Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR20160004857A - 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치 - Google Patents

테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160004857A
KR20160004857A KR1020140083993A KR20140083993A KR20160004857A KR 20160004857 A KR20160004857 A KR 20160004857A KR 1020140083993 A KR1020140083993 A KR 1020140083993A KR 20140083993 A KR20140083993 A KR 20140083993A KR 20160004857 A KR20160004857 A KR 20160004857A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
center point
outline line
work program
line
Prior art date
Application number
KR1020140083993A
Other languages
English (en)
Inventor
송재완
박재현
Original Assignee
한화테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화테크윈 주식회사 filed Critical 한화테크윈 주식회사
Priority to KR1020140083993A priority Critical patent/KR20160004857A/ko
Priority to CN201510390490.5A priority patent/CN105236197A/zh
Publication of KR20160004857A publication Critical patent/KR20160004857A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법은, 테이프를 흡착하여 기판에 부착하는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 생성하는 방법에 있어서, 상기 테이프를 촬영하여 얻은 영상으로부터 상기 테이프의 외곽 라인을 인식하는 단계; 상기 외곽 라인을 기초로 하여 상기 테이프의 중심점을 산출하는 단계; 및 상기 테이프의 중심점을 기초로 하여 상기 기판에서 상기 테이프가 부착되는 장착 위치에 상기 외곽 라인을 중첩하는 단계를 포함한다.

Description

테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR GENERATING WORK PROGRAM OF TAPE ADHESION APPARATUS}
본 발명은 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이프 피더로부터 공급되는 테이프를 자동으로 기판에 부착하는 테이프 부착 장치에서 작업 프로그램을 자동으로 생성할 수 있는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 스마트폰, 노트북, 태블릿, TV, 자동차의 ECU(Electronic Control Unit) 등과 같이 정밀한 제어를 요하는 기기에는 작은 부품들이 복잡하게 실장되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 장착된다. 이러한 인쇄회로기판(PCB)은 에폭시(Epoxy)나 페놀(Phenol) 수지 등으로 제작된 얇은 판에 필요한 회로의 배선을 동박으로 인쇄하여 각 소자의 상호 간을 연결하고 전원을 인가 후 회로를 동작시킬 수 있으며, 도전 기능, 절연 기능, 지지 기능 등을 수행한다.
이러한 인쇄회로기판에는 다수의 회로 배선들이 형성되며, 상기 인쇄회로기판에는 기판의 보호, 전자파 차폐, 절연, 광유출방지, 기구물 부착 등을 위해 테이프가 부착되며, 인쇄회로기판에 테이프를 부착하는 작업은 작업자의 수작업을 통해 이루어지는 것이 일반적이다.
그리하여, 수작업으로 이루어지는 인쇄회로기판에 테이프를 부착하는 작업을 자동으로 수행할 수 있는 테이프 부착 장치를 고려할 수 있다. 이러한 테이프 부착 장치는 테이프 피더 등으로부터 공급되는 테이프를 흡착하여 상기 인쇄회로기판에 부착할 수 있다.
이때, 테이프 부착 장치의 작업을 위한 작업 프로그램이 입력되어야 한다. 상기 작업 프로그램에서 테이프가 부착되어야 하는 기판의 위치를 지정하게 되는데, 상기 테이프의 부착 위치에 부착되는 테이프의 종류, 상기 부착 위치를 나타내는 장착 좌표 등을 입력하여야 하는 불편함이 존재한다.
한국공개특허 제 2010-0045307호 (2010.05.03. 공개) 한국공개특허 제 2009-0056473호 (2009.06.03. 공개)
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로 테이프를 자동으로 기판에 부착하는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 자동으로 생성할 수 있는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법은, 테이프를 흡착하여 기판에 부착하는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 생성하는 방법에 있어서, 상기 테이프를 촬영하여 얻은 영상으로부터 상기 테이프의 외곽 라인을 인식하는 단계; 상기 외곽 라인을 기초로 하여 상기 테이프의 중심점을 산출하는 단계; 및 상기 테이프의 중심점을 기초로 하여 상기 기판에서 상기 테이프가 부착되는 장착 위치에 상기 외곽 라인을 중첩하는 단계를 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 장치는, 테이프를 흡착하여 기판에 부착하는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 생성하는 장치에 있어서, 상기 테이프를 촬영하는 피듀셜 카메라(Fiducial Camera); 및 상기 피듀셜 카메라로부터 영상을 획득하여 상기 테이프의 외곽 라인을 인식하며, 상기 외곽 라인을 기초로 하여 상기 테이프의 중심점을 산출하고, 상기 테이프의 중심점을 기초로 하여 상기 기판에서 상기 테이프가 부착되는 장착 위치에 상기 외곽 라인을 중첩하는 마이컴을 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 자동으로 생성함으로써, 작업자의 사용 편의성을 향상시키고, 작업 시간 등을 절감할 수 있다.
또한, 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 자동으로 생성함으로써, 작업 프로그램의 오류를 미연에 방지하여 불량률을 낮추고, 제품 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법의 순서도이다.
도 2는 도 1의 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법에 따른 과정을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 장치의 개념도이다.
도 4는 도 3의 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 장치의 마이컴의 구성도이다.
도 5는 도 1 내지 도 4의 테이프 부착 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치를 살펴 보기 전에, 상기 테이프 부착 장치에 대해 살펴 보도록 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치가 적용되는 테이프 부착 장치는 테이프 피더(미도시)로부터 공급되는 테이프(T)를 기판(S)에 부착하는 것으로서, 피더 베이스(110), 컨베이어(120), 헤드(130), 갠트리(140), 제어부(150)를 포함할 수 있다. 또한, 테이프 부착 장치는 조명부(미도시), 카메라(170) 등을 더 포함할 수 있다.
테이프 부착 장치는 베이스 프레임(미도시) 위에 피더 베이스(110), 컨베이어(120), 헤드(130), 갠트리(140) 등이 위치하며, 피더 베이스(110)에 장착된 테이프 피더로부터 공급되어 상기 피더 베이스(110)에서 보호 커버가 분리되어 대기하는 테이프(T)를 컨베이어(120)에 의해 이송되는 기판(S)에 헤드(130)가 흡착하여 부착한다. 테이프 피더에서 공급되는 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 부착하기 위해, 헤드(130)는 갠트리(140)에 의해 X-Y 축 방향으로 전역적으로(globally) 이동한다. 그리고, 헤드(130)의 테이프(T) 흡착 및 부착 작업을 효율적으로 수행하기 위해, 제어부(150)가 헤드(130) 및 갠트리(140) 등을 제어한다.
여기에서, 테이프(T)는 기판(S)에 부착되어 여러 기능을 수행한다. 예를 들어, 테이프(T)는 전자파 차단, PCB 간 전도성 부착 연결, 쇼트(short) 방지 등 전기적 용도로 사용될 수 있고, 광 도파로 차단 시트, 광 확산 시트, 반사 시트 등 광학적 용도로 사용될 수도 있다. 또한, 테이프(T)는 충격 흡수, 방수, 부품 등의 고정, 열 전달 등 물리적 용도로 사용되거나, 또는 라벨(Label), 바코드(Bar Code) 등 제품을 인식하기 위한 표식적 용도로 사용될 수도 있다. 일례로, 최근 빠르게 보급되고 있는 스마트폰(Smart Phone)의 경우, 제품의 슬림화, 경량화에 따라 조립 공정에서 테이프(T)를 활용하고 있으며, 방수·방진 기능의 강화를 위해 IMA(In Mold Antenna)로 대체되면서 도전성 테이프의 부착이 증가되고 있다. 또한, TV에서 제품 시리얼 바코드 테이프, 케이블 고정 테이프, 라벨 테이프 등 여러 종류의 테이프(T)가 사용되고 있으며, PC의 경우에도 제품 시리얼 바코드 테이프, 반사 테이프, 도전성 테이프, 충격 보호 테이프 등 여러 종류의 테이프(T)가 사용되고 있다. 그리고, 여러 전자 기기나 자동차 등의 전장 장비에도 상기 기능들을 수행하기 위한 여러 종류의 테이프(T)가 광범위하게 사용되고 있다. 이러한 여러 종류의 테이프(T)를 자동으로 부착하기 위해, 여러 종류의 테이프(T)를 테이프 부착 장치에 공급하는 테이프 피더를 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법의 순서도이다. 또한, 도 2는 도 1의 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법에 따른 과정을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법은 테이프(T)를 흡착하여 기판(S)에 부착하는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 생성하는 것이다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법은, 테이프(T)를 촬영하여 영상을 획득하며(S10), 상기 영상으로부터 상기 테이프(T)의 외곽 라인(C)을 인식하고(S20), 상기 외곽 라인(C)을 기초로 하여 상기 테이프(T)의 중심점을 산출하고(S30), 상기 테이프(T)의 중심점을 기초로 하여 상기 기판(S)에서 상기 테이프(T)가 부착되는 장착 위치에 상기 외곽 라인(C)을 중첩한다(S40). 예를 들어, 카메라로 인식되는 테이프(T)의 아웃라인(outline)을 지정하고 이에 따른 테이프(T)의 센터(Center)를 인식하고, 인식된 아웃라인(outline)을 부착하고자 하는 기판(S)의 형상을 피듀셜(Fiducial Camera) 등으로 인식하면서 아웃라인(outline)과 테이프(T)의 장착 위치를 오버랩(Overlap)시켜 테이프(T)가 부착되어야 하는 장착 위치를 등록한다.
여기에서, 작업 프로그램은, 피더, 갠트리, 헤드, 부품(테이프), 장착점, 노즐 및 기판에 대한 정보 등을 포함한다. 피더에 대한 정보는 각 피더별 정보와, 각 개별 테이프 부착 장치별 설치 가능한 피더 정보 및 보유 피더 정보 등이, 갠트리에 대한 정보는 기판에 적용되는 갠트리의 수, 작업 라인에 설치된 갠트리의 수 등에 대한 정보가 포함된다. 또한, 헤드에 대한 정보는 개별 테이프 부착 장치에 구비된 헤드의 수, 헤드의 배치 등을 포함하며, 부품에 대한 정보는 테이프의 종류, 크기 등을 포함한다. 그리고, 장착점에 대한 정보는 기판에 장착되는 위치 및 그 수 등을 포함하며, 노즐에 대한 정보는 헤드에 구비된 노즐의 수, 노즐의 크기 등에 대한 정보를 포함한다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법을 통해 기판에 장착되는 테이프의 장착 위치 및 테이프의 종류를 자동으로 등록할 수 있게 된다.
테이프(T)를 촬영하여 영상을 획득하기 위해(S10), 테이프 부착 장치에 설치된 카메라(170)를 사용할 수 있다. 테이프 부착 장치에 설치된 카메라(170)는 카메라(170)는 헤드(130)의 노즐(132)이 테이프(T)를 흡착하여 이동하는 과정에서 기판(S) 및/또는 테이프(T)를 촬영하는 플라이(Fly) 카메라와, 상기 테이프(T)의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 큰 테이프를 촬영하는 스테이지(Stage) 카메라와, 기판(S)을 촬영하는 피듀셜(Fiducial) 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 플라이 카메라는 헤드(130)에 장착될 수 있고, 헤드(130)가 이동함에 따라 같이 이동하여 부착 작업이 정상적으로 이루어지고 있는지를 인식한다. 스테이지(Stage) 카메라는 베이스 프레임의 상단에 위치한 스테이지(미도시)의 상부로 이동시켜 조명부가 조사하는 빛을 기초로 촬영 및 인식을 수행하며, 주로 사이즈가 큰 테이프(T)를 인식하는 역할을 수행한다. 피듀셜(Fiducial) 카메라는 기판(S)의 상부에 위치하여 기판(S)에 테이프(T)의 부착이 정확히 이루어졌는지 인식한다. 이러한 플라이 카메라, 스테이지 카메라, 피듀셜 카메라 중 적어도 하나를 이용하여 테이프(T)를 촬영하게 된다.
그리고, 영상으로부터 테이프(T)의 외곽 라인(C)을 인식하기 위해(S20), 폴리곤 알고리즘을 사용하여 테이프(T)의 외곽 라인(C)을 지정하거나, 또는 에지 검출 알고리즘을 이용하여 상기 외곽 라인(C)을 추출할 수 있다. 이러한 폴리곤 알고리즘 및/또는 에지 검출 알고리즘은 당업자가 채택 가능한 모든 폴리곤 알고리즘 및/또는 에지 검출 알고리즘을 포함할 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 촬영된 테이프(T)의 영상에서 외곽 라인(C)을 추출할 수 있게 된다.
그리고, 테이프(T)의 외곽 라인(C)에서 중심점을 산출하기 위해(S30), 외곽 라인(C) 내에 임의의 한 점을 원점으로 설정하고, 상기 원점을 기준으로 하여 상기 외곽 라인(C)에 대한 평면 좌표로 표현되는 좌표값을 획득하고, 상기 좌표값을 평균하여 상기 중심점을 산출할 수 있다. 예를 들어, 기판(S)의 외곽 라인(C)의 한 점을 원점으로 설정하여, 일정 거리만큼 외곽 라인(C)을 분할하여 (x, y)의 좌표로 표현할 수 있다. 평면 좌표로 표현되는 외곽 라인(C)에 대한 좌표값을 평균하여 산출할 수 있다. 즉, 전체 외곽 라인(C)에서 분할하여 생긴 점들의 X축 값과 Y축 값을 모두 더하여 이를 분할하여 생긴 점들의 수로 나누어 중심점을 산출할 수 있다.
그리고, 기판(S)의 여러 장착 위치(일례로, P1-P4) 중, 테이프(T)의 외곽 라인(C)에서 산출된 중심점을 기초로 테이프(T)의 외곽 라인(C)을 이동시켜 장착 위치(예를 들어, P2)에 정확히 오버랩(O)시켜, 테이프(T)가 장착되는 위치를 자동으로 등록한 작업 프로그램을 생성하게 된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 장치의 개념도이다. 또한, 도 4는 도 3의 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 장치의 마이컴의 구성도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 장치는 피듀셜 카메라(10) 및 마이컴(20)을 포함한다.
피듀셜 카메라(10)는 기판(S) 및/또는 테이프(T)를 촬영할 수 있고, 상기 피듀셜 카메라(10)에 의해 얻어지는 영상을 통해, 기판(S)의 형상 및 크기, 기판(S)에서의 테이프(T)의 장착 위치(P), 테이프(T)의 형상 및 크기 등에 관한 정보를 획득할 수 있다. 물론, 전술한 바와 같이, 피듀셜 카메라(10) 외에 플라이 카메라(미도시)나 스테이지 카메라(미도시) 등을 이용하여 기판(S) 및/또는 테이프(T)를 촬영할 수도 있다.
마이컴(20)은 피듀셜 카메라(10)로부터 영상을 획득하여 테이프(T)의 외곽 라인을 인식하며, 상기 외곽 라인을 기초로 하여 상기 테이프(T)의 중심점을 산출하고, 상기 테이프(T)의 중심점을 기초로 하여 상기 기판(S)에서 상기 테이프(T)가 부착되는 장착 위치(P)에 상기 외곽 라인을 중첩한다. 즉, 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 생성하는 프로세스가 마이컴(20)에서 수행된다. 구체적으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 마이컴(20)은 영상으로부터 테이프(T)의 외곽 라인을 인식하는 라인 인식부(22), 상기 외곽 라인을 기초로 하여 상기 테이프(T)의 중심점을 산출하는 중심점 산출부(24), 및 상기 테이프(T)의 중심점을 기초로 하여 장착 위치에 상기 외곽 라인을 중첩하는 라인 중첩부(26)를 더 포함할 수 있다.
이러한 마이컴(20)은 테이프 부착 장치의 외부에 설치되어 네트워크나 케이블을 통해 테이프 부착 장치의 피듀셜 카메라(10)로부터 영상을 획득할 수도 있고, 테이프 부착 장치 내에 설치될 수도 있다. 테이프 부착 장치 내에 설치되는 경우, 마이컴(20)은 테이프 부착 장치의 제어부(150)의 역할을 수행할 수도 있고, 마이컴(20)과 제어부(150)가 별도의 프로세서로 구현될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치를 통해 보다 쉽게 기판(S)에 부착되어야 하는 테이프(T)를 등록할 수 있어, 사용자 편의성이 강화된 작업 프로그램을 생성할 수 있다.
작업 프로그램은 상위 어플리케이션(application)에서 작성한 후, 해당 프로그램 파일(일명 PCB 파일)을 복사하여 테이프 부착 장치에 해당 작업 프로그램을 적용하여 생산을 하거나, 또는 직접 테이프 부착 장치에서 작성할 수 있다. 마이컴(20)이 테이프 부착 장치와 별도로 구현되는 경우, 사용자는 마이컴(20) 등에 구비된 상위 어플리케이션(application)을 이용하여 작업 프로그램을 작성할 수 있다. 상위 어플리케이션은 테이프 부착 장치의 라인 운영을 위한 통합 프로그래밍 소프트웨어이며, 각 장치의 운영을 위한 프로그래밍 소프트웨어는 장비 어플리케이션이 된다. 개별 테이프 부착 장치에 직접 작업 프로그램을 입력시키는 경우, 이는 장비 MMI(Man Machine Interface)를 통해 수행될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 피듀셜 카메라 20: 마이컴
110: 피더 베이스 120: 컨베이어
130: 헤드 132: 노즐
140: 갠트리 150: 제어부
170: 카메라

Claims (5)

  1. 테이프를 흡착하여 기판에 부착하는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 생성하는 방법에 있어서,
    상기 테이프를 촬영하여 얻은 영상으로부터 상기 테이프의 외곽 라인을 인식하는 단계;
    상기 외곽 라인을 기초로 하여 상기 테이프의 중심점을 산출하는 단계; 및
    상기 테이프의 중심점을 기초로 하여 상기 기판에서 상기 테이프가 부착되는 장착 위치에 상기 외곽 라인을 중첩하는 단계를 포함하는, 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 외곽 라인을 인식하는 단계는,
    에지 검출 알고리즘을 이용하여 상기 외곽 라인을 추출하는 단계를 더 포함하는, 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 중심점을 산출하는 단계는,
    상기 외곽 라인 내에 임의의 한 점을 원점으로 설정하는 단계;
    상기 원점을 기준으로 하여 상기 외곽 라인에 대한 평면 좌표로 표현되는 좌표값을 획득하는 단계; 및
    상기 좌표값을 평균하여 상기 중심점을 산출하는 단계를 더 포함하는, 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법.
  4. 테이프를 흡착하여 기판에 부착하는 테이프 부착 장치의 작업 프로그램을 생성하는 장치에 있어서,
    상기 테이프를 촬영하는 피듀셜 카메라(Fiducial Camera); 및
    상기 피듀셜 카메라로부터 영상을 획득하여 상기 테이프의 외곽 라인을 인식하며, 상기 외곽 라인을 기초로 하여 상기 테이프의 중심점을 산출하고, 상기 테이프의 중심점을 기초로 하여 상기 기판에서 상기 테이프가 부착되는 장착 위치에 상기 외곽 라인을 중첩하는 마이컴을 포함하는, 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 마이컴은,
    상기 영상으로부터 상기 테이프의 외곽 라인을 인식하는 라인 인식부;
    상기 외곽 라인을 기초로 하여 상기 테이프의 중심점을 산출하는 중심점 산출부; 및
    상기 테이프의 중심점을 기초로 하여 상기 장착 위치에 상기 외곽 라인을 중첩하는 라인 중첩부를 더 포함하는, 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 장치.
KR1020140083993A 2014-07-04 2014-07-04 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치 KR20160004857A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140083993A KR20160004857A (ko) 2014-07-04 2014-07-04 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치
CN201510390490.5A CN105236197A (zh) 2014-07-04 2015-07-06 条带贴附装置的作业流程生成方法和装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140083993A KR20160004857A (ko) 2014-07-04 2014-07-04 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160004857A true KR20160004857A (ko) 2016-01-13

Family

ID=55034093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140083993A KR20160004857A (ko) 2014-07-04 2014-07-04 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20160004857A (ko)
CN (1) CN105236197A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115291578A (zh) * 2022-08-31 2022-11-04 歌尔股份有限公司 辅料贴附的控制方法、装置、终端设备及存储介质

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109324323B (zh) * 2018-09-30 2023-03-31 深圳创维－Rgb电子有限公司 目标点的定位方法、装置及计算机可读存储介质

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0152879B1 (ko) * 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
US6634091B1 (en) * 2000-02-15 2003-10-21 Samsung Techwin Co., Ltd. Part mounter
CN1330494C (zh) * 2002-09-30 2007-08-08 索尼株式会社 电子部件对准方法及其所使用的装置
JP2006041260A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Juki Corp 電子部品搭載装置のノズル位置補正方法
CN101336072B (zh) * 2007-06-29 2010-08-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 表面贴装对位装置及其对位方法
CN201888033U (zh) * 2010-12-07 2011-06-29 石九龙 基于机器视觉的全自动贴片拆片一体机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115291578A (zh) * 2022-08-31 2022-11-04 歌尔股份有限公司 辅料贴附的控制方法、装置、终端设备及存储介质
CN115291578B (zh) * 2022-08-31 2024-04-30 歌尔股份有限公司 辅料贴附的控制方法、装置、终端设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN105236197A (zh) 2016-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8495815B2 (en) Electromagnetic shielding method and electromagnetic shielding film
US20150136837A1 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US7051431B2 (en) Component mounting control method
KR101196790B1 (ko) 전자 부품 실장 방법
US20120004759A1 (en) Component mounting line and component mounting method
JP5318334B2 (ja) 対象物の位置検出方法及び装置
WO2015132905A1 (ja) 部品実装ラインのトレーサビリティ情報管理システム及びトレーサビリティ情報管理方法
JP2014241344A (ja) テープフィーダの部品向き確認システム
KR20160004857A (ko) 테이프 부착 장치의 작업 프로그램 생성 방법 및 장치
EP3575895A1 (en) Control device
JP5153488B2 (ja) 部品画像取り込み装置及び部品画像取り込み方法
US20170099752A1 (en) Maintenance support system and maintenance support method in electronic component mounting system
JP6473172B2 (ja) 対基板作業機
KR102004973B1 (ko) 캐리어 테이프 타입 판단 방법
KR101825832B1 (ko) 다층전자회로판드릴링머신에 응용되는 자동운송장치
EP3370493B1 (en) Base plate position searching device and component mounting machine
JP6678178B2 (ja) 作業機
CN111954455B (zh) 部件安装装置以及部件安装方法
EP3585141A1 (en) Component mounting system and component mounting method
TW201808494A (zh) 應用於多層電路板鑽靶機的自動搬運裝置
KR20140057793A (ko) 인쇄회로기판의 패널 노광장치
CN105101664A (zh) 部件贴装机的贴装位置数据调整方法及装置
JP7503789B2 (ja) 部品装着エラー管理装置及び部品装着装置
CN113366935B (zh) 基准标记确定装置、基准标记确定方法
KR101912791B1 (ko) 부품 패턴 인식 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20140704

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid