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KR20140129495A - Resin composition for forming barrier rib of electronic paper - Google Patents

Resin composition for forming barrier rib of electronic paper Download PDF

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KR20140129495A
KR20140129495A KR1020130047838A KR20130047838A KR20140129495A KR 20140129495 A KR20140129495 A KR 20140129495A KR 1020130047838 A KR1020130047838 A KR 1020130047838A KR 20130047838 A KR20130047838 A KR 20130047838A KR 20140129495 A KR20140129495 A KR 20140129495A
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KR
South Korea
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forming
electronic paper
resin composition
barrier rib
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Application number
KR1020130047838A
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Inventor
이정훈
김봉기
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주식회사 동진쎄미켐
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Abstract

The present invention relates to a resin composition for forming a barrier rib of an electronic paper, and more specifically, to a resin composition for forming a barrier rib of an electronic paper, which comprises urethane-based polyfunctional (meta)acrylate monomers. The composition of the present invention optimizes compatibility in the composition and can provide a barrier rib which has excellent insulation, thermal resistance, flatness, chemical resistance, and process convenience, thereby being used for manufacturing an electronic paper, a flexible display, an electrophoretic display (EPD), an organic light emitting diode (OLED) and the like.

Description

전자종이 격벽 형성용 수지 조성물{RESIN COMPOSITION FOR FORMING BARRIER RIB OF ELECTRONIC PAPER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a resin composition for forming electronic paper barrier ribs,

본 발명은 전자종이용 격벽 형성용 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함하여 절연성, 내열성, 평탄성, 내화학성, 공정 편의성이 우수한 격벽을 제공할 수 있는 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a resin composition for forming electron barrier ribs, and more particularly, to a resin composition for forming barrier ribs having excellent insulating properties, heat resistance, flatness, chemical resistance, and processability including urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomers And to a resin composition for forming electronic paper barrier ribs.

최근 디스플레이 소자와 인쇄 종이의 장점을 가진 새로운 표시소자로 전자종이(Electric paper, epaper)에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 전자종이는 반사형 디스플레이의 일종으로 백라이트(Back light)가 필요 없고 우수한 시야각과 해상도를 가진다. 또한 전자종이는 기존의 표시소자들 보다 얇고 대면적화가 유리하고, 소비전력과 제조비용 적으며 공정이 단순하여 큰 파급 효과가 기대된다.Recently, electronic paper (electric paper, epaper) has been actively studied as a new display device having advantages of display elements and printing paper. Electronic paper is a type of reflective display that does not require a back light and has excellent viewing angle and resolution. In addition, electronic paper is thinner than conventional display devices, is advantageous in large area, consumes less power, has less manufacturing cost, and has a simple process, which is expected to have a large ripple effect.

한편, 격벽 형성 기술은 전계구동 표시장치 등의 유연성이 있는 디스플레이 제조 공정에 최적화하여 패널 제조 후 디스플레이 화소 내에 있는 구동체의 동작영역을 제한하여 소자 구동시 오작동을 막으며 디스플레이 화소간 구동 간섭을 최소화할 수 있으며, 형성된 격벽 두께에 의해 화소 내부 두께가 결정된다.On the other hand, the barrier rib formation technique is optimized for a flexible display manufacturing process such as an electric field driving display device, thereby restricting the operation region of the driving body in the display pixel after the panel manufacture, thereby preventing malfunction in driving the device, And the inner thickness of the pixel is determined by the formed partition wall thickness.

그러나 종래의 격벽 형성용 조성물은 노광 전 프리베이크 후 표면 경화성이 우수하지 않거나 경화 후에 점착성이 사라지지 않는 특성이 나타나는 경우가 많았으며, 두꺼운 격벽 형성을 위해 높은 점도가 요구되어 공정이 까다로우며 평탄성 문제가 발생하기도 하였다.However, the conventional composition for forming barrier ribs often exhibits poor surface curability after pre-exposure or does not disappear after curing. In order to form thick barrier ribs, a high viscosity is required and the process is difficult. Problems have also arisen.

이에, 비교적 낮은 점도의 조성물로 두꺼운 격벽 형성이 가능하도록 공정편의성이 개선된 조성물을 제공하기 위한 연구가 계속되어왔다.
Accordingly, research has been continued to provide a composition having improved process convenience such that a thick barrier can be formed with a composition having a relatively low viscosity.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 요청에 따라 절연성, 내열성, 평탄성, 내화학성, 공정 편의성이 우수하여 전자종이 격벽을 형성하는데 적합한 전자종이 격벽 형성용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method for forming an electronic paper partition wall, which is excellent in insulating property, heat resistance, flatness, chemical resistance, And to provide a composition.

또한 본 발명은 상기 전자종이 격벽 형성용 조성물을 이용한 전자종이 격벽 제조방법 및 상기 전자종이 격벽 형성용 조성물의 경화체를 격벽으로 포함하는 전자종이를 제공하는 것을 목적으로 한다.
It is another object of the present invention to provide an electronic paper barrier manufacturing method using the composition for forming an electronic paper barrier and an electronic paper including the cured body of the composition for forming an electronic paper barrier as a barrier rib.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 In order to achieve the above object,

a) 아크릴계 공중합 수지 10 내지 75 중량%; a) 10 to 75% by weight of an acrylic copolymer resin;

b) 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머 10 내지 75 중량%; b) 10 to 75% by weight of a urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomer;

c) 광개시제 0.1 내지 20 중량%; 및c) 0.1 to 20% by weight of a photoinitiator; And

d) 용매 10 내지 75 중량%d) from 10 to 75%

를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물을 제공한다.Wherein the resin composition for forming an electronic paper barrier rib comprises:

또한 본 발명은 상기 전자종이 격벽형성용 조성물을 이용하는 것을 특징으로 하는 전자종이의 격벽 형성 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of forming a barrier rib of an electronic paper, wherein the composition for forming an electronic paper barrier is used.

또한 본 발명은 전자종이 격벽 형성용 조성물의 경화체를 격벽으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이 기판을 제공한다.
The present invention also provides an electronic paper substrate characterized in that the electronic paper contains a cured product of a composition for forming barrier ribs as a partition wall.

본 발명의 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물 및 제조방법은, 기존 격벽 조성물에 비해 점도를 낮게 하여 코팅 두께 편차를 줄여 조성물 내 상용성을 최적화함으로써 점도 100 - 5,000 cps에서 10 - 100 um 두께의 절연성, 내열성, 평탄성, 내화학성, 공정 편의성이 우수한 격벽을 제공할 수 있으므로, 전자종이 및 유연성이 있는 디스플레이(Flexible display), 전기영동형소자(EPD), 유기전기발광소자(OLED) 등의 제작에 유용하게 사용될 수 있다.
The resin composition and method for forming electronic paper barrier ribs according to the present invention reduce the coating thickness variation by lowering the viscosity compared to the conventional barrier rib composition and optimize the compatibility in the composition to provide insulating and thermosetting resins having a viscosity of 100 to 5,000 cps, (EPD), organic electroluminescent device (OLED) and the like, which can be used for electronic paper and flexible display, because it can provide barrier ribs having excellent heat resistance, flatness, chemical resistance and process convenience. Lt; / RTI >

본 발명의 전자종이 격벽형성용 조성물은 a) 아크릴계 공중합 수지; b) 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머; c) 광개시제; 및 d) 용매를 포함하는 것을 특징으로 하며, e) 수산기를 포함하고 있는 아크릴계 모노머; f) 계면활성제; 및 g) 안료를 추가로 포함할 수 있다.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The composition for forming an electronic paper barrier rib of the present invention comprises a) an acrylic copolymer resin; b) urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomers; c) photoinitiators; And d) a solvent, e) an acrylic monomer containing a hydroxyl group; f) Surfactants; And g) pigments.

이하 본 발명의 전자종이 격벽 형성용 조성물에 포함되는 성분들을 상세히 설명한다.
Hereinafter, the components included in the composition for forming an electron barrier of the present invention will be described in detail.

a) 아크릴계 공중합 수지a) Acrylic copolymer resin

본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물에 있어서, 아크릴계 공중합 수지는 현상할 때에 스컴이 발생하지 않는 소정의 패턴을 용이하게 형성할 수 있도록 하는 역할을 한다. 상기 아크릴계 공중합 수지는 10 내지 75 중량%로 사용하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20 내지 60 중량%로 사용하는 것이 좋다. 아크릴계 공중합 수지의 함량이 10% 미만인 경우 현상성이 저하되어 패턴 형성이 어렵게 되며, 75 중량%를 초과하는 경우, 조성물의 점도가 낮아져 격벽 두께를 10 um 이상으로 구현하기 어렵다.In the resin composition for forming a barrier rib of the present invention, the acrylic copolymer resin serves to facilitate formation of a predetermined pattern that does not generate scum when developing. The acrylic copolymer resin is preferably used in an amount of 10 to 75% by weight, more preferably 20 to 60% by weight. When the content of the acrylic copolymer resin is less than 10%, the developability deteriorates and the pattern formation becomes difficult. When the content of the acrylic copolymer resin exceeds 75% by weight, the viscosity of the composition is lowered,

상기 아크릴계 공중합체는 폴리스타이렌 환산중량평균 분자량(Mw)이 2,000 내지 20,000인 것이 좋으며, 바람직하게는 3,000 내지 10,000인 것이 더욱 좋다. 상기 Mw가 2,000 미만으로 얻어진 막의 경우 현상성, 잔막율 등이 저하하거나 패턴 형상, 내열성 등이 뒤떨어지는 경향이 있으며, Mw가 20,000을 초과하는 경우 감도가 저하되거나 패턴 형상이 뒤떨어지는 경향이 있다. 이러한 상기 아크릴계 공중합체는 ⅰ) 불포화 카르본산, 불포화 카르본산 무수물, 또는 이들의 혼합물; ⅱ) 에폭시기 함유 불포화화합물; 및 ⅲ) 올레핀계 불포화 화합물을 모노머로 하여 용매 및 중합개시제의 존재 하에서 라디칼 반응으로 얻을 수 있다.
The acrylic copolymer preferably has a polystyrene reduced weight average molecular weight (Mw) of 2,000 to 20,000, more preferably 3,000 to 10,000. In the case of the film obtained with the Mw of less than 2,000, the developability, the residual film ratio and the like tend to decrease, the pattern shape and the heat resistance tends to be poor, and when Mw exceeds 20,000, the sensitivity tends to decrease or the pattern shape tends to fall. Such an acrylic copolymer may include: i) an unsaturated carboxylic acid, an unsaturated carboxylic acid anhydride, or a mixture thereof; Ii) an epoxy group-containing unsaturated compound; And iii) an olefinically unsaturated compound as a monomer, in the presence of a solvent and a polymerization initiator.

b) 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머b) urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomers

우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머는 10 내지 75 중량%로 사용하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20 - 60 중량%로 사용하는 것이 좋다. 상기 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머의 사용량이 10 중량% 미만인 경우는 점도가 낮아 원하는 두께의 박막 형성이 어려울 수 있으며, 75 중량%를 초과하는 경우는 점도가 너무 높아 박막 형성 시 도포 장비에 무리를 줄 수 있다. The urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomer is preferably used in an amount of 10 to 75% by weight, more preferably 20 to 60% by weight. When the amount of the urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomer is less than 10% by weight, the viscosity of the urethane-based multi-functional (meth) acrylate monomer may be too low to form a thin film having a desired thickness. When the amount is more than 75% by weight, You can give a bunch.

상기 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머는 하기 화학식 1의 화합물인 것을 특징으로 한다:The urethane-based multi-functional (meth) acrylate monomer is characterized by being a compound represented by the following formula (1)

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 식에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 하기 화학식 2의 화합물이고, Wherein R 1 to R 3 are each independently a compound of the following formula 2,

[화학식 2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

이때 k는 1 내지 4의 정수, l은 0 내지 2의 정수, m은 0 또는 1, n은 0 내지 4의 정수, R4는 H 또는 CH3이며, 상기 R1 내지 R3는 동일하지 않을 수도 있다.M is 0 or 1, n is an integer of 0 to 4, R 4 is H or CH 3 , and R 1 to R 3 are not the same It is possible.

바람직하기로 상기 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머는 1,3,5-트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트이다.
Preferably, the urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomer is 1,3,5-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate.

c) 광개시제c) photoinitiator

본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물에 있어서, 광개시제는 0.1 내지 20 중량%로 상용할 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 6 중량%로 사용하는 것이 좋다. 상기 광개시제의 사용량이 0.1 중량% 미만인 경우는 광경화가 느리거나 어렵고, 20 중량%를 초과하는 경우는 경화마진이 저하되고, 저장 안정성이 떨어지는 경향이 있다.In the resin composition for forming a barrier rib of the present invention, the photoinitiator may be used in an amount of 0.1 to 20% by weight, preferably 1 to 6% by weight. When the amount of the photoinitiator is less than 0.1% by weight, the photo-curing is slow or difficult. When the amount is more than 20% by weight, the curing margin tends to decrease and the storage stability tends to deteriorate.

상기 광개시제의 구체적인 예는, 2,2'-디에톡시아세토페논, 2,2'-디부톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로리오페논, p-t-부틸트리클로로아세토페논, p-t-부틸디클로로아세토페논, 벤조페논, 4-클로로아세토페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 아세토 페논계 화합물; 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸 아미노) 벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 티오크산톤, 2-크롤티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로 티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물; 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인계 화합물; 2,4,6,-트리클로로 s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아, 2-(3',4'-디메톡시 스티릴)-4,6-비스(트리 클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시 나프틸)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시 페닐)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-트릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로 메틸)-6-스티릴 s-트리아진, 2-(나프토 1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시 나프토 1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-4-트리클로로 메틸(피페로닐)-6-트리아진, 2-4-트리클로로 메틸(4'-메톡시 스티릴)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물 등이 있다. Specific examples of the photoinitiator include 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropriophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, Dichloroacetophenone, benzophenone, 4-chloroacetophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, 2,2 ' 2-methyl-1- (4 (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1-one, 2-benzyl- -Morpholinophenyl) -butan-1-one; Benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'- Benzophenone compounds such as phenone; Thioxanthone, 2-crothioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2- Thioxanthone compounds such as thanthone; Benzoin compounds such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether and benzyl dimethyl ketal; 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl 4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3 ', 4'-dimethoxystyryl) (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) 4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2-phenyl 4,6-bis (trichloromethyl) Tri (trichloromethyl) -6-styryl s-triazine, 2- (naphtho l-yl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s- tri Azine, 2- (4-methoxynaphtho 1-yl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2-4-trichloromethyl (piperonyl) And triazine-based compounds such as 2-4-trichloromethyl (4'-methoxystyryl) -6-triazine.

이들 광개시제는 또한 시판되고 있는 개시제를 사용할 수 있은데, 이들의 예로서는 산와케미컬제의 TFE-트리아진(2-[2-(푸란-2-일)비닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), TME-트리아진(2-[2-(5-메틸푸란-2-일)비닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), MP-트리아진(2-(4-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), 미도리카가꾸제 TAZ-113(2-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), TAZ-108(2-(3,4-디메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진), 벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 메틸-2-벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 4-페닐벤조페논, 에틸미힐러케톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 4-이소프로필티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 티옥산톤암모늄염, 벤조인, 4,4'-디메톡시벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈, 1,1,1-트리클로로아세토페논, 디에톡시아세토페논 및 디벤조스베론, o-벤조일안식향산메틸, 2-벤조일나프탈렌, 4-벤조일비페닐, 4-벤조일디페닐에테르, 1,4-벤조일벤젠, 벤질, 10-부틸-2-클로로아크리돈, [4-(메틸페닐티오)페닐]페닐메탄), 2-에틸안트라퀴논, 2,2-비스(2-클로로페닐)4,5,4',5'-테트라키스(3,4,5-트리메톡시페닐)1,2'-비이미다졸, 2,2-비스(o-클로로페닐)4,5,4',5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 트리스(4-디메틸아미노페닐)메탄, 에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, 2-(디메틸아미노)에틸벤조에이트, 부톡시에틸-4-(디메틸아미노)벤조에이트, Ciba사에서 입수 가능한 Irgacure(등록상표) 2959(1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, Irgacure(등록상표) 184(1-히드록시시클로헥실페닐케톤), Irgacure(등록상표) 500 (1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤조페논), Irgacure(등록상표) 651(2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온), Irgacure(등록상표)369(2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논-1), Irgacure(등록상표) 907(2-메틸-1[4-메틸티오페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, Irgacure(등록상표) 819(비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, Irgacure(등록상표) 1800(비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤), Irgacure(등록상표) 1800(비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판-1-온), Irgacure(등록상표) OXE01(1,2-옥탄디온, 1-[4- (페닐티오)페닐]-2-(O-벤조일옥심), Darocur(등록상표) 1173(2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판-1-온), Irgacure(등록상표) 379, Darocur(등록상표) 1116, 1398, 1174 및 1020, CGI242(에타논,1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(O-아세틸옥심), BASF사에서 입수 가능한 Lucirin TPO(2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드), LucirinTPOL(2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드), ESACUR 니폰 시바헤그너사에서 입수 가능한 ESACURE1001M(1-[4-벤조일페닐술파닐]페닐]-2-메틸-2-(4-메틸페닐술파닐)프로판-1-온, N-1414 아사히덴카사에서 입수가능한 아데카 옵토머(등록상표) N-1414(카르바졸??페논계), 아데카 옵토머(등록상표) N-1717(아크리딘계), 아데카 옵토머(등록상표) N-1606(트리아진계) 등을 들 수 있다. 이들을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
These photoinitiators may also be commercially available initiators. Examples thereof include TFE-triazine (2- [2- (furan-2-yl) vinyl] -4,6-bis (trichloromethyl ) -1,3,5-triazine), TME-triazine (2- [2- (5-methylfuran-2-yl) vinyl] -4,6-bis (trichloromethyl) Triazine), MP-triazine (2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine), Midorikaga TAZ-113 2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine), TAZ- Dimethoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine), benzophenone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, methyl- Benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 4-phenylbenzophenone, ethylmihiller ketone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, Ton, 2,4-diethylthioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, 2-methylthio Benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyldimethyl ketal, 1,1,1-trichlorobenzene, and the like. Benzoylbiphenyl, 4-benzoylbiphenyl ether, 1,4-benzoylbenzene, benzyl benzoyl benzoate, methyl benzoyl benzoate, methyl benzoyl benzoate, 2-benzoyl naphthalene, 2-chloroacridone, [4- (methylphenylthio) phenyl] phenylmethane), 2-ethyl anthraquinone, 2,2- -Tetrakis (3,4,5-trimethoxyphenyl) 1,2'-biimidazole, 2,2-bis (o-chlorophenyl) 4,5,4 ', 5'- , 2'-biimidazole, tris (4-dimethylaminophenyl) methane, ethyl 4- (dimethylamino) benzoate, 2- (dimethylamino) ethylbenzoate, butoxyethyl 4- Eight, Irgacure < (R) > 2959 (1- [4- (2- 1-propan-1-one, Irgacure (R) 184 (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone), Irgacure (R) 500 2-diphenylethan-1-one), Irgacure (registered trademark) 369 (2-benzyl-2 1-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1), Irgacure (R) 907 , Irgacure (registered trademark) 819 (bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, Irgacure (registered trademark) 1800 (bis (2,6- dimethoxybenzoyl) -Cyclohexyl-phenyl-ketone), Irgacure (registered trademark) 1800 (bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl- pentylphosphine oxide, Methyl-1-phenyl-1-propan-1-one), Irgacure (registered trademark) OXE01 (1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (O-benzoyloxime), Darocu Irgacure 占 379, Darocur 占 1116, 1398, 1174 and 1020, CGI242 (R) 占 1173 (2-hydroxy- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime), Lucirin TPO (2,4 , 6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide), LucirinTPOL (2,4,6-trimethylbenzoyl phenyl ethoxyphosphine oxide), ESACUR ESACURE1001M (1- [4-benzoylphenylsulfanyl] N-1414 (carbazole-phenone-type) available from Asahi Denka Co., Ltd., , ADEKA OPTOMER (registered trademark) N-1717 (acridine type), ADEKA OPTOMER (registered trademark) N-1606 (triazine type) and the like. These may be used singly or in combination of two or more.

d) 용매d) Solvent

본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물에 있어서, 용매는 10 내지 75 중량%, 바람직하게는 20 내지 60 중량%의 비율로 사용된다. 상기 용매의 함량이 너무 작으면 격벽 형성용 조성물 제조시 고른 혼합이 되지 않고, 코팅시 막 표면이 고르지 않은 문제가 생길 수 있고, 너무 많으면 충분한 막 두께를 형성하기 어려운 문제가 발생할 수 있다.In the resin composition for forming a barrier rib of the present invention, the solvent is used in a proportion of 10 to 75% by weight, preferably 20 to 60% by weight. If the content of the solvent is too small, the composition for forming the barrier ribs may not be uniformly mixed and the film surface may be uneven during coating. If the content is too large, a sufficient film thickness may not be formed.

상기 용매는 상기 기술한 물질들을 용해시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌글리콜모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르류; 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르 아세테이트류; 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리 콜디메틸에테르 등의 디에틸렌글리콜류; 프로필렌글리콜메틸에테르, 프로필렌 글리콜에틸에테르, 프로필렌글리콜프로필에테르, 프로필렌글리콜부틸에테르 등의 프로필렌글리콜모노알킬에테르류; 프로필렌글리콜 메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜 부틸에테르아세테이트 등의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류 ; 프로필렌글리콜메틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜에틸에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜프로필에테르프로피오네이트, 프로필렌글리콜부틸에테르프로피오네이트의 프로필렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 4-히드록시 4-메틸 2-펜타논 등의 케톤류; 및 초산 메틸, 초산에틸, 초산 프로필, 초산 부틸, 2-히드록시 프로피온산 에틸, 2-히드록시 2-메틸프로피온산 메틸, 2-히드록시 2-메틸프로피온산 에틸, 히드록시초산 메틸, 히드록시초산 에틸, 히드록시초산 부틸, 유산 메틸, 유산에틸, 유산 프로필, 유산 부틸, 3-히드록시 프로피온산 메틸, 3-히드록시프로피온산에틸, 3-히드록시프로피온산 프로필, 3-히드록시프로피온산 부틸, 2-히드록시 3-메틸부탄산 메틸, 메톡시초산 메틸, 메톡시초산에틸, 메톡시초산 프로필, 메톡시초산 부틸, 에톡시초산 메틸, 에톡시초산에틸, 에톡시초산 프로필, 에톡시초산 부틸, 프로폭시초산 메틸, 프로폭시초산에틸, 프로폭시초산 프로필, 프로폭시초산 부틸, 부톡시초산 메틸, 부톡시초산 에틸, 부톡시초산 프로필, 부톡시초산 부틸, 2-메톡시프로피온산 메틸, 2-메톡시프로피온산 에틸, 2-메톡시프로피온산 프로필, 2-메톡시프로피온산 부틸, 2-에톡시프로피온산 메틸, 2-에톡시프로피온산 에틸, 2-에톡시프로피온산 프로필, 2-에톡시프로피온산 부틸, 2-부톡시프로피온산 메틸, 2-부톡시프로피온산 에틸, 2-부톡시프로피온산 프로필, 2-부톡시프로피온산 부틸, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 프로필, 3-메톡시프로피온산 부틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 프로필, 3-에톡시프로피온산 부틸, 3-프로폭시 프로피온산 메틸, 3-프로폭시프로피온산 에틸, 3-프로폭시프로피온산 프로필, 3-프로폭시프로피온산 부틸, 3-부톡시프로피온산 메틸, 3-부톡시프로피온산 에틸, 3-부톡시프로피온산 프로필, 3-부톡시프로피온산 부틸 등의 에스테르류 등을 사용할 수 있다. 바람직하게는 용해성, 각 성분과의 반응성 및 도포막의 형성이 용이한 글리콜에테르류, 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류 및 디에틸렌글리콜류로 이루어진 군으로부터 선택하여 사용하는 것이 좋다.
The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the above-described materials, and includes alcohols such as methanol and ethanol; Ethers such as tetrahydrofuran; Glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate; Diethylene glycol such as diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol dimethyl ether; Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol methyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol propyl ether and propylene glycol butyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate and propylene glycol butyl ether acetate; Propylene glycol methyl ether propionate, propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate, propylene glycol butyl ether propionate propylene glycol alkyl ether acetates; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, and 4-hydroxy 4-methyl 2-pentanone; And an organic solvent such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy 2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxy 2-methylpropionate, methylhydroxyacetate, Hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, Methyl methoxyacetate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, ethoxyacetate, butyl ethoxyacetate, methylpropoxyacetate , Propoxy ethyl acetate, propoxy propyl acetate, propyl propionate, methyl butoxy butyrate, ethyl butoxy propionate, butyl butoxy butyrate, methyl 2-methoxypropionate, 2-methoxypropyl Propyl methoxy propionate, propyl methoxy propionate, propyl methoxy propionate, propyl methoxy propionate, propyl propionate, ethyl propionate, propyl 2-ethoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, butyl 2-methoxypropionate, Butoxy propionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, butyl 3-methoxypropionate, Propyl propionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate, butyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-propoxypropionate, ethyl 3-propoxypropionate, Esters such as butyl 3-propoxypropionate, methyl 3-butoxypropionate, ethyl 3-butoxypropionate, propyl 3-butoxypropionate and butyl 3-butoxypropionate have. It is preferable to use a compound selected from the group consisting of glycol ethers, ethylene glycol alkyl ether acetates, and diethylene glycol, which are easy to dissolve, react with each component, and form a coating film.

e) 수산기가 포함된 아크릴계 모노머e) an acrylic monomer containing a hydroxyl group

본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물은 상기 아크릴계 공중합 수지의 현상성에 따라 수산기가 포함된 아크릴계 모노머를 추가로 포함할 수 있으며, 이의 사용량은 바람직하게는 0.1 내지 10 중량%가 좋고, 더욱 바람직하게는 1 내지 8 중량%로 사용하는 것이 좋다. 상기 수산기가 포함된 아크릴계 모노머의 사용량은 상기 아크릴계 공중합 수지의 현상성에 따라 좌우되는데, 상기 아크릴계 공중합 수지의 현상성이 낮을수록 상기 수산기가 포함된 아크릴계 모노머 함량을 높게 하여 현상성을 개선할 수 있다. 상기 아크릴계 공중합 수지의 현상성이 충분히 우수하다면 상기 수산기가 포함된 아크릴계 모노머는 사용하지 않을 수도 있다. 반대로 상기 수산기가 포함된 아크릴계 모노머의 함량이 10 중량%를 초과하는 경우는 격벽의 표면 경화성이 우수하지 않거나 경화 후에 점착성이 사라지지 않는 특성이 발생하게 된다.
The resin composition for forming a barrier rib of the present invention may further contain an acrylic monomer containing a hydroxyl group depending on the developability of the acrylic copolymer resin. The amount of the acrylic monomer to be used is preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 1 By weight to 8% by weight. The amount of the acrylic monomer containing the hydroxyl group is used depending on the developability of the acrylic copolymer resin. The lower the developability of the acrylic copolymer resin, the higher the acrylic monomer content of the hydroxyl group can be, and the developing property can be improved. If the developability of the acrylic copolymer resin is sufficiently excellent, the acrylic monomer containing the hydroxyl group may not be used. On the contrary, when the content of the acrylic monomer containing a hydroxyl group is more than 10% by weight, the surface hardening property of the barrier rib is not excellent or the adhesive property does not disappear after curing.

f) 계면활성제f) Surfactants

본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물은 계면활성제로서 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 또는 이들의 혼합물을 추가로 포함할 수 있으며, 이의 사용량은 바람직하게는 0.01 내지 10 중량%가 좋고, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 6 중량%로 사용하는 것이 좋다. 상기 계면활성제의 함량이 0.01 중량% 미만인 경우에는 도포의 균일성의 효과가 불충분할 수 있으며, 10 중량%를 넘으면 경화마진의 확보에 유리하지 못하여 미경화되는 현상이 발생할 수 있다. 본 발명에서 사용하는 상기 계면활성제는 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The resin composition for forming a barrier rib of the present invention may further contain, as a surfactant, a fluorine-based surfactant, a silicone-based surfactant, or a mixture thereof. The amount thereof is preferably 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.1 To 6% by weight. If the content of the surfactant is less than 0.01% by weight, the effect of uniformity of coating may be insufficient. If the content of the surfactant is more than 10% by weight, the curing margin may not be secured. The surfactant used in the present invention may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에서 사용하는 불소계 계면활성제의 예로서는 상품명R08(DIC사), 상품명 플루오라드 FC-430, FC-431(스미토모 스리엠사제), 상품명 서플론 「S-382」(아사히가라스제), EFTOP 「EF-122A, 122B, 122C, EF-121, EF-126, EF-127, MF-100」(토켐 프로덕트사제), 상품명 PF-636, PF-6320, PF-656, PF-6520(모두 OMNOVA사), 상품명 프터젠트 FT250, FT251, DFX18(모두 (주)네오스제), 상품명 유니다인 DS-401, DS-403, DS-451(모두다이킨고교(주)제), 상품명 메가팩 171, 172, 173, 178K, 178A (모두 다이니폰잉크 카가꾸고교사제)를 들 수 있고, 비이온성 규소계 계면활성제의 예로서는 상품명 SI-10 시리즈(타케모토유시사제), 메가팩 페인터드31(다이니폰잉크 카가꾸고교사제), KP- 341(신에츠카가꾸고교제)등을 들 수 있으며, 실리콘계 계면활성제의 예로는 DC190, Q2-5212, FF-400, Q4-3667,FZ-2122(모두 ㈜ 다우코닝사) 등을 들 수 있다.
Examples of the fluorochemical surfactant used in the present invention include Fluorad FC-430, FC-431 (Sumitomo 3M), Surflon S-382 (Asahi Glass Co.), EFTOP PF-6320, PF-656, and PF-6520 (all available from OMNOVA, Inc.), trade names PF-636, PF- DSA-403, and DS-451 (both manufactured by Daikin Industries, Ltd.), trade name Megapack 171, trade name " Megafac 171 ", trade names: Fotan FT250, FT251 and DFX18 172, 173, 178K and 178A (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.). Examples of the nonionic silicon surfactants include SI-10 series (manufactured by Takemoto Yushi Co., Ltd.), Megapac Painter 31 Examples of the silicone surfactant include DC190, Q2-5212, FF-400, Q4-3667, and FZ-2122 (all manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.), and the like. The There.

g) 안료g) Pigment

본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물은 격벽형성용 조성물의 콘트라스트를 조절하기 위해 안료를 추가로 포함할 수 있으며, 용해성과 내열성의 관점에서 선정할 수 있고, 이의 사용량은 0.01 내지 10 중량%인 것이 좋다. The resin composition for forming a barrier rib of the present invention may further contain a pigment for controlling the contrast of the composition for forming a barrier rib, and may be selected from the viewpoint of solubility and heat resistance, and the amount thereof is preferably 0.01 to 10% by weight .

상기 안료의 예로는 피라졸아조계, 아닐리노아조계, 아릴아조계, 트리페닐메탄계, 안트라퀴논계, 안스라피리돈계, 벤질리덴계, 옥소놀계, 피라졸트리아졸아조계, 피리돈아조계, 시아닌계, 페니티아딘계, 피롤피라졸아조메틴계, 크산텐계, 프탈로시아닌계, 벤조피란계, 인디고계 등을 들 수 있다.
Examples of the pigment include pigments such as pyrazole azo pigments, anilino azo pigments, aryl azo pigments, triphenylmethane pigments, anthraquinone pigments, anthraquinone pigments, anthrapyridone pigments, benzylidene pigments, oxolin pigments, pyrazolitriazo pig pigments, , Phenothiazine-based, pyrrole-pyrazole-zometine-based, xanthene-based, phthalocyanine-based, benzopyran-based, indigo-based and the like.

상기와 같은 성분으로 이루어지는 본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물은 필요에 따라 광증감제를 추가로 포함할 수 있다. The resin composition for forming a barrier rib of the present invention comprising the above components may further contain a photosensitizer if necessary.

상기 광증감제는 사용하는 자외선 파장에 적절한 감도를 갖고 광개시제 보다 빠른 광개시 반응을 통하여 광개시제에 에너지를 전이시켜 광개시제의 광개시 반응 속도를 도와준다. 상기 광증감제는 본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물에 있어서 0.001 내지 10 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 그 함량이 상기 범위 내일 경우에는 격벽 형성용 수지 조성물의 광경화 속도 향상에 있어 더욱 좋다. 상기 광증감제는 DETX, ITX, N-부틸아크리돈, 또는 2-에틸헥실-디메틸아미노벤조에이트 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
The photosensitizer has an appropriate sensitivity to the ultraviolet wavelength to be used and transfers energy to the photoinitiator through a photoinitiation reaction faster than the photoinitiator to help the photoinitiator reaction rate of the photoinitiator. The photosensitizer is preferably contained in the resin composition for forming a barrier rib of the present invention in an amount of 0.001 to 10% by weight. When the content of the photosensitizer is within the above range, the photosetting rate of the resin composition for forming a barrier rib is better. The photosensitizer may be selected from the group consisting of DETX, ITX, N-butyl acridone, and 2-ethylhexyl-dimethylaminobenzoate.

또한 본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물은 필요에 따라 상기의 조성물에 열중합 금지제, 소포제 등의 상용성이 있는 첨가제를 추가로 첨가할 수 있다.
In the resin composition for forming a barrier rib of the present invention, a compatibilizing additive such as a thermal polymerization inhibitor and a defoaming agent may be further added to the above composition as required.

상기와 같은 본 발명의 격벽형성용 조성물은 점도가 100 내지 5000 cps, 더욱 바람직하게는 300 내지 1000 cps을 가지며, 상기 범위 내에서 10~100 um 두께의 절연성, 내열성, 평탄성, 내화학성, 공정 편의성이 우수한 격벽을 제공할 수 있으므로, 전자종이 및 유연성이 있는 디스플레이(Flexible display), 전기영동형소자(EPD), 유기전기발광소자(OLED) 등의 제작에 유용하게 사용될 수 있다
The composition for forming a barrier rib of the present invention has a viscosity of 100 to 5000 cps, more preferably 300 to 1000 cps. Within the above range, the composition for forming a barrier rib has insulation, heat resistance, flatness, chemical resistance, process convenience (EPD), an organic electroluminescent device (OLED), and the like, which can provide electronic paper and flexible display

상기와 같은 본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물을 기판(예를 들면, 실리콘 기판, 세라믹 기판, 금속층, 고분자층 등)위에 스핀 도포, 롤러 도포, 슬릿 도포, 잉크젯 도포 등의 적당한 방법을 사용하여 10 - 100 um의 두께로 도포 후 원하는 모양의 마스크를 가지고 노광하여 패턴을 전사한다. 노광에 사용되는 광원으로서 예를 들면, 190 내지 450 nm, 바람직하게는 200 내지 400 nm 영역의 UV를 사용하며, 전자선 조사도 가능하다. 이후 비노광된 부분의 패턴을 제거하기 위하여 이소프로필알콜과 같은 알코올류나 글리콜류, 염기성 수용액으로 현상하고 현상된 패턴은 100 내지 250 ℃의 열공정을 거친다. The above-mentioned resin composition for forming a barrier rib of the present invention is applied onto a substrate (for example, a silicon substrate, a ceramic substrate, a metal layer, a polymer layer or the like) by a suitable method such as spin coating, roller coating, slit coating, - After coating with a thickness of 100 μm, the pattern is transferred by exposing with a mask of the desired shape. As the light source used for the exposure, for example, UV of 190 to 450 nm, preferably 200 to 400 nm is used, and electron beam irradiation is also possible. Then, in order to remove the pattern of the unexposed portion, it is developed with an alcohol such as isopropyl alcohol, a glycol or a basic aqueous solution, and the developed pattern is subjected to a thermal process at 100 to 250 ° C.

상기 본 발명의 격벽 형성용 수지 조성물은 격벽을 포함하는 전자종이 뿐 아니라, 유연성 있는 디스플레이(Flexible display), 유기전기발광소자(OLED), 전기영동형소자(EPD)등에 적용할 수 있으며, 상기 방법으로 형성된 격벽은 절연성, 내열성, 평탄성, 내화학성, 공정 편의성이 우수하다.
The resin composition for forming a barrier rib of the present invention can be applied not only to an electronic paper including barrier ribs but also to a flexible display, an organic electroluminescence device (OLED), an electrophoretic device (EPD) Are excellent in insulating property, heat resistance, flatness, chemical resistance, and process convenience.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the scope of the present invention is not limited to the following examples.

실시예 1Example 1

(a) 아크릴 공중합체 수지 20 중량%; (a) 20% by weight of an acrylic copolymer resin;

(b) 1,3,5-트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트(1,3,5-Tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate) 트리아크릴레이트 38 중량%;(b) 38% by weight of 1,3,5-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate (1,3,5-Tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate) triacrylate;

(c) 2-하이드록시-3-페녹시 프로필 아크릴레이트(2-Hydroxyl-3-phenoxy propyl acrylate) 1 중량%;(c) 1% by weight of 2-hydroxy-3-phenoxy propyl acrylate;

(d) 광개시제 0.5 중량%;(d) 0.5% by weight of photoinitiator;

(e) 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(Propylene glycol monomethyl ether acetate) 40 중량%; 및(e) 40% by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate; And

(f) Pigment 0.5 중량%를 포함하는 조성물을 상온의 암실에서 6시간 이상 균일하게 혼합하여 조성물을 제조하였다.
(f) 0.5% by weight of pigment was uniformly mixed in a dark room at room temperature for 6 hours or more to prepare a composition.

실시예 2Example 2

상기 실시예 1에서 2-하이드록시-3-페녹시 프로필 아크릴레이트 1 중량% 대신 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트(Pentaerythritol triacrylate) 1 중량%를 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 격벽 형성용 수지 조성물을 제조하였다.
The procedure of Example 1 was repeated except that 1 wt% of pentaerythritol triacrylate was used instead of 1 wt% of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate in Example 1 Thereby preparing a resin composition for forming barrier ribs.

비교예 1Comparative Example 1

상기 실시예 1에서 1,3,5-트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트 38 중량% 대신 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(Dipentaerythritol Hexaacrylate) 38 중량%를 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 격벽 형성용 수지 조성물을 제조하였다.
Except that 38% by weight of dipentaerythritol hexaacrylate was used instead of 38% by weight of 1,3,5-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate in Example 1 Was prepared in the same manner as in Example 1 to prepare a resin composition for forming barrier ribs.

비교예 2Comparative Example 2

상기 비교예 1에서 2-하이드록시-3-페녹시 프로필 아크릴레이트 1 중량% 대신 트리메틸로프로판 트리아크릴레이트(Trimethylolpropane triacrylate) 1 중량%를 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 격벽 형성용 수지 조성물을 제조하였다.
The procedure of Example 1 was repeated except that 1 weight% of trimethylolpropane triacrylate was used instead of 1 weight% of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate in Comparative Example 1 Thereby preparing a resin composition for forming barrier ribs.

시험예Test Example

격벽 형성을 위해, 상기 실시예 1 및 2, 및 비교예 1 및 2에서 제조된 격벽 형성용 수지 조성물을 유리기판 상에 20 um의 두께로 도포하고 박막 특성을 평가하기 위해 1 um의 두께로 균일하게 도포하였다. 유기용매가 포함된 조성물에는 유기용매를 제거하기 위해서 약 100 ℃ 정도의 소프트베이크 과정을 거쳐서 용매를 제거한 후 마스크를 올리고 약 365 nm의 파장을 가지는 자외선을 조사하고 비노광된 부분(경화되지 아니한 부분)의 패턴을 제거하기 위해서 TMAH 용매를 사용하여 비노광된 패턴부분을 제거하여 유리기판에 각각의 격벽 형성용 조성물을 형성하였다. 경우에 따라, 상기 유기막을 더 경화시키기 위해 150 ℃ 이상의 고온경화과정을 추가로 수행하였다.For the formation of the barrier ribs, the resin composition for barrier rib formation prepared in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 was applied on a glass substrate to a thickness of 20 μm, Lt; / RTI > The composition containing the organic solvent is subjected to a soft baking process at about 100 ° C to remove the organic solvent. After removing the solvent, the mask is raised, and ultraviolet rays having a wavelength of about 365 nm are irradiated to form an unexposed portion ) To remove the unexposed pattern portion using a TMAH solvent to form a composition for forming each barrier rib on the glass substrate. In some cases, a high temperature curing process of 150 DEG C or more is further performed to further cure the organic film.

상기와 같이 형성된 상기의 격벽 패턴에 대해 하기와 같은 방법으로 내열성 및 내화학성을 평가하고, 추가로 마스크 없이 전면 노광한 박막에 대해서 하기와 같은 방법으로 평탄성 및 절연성을 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The heat resistance and chemical resistance of the barrier rib pattern thus formed were evaluated in the following manner, and furthermore, the flatness and the insulating property of the thin film which was subjected to the entire exposure without the mask were evaluated in the following manner. Respectively.

ㄱ)현상성A) Developability

패턴 현상 공정 후 패턴의 잔막율(현상 후 두께/소프트베이크 후 현상 전 두께 × 100%) 이 80% 이상이며, 스컴없이 패턴이 형성된 경우를 ○, 잔막율이 80~50%이거나 현상 후 스컴이 발생된 경우를 △, 잔막율이 50% 미만이거나 현상 후 패턴현상이 제대로 되지 않고 이어져있는 경우를 × 로 나타내었다.When the residual film ratio of the pattern after the pattern development process (after development / thickness after development is 100% of the thickness after development) is 80% or more and the pattern is formed without scum is rated as O, the residual film ratio is 80 to 50% , The case where the residual film ratio was less than 50%, or the case where the pattern development after the development was not carried out properly was indicated by x.

ㄴ)내열성B) Heat resistance

상기의 형성된 박막을 채취하여 230 ℃에서 30분을 유지하면서 열중량분석기(TGA)로 무게감소를 측정하였다. 무게감소가 2% 미만인 경우를 ○, 무게감소가 2% 이상, 5% 미만인 경우를 △, 무게감소가 5% 이상인 경우를 × 로 나타내었다.The formed thin film was collected and the weight loss was measured with a thermogravimetric analyzer (TGA) while maintaining the temperature at 230 DEG C for 30 minutes. A weight loss of less than 2% was denoted by o, a weight loss of at least 2% was denoted by?, A case of less than 5% was denoted by?, And a case of weight loss of at least 5% was denoted by x.

ㄷ) 내화학성 C) Chemical resistance

상기 격벽 형성용 수지 조성물을 경화시켜 두께 3 um의 도막을 제조한 후, 이 막을 유기용매 n-메틸피롤리돈(NMP)에 70 ℃에서 5분 동안 침지(dipping)한 다음 초순수로 세정(rinse)하여 NMP 처리 전후의 막 두께의 변화율을 측정하였다. 이때, 막 두께의 변화율이 0-10%인 경우를 ○, 10-30%인 경우를 △, 30% 이상의 경우를 × 로 나타내었다.The resin composition for forming a barrier rib was cured to prepare a coating film having a thickness of 3 μm. The film was dipped in organic solvent n-methylpyrrolidone (NMP) at 70 ° C for 5 minutes, rinsed with ultrapure water ), And the rate of change of the film thickness before and after the NMP treatment was measured. In this case, the case where the rate of change of the film thickness is 0-10% is represented by?, The case of 10-30% is indicated by?, And the case of 30% or more is represented by x.

ㄹ) 평탄성 D) Flatness

상기 격벽 형성용 수지 조성물을 이용하여 유리기판 위에 박막을 형성한 후, 약 100 point에 대한 두께를 광학장비 등의 두께 측정기로 측정하여, 그 유의차가 2% 미만이면 ○, 3% 미만이면 △, 5% 미만이면 × 로 나타내었다.After forming a thin film on a glass substrate using the resin composition for forming a barrier rib, the thickness of about 100 points was measured by a thickness measuring device such as an optical equipment. When the difference was less than 2%,?, Less than 3% And less than 5%.

ㅁ) 절연성ㅁ Insulation

상기의 공정으로 형성된 격벽 형성용 수지 조성물의 박막을 이용하여 1.0 um 두께와 1 ㎟이 면적에 해당하는 절연막이 있는 TFT 소자를 만들어 1-V 커브를 통하여 절연성을 측정하였다. 파괴전압(Breakdown Voltage)을 측정하여 1 MV/㎝ 이상인 경우와 누설 전류 밀도(Leakage Current Dinsity)를 측정하여 10-9 A/㎠ 미만인 경우를 ○, 파괴전압을 측정하여 1 MV/㎝ 미만인 경우와 누설 전류 밀도를 측정하여 10-9 A/㎠ 이상인 경우를 × 로 나타내었다.Using the thin film of the resin composition for forming a barrier rib formed by the above process, a TFT element having an insulating film having a thickness of 1.0 μm and an area of 1 mm 2 was formed, and the insulating property was measured through a 1-V curve. The breakdown voltage was measured to be 1 MV / cm or more and the leakage current density (Leakage Current Dinsity) was measured to be less than 10-9 A / cm 2. The breakdown voltage was measured to be less than 1 MV / The leakage current density was measured and the case where the leakage current density was 10-9 A / cm 2 or more was indicated by x.

ㅂ) 점도F) Viscosity

상기 격벽 형성용 수지 조성물의 점도 측정은 CANNON사의 Ubbelohde 점도계를 사용하고 30℃ 에서 측정하였다. The viscosity of the resin composition for forming a barrier rib was measured at 30 캜 using a Ubbelohde viscometer manufactured by CANNON.

구분division 현상성Developability 내열성Heat resistance 내화학성Chemical resistance 평탄성Flatness 절연성Insulation 점도Viscosity 실시예 1Example 1 382cps382 cps 실시예 2Example 2 390cps390 cps 비교예 1Comparative Example 1 ×× 324cps324cps 비교예 2Comparative Example 2 ×× ×× ×× ×× 385cps385 cps

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 격벽 형성용 조성물은 현상성, 내열성, 내화학성, 평탄성 및 절연성이 우수함을 확인하였다.As shown in Table 1, it was confirmed that the composition for forming a barrier rib according to the present invention had excellent developability, heat resistance, chemical resistance, flatness and insulation.

Claims (9)

a) 아크릴계 공중합 수지 10 내지 75 중량%;
b) 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머 10 내지 75 중량%;
c) 광개시제 0.1내지 20 중량%; 및
d) 용매 10 내지 75 중량%
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물.
a) 10 to 75% by weight of an acrylic copolymer resin;
b) 10 to 75% by weight of a urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomer;
c) 0.1 to 20% by weight of a photoinitiator; And
d) from 10 to 75%
Wherein the resin composition for forming the barrier ribs of the electronic paper is a resin composition.
제1항에 있어서,
수산기가 포함된 아크릴계 모노머 0.1 내지 20 중량%, 계면활성제 0.01 내지 10 중량% 또는 안료 0.01 내지 10 중량%를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
0.1 to 20% by weight of an acrylic monomer containing a hydroxyl group, 0.01 to 10% by weight of a surfactant or 0.01 to 10% by weight of a pigment.
제1항에 있어서,
상기 아크릴계 공중합 수지의 폴리스타이렌 환산중량평균 분자량(Mw)이 2,000 - 20,000인 것을 특징으로 하는 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the acrylic copolymer resin has a polystyrene reduced weight average molecular weight (Mw) of 2,000 to 20,000.
제1항에 있어서,
상기 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머가 하기 화학식 1의 화합물인 것을 특징으로 하는 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00003

상기 식에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 하기 화학식 2의 화합물이고,
[화학식 2]
Figure pat00004

이때 k는 1 내지 4의 정수, l은 0 내지 2의 정수, m은 0 또는 1, n은 0 내지 4의 정수, R4는 H 또는 CH3이며, 상기 R1 내지 R3는 동일하지 않을 수도 있다.
The method according to claim 1,
Wherein the urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomer is a compound represented by the following formula (1):
[Chemical Formula 1]
Figure pat00003

Wherein R 1 to R 3 are each independently a compound of the following formula 2,
(2)
Figure pat00004

M is 0 or 1, n is an integer of 0 to 4, R 4 is H or CH 3 , and R 1 to R 3 are not the same It is possible.
제4항에 있어서,
상기 우레탄계 다관능성 (메타)아크릴레이트 모노머가 1,3,5-트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트(1,3,5-Tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate)인 것을 특징으로 하는 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the urethane-based polyfunctional (meth) acrylate monomer is 1,3,5-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate. Resin composition for forming paper barrier ribs.
제1항에 있어서,
점도가 100 내지 5000 cps인 것을 특징으로 하는 전자종이 격벽 형성용 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the viscosity of the resin composition is 100 to 5000 cps.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항 기재의 전자종이 격벽 형성용 조성물을 이용하는 것을 특징으로 하는 전자종이의 격벽 형성 방법.A method for forming a barrier rib of an electronic paper, characterized by using the composition for forming an electronic paper barrier rib according to any one of claims 1 to 6. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항 기재의 전자종이 격벽 형성용 조성물의 경화체를 격벽으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이 기판.An electronic paper substrate characterized in that the electronic paper according to any one of claims 1 to 6 comprises a cured body of a composition for forming barrier ribs as a partition wall. 제8항에 있어서,
상기 격벽의 두께가 10 내지 100 um인 것을 특징으로 하는 전자종이 기판.
9. The method of claim 8,
Wherein the thickness of the partition wall is 10 to 100 mu m.
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