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KR20160049720A - Both-sides mounting module, PCB mounted Both-sides mounting module and method for manufacturing Both-sides mounting module - Google Patents

Both-sides mounting module, PCB mounted Both-sides mounting module and method for manufacturing Both-sides mounting module Download PDF

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KR20160049720A
KR20160049720A KR1020140147255A KR20140147255A KR20160049720A KR 20160049720 A KR20160049720 A KR 20160049720A KR 1020140147255 A KR1020140147255 A KR 1020140147255A KR 20140147255 A KR20140147255 A KR 20140147255A KR 20160049720 A KR20160049720 A KR 20160049720A
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KR
South Korea
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substrate
solder balls
mounting module
electrode
circuit board
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Inventor
정승필
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 양면 실장 모듈, 양면 실장 모듈이 실장된 인쇄회로기판 및 양면 실장 모듈 제조 방법에 관한 것으로서, 실장용 전극이 형성되고, 양면에 복수의 전자 소자들이 실장되는 기판; 기판의 한쪽 면에 배치되는 복수의 솔더볼(solder ball); 및 기판에서 복수의 솔더볼이 배치된 면의 모서리에 근접하여 각각 배치되고, 솔더볼보다 결합력이 강한 복수의 전극 패드; 를 포함함으로써, 면적 및 핀 개수의 적은 희생으로 결합력을 크게 강화시킬 수 있다.One embodiment of the present invention relates to a double-sided packaging module, a printed circuit board on which a double-sided packaging module is mounted, and a method of manufacturing a double-sided packaging module, the packaging substrate having a mounting electrode and a plurality of electronic components mounted on both sides thereof. A plurality of solder balls disposed on one side of the substrate; And a plurality of electrode pads, each of the electrode pads being disposed closer to an edge of a surface of the substrate on which the plurality of solder balls are disposed, the electrode pads being stronger than the solder balls; It is possible to greatly enhance the bonding force with a small sacrifice in area and pin count.

Description

양면 실장 모듈, 양면 실장 모듈이 실장된 인쇄회로기판 및 양면 실장 모듈 제조 방법 {Both-sides mounting module, PCB mounted Both-sides mounting module and method for manufacturing Both-sides mounting module}[0001] The present invention relates to a double-sided mounting module, a printed circuit board on which a double-sided mounting module is mounted, and a method for manufacturing the double-

본 발명은 양면 실장 모듈, 양면 실장 모듈이 실장된 인쇄회로기판 및 양면 실장 모듈 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a two-sided mounting module, a printed circuit board on which a two-sided mounting module is mounted, and a method for manufacturing a two-sided mounting module.

최근 스마트폰의 기능이 다양해지고 폰 내부에 실장되는 부품의 개수가 증가함에 따라 부품의 소형화 및 경량화가 지속적으로 요구되고 있다. 예를 들어 와이파이(Wi-Fi)모듈은 소형화를 위한 양면실장(both-sides mounting) 기법이 적용되고 있다.Recently, as the functions of smart phones have been diversified and the number of components mounted inside the phone has increased, miniaturization and weight reduction of parts have been continuously demanded. For example, Wi-Fi modules are being applied with a two-sided mounting technique for miniaturization.

또한 스마트폰의 다양한 기능 지원에 따라 외부로 연결되는 핀(pin)의 개수는 증가되고 있다. 따라서 기존의 LGA(Line Grid Array) 대신 BGA(Ball Grid Array) 형태의 기판이 사용되고 있다.In addition, the number of pins connected to the outside is increasing with the support of various functions of the smartphone. Therefore, instead of the conventional LGA (Line Grid Array), a BGA (Ball Grid Array) type substrate is used.

그러나 양면실장으로 인하여 모듈의 배면(bottom)에 핀이 배치되지 못하고, BGA로 인하여 패드의 면적이 작아지고 있다. 이에 따라 모듈과 상기 모듈이 실장되는 인쇄회로기판(PCB) 간에 결합력이 약해지는 문제점이 있다. 약해진 결합력은 세트의 조립, 나사 조임, 낙하 등에 의해서 PCB에 휘거나 뒤틀어지는 힘이 가해질 때 솔더볼(solder ball)의 크랙(crack)을 야기시킨다는 문제점을 가지고 있다.
However, the pins can not be placed on the bottom of the module due to the two-sided mounting, and the area of the pad is reduced due to the BGA. As a result, there is a problem that bonding force between the module and the printed circuit board (PCB) on which the module is mounted is weakened. The weakened bonding force has a problem that cracking of the solder ball is caused when the PCB is bent or twisted due to assembly, screwing or dropping of the set.

상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 일 실시예는, 결합력이 강화된 양면 실장 모듈, 양면 실장 모듈이 실장된 인쇄회로기판 및 양면 실장 모듈 제조 방법을 제공한다.
In order to solve the above problems, one embodiment of the present invention provides a double-sided mounting module having enhanced bonding force, a printed circuit board having mounted thereon a double-sided mounting module, and a method of manufacturing a double-

본 발명의 일 실시예에 따른 양면 실장 모듈은, 실장용 전극이 형성되고, 양면에 복수의 전자 소자들이 실장되는 기판; 상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 복수의 솔더볼(solder ball); 및 상기 기판에서 상기 복수의 솔더볼이 배치된 면의 모서리에 근접하여 각각 배치되고, 솔더볼보다 결합력이 강한 복수의 전극 패드; 를 포함할 수 있다.A double-sided mounting module according to an embodiment of the present invention includes: a substrate on which an electrode for mounting is formed, on which a plurality of electronic elements are mounted; A plurality of solder balls disposed on one side of the substrate; And a plurality of electrode pads disposed on the substrate, the plurality of electrode pads being closer to the edges of the surface on which the plurality of solder balls are disposed, . ≪ / RTI >

전극 패드의 결합력 강화를 위해, 상기 전극 패드의 형태, 면적 등은 상기 솔더볼의 그것들과 다를 수 있다.For enhancing the bonding strength of the electrode pads, the shape, area, etc. of the electrode pads may be different from those of the solder balls.

전극 패드의 안정적인 결합을 위해, 상기 전극 패드는 상기 기판의 그라운드(GND) 또는 전원 전극과 연결될 수 있다.For stable bonding of the electrode pads, the electrode pads may be connected to a ground (GND) or a power supply electrode of the substrate.

또한, 상기 양면 실장 모듈은 인쇄회로기판(PCB) 등에 실장될 수 있다.
In addition, the double-sided mounting module may be mounted on a printed circuit board (PCB) or the like.

본 발명의 일 실시예는, 제한된 면적의 기판에 전자 소자들이 넓은 범위로 실장되면서, 적은 핀 개수의 희생으로 결합력을 강화시킬 수 있다.
An embodiment of the present invention can enhance the bonding force at the sacrifice of a small number of pins while the electronic elements are mounted in a wide range in a limited area of the substrate.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 실장 모듈을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 실장 모듈이 실장된 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 실장 모듈 제조 방법을 나타낸 순서도이다.1 to 3 are views showing a double-sided mounting module according to an embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a printed circuit board on which a double-sided mounting module according to an exemplary embodiment of the present invention is mounted.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a two-sided mounting module according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 실장 모듈을 나타낸 도면이다.1 to 3 are views showing a double-sided mounting module according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 실장 모듈(1)은, 기판(100), 전자 소자(110), 솔더볼(120) 및 전극 패드(130)를 포함할 수 있다.
1 to 3, a double-sided mounting module 1 according to an embodiment of the present invention may include a substrate 100, an electronic device 110, a solder ball 120, and an electrode pad 130 have.

기판(100)은, 실장용 전극이 형성될 수 있다.In the substrate 100, an electrode for mounting may be formed.

전자 소자(110)는, 상기 기판(100)의 양면에 모두 실장될 수 있다. 기판(100)의 양면에 상기 전자 소자(110)가 실장됨으로써, 기판(100)의 공간은 효율적으로 활용될 수 있다. The electronic device 110 may be mounted on both sides of the substrate 100. [ By mounting the electronic device 110 on both sides of the substrate 100, the space of the substrate 100 can be efficiently utilized.

솔더볼(120)은, 상기 기판(100)의 한쪽 면에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 솔더볼(solder ball)은 PCB등과의 결합을 위한 결합력을 제공할 수 있다. 또한 상기 솔더볼(120)은 상기 기판에 형성된 전극과 연결되어 모듈의 핀(pin) 또는 외부 접속 단자 역할을 수행할 수 있다.The solder ball 120 may be disposed on one side of the substrate 100. Here, the solder ball may provide a bonding force for coupling with a PCB or the like. The solder ball 120 may be connected to an electrode formed on the substrate to serve as a pin or an external connection terminal of the module.

예를 들어, 복수의 솔더볼(120)은 상기 기판(100)의 한쪽 면의 가장자리에 나란히 배치될 수 있다. 상기 기판(100)의 한쪽 면에는 전자 소자(110)와 솔더볼(120)이 모두 배치되므로, 솔더볼의 개수가 작을수록 전자 소자(110)의 실장 면적은 넓어질 수 있다. 따라서, 솔더볼의 개수는 기판에서 최소한으로 요구되는 핀의 개수만큼 제한될 수 있다. 제한된 개수의 솔더볼(120)은 가장자리에 나란히 배치됨으로써, 양면 실장 모듈(1)의 결합력을 효율적으로 향상시킬 수 있다.For example, a plurality of solder balls 120 may be arranged side by side on the edge of one side of the substrate 100. Since the electronic device 110 and the solder ball 120 are all disposed on one surface of the substrate 100, the mounting area of the electronic device 110 can be increased as the number of the solder balls is reduced. Accordingly, the number of solder balls can be limited by the number of pins required at the minimum in the substrate. A limited number of solder balls 120 are arranged side by side on the edge, so that the bonding force of the two-sided mounting module 1 can be efficiently improved.

한편, 상기 복수의 솔더볼(120)간의 간격은 기 설정된 간격 이상일 수 있다. 솔더볼의 크기가 커지면 복수의 솔더볼간의 간격은 좁아질 수 있다. 솔더볼의 간격이 기 설정된 간격보다 좁을 경우, 솔더볼 간에 쇼트가 발생될 수 있다. 따라서, 솔더볼의 크기가 커지면 솔더볼의 개수가 줄어듬으로써, 솔더볼 간에 쇼트가 방지될 수 있다.
Meanwhile, the interval between the plurality of solder balls 120 may be equal to or greater than a predetermined interval. When the size of the solder ball is increased, the interval between the plurality of solder balls can be narrowed. If the interval of the solder balls is narrower than the predetermined interval, a short may occur between the solder balls. Accordingly, when the size of the solder ball is increased, the number of solder balls is reduced, so that a short circuit between the solder balls can be prevented.

전극 패드(130)는, 기판(100)에서 복수의 솔더볼(120)이 배치된 면의 모서리에 근접하여 각각 배치될 수 있다. 여기서, 모서리에 근접한다는 것은 전자 소자(110)들과 비교할 때 평균적으로 모서리와의 거리가 짧다는 것을 의미한다.The electrode pads 130 may be arranged close to the edges of the surface on which the plurality of solder balls 120 are arranged on the substrate 100. Here, the proximity to the edge means that the distance from the edge is shorter on average as compared with the electronic devices 110. [

또한, 면의 모서리는 면의 꼭지점을 포함하므로, 상기 전극 패드(130)는 기판(100)에서 복수의 솔더볼(120)이 배치된 면의 꼭지점에 근접하여 각각 배치될 수도 있다. 여기서, 상기 전극 패드(130)는 전자 소자(110) 및 솔더볼보다 꼭지점에 더 가까이 근접하여 배치될 수 있다.In addition, since the edge of the surface includes the vertex of the surface, the electrode pad 130 may be disposed close to the vertex of the surface on which the plurality of solder balls 120 are arranged on the substrate 100. Here, the electrode pad 130 may be arranged closer to the vertex of the electronic device 110 and the solder ball.

또한, 상기 전극 패드(130)는 솔더볼보다 결합력이 강할 수 있다.In addition, the electrode pad 130 may have a stronger bonding force than the solder ball.

예를 들어 기판(100)이 다각형인 경우, 상기 기판(100)의 모서리부분은 뒤틀림, 휨, 낙하 등의 충격에 취약할 수 있다. 따라서 상기 기판(100)의 모서리와 근접한 위치에 솔더볼(120)보다 결합력이 강한 전극 패드(130)가 배치됨으로써, 기판(100)은 충격에 대해 더욱 강해질 수 있다.
For example, when the substrate 100 is polygonal, the corner portions of the substrate 100 may be susceptible to impacts such as warping, warping, and dropping. Therefore, the electrode pad 130 having stronger coupling force than the solder ball 120 is disposed at a position close to the edge of the substrate 100, so that the substrate 100 can be further strengthened against the impact.

이하에서는, 전극 패드(130)의 결합력 강화 수단에 대하여 설명한다.Hereinafter, the bonding force enhancing means of the electrode pad 130 will be described.

도 1을 참조하면, 전극 패드(130)는 기판(100)의 4개의 전극과 연결되어 정사각형의 형태일 수 있다. 즉, 상기 전극 패드(130)의 면적이 솔더볼(120)의 면적보다 넓어짐으로써, 상기 전극 패드(130)의 결합력은 강화될 수 있다.
Referring to FIG. 1, the electrode pad 130 may be connected to four electrodes of the substrate 100 to have a square shape. That is, since the area of the electrode pad 130 is wider than the area of the solder ball 120, the bonding force of the electrode pad 130 can be enhanced.

도 2를 참조하면, 전극 패드(130)는 상기 기판의 3개의 전극과 연결되어 ‘ㄱ’ 형태일 수 있다. 상기 전극 패드(130)의 면적은 솔더볼(120)의 면적보다 넓고 도 1의 전극 패드의 면적보다 좁을 수 있다. 예를 들어, 도 1의 전극 패드는 ‘ㄱ’ 형태의 전극 패드와 1개의 솔더볼(120)로 대체될 수 있다. ‘ㄱ’ 형태의 전극 패드는 기판(100)의 모서리 라인에 근접하여 배치되고, 1개의 솔더볼(120)은 빈 공간에 배치될 수 있다. 이를 통해, 전극 패드(130)는 적은 솔더볼 개수의 희생으로 결합력을 강화시킬 수 있다.
Referring to FIG. 2, the electrode pad 130 may be connected to three electrodes of the substrate so as to be in the 'a' shape. The area of the electrode pad 130 may be larger than the area of the solder ball 120 and may be narrower than the area of the electrode pad of FIG. For example, the electrode pad of FIG. 1 may be replaced with an 'a' type electrode pad and a solder ball 120. The 'a' shaped electrode pad may be disposed close to the edge line of the substrate 100, and one solder ball 120 may be disposed in an empty space. Accordingly, the electrode pad 130 can enhance the bonding force by sacrificing a small number of solder balls.

도 3을 참조하면, 전극 패드(130)는 솔더볼(120)과 유사한 면적 및 모양일 수도 있다. 예를 들어, 상기 전극 패드(130)는 형태뿐만 아니라 재질의 접합력, 배치 방법 등으로도 결합력이 강화될 수 있다. 따라서, 기판(100)의 모서리에 배치되는 전극 패드(130)는 특정 형태로 한정되지 않으며, 면적이 솔더볼(120)의 면적보다 넓어야 되는 것도 아니다.
Referring to FIG. 3, the electrode pad 130 may have an area and shape similar to the solder ball 120. For example, the bonding strength of the electrode pad 130 can be enhanced not only by the shape but also by the bonding force of the material, the disposition method, and the like. Therefore, the electrode pad 130 disposed at the edge of the substrate 100 is not limited to a particular shape, and the area of the electrode pad 130 is not necessarily wider than the area of the solder ball 120.

한편, 상기 전극 패드(130)는 기판(100)의 그라운드(GND) 또는 전원 전극과 연결될 수 있다. 이를 통해, 전극들간의 쇼트가 방지될 수 있다.
Meanwhile, the electrode pad 130 may be connected to a ground (GND) of the substrate 100 or a power supply electrode. Through this, a short circuit between the electrodes can be prevented.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 실장 모듈이 실장된 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating a printed circuit board on which a double-sided mounting module according to an exemplary embodiment of the present invention is mounted.

도 4를 참조하면, 양면 실장 모듈(1)은 인쇄회로기판(200)에 실장될 수 있다. 일반적으로 인쇄회로기판(200)은 얇고 넓은 구조이므로, 뒤틀림, 휨, 낙하 등의 충격에 의해 진동하여 순간적으로 휘어지기 쉬울 수 있다.Referring to FIG. 4, the double-sided mounting module 1 may be mounted on the printed circuit board 200. Generally, since the printed circuit board 200 is thin and wide, it is likely to be momentarily bent due to vibration due to an impact such as twisting, warping, or falling.

그러나, 상기 인쇄회로기판(200)에 실장된 양면 실장 모듈(1)은 상기 인쇄회로기판(200)에 비해 매우 작다. 따라서, 상기 양면 실장 모듈(1)이 받는 충격은 인쇄회로기판(200)이 받는 평균적인 충격보다 매우 크거나 매우 작을 수 있다.However, the double-sided mounting module 1 mounted on the printed circuit board 200 is much smaller than the printed circuit board 200. Therefore, the impact received by the double-sided mounting module 1 may be much larger or smaller than the average impact that the printed circuit board 200 receives.

이와 같은 충격의 차이로 인하여, 양면 실장 모듈(1)의 모서리 부분은 크랙이 발생할 수 있다. 또한, 양면 실장 모듈(1)의 면적이 커질수록 모서리 부분에 크랙이 발생될 확률은 높아질 수 있다.Because of such a difference in impact, cracks may occur in the corner portions of the two-sided mounting module 1. [ Also, the greater the area of the double-sided mounting module 1, the higher the probability that cracks will occur in the corner portions.

따라서, 양면 실장 모듈(1)의 모서리 부분에 결합력이 강한 전극 패드(130)가 배치됨으로써, 상기 양면 실장 모듈(1)은 인쇄회로기판(200)과 안정적으로 결합될 수 있다.
Therefore, the double-sided mounting module 1 can be stably coupled to the printed circuit board 200 by disposing the electrode pad 130 having strong bonding force at the corner of the double-sided mounting module 1. [

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 실장 모듈 제조 방법을 설명한다. 도 1 내지 도 3을 참조하여 상술한 양면 실장 모듈에 관해 상술한 설명과 동일하거나 그에 상응하는 내용에 대해서는 중복적으로 설명하지 아니한다.
Hereinafter, a method of manufacturing a double-sided mounting module according to an embodiment of the present invention will be described. The same or equivalent contents to those described above with respect to the above-described two-sided mounting module with reference to Figs. 1 to 3 will not be described redundantly.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 실장 모듈 제조 방법을 나타낸 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a two-sided mounting module according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 실장 모듈은, 실장용 전극이 형성된 기판의 양면에 복수의 전자 소자들을 실장시키는 단계(S10), 상기 기판의 한쪽 면에 복수의 솔더볼을 배치하는 단계(S20) 및 상기 기판에서 상기 복수의 솔더볼이 배치된 면의 모서리에 근접하여 솔더볼보다 결합력이 강한 복수의 전극 패드를 각각 배치하는 단계(S30)가 수행되어 제조될 수 있다.
5, a two-sided mounting module according to an embodiment of the present invention includes a step of mounting a plurality of electronic elements on both sides of a substrate on which a mounting electrode is formed (S10), a plurality of solder balls (S30) of arranging a plurality of electrode pads each having a stronger bonding force than the solder balls in the vicinity of the edge of the surface on which the plurality of solder balls are arranged in the substrate, respectively.

이상에서는 본 발명을 실시 예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Anyone can make various variations.

1: 양면 실장 모듈 100: 기판
110: 전자 소자 120: 솔더볼
130: 전극 패드 200: 인쇄회로기판1: double-sided mounting module 100: substrate
110: electronic device 120: solder ball
130: electrode pad 200: printed circuit board

Claims (7)

실장용 전극이 형성되고, 양면에 복수의 전자 소자들이 실장되는 기판;
상기 기판의 한쪽 면에 배치되는 복수의 솔더볼(solder ball); 및
상기 기판에서 상기 복수의 솔더볼이 배치된 면의 모서리에 근접하여 각각 배치되고, 솔더볼보다 결합력이 강한 복수의 전극 패드; 를 포함하는 양면 실장 모듈.
A substrate on which an electrode for mounting is formed and on which a plurality of electronic elements are mounted;
A plurality of solder balls disposed on one side of the substrate; And
A plurality of electrode pads arranged on the substrate in proximity to the edges of the surface on which the plurality of solder balls are arranged and having a stronger bonding force than the solder balls; Lt; / RTI >
제1항에 있어서,
상기 복수의 솔더볼은 각각 상기 기판의 1개의 전극과 연결되고,
상기 복수의 전극 패드는 상기 기판의 4개의 전극과 연결되어 정사각형의 형태인 양면 실장 모듈.
The method according to claim 1,
Each of the plurality of solder balls is connected to one electrode of the substrate,
Wherein the plurality of electrode pads are connected to four electrodes of the substrate to form a square shape.
제1항에 있어서,
상기 복수의 솔더볼은 각각 상기 기판의 1개의 전극과 연결되고,
상기 복수의 전극 패드는 상기 기판의 3개의 전극과 연결되어 ‘ㄱ’ 형태인 양면 실장 모듈.
The method according to claim 1,
Each of the plurality of solder balls is connected to one electrode of the substrate,
Wherein the plurality of electrode pads are connected to the three electrodes of the substrate to form a 'A' shape.
제1항에 있어서,
상기 복수의 전극 패드는 각각 상기 기판의 그라운드(GND) 또는 전원 전극과 연결되는 양면 실장 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of electrode pads are respectively connected to a ground (GND) or a power supply electrode of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 복수의 전극 패드는 상기 기판에서 상기 복수의 솔더볼이 배치된 면의 꼭지점에 근접하여 각각 배치되고, 상기 전자 소자 및 솔더볼보다 꼭지점에 더 가까이 근접하여 배치되는 양면 실장 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of electrode pads are disposed close to the vertexes of the surface on which the plurality of solder balls are arranged in the substrate, respectively, and closer to the vertexes than the electronic element and the solder ball.
인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판에 실장되는 양면 실장 모듈; 을 포함하고,
상기 양면 실장 모듈은,
실장용 전극이 형성되고, 양면에 복수의 전자 소자들이 실장되는 기판;
상기 기판의 한쪽 면에 배치되어 인쇄회로기판과 접착되는 복수의 솔더볼(solder ball); 및
상기 기판에서 상기 복수의 솔더볼이 배치된 면의 모서리에 근접하여 각각 배치되어 인쇄회로기판과 접착되고, 솔더볼보다 결합력이 강한 복수의 전극 패드; 를 포함하는 양면 실장 모듈이 실장된 인쇄회로기판.
Printed circuit board; And
A two-sided mounting module mounted on the printed circuit board; / RTI >
The double-sided mounting module includes:
A substrate on which an electrode for mounting is formed and on which a plurality of electronic elements are mounted;
A plurality of solder balls disposed on one side of the substrate and bonded to the printed circuit board; And
A plurality of electrode pads arranged on the substrate in proximity to the edges of the surfaces on which the plurality of solder balls are arranged and bonded to the printed circuit board and having a stronger bonding force than the solder balls; And a printed circuit board mounted on the printed circuit board.
실장용 전극이 형성된 기판의 양면에 복수의 전자 소자들을 실장시키는 단계;
상기 기판의 한쪽 면에 복수의 솔더볼을 배치하는 단계; 및
상기 기판에서 상기 복수의 솔더볼이 배치된 면의 모서리에 근접하여 솔더볼보다 결합력이 강한 복수의 전극 패드를 각각 배치하는 단계; 를 포함하는 양면 실장 모듈 제조 방법.
Mounting a plurality of electronic elements on both sides of a substrate on which a mounting electrode is formed;
Disposing a plurality of solder balls on one side of the substrate; And
Disposing a plurality of electrode pads, each having a stronger bonding force than a solder ball, near the edge of the surface on which the plurality of solder balls are arranged; Lt; RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI >
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