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KR20170003244A - Display panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20170003244A
KR20170003244A KR1020150093647A KR20150093647A KR20170003244A KR 20170003244 A KR20170003244 A KR 20170003244A KR 1020150093647 A KR1020150093647 A KR 1020150093647A KR 20150093647 A KR20150093647 A KR 20150093647A KR 20170003244 A KR20170003244 A KR 20170003244A
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KR
South Korea
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cover glass
adhesive resin
display panel
array substrate
liquid crystal
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KR1020150093647A
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KR102287710B1 (en
Inventor
김용수
박정권
박상련
권익현
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엘지디스플레이 주식회사
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Publication date
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Abstract

The present invention provides a display panel. The display panel comprises: a structure including an array substrate and a cover glass to be faced with each other; and adhesive resin disposed on one side of the cover glass and a filling area defined between the array substrate and the cover glass in the structure. The adhesive resin is coated more thickly on a first part, corresponding to the filling area, than a second part except for the first part on one side of the cover glass.

Description

표시 패널 및 그 제조방법{DISPLAY PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}DISPLAY PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME [0002]

본 발명은 표시장치의 제조방법, 그리고 상기 방법을 사용하여 제조된 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a display device and a display device manufactured using the method.

휴대전화, 테블릿PC, 노트북 등을 포함한 다양한 종류의 전자제품에는 표시장치(display device)가 이용되고 있다. 표시장치에는, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED: Organic Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 최근에는 전기영동표시장치(EPD: ELECTROPHORETIC DISPLAY)도 이용되고 있다. Display devices are used in various kinds of electronic products including mobile phones, tablet PCs, notebooks, and the like. The display device includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic electroluminescence display (OLED). Recently, an electrophoretic display device (EPD : ELECTROPHORETIC DISPLAY).

최근에는 디스플레이 장치들의 기술적인 면의 연구개발과 더불어 수요자들에 보다 어필할 수 있는 제품의 디자인 측면에서 연구개발의 필요성이 특히 부각되고 있다. 이에 따라, 디스플레이 장치의 두께를 최소화하고, 수요자의 미적 감각에 호소하여 구매를 자극할 수 있는 미감이 증진된 디자인에 대한 요구가 증가하고 있다.In recent years, along with the research and development of the technical aspects of display devices, the necessity of research and development has been particularly emphasized in terms of product design that can appeal to consumers. Accordingly, there is an increasing demand for a design in which a thickness of a display device is minimized and an aesthetic sense that can appeal to a user's aesthetic sense and stimulate purchase is promoted.

액정 표시장치의 경우에 있어서, 종래에는 액정 디스플레이 패널과 백 라이트 유닛을 수용하기 위해서, 하부 케이스와 상부 케이스가 사용되었고, 또한, 노트북, 모니터, 모바일 기기 또는 텔레비전 등으로 제품화하기 위해서 별도의 전면 세트 커버와 후면 세트 커버가 추가적으로 사용되었다. 이와 같이, 하부 케이스와 상부 케이스, 및 이에 더하여 제품의 전면 및 후면 세트 커버가 사용됨으로 인해서 액정 표시장치의 두께를 줄이거나 디자인을 변경하는데 한계가 있었다. 특히, 상부 케이스 및 전면 세트 커버는 액정 디스플레이 패널의 상면 가장자리를 덮게 되므로, 그로 인해서 액정 표시장치의 두께가 두꺼워질 수밖에 없고, 또한 액정 표시장치의 테두리 폭이 증가되고 테두리 부분의 단차로 인하여 다양하고 혁신적인 디자인을 고안하는데 장애가 되고 있다.In the case of a liquid crystal display device, conventionally, a lower case and an upper case are used to accommodate a liquid crystal display panel and a backlight unit. In addition, a separate front set A cover and rear set cover were additionally used. As described above, the use of the lower case and the upper case, as well as the front and rear set covers of the product, have limitations in reducing the thickness of the liquid crystal display or changing the design. In particular, since the upper case and the front set cover cover the upper edge of the liquid crystal display panel, the thickness of the liquid crystal display device can not be increased. In addition, the edge width of the liquid crystal display device is increased, It is an obstacle to devising innovative designs.

또한, 액정 디스플레이 패널은 상부 컬러필터 기판과 하부 어레이 기판이 합착되어 구성되는데, 상기 어레이 기판의 일측은 컬러필터 기판에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 컬러필터 기판과 중첩되지 않는 어레이 기판의 일측에 패드영역이 형성되기 때문이다. 이러한 패드영역은 액정 디스플레이 패널이 터치패널의 커버 글라스와 결합될 때 빈 공간으로 남아 있기 때문에 충격이 가해질 경우 빈 공간에 그 충격이 집중되어 제품이 파손되거나 패드부가 손상되는 문제가 있어 효과적인 보안 방안이 요구된다.In addition, the liquid crystal display panel is configured such that the upper color filter substrate and the lower array substrate are bonded together, and one side of the array substrate is formed to protrude from the color filter substrate. This is because the pad area is formed on one side of the array substrate which is not overlapped with the color filter substrate. Since the pad area remains as an empty space when the liquid crystal display panel is coupled with the cover glass of the touch panel, when the impact is applied, the impact is concentrated on the empty space, thereby damaging the product or damaging the pad part. Is required.

본 명세서의 목적은, 표시 패널을 제공하는 데 있다. 보다 구체적으로 본 명세서는 측면 강성이 향상된 표시 패널을 제공하는 데 그 목적이 있다. 또한, 본 명세서의 또 다른 목적은 측면 강성이 향상된 표시 패널을 보다 단순화된 공정을 통해 제작하는 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a display panel. More specifically, the present invention aims at providing a display panel with improved lateral stiffness. It is still another object of the present invention to provide a method of manufacturing a display panel with improved lateral stiffness through a more simplified process.

본 명세서의 일 실시예에 따라 표시장치가 제공된다. 상기 표시장치는 어레이 기판 및 마주보는 커버 글라스(cover glass)를 포함하는 구조물; 상기 커버 글라스의 일 면 및, 상기 구조물의 상기 어레이 기판과 상기 커버 글라스 사이에 정의된 충진 영역에 있는 접착 수지를 포함하고, 상기 접착 수지는, 상기 커버 글라스의 일 면 중에서 상기 충진 영역에 대응되는 제1 부분에는, 상기 커버 글라스의 일 면에 중에서 상기 제1부분을 제외한 제2 부분보다 상기 접착 수지가 더 두껍게 도포될 수 있다. A display device is provided according to an embodiment of the present disclosure. The display device includes a structure including an array substrate and a facing glass; And an adhesive resin located on one side of the cover glass and in a filling region defined between the array substrate and the cover glass of the structure, In the first portion, the adhesive resin may be coated thicker than a second portion of the cover glass excluding the first portion.

상기 접착 수지는, 상기 어레이 기판과 상기 커버 글라스 사이의 거리보다 큰 값을 갖는 두께로 상기 제1 부분에 도포될 수 있다.The adhesive resin may be applied to the first portion with a thickness greater than the distance between the array substrate and the cover glass.

상기 접착 수지는, 동일 공정을 통해 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 도포될 수 있다.The adhesive resin may be applied to the first portion and the second portion through the same process.

상기 접착 수지는, 상기 제1 부분의 형상에 대응되는 개구부를 갖는 마스크(mask)를 통해 도포될 수 있다.The adhesive resin may be applied through a mask having an opening corresponding to the shape of the first portion.

상기 충진 영역은 외부에서 가해지는 충격에 다른 영역에 비해 상대적으로 취약한 부분일 수 있다. 이때 상기 충진 영역은, 상기 구조물 일 측의 양 코너 부분 및 사용자 버튼이 실장되는 위치 주변의 노치(notch) 부분일 수 있다.The filling region may be a portion that is relatively weak compared to the other region due to external impact. At this time, the filling region may be a notch portion around both corner portions on one side of the structure and a position where the user button is mounted.

상기 구조물은, 상기 어레이 기판과 상기 커버 글라스 사이에 위치한 컬러필터 기판을 더 포함할 수 있다.The structure may further include a color filter substrate disposed between the array substrate and the cover glass.

본 명세서의 다른 실시예에 따라 표시 장치를 제조하는 방법이 제공된다. 상기 방법은. 어레이 기판 및 컬러필터 기판을 대향 합착하여 표시 패널을 제작하는 단계; 커버 글라스의 일 면 중에서 강성 보강을 위해 접착 수지가 추가 도포되는 충진 영역에 대응되는 제1 부분 및, 상기 커버 글라스의 일 면에 중에서 상기 제1부분을 제외한 제2 부분에 접착 수지를 도포하는 단계; 상기 접착 수지를 사이에 두고 상기 커버 글라스와 상기 표시 패널을 합착하는 단계를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present disclosure, a method of manufacturing a display device is provided. The method comprises: Fabricating a display panel by facing the array substrate and the color filter substrate; A first portion corresponding to a filling region to which an adhesive resin is further applied for reinforcement of rigidity in one surface of a cover glass and a second portion corresponding to a second portion of the cover glass excluding the first portion on one surface of the cover glass ; And adhering the cover glass and the display panel to each other with the adhesive resin interposed therebetween.

상기 접착 수지를 도포하는 단계는, 상기 제1 부분에 상기 제2 부분보다 더 두껍게 접착 수지를 도포하는 단계일 수 있다.The step of applying the adhesive resin may be a step of applying an adhesive resin to the first portion to be thicker than the second portion.

상기 접착 수지를 도포하는 단계는, 상기 제1 부분의 형상에 대응되는 개구부를 갖는 마스크(mask)를 통한 동일 공정으로 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 접착 수지를 도포하는 단계일 수 있다.The step of applying the adhesive resin may be a step of applying the adhesive resin to the first portion and the second portion by the same process through a mask having an opening corresponding to the shape of the first portion.

본 명세서의 실시예에 의하면 측면의 강성이 더 향상된 표시장치를 제공할 수 있다. 또한 본 명세서의 실시예에 따르면, 강성 향상을 위한 측면 갭 필링(gap filling)을 적은 비용을 들여 간단한 절차로 수행할 수 있다. 이에 따라 본 명세서의 실시예들은, 표시장치의 제조 원가 절감과 품질 향상에 이바지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a display device with improved lateral stiffness. Also, according to the embodiment of the present invention, gap filling for improving the rigidity can be performed in a simple procedure with low cost. Accordingly, the embodiments of the present invention can contribute to reduction in manufacturing cost and quality of a display device.

도 1은 액정 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 2a 및 2b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3a 및 3b는 본 명세서의 실시예에 따른 액정 표시장치의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4a 및 4b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 갭 필링을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 5e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 갭 필링 방법을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
1 is an exploded perspective view schematically showing a structure of a liquid crystal display device.
2A and 2B are plan views schematically showing the structure of a display device according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B are flowcharts illustrating a method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
Figures 4A and 4B are schematic diagrams of gap filling according to one embodiment of the present disclosure.
5A to 5E are views for explaining a gap filling method according to another embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 한정되는 것은 아니다.In describing the components of the present invention, the terms first, second, A, B, (a), (b), and the like can be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components. An element or layer is referred to as being another element or layer "on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between. The sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are shown for convenience of explanation and the present invention is not limited to the sizes and thicknesses of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양한 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 또는 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or totally and may be technically variously interlocked and driven by those skilled in the art and each embodiment may be implemented independently of one another, . Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 액정 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a structure of a liquid crystal display device.

액정 표시장치는 화소(pixel)들이 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 영상을 표현하는 표시 패널(110), 상기 화소들을 구동하기 위한 구동부(115, 116), 상기 표시 패널(110)의 후면에 설치되어 표시 패널(110)을 향해 빛을 방출하는 백라이트 유닛 및 상기 표시 패널(110)과 백라이트 유닛을 수납하여 고정시키는 패널 가이드(panel guide)(145) 등을 포함한다.The liquid crystal display device includes a display panel 110 in which pixels are arranged in a matrix form to display an image, drivers 115 and 116 for driving the pixels, A backlight unit for emitting light toward the display panel 110, and a panel guide 145 for receiving and fixing the display panel 110 and the backlight unit.

상기 표시 패널(110)은 서로 대향하여 합착된 어레이 기판, 컬러필터 기판, 상기 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이에 형성된 액정층으로 이루어져 있다.The display panel 110 includes an array substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal layer interposed between the color filter substrate and the array substrate.

어레이 기판에는 픽셀을 제어하고 구동하는 소자들이 배치된다. 어레이 기판에는, 소정 간격으로 이격되어 일 방향으로 배열되는 복수의 게이트 라인, 각 게이트 라인과 수직한 방향으로 소정 간격으로 이격되어 배열되는 복수의 데이터 라인, 각 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차되어 정의되는 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수의 화소 전극, 상기 화소 전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 화소별로 제어하기 위한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)와 같은 소자가 구비된다. 횡전계(In Plane Switching; IPS) 방식의 액정 표시장치의 경우에는 상기 화소 전극이 있는 어레이 기판에 공통 전극이 위치한다.On the array substrate, elements for controlling and driving pixels are disposed. The array substrate is provided with a plurality of gate lines spaced apart from each other by a predetermined distance and arranged in one direction, a plurality of data lines spaced apart at a predetermined interval in a direction perpendicular to the gate lines, A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region, and a thin film transistor (TFT) for controlling a voltage of a data signal applied to the pixel electrode on a pixel-by-pixel basis. In the case of an in-plane switching (IPS) liquid crystal display device, a common electrode is located on an array substrate having the pixel electrode.

컬러필터 기판에는 적색 광, 녹색 광 또는 청색의 컬러 세트가 배치된다. 컬러필터 기판의 각 컬러 세트는, 대응하는 픽셀에서 적색 광, 녹색 광 또는 청색 광이 출사되도록 백색 광을 필터링한다. 상기 컬러필터 기판에 공통 전극이 위치하는 경우도 있다.A color set of red light, green light or blue is arranged on the color filter substrate. Each color set of the color filter substrate filters the white light so that red light, green light or blue light is emitted at the corresponding pixel. The common electrode may be located on the color filter substrate.

공통 전극과 화소 전극을 통해 액정층에 전계가 인가되며, 상기 공통 전극에 전압이 인가된 상태에서 상기 화소 전극에 인가되는 데이터신호의 전압이 제어되면, 상기 액정층의 액정은 상기 공통 전극과 화소 전극 사이의 전계에 따라 유전 이방성에 의해 회전함으로써 화소 별로 빛을 투과시키거나 차단시켜 영상을 표시하게 된다.When an electric field is applied to the liquid crystal layer through the common electrode and the pixel electrode and the voltage of the data signal applied to the pixel electrode is controlled in a state in which the voltage is applied to the common electrode, And the image is displayed by transmitting or blocking light for each pixel by rotating by dielectric anisotropy according to the electric field between the electrodes.

상기 표시 패널(110)의 외측에는 각각 상, 하부 편광판이 부착되어 있으며, 하부 편광판은 상기 백라이트 유닛을 경유한 빛을 편광 시키며, 상부 편광판은 상기 표시 패널(110)을 경유한 빛을 편광 시킨다.Upper and lower polarizers are attached to the outside of the display panel 110. The lower polarizer polarizes the light passing through the backlight unit and the upper polarizer polarizes the light passing through the display panel 110. [

상기 백라이트 유닛은, 도광판(light guide plate)(142)의 일 측에 빛을 발생시키는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 어셈블리(130)와, 상기 도광판(142) 배면의 반사판(141)을 포함한다. 상기 LED 어셈블리(130)는 LED 어레이(131)와 상기 LED 어레이(131)를 구동하는 LED 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)이 부착되는 LED 하우징(housing)(132)으로 이루어진다.The backlight unit includes a light emitting diode (LED) assembly 130 for generating light on one side of a light guide plate 142 and a reflection plate 141 on the back side of the light guide plate 142 do. The LED assembly 130 includes an LED array 131 and a LED housing 132 to which an LED printed circuit board (PCB) for driving the LED array 131 is attached.

상기 LED 어레이(131)에서 발광된 빛은 상기 도광판(142) 측면으로 입사된다. 상기 도광판(142)의 배면에 배치된 상기 반사판(141)은 상기 도광판(142)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(142) 상면의 광학시트(143) 쪽으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 균일도를 향상시키는 역할을 한다.Light emitted from the LED array 131 is incident on a side surface of the light guide plate 142. The reflective plate 141 disposed on the back surface of the light guide plate 142 reflects light transmitted through the back surface of the light guide plate 142 toward the optical sheet 143 on the upper surface of the light guide plate 142 to reduce light loss and improve uniformity .

백라이트 유닛의 상부에는 상기 컬러필터 기판과 어레이 기판으로 이루어진 표시 패널(110)이 패널 가이드(145)를 통해 안착된다. 표시 패널(110)과 패널 가이드(145) 및 백라이트 유닛은 하부 케이스(180)와 상부 케이스(190)에 의해 서로 결합되어 액정표시장치를 구성하게 된다.On the top of the backlight unit, a display panel 110 including the color filter substrate and the array substrate is seated through a panel guide 145. The display panel 110, the panel guide 145, and the backlight unit are coupled to each other by the lower case 180 and the upper case 190 to constitute a liquid crystal display device.

표시장치는 표시 패널(110)과 결합된 커버 글라스(cover glass)를 더 포함할 수 있다. 커버 글라스를 통해 표시 패널(110)이 구현하는 시각적 정보를 사용자가 보아야 하므로, 커버 글라스는 투명도가 높은 유리나 플라스틱 재질로 만들어진다. 또한, 일상적인 외부의 충격에 충분히 견딜 수 있도록 하기 위해 커버 글라스는 강화 유리나 강화 플라스틱 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 커버 글라스는 일정 두께를 갖는 장방형의 투명한 기판으로, 접착 필름을 통해 상부 편광판의 상부에 부착될 수 있다. 커버 글라스는 표시 패널의 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)에 모두 대응되고, 비표시 영역(NA) 외부로 더 연장될 수도 있다.The display device may further include a cover glass coupled with the display panel 110. Since the user must view the visual information implemented by the display panel 110 through the cover glass, the cover glass is made of glass or plastic having high transparency. Further, it is preferable that the cover glass is made of tempered glass or a reinforced plastic material so that it can withstand the everyday external impacts. The cover glass is a rectangular transparent substrate having a certain thickness and can be attached to the upper portion of the upper polarizer plate through an adhesive film. The cover glass corresponds to both the display area AA and the non-display area NA of the display panel and may extend further to the outside of the non-display area NA.

표시 패널의 내부 또는 외부에 터치 센서가 위치할 수 있다. 터치 센서는 별도의 기판을 가지는 터치 스크린 패널의 형태로써 표시 패널과 결합할 수 있다. 또는, 터치 센서는 필름 형태로써 표시 패널과 결합할 수 있다. 또는, 터치 센서는 터치 전극의 형태로 컬러필터 기판 및/또는 어레이 기판 상에 있을 수도 있다. 표시장치에 터치 스크린 패널이 부가되는 경우, 커버 글라스는 터치 패널 상부에 위치할 수도 있다. The touch sensor can be located inside or outside the display panel. The touch sensor can be coupled with the display panel in the form of a touch screen panel having a separate substrate. Alternatively, the touch sensor can be combined with the display panel in the form of a film. Alternatively, the touch sensor may be on the color filter substrate and / or the array substrate in the form of a touch electrode. When a touch screen panel is added to the display device, the cover glass may be located above the touch panel.

도 2a 및 2b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2b은 도 2a에 도시된 표시 패널에 커버 글라스(111)가 결합된 상태의 구조를 나타내고 있다.2A and 2B are plan views schematically showing the structure of a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2B shows a structure in which the cover glass 111 is coupled to the display panel shown in FIG. 2A.

표시장치는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하는 표시 패널(110), 상기 표시 패널(110)의 후면에 설치되어 표시 패널(110)의 전면에 걸쳐 빛을 방출하는 백라이트 유닛(미도시) 및 상기 표시 패널(110)과 백라이트 유닛을 수납하여 고정시키는 케이스 부품(미도시)으로 구성된다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 표시 패널(110)과 커버 글라스(111)가 결합된 형체를 패널 구조물이라 칭한다.The display device includes a display panel 110 in which pixels are arranged in a matrix form to output an image, a backlight unit (not shown) installed on the rear surface of the display panel 110 and emitting light over the entire surface of the display panel 110, And a case component (not shown) for receiving and fixing the display panel 110 and the backlight unit. Hereinafter, for convenience of explanation, a mold having the display panel 110 and the cover glass 111 coupled thereto is referred to as a panel structure.

도 2a의 표시 패널(110)은 서로 대향하여 컬러필터 기판(101), 어레이 기판(102), 상기 컬러필터 기판(101)과 어레이 기판(102) 사이의 액정층으로 구성된다.The display panel 110 of FIG. 2A includes a color filter substrate 101, an array substrate 102, and a liquid crystal layer between the color filter substrate 101 and the array substrate 102 facing each other.

상기 컬러필터 기판(101)은 적(red), 녹(green) 및 청(blue)의 색상을 구현하는 다수의 서브-컬러필터로 구성된 컬러필터와 상기 서브-컬러필터 사이를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스, 그리고 상기 액정층에 전압을 인가하는 투명한 공통 전극으로 이루어질 수 있다.The color filter substrate 101 separates a color filter composed of a plurality of sub-color filters implementing the colors of red, green, and blue and the sub-color filter, A black matrix for blocking light transmitted therethrough, and a transparent common electrode for applying a voltage to the liquid crystal layer.

상기 어레이 기판(102)은 종횡으로 배열된 게이트 라인과 데이터 라인, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 있는 박막 트랜지스터, 상기 화소 영역에 위치한 화소 전극 등으로 이루어져 있다. 이때, 횡전계(In Plane Switching; IPS) 방식의 액정 표시장치의 경우에는 컬러필터 기판(101) 대신 상기 어레이 기판(102)에 공통 전극이 위치한 다.The array substrate 102 includes a gate line and a data line arranged vertically and horizontally, a thin film transistor located at an intersection of the gate line and the data line, and a pixel electrode located in the pixel region. In this case, in the case of an in-plane switching (IPS) liquid crystal display device, a common electrode is located on the array substrate 102 instead of the color filter substrate 101.

백라이트 유닛의 상부에는 상기 컬러필터 기판(101)과 어레이 기판(102)으로 이루어진 표시 패널(110)이 패널 가이드를 통해 안착되며, 표시 패널(110)과 패널 가이드 및 백라이트 유닛은 나사(screw)와 같은 다수의 체결수단을 통해 하부 케이스와 상부 케이스에 결합되어 액정 표시장치를 구성하게 된다.A display panel 110 including the color filter substrate 101 and the array substrate 102 is mounted on the upper part of the backlight unit through a panel guide. The display panel 110, the panel guide, and the backlight unit are screw- The liquid crystal display device is connected to the lower case and the upper case through a plurality of fastening means.

이때, 상기 표시 패널(110) 위에는 글씨나 그림을 보다 편하고 정교하게 입력하기 위한 터치패널(touch panel)(미도시)이 부착되는데, 이때 상기 터치패널의 커버 글라스(cover glass)(111)가 점착층(118)을 통해 상기 표시 패널(110)의 모서리에 부착되게 된다.At this time, on the display panel 110, a touch panel (not shown) for inputting letters or pictures more easily and precisely is attached. At this time, a cover glass 111 of the touch panel is adhered And is attached to the edge of the display panel 110 through the layer 118.

전술한 바와 같이 표시 패널(110)은 상부에 위치하는 컬러필터 기판(101)과 하부에 위치하는 어레이 기판(102)이 합착되어 구성되는데, 상기 어레이 기판(102)의 일 측은 컬러필터 기판(101)에 비해 돌출된다. 이는 컬러필터 기판(101)과 중첩되지 않는 어레이 기판(102)의 일 측에 패드부(115)가 있는 패드영역(102a)이 위치하기 때문이다.As described above, the display panel 110 includes a color filter substrate 101 and an array substrate 102 disposed therebelow. The array substrate 102 has a color filter substrate 101 ). This is because the pad region 102a having the pad portion 115 is located on one side of the array substrate 102 which is not overlapped with the color filter substrate 101. [

상기 패드영역(102a)에는 칩 온 글라스(chip on glass) 방식으로 집적회로 칩이 실장될 수 있고, 상기 집적회로 칩의 주위에는 보호막이 패드전극들을 덮어 보호한다. 그리고, 상기 패드부(115)에 접속되는 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)(117)에는 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들이 칩 온 필름(chip on film) 방식으로 실장될 수 있고, 외부 신호를 연성 회로기판(117)으로 전송하기 위한 커넥터가 설치될 수 있다. 연성 회로기판(117)은 표시 패널(110)의 뒤쪽으로 접혀 표시 패널(110)의 배면과 마주보며 부착될 수 있다.An integrated circuit chip may be mounted on the pad region 102a by a chip on glass method. A protection layer covers the pad electrodes to protect the integrated circuit chip. Electronic components for processing driving signals may be mounted on a flexible printed circuit board (FPCB) 117 connected to the pad unit 115 by a chip on film method, A connector for transmitting an external signal to the flexible circuit board 117 may be provided. The flexible circuit board 117 may be folded back to the rear of the display panel 110 and attached to the rear surface of the display panel 110.

상기 패드부(115)와 연성 회로기판(117)의 접속부가 서로 전기적으로 접속하도록 하기 위하여 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)이 사용될 수 있다.An anisotropic conductive film (ACF) may be used to electrically connect the connection portions of the pad portion 115 and the flexible circuit board 117 with each other.

이때, 상기 패드영역(102a)의 특정 부분과 상기 커버 글라스(111) 사이의 빈 공간에는 탄성력과 접착력을 가진 레진(resin)으로 이루어진 점착층(118)이 채워져 있어 외부 충격에 의한 제품의 파손이나 패드부(115)의 손상을 방지할 수 있다. 즉, 패널 구조물의 강성 보강을 위해 특정 도포 영역에 주입기를 통해 접착성 수지(레진)가 주입되는 것이다.At this time, the adhesive layer 118 made of a resin having elasticity and adhesive force is filled in the empty space between the specific portion of the pad region 102a and the cover glass 111, The pad portion 115 can be prevented from being damaged. That is, in order to reinforce the rigidity of the panel structure, the adhesive resin (resin) is injected into the specific application region through the injector.

상기 커버 글라스(111)의 직접 본딩(direct bonding) 공정 시 상기 패드영역(102a) 중 일부와 커버 글라스(111) 사이의 빈 공간에는 탄성력과 접착력을 가진 레진이 채워지게 되는데, 이렇게 채워진 레진은 경화되어 소정의 점착층(118)을 구성한다. 이러한 점착층(118)을 형성하는 공정을 빈 공간을 채운다는 의미로 갭 필링(gap filling)이라 칭하기도 한다.A resin having an elastic force and an adhesive force is filled in a void space between a part of the pad region 102a and the cover glass 111 during a direct bonding process of the cover glass 111, Thereby forming a predetermined adhesive layer 118. [ The process of forming the adhesive layer 118 may be referred to as gap filling in order to fill an empty space.

특히 스마트폰과 같은 모바일 제품의 경우 낙하 등으로 인해 충격이 가해지더라도 어레이 기판(102)의 패드영역(102a) 모서리에 소정이 점착층(118)이 구비되어 외부 충격을 흡수함에 따라 제품 파손이나 패드부(115) 손상이 방지 된다. 한편, 이러한 점착층(118)은 레진 도포 후에 경화 과정을 통해 형성될 수 있다.Particularly, in the case of a mobile product such as a smart phone, a predetermined adhesive layer 118 is provided at the edge of the pad region 102a of the array substrate 102 to absorb an external shock even when an impact is applied due to dropping or the like, The portion 115 is prevented from being damaged. On the other hand, the adhesive layer 118 may be formed through a curing process after resin application.

도 3a는 본 명세서의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법을 나타내는 흐름도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 제조방법 중에서, 모듈 공정을 구체적으로 나타내는 흐름도이다.3A is a flowchart showing a method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a flowchart specifically showing a module process among the manufacturing methods shown in FIG. 3A.

이때, 도 3a는 액정적하 방식으로 액정층을 형성하는 경우의 예를 들어 나타내고 있으나, 본 발명은 액정주입방식으로 액정층을 형성하는 경우의 액정표시장치의 제조방법에도 적용 가능하다.At this time, FIG. 3A shows an example of forming a liquid crystal layer by a liquid dropping method, but the present invention is also applicable to a method of manufacturing a liquid crystal display device when a liquid crystal layer is formed by a liquid crystal injection method.

액정 표시장치의 제조공정은, 크게 하부 기판에 구동소자를 형성하는 구동소자 어레이공정, 상부 기판에 컬러필터를 형성하는 컬러필터공정, 셀 공정 및 모듈 공정으로 구분될 수 있다.The manufacturing process of the liquid crystal display device can be largely divided into a driving element array process for forming driving elements on the lower substrate, a color filter process for forming a color filter on the upper substrate, a cell process and a module process.

상기 셀 공정은 완성된 어레이 기판과 컬러필터 기판을 이용하여 액정을 주입, 합착하는 공정으로, 배향막, 액정, 실런트, 스페이서를 형성하고, 어레이 기판과 컬러필터 기판을 정렬하여 합착하는 공정이다. 상기 모듈 공정은 신호 처리를 위한 회로를 제작하고, 표시 패널과 신호 처리 회로부를 연결한 후 기구물을 부착하여 모듈을 제작하는 공정이다.The cell process is a process of injecting and attaching liquid crystals using a completed array substrate and a color filter substrate, and aligning the array substrate, the color filter substrate and the array substrate by aligning the alignment film, the liquid crystal, the sealant and the spacer. The module process is a process of manufacturing a circuit for signal processing, connecting a display panel and a signal processing circuit portion, and attaching an instrument to manufacture a module.

우선, 어레이공정에서 다수의 게이트 라인과 데이터 라인이 배치되고, 화소영역 각각에 상기 게이트 라인과 데이터 라인에 접속되는 박막 트랜지스터가 형성된다(S101). 또한, 상기 어레이공정에서 상기 박막 트랜지스터를 통해 신호가 인가됨에 따라 액정층을 구동하는 화소 전극이 형성된다.First, a plurality of gate lines and data lines are arranged in an array process, and thin film transistors to be connected to the gate lines and the data lines are formed in pixel regions, respectively (S101). In addition, in the array process, a pixel electrode for driving the liquid crystal layer is formed as a signal is applied through the thin film transistor.

한편, 컬러필터공정에서 적, 녹 및 청색의 서브컬러필터로 구성되는 컬러필터층과 공통 전극이 컬러필터 기판에 형성된다(S102). 만약, 횡전계 방식(IPS)의 액정 표시장치인 경우에는 어레이공정(S101)을 통해 어레이 기판에 상기 공통 전극이 형성된다.On the other hand, in the color filter process, a color filter layer composed of red, green, and blue sub-color filters and a common electrode are formed on the color filter substrate (S102). In the case of the liquid crystal display device of the transverse electric field type (IPS), the common electrode is formed on the array substrate through the array process (S101).

이어서, 셀 공정에서는 상기 컬러필터 기판 및 어레이 기판에 각각 배향막을 인쇄한 후, 컬러필터 기판 및 어레이 기판 사이에 형성되는 액정층의 액정분자에 배향규제력 또는 표면고정력(즉, 프리틸트 각(pretilt angle)과 배향방향)을 제공하기 위해 상기 배향막을 러빙 처리한다(S103, S104).Next, in the cell process, the orientation film is printed on the color filter substrate and the array substrate, respectively, and then the alignment regulating force or the surface fixing force (that is, pretilt angle) is applied to the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer formed between the color filter substrate and the array substrate ) And the alignment direction), the alignment film is rubbed (S103, S104).

이와 같이 러빙 처리된 상기 컬러필터 기판에는 실링재를 도포하여 소정의 실 패턴을 형성하는 동시에 상기 어레이 기판에는 액정을 적하하여 액정층을 형성하게 된다(S105, S106).A sealing material is applied to the rubbed color filter substrate to form a predetermined seal pattern, and a liquid crystal layer is formed by dropping liquid crystal on the array substrate (S105, S106).

이때, 상기 컬러필터 기판과 어레이 기판은 대면적의 모기판에 다수개 구획되어 제조되게 된다. 다시 말해서, 대면적의 모기판에 다수의 패널 영역이 정의되고, 상기 패널 영역 각각에 구동소자인 박막 트랜지스터 및 컬러필터가 형성되게 된다.At this time, a plurality of the color filter substrate and the array substrate are divided into a large-sized mother substrate. In other words, a plurality of panel regions are defined in a large-sized mother substrate, and thin film transistors and color filters, which are driving elements, are formed in each of the panel regions.

이때, 상기 적하 방식은 디스펜서를 이용하여 복수의 어레이 기판이 배치된 대면적의 제 1 모기판이나 복수의 컬러필터 기판이 배치된 제 2 모기판의 화상표시 영역에 액정을 적하 및 분배(dispensing)하고, 상기 제 1, 제 2 모기판을 합착하는 압력에 의해 액정을 화상표시 영역 전체에 균일하게 분포되도록 함으로써, 액정층을 형성하는 방식이다.At this time, the dropping system dispenses liquid crystal to an image display area of a large-area first mother substrate on which a plurality of array substrates are arranged or a second mother substrate on which a plurality of color filter substrates are arranged using a dispenser, And the liquid crystal is uniformly distributed over the entire image display area by the pressure for attaching the first and second mother substrates to each other, thereby forming a liquid crystal layer.

따라서, 상기 제 2 모기판에 적하 방식을 통해 액정층을 형성하는 경우에는 액정이 화상표시 영역 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있도록 실패턴이 화소부 영역 외곽을 감싸는 폐쇄된 패턴으로 형성되어야 한다.Therefore, when the liquid crystal layer is formed on the second mother substrate through the dropping method, the seal pattern must be formed in a closed pattern surrounding the periphery of the pixel region so as to prevent the liquid crystal from leaking out of the image display region.

상기 적하 방식은 진공주입 방식에 비해 짧은 시간에 액정을 적하할 수 있으며, 표시 패널이 대형화될 경우에도 액정층을 매우 신속하게 형성할 수 있다. 또한, 기판 위에 액정을 필요한 양만 적하하기 때문에 진공주입 방식과 같이 고가의 액정을 폐기함에 따른 표시 패널의 단가 상승을 방지하여 제품의 가격경쟁력을 강화시키게 된다.The dropping method can drop the liquid crystal in a shorter time than the vacuum injection method, and even when the display panel is enlarged, the liquid crystal layer can be formed very quickly. In addition, since only a necessary amount of liquid crystal is dropped onto the substrate, the cost of the display panel can be prevented from rising due to disposal of expensive liquid crystal such as a vacuum injection method, thereby enhancing the price competitiveness of the product.

이후, 상기와 같이 액정이 적하되고 실링재가 도포된 상기 제 1 모기판과 제 2 모기판을 정렬한 상태에서 압력을 가하여 상기 실링재에 의해 상기 제 1 모기판과 제 2 모기판을 합착 함과 동시에 압력의 인가에 의해 적하된 액정을 표시 패널 전체에 걸쳐 균일하게 퍼지게 한다(S107).Thereafter, the first mother substrate and the second mother substrate are bonded together by applying a pressure in a state in which the first mother substrate and the second mother substrate, to which the liquid crystal is dropped and the sealing material is coated, are aligned, The liquid crystal dropped by the application of the pressure is uniformly spread over the display panel (S107).

이와 같은 공정에 의해 대면적의 제 1, 제 2 모기판에는 액정층이 형성된 다수의 단위 표시 패널이 형성되며, 상기 제 1, 제 2 모기판을 가공, 절단하여 다수의 단위 표시 패널로 분리한다(S108).By this process, a large number of unit display panels having liquid crystal layers are formed on the first and second large-sized mother substrates, and the first and second mother substrates are processed and cut into a plurality of unit display panels (S108).

이어서, 모듈 공정에서는 상기 단위 표시 패널과 신호 처리 회로부를 실장 기술로 연결한 후 기구물을 부착하여 모듈을 제작하게 된다(S109).Then, in the module process, the unit display panel and the signal processing circuit are connected by a mounting technique, and then a module is attached by attaching an apparatus (S109).

즉, 이를 위해 표시 패널의 상, 하면에 편광판을 부착하기 전에 표시 패널 표면에 존재하는 이물을 사전에 제거하는 세정공정을 진행한다(S109-1). 이어서, 상기 세정이 완료된 표시 패널을 정렬한 다음 편광판의 이형 필름을 박리 하여 표시 패널의 상, 하면에 편광판을 부착한다(S109-2). 그리고, 상기 표시 패널의 패드부에 TAB(Tape Automatic Bonding)을 부착하게 되는데, 상기 TAB은 자체 내에 구동 집적회로(Integrated Circuit; IC)를 가지고 상기 표시 패널의 각 화소영역에 연성 인쇄회로기판으로부터의 신호를 공급해주는 역할을 하는 매개체이다(S109-3). TCP(Tape Carrier Package) 상태에서 펀칭 하여 표시 패널에 부착이 가능한 사이즈로 만들고, 이를 이방성 도전필름을 이용하여 표시 패널의 패드부에 부착하는 공정을 TAB 부착공정이라 한다. 이어서, 소정의 탈포(defoamation)를 진행한 후, 외부에서 입력되는 신호를 제어신호와 데이터 신호로 구분하여 상기 TCP에 보내주며 표시 패널이 구동될 수 있도록 전압을 공급하기 위해 상기 TCP에 인쇄회로기판을 부착한다(S109-4, S109-5). 이어서, 상기 표시 패널 위에 터치패널의 커버 글라스를 부착한다(S109-6). 그리고, 표시 패널 하부에 백라이트 어셈블리를 조립하고, 외부로부터 충격 또는 진동과 같은 기계적인 압박 및 고온, 저온, 고습 등의 외부 환경의 변화로부터 제품의 보호를 위해 패널 가이드와 하부 케이스 및 상부 케이스를 조립한다(S109-7). 이후, 나머지 모듈 공정을 마무리한 후에 각각의 표시 패널을 검사함으로써 액정표시장치를 제작하게 된다(S109-8, S110). 이때, 전술한 커버 글라스의 부착 전에 외부 충격에 의한 제품의 파손이나 패드부의 손상을 방지하기 위해 상기 표시 패널의 패드영역의 일부에 탄성력과 접착력을 가진 레진을 도포하는 공정(갭 필링)을 진행하게 된다(S109-6).That is, in order to accomplish this, a cleaning process is performed to remove foreign matter existing on the surface of the display panel before the polarizer is attached to the upper and lower surfaces of the display panel (S109-1). After the cleaned display panel is aligned, the release film of the polarizing plate is peeled off, and a polarizing plate is attached to the upper and lower surfaces of the display panel (S109-2). A TAB (Tape Automatic Bonding) is attached to the pad portion of the display panel. The TAB has a driving integrated circuit (IC) in itself, (S109-3). The process of punching in the TCP (Tape Carrier Package) state to make it attachable to the display panel and attaching it to the pad portion of the display panel using the anisotropic conductive film is referred to as a TAB attaching process. Then, after a predetermined defoamation is performed, a signal input from the outside is divided into a control signal and a data signal and is sent to the TCP. In order to supply a voltage for driving the display panel, (S109-4, S109-5). Then, the cover glass of the touch panel is attached to the display panel (S109-6). Then, the panel guide, the lower case, and the upper case are assembled to protect the product from changes in the external environment such as mechanical compression such as shock or vibration and high temperature, low temperature and high humidity from the outside by assembling the backlight assembly at the lower part of the display panel. (S109-7). After completing the remaining module processes, the respective display panels are inspected to manufacture a liquid crystal display device (S109-8, S110). At this time, in order to prevent breakage of the product or damage of the pad portion due to an external impact before the cover glass is attached, a process of applying a resin having an elastic force and an adhesive force (gap filling) to a part of the pad region of the display panel (S109-6).

도 4a은 본 명세서의 일 실시예에 따른 갭 필링 방법을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4b은 갭 필링된 패널 구조물의 단면도이다.FIG. 4A is a schematic view of a gap filling method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a sectional view of a gap-filled panel structure.

상기 갭 필링 공정을 위해 테이블(210) 위에 표시 패널(110)이 로딩(loading)된다. 이때, 상기 테이블(210)의 상부에는, 상기 표시 패널(110)의 소정 영역에 레진(229)을 도포하기 위한 디스펜서(220)가 위치한다.The display panel 110 is loaded on the table 210 for the gap filling process. At this time, a dispenser 220 for applying a resin 229 to a predetermined region of the display panel 110 is disposed on the table 210.

상기 테이블(210) 위에 표시 패널(110)이 로딩되면, 디스펜서(220)가 도포 위치로 이동하여 노즐(221)을 통해 레진(229)을 도포한다. 이때, 상기 레진(229)은 정의된 영역(예: 패드영역의 양 끝 부분)에 도포되며, 이렇게 도포된 레진(229)은 경화 공정을 거쳐 점착층(118)이 된다.When the display panel 110 is loaded on the table 210, the dispenser 220 moves to the application position and applies the resin 229 through the nozzle 221. At this time, the resin 229 is applied to a defined region (for example, both end portions of the pad region), and the resin 229 thus coated is cured to form an adhesive layer 118.

레진(229)의 도포가 이루어진 후에는 표시 패널(110)이 언로딩(unloading)되고, 디스펜서(220)는 세정부로 이동한다. 상기 테이블(210) 내에 세정부가 설치되어 있는 경우에는 상기 디스펜서(220)는 상기 테이블(210) 내의 세정부로 이동한다.After the resin 229 is applied, the display panel 110 is unloaded, and the dispenser 220 is moved to the cleaner. When the cleaner is installed in the table 210, the dispenser 220 moves to the cleaner in the table 210.

접착성 수지(229)가 도포된 표시 패널(110)의 상부에 커버 글라스(111)가 올려지고, 그 후에 수지가 경화되면 갭 필(118)이 포함된 패널 구조물이 완성된다. 이와 같이 강성 보강을 위해 접착성 수지가 주입되는 충진 영역은, 상기 패널 구조물의 어레이 기판 및 커버 글라스 사이에 정의될 수 있다. The cover glass 111 is placed on the upper part of the display panel 110 to which the adhesive resin 229 is applied and then the resin is cured to complete the panel structure including the gap fill 118. The filling region into which the adhesive resin is injected for rigid reinforcement can be defined between the array substrate of the panel structure and the cover glass.

위와 같은 과정의 갭 필링 과정을 수행하면 패널 구조물의 강성이 보강되는 장점이 있지만, 갭 필링을 위한 별도 공정을 수행함에 따라 생산 비용이 증가하는 단점도 있다. 이에 따라 하기에서는 보다 더 간단한 방식의 갭 필링을 제안한다.Although the gap filling process of the above process is advantageous in that the rigidity of the panel structure is enhanced, there is a disadvantage that the production cost is increased due to the separate process for gap filling. Thus, the following suggests a simpler method of gap filling.

도 5a 내지 5e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 갭 필링 방법을 설명하는 도면이다.5A to 5E are views for explaining a gap filling method according to another embodiment of the present invention.

상기 방법은, 커버 글라스(170)의 일 면에 표시 패널과의 합착 및 갭 필링 모두를 위한 접착성 수지(175)를 도포하는 방법이다. 도 5a를 보면 테이블(210) 위에 커버 글라스(170)가 놓이고, 플레이트(plate)형 디스펜서(220)가 커버 글라스(170)의 일 면에 표시 패널과의 접착을 위한 수지(레진)를 도포한다. 이때, 커버 글라스 일 측의 소정 부분은 충진(gap fill) 영역과 대응된다. 상기 충진 영역은 패널 구조물의 측면부 중 적어도 일부에 있는, 완충 등을 위한 수지가 더 채워지는 영역이다. 상기 충진 영역은 패널 구조물에서 강성 보강이 필요한 부분으로 정해질 수 있다. 또는, 구조 상 충격에 취약할 수 밖에 없는 부분, 예컨대 사용자를 위한 조절 버튼이 놓이는 부분에 인접한 부분으로 정해질 수 있다. 이에 상기 충진 영역은, 도 2a의 118과 같이 (1) 패널 구조물 일 측의 양 코너 부분으로 정해질 수도 있고, (2) 상기 양 코너 부분 및 중앙의 노치(notch) 부분으로 정해질 수도 있다. 상기 충진 영역은, 평면으로 보았을 때는 패널 구조물의 적어도 일 측에 위치하고, 단면으로 보았을 때는 어레이 기판과 커버 글라스 사이에 위치한다. The above method is a method of applying an adhesive resin 175 on both sides of the cover glass 170 for both adhesion with the display panel and gap filling. 5A, a cover glass 170 is placed on a table 210, a plate dispenser 220 is coated with resin (resin) for adhesion to a display panel on one side of a cover glass 170, do. At this time, a predetermined portion on the side of the cover glass corresponds to a gap fill region. The filling region is a region in which at least a portion of the side surface portion of the panel structure is filled with resin for buffer light. The filling region can be defined as a portion requiring rigidity reinforcement in the panel structure. Alternatively, it may be defined as a portion that is vulnerable to structural impact, for example, a portion adjacent to a portion where the adjustment button for the user is placed. Thus, the filling region may be defined as (1) both corner portions on one side of the panel structure, and (2) the both corner portions and the notch portion on the center, as in 118 of FIG. The fill region is located at least on one side of the panel structure when viewed in plan and is located between the array substrate and the cover glass when viewed in cross section.

상기 충진 영역은, 패널 구조물의 가장자리에(또는 가장자리를 따라) 위치할 수 있다. 예컨대, 상기 충진 영역은 패널 구조물의 제1 측 가장자리(E1) 및/또는 상기 제1 측 가장자리와 인접한 제2 측 가장자리(E2)에 위치할 수 있다. 패널 구조물의 형상에 따라 제1 측 가장자리(E1)의 길이와 제2 측 가장자리(E2)의 길이는 서로 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 제1 측 가장자리(E1) 및 제2 측 가장자리(E2)를 표시영역에 대응되는 가장자리일 수 있으나, 제1 측 가장자리 및 제2 측 가장자리는, 더 확장하여 최외곽부의 가장자리까지 포함하는 개념일 수 있다. 하나의 충진 영역은, 한 측 가장자리에만 위치하거나, 두 측 가장자리에 연속하여 위치할 수 있다. 또한 상기 충진 영역은, 패널 구조물의 각 코너부에 위치할 수 있다. The fill region may be located at the edge (or along the edge) of the panel structure. For example, the fill region may be located at the first side edge E1 of the panel structure and / or at the second side edge E2 adjacent to the first side edge. The length of the first side edge E1 and the length of the second side edge E2 may be equal to or different from each other depending on the shape of the panel structure. The first side edge E1 and the second side edge E2 may be edges corresponding to the display area, but the first side edge and the second side edge may extend to extend to the edge of the outermost portion. have. One filling region may be located only on one side edge or continuously on two side edges. The filling region may be located at each corner of the panel structure.

충진 영역에 채워질 수지까지 커버 글라스(170)에 도포하기 위해, 패터닝 마스크(230)가 사용된다. 상기 마스크(230)는 커버 글라스(170)의 일 면에 접착성 수지(레진)을 도포하는 공정에서 사용된다. 상기 마스크(230)는, 도 5b와 같이, 커버 글라스(170) 중 수지 충진 영역에 대응되는 부분(제1 부분)에 접착 수지가 쌓이도록 그 모양이 갖춰진다. 즉, 상기 마스크(230)는 상기 제1 부분의 형상에 대응되는 개구부를 가진다. 이에 의하여, 커버 글라스(170)의 일 측(도 5b에서는 좌측) 중에서 충진 영역과 대응되지 않는 부분에는 접착 수지가 도포되지 않는다.A patterning mask 230 is used to apply to the cover glass 170 up to the resin to be filled in the filling region. The mask 230 is used in a process of applying an adhesive resin (resin) to one side of the cover glass 170. As shown in FIG. 5B, the mask 230 is shaped such that adhesive resin is deposited on a portion (first portion) corresponding to the resin filling region of the cover glass 170. That is, the mask 230 has an opening corresponding to the shape of the first portion. Thus, adhesive resin is not applied to the portion of the cover glass 170 that does not correspond to the filling region on one side (left side in FIG. 5B).

접착 수지(175)는 커버 글라스의 일 면에 마스크 모양대로 도포된다. 도 5c에는접착 수지(175)가 도포된 몇 가지 예시적인 형태를 나타내었다. 마스크가 도 5b와 같은 형상인 경우, 도포된 접착 수지(175)도 그 형태를 따른다. 도 5c에서 (1)은 도 5b의 (1)에 도시된 마스크를 통해 도포된 접착 수지이며, 좌측 양 코너 및 중앙부에 사각형으로 충진 영역에 채워질 수지가 위치하고 있다. 도 5c에서 (2)는 도 5b의 (2)에 도시된 마스크를 통해 도포된 접착 수지이며, 좌측 양 코너에 충진 영역에 채워질 수지가 있고, 양 부분이 호 형태로 연결되는 모양이다. 이 외에도 도포 형태는 다양할 수 있으며, 충진 영역의 개수/배치 등에 따라 마스크를 원하는 형상으로 만들기만 하면 손쉽게 접착 수지의 도포 영역이 바뀔 수 있다.The adhesive resin 175 is coated on one surface of the cover glass as a mask. Figure 5c shows some exemplary forms in which the adhesive resin 175 is applied. When the mask has a shape as shown in Fig. 5B, the applied adhesive resin 175 also follows its shape. In Fig. 5C, (1) is an adhesive resin applied through the mask shown in (1) of Fig. 5B, and the resin to be filled in the filling region is located at both left corner and square at the center. In Fig. 5C, (2) is an adhesive resin applied through the mask shown in (2) of Fig. 5B, and both left corners have a resin to be filled in a filling region, and both portions are connected in arc form. In addition, the application form may be varied, and the application area of the adhesive resin can be easily changed by making the mask into a desired shape according to the number / arrangement of the filling areas.

이때 상기 충진 영역에 대응되는 부분(제1 부분, 175-2)에는 접착 수지를 표시 패널과 접하는 부분(제2 부분, 175-1)보다 더 두껍게 쌓는다. 이는 충진 영역을 충분히 채우기 위함이며, 따라서 상기 충진 영역에 대응되는 부분(175-2)에는, 커버 글라스와 하부 어레이 기판 사이의 거리 이상의 높이로 접착 수지가 도포될 수 있다. 상기 충진 영역에 대응되는 부분(175-2)에서는 접착 수지의 디스펜서가 더 느린 속도로 움직이면, 다른 부분(175-1)보다 접착 수지가 더 두껍게 쌓일 수 있다. 그러므로 상기 충진 영역에 대응되는 부분(175-2)에서는 접착 수지의 디스펜서가 정해진 적층 높이에 따른 속도로 움직인다. 도 5d는 커버 글라스(170)와 그 위에 도포된 접착 수지(175)를 옆에서 본 도면이다. 접착 수지 중에서 더 두꺼운 부분은 충진 영역과 대응되는 부분(175-2)에 도포된 수지를 나타낸다. 접착 수지(175)는 동일 공정을 통해 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 도포된다.At this time, a portion (first portion, 175-2) corresponding to the filling region is stacked thicker than a portion (second portion, 175-1) of the adhesive resin in contact with the display panel. This is to fill the filling region sufficiently, so that the adhesive resin can be applied to the portion 175-2 corresponding to the filling region at a height equal to or greater than the distance between the cover glass and the lower array substrate. In the portion 175-2 corresponding to the filling region, when the dispenser of the adhesive resin moves at a slower speed, the adhesive resin can be accumulated thicker than the other portion 175-1. Therefore, in the portion 175-2 corresponding to the filling region, the dispenser of the adhesive resin moves at a speed corresponding to the determined stacking height. 5D is a side view of the cover glass 170 and the adhesive resin 175 applied thereon. The thicker portion of the adhesive resin indicates the resin applied to the portion 175-2 corresponding to the filling region. The adhesive resin 175 is applied to the first portion and the second portion through the same process.

도 5d와 같이 일 면에 접착 수지(175)가 도포된 커버 글라스(170)는 표시 패널(110)과 합착된다. 도 5e와 같이 커버 글라스(170)와 표시 패널(110)이 합착된 경우, 상기 접착 수지(175)는 커버 글라스(170)와 컬러필터 기판(101)을 접착함과 아울러, 충진 영역을 더 채우면서 커버 글라스(170)와 어레이 기판(102)을 접착하는 역할을 한다.As shown in FIG. 5D, the cover glass 170 coated with the adhesive resin 175 on one side is bonded to the display panel 110. 5E, when the cover glass 170 and the display panel 110 are bonded together, the adhesive resin 175 adheres the cover glass 170 and the color filter substrate 101, and further fills the filling area And serves to adhere the cover glass 170 and the array substrate 102 to each other.

도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention.

상기 제조 방법은, 통상적인 액정 표시장치의 제조 방법과 유사하나, 하기의 특징적인 공정을 포함한다. 먼저, 어레이 기판 및 컬러필터 기판이 대향 합착되어 표시 패널이 제작된다 (S610). 이에 대한 자세한 설명은 도 3a 내지 3b의 설명을 참조한다.The above-described manufacturing method is similar to a typical liquid crystal display device manufacturing method, but includes the following characteristic steps. First, the array substrate and the color filter substrate are adhered to each other to form a display panel (S610). For a detailed description thereof, reference is made to the description of Figs. 3A to 3B.

한편, 커버 글라스의 일 면에 접착 수지가 도포된다. 이때 커버 글라스의 일 면 중에서 강성 보강을 위해 접착 수지가 추가 도포되는 충진 영역에 대응되는 제1 부분 및, 상기 커버 글라스의 일 면에 중에서 표시 패널과 접하는 제2 부분에 접착 수지를 도포된다(S620). 상기 제1 부분에 상기 제2 부분보다 더 두껍게 접착 수지를 도포된다. 상기 S620 단계는, 상기 제1 부분의 형상에 대응되는 개구부를 갖는 마스크(mask)를 통한 동일 공정으로 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 접착 수지를 도포하는 단계일 수 있으며, 이에 대한 설명은 도 5a 내지 5d에 서술되었다.On the other hand, an adhesive resin is applied to one surface of the cover glass. At this time, an adhesive resin is applied to a first portion corresponding to a filling region where an adhesive resin is additionally applied for reinforcement of rigidity in one surface of the cover glass, and to a second portion of the cover glass which is in contact with the display panel ). And the adhesive resin is applied to the first portion to be thicker than the second portion. The step S620 may be a step of applying the adhesive resin to the first portion and the second portion by the same process through a mask having an opening corresponding to the shape of the first portion, 5a to 5d.

다음으로, 상기 접착 수지를 사이에 두고 상기 커버 글라스와 상기 표시 패널이 합착된다(S630). 이러한 과정을 통해 제조된 패널 구조물은 강성 향상을 위한 측면 갭 필링(gap filling)을 적은 비용을 들여 간단한 절차로 수행할 수 있다. 이에 따라 상기 제조 방법은, 표시장치의 제조 원가 절감과 품질 향상에 크게 기여할 수 있다.Next, the cover glass and the display panel are bonded together with the adhesive resin interposed therebetween (S630). The panel structure manufactured through this process can perform the gap filling for improving the rigidity with a simple procedure at a low cost. Accordingly, the above-described manufacturing method can greatly contribute to reduction of manufacturing cost and quality of a display device.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

110: 표시 패널
170: 커버 글라스
175: 접착 수지
110: Display panel
170: cover glass
175: Adhesive resin

Claims (10)

어레이 기판 및 마주보는 커버 글라스(cover glass)를 포함하는 구조물; 및
상기 커버 글라스의 일 면 및, 상기 구조물의 상기 어레이 기판과 상기 커버 글라스 사이에 정의된 충진 영역에 있는 접착 수지를 포함하고,
상기 접착 수지는,
상기 커버 글라스의 일 면 중에서 상기 충진 영역에 대응되는 제1 부분에는,
상기 커버 글라스의 일 면에 중에서 상기 제1 부분을 제외한 제2 부분보다 상기 접착 수지가 더 두껍게 도포된 표시장치.
A structure including an array substrate and a facing cover glass; And
An adhesive resin on one surface of the cover glass and in a filling region defined between the array substrate and the cover glass of the structure,
The above-
In a first portion corresponding to the filling region on one side of the cover glass,
Wherein the adhesive resin is applied thicker on one surface of the cover glass than a second portion of the cover glass excluding the first portion.
제1 항에 있어서,
상기 접착 수지는, 상기 어레이 기판과 상기 커버 글라스 사이의 거리보다 큰 값을 갖는 두께로 상기 제1 부분에 도포된 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive resin is applied to the first portion with a thickness greater than a distance between the array substrate and the cover glass.
제2 항에 있어서,
상기 접착 수지는, 동일 공정을 통해 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 도포된 표시장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the adhesive resin is applied to the first portion and the second portion through the same process.
제3 항에 있어서,
상기 접착 수지는, 상기 제1 부분의 형상에 대응되는 개구부를 갖는 마스크(mask)를 통해 도포된 표시장치.
The method of claim 3,
Wherein the adhesive resin is applied through a mask having an opening corresponding to the shape of the first portion.
제2 항에 있어서,
상기 충진 영역은 외부에서 가해지는 충격에 다른 영역에 비해 상대적으로 취약한 부분인 표시장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the filling region is a portion that is relatively weak in impact applied from the outside as compared with other regions.
제5 항에 있어서,
상기 충진 영역은, 상기 구조물 일 측의 양 코너 부분 및 사용자 버튼이 실장되는 위치 주변의 노치(notch) 부분인 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the filling region is a notch portion around both corner portions on one side of the structure and a position where the user button is mounted.
제1 항에 있어서,
상기 구조물은, 상기 어레이 기판과 상기 커버 글라스 사이에 위치한 컬러필터 기판을 더 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the structure further comprises a color filter substrate positioned between the array substrate and the cover glass.
표시 장치를 제조하는 방법에 있어서,
어레이 기판 및 컬러필터 기판을 대향 합착하여 표시 패널을 제작하는 단계;
커버 글라스의 일 면 중에서 강성 보강을 위해 접착 수지가 추가 도포되는 충진 영역에 대응되는 제1 부분 및, 상기 커버 글라스의 일 면에 중에서 상기 표시 패널에 접하는 제2 부분에 접착 수지를 도포하는 단계;
상기 접착 수지를 사이에 두고 상기 커버 글라스와 상기 표시 패널을 합착하는 단계를 포함하는 방법.
A method of manufacturing a display device,
Fabricating a display panel by facing the array substrate and the color filter substrate;
A first portion corresponding to a filling region in which an adhesive resin is further applied for reinforcement of rigidity in one surface of the cover glass and a second portion in contact with the display panel on one surface of the cover glass;
And adhering the cover glass and the display panel with the adhesive resin therebetween.
제8 항에 있어서,
상기 접착 수지를 도포하는 단계는, 상기 제1 부분에 상기 제2 부분보다 더 두껍게 접착 수지를 도포하는 단계인 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein applying the adhesive resin comprises applying to the first portion adhesive resin thicker than the second portion.
제9 항에 있어서,
상기 접착 수지를 도포하는 단계는,
상기 제1 부분의 형상에 대응되는 개구부를 갖는 마스크(mask)를 통한 동일 공정으로 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 접착 수지를 도포하는 단계인 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the step of applying the adhesive resin comprises:
Applying an adhesive resin to the first portion and the second portion by the same process through a mask having an opening corresponding to the shape of the first portion.
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