhesive means,
Wherein the thermally conductive elastic member is held in a state of being elastically contacted directly with the metal object and the outer electrode is mounted on a circuit board by soldering, Wherein the thermistor assembly has an elasticity.

In claim 14,
Wherein the thermally conductive adhesive means is soldering, bonding or welding with a thermally conductive adhesive, and the thermally conductive elastic member is a metal spring, a gasket comprising at least a metal, or a thermally conductive rubber.