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KR20170059286A - Printed circuit board - Google Patents

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KR20170059286A
KR20170059286A KR1020150163472A KR20150163472A KR20170059286A KR 20170059286 A KR20170059286 A KR 20170059286A KR 1020150163472 A KR1020150163472 A KR 1020150163472A KR 20150163472 A KR20150163472 A KR 20150163472A KR 20170059286 A KR20170059286 A KR 20170059286A
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KR
South Korea
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insulating layer
insulating
hole
thickness
electronic component
Prior art date
Application number
KR1020150163472A
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Korean (ko)
Inventor
하형기
Original Assignee
삼성전기주식회사
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Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020150163472A priority Critical patent/KR20170059286A/en
Priority to JP2016064670A priority patent/JP2017098517A/en
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Abstract

A printed circuit board According to an embodiment of the present invention comprises an insulating part having a through hole; an electronic component disposed in a through hole; a circuit formed on the upper and lower surfaces of the insulating part; a first insulating layer formed on the upper and lower surfaces of the insulating part; and a second insulating layer formed on the first insulating layer. The composition of the first insulating layer and the composition of the second insulating layer are different from each other. The thickness of the first insulating layer is smaller than the thickness of the second insulating layer. So, warpage can be controlled.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board.

최근 스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 디바이스(wearable device) 등의 발전으로, 인쇄회로기판의 소형화 및 박형화가 요구되고 있다. 이에 따라, 박형화 반도체 IC가 내장된 인쇄회로기판이 개발되고 있다. 그러나, 인쇄회로기판의 크기에 대한 IC 면적이 지나치게 커지면, 워피지(Warpage)의 문제가 발생하여 인쇄회로기판 핸들링이 어려워진다.BACKGROUND ART [0002] With the recent development of smart phones, tablet PCs, wearable devices, and the like, there has been a demand for downsizing and thinning of printed circuit boards. Accordingly, a printed circuit board having a thinned semiconductor IC is being developed. However, if the area of the IC with respect to the size of the printed circuit board is excessively large, a problem of warpage arises and handling of the printed circuit board becomes difficult.

대한민국 공개특허공보 제10-2009-0079448호Korean Patent Publication No. 10-2009-0079448

본 워피지를 제어할 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다. To a printed circuit board capable of controlling the warped image.

본 발명의 일 측면에 따르면, 관통홀이 형성된 절연부, 상기 관통홀 내에 배치된 전자부품, 상기 절연부 상하면에 형성된 회로, 상기 절연부 상하면에 형성된 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 절연층을 포함하고, 상기 제1 절연층의 조성과 상기 제2 절연층의 조성은 서로 다르고, 상기 제1 절연층의 두께는 상기 제2 절연층의 두께보다 작은 인쇄회로기판이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: an insulating portion formed with a through hole; an electronic component disposed in the through hole; a circuit formed on the upper and lower surfaces of the insulating portion; a first insulating layer formed on the insulating portion; Wherein a thickness of the first insulating layer is less than a thickness of the second insulating layer, and a thickness of the first insulating layer is smaller than a thickness of the second insulating layer, / RTI >

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 도면.1 illustrates a printed circuit board according to one embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 6 illustrate a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention; Fig. A duplicate description will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

인쇄회로기판Printed circuit board

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연부(110), 전자부품(120), 회로(130), 제1 절연층(140) 및 제2 절연층(150)을 포함할 수 있다.1, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulating part 110, an electronic part 120, a circuit 130, a first insulating layer 140, and a second insulating layer 150 ).

절연부(110)는 인쇄회로기판의 중심이 되며, 절연재로 형성된다. 절연부(110)를 이루는 절연재는 프리프레그(PPG) 또는 빌드업 필름(build up film)일 수 있다. 이러한 프리프레그 또는 빌드업 필름은 수지재이다. The insulating portion 110 serves as the center of the printed circuit board and is formed of an insulating material. The insulating material constituting the insulating portion 110 may be a prepreg (PPG) or a build-up film. These prepregs or build-up films are resin materials.

여기서 수지재의 수지는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지를 포함할 수 있다.Here, the resin of the resin material may include a thermosetting resin such as an epoxy resin, or a thermoplastic resin such as polyimide.

에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Examples of the epoxy resin include epoxy resins such as naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, A silicone-based epoxy resin, a nitrogen-based epoxy resin, a phosphorus-based epoxy resin, and the like, but is not limited thereto.

한편, 프리프레그에는 상기 수지에 유리섬유(glass cloth)와 같은 섬유 보강재가 포함될 수 있다. 빌드업 필름에는 상기 수지에 실리카와 같은 무기 필러(filler)가 충진될 수 있다. 이러한 빌드업 필름으로는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 사용될 수 있다.On the other hand, the prepreg may include a fiber reinforcing material such as glass cloth. The build-up film may be filled with an inorganic filler such as silica. As such build-up films, ABF (Ajinomoto Build-up Film) and the like can be used.

절연부(110)에는 관통홀(111)이 형성된다. 관통홀(111)은 CO2 레이저 등의 레이저 드릴 또는 비트 등의 기계적 드릴을 이용하여 형성될 수 있다. 관통홀(111)은 육면체 형상을 가질 수 있으며, 절연부(110)의 일면부터 타면까지 완전히 관통할 수 있다.The through hole 111 is formed in the insulating portion 110. The through hole 111 may be formed using a mechanical drill such as a laser drill such as a CO2 laser or a bit. The through hole 111 may have a hexahedral shape and may completely penetrate the insulating portion 110 from one surface to the other surface.

전자부품(120)은 관통홀(111) 내에 배치된다. 전자부품(120)의 크기는 관통홀(111)의 크기보다 작거나 관통홀(111)의 크기와 동일할 수 있다. 전자부품(120)의 크기가 관통홀(111)의 크기보다 작은 경우, 전자부품(120)은 관통홀(111)로부터 이격되게 배치된다. 즉, 전자부품(120)과 관통홀(111) 사이에는 공간이 마련된다.The electronic component 120 is disposed in the through-hole 111. The size of the electronic component 120 may be smaller than the size of the through hole 111 or may be the same as the size of the through hole 111. When the size of the electronic component 120 is smaller than the size of the through hole 111, the electronic component 120 is disposed apart from the through hole 111. That is, a space is provided between the electronic component 120 and the through-hole 111.

전자부품(120)과 관통홀(111) 사이에 마련된 공간에는 절연재가 형성될 수 있다. 전자부품(120)은 상부에 전극(121)을 구비할 수 있다. 전극(121)의 두께는 제1 회로(131)의 두께와 동일할 수 있다. 전자부품(120)의 상면은 제1 회로(131)의 상면 이하에 위치할 수 있다.An insulating material may be formed in a space provided between the electronic component 120 and the through hole 111. The electronic component 120 may include an electrode 121 on an upper portion thereof. The thickness of the electrode 121 may be the same as the thickness of the first circuit 131. The upper surface of the electronic component 120 may be located below the upper surface of the first circuit 131.

전자부품(120)의 전극(121)이 전자부품(120) 상부에 형성된 경우, 전극(121)의 상면이 제1 회로(131) 상면 이하에 위치할 수 있다.When the electrode 121 of the electronic component 120 is formed on the electronic component 120, the upper surface of the electrode 121 may be located below the upper surface of the first circuit 131.

또한, 전자부품(120)의 하면은 제2 회로(132)의 하면과 동일 평명 상에 위치할 수 있다.The lower surface of the electronic component 120 may be positioned on the same plane as the lower surface of the second circuit 132.

한편, 전자부품(120)은 능동소자, 수동소자일 수 있으며, 그 종류는 한정되지 않는다.Meanwhile, the electronic component 120 may be an active element or a passive element, and the type thereof is not limited.

회로(130)는 절연부(110)의 상하면에 형성된다. 회로(130)는 전기 전도 특성, 에칭의 용이성 등을 고려하여 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt)으로 이루어질 수 있다. The circuit 130 is formed on the upper and lower surfaces of the insulating portion 110. The circuit 130 may be formed of copper (Cu), silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au), or the like, in consideration of electric conduction characteristics, , And platinum (Pt).

회로(130)는 애디티브(additive), 서브트랙티브(subtractive), 세미-애디티브(Semi additive), 텐팅(Tenting), MSAP(Modified Semi Additive Process) 등의 공법으로 형성될 수 있으나, 이러한 방식으로 한정되는 것은 아니다. Circuit 130 may be formed by a method such as additive, subtractive, semi-additive, tenting, or modified semi- additive process (MSAP) .

회로(130)가 애디티브, 세미-애디티브 등의 공법으로 형성되는 경우, 절연부(110)와 회로(130) 사이에 시드층이 개재될 수 있다. 시드층은 팔라듐 촉매를 이용한 무전해도금으로 형성될 수 있다.When the circuit 130 is formed by an additive method or a semi-additive method, a seed layer may be interposed between the insulating portion 110 and the circuit 130. The seed layer can be formed by electroless plating using a palladium catalyst.

절연부(110)의 상면에 형성된 회로(130)를 제1 회로(131), 절연부(110)의 하면에 형성된 회로(130)를 제2 회로(132)라 할 수 있다. 제1 회로(131)와 제2 회로(132)의 두께는 동일할 수 있다.The circuit 130 formed on the upper surface of the insulating portion 110 may be referred to as a first circuit 131 and the circuit 130 formed on the lower surface of the insulating portion 110 may be referred to as a second circuit 132. The thicknesses of the first circuit 131 and the second circuit 132 may be the same.

제1 절연층(140)은 절연부(110)의 상하면에 형성되는 절연층이다. 제1 절연층(140)의 두께는 회로(130)의 두께 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(140)의 두께는 회로(130)의 두께와 동일할 수 있다.The first insulating layer 140 is an insulating layer formed on the upper and lower surfaces of the insulating portion 110. The thickness of the first insulating layer 140 may be less than the thickness of the circuit 130. For example, the thickness of the first insulating layer 140 may be the same as the thickness of the circuit 130.

제1 절연층(140)은 수지재일 수 있으며, 제1 절연층(140)을 이루는 수지는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지를 포함할 수 있다.The first insulating layer 140 may be a resin, and the resin forming the first insulating layer 140 may include a thermosetting resin such as an epoxy resin or a thermoplastic resin such as polyimide.

제1 절연층(140)에는 섬유 보강재가 함유되지 않을 수 있다. 섬유 보강재가 함유된 절연층은 절연부(110)와 디라미네이션(delamination)이 발생할 수 있다. 따라서, 제1 절연층(140)은 섬유 보강재가 함유되지 않은, ABF 또는 RCF(Resin Coated Film)일 수 있다. The first insulating layer 140 may not contain a fiber reinforcing material. The insulation layer containing the fiber reinforcement may cause delamination with the insulation 110. Accordingly, the first insulating layer 140 may be ABF or RCF (Resin Coated Film) free of fiber reinforcement.

또는 상술한 이유에서 제1 절연층(140)에 함유된 섬유 보강재의 함유율이 낮을 수 있다.Or the content of the fiber reinforcing material contained in the first insulating layer 140 may be low for the reasons described above.

또한, 상술한 바와 같이, 제1 절연층(140)의 두께는 회로(130)의 두께와 동일할 수 있다. 이 경우, 구체적으로, 제1 절연층(140) 중 절연부(110)의 상면에 형성된 상부 절연층(141)의 두께는 제1 회로(131)의 두께와 동일하고, 절연부(110)의 하면에 형성된 하부 절연층(142)의 두께는 제2 회로(132)의 두께와 동일할 수 있다.Also, as described above, the thickness of the first insulating layer 140 may be the same as the thickness of the circuit 130. The thickness of the upper insulating layer 141 formed on the upper surface of the insulating portion 110 of the first insulating layer 140 is the same as the thickness of the first circuit 131, The thickness of the lower insulating layer 142 formed on the lower surface may be equal to the thickness of the second circuit 132.

따라서, 제1 절연층(140)의 높이는 회로(130)의 높이를 넘지 않으며, 회로(130)의 높이와 동일하여, 제1 절연층(140)의 표면과 회로(130)의 표면은 동일 평면 상에 위치할 수 있다.The height of the first insulating layer 140 does not exceed the height of the circuit 130 and is equal to the height of the circuit 130 so that the surface of the first insulating layer 140 and the surface of the circuit 130 are the same plane Lt; / RTI >

이 경우, 제1 절연층(140)은 절연부(110)의 상하면에 대해 동일한 두께 및 높이로 형성되기 때문에, 인쇄회로기판은 상하 대칭을 이루게 되고, 워피지의 제어가 용이해진다. 만약, 인쇄회로기판이 상하 비대칭인 경우, 인쇄회로기판은 위 또는 아래로 휘기 쉬워 워피지의 제어가 어렵다. 그러나 본 발명에서는 인쇄회로기판이 상하 대칭을 이루므로, 워피지 문제가 완화된다.In this case, since the first insulating layer 140 is formed to have the same thickness and height with respect to the upper and lower surfaces of the insulating portion 110, the printed circuit board is vertically symmetrical, and control of the wafers is facilitated. If the printed circuit board is vertically asymmetric, it is difficult to control the warp because the printed circuit board is bent upward or downward. However, in the present invention, since the printed circuit board is vertically symmetrical, the warpage problem is alleviated.

한편, 관통홀(111)과 전자부품(120) 사이에 형성되는 절연재는 제1 절연층(140), 특히 상부 절연층(141)일 수 있다. 즉, 상부 절연층(141)의 일부는 관통홀(111)과 전자부품(120) 사이로 유동할 수 있다. 이 경우, 관통홀(111)과 전자부품(120) 사이에 형성되는 절연재는 상부 절연층(141)과 일체를 이루는 구조가 된다.Meanwhile, the insulating material formed between the through hole 111 and the electronic component 120 may be the first insulating layer 140, particularly, the upper insulating layer 141. That is, a part of the upper insulating layer 141 may flow between the through hole 111 and the electronic component 120. In this case, the insulating material formed between the through hole 111 and the electronic component 120 has a structure integrated with the upper insulating layer 141.

제2 절연층(150)은 제1 절연층(140) 상에 형성된다. 제2 절연층(150)은, 절연부(110)를 기준으로 상하에 모두 형성된다. 즉, 제2 절연층(150)은, 절연부(110)의 상면에 형성된 제1 절연층(140) 상에도 형성되며, 절연부(110)의 하면에 형성된 제1 절연층(140) 상에도 형성된다. The second insulating layer 150 is formed on the first insulating layer 140. The second insulating layer 150 is formed on both the upper and lower sides with respect to the insulating portion 110. That is, the second insulating layer 150 is also formed on the first insulating layer 140 formed on the upper surface of the insulating portion 110, and on the first insulating layer 140 formed on the lower surface of the insulating portion 110 .

절연부(110)의 상하에 형성된 제2 절연층(150)의 두께는 서로 같다. 절연부(110)의 상하에 형성된 제2 절연층(150)의 두께가 같으면, 인쇄회로기판이 상하 대칭을 이루므로, 워피지 문제가 완화된다.The thicknesses of the second insulating layer 150 formed on the upper and lower sides of the insulating portion 110 are equal to each other. If the thickness of the second insulating layer 150 formed on the upper and lower sides of the insulating portion 110 is the same, the printed circuit board is vertically symmetrical, so that the warpage problem is alleviated.

제2 절연층(150)은 섬유 보강재가 함유된 수지재일 수 있다. 제2 절연층(150)을 이루는 수지재의 수지는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지를 포함할 수 있다.The second insulating layer 150 may be a resin material containing a fiber reinforcing material. The resin material of the second insulating layer 150 may include a thermosetting resin such as an epoxy resin or a thermoplastic resin such as polyimide.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 섬유 보강재는 유리 섬유(151)일 수 있다. 이러한 섬유 보강재는 인쇄회로기판의 강성을 향상시킨다.Further, as shown in Fig. 1, the fiber reinforcing material may be glass fiber 151. Fig. Such a fiber reinforcing material improves the rigidity of the printed circuit board.

상기 제1 절연층(140)의 조성과 상기 제2 절연층(150)의 조성은 서로 다를 수 있다. 여기서 '조성이 다르다'함은, 절연층을 이루는 수지의 종류가 다르거나, 수지에 함유된 보강재의 종류가 다르거나, 상기 보강재의 함유율이 다르다는 것을 의미한다.The composition of the first insulating layer 140 and the composition of the second insulating layer 150 may be different from each other. Here, "different composition" means that the kinds of the resin constituting the insulating layer are different, the kinds of the reinforcement contained in the resin are different, or the content of the reinforcement is different.

여기서, '함유율'이란 절연층의 단위 부피 당 함유되어 있는 보강재의 양을 의미할 수 있고, 절연층의 단면 상에서 보여지는 보강재의 면적으로 이해할 수도 있다.Here, the 'content ratio' may mean the amount of the reinforcing material contained per unit volume of the insulating layer, and may be understood as the area of the stiffener shown on the cross section of the insulating layer.

예를 들어, 제1 절연층(140)에는 섬유 보강재가 함유되지 않고, 무기필러 보강재가 함유되는 반면, 제2 절연층(150)에는 섬유 보강재가 함유될 수 있다.For example, the first insulating layer 140 does not contain a fiber reinforcing material but contains an inorganic filler reinforcing material, while the second insulating layer 150 may contain a fiber reinforcing material.

또한, 상기 제2 절연층(150)의 열팽창계수는 상기 제1 절연층(140)의 열팽창계수보다 작을 수 있다. 특히, 제1 절연층(140)에는 섬유 보강재가 함유되지 않고, 제2 절연층(150)에는 섬유 보강재가 함유된 경우로서, 섬유 보강재가 유리 섬유라면, 유리 섬유의 열팽창계수가 수지의 열팽창계수보다 작으므로, 유리 섬유의 함유율에 따라 절연층의 열팽창계수가 결정될 수 있다.In addition, the thermal expansion coefficient of the second insulation layer 150 may be smaller than the thermal expansion coefficient of the first insulation layer 140. Particularly, when the first insulating layer 140 does not contain a fiber reinforcing material and the second insulating layer 150 contains a fiber reinforcing material, if the fiber reinforcing material is glass fiber, the coefficient of thermal expansion of the glass fiber is a coefficient of thermal expansion , The coefficient of thermal expansion of the insulating layer can be determined according to the content of the glass fiber.

제2 절연층(150)의 두께는 상기 제1 절연층(140)의 두께보다 클 수 있다. 또한, 제1 절연층(140) 및 제2 절연층(150)은 절연부(110)를 기준으로 상하 대칭으로 형성됨으로써 워피지가 제어될 수 있다.The thickness of the second insulating layer 150 may be greater than the thickness of the first insulating layer 140. The first insulating layer 140 and the second insulating layer 150 are vertically symmetric with respect to the insulating portion 110, so that warpage can be controlled.

한편, 제2 절연층(150) 상에는 금속 패턴이 형성될 수 있다. 금속 패턴은 제1 회로(131) 또는 제2 회로(132)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 패턴과 회로(130)를 연결하는 비아가 제2 절연층(150)을 관통하여 형성될 수 있다.On the other hand, a metal pattern may be formed on the second insulating layer 150. The metal pattern may be electrically connected to the first circuit 131 or the second circuit 132. Vias connecting the metal pattern and the circuit 130 may be formed through the second insulating layer 150.

인쇄회로기판 제조방법Printed circuit board manufacturing method

도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 도면이다.2 to 6 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 절연부(110)의 상하면에 회로(130)를 형성하는 단계, 상기 절연부(110)에 관통홀(111)을 형성하는 단계, 상기 관통홀(111) 내에 전자부품(120)을 배치하는 단계, 상기 절연부(110) 상하면에 제1 절연층(140)을 형성하는 단계 및 상기 제1 절연층(140) 상에 제2 절연층(150)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.2 to 6, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes the steps of forming a circuit 130 on upper and lower surfaces of an insulating part 110, 111); disposing the electronic component (120) in the through hole (111); forming a first insulating layer (140) on the upper and lower surfaces of the insulating portion (110) 140 to form a second insulating layer 150.

절연부(110)의 상하면에 회로(130)를 형성하는 단계는, 절연부(110)의 상면에 제1 회로(131)를, 절연부(110)의 상면에 제2 회로(132)를 형성하는 단계이다. 제1 회로(131)와 제2 회로(132)의 두께는 서로 동일할 수 있다. The step of forming the circuit 130 on the upper and lower surfaces of the insulating member 110 may include forming a first circuit 131 on the upper surface of the insulating member 110 and forming a second circuit 132 on the upper surface of the insulating member 110 . The thicknesses of the first circuit 131 and the second circuit 132 may be the same.

제1 회로(131)와 제2 회로(132)는 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt)으로 이루어질 수 있다. The first circuit 131 and the second circuit 132 may be formed of at least one selected from the group consisting of Cu, Ag, Pd, Al, Ni, Ti, (Pt).

또한, 제1 회로(131)와 제2 회로(132)는 애디티브(additive), 서브트랙티브(subtractive), 세미-애디티브(Semi additive), 텐팅(Tenting), MSAP(Modified Semi Additive Process) 등의 공법으로 형성될 수 있으나, 이러한 방식으로 한정되는 것은 아니다. In addition, the first circuit 131 and the second circuit 132 may be implemented as additive, subtractive, semi-additive, tenting, modified semi- additive process (MSAP) Or the like, but the present invention is not limited thereto.

절연부(110)에 관통홀(111)을 형성하는 단계는, CO2 레이저 등의 레이저 드릴 또는 비트 등의 기계적 드릴을 이용하여 절연부(110)에 관통홀(111)을 형성하는 단계이다. 관통홀(111)은 육면체 형상을 가질 수 있으며, 절연부(110)의 일면부터 타면까지 완전히 관통할 수 있다.The step of forming the through hole 111 in the insulating part 110 is a step of forming the through hole 111 in the insulating part 110 by using a mechanical drill such as a laser drill such as CO2 laser or a bit or the like. The through hole 111 may have a hexahedral shape and may completely penetrate the insulating portion 110 from one surface to the other surface.

도 2및 도 3을 참조하면, 관통홀(111) 내에 전자부품(120)을 배치하는 단계는, 상기 절연부(110)의 하부에 접착부재(T)를 부착하는 단계 및 상기 관통홀(111)에 의하여 노출된 상기 접착부재(T) 상에 상기 전자부품(120)을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.2 and 3, the step of disposing the electronic component 120 in the through hole 111 includes the steps of attaching the adhesive member T to the lower portion of the insulating portion 110 and attaching the adhesive member T to the through hole 111 And attaching the electronic component 120 on the adhesive member T exposed by the adhesive member T. [

도 2를 참조하면, 테이프와 같은 접착부재(T)는 절연부(110)의 하부에 부착된다. 접착부재(T)는 절연부(110)의 하면에 부착될 수 있으며, 제2 회로(132)의 굴곡을 따라 부착될 수 있다.Referring to FIG. 2, an adhesive member T such as a tape is attached to the lower portion of the insulating portion 110. The adhesive member T may be attached to the lower surface of the insulating portion 110 and attached along the curvature of the second circuit 132. [

접착부재(T)는 관통홀(111)에 의하여 노출된다.The adhesive member T is exposed by the through hole 111. [

도 3을 참조하면, 전자부품(120)은 노출된 접착부재(T)에 부착된다. 접착부재(T)는 전자부품(120)을 일시적으로 고정하는 역할을 한다. 즉, 전자부품(120)은 접착부재(T)에 의하여 관통홀(111) 내에 안정적으로 위치할 수 있다.Referring to Fig. 3, the electronic component 120 is attached to the exposed adhesive member T. Fig. The adhesive member T serves to temporarily fix the electronic component 120. [ That is, the electronic component 120 can be stably positioned in the through hole 111 by the adhesive member T.

절연부(110) 상하면에 제1 절연층(140)을 형성하는 단계는, 절연부(110)의 상면에 상부 절연층(141)을 형성하고, 절연부(110)의 하면에 하부 절연층(142)을 형성하는 단계이다.The step of forming the first insulating layer 140 on the upper and lower surfaces of the insulating layer 110 may include forming an upper insulating layer 141 on the upper surface of the insulating layer 110, 142).

도 4를 참조하면, 제1 절연층(140)의 상부 절연층(141)은 절연부(110)의 상면에 형성되며, 상부 절연층(141)의 두께는 제1 회로(131)의 두께와 동일할 수 있다. 따라서, 상부 절연층(141)의 상면은 제1 회로(131)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.4, the upper insulating layer 141 of the first insulating layer 140 is formed on the upper surface of the insulating portion 110, and the thickness of the upper insulating layer 141 is equal to the thickness of the first circuit 131 Can be the same. Therefore, the upper surface of the upper insulating layer 141 may be located on the same plane as the upper surface of the first circuit 131.

상부 절연층(141)은 절연부(110)의 상면에 형성되면서, 상부 절연층(141)의 일부가 관통홀(111)과 전자부품(120) 사이로 이동하여, 관통홀(111)과 전자부품(120)의 공간을 충진하게 된다. 이에 따라, 전자부품(120)은 관통홀(111) 내에 완전히 고정될 수 있다.The upper insulating layer 141 is formed on the upper surface of the insulating portion 110 so that a part of the upper insulating layer 141 moves between the through hole 111 and the electronic component 120 to form the through hole 111, Thereby filling up the space of the display unit 120. As a result, the electronic component 120 can be completely fixed in the through hole 111.

도 5를 참조하면, 접착부재(T)는 인쇄회로기판으로부터 제거된다. 접착부재(T)가 제거된 후에, 제1 절연층(140)의 하부 절연층(142)이 절연부(110) 하면에 형성된다. 하부 절연층(142)의 두께는 제2 회로(132)의 두께와 동일할 수 있다.Referring to Fig. 5, the adhesive member T is removed from the printed circuit board. The lower insulating layer 142 of the first insulating layer 140 is formed on the lower surface of the insulating portion 110 after the adhesive member T is removed. The thickness of the lower insulating layer 142 may be the same as the thickness of the second circuit 132.

접착부재(T)가 제거되더라도, 전자부품(120)은 상부 절연층(141)에 의하여 관통홀(111) 내에 고정될 수 있으므로, 하부 절연층(142)은 안정적으로 절연부(110)의 하면에 형성될 수 있다.The electronic component 120 can be fixed in the through hole 111 by the upper insulating layer 141 so that the lower insulating layer 142 stably contacts the lower surface of the insulating portion 110. [ As shown in FIG.

한편, 제1 절연층(140)은 섬유 보강재를 포함하지 않는 수지재일 수 있다. 다만, 제1 절연층(140)은 무기 필러 보강재를 포함할 수 있다.Meanwhile, the first insulating layer 140 may be a resin material that does not include a fiber reinforcing material. However, the first insulating layer 140 may include an inorganic filler reinforcement.

도 6을 참조하면, 제2 절연층(150)은 제1 절연층(140) 상에 형성된다. 제2 절연층(150)은 유리 섬유(151)와 같은 섬유 보강재를 함유하는 수지재일 수 있다. 이 경우, 제2 절연층(150)에 함유된 섬유 보강재의 함유율은 제1 절연층(140)에 함유된 섬유 보강재의 함유율보다 클 수 있다. Referring to FIG. 6, a second insulating layer 150 is formed on the first insulating layer 140. The second insulating layer 150 may be a resinous material containing a fiber reinforcing material such as glass fiber 151. In this case, the content of the fiber reinforcing material contained in the second insulating layer 150 may be greater than the content of the fiber reinforcing material contained in the first insulating layer 140.

상기 제1 절연층(140)의 조성과 상기 제2 절연층(150)의 조성은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(140)에는 섬유 보강재가 함유되지 않고, 무기필러 보강재가 함유되는 반면, 제2 절연층(150)에는 섬유 보강재가 함유될 수 있다.The composition of the first insulating layer 140 and the composition of the second insulating layer 150 may be different from each other. For example, the first insulating layer 140 does not contain a fiber reinforcing material but contains an inorganic filler reinforcing material, while the second insulating layer 150 may contain a fiber reinforcing material.

또한, 상기 제2 절연층(150)의 열팽창계수는 상기 제1 절연층(140)의 열팽창계수보다 작을 수 있다. 특히, 제1 절연층(140)에는 섬유 보강재가 함유되지 않고, 제2 절연층(150)에는 섬유 보강재가 함유된 경우로서, 섬유 보강재가 유리 섬유라면, 유리 섬유의 열팽창계수가 수지의 열팽창계수보다 작으므로, 유리 섬유의 함유율에 따라 절연층의 열팽창계수가 결정될 수 있다.In addition, the thermal expansion coefficient of the second insulation layer 150 may be smaller than the thermal expansion coefficient of the first insulation layer 140. Particularly, when the first insulating layer 140 does not contain a fiber reinforcing material and the second insulating layer 150 contains a fiber reinforcing material, if the fiber reinforcing material is glass fiber, the coefficient of thermal expansion of the glass fiber is a coefficient of thermal expansion , The coefficient of thermal expansion of the insulating layer can be determined according to the content of the glass fiber.

한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 제2 절연층(150)을 형성하는 단계 이후에, 제2 절연층(150) 상에 금속 패턴을 형성하는 단계와 제2 절연층(150)을 관통하는 비아를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Although not shown in the figure, after the step of forming the second insulating layer 150, a step of forming a metal pattern on the second insulating layer 150 and a step of forming a via through the second insulating layer 150 The method further comprising:

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

11O: 절연부
111: 관통홀
120: 전자부품
121: 전극
130: 회로
131: 제1 회로
132: 제2 회로
140: 제1 절연층
141: 상부 절연층
142: 하부 절연층
150: 제2 절연층
151: 유리 섬유
T: 접착부재11O: Insulating portion
111: Through hole
120: Electronic parts
121: Electrode
130: circuit
131: First Circuit
132: Second circuit
140: first insulating layer
141: upper insulating layer
142: Lower insulating layer
150: second insulating layer
151: Glass fiber
T: Adhesive member

Claims (10)

관통홀이 형성된 절연부;
상기 관통홀 내에 배치된 전자부품;
상기 절연부 상에 형성된 금속패턴;
상기 절연부 상에 형성된 제1 절연층; 및
상기 제1 절연층 상에 형성되는 제2 절연층을 포함하고,
상기 제1 절연층의 조성과 상기 제2 절연층의 조성은 서로 다르고,
상기 제1 절연층의 두께는 상기 제2 절연층의 두께보다 작은 인쇄회로기판.
An insulating portion having a through hole formed therein;
An electronic component disposed in the through hole;
A metal pattern formed on the insulating portion;
A first insulating layer formed on the insulating portion; And
And a second insulating layer formed on the first insulating layer,
Wherein a composition of the first insulating layer and a composition of the second insulating layer are different from each other,
Wherein a thickness of the first insulating layer is smaller than a thickness of the second insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연층의 열팽창계수는 상기 제2 절연층의 열팽창계수보다 큰 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the thermal expansion coefficient of the first insulating layer is larger than the thermal expansion coefficient of the second insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 전자부품은 상기 관통홀 내벽으로부터 이격되게 배치되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And the electronic component is disposed so as to be spaced apart from the through-hole inner wall.
제3항에 있어서,
상기 전자부품과 상기 관통홀 사이에는 절연재가 개재되고,
상기 절연재는 상기 제1 절연층과 일체로 형성되는 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
Wherein an insulating material is interposed between the electronic component and the through-hole,
Wherein the insulating material is formed integrally with the first insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 제2 절연층은 섬유 보강재가 포함된 수지재인 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the second insulating layer is a resin material containing a fiber reinforcing material.
제5항에 있어서,
상기 제2 절연층의 섬유 보강재 함유율은 상기 제1 절연층의 섬유 보강재 함유율보다 큰 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
Wherein the content of the fiber reinforcing material in the second insulating layer is larger than the content of the fiber reinforcing material in the first insulating layer.
제5항에 있어서,
상기 섬유 보강재는 유리 섬유인 인쇄회로기판.
6. The method of claim 5,
Wherein the fiber reinforcement is glass fiber.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은, 상기 절연부를 기준으로 상하 대칭으로 형성되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the first insulating layer and the second insulating layer are vertically symmetrical with respect to the insulating portion.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연층의 두께는 상기 제1 회로의 두께 이하인 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein a thickness of the first insulating layer is equal to or less than a thickness of the first circuit.
제1항에 있어서,
상기 전자부품의 상면은 상기 제1 회로의 상면 이하에 위치하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein an upper surface of the electronic component is located below an upper surface of the first circuit.
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