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KR20160028081A - LED socket assembly - Google Patents

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KR20160028081A
KR20160028081A KR1020140116427A KR20140116427A KR20160028081A KR 20160028081 A KR20160028081 A KR 20160028081A KR 1020140116427 A KR1020140116427 A KR 1020140116427A KR 20140116427 A KR20140116427 A KR 20140116427A KR 20160028081 A KR20160028081 A KR 20160028081A
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led package
led
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김은성
최희용
김황룡
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엘이디라이텍(주)
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Abstract

The present invention provides an LED socket assembly capable of improving light emitting efficiency of an LED package by improving heat radiation efficiency by separating the LED package from a driving module driving the LED package to provide a quantity of light to sufficiently light an indoor space of a vehicle, wherein the LED socket assembly has a socket shape which can easily be separated from and mounted on the vehicle. According to the present invention, the LED socket assembly comprises: an LED package; a first PCB wherein the LED package is installed; a first heat radiation plate installed in the first PCB; a driving module to drive the LED package; a second PCB arranged on a lower part of the first PCB to be separated from the first PCB, wherein the driving module is installed; a second heat radiation plate installed in the second PCB; a first terminal and a second terminal connected to the second PCB, wherein power of different polarities is applied to the first terminal and the second terminal; a third PCB connecting the first PCB and the second PCB, and flexibly formed; a protection cover protecting the LED package on an upper side of the LED package; and a base having a first mounting unit, a second mounting unit, and a third mounting unit respectively to individually mount the first PCB, the second PCB, and the protection cover.

Description

LED소켓조립체{LED socket assembly}LED socket assembly < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 LED소켓조립체에 관한 것으로서, 상세하게는 LED패키지와 LED패키지를 구동하기 위한 구동모듈을 서로 이격되게 분리 지지하는 구조를 적용하여 방열성능을 높이면서, 소켓 타입으로 이루어져 교환이 용이하게 된 LED소켓조립체에 관한 것이다. The present invention relates to an LED socket assembly, and more particularly, to a LED socket assembly, which comprises a LED package and a driving module for driving the LED package, LED socket assembly.

통상적으로 모든 자동차의 실내에는 그 실내를 조명하기 위한 실내등이 구비되어 있으며, 이러한 실내등의 내부에는 할로겐 전구가 장착되어 있는 것이 일반적이다. 그러나, 상기 할로겐 전구는 소비전력이 10W 정도로 비교적 높아 장시간 켜둘 경우 자동차의 배터리가 방전될 뿐만 아니라 어두워서 바닥에 떨어진 물건을 구별하기 어렵고, 나아가 독서에는 더욱 부적합한 밝기이다. 또한, 상기 할로겐 전구는 필라멘트를 사용하므로 비교적 쉽게 단선이 발생할 뿐만 아니라 쉽게 희미해지는 단점이 있다.Generally, the interior of all automobiles is provided with an interior lamp for illuminating the interior of the vehicle, and a halogen bulb is generally installed inside the interior lamp. However, the halogen bulb has a relatively high power consumption of about 10 W, so that the battery of the automobile is discharged not only when the lamp is turned on for a long time, but also because it is difficult to distinguish the object from the floor. In addition, since the halogen bulb uses a filament, the halogen bulb is disadvantageous in that it is relatively easily broken and also easily fades.

상기와 같은 종래의 할로겐 전구의 단점을 극복하고자 최근 고급 차량에 적용되고 있는 실내등의 경우 상품성 및 신기술 적용을 위하여 LED를 적용하는 사례가 증가하고 있는 추세이다. LED 실내등의 경우 기존 벌브(bulb) 타입의 실내등 대비 수명이 길고, 광도 및 색도 면에서 유리하여 상품성이 향상될 수 있다.In order to overcome the disadvantages of the conventional halogen bulb, there has been an increasing tendency to apply LEDs for commercialization and application of new technologies in the case of interior lamps which have been applied to modern vehicles. In the case of the LED indoor light, the lifetime is longer than that of the existing bulb type indoor light, and it is advantageous in terms of brightness and color, so that the merchantability can be improved.

상기의 LED를 이용한 차량의 실내등의 일 예로서, 국내 등록실용신안공보 제20-0356418호에는 자동차 실내등용 엘이디 램프구조가 개시되어 있다. 상기의 자동차 실내등용 엘이디 램프구조는 LED의 특성상 수명이 길고 할로겐 전구와 동일한 형상을 취함으로써 교체가 용이한 장점이 있으나, 그 형상에 따른 공간의 제약을 받아 다수의 LED를 장착하는 데에는 한계가 있어 차량 내부를 충분히 밝힐 수 있을 정도의 광량을 확보할 수 없는 단점이 있다.As an example of an interior lamp of a vehicle using the above-described LED, Korean Registered Utility Model No. 20-0356418 discloses an LED lamp structure for an automobile interior lamp. The LED lamp structure for an automobile interior light has a long lifetime due to the characteristics of the LED and has the same shape as the halogen bulb, so that it can be easily replaced. However, there is a limitation in mounting a large number of LEDs There is a disadvantage in that a sufficient amount of light can not be secured to sufficiently illuminate the inside of the vehicle.

또 다른 예로, 국내 등록실용신안공보 제20-0432927호에는 자동차용 실내등 엘이디 램프 및 그 회로구조가 개시되어 있다. 상기와 같은 자동차용 실내등 엘이디 램프는 다수의 Super Flux LED를 사용함으로써 차량 내부를 충분히 밝힐 수 있을 정도의 광량을 확보할 수는 있었으나, 기판에 고정홀을 형성하고 상기 고정홀을 통하여 나사로 기판과 실내등 몸체를 결합해야 함으로써 장착이 용이하지 않은 단점이 있다. As another example, Korean Registered Utility Model No. 20-0432927 discloses an automotive interior light LED lamp and its circuit structure. The above-mentioned automotive interior light LED lamp can secure a sufficient amount of light to illuminate the interior of the vehicle by using a plurality of Super Flux LEDs. However, since a fixing hole is formed on the substrate, It is disadvantageous in that it is not easy to mount by coupling the body.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 차량에 탈장착이 용이한 소켓 형태를 가지며, 차량의 실내공간을 충분히 밝힐 수 있는 광량을 제공하도록 LED패키지과, LED패키지을 구동하는 구동모듈을 분리함으로써 방열효율을 높여 LED패키지의 발광효율을 높일 수 있는 LED소켓조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an LED package and a driving module for driving the LED package, which are separated from each other to provide a light quantity sufficient to illuminate the interior space of the vehicle, Thereby increasing the heat radiation efficiency of the LED package and increasing the luminous efficiency of the LED package.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED소켓조립체는 LED패키지와; 상기 LED패키지가 설치되는 제1피시비와; 상기 제1피시비에 설치되는 제1방열플레이트와; 상기 LED패키지를 구동하기 위한 구동모듈과; 상기 구동모듈이 설치되고, 상기 제1피시비 하부에 상기 제1피시비와 서로 이격되게 배치되는 제2피시비와; 상기 제2피시비에 설치되는 제2방열플레이트와; 상기 제2피시비에 결합되고, 서로 다른 극성의 전원이 인가되는 제1터미널 및 제2터미널과; 상기 제1피시비와 상기 제2피시비를 서로 연결하고, 플렉시블하게 형성된 제3피시비와; 상기 LED패키지의 상측에서 상기 LED패키지를 보호하는 보호커버와; 상기 제1피시비와 상기 제2피시비 및 상기 보호커버를 각각 장착시킬수 있도록 내측에 제1장착부와 제2장착부 제3장착부가 각각 구비된 베이스;를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED socket assembly comprising: an LED package; A first package to which the LED package is installed; A first heat dissipation plate installed at the first user's body; A drive module for driving the LED package; A second driver having the drive module installed thereon, the second driver being disposed below the first driver and spaced apart from the first driver; A second heat dissipation plate installed in the second package; A first terminal and a second terminal coupled to the second PCB and having different polarities of power; A third file ratio flexibly connecting the first file ratio and the second file ratio to each other; A protective cover for protecting the LED package from the upper side of the LED package; And a base having a first mounting portion and a second mounting portion, respectively, mounted on the inner side so as to mount the first PCB, the second PCB, and the protective cover, respectively.

상기 베이스는 내측에 개구부가 형성된 원판 형상의 원판부와, 상기 원판부로부터 하방으로 연장되며 내측에 공간부를 형성하는 파지부 및 상기 원판부의 중심을 기준으로 서로 마주하도록 상기 원판부의 가장자리로부터 각각 연장된 측벽부를 포함하고, 상기 파지부에는 상기 공간부에 상기 제2피시비 및 상기 제2방열플레이트를 장착시킬 수 있도록 내측으로 돌출된 제2장착부와, 상기 공간부로 외부 공기가 출입할 수 있도록 외주면에 형성된 다수의 공기출입구멍이 구비되고, 상기 측벽부에는 상기 제1피시비 및 상기 제1방열판을 장착할 수 있도록 내측으로 돌출된 제1장착부와, 상기 보호커버에 형성된 걸림돌기를 끼움 결합시킬수 있도록 끼움홈이 구비된 것을 특징으로 한다.The base includes a disc-shaped disc portion having an opening formed on the inner side thereof, a grip portion extending downward from the disc portion and forming a space portion on the inner side thereof, and a grip portion extending from the edge of the disc portion to face each other with respect to the center of the disc portion And a second mounting portion that protrudes inwardly to mount the second package and the second heat dissipation plate in the space portion, the second mounting portion being formed on an outer circumferential surface of the space portion to allow external air to flow in and out of the space portion A first mounting portion protruding inwardly to mount the first package and the first heat dissipation plate on the side wall portion and a first mounting portion protruding inwardly to fit the first heat dissipation plate and a fitting groove .

상기 제1피시비는 플렉시블하게 형성되고, 상기 제1방열플레이트의 상면과 저면을 감싸도록 형성된 것을 특징으로 한다.The first PCB is formed to be flexible and is formed to surround the top and bottom surfaces of the first heat-dissipating plate.

상기 제2피시비는 플렉시블하게 형성되고, 상기 제2방열플레이트의 상면과 저면을 감싸도록 형성된 것을 특징으로 한다.The second PCB is formed to be flexible and is formed to surround the upper and lower surfaces of the second heat-dissipating plate.

상기 보호커버는 투명소재로 형성되고, 상기 베이스에 끼움결합되는 끼움돌기가 형성되며, 상부에는 상기 LED패키지에서 방출되는 빛을 집속하기 위한 렌즈부가 형성된 것을 특징으로 한다.The protective cover may be formed of a transparent material, may have a fitting protrusion to be fitted into the base, and a lens portion may be formed on the upper portion to condense light emitted from the LED package.

본 발명에 따른 LED소켓조립체에 의하면 차량에 탈장착이 용이한 소켓 형태를 가지며, 차량의 실내공간을 충분히 밝힐 수 있는 광량을 제공하도록 LED패키지과, LED패키지을 구동하는 구동모듈을 분리함으로써 방열효율을 높여 LED패키지의 발광효율을 높일 수 있는 장점을 가진다.According to the LED socket assembly of the present invention, the LED package and the driving module for driving the LED package are separated from each other so as to provide a light quantity capable of sufficiently illuminating the interior space of the vehicle, The light emitting efficiency of the package can be increased.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED소켓조립체를 나타낸 분리사시도.
도 2는 도 1에 도시된 LED소켓조립체의 요부를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 LED소켓조립체의 요부를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 LED소켓조립체의 요부를 나타낸 사시도.1 is an exploded perspective view of an LED socket assembly according to a first embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a perspective view showing a main part of the LED socket assembly shown in Fig. 1; Fig.
3 is a perspective view showing a main part of an LED socket assembly according to a second embodiment of the present invention;
4 is a perspective view showing a main part of an LED socket assembly according to a third embodiment of the present invention;

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 LED소켓조립체에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a LED socket assembly according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에는 본 발명의 제1실시 예에 따른 LED소켓조립체가 도시되어 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 LED소켓조립체는 LED패키지(10)와; 상기 LED패키지(10)가 설치되는 제1피시비(20)와; 상기 제1피시비(20)에 설치되는 제1방열플레이트(30)와; 상기 LED패키지(10)를 구동하기 위한 구동모듈(40)과; 상기 구동모듈(40)이 설치되고, 상기 제1피시비(20) 하부에 상기 제1피시비(20)와 서로 이격되게 배치되는 제2피시비(50)와; 상기 제2피시비(50)에 설치되는 제2방열플레이트(60)와; 상기 제2피시비(50)에 결합되고, 서로 다른 극성의 전원이 인가되는 제1터미널(70) 및 제2터미널(80)과; 상기 제1피시비(20)와 상기 제2피시비(50)를 서로 연결하고, 플렉시블하게 형성된 제3피시비(90)와; 상기 LED패키지(10)의 상측에서 상기 LED패키지(10)를 보호하는 보호커버(100)와; 상기 제1피시비(20)와 상기 제2피시비(50) 및 상기 보호커버(100)를 각각 장착시킬수 있도록 내측에 제1장착부와 제2장착부 제3장착부가 각각 구비된 베이스(110);를 구비한다.1 and 2 show an LED socket assembly according to a first embodiment of the present invention. 1 and 2, an LED socket assembly according to the present invention includes an LED package 10; A first package (20) in which the LED package (10) is installed; A first heat dissipation plate (30) installed in the first package (20); A drive module (40) for driving the LED package (10); A second PCB 50 disposed below the first PCB 20 and spaced apart from the first PCB 20 by the driving module 40; A second heat dissipation plate (60) installed in the second PCB (50); A first terminal (70) and a second terminal (80) coupled to the second PCB (50) and to which power of different polarity is applied; A third flexible package (90) connecting the first package (20) and the second package (50) to each other and flexibly formed; A protective cover (100) for protecting the LED package (10) from above the LED package (10); And a base 110 having a first mounting part and a second mounting part third mounting part respectively installed to mount the first package body 20, the second package body 50, and the protective cover 100, respectively do.

상기 제1피시비(20)는 LED패키지(10)에 전원을 공급할 수 있도록 회로패턴이 인쇄되어 있으며, 제3피시비(90)에 의해 제2피시비(50)와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제1피시비(20)에는 방열을 위한 제1방열플레이트(30)가 구비되어 있다.A circuit pattern is printed on the first package 20 to supply power to the LED package 10 and is electrically connected to the second package 50 by a third package 90. A first heat dissipation plate 30 for heat dissipation is provided in the first package 20.

상기 제1방열플레이트(30)는 금속소재로 형성되어 상기 LED패키지(10)에서 발생하는 열을 외부로 방출하도록 되어 있다. 상기 제1방열플레이트(30)는 일반적인 방열핀 구조를 적용할 수 있다.The first heat-dissipating plate 30 is made of a metal material and emits heat generated from the LED package 10 to the outside. The first heat-radiating plate 30 may have a general radiating fin structure.

상기 제2피시비(50)는 제1피시비(20)와 이격되게 제1피시비(20)의 하부에 배치되어 있으며, 상기 구동모듈(40)이 설치되어 있다. 상기 제2피시비(50)에는 상기 구동모듈(40)의 구동시 발생하는 열을 방출하기 위한 제2방열플레이트(60)가 구비되어 있다.The second PCB 50 is disposed below the first PCB 20 so as to be spaced apart from the first PCB 20. The driving module 40 is installed. The second PCB 50 is provided with a second heat dissipating plate 60 for dissipating heat generated when the driving module 40 is driven.

상기 제2방열플레이트(60)는 제1방열플레이트(30)와 마찬가지로 금속소재로 형성되어 있으며, 도시된 바와 같이 평판 형상으로 형성할 수도 있고, 이와 다르게 일반적인 방열핀 구조를 갖도록 할 수 있다.The second heat-dissipating plate 60 is formed of a metal material, like the first heat-dissipating plate 30, and may be formed in a flat plate shape as shown, or may have a general heat-dissipating fin structure.

본 실시 예에서 상기 제1피시비(20)와 상기 제2피시비(50)는 구부림 불가능한 일반적인 PCB를 적용하였다.In this embodiment, the first PCB 20 and the second PCB 50 are made of a general PCB which is not bendable.

상기 제1터미널(70)과 제2터미널(80)은 제2피시비(50)에 외부전원을 공급하기 위해 차량에 구비된 조립부의 전원 단자에 각각 접촉되는 부분으로 제2피시비(50)를 관통하도록 결합되어 있으며, 제2피시비(50)의 양측으로 각각 경사지게 연장되어 있다.The first terminal 70 and the second terminal 80 penetrate the second PCB 50 through a portion contacting each power terminal of the assembling unit provided in the vehicle for supplying external power to the second PCB 50, And extends obliquely to both sides of the second PCB 50. [

상기 제3피시비(90)는 상하방향으로 소정간격 이격되는 상기 제1피시비(20)와 상기 제2피비시를 전기적으로 연결하는 것으로 일 단이 제1피시비(20)에 결합되어 있고, 타 단은 제2피시비(50)에 결합되어 있다. 상기 제3피시비(90)는 제1피시비(20)에 대하여 제2피시비(50)의 위치를 조정이 용이하도록 유연하게 형성되어 있으며, 통상적인 F-PCB(Flexible-Printed Circuit Board)를 적용한다. The third PCB 90 electrically connects the first PCB 20 and the second PCB 90, which are spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction. The first PCB 90 is coupled to the first PCB 20, Is connected to the second package 50. The third PCB 90 is formed to be flexible in order to easily adjust the position of the second PCB 50 with respect to the first PCB 20 and a conventional F-PCB (Flexible Printed Circuit Board) is used .

상기 보호커버(100)는 상기 제1피시비(20) 상에 탑재된 LED패키지(10)의 상측에서 상기 LED패키지(10)를 보호하는 것으로서, 상기 LED패키지(10)에서 방출되는 빛이 통과할 수 있게 투명한 소재로 형성되어 있다. 상기 보호커버(100)에는 하단에 원주방향을 따라 4개의 삽입다리(101)가 형성되어 있는데, 상기 삽입다리(101)는 후술하는 베이스(110)의 내측으로 삽입되다. 또한, 보호커버(100)의 외주면에는 베이스(110)에 구비된 끼움홈에 끼움결합되는 끼움돌기(102)가 외측으로 돌출되게 형성되어 있으며, 상부에는 상기 LED패키지(10)에서 방출되는 빛을 집속하기 위한 렌즈부(103)가 형성되어 있다.The protective cover 100 protects the LED package 10 from the upper side of the LED package 10 mounted on the first package 20. The light emitted from the LED package 10 passes through the protective package 100, And is formed of a transparent material so that it can be easily seen. Four insertion legs 101 are formed at the lower end of the protective cover 100 along the circumferential direction. The insertion legs 101 are inserted into the base 110, which will be described later. A protrusion 102 is formed on an outer circumferential surface of the protective cover 100 so as to protrude outward to be fitted into a fitting groove formed in the base 110. A light emitted from the LED package 10 A lens unit 103 for focusing is formed.

상기 베이스(110)는 내측에 개구부가 형성된 원판 형상의 원판부(111)와, 상기 원판부(111)로부터 하방으로 연장되며 내측에 공간부를 형성하는 파지부(113) 및 상기 원판부(111)의 중심을 기준으로 서로 마주하도록 상기 원판부(111)의 가장자리로부터 각각 연장된 측벽부(115)를 포함한다.The base 110 includes a circular disk 111 having an opening formed on the inside thereof, a grasping portion 113 extending downward from the disk 111 and defining a space therein, And a side wall part 115 extending from the edge of the circular plate part 111 so as to face each other with respect to the center of the circular plate part 111.

상기 원판부(111)의 가장자리 측에는 제1터미널(70)과 제2터미널(80)이 각각 하방으로 소정깊이 인입될 수 있도록 인입홈(112)이 형성되어 있다.An inlet groove 112 is formed at the edge of the circular plate 111 so that the first terminal 70 and the second terminal 80 can be respectively inserted downwardly to a predetermined depth.

상기 파지부(113)에는 상기 공간부에 상기 제2피시비(50) 및 상기 제2방열플레이트(60)를 장착시킬 수 있도록 내측으로 돌출된 제2장착부와, 상기 공간부로 외부 공기가 출입할 수 있도록 외주면에 공기출입구멍(114)이 구비되어 있다.The grip portion 113 includes a second mounting portion protruding inwardly to mount the second PCB 50 and the second heat radiation plate 60 in the space portion, An air inlet / outlet hole 114 is provided on the outer peripheral surface.

그리고, 상기 측벽부(115)에는 상기 제1피시비(20) 및 상기 제1방열플레이트(30)를 장착할 수 있도록 내측으로 돌출된 제1장착부와, 상기 보호커버(100)에 형성된 걸림돌기(102)를 끼움 결합시킬수 있도록 끼움홈(116)이 구비되어 있다.The side wall part 115 is provided with a first mounting part protruding inwardly so as to mount the first PCB 20 and the first heat radiation plate 30, 102 are fitted in the fitting grooves 116. The fitting grooves 116 are formed in the fitting grooves.

한편, 본 발명에 따른 LED소켓조립체는 도 3에 도시된 바와 같이 LED패키지(10)가 탑재되는 상기 제1피시비(20)가 상기 제1방열플레이트(30)의 상면과 저면을 감싸도록 형성할 수 있다. 상기 제1피시비(20)는 제1방열플레이트(30)를 감쌀 수 있게 제3피시비(90)와 같이 플렉시블한 소재로 형성되어 있다. 이 경우, 상기 제2피시비(50)는 일반적인 Rigid PCB를 적용한다.3, the first socket 20 on which the LED package 10 is mounted is formed so as to surround the upper and lower surfaces of the first heat-dissipating plate 30 . The first PCB 20 is formed of a flexible material such as a third PCB 90 to cover the first heat-dissipating plate 30. In this case, a general rigid PCB is used as the second PCB 50.

또한, 본 발명에 따른 LED소켓조립체는 도 4에 도시된 바와 같이 구동모듈(40)이 탑재되는 상기 제2피시비(50)가 상기 제2방열플레이트(60)의 상면과 저면을 감싸도록 형성할 수 있다. 상기 제2피시비(50)는 제2방열플레이트(60)를 감쌀 수 있게 제3피시비(90)와 같이 플렉시블한 소재로 형성되어 있다. 이 경우, 상기 제1피시비(20)는 일반적인 Rigid PCB를 적용한다.4, the second PCB 50, on which the driving module 40 is mounted, is formed so as to surround the upper and lower surfaces of the second heat-dissipating plate 60 . The second PCB 50 is formed of a flexible material such as a third PCB 90 so as to cover the second heat-dissipating plate 60. In this case, the first PCB 20 may be a general rigid PCB.

이와 다르게, 도면에 도시되어 있지 않지만, 상기 제1피시비(20)와 제2피시비(50)를 각각 제1방열플레이트(30)와 제2방열플레이트(60)를 감싸도록 형성할 수 있으며, 이 경우 제1피비시와 제2피시비(50) 모두 제3피시비(90)와 같이 플렉시블한 소재로 형성하는 것이 바람직하다.Alternatively, although not shown in the drawings, the first and second PCBs 20 and 50 may be formed to surround the first and second heat dissipating plates 30 and 60, respectively, It is preferable that both the first pitch ratio and the second ratio 50 be made of a flexible material as the third ratio 90. [

이상에서 설명한 본 발명에 따른 은 도면에 도시된 일 예를 참조하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. .

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호의 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Therefore, the scope of the true technical protection of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10 : LED패키지
20 : 제1피시비
30 : 제1방열플레이트
40 : 구동모듈
50 : 제2피시비
60 : 제2방열플레이트
70 : 제1터미널
80 : 제2터미널
90 : 제3피시비
100 : 보호커버
110 : 베이스10: LED package
20: first user
30: First heat dissipating plate
40: drive module
50: the second user
60: second heat dissipating plate
70: Terminal 1
80: Terminal 2
90: Third Person
100: Protective cover
110: Base

Claims (5)

LED패키지와;
상기 LED패키지가 설치되는 제1피시비와;
상기 제1피시비에 설치되는 제1방열플레이트와;
상기 LED패키지를 구동하기 위한 구동모듈과;
상기 구동모듈이 설치되고, 상기 제1피시비 하부에 상기 제1피시비와 서로 이격되게 배치되는 제2피시비와;
상기 제2피시비에 설치되는 제2방열플레이트와;
상기 제2피시비에 결합되고, 서로 다른 극성의 전원이 인가되는 제1터미널 및 제2터미널과;
상기 제1피시비와 상기 제2피시비를 서로 연결하고, 플렉시블하게 형성된 제3피시비와;
상기 LED패키지의 상측에서 상기 LED패키지를 보호하는 보호커버와;
상기 제1피시비와 상기 제2피시비 및 상기 보호커버를 각각 장착시킬수 있도록 내측에 제1장착부와 제2장착부 제3장착부가 각각 구비된 베이스;를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED소켓조립체.An LED package;
A first package to which the LED package is installed;
A first heat dissipation plate installed at the first user's body;
A drive module for driving the LED package;
A second driver having the drive module installed thereon, the second driver being disposed below the first driver and spaced apart from the first driver;
A second heat dissipation plate installed in the second package;
A first terminal and a second terminal coupled to the second PCB and having different polarities of power;
A third file ratio flexibly connecting the first file ratio and the second file ratio to each other;
A protective cover for protecting the LED package from the upper side of the LED package;
And a base having a first mounting portion and a second mounting portion, respectively, mounted on the inside so as to mount the first package, the second package, and the protective cover, respectively. 제1항에 있어서,
상기 베이스는 내측에 개구부가 형성된 원판 형상의 원판부와, 상기 원판부로부터 하방으로 연장되며 내측에 공간부를 형성하는 파지부 및 상기 원판부의 중심을 기준으로 서로 마주하도록 상기 원판부의 가장자리로부터 각각 연장된 측벽부를 포함하고,
상기 파지부에는 상기 공간부에 상기 제2피시비 및 상기 제2방열플레이트를 장착시킬 수 있도록 내측으로 돌출된 제2장착부와, 상기 공간부로 외부 공기가 출입할 수 있도록 외주면에 형성된 다수의 공기출입구멍이 구비되고,
상기 측벽부에는 상기 제1피시비 및 상기 제1방열판을 장착할 수 있도록 내측으로 돌출된 제1장착부와, 상기 보호커버에 형성된 걸림돌기를 끼움 결합시킬수 있도록 끼움홈이 구비된 것을 특징으로 하는 LED소켓조립체.The method according to claim 1,
The base includes a disc-shaped disc portion having an opening formed on the inner side thereof, a grip portion extending downward from the disc portion and forming a space portion on the inner side thereof, and a grip portion extending from the edge of the disc portion to face each other with respect to the center of the disc portion Side wall portion,
A second mounting portion protruding inwardly to mount the second package and the second heat dissipation plate in the space portion; a plurality of air inlet / outlet holes formed in an outer circumferential surface of the space portion to allow external air to enter / Respectively,
Wherein the side wall part is provided with a first mounting part protruding inward to mount the first heat sink and the first heat dissipation plate and a fitting groove for fitting a locking protrusion formed on the protective cover. . 제1항에 있어서,
상기 제1피시비는 플렉시블하게 형성되고, 상기 제1방열플레이트의 상면과 저면을 감싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 LED소켓조립체.The method according to claim 1,
Wherein the first package is formed to be flexible and to surround the upper and lower surfaces of the first heat-dissipating plate. 제1항에 있어서,
상기 제2피시비는 플렉시블하게 형성되고, 상기 제2방열플레이트의 상면과 저면을 감싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 LED소켓조립체.The method according to claim 1,
Wherein the second PCB is formed to be flexible and to surround the upper surface and the bottom surface of the second heat-dissipating plate. 제1항에 있어서,
상기 보호커버는 투명소재로 형성되고, 상기 베이스에 끼움결합되는 끼움돌기가 형성되며, 상부에는 상기 LED패키지에서 방출되는 빛을 집속하기 위한 렌즈부가 형성된 것을 특징으로 하는 LED소켓조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the protective cover is formed of a transparent material, a fitting protrusion is formed to be fitted to the base, and a lens portion for focusing light emitted from the LED package is formed on the upper portion.
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