KR20150078583A - 수지 조성물 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수지 조성물, 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 기판 및 상기 플렉서블 디스플레이 기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 수지 조성물은 플렉서블 디스플레이 기판의 내열성을 향상시키고, 가요성(flexibility)을 유지하면서 경도를 향상시켜 줌으로써 유리를 대체한 플렉서블 디스플레이 기판 소재의 특성 향상에 효과적이다. 또한 본 발명의 수지 조성물은 다층 코팅층을 형성하여 기판 표면 특성을 개선하는데 효과적이다.
Description
본 발명은 수지 조성물, 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 기판 및 상기 플렉서블 디스플레이 기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근에는 디스플레이 방식이 종래의 CRT(Cathode Ray Tube) 방식에서 평판 디스플레이인 플라즈마 디스플레이(Plasma display panel, PDP), 액정표시장치(Liquid crystal display, LCD), 유기EL(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등으로 전환되었고, 특히, 향후에는 이러한 평판 디스플레이를 플렉서블 디스플레이로 실현할 수 있도록 전세계적으로 연구가 활발하게 진행되고 있는 중이다. 평판 디스플레이에서는 기본적으로 기판을 유리소재로 사용하는데, 일반적인 평판 디스플레이에서는 TFT(박막 트랜지스터)를 형성시키기 위한 조건으로 고온 열처리가 필요하므로 이에 가장 적합한 소재로 유리기판이 이용되었다. 그러나, 유리기판은 기본적으로 너무 딱딱한 특성을 가지므로, 가요성(flexibility)이 떨어져 플렉서블 디스플레이의 기판으로는 적합하지 않다는 문제점이 있다.
이에 플렉서블 디스플레이 기판으로 유리기판에 대비하여 무게, 성형성, 비파괴성, 디자인 등이 우수하고, 특히 롤-투-롤(Roll-To-Roll) 생산 방식으로 생산할 수 있어 제조단가를 절감할 수 있는 플라스틱 소재를 이용하는 기술에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있으나, 아직 내열성을 가지면서 가요성이 우수한 플렉서블 디스플레이 기판이 개발되지 않은 실정이다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 실리콘계 수지를 포함하는 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 이용한 플렉서블 디스플레이 기판 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
플렉서블 디스플레이 기판의 내열성을 향상시키고, 가요성을 유지하면서도 경도를 향상시키기 위하여, 본 발명은 하기 화학식 1의 구조를 갖는 화합물에 의해 중합된 실리콘 수지, 용매, 첨가제, 및 실리콘계 계면활성제를 포함하며, 상기 화합물 중 적어도 하나는 실리콘을 포함하는 것인 수지 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
R(n)MX(4-n)
상기 화학식 1에서, R은 독립적으로 불포화 결합을 1개 이상 가지는 C2 내지 C10의 유기기, 수소, 불소, 히드록시기, C1 내지 C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, C3 내지 C15의 시클로알킬기, C2 내지 C10의 아릴기, 에폭시기, 페닐렌기, 비닐기, 메타크릴기, 메타크릴옥시기, 아세테이트기, 아크릴기, 또는 아크릴옥시기이며,
M은 독립적으로 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 망간, 코발트, 텅스텐, 및 바나늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이며,
X는 독립적으로 히드록시기, 할로겐기, 또는 C1 내지 C10의 알콕시기이며,
n은 0 내지 4일 수 있다.
본 발명의 일 구현예는 상기 수지 조성물에서 실리콘 수지는 하기 화학식 2의 구조를 갖는 것일 수 있다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, R은 독립적으로 불포화 결합을 1개 이상 가지는 C2 내지 C10의 유기기, 수소, 불소, 히드록시기, C1 내지 C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, C3 내지 C15의 시클로알킬기, C2 내지 C10의 아릴기, 에폭시기, 페닐렌기, 비닐기, 메타크릴기, 메타크릴옥시기, 아세테이트기, 아크릴기 또는 아크릴옥시기이며, M은 독립적으로 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 망간, 코발트, 텅스텐, 및 바나늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 것일 수 있다.
다른 일 구현예는 상기 실리콘 수지 100 중량부에 대해 용매 50 내지 2500 중량부, 첨가제 1 내지 50 중량부, 및 실리콘계 계면활성제 0.01 내지 10 중량부를 포함하는 수지 조성물일 수 있다.
또 다른 일 구현예는 상기 용매가 에테르류, 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 에스테르류, 알코올류 및 테트라하이드로퓨란으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 유리섬유 기판에 상기 수지 조성물이 코팅 후 경화된 플렉서블 디스플레이 기판을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 수지 조성물을 유리섬유 기판에 코팅하는 단계; 상기 코팅 후 용매를 증발시키는 단계; 및 상기 용매가 증발된 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 플렉서블 디스플레이 기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 다른 일 구현예는 상기 제조방법에 있어서 상기 증발시키는 단계는 50 내지 150℃에서 10 내지 200초간 수행하는 것일 수 있다.
또 다른 일 구현예는 상기 제조방법에 있어서 상기 경화시키는 단계는 100 내지 300℃에서 1 내지 3시간 수행하는 것일 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 플렉서블 디스플레이 기판의 내열성을 향상시키고, 가요성(flexibility)을 유지하면서 경도를 향상시켜 줌으로써 유리를 대체한 플렉서블 디스플레이 기판 소재의 특성 향상에 효과적이다. 또한 본 발명의 수지 조성물은 다층 코팅층을 형성하여 기판 표면 특성을 개선하는데 효과적이다. 또한 본 발명의 수지 조성물은 다층 코팅층을 형성하여 기판 표면 특성을 개선하는데 효과적이다.
도 1은 실험예 1에 따른 표면 러프니스(Roughness)의 측정 이미지로, (a)는 비교예, (b)는 실시예를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 실리콘 수지, 용매, 첨가제, 및 실리콘계 계면활성제를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.
상기 실리콘 수지는 하기 화학식 1의 구조를 갖는 화합물에 의해 중합된 것일 수 있다.
[화학식 1]
R(n)MX(4-n)
상기 화학식 1에서, R은 독립적으로 불포화 결합을 1개 이상 가지는 C2 내지 C10의 유기기, 수소, 불소, 히드록시기, C1 내지 C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, C3 내지 C15의 시클로알킬기, C2 내지 C10의 아릴기, 에폭시기, 페닐렌기, 메타크릴기, 메타크릴옥시기, 아세테이트기, 아크릴기, 또는 아크릴옥시기이며, M은 독립적으로 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 망간, 코발트, 텅스텐, 및 바나늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이며, X는 독립적으로 히드록시기, 할로겐기, 또는 C1 내지 C10의 알콕시기이며, n은 0 내지 4일 수 있다.
상기 실리콘 수지는 상기 화학식 1의 구조를 갖는 화합물들의 축합 중합에 의해 제조된 것일 수 있으며, 상기 축합 중합은 50 내지 90℃에서 1 내지 5시간 동안 수행된 것일 수 있다.
상기 실리콘 수지는 하기 화학식 2의 구조를 갖는 것일 수 있다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, R은 독립적으로 불포화 결합을 1개 이상 가지는 C2 내지 C10의 유기기, 수소, 불소, 히드록시기, C1 내지 C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, C3 내지 C15의 시클로알킬기, C2 내지 C10의 아릴기, 에폭시기, 페닐렌기, 메타크릴기, 메타크릴옥시기, 아세테이트기, 아크릴기 또는 아크릴옥시기이며, M은 금속 또는 실리콘일 수 있으며, 예컨대 M은 독립적으로 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 망간, 코발트, 텅스텐, 및 바나늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 것일 수 있다.
상기 용매는 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 에테르류; 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜부틸에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타난 등의 케톤류; 아세트산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 2-히드록시프로피온산의 에틸에스테르, 메틸에스테르 2-히드록시-2-메틸프로피온산의에틸에스테르 히드록시아세트산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 부틸 에스테르 젖산에틸, 젖산프로필, 젖산부틸 메톡시아세트산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 프로폭시아세트산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 부톡시아세트산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 2-메톡시프로피온산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 2-에톡시프로피온산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 2-부톡시프로피온산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 3-메톡시프로판의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 3-에톡시프로피온산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 3-부톡시프로피온산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르 등의 에스테르류; 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 및 테트라하이드로퓨란으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 것일 수 있다.
상기 첨가제는 본 발명이 속한 분야에서 통상적으로 사용되는 것이면 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있으며, 예컨대 첨가제로 실란커플링에이전트, 경화촉진제 등을 사용할 수 있다.
상기 실리콘계 계면활성제는 수지층 표면 개질 효과가 있으며, 밀착력을 향상시켜 준다. 예컨대, 상기 실리콘계 계면활성제는 폴리에테르 변성 디메칠실록산, 이소시아네이트 또는 하이드록실 그룹을 갖는 반응성 실리콘, 이중결합 구조를 갖는 반응성 실리콘, 아세틸렌 글리콜 실리콘으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 것일 수 있다. 바람직하게는 상기 실리콘계 계면활성제는 신에츠실리콘사의 KP322, KP323, KP340, KP341 또는 BYK 사의 BYK-310, 306, 344, 307, 333, 345, 346, 348을 사용할 수 있다.
플렉서블 디스플레이 기판의 내열성을 향상시키고, 가요성을 유지하면서 경도를 향상시키기 위해, 상기 실리콘 수지, 용매, 첨가제, 및 실리콘계 계면활성제의 함량은 적절히 조절될 수 있다. 예컨대, 상기 수지 조성물은 실리콘 수지 100 중량부에 대해 용매 50 내지 2500 중량부, 첨가제 1 내지 50 중량부, 및 실리콘계 계면활성제 0.01 내지 10 중량부를 포함하는 것일 수 있다.
상기 수지 조성물은 100 내지 300℃에서 경화되는 것이 특징이다.
또한, 본 발명은 유리섬유 기판에 상기 수지 조성물이 코팅 후 경화된 플렉서블 디스플레이 기판을 제공한다.
본 발명에서 유리섬유 기판이란 단층 필름 형태의 기판을 말한다. 예컨대 상기 유리섬유 기판은 유리섬유에 단일층으로 수지가 코팅된 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 수지 조성물을 유리섬유 기판에 코팅하는 단계; 상기 코팅 후 용매를 증발시키는 단계; 및 상기 용매가 증발된 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 플렉서블 디스플레이 기판의 제조방법을 제공한다.
상기 코팅의 경우 당해 기술분야에서 공지된 방법에 따라 수행될 수 있다. 예컨대, 코팅은 스핀코팅(spin coating), 바코팅(bar coating), 딥핑(dipping) 등의 방법으로 수행될 수 있으며, 롤투롤(roll-to-roll) 연속 공정의 경우 슬롯다이 코팅, 그라비아 코팅 등으로 원하는 두께(thickness)에 따라 조건을 달리하여 수행될 수 있다.
상기 용매를 증발시키는 단계는 PRB(pre bake)단계로, 50 내지 150℃에서 10 내지 200초간 수행될 수 있으며, 바람직하게는 80 내지 130℃에서 30 내지 150초간 수행될 수 있다. 상기 용매를 증발시키는 단계에서, 50℃ 미만, 30초 미만의 조건에서는 용매가 완전히 건조되지 않아 물성에 영향을 줄 수 있으며, 150℃ 초과, 200초 초과의 조건에서는 조성물에 함유된 용매의 빠른 건조로 인하여 코팅 표면 특성이 나빠질 수 있다.
상기 경화시키는 단계는 PSB(post bake)단계로, 100 내지 300℃에서 1 내지 3시간 수행될 수 있으며, 바람직하게는 140 내지 250℃에서 1 내지 2시간 수행될 수 있다. 상기 경화시키는 단계에서, 100℃ 미만, 1시간 미만의 조건에서는 완전히 경화되지 않아 끈적임이 남아 있을 수 있으며, 300℃ 초과, 3시간 초과의 조건에서는 크랙발생이나 투과도 저하가 발생할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예, 비교예 및 실험예를 이용하여 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 하기 실시예, 비교예 및 실험예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명은 하기 실시예, 비교예 및 실험예에 의해 한정되지 않고 다양하게 수정 및 변경될 수 있다.
비교예
1
트리메틸롤프로판 아세탈화 생성물 디아크릴레이트(제조사: Nippon Kayaku, 모델명: R-604)와, 상기 트리메틸롤프로판 아세탈화 생성물 디아크릴레이트 100중량부에 대하여 화학식 1의 단량체에 해당하는 테트라키스(글리시딜옥시페닐)-에탄-GAC (tetrakis(glycidyloxyphenyl)ethane-GAC) 25중량부, 2가의 작용기를 갖는 플루오렌 아크릴레이트 (제조사: 미원스페셜티케미칼, 모델명: HR-6082) 100중량부를 먼저 혼합하고, 이 단량체 혼합물 100중량부를 기준으로, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤 (제조사: Basf, 모델명: Irgacure184) 2중량부와, 프로필렌 글리콜 에틸 에테르 아세테이트 30중량부를 더 혼합하여 경화전 수지층 조성물을 제조하였다.
상기 경화전 수지층 조성물에 100㎛ 두께의 유리섬유를 함침시키고, 30분간 초음파 처리(sonication)하였다. 이를 유리기판 2장 안에 이형필름 2장을 위치시키고, 그 가운데에 유리섬유를 펼쳐 넣고 닥터블레이드를 이용하여 수지층의 두께가 30 내지 100㎛가 되도록 조절하여, 양쪽으로 약 10J/cm2의 UV광으로 조사시키고, 유리기판과 이형필름은 제거하여 단층필름 상태의 유리섬유 기판을 얻었다.
실시예
1
냉각관과 교반기가 구비된 반응용기에 용매로 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트 100중량부에 대하여, 비닐트리에톡시 실란 (화학식 1에서, R은 비닐기, M은 실리콘, X는 에톡시, n은 1이다) 5중량부(0.2mol)와 테트라에톡시 실란(화학식 1에서, M은 실리콘, X는 에톡시, n은 0이다) 60중량부(0.8mol)를 상온에서 혼합한 후에, 0.01N HCl 5중량부를 서서히 떨어뜨려 1시간 동안 가수분해 반응을 진행하였다. 상기 반응 후 지르코늄(Ⅳ) 부톡사이드 (화학식 1에서, M은 지르코늄, X는 부톡시, n은 0이다) 55중량부(0.5mol)를 30분에 걸쳐 서서히 떨어뜨린 다음, 70℃로 승온하여 5시간 반응을 진행하였다. 이후 상기 반응물을 상온으로 냉각하여 10시간 안정화시킨 다음, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 80 중량부를 추가 첨가하였다. 이후 반응 중 생성된 물, 알코올 등과 같은 부가물 제거를 위해 60℃에서 진공증발시켜 고형분 함량이 39중량%의 화학식 2로 표시되는 실리콘 수지(화학식 2에서, R은 비닐기 또는 히드록시기, M는 실리콘 또는 지르코늄이다) 178g을 얻었으며, 상기 실리콘 수지의 중량평균분자량은 4,725g/mol이었다.
상기 실리콘 수지 100중량부에 대하여, 용매로 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 150중량부, 첨가제로 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시 실란(실란커플링에이전트) 10중량부와 실리콘계 계면활성제(BYK, B-302)(2.5% 희석) 0.5중량부를 혼합하여 고형물 함량이 17.1중량%인 수지 조성물 50g을 제조하였다.
상기 수지 조성물로 비교예 1에서 얻어진 유리섬유 기판 위에 바(bar) 코팅한 후, 컨벡션오븐(convection oven)에서 100℃ 90초간 PRB(Pre bake)를 수행하였으며, 그 후 컨벡션오븐에서 150℃ 1시간 PSB(Post bake)를 수행하여 다층 필름 상태의 기판을 얻었다.
실험예
상기 실시예 및 비교예의 기판에 대하여, 200℃ 추가 열처리를 진행하여 시간에 따른 투과도(%), 헤이즈(%), 황색도, ΔRa(nm), 내굴곡성의 평가를 수행하였으며, 그 결과를 하기 표 1 및 도 1에 나타내었다.
<투과도 및 헤이즈 측정>
헤이즈 측정기 (제조사: Nippon Denshoku, 모델명: NDH2000)를 이용하여 Method3에 따라 D65 광원으로 기판의 투과도(transmittance) 및 헤이즈(haze)를 측정하였으며, 이때 파장은 550nm 기본으로 하였다.
<황색도 측정>
UV-vis spectrometer(제조사: Varian, 모델명: CARY-100)을 이용하여 ASTM E313측정법으로 기판의 황색도(Y. I, yellow index)를 측정하였다.
<표면특성 평가방법>
3D Profiler로 10배율의 렌즈를 사용하여 250℃/10min 열처리 전 후 기판 1mm x 1mm 면적의 표면 조도를 측정하여 ΔRa(Roughness)을 측정하였다.
<내굴곡성 평가>
직경이 10mm, 10,000회 벤딩을 반복하였을 때, 필름의 헤이즈 변화 및 필름의 상태를 육안으로 평가하였다. 가요성을 확인하기 위해, 내굴곡성 평가 후 필름에 크랙 및 헤이즈가 발생하였는지 여부를 확인하였다.
표 1은 실시예 및 비교예의 투과도(%), 헤이즈(%), 황색도, ΔRa(nm), 내굴곡성의 결과를 나타낸 것이며, 도 1은 나노시스템사의 비접촉식 표면 형상 측정 장비인 nanoview-1000을 이용하여 간섭방식으로 표면 러프니스(Roughness)를 측정한 이미지로, (a)는 비교예, (b)는 실시예를 나타낸 것이다.
| 구분 | 실시예 | 비교예 | |
| 투과도(%) | 초기 | 92.8 | 90.2 |
| 200℃/30min | 92.7 | 89.9 | |
| 200℃/60min | 92.5 | 88.0 | |
| 헤이즈(%) | 초기 | 2.2 | 4.6 |
| 200℃/30min | 2.5 | 5.5 | |
| 200℃/60min | 3.1 | 6.8 | |
| 황색도 (ASTM E313 측정) |
초기 | 0.7 | 4.2 |
| 200℃/30min | 0.8 | 6.9 | |
| 200℃/60min | 0.8 | 8.3 | |
| ΔRa(nm) | 200℃/30min | 0 | 200 |
| 200℃/60min | 100 | 400 | |
| 내굴곡성 | 크랙 및 헤이즈 발생하지 않음 | 크랙 및 헤이즈가 약하게 발생 | |
상기 표 1 및 도 1에 나타난 바와 같이, 200℃ 열처리 진행 시 실시예는 광학특성의 저하가 보이지 않았으며, 높은 투과율을 유지하고, 헤이즈와 황색도 저하 현상 및 ΔRa의 물성변화도 거의 발생하지 않았다. 반면 비교예는 열처리에 따른 광학특성이 저하되었으며, 헤이즈와 황색도 저하 현상과 ΔRa의 물성변화가 발생되었다. 또한 내굴곡성 평가와 관련, 실시예는 크랙 및 헤이즈가 발생하지 않았으나, 비교예는 크랙 및 헤이즈가 약하게 발생하였다.
Claims (8)
- 하기 화학식 1의 구조를 갖는 화합물에 의해 중합된 실리콘 수지, 용매, 첨가제, 및 실리콘계 계면활성제를 포함하며,
상기 화합물 중 적어도 하나는 실리콘을 포함하는 것인, 수지 조성물:
[화학식 1]
R(n)MX(4-n)
상기 화학식 1에서, R은 독립적으로 불포화 결합을 1개 이상 가지는 C2 내지 C10의 유기기, 수소, 불소, 히드록시기, C1 내지 C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, C3 내지 C15의 시클로알킬기, C2 내지 C10의 아릴기, 에폭시기, 페닐렌기, 메타크릴기, 메타크릴옥시기, 아세테이트기, 아크릴기, 또는 아크릴옥시기이며,
M은 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 망간, 코발트, 텅스텐, 및 바나늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이며,
X는 독립적으로 히드록시기, 할로겐기, 또는 C1 내지 C10의 알콕시기이며,
n은 0 내지 4이다. - 제1항에 있어서,
상기 실리콘 수지는 하기 화학식 2의 구조를 갖는 것인 수지 조성물:
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, R은 독립적으로 불포화 결합을 1개 이상 가지는 C2 내지 C10의 유기기, 수소, 불소, 히드록시기, C1 내지 C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, C3 내지 C15의 시클로알킬기, C2 내지 C10의 아릴기, 에폭시기, 페닐렌기, 메타크릴기, 메타크릴옥시기, 아세테이트기, 아크릴기 또는 아크릴옥시기이며,
M은 독립적으로 실리콘, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 망간, 코발트, 텅스텐, 및 바나늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상 이다. - 제1항에 있어서,
상기 수지 조성물은, 상기 실리콘 수지 100 중량부에 대해 용매 50 내지 2500 중량부, 첨가제 1 내지 50 중량부, 및 실리콘계 계면활성제 0.01 내지 10 중량부를 포함하는 것인 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 용매는 에테르류, 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 에스테르류, 알코올류 및 테트라하이드로퓨란으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 것인 수지 조성물. - 유리섬유 기판에 제1항의 수지 조성물이 코팅 후 경화된 플렉서블 디스플레이 기판.
- 제1항의 수지 조성물을 유리섬유 기판에 코팅하는 단계;
상기 코팅 후 용매를 증발시키는 단계; 및
상기 용매가 증발된 조성물을 경화시키는 단계를 포함하는 플렉서블 디스플레이 기판의 제조방법. - 제6항에 있어서, 상기 증발시키는 단계는 50 내지 150℃에서 10 내지 200초간 수행하는 것인, 디스플레이 기판의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 경화시키는 단계는 100 내지 300℃에서 1 내지 3시간 수행하는 것인, 디스플레이 기판의 제조방법.
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| KR1020130168069A KR20150078583A (ko) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 수지 조성물 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130168069A KR20150078583A (ko) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 수지 조성물 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150078583A true KR20150078583A (ko) | 2015-07-08 |
Family
ID=53791085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130168069A KR20150078583A (ko) | 2013-12-31 | 2013-12-31 | 수지 조성물 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20150078583A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220059254A (ko) * | 2020-11-02 | 2022-05-10 | 에스엠에스주식회사 | 폴더블 스마트폰 초박형 유리용 저반사 특성 열경화용 코팅조성물 및 이에 의해 코팅된 초박형 유리를 포함하는 윈도우부재 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090043397A (ko) * | 2007-10-29 | 2009-05-06 | 에스케이씨 주식회사 | 알콕시 실란계 중합체 용액과 이를 이용한 저굴절 코팅조성물, 고굴절 대전방지 하드코팅 조성물 및 이들을 사용한 반사방지 코팅 필름 |
| KR20110052483A (ko) * | 2009-11-10 | 2011-05-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 점착제 조성물 및 점착 필름 |
| KR20120138601A (ko) * | 2011-09-26 | 2012-12-26 | (주)에스지원정보기술 | 무게중심점 산출식에 의해 획득된 외부표정요소를 이용하여 수치지도를 생성하는 시스템 및 방법 |
| KR20130139133A (ko) * | 2012-06-12 | 2013-12-20 | 제일모직주식회사 | 복합시트, 그 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 기판 |
-
2013
- 2013-12-31 KR KR1020130168069A patent/KR20150078583A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20131231 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20170925 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20131231 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20180312 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20180524 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20180312 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |