KR20140120635A - Lighting device - Google Patents
Lighting device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140120635A KR20140120635A KR1020130036699A KR20130036699A KR20140120635A KR 20140120635 A KR20140120635 A KR 20140120635A KR 1020130036699 A KR1020130036699 A KR 1020130036699A KR 20130036699 A KR20130036699 A KR 20130036699A KR 20140120635 A KR20140120635 A KR 20140120635A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- heat
- power supply
- hole
- unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
Description
실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다. An embodiment relates to a lighting device.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are increasingly used as light sources for various lamps used in indoor / outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, streetlights, and the like .
실시 형태는 효과적으로 광원 모듈과 전원 제공부를 전기적으로 연결할 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiments provide a lighting device capable of electrically connecting the light source module and the power supply unit effectively.
또한, 광원 모듈과 전원 제공부의 전기적 연결 시 별도의 와이어나 커넥터 등이 불필요한 조명 장치를 제공한다.Further, it is an object of the present invention to provide an illumination device which does not require a separate wire or connector when electrically connecting the light source module and the power supply unit.
또한, 실시 형태는 제조 비용을 절감할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of reducing manufacturing cost.
또한, 실시 형태는 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of improving the heat radiation performance.
또한, 실시 형태는 외관 품질을 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides a lighting device capable of improving the appearance quality.
또한, 실시 형태는 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, the embodiment provides an illumination device capable of improving withstand voltage characteristics.
실시 형태에 따른 조명 장치는, 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 기판과 상기 기판의 상면에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈; 적어도 하나 이상의 연장기판을 갖는 지지기판을 포함하고, 상기 광원 모듈의 기판으로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부; 및 상기 광원 모듈의 기판과 상기 전원 제공부의 연장기판을 전기적으로 연결하는 납땜부;를 포함하고, 상기 연장기판은 상기 기판의 홀에 삽입되고, 상기 연장기판의 끝단은 상기 기판의 홀을 관통하여 상기 기판의 상면 위에 배치된다. 이러한 실시 형태에 따른 조명 장치에 의하면, 광원 모듈과 전원 제공부의 전기적 연결을 효과적으로 할 수 있으며, 광원 모듈과 전원 제공부의 전기적 연결 시 별도의 와이어나 커넥터 등이 불필요하므로 제작 비용을 감소시킬 수 있는 등의 효과가 있다.An illumination device according to an embodiment includes a light source module including a substrate having at least one hole and a plurality of light emitting elements arranged on an upper surface of the substrate; A power supply providing a power supply signal to a substrate of the light source module, the power supply providing at least one extension substrate; And a soldering portion for electrically connecting the substrate of the light source module and the extension substrate of the power supply portion, wherein the extension substrate is inserted into a hole of the substrate, and an end of the extension substrate passes through a hole of the substrate And is disposed on the upper surface of the substrate. According to the lighting apparatus of this embodiment, it is possible to electrically connect the light source module and the power supply unit effectively, and it is possible to reduce the manufacturing cost since a separate wire or connector is not required when the light source module and the power supply unit are electrically connected .
실시 형태에 따른 조명 장치를 사용하면, 효과적으로 광원 모듈과 전원 제공부를 전기적으로 연결할 수 있는 이점이 있다.The use of the lighting apparatus according to the embodiment has an advantage that the light source module and the power supply unit can be electrically connected effectively.
또한, 광원 모듈과 전원 제공부의 전기적 연결 시 별도의 와이어나 커넥터 등이 불필요한 이점이 있다.Further, there is an advantage that a separate wire or connector is not required when the light source module is electrically connected to the power supply unit.
또한, 제조 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the manufacturing cost can be reduced.
또한, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the heat radiation performance can be improved.
또한, 외관 품질을 개선할 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the appearance quality can be improved.
또한, 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that the withstand voltage characteristic can be improved.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 6은 도 3에 도시된 광원 모듈과 전원 제공부가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 도 4에 도시된 광원 모듈과 전원 제공부가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 기판과 연장기판의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도.
도 9는 연결부와 전원 제공부의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 10 내지 도 11은 지지기판과 방열체의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 12는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 13은 도 12에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 14는 도 12에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 15는 도 13에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 16는 도 12에 도시된 조명 장치의 단면도.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a first embodiment viewed from above;
2 is a perspective view of the lighting device shown in Fig. 1 as viewed from below.
3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
4 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
5 is a cross-sectional view of the illumination device shown in Fig.
FIG. 6 is a perspective view showing a state where the light source module shown in FIG. 3 and the power supply unit are combined.
FIG. 7 is a perspective view showing a state where the light source module shown in FIG. 4 and the power supply unit are combined.
8 is a conceptual view for explaining the electrical connection between the substrate and the extension substrate shown in Figs. 3 and 4. Fig.
9 is a view for explaining a coupling structure of a connection part and a power supply part;
10 to 11 are views for explaining a coupling structure of a supporting substrate and a heat sink.
12 is a perspective view from above of a lighting apparatus according to a second embodiment;
13 is a perspective view of the lighting device shown in Fig. 12 as viewed from below. Fig.
14 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
Fig. 15 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig. 13; Fig.
16 is a cross-sectional view of the illumination device shown in Fig.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.
본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 '상(위) 또는 하(아래)(on or under)'으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments according to the present invention, in the case where an element is described as being formed on "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) (On or under) all include that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as 'on or under', it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제1 실시 형태First Embodiment
도 1은 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, Fig. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, Fig. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in Fig. 1, 4 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig. 2, and Fig. 5 is a sectional view of the illumination device shown in Fig.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치는, 커버(100), 광원 모듈(200), 방열체(300), 전원 제공부(400) 및 소켓(500)을 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성 요소들을 구체적으로 설명하도록 한다.
1 to 5, a lighting apparatus according to the first embodiment includes a
<커버(100)>≪ Cover (100) >
커버(100)는 벌브(bulb) 형상 또는 반구 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 개구(130)를 갖는다. The
커버(100)는 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 커버(100)는 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.The
커버(100)는 방열체(300)와 결합한다. 구체적으로, 커버(100)는 방열체(300)의 제2 방열부(330)와 결합할 수 있다.The
커버(100)는 결합부(110)를 가질 수 있다. 결합부(110)는 방열체(300)와 결합될 수 있다. 구체적으로, 결합부(110)는 개구(130)을 형성하는 커버(100)의 끝단에서 돌출된 것으로서, 복수일 수 있다. 복수의 결합부(110)들은 서로 연결되지 않고 소정 간격 이격될 수 있다. 이렇게 복수의 결합부(110)들이 소정 간격 이격되면, 결합부(110)가 방열체(300)에 끼워질 때 발생하는 힘(횡압력 또는 장력)에 의한 손상을 막을 수 있다.The
결합부(110)는, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 방열체(300)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 형상의 체결구조를 가질 수 있다. 방열체(300)의 나사산 구조와 결합부(110)의 나사홈 구조에 의해, 커버(100)와 방열체(300)의 결합이 용이할 수 있고, 작업성이 향상될 수 있다.The
커버(100)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해, 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 커버(100)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.The material of the
커버(100)의 내면은 부식처리되고 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(200)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다. The inner surface of the
커버(100)는 후 배광을 위해 블로우(blow) 성형으로 제작될 수 있다.
The
<광원 모듈(200)><
광원 모듈(200)은 광원 모듈(200)은 방열체(300) 상에 배치되고, 소정의 광을 커버(100)를 향해 방출하는 발광 소자(230)를 포함한다. The
좀 더 구체적으로, 광원 모듈(200)은 기판(210)과 기판(210) 상에 배치된 발광 소자(230)를 포함할 수 있다.More specifically, the
기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(210)은 투명 또는 불투명의 수지로서 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 여기서, 상기 수지는 상기 회로 패턴을 가진 얇은 절연 시트(sheet)일 수 있다.The
기판(210)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.The surface of the
기판(210)은 전원 제공부(400)와 결합하기 위한 제1홀(H1)을 가질 수 있다. 구체적으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.The
도 6은 도 3에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 4에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도이며, 도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도이다.FIG. 6 is a perspective view showing a state where the
도 3 내지 도 8을 참조하면, 기판(210)은 제1홀(H1)을 가지며, 제1홀(H1)에는 전원 제공부(400)의 연장기판(450)이 삽입된다. 3 to 8, the
여기서, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 상면으로부터 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 연장기판(450)의 끝단까지의 높이(D1) 또는 연장기판(450)에서 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 부분의 길이(D1)는 1.5mm 이상 2.0mm 이하일 수 있다. 상기 D1이 1.5mm 보다 작으면, 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결이 어려워 기판(210)과 연장기판(450) 사이의 접촉불량이 발생될 수 있다. 구체적으로, 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결은 납땜 공정에 의해 가능한데, 이러한 납땜 공정을 위해서는 기판(210)의 단자(211)와 연장기판(450)의 단자(451)가 납땜부(700)에 접촉되어야 한다. 이 때, 상기 D1이 1.5mm 보다 작으면, 연장기판(450)의 단자(451)가 납땜부(700)와 충분히 접촉하기 어려울 수 있다. 이 경우, 기판(210)과 연장기판(450) 사이에 접촉불량이 발생될 수 있다. 따라서, 상기 D1은 1.5mm 이상인 것이 좋다. 상기 D1이 2.0mm 보다 크면, 광원 모듈(200)의 구동 시 암부가 발생될 수 있다. 구체적으로, 연장기판(450)의 주위에 암부가 형성될 수 있다. 이러한 암부는 조명 장치의 광 효율을 떨어뜨리며, 사용자들에게 외관 상 불편을 줄 수 있다. 따라서, 상기 D1은 2.0mm 이하인 것이 좋다.8, the height D1 from the upper surface of the
제1홀(H1)의 형상은 연장기판(450)의 형상에 대응될 수 있다. 여기서, 제1홀(H1)의 직경은 연장기판(450)의 직경보다 클 수 있다. 즉, 제1홀(H1)은 연장기판(450)이 삽입되기에 충분한 크기일 수 있다. 따라서, 제1홀(H1)에 삽입된 연장기판(450)은 기판(210)과 직접 접촉하지 않을 수 있다. 제1홀(H1) 내에서, 기판(210)과 연장기판(450) 사이의 간격(D2)는 0보다는 크고 0.2mm보다 작거나 같을 수 있다. 상기 D2가 0이면 연장기판(450)을 기판(210)의 제1홀(H1)에 삽입하기가 어렵고 의도하지 않은 연장기판(450)과 기판(210) 사이의 전기적 단락이 발생할 수 있다. 한편, 상기 D2가 0.2mm를 초과하면, 납땜 시에 납땜 물질이 제1홀(H1)을 통과하여 지지기판(410)으로 흘러내릴 수 있는데, 이 경우 지지기판(410)에 형성된 인쇄회로가 납땜 물질에 의해 전기적 단락이 될 수 있는 문제가 발생할 수 있고, 연장기판(450)이 제1홀(H1) 내에서 위치해야할 곳에 정확하게 배치시키기 어려울 수 있다. 따라서, 상기 D2는 0보다는 크고 0.2mm보다 작거나 같은 것이 좋다.The shape of the first hole (H1) may correspond to the shape of the extended substrate (450). Here, the diameter of the first hole (H1) may be larger than the diameter of the extended substrate (450). That is, the first hole H1 may be of a sufficient size to allow the
다시, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판(210)은 기판(210)을 방열체(300)에 장착할 때, 정확한 기판(210)의 위치를 확인시키기 위한 제2홀(H2)를 가질 수 있다. 제2홀(H2)로는 방열체(300)의 돌출부(P1)가 삽입된다. 돌출부(P1)는 방열체(300)의 내측부(331)의 상면에 배치된 것으로서, 방열체(300)에서 기판(210)의 위치를 가이드할 수 있다.3 to 5, the
기판(210)은 기판(210)을 방열체(300)에 고정시키기 위한 제3홀(H3)을 가질 수 있다. 나사와 같은 체결 수단이 기판(210)의 제3홀(H3)을 통과하여 방열체(300)의 제7홀(H7)에 삽입됨으로써 기판(210)은 방열체(300)에 고정될 수 있다.The
발광 소자(230)는 복수로 기판(210)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 여기서, 발광 소자(230)는 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치된 기판(210)의 소정 영역 위에 배치될 수 있다. 즉, 발광 소자(230)는 기판(210)에서도 특히, 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치될 수 있다. 이렇게 발광 소자(230)가 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치되면, 발광 소자(230)로부터 방출되는 열은 기판(210) 바로 아래에 배치된 방열체(300)의 상부(311)로 빠르게 이동할 수 있다. 따라서, 방열 성능이 향상될 수 있다. The plurality of light emitting
발광 소자(230)의 개수는 방열체(300)의 상부(311)의 개수와 같거나 보다 작을 수 있다. 구체적으로, 발광 소자(230)는 방열체(300)의 상부(311)와 일대일로 대응할 수도 있고, 방열체(300)의 상부(311)의 개수보다 더 작을 수 있다. The number of the
발광 소자(230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있다.The
발광 소자(230)는 HV(High-Voltage) LED 패키지일 수 있다. HV LED 패키지 내의 HV LED 칩은 DC 전원으로 구동되며, 20 볼트(V)보다 큰 전압에서 턴온된다. 그리고, HV(High-Voltage) LED 패키지는 대략 1W 수준의 높은 소비전력 갖는다. 참고로, 종래의 일반적인 LED 칩은 2 내지 3(V)에서 턴온된다. 발광 소자(230)가 HV LED 패키지이면, 대략 1W 수준의 높은 소비전력을 갖기 때문에, 적은 수량으로 기존과 동일 또는 유사한 성능을 가질 수 있는바, 실시 형태에 따른 조명 장치의 생산 비용을 낮출 수 있다.The
발광 소자(230) 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. A lens may be disposed on the
발광 소자(230)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the
투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature.
투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
When various kinds of phosphors are mixed in the light-transmitting resin, the addition ratio of the phosphors may be more green-based phosphors than red-based phosphors, and yellow phosphors may be used more than green-based phosphors. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. have. A layer having a red-based phosphor, a layer having a green-based phosphor, and a layer having a yellow-based phosphor may be separately formed in addition to a mixture of various kinds of phosphors in the translucent resin.
<방열체(300)><
방열체(300)는 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 전달받아 방열한다. 또한, 방열체(300)는 전원 제공부(400)에서 방출되는 열을 전달받아 방열할 수 있다.The
방열체(300)는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 포함할 수 있다. The
제1 방열부(310)의 재질은 제2 방열부(330)의 재질과 서로 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)는 비절연 재질이고, 제2 방열부(330)는 절연 재질일 수 있다. 제1 방열부(310)가 비절연 재질이면 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 빠르게 방열할 수 있고, 제2 방열부(330)가 절연 재질이면 방열체(300)의 외면이 절연체가 되므로, 내전압 특성을 향상시킬 수 있고, 사용자를 전기 에너지로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열부(310)의 재질은 알루미늄, 구리 및 마그네슘 등과 같은 금속 재질일 수 있고, 제2 방열부(330)는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), ABS(Acrylonitrile(AN), Butadiene(BD), Styrene(SM)) 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 여기서, 수지 재질의 제2 방열부(330)는 금속 분말(metal powder)을 포함할 수 있다. 제2 방열부(330)가 수지 재질이면, 방열체 전체가 금속 재질인 종래의 것보다 외관 성형이 더 쉽고, 종래의 방열체의 도장 또는 아노다이징(Anodizing) 처리로 인한 외관 불량이 발생되지 않는 이점이 있다.The material of the first
제1 방열부(310)를 구성하는 재료의 제1 열 전도율(W/(mk) or W/m℃)은 제2 방열부(330)를 구성하는 재료의 제2 열 전도율보다 클 수 있다. 제2 방열부(330)보다 제1 방열부(310)에 광원 모듈(200)이 더 가까이 배치되므로, 제1 방열부(310)의 열 전도율이 제2 방열부(330)의 열 전도율보다 큰 것이 방열 성능을 향상시키기에 유리하기 때문이다. 예를 들어 제1 방열부(310)는 열 전도율이 큰 알루미늄일 수 있고, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 열 전도율보다 낮은 열 전도율을 갖는 PC일 수 있다. 여기서, 제1 방열부(310)가 알루미늄으로, 제2 방열부(330)가 PC로 제한되는 것은 아니다.The first thermal conductivity (W / (mk) or W / m ° C) of the material constituting the first
제1 방열부(310) 상에 광원 모듈(200)이 배치된다. 구체적으로, 제1 방열부(310)의 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210)과 발광 소자(230)가 배치될 수 있다. The
제1 방열부(310)는 상부(311)와 하부(313)를 포함할 수 있다.The first
상부(311)는 평평한 판 형상으로서, 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210) 및 발광 소자(230)가 배치되어 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는다. 그리고, 상부(311)는 광원 모듈(200)로부터의 전달받은 열을 외부로 방출되거나 하부(313)로 전달할 수 있다. The
상부(311)의 형상은 평평한 판 형상으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상부(311)의 형상은 중심부가 위로 또는 아래로 볼록한 판일 수도 있고, 반구형의 판일 수도 있다. 또한, 상부(311)의 형상은 원형 또는 타원 형태 등 다양한 형태일 수 있다.The shape of the
상부(311)는 하부(313)의 상단에서 하부(313)의 길이 방향과 거의 수직한 방향으로 연장된 것일 수 있다. 여기서, 상부(311)와 하부는(313)는 수직일 수도 있고, 예각을 이룰 수도 있으며, 둔각도 이룰 수 있다.The
상부(311)는 복수일 수 있다. 구체적으로, 상부(311)의 개수는 발광 소자(230)의 개수와 같거나 보다 클 수 있다. 각 상부(311) 상에는 기판(210)과 발광 소자(230)가 배치될 수 있다. The
복수의 상부(311)들 중 적어도 두 개의 상부(311)에는 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)에 고정시키기 위한 제4홀(H4)이 형성될 수 있다. 나사와 같은 체결 수단(미도시)이 제4홀(H4)을 통과하여 제2 방열부(330)의 제6홀(H6)에 삽입될 수 있다. At least two
상부(311)는 제2 방열부(330)의 외측부(335) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 외측부(335)의 상면 상에 배치될 수 있다.The
또한, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 캐비티(335a)에 배치될 수 있다. 상부(311)의 개수와 캐비티(335a)의 개수는 같을 수 있다. In addition, the
상부(311)와 광원 모듈(200)의 기판(210) 사이에는 광원 모듈(200)로부터의 열이 상부(311)로 빠르게 전도되기 위한 방열판(미도시) 또는 방열 그리스(grease)가 배치될 수 있다.A heat dissipating plate (not shown) or a heat dissipating grease may be disposed between the
하부(313)는 제2 방열부(330) 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다. 기존의 조명 장치의 방열체는 그 전체가 금속 재질이고, 기존의 조명 장치의 외관도 금속인 관계로, 내부 전원 제공부에 의한 전기 에너지가 사용자에게 영향을 끼칠 수 있었다. The
하부(313)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)와 외측부(335) 사이에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 내측부(331)와 외측부(335) 사이에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다.The
하부(313)는 속이 빈 통 형상을 가질 수 있다. 또는 하부(313)는 파이프(pipe) 형상일 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 원통, 타원통 또는 다각통 형상일 수도 있다. 통 형상을 갖는 하부(313)의 직경은 일정할 수 있다. 구체적으로, 하부(313)의 직경은 상단에서 하단으로 갈수록 일정할 수 있다. 이렇게 하부(313)의 직경이 일정하면, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 제조할 때, 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)에 결합 및 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)로부터 분리가 용이할 수 있다.The
하부(313)는 제2 방열부(330)의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 가질 수 있다. 하부(313)의 길이는, 제2 방열부(330)의 상단에서부터 하단까지 연장될 수도 있고, 제2 방열부(330)의 상단에서 중간부까지만 연장될 수도 있다. 따라서, 하부(313)의 길이가 도면에 도시된 것으로 한정되지 않는다. 하부(313)의 길이가 길면 길수록 방열 성능은 더욱 향상될 수 있다.The
하부(313)의 외면 또는 내면 중 적어도 하나 이상에는 핀(pin) 또는 엠보싱(embossing) 구조가 추가로 배치될 수 있다. 하부(313)에 핀 또는 엠보싱 구조가 배치되면, 하부(313) 자체의 표면적이 넓어지므로, 방열 면적이 넓어지는 이점이 있다. 방열 면적이 넓어지면, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다. A pin or an embossing structure may be additionally disposed on at least one of the outer surface or the inner surface of the
상부(311)와 하부(313)는 일체일 수 있다. 본 명세서에서, 상부(311)와 하부(313)가 일체라는 의미는, 상부(311)와 하부(313)가 각각 별개로서, 상부(311)와 하부(313)의 결합부위가 용접이나 접착 등의 방식으로 연결된 것이 아니라, 상부(311)와 하부(313)가 물리적인 끊어짐 없이 하나로 연속된 것을 의미한다. 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 상부(311)와 하부(313) 사이의 접촉 저항이 거의 0에 가깝기 때문에, 상부(311)에서 하부(313)로의 열 전달율이 상부와 하부가 일체가 아닌 경우보다 더 좋은 이점이 있다. 또한, 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 이 둘을 서로 결합하기 위한 공정, 예를 들면, 프레스 공정 등이 필요하지 않기 때문에 제조 공정상의 비용 절감의 이점이 있다.The
복수의 상부(311)들의 전체 표면적은 하부(313)의 표면적과 같거나 보다 클 수 있다. 구체적으로, 복수의 상부(311)들의 전체 표면적은, 하부(313)의 표면적을 기준으로 1배 이상 2배 이하일 수 있다. 복수의 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적을 기준으로 1배 미만이면, 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적보다 작기 때문에, 열 전달 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 복수의 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적을 기준으로 2배 초과하면, 대부분의 열이 상부(311)에 몰려있어 방열 효율이 나빠질 수 있다. The total surface area of the plurality of
제1 방열부(310), 즉 상부(311)와 하부(313)는 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.The first heat-radiating
원통 형상의 알루미늄(Al) 파이프를 준비하고, 상기 파이프를 설계자가 원하는 길이로 절단한다. 그리고, 상기 절단된 알루미늄 파이프의 일단에서 타단 방향으로 소정 길이만큼 컷팅한다. 상기 컷팅 과정을 상부(311)의 개수에 맞춰 반복한다. 마지막으로, 알루미늄 파이프의 컷팅된 부분들을 바깥방향으로 접으면 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 제1 방열부(310)를 제조할 수 있다.A cylindrical aluminum (Al) pipe is prepared, and the pipe is cut to a desired length by the designer. Then, the cut aluminum pipe is cut by a predetermined length from one end to the other end. The cutting process is repeated according to the number of the
제2 방열부(330)는 커버(100)와 함께 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관을 형성하며, 제1 방열부(310)와 전원 제공부(400)를 수납할 수 있다.The second
제2 방열부(330) 내부에는 제1 방열부(310)가 배치된다. 구체적으로, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 상부(311)를 수납하는 캐비티(335a)와 하부(313)를 수납하는 제1 수납부(333)를 가질 수 있다. 캐비티(335a)는 복수의 상부(311)들 각각을 수납할 수 있도록 복수로 형성된 것일 수 있으며, 제1 수납부(333)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)과 외측부(335) 사이에 형성된 것으로서, 하부(313)의 길이만큼의 소정 깊이를 가질 수 있다. 캐비티(335a)는 제2 방열부(330)의 외측부(335)에 형성된 것일 수 있다.The first
제2 방열부(330)는 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(331a)를 가질 수 있다. 여기서, 제2 수납부(331a)는, 기존의 조명 장치의 방열체의 수납부와 달리, 비절연의 수지 재질에 의해 형성되므로, 제2 수납부(331a)에 수납되는 전원 제공부(400)를 비절연 PSU로 사용할 수 있다. 비절연 PSU는 절연 PSU보다 단가가 더 낮기 때문에, 실시 형태에 따른 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.The second
제2 방열부(330)는 내측부(331), 외측부(335) 및 연결부(337)를 포함할 수 있다.The second
제2 방열부(330)의 내측부(331)는 제1 방열부(310)에 의해 둘러싸인다. 여기서, 제2 방열부(330)의 내측부(331)는 제1 방열부(310)의 외부 형상과 대응되는 형상을 갖는다.The
내측부(331) 상에는 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다. The
내측부(331)는 제1 방열부(310)의 하부(313) 내부에 배치되고, 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(331a)를 가질 수 있다. The
내측부(331)는 제2 수납부(331a)에 배치된 전원 제공부(400)의 연장기판(450)이 통과하는 제5홀(H5)을 가질 수 있다.The
내측부(331)의 상면에는 기판(210)의 제2홀(H2)에 삽입되는 돌출부(P1)가 형성될 수 있다. A protrusion P1 inserted into the second hole H2 of the
제2 방열부(330)의 외측부(335)는 제1 방열부(310)를 둘러싼다. 여기서, 제2 방열부(330)의 외측부(335)는 제1 방열부(310)의 외부 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.The
외측부(335) 상에는 제1 방열부(310)의 상부, 광원 모듈(200)의 기판(210) 및 발광 소자(230)가 순차적으로 배치된다. An upper portion of the first
외측부(335)는 제1 방열부(310)의 상부(311)가 배치되는 캐비티(335a)를 가질 수 있다. The
외측부(335)는 제1 방열부(310)의 상부(311)를 고정시키기 위한 제6홀(H6)와 광원 모듈(200)의 기판(210)을 고정시키기 위한 제7홀(H7)을 가질 수 있다.The
외측부(335)는 핀(pin, 335b)을 가질 수 있다. 이러한 핀(335b)은 제2 방열부(330)의 외측부(335)의 표면적을 넓히므로, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다.The
제2 방열부(330)의 연결부(337)는 내측부(331)와 외측부(335)의 하단에 연결된 것일 수 있다. 연결부(337)는 소켓(500)과 결합한다. 연결부(337)는 소켓(500)에 형성된 나사홈에 대응하는 나사산 구조를 가질 수 있다. 연결부(337)는 내측부(331)와 함께 제2 수납부(331a)를 형성할 수 있다. The
연결부(337)는 전원 제공부(400)와 결합하여 전원 제공부(400)를 제2 수납부(331a) 내부에 고정시킬 수 있다. 이하 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.The
도 9는 연결부(337)와 전원 제공부(400)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a coupling structure of the
도 9를 참조하면, 연결부(337)는 체결홈(337h)을 갖는다. 체결홈(337h)은 지지기판(410)의 돌출부(470)가 삽입될 수 있도록 소정의 직경을 갖는다. 체결홈(337h)은 지지기판(410)의 돌출부(470)의 개수에 맞춰 형성될 수 있다.Referring to Fig. 9, the connecting
전원 제공부(400)의 지지기판(410)은 연결부(337)의 체결홈(337h)에 결합되는 돌출부(470)를 갖는다. 돌출부(470)는 지지기판(410)의 하단 양쪽 모서리에서 외부로 연장된 것일 수 있다. 돌출부(470)의 형상은 지지기판(410)이 제2 수납부(331a)로 수납되기는 쉽고, 반대로 지지기판(410)이 제2 수납부(331a)에서 빠져나오기는 어려운 형상일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(470)는 후크 형상을 가질 수 있다.The
지지기판(410)의 돌출부(470)가 연결부(337)의 체결홈(337h)에 결합되면, 지지기판(410)은 제2 수납부(331a)에서 밖으로 빠져나오기 어렵고, 지지기판(410)을 제2 수납부(331a) 내부에 단단히 고정시킬 수 있다. 따라서, 별도의 추가 작업, 예를 들면 전원 제공부(400)의 몰딩 공정 등이 불필요하므로, 조명 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다.When the protruding
다시, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)과 외측부(335) 사이에 형성되고, 제1 방열부(310)의 하부(313)이 수납된다. 제1 수납부(333)는 제1 방열부(310)의 하부(313)의 길이만큼 소정 깊이를 가질 수 있다. 여기서, 제1 수납부(333)가 내측부(331)와 외측부(335)를 완전히 분리시키는 것은 아니다. 즉, 내측부(331)의 하단부와 외측부(335)의 하단부에는 제1 수납부(333)가 형성되지 않아, 내측부(331)과 외측부(335)는 서로 연결될 수 있다.1 to 5, the first
제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 각각 별도로 제작된 후, 제1 방열부(310)가 제2 방열부(330)에 결합될 수도 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)의 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 삽입되고, 제1 방열부(310)의 상부(311)는 제2 방열부(330)의 캐비티(335a)에 삽입된 후, 접착 공정 또는 체결 공정 등을 통해 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 결합될 수 있다.The first
한편, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 일체로 형성된 것으로서, 서로 결합된 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 소정의 공정의 결과에 의해, 서로 고착된 상태이다. 따라서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 분리되기 어렵다. 여기서, 도 3 내지 도 4는 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 분리시킨 것임에 유의해야 한다. 본 명세서에서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된다, 혹은 분리가 제한된다는 의미는, 어떠한 힘에 의해서도 서로 분리되지 않는다는 의미가 아니라, 인간의 힘보다 상대적으로 큰 소정의 힘, 예를 들면 기계적인 힘에 의해 분리는 가능하지만, 만약 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 상기 소정의 힘에 의해 분리되었다면, 다시 이전의 결합된 상태로 되돌리기 어렵다는 의미로 이해해야 한다.The first
제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된 것이면, 또는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310)와 수지 재질의 제2 방열부(330) 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이면, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 제2 방열부(330)의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.If the first
제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 일체로 형성하기 위해, 인서트(insert) 사출 가공 방법을 이용할 수 있다. 인서트 사출 가공 방법은, 사전에 제작된 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)를 성형하기 위한 금형(틀)에 넣은 후, 제2 방열부(330)를 구성하는 재료를 용융하여 상기 금형에 넣고 사출하는 방법이다.
In order to integrally form the first
<전원 제공부(400)>≪
전원 제공부(Power Supply Unit, 400)는 지지기판(410)과 복수의 부품(430)을 포함할 수 있다. The
지지기판(410)은 복수의 부품(430)을 실장하며, 소켓(500)을 통해 제공된 전원 신호를 받고, 광원 모듈(200)로 소정의 전원 신호를 제공하는 인쇄된 패턴을 가질 수 있다. The
지지기판(410)은 사각형의 판 형상일 수 있다. 지지기판(410)은 제2 방열부(330)의 제2 수납부(331a)에 수납된다. 구체적으로, 도 10 내지 도 11을 참조하여 설명하도록 한다.The supporting
도 10 내지 도 11은 지지기판(410)과 방열체(300)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 10 to 11 are views for explaining a coupling structure of the supporting
도 10 내지 도 11을 참조하면, 방열체(300)의 제2 수납부(331a) 내부에는 지지기판(410)의 일측부를 양쪽에서 각각 가이드하는 제1 및 제2 가이드부(338a, 338b)를 가질 수 있다. 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에는 지지기판(410)의 일측부가 삽입되는 가이드홈(338g)가 형성될 수 있다. 10 to 11, first and
제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1, W2)은 제2 수납부(331a) 내부로 들어갈수록 좁아질 수 있다. 또는 가이드홈(338g)의 직경(W1, W2)은 제2 수납부(331a) 안으로 들어갈수록 좁아질 수 있다. 이렇게 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1, W2) 또는 가이드홈(338g)의 직경(W1, W2)이 제2 수납부(331a) 안으로 들어갈수록 좁아지면, 지지기판(410)을 제2 수납부(331a)로 삽입하는 공정이 쉬어지고, 지지기판(410)을 방열체(300) 내부에 정밀하게 결합시킬 수 있다. W1 and W2 between the
제2 수납부(331a)의 입구에서, 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1)은 지지기판(410)을 제2 수납부(331a)에 삽입하기 쉽도록 하여 작업자의 작업 효율을 향상시키기 위해, 지지기판(410)의 두께에 1mm 더한 값보다는 큰 것이 좋다. 즉, 지지기판(410)의 일면과 제1 가이드부(338a) 사이의 간격이 0.5mm 이상인 것이 좋다.The gap W1 between the
제2 수납부(331a)의 바닥면에서, 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W2)은 지지기판(410)을 설계된 위치에 정확히 배치시키기 위해, 지지기판(410)의 두께보다는 크고 지지기판(410)의 두께에 0.1mm를 더한 값보다는 작은 것이 좋다. 즉, 지지기판(410)의 일면과 제1 가이드부(338a) 사이의 간격이 0.05mm 이하인 것이 좋다.The distance W2 between the
제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에 지지기판(410)의 돌출부(470)가 삽입되는 연결홈(337h)이 형성된다. 연결홈(337h)이 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에 형성됨으로써, 지지기판(410)을 더 정확한 위치에 배치시킬 수 있고, 지지기판(410)의 이탈을 막을 수 있다.A
지지기판(410)은 연장부(450)를 포함할 수 있다. 연장부(450)는 지지기판(410)의 상단에서 외부로 연장된 것으로서, 방열체(300)의 제5홀(H5)과 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 후, 납땜 공정을 통해 기판(210)과 전기적으로 연결된다.The
지지기판(410)은 돌출부(470)를 포함할 수 있다. 돌출부(470)는 지지기판(410)의 하단 양측에서 외부로 연장된 것으로서, 방열체(300)의 연결부(337)에 결합된다.The
복수의 부품(430)은 지지기판(410) 상에 장착된다. 복수의 부품(430)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.A plurality of
전원 제공부(400)는 제2 방열부(330)의 제2 수납부(331a)를 정의하는 내벽들이 절연 재질, 예를 들어 수지 재질이므로, 비절연 PSU일 수 있다. 전원 제공부(400)가 비절연 PSU이면, 전체 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.
The
<소켓(500)>≪ Socket (500) >
소켓(500)은 방열체(300)의 연결부(337)와 결합하고, 전원 제공부(400)와 전기적으로 연결된다. 소켓(500)은 외부 AC 전원을 전원 제공부(400)에 전달한다. The
소켓(500)은 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상일 수 있다. 소켓(500)이 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상이기 때문에, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치는 기존의 백열 전구를 대체할 수 있다.
The
제2 실시 형태Second Embodiment
도 12는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 13은 도 12에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 14는 도 12에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 15는 도 13에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 16는 도 12에 도시된 조명 장치의 단면도이다.FIG. 12 is a perspective view of the illumination apparatus according to the second embodiment viewed from above, FIG. 13 is a perspective view of the illumination apparatus shown in FIG. 12 viewed from below, FIG. 14 is an exploded perspective view of the illumination apparatus shown in FIG. 15 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig. 13, and Fig. 16 is a sectional view of the illumination device shown in Fig.
도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 제1 실시 형태에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소는 동일한 도면 번호를 사용하였다. 따라서, 도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 제1 실시 형태에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소의 구체적인 설명은 앞서 설명한 것으로 대체하기로 하고, 이하에서는 방열체(300')를 구체적으로 설명한다. 방열체(300')를 설명함에 있어서, 제1 실시 형태에 따른 방열체(300)와 구별되는 부분을 중심으로 설명하고, 제1 실시 형태에 따른 방열체(300)가 갖는 특성은 제2 실시 형태에 따른 방열체(300')도 그대로 포함하는 것으로 이해해야 한다. 또한, 도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치는 도 6 내지 도 11에 도시된 사항을 더 포함할 수 있다.In the illuminating device according to the second embodiment shown in Figs. 12 to 16, the same components as those of the illuminating device according to the first embodiment shown in Figs. 1 to 5 use the same reference numerals. Therefore, in the illuminating device according to the second embodiment shown in Figs. 12 to 16, the detailed description of the same components as those of the illuminating device according to the first embodiment shown in Figs. 1 to 5 will be omitted Hereinafter, the heat dissipator 300 'will be described in detail. In describing the heat discharging body 300 ', a description will be focused on a part different from the
방열체(300')는 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 포함한다. 제1 방열부(310')는 상부(311')와 하부(313')를 포함하고, 제2 방열부(330')는 내측부(331'), 제1 수납부(333'), 외측부(335') 및 연결부(337)를 포함할 수 있다.The heat dissipator 300 'includes a first heat dissipation unit 310' and a second heat dissipation unit 330 '. The first heat dissipating part 310'includes an upper part 311'and a lower part 313'and the second heat dissipating part 330'is formed of an inner part 331'and a first receiving part 333'and an outer part 335 'and a connecting
제1 방열부(310')의 상부(311') 상에는 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다. 상부(311')는 평평한 원형의 판 형상일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 상부(311')는 위로 또는 아래로 볼록한 판 형상일 수도 있고, 상부(311')는 타원 또는 다각형의 판 형상일 수도 있다.The
상부(311')는 제2 방열부(330')의 내측부(331') 상에 배치된다. 상부(311')는 전원 제공부(400)의 연장기판(450)가 관통하는 제8홀(H8)을 가질 수 있다.The upper portion 311 'is disposed on the inner side portion 331' of the second heat releasing portion 330 '. The upper portion 311 'may have an eighth hole H8 through which the
제1 방열부(310')의 하부(313')는 소정의 길이를 갖는 판일 수 있다. 하부(313')의 상단 폭과 하단 폭은 서로 다를 수 있다. 구체적으로, 하부(313')의 상단 폭은 하부(313')의 하단 폭보다 클 수 있다. 하부(313')의 상단 폭이 하부(313')의 하단 폭보다 크면, 복수의 하부(313')들의 형상을 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 형상에 대응시킬 수 있다. The lower portion 313 'of the first heat-radiating portion 310' may be a plate having a predetermined length. The top width and bottom width of the bottom 313 'may be different. In particular, the top width of the bottom 313 'may be greater than the bottom width of the bottom 313'. If the upper end of the lower portion 313 'is larger than the lower end of the lower portion 313', the shape of the lower portions 313 'may correspond to the shape of the outer portion 335' of the second heat- have.
하부(313')는 상부(311')의 가장자리에서 아래 방향으로 연장된 것으로서, 복수일 수 있다. 복수의 하부(313')들은 서로 이격되며, 인접하는 두 하부(313')들 사이에는 소정의 틈(313d')이 형성될 수 있다. 상기 틈(313d')은 제1 방열부(310')의 제조 과정에서 생성된 것일 수 있다. 만약, 틈(313d')이 없는 제1 방열부의 하부를 제작하려면 제작 비용과 시간이 적지 않게 들어가는 드로잉 공정을 이용해야 하는데, 제1 방열부(310')의 하부(313')는 틈(313d')을 갖기 때문에 비용과 시간이 적게 드는 구부림(bending) 방법으로 제1 방열부(310')의 하부(313')를 제작할 수 있는 장점이 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310')의 제조 방법을 설명하면, 알루미늄 원판에서 상부(311')와 복수의 하부(313')들의 전개도를 미리 제작한 다음, 복수의 하부(313')들을 구부려 제작할 수 있다. The lower portion 313 'extends downward from the edge of the upper portion 311', and may be plural. The plurality of lower portions 313 'are spaced apart from each other, and a
복수의 하부(313')들과 틈(313d')들은, 상단과 하단의 직경이 다른 통 형상을 구현할 수 있다.The plurality of lower portions 313 'and the
하부(313')의 개수는 상부(311')의 형상과 크기에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 상부(311')의 형상이 도면에 도시된 바와 같이 원형이면 그 크기에 따라 적당한 하부(313')의 개수가 선택될 수 있고, 상부(311')의 형상이 다각형이면 다각형의 변의 개수에 따라 하부(313')의 개수가 선택될 수 있다.The number of the lower portions 313 'may vary depending on the shape and size of the upper portion 311'. For example, if the shape of the upper portion 311 'is circular as shown in the drawing, the number of the appropriate lower portions 313' may be selected according to the size thereof. If the shape of the upper portion 311 'is polygonal, The number of bottoms 313 'may be selected according to the number of sides.
상부(311')의 표면적은 복수의 하부(313')들의 전체 표면적과 같거나 보다 클 수 있다. 구체적으로, 상부(311')의 표면적은, 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 1배 이상 2배 이하일 수 있다. 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 1배 미만이면, 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적보다 작기 때문에, 열 전달 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 2배 초과하면, 대부분의 열이 상부(311)에 몰려있어 방열 효율이 나빠질 수 있다.The surface area of the upper portion 311 'may be equal to or greater than the total surface area of the plurality of lower portions 313'. Specifically, the surface area of the upper portion 311 'may be one to two times or less based on the total surface area of the plurality of lower portions 313'. If the surface area of the upper portion 311 'is less than 1 times the entire surface area of the plurality of lower portions 313', the surface area of the upper portion 311 ', which receives heat directly from the
하부(313')는 제2 방열부(330')의 제1 수납부(333')에 수납된다. The lower portion 313 'is received in the first receiving portion 333' of the second heat radiating portion 330 '.
하부(313')의 형상은 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 외면 형상에 대응될 수 있다. 구체적으로, 하부(313')는 외측부(335')의 형상에 따라 소정의 굴곡을 가질 수 있다. 하부(313')은, 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 방열부(330')의 외측부(335')에 인접하여 배치될 수 있다. The shape of the lower portion 313 'may correspond to the outer shape of the outer portion 335' of the second heat radiating portion 330 '. Specifically, the lower portion 313 'may have a predetermined curvature depending on the shape of the outer portion 335'. The lower portion 313 'may be disposed adjacent to the outer portion 335' of the second heat radiating portion 330 ', as shown in FIG.
하부(313')의 형상이 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 외면 형상에 대응하고, 하부(313')가 외측부(335')에 인접하여 배치되면, 하부(313')에서부터 외측면(335')의 외면까지의 방열 패스(path)가 짧아지기 때문에, 방열체(300')의 방열 성능이 더욱 향상될 수 있다.The shape of the lower portion 313 'corresponds to the outer shape of the outer portion 335' of the second heat radiating portion 330 'and the lower portion 313' is disposed adjacent to the outer portion 335 ' ) To the outer surface of the outer surface 335 'is shortened, the heat radiation performance of the heat discharging body 300' can be further improved.
하부(313')의 두께는 1.0 T(mm) 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 하부(313')의 두께가 1.0 T 이상 2.0 T 이하일 때, 하부(313')의 성형성이 가장 좋은 이점이 있다. 즉, 하부(313')의 두께가 1.0 T 보다 얇거나 2.0 T 보다 두꺼우면, 하부(313')를 가공하기 어렵고 하부(313')의 형상을 그대로 유지하기 어려울 수 있다.The thickness of the lower portion 313 'may be 1.0 T (mm) or more and 2.0 T or less. When the thickness of the lower portion 313 'is 1.0 T or more and 2.0 T or less, the moldability of the lower portion 313' is the most advantageous. That is, if the thickness of the lower portion 313 'is thinner than 1.0 T or larger than 2.0 T, it is difficult to process the lower portion 313' and it may be difficult to maintain the shape of the lower portion 313 '.
외측부(335')의 두께는 0.5 T 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 외측부(335')의 두께가 0.5 T 보다 얇으면, 제1 방열부(310')의 하부(313')와 외부의 방열 패스(path)가 얇아지므로 내전압 특성이 악화되는 문제와 난연 등급(grade)을 맞추기 어려운 문제가 있고, 외측부(335')의 두께가 2.0 T 보다 두꺼워지면 방열체(300')의 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다. The thickness of the outer portion 335 'may be 0.5 T or more and 2.0 T or less. If the thickness of the outer portion 335 'is thinner than 0.5 T, the lower portion 313' of the first heat-radiating portion 310 'and the outer heat-dissipating path become thinner, And if the thickness of the outer portion 335 'is larger than 2.0 T, there is a problem that the heat radiation performance of the heat discharging body 300' is lowered.
제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께와 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께의 비는 1:1 이상 2:1 이하일 수 있다. 제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께가 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께보다 얇으면, 방열체(300')의 방열 성능이 떨어지는 문제가 발생할 수 있고, 제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께가 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께의 2배를 초과하면, 내전압 특성이 악화되는 문제가 있다.The ratio of the thickness of the lower portion 313 'of the first radiating portion 310' to the thickness of the outside portion 335 'of the second radiating portion 330' may be 1: 1 or more and 2: 1 or less. If the thickness of the lower portion 313 'of the first radiating portion 310' is smaller than the thickness of the outside portion 335 'of the second radiating portion 330', there is a problem that the radiating performance of the radiator 300 ' And if the thickness of the lower portion 313 'of the first radiating portion 310' exceeds twice the thickness of the outside portion 335 'of the second radiating portion 330', the problem that the withstand voltage characteristic is deteriorated .
제2 방열부(330')의 외측부(335')에는, 도면에 도시되지 않았지만, 도 1 내지 도 5에 도시된 핀(335b)를 가질 수 있다.The outer portion 335 'of the second heat dissipating portion 330' may have the
광원 모듈(200)의 기판(210), 제1 방열부(310') 및 제2 방열부(330')은 나사와 같은 체결 수단(미도시)을 사용하여 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 체결 수단이 기판(210)의 제3홀(H3), 제1 방열부(310')의 제4홀(H4) 및 제2 방열부(330')의 제6홀(H6)에 결합됨으로써 광원 모듈(200)의 기판(210), 제1 방열부(310') 및 제2 방열부(330')는 서로 단단히 결합될 수 있다.The
제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 일체로 형성된 것으로서, 서로 결합된 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 소정의 공정의 결과에 의해, 서로 고착된 상태이다. 따라서, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 서로 분리되기 어렵다. 여기서, 도 14 내지 도 15는 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 분리시킨 것임에 유의해야 한다. The first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are integrally formed, and the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330', which are coupled to each other, . Specifically, the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are fixed to each other as a result of a predetermined process. Accordingly, the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are difficult to separate from each other. Note that, for convenience of explanation, the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are separated from each other in FIGS. 14 to 15.
제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체로 형성된 것이면, 또는 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310')와 수지 재질의 제2 방열부(330') 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이면, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 제2 방열부(330')의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.If the first heat dissipating part 310 'and the second heat dissipating part 330' are integrally formed or the first heat dissipating part 310 'and the second heat dissipating part 330' are separated from each other, The contact resistance between the first heat dissipating part 310 'of the first heat dissipating part 310' and the second heat dissipating part 330 'of the resin is higher than the contact resistance between the first heat dissipating part 310' and the second heat dissipating part 330 ' Can be lower. The contact resistance is lowered, so that the same or similar heat dissipation performance as that of the conventional heat dissipation member (made of a metal material as a whole) can be secured. If the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' are integrated with each other, the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330' Breakage or damage of the second heat dissipating unit 330 'can be further reduced.
제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 일체로 형성하기 위해, 인서트 사출 가공 방법을 이용할 수 있다.
In order to integrally form the first heat dissipating unit 310 'and the second heat dissipating unit 330', an insert injection machining method can be used.
이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
100: 커버
200: 광원 모듈
300, 300': 방열체
400: 전원 제공부
500: 소켓100: cover
200: Light source module
300, 300 ': heat sink
400: Power supply
500: Socket
Claims (7)
적어도 하나 이상의 연장기판을 갖는 지지기판을 포함하고, 상기 광원 모듈의 기판으로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부; 및
상기 광원 모듈의 기판과 상기 전원 제공부의 연장기판을 전기적으로 연결하는 납땜부;를 포함하고,
상기 연장기판은 상기 기판의 홀에 삽입되고,
상기 연장기판의 끝단은 상기 기판의 홀을 관통하여 상기 기판의 상면 위에 배치된 조명 장치.A light source module including a substrate having at least one hole and a plurality of light emitting elements arranged on an upper surface of the substrate;
A power supply providing a power supply signal to a substrate of the light source module, the power supply providing at least one extension substrate; And
And a soldering portion for electrically connecting the substrate of the light source module and the extension substrate of the power supply portion,
The extension substrate is inserted into the hole of the substrate,
And an end of the extended substrate is disposed on an upper surface of the substrate through a hole of the substrate.
상기 기판은 상기 기판의 홀에 인접하고 상기 기판의 상면 상에 배치된 단자를 포함하고,
상기 연장기판은 상기 연장기판의 일면 상에 배치된 단자를 포함하고,
상기 납땜부는 상기 기판의 단자와 상기 연장기판의 단자를 연결하는, 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate comprises a terminal adjacent a hole in the substrate and disposed on an upper surface of the substrate,
Wherein the extension substrate includes terminals disposed on one side of the extension substrate,
And the soldering portion connects the terminal of the substrate and the terminal of the extension substrate.
상기 기판의 상면으로부터 상기 연장기판의 끝단까지의 높이는 1.5mm 이상 2.0mm 이하인, 조명 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a height from an upper surface of the substrate to an end of the extended substrate is 1.5 mm or more and 2.0 mm or less.
상기 기판의 홀 내에서, 상기 기판과 상기 연장기판 사이의 간격은 0보다는 크고 0.2mm 이하인, 조명 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein in the hole of the substrate, the distance between the substrate and the extension substrate is greater than 0 and not greater than 0.2 mm.
상기 기판이 배치되는 상면을 갖고, 상기 전원 제공부가 배치되는 수납부를 갖고, 상기 기판의 홀과 상기 수납부를 연결하는 홀을 갖는 방열체를 더 포함하고,
상기 연장기판은 상기 방열체의 홀과 상기 기판의 홀에 삽입된, 조명 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising a heat radiator having an upper surface on which the substrate is disposed and having a housing portion in which the power supply providing portion is disposed and having a hole for connecting the hole of the substrate and the housing portion,
And the extended substrate is inserted into the hole of the heat radiator and the hole of the substrate.
상기 방열체는 비절연재질의 제1 방열부와 절연 재질의 제2 방열부를 포함하고,
상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부와 결합하고,
상기 제2 방열부는 상기 방열체의 홀과 상기 수납부를 갖는, 조명 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the heat dissipator includes a first heat dissipation unit having a non-breaking material and a second heat dissipation unit having an insulating material,
The first heat dissipating unit is coupled to the second heat dissipating unit,
And the second radiation part has a hole of the radiator and the accommodation part.
상기 전원 제공부는 비절연 전원 제공부인, 조명 장치.The method according to claim 6,
Wherein the power supply unit is a non-isolated power supply unit.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130036699A KR102079971B1 (en) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | Lighting device |
JP2014041305A JP6321998B2 (en) | 2013-04-04 | 2014-03-04 | Lighting device |
EP14157772.6A EP2787798B1 (en) | 2013-04-04 | 2014-03-05 | Lighting device |
US14/211,046 US9562679B2 (en) | 2013-04-04 | 2014-03-14 | Lighting device |
CN201410136375.0A CN104100861B (en) | 2013-04-04 | 2014-04-04 | Lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130036699A KR102079971B1 (en) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | Lighting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140120635A true KR20140120635A (en) | 2014-10-14 |
KR102079971B1 KR102079971B1 (en) | 2020-02-21 |
Family
ID=51992464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130036699A KR102079971B1 (en) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | Lighting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102079971B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210147669A (en) * | 2020-05-29 | 2021-12-07 | 한국광기술원 | Machine vision lighting device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0548262A (en) * | 1991-08-20 | 1993-02-26 | Fuji Electric Co Ltd | Composite hybrid integrated circuit |
KR100961840B1 (en) * | 2009-10-30 | 2010-06-08 | 화우테크놀러지 주식회사 | Led lamp |
JP2010277910A (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Bulb-shaped lamp, and lighting apparatus |
WO2011010535A1 (en) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | 帝人株式会社 | Led illuminator |
WO2012095584A2 (en) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | Homelights | Diode bulb having a heat sink |
JP2012169298A (en) * | 2012-05-18 | 2012-09-06 | Sharp Corp | Bulb type lighting device |
KR101185469B1 (en) * | 2012-02-22 | 2012-10-02 | 픽스테아주식회사 | Insert type heat dissipating unit for light emitter |
CN202647290U (en) * | 2012-05-30 | 2013-01-02 | 深圳市万家照明有限公司 | Lamp body and light-emitting diode (LED) bulb |
JP2013048039A (en) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Hitachi Appliances Inc | Bulb type lighting device |
-
2013
- 2013-04-04 KR KR1020130036699A patent/KR102079971B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0548262A (en) * | 1991-08-20 | 1993-02-26 | Fuji Electric Co Ltd | Composite hybrid integrated circuit |
JP2010277910A (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Bulb-shaped lamp, and lighting apparatus |
WO2011010535A1 (en) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | 帝人株式会社 | Led illuminator |
KR100961840B1 (en) * | 2009-10-30 | 2010-06-08 | 화우테크놀러지 주식회사 | Led lamp |
WO2012095584A2 (en) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | Homelights | Diode bulb having a heat sink |
JP2013048039A (en) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Hitachi Appliances Inc | Bulb type lighting device |
KR101185469B1 (en) * | 2012-02-22 | 2012-10-02 | 픽스테아주식회사 | Insert type heat dissipating unit for light emitter |
JP2012169298A (en) * | 2012-05-18 | 2012-09-06 | Sharp Corp | Bulb type lighting device |
CN202647290U (en) * | 2012-05-30 | 2013-01-02 | 深圳市万家照明有限公司 | Lamp body and light-emitting diode (LED) bulb |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210147669A (en) * | 2020-05-29 | 2021-12-07 | 한국광기술원 | Machine vision lighting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102079971B1 (en) | 2020-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6321998B2 (en) | Lighting device | |
JP6300607B2 (en) | Lighting device | |
JP6424006B2 (en) | Lighting device | |
EP2796782B1 (en) | Lighting device | |
KR102014173B1 (en) | Lighting device | |
KR102079971B1 (en) | Lighting device | |
KR102050354B1 (en) | Lighting device | |
KR102066101B1 (en) | Lighting device | |
KR102076007B1 (en) | Lighting device | |
KR102062085B1 (en) | Lighting device | |
KR102062086B1 (en) | Lighting device | |
KR102089625B1 (en) | Lighting device | |
KR101610318B1 (en) | Lighting device | |
KR102014174B1 (en) | Lighting device | |
KR102033765B1 (en) | Lighting device | |
KR101932063B1 (en) | Lighting device | |
KR102066102B1 (en) | Lighting device | |
KR20140135348A (en) | Lighting device | |
KR102062087B1 (en) | Lighting device | |
KR20150040046A (en) | Lighting device | |
KR101977649B1 (en) | Lighting device | |
KR102024704B1 (en) | Lighting device | |
KR101976469B1 (en) | Lighting device | |
KR102024703B1 (en) | Lighting device | |
KR20150036991A (en) | Lighting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |