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KR20170027998A - 차량용 램프 - Google Patents

차량용 램프 Download PDF

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KR20170027998A
KR20170027998A KR1020150124709A KR20150124709A KR20170027998A KR 20170027998 A KR20170027998 A KR 20170027998A KR 1020150124709 A KR1020150124709 A KR 1020150124709A KR 20150124709 A KR20150124709 A KR 20150124709A KR 20170027998 A KR20170027998 A KR 20170027998A
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KR
South Korea
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thermoelectric
heat
substrate
module
unit
Prior art date
Application number
KR1020150124709A
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English (en)
Inventor
김지훈
김동균
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to CN201680051408.9A priority patent/CN108027126A/zh
Priority to PCT/KR2016/009810 priority patent/WO2017039363A1/ko
Priority to US15/757,220 priority patent/US20180266645A1/en
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Abstract

본 발명의 실시예는 렌즈부의 결로를 제거하는 차량 램프 구조에 대한 것으로, 특히 렌즈부; 상기 렌즈부와 이격되는 광원부; 상기 광원부에 인접하며, 상기 렌즈부와 상기 광원부 사이에 이격공간을 마련하는 베젤부; 및 상기 베젤부 외부에 배치되며, 상호 대향하는 제1기판 및 제2기판 사이에 배치되는 다수의 열전반도체소자를 구비하는 열전모듈을 포함하는 열전순환부;를 포함하며, 상기 열전순환부는, 상기 열전모듈 상의 제1열전환부재를 경유한 공기를 상기 이격공간으로 유입시키는 차량용 램프를 제공할 수 있도록 한다.

Description

차량용 램프{Lamp for vehicle}
본 발명의 실시예는 렌즈부의 결로를 제거하는 차량 램프 구조에 대한 것이다.
자동차의 헤드 램프는 차량의 운행시 차량 전방을 비추기 위해 사용되는 것으로, 헤드 램프의 내부에는 광원이 구비되어 있고, 광원에서 발산되는 빛에 의해 차량 전방의 상부 또는 하부로 빛을 조사한다.
이러한 헤드 램프의 광원 자체의 열과 자동차의 엔진에서 전해지는 열 등으로 인해 고온의 환경에 높이게 되고 외부와 온도 차이가 발생하게 되고, 이로 인해 헤드 램프 내부에 결로가 발생하게 된다.
이와같은, 헤드램프 내부의 습기 발생 문제는 헤드 램프의 광원부 고장 및 상품성을 저하시키는 문제가 있고, 또한 차량 헤드 램프 시스템에서 고질적인 문제점으로 인식되고 있어 다양한 해결책이 제시되고 있기는 하지만, 근본적인 해결이 이루어지지 않는 실정에 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 특히 렌즈부와 베젤부의 외각에 열전모듈을 포함하는 열전순환부를 마련하고, 일정한 주기적으로 흡열부를 경유한 공기를 불어주어 밀폐된 렌즈부가 배치된 공간의 온도를 이슬점 온도로 유지하여 습기를 제거함으로써 렌즈에 발생하는 결로현상을 제거할 수 있도록 한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 실시예에서는 렌즈부; 상기 렌즈부와 이격되는 광원부; 상기 광원부에 인접하며, 상기 렌즈부와 상기 광원부 사이에 이격공간을 마련하는 베젤부; 및 상기 베젤부 외부에 배치되며, 상호 대향하는 제1기판 및 제2기판 사이에 배치되는 다수의 열전반도체소자를 구비하는 열전모듈을 포함하는 열전순환부;를 포함하며, 상기 열전순환부는, 상기 열전모듈 상의 제1열전환부재를 경유한 공기를 상기 이격공간으로 유입시키는 차량용 램프를 제공할 수 있도록 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 차량 램프의 하우징 외부에 열전모듈을 포함하는 열전순환부를 배치하고, 흡열부의 히트싱크(제1열전환부재)를 통해 렌즈부 내부로 이슬점 이하의 공기를 유도함으로써, 히트싱크에 응축된 물방울을 제거하여, 렌즈부 내측의 습도를 조절할 수 있도록 한다.
특히, 렌즈부와 베젤부 사이의 이격공간이 밀폐구조로 구현되는바, 이격공간에 함유된 습도만을 상기 열전순환부를 통해 조절할 수 있도록 하여 렌즈부에 결로현상을 효율적으로 제어할 수 있도록 하는 효과도 있다.
나아가, 열전순환부의 발열부를 이용하여 하우징 내부의 열을 외부로 방출할 수 있도록 하여 램프의 방열 효율을 높일 수 있는 효과도 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 다른 차량용 램프의 측단면 개념도를 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 따른 차량용 램프의 분해 사시개념도를 도시한 것이다.
도 3은 도 2에 따른 차량용 램프의 결합사시 개념도를 통한 작용상태도를 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 송풍모듈의 제어의 실시예를 도시한 것이다.
도 5는 도 1 내지 도 3에서 상술한 차량용 램프에 적용되는 본 발명의 실시예에 따른 열전모듈의 요부단면도이며, 도 6은 도 5의 구조를 모듈화하여 확장한 것을 예시한 것이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 열전환부재의 다양한 실시예를 도시한 것이다.
도 8은 도 7에서 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 제1열전환부재의 구조를 구체화한 것이며, 도 9는 상기 제1열전환부재에서 하나의 유로패턴이 형성된 구조의 확대개념도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전반도체 소자의 형상을 도시한 것이다.
도 11 내지 도 13은 도 5 및 도 10에서 상술한 본 발명의 실시예에 따른 열전반도체소자의 구조를 다른 공법과 구성으로 구현한 예를 도시한 것이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프의 구조를 도시한 단면 개념도이다. 또한, 도 2는 도 1에 따른 차량용 램프의 구조의 분리 사시 개념도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프는 렌즈부(10)와 상기 렌즈부와 이격되는 광원부(20), 그리고 상기 광원부(20)에 인접하며, 상기 렌즈부(10)와 상기 광원부 사이에 이격공간(D)을 마련하는 베젤부(30) 및 상기 베젤부 외부에 배치되며, 상호 대향하는 제1기판 및 제2기판 사이에 배치되는 다수의 열전반도체소자를 구비하는 열전모듈(100)을 포함하는 열전순환부(400)를 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 특히 상기 열전순환부(400)는, 상기 열전모듈(200) 상의 제1열전환부재(200)를 경유한 공기를 상기 이격공간으로 유입시킬 수 있도록 한다.
이를 통해, 상기 이격공간(D) 내부의 온도를 이슬점 이하의 온도로 유지시켜, 이격공간 내부에 함유된 습기를 제어하여 제거할 수 있도록 한다. 특히, 본 실시예에서는 상술한 열전모듈의 흡열부에 송풍모듈의 제어를 통해 제1열전환부재의 온도를 이슬점 이하로 유지시켜, 순환하는 공기에 함유된 습기를 히트싱크에 응축시켜 제거하는 방식으로 구동될 수 있도록 한다.
상기 렌즈부(10)는 차량이 헤드 램프의 가장 외부의 아우터 렌즈일 수 있으며, 상기 렌즈부(10))은 램프의 하우징과 결합하여 전체적인 램프의 외관을 형성한다. 상기 렌즈부(10)를 통해 외부로 광을 출사하는 광원모듈(20)의 경우, 하나 또는 다수 개가 구현될 수 있다.
특히, 이 경우 상기 렌즈부는 베젤부(30)과 이격공간(D)를 형성할 수 있도록 하며, 상기 이격공간(D)은 밀폐구조로 형성되어 외부에서 유입되는 공기를 방지하고, 내부의 공기를 순환할 수 있도록 하여 습도 조절에 용이한 구조로 구현될 수 있도록 할 수 있다.
상기 광원모듈(20)은 할로겐 램프나 HID램프, 또는 LED, LD, OLED 등 다양한 고체발광소자를 구비하는 발광패키지와 발광소자에 인접하여 형성되는 반사부재 등의 구조를 포함하는 구조물을 포괄하는 개념이다. 아울러, 상기 광원모듈(20)의 전방에는 이너렌즈와 같은 렌즈부재가 추가로 더 배치될 수도 있다. 이러한 광원모듈(20)의 경우, LED나 LD와 같은 발광소자가 구동하는 경우, 필연적으로 발열현상이 발생하게 되며, 이러한 발광소자에 인접하여 발생하는 열을 외부로 방열시키는 방열부재를 추가로 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 광원모듈(20)의 광출사면의 주변부에는 램프 내부의 미관을 확보하고, 반사기능을 구비하는 등의 기능을 수행하는 중간 커버부재, 이른바 베젤부(30)가 구비되게 된다. 본 실시예에서는, 상기 렌즈부(10)의 후면과 상기 베젤부(30) 사이의 이격공간(D)으로 상기 열전모듈(100)의 흡열부(제1열전환부재(200))를 경유하면서 가열된 공기가 공급되어, 렌즈부 표면의 결로현상을 제거할 수 있도록 하는 데 그 특징이 있다. 결로현상의 제거원리는 흡열부의 흡열현상으로 인해 발생하는 냉각작용을 통해, 제1열환부재(200)의 표면 온도를 이슬점 이하로 낮추게 되며, 경유하는 공기에 함유된 습기가 상기 제1열전환부재(200)의 표면에서 결로 되어 사전에 제거되도록 함으로써, 렌즈에 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한다.
이를 위해, 도 1에 도시된 구조에서 상기 열전모듈(100)의 흡열부를 형성하는 제2기판 부분 상에는 제1열전환부재(200)가 배치될 수 있다. 상기 제1열전환부재(200)의 후방에는 외부나 램프 내부의 공기를 제1열전환부재 내부로 유도하는 제1송풍모듈(40)이 배치될 수 있다. 상기 송풍모듈은 송풍팬을 포함하며, 도시되지는 않았으나, 제1송풍모듈(40)에 전원을 인가하는 전원부나 배선부, 제어부를 구비하는 회로기판 등의 다양한 구성을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제1송풍모듈(40)은 상술한 것과 같이 밀폐되는 이격공간(D)의 내부의 공기를 열전순환부(400)의 제1열전환부재(200)을 경유하도록 순환시킬 수 있도록 한다.
이를 위해 상기 열전순환부(400)은 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 열전모듈(100)을 수용하며, 상기 이격공간(D)의 내부와 연통하는 제1영역(411) 및 제2영역(412)을 구비하는 수용부재(410)를 구비할 수 있도록 한다. 상기 수용부재(410)은 특히 상기 이격공간(D)의 내부 공기가 순환하되, 흡열부가 형성되는 제1열전환부재(200)을 경유할 수 있도록, 도시된 것과 상기 이격공간(D)의 내부와 연통하는 제1영역(411) 및 제2영역(412)이 구비되는 구조로 구현된다. 이를 위해, 도시된 것과 같이, 상기 이격공간(D)의 내부와 연통하는 제1영역(411) 및 제2영역(412)은 베젤부(30)의 하부에 형성되는 제1개구부(21) 및 제2개구부(22)에 각각 대응되도록 배치 결합될 수 있도록 한다. 이를 통해, 이격공간(D)의 내부의 공기는 오로지 흡열부 상의 제1열전환부재(200)을 경유하고, 상기 제1영역(411)과 상기 이격공간(D)을 경유하여 상기 제2영역(412)으로 순환하는 구조로 구현될 수 있게 된다. 이 과정에서 상기 이격공간(D) 내부의 공기는 흡열작용에 의해 이슬점 이하의 온도를 가지는 제1열전환부재(200)의 표면과 접촉하며 함유한 습기가 결로되게 되며, 주기적인 송풍팬의 작용으로 결로된 습기가 제거되게 된다.
반면, 발열부를 형성하는 제2열전환부재(300)와 제2송풍모듈(45)은 열전순환부(400)의 수용부재(410)의 측면에 측면수용부(420)에 배치되도록 하며, 하우징(H)에 마련된 내부 공간(H3)와 연통할 수 있도록 하우징 하부의 개구부(H1, H2)에 대응되도록 배치될 수 있도록 한다. 이를 통해, 하우징(H)를 통해 발산되는 열을 외부로 방출될 수 있도록 한다.
도 3은 도 1 및 도 3에서 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 램프의 결합 사시개념도이다.
상술한 도 1 및 도 2와 도 3을 참조하면, 이격공간(D)는 제1개구부(21) 및 제2개구부(22)가 마련되는 베젤부(30)의 하부에 배치되는 열전순환부(400)의 제1영역(411) 및 제2영역(412)에 각각 대응되도록 결합된다. 상기 열전순환부(400)에 전원이 인가되면, 열전모듈이 작용하게 되며, 펠티어 작용에 의해 제2기판 및 제1기판 각각에 흡열부 및 발열부가 형성이 되게 된다. 특히 제2기판에 형성되는 흡열부 상에는 제1열전환부재(200)이 배치되며, 그 후방의 제1송풍모듈(40)의 작용에 의해 상기 이격공간(D)의 내부의 공기가 순환하게 된다. 이 경우 순환되는 공기에 함유된 습기는 흡열작용에 따라 습기의 이슬점 이하의 온도를 가지는 제1열전환부재(200)의 표면에 접촉하여 결로하게 되며, 상기 제1송풍모듈의 주기적인 공기주입에 의해 결로된 습기가 떨어져 나가 하부로 제거되게 된다. 이를 통해, 렌즈부(10)의 내부 표면에 발생하는 결로 현상이 원천적으로 제거될 수 있게 된다.
나아가, 하우징(H) 내부의 공간에 잔류하는 열은 도 1 및 도 2에서 상술한 제2송풍모듈의 작용에 의해 외부로 방열이 이루어지게 된다.
도 4a 및 도 4b는 도 3에서 상술한 본 발명의 실시예에 따른 열전순환부의 제어작용의 일실시예를 설명하기 위한 실험 그래프이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상술한 본 발명의 실시예에서의 열전순환부(400)는, 상기 제1송풍모듈(45)의 구동을 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함하여 구성될 수 있도록 한다. 이 경우, 상기 제어부는, 상기 제1송풍모듈의 구동 주기를 온-오프(on-off) 구간을 반복하도록 제어할 수 있도록 한다.
도 4a의 그래프는 본 발명의 열전모듈에 전력을 인가하여, 발열부(제1기판)에 부착된 제2열전달부재의 제2송풍모듈을 상시 가동할 경우의 온도변화를 도시한 것이다. 이 경우 흡열부의 제1열전달부재의 온도가 최저(6.6℃)까지 떨어지기 까지 약 10분이 소요된다. 반면, 여기에 제2기판(흡열부)에 부착된 제1열전달부재에 인접한 제1송풍모듈을 가동하는 경우, 흡열부의 온도는 8.6℃까지 상승되게 되며, 이후에 제1송풍모듈의 송풍팬을 정지시키고나서 2초 후에 다시 최저온도에 도달하게 된다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는, 도 4b에 도시된 것과 같이, 상기 제어부의 제어 기작을 제1송풍모듈의 구동 주기를 온(on)의 구간이 오프(off) 구간 보다 짧게 구현할 수 있도록 한다. 즉, 초기 구동시 흡열부의 제1송풍모듈을 정지시키고, 제2송풍모듈만을 가동하고, 이후 10분 이후로 2초간 제1송풍모듈을 구동(On)하고, 이후 118초(Off) 구간을 일정한 주기로 반복하여 제1열전환부재의 온도를 낮게 유지시키면서, 제1열전환부재의 표면에 응축된 물방울을 순간적으로 불어내어 응축된 물방울로 인한 성능저하를 막을 수 있도록 할 수 있다. 상술한 온 오프 시간의 구배는 일 예이며, 이와는 달리 다양하게 설정할 수 있음은 물론이다.
나아가 상기 열전모듈(100)의 제2기판에 대향하는 제1기판은 발열부가 형성되며, 도 1에서와 같이, 제1기판 상에는 제2열전환부재(300)이 배치될 수 있으며, 상기 제2열전환부재와 인접하여 제2송풍모듈(45)가 배치될 수 있도록 한다. 상기 제2송풍모듈(45)의 기작에 의해 하우징 내부의 열이 외부로 방출될 수 있도록 한다.
이하에서는, 이하에서는 상술한 본 발명의 실시예에 따른 차량용 조명에 적용되는 열전모듈의 다양한 실시예를 설명하기로 한다.
도 5는 도 1 내지 도 3에서 상술한 차량용 램프에 적용되는 본 발명의 실시예에 따른 열전모듈의 요부단면도이며, 도 6은 도 5의 구조를 모듈화하여 확장한 것을 예시한 것이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프에 적용되는 열전모듈(100)은 제1기판(140)과 대향하는 제2기판(150) 사이에 제1반도체소자(120) 및 제2반도체소자(130)이 배치되는 구조로 구현된다. 특히, 제1기판(140) 상에는 발열기능을 수행하는 제1열변환부(200)가 배치되어 발열작용을 수행할 수 있게 하며, 제2기판(150) 상에는 흡열기능을 수행하는 제1열전환부재(200)가 설치되어 냉각기능을 수행할 수 있도록 한다. 도 1 내지 도 3에서 상술한 것과 같이, 상기 제2기판(150) 상에 제1열전환부재(200)이 배치되어 흡열기능을 수행할 수 있도록 함은 상술한 바와 같다.
상기 열전모듈(100)은 상기 제1기판(140) 및 상기 제2기판(150)은 절연기판, 이를테면 알루미나 기판을 사용할 수 있으며, 또는 다른 실시형태의 경우 금속기판을 사용하여 흡열 및 발열효율 및 박형화를 구현할 수 있도록 할 수 있다. 물론, 제1기판(140) 및 제2기판(150) 금속기판으로 형성하는 경우에는 도 6에 도시된 것과 같이 제1기판 및 제2기판(140, 150)에 형성되는 전극층(160a, 160b)과의 사이에 유전체층(170a, 170b)을 더 포함하여 형성됨이 바람직하다.
금속기판의 경우, Cu 또는 Cu 합금을 적용할 수 있으며, 박형화가 가능한 두께는 0.1mm~0.5mm 범위로 형성이 가능하다. 금속기판의 두께가 0.1mm 보나 얇은 경우나 0.5mm를 초과하는 두께에서는 방열 특성이 지나치게 높거나 열전도율이 너무 높아 열전모듈의 신뢰성이 크게 저하되게 된다. 또한, 상기 유전체층(170a, 170b)의 경우 고방열 성능을 가지는 유전소재로서 냉각용 열전모듈의 열전도도를 고려하면 5~10W/K의 열전도도를 가지는 물질을 사용하며, 두께는 0.01mm~0.15mm의 범위에서 형성될 수 있다. 이 경우, 두께가 0.01mm 미만에서는 절연효율(혹은 내전압 특성)이 크게 저하되며, 0.15mm를 초과하는 경우에는 열전전도도가 낮아져 방열효율이 떨어지게 된다. 상기 전극층(160a, 160b)은 Cu, Ag, Ni 등의 전극재료를 이용하여 제1반도체 소자 및 제2반도체 소자를 전기적으로 연결하며, 도시된 단위 셀이 다수 연결되는 경우, 도 6에 도시된 것과 같이 인접하는 단위 셀과 전기적으로 연결을 형성하게 된다. 상기 전극층의 두께는 0.01mm~0.3mm의 범위에서 형성될 수 있다. 전극 층의 두께가 0.01mm 미만에서는 전극으로서 기능이 떨어져 전기 전도율이 불량하게 되며, 0.3mm를 초과하는 경우에도 저항의 증가로 전도효율이 낮아지게 된다.
도 6는 도 5의 구조와 같은 단위 셀(열전반도체소자가 한 쌍으로 이루어진 것)이 다수 연결되어 모듈화한 구조를 구비할 수 있으며, 특히, 이 경우 단위 셀을 이루는 열전소자는 후술하겠지만, 도 9에 따른 적층형 구조의 단위소자를 포함하는 열전소자를 적용할 수 있으며, 이 경우 한쪽은 제1반도체소자(120)로서 P형 반도체 와 제2반도체소자(130)로서 N형 반도체로 구성될 수 있으며, 상기 제1반도체 및 상기 제2반도체는 금속 전극 (160a, 160b)과 연결되며, 이러한 구조가 다수 형성되며 상기 반도체 소자에 전극을 매개로 전류가 공급되는 회로선(181, 182)에 의해 펠티어 효과를 구현하게 된다.
열전모듈 내의 반도체소자는 P 형 반도체 또는 N 형 반도체 재료를 적용할 수 있다. 이러한 P 형 반도체 또는 N 형 반도체 재료는 상기 N형 반도체소자는, 셀레늄(Se), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb), 붕소(B), 갈륨(Ga), 텔루륨(Te), 비스무트(Bi), 인듐(In)을 포함한 비스무트텔룰라이드계(BiTe계)로 이루어지는 주원료물질과, 상기 주원료물질의 전체 중량의 0.001~1.0wt%에 해당하는 Bi 또는 Te이 혼합된 혼합물을 이용하여 형성할 수 있다. 이를테면, 상기 주원료물질은 Bi-Se-Te 물질로 하고, 여기에 Bi 또는 Te를 Bi-Se-Te 전체 중량의 00.001~1.0wt%에 해당하는 중량을 더 추가하여 형성할 수 있다. 즉, Bi-Se-Te의 중량이 100g이 투입되는 경우, 추가로 혼합되는 Bi 또는 Te는 0.001g~1.0g의 범위에서 투입하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 상술한 주원료물질에 추가되는 물질의 중량범위는 0.001wt%~0.1wt% 범위 외에서는 열전도도가 낮아지지 않고 전기전도도는 하락하여 ZT값의 향상을 기대할 수 없다는 점에서 의의를 가진다.
상기 P형 반도체 재료는, 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb), 붕소(B), 갈륨(Ga), 텔루륨(Te), 비스무트(Bi), 인듐(In)을 포함한 비스무트텔룰라이드계(BiTe계)로 이루어지는 주원료물질과, 상기 주원료물질의 전체 중량의 0.001~1.0wt%에 해당하는 Bi 또는 Te이 혼합된 혼합물을 이용하여 형성함이 바람직하다. 이를 테면, 상기 주원료물질은 Bi-Sb-Te 물질로 하고, 여기에 Bi 또는 Te를 Bi-Sb-Te 전체 중량의 0.001~1.0wt%에 해당하는 중량을 더 추가하여 형성할 수 있다. 즉, Bi-Sb-Te의 중량이 100g이 투입되는 경우, 추가로 혼합되는 Bi 또는 Te는 0.001g~1g의 범위에서 투입될 수 있다. 상술한 주원료물질에 추가되는 물질의 중량범위는 0.001wt%~0.1wt% 범위 외에서는 열전도도가 낮아지지 않고 전기전도도는 하락하여 ZT값의 향상을 기대할 수 없다는 점에서 의의를 가진다.
단위 셀을 이루며 상호 대향 하는 제1반도체소자 및 제2반도체소자의 형상 및 크기는 동일하게 이루어지나, 이 경우 P 형 반도체소자의 전기전도도와 N 형 반도체 소자의 전기전도도 특성이 서로 달라 냉각효율을 저해하는 요소로 작용하게 되는 점을 고려하여, 어느 한쪽의 체적을 상호 대향 하는 다른 반도체소자의 체적과는 상이하게 형성하여 냉각성능을 개선할 수 있도록 하는 것도 가능하다.
즉, 상호 대향 하여 배치되는 단위 셀의 반도체 소자의 체적을 상이하게 형성하는 것은, 크게 전체적인 형상을 다르게 형성하거나, 동일한 높이를 가지는 반도체소자에서 어느 한쪽의 단면의 직경을 넓게 형성하거나, 동일한 형상의 반도체 소자에서 높이나 단면의 직경을 다르게 하는 방법으로 구현하는 것이 가능하다. 특히 N형 반도체소자의 직경을 P형 반도체소자보다 더 크게 형성하여 체적을 증가시켜 열전효율을 개선할 수 있도록 한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 열전환부재의 다양한 실시예를 도시한 것이다.
도 1 내지 도 3의 본 발명의 실시예에서 제1열전환부재 및 제2열전환부재의 경우, 기재 상에 방열핀이 핀구조물이나 얇은 판상의 구조물을 복수개 배치한 구조의 구조물을 적용할 수 있으며, 나아가, 도 7과 같은 발열이나 냉각효율을 극대화할 수 있는 실시 형태로 열전환부재의 형태를 곡률을 구비한 구조물을 적용할 수도 있다.
도 7을 참조하면, 도 7은 한 쌍이 기판 사이에 열전반도체소자를 포함하는 열전모듈(100)의 상부에 배치되는 제1열변환부(200), 하부에 배치되는 제2열변환부(300)을 구비한 구조이다. 상기 제1열전환부재(200) 및 상기 제2열전환부재(300)는 상기 열전모듈(100)의 제1기판(140)과 제2기판(150)을 통해 구현되는 열전효과를 이용하여 유입되는 공기나 배출되는 공기에 열전환을 구현할 수 있도록 한다.
특히, 상기 열전환부재(200)은 제2기판(150) 상에 배치되어 흡열효과를 구현하는 흡열부를 형성하고, 도 1 및 도 2에서 상술한 것과 같이, 열전순환부(400)에 따른 공기 순환경로에 배치될 수 있도록 한다.
도 7에 도시된 구조와 같이, 흡열기능을 구현하는 제1열전환부재(200)와 제2열전환부재(300)는 제1기판(140) 및 제2기판(150)과 직접 접촉하는 구조로 구현될 수도 있으나, 별도의 수용모듈(210, 310)의 내에 배치되는 구조로 형성될 수 있다.
도 8은 도 7에서 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 제1열전환부재(200)의 구조를 구체화한 것이며, 도 9는 상기 제1열전환부재(200)에서 하나의 유로패턴(220A)이 형성된 구조의 확대개념도이다. 제1기판(140) 상의 제2열전환부재(300)의 구조도 이와 동일한 것이 적용될 수 있는바, 이하에서는, 제1열전환부재(200)의 구조를 중심으로 상술한다.
도 8에 도시된 것과 같이, 상기 제1열전환부재(200)는 공기와 면접촉을 수행할 수 있도록 제1평면(221)과 상기 제1평면(221)의 반대 면인 제2평면(222)의 평판형상의 기재에 일정한 공기의 이동로인 공기 유로(C 1)를 형성하는 적어도 하나의 유로패턴(220A)이 구현되는 구조로 형성될 수 있다.
상기 유로패턴(220A)은 도 8에 도시된 것과 같이, 일정한 피치(P 1, P 2)와 높이(T 1)를 가지는 곡률 패턴이 형성되도록 기재를 폴딩(folding) 구조, 즉 접는 구조로 형성하는 방식으로 구현하는 것도 가능하다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 열전환부재(220, 320)는 공기가 면 접촉하는 평면을 2면을 구비하고, 접촉하는 표면적을 극대화하기 위한 유로패턴을 형성되는 구조로 구현될 수 있다.
도 8에 도시된 구조에서는, 공기가 유입되는 유입부의 유로(C 1)방향에서 유입되는 경우, 상술한 제1평면(221)과 상기 제1평면(221)의 반대 면인 제2평면(222)과 공기가 고르게 접촉하며 이동하여 유로의 말단(C 2)방향으로 진행될 수 있도록 하는바, 단순한 평판형상과의 접촉 면보다 동일 공간에서 훨씬 많은 공기와의 접촉을 유도할 수 있게 되는바, 흡열이나 발열의 효과가 더욱 증진되게 된다.
특히, 공기의 접촉면적을 더욱 증대하기 위해서, 본 발명의 실시예에 따른 열전환부재(220)는 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이, 기재의 표면에 저항패턴(223)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 저항패턴(223)은 단위 유로패턴을 고려할 때, 제1곡면(B1) 및 제2곡면(B2)에 각각 형성될 수 있다. 상기 저항패턴은 제1평면과 상기 제1평면에 대향 하는 제2평면 중 어느 하나의 방향으로 돌출되는 구조로 구현될 수 있다. 나아가, 상기 제1열전환부재(200)에는 상기 기재의 표면을 관통하는 다수의 유체 유동 홈(224)을 더 포함할 수 있으며, 이를 통해 열전환부재(240)의 제1평면과 제2평면 사이에 공기 접촉과 이동을 더욱 자유롭게 구현할 수 있도록 할 수 있다.
특히, 도 9의 부분 확대도와 같이, 상기 저항패턴(224)은 공기가 진입하는 방향으로 경사각(θ)을 가지도록 기울어진 돌출구조물로 형성되어 공기와의 마찰을 극대화하는 할 수 있도록 하여 접촉면적이나 접촉효율을 더욱 높일 수 있도록 한다. 상기 경사각(θ)은 상기 저항패턴 표면의 수평연장선과 상기 기재의 표면의 연장선이 예각을 이루도록 함이 더욱 바람직하며, 이는 직각이나 둔각일 경우 저항의 효과가 절감되기 때문이다. 아울러, 상술한 유동홈(224)의 배치를 저항패턴과 상기 기재의 연결부에 배치되도록 하여 공기 등의 유체의 저항을 높게 함과 동시에 반대 면으로 이동을 효율화할 수 있도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 저항패턴(223)의 앞 부분의 기재 면에 유동 홈(224)을 형성하여, 상기 저항패턴(223)과 접촉하는 공기의 일부를 기재의 전면과 후면을 통과하여 접촉의 빈도나 면적을 더욱 높일 수 있도록 할 수 있다.
도 9에서 도시된 것은 유로패턴이 일정한 피치를 가지는 구조로 일정한 주기를 가지도록 형성한 것이지만, 이와는 달리 단위패턴의 피치를 균일하게 하지 않고, 패턴의 주기 역시 불균일하게 구현하도록 변형할 수 있으며, 나아가 각 단위패턴의 높이(T 1) 역시 불균일하게 변형할 수 있음은 물론이다.
도 7 내지 도 9에서 본 발명의 실시예에 따른 열전달장치에서 열변환모듈 내에 포함되는 제1열전환부재가 1 개가 포함되는 구조를 설명하였으나, 다른 실시예로서는 하나의 열전달모듈 내에 다수의 열전환부재가 적층되는 구조로 구현될 수 있다. 이를 통해 공기 등과의 접촉표면적을 더욱 극대화할 수 있으며, 이러한 구조는 폴딩 구조로 형성되는 본 발명의 열전환부재의 특수성 상 좁은 면적에 많은 접촉 면을 구현할 수 있는 구조로 구현되는바, 동일 체적에 더욱 많은 수의 열전환부재를 배치할 수 있다. 물론, 이 경우 각각 적층되는 열전환부재 사이에는 제2중간부재 등의 지지기판이 더 배치될 수도 있다. 나아가 본 발명의 또 다른 실시예에서는 2개 이상의 열전모듈을 구비하는 구조로 구현하는 것도 가능하다.
또한, 발열부를 형성하는 열전모듈(제1기판)의 제1열전환부재의 피치와 흡열부를 형성하는 열전모듈(제2기판)의 제2열전환부재의 피치를 서로 상이하게 형성하는 것도 가능하다. 이 경우 특히, 발열부를 형성하는 열변환모듈 내의 열전환부재의 유로패턴의 피치가 흡열부를 형성하는 열변환모듈 내의 열전환부재의 유로패턴의 피치 이상으로 형성될 수 있다. 이 경우 상기 제1열변환부의 제1열전환부재의 피치와 상기 제2열변환부의 제1열전환부재의 유로패턴의 피치비율은, (0.5~2.0):1의 범위에서 형성될 수 있다.
유로패턴을 형성하는 본 발명의 실시예에 따른 열전환부재의 구조는 평판형 구조의 열전환부재나 기존이 방열핀 구조보다 동일한 체적 내에 훨씬 많은 접촉면적을 구현할 수 있는바, 평판구조의 열전환부재 대비 50% 이상의 공기 접촉면적의 증대를 가져올 수 있으며, 이에 따라 모듈의 크기도 대폭 절감할 수 있게 된다. 아울러, 이러한 열전환부재는 알루미늄과 같은 열전달효율이 높은 금속재질, 합성수지 등 다양한 부재를 적용할 수 있다.
이하에서는, 도 1 내지 도 3의 본 실시예의 차량 램프 구조에 적용되는 열전모듈(100)에 구비되는 열전반도체소자의 형상을 변경하여 발열효율을 높일 수 있는 변형 실시예를 설명하기로 한다.
즉, 도 5의 열전모듈의 단위 구조에, 도 10의 열전반도체소자의 변형 형상을 적용할 수 있다. 도 5 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 변형 실시예에 따른 열전소자(120)는, 제1단면적을 가지는 제1소자부(122), 상기 제1소자부(122)와 대향하는 위치에 제2단면적을 가지는 제2소자부(126) 및 상기 제1소자부(122)와 상기 제2소자부(126)를 연결하는 제3단면적을 가지는 연결부(124)를 포함하는 구조로 구현될 수 있다. 특히 이 경우, 상기 연결부(124)의 수평방향의 임의의 영역에서의 단면적이 상기 제1단면적 및 상기 제2단면적보다 작게 구현되는 구조로 마련될 수 있다.
이러한 구조는 동일한 재료를 가지고 정육면체 구조와 같은 단일 단면적을 가지는 구조의 열전소자와 동량의 재료를 적용하는 경우, 제1소자부와 제2소자부의 면적을 넓히고, 연결부의 길이를 길에 구현할 수 있게 됨으로써, 제1소자부와 제2소자부 사이의 온도차(△T)를 크게 할 수 있는 장점이 구현될 수 있게 된다. 이러한 온도차를 증가시키면, 발열측(Hot side)와 냉각측(Cold side) 사이에 이동하는 자유전자의 양이 많아져 전기의 발전량이 증가되며, 발열이나 냉각의 경우 그 효율이 높아지게 된다.
따라서, 본 실시예에 따른 열전소자(120)은 연결부(124)의 상부 및 하부에 평판형 구조나 다른 입체 구조로 구현되는 제1소자부 및 제2소자부의 수평 단면적을 넓게 구현하고, 연결부의 길이를 연장하여 연결부의 단면적을 좁힐 수 있도록 한다. 특히, 본 발명의 실시예에서는, 상기 연결부의 수평 단면 중 가장 긴 폭을 가지는 단면의 폭(B)과, 상기 제1소자부 및 상기 제2소자부의 수평단면적 중 더 큰 단면의 폭(A or C)의 비율이 1:(1.5~4)의 범위를 충족하는 범위에서 구현될 수 있도록 한다. 이 범위를 벗어나는 경우에는, 열전도가 발열측에서 냉각측으로 전도되어 오히려 발전효율을 떨어뜨리거나, 발열이나 냉각효율을 떨어뜨리게 된다.
이러한 구조의 실시예의 다른 측면에서는, 상기 열전소자(120)는, 상기 제1소자부 및 상기 제2소자의 길이방향의 두께(a1, a3)는, 상기 연결부의 길이방향 두께(s2)보다 작게 구현되도록 형성될 수 있다.
나아가, 본 실시예에서는, 제1소자뷰(122)의 수평방향의 단면적인 상기 제1단면적과 제2소자부(126)의 수평방향의 단면적인 상기 제2단면적이 서로 다르게 구현할 수 있다. 이는 열전효율을 조절하여 원하는 온도차를 쉽게 제어하기 위함이다. 나아가, 상기 제1소자부, 상기 제2소자부 및 상기 연결부는 상호 일체로 구현되는 구조로 구성될 수 있으며, 이 경우 각각의 구성은 상호 동일한 재료로 구현될 수 있다.
도 11은 도 5 및 도 10에서 상술한 본 발명의 실시예에 따른 열전반도체소자의 구조를 다른 공법과 구성으로 구현한 예를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 상술한 반도체소자의 구조를 벌크형 구조가 아닌 적층형 구조의 구조물로 구현하여 박형화 및 냉각효율을 더욱 향상시킬 수 있도록 할 수 있다. 구체적으로는, 도 5나 도 10에서의 제1반도체소자(120) 및 제2반도체소자(130)의 구조를 시트 형상의 기재에 반도체물질이 도포된 구조물이 다수 적층된 단위부재로 형성한 후 이를 절단하여 재료의 손실을 막고 전기전도특성을 향상시킬 수 있도록 할 수 있다.
이에 대해서 도 11을 참조하면, 도 11은 상술한 적층 구조의 단위부재를 제조하는 공정 개념도를 도시한 것이다. 도 11에 따르면, 반도체 소재 물질을 포함하는 재료를 페이스트 형태로 제작하고, 시트, 필름 등의 기재(111) 상에 페이스트를 도포하여 반도체층(112)을 형성하여 하나의 단위부재(110)를 형성한다. 상기 단위부재(110)은 도 11에 도시된 것과 같이 다수의 단위부재(100a, 100b, 100c)를 적층하여 적층구조물을 형성하고, 이후 적층구조물을 절단하여 단위열전소자(120)를 형성한다. 즉, 본 발명에 따른 단위열전소자(120)은 기재(111) 상에 반도체 층(112)가 적층된 단위부재(110)이 다수가 적층된 구조물로 형성될 수 있다.
상술한 공정에서 기재(111) 상에 반도체 페이스트를 도포하는 공정은 다양한 방법을 이용하여 구현될 수 있으며, 일예로는 테이프캐스팅(Tape casting), 즉 매우 미세한 반도체 소재 분말을 수계 또는 비수계 용매(solvent)와 결합제(binder), 가소제(plasticizer), 분산제(dispersant), 소포제(defoamer), 계면활성제 중 선택되는 어느 하나를 혼합하여 슬러리(slurry)를 제조한 후 움직이는 칼날(blade)또는 움직이는 운반 기재위에 일정한 두께로 목적하는 바에 따라서 성형하는 공정으로 구현될 수 있다. 이 경우 상기 기재의 두께는 10um~100um의 범위의 필름, 시트 등의 자재를 사용할 수 있으며, 도포되는 반도체소재는 상술한 벌크형 소자를 재조하는 P 형 재료 및 N 형 재료를 그대로 적용할 수 있음은 물론이다.
상기 단위부재(110)을 다층으로 어라인하여 적층하는 공정은 50℃~250℃의 온도로 압착하여 적층구조로 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 이러한 단위부재(110)의 적층 수는 2~50개의 범위에서 이루어질 수 있다. 이후, 원하는 형태와 사이즈로 커팅공정이 이루어질 수 있으며, 소결공정이 추가될 수 있다.
상술한 공정에 따라 제조되는 단위부재(110)이 다수 적층되어 형성되는 단위열전소자는 두께 및 형상 사이즈의 균일성을 확보할 수 있다. 즉, 기존의 벌크(Bulk) 형상의 열전소자는 잉곳분쇄, 미세화 볼-밀(ball-mill) 공정 후, 소결한 벌크구조를 커팅하게 되는바, 커팅공정에서 소실되는 재료가 많음은 물론, 균일한 크기로 절단하기도 어려우며, 두께가 3mm~5mm 정도로 두꺼워 박형화가 어려운 문제가 있었으나, 본 발명의 실시형태에 따른 적층형 구조의 단위열전소자는, 시트형상의 단위부재를 다층 적층한 후, 시트 적층물을 절단하게 되는바, 재료 손실이 거의 없으며, 소재가 균일한 두께를 가지는바 소재의 균일성을 확보할 수 있으며, 전체 단위열전소자의 두께도 1.5mm 이하로 박형화가 가능하게 되며, 다양한 형상으로 적용이 가능하게 된다.
최종적으로 구현되는 구조는 도 5의 구조 또는 도 10에서 상술한 본 발명의 실시예에 따른 열전소자의 구조와 같이, 도 11의 (d)의 형상으로 절단하여 구현할 수 있게 된다. 특히, 본 발명의 실시형태에 따른 단위열전소자의 제조공정에서, 단위부재(110)의 적층구조를 형성하는 공정 중에 각 단위부재(110)의 표면에 전도성층을 형성하는 공정을 더 포함하여 구현될 수 있도록 할 수 있다.
즉, 도 11의 (c)의 적층구조물의 단위부재의 사이 사이에 도 12의 구조와 같은 전도성층을 형성할 수 있다. 상기 전도성층은 반도체층이 형성되는 기재면의 반대면에 형성될 수 있으며, 이 경우 단위부재의 표면이 노출되는 영역이 형성되도록 패턴화된 층으로 구성할 수 있다. 이는 전면 도포되는 경우에 비하여 전기전도도를 높일 수 있음과 동시에 각 단위부재 간의 접합력을 향상시킬 수 있게 되며, 열전도도를 낮추는 장점을 구현할 수 있게 된다.
즉, 도 12에 도시된 것은 본 발명의 실시형태에 따른 전도성층(C)의 다양한 변형예를 도시한 것으로, 단위부재의 표면이 노출되는 패턴이라 함은 도 12의 (a),(b)에 도시된 것과 같이, 폐쇄형 개구패턴(c1, c2)을 포함하는 메쉬타입 구조 또는 도 12의 (c), (d)에 도시된 것과 같이, 개방형 개구패턴(c3, c4)을 포함하는 라인타입 등으로 다양하게 변형하여 설계될 수 있다. 이상의 전도성층은 단위부재의 적층구조로 형성되는 단위열전소자의 내부에서 각 단위부재간의 접착력을 높이는 것은 물론, 단위부재간 열전도도를 낮추며, 전기전도도는 향상시킬 수 있게 하는 장점이 구현되며, 종래 벌크형 열전소자 대비 냉각용량(Qc) 및 ΔT(℃) 가 개선되며, 특히 파워 팩터(Power factor)가 1.5배, 즉 전기전도도가 1.5배 상승하게 된다. 전기전도도의 상승은 열전효율의 향상과 직결되는바, 냉각효율을 증진하게 된다. 상기 전도성층은 금속물질로 형성할 수 있으며, Cu, Ag, Ni 등의 재질의 금속계열의 전극물질은 모두 적용이 가능하다.
도 11에서 상술한 적층형 구조의 단위열전소자를 도 5 및 도 6에 도시된 열전모듈에 적용하는 경우, 즉 제1기판(140)과 제2기판(150)의 사이에 본 발명의 실시예에 따른 열전소자를 배치하고, 전극층 및 유전체층을 포함하는 구조의 단위셀로 열전모듈을 구현하는 경우 전체 두께(Th)는 1.mm~1.5mm의 범위로 형성이 가능하게 되는바, 기존 벌크형 소자를 이용하는 것에 비해 현저한 박형화를 실현할 수 있게 된다. 이 경우, 도 1 내지 도 3에서 상술한 본 발명이 실시예에 따른 차량용 램프의 결로 제거 장치를 구현하는 경우, 한정된 공간에 효율적으로 활용이 가능하게 된다.
또한, 도 13에 도시된 것과 같이, 도 8에서 상술한 열전소자(120, 130)는 도 13의 (a)에 도시된 것과 같이, 상부 방향(X) 및 하부방향(Y)으로 수평하게 배치될 수 있도록 어라인하여, (c)와 같이 절단하여, 본 발명의 실시예에 따른 열전소자를 구현할 수도 있다.
즉, 제1기판 및 제2기판과 반도체층 및 기재의 표면이 인접하도록 배치되는 구조로 열전모듈을 형성할 수 있으나, 도 16의 (b)에 도시된 것과 같이, 열전소자 자체를 수직으로 세워, 단위열전소자의 측면부가 상기 제1 및 제2기판에 인접하게 배치 되도록 하는 구조도 가능하다. 이와 같은 구조에서는 수평배치구조보다 측면 부에 전도층의 말단부가 노출되며, 수직방향의 열전도 효율을 낮추는 동시에 전기전도특성을 향상할 수 있어 냉각효율을 더욱 높일 수 있게 된다. 나아가, 도 8의 형상을 도 13의 (c)와 같이 절단하여 구현하여 적용할 수도 있다.
상술한 것과 같이, 다양한 실시형태로 구현이 가능한 본 발명의 열전모듈에 적용되는 열전소자에서, 상호 대향하는 제1반도체소자 및 제2반도체소자의 형상 및 크기는 동일하게 이루어지나, 이 경우 P 형 반도체소자의 전기전도도와 N 형 반도체 소자의 전기전도도 특성이 서로 달라 냉각효율을 저해하는 요소로 작용하게 되는 점을 고려하여, 어느 한쪽의 체적을 상호 대향하는 다른 반도체소자의 체적과는 상이하게 형성하여 냉각성능을 개선할 수 있도록 하는 것도 가능하다.
즉, 상호 대향하여 배치되는 반도체 소자의 체적을 상이하게 형성하는 것은, 크게 전체적인 형상을 다르게 형성하거나, 동일한 높이를 가지는 반도체소자에서 어느 한쪽의 단면의 직경을 넓게 형성하거나, 동일한 형상의 반도체 소자에서 높이나 단면의 직경을 다르게 하는 방법으로 구현하는 것이 가능하다. 특히 N형 반도체소자의 직경을 P형 반도체소자보다 더 크게 형성하여 체적을 증가시켜 열전효율을 개선할 수 있도록 할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 렌즈부 20: 광원모듈
30: 베젤부 32: 공기유로부
40: 제1송풍모듈 45: 제2송풍모듈
100: 열전모듈 200: 제1열전환부재
300: 제2열전환부재
110: 단위부재 111: 기재
112: 반도체층 120: 열전소자
122: 제1소자부 124: 연결부
126: 제2소자부 130: 열전소자
132: 제1소자부 134: 연결부
136: 제2소자부 140: 제1기판
150: 제2기판 160a, 160b: 전극층
170a, 170b: 유전체층 181, 182: 회로선

Claims (14)

  1. 렌즈부;
    상기 렌즈부와 이격되는 광원부;
    상기 광원부에 인접하며, 상기 렌즈부와 상기 광원부 사이에 이격공간을 마련하는 베젤부; 및
    상기 베젤부 외부에 배치되며, 상호 대향하는 제1기판 및 제2기판 사이에 배치되는 다수의 열전반도체소자를 구비하는 열전모듈을 포함하는 열전순환부;를 포함하며,
    상기 열전순환부는, 상기 열전모듈 상의 제1열전환부재를 경유한 공기를 상기 이격공간으로 유입시키는 차량용 램프.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 열전순환부는,
    상기 열전모듈을 수용하며, 상기 이격공간의 내부와 연통하는 제1영역 및 제2영역을 구비하는 수용부재;를 포함하는 차량용 램프.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 열전순환부는,
    상기 제1열전환부재를 경유한 공기가 상기 제1영역과 상기 이격공간을 경유하여 상기 제2영역으로 순환하는 차량용 램프.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1열전환부재는,
    흡열영역을 형성하는 제2기판 상에 배치되며,
    상기 제2기판은 흡열영역을 형성하는 차량용 램프.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 열전순환부는,
    상기 제1기판 상에 제2열전순환부재가 배치되며,
    상기 제1기판은 발열영역을 형성하는 차량용 램프.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 차량용 램프는,
    상기 렌즈부와 베젤부의 후방에 결합하는 하우징을 더 포함하며,
    상기 열전순환부의 상기 제2열전순환부재는, 상기 하우징 내부와 연통하는 차량용 램프.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열전순환부는,
    상기 제1열전환부재로 공기를 유동하는 제1송풍모듈;을 더 포함하는 차량용 램프.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 열전순환부는,
    상기 제1송풍모듈의 구동을 제어하는 제어부;를 더 포함하는 차량용 램프.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제1송풍모듈의 구동 주기를 온-오프(on-off) 구간을 반복하도록 제어하는 차량용 램프.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1송풍모듈의 구동 주기는,
    온(on)의 구간이 오프(off) 구간 보다 짧은 차량용 램프.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 렌즈부와 상기 베젤부 사이의 이격공간은 상기 열전순환부와의 연통구조외의 공간은 밀폐되는 구조인 차량용 램프.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1열전환부재는,
    공기와 면접촉을 수행할 수 있도록 제1평면과
    상기 제1평면의 반대 면인 제2평면의 평판형상의 기재에 공기의 이동로인 적어도 하나의 유로패턴이 구현되는 차량용 램프.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 유로패턴은,
    일정한 피치(P 1, P 2)와 높이(T 1)를 가지는 곡률 패턴이 반복적으로 구현되는 구조인 차량용 램프.
  14. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1열전환부재는,
    기재상에 돌출되는 다수의 열전환패턴부를 구비하는 핀타입 구조인 차량용 램프.
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