KR20160109248A - Cover sensing device and electronic device therewith - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치를 보호하는 외관 커버에 관한 것으로서, 특히, 커버의 상태를 감지하는 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention are directed to an outer cover for protecting an electronic device, and more particularly to an apparatus for sensing the condition of a cover.
멀티미디어 시대에 접어들면서, 다양한 휴대가능한 전자 장치가 등장하고 있고, 향후에는 보다 휴대가 간편하면서, 사용하기 편리한 전자 장치의 사용자가 확대될 것이다. 일례로, UI(User Interface)/UX(User Experience) 환경이 개선된 스마트 폰이나 태블릿 피씨를 사용하는 사용자가 점차적으로 증가하고 있다.In the era of multimedia, a variety of portable electronic devices are emerging, and in the future, users of electronic devices that are more portable and easier to use will be widened. For example, a growing number of users are using smartphones or tablet PCs with improved user interface (UI) / UX (User Experience) environments.
한편, 이런 전자 장치는 여러 유형의 악세사리가 함께 구비되어 휴대될 수 있다. 여러 유형의 악세사리의 일례로, 저장 장치인 USB나, 전자 장치를 경사지게 거치하여 편리하게 시청(DMB 모드나 TV 모드)하기 위한 거치대 등이 구비될 수 있고, 전자 장치를 보호하면서 지갑 역할을 하고, 거치기능을 수행하는 외관 커버가 구비될 수 있다. On the other hand, such an electronic device can be carried with various types of accessories together. Examples of various types of accessories include a USB device as a storage device, and a cradle for easily viewing (DMB mode or TV mode) the cradle by tilting the electronic device. The cradle serves as a wallet while protecting the electronic device, An outer cover for performing a mounting function can be provided.
외관 커버는 휴대 중 자주 발생하는 낙하 등의 충격으로부터 전자 장치를 보호하고, 전면에 배치된 디스플레이를 보호하기 위해 구비된다. 또한, 외관 커버는 충격 흡수와 더불어, 다양한 색상이나 디자인으로 구성하여, 유저의 개성을 나타낼 수 있게 하고 있다. 이러한 외관 커버는 전자 장치에서의 개폐 상태를 인식하기 위해서, 디스플레이를 덮는 커버에 자석을 실장하고, 전자 장치에 센서를 실장하여, 커버의 개폐 상태를 인식하였다.
The outer cover is provided to protect the electronic device from impact such as dropping, which often occurs during carrying, and to protect the display disposed on the front side. In addition to the impact absorption, the outer cover can be configured in various colors and designs to show the user's personality. In order to recognize the open / closed state of the electronic device, the external cover is mounted with a magnet on a cover that covers the display, and a sensor is mounted on the electronic device to recognize the open / close state of the cover.
하지만, 전자 장치의 배터리 커버의 결합 상태를 인식하는 장치가 없거나, 있더라도, 별도의 센서와 자석을 활용하는 구조로 이루어져서, 단가나 실장성 면에서 좋지 않은 문제가 있다.However, even if there is no device for recognizing the state of the battery cover of the electronic device or there is a structure using a separate sensor and magnet, there is a problem in terms of unit price and mounting property.
본 발명의 다양한 실시예는 커버의 다양한 상태를 인식할 수 있는 장치를 제공하는데 있다.Various embodiments of the present invention are directed to an apparatus that can recognize various states of a cover.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 제1,2커버에 각각 제1,2자성 물질을 실장하고, 자력을 하나의 센서로 감지하여, 제1,2커버의 상태를 동시에 인지할 수 있는 장치를 제공하는데 있다. Also, in various embodiments of the present invention, the first and second magnetic materials may be mounted on the first and second covers, respectively, and the magnetic force may be sensed by one sensor to recognize the states of the first and second covers simultaneously .
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 제1,2자성 물질을 이용하여 제1커버를 제2커버에 고정할 수 있는 장치를 제공하는데 있다.
In addition, various embodiments of the present invention provide an apparatus that can secure a first cover to a second cover using first and second magnetic materials.
본 발명의 다양한 실시예는 센서를 가진 전자 장치; 상기 전자 장치 전면을 개폐하는 제1커버; 및 상기 전자 장치 후면에서 착탈되는 제2커버를 포함하고, 상기 제1,2커버는 각각 제1,2자성 물질을 구비하되, 상기 센서와의 동작에 의해 커버 상태가 각각 감지될 수 있다.Various embodiments of the present invention provide an electronic device having a sensor; A first cover for opening / closing the front surface of the electronic device; And a second cover detachable from the back surface of the electronic device, wherein the first and second covers have first and second magnetic materials, respectively, and the cover state can be respectively detected by the operation with the sensor.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치 전면에 배치된 디스플레이; 상기 전자 장치 후면에 배치된 리어 케이스; 상기 디스플레이를 개폐하는 제1커버; 및 상기 전자 장치 후면에서 착탈되어 리어 케이스를 개폐하는 제2커버를 포함하며, 상기 전자 장치 기판에 자석 센서가 배치되고, 상기 제1커버에 제1자성 물질이 배치되며, 상기 제2커버에 제2자성 물질이 배치되되, 상기 자석 센서의 감지에 의해 상기 제1,2커버의 상태를 인식할 수 있다.Various embodiments of the present invention are directed to an electronic device comprising: a display disposed on a front surface of the electronic device; A rear case disposed on a rear surface of the electronic device; A first cover for opening and closing the display; And a second cover attached to and detached from the rear surface of the electronic device to open and close the rear case, wherein a magnetic sensor is disposed on the electronic device substrate, a first magnetic material is disposed on the first cover, The two magnetic materials are disposed, and the state of the first and second covers can be recognized by sensing the magnetic sensor.
본 발명의 다양한 실시예는 센서를 가진 전자 장치; 및 상기 전자 장치에서 결합 구조물에 의해 착탈되는 커버를 포함하되, 상기 결합 구조물은 자성 물질을 구비하며, 상기 결합 구조물과 센서와의 동작으로 상기 커버 체결 상태 또는 미 체결 상태를 감지할 수 있다.
Various embodiments of the present invention provide an electronic device having a sensor; And a cover detachable by the coupling structure in the electronic device, wherein the coupling structure includes a magnetic material, and the cover engagement state or the non-engagement state can be detected by the operation of the coupling structure and the sensor.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 구비된 외장 커버의 커버 상태, 예컨데 제1커버의 개폐 상태나 제2커버의 결합 상태를 하나의 센서와 두 개의 자성 물질을 이용해서 동시에 파악할 수 있게 되었다,The various embodiments of the present invention can simultaneously grasp the cover state of the outer cover provided in the electronic device, for example, the open / close state of the first cover and the coupled state of the second cover using one sensor and two magnetic materials.
특히, 본 발명의 다양한 실시예는 제1커버를 제2커버에 고정할 수 있다. In particular, various embodiments of the present invention may secure the first cover to the second cover.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 자석은 자속 세기뿐만 아니라, 자석 극성도 구분할 수 있어서, 다양한 커버 상태를 인식할 수 있다.
In addition, the magnets according to various embodiments of the present invention can distinguish not only the magnetic flux intensity but also the magnet polarity, so that various cover states can be recognized.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 외장 커버에 장착되는 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 제1커버가 전자 장치 전면에서 열린 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 제1커버가 전자 장치 전면에서 닫힌 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 외장 커버를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커버 상태를 인식하기 위한 장치를 나타내는 도면으로서, 전자 장치 전면에 제1커버가 닫힌 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커버 상태를 인식하기 위한 장치를 나타내는 도면으로서, 제1커버가 제2커버에 접촉한 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 7과 같은 상태에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1자성 물질과 센서 간의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 7과 같은 상태에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2자성 물질과 센서 간의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 8과 같은 상태에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1자성 물질과 제2자성 물질 간의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2커버가 전자 장치 후면에서 분리된 후, (a)는 전자 장치 리어 케이스를 나타내는 정면도이고, (b)는 제2커버 내면을 나타내는 정면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 리어 케이스에 제2커버가 결합된 경우, 제2자성체와 리어 케이스에 형성된 개구 간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 리어 케이스에 제2커버가 결합된 경우, 제2자성 자성 물질과 리어 케이스에 기 형성된 RF 콘넥터용 개구 간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 본체에서 착탈되는 커버 체결 상태를 인식하기 위한 장치를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 본체에서 착탈되는 커버 체결 상태를 인식하기 위한 장치를 나타내는 도면이다.1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments.
Figure 2 is a perspective view showing the rear side of an electronic device according to various embodiments.
3 is a perspective view showing an electronic device mounted on an outer cover according to various embodiments.
4 is a perspective view showing a state in which the first cover according to various embodiments is opened on the front surface of the electronic device;
5 is a perspective view showing a state in which the first cover according to various embodiments is closed at the front of the electronic device.
6 is a perspective view illustrating an outer cover according to various embodiments.
7 is a view showing an apparatus for recognizing a cover state according to various embodiments of the present invention, in which the first cover is closed on the front surface of the electronic apparatus;
8 is a view showing an apparatus for recognizing a cover state according to various embodiments of the present invention, in which the first cover is in contact with the second cover;
FIG. 9 is a view showing an arrangement state of a first magnetic material and a sensor according to various embodiments of the present invention, in a state as shown in FIG. 7. FIG.
FIG. 10 is a view showing the arrangement state between the second magnetic material and the sensor according to various embodiments of the present invention, in a state as shown in FIG.
FIG. 11 is a view showing an arrangement state between a first magnetic material and a second magnetic material according to various embodiments of the present invention, as shown in FIG. 8. FIG.
Fig. 12 is a front view showing an electronic device rear case, and Fig. 12 (b) is a front view showing a second cover inner surface, after the second cover according to various embodiments of the present invention is separated from the rear surface of the electronic device.
13 is a view showing the relationship between the second magnetic body and the opening formed in the rear case when the second cover is coupled to the rear case of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
14 is a view showing a relationship between a second magnetic magnetic material and an opening for a preformed RF connector in the rear case when the second cover is coupled to the rear case of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
15 is a view showing an apparatus for recognizing a state of cover engagement and disengagement in a main body according to various embodiments of the present invention.
16 is a view showing an apparatus for recognizing a state of cover engagement and disengagement in a main body according to various embodiments of the present invention.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this disclosure is not intended to limit the present disclosure to the particular embodiments, but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of the present disclosure. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,”"포함한다," 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "having," " having, "" comprising," or &Quot;, and does not exclude the presence of additional features.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,“ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A or / and B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) at least one B, (3) at least one A and at least one B all together.
다양한 실시예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.The terms "first," "second," "first," or "second," etc. used in various embodiments may describe various components in any order and / or importance, Lt; / RTI > The representations may be used to distinguish one component from another. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the present disclosure, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be named as the first component.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. It is also possible that a component (eg, a first component) is "(operatively or communicatively coupled) / to" another component (eg, a second component) It is to be understood that when an element is referred to as being "connected to ", it is to be understood that the element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (e.g., a second component) It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between other components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. The phrase " configured to " as used herein is intended to encompass, depending on the context, for example, having the ability to be suitable for, The present invention may be used interchangeably with "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of". The term " configured to (or configured) "may not necessarily mean specifically designed to be" specifically designed. "Instead, in some circumstances, the expression" a device configured to " (Or set) to perform phrases A, B, and C. For example, a processor " configured (or configured) to perform phrases A, B, and C " (E. G., An embedded processor), or a generic-purpose processor (e. G., A CPU or application processor) capable of performing the operations by executing one or more software programs stored in the memory device.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. All terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art of the present disclosure. Commonly used predefined terms may be interpreted to have the same or similar meaning as the contextual meanings of the related art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in this document . In some cases, the terms defined herein may not be construed to exclude embodiments of the present disclosure.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device in accordance with various embodiments of the present disclosure can be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an electronic book reader e- book reader, a desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) Player, a mobile medical device, a camera, or a wearable device (e.g. smart glasses, head-mounted-device (HMD)), electronic apparel, electronic bracelets, electronic necklaces, An electronic device, an electronic device, an apparel, an electronic tattoo, a smart mirror, or a smart watch).
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 1, 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)의 전면(100a) 중앙에는 터치스크린(190)이 배치된다. 상기 터치스크린(190)은 전자 장치(100)의 전면(100a)의 대부분을 차지하도록 크게 형성된다. 도 2에서는, 상기 터치스크린(190)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 메인 홈 화면은 전자 장치(100)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(190) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한 상기 전자 장치(100)가 여러 페이지의 서로 다른 홈화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들(191-1,191-2,191-3), 메인메뉴 전환키(191-4), 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키(191-4)는 상기 터치스크린(190) 상에 메뉴 화면을 표시한다. 또한, 상기 터치스크린(190)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(100)의 상태를 표시하는 상태바(Status Bar;192)가 형성될 수도 있다. 상기 터치스크린(190)의 하부에는 홈 버튼(161a), 메뉴 버튼(161b), 및 뒤로 가기 버튼(161c)이 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, a touch screen 190 is disposed at the center of the
홈 버튼(161a)은 터치스크린(190)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시한다. 예를 들어, 터치스크린(190)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(161a)가 터치되면, 터치스크린(190)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 터치스크린(190) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 버튼(191a)이 터치되면, 상기 터치스크린(190)상에는 도 2에 도시된 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한 홈 버튼(161a)은 상기 터치스크린(190) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다.The
메뉴 버튼(161b)은 터치스크린(190) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공한다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 버튼(161c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.The
전자 장치(100)의 전면(100a) 가장자리에는 제1카메라(151)와, 조도 센서(170a) 및 근접 센서(170b)가 배치될 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(100c)에는 제2카메라(152), 플래시(flash;153), 스피커(163)가 배치될 수 있다. A
전자 장치(100)의 측면(100b)에는 예를 들어 전원/리셋 버튼(160a), 음량 버튼(161b), 방송 수신을 위한 지상파 DMB 안테나(141a), 하나 또는 복수의 마이크들(162) 등이 배치될 수 있다. 상기 DMB 안테나(141a)는 장치(100)에 고정되거나, 착탈 가능하게 형성될 수도 있다. The
또한, 전자 장치(100)의 하단 측면에는 커넥터(165)가 형성된다. 커넥터(165)에는 다수의 전극들이 형성되어 있으며 외부 장치와 유선으로 연결될 수 있다. 전자 장치(100)의 상단 측면에는 이어폰 연결잭(167)이 배치될 수 있다. 이어폰 연결잭(167)에는 이어폰이 삽입될 수 있다. 이어폰 연결잭(167)은 전자 장치(100) 하단 측면에 배치될 수 있다.Further, a
도 3 내지 도 6을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 외장 커버에 대해서 설명하기로 한다.3 to 6, an external cover provided in the electronic device according to various embodiments will be described.
도 3은 다양한 실시예에 따른 커버에 장착되는 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 4는 다양한 실시예에 따른 제1커버가 전자 장치 전면에서 열린 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5는 다양한 실시예에 따른 제1커버가 전자 장치 전면에서 닫힌 상태를 나타내는 사시도이다. 도 6은 다양한 실시예에 따른 외장 커버를 나타내는 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing an electronic device mounted on a cover according to various embodiments. 4 is a perspective view showing a state in which the first cover according to various embodiments is opened on the front surface of the electronic device; 5 is a perspective view showing a state in which the first cover according to various embodiments is closed at the front of the electronic device. 6 is a perspective view illustrating an outer cover according to various embodiments.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 외장 커버를 포함할 수 있다. 상기 외장 커버는 제1,2커버(10,20)를 포함할 수 있다. 상기 외장 커버는 전자 장치(100)를 보호하며, 특히, 전자 장치 전면에 배치된 디스플레이(110)나 TSP(110)를 포함할 수 있다. 상기 외장 커버의 제1커버(10)는 전자 장치(100) 전면에 있는 디스플레이(110)를 보호하기 때문에 디스플레이 커버 또는 북 커버 또는 상부 커버로 지칭되기도 한다. 상기 외장 커버의 제2커버(20)는 전자 장치(100)의 후면에 배치되기 때문에 하부 커버, 후면 커버 또는 배터리 커버로 지칭될 수 있다. 상기 제2커버(20)는 전자 장치(100) 후면에서 착탈될 수 있다. 상기 제1,2커버(10,20)는 연성 재질부(30)에 의해 서로 연결될 수 있다. 하지만, 상기 제1,2커버는 서로 연결되지 않게 구성될 수 있다.3-6, an
상기 전자 장치(100)는 전면에 정보 입출력 기능을 가진 TSP(터치 스크린)(110)가 배치될 수 있고, 상기 터치 스크린(110) 상방에 리시버와 카메라와 센서들이 위치하며, 하단에 홈 키등이 배치될 수 있다. 상기 터치 스크린(110)이 전자 장치(100) 전면의 대부분의 영역을 점유할 수 있다.A TSP (touch screen) 110 having an information input / output function may be disposed on the front surface of the
여기서, 상기 제1커버(20)와, 제2커버(20)는 전자 장치(100) 전체 사이즈와 대략 크기가 유사하다. 즉, 상기 커버들(10,20)의 가로/세로 사이즈는 상기 전자 장치(100) 가로/세로 사이즈와 대략적으로 동일하거나 유사하다. Here, the
상기 제1커버는 전자 장치 전면에서 폴딩되거나 언폴딩되는 동작을 하고 특히, 거의 360도 회전하여 제2커버와 인접하게 배치되거나, 밀착배치 상태가 될 수 있다. 상기 제2커버(20)는 상기 전자 장치(100) 저면에 결합되어 고정될 수 있다. 물론, 상기 제2커버(20)는 미도시된 전자 장치(100)의 배터리 팩을 교환하기 위해서 강제적으로 분리가능하다. 상기 제2커버(20)는 경성(hard) 재질로 구성되어 전자 장치(100) 저면에 장착되면, 상기 전자 장치의 저면의 대부분의 면적을 차지한다. 또한, 상기 제1커버(10)와 제2커버(20)는 외피가 동일재질, 예를 들어 연성(flexible) 재질로 구성되고, 상기 연성 재질은 고급스러움을 위해 가죽 재질로 구성될 수 있다.The first cover may be folded or unfolded on the front surface of the electronic device, and may be disposed in close contact with the second cover, particularly, by rotating the cover approximately 360 degrees. The
도 7 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 외장 커버의 상태를 인식하는 구성에 대해서 설명하기로 한다. 7 to 11, a description will be made of a configuration for recognizing the state of an external cover provided in an electronic apparatus according to various embodiments of the present invention.
도 7은 제1커버가 전자 장치 전면에 폴딩된 상태, 즉, 닫힌 상태이고, 도 8은 제1커버가 전자 장치 전면에서 대략 360도 회전하여 제2커버와 접한 상태이다. 다양한 실시예에 따른 커버의 상태를 인식하는 것에 있어서, 제1,2커버의 상태는 상이할 수 있다. 상기 제1커버의 상태는 전자 장치 전면에 닫힌 상태의 커버와, 전면에서 열린 상태의 커버와, 전면에서 360도 회전한 상태의 커버를 포함할 수 있다. 상기 제2커버의 상태는 전자 장치 후면에 결합된 커버 상태와, 상기 후면에 결합되지 않은 커버 상태를 포함할 수 있다.FIG. 7 is a state in which the first cover is folded over the front surface of the electronic device, that is, the closed state, and FIG. 8 is a state in which the first cover is rotated about 360 degrees from the front surface of the electronic device and is in contact with the second cover. In recognizing the state of the cover according to various embodiments, the states of the first and second covers may be different. The first cover may include a cover closed on the front surface of the electronic device, a cover opened on the front surface, and a cover rotated 360 degrees from the front surface. The state of the second cover may include a cover state coupled to the back of the electronic device and a cover state that is not coupled to the backside.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 본체에 배치된 단일 센서와, 상기 제1커버에 배치된 제1자성체와, 상기 제2커버에 배치된 자성체를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치 본체는 센서, 예컨데 홀 아이씨가 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 제1커버는 상기 센서와 대면할 수 있는 위치에 제1자성체가 배치될 수 있다. 상기 제2커버는 상기 센서와 대면할 수 있는 위치에 제2자성체가 배치될 수 있다.The electronic device according to various embodiments may include a single sensor disposed on the body, a first magnetic body disposed on the first cover, and a magnetic body disposed on the second cover. The electronic device body may be disposed on a substrate, for example, a Hall IC. The first cover may be disposed at a position where the first magnetic body faces the sensor. The second cover may be disposed at a position where the second magnetic body faces the sensor.
도 7을 참조하면, 상기 제1커버가 전자 장치 전면을 닫힌 상태에서, 상기 제1자성체와 센서를 소정거리 이내에 위치하여, 상기 센서는 커버가 닫힌 상태를 인식할 수 있다. 상기 제1자성체에서 발생하는 자속의 세기를 감지하여, 일정 세기 이상이 감지되면, 상기 센서는 제1커버가 닫힌 상태임을 감지하여, 감지된 신호를 제어부에 출력할 수 있다. Referring to FIG. 7, in a state where the first cover is closed on the front surface of the electronic device, the first magnetic body and the sensor are located within a predetermined distance, and the sensor can recognize the closed state of the cover. The sensor senses the intensity of the magnetic flux generated by the first magnetic body, and when the sensor detects the intensity of the magnetic flux, the sensor senses that the first cover is closed and outputs the sensed signal to the controller.
상기 제2커버가 전자 장치 후면에 결합된 상태에서, 상기 제2자성체와 센서가 소정거리 이내에 위치하여, 상기 센서는 제2커버가 결합된 상태를 인식할 수 있다. 상기 제2자성체에서 발생하는 자속의 세기를 감지하여, 일정 세기 이상이 감지되면, 상기 센서는 제2커버가 후면에 결합된 상태임을 감지하여, 감지된 신호를 제어부에 출력할 수 있다. 다시 말하면, 상기 한 개의 센서가 제1커버와 제2커버의 상태를 감지할 수 있는 신호를 제공할 수 있다.In a state in which the second cover is coupled to the rear surface of the electronic device, the second magnetic body and the sensor are located within a predetermined distance, and the sensor can recognize the state in which the second cover is engaged. The sensor senses the intensity of the magnetic flux generated by the second magnetic body. When the magnetic sensor detects the intensity of the magnetic flux more than a predetermined intensity, the sensor senses that the second cover is coupled to the rear surface and outputs the sensed signal to the controller. In other words, the one sensor can provide a signal to sense the states of the first cover and the second cover.
도 8을 참조하면, 상기 제1커버가 전자 장치 전면에서 360도 회전하면, 상기 제1커버는 제2커버와 접촉한 상태가 된다. 또한, 상기 제1자성체는 360도 회전하여 제2자성체와 접촉한 상태가 된다. 상기 제1,2자성체는 상극이라 당기는 힘이 발생하여, 상기 제2커버는 제1커버에 밀착된 상태를 유지한다. 상기 제1커버 상태에서는 상기 제1자성체는 센서와 일정 거리 이상으로 벗어나서, 상기 제1자성체의 자속 세기를 검출할 수 없기 때문에, 상기 센서에 의해 제어부는 제1커버가 전자 장치 전면에 있지 않고 열린 상태로 인식할 수 있다. 아울러, 상기 제1커버는 유동적이지 않고, 상기 제1커버에 부착될 수 있는 상태를 유지할 수 있다.Referring to FIG. 8, when the first cover rotates 360 degrees from the front surface of the electronic device, the first cover is in contact with the second cover. In addition, the first magnetic body rotates 360 degrees and comes into contact with the second magnetic body. The first and second magnetic bodies generate a pulling force due to an opposite polarity, and the second cover maintains a state of being in close contact with the first cover. In the first cover state, the first magnetic body is out of a predetermined distance from the sensor, and the magnetic flux intensity of the first magnetic body can not be detected. Therefore, the controller controls the first cover to be opened State. In addition, the first cover is not fluid and can remain attached to the first cover.
이미 설명한 바와 같이, 상기 제1커버는 제1자성체가 실장될 수 있다.As described above, the first cover can be mounted with the first magnetic body.
도 9는 도 7과 같은 상태에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1자성체와 센서 간의 배치 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a view showing a state of arrangement between a first magnetic body and a sensor according to various embodiments of the present invention, in a state as shown in FIG. 7. FIG.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제1커버에 실장된 제1자성체(M1)는 N극의 자석과 S극의 자석을 포함할 수 있다. N극의 자석과 S극의 자석은 서로 착자되어, 상기 제1자성체(M1)를 구성할 수 있다. 상기 제1커버(10)의 내면쪽에 N극의 자석이 배치되고, 외면쪽에 S극의 자석이 배치될 수 있다. 또한, 상기 N극의 자석은 자속을 발생하게 되고, 상기 센서(s)는 N극의 자속 세기를 감지할 수 있다. 이때, 상기 센서(s)는 자속 세기뿐만 아니라, 자석의 극성까지 구분하여 신호를 출력할 수 있다. 상기 센서(s)의 동작에 의해, 전자 장치의 제어부는 전자 장치 전면에 제1커버가 폴딩된 상태임을 인식할 수 있다. Referring to FIG. 9, the first magnetic body M1 mounted on the first cover according to various embodiments may include an N-pole magnet and an S-pole magnet. The magnet of the N pole and the magnet of the S pole are magnetized to each other to constitute the first magnetic body M1. An N pole magnet may be disposed on the inner surface side of the
도 10은 도 7과 같은 상태에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2자성체와 센서 간의 배치 상태를 나타내는 도면이다.10 is a view showing the arrangement state between the second magnetic body and the sensor according to various embodiments of the present invention in a state as shown in FIG.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제2커버에 실장된 제2자성체(M2)는 N극의 자석과 S극의 자석을 포함할 수 있다. N극의 자석과 S극의 자석은 서로 착자되어, 상기 제2자성체(M2)를 구성할 수 있다. 상기 제2커버(20)의 외면쪽에 N극의 자석이 배치되고, 내면쪽에 S극의 자석이 배치될 수 있다. 또한, 상기 S극의 자석은 자속을 발생하게 되고, 상기 센서(s)는 S극의 자속 세기를 감지할 수 있다. 이때, 상기 센서(s)는 자속 세기뿐만 아니라, 자석의 극성까지 구분하여 신호를 출력할 수 있다. 상기 센서의 동작에 의해, 전자 장치의 제어부는 전자 장치 후면에 제2커버가 결합되었음을 인식할 수 있다. Referring to FIG. 10, the second magnetic body M2 mounted on the second cover according to various embodiments may include an N-pole magnet and an S-pole magnet. The magnet of the N pole and the magnet of the S pole are magnetized to each other to constitute the second magnetic body M2. An N pole magnet may be disposed on the outer surface side of the
도 11은 도 8과 같은 상태에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1자성체과 제2자성체 간의 배치 상태를 나타내는 도면이다.11 is a view showing the arrangement state between the first magnetic body and the second magnetic body according to various embodiments of the present invention in a state as shown in FIG.
도 11을 참조하면, 제1커버가 대략적으로 360도 회전하면, 상기 제1커버의 외면은 제2커버의 외면과 접촉할 수 있고, 두 외면은 대면한 상태가 된다. 또한, 상기 제1자성체(M1)는 제2자성체(M2)와 대면할 수 있다. 이미 설명하였듯이, 상기 제1자성체(M1)의 S극의 자석은 360도 회전하여, 상기 제2자성체(M2)의 N극 자석과 대면하여 밀착할 수 있다. 따라서, 상기 인력에 의해 제1커버는 제2커버에 밀착한 상태를 유지할 수 있다. Referring to FIG. 11, when the first cover rotates approximately 360 degrees, the outer surface of the first cover can contact the outer surface of the second cover, and the two outer surfaces face each other. Further, the first magnetic body M1 may face the second magnetic body M2. As described above, the S-pole magnet of the first magnetic body M1 is rotated 360 degrees and can be brought into close contact with the N-pole magnet of the second magnetic body M2. Therefore, the first cover can be kept in close contact with the second cover by the attractive force.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2커버가 전자 장치 후면에서 분리된 후, (a)는 전자 장치 리어 케이스를 나타내는 정면도이고, (b)는 제2커버 내면을 나타내는 정면도이다.Fig. 12 is a front view showing an electronic device rear case, and Fig. 12 (b) is a front view showing a second cover inner surface, after the second cover according to various embodiments of the present invention is separated from the rear surface of the electronic device.
도 12를 참조하면, 전자 장치(100)에서 제2커버(20)가 분리된 전자 장치(100)와 제2커버(20)를 각각 나타내는 도면이다. 도 12의 (a)는 전자 장치 후면의 리어 케이스(120)를 나타내는 정면도이고, (b)는 제2커버 내면(200)을 나타내는 정면도이다. 상기 제2커버(20)가 분리된 전자 장치 후면은 리어 케이스(120)가 배치될 수 있다. 상기 리어 케이스(120)에는 배터리 팩이나, 카메라 모들, 플래쉬, 심카드 착탈 접속부 등이 배치될 수 있다. 상기 제2커버(20)는 소정 위치에 제2자성체(M2)가 배치될 수 있다. 참조부호 122는 RF부의 콘넥터를 지칭한다.12 is a view showing an
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 리어 케이스에 제2커버가 결합된 경우, 제2자성체와 리어 케이스에 형성된 개구 간의 관계를 나타내는 도면이다.13 is a view showing the relationship between the second magnetic body and the opening formed in the rear case when the second cover is coupled to the rear case of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 12, 도 13을 참조하면, 상기 제2커버 내면(200)에는 제2자성체(M2)가 배치된다고 이미 설명한 바 있다. 상기 제2자성체(M2)는 소정의 두께를 가지는 형상으로서, 상기 제2커버 내면(200)에서 돌출된 형상으로 배치될 수 있다. 따라서, 상기 전자 장치(100)와 제2커버(20)가 결합되면, 상기 돌출된 제2자성체(M2)를 수용하기 위한 공간이 필요할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치(100)와 제2커버(20)가 완전히 결합된 상태인 경우, 상기 제2자성체(M2)와 대면하는 리어 케이스(120)에 개구(121)(opening)가 형성될 수 있다. 상기 개구(121)는 제2자성체(M2)의 적어도 일부를 수용하기 위한 수용 개구일 수 있다. 상기 제2자성체(M2)의 적어도 일부는 상기 개구(121) 일부에 수용된 상태일 수 있다. 상기 제2자성체(M2)는 개구(121) 내에 수용한 채로 배치될 수 있다. 하지만, 상기 제2자성체(M2)가 항시 개구(121)에 수용되지 않더라도, 상기 개구(121)와 대면하게 배치될 수 있다.12 and 13, it has been described that the second magnetic body M2 is disposed on the
상기 리어 케이스(120)에 개구(121)가 형성되지 않더라도 기판(p) 일면에 실장된 센서(s)는 제2자성체(M2)의 자속 세기나 자석 극성을 감지할 수 있으나, 리어 케이스(120)와 제2커버 간의 결합 두께가 두꺼워 질 수 있다.Even if the
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 리어 케이스에 제2커버가 결합된 경우, 제2자성체와 리어 케이스에 기 형성된 RF 콘넥터용 개구 간의 관계를 나타내는 도면이다.14 is a view showing a relationship between a second magnetic body and an opening for a preformed RF connector in the rear case when the second cover is coupled to the rear case of the electronic device according to various embodiments of the present invention.
상기 제2커버 내면에는 제2자성체가 배치된다고 이미 설명한 바 있다. 도 14에 보여진 구성은 도 13에 보여진 구성과 비교하여, 제2자성체(M2)를 수용하기 위한 별도의 개구를 형성하지 않고, 기 배치된 RF 콘넥터(122)용 개구(123)를 제2자성체(M2)를 수용하는 개구로 활용될 수 있다. 다만, 상기 제2자성체(M2)의 배치는 상기 RF 콘넥터용 개구(123)와 대면하게 제2커버(20) 내면에 배치될 수 있다.And the second magnetic body is disposed on the inner surface of the second cover. 14 is different from the configuration shown in Fig. 13 in that the
상기 리어 케이스(120)와 제2커버(20)가 완전히 결합되면, 상기 제2자성체(M2)의 적어도 일부는 상기 리어 케이스(120)에 기 형성된 RF 콘넥터(122)용 개구(123)에 수용되게 배치될 수 있다. 상기 제2자성체(M2)는 RE 콘넥터(1220와 대면하게 인접하게 배치될 수 있다. 기판(p) 일면에 RF 콘넥터(122)가 배치되고, 기판(p) 타면에 센서(s)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2자성체(M2), RF 콘넥터(122) 및 센서(s)를 적층 구조로 배치될 수 있다. 상기 RF콘넥터용 개구(123)는 이중 기능을 담당할 수 있다. When the
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 본체에서 착탈되는 커버 체결 상태를 인식하기 위한 장치를 나타내는 도면이다.15 is a view showing an apparatus for recognizing a state of cover engagement and disengagement in a main body according to various embodiments of the present invention.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 장치는 전자 장치, 예컨데 리어 케이스(120)에서 커버(20)를 착탈하는 결합 구조물을 이용하여, 커버(20)의 체결 상태 또는 미체결 상태를 알 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치는 기판(P)에 실장된 센서(S)를 가진 전자 장치와, 상기 전자 장치에서 결합 구조물에 의해 착탈되는 커버(20)를 포함하되, 상기 결합 구조물은 자성 물질(M3)을 구비하여, 상기 센서(S)와의 동작으로 상기 커버 체결 상태 또는 미 체결 상태를 감지할 수 있다.15, an apparatus according to various embodiments can recognize the fastened state or the unfastened state of the
다시, 도 12를 참조하면, 전자 장치는 커버(200), 예컨데 배터리 커버를 착탈하기 위해서 복수 개의 결합 구조물을 포함할 수 있다. 상기 결합 구조물은 커버 내면(200)에 가장 자리 둘레를 따라서 돌출된 복수 개의 후크(21)를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 각각의 후크(21)가 결합되기 위한 개구나 홈이 전자 장치의 리어 케이스(120) 가장 자리 둘레를 따라서 복수 개가 형성될 수 있다.12, the electronic device may include a plurality of coupling structures for attaching and detaching the
도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 결합 구조물은 복수 개의 후크(21)를 포함하되, 선택된 어느 하나 또는 그 이상의 후크(21)에 자성 물질(M3)이 실장될 수 있다. 상기 자성 물질(M3)은 후크(21)에 일체형으로 사출성형될 수 있다. 이 때, 상기 자성 물질(M3)은 복수 개의 후크들에서, 선택된 하나의 후크(21)에 실장되거나, 그 이상의 후크에 각각 실장될 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 선택된 후크(21)에 구비된 자성 물질(M3)에 대응하는 위치의 기판(P)에 센서(S)를 배치할 수 있다. 상기 자성 물질(M3)과, 센서(S)의 동작에 의해, 상기 커버(20)의 체결 상태 또는 미체결 상태를 알 수 있다. 상기 자성 물질(M3)은 예컨데, 영구 자석이 될 수 있다.Referring to FIG. 15, the coupling structure according to various embodiments includes a plurality of
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 본체에서 착탈되는 커버 체결 상태를 인식하기 위한 장치를 나타내는 도면이다.16 is a view showing an apparatus for recognizing a state of cover engagement and disengagement in a main body according to various embodiments of the present invention.
도 16을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 결합 구조물은 복수 개의 후크(21)를 포함할 수 있는데, 상기 후크(21)는 자성 물질(M4)로 구성되거나, 자성 물질(M4)이 접합되는 방식으로 제작될 수 있다. 상기 커버(20)와 자성 물질(M4)은 이중 사출로 일체형으로 성형될 수 있다. 상기 자성 물질(M4)은 예컨데 영구 자석이 될 수 있다. 상기 자성 물질(M4)은 후크 형상으로 구성되어, 커버(20)의 후크가 있는 결합 위치들 중 하나에 구비될 수 있다. 상기 자성 물질(M4)과 대응하는 기판(P)에는 센서(S)가 배치될 수 있다.16, the coupling structure according to various embodiments may include a plurality of
다양한 실시예에 따른 장치는 자성 물질의 배치 위치를 결합 구조물에 적용함으로써, 더욱 정밀하게 커버의 체결 상태 또는 미체결 상태를 감지할 수 있다. 상기 센서에 의해 감지된 감지 신호는 제어부에 출력된다. The apparatus according to various embodiments can detect the fastened state or the non-fastened state of the cover more precisely by applying the arrangement position of the magnetic material to the coupled structure. The sensing signal sensed by the sensor is output to the control unit.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used in this document, the term "module" may refer to a unit comprising, for example, one or more combinations of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. May be implemented mechanically or electronically. For example, a "module" may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable-logic devices And may include at least one.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least some of the devices (e.g., modules or functions thereof) or methods (e.g., operations) according to the present disclosure may be stored in a computer readable storage medium -readable storage media). The instructions, when executed by one or more processors (e.g., the processor 210), may cause the one or more processors to perform functions corresponding to the instructions. The computer readable storage medium may be, for example, the memory 220. At least some of the programming modules may be implemented (e.g., executed) by, for example, a processor. At least some of the programming modules may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions or processes, etc. to perform one or more functions.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disc) A magneto-optical medium such as a floppy disk, and a program command such as a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a flash memory, Module) that is configured to store and perform the functions described herein. The program instructions may also include machine language code such as those generated by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of this disclosure, and vice versa.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that the various embodiments of the present disclosure disclosed in this specification and the drawings are only illustrative of specific examples in order to facilitate describing the subject matter of the disclosure and to facilitate understanding of the disclosure, and are not intended to limit the scope of the disclosure. Accordingly, the scope of the present disclosure should be construed as being included within the scope of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical idea of the present disclosure.
Claims (20)
상기 전자 장치 전면을 개폐하는 제1커버; 및
상기 전자 장치 후면에서 착탈되는 제2커버를 포함하고,
상기 제1,2커버는 각각 제1,2자성 물질을 구비하되, 상기 센서와의 동작에 의해 각각의 커버 상태가 감지되는 장치.An electronic device having a sensor;
A first cover for opening / closing the front surface of the electronic device; And
And a second cover detachably attached to the rear surface of the electronic device,
Wherein the first and second covers have first and second magnetic materials, respectively, and each cover state is detected by operation with the sensor.
상기 개구와 대응하는 전자 장치의 기판에 센서가 배치되는 장치.2. The electronic device according to claim 1, wherein when the electronic device and the second cover are coupled, an opening is formed in a rear case of the electronic device facing the second magnetic material,
Wherein the sensor is disposed on a substrate of the electronic device corresponding to the opening.
상기 전자 장치 전면에 배치된 디스플레이;
상기 전자 장치 후면에 배치된 리어 케이스;
상기 디스플레이를 개폐하는 제1커버; 및
상기 전자 장치 후면에서 착탈되어 리어 케이스를 개폐하는 제2커버를 포함하며,
상기 전자 장치 기판에 자석 센서가 배치되고, 상기 제1커버에 제1자성 물질이 배치되며, 상기 제2커버에 제2자성 물질이 배치되되, 상기 자석 센서의 감지에 의해 상기 제1,2커버의 상태를 인식하는 장치.In an electronic device,
A display disposed on a front surface of the electronic device;
A rear case disposed on a rear surface of the electronic device;
A first cover for opening and closing the display; And
And a second cover attached to and detached from the rear surface of the electronic device to open and close the rear case,
Wherein a magnetic sensor is disposed on the electronic device substrate, a first magnetic material is disposed on the first cover, and a second magnetic material is disposed on the second cover, Of the device.
상기 전자 장치에서 결합 구조물에 의해 착탈되는 커버를 포함하되,
상기 결합 구조물은 자성 물질을 구비하며,
상기 결합 구조물과 센서와의 동작으로 상기 커버 체결 상태 또는 미 체결 상태를 감지하는 장치.An electronic device having a sensor; And
And a cover detachably attached to the electronic device by a coupling structure,
Wherein the coupling structure comprises a magnetic material,
And detecting the cover engagement state or the non-engagement state by operation of the coupling structure and the sensor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150033319A KR20160109248A (en) | 2015-03-10 | 2015-03-10 | Cover sensing device and electronic device therewith |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020150033319A KR20160109248A (en) | 2015-03-10 | 2015-03-10 | Cover sensing device and electronic device therewith |
Publications (1)
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KR20160109248A true KR20160109248A (en) | 2016-09-21 |
Family
ID=57079810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020150033319A KR20160109248A (en) | 2015-03-10 | 2015-03-10 | Cover sensing device and electronic device therewith |
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Country | Link |
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KR (1) | KR20160109248A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11885926B2 (en) | 2021-07-16 | 2024-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device and method for detecting whether a cover is attached thereto |
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2015
- 2015-03-10 KR KR1020150033319A patent/KR20160109248A/en unknown
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US11885926B2 (en) | 2021-07-16 | 2024-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device and method for detecting whether a cover is attached thereto |
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